JP2008041726A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2008041726A5
JP2008041726A5 JP2006210531A JP2006210531A JP2008041726A5 JP 2008041726 A5 JP2008041726 A5 JP 2008041726A5 JP 2006210531 A JP2006210531 A JP 2006210531A JP 2006210531 A JP2006210531 A JP 2006210531A JP 2008041726 A5 JP2008041726 A5 JP 2008041726A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
photoelectric conversion
region
mos transistor
conversion device
mos transistors
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2006210531A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2008041726A (ja
JP5110820B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority claimed from JP2006210531A external-priority patent/JP5110820B2/ja
Priority to JP2006210531A priority Critical patent/JP5110820B2/ja
Priority to AT07111532T priority patent/ATE545956T1/de
Priority to EP07111532A priority patent/EP1884997B1/en
Priority to EP11195884.9A priority patent/EP2437301B1/en
Priority to US11/774,270 priority patent/US7920192B2/en
Priority to CN2009101518731A priority patent/CN101609813B/zh
Priority to CN2007101437523A priority patent/CN101118919B/zh
Publication of JP2008041726A publication Critical patent/JP2008041726A/ja
Priority to US12/881,582 priority patent/US20110003426A1/en
Priority to US13/040,607 priority patent/US8411187B2/en
Publication of JP2008041726A5 publication Critical patent/JP2008041726A5/ja
Publication of JP5110820B2 publication Critical patent/JP5110820B2/ja
Application granted granted Critical
Priority to US14/805,561 priority patent/US9825077B2/en
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (13)

  1. 光電変換素子と該光電変換素子で生じた電荷に基づく信号を読み出す複数の第1のMOSトランジスタとを含む画素複数配された光電変換領域と、
    前記画素に含まれる複数の第1のMOSトランジスタのうちのいずれかのMOSトランジスタの駆動もしくは前記光電変換領域から読み出される信号の処理の少なくとも一方を行なう複数の第2のMOSトランジスタが配された周辺回路領域とが、同一の半導体基板に配された光電変換装置であって、
    前記複数の第1のMOSトランジスタのうちいずれかのドレインの不純物濃度は、前記第2のMOSトランジスタのドレインの不純物濃度よりも低いことを特徴とする光電変換装置。
  2. 光電変換素子と該光電変換素子で生じた電荷に基づく信号を読み出す複数第1のMOSトランジスタとを含む画素複数配された光電変換領域と、
    前記複数の第1のMOSトランジスタのうちのいずれかのMOSトランジスタの駆動もしくは前記光電変換領域から読み出される信号の処理の少なくとも一方を行なう複数の第2のMOSトランジスタが配された周辺回路領域とが、同一の半導体基板に配された光電変換装置であって、
    前記第1、第2のMOSトランジスタのドレインは、導電体と直接接触している第1の領域と、該第1の領域と前記第1、第2のMOSトランジスタのそれぞれのチャネルとの間に配された第2の領域とを有し、前記第2のMOSトランジスタの第2の領域は、更に、チャネルに近接した第3の領域と、該第3の領域と第1の領域の間に配された第4の領域を有しており、
    前記第1のMOSトランジスタの第2の領域の不純物濃度は、前記第2のMOSトランジスタの第4の領域の不純物濃度よりも低いことを特徴とする光電変換装置。
  3. 前記第2のMOSトランジスタのドレインは、LDD構造であることを特徴とする請求項1またはのいずれかに記載の光電変換装置。
  4. 前記第2のMOSトランジスタのゲート電極の側壁にサイドスペーサが配されており、前記第1のMOSトランジスタのゲート電極の側壁にはサイドスペーサが配されていないことを特徴とする請求項1〜のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  5. 前記光電変換領域の全体を覆って絶縁膜が配されており、前記第2のMOSトランジスタのサイドスペーサは、前記絶縁膜と同じ層構成であることを特徴とする請求項4に記載の光電変換装置。
  6. 前記絶縁膜は前記光電変換素子表面での入射光の反射を低減する反射防止膜であることを特徴とする請求項5に記載の光電変換装置。
  7. 前記反射防止膜は水素分子を含むシリコン窒化膜である請求項6記載の光電変換装置。
  8. 前記画素に含まれる複数の第1のMOSトランジスタは、
    前記光電変換素子で生じた電荷に基づく信号を増幅する増幅MOSトランジスタと、
    前記光電変換素子で生じた電荷を前記増幅MOSトランジスタの入力部に転送する転送MOSトランジスタと、
    前記増幅MOSトランジスタのゲートに電気的に接続されたリセットMOSトランジスタと、を含むことを特徴とする請求項1〜7のいずれか1項に記載の光電変換装置。
  9. 光電変換素子と、該光電変換素子で生じた電荷を浮遊拡散領域に転送する転送MOSトランジスタと、前記浮遊拡散領域とゲートが接続された増幅MOSトランジスタとを含む画素が複数配された光電変換領域と、
    前記転送MOSトランジスタの駆動もしくは前記光電変換領域から読み出される信号の処理の少なくとも一方を行なう複数の周辺MOSトランジスタが配された周辺回路領域とが、同一の半導体基板に配された光電変換装置であって、
    前記浮遊拡散領域の不純物濃度は、前記第2のMOSトランジスタのドレインの不純物濃度よりも低いことを特徴とする光電変換装置。
  10. 光電変換素子と、該光電変換素子で生じた電荷を浮遊拡散領域に転送する転送MOSトランジスタと、前記浮遊拡散領域とゲートが接続された増幅MOSトランジスタとを含む画素が複数配された光電変換領域と、
    前記転送MOSトランジスタの駆動もしくは前記光電変換領域から読み出される信号の処理の少なくとも一方を行なう複数の周辺MOSトランジスタが配された周辺回路領域とが、同一の半導体基板に配された光電変換装置であって、
    前記浮遊拡散領域及び、前記周辺MOSトランジスタのドレインは、導電体と直接接触している第1の領域と、
    前記浮遊拡散領域の第1の領域と前記転送MOSトランジスタのチャネルとの間に配された第2の領域と、
    前記周辺MOSトランジスタの第1の領域と前記周辺MOSトランジスタのチャネルとの間に配された第3の領域と、を有し、
    前記第3の領域は、更に、チャネルに近接した第4の領域と、該第4の領域と前記周辺MOSトランジスタの第1の領域の間に配された第5の領域を有しており、
    前記浮遊拡散領域の第2の不純物濃度は、前記周辺MOSトランジスタの第5の領域の不純物濃度よりも低いことを特徴とする光電変換装置。
  11. 前記周辺MOSトランジスタのゲート電極の側壁にサイドスペーサが配されており、前記転送MOSトランジスタのゲート電極の側壁にはサイドスペーサが配されていないことを特徴とする請求項9または10のいずれかに記載の光電変換装置。
  12. 光電変換素子と、該光電変換素子で生じた電荷に基づく信号を読み出すための複数の第1のMOSトランジスタとを含む画素が複数配された光電変換領域と、
    前記画素に含まれる複数の第1のMOSトランジスタのうちのいずれかのMOSトランジスタの駆動もしくは前記光電変換領域から読み出される信号の処理の少なくとも一方を行なう複数の第2のMOSトランジスタが配された周辺回路領域とが、同一の半導体基板に配された光電変換装置の製造方法であって、
    前記第1、第2のMOSトランジスタのゲート電極を形成する工程と、
    前記ゲート電極をマスクに第1導電型の不純物を導入する工程と、
    前記光電変換領域及び周辺回路領域を覆って、絶縁膜を形成する工程と、
    前記光電変換領域に形成された前記絶縁膜をマスクにより保護し、前記周辺回路領域の前記絶縁膜をエッチバックにより除去して、前記第2のMOSトランジスタのゲート電極側壁にサイドウォールを形成する工程と、
    前記光電変換領域に配された前記絶縁膜及び前記サイドウォールをマスクに第1導電型の不純物を導入する工程と、
    前記光電変換領域及び周辺回路領域全体を覆うように第2の絶縁膜を形成する工程と、前記第2の絶縁膜の前記ドレイン領域に対応した領域に、コンタクトホールを形成する工程と、
    前記コンタクトホールにセルフアラインで第1導電型の不純物を導入する工程と、を含むことを特徴とする光電変換装置の製造方法。
  13. 請求項1〜11のいずれかの請求項に記載の光電変換装置と、該光電変換装置へ光を結像する光学系と、該光電変換装置からの出力信号を処理する信号処理回路とを有することを特徴とする撮像システム。
JP2006210531A 2006-08-02 2006-08-02 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像システム Expired - Fee Related JP5110820B2 (ja)

Priority Applications (10)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006210531A JP5110820B2 (ja) 2006-08-02 2006-08-02 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像システム
AT07111532T ATE545956T1 (de) 2006-08-02 2007-07-02 Photoelektrische umwandlungsvorrichtung und bildaufnahmesystem
EP07111532A EP1884997B1 (en) 2006-08-02 2007-07-02 Photoelectric conversion device and image pickup system
EP11195884.9A EP2437301B1 (en) 2006-08-02 2007-07-02 Photoelectric conversion device and a method for producing photoelectric conversion device
US11/774,270 US7920192B2 (en) 2006-08-02 2007-07-06 Photoelectric conversion device with a pixel region and a peripheral circuit region sharing a same substrate
CN2007101437523A CN101118919B (zh) 2006-08-02 2007-08-02 光电转换器件、光电转换器件制造方法、及图像拾取系统
CN2009101518731A CN101609813B (zh) 2006-08-02 2007-08-02 光电转换器件的制造方法
US12/881,582 US20110003426A1 (en) 2006-08-02 2010-09-14 Photoelectric conversion device method for producing photoelectric conversion device and image pickup system
US13/040,607 US8411187B2 (en) 2006-08-02 2011-03-04 Photoelectric conversion device, method for producing photoelectric conversion device, and image pickup system
US14/805,561 US9825077B2 (en) 2006-08-02 2015-07-22 Photoelectric conversion device, method for producing photoelectric conversion device, and image pickup system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006210531A JP5110820B2 (ja) 2006-08-02 2006-08-02 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像システム

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012083574A Division JP5355740B2 (ja) 2012-04-02 2012-04-02 光電変換装置の製造方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2008041726A JP2008041726A (ja) 2008-02-21
JP2008041726A5 true JP2008041726A5 (ja) 2011-08-11
JP5110820B2 JP5110820B2 (ja) 2012-12-26

Family

ID=38473905

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006210531A Expired - Fee Related JP5110820B2 (ja) 2006-08-02 2006-08-02 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像システム

Country Status (5)

Country Link
US (4) US7920192B2 (ja)
EP (2) EP2437301B1 (ja)
JP (1) JP5110820B2 (ja)
CN (2) CN101118919B (ja)
AT (1) ATE545956T1 (ja)

Families Citing this family (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH11274454A (ja) 1998-03-19 1999-10-08 Canon Inc 固体撮像装置及びその形成方法
WO2007037294A1 (en) 2005-09-27 2007-04-05 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device and fabrication method therefor
EP1788797B1 (en) * 2005-11-18 2013-06-26 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup device
JP5132102B2 (ja) * 2006-08-01 2013-01-30 キヤノン株式会社 光電変換装置および光電変換装置を用いた撮像システム
JP4818018B2 (ja) * 2006-08-01 2011-11-16 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP4185949B2 (ja) * 2006-08-08 2008-11-26 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
JP4194633B2 (ja) * 2006-08-08 2008-12-10 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP5110831B2 (ja) * 2006-08-31 2012-12-26 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP5159120B2 (ja) * 2007-02-23 2013-03-06 キヤノン株式会社 光電変換装置およびその製造方法
JP4350768B2 (ja) 2007-04-16 2009-10-21 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
JP2009021809A (ja) * 2007-07-11 2009-01-29 Canon Inc 撮像装置の駆動方法、撮像装置、及び撮像システム
JP5305623B2 (ja) * 2007-07-20 2013-10-02 キヤノン株式会社 光電変換装置及び光電変換装置を用いた撮像システム
JP2009135349A (ja) * 2007-12-03 2009-06-18 Panasonic Corp Mos型固体撮像装置およびその製造方法
JP5366396B2 (ja) * 2007-12-28 2013-12-11 キヤノン株式会社 光電変換装置の製造方法、半導体装置の製造方法、光電変換装置、及び撮像システム
JP4685120B2 (ja) * 2008-02-13 2011-05-18 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP5153378B2 (ja) 2008-02-15 2013-02-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP5111157B2 (ja) * 2008-02-27 2012-12-26 キヤノン株式会社 光電変換装置及び光電変換装置を用いた撮像システム
JP5371463B2 (ja) 2008-02-28 2013-12-18 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および、撮像装置の制御方法
JP5314914B2 (ja) * 2008-04-04 2013-10-16 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像システム、設計方法、及び光電変換装置の製造方法
JP5335271B2 (ja) 2008-04-09 2013-11-06 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP5188275B2 (ja) 2008-06-06 2013-04-24 キヤノン株式会社 固体撮像装置、その駆動方法及び撮像システム
US8129764B2 (en) * 2008-06-11 2012-03-06 Aptina Imaging Corporation Imager devices having differing gate stack sidewall spacers, method for forming such imager devices, and systems including such imager devices
JP5446281B2 (ja) * 2008-08-01 2014-03-19 ソニー株式会社 固体撮像装置、その製造方法および撮像装置
US9041841B2 (en) 2008-10-10 2015-05-26 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Image sensor having enhanced backside illumination quantum efficiency
JP5241454B2 (ja) * 2008-12-01 2013-07-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びそれを用いた撮像システム
JP2010161236A (ja) 2009-01-08 2010-07-22 Canon Inc 光電変換装置の製造方法
JP5406537B2 (ja) 2009-01-13 2014-02-05 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像システム、及び光電変換装置の製造方法
JP2010177391A (ja) 2009-01-29 2010-08-12 Sony Corp 固体撮像装置、電子機器、固体撮像装置の製造方法
JP2010206181A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置及び撮像システム
JP5538922B2 (ja) * 2009-02-06 2014-07-02 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP2010206178A (ja) 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置、及び光電変換装置の製造方法
JP2010206172A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 撮像装置およびカメラ
JP2010206174A (ja) 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置およびその製造方法ならびにカメラ
JP2010206173A (ja) * 2009-02-06 2010-09-16 Canon Inc 光電変換装置およびカメラ
JP2010199154A (ja) * 2009-02-23 2010-09-09 Canon Inc 固体撮像素子
JP2010212365A (ja) * 2009-03-09 2010-09-24 Sony Corp 固体撮像装置、および、その製造方法、電子機器
JP2011004390A (ja) 2009-05-18 2011-01-06 Canon Inc 撮像装置、撮像システム、及び撮像装置の駆動方法
JP5500876B2 (ja) * 2009-06-08 2014-05-21 キヤノン株式会社 光電変換装置の製造方法
JP5517503B2 (ja) 2009-06-24 2014-06-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5558916B2 (ja) 2009-06-26 2014-07-23 キヤノン株式会社 光電変換装置の製造方法
JP5563257B2 (ja) * 2009-08-28 2014-07-30 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像システム、及び光電変換装置の製造方法
JP5564874B2 (ja) * 2009-09-25 2014-08-06 ソニー株式会社 固体撮像装置、及び電子機器
JP2011155168A (ja) * 2010-01-28 2011-08-11 Sony Corp 半導体素子及びその製造方法、並びに固体撮像装置
JP2011238652A (ja) * 2010-05-06 2011-11-24 Renesas Electronics Corp 半導体装置およびその製造方法
JP5717357B2 (ja) * 2010-05-18 2015-05-13 キヤノン株式会社 光電変換装置およびカメラ
JP5704848B2 (ja) * 2010-06-30 2015-04-22 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP5960961B2 (ja) * 2010-11-16 2016-08-02 キヤノン株式会社 固体撮像素子及び撮像システム
JP5885721B2 (ja) * 2011-02-09 2016-03-15 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP2012182426A (ja) 2011-02-09 2012-09-20 Canon Inc 固体撮像装置、固体撮像装置を用いた撮像システム及び固体撮像装置の製造方法
JP5812692B2 (ja) * 2011-05-27 2015-11-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP5762199B2 (ja) 2011-07-28 2015-08-12 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5901186B2 (ja) 2011-09-05 2016-04-06 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法
JP5858695B2 (ja) 2011-09-08 2016-02-10 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び固体撮像装置の駆動方法
JP5801665B2 (ja) 2011-09-15 2015-10-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置、a/d変換器およびその制御方法
JP5806566B2 (ja) 2011-09-15 2015-11-10 キヤノン株式会社 A/d変換器および固体撮像装置
JP5864990B2 (ja) 2011-10-03 2016-02-17 キヤノン株式会社 固体撮像装置およびカメラ
JP2013093553A (ja) 2011-10-04 2013-05-16 Canon Inc 光電変換装置及びその製造方法、並びに光電変換システム
JP5930650B2 (ja) * 2011-10-07 2016-06-08 キヤノン株式会社 半導体装置の製造方法
JP5901212B2 (ja) 2011-10-07 2016-04-06 キヤノン株式会社 光電変換システム
JP5484422B2 (ja) 2011-10-07 2014-05-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP5930651B2 (ja) 2011-10-07 2016-06-08 キヤノン株式会社 固体撮像装置
WO2014002362A1 (ja) * 2012-06-26 2014-01-03 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP6167406B2 (ja) * 2012-06-28 2017-07-26 パナソニックIpマネジメント株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
US9659991B2 (en) 2012-10-22 2017-05-23 Canon Kabushiki Kaisha Image capturing apparatus, manufacturing method thereof, and camera
JP2014086515A (ja) * 2012-10-22 2014-05-12 Canon Inc 撮像装置、その製造方法及びカメラ
JP6122649B2 (ja) * 2013-02-13 2017-04-26 セイコーNpc株式会社 浅い接合を有する紫外線受光素子
JP2014199898A (ja) * 2013-03-11 2014-10-23 ソニー株式会社 固体撮像素子および製造方法、並びに、電子機器
JP6184493B2 (ja) * 2013-06-14 2017-08-23 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像装置の製造方法
JP6159184B2 (ja) * 2013-07-25 2017-07-05 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP5886806B2 (ja) 2013-09-17 2016-03-16 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP6305030B2 (ja) * 2013-11-22 2018-04-04 キヤノン株式会社 光電変換装置の製造方法
JP6282109B2 (ja) 2013-12-26 2018-02-21 キヤノン株式会社 撮像装置の製造方法および撮像装置
US9473719B2 (en) * 2013-12-30 2016-10-18 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Protection layer in CMOS image sensor array region
JP6245997B2 (ja) 2014-01-16 2017-12-13 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
JP6057931B2 (ja) 2014-02-10 2017-01-11 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP6274567B2 (ja) 2014-03-14 2018-02-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム
US9608033B2 (en) * 2014-05-12 2017-03-28 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image sensor, method of manufacturing the same, and camera
JP6529221B2 (ja) * 2014-05-14 2019-06-12 キヤノン株式会社 光電変換装置及びその製造方法
JP6325904B2 (ja) 2014-06-02 2018-05-16 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置、および、カメラ
JP2016001709A (ja) 2014-06-12 2016-01-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP6362093B2 (ja) * 2014-06-13 2018-07-25 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置
CN104134676A (zh) * 2014-07-23 2014-11-05 中国航天科技集团公司第九研究院第七七一研究所 基于辐射环境应用的快速电荷转移像素结构
JP2016046420A (ja) * 2014-08-25 2016-04-04 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2016082306A (ja) 2014-10-10 2016-05-16 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム及び撮像装置の駆動方法
JP6700655B2 (ja) 2014-10-30 2020-05-27 キヤノン株式会社 光電変換装置および光電変換装置の製造方法
JP6039773B2 (ja) * 2015-09-17 2016-12-07 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP2017120973A (ja) * 2015-12-28 2017-07-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像素子
KR20180117601A (ko) * 2016-02-29 2018-10-29 소니 주식회사 고체 촬상 소자
CN107845649A (zh) * 2016-09-20 2018-03-27 松下知识产权经营株式会社 摄像装置及其制造方法
JP6436953B2 (ja) 2016-09-30 2018-12-12 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びその駆動方法、並びに撮像システム
US10306191B2 (en) * 2016-11-29 2019-05-28 Cista System Corp. System and method for high dynamic range image sensing
KR102574236B1 (ko) * 2016-12-07 2023-09-05 에스케이하이닉스 주식회사 서로 다른 사이즈의 포토다이오드들을 갖는 이미지 센서
JP6552478B2 (ja) 2016-12-28 2019-07-31 キヤノン株式会社 固体撮像装置
US10652531B2 (en) 2017-01-25 2020-05-12 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging device, imaging system, and movable object
JP2017130693A (ja) * 2017-04-13 2017-07-27 ルネサスエレクトロニクス株式会社 撮像装置およびその製造方法
JP7084700B2 (ja) 2017-06-16 2022-06-15 キヤノン株式会社 光電変換装置およびスキャナ
JP6598830B2 (ja) 2017-08-31 2019-10-30 キヤノン株式会社 光電変換装置の製造方法
JP6704893B2 (ja) 2017-11-30 2020-06-03 キヤノン株式会社 固体撮像装置、撮像システム、および固体撮像装置の駆動方法
JP7361452B2 (ja) * 2018-02-19 2023-10-16 キヤノン株式会社 撮像装置およびカメラ
JP7154795B2 (ja) 2018-03-29 2022-10-18 キヤノン株式会社 撮像装置、撮像システム、および移動体
CN110880520A (zh) * 2018-09-06 2020-03-13 松下知识产权经营株式会社 摄像装置
JP7117974B2 (ja) * 2018-10-30 2022-08-15 キヤノン株式会社 表示装置および電子機器
JP7292860B2 (ja) 2018-11-22 2023-06-19 キヤノン株式会社 光電変換装置
US11425365B2 (en) 2018-12-14 2022-08-23 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device, method of manufacturing photoelectric conversion device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI692861B (zh) * 2019-03-14 2020-05-01 晶相光電股份有限公司 影像感測器及其製造方法
JP7374639B2 (ja) 2019-07-19 2023-11-07 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP7303682B2 (ja) 2019-07-19 2023-07-05 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
CN113130516A (zh) * 2020-01-15 2021-07-16 联华电子股份有限公司 半导体影像感测元件及其制作方法
JP7504623B2 (ja) 2020-02-28 2024-06-24 キヤノン株式会社 撮像装置および撮像システム

Family Cites Families (64)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5880036A (en) * 1992-06-15 1999-03-09 Micron Technology, Inc. Method for enhancing oxide to nitride selectivity through the use of independent heat control
JP3246046B2 (ja) 1993-03-23 2002-01-15 ソニー株式会社 高融点金属膜の堆積方法
JP3239911B2 (ja) * 1993-06-18 2001-12-17 ソニー株式会社 固体撮像素子の製造方法
JPH07202160A (ja) * 1993-12-27 1995-08-04 Sony Corp 固体撮像装置及びその製造方法、並びに半導体装置
JP2959504B2 (ja) * 1997-01-10 1999-10-06 日本電気株式会社 固体撮像装置の製造方法
US6169317B1 (en) 1998-02-13 2001-01-02 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric conversion device and image sensor
US6169318B1 (en) * 1998-02-23 2001-01-02 Polaroid Corporation CMOS imager with improved sensitivity
JP3523057B2 (ja) 1998-03-31 2004-04-26 株式会社東芝 固体撮像装置
JP3103064B2 (ja) 1998-04-23 2000-10-23 松下電子工業株式会社 固体撮像装置およびその製造方法
US6144071A (en) * 1998-09-03 2000-11-07 Advanced Micro Devices, Inc. Ultrathin silicon nitride containing sidewall spacers for improved transistor performance
US6218719B1 (en) * 1998-09-18 2001-04-17 Capella Microsystems, Inc. Photodetector and device employing the photodetector for converting an optical signal into an electrical signal
US6180532B1 (en) * 1998-12-15 2001-01-30 United Microelectronics Corp. Method for forming a borderless contact hole
US6713234B2 (en) * 1999-02-18 2004-03-30 Micron Technology, Inc. Fabrication of semiconductor devices using anti-reflective coatings
JP3624140B2 (ja) * 1999-08-05 2005-03-02 キヤノン株式会社 光電変換装置およびその製造方法、デジタルスチルカメラ又はデジタルビデオカメラ
JP4398917B2 (ja) 2000-03-28 2010-01-13 株式会社東芝 固体撮像装置及びその製造方法
JP3782297B2 (ja) * 2000-03-28 2006-06-07 株式会社東芝 固体撮像装置及びその製造方法
US6630721B1 (en) * 2000-05-16 2003-10-07 Advanced Micro Devices, Inc. Polysilicon sidewall with silicide formation to produce high performance MOSFETS
US6611037B1 (en) * 2000-08-28 2003-08-26 Micron Technology, Inc. Multi-trench region for accumulation of photo-generated charge in a CMOS imager
JP2003031787A (ja) * 2001-07-17 2003-01-31 Canon Inc 固体撮像素子及びその駆動方法
US6973265B2 (en) * 2001-09-27 2005-12-06 Canon Kabushiki Kaisha Solid state image pick-up device and image pick-up apparatus using such device
DE10150040A1 (de) * 2001-10-10 2003-04-17 Merck Patent Gmbh Kombinierte Ätz- und Dotiermedien
JP4115152B2 (ja) * 2002-04-08 2008-07-09 キヤノン株式会社 撮像装置
JP4541666B2 (ja) * 2002-06-20 2010-09-08 三星電子株式会社 イメージセンサ及びその製造方法
US7405757B2 (en) * 2002-07-23 2008-07-29 Fujitsu Limited Image sensor and image sensor module
JP3795846B2 (ja) * 2002-08-29 2006-07-12 富士通株式会社 半導体装置
JP2004095895A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Sony Corp 固体撮像素子の製造方法
KR100508086B1 (ko) * 2002-09-11 2005-08-17 삼성전자주식회사 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
JP3988189B2 (ja) * 2002-11-20 2007-10-10 ソニー株式会社 固体撮像装置
US6974715B2 (en) * 2002-12-27 2005-12-13 Hynix Semiconductor Inc. Method for manufacturing CMOS image sensor using spacer etching barrier film
JP3840214B2 (ja) * 2003-01-06 2006-11-01 キヤノン株式会社 光電変換装置及び光電変換装置の製造方法及び同光電変換装置を用いたカメラ
JP2004228425A (ja) * 2003-01-24 2004-08-12 Renesas Technology Corp Cmosイメージセンサの製造方法
KR100587635B1 (ko) * 2003-06-10 2006-06-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체소자의 제조 방법
US7250647B2 (en) * 2003-07-03 2007-07-31 Micron Technology, Inc. Asymmetrical transistor for imager device
US7060554B2 (en) * 2003-07-11 2006-06-13 Advanced Micro Devices, Inc. PECVD silicon-rich oxide layer for reduced UV charging
US7496776B2 (en) * 2003-08-21 2009-02-24 International Business Machines Corporation Power throttling method and apparatus
US6908839B2 (en) * 2003-09-17 2005-06-21 Micron Technology, Inc. Method of producing an imaging device
JP4578792B2 (ja) * 2003-09-26 2010-11-10 富士通セミコンダクター株式会社 固体撮像装置
JP3729826B2 (ja) * 2004-01-09 2005-12-21 松下電器産業株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP4230406B2 (ja) * 2004-04-27 2009-02-25 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 固体撮像装置
KR100672713B1 (ko) * 2004-06-09 2007-01-22 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서의 제조방법
KR100606934B1 (ko) * 2004-07-05 2006-08-01 동부일렉트로닉스 주식회사 씨모스 이미지 센서의 제조 방법
JP4530747B2 (ja) * 2004-07-16 2010-08-25 富士通セミコンダクター株式会社 固体撮像装置及びその製造方法
JP2006073736A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4916101B2 (ja) * 2004-09-01 2012-04-11 キヤノン株式会社 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP2006073885A (ja) * 2004-09-03 2006-03-16 Canon Inc 固体撮像装置、その製造方法、およびデジタルカメラ
JP4794877B2 (ja) * 2005-03-18 2011-10-19 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4459098B2 (ja) * 2005-03-18 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4459099B2 (ja) * 2005-03-18 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4695902B2 (ja) * 2005-03-18 2011-06-08 キヤノン株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP4677258B2 (ja) * 2005-03-18 2011-04-27 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
JP4804027B2 (ja) * 2005-04-21 2011-10-26 キヤノン株式会社 焦点検出用固体撮像装置
JP2006319158A (ja) * 2005-05-13 2006-11-24 Seiko Epson Corp 固体撮像装置
KR100653716B1 (ko) * 2005-07-19 2006-12-05 삼성전자주식회사 이미지 센서 및 그 제조 방법
US7633106B2 (en) * 2005-11-09 2009-12-15 International Business Machines Corporation Light shield for CMOS imager
US20070108546A1 (en) * 2005-11-15 2007-05-17 Canon Kabushiki Kaisha Photoelectric converter and imaging system including the same
EP1788797B1 (en) * 2005-11-18 2013-06-26 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state image pickup device
JP4956084B2 (ja) * 2006-08-01 2012-06-20 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP4818018B2 (ja) * 2006-08-01 2011-11-16 キヤノン株式会社 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム
JP5132102B2 (ja) * 2006-08-01 2013-01-30 キヤノン株式会社 光電変換装置および光電変換装置を用いた撮像システム
JP4194633B2 (ja) * 2006-08-08 2008-12-10 キヤノン株式会社 撮像装置及び撮像システム
JP4315457B2 (ja) * 2006-08-31 2009-08-19 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP5110831B2 (ja) * 2006-08-31 2012-12-26 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像システム
JP5305622B2 (ja) * 2006-08-31 2013-10-02 キヤノン株式会社 光電変換装置の製造方法
JP4979375B2 (ja) * 2006-12-28 2012-07-18 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び撮像システム

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2008041726A5 (ja)
JP5110820B2 (ja) 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像システム
JP5960961B2 (ja) 固体撮像素子及び撮像システム
JP5110831B2 (ja) 光電変換装置及び撮像システム
US8895382B2 (en) Solid-state imaging device
US20130076934A1 (en) Solid-state imaging device
JP4585964B2 (ja) 固体撮像装置
US8399914B2 (en) Method for making solid-state imaging device
KR100832721B1 (ko) 씨모스 이미지 센서의 제조방법
US8946783B2 (en) Image sensors having reduced dark level differences
JP2007110133A (ja) Cmosイメージセンサ及びその製造方法
US8129765B2 (en) CMOS image sensor with photo-detector protecting layers
KR100731122B1 (ko) 씨모스 이미지 센서 및 그 제조방법
JP5355740B2 (ja) 光電変換装置の製造方法
US9602746B2 (en) Image pickup device and electronic apparatus
JP4815769B2 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
US20130288420A1 (en) Fabricating method of semiconductor device
JP2010056245A (ja) 半導体撮像素子及びその製造方法、電子機器
JP2006041080A (ja) 固体撮像装置
US20100155797A1 (en) CMOS image sensors
JP2016178345A (ja) 固体撮像素子、固体撮像素子の製造方法及び撮像システム
KR20070064854A (ko) 이미지 센서 및 그 제조방법
US20080157149A1 (en) CMOS image sensor and method for manufacturing the same
JP2011238953A (ja) 固体撮像装置及びその製造方法