JP5517503B2 - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置 Download PDF

Info

Publication number
JP5517503B2
JP5517503B2 JP2009149804A JP2009149804A JP5517503B2 JP 5517503 B2 JP5517503 B2 JP 5517503B2 JP 2009149804 A JP2009149804 A JP 2009149804A JP 2009149804 A JP2009149804 A JP 2009149804A JP 5517503 B2 JP5517503 B2 JP 5517503B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
region
transistor
imaging device
state imaging
solid
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2009149804A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2011009354A (ja
Inventor
誠一郎 酒井
優 有嶋
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Canon Inc
Original Assignee
Canon Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Canon Inc filed Critical Canon Inc
Priority to JP2009149804A priority Critical patent/JP5517503B2/ja
Priority to CN2010102095205A priority patent/CN101931759B/zh
Priority to US12/819,916 priority patent/US8217330B2/en
Publication of JP2011009354A publication Critical patent/JP2011009354A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5517503B2 publication Critical patent/JP5517503B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14603Special geometry or disposition of pixel-elements, address-lines or gate-electrodes
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14609Pixel-elements with integrated switching, control, storage or amplification elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14601Structural or functional details thereof
    • H01L27/14641Electronic components shared by two or more pixel-elements, e.g. one amplifier shared by two pixel elements
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/14Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
    • H01L27/144Devices controlled by radiation
    • H01L27/146Imager structures
    • H01L27/14683Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment of these devices or parts thereof
    • H01L27/14689MOS based technologies

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Description

本発明は、入射光を電気信号に変換する光電変換素子を複数備えた画素増幅型のMOS型固体撮像装置に関する。
従来、MOS型の画素増幅型固体撮像装置(APS)の画素として、特許文献1に記載されている構成が知られている。特許文献1には、画素のフローティングディフュージョンが接続されるノードの寄生容量を低減するため、リセットトランジスタのドレイン領域の不純物濃度よりもフローティングディフュージョン領域(FD領域)の不純物濃度を低くすることが開示されている。
更に特許文献2には、多画素化に伴う画素寸法縮小と、画素寸法縮小による感度低下への対策として、複数の画素でFDおよび増幅トランジスタ、リセットトランジスタを共有することで、1画素あたりのトランジスタ数を減らす構成が開示されている。
また、特許文献3には、画素を構成するトランジスタのソース、ドレイン領域の不純物濃度を、周辺回路領域を構成するMOSトランジスタのソース、ドレイン領域よりも低くする構成が開示されている。このような構成により、ホットキャリア特性を向上させることが可能となる。
特開2006−086241号公報 特開2006−073733号公報 特開2008−041726号公報
APSは画素を構成するトランジスタの数が多いため、トランジスタの占める面積を可能な限り小さくし、光電変換素子の開口率を上げることが重要である。ここで光電変換素子以外の画素を構成する素子(領域)としては、例えば、FD領域、増幅トランジスタ、リセットトランジスタ、選択トランジスタ、ウエルコンタクト領域などが考えられる。ウエルコンタクト領域は、FDや各トランジスタのソース、ドレイン領域とは逆導電型の半導体領域により構成される。画素のトランジスタのチャネル部を提供するためのウエルに基準電圧を供給するための半導体領域である。画素の光電変換素子以外の領域の占める面積を小さくする1つの手段として、増幅トランジスタと選択トランジスタを、同一活性領域内に配置することが考えられる。本発明者は、このような構成とした場合に光電変換素子の周囲4辺に画素を構成する各部材がどのように配置されるかを検討した。
まず、増幅トランジスタと選択トランジスタとが光電変換素子の第1の辺の近傍領域を占める。これは増幅トランジスタと選択トランジスタとが直列に接続され、配線抵抗及びレイアウトの縮小化のため近接して配置するのが好ましいためである。また、FDは第2の辺の近傍領域を占める。画素レイアウトの対称性が画質に影響を与えるため、できるだけ各画素間でのレイアウトは対称性を保つことが望ましい。その観点から、隣接する行もしくは列のFDは第2の辺に対向する第3の辺の近傍領域を占める。
したがって、リセットトランジスタ及びウエルコンタクト領域とが、余った第4の辺に配置される。その結果、リセットトランジスタのソース領域、ドレイン領域がウエルコンタクト領域と近接する場合がある。上述したようにトランジスタのソース、ドレイン領域とウエルコンタクト領域とは逆導電型の半導体領域であり、PN接合を構成する。画素寸法の縮小に伴い、リセットトランジスタのソース、ドレイン領域とウエルコンタクト領域の距離が狭まる。これに伴ないPN接合に印加される電界が強まり、逆方向リーク電流が発生し、時には発光する場合がある。発光時の電荷の流れをフォトダイオードが検知することで、当該画素が点キズとなる場合がある。これに対して、特許文献3に記載されているように画素内の全てのMOSトランジスタのソース、ドレイン領域の濃度を低くすることで電界を緩和する方法が考えられる。
しかし、信号を読み出すための電流が流れる経路に存在するソース、ドレイン領域の不純物濃度を低くすると抵抗が高くなるため、電圧降下を起こし、ダイナミックレンジを圧迫するため好ましくない。信号を読み出すための電流の流れる経路に配置されるのは、増幅トランジスタ、選択トランジスタである。ここでは画素の各構成部材の配置を仮定して説明したが、説明した例に限らず、リセットトランジスタのソース、ドレイン領域の一方がウエルコンタクト領域に近接して配置する場合は有り得る。
本発明は、このような課題に鑑み、複数の光電変換素子で画素読み出し回路を共有する際に、ダイナミックレンジを狭めることなく、画素寸法縮小化に伴うリセットトランジスタとウエルコンタクト間の電界を緩和することを目的とする。
上記課題に鑑み、本発明は、複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子で生じた信号電荷に基づく信号を増幅する一つの増幅トランジスタと、前記増幅トランジスタの入力部の電位をリセット電位に設定するリセットトランジスタと、前記増幅トランジスタと直列に接続され、該増幅トランジスタで増幅された信号を選択して読み出す選択トランジスタと、を含む単位セルが行列状に配列された画素領域と、前記画素領域内に配され、前記増幅トランジスタ、リセットトランジスタ、選択トランジスタのチャネル部を提供するウエルに基準電圧を供給するための、複数のウエルコンタクト領域とを有する固体撮像装置であって、前記ウエルコンタクト領域はその下部にチャネルストップ領域が配された素子分離領域を介して、前記リセットトランジスタのドレイン領域と隣接して配され、前記リセットトランジスタのソース領域及びドレイン領域のうち少なくともドレイン領域の不純物濃度は、前記選択トランジスタのソース及びドレイン領域の不純物濃度よりも低い。
本発明によれば、信号のダイナミックレンジを狭めることなく、リセットトランジスタとウエルコンタクト領域間の電界を緩和することが可能となる。
本発明の固体撮像装置の等価回路図である。 本発明の固体撮像装置の平面レイアウト図である。 本発明の固体撮像装置の平面レイアウト図である。 図2のA−A´における断面図である。 図3のB−B´、C−C´における断面図である。
本発明の実施例について図面を参照して説明する。以下の説明においては信号電荷として電子を用いる場合について説明する。信号電荷としてホールを用いる場合には各半導体領域の導電型を逆導電型とすればよい。
図1に本発明の画素回路の一例を示す。二つの光電変換素子で画素増幅トランジスタを共有化している例を示している。つまり複数の光電変換素子で一つの増幅トランジスタを共有化している構成である。
101a、bは光電変換素子であるフォトダイオード、102a,bは転送スイッチとして機能する転送トランジスタ、103はリセットトランジスタ、104は増幅トランジスタ、105は選択トランジスタである。106は垂直信号線である。これらを含んで構成される単位セルが行列状に配列されて画素領域が構成される。
フォトダイオード101a,bは、そのアノードが接地線に接続され、そのカソードが転送トランジスタ102a,bのソースに接続されている。もしくは、転送トランジスタのソースがフォトダイオードのカソードを兼ねることも可能である。
転送トランジスタ102a,bのドレインがFDを構成し、そのゲートが転送制御線に接続されている。転送トランジスタは各光電変換素子に対応して設けられ、光電変換素子で発生した信号電荷を後述の増幅トランジスタの入力部へ転送する。
リセットトランジスタ103は、そのドレインが電源線VDDに接続され、そのソースがFDに接続され、そのゲートがリセット制御線に接続されている。リセットトランジスタは増幅トランジスタの入力部の電位をリセット電位に設定する。ここでのリセット電位は電源電圧から所定量降下した値である。
増幅トランジスタ104は、そのドレインが電源線VDDに接続され、そのソースが選択トランジスタ105のドレインに接続され、そのゲートがFDに接続されている。増幅トランジスタ104はソースフォロワ回路の入力トランジスタとして機能している。増幅トランジスタは複数の光電変換素子で発生した信号電荷に基づく信号を増幅する。具体的には電荷を電圧に変換してインピーダンス変換を行なっている。増幅トランジスタの入力部はゲート及びゲートに接続されたFDを含んで構成される。
選択トランジスタ105は、そのドレインが増幅トランジスタ104のソースに接続され、そのソースが出力線106に接続され、そのゲートが選択制御線に接続されている。選択トランジスタ105と増幅トランジスタ104とは直列に接続されている。
図では2画素(二つのフォトダイオード)でリセットトランジスタ、増幅トランジスタ、選択トランジスタを共有して単位セルを構成している。更に多数の画素で共有して単位セルを構成してもよい。
図2は本発明の固体撮像装置のレイアウト図である。ここでは2画素分を示している。
図1において1a、1bは光電変換素子を構成するフォトダイオードのN型半導体領域である。不図示のP型半導体領域とPN接合を構成する。更にN型半導体領域表面に暗電流抑制のためのP型半導体領域を設けてもよい。
2a、2bはそれぞれのフォトダイオードの信号電荷をFDへ転送するための転送ゲート電極、3はリセットトランジスタのゲート電極である。4は増幅トランジスタのゲート電極、5は選択トランジスタのゲート電極である。
6はP型の半導体領域にて構成されるウエルコンタクト領域である。ウエルコンタクト領域は画素領域内に複数配される。好ましくは単位セルごとに設けられる。ウエルコンタクト領域はフォトダイオードを構成するP型半導体領域および画素のトランジスタのチャネル部を提供するためのP型半導体領域に基準電圧、例えば接地電位を供給するための半導体領域である。ウエルコンタクト領域にはプラグ、配線を介して基準電圧が供給される。
7a、7bはN型半導体領域にて構成されるFD領域である。フォトダイオードで生成した信号電荷が転送ゲートにバイアスが供給されることにより転送される領域である。FD領域は上述したように増幅トランジスタのゲートと接続されている。
7cはリセットトランジスタのソース領域である。N型の半導体領域により構成される。ソース領域7cは、配線8を介してFD領域7a、7b及び増幅トランジスタのゲート電極4に接続されている。FD領域7a、7b、リセットトランジスタのソース領域7c、配線8及び周囲の絶縁膜等とにより形成される寄生容量を含む容量により、転送された信号電荷を電圧に変換する。
9はリセットトランジスタのドレイン領域である。10は増幅トランジスタのドレイン領域である。これらはN型の半導体領域により構成される。後述するようにリセットトランジスタのドレイン領域は少なくとも選択トランジスタのソース、ドレイン領域よりも低濃度の半導体領域により構成される。リセットトランジスタのドレイン領域9、増幅トランジスタのドレイン領域10には電源電圧VDDが供給される。
11は増幅トランジスタのソース領域である。N型の半導体領域で構成される。ソース領域11は選択トランジスタのドレイン領域と共通の領域となっている。12は選択トランジスタのソース領域である。N型半導体領域により構成される。
図3は図2の単位セルをアレイ状に配置したレイアウト図である。ここでは隣接する画素列に配された単位セルを示しているが、更に多数の単位セルが行列状に配されている。ウエルコンタクト領域6はリセットトランジスタのドレイン領域9と素子分離領域を介して隣接し、隣接する画素列のリセットトランジスタのソース領域7c´と素子分離領域を介して隣接して配置されている。より一般化して言うならば、ウエルコンタクト領域は第1の画素列のリセットトランジスタのドレイン領域と素子分離領域を介して隣接して配置されている。更に、第1の画素列に隣接する第2の画素列のリセットトランジスタのソース領域と素子分離領域を介して隣接して配置されている。
図3のレイアウトにおいて、増幅トランジスタ、選択トランジスタは光電変換素子1aの上方(第1の領域)に配される。またFD領域は光電変換素子1aの左側(第2の領域)に配される。また隣接する画素列のFD領域は光電変換素子1aの右側(第3の領域)に配される。第3の領域は光電変換素子1aを挟んで第2の領域に対向する位置に配される。リセットトランジスタ、ウエルコンタクト領域は光電変換素子1aの下側(第4の領域)に配されている。第4の領域は光電変換素子1aを挟んで第3の領域に対向する位置に配される。
ここで、リセットトランジスタのソース、ドレインは両ノードの電圧関係により入れ替わり得るものであるが、リセット動作時においては、電源電圧が接続された領域がドレイン領域として機能し、FD領域と接続された領域がソース領域として機能する。
このような画素において信号を読み出す際には直列接続された増幅トランジスタ104及び選択トランジスタに電流を流し信号を読み出す。このとき選択トランジスタを流れる電流により電圧降下が生じ、選択トランジスタの抵抗分ダイナミックレンジが圧迫される。したがって選択トランジスタの抵抗はできるだけ小さくする必要がある。このため、選択トランジスタのソース、ドレイン領域の不純物濃度は耐圧が許す範囲内で高濃度とするのが良い。ここで一般に製造プロセス及び回路抵抗という観点で、画素を構成する他のトランジスタにおいても選択トランジスタと同様にソース、ドレイン領域の不純物濃度を高くするのが好ましい。
しかし図2、3に示すように、リセットトランジスタのドレイン領域とウエルコンタクト領域6とを近接して配置する場合には、必ずしもリセットトランジスタのソース、ドレイン領域の不純物濃度を高濃度にすることは望まれない。以下この点に関して詳細に説明する。
図2のA−A間の断面図を図4(B)に示す。図4(A)は比較のために示した例であり本発明を実施しない場合の構成を示したものである。図2,3と同様の部分には同様の符号を付し詳細な説明は省略する。
図4(A)において、401はN型の半導体基板、402は画素のトランジスタのチャネル部を提供するためのP型半導体領域(Pウエル)である。またPウエルはフォトダイオードのPN接合を構成する領域として機能する位置にも配されている。
13は素子分離領域、14は素子分離領域下部に配されたチャネルストップ領域である。素子分離領域13は半導体基板の各活性領域を画するために設けられた領域である。チャネルストップ領域14は高濃度のP型半導体領域で構成され、隣接する活性領域間にチャネルが生じてリーク電流が流れることを抑制するために設けられる領域である。更に固体撮像装置において、チャネルストップ領域は、素子分離領域の界面付近で生じる暗電流の信号成分への混入を抑制する働きも有している。
ドレイン領域9が、選択トランジスタのソース、ドレイン領域と同様に、高純物濃度のN型半導体領域で構成される場合には、PN接合を構成するチャネルストップ領域13との間に高い電界が発生し、逆方向リーク電流が流れやすい。さらには発光する場合がある。これがノイズとなり画質が低下してしまう。
これに対して、図4(B)は本発明を適用した場合の断面図である。リセットトランジスタのドレイン領域9の不純物濃度を選択トランジスタのソース、ドレイン領域よりも低くすることでチャネルストップ領域13との間の電界を緩和している。図4(A)においては高濃度のN型半導体領域と高濃度のP型半導体領域とが直接PN接合を構成している。これに対して、図4(B)においては、低濃度のN型半導体領域と高濃度のP型半導体領域とがPN接合を構成している。このような構成によりリーク電流を抑制することが可能となり、また、発光を抑制することが可能となる。図2,3のリセットトランジスタのソース、ドレイン領域の位置が入れ替わった場合にはソース領域を低濃度にすればよい。つまり少なくともリセットトランジスタのソースドレイン領域のうち、ウエルコンタクト領域に近接して配置されるほうを低濃度にすればよい。
図4(B)におけるリセットトランジスタのドレイン領域の不純物濃度は1E17〜1E19(cm−3)であり、製造時のイオン注入量としては5E12〜5E14(cm−3)とするのがよい。
また、リセットトランジスタのソース領域7cの不純物濃度も同様に低濃度化することにより、FD7が接続されるノードに生じる寄生容量を減少させることが可能となる。その結果、フォトダイオード1a、1bからFD7に読み出された信号電荷を信号電圧に変換する際の電荷電圧変換効率が向上する。これは固体撮像装置のS/N比の向上につながる。
次に図5(A)に図3のA−A´断面図および図5(B)に図3のB−B´断面図を示す。図1〜4と同様の部分には同様の符号を付し詳細な説明は省略する。図5(A)は選択トランジスタ及び増幅トランジスタのチャネル長に平行な方向の断面を、図5(B)はリセットトランジスタのチャネル長に平行な方向及びウエルコンタクト領域の断面を示している。
図5(A)において明らかなように、選択トランジスタ及び増幅トランジスタのソース、ドレイン領域はゲート側の低濃度の半導体領域及びゲートから離れた側の高濃度の半導体領域により構成されている。ソース、ドレイン領域の大部分を高濃度の半導体領域で構成し、ゲート電極に近い部分は耐圧向上のために低濃度としたいわゆるLDD構造となっている。
これに対して図5(B)に示すように、リセットトランジスタのソース、ドレイン領域は選択トランジスタのソース、ドレイン領域よりも低濃度の半導体領域により構成されている。したがってウエルコンタクト領域に近接して配されるチャネルストップ領域とPN接合を構成する部分が低濃度となり、この部分に印加される電界強度を抑制することが可能となる。この低濃度の半導体領域は、選択トランジスタのLDD構造の低濃度の半導体領域と同一工程で形成することが可能である。この場合には製造工程の簡略化が可能となる。
更に、リセットトランジスタのソース、ドレイン領域に加えて、FD領域7a、7bの不純物濃度を選択トランジスタのソース、ドレイン領域の不純物濃度よりも低濃度としてもよい。このような構成によれば、FDが接続されるノードに生じる寄生容量を小さくすることが可能となり、電荷電圧変換効率を向上させることが可能となる。この場合、FD領域はリセットトランジスタのソース、ドレイン領域と同じイオン注入工程で製造することができる。
以上述べたように本発明によれば、信号のダイナミックレンジを狭めることなく、ウエルコンタクト領域とリセットトランジスタのドレイン領域間の電界を緩和することが可能となる。
101 光電変換素子
102 転送スイッチ
103 リセットトランジスタ
104 増幅トランジスタ
105 選択トランジスタ
11 選択トランジスタのドレイン領域
12 選択トランジスタのソース領域
6 ウエルコンタクト領域
9 リセットトランジスタのドレイン領域

Claims (4)

  1. 複数の光電変換素子と、前記複数の光電変換素子で生じた信号電荷に基づく信号を増幅する一つの増幅トランジスタと、前記増幅トランジスタの入力部の電位をリセット電位に設定するリセットトランジスタと、前記増幅トランジスタと直列に接続され、該増幅トランジスタで増幅された信号を選択して読み出す選択トランジスタと、を含む単位セルが行列状に配列された画素領域と、
    前記画素領域内に配され、前記増幅トランジスタ、リセットトランジスタ、選択トランジスタのチャネル部を提供するウエルに基準電圧を供給するための、複数のウエルコンタクト領域とを有する固体撮像装置であって、
    前記ウエルコンタクト領域はその下部にチャネルストップ領域が配された素子分離領域を介して、前記リセットトランジスタのドレイン領域と隣接して配され、
    前記リセットトランジスタのソース領域及びドレイン領域のうち少なくともドレイン領域の不純物濃度は、前記選択トランジスタのソース及びドレイン領域の不純物濃度よりも低いことを特徴とする固体撮像装置。
  2. 前記増幅トランジスタの入力部は、前記増幅トランジスタのゲート及び該ゲートに接続された第1導電型のフローティングディフュージョン領域を含んで構成され、前記フローティングディフュージョン領域の不純物濃度は、前記選択トランジスタのソース領域及びドレイン領域の不純物濃度よりも低いこと特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置。
  3. 前記選択トランジスタはLDD構造を有しており、前記リセットトランジスタのドレイン領域は、前記LDD構造を構成するドレイン領域の高濃度の半導体領域の不純物濃度よりも低いことを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像装置。
  4. 前記ウエルコンタクト領域は、第1の画素列に含まれる第1の単位セルのリセットトランジスタのドレイン領域と素子分離領域を介して隣接し、且つ、前記第1の画素列に隣接する第2の画素列に含まれる第2の単位セルのリセットトランジスタのソース領域と素子分離領域を介して隣接することを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
JP2009149804A 2009-06-24 2009-06-24 固体撮像装置 Active JP5517503B2 (ja)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009149804A JP5517503B2 (ja) 2009-06-24 2009-06-24 固体撮像装置
CN2010102095205A CN101931759B (zh) 2009-06-24 2010-06-21 固态成像装置
US12/819,916 US8217330B2 (en) 2009-06-24 2010-06-21 Solid-state imaging apparatus

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009149804A JP5517503B2 (ja) 2009-06-24 2009-06-24 固体撮像装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2011009354A JP2011009354A (ja) 2011-01-13
JP5517503B2 true JP5517503B2 (ja) 2014-06-11

Family

ID=43370651

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2009149804A Active JP5517503B2 (ja) 2009-06-24 2009-06-24 固体撮像装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US8217330B2 (ja)
JP (1) JP5517503B2 (ja)
CN (1) CN101931759B (ja)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5564874B2 (ja) * 2009-09-25 2014-08-06 ソニー株式会社 固体撮像装置、及び電子機器
WO2012147302A1 (ja) * 2011-04-28 2012-11-01 パナソニック株式会社 固体撮像装置及びそれを用いたカメラシステム
JP5954983B2 (ja) 2011-12-21 2016-07-20 キヤノン株式会社 撮像装置及び放射線撮像システム、並びに撮像装置の製造方法
JP5985269B2 (ja) * 2012-06-26 2016-09-06 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置
JP6532265B2 (ja) * 2015-04-02 2019-06-19 キヤノン株式会社 撮像装置
EP3445042B1 (en) * 2016-04-15 2021-03-31 Sony Corporation Solid-state imaging element, electronic device and control method for solid-state imaging element
WO2022118617A1 (ja) * 2020-12-02 2022-06-09 パナソニックIpマネジメント株式会社 撮像装置

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI289905B (en) * 2002-07-23 2007-11-11 Fujitsu Ltd Image sensor and image sensor module
JP4075773B2 (ja) * 2003-11-05 2008-04-16 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP4424120B2 (ja) * 2004-08-31 2010-03-03 ソニー株式会社 固体撮像装置および固体撮像装置の製造方法
JP4971586B2 (ja) 2004-09-01 2012-07-11 キヤノン株式会社 固体撮像装置
JP4916101B2 (ja) * 2004-09-01 2012-04-11 キヤノン株式会社 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP2006073736A (ja) * 2004-09-01 2006-03-16 Canon Inc 光電変換装置、固体撮像装置及び固体撮像システム
JP4604621B2 (ja) 2004-09-15 2011-01-05 ソニー株式会社 固体撮像装置の製造方法
JP4844032B2 (ja) * 2005-07-21 2011-12-21 株式会社ニコン 撮像装置
JP5110820B2 (ja) 2006-08-02 2012-12-26 キヤノン株式会社 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像システム
JP4350768B2 (ja) * 2007-04-16 2009-10-21 キヤノン株式会社 光電変換装置及び撮像装置
JP5104036B2 (ja) * 2007-05-24 2012-12-19 ソニー株式会社 固体撮像素子とその製造方法及び撮像装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN101931759A (zh) 2010-12-29
JP2011009354A (ja) 2011-01-13
CN101931759B (zh) 2012-12-12
US20100327149A1 (en) 2010-12-30
US8217330B2 (en) 2012-07-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10559621B2 (en) Imaging device
JP4634722B2 (ja) 複数のフローティング拡散領域を備えるcmosイメージセンサの単位画素
US7884401B2 (en) CMOS image sensor and manufacturing method thereof
JP5517503B2 (ja) 固体撮像装置
JP6108280B2 (ja) 固体撮像装置
JP2017216462A (ja) 固体撮像装置
US9641778B2 (en) Imaging device and method for driving the same
US9177979B2 (en) Solid-state image pickup device having reference voltage supply line on a first substrate and power supply lines to supply voltages to the reference voltage supply line on a second substrate
JP2014045219A (ja) 固体撮像装置
WO2014002362A1 (ja) 固体撮像装置及びその製造方法
US9425225B2 (en) Solid-state imaging device
JP2011249680A (ja) 固体撮像装置の製造方法
US11094734B2 (en) Imaging device
JPH11307752A (ja) 固体撮像装置
JP7482447B2 (ja) フォトディテクタ、フォトディテクタアレイおよび駆動方法
JP5581698B2 (ja) 固体撮像素子
JP6497541B2 (ja) 撮像装置
JP2008071822A (ja) Mos型固体撮像装置
JP6775206B2 (ja) 撮像装置
JP5414781B2 (ja) 光電変換装置の製造方法
JP2009283727A (ja) 固体撮像素子およびその製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20120622

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20130926

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20131001

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20131202

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20140304

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20140401

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 5517503

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151