JP5261979B2 - 画像表示装置 - Google Patents
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- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
- H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
- G02F1/1362—Active matrix addressed cells
- G02F1/136222—Colour filters incorporated in the active matrix substrate
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Description
M. Ito et al., Proc. 13th IDW, 585(2006)
実質的に透明な基材3としてコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)を用い、その一方の面にR(赤)、G(緑)、B(青)のカラーフィルタ層4を形成し、そのうえに透明樹脂からなるオーバーコート層を形成した。続いて、カラーフィルタ層4上に、ITO薄膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成した。そして、前記ITO薄膜をカラーフィルタ層4の各画素と位置合わせをしながら、所望の形状にパターニングし、ゲート電極6及び補助コンデンサ電極7とした。さらにその上に窒化シリコン(Si3N4)のターゲットを用いてRFスパッタリング法でSiON薄膜を330nm形成し、ゲート絶縁膜8とした。さらに、半導体活性層11として、InGaZnO4ターゲットを用いアモルファスIn−Ga−Zn−O薄膜をRFスパッタリング法で15nm形成し、所望の形状にパターニングした。その上に、レジストを塗布し、乾燥、現像を行った後、ITO膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成し、リフトオフを行いソース電極9およびドレイン電極10とした。さらに、エポキシ系樹脂を厚さ3μmスピンコート法で塗布し、フォトリソグラフィ法でドレイン電極10上に貫通孔を開け、層間絶縁膜12とした。そして最後にITO膜をマグネトロンスパッタ法で100nm成膜しパターニングを行い、画素電極13とした。各膜の作成条件を表1に示す。なお成膜は全て室温で行った。作製後、半導体回路の透明度を増すために大気中で200℃にて1時間熱処理を行った。ここで作製した透明な半導体回路2は160×120の画素を持つ薄膜トランジスタアレイである。また薄膜トランジスタのゲート長は10μmゲート幅は50μmである。こうして作成された実質的に透明な半導体回路2の上に配向膜22を塗布した。それに、共通電極25としてITO薄膜を70nm成膜したコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)上に配向膜24を塗布して薄膜トランジスタを形成した基材をスペーサを介して配置し、その後そのスペーサ間に液晶を封入した。最後に、実質的に透明な基材3のカラーフィルタ層4が形成されていない面に位相差板20と偏光板21とを配置して実施例1の表示装置を作製した。
実質的に透明な基材3としてコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)を用い、その一方の面にR(赤)、G(緑)、B(青)のカラーフィルタ層4を形成し、そのうえに透明樹脂からなるオーバーコート層を形成した。続いて、カラーフィルタ層4上に、ITO薄膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成した。そして、前記ITO薄膜をカラーフィルタ層4の各画素と位置合わせをしながら、所望の形状にパターニングし、ゲート電極6及び補助コンデンサ電極7とした。さらにその上に窒化シリコン(Si3N4)のターゲットを用いてRFスパッタリング法でSiON薄膜を330nm形成し、ゲート絶縁膜8とした。さらに、半導体活性層11として、InGaZnO4ターゲットを用いアモルファスIn−Ga−Zn−O薄膜をRFスパッタリング法で25nm形成し、所望の形状にパターニングした。その上に、レジストを塗布し、乾燥、現像を行った後、ITO膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成し、リフトオフを行いソース電極9およびドレイン電極10とした。さらに、エポキシ系樹脂を厚さ3μmスピンコート法で塗布し、フォトリソグラフィ法でドレイン電極10上に貫通孔を開け、層間絶縁膜12とした。そして最後にITO膜をマグネトロンスパッタ法で100nm成膜しパターニングを行い、画素電極13とした。各膜の作成条件を表1に示す。なお成膜は全て室温で行った。作製後、半導体回路の透明度を増すために大気中で200℃にて1時間熱処理を行った。ここで作製した透明な半導体回路2は160×120の画素を持つ薄膜トランジスタアレイである。また薄膜トランジスタのゲート長は10μmゲート幅は50μmである。こうして作成された実質的に透明な半導体回路2の上に配向膜22を塗布した。それに、共通電極25としてITO薄膜を70nm成膜したコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)上に配向膜24を塗布して薄膜トランジスタを形成した基材をスペーサを介して配置し、その後そのスペーサ間に液晶を封入した。最後に、実質的に透明な基材3のカラーフィルタ層4が形成されていない面に位相差板20と偏光板21とを配置して実施例2の表示装置を作製した。
実質的に透明な基材3としてコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)を用い、その一方の面にR(赤)、G(緑)、B(青)のカラーフィルタ層4を形成し、そのうえに透明樹脂からなるオーバーコート層を形成した。続いて、カラーフィルタ層4上に、ITO薄膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成した。そして、前記ITO薄膜をカラーフィルタ層4の各画素と位置合わせをしながら、所望の形状にパターニングし、ゲート電極6および補助コンデンサ電極7とした。さらにその上に窒化シリコン(Si3N4)のターゲットを用いてRFスパッタリング法でSiON薄膜を330nm形成し、ゲート絶縁膜8とした。さらに、半導体活性層11として、InGaZnO4ターゲットを用いアモルファスIn−Ga−Zn−O薄膜をRFスパッタ法で35nm形成し、所望の形状にパターニングした。その上に、レジストを塗布し、乾燥、現像を行った後、ITO膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成し、リフトオフを行いソース電極9およびドレイン電極10とした。さらに、エポキシ系樹脂を厚さ3μmスピンコート法で塗布し、フォトリソグラフィ法でドレイン電極10上に貫通孔を開け、層間絶縁膜12とした。そして最後にITO膜をマグネトロンスパッタ法で100nm成膜しパターニングを行い、画素電極13とした。各膜の作成条件を表1に示す。なお成膜は全て室温で行った。作製後、半導体回路の透明度を増すために大気中で200℃にて1時間熱処理を行った。ここで作製した透明な半導体回路2は160×120の画素を持つ薄膜トランジスタアレイである。また薄膜トランジスタのゲート長は10μmゲート幅は50μmである。こうして作成された実質的に透明な半導体回路2の上に配向膜22を塗布した。それに、共通電極25としてITO薄膜を70nm成膜したコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)上に配向膜24を塗布して薄膜トランジスタを形成した基材をスペーサを介して配置し、その後そのスペーサ間に液晶を封入した。最後に、実質的に透明な基材3のカラーフィルタ層4が形成されていない面に位相差板20と偏光板21とを配置して実施例3の表示装置を作製した。
実質的に透明な基材3としてコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)を用い、その一方の面にR(赤)、G(緑)、B(青)のカラーフィルタ層4を形成し、そのうえに透明樹脂からなるオーバーコート層を形成した。続いて、カラーフィルタ層4上に、ITO薄膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成した。そして、前記ITO薄膜をカラーフィルタ層4の各画素と位置合わせをしながら、所望の形状にパターニングし、ゲート電極6および補助コンデンサ電極7とした。さらにその上に窒化シリコン(Si3N4)のターゲットを用いてRFスパッタリング法でSiON薄膜を330nm形成し、ゲート絶縁膜8とした。さらに、半導体活性層11として、InGaZnO4ターゲットを用いアモルファスIn−Ga−Zn−O薄膜をRFスパッタリング法で7nm形成し、所望の形状にパターニングした。その上に、レジストを塗布し、乾燥、現像を行った後、ITO膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成し、リフトオフを行いソース電極9およびドレイン電極10とした。さらに、エポキシ系樹脂を厚さ3μmスピンコート法で塗布し、フォトリソグラフィ法でドレイン電極10上に貫通孔を開け、層間絶縁膜12とした。そして最後にITO膜をマグネトロンスパッタ法で100nm成膜しパターニングを行い、画素電極13とした。各膜の作成条件を表1に示す。なお成膜は全て室温で行った。作製後、半導体回路の透明度を増すために大気中で200℃にて1時間熱処理を行った。ここで作製した透明な半導体回路2は160×120の画素を持つ薄膜トランジスタアレイである。また薄膜トランジスタのゲート長は10μmゲート幅は50μmである。こうして作成された実質的に透明な半導体回路2の上に配向膜22を塗布した。それに、共通電極25としてITO薄膜を70nm成膜したコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)上に配向膜24を塗布して薄膜トランジスタを形成した基材をスペーサを介して配置し、その後そのスペーサ間に液晶を封入した。最後に、実質的に透明な基材3のカラーフィルタ層4が形成されていない面に位相差板20と偏光板21を配置して実施例3の表示装置を作製した。
実質的に透明な基材3としてコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)を用い、その一方の面にR(赤)、G(緑)、B(青)のカラーフィルタ層4を形成し、そのうえに透明樹脂からなるオーバーコート層を形成した。続いて、カラーフィルタ層4上に、ITO薄膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成した。そして、前記ITO薄膜をカラーフィルタ層4の各画素と位置合わせをしながら、所望の形状にパターニングし、ゲート電極6および補助コンデンサ電極7とした。さらにその上に窒化シリコン(Si3N4)のターゲットを用いてRFスパッタリング法でSiON薄膜を330nm形成し、ゲート絶縁膜8とした。さらに、半導体活性層11として、InGaZnO4ターゲットを用いアモルファスIn−Ga−Zn−O薄膜をRFスパッタリング法で10nm形成し、所望の形状にパターニングした。その上に、レジストを塗布し、乾燥、現像を行った後、ITO膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成し、リフトオフを行いソース電極9およびドレイン電極10とした。さらに、エポキシ系樹脂を厚さ3μmスピンコート法で塗布し、フォトリソグラフィ法でドレイン電極10上に貫通孔を開け、層間絶縁膜12とした。そして最後にITO膜をマグネトロンスパッタ法で100nm成膜しパターニングを行い、画素電極13とした。各膜の作成条件を表1に示す。なお成膜は全て室温で行った。作製後、半導体回路の透明度を増すために大気中で200℃にて1時間熱処理を行った。ここで作製した透明な半導体回路2は160×120の画素を持つ薄膜トランジスタアレイである。また薄膜トランジスタのゲート長は10μmゲート幅は50μmである。こうして作成された実質的に透明な半導体回路2の上に配向膜22を塗布した。それに、共通電極25としてITO薄膜を70nm成膜したコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)上に配向膜24を塗布して薄膜トランジスタを形成した基材をスペーサを介して配置し、その後そのスペーサ間に液晶を封入した。最後に、実質的に透明な基材3のカラーフィルタ層4が形成されていない面に位相差板20と偏光板21とを配置して実施例3の表示装置を作製した。
実質的に透明な基材3としてコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)を用い、その一方の面にR(赤)、G(緑)、B(青)のカラーフィルタ層4を形成し、そのうえに透明樹脂からなるオーバーコート層を形成した。続いて、カラーフィルタ層4上に、ITO薄膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成した。そして、前記ITO薄膜をカラーフィルタ層4の各画素と位置合わせをしながら、所望の形状にパターニングし、ゲート電極6及び補助コンデンサ電極7とした。さらにその上に窒化シリコン(Si3N4)のターゲットを用いてRFスパッタリング法でSiON薄膜を330nm形成し、ゲート絶縁膜8とした。さらに、半導体活性層11として、InGaZnO4ターゲットを用いアモルファスIn−Ga−Zn−O薄膜をRFスパッタリング法で40nm形成し、所望の形状にパターニングした。その上に、レジストを塗布し、乾燥、現像を行った後、ITO膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成し、リフトオフを行いソース電極9およびドレイン電極10とした。さらに、エポキシ系樹脂を厚さ3μmスピンコート法で塗布し、フォトリソグラフィ法でドレイン電極10上に貫通孔を開け、層間絶縁膜12とした。そして最後にITO膜をマグネトロンスパッタ法で100nm成膜しパターニングを行い、画素電極13とした。各膜の作成条件を表1に示す。なお成膜は全て室温で行った。作製後、半導体回路の透明度を増すために大気中で200℃にて1時間熱処理を行った。ここで作製した透明な半導体回路2は160×120の画素を持つ薄膜トランジスタアレイである。また薄膜トランジスタのゲート長は10μmゲート幅は50μmである。こうして作製された実質的に透明な半導体回路の上に配向膜22を塗布した。それに、共通電極としてITO薄膜を70nm成膜したコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)上に配向膜24を塗布して薄膜トランジスタを形成した基材をスペーサを介して配置し、その後そのスペーサ間に液晶を封入した。最後に、実質的に透明な基材3のカラーフィルタ層4が形成されていない面に位相差板20と偏光板21とを配置して比較例1の表示装置を作製した。
実質的に透明な基材3としてコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)を用い、その一方の面にR(赤)、G(緑)、B(青)のカラーフィルタ層4を形成し、そのうえに透明樹脂からなるオーバーコート層を形成した。続いて、カラーフィルタ層4上に、ITO薄膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成した。そして、前記ITO薄膜をカラーフィルタ層4の各画素と位置合わせをしながら、所望の形状にパターニングし、ゲート電極6及び補助コンデンサ電極7とした。さらにその上に窒化シリコン(Si3N4)のターゲットを用いてRFスパッタリング法でSiON薄膜を330nm形成し、ゲート絶縁膜8とした。さらに、半導体活性層11として、InGaZnO4ターゲットを用いアモルファスIn−Ga−Zn−O薄膜をRFスパッタリング法で50nm形成し、所望の形状にパターニングした。その上に、レジストを塗布し、乾燥、現像を行った後、ITO膜をDCマグネトロンスパッタ法で50nm形成し、リフトオフを行いソース電極9およびドレイン電極10とした。さらに、エポキシ系樹脂を厚さ3μmスピンコート法で塗布し、フォトリソグラフィ法でドレイン電極10上に貫通孔を開け、層間絶縁膜12とした。そして最後にITO膜をマグネトロンスパッタ法で100nm成膜しパターニングを行い、画素電極13とした。各膜の作成条件を表1に示す。なお成膜は全て室温で行った。作製後、半導体回路の透明度を増すために大気中で200℃にて1時間熱処理を行った。ここで作製した透明な半導体回路2は160×120の画素を持つ薄膜トランジスタアレイである。また薄膜トランジスタのゲート長は10μmゲート幅は50μmである。こうして作成された実質的に透明な半導体回路の上に配向膜22を塗布した。それに、共通電極としてITO薄膜を70nm成膜したコーニング社製無アルカリガラス1737(厚さ0.7mm)上に配向膜24を塗布して薄膜トランジスタを形成した基材をスペーサを介して配置し、その後そのスペーサ間に液晶を封入した。最後に、実質的に透明な基材3のカラーフィルタ層4が形成されていない面に位相差板20と偏光板21とを配置して比較例2の表示装置を作製した。
2 実質的に透明な半導体回路
3 実質的に透明な基材
4 カラーフィルタ層
5 基材
6 ゲート電極
7 補助コンデンサ電極
8 ゲート絶縁膜
9 ソース電極
10 ドレイン電極
11 半導体活性層
12 層間絶縁膜
13 画素電極
14 共通電極
20 位相差板
21 偏光膜
22 配向膜1
23 液晶
24 配向膜2
25 共通電極
26 画像表示要素用基材
27 導電性基材
100 画像表示装置の一画素
200 画像表示装置
Claims (5)
- 実質的に透明な基材上に形成されたカラーフィルタ層上にソース電極、ドレイン電極、ゲート絶縁膜、ゲート電極、及びアモルファス酸化亜鉛ガリウムインジウムからなる半導体活性層を備えた実質的に透明な薄膜トランジスタと、
前記実質的に透明な薄膜トランジスタと電気的接点を有する実質的に透明な導電材料によって形成された配線と、
からなる実質的に透明な半導体回路を設けた画像表示装置において、
前記半導体活性層の膜厚が15nmであることを特徴とする画像表示装置。 - 前記実質的に透明な半導体回路上に積層された画像表示要素を有することを特徴とする請求項1記載の画像表示装置。
- 前記画像表示要素は液晶又は電気泳動粒子を含むことを特徴とする請求項2に記載の画像表示装置。
- 実質的に透明な基材と、
前記実質的に透明な基材上に形成されたカラーフィルタ層と、
前記カラーフィルタ層上の第1の領域に配設されたゲート電極、前記ゲート電極上のゲート絶縁膜、前記ゲート絶縁膜上の膜厚が15nmであるアモルファス酸化亜鉛ガリウムインジウムからなる半導体活性層、前記半導体活性層上の一対の主電極領域、及び前記一対の主電極領域上の層間絶縁膜を有する実質的に透明な薄膜トランジスタと、
前記カラーフィルタ層上の前記第1の領域とは異なる第2の領域に配設され、前記一対の主電極領域の一方に電気的に接続された画素電極と、
前記画素電極上に配設された画像表示要素と、
前記画像表示要素上に配設された共通電極と、
を備えたことを特徴とする画像表示装置。 - 前記実質的に透明な薄膜トランジスタが行列状に複数配列されていることを特徴とする請求項4に記載の画像表示装置。
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