JP2013229588A5 - 半導体装置 - Google Patents

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  1. 酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜上の、ゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上の、ゲート電極と、を有し、
    前記ゲート電極の側端部は、前記ゲート絶縁膜の側端部と一致し、
    前記ゲート絶縁膜は、前記側端部を含む第1の領域と、前記側端部を含まない第2の領域とを有し、
    前記第1の領域の窒素濃度は、前記第2の領域の窒素濃度より高いことを特徴とする半導体装置。
  2. 酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜上の、ゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上の、ゲート電極と、を有し、
    前記ゲート電極の側端部は、前記ゲート絶縁膜の側端部と一致し、
    前記ゲート絶縁膜は、前記側端部を含む第1の領域と、前記側端部を含まない第2の領域とを有し、
    前記第1の領域の窒素濃度は、前記第2の領域の窒素濃度より高く、
    前記酸化物半導体膜は、前記ゲート絶縁膜と重なる第3の領域と、ソース電極と重なる第4の領域と、ドレイン電極と重なる第5の領域と、前記ゲート絶縁膜、前記ソース電極、及び前記ドレイン電極と重ならない第6の領域と、を有し、
    前記第6の領域の窒素濃度は、前記第3の領域乃至第5の領域の窒素濃度より高いことを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項2において、
    前記第6の領域において、前記窒素濃度は、前記ゲート電極側に向かって高いことを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項2又は請求項3において、
    前記ソース電極は、前記第4の領域の側端部を覆い、
    前記ドレイン電極は、前記第5の領域の側端部を覆うことを特徴とする半導体装置。
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