JP6630392B2 - 固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置、および、カメラ - Google Patents
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図1から図5を参照しながら、発明の第1の実施形態の固体撮像装置およびその製造方法を説明する。
増幅MOSトランジスタ5は光電変換素子1で生じた電荷による電位変化に基づく信号を生成し、信号線に出力するものである。ここで電位変化させる対象は、光電変換素子1から電荷が転送される際にフローティングとなっているノードであればよく、フローティングディフュージョン3が用いられる。このFD3と増幅MOSトランジスタ5のゲートが接続されており、FD3の電位変化に基づく信号を信号線に出力する。この時、ソースフォロワ動作により電荷を増幅して出力するため、MOSトランジスタ5は増幅素子といえる。電源(VDD)、増幅MOSトランジスタ5、信号線、定電流源6によりソースフォロワ回路を構成している。この例では、リセットMOSトランジスタ4のドレイン電圧により選択動作を行なっているが、選択用MOSトランジスタを設けて、これにより選択を行なってもよい。
次に、図7及び図8を参照しながら発明の第2の実施形態に対応する固体撮像装置およびその製造方法を説明する。本実施形態は、光電変換素子の上面に導波路を有する構造に関する。まず、実施形態1で説明した図2(a)から図4(b)に対応する製造工程と同様の方法により、図7(a)に示す状態となる。図7(a)に示す状態は、実施形態1で図4(b)に示したものと同様である。 ここで、画素部1611は、電荷蓄積領域としてのN型半導体領域202、203を備える。また、ゲート電極をシリコン窒化膜を含む絶縁膜306が覆っている第1のMOSトランジスタ302及び第2のMOSトランジスタ303と、ゲート電極310の一部にシリコン窒化膜306の開口部306aを有する第3のMOSトランジスタ304とを備える。また、周辺回路部1616には、絶縁膜306と同じシリコン窒化膜を含む絶縁膜で形成されたサイドスペーサを有するMOSトランジスタ305を有する。
Claims (13)
- 複数の画素を備える固体撮像装置の製造方法であって、
前記複数の画素の1つに含まれる光電変換素子、第1のトランジスタおよび第2のトランジスタの上に、シリコン窒化膜、シリコン酸窒化膜またはシリコン炭窒化膜である第1の絶縁膜を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜のうち、少なくとも前記第2のトランジスタのポリシリコンからなるゲート電極の上に位置する部分に開口を形成する工程と、
前記第1の絶縁膜の上に、前記開口を覆うように、シリコン酸化膜である第2の絶縁膜を形成する工程と、
前記第2の絶縁膜の上に前記第1のトランジスタおよび前記第2のトランジスタを覆う層間絶縁膜を形成する工程と、
第1のトランジスタの上において、前記層間絶縁膜、前記第2の絶縁膜および前記第1の絶縁膜をエッチングすることにより、前記層間絶縁膜、前記第2の絶縁膜および前記第1の絶縁膜を貫通するコンタクトホールを形成する工程と、
前記第1のトランジスタへ接続するコンタクトプラグを前記コンタクトホールに形成する工程と、を含む、
ことを特徴とする固体撮像装置の製造方法。 - 前記開口を形成する工程では、前記第2のトランジスタの上において前記第1の絶縁膜をエッチングし、前記エッチングにより、前記第2のトランジスタの前記ゲート電極の側面に前記第1の絶縁膜からサイドスペーサが形成され、
前記開口を有する前記第1の絶縁膜は、前記第1の絶縁膜が前記第2のトランジスタのための素子分離部を覆う、
ことを特徴とする請求項1に記載の固体撮像装置の製造方法。 - 前記層間絶縁膜を形成する工程の後に、水素雰囲気中で熱処理を行う工程を更に含むことを特徴とする請求項1又は2に記載の固体撮像装置の製造方法。
- 複数の画素を備える固体撮像装置であって、
前記複数の画素の1つに含まれる光電変換素子と、
前記複数の画素の1つに含まれる第1のトランジスタと、
前記複数の画素の1つに含まれる第2のトランジスタと、
前記第1のトランジスタおよび前記第2のトランジスタを覆う層間絶縁膜と、
前記第1のトランジスタに接続され、前記層間絶縁膜に接して設けられた第1のコンタクトプラグと、
前記第2のトランジスタに接続され、前記層間絶縁膜に接して設けられた第2のコンタクトプラグと、
前記層間絶縁膜と前記第1のトランジスタとの間に配され、シリコン窒化膜、シリコン酸窒化膜またはシリコン炭窒化膜である第1の絶縁膜と、
前記層間絶縁膜と第1の絶縁膜との間に配され、シリコン酸化膜である第2の絶縁膜と、
を備え、
前記第1の絶縁膜は、前記第2のトランジスタのポリシリコンからなるゲート電極の上に開口を有し、
前記第2の絶縁膜は、前記第1のトランジスタと、前記第1の絶縁膜の前記開口の側面と、前記第2のトランジスタと、を覆う、
ことを特徴とする固体撮像装置。 - 前記第1のコンタクトプラグは、前記第1の絶縁膜および前記第2の絶縁膜に接する、ことを特徴とする請求項4に記載の固体撮像装置。
- 前記層間絶縁膜で覆われた第3のトランジスタと、前記第3のトランジスタに接続され、前記層間絶縁膜に接して設けられた第3のコンタクトプラグと、をさらに備え、前記第3のコンタクトプラグは前記第1の絶縁膜から離れている、ことを特徴とする請求項4または請求項5に記載の固体撮像装置。
- 前記光電変換素子の上には光導波路が設けられており、前記光導波路と前記光電変換素子との間に前記第1の絶縁膜が延在することを特徴とする請求項4乃至6のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記第1の絶縁膜は、前記第2のトランジスタのための素子分離部を覆うことを特徴とする請求項4乃至7のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記開口が、前記第2のトランジスタの前記ゲート電極の上に設けられており、前記第1の絶縁膜は、前記第2のトランジスタの前記ゲート電極の上面を覆う、ことを特徴とする請求項4乃至8のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記第2のコンタクトプラグが、前記第2のトランジスタのドレイン領域の上に位置しており、前記開口が、前記第2のコンタクトプラグと前記第2のトランジスタのゲート電極との間に設けられていることを特徴とする請求項4乃至9のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 前記第2のトランジスタのゲート電極の側面には窒素を含むシリコン化合物からなるサイドスペーサが設けられ、
前記第2の絶縁膜の一部が前記開口の側面と前記サイドスペーサとの間に位置することを特徴とする請求項4乃至10のいずれか1項に記載の固体撮像装置。 - 前記第2のトランジスタは、前記光電変換素子で生じた電荷に基づく信号を生成するトランジスタであることを特徴とする請求項4乃至11のいずれか1項に記載の固体撮像装置。
- 請求項4乃至12のいずれか1項に記載の固体撮像装置と、
前記固体撮像装置から出力される信号を処理する処理部と
を備えることを特徴とするカメラ。
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