JP2010161236A - 光電変換装置の製造方法 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】画素配列領域における転送トランジスタのゲート電極21を形成する第1の工程と、前記転送トランジスタのゲート電極21をマスクとしてイオンを注入し、第1の導電型の半導体領域を形成する第2の工程と、前記転送トランジスのゲート電極21を覆うように絶縁膜30iを形成する第3の工程と、前記転送トランジスタのゲート電極21が前記絶縁膜30iにより覆われた状態で、前記転送トランジスタのゲート電極21と前記絶縁膜30iにおける前記転送トランジスタのゲート電極21の側面を覆う部分とをマスクとしてイオンを注入することにより、反対導電型である第2の導電型の前記保護領域14を形成し、前記半導体領域における前記保護領域14を除いた部分を前記第1の導電型の前記電荷蓄積領域とする第4の工程とを備える。
【選択図】図4
Description
800 光電変換装置
Claims (10)
- 電荷蓄積領域及び前記電荷蓄積領域の上に配された保護領域を有する光電変換部と、電荷電圧変換部と、前記電荷蓄積領域の電荷を前記電荷電圧変換部へ転送する転送トランジスタと、前記電荷電圧変換部の電圧に応じた信号を出力する出力部とをそれぞれ含む複数の画素が配列されるべき画素配列領域を有する光電変換装置の製造方法であって、
半導体基板の上に、前記画素配列領域における前記転送トランジスタのゲート電極を形成する第1の工程と、
前記半導体基板の前記画素配列領域に、第1の導電型の半導体領域を形成する第2の工程と、
前記半導体基板及び前記転送トランジスタのゲート電極を覆うように絶縁膜を形成する第3の工程と、
前記半導体基板及び前記転送トランジスタのゲート電極が前記絶縁膜により覆われた状態で、前記半導体基板における前記半導体領域に、前記転送トランジスタのゲート電極と前記絶縁膜における前記転送トランジスタのゲート電極の側面を覆う部分とをマスクとしてイオンを注入することにより、前記第1の導電型に対して反対導電型である第2の導電型の前記保護領域を形成するとともに、前記半導体領域における前記保護領域を除いた部分を前記第1の導電型の前記電荷蓄積領域とする第4の工程と、
を備えたことを特徴とする光電変換装置の製造方法。 - 前記光電変換装置は、前記画素配列領域の周辺に配された領域であって前記複数の画素を制御するためのMOSトランジスタを含む制御回路が配されるべき周辺領域をさらに有し、
前記第1の工程では、前記半導体基板の上に、前記転送トランジスタのゲート電極に加えて、前記周辺領域における前記MOSトランジスタのゲート電極を形成し、
前記第3の工程では、前記半導体基板、前記転送トランジスタのゲート電極、及び前記MOSトランジスタのゲート電極を覆うように前記絶縁膜を形成し、
前記第4の工程の後に、前記絶縁膜を覆うように他の絶縁膜を形成する第5の工程と、
前記MOSトランジスタのゲート電極の側面を覆う部分が残るように、前記絶縁膜の前記周辺領域における部分と前記他の絶縁膜の前記周辺領域における部分とをエッチングすることにより、前記MOSトランジスタのゲート電極の側面に隣接した位置にサイドウォールスペーサを形成する第6の工程と、
をさらに備えた
ことを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記第3の工程では、前記絶縁膜をシリコン窒化物で形成し、
前記第5の工程では、前記他の絶縁膜をシリコン酸化物で形成する
ことを特徴とする請求項2に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記第4の工程では、前記絶縁膜の厚さを制御することにより、前記転送トランジスタのゲート電極の前記側面を含む平面からのゲート長方向における前記保護領域の境界のオフセットを制御する
ことを特徴とする請求項1から3のいずれか1項に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記第4の工程では、前記ゲート電極の上方から前記半導体領域へ向かうように、前記半導体基板の法線に対する、0度より大きく10度より小さい角度でイオンを注入する
ことを特徴とする、請求項1から4のいずれか1項に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記第4の工程は、
第1の条件でイオンを注入することにより、前記保護領域の一部として、前記第2の導電型の不純物を第1の濃度で含む第1の層を形成する第1の注入工程と、
第2の条件でイオンを注入することにより、前記保護領域の他の一部として、前記第1の層の上に配される、前記第2の導電型の不純物を前記第1の濃度より高い第2の濃度で含む第2の層を形成する第2の注入工程と、
を含む
ことを特徴とする請求項1から5のいずれか1項に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記転送トランジスタのゲート電極の前記側面を含む平面からのゲート長方向における前記第1の層の境界のオフセットは、前記転送トランジスタのゲート電極の前記側面を含む平面からのゲート長方向における前記第2の層の境界のオフセットより大きい
ことを特徴とする請求項6に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記絶縁膜は、前記光電変換部の受光面における光の反射を防止する反射防止膜として機能する
ことを特徴する請求項1から7のいずれか1項に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記第3の工程では、低圧CVD法により、前記絶縁膜を形成する
ことを特徴とする請求項1から8のいずれか1項に記載の光電変換装置の製造方法。 - 前記第2の工程では、前記転送トランジスタのゲート電極をマスクとしてイオンを注入することにより、前記第1の導電型の半導体領域を形成する
ことを特徴とする請求項1から9のいずれか1項に記載の光電変換装置の製造方法。
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US12/622,747 US7935557B2 (en) | 2009-01-08 | 2009-11-20 | Manufacturing method of a photoelectric conversion device |
US13/073,321 US8163588B2 (en) | 2009-01-08 | 2011-03-28 | Manufacturing method of a photoelectric conversion device |
US13/431,113 US8698208B2 (en) | 2009-01-08 | 2012-03-27 | Photoelectric conversion device |
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Cited By (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090250778A1 (en) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device, imaging system, photoelectric conversion device designing method, and photoelectric conversion device manufacturing method |
DE102010048601A1 (de) | 2009-10-16 | 2011-04-21 | Alps Electric Co., Ltd. | Eingabevorrichtung mit variablem Betätigungsgefühl |
KR101476035B1 (ko) * | 2013-02-04 | 2014-12-23 | 가부시끼가이샤 도시바 | 고체 촬상 장치의 제조 방법 및 고체 촬상 장치 |
KR20160017609A (ko) | 2014-08-06 | 2016-02-16 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
JP2016092081A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および光電変換装置の製造方法 |
JP2016154166A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及びその製造方法 |
JP2016178143A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | セイコーエプソン株式会社 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP2017130693A (ja) * | 2017-04-13 | 2017-07-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 撮像装置およびその製造方法 |
JP2019046924A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置の製造方法 |
Families Citing this family (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2010161236A (ja) | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Canon Inc | 光電変換装置の製造方法 |
JP2010206178A (ja) | 2009-02-06 | 2010-09-16 | Canon Inc | 光電変換装置、及び光電変換装置の製造方法 |
JP2010206181A (ja) * | 2009-02-06 | 2010-09-16 | Canon Inc | 光電変換装置及び撮像システム |
JP5538922B2 (ja) * | 2009-02-06 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
JP5558916B2 (ja) * | 2009-06-26 | 2014-07-23 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置の製造方法 |
JP5563257B2 (ja) * | 2009-08-28 | 2014-07-30 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、撮像システム、及び光電変換装置の製造方法 |
US8804021B2 (en) * | 2011-11-03 | 2014-08-12 | Omnivision Technologies, Inc. | Method, apparatus and system for providing improved full well capacity in an image sensor pixel |
JP6124502B2 (ja) | 2012-02-29 | 2017-05-10 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP6231741B2 (ja) | 2012-12-10 | 2017-11-15 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
JP6274729B2 (ja) | 2013-02-04 | 2018-02-07 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置およびカメラ |
JP2014199898A (ja) * | 2013-03-11 | 2014-10-23 | ソニー株式会社 | 固体撮像素子および製造方法、並びに、電子機器 |
JP2014225536A (ja) | 2013-05-15 | 2014-12-04 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
JP6274567B2 (ja) | 2014-03-14 | 2018-02-07 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
JP2016001709A (ja) | 2014-06-12 | 2016-01-07 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置の製造方法 |
JP6362093B2 (ja) * | 2014-06-13 | 2018-07-25 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置の製造方法及び固体撮像装置 |
JP2017139431A (ja) * | 2016-02-05 | 2017-08-10 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP6978893B2 (ja) * | 2017-10-27 | 2021-12-08 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、その製造方法及び機器 |
CN108063146A (zh) * | 2017-12-15 | 2018-05-22 | 上海华力微电子有限公司 | Cmos图像传感器的制造方法 |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11274450A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-08 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP2001267547A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-09-28 | Hynix Semiconductor Inc | Cmosイメージセンサの製造方法 |
JP2005072236A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Renesas Technology Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2006041538A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Magnachip Semiconductor Ltd | 電荷伝送効率を向上させたイメージセンサ及びその製造方法 |
JP2007500444A (ja) * | 2003-07-30 | 2007-01-11 | マイクロン テクノロジー インコーポレイテッド | 高量子効率のための角度を持たせたピンフォトダイオードとその製法 |
JP2007294540A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2008041726A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Canon Inc | 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像システム |
JP2010147193A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Sharp Corp | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子情報機器 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2001345437A (ja) | 2000-06-02 | 2001-12-14 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその製造方法 |
KR20040036087A (ko) * | 2002-10-23 | 2004-04-30 | 주식회사 하이닉스반도체 | 광의 파장에 따라 포토다이오드의 깊이가 다른 씨모스이미지센서 및 그 제조 방법 |
US6908839B2 (en) * | 2003-09-17 | 2005-06-21 | Micron Technology, Inc. | Method of producing an imaging device |
JP2005123517A (ja) | 2003-10-20 | 2005-05-12 | Canon Inc | 固体撮像装置およびその製造方法、ラインセンサ、および固体撮像ユニット |
US6900507B1 (en) * | 2004-01-07 | 2005-05-31 | Micron Technology, Inc. | Apparatus with silicide on conductive structures |
JP4646577B2 (ja) | 2004-09-01 | 2011-03-09 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、その製造方法及び撮像システム |
JP2006261597A (ja) | 2005-03-18 | 2006-09-28 | Canon Inc | 固体撮像装置、その製造方法及びカメラ |
KR100660348B1 (ko) * | 2005-12-28 | 2006-12-22 | 동부일렉트로닉스 주식회사 | Cmos 이미지 센서의 제조방법 |
JP2007242697A (ja) | 2006-03-06 | 2007-09-20 | Canon Inc | 撮像装置および撮像システム |
JP5305622B2 (ja) | 2006-08-31 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置の製造方法 |
JP4315457B2 (ja) | 2006-08-31 | 2009-08-19 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び撮像システム |
JP5110831B2 (ja) | 2006-08-31 | 2012-12-26 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び撮像システム |
JP4110192B1 (ja) | 2007-02-23 | 2008-07-02 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び光電変換装置を用いた撮像システム |
JP5159120B2 (ja) | 2007-02-23 | 2013-03-06 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置およびその製造方法 |
JP5314914B2 (ja) | 2008-04-04 | 2013-10-16 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置、撮像システム、設計方法、及び光電変換装置の製造方法 |
JP2010161236A (ja) * | 2009-01-08 | 2010-07-22 | Canon Inc | 光電変換装置の製造方法 |
-
2009
- 2009-01-08 JP JP2009002917A patent/JP2010161236A/ja active Pending
- 2009-11-20 US US12/622,747 patent/US7935557B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2011
- 2011-03-28 US US13/073,321 patent/US8163588B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2012
- 2012-03-27 US US13/431,113 patent/US8698208B2/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH11274450A (ja) * | 1998-03-19 | 1999-10-08 | Toshiba Corp | 固体撮像装置 |
JP2001267547A (ja) * | 1999-12-28 | 2001-09-28 | Hynix Semiconductor Inc | Cmosイメージセンサの製造方法 |
JP2007500444A (ja) * | 2003-07-30 | 2007-01-11 | マイクロン テクノロジー インコーポレイテッド | 高量子効率のための角度を持たせたピンフォトダイオードとその製法 |
JP2005072236A (ja) * | 2003-08-25 | 2005-03-17 | Renesas Technology Corp | 半導体装置および半導体装置の製造方法 |
JP2006041538A (ja) * | 2004-07-29 | 2006-02-09 | Magnachip Semiconductor Ltd | 電荷伝送効率を向上させたイメージセンサ及びその製造方法 |
JP2007294540A (ja) * | 2006-04-21 | 2007-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置及びその製造方法 |
JP2008041726A (ja) * | 2006-08-02 | 2008-02-21 | Canon Inc | 光電変換装置、光電変換装置の製造方法及び撮像システム |
JP2010147193A (ja) * | 2008-12-17 | 2010-07-01 | Sharp Corp | 固体撮像装置およびその製造方法、並びに電子情報機器 |
Cited By (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20090250778A1 (en) * | 2008-04-04 | 2009-10-08 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device, imaging system, photoelectric conversion device designing method, and photoelectric conversion device manufacturing method |
US8274122B2 (en) * | 2008-04-04 | 2012-09-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric conversion device, imaging system, photoelectric conversion device designing method, and photoelectric conversion device manufacturing method |
DE102010048601A1 (de) | 2009-10-16 | 2011-04-21 | Alps Electric Co., Ltd. | Eingabevorrichtung mit variablem Betätigungsgefühl |
KR101476035B1 (ko) * | 2013-02-04 | 2014-12-23 | 가부시끼가이샤 도시바 | 고체 촬상 장치의 제조 방법 및 고체 촬상 장치 |
US9564466B2 (en) | 2014-08-06 | 2017-02-07 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2016039220A (ja) * | 2014-08-06 | 2016-03-22 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
KR20160017609A (ko) | 2014-08-06 | 2016-02-16 | 르네사스 일렉트로닉스 가부시키가이샤 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US10056420B2 (en) | 2014-08-06 | 2018-08-21 | Renesas Electronics Corporation | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2016092081A (ja) * | 2014-10-30 | 2016-05-23 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置および光電変換装置の製造方法 |
JP2016154166A (ja) * | 2015-02-20 | 2016-08-25 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及びその製造方法 |
JP2016178143A (ja) * | 2015-03-19 | 2016-10-06 | セイコーエプソン株式会社 | 固体撮像素子及びその製造方法 |
JP2017130693A (ja) * | 2017-04-13 | 2017-07-27 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 撮像装置およびその製造方法 |
JP2019046924A (ja) * | 2017-08-31 | 2019-03-22 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置の製造方法 |
US10658421B2 (en) | 2017-08-31 | 2020-05-19 | Canon Kabushiki Kaisha | Method of manufacturing photoelectric conversion apparatus using ion implantation |
Also Published As
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