JP2006278539A - Mos型固体撮像装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 高S/NのMOS型固体撮像装置を提供する。
【解決手段】 半導体基板の内部に形成された受光部2の表面に、絶縁膜6を介して、受光部2の表面積よりも小さい面積の反射防止膜10を設ける。この反射防止膜10は、受光部2とその周辺領域との境界部分は覆わないように形成する。反射防止膜10とゲート電極7との隙間S1および、反射防止膜10と素子分離領域5との隙間は、いずれも0.2μm以上になっていることが望ましい。また、反射防止膜10の面積が、受光部2の表面積の70%以上になっていれば、レンズ交換型カメラに使用した場合にも、画素毎の感度バラツキを抑制できる。
【選択図】 図1A
【解決手段】 半導体基板の内部に形成された受光部2の表面に、絶縁膜6を介して、受光部2の表面積よりも小さい面積の反射防止膜10を設ける。この反射防止膜10は、受光部2とその周辺領域との境界部分は覆わないように形成する。反射防止膜10とゲート電極7との隙間S1および、反射防止膜10と素子分離領域5との隙間は、いずれも0.2μm以上になっていることが望ましい。また、反射防止膜10の面積が、受光部2の表面積の70%以上になっていれば、レンズ交換型カメラに使用した場合にも、画素毎の感度バラツキを抑制できる。
【選択図】 図1A
Description
本発明はMOS型固体撮像装置に関する。
従来から、固体撮像装置として、CCD(Charge Coupled Device)固体撮像装置やMOS型固体撮像装置が知られている。CCD固体撮像装置は、高感度・低暗出力であるために、S/Nが高いという利点を有している。このような利点のために、CCD固体撮像装置は、従来のカメラ市場を席巻してきた。ただし、CCD固体撮像装置は、画素の受光部に蓄積された信号電荷を、垂直CCDおよび水平CCDで最終出力部まで順次転送した後で電気信号に変換する構造になっているために、画像信号の読み出しに時間を要するという欠点があった。
図8A、図8Bには、別な固体撮像装置である、従来のMOS型固体撮像装置の一例を示している。図8Aは画素部の上面図であり、図8Bは、図8AのA−B線断面図である。この画素部は、P型シリコン基板である半導体基板101内に、N−型の受光部102、P++型の受光部表面層103、N+型のドレイン領域104、素子分離領域105、および、N型のLDD(Light Doped Drain)部108を備えている。半導体基板101の表面にはシリコン酸化膜の絶縁膜106が形成されている。この絶縁膜106上には、ゲート電極107、シリコン酸化膜のサイドウォール109、層間絶縁膜111、および、遮光膜112等が形成されている。受光部102、ドレイン領域104、ゲート電極107によって転送トランジスタが構成されている。図示していないが、遮光膜112上には、層間絶縁膜、カラーフィルタ、マイクロレンズなどが形成されている。受光部102に蓄積された電荷は、ゲート電極107に所定電圧が印加されたときに半導体基板101表面に現れるチャネルを通って、ドレイン領域104に転送される。
図9は、画素部が備える回路の一例を示している。転送トランジスタのドレイン領域104は、増幅トランジスタ118やリセットトランジスタ119といった読み出し回路に接続されている。垂直信号線VSL上には、受光部102からドレイン領域104に転送された電荷量に応じた電気信号が現れ、この電気信号が、最終出力部に読み出される。MOS型固体撮像装置は、垂直CCDや水平CCDといった電荷転送部を備えていないために、これらを備えているCCD固体撮像装置よりも、画像の読み出しに要する時間が短いという利点がある。
ただし、従来のMOS型固体撮像装置は、CMOSロジックプロセスをそのまま使用して製造するために、感度向上や暗出力を低減するための施策が十分になされておらず、S/Nが低かった。よって、MOS型固体撮像装置の課題は、S/Nを向上させることであった。
S/Nを向上させる方法として、図10に示す固体撮像装置のように、受光部102の表面全面を覆うように反射防止膜110を設けることが提案されている(特許文献1参照)。反射防止膜110を設ければ、絶縁膜106と半導体基板101との屈折率の違いによって発生していた受光部102表面での反射を低減でき、ひいては高S/Nが得られると考えられていた。
特開平10−256610号公報
しかしながら、実際には、受光部102の全面に反射防止膜110を設けることによって受光量を増大させても、所望のS/Nを得るには至らないことがわかった。
そこで、本発明は、より高S/NのMOS型固体撮像装置を提供することを目的としている。
本発明に係るMOS型固体撮像装置は、転送トランジスタと、当該転送トランジスタから信号配線に信号を読み出す読み出し回路とを画素部に備えたMOS型固体撮像装置であって、転送トランジスタは、半導体基板に形成されて、受光量に応じた電荷を蓄積する受光部と、半導体基板に形成されて、受光部から転送された電荷を一時的に蓄積するドレイン領域と、受光部とドレイン領域との間の半導体基板上に形成されて、所定電圧の印加によって、受光部からドレイン領域に電荷を転送するゲート電極と、受光部上に受光部の表面積未満の面積で形成された反射防止膜とを含み、ゲート電極および反射防止膜が形成された半導体基板上に、受光領域の表面積以上の面積の開口を有する層間絶縁膜を備える。
本発明に係るMOS型固体撮像装置は、ゲート電極の下方を除く前記受光部の周囲に形成された素子分離領域をさらに備え、素子分離と反射防止膜との間の隙間の幅が0.2μm以上であることが望ましい。
また、ゲート電極と反射防止膜との間の隙間の幅が0.2μm以上であることが望ましい。
また、反射防止膜の面積が、受光部の表面積の70%以上であることが望ましい。
本発明に係る固体撮像装置では、受光部とゲート電極との境界や、受光部と素子分離領域との境界上に反射防止膜を形成しないように、反射防止膜を、受光部の表面積よりも小さい面積で形成している。このように反射防止膜を形成しておけば、半導体基板の表面欠陥数の増大を抑制できるために、暗出力の増大も抑制することができる。
なお、受光領域の上方にマイクロレンズを設けることが一般的になっており、集光レンズで集光した光は、受光領域内にピンポイントで集光される。よって、受光領域のうち、マイクロレンズで集光された光の入射位置にさえ反射防止膜が設けられていれば、受光領域の全面に反射防止膜を設けた場合と比較して受光量が低下することもない。よって、本発明に係る固体撮像装置は、高感度でかつ暗出力な、高S/Nの固体撮像装置となる。
また、受光領域の面積に対する反射防止膜の面積が70%以上になっていれば、固体撮像装置をレンズ交換型カメラに使用した場合の画素の感度バラツキを抑制できるために、高画質な固体撮像装置となる。
(第1の実施形態)
図1A,図1Bは、本発明の実施形態に係るMOS型固体撮像装置の画素部の上面図、および、図1AのA−B線断面図を示している。この画素部は、P型シリコン基板である半導体基板1内に、N−型の受光部2、P++型の受光部表面層3、N+型のドレイン領域4、素子分離領域5、および、N型のLDD(Light Doped Drain)部8を備えている。また、半導体基板1の表面には、シリコン酸化膜である絶縁膜6が形成されている。そして、絶縁膜6上には、反射防止膜10、ゲート電極7、シリコン酸化膜のサイドウォール9、層間絶縁膜11、および、遮光膜12等が形成されている。反射防止膜10の面積は、受光部2の表面積よりも小さくなっている。図1Aに示す太線の内側が遮光膜12の開口部である。遮光膜12の開口部の面積は、受光部2の表面積よりも広くなっている。
図1A,図1Bは、本発明の実施形態に係るMOS型固体撮像装置の画素部の上面図、および、図1AのA−B線断面図を示している。この画素部は、P型シリコン基板である半導体基板1内に、N−型の受光部2、P++型の受光部表面層3、N+型のドレイン領域4、素子分離領域5、および、N型のLDD(Light Doped Drain)部8を備えている。また、半導体基板1の表面には、シリコン酸化膜である絶縁膜6が形成されている。そして、絶縁膜6上には、反射防止膜10、ゲート電極7、シリコン酸化膜のサイドウォール9、層間絶縁膜11、および、遮光膜12等が形成されている。反射防止膜10の面積は、受光部2の表面積よりも小さくなっている。図1Aに示す太線の内側が遮光膜12の開口部である。遮光膜12の開口部の面積は、受光部2の表面積よりも広くなっている。
この固体撮像装置では、受光部2、ドレイン領域4、ゲート電極7によって転送トランジスタが構成されている。受光部2に蓄積された電荷は、ゲート電極7に所定電圧が印加されたときに半導体基板1表面の現れるチャネルを通って、ドレイン領域4に転送される。ドレイン領域4には、転送された電荷が一時的に蓄積される。図示していないが、遮光膜12上には、層間絶縁膜、カラーフィルタ、マイクロレンズなどが形成されている。
画素部は、受光部2、ドレイン領域4およびゲート電極7でなる転送トランジスタ以外に、増幅トランジスタやリセットトランジスタなどの読み出し回路を備える(図9参照)。増幅トランジスタのゲートには、ドレイン領域4が保持する電荷量に応じた電圧が印加され、増幅トランジスタは、ゲートに印加された電圧の大きさに応じた増幅度で増幅した信号を垂直信号線VSLに出力する。垂直信号線VSL上に現れた信号は、最終出力部に読み出されて外部に出力される。これを実現するために、増幅トランジスタは、そのソース電極が負荷MOSトランジスタおよび負荷抵抗を介してGNDに接続され、ソースフォロア回路を形成している。リセットトランジスタは、ドレイン領域4が保持している信号電荷を、一定期間毎に電源へと排出するために設けられる。
ここで、各部の不純物濃度の一例を挙げる。受光部2は光電変換を行えるように形成されていればよく、その不純物濃度は、好ましくは1015〜1016cm-3程度である。受光部2の深さ(N型不純物の拡散深さ)は、0.5〜2.0μm程度が好ましい。図1Bに示すように、受光部2の表面に浅いP型不純物層(受光部表面層103)を形成して埋め込み型フォトダイオードにしておけば、より暗出力を低減することができる。ただし、受光部表面層3は、本発明に係る固体撮像装置の必須の構成要素ではない。
ドレイン領域4の不純物濃度は、金属配線とのオーミック接続が可能な濃度であればよく、好ましくは1020cm-3以上である。また、ドレイン領域4の深さ(N型不純物の拡散深さ)は、0.2〜0.4μm程度が適当である。LLD部8は、ドレイン領域4よりも低濃度の不純物濃度の領域であって、そのN型不純物濃度は、例えば1018〜1019cm-3程度が適当である。
反射防止膜10の材料は、その屈折率が、半導体基板1の屈折率と絶縁膜6の屈折率との間にあり、かつ、成膜が可能な材料であればよい。半導体基板1が、屈折率約3.49のシリコン基板であり、絶縁膜6が、屈折率約1.46のシリコン酸化膜である場合には、反射防止膜10として適当な材料は、シリコン窒化膜、シリコン酸化窒化膜、セリウム酸化膜、チタン酸化膜、タンタル酸化膜、ジリコニウム酸化膜または、これらの混合物からなる膜などである。この中でも特に、シリコン窒化膜を含む材料が好適である。遮光膜12は、遮光性を有する物質であれば特に限定されないが、アルミニウム、タングステンシリサイドなどが一般的である。
反射防止膜10は、単層構造になっていても多層構造になっていてもよい。多層構造にする場合には、上述した材料で形成した複数種類の膜を積層してもよいし、これらの膜とシリコン酸化膜とを積層したものであってもよい。反射を防止できる波長は、反射防止膜10の材料と膜厚とによって異なるために、反射防止膜10の膜厚は一律に限定されるものではない。例えば、絶縁膜6がシリコン酸化膜であり、反射防止膜10をシリコン窒化膜とする場合には、絶縁膜6の膜厚を10〜30nmとし、反射防止膜10の膜厚を40〜60nmとすれば、550nmの波長の反射を最も効果的に抑制することができる。
先述のように、本発明に係る固体撮像装置は、受光部2上に受光部2の表面積よりも小さい反射防止膜10を備えている。反射防止膜10は、受光部2の領域の中央部に形成し、受光部2とその周囲との境界上には形成しない。
図2には、図1A及び図1Bに示す反射防止膜10と素子分離領域5との間の隙間の距離S1(μm)と、暗出力との関係を示している。距離S1が0.2μm以上であれば、反射防止膜10と素子分離領域5とを重ねて形成した場合(図10参照)の暗出力の5%以下にまで、暗出力を抑制することができる。この結果から、距離S1は、0.2μm以上にすることが望ましい。
同様に、図3には、反射防止膜10とゲート電極との間の隙間S2(μm)と、暗出力との関係を示している。距離S2が0.2μm以上であれば、反射防止膜10をゲート電極7上にも形成した場合の暗出力の5%以下にまで、暗出力を抑制することができる。この結果から、距離S2は、0.2μm以上にすることが望ましい。
従来は、受光部2の全面を覆うように反射防止膜10を形成しておけば、開口13から入射した光の受光部2表面での反射を、最も効果的に抑制できると考えられていた(図10参照)。そのために、開口13よりも広い面積の反射防止膜10を設けるようにしていた。そして、このような反射防止膜10を設けることによって、受光量の向上、ひいてはS/Nの向上に繋がると考えられていた。
しかしながら、本願発明者らは、受光部2の全面を覆うように反射防止膜10を形成すると、反射防止膜10を形成したことによるストレス(応力)によって、半導体基板1上の、受光部2と素子分離領域5の境界や、受光部2とゲート電極7との境界で表面欠陥が増大し、これにより暗出力が増大してしまうことを突き止めた。具体的には、表面欠陥が増大すると、表面欠陥中の自由電子が暗電子として受光部2に流れ込み、結果として暗出力が増大してしまう。
よって、本発明に係る固体撮像装置では、受光部2とゲート電極10との境界や、受光部2と素子分離領域5との境界上に反射防止膜10を形成しないように、反射防止膜10を受光部2の表面積よりも小さい面積で形成している。このように反射防止膜10を形成しておけば、半導体基板1の表面欠陥数の増大を防止できるために、暗出力の増大も抑制することができる。
なお、受光部2の上方にマイクロレンズを設けることが一般的になっているために、受光部2には、マイクロレンズで集光された光がピンポイントで入射する。よって、受光部2のうち、マイクロレンズで集光された光の入射位置にさえ反射防止膜10が設けられていれば、受光部2の全面に反射防止膜10を設けた場合と比較して受光量が低下することもない。よって、本発明に係る固体撮像装置は、高感度でかつ低暗出力な、高S/Nの固体撮像装置となる。
なお、本実施形態では半導体基板1がP型基板であるとしたが、N型基板にP型不純物を注入したP型ウェル内に、N型の受光部2およびドレイン領域4を備えるようになっていてもよい。
なお、本発明に係る固体撮像装置は、転送トランジスタを備えたMOS型固体撮像装置であれば、各画素部の読み出し回路に増幅トランジスタを備えたアクティブ型であっても、増幅トランジスタを備えていないパッシブ型であってもよい。
(第2の実施形態)
本実施形態では、レンズ交換型カメラへの使用に適したサイズの反射防止膜10を備えた固体撮像装置を説明する。本実施形態に係る固体撮像装置は、第1の実施形態で説明し、図1A、図1Bに示した固体撮像装置と同じ構造をしている。ただし、本実施形態に係る固体撮像装置における反射防止膜10の面積は、受光部2の表面積の70%以上の面積になっている。
本実施形態では、レンズ交換型カメラへの使用に適したサイズの反射防止膜10を備えた固体撮像装置を説明する。本実施形態に係る固体撮像装置は、第1の実施形態で説明し、図1A、図1Bに示した固体撮像装置と同じ構造をしている。ただし、本実施形態に係る固体撮像装置における反射防止膜10の面積は、受光部2の表面積の70%以上の面積になっている。
図4は、上方にマイクロレンズ15a,15bと受光部2a,2bとを備えた画素部と、カメラレンズ20とを示している。図4において、位置Aおよび位置Bの画素部は、図5に示すチップの画素領域30にマトリクス状に配置された画素部のうちの、中心画素及び最外周画素である。なお、図5における画素領域30の周辺領域は、画素部の周辺回路(垂直走査回路、水平走査回路等)が設けられる周辺回路領域40である。図4中に太線矢印で示すように、カメラレンズ20を通して各画素部に入射する光の角度は、画素部が配置されている位置によって異なっている。より具体的には、外周部に配置されたマイクロレンズほど入射光の垂直方向からの傾きが大きくなっている。
レンズ交換型カメラでは、使用目的に合わせてカメラレンズ20が取り替えられる。カメラレンズ20を取り替えることによる影響は、特に画素領域30の最外周画素ほど顕著になる。図6は、図5の位置Bの画素部を示している。図示していない第1のカメラレンズ20aによってマイクロレンズ15bに入射する光を太実線で、また、第1のカメラレンズとは異なる第2のカメラレンズ20bによってマイクロレンズ15bに入射する光を太破線で示している。
図6において、第1のカメラレンズ20aを透過してマイクロレンズ15bで集光された光は、受光部2の中心に集光される。受光部2の表面の中央部分には反射防止膜10が設けられているので、第1のカメラレンズ20aを使用した場合には、反射防止膜10を設けていない場合と比較して受光量が高くなる。
一方、第2のカメラレンズ20bを使用した場合には、第2のカメラレンズ20bを透過してマイクロレンズ15bに集光された光は、受光部2の端の方に集光される。受光部2の端の方に反射防止膜8が設けられていない場合には、第2のカメラレンズ20bを使用しているときの受光量は、反射防止膜10を設けていない場合とほぼ同じになり、第1のカメラレンズ20aを使用しているときの受光量よりも劣ってしまうことになる。
一般的なレンズ交換型一眼レフカメラのレンズの種類を考慮すると、最外周画素への入射光の、標準光束角に対する変化は、±5°以下である。そして、このような入射角度の変化がある場合にも、一般的には、位置Aの画素の受光量に対する位置Bの画素の受光量が90%以上となることが要求される。図7は、この要求を満たすようにできる反射防止膜10のサイズを調べた実験結果である。図7の縦軸は、最外周画素(位置Bの画素部)の、中心画素(位置Aの画素部)に対する感度比率を示している。そして、横軸は、反射防止膜の、受光部2表面に対する面積比を示している。また、図7において、位置Bへの入射角が標準角度(基準時角度)であるときを実線で、また、±5%である時を破線で示している。
この実験結果から、位置Aの画素部の感度に対する位置Bの画素部の感度比率を90%以上にするためには、反射防止膜10の面積が、受光部2の表面積の70%以上の大きさになっていればよいことが分かる。本実施形態に係る固体撮像装置は、この条件を満たしているために、画素毎の感度バラツキが抑制された、高画質な固体撮像装置になる。本実施形態に係る固体撮像装置は、低照度時にも高S/Nな高画質が要求されるカメラ、例えば高級一眼レフタイプディジタルスチルカメラを始め、民生用、プロ用ディジタルスチルカメラ用固体撮像装置、ハイビジョン動画撮像を主体とする放送用固体撮像装置などに有用である。
本発明に係る固体撮像装置は、低照度時にもS/Nが高い、高精度の画質が要求される高級一眼レフタイプディジタルスチルカメラを始め、民生用、プロ用ディジタルスチルカメラ用固体撮像装置、ハイビジョン動画撮像を主体とする放送用固体撮像装置などに特に有用である。
1 半導体基板
2 受光部
3 受光部表面層
4 ドレイン領域
5 素子分離領域
6 絶縁膜
7 ゲート電極
8 LDD部
9 サイドウォール
10 反射防止膜
11 層間絶縁膜
12 遮光膜
13 開口
14 層間絶縁膜
15 マイクロレンズ
20 カメラレンズ
30 画素領域
40 周辺回路領域
50 チップ
101 半導体基板
102 受光部
103 受光部表面層
104 ドレイン領域
105 素子分離領域
106 絶縁膜
107 ゲート電極
108 LDD部
109 サイドウォール
110 反射防止膜
111 層間絶縁膜
112 遮光膜
113 開口
114 層間絶縁膜
115 マイクロレンズ
120 カメラレンズ
2 受光部
3 受光部表面層
4 ドレイン領域
5 素子分離領域
6 絶縁膜
7 ゲート電極
8 LDD部
9 サイドウォール
10 反射防止膜
11 層間絶縁膜
12 遮光膜
13 開口
14 層間絶縁膜
15 マイクロレンズ
20 カメラレンズ
30 画素領域
40 周辺回路領域
50 チップ
101 半導体基板
102 受光部
103 受光部表面層
104 ドレイン領域
105 素子分離領域
106 絶縁膜
107 ゲート電極
108 LDD部
109 サイドウォール
110 反射防止膜
111 層間絶縁膜
112 遮光膜
113 開口
114 層間絶縁膜
115 マイクロレンズ
120 カメラレンズ
Claims (4)
- 転送トランジスタと、当該転送トランジスタから信号配線に信号を読み出す読み出し回路とを画素部に備えたMOS型固体撮像装置であって、
前記転送トランジスタは、
前記半導体基板に形成されて、受光量に応じた電荷を蓄積する受光部と、
前記半導体基板に形成されて、前記受光部から転送された電荷を一時的に蓄積するドレイン領域と、
前記受光部と前記ドレイン領域との間の前記半導体基板上に形成されて、所定電圧の印加によって、前記受光部から前記ドレイン領域に電荷を転送するゲート電極と、
前記受光部上に前記受光部の表面積未満の面積で形成された反射防止膜とを含み、
前記ゲート電極および反射防止膜が形成された前記半導体基板上に、前記受光領域の表面積以上の面積の開口を有する層間絶縁膜を備えたMOS型固体撮像装置。 - 前記ゲート電極の下方を除く前記受光部の周囲に形成された素子分離領域をさらに備え、
前記素子分離と前記反射防止膜との間の隙間の幅が0.2μm以上であることを特徴とする、請求項1に記載のMOS型固体撮像装置。 - 前記ゲート電極と前記反射防止膜との間の隙間の幅が0.2μm以上であることを特徴とする、請求項1に記載のMOS型固体撮像装置。
- 前記反射防止膜の面積が、前記受光部の表面積の70%以上であることを特徴とする、請求項1に記載のMOS型固体撮像装置。
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CN103094294A (zh) * | 2009-12-03 | 2013-05-08 | 索尼公司 | 成像元件和相机系统 |
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Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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Family Cites Families (8)
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JP3840214B2 (ja) * | 2003-01-06 | 2006-11-01 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び光電変換装置の製造方法及び同光電変換装置を用いたカメラ |
JP2004335588A (ja) * | 2003-05-01 | 2004-11-25 | Renesas Technology Corp | 固体撮像装置及びその製造方法 |
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Cited By (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100826407B1 (ko) * | 2006-10-12 | 2008-05-02 | 삼성전기주식회사 | 자외선 수광용 포토 다이오드 및 이를 포함하는 이미지센서 |
US7800041B2 (en) | 2006-12-19 | 2010-09-21 | Sony Corporation | Solid-state imaging device and imaging apparatus |
US7807953B2 (en) | 2006-12-19 | 2010-10-05 | Sony Corporation | Solid-state imaging device and imaging apparatus |
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CN103094294A (zh) * | 2009-12-03 | 2013-05-08 | 索尼公司 | 成像元件和相机系统 |
JP2011135100A (ja) * | 2011-03-22 | 2011-07-07 | Sony Corp | 固体撮像装置及び電子機器 |
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