TWI542269B - 用於生產可變形聚合物裝置和薄膜的自動化生產方法 - Google Patents

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Description

用於生產可變形聚合物裝置和薄膜的自動化生產方法
本發明大致上係關於一種生產方法，更具體而言，係關於生產電活性聚合物薄膜與裝置的大量生產方法。
【相關的申請案】
依據35 USC § 119(e)本案主張下列案件為優先權母案：2011年4月21日申請、案號為61/477,675且標題為“AUTOMATED EPAM MANUFACTURING PROCESSES”的美國臨時申請案；2011年4月21日申請、案號為61/477,709且標題為“LINER-LESS PRINTING”的美國臨時申請案；2011年5月5日申請、案號為61/482,751且標題為“LINER-LESS PRINTING II”的美國臨時申請案；2011年3月1日申請、案號為61/447,832且標題為“FIBRILLATED STRUCTURE FOR ELECTRODE”的美國臨時申請案；2011年10月13日申請、案號為61/546,683且標題為“MODIFIED SOFT TOOLING AND EFFECT OF TROUGHS IN PRINT THICKNESS”的美國臨時申請案；2011年10月21日申請、案號為61/549,799且標題為“USE CONTINUOUS WEB FRAME BELT FOR ROLL-TO-ROLL CARTRIDGE PRINTING/PROCESS”的美國臨時申請案；及2011年11月7日申請、案號 為61/556,408且標題為“USE PERFORATED NARROW STRIPES ON THE TWO EDGES OF SILICONE WEB STRETCH THE WEB WITH PIN ROLLERS FOR TENSION CONTROL IN R2R SYSTEM”的美國臨時申請案。將上述申請案的所有內容包含於此作為參考。
今日所使用的許多不同裝置皆仰賴各種能將電能轉換為機械能的致動器。相反地，許多發電應用係藉著將機械動作轉換為電能而操作。以此方式取得機械能的相同類型裝置可被稱為發電機。類似地，當利用該結構將物理刺激如震動或壓力轉換為量測用途用的電訊號時，其可被特化為感應器。但，「傳感器」一詞可被用來通稱任何此類型的裝置。
許多設計考量喜歡選擇並使用先進的介電彈性體材料來生產傳感器，這些材料亦被稱為「電活性聚合物」。此些考量包含了勢能力、功率密度、功率轉換/消耗、尺寸、重量、成本、反應時間、工作週期、服務需求、環境衝擊等。就此而言，在許多的應用中，電活性聚合物技術為壓電、形狀記憶合金與電磁裝置如馬達與螺線管的理想替代品。
電活性聚合物傳感器包含了兩個具有可變形特性的電極，這兩個電極係由薄彈性體介電材料所分隔。當將電壓差施加至電極上時，帶有相反電性的電極會 相互吸引，藉此壓縮其間的聚合物介電層。當電極被拉得更靠近時，介電層聚合物薄膜會變得更薄(Z-軸的分量收縮)並同時往平面方向(沿著X-與Y-軸)擴張，即薄膜具有橫向移動。電活性聚合物薄膜亦可被用來產生和薄膜結構垂直的方向(沿著Z-軸)的移動，即薄膜具有垂直方向的移動。美國專利US 7,567,681揭露了一種電活性聚合物薄膜，其收縮能提供如垂直方向的移動-其亦被稱為表面變形或厚度偏移。
可變化並控制電活性聚合物薄膜的材料與物理特性以客製化傳感器所經歷的變形。更具體而言，可變化並控制下列因子以客製化薄膜在活性模式時的樣貌：聚合物薄膜與電極材料間的相對彈性、聚合物薄膜與電極材料間的相對厚度及/或聚合物薄膜的厚度變化、聚合物薄膜及/或電極材料的實體圖案(以提供局部活性及非活性區域)、施加至電活性聚合物薄膜整體上的張力或預應變、及施加至薄膜上的電壓量或自薄膜所感應出的電容。
無論是單獨使用薄膜或使用電活性聚合物致動器中的薄膜，許多的應用皆受益於此類電活性聚合物薄膜所提供的好處。其中的一種應用涉及到使用電活性聚合物傳感器如致動器來產生使用者介面裝置中的觸動回饋(經由施加至使用者身上的力量而與使用者進行資訊溝通)。有許多已知的使用者介面裝置會使用觸動回饋來回應使用者所發動的力量。可利用觸動回饋 之使用者介面裝置的實例包含了鍵盤、按鍵、遊戲控制器、遙控器、觸控螢幕、電腦滑鼠、軌跡球、觸控筆、操縱桿等。使用者介面表面可包含使用者可操控、互動及/或觀察之來自裝置的回饋或資訊。此類介面表面的實例包含但不限於按鍵(例如鍵盤上的按鍵)、遊戲機平板或按鈕、顯示螢幕等。
此類介面裝置所提供的觸動回饋具有身體感受的形式如使用者可直接感受(例如藉由觸碰螢幕)、間接感受(當手機在皮包或袋子中震動時所產生的震動效應)或以其他方式感受(藉著移動本體的動作而產生使用者所感受到的壓力擾動)的震動、脈動、彈力等。消費型電子媒體裝置如智能手機、個人媒體播放器、可攜式計算裝置、可攜式遊戲系統、電子讀物等的激增需求使得部分消費者能受惠於或期望電子媒體裝置中的較佳觸動效應。然而，由於裝置的成本或體積的增加也是考量點，因此可能無法理所當然地增加每個型號之電子媒體裝置中的觸動能力。又，某些電子媒體裝置的消費者可能會期望為了特定的活動而暫時地改善觸動能力。
在消費型電子媒體裝置及許多其他商業與消費者應用中使用電活性聚合物材料突顯了增加產量並同時維持薄膜之精準度與一致性的需要。
可與此些設計一起使用之電活性聚合物裝置包含但不限於：平面、振膜、厚度模式、捲狀及被動耦合的裝置(混合裝置)以及在本文中所提及之共讓渡的專利與專利申請案中所揭露的任何類型電活性聚合物裝置。
在某些實施例中，電活性聚合物致動器包含至少一電活性聚合物卡匣，其中電活性聚合物卡匣具有包含了介電彈性體層的電活性聚合物薄膜，其中一部分的介電彈性體係介於第一與第二電極之間，電極的交疊部分定義出包含了一活性部的活性區域，當將觸發訊號施加至電極時會使活性區域移動以產生觸動效應。
電活性聚合物致動器可包含複數個耦合在一起的離散電活性聚合物卡匣，其中電活性聚合物致動器包含一較大的活性部，此活性部包含了每一電活性聚合物卡匣的每一活性區域。
如上所述，仍需要大量生產此類電活性聚合物裝置並同時維持經由批次生產或較小量生產方法所獲得的效能特性。
本發明包含了一種可變形聚合物薄膜裝置的大量生產方法。在一實施例中，此方法包含：自彈性體材料的供給源使彈性體材料的薄膜持續地前進；選擇性地機械應變該薄膜以產生第一經預應變的薄膜部，此 薄膜部仍和彈性體材料的供給源相連；支撐該薄膜部使得該第一薄膜部包含一受到支撐的部分與一未受到支撐的部分；沈積墨水以在該第一薄膜部之該未受到支撐的部分的第一側上產生至少一第一電極；並沈積墨水以在該第一薄膜部之該未受到支撐的部分的第二側上產生與該第一電極相對的至少一第二電極；並形成至少一相反的電極對以完成電活性聚合物薄膜的至少一第一部；並採集電活性聚合物薄膜的第一部。
選擇性地，此方法更可包含：機械應變該薄膜以產生第二經預應變的薄膜部，此薄膜部仍與該薄膜相連；支撐該第二經預應變的薄膜部使得該第二經預應變的薄膜部包含一受到支撐的部分與一未受到支撐的部分；沈積墨水以在該第二經預應變的薄膜部之該未受到支撐的部分的第一側上產生至少一第一電極以及在該第二經預應變的薄膜部之該未受到支撐的部分的第二側上印刷與該第一電極相對的至少一第二電極以形成至少一相反的電極對而完成電活性聚合物薄膜的至少一第二部；並採集電活性聚合物薄膜的該第二部。
在本發明之方法的某些實施例中，可藉著增加部分該薄膜部的剛硬來支撐該薄膜部。
此方法更包含堆疊或貼合至少該第一與第二部以產生一多層膜。
在本發明之生產方法的某些實施例中，可在堆疊 或貼合製程步驟之前或之間，將數層的結構或黏著材料施加至該電活性聚合物薄膜。
此處所揭露的方法可包含：藉著展開彈性體材料的供給捲以使來自彈性體材料供給源的彈性體材料薄膜前進。薄膜可以等速或逐步的方式前進，其中薄膜的每一部會在一系列生產站的每一站停留一段特定的滯留時間。
在生產方法的某些實施例中，支撐該第一經預應變的薄膜部包含對該第一經預應變的薄膜部提供一支撐層及/或對該第一經預應變的薄膜部施行UV或熱製程。
在本發明之生產方法的一部分中，可選擇性地將膠帶或其他材料施加至邊緣而強化該薄膜，以避免撕裂或撕裂處擴散。該膠帶或所施加的材料是可伸展或具有圖案俾使該薄膜得以伸展。
施加預應變至該薄膜可包含：在薄膜的近與遠的邊緣上分別使用第一與第二帶形構件，其中該第一與第二帶形構件每一者皆包含夾置該薄膜的上表面與下表面且該帶形構件所包含的材料的楊氏模數係大於該薄膜的楊氏模數。該帶形構件可選擇性地包含有齒孔的帶形構件，並使用齒孔捲軸來機械應變該薄膜。
產生有齒孔之帶形物的一種方式是，將聚合物薄膜貼合或澆鑄在脫膜襯墊上，此脫模襯墊具有平行於捲送方向的精細孔線，就像沿著栓送印表機紙之邊緣 的精細孔線。在本發明之傳感器的生產期間，可沿著孔線撕裂以將脫膜襯墊的中央區域與薄膜之未經支撐的區域分離並與沿著薄膜邊緣的脫膜襯墊條分離。剩下的脫膜襯墊條係用來作為有齒孔之帶形物，且可具有齒孔捲軸上之插栓或扣鏈齒所穿刺出的額外齒孔定義洞。或者，可在傳感器生產期間穿刺、鑽或切出此些孔洞。
薄膜的應變可以是雙向或單向的，以產生等向之經預應變的薄膜部或非等向之經預應變的薄膜部。
使用本文中所揭露的設備與方法亦可使用絲網印刷製程，在此製程中當第一經預應變的薄膜部貼著一製程模具前進時會有墨水施加至該預應變薄膜上。
在某些實施例中，本發明的方法可使用「軟模(soft tooling)」。例如，印刷製程更可包含：將一可移除的襯墊置於第一經預應變的薄膜部與製程模具間，協助第一經預應變的薄膜部自製程模具脫模。或者或除此之外，印刷製程可包含：將一經加工的表面及/或一順應層置於第一經預應變的薄膜部與製程模具間，協助第一經預應變的薄膜部自製程模具脫模。在另一實施例中，此方法可包含：將一可變形層置於第一經預應變的薄膜部與製程模具間，該可變形層能讓該第一經預應變的薄膜部在不使用固定至該第一經預應變的薄膜部的襯墊的情況下進行脫模。該可變形層可包含一發泡層。
軟模可讓薄膜的相同表面上有不同的壓力。例如，在本文中所敘的方法更可包含一在表面中包含至少一空穴的可變形層，這使得將可變形層緊貼施加於該第一經預應變的薄膜部時讓空穴處的第一壓力與表面處的第二壓力能在該第一經預應變的薄膜部上印刷出不同的墨水深度。
本發明的生產方法可將至少一框架及/或輸出條施加至該電活性聚合物薄膜的第一部以裝配電活性聚合物致動器裝置。或者，採集電活性聚合物薄膜的第一部的步驟包含：捲繞複數電活性聚合物薄膜以形成一捲電活性聚合物薄膜。
下面將述的方法的另一實施例包含生產用於電活性聚合物裝置中的電活性聚合物薄膜。在一實施例中，此方法包含：預應變一部分的彈性體薄膜以產生經預應變的彈性體薄膜；支撐該經預應變的彈性體薄膜；將一中間層置於該經預應變的彈性體薄膜與製程模具之間；及藉著沈積墨水在該經預應變的彈性體薄膜的第一表面上形成電極，將至少一電極絲網印刷至該預應變的彈性體薄膜上，其中該中間層讓第二表面在絲網印刷步驟後可自製程模具脫膜。
該中間層可包含一可移除的襯墊。或者或除此之外，該中間層可包含一經加工的表面及/或一順應層，其中該經加工的表面包含選自由下列者所構成之族群的一表面：羊皮紙、篩網、有紋理的表面、不黏表面 及聚合物薄片。
在另一實施例中，該中間層包含一可變形層。例如，該可變形層可包含一乙烯醋酸乙烯酯發泡材料。該可變形層可包含類似的軟材料如矽膠與聚氨酯凝膠或具有適合於薄膜之表面脫膜特性的泡沫。使用可變形層亦允許在可變形層中具有複數空穴。空穴讓絲網印刷期間有不同壓力的區域，此方法更包含在該預應變的彈性體薄膜的第一表面上沈積不同程度的墨水。
本發明所揭露的另一實施例包含藉由下列方法來備製用於電活性聚合物裝置中的電活性聚合物薄膜，此方法包含下列步驟：預應變一部分彈性體薄膜；利用介於彈性體薄膜與製程模具間的可變形層將至少一電極絲網印刷至彈性體薄膜的一表面上，其中該可變形層包含一或多個可在沈積墨水期間變化壓力的空穴，以在彈性體薄膜上沈積出具有不同深度的墨水部；及將一或多個框、輸出條或曲結構固定至該薄膜表面。
除了絲網印刷外，已證明在本發明的生產方法中可使用其他印刷製程如柔版印刷、移印、凹版印刷、噴墨印刷與氣膠噴墨印刷。
在閱讀了下列更完善敘述的本發明細節後，熟知此項技術者當能明白本發明的此些與其他特徵、目的與優點。此外，本文中所述的各種方法與裝置包含了實施例或實施例的態樣的組合，即便此些組合未被明 確顯示或討論，但其仍落在本發明之範疇內。
電活性聚合物裝置的實例及其應用係載於例如下列美國專利號之美國專利中：7,394,282、7,378,783、7,368,862、7,362,032、7,320,457、7,259,503、7,233,097、7,224,106、7,211,937、7,199,501、7,166,953、7,064,472、7,062,055、7,052,594、7,049,732、7,034,432、6,940,221、6,911,764、6,891,317、6,882,086、6,876,135、6,812,624、6,809,462、6,806,621、6,781,284、6,768,246、6,707,236、6,664,718、6,628,040、6,586,859、6,583,533、6,545,384；6,543,110、6,376,971、6,343,129、7,952,261、7,911,761、7,492,076、7,761,981、7,521,847、7,608,989、7,626,319、7,915,789、7,750,532、7,436,099、7,199,501、7,521,840、7,595,580與7,567,681及下列之美國專利申請案中：2009/0154053、2008/0116764、2007/0230222、2007/0200457、2010/0109486、及2011/128239及PCT案件WO2010/054014中，將上述者之所有內容包含於此作為參考。
本發明提供一種用於可變形的聚合物裝置中之圖案化的可變形聚合物薄膜的生產方法，此方法包含：將一中間層置於一可變形薄膜與一製程模具之間，藉 著沈積墨水以將至少一電極印刷至該可變形薄膜上以在該可變形薄膜的第一表面上形成該至少一電極，其中該中間層使得該可變形薄膜能在該印刷製程後自該製程模具脫膜。
可用於本發明之薄膜包含但不限於自下列聚合物所製得者：矽膠、聚氨酯、丙烯酸酯、烴橡膠、烯烴共聚物、聚二氟乙烯共聚物、氟彈性體苯乙烯共聚物與黏性彈性體。
應注意，本文中所討論的圖示只是概略地顯示使用電活性聚合物薄膜之裝置或具有此類電活性聚合物薄膜之傳感器的例示性結構。在本發明的範疇內有許多變化例，例如，在不同的裝置中，可使用電活性聚合物傳感器來移動質量以產生慣性的觸動感受。或者，電活性聚合物傳感器耦合至本文中所述的組件時可在電子媒體裝置中產生動作。以本文中所述之方法所生產的電活性傳感器可用來作為許多其他應用中的致動器、發電機或感應器，此些應用包含但不限於：流體處理系統、動作控制、適應性光學裝置、震動控制系統及能量擷取系統。
在任何應用中，電活性聚合物傳感器所產生的移動可以僅僅是橫向的而被感知為橫向移動，或者其可以是垂直的(被感知為垂直移動)。或者，電活性聚合物傳感器材料可以是區段式的以提供獨立的可定址/可移動區段，俾以提供外殼或電子媒體裝置的角移動 或其他型式移動的組合。此外，可將任何數量的電活性聚合物傳感器或薄膜(本文所列之專利申請案與專利中所揭露的)包含在本文所述的使用者介面裝置中。
電活性聚合物傳感器可用來轉換所施加的電壓，這促進了與主體觸覺回饋裝置一起使用的控制系統的程式化。基於許多原因，電活性聚合物傳感器是此類應用的理想候選者。例如，由於其量輕且具有最小的元件，因此電活性聚合物傳感器可提供極小的尺寸，故最適合用於感應器/觸動回饋應用中。
圖1A與1B顯示了電活性聚合物薄層或薄膜10的結構實例。薄彈性體介電膜或層12被夾置在順應或可伸展的電極板或層14與16之間，藉此形成一電容結構或膜。介電層的長度「l」與寬度「w」以及複合結構的長度與寬度皆遠大於其厚度「t」。較佳地，介電層的厚度範圍係自約10 μm至約100 μm，且結構的總厚度範圍係自約15 μm至約10 cm。又，期望能選擇電極14、16的彈性模數、厚度及/或幾何特性使其對致動器額外貢獻的剛硬能大致上少於介電層12的剛硬，介電層12具有相對低的彈性模數即低於約100 MPa或較佳地低於約10 MPa但其比任一電極都厚。適合用於此些順應電容結構的電極為能夠耐受大於約1%的循環應變而不會因為機械疲乏而失效的電極。
如圖1B中所見，當施加電壓於兩個電極之間時，兩個電極14、16中的不相同電荷會彼此吸引，這些靜 電吸引力會壓縮介電薄膜12(沿著Z-軸)。藉此利用電場的改變來使介電薄膜12偏移。當電極14、16具有順應的特性時，其形狀會隨著介電層12改變。在本發明的文義下，「偏移」代表介電薄膜12之一部分的任何移動、擴張、收縮、扭轉、線性或區域性的應變、或任何其他變形。取決於其架構例如使用電容結構10的框架(共同被稱為「傳感器」)，此偏移可被用來產生機械功。在上述的專利文獻中揭露及敘述了各種不同的傳感器架構。
藉著施加電壓，傳感器薄膜10能持續地偏移直到機械力與驅動偏移的靜電力達到平衡。機械力包含介電層12的彈性恢復力、電極14與16的順應或伸展及裝置所提供的外部阻抗及/或耦合至傳感器10的負載。因施加電壓所得之傳感器10的偏移結果亦可取決於許多其他因素例如彈性體材料的介電常數及其尺寸與剛硬。移除電壓差及所感應出的電荷會導致相反的效果。
在某些實例中，相對於介電薄膜12的總面積，電極14與16可覆蓋介電薄膜12的有限部分。這可用來避免介電材料邊緣附近的電崩潰或在其某些部分中達到客製化的偏移。在偏移期間可使活性區域外的介電材料(活性區域為具有充分靜電力能使此部分產生偏移的介電材料部分)以外部彈簧力的方式在活性區域上作用。更具體而言，活性區域外的材料可藉由其收 縮或擴張而阻抗或增強活性區域的偏移。
介電薄膜12可以是經預應變的。預應變改善電能與機械能間的轉換，即預應變使介電薄膜12能偏移更多且能提供較大的機械功。薄膜的預應變可被描述為：相對於預應變前於一方向上的尺寸，其在預應變後於該方向上的尺寸有所改變。預應變可包含介電薄膜的彈性變形且可例如藉由薄膜在張力下伸展並在其伸展時固定一或多邊所形成。預應變可被強加於薄膜的邊界處或僅強加於薄膜的一部分，且其可藉著使用硬框或藉著硬化薄膜的一部分來達到。
在許多本文中所載的參考專利及專利公開案中更全面地敘述了圖1A與1B之傳感器結構與其他類似的順應結構以及其結構細節。
圖2A顯示了例示性的電活性聚合物卡匣12，其具有置於硬框8之間的電活性聚合物傳感器薄膜26，電活性聚合物傳感器薄膜26係由硬框8的開口所曝露。薄膜26的曝露部分包含了卡匣12之兩側上的薄彈性電極32的兩個工作對，其中電極32包夾或圍繞薄膜26的曝露部分。電活性聚合物薄膜26可具有任何數目的配置。然而在一實例中，電活性聚合物薄膜26包含彈性體介電聚合物的薄層(例如由丙烯酸酯、矽膠、聚氨酯、熱塑性彈性體、烴橡膠、氟彈性體、共聚物彈性體或類似物所製成)。當將電壓差施加在每一工作對之帶有相反電性的電極32間時(即加在薄膜26 之兩側上的電極對間)，相反的電極相互吸引藉此壓縮其間的介電聚合物層26。相反電極間的區域被認定為活性區域。當電極被拉得更靠近彼此時，介電聚合物26會在平面方向擴張(即X-軸與Y-軸)並同時變得更薄(即Z-軸方向的分量收縮(參考圖1B的軸向)。又，在電極包含了導電粒子的實施例中，遍佈於每一電極的類似電荷可使得嵌於電極內的導電粒子互相排斥，藉此對彈性電極與介電薄膜的擴張作出貢獻。在其他實施例中，電極不包含導電粒子(例如結構化的濺鍍金屬薄膜)。藉此使得介電層26隨著電場的改變進行偏移。當電極材料亦為順應性時，電極層會隨著介電層26而改變形狀。如上所述，偏移意味著介電層26之一部分的移動、擴張、收縮、扭轉、線性或區域性的應變或任何其他的變形。此偏移可被用來產生機械功。如所示，介電層26亦可包含一或多個機械輸出條34。輸出條34可選擇性地對慣性質量(如下所將示)或在電媒體裝置中直接耦合至基材提供連接點。
在生產傳感器時，通常可藉由硬框8伸展彈性薄膜26並使其維持在經預應變的狀態。在使用四邊之框架的實施例中，可雙軸地伸展薄膜。已觀察到，預應變能改善聚合物層26的介電強度，藉此而使用較高的電場並改善電能與機械能間的轉換，即預應變使薄膜偏移更多並提供更大的機械功。較佳地，在預應變聚合物層後才施加電極材料，但亦可在預應變前施加。 提供於膜層26之相同側上的兩個電極(本文中被稱為同側的電極對)即介電層26上側上的電極及介電層26下側上的電極可彼此電絕緣。聚合物層之相反側上的相反電極形成兩組工作電極對，即被電活性聚合物薄膜26所分隔的電極會形成一工作電極對而圍繞相鄰之裸露電活性聚合物薄膜26的電極會形成另一工作電極對。每一相同側的電極對可具有相同的極性，但每一工作電極對之電極的極性則彼此相反。每一電極具有用以電連接至電壓源的電接觸部。
在此實施例中，電極32係藉由具有導線22、24的撓性連接器30而連接至電壓源，導線22、24可連接至電壓源的相反極。卡匣12亦包含導電通孔18、20。取決於電極的極性，導電通孔18、20可提供電耦合各個導線22或24與電極8的手段。
圖2A中所示的卡匣12具有3條致動器結構。然而，除非特別指定，否則本文中所述的裝置與方法並不限於任何特定的結構。更較佳地，輸出條34的數目係取決於應用所期望的活性區域。活性區域的總數例如電極間之區域的總數可依據致動器欲移動的質量及移動的期望頻率來加以變化。在一實例中，先評估欲移動之目標物的尺寸然後測定目標物的質量來選擇輸出條的數目。然後藉著配置即將以期望頻率範圍移動該目標物的設計來獲得致動器的設計。很清楚地，任何數目的致動器設計皆落在本發明的範疇內。
接著可以數種不同的方式來形成本文中所述之用於方法及裝置中的電活性聚合物致動器。例如，藉著將許多卡匣12堆疊在一起而形成電活性聚合物，其中每一卡匣可具有複數膜層或複數卡匣可具有複數膜層。將單一卡匣堆疊在一起而形成電活性聚合物致動器較有利於生產及良率。若以此方式生產，可藉著將通孔18、20電耦合在一起以維持卡匣間的電連接，使得相鄰卡匣耦合至相同的電壓源或能量源。
圖2A中所示的卡匣12包含三對藉由單一介電層26所分隔的電極32。在一實施例中，如圖2B中所示，兩或更多個卡匣12被堆疊在一起而形成耦合至慣性質量50的電活性致動器14。或者，電活性致動器14經由臨時連接板或框架而直接耦合至電子媒體裝置。如下所將討論，可將電活性致動器14置於允許致動器進行期望移動的空穴52內。可將口袋52直接形成在觸動殼的外罩中。或者，可將口袋52形成在裝置之外罩內的分離殼56中。若是後者的情況，可依據致動器14的需要來選擇分離殼56的材料特性。例如，若觸動外罩組件的主體具有可撓性，則可將分離殼56製成剛性以對電活性致動器及/或質量50提供保護。在任何情況中，本文中所述之裝置與方法的實施例包含：空穴52的尺寸具有充分的空間允許致動器14及/或質量50移動但只有足夠餘裕讓空穴52的障壁(例如觸動外罩或分離殼56)發揮限制電活性致動器14過度移動 的功能。此類特徵能防止致動器14的活性區域過度移動，此過度移動會縮短致動器的使用壽命或以其他方式損害致動器。
在本文中所揭露的共讓渡專利與專利申請案中可找到電活性聚合物薄膜的額外實例，將此些文獻包含於此作為參考。捲對捲的生產方法為量產電活性聚合物裝置的期望方式。捲對捲的生產方法包含：提供未經處理的捲式薄膜原料；當原料展開時處理該原料；最後在配裝製程結束時將完成的電活性聚合物裝置分拆(singulate)。亦可使用捲對片製程，在此製程中薄膜區段以步進重覆的方式前進。以一系列製程站的方式來組織生產線，薄膜區段會沿著捲材自一站到下一站前進。
若試著以高產量的方式生產此些薄膜，則得到電活性聚合物薄膜的最終配置時會遇到一些困難。例如，在裝配前較佳地將材料預應變至一個特定、受良好控制的程度。尤其難以在可變形基材上維持恆定的捲送速度與張力、記錄複數的印刷或圖案化步驟。又，彈性體材料在生產過程期間易受損，這些損害會限制完成薄膜的效能與可靠度。
為了解決此些考量與限制，上面討論了能解決此些問題的電活性聚合物裝置的新穎生產方法。在一實施例中，此方法包含：自脫膜襯墊(即避免薄膜黏在一起的襯墊材料)分離薄膜原料300(其通常是矽膠)。 但是，薄膜原料300可包含任何用以製造電活性聚合物裝置的材料，如本文中包含作為參考之文獻中所揭露者。捲對捲製程可包含當薄膜原料300通過各種生產過程時用來釋放薄膜原料300的捲軸。例如，此類釋放可包含能避免薄膜黏至捲軸的TEFLON塗膜或其他脫膜(不黏)塗膜。捲軸亦可被中間層所覆蓋，此中間層例如是經加工的表面、可移除的襯墊、順應層或可變形層。經加工的表面的實例包含但不限制為：羊皮紙、紋理表面、篩網、不黏表面與聚合物薄片。可變形層的實例包含但不限制為：泡沫與軟網路材料如乙烯醋酸乙烯酯、矽膠與聚氨酯所製得者。在另一實施例中，此方法可包含：以能直接生產薄膜材料96的擠出或其他生產製程來取代沿著饋送方向捲送薄膜原料300。
當自原料捲300展開薄膜材料96時，分離薄膜材料96之膜層的脫膜襯墊330可成為重捲襯墊302。如上所述，薄膜材料96可以是經預應變的。在所示的一實施例中，薄膜材料96係利用例如在不同速度下移動的捲軸302來沿著機械方向(平行於材料96移動的方向)伸展。然後使用另一機構304使材料96在橫跨方向上伸展。實施例包含了同時在機械方向與橫跨方向上伸展材料96。期望的伸展會取決於電活性聚合物裝置的應用以及預期效能。例如，材料可在機械及橫跨方向的任一方向或兩個方向上伸展30%。
在某些實例中，期望在薄膜96伸展後對其提供支撐層。若對其提供支撐層，可將貼合層308添加至薄膜96以對薄膜的製程處理提供額外的支撐。如下所將討論的，貼合層308亦具有下列功能：降低薄膜96中的斷裂發生、並將薄膜96中的斷裂區域限制在不重要的區段。此貼合層308有時會被稱為「止撕裂」層或膜。止撕裂貼合層亦可包含允許薄膜96受到更進一步之處理的任何數目開口。雖然未顯示，但在止撕裂層308中可包含任何數目的挖剪圖案，只要這些挖剪圖案不會阻礙或中止止撕裂層308在製程期間提供支撐的能力。止撕裂層308可包含任何數目的聚合物材料，包括聚對苯二甲酸二乙酯、聚酯與聚碳酸酯。止撕裂層308可具有表面處理以最佳化其與薄膜96間的交互作用。為了提供充分的支撐及抗撕裂力，止撕裂層308對薄膜96應具有良好的表面阻障或接合力。因此，止撕裂層308可利用黏著層、塗膜或膠帶而貼合至薄膜96。較佳地，止撕裂層308可包含開口允許將薄膜96變成電活性聚合物裝置的更進一步處理。此些開口可藉由傳統的製程如沖壓、裁切、蝕刻等來加以產生。雖然薄膜96與止撕裂層308的貼合物可如圖3A中所示而經過生產製程，但此方法的其他實施例可包含在薄膜96與止撕裂層308貼合後重繞其貼合物。
或者可使用印刷層來代替貼合的止撕裂層。印刷材料可以是任何可被施加至薄膜並可在更堅困的環境 下受到固化或乾燥且比薄膜更耐撕裂的材料。適合材料的實例包含但不限制為：聚氨酯、矽膠、丙烯酸酯與環氧系統。
接下來，將薄膜96與止撕裂層308的貼合物饋送經過一或多個電極印刷組件310。電極印刷組件310亦可選擇性地將電極用的匯流條連接件印刷至薄膜96的兩側上。任何數目的捲材印刷製程皆可製造電活性聚合物裝置所需的電極，此些印刷製程包含：柔版印刷、凹版印刷(亦被稱為照相輪轉凹版術或膠版印刷)、絲網印刷、輪轉絲網印刷、噴墨印刷、氣膠噴墨印刷等。可針對止撕裂層中之開口所引起的偏差(例如，印刷捲軸可具有出現時間可調整的突出浮雕以印刷在薄膜96的未貼合部分)而調整印刷製程。又，必須要記錄薄膜96的捲材位置，以保證電極係印刷在止撕裂貼合層的開口內即薄膜96之捲材上。通用在印刷或類似應用中的任何此類記錄皆可用於本文所揭露的方法。
圖3A亦顯示了產生在薄膜96之兩個表面上的印刷。如上所述，需要在薄膜96的每一側上放置電極。在方法的其他實施例中，印刷可發生在薄膜96的單一側上，接著重新捲繞薄膜並在接續的製程中重新印刷至薄膜的相反側上。或者，可堆疊或貼合單側印刷的薄膜，其中單一電極可被用來服務複數疊層中的兩相鄰薄膜。不管在哪一種情況下，必須要記錄以保證電 極能以不超過生產容裕的方式印刷在薄膜材料的相反側上且印刷在薄膜的不同區段上。
一旦電極被置於薄膜96上之後，利用置於複數薄膜96之間的插頁或分離層314使薄膜96成為重捲材312。或者，薄膜96可繼續進行額外的製程，以裝配本文中所述的電活性聚合物框架及支撐結構。
圖3B顯示了在生產雙層電活性聚合物裝置之方法中更進一步處理經印刷之彈性體薄膜96材料的實例。如所示，經印刷之薄膜96的兩個來源可為饋送源316或以其他方式被展開，兩者結合在一起以形成雙層電活性聚合物薄膜96。取決於期望的應用，薄膜可選擇性地接合或貼合。接下來，可將一或多個卡匣框318添加或接合至雙層電活性聚合物薄膜96之兩側上的薄膜96。除了加框外，可藉由雙層電活性聚合物薄膜96之相反側上的兩電極來放置一或多條輸出條或中央碟320。亦可將結構元件如曲結構置於薄膜上。可使用額外的印刷站來印刷框、曲結構與輸出條所用的黏著劑或結構材料。最後，可自捲材移除(例如沖模裁切、沖切、雷射切割等)完成的電活性聚合物裝置。清楚地，本方法的實施例可包含在任何製程站別後移除材料，俾以批次處理的方式而非輸送帶裝配系統的方式來完成裝置。又，方法的實施例包含為了後續的移除而重新捲繞已完成的電活性聚合物裝置。
在一實施例中，電活性聚合物裝置的生產方法可 包含彈性體聚合物的UV、熱或表面處理。本發明之發明人發現，在將電極沈積於薄膜前對薄膜進行UV處理可在完成的致動器中得到較佳的行程效能。雖然不希望被限制至任何特定的理論，但本發明的發明人認為曝露於UV、矽膠、聚氨酯、丙烯酸酯、烴橡膠、烯烴共聚物、聚二氟乙烯共聚物、氟彈性體、苯乙烯共聚物及黏性彈性體可表面薄膜的表面能以改善電極沈積的均勻度。又，發明人推測UV固化可改變彈性體的體積模數或其他特性而使其更順應，且UV處理可修飾聚合物薄膜中的剩餘官能基團使其在生產製程期間的熱負載下進行交聯。
無論真實的機構為何，本發明之發明人發現UV固化為有效改善致動器之行程效能的有效處理。在一實例中，UV固化將致動器的脈衝響應改善了20%，特徵在於相較於未經UV固化的彈性體而言經UV固化的致動器具有較低的共振頻率。UV固化的參數將根據許多因素以及最終電活性聚合物裝置的期望應用而改變。在一實例中發現，6.5-7.0 J/cm2的UV固化為改善致動器行程效能之UV處理的最佳點。UV固化(在沈積電極前)的另一未預期優點為，UV固化與電極印刷之間的等候時間並非是一個敏感的因素。在本發明之發明人所進行的研究中發現，等候時間可長達25天。這個發現可能讓UV固化能在預應變薄膜之間或之後立即進行。在某些情況下，可在薄膜生產期間對 彈性體進行處理，讓處理的好處從彈性體薄膜製成之時維持到薄膜以本文中所述的方式受到處理之時。
欲使用捲對捲方式生產彈性體薄膜(例如矽膠)的問題之一在於，當薄膜具有極低的模數時其也相對地薄(例如23 μm)。順應性的薄膜在不施加預應變的情況下無法維持平坦，但同時薄膜可能會易撕裂或破裂。又，為了確保生產出符合高致動器效能的裝置，在印刷及貼合薄膜時需要對薄膜施加高度的張力。若不使用框架來支撐及維持預應變，印刷在薄膜上的電極圖案很可能會變形且印刷圖案的記錄很可能會很差。若薄膜在印刷操作期間變形，可能會使用於電活性聚合物致動器中的薄膜無法發揮功能。
為了解決此問題，本發明之生產方法的一實施例包含施加一單軸預應變至電活性聚合物薄膜。實驗已顯示，在某些情況下單軸張力可達到一般經雙軸預應變之薄膜的行程效能。
單軸預應變的大小可藉由厚度指標來定義，其和伸展後的雙軸預應變相同。例如，單軸應變(在厚度方向上為67%厚度但在XY方向上0%應變)及雙軸應變(在兩方向上為30%)可具有類似的薄膜厚度範圍。較長的輸出條的方向係平行於單軸預應變方向。
為了在捲對捲系統中達到單軸預應變，可使用如圖4A與4B中所示的齒孔帶360在捲材(長軸)方向上支撐彈性體薄膜96的兩邊緣。可藉著在橫向方向上伸 展薄膜施加單軸應變，但在捲送方向上為零或低預應變。電活性聚合物卡匣的輸出條可被設計成垂直捲送方向。此方法的一實施例包含使用齒孔(扣鏈齒或針饋)捲軸來支撐齒孔帶與薄膜並同時控制應變的程度與方向(見圖4C與4D)。
經由齒孔捲軸可精確地控制齒孔帶360的橫向與直向位置，使得局部應變恆常與穩定。這讓本文中所述的複數印刷與固化步驟得以進行。主要的應變係藉由彈性體薄膜96之兩長邊上的兩齒孔帶360間的距離所定義。
可自遠比彈性體薄膜更剛硬的材料來打造齒孔帶360。例如，齒孔帶360可包含聚對苯二甲酸乙二酯，其楊氏模數介於2800-3100 MPa間且拉伸強度為55-75 MPa。相反地，矽膠(彈性體薄膜的常用材料)具有1-5 MPa的楊氏模數且拉伸強度為5-8 MPa。因此聚對苯二甲酸乙二酯的剛硬程度約為矽膠薄膜的1000倍。
當經由捲軸362施加張力時，力量主要會施加在聚對苯二甲酸乙二酯齒孔帶360上而非薄膜96上。例如，假設捲材上有5%的伸長量，則401份力量中的400份會施加在聚對苯二甲酸乙二酯齒孔帶上但只有1份會施加在矽膠薄膜上(假設聚對苯二甲酸乙二酯為50 μm厚及25 mm寬；矽膠薄膜為25 μm厚及500 mm寬)。這避免了將張力捲軸直接用在矽膠薄膜上以控制薄膜應變的需要。若使用張力捲軸，施加至矽膠薄膜 上之張力的小變化都會導致難以控制的薄膜伸長量的大變化。
若齒孔帶係由可伸展的材料所打造成或有分區段(例如具有齒孔線)，齒孔帶的區段可在沿著捲送方向伸展時分離但仍沿著捲材邊緣與齒孔捲軸或導鏈維持連接。
圖5A顯示用於生產電活性聚合物傳感器之印刷製程的實施例。此製程可尤其用於大量生產傳感器。圖5A顯示在大量生產電活性聚合物致動器之方法所用之絲網印刷製程中所用的配置。在此實施例中，彈性體薄膜96被容納在框架340中且具有襯墊342連接至其背側。襯墊342協助薄膜96在絲網印刷製程後自鋁質真空設備344脫膜。襯墊342亦具有穩定薄膜96的功用，其增加對於經印刷薄膜96之尺寸公差的控制。雖然襯墊342為有效的，但使用襯墊可能會增加製程時間、設置時間及成本並同時降低生產製程的產出量。又，電活性聚合物薄膜的處理增加(自施加襯墊及移除襯墊)可增加薄膜被損壞的機率。又，若襯墊不易脫離薄膜或若空氣或其他粒子被卡在薄膜襯墊間，襯墊可能會損害薄膜。
圖5B顯示能省去類似於圖5A中所示之襯墊需求的印刷配置的一實施例。在此實施例中，電活性聚合物薄膜96仍然由框架所固定。該配置亦包含具有用來留置薄膜96之真空開口346的底板(例如由鋁或類 似材料所打造)。圖5B中所示的實施例包含經加工的表面348(例如羊皮紙、篩網、聚合物薄片、有紋理的表面、不黏表面或類似材料)。經加工的表面348應具有充分黏著特性使其具有耐受性、提供自絲網脫離的獨特脫膜性並在印刷後讓彈性體薄膜96脫膜。印刷配置亦可包含順應中間層350，其為印刷提供相對軟、實的平坦表面。順應層350可包含極高性能的黏著劑、橡膠或其他類似材料。如所示，印刷設備的配置可包含真空孔346以在印刷期間協助固定薄膜96於定位並爾後輕易脫離(藉由中斷真空力)。
圖5C為用於薄膜96之絲網印刷之設備配置的另一實施例。在此實施例中，薄膜96與可變形層如發泡層352直接接觸，兩者間未使用任何類型的膜層如圖5A與5B中所示之經加工的表面或襯墊。可變形層提供軟模效應且可包含一材料如乙烯醋酸乙烯酯泡沫。在一實例中，可變形層包含厚度2 mm且硬度75+/- 5 Shore 00的乙烯醋酸乙烯酯薄膜。亦可使用其他軟材料如矽膠與聚氨酯。可變形層可具有有紋理或處理過的表面以協助其自薄膜脫離的特性。如其他實施例，發泡層352可包含複數真空孔，協助將薄膜96固定至泡沫並在真空力中斷時使薄膜脫膜。若使用某些開孔性泡沫，則可能不需要真空孔。
上面圖5C中所示的軟模因為能夠形成協助生產製程的圖案，故提供額外的優點。例如，如圖6中所 示，可蝕刻發泡層以產生圖案356，圖案356係關於正被印刷至彈性體薄膜上的特徵圖案或部件的設計。圖6顯示出協助在電活性聚合物裝置上產生匯流條的圖案356。當改造過的模具354接觸薄膜時(未顯示於圖6中)，軟模的壓縮會依據圖案356的深度及/或尺寸而產生差異化的壓力區域。例如，在改造過的軟模354中包含圖案356的區域相較於連續區域358將會產生壓力較低的區塊。因此在絲網印刷期間，相較於剩餘的印刷電極而言，較低壓力的區塊會導致較厚的印刷厚度。在一步驟中進行複數厚度印刷的能力相較於需要複數連續印刷步驟的情況而言，可能可以改善產量。
除了改善效率外，能產生不同厚度之區域的能力亦能改善裝置效能。例如在一實例中，利用改造過的軟模來印刷較厚的匯流條使得所得的匯流條電阻率比利用未改造過的軟模所產生的匯流條的電阻率低四倍。一般而言，會根據初始印刷壓力、模具的硬度及墨水的黏度來計算圖案的深度。在一實例中，對於電極墨水以及1.7 mm乙烯醋酸乙烯酯泡沫而言，圖案的深度範圍係介於150-200 μm之間。
上面討論的任何模具配置皆可選擇性地包含能增進維修需求、服務能力或改善效能的額外材料。此類材料的實例包含但不限於塗膜、黏著劑、脫膜劑等。此些模具配置亦可被用來印刷導電電極墨水以外的其他墨水，且可被用來印刷電活性聚合物傳感器之基材 以外的其他可變形基材。
在本發明的另一實施例中，提供一種原纖維(網路)微結構，其在大量的應變循環後展現出額外的片電阻穩定性。電活性聚合物結構包含一介電層聚合物薄膜及兩順應電極。當將電壓施加在兩電極之間時，薄膜會收縮使得面積擴大。柔版印刷而非絲網印刷可生產出如圖7B中所示的原纖維(或網路)微結構。在兩製程中都使用相同的介電層聚合物薄膜以及碳墨水，利用表1來比較絲網印刷所製得的方形微結構(圖7A中所示)與柔版印刷所得到的此網路微結構，可發現片電阻的恆定性上有很大的改善。
較佳的柔版層為：止撕裂層/電極/匯流條/黏著層/壓力感應黏著層。為了建立如此強健的結構，電極的導電率應該在循環應變後仍維持恆定。利用絲網印刷所得的片電阻會在25k至125k間變化；利用柔版生產設備所得的片電阻恆定性則受到嚴格控制。
或者，經由下列方式可得到類網路結構：控制墨水表面張力、對介電薄膜產生適當的機械預張力、或結合其他印刷製程的優點如噴墨/氣膠噴射/淋幕式/狹縫式/線塗佈。捲軸上的圖案亦為一設計因素，其可以是胞式圖案或具有不同角度的線(曲線)圖案。控制原纖維結構的密度讓一導電材料(不管是具有或不具有額外低電阻率墨水塗層作為電極的情況下)被用於電荷分佈。
藉著某些印刷製程或控制材料的表面張力而潤濕/去濕圖案，可將本發明的原纖線微結構建造用來作為電極或匯流線。可能毋需使用到複雜的遮罩或模版便能產生此類網路圖案。
圖8-10顯示本發明的概念：使用具有預切圖案之捲材撓性框架與經伸展之矽膠薄膜的夾置結構、裝載基材以印刷複數膜層、及最終貼合。可以連續方式裝置基材或使其以步進並重覆的方式前進。如圖8中所示，捲材框架82固定經預應變的矽膠薄膜86的形狀，使其在捲材移動期間不會發生變形。捲材框架82係類 似於硬鋁質框架，但捲材框架在沿著Z方向上是連續且具有撓性的，故其可被捲軸88所驅動。在矽膠薄膜86的上側81與下側82上有兩組捲材框81、82。可利用表面張力、封阻力(blocking forces)、磁力(永久的或電驅動的)、或機械聯鎖(mechanical interlocks)將矽膠薄膜夾置於捲材框81、82之間。捲材框架的材料可包含複合材料如塗有金屬箔之橡膠，讓其在Z方向上具有撓性以隨著捲材移動但在X-Y方向上是剛硬的以固定薄膜。可將橡膠或塗佈表面設計成能在貼合完成後自矽膠薄膜脫膜，俾以在裝置分拆後及重新開始另一個循環前輕易地清理矽膠薄膜的碎片。
如圖9中所示，數個印刷站92、94可依續在捲材90上方對準設置；貼合模組196為捲材上的最後一個步驟。經由在捲材框架上預切的開口窗，印刷站92可將墨水沈積至矽膠薄膜上。印刷方向可垂直於捲材移動方向以節省空間而使產線更短。在印刷站之間可以有複數的固化或乾燥站(未顯示)。為了節省時間或縮短捲材路徑長度，在薄膜移動至下一印刷站之前可僅僅乾燥或部分固化而非完全固化墨水。
在黏著劑印刷站94後，亦可設置垂直方向的貼合站196。可使用輪轉模切站(未顯示)來產生捲軸上之框架層的圖案。預切的框架圖案在其一或兩側上可具有壓力感應黏著層，使其立即便能貼合。
四層電活性聚合物傳感器之貼合製程的例示性製 造流程係如下所示：1.將預切好的框架層傳送至貼合站作為框架上層；2.將捲材框架支撐件上具有黏著劑的膜層4傳送至貼合站，施加壓力/熱然後移除捲材框架支撐件；3.重覆步驟2以依續處理膜層3、2、1；4.將預切的框架下層貼合至上述所得之堆疊層。
可在輪轉模切設備上預切框架層。貼合站可具有熱加熱功能以預先固化膜層間的黏著劑，俾使每一新的膜層能緊密地黏著至先前的膜層。在貼合後，可將整片卡匣堆疊層送到固化站進行最終全固化，然後利用模切設備分拆。
膜層可具有不同的電極圖案與匯流條。這可以在毋需導入額外印刷步驟的情況下達成。達到的一種方式例如是，讓左邊的電極/匯流條存在於絲網的左半部並讓右邊的電極/匯流條存在於膜層的右半部。可預見能在單一連續捲材上產生這種效應的更多其他的組合。
如圖10中所示，在一實施例中，產線的佈局係如下所示：伸展→夾置→印刷(一或複數次)→貼合。
在框架-薄膜-框架夾置結構上的捲材移動可能會比圖示更為複雜。例如，可能會包含一個翻轉裝置，使得薄膜的兩側皆可利用絲網印刷或柔版印刷加以印刷。若施用非接觸式印刷如氣膠噴射法，則可以同時 印刷兩側以簡化捲材設計。
至於本發明的其他細節，在熟知此項技藝者之能力範圍內可使用任何材料及與配置的相關變化。對於本發明之方法相關的態樣而言上面的陳述亦為真，可施行公知或合乎邏輯的任何額外步驟。此外，雖然參考數個實例及選擇性包含的不同特徵來闡述本發明，但本發明並不限於針對本發明之每一實施例所思及、陳述、指涉的內容。可對所述的發明進行各種變化，在不脫離本發明的真正精神與範疇下可置換等效物(無論本文中是否有列舉或為了簡潔而未將其包含)。文中所示之任何數目的單獨部件或次組件皆可依其設計加以整合。藉由組件設計原理可採取或推導出此類或其他變化。
又，應瞭解本發明實施例的任何選擇性特徵可單獨請求、使用，或與本文中所述的任何一或多個其他特徵組合使用。任何單數物件包含了複數個相同物件的可能性。更具體而言，除非另外指出，否則在本文中及隨附之申請專利範圍中所使用的單數不定冠詞「一」及單數定冠詞「該」皆包含單數及複數的可能性。換言之，此些冠詞的使用讓上面的說明書內文及下面的申請專利範圍中的主詞能以「至少一」的方式來解讀之。更應注意，可撰寫申請專利範圍以排除任何選擇性的元件。就此而言，此處的聲明意在作為使用此類排他式用辭(如「單獨」、「僅僅」等與申請專利 範圍中的要件的結合)或使用「負面」界定用詞的先行基礎。在未使用此類排他式用辭的情況下，申請專利範圍中的「包含」一詞應允許含入任何額外的要件-不管在申請專利範圍中是否有列舉特定數目的要件或不管加入了一特徵是否可能會被認為是轉變了申請專利範圍中某一要件的本質。另行陳述，除非在本文中特別定義，否則所有本文中所用到的技術與科學用語都應儘量採取其通常被瞭解的廣義意義並同時維持申請專利範圍的有效性。
1、2、3、4‧‧‧膜層
8‧‧‧硬框
10‧‧‧電活性聚合物薄層或薄膜
12‧‧‧薄彈性體介電膜或層電活性聚合物卡匣
14、16‧‧‧順應或可伸展的電極板或層
18、20‧‧‧導電通孔
22、24‧‧‧導線
26‧‧‧電活性聚合物傳感器薄膜
30‧‧‧撓性連接器
32‧‧‧電極
34‧‧‧機械輸出條
50‧‧‧慣性質量
52‧‧‧空穴
56‧‧‧分離殼
81、82‧‧‧捲材框
86‧‧‧矽膠薄膜
88‧‧‧捲軸
90‧‧‧捲材
92、94‧‧‧印刷站
96‧‧‧薄膜材料
196‧‧‧貼合模組
300‧‧‧薄膜原料
302‧‧‧捲軸
304‧‧‧另一機構
308‧‧‧貼合層
310‧‧‧電極印刷組件
312‧‧‧重捲材
314‧‧‧分離層
316‧‧‧饋送源
318‧‧‧卡匣框
320‧‧‧輸出條或中央碟
330‧‧‧脫膜襯墊
340‧‧‧框架
342‧‧‧襯墊
344‧‧‧鋁質真空設備
346‧‧‧真空開口
348‧‧‧經加工的表面
350‧‧‧順應中間層
352‧‧‧發泡層
354‧‧‧模具
356‧‧‧圖案
358‧‧‧連續區域
360‧‧‧齒孔帶
362‧‧‧捲軸
搭配附圖閱讀上面的詳細敘述當能徹底瞭解本發明。為了促進瞭解，使用相同的參考標號(實際情況允許時)來表現圖示間共有的類似元件。下列為圖示說明：圖1A與1B顯示了根據本發明之一實施例在施加電壓之前與之後之傳感器的上視圖。
圖2A顯示一例示性的電活性聚合物卡匣。
圖2B顯示電活性聚合物致動器、慣性質量與致動器外罩的分解圖。
圖3A顯示將彈性體薄膜備製成電活性聚合物薄膜之捲對捲製程的概圖。
圖3B顯示兩捲電活性聚合物薄膜被結合而產生電活性聚合物裝置。
圖4A至4D顯示使用剛硬帶形構件來協助控制彈性體薄膜上之期望應變的實例。
圖5A顯示用於生產電活性聚合物致動器之印刷製程的一實施例。
圖5B顯示能省去類似於圖5A中所示之襯墊需求的印刷配置的一實施例。
圖5C顯示了設備配置的另一實施例，其中薄膜在未使用如圖5A與5B中所示之任何膜層的情況下與發泡層直接接觸。
圖6顯示能在相同的印刷製程中沈積出不同墨水程度的經蝕刻的發泡層。
圖7A顯示電活性聚合物薄膜上由絲網印刷所形成的方形微結構。
圖7B顯示電活性上由柔版印刷所形成的原纖維微結構。
圖8顯示利用連續捲筒框架來支撐經預應變的矽膠薄膜的本發明方法。
圖9顯示在捲筒上相繼對準數個印刷站。
圖10顯示根據本發明之方法的一種生產線佈局。
從圖中所示可聯想到本發明的各種變化。
10‧‧‧電活性聚合物薄層或薄膜
12‧‧‧薄彈性體介電膜或層電活性聚合物卡匣
14、16‧‧‧順應或可伸展的電極板或層

Claims (19)

  1. 一種用於可變形聚合物裝置中之圖案化可變形聚合物薄膜的生產方法，包含：自一彈性體材料的供給源使一彈性體材料的可變形薄膜前進；機械應變該可變形薄膜以產生一第一經預應變的薄膜部，此薄膜部仍和該彈性體材料的供給源相連；支撐該第一經預應變的薄膜部使得該第一經預應變的薄膜部包含一受到支撐部分及一未受到支撐部分；將一中間層置於一可變形薄膜與一製程模具之間；藉著將一墨水沈積在該可變形薄膜之該第一經預應變的薄膜部之該未受到支撐部分的一第一表面上以形成至少一電極，以將該至少一電極印刷至該可變形薄膜上，其中該中間層讓該可變形薄膜在該印刷製程後能夠自該製程模具脫膜；沈積墨水以在該第一經預應變的薄膜部之該未受到支撐的部分的一第二側上產生與一第一電極相對的至少一第二電極，而形成至少一相反的電極對以完成電活性聚合物薄膜的至少一第一部；及採集該電活性聚合物薄膜的第一部。
  2. 如申請專利範圍第1項之生產方法，其中藉由選自由下列者所構成之族群的一者來沈積該墨水：絲網印刷、移印、凹版印刷、噴墨印刷、柔版印刷及氣膠噴墨印刷。
  3. 如申請專利範圍第1項之生產方法，其中該中間層包含選自由下列者所構成之族群的至少一者：經加工的表面、可移除的襯墊、順應層及可變形層。
  4. 如申請專利範圍第3項之生產方法，其中該經加工的表面為選自由下列者所構成之族群的一表面：羊皮紙、有紋理的表面、不黏表面、篩網及聚合物薄片。
  5. 如申請專利範圍第3項之生產方法，其中該可變形層包含一發泡材料。
  6. 如申請專利範圍第3項之生產方法，其中該可變形層包含複數空穴，其中該等空穴能在絲網印刷期間產生不同壓力的區域，此方法更包含將不同程度的墨水沈積至該可變形薄膜的該第一表面上。
  7. 如申請專利範圍第1項之生產方法，其中該可變形的聚合物薄膜包含一電活性聚合物薄膜。
  8. 如申請專利範圍第1項之生產方法，更包含：機械應變該可變形薄膜以產生一第二經預應變的薄膜部，此薄膜部仍與該可變形薄膜相連； 支撐該第二經預應變的薄膜部使得該第二經預應變的薄膜部包含一受到支撐的部分及一未受到支撐的部分；沈積墨水以在該第二經預應變的薄膜部之未受到支撐的部分的一第一側上產生至少一第一電極；及採集該電活性聚合物薄膜的該第二部。
  9. 如申請專利範圍第8項之生產方法，更包含將該電活性聚合物薄膜的該第一部與第二部堆疊或貼合在一起。
  10. 如申請專利範圍第1項之生產方法，更包含：施加選自由下列者所構成之族群的至少一結構元件：輸出條、框及曲結構。
  11. 如申請專利範圍第1項之生產方法，其中該彈性體材料薄膜在靠近及遠離該薄膜的邊緣處分別包含一第一與第二帶形構件，且每一帶形構件材料的楊氏模數係大於該薄膜的楊氏模數。
  12. 如申請專利範圍第11項之生產方法，其中該第一與第二帶形構件包含有齒孔的帶形構件且使用齒孔捲軸來機械應變該薄膜。
  13. 如申請專利範圍第1項之生產方法，其中該彈性體材料薄膜係受到實質上選自由下列者所構成之族群之一方向上的機械應變：垂直薄膜行進方向的方向、平行薄膜行進方向的方向、垂直與平行 方向之均等受力、垂直與平行方向之非均等受力。
  14. 如申請專利範圍第1項之生產方法，其中該薄膜係以步進方式前行。
  15. 如申請專利範圍第1項之生產方法，其中採集該電活性聚合物薄膜的第一部包含捲繞該電活性聚合物薄膜的複數部分以形成一捲電活性聚合物薄膜。
  16. 如申請專利範圍第15項之生產方法，更包含：饋送至少兩捲電活性聚合物薄膜至一貼合站，施加一框架、一輸出條與一曲結構中的至少一者至該電活性聚合物薄膜的至少該第一層以裝配多層電活性聚合物致動器裝置。
  17. 如申請專利範圍第1項之生產方法，其中支撐該第一經預應變的薄膜部包含施加一支撐層至該第一經預應變的薄膜部。
  18. 如申請專利範圍第1項之生產方法，其中該預應變的電活性聚合物具有低於100MPa的彈性模數。
  19. 如申請專利範圍第1至18項中任何一項之生產方法，其中該聚合物係選自由下列者所構成的族群：矽膠、聚氨酯、丙烯酸酯、烴橡膠、烯烴共聚物、聚二氟乙烯共聚物、氟彈性體、苯乙烯共聚物及黏性彈性體。
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