JP3840214B2 - 光電変換装置及び光電変換装置の製造方法及び同光電変換装置を用いたカメラ - Google Patents
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Description
(例えば特許文献1等参照)
(Nsi(λ)−Nsio2(λ))2/(Nsi(λ)+Nsio2(λ))2−−式(1)
ただしNsi(λ):波長λにおけるシリコンの屈折率
Nsio2(λ):波長λにおけるシリコン酸化膜の屈折率
式(1)のように反射する割合は相接する2枚の膜の屈折率差が大きいほど大となる。図2の断面構造で層間絶縁膜19、22、24、26はいずれもシリコン酸化膜であり、パッシベーション膜26の上層にはカラーフィルターを形成する前にシリコン酸化膜の屈折率に近い屈折率を有する平坦化樹脂が形成されるので、最大の損失はシリコン(Nsi=4〜5)とシリコン酸化膜(Nsio2=1.4〜1.5)の界面で生じる。CMOS型光電変換装置はフォトダイオードのシリコン表面はシリコン酸化膜と接しており、反射による感度低下を生じていた。
図1は、本発明の実施形態1の光電変換装置の1画素の構成を示す模式図である。図1において、401は入射光により電荷を発生・蓄積する受光領域であるフォトダイオード、402aは発生した信号電荷をフローティングディフュージョンに転送する転送MOSトランジスタのゲート電極ある。ゲート電極402aは例えばポリシリコンを用いる。402bは転送ゲートをアレイ状に接続するメタルの転送線、402cは転送ゲート402aと転送線402bを接続するコンタクト部である。403は転送された電荷を一時的に蓄積しておく浮遊拡散領域(以下フローティングディフュージョン)、404aは電荷蓄積前にフローティングディフュージョンあるいはフォトダイオード401をリセットするためのリセットMOSトランジスタゲート、404bはリセットMOSトランジスタゲート402aをアレイ状に接続するリセット線、404cはリセットMOSトランジスタゲート402aとリセット線402bを接続するコンタクト部、405aは読み出しを行う画素を選択するための選択MOSトランジスタゲート、405bは選択MOSトランジスタを相互に接続する選択線、405cは選択MOSトランジスタゲート405aと選択線405bを接続するコンタクト部、406aはフローティングディフュージョン403の電位を検出・増幅するソースフォロワーMOSトランジスタゲート、406bはソースフォロワーMOSトランジスタゲート406aとフローティングディフュージョン403を接続するメタル配線、406cはメタル配線406bとソースフォロワーMOSトランジスタゲート406aを接続するコンタクト部、407aはソースフォロワーMOSトランジスタで読み出された信号を画素領域の外にとりだす読み出し線、407bは読み出し線407aとソースフォロワーMOSトランジスタのソースを接続するコンタクト部、408aは読み出し線の電源あるいはリセット電源となるVDD電源線、408bは上記電源線とリセットMOSトランジスタのドレインを接続するコンタクト部である。
図4は本発明の実施形態2の光電変換装置の1画素の構成を示す模式図である。
図6は本発明の実施形態3の光電変換装置の1画素の構成を示す模式図である。
図8は、本発明の実施形態4の光電変換装置における、単位画素の等価回路図である。図9は、図8の等価回路図で示される光電変換装置の単位画素の内、反射防止膜に関連する領域を示した模式的断面図である。
図13は本発明による光電変換装置をカメラに応用する場合の回路ブロックの例を示したものである。撮影レンズ1302の手前にはシャッター1301があり、露出を制御する。絞り1303により必要に応じ光量を制御し、光電変換装置1304に結像させる。光電変換装置1304から出力された信号は信号処理回路1305で処理され、A/D変換器1306によりアナログ信号からディジタル信号に変換される。出力されるディジタル信号はさらに信号処理部1307で演算処理される。処理されたディジタル信号はメモリー1310に蓄えられたり、外部I/F1313を通して外部の機器に送られる。光電変換装置1304、撮像信号処理回路1305、A/D変換器1306、信号処理部1307はタイミング発生部1308により制御される他、システム全体は全体制御部・演算部1309で制御される。記録媒体1312に画像を記録するために、出力ディジタル信号は全体制御部・演算部で制御される記録媒体制御I/F部1311を通して、記録される。
2 転送MOSトランジスタ
3、403,703 フローティングディフュージョン
4 リセットMOSトランジスタ
5 選択MOSトランジスタ
6 ソースフォロワーMOSトランジスタ
7 読み出し線、垂直信号線
8 定電流源
11 n型シリコン基板
12 p型ウエル
13a ゲート酸化膜
13b 薄い酸化膜
14、402a,702a 転送MOSトランジスタゲート電極
15 フォトダイオードn型カソード
16 表面p型領域
17 LOCOS酸化膜
18 ドレインn型高濃度領域
19 シリコン酸化膜
20 コンタクトプラグ
21 メタル第一層
22 メタル第一層とメタル第二層層間絶縁膜
23 メタル第二層
24 メタル第二層とメタル第三層層間絶縁膜
25 メタル第三層
26 パッシベ−ション膜
31 p型シリコン基板
32 ソース
33 ドレイン
34 チャネル電子
35 ゲート電極
36 ゲート酸化膜
37 トラップ
402b、702b メタル転送線
402c、702c 転送線コンタクト
404a、704a リセットMOSトランジスタゲート
404b、704b リセット線
404c、704c リセット線コンタクト
405a、705a 選択MOSトランジスタゲート
405b、705b 選択線
405c、705c 選択線コンタクト
406a、706a ソースフォロワーMOSトランジスタゲート
406b、706b メタル配線
406c、706c ソースフォロワーMOSコンタクト
407a、707a 読み出し線
407b、707b 読み出し線コンタクト
408a、708a VDD電源線
408b、708b VDD電源線コンタクト
410、420、710 シリコン窒化膜残存領域
511、811、911 n型シリコン基板
512、812、912、1012 P型ウエル
513a、813a、913a ゲート酸化膜
513b、813b、913b 受光部上の薄い酸化膜
514、814、914 転送MOSトランジスタゲート電極
515、815、915、1015 フォトダイオードn型カソード
516、816、916、1016 表面p型領域
517、817、917 メサ型酸化膜
518、818a、918a フローティングディフュージョンN型高濃度領域
818b、918b フローティングディフュージョンN型電界緩和領域
519、819、919、1019 ゲート電極とメタル第一層層間絶縁膜
520、820、920 コンタクトプラグ
521、821、921、1021 メタル第一層
522、822、922 メタル第一層とメタル第二層層間絶縁膜
523、823、923、1023 チャネルストップ層
531、831、931、1031 反射防止シリコン窒化膜
832 サイドスペーサ
932a シリコン窒化膜のサイドスペーサ
932b シリコン酸化膜のサイドスペーサ
1017 LOCOS
1032 第二反射防止膜
1100 電荷転送領域
1104 シリコン酸化膜
1105 ゲート電極
1107 遮光膜
1108 絶縁膜
Claims (10)
- 光を信号電荷に変換する受光領域と、前記受光領域の表面に形成されたシリコン酸化膜よりなる絶縁膜と、前記信号電荷を増幅して出力する増幅トランジスタを含むトランジスタと、を有する画素がアレイ状に配置され、該画素アレイよりも光の入射側に形成された配線層と、を含む光電変換装置において、
前記トランジスタのゲート電極と配線層との間に該ゲート電極と配線層を電気的に絶縁するためのシリコン酸化膜よりなる層間絶縁膜が形成され、
前記受光領域表面に形成されたシリコン酸化膜と前記トランジスタのゲート絶縁膜の膜厚が異なり、
前記受光領域の表面に形成されたシリコン酸化膜及び層間絶縁膜として形成されたシリコン酸化膜より屈折率が高い複数層からなる反射防止膜が、前記受光領域上に前記絶縁膜を介して配され、
前記複数層からなる反射防止膜のうち、前記受光領域側に配された第一の反射防止膜がシリコン窒化膜よりなり、該第一の反射防止膜上に形成された第二の反射防止膜がシリコン酸窒化膜よりなり、該シリコン酸窒化膜上に、前記層間絶縁膜が配されていることを特徴とする光電変換装置。 - 前記反射防止膜が、前記増幅トランジスタの側面及び/又は上部に配されていることを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。
- 前記トランジスタのゲート電極の側壁にシリコン酸化膜が形成されていることを特徴とする請求項2に記載の光電変換装置。
- 前記反射防止膜は隣接画素の反射防止膜とは切り離されて配されていることを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の光電変換装置。
- 前記反射防止膜はプラズマCVD法で形成されたシリコン窒化膜であることを特徴とする請求項1〜4のいずれか1項に記載の光電変換装置。
- 前記受光領域の表面に形成された絶縁膜と前記ゲート絶縁膜の材料が異なることを特徴とする請求項1〜5のいずれか1項に記載の光電変換装置。
- 光を信号電荷に変換する受光領域と、前記受光領域の表面に形成された絶縁膜と、トランジスタと、を含む画素がアレイ状に配置された光電変換装置において、
前記絶縁膜より屈折率が高い反射防止膜が、前記受光領域上に前記絶縁膜を介して配され、
前記反射防止膜がシリコン窒化膜からなり、該シリコン窒化膜が前記トランジスタのゲート電極の側壁に配置されるサイドスペーサを兼ねており、
更に、前記反射防止膜と前記ゲート電極の間及び前記サイドスペーサと前記ゲート電極の間にシリコン酸化膜が配されていることを特徴とする光電変換装置。 - 前記トランジスタは受光領域の信号電荷を転送するための転送トランジスタを含んでおり、前記反射防止膜が、前記転送トランジスタのゲート電極上に配置されていることを特徴とする請求項7に記載の光電変換装置。
- 前記トランジスタは、前記信号電荷を増幅して出力する増幅トランジスタを含んでおり、前記反射防止膜が、前記増幅トランジスタのゲート上に配置されていることを特徴とする請求項7または8に記載の光電変換装置。
- 請求項1〜9のいずれか1項に記載の光電変換装置を有することを特徴とするカメラシステム。
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