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  1. ゲート電極層と、
    ゲート絶縁層と、
    Inと、Snと、SiOxと、を含む第1の酸化物半導体層と、
    前記第1の酸化物半導体層に接するソース領域及びドレイン領域と、
    画素電極領域と、を有し、
    前記ソース領域又は前記ドレイン領域の一方と、前記画素電極領域とは、同一層の第2の酸化物半導体層を有し、
    前記第2の酸化物半導体層は、Inと、Snと、を含むことを特徴とする半導体装置。
  2. 絶縁表面を有する基板上に、
    ゲート電極層と、
    前記ゲート電極層上ゲート絶縁層と、
    前記ゲート絶縁層上第1の酸化物半導体層と、
    記第の酸化物半導体層に接するソース領域及びドレイン領域と、
    画素電極領域と、を有し、
    前記第1の酸化物半導体層は、Inと、Snと、SiOxと、を含み、
    前記ソース領域又は前記ドレイン領域の一方と、前記画素電極領域とは、同一層の第2の酸化物半導体層を有し、
    前記第2の酸化物半導体層は、Inと、Snと、を含むことを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記第1の酸化物半導体層の導電率は1.6×10−3S/cm以下であることを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記第2の酸化物半導体層は、非単結晶であることを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
    前記第1の酸化物半導体層は非晶質であることを特徴とする半導体装置。
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