JP6282109B2 - 撮像装置の製造方法および撮像装置 - Google Patents
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Description
1312 サイドスペーサ
135、1352 第2窒化シリコン膜
1351 窒化シリコン部材
130 開口
Claims (19)
- 光電変換素子と、前記光電変換素子で生成された電荷に基づく信号の生成または前記光電変換素子で生成された電荷のリセットを行う画素トランジスタと、を有する画素回路が配列された画素回路部分、および、前記画素回路部分の周囲に設けられた周辺トランジスタを有する周辺回路部分を備える撮像装置の製造方法であって、
前記画素回路部分の全体を覆う第1窒化シリコン膜を熱CVD法で形成する工程と、
前記第1窒化シリコン膜の、前記光電変換素子と、前記画素トランジスタのチャネル部と、を覆う部分を残存させつつ、前記第1窒化シリコン膜の、前記画素回路部分の半導体領域を覆う部分を除去して、前記第1窒化シリコン膜に開口を形成する工程と、
前記開口を覆う酸化シリコン膜を熱CVD法で形成する工程と、
前記開口を覆い、水素を含む第2窒化シリコン膜を前記酸化シリコン膜の上にプラズマCVD法で形成する工程と、
前記画素回路部分において前記第1窒化シリコン膜および前記第2窒化シリコン膜を覆い、前記周辺回路部分において前記周辺トランジスタを覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜を貫通して前記周辺トランジスタに接続するコンタクトプラグを形成する工程と、を有し、
前記第2窒化シリコン膜を形成した後に熱処理を行うことを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 光電変換素子と、前記光電変換素子で生成された電荷に基づく信号の生成または前記光電変換素子で生成された電荷のリセットを行う画素トランジスタと、を有する画素回路が配列された画素回路部分、および、前記画素回路部分の周囲に設けられた周辺トランジスタを有する周辺回路部分を備える撮像装置の製造方法であって、
前記画素回路部分の全体を覆う第1窒化シリコン膜を熱CVD法で形成する工程と、
前記第1窒化シリコン膜の、前記光電変換素子と、前記画素トランジスタのチャネル部と、を覆う部分を残存させつつ、前記第1窒化シリコン膜の、前記画素回路部分の半導体領域を覆う部分を除去して、前記第1窒化シリコン膜に開口を形成する工程と、
前記開口を覆い、水素を含む第2窒化シリコン膜をプラズマCVD法で形成する工程と、
前記画素回路部分において前記第1窒化シリコン膜および前記第2窒化シリコン膜を覆い、前記周辺回路部分において前記周辺トランジスタを覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜を貫通して前記周辺トランジスタに接続するコンタクトプラグを形成する工程と、を有し、
前記第2窒化シリコン膜の形成を、前記第2窒化シリコン膜が、前記画素回路部分において前記光電変換素子を覆い、前記周辺回路部分において前記周辺トランジスタのソース・ドレイン部を覆うように行い、
前記第2窒化シリコン膜を形成した後に熱処理を行い、
前記絶縁膜を形成する前に、前記第2窒化シリコン膜の前記光電変換素子の上に位置する部分を除去し、
前記第2窒化シリコン膜をエッチングして前記開口より幅が小さいコンタクトホールを前記半導体領域の上に形成し、前記コンタクトホールの中に、前記第1窒化シリコン膜に囲まれ、前記半導体領域に接続したコンタクトプラグを形成し、
前記絶縁膜をエッチングして前記半導体領域の上に前記コンタクトホールを形成する際に、前記絶縁膜のエッチングを、前記第2窒化シリコン膜がエッチングストッパとなるような条件で行い、
前記絶縁膜をエッチングして前記周辺トランジスタの前記ソース・ドレイン部の上にコンタクトホールを形成する際に、前記絶縁膜のエッチングを、前記第2窒化シリコン膜がエッチングストッパとなるような条件で行うことを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 光電変換素子と、前記光電変換素子で生成された電荷に基づく信号の生成または前記光電変換素子で生成された電荷のリセットを行う画素トランジスタと、を有する画素回路が配列された画素回路部分、および、前記画素回路部分の周囲に設けられた周辺トランジスタを有する周辺回路部分を備える撮像装置の製造方法であって、
前記画素回路部分の全体を覆う第1窒化シリコン膜を熱CVD法で形成する工程と、
前記第1窒化シリコン膜の、前記光電変換素子と、前記画素トランジスタのチャネル部と、を覆う部分を残存させつつ、前記第1窒化シリコン膜の、前記画素回路部分の半導体領域を覆う部分を除去して、前記第1窒化シリコン膜に開口を形成する工程と、
前記開口を覆う酸化シリコン膜を熱CVD法で形成する工程と、
前記開口を覆う第2窒化シリコン膜を前記酸化シリコン膜の上にプラズマCVD法で形成する工程と、
前記画素回路部分において前記第1窒化シリコン膜および前記第2窒化シリコン膜を覆い、前記周辺回路部分において前記周辺トランジスタを覆う絶縁膜を形成する工程と、
前記絶縁膜を貫通して前記周辺トランジスタに接続するコンタクトプラグを形成する工程と、を有し、
前記絶縁膜を形成した後に、水素雰囲気中において熱処理を行うことを特徴とする撮像装置の製造方法。 - 前記熱処理を350℃以上で15分以上行う、請求項1乃至3のいずれか1項に記載の撮像装置の製造方法。
- 前記第1窒化シリコン膜の形成を、前記周辺回路部分において前記第1窒化シリコン膜が前記周辺トランジスタのゲート電極の側面を覆うように形成し、
前記第1窒化シリコン膜のエッチングを、前記周辺回路部分において前記ゲート電極の側面を覆うサイドスペーサを前記第1窒化シリコン膜から形成するように行う、請求項1乃至4のいずれか1項に記載の撮像装置の製造方法。 - 前記第1窒化シリコン膜を形成する工程と、前記第2窒化シリコン膜を形成する工程の間に、前記周辺トランジスタをシリサイド化する工程を有する、請求項1乃至5のいずれか1項に記載の撮像装置の製造方法。
- 前記第2窒化シリコン膜をエッチングして前記開口より幅が小さいコンタクトホールを前記半導体領域の上に形成し、前記コンタクトホールの中に、前記第1窒化シリコン膜に囲まれ、前記半導体領域に接続したコンタクトプラグを形成する、請求項1または3に記載の撮像装置の製造方法。
- 前記絶縁膜をエッチングして前記半導体領域の上に前記コンタクトホールを形成する際に、前記絶縁膜のエッチングを、前記第2窒化シリコン膜がエッチングストッパとなるような条件で行う、請求項7に記載の撮像装置の製造方法。
- 前記第2窒化シリコン膜の形成を、前記第2窒化シリコン膜が、前記画素回路部分において前記画素トランジスタのソース・ドレイン部を覆うように行い、
前記絶縁膜を形成する前に、前記第2窒化シリコン膜の前記画素トランジスタの前記ソース・ドレイン部の上に位置する部分を除去し、
前記絶縁膜をエッチングして前記画素トランジスタの前記ソース・ドレイン部の上にコンタクトホールを形成する際に、前記絶縁膜のエッチングを、前記第1窒化シリコン膜がエッチングストッパとなるような条件で行う、請求項2または8に記載の撮像装置の製造方法。 - 前記半導体領域は、前記画素回路部分のウェルに電位を供給するためのウェルコンタクト部、前記画素回路部分の検出部、および、前記画素回路部分に設けられた前記画素トランジスタのソース・ドレイン部の少なくともいずれかである、請求項1乃至9のいずれか1項に記載の撮像装置の製造方法。
- 画素回路が配列された画素回路部分、および、前記画素回路部分の周囲に設けられた周辺トランジスタを有する周辺回路部分を備える撮像装置であって、
前記画素回路部分の光電変換素子を覆う窒化シリコン膜と、
前記画素回路部分の半導体領域を覆う窒化シリコン部材と、
前記画素回路部分において前記窒化シリコン膜および前記窒化シリコン部材を覆い、前記周辺回路部分において前記周辺トランジスタを覆う絶縁膜と、
前記絶縁膜を貫通して前記周辺トランジスタに接続するコンタクトプラグと、を備え、
前記窒化シリコン膜は、前記窒化シリコン部材と前記半導体領域との間に位置する開口を有しており、
前記窒化シリコン部材と前記半導体領域との間には、前記窒化シリコン膜で囲まれた酸化シリコン膜が設けられており、
前記窒化シリコン部材は、水素濃度および水素透過率が前記窒化シリコン膜よりも高いことを特徴とする撮像装置。 - 前記窒化シリコン部材には、前記開口より幅の小さいコンタクトホールが設けられており、前記コンタクトホールの中に設けられたコンタクトプラグが前記半導体領域に接続されている、請求項11に記載の撮像装置。
- 前記周辺トランジスタはシリサイド層を有する、請求項11または12に記載の撮像装置。
- 前記半導体領域は、前記画素回路部分のウェルに電位を供給するためのウェルコンタクト部を構成する、請求項11乃至13のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記半導体領域は、前記画素回路部分に設けられたトランジスタのソース・ドレイン部を構成する、請求項11乃至13のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記半導体領域は、前記画素回路部分に設けられた検出部を構成する、請求項11乃至13のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記窒化シリコン膜は、前記光電変換素子と、前記光電変換素子の電荷を転送する転送素子と、前記転送素子によって電荷が転送される浮遊拡散領域と、を覆う、請求項11乃至16のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記窒化シリコン膜は、前記画素回路部分に設けられた増幅素子のチャネル部を覆う、請求項11乃至17のいずれか1項に記載の撮像装置。
- 前記周辺トランジスタのゲート電極の側面を覆い、窒化シリコン層を含むサイドスペーサと、
前記絶縁膜と前記サイドスペーサの間に位置して前記周辺トランジスタを覆う、前記窒化シリコン層よりも水素濃度および水素透過率の少なくとも一方が高い窒化シリコン膜と、を備える、請求項11乃至18のいずれか1項に記載の撮像装置。
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