JP4604621B2 - 固体撮像装置の製造方法 - Google Patents
固体撮像装置の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP4604621B2 JP4604621B2 JP2004267759A JP2004267759A JP4604621B2 JP 4604621 B2 JP4604621 B2 JP 4604621B2 JP 2004267759 A JP2004267759 A JP 2004267759A JP 2004267759 A JP2004267759 A JP 2004267759A JP 4604621 B2 JP4604621 B2 JP 4604621B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- region
- diffusion layer
- imaging device
- state imaging
- solid
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Images
Landscapes
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
[固体撮像装置の構成]
図1は、第1実施形態における固体撮像装置の要部構成を示す平面図であり、撮像素子の1画素分の要部を示している。また、図2は、図1におけるA−A’断面図である。尚、図9および図10(4)を用いて説明した従来の固体撮像装置と同様の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
先ず、技術背景において図10(1)〜図10(3)を用いて説明したと同様の手順により、基板2の表面側にn型の低濃度拡散層13をセルフアラインで形成し、さらに各ゲートRG,AG,(TG:図示省略)の側壁に絶縁性のサイドウォール14を形成するまでを行う。
先ず、技術背景において図10(1)〜図10(3)を用いて説明したと同様の手順により、基板2の表面側にn型の低濃度拡散層13をセルフアラインで形成し、さらに各ゲートRG,AG,(TG:図示省略)の側壁に絶縁性のサイドウォール14を形成するまでを行う。
先ず、技術背景において図10(1)を用いて説明したと同様の手順により、基板2の素子分離領域2aにおける表面側に、分離拡散層12を形成し、さらにこの上部に分離絶縁膜11を形成することにより、活性領域2bを分割するまでを行う。
[固体撮像装置の構成]
図6は、第2実施形態における固体撮像装置の構成を示す平面図であり、撮像素子の1画素分の要部を示している。また、図7は、図6におけるA−A’断面図である。尚、図1および図2を用いて説明した第1実施形態の固体撮像装置と同様の構成には同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
次に、上述した第2実施形態の固体撮像装置の製造方法を、断面工程図を用いて詳細に説明する。
Claims (1)
- 分離拡散層とその上部の分離絶縁膜とからなる素子分離領域により基板の表面側の活性領域が分離され、読出ゲートを挟んだ当該活性領域の表面側に光電変換素子およびフローティングディフュージョンがそれぞれ配置されると共に、当該フローティングディフュージョンが、前記読出ゲートに隣接して配置された第1領域と、当該第1領域よりも高濃度でかつ前記分離絶縁膜の側壁に設けられた絶縁性のサイドウォールとの間に間隔を有して前記活性領域の表面層に設けられた第2領域とを備えてなる固体撮像装置の製造方法であって、
前記フローティングディフュージョンにおける第1領域の形成は、前記基板の活性領域に形成されるトランジスタの低濃度拡散層の形成と同一工程で行い、
前記フローティングディフュージョンにおける第2領域の形成は、前記トランジスタのチャネル拡散層の形成と同一工程で行い、
前記フローティングディフュージョンにおける第2領域を形成する際には、当該第2領域部分を開口するマスクを基板上に形成し、当該マスク上から前記活性領域に不純物を導入することによって行う
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004267759A JP4604621B2 (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 固体撮像装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2004267759A JP4604621B2 (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 固体撮像装置の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2006086241A JP2006086241A (ja) | 2006-03-30 |
JP4604621B2 true JP4604621B2 (ja) | 2011-01-05 |
Family
ID=36164505
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2004267759A Expired - Fee Related JP4604621B2 (ja) | 2004-09-15 | 2004-09-15 | 固体撮像装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4604621B2 (ja) |
Families Citing this family (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR100660549B1 (ko) * | 2005-07-13 | 2006-12-22 | 삼성전자주식회사 | 이미지 센서 및 그 제조 방법 |
JP5116264B2 (ja) * | 2006-07-10 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、光電変換装置の製造方法および光電変換装置を用いた撮像システム |
JP2008166361A (ja) * | 2006-12-27 | 2008-07-17 | Sony Corp | 半導体素子及び固体撮像装置並びに撮像装置 |
JP5292787B2 (ja) * | 2007-11-30 | 2013-09-18 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP5517503B2 (ja) | 2009-06-24 | 2014-06-11 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
JP5531081B2 (ja) * | 2012-12-03 | 2014-06-25 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
CN103280450B (zh) * | 2013-05-24 | 2017-02-08 | 上海华虹宏力半导体制造有限公司 | 像素单元及其制作方法、图像传感器及其制作方法 |
JP5725232B2 (ja) * | 2014-04-21 | 2015-05-27 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP6387745B2 (ja) | 2014-08-29 | 2018-09-12 | セイコーエプソン株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2015130533A (ja) * | 2015-03-31 | 2015-07-16 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
CN107851649B (zh) * | 2015-07-17 | 2022-05-13 | 索尼半导体解决方案公司 | 成像设备、制造方法、半导体设备和电子设备 |
JP6536627B2 (ja) * | 2017-06-07 | 2019-07-03 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP6876240B2 (ja) * | 2019-06-06 | 2021-05-26 | ソニーグループ株式会社 | 固体撮像装置及び電子機器 |
JP2022161305A (ja) * | 2021-04-08 | 2022-10-21 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 固体撮像素子及び固体撮像素子の製造方法 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61198676A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-03 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
JPS62265763A (ja) * | 1986-05-13 | 1987-11-18 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH05291550A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Fujitsu Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JPH11186377A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2002190586A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2002231935A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Sony Corp | 固体撮像素子の製造方法 |
JP2003218195A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Canon Inc | 半導体装置の製造方法 |
-
2004
- 2004-09-15 JP JP2004267759A patent/JP4604621B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS61198676A (ja) * | 1985-02-27 | 1986-09-03 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
JPS62265763A (ja) * | 1986-05-13 | 1987-11-18 | Nec Corp | 半導体集積回路装置 |
JPH05291550A (ja) * | 1992-04-08 | 1993-11-05 | Fujitsu Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JPH11186377A (ja) * | 1997-12-19 | 1999-07-09 | Toshiba Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2002190586A (ja) * | 2000-12-22 | 2002-07-05 | Mitsubishi Electric Corp | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP2002231935A (ja) * | 2001-02-06 | 2002-08-16 | Sony Corp | 固体撮像素子の製造方法 |
JP2003218195A (ja) * | 2002-01-22 | 2003-07-31 | Canon Inc | 半導体装置の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2006086241A (ja) | 2006-03-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP4976273B2 (ja) | シーモスイメージセンサ及びその製造方法 | |
US11355533B2 (en) | Solid-state imaging device, method of manufacturing the same, and imaging apparatus | |
JP4224036B2 (ja) | フォトダイオード領域を埋め込んだイメージセンサ及びその製造方法 | |
US7855407B2 (en) | CMOS image sensor and method for manufacturing the same | |
EP1394858B1 (en) | Semiconductor device for reading signal from photodiode via transistors | |
US7889255B2 (en) | Solid-state imaging device comprising a signal storage section including a highly doped area | |
JP5100988B2 (ja) | イメージセンサー及びその製造方法 | |
TWI497702B (zh) | Solid state camera device | |
KR100746222B1 (ko) | 이미지 센서의 제조방법들 | |
US7465598B2 (en) | Solid-state imaging device and method for fabricating same | |
JP4604621B2 (ja) | 固体撮像装置の製造方法 | |
JP5487798B2 (ja) | 固体撮像装置、電子機器および固体撮像装置の製造方法 | |
JP2014045219A (ja) | 固体撮像装置 | |
JP2000299453A (ja) | 固体撮像装置及びその製造方法 | |
US9966399B2 (en) | Pixel having a plurality of pinned photodiodes | |
JP2013045879A (ja) | 半導体装置、半導体装置の製造方法、固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、電子機器 | |
JP2013045878A (ja) | 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、電子機器 | |
US20060273349A1 (en) | CMOS image sensor and method for fabricating the same | |
US20100006911A1 (en) | CMOS Image Sensor and Manufacturing Method Thereof | |
JP4496866B2 (ja) | 固体撮像素子及びその製造方法 | |
US11569279B2 (en) | Solid-state imaging device, method of manufacturing solid-state imaging device, and electronic apparatus | |
JP2007141937A (ja) | 固体撮像素子、半導体装置及び半導体装置の製造方法 | |
US6472699B1 (en) | Photoelectric transducer and manufacturing method of the same | |
JP2005347740A (ja) | 光電変換装置及び撮像システム | |
JP5478871B2 (ja) | 光電変換装置、撮像システム、及び光電変換装置の製造方法 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20070808 |
|
RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20091007 |
|
RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20091015 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20100609 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20100615 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20100730 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20100907 |
|
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20100920 |
|
FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131015 Year of fee payment: 3 |
|
LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |