JP2010258423A5 - 半導体装置 - Google Patents

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  1. ゲート電極と、ゲート絶縁膜と、チャネルが形成される領域を含む半導体層と、前記半導体層と電気的に接続されるソース電極となる第1電極層及びドレイン電極となる第2電極層とが重なるように設けられ、
    前記ゲート電極の外側領域において、前記第1電極層に第1の配線層が電気的に接続され、前記第2電極層に第2の配線層が電気的に接続されており、
    前記第1電極層及び前記第2電極層の導電率は前記半導体層の導電率以上であって、前記第1配線層及び前記第2配線層の導電率以下であることを特徴とする半導体装置。
  2. ゲート電極と、
    前記ゲート電極上に設けられたゲート絶縁膜と、
    前記ゲート絶縁膜上に設けられ前記ゲート電極と重なる領域を有する半導体層と、
    前記半導体層と電気的に接続される第1電極層及び第2電極層と、
    前記ゲート電極の外側領域において、前記第1電極層と電気的に接続される第1の配線層と、前記第2電極層と電気的に接続される第2の配線層と、
    を有し、
    前記第1電極層及び前記第2電極層の導電率は前記半導体層の導電率以上であって、前記第1配線層及び前記第2配線層の導電率以下であることを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1または請求項2において、
    前記半導体層は、インジウム、ガリウム、亜鉛の少なくとも一種を含む酸化物半導体層であることを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記第1電極層及び前記第2電極層の導電率が、1×10−4S/cm以上、1×10S/cm以下であることを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一項において、
    前記ゲート電極層に前記第1電極層が重畳する長さ及び、前記ゲート電極層に前記第2電極層が重畳する長さが0.2μm以上、5μm以下であることを特徴とする半導体装置。
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