TW391987B - Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same - Google Patents

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TW391987B
TW391987B TW085108094A TW85108094A TW391987B TW 391987 B TW391987 B TW 391987B TW 085108094 A TW085108094 A TW 085108094A TW 85108094 A TW85108094 A TW 85108094A TW 391987 B TW391987 B TW 391987B
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vacuum
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Minoru Soraoka
Ken Yoshioka
Yoshinao Kawasaki
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Hitachi Ltd
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Description

經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 A7 _______B7____ 五、發明説明（1 ) 發明背景 發明領域 本發明係關於真空處理裝置，特別是關於對諸如s i 基底之半導體基底樣品執行諸如蝕刻、化學氣相沈積（ c V D )、濺射、成灰、清洗等處理之真空處理裝置，並 有關於使用真空處理裝置以製造半導體裝置之半導體生產 線》 相關技藝說明 概略言之，真空處理裝置係由匣區及真空處理區所構 成。匣區具有面對半導體生產線的機台通道及朝向半導體 生產線之縱向延伸的前部、用於樣品的直方向或樣品方向 對準之對準單元、大氣壓力環境下操作的機器人。真空區 具有負載側中的負載鎖室、卸載側之負載鎖室、處理室、 後置處理室、真空泵及真空環境下操作的機器人· 在真空處理裝置中，取自匣區中的匣之樣品會由大氣 傳送機器人傳送至真空處理區的負載鎖室。樣品會由大氣 傳送機器人由負載鎖室進一步傳送至處理室，並置於電極 結構本體上，以接受諸如電漿處理之處理。然後，假使需 要的話，樣品會被傳送至後置處理室被處理之。已處理過 的樣品會由真空傳送機器人及大氣傳送機器人傳送至匣區 中的匣· 舉例而言，日本專利公告號6 1 — 8 1 5 3、日本專 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） I---------1------IT------^ (請先閱讀背面之注意事寫本頁) -4 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 ____B7__ 五、發明説明（2 ) 利申請公開號61 - 133532、日本專利公告號6-30369、日本專利申請公開號6 -314729、曰 本專利申請公開號6 — 3 1 4 7 3 0及美國專利5， 3 1 4，5 0 9等文獻，揭示對樣品執行電漿蝕刻之真空 處理裝置。 在上述傅統的真空處理裝置中，處理室及負載鎖室係 同心配置或以長方形配置。舉例而言，在美國專利5， 3 1 4，5 0 9所揭示的裝置中，真室傳室機器人會配置 於靠近真空處理區中心處，且三個處理室會圍繞真空傳送 機器人同心地配置》會於真空傳送機器人與匣區之間設置 負載側中的負載鎖室及卸載側中的負載鎖室*在這些裝置 中*由於大氣傳送機器人與真空傳送機器人的傳送臂之旋 轉角度很大，所以，會存有整個裝置所需的安裝區過大之 問題· 另一方面，真空處理區和真空泵中的處理室及真空處 理裝置的其它多種管線元件將需要諸如定時及不定時的檢 査或修理等維護。因此* —般而言，會延著真空處理區設 置門，以便藉由打開這些門而檢査及修理負載鎖室、卸載 鎖室、處理室、真空傳送機器人及不多種管路元件· 在傳統的真空處理裝置，即使要處理的樣品之直徑d 小於8吋（約200mm)且匣Cwr的外部尺寸約爲2 5 0 mm時，仍有安裝區過大之問題。此外，在處理直徑d大 於12吋（約300mm)之樣品時，匣Cw的尺寸會變成 約3 5 0mm ·因此，含有眾多匣的匣區宽度會欒大•假 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规烙（2!()Χ297公釐) -----------批衣------1T------^ (請先閲讀背面之注意事？填寫本頁) A7 A7 經濟.部中央標準局員工消費合作社印製 ___B7_ 五、發明説明（3 ) 使根據匣區寬度而決定真空處理區的寬度時，整個真空處 理裝置將需要大的安裝區。以含有四個匣的匣區爲例，當 樣品直徑d從8吋增加至1 2吋時，匣區的寬度將不得不 增加至少約40cm。 另一方面，在一般的半導體生產線上，爲執行大量的 樣品及多種處理，執行相同處理的眾多真空處理裝置將集 中在一機台中，而且，機台間的傳送係以自動化方式或人 工方式執行的•由於此種半導體生產線要求高清潔度，所 以整個半導體生產線會安裝於大的無塵室內。因要處理的 樣品直徑增加而使真空處理裝置的尺寸增加，將導致無塵 室的安裝面積增加，而進一步增加本來就具有高建造成本 的無塵室之建造成本。假使需要較大安裝面稹的真空處理 裝置被安裝於相同面稹的無塵室中時，將不得不減少真空 處理裝置的總數或減少真空處理裝置之間的間隔。在相同 面稹的無塵室中減少真空處理裝置的總數，必然會降低半 導體生產線的產能並增加半導體裝置的製造成本。另一方 面，真空處理裝置之間的間隔減少，將因缺乏檢査及修理 所需的維修空間而減少真空處理裝置的維修率。 發明概述 本發明的目的係提供一種可以處理較大直徑的樣品並 同時使製造成本最少之真空處理裝置。 本發明的另一目的係提供一種可以處理較大直徑的樣 品並同時具有較佳維修力的真空處理裝置。 -----^------'玎------0 (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4规格（210X 2〖)7公釐） 6 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 __________B7__ 五、發明説明（4 ) 本發明的進一步目的係提供一種半導體生產線，其可 以藉由保持所需數目的真空處理裝置及不減少維修力的情 形下提供更多的經濟使用空間，而處理較大直徑的樣品並 同時使製造成本最小。 爲取得上述目的，本發明提供一種由匣區及真空處理 區所構成的真空處理裝置，其中，匣區具有匣盤，用以安 裝含有樣品之匣，且真空處理區具有處理樣品之處理室及 傳送樣品之真空傳送機構•在真空處理裝置，該匣區及該 真空處理區以平面視之幾乎爲長方形且滿足W1 —W2 2 Cw關係式，其中W1爲該匣區之寬度，W2爲該真空處 理區的寬度，且Cw爲一匣的寬度· . 本發明的另一特性爲匣區寬度設計成大於真空處理裝 置的寬度，且真空處理裝置以平面視之爲L形或T形· 本發明的進一步特性爲包括眾多機台區的半導體生產 線，這些機台區具有匣區與真空處理區所構成的眾多真空 處理裝置，這些真空處理裝係依生產製程而依序配置，且 匣區具有匣盤以安裝含有樣品之匣，而真空處理區具有對 樣品執行真空處理之處理室及傳送樣品之真空傳送機構· 在半導體生產線中，至少一真空處理裝置會設計成匣區可 含有直徑不小於3 0 Omm之樣品並滿足W1 -W22 Cw關係式，其中W1爲匣區寬度，W2爲真空處理區之 寬度，及Cw爲一匣之寬度。 本發明的又一進一步特性爲建造半導體生產線之方法 ，該生產線包括可含有直徑不小於3 0 0mm的樣品之匣 本紙張K度適用中國國家標準（CNS > ,\4»見格U10X297公釐）一 7 _ --------1¾衣------1T------^ (請先閱讀背面之注意事填寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印t A7 B7 五、發明説明（5 ) 區及對該樣品執行真空處理的真空處理區所構成的眾多真 空處理裝置*在建造半導體生產線的方法中，至少—真空 處理裝置會設計成匣區寬度大於真空處理區的寬度，且真 空處理裝置以平面視之爲L形或T形，而維修空間會設於 L形或T形真空處理裝置與相鄰真空處理裝置之間。 根據本發明，匣區及真空處理區的平面形狀爲長方形 ，且匣區與真空處理區會設計成滿足W1 >W2，其中， W1爲匣區寬度且W2爲真空處理區之寬度。因此，整個 真空處理裝置的平面視圖會爲L形或T形。在配置很多此 種真空處理裝置之情形下，即使彼此相鄰的真空處理裝置 之間的間隔很小，依然可於彼此相鄰的真空處理區之間提 供足夠的空間•舉例而言，當W1爲1. 5m且界2爲 0. 8m時，可於彼此相鄰的真空處理裝置之間提供 0. 7m的維修空間。 因此，雖然有較大直徑的樣品，安裝於面積與傳統無 塵室相同的無塵室中的真空處理裝置數目無須減少。因此 ，半導體生產線的產能不會降低。因此，可以提供可處理 較大直徑樣品並同時抑制成本增加且具有較佳維修力之真 空處理裝置· 此外，於半導體生產線中使用根據本發明的真空處理 裝置，將可以提供一種半導髖生產線，其可以藉由保持所 需數目的真空處理裝置及不減少維修力的情形下提供更多 的經濟使用空間，而處理較大直徑的樣品並同時使製造成 本最小。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2Ι()Χ 2()7公釐）_ a _ -----；----装------、訂------^ (請先閲讀背面之注意事寫本頁) A7 B7 經濟部中央標率局員工消費合作社印製 五、發明説明（ 6 ) 1 1 1 圖式簡述 \ 1 1 圖 1係 外 部 透 視 圖 顯 示 根 據本 發 明 的真 空處 理 裝 置 1 I 請 1 1 的實施 例。 先 閱 1 I 讀 1 圖 2係 垂 直 剖 面 視 圖 顯 示 圖1 的 裝 置之 主部份 〇 背 A 1 1 之 1 豳 3係 視 圖 顯 示 真 空 處 理 裝置 構 造 的圖 2之 注 1 1 I I I -I I I 剖 面 視 圖 〇 1 1 圖 4係 剖 面 視 圖 t 顯 示 圖 2 的I V 一 IV 剖面 • 填 寫 本 1 裝 圖 5係 平 面 視 圖 » 顯 示 具有根據本 發 明之 真空 處 理 裝 頁 1 1 置的半 導體 生 產 線 之 機 台 蓝 0 1 1 圖 6係 顯 示 根 據 本 發 明 的 半 導體 生 產 線之 實施 例 中 樣 1 | 品流程 0 訂 I 圖 7係 視 圖 顯 示 真 空 處理 區的 尺 寸與匣 區尺 寸 之 間 1 1 | 關係· 1 1 1 圖 8係 視 圖 解釋傳統 真 空 處理 裝 置 的實 施例 之 結 構 1 1 〇 線 I 圖 9係 平 面 視 圖 9 顯 示 傳 統 真空 處 理 裝置 的實 施 例 之 1 I 結構。 1 I 圖 10 係 平 面 視 圖 > 顯 示 根 據本 發 明 的真 空處 理 裝 置 1 I 內部的 不同 元 件 之 相 對 關 係 的 實 施例 〇 1 1 1 圓 11 係 視 圖 » 顯 示 根 據 本 發明 的 真 空處 理裝 置 之 另 1 1 1 一實施 例的 平 面 結構 0 1 1 圖 12 係 透 視 η ， 顯 示 圖 1 1的 真 空 處理 裝置 〇 1 1 圖 13 係 顯 示 根 據 本 發 明 之 真空 處 理 裝置 的另 — 實 施 1 1 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨0X297公釐） 經濟部中央標準局員工消费合作社印紫 A7 B7 五、發明説明（7 ) 例之平面結構· 圖1 4係顯示根據本發明之真空處理裝置的另一實施 例之平面結構· 圖1 5係顯示根據本發明之真空處理裝置的另一實施 例之平面結構。 圖1 6平面視圖，顯示根據本發明的機台區之另一實 施例。 圖1 7平面視圖，顯示根據本發明的機台區之另一實 施例* 囫1 8係平面視圖顯示根據本發明之半導體生產線的 的實施例之結構。 圓1 9係平面視圔顯示根據本發明之半導體生產線的 的實施例之結構· 圖2 0係平面視圖顯示根據本發明之半導體生產線的 的實施例之結構。 圖21係顯示根據本發明之真空處理裝置的另一實施 例之平面結構。 圖2 2係顯示根據本發明之真空處理裝置的另一實施 例之平面結構。 較佳實施例詳述 將參考_1至圈4，於下詳述根據本發明的真空處理 裝置之實施例•如圖1所示，每一真空處理裝置1 00係 由長方塊狀匣面1及長方塊狀真空處理區2所構成·每一 衣紙悵尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4坭格（210Χ 297公釐） ----------^------1T------..線 (請先閲讀背面之注意事寫本頁) -10 - 經濟部中央標準局員工消費合作社中裝 A7 B7 五、發明説明（8 ) 匣區1及真空處理區2的平面形狀爲長方形，且由此二者 所形成的整個平面形狀係爲L形。匣區1係面對半導體生 產線之機台通道並於機台通道的側向延伸，且在匣區前側 有一匣盤，用於自機台區及操作面板1 4接收含有樣品之 匣1 2及將含有樣品之匣1 2送至區台及操作面板1 4。 安裝於®蓝1背側的真空處理區會於垂直匣區1的方向延 伸並含有不同種類之裝置，用以執行真空處理及傳送裝置 〇 如圖2至圖4所示，在匣區1中會有傳送樣品之大氣 機器人及固持樣品的匣1 2 *樣品匣1 2係產品樣品匣 1 2A、1 2B、1 2C及很多仿樣品匣1 2D ·假使観 要的話，用於樣品之方向調整器會靠近匣1 2。匣1 2僅 含有產品樣品或產品及仿樣品·用以檢査外在物質及/或 用以清潔之樣品會包含於匣的最上級及/或最下級· 在真空處理區2中，會有負載側負載區室4、卸載側 負載鎖室5、處理室6、後置處理室7、真空泵8及真空 傳送機器1 0。參考字元1 3是用於蝕刻之放電機構，而 1 4是用於後處理之放電機構（成灰）。 在大氣傳送機器人9係以可移動方式安裝於與匣區1 內的匣盤1 6平行之軌9 2之上，以傳送樣品1予負載側 中的匣1 2和負載鎖室4及卸載側中的負載鎖室。真空傅 送機器人1 0會將樣品3自負載側中的負載鎖5傳送至處 理室6及在處理室6、卸載側中的負載鎖室5和後處理室 7之間傳送樣品3。本發明係以處理直徑大於1 2吋（ 本紙浪尺度適州中國國家標準（C’NS ) Λ4規格（210:< 297公釐） (請先閲讀背面之注意事寫本頁) 裝· 訂 -11 - A7 A7 經濟部中央標準局貝工消费合作社印製 __B7 五、發明説明（9 ) 幾乎3 0 Omm)之樣品爲基礎•當樣品直徑爲1 2时時 ，匣的外部尺寸Cw幾乎爲3 5 0mm至3 6 0mm · 處理室6會一個接一個處理樣品3，並且，舉例而言 ，係爲執行電漿蝕刻之室，且置於真空處理區2的左上方 中。負載側中的負載鎖室4及卸載側中的負載鎖室5會隔 著真空傳送機器人，置於處理室6中的相對側，兩者均會 置於真空處理區2的較低位置。後處理室7係對一個接一 個被處理過且置於面對卸載側中的負載鎖室5之真空處理 區2的中間位置處的樣品3執行後置處理之室。 大氣傳送機器人9具有可延伸臂91，該臂91係設 計成機器人於軌道9 2上移動時•延伸臂的延伸及收縮的. 軌跡會變成含有裝載器中的匣12及負載側中的負載鎖室 4和卸載側中的負載鎖室5等軌跡。真空傳送機器人1 0 具有可延伸臂1 0 1，該可延伸臂1 0 1會設計成旋轉軌 跡變成含有負載側中的負載鎖室4之軌跡，並置於真空處 理區2中•因此，真空傳送機器人的可延伸臂1 0 1會安 裝成旋轉軌跡包含處理室6、卸載側中的負載室5及後置 處理室7。大氣傳送機器人9的安裝置位置會位於匣區1 上的右側位置。 晶圓捜尋機構會延著每一匣1 2設置，以便.於匣1 2 設定時，辨認每一匣中的樣品。在負載鎖室4、5及處理 室6和後置處理室7中，會分別設有樣品舉升機構1 4A 、i 4 B，以致於樣品3可被傳送至每一機器人的可延伸 臂91或101。此外，在處理室6中，設有蝕刻放電機 1111111 —訂— I 線 (請先閱讀背面之注意事Ϊ填寫本頁) 本紙悵尺度適用中國國家標隼（CNS ) Λ4規格（210X297公雉） -12 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印製 A7 ____—_B7 __ 五、發明説明（ίο) 構1 3的電極及樣品安裝盤1 4 C ·在蝕刻放電機構1 3 內，設有樣品舉升機構1 4 B ·參考字元1 5係環狀閘閥 〇 以電漿蝕刻處理爲例，於下說明處理室1 〇 〇內的樣 品處理操作。首先，匣區1中的大氣傳送機器人9會於軌 道9 2之上移至通往諸如負載側中的匣1 2A之通道，且 藉由使可延伸臂91朝向匣12A延伸成將樣品3安裝於 叉（未顯示）之上，而使叉（未顯示）插於負載側中的匣 內樣品3之下。在此之後，大氣傳送機器人9的臂9 1會 移至負載側中的負載鎖室4，而負載鎖室4的蓋子會保持 打開以傳送樣品3。在此時，假使需要的話，大氣傳送模 器人9會於軌道9 2之上移動，以致於可延伸臂9 1的行 程可到達負載側中的負載鎖室4 * 然後，操作樣品舉升機構1 4 A以便將樣品3支撐於 負載側中的負載鎖室4的支撐成件之上•此外，在使負載 側的負載鎖室4抽真空之後，支撐成件會降低且再度操作 樣品舉升機構14A以便將樣品傳送至真空傅送機器人 1 0的臂1 Ο 1並延著處理室2內的傳送通道傳送樣品， 亦即，傅送至真空環境中的處理室6。藉由反向操作，樣 品會被傳送至匣區1中的卸載側中的匣位置。 在需要後置處理的情形下，會使用真空傅送機器人 1 0的臂1 Ο 1，將樣品傳送至後置處理室7 ·在後置處 理室7中，會對已接受過蝕刻處理的樣品執行諸如成灰之 電漿後置處理。 本紙浪尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210乂2‘)7公釐,）_ iq _ -----：----神衣------ΐτ------線· (請先閲讀背面之注意事^^寫本頁) 經濟部中央標準扃員工消费合作社印装 A7 _B7_ 五 '發明説明（11 ) 在圖3中，以樣品3處於負載側中的負載鎖室4、處 理室6及後置處理室7中且無樣品位於卸載側中的負載鎖 室5之情形爲例，於下述中說明真空傳送機器人的臂 1 0 1之軌跡。亦即，真空傅送機器人1 〇的臂1 〇 1會 先將後置處理室7中的一樣品3傳送至卸載側中的負載鎖 室5，且處理室6中的樣品3會傳送至後置處理室7中* 接著，負載側的負載鎖室4中的樣品3會傅送至真空室6 •此外，處理室6中的樣品3會傅送至後置處理室7 ·臂 1 0 1會重覆相同的軌跡* 由於真空傳送機器人10會置於靠近真空處理面2的 側端處，所以，工作人員可以以輕鬆的姿勢檢査及修理真 空傳送機器人，因此，可輕易地執行維修》 圖5係平面視圓，顯示具有根據本發明的真空處理裝 置1 0 0的半導體生產線之機台區2 0 0 ·在圖中，很多 L型真空處理裝置1 0 0會以隔出具有間隙G1的維修空間 之方式配置，且分隔部份1 2 0會將室分成高度清潔無塵 室2 0 1 A及低度清潔無塵室2 0 1 B。延著配置於髙度 清潔無塵室2 0 1 A中的匣區1之前表面，安裝用以供應 並傳送樣品3之自動傳送機2 0 2 ·另一方面，很多真空 處理區2會配置於低度清潔無塵室2 0 1 B，且它們之間 的間隔爲下述之維修空間。 圖6係顯示根據本發明的半導體生產線之實施例中樣 品3之部份流程。在每一機台區2 0 0的入口部份，設有 檢査裝置2 0 6及機台加料器（stoker) 2 0 8。每一機 本纸張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） ---------批衣------1T------^ (請先閱讀背面之注意事\^^寫本頁) -14 - 經濟部中央楳準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（l2 ) 台區2 0 0的背面部份會與維修通道2 1 0相通，且於維 修通道2 1 0的入口設有空氣吹淋室。自外部供應至機台 進料器2 0 8之樣品3會成功地傳送至如箭頭所示，對應 於使用線上自動傳送機2 0 4之生產製程的某機台區 200中的機台內自動傳送機202·此外，樣品3會自 機台內自動傅送機2 0 2傅送至真空處理裝置1 0 0的匣 面•在真空處理裝置1 0 0中，樣品3會由大氣傅送機器 人9及真空傳送機器人1 0，於匣區1與真空處理區2之 間傳送。已於真空處理區2中處理過的樣品3會傳送至機 台內自動傅送機2 0 2，並進一步傳送至線上自動傳送機 204，然後，傅送至下一機台區200 · . 在具有機台內自動送機的半導體生產線中，機台內自 動傳送機2 0 2會將新樣品（未處理晶圓）自每一機台區 2 0 0中的機台加料器2 0 8供應給每一真空處理裝置 100中的匣區1，並自匣區1回收含有處理過的樣品之 匣。 回應每一真空處理裝置1 0 0输出的請求訊號，機台 內的自動傳送機2 0 2會接收來自設於每一機台區2 0 0 內的加料器2 0 8之含有新樣品的匣（未處理過的晶圓） ，並行進至及停止於輸出請求訊號的真空處理裝置的匣區 1之匣位置處。 關於安裝於機台內的自動傳送機2 0 2內的匣處理機 器人，會使用具有旋轉操作（Θ -軸）、垂直移動（Z -軸）及抓取操作（Φ -軸）等三軸控制功能，或具有旋轉 本紙浪尺度適用十國國家標準（CNS ) A4JC格（210X 297公釐） 15 - ---------^-- (請先閲讀背面之注意事填寫本頁)
.1T A7 B7 五、發明説明（13 ) 操作（0 —軸）、垂直移動（Z_軸）、抓取操作（Φ — 軸）及前後移動等四軸控制功能之機器人· 在處理過的匣存在於匣區1中的設計位置的情形下， 根據每一真空處理裝置1 0 0输出的需求內容，匣處理機 器人會將來自匣區1的匣12回收成儲存於機台內自動傳 送機2 0 2上的空匣*然後，將來自加料器2 0 8的新匣 1 2供應至藉由回收而空出的位罝· 在完作此操作之後，機台內自動傅送機會將回收的匣 1 2傅送至機台加料器2 0 8，並停止操止及處於待命狀 態，直至下一請求訊號自機台2 0 0內的真空處理裝置 1 0 0输出爲止。 . 當請求訊號於短時間內*自機台2 0 0中的眾多真空 處理裝置1 0 0、1 0 0 ..........输出時，將視系統設計 而決定機台內自動傳送機係根據所收到的訊號之時間順序 、或在慮及接收訊號時的時間差與訊號输出裝置的位置二 者之間的關係下，根據始於機台內自動傳送機2 0 2的待 命位置之較高傅送效率的次序，而傳送樣品。 經濟部中央橾準局員工消費合作社印製 ----------装— (請先閱讀背面之注意事寫本頁) 以有關被接收及送出的匣之資訊包含一些指定每一卡 匣及用於管理總生產線的不同資訊，並且會經由諸如光學 通訊系統而於真空處理裝置1 0 0與機台內自動傳送機 2 0 2之間傳送。 將每一匣中的樣品列入考慮，於下說明機台區2 0 0 內的處理流程· 在匣面1中，三至四個匣1 1、1 2會一側接一側地 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） -16 - 經濟部中央標準局貝工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（ι〇 置於相同準位•在每一卡匣中，會包含給定數目的樣品’ 在此情形下爲直徑3 0 Omm ( 1 2〃）之半導髗元件基 底（晶圆）· 在三至四個匣1 2中的二至三個匣1 2中，含有將於 真空處理部份中被執行某真空處理之樣品（未處理的晶圓 )· 會使用仿晶圓以檢査真空處理部份中的外來粒子數目 及/或清潔構成真空處理區的處理室〃 此處，處理前含有樣品之匣12稱爲12A、12B 1 2 C。以此方式，晶圆檢査機構（未顯示）會檢査諸如 匣1 2A的樣品含有狀態。在此情形下，匣1 2A具有以 垂直方向，一個接一個儲存樣品之功能· 如同所使用的晶圓檢査機構，會有連縯地移動感測器 以對應匣1 2 A的樣品包含台之機構，及提供對應於匣 1 2 A的個別樣品包含台之複數個感測器之機構。在此機 構中，無須提供移動機構以對應匣1 2 A的樣品包含台· 可以將用於晶圆檢査機構的感測器固定，以移動匣2 A取 代之· 使用晶圓檢査機構時，會檢査匣1 2 A的垂直方向中 那些位置會含有未處理的晶圓。舉例而言，在晶圓檢査機 構爲感測器係連績地移動以對應匣12A的樣品包含台之 機構時，當感測器自匣1 2 A的較低位置向上移動，或自 匣1 2A的較高位置向下移動時，感測器會偵測匣1 2A 的樣品包含台及未經處理的樣品是否存在於包含台中。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） -17 - ----------批衣—— (請先閲讀背面之注意事^<填寫本頁) 訂 線 經濟部中央標隼扃員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（15 ) 檢査結果會自晶圓檢査機構输出而被输入及儲存於管 理所有真空處理裝置之諸如半導體生產線控制的主電腦（ 未顯示於圖中），另一方面，檢査結果會被输入及儲存於 匣安裝盤上的操作盒中的個人電腦或經由個人電腦而控制 裝置的主電腦。 然後，在本實施例中，大氣傳送機器人9會開始操作 。藉由大氣傅送機器人9之操作，匣1 2 A中的未處理樣 品之一會自匣12A中取出· 大氣俥送機器人9具有汲取裝置，用以汲取及固持待 處理表面的相對樣品表面•所使用的汲取裝置係用以黏著 及固持樣品的反側表面之裝置、具有槽或鋸齒部份用以固 定樣品的裝置、及以機械方式抓取樣品週邊部份之裝置· 此外，關於黏著及固持樣品反側表面的裝置，會有具有真 空吸附功能的功能及靜電吸附功能之裝罝· 在使用裝置，黏著及固持直徑300mm(12#) 之樣品反側表面時，選擇黏著部份的配置及尺寸以儘量減 少樣品彎曲，是非常重要的•舉例而言，黏著部份之間的 間隔會以樣品中心爲中心，而設定成d/3至d/2，其 中d爲樣品直徑。 當樣品於汲取裝置及另一傅送裝置之傅送時，所發生 的樣品位移會隨著樣品的彎曲特性之彎曲特性數量而改變 ，在此傅送時，有時會產生樣品方向之位移· 此外，在使用裝置，黏著及固持樣品的反側表面時， 將要求黏著力具有一強度，以使樣品不會於啓動及停止期 本紙張尺度適用t國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） -----------^------1T------ii (請先閲讀背面之注意事寫本頁) -18 - 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 A7 _____B7 五、發明説明（l6 ) 間俥送時，被作用於樣品上的慣力所分離*假使未滿足此 條件，則會發生樣品自汲取裝置掉落或樣品方向產生位移 等問題。 汲取裝置會插入於對應於未處理樣品的反面之位置， 該未處理的樣品必須於匣1 2 A中被取出·在插入汲取裝 置的情形下，匣1 2 A會降低給定高度或汲取裝置會被舉 升給定髙度。藉由降低匣1 2 A或舉升汲取裝置一給定高 度，未經處理的樣品會於保持被汲取狀態時，被傳送至汲 取裝置•汲取裝置會在保持此狀態下自匣1 2 A中取出樣 品•因此，匣1 2A中的未處理樣品之一會被取出匣1 2 A · - 如上所述，舉例而言，主電腦會指令及控制用以取出 匣1 2 A中的未處理樣品之大氣傅送機器人9 * 自匣12A中的台取出未處理樣品之資訊會於每次取 出樣品時，連績地儲存於主電腦中· 具有位於汲取裝置中未的一未處理樣品之大氣傳送機 器人9會移至並停止於樣品可被載入負載鎖室4之位置處 〇 負載鎖室4會與真空處理部份2的真空環境相隔離， 並處於大氣壓力下。由大氣傅送機器人9的汲取裝置所固 持的未處理樣品，會以從汲取裝置傳送至負載鎖室4之狀 能而載入負載鎖室4。 已將未處理樣品傳送至負載室4內的大氣機器人9會 返回預定位置，處於等待下一操作之待命狀態。 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐） ---------^------、1T------_線- (請先閲讀背面之注意事寫本頁) -19 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 _____B7__ 五、發明説明（17) 舉例而言，主電腦會指令及控制上述操作。 自匣12A中的台取出載入於負載鎖室4中的未經處 理樣品之資訊，會於每次取出樣品時，連縝地儲存於主電 腦中。 具有已容納未經處理的樣品之負載鎖室4會與大氣隔 離並被抽成真空。然後，與真空處理室的隔離會被釋放且 負載鎖室4會與處理室相通，以傳送未經處理的樣品β然 後，於真空處理區中執行預定的真空處理。 已被真空處理處理過的樣品（處理過後的樣品）會由 真空傅送機器人，自真空處理區傳送至卸載鎖室5 ’而被 載入於卸載區室5。 · 真空傳送機器人具有類似於大氣傳送機器人9的汲取 裝置。關於汲取裝置，除了真空黏著功能之裝置外，可使 用與大氣傳送機器人9的汲取裝置類似的汲取裝置* 在載入處理過的樣品之後，卸載鎖室5會與真空處理 部份2相隔離，且卸載鎖室5內的壓力會調整爲大氣壓力 〇 內部壓力變成大氣壓力的卸載鎖室5會與大氣相通。 在此狀態下，大氣傳送機器人9的汲取裝置會插入於卸載 鎖室5，且處理過的樣品會傳送至汲取裝置。 己收到處理過的樣器之汲取裝置會將樣品送出卸載室 5。在此之後，卸載鎖室5會與大氣隔離並抽成真空以便 準備載入下一待處理樣品。 另一方面，具有處理過的樣品位於汲取裝置中的大氣 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Α4規格（210X297公釐）_ _ ' ---------^------ir------ (請先聞讀背面之注意事:^寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印策 A7 __B7 _ 五、發明説明（18) 傳送機器人9會移至並停止於處理過的樣品可返回匣12 A之位置。 然後，具有處理過的樣品之汲取裝置會於保持此狀態 下被插入匣1 2 A。主電腦會控制插入位置，以致於處理 過的樣品會返回至處理過的樣品原先被包含之位置處。 在插入具有處理過的樣品之汲取裝置之後，匣1 2 A 會被舉升或降低汲取裝置。 藉由如此執行，處理過的樣品會返回至並包含於處理 過的樣品原先被包含之位置處。 對匣1 2A中的其餘未處理過的樣品及匣1 2B、 12C中的未處理過樣品，執行相同操作· . 亦即，自每一匣中連續地取出之未處理樣品，會一個 接一個被編號（舉例而言）。舉例而言*主電腦會儲存有 關編號匣中之台取出的未處理樣品之資訊· 根據此資訊而管理及控制樣品移動、自匣中取出樣品 、對樣品執行真空處理及在真空處理之後，將樣品送返E 等操作· 換言之，樣品從被取出至被送返至原先匣的移動會根 據下述次序之步驟而執行· (1 )檢査匣中的包含位置。 (2 )使用大氣傅送機器人而取出匣中的樣品· (3 )使用大氣傅送機器人，將樣品載入負載鎖室。 (4)使用真空傳送機器人’將樣品自負載鎖室傳送 至真空處理區· ϋ浪尺度適州中國國家標举（CNS ) Λ4規格（2!〇Χ2ι)7公釐）_ 21 _ ' ---------种衣------ΪΤ------^ (請先閱讀背面之注意事^^寫本頁) A7 A7 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 ___ B7 _ 五、發明説明（19 ) (5 )在真空處理區中執行真空處理· (6 )使用真空傳送機器人，將樣品自真空處理區傳 送至卸載鎖室。 (7 )使用大氣傅送機器人，將樣品自卸載鎖室卸載 〇 (8 )使用大氣傅送機器人，將樣品包含於匣中的原 先位置· 在上述的（1 )至（8)之樣品的每一移動中，主電 腦會連嫌地將更新有關每一站所具有的代表號次之資訊。 會對每一樣品執行更新處理。藉由如此操作，管理每一樣 品，亦即，管理那個標示號序的樣品要存在於那個站。. 舉例而言，主電腦所執行的連績更新狀態處理會連績 地顯示於真空處理系統控制CRT螢幕上。在此情形下，每 一站及存在於本站的標示號序樣品會被顯示，以便由操作 員輕易地辨識》 在調整未處理的樣品之方向的情形下，會於上述步驟 (2)及（3)之間執行此步驟。 在具有眾多真空處理區的真空處理部份2之情形下， 執行樣品移動的此管理及控制· 舉例而言，假設真空處理部份2具有二個真空處理區 。在此情形下，將視處理資訊而決定序列地處理樣品或平 行處理樣品。此處，序列處理意指樣品會於一真空處理區 中被真空處理，而處理過的樣品會於其餘的真空處理區中 被連績處理。平行處理意指樣品會於一真空處理區中被處 ----------------1T------^ (請先閲讀背面之注意事寫本頁) 本紙悵尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X297公釐） 22 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A 7 ____B7_ 五、發明説明（2〇) 理，而另一樣品會於其餘的真空處理區中被真空處理· 在序列處理的情形下，根據預定次序而處理主電腦編 號的樣品，且處理過的樣品會被送返至匣中的原先位置· 在平行處理的情形下，由於主電腦管理及控制編號樣 品如何在某真空處理區中被處理，所以，處理過的樣品會 被送返匣中的原先位置* 在平行處理的情形下，主電腦會視樣品自那一個匣中 的台取出及樣品具有何種編號，而管理及控制所使用的真 空處理區。 在序列處理及平行處理混合的情形下，由於主電腦會 管理及控制在那一真空處理區及編號樣品如何被處理，所 以，處理過的樣品會返回至匣中的原先位置· 具有複數個真空處理區的實施例係具有相同電漿產生 方法之複數個區的組合、不同電漿蝕刻區的組合、電漿蝕 刻區與諸如成灰之後置處理區之組合、成灰區及膜形成E 等的組合* 除了對未處理樣品所執行之真空處理之外，以同於未 處理樣品之方式而處理匣中的仿樣品* 用以偵測樣品是否存在偵測機構會設於每一匣中、大 氣傅送機器人的汲取裝置中、方向調整站中、負載鎖室中 的站中、真空傅送機器人的汲取裝置中、真空處理區中的 站中、卸載鎖室的站中。 適當地選擇用作樣品偵測機構之接觸型或非接觸型感 測器* —本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X297公釐）_ 23 _ ---------批衣------.玎------ii (請先閲讀背面之注意事項寫本頁} 經濟部中央標準局員工消费合作社印裝 A7 ___B7 五、發明説明（21 ) 匣、汲取裝置及每一站將變成樣品的移動過程之檢査 點· 舉例而言，在此結構中，當測得樣品存在於真空傅送 機器人10的汲取裝置中及未測得樣品存在於真空處理區 中的站中時，此意指在真空傅送機器人的汲取裝置與真空 處理區中的站之間的樣品傳送機會由於某些原因而產生問 題，且可適當地及快速地解決問題•因此，可以防止整個 系統的工作總量降低· 舉例而言，在樣品偵測裝置未設於傳送機器人9的每 —汲取裝置中的情形下，當測得樣品存在於負載鎖室的站 中及未測得樣品存在於真空處理區中的站中時，此意指負 載鎖室中的站與真空傳送機器人的汲取裝置之間的樣品傳 送機、或真空傳送機器人、或真空傅送機器人的汲取裝置 與真空處理區中的站之間的樣品傳送機等，會因某些原因 而產生問題，且可適當地及快速地解決問題。因此，可以 防止整個系統的總工作置降低· 此實施例具有下述用途。 (1 )由於包含未處理的樣品之匣中的台會被檢査且 受檢査的未處理樣品之移動會藉由使未處理的樣品編號而 連績地被管理及控制，所以，處理過的樣品一定會被送返 至E的原始位置。 (2 )即使在序列處理、平行處理及二者混合的情形 下，由於包含未處理的樣品之匣中的台會被檢査且受檢査 的未處理樣品之移動會藉由使未處理的樣品編號而連績地 本紙倀尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210Χ297公釐） ----------1------.訂------^ (請先閱讀背面之注意事寫本頁) -24 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印聚 A7 _____ B7 五、發明説明（22 ) 被管理及控制，所以，處理過的樣品一定會被送返至匣的 原始位置· (3 )由於包含未處理的樣品之匣中的台會被檢査且 受檢査的未處理樣品之移動會藉由使未處理的樣品編號而 連績地被管理及控制，所以，可以一個接一個適當地檢査 及詳細管理真空處理部份中的被處理之樣品的處理狀態· 舉例而言，在樣品處理中發生缺陷之情形下，由於會 管理包含處理條件之每一樣品的處理狀態，所以，可藉由 有缺陷的樣品包含於某匣的某台之相關資訊而辨識處理狀 態。因此，可於短時間內得知缺陷發生*因此，反制手段 所需的時間可藉由縮短處理狀態的辨識時間而縮短· . 雖然上述實施例中的說明係以樣品直徑爲3 0 Omm (1 2# )爲基礎，但是，上述用途並不會受限於樣品直 徑· 將於下說明維修 關於根據本發明的真空處理裝置1 〇 0之維修，由於 匣區1面對機台內自動傳送機2 0 2的直線，所以，可從 匣區的前側執行大部份的匣區1之維修· 另一方面，關於真空處理區2的維修’操者員必須經 由維修通道2 0 3或維修通道2 1 0 ’從每一機台區的背 面進入置於真空處理區2的區域。 圖7係視圖，顯示真空處理區2的尺寸與匣區1的尺 寸之間的關係•當真空處理區2的較長側（寬度）爲W1 ----------^------1T------^ (請先閲讀背面之注意事項寫本頁) 本紙張尺度適用中國國家梯準（CNS ) A4現格（210/<W7公簏） 25 - 經濟部中央橾準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（23) 而短側爲B 1 ，且匣區1的較長側（寬度）爲W2，而較 短側爲B2，會滿足W1 >B1、W2 >B 2之關係•最好 是滿足W1—W2与d之關係’其中d爲樣品的直徑· 當彼此相鄰的真空處理裝置之匣區之間的間隙爲G1 且彼此相鄰的真空處理區之間的間隙爲G 2時（參考圖5 )，假設滿足G1<G2之關係》彼此相鄰的真空處理裝 置100之間的維修空間可以（W1+G1) — W 2 = M S » M S係操作員維修工作所需的尺寸。在此情形下， 最好滿足（W1+G1) — W 2 ^ d之關係。雖然’ 維修空間2 0 3係操作員的入口，但是，在有些情形下’ 將視機台區2 0 0的布置而不提供此空間。即使在此情形 下，將要求彼此相鄰的真空處理裝置之間的安裝間隔G 1 爲最小，但是，安裝間隔實際上幾乎變成零•在此情形下 ，W 1 - W 2 =MS會成爲維修空間· 根據本發明的真空處理裝置1 〇 〇之真空處理區2的 側面爲開放式門結構。亦即，於真空處理區2的側面及背 面提供兩對帶鏈式的門214、216。 爲執行維修，將要求（1 )操作員可以從背面及前面 檢査裝置和管路之空間，（2 )舉例而言，提供不同種類 的裝置及管路可拉至主室之空間，及（3 )門可以打開的 空間。因此，維修空間最好爲9 0至1 2 0 cm。 根據本發明的真空處理裝置1 0 0 ’操作者可輕易地 進入真空處理區2的側面及背面。此外，藉由打開門2 1 4，可檢査及修理負載鎖室5、後置處理室7、真空傳送 本紙張尺度適用中國國家標隼（CNS ) Μ規格（210X207公董） ----------赛------.玎------^ (請先閱讀背面之注意事項'|^寫本頁) -26 - 經濟部中央橾準局員工消費合作社印裝 A7 _____ B7 五、發明説明（24) 機器人1 0及不同種類的管路及裝置。此外，藉由打開門 2 1 6，可以檢査及修理處理室6和真空泵及不同種類的 管路及裝置· 由於真空處理區2之間有維修空間MS，所以，操作員 打開側面的門2 1 4以執行維修工作時，不會有任何阻礙 〇 如同前述，真空處理裝置1 0 0的平面形狀爲L-形 •另一方面，在傳統的真空處理裝置8 0 0中，如圖9所 示，真空處理區及匣區，一般係一起建造以便整體形成L 一形•根據安裝於真空處理裝置中的不同元件之形狀與不 同元件之間的相互操作關係而選擇長方形。在一般傳統的 真空處理裝置中，當彼此相鄰的匣區之間的間隙爲G 1且 彼此相鄰的真空處理區之間的間隙爲G 2，將有G 1 2G 2之關係。 由於傳統的真空處理裝置8 0 0係處理直徑不大於8 吋的樣品，所以，可使用上述的此結構•但是，在處理直 徑1 2吋的樣品之裝置中，匣的外部尺寸會變得較大，結 果，含有眾多匣1 2的匣區寬度W1會變得較大。由於真 空處理區的寬度（W1与W2 )會定爲對應寬度W1，所 以，整個真空處理裝置8 0 0將需要較大空間•此外，當 匣區及真空處理區的寬度Wl、W2變得較大時，門 2 1 4、2 1 6必須作得較大，且需要大的維修空間以保 留空間給門2 1 4、2 1 6以便打開•舉例而言，假使在 傳統裝置中，處理1 2吋樣品時，W1=W2 = 1 5 0 本紙浪尺度適州个國國家標準（CNS ) Λ4現格（210X297公釐） ---------批衣------1T------^ (請先閱讀背面之注意事t填寫本頁) -27 - --_____B7_ 五、發明説明（25) (請先聞讀背面之注意事寫本頁) c m且彼此相鄰的真空處理裝置1 〇 〇之間的維修空間會 變成MS = 9 0 cm。這將導致真空處理裝置在每一機台 區中的有效佔用區域增加。亦即，並非較佳。 將參考圖1 0，說明根據本發明的真空處理裝置中的 不同元件之間的相互關係之實施例· 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 如圖1 0所示，真空傳送機器人1 0的臂旋轉中心 〇1配置於連接負載鎖室4與卸載鎖室5的中間位置與處 理室6的中心等位置之L - L線的右側或左側，亦即，旋 轉中心0 1會移向真空處理部份的側端。後置處理室7係 配置於線L 一 L的相對側•因此，真空傳送機器人1 〇的 臂旋轉範園會窄，且真空處理裝置1 0 0的整個平面形狀 可藉由將真空傳送機器人10置於靠近真空處理部份的側 端而成爲L-形•藉由此結構，真空傅送機器人1〇的臂 旋轉範圔會變成幾乎爲半圓•使傳送晶圓的真空機器人 1 0之臂旋轉範圍限制於近乎半圓內，則可將一樣品3傳 送至臂的近乎半圓移動範圍內之負載鎖室4、卸載鎖室5 、處理室6及後置處理室7 *如上所述，由於真空傳送機 器人1 0的臂旋轉範圍係位於近乎半圓之內，所以，真空 處理區2的寬度W2可作成窄的。 如上所述，根據本發明的真空處理裝置1 0 0會在匣 區1的寬度W1可處理大直徑樣品時，在考慮真空處理裝 置內的不同元件之形狀及不同元件的相互關係之下，使真 空處理區2的寬度W2儘可能小，而保持上述維修空間。 如此作法，將可增加真空處理裝置1 〇 〇的有效佔用面稹 本紙張尺度逋用中國國家標隼（CNS ) A4規格（210X2W公釐）_ 28 _ 經濟部中央標準局員工消費合作杜印裝 A7 __B7_ 五、發明説明（26) 〇 由於真空處理區2之間的維修空間爲MS，所以，操 作員在開啓側邊的門2 1 4以執行維修工作時，不會有阻 礙。此外，會於真空處理區2的背面提供足夠空間以開啓 門216並執行維修工作。 在根據本發明的真空處理裝置1 0 0中，位於真空處 理面2及匣區1之間的位置關係可以延著匣區的側向改變 •舉例而言，如圖1 1及1 2所示*真空處理區2及匣區 1會配置成真空處理區2的中心線會側向中的匣區1的中 心相交會，換言之，真空處理區2及匣區1會配置成整個 平面形狀成爲T形·在T形配置中，由於真空處理區2之 間的維修空間爲MS，所以，操作員在開啓側邊的門 214以執行維修工作時，不會有阻礙 · 根據本發明的匣區1與真空處理區2的平面形狀不會 爲精確的長方形，亦即，只要資際地保持（W1 + G 1 ) 一 W2 = MS之關係的近似長方形即可•包含於匣區1與 真空處理區2內的結構元件及結構元件之間的配置關係會 與上述實施例不同。舉例而言，在圖1 3所示的實施例中 ，匣區1的大氣傳送機器人9會置於真空處理區的負載鎖 室4與卸載鎖室5之間。在此情形下，匣區1的平面形狀 爲精確的凸出形且真空處理區2的平面形狀爲精確的凹陷 形，且整個真空處理裝置1 0 0爲二個幾乎長方形的區之 組合，形成T 一形。在本實施例中，可延伸臂9 1的軌跡 會構造成追蹤含有負載側的匣12和負載鎖室4及卸載側 ---------^------1T------.^ (請先閱讀背面之注意事項填寫本頁) 本紙悵尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4ΑΙ格（21〇χπ7公釐） -29 - 經濟部中央榡準局員工消費合作社印製 A7 ____B7_______ 五、發明説明（27 ) 5的負載鎖室5之軌跡，並藉由將匣區1的大氣傳送機器 人9置於真空處理區的負載鎖室4與卸載鎖室5之間且以 可移動方式將匣1 2置於軌道9 4之上，而不移動軌道上 的大氣傳送機器人。在本實施例中，可保持真空處理萑2 之間的上述維修空間MS。 圖1 4係顯示根據本發明的真空處理裝置1 〇 〇之另 一實施例。真空處理裝置具有匣安裝盤1 3 0及操作盒 132，用以評估及檢査樣品，此外，也具有匣區1、大 氣傳送機器人9及樣品匣12· 圖1 5係顯示根據本發明的真空處理裝置1 〇 0之進 一步實施例*真空處理裝置係具有匣區1、大氣傳送機器 人9及樣品方向調整器11之T形處理裝置· 圔1 6係平面視圖，顯示根據本發明的機台區2 0 0 的另一實施例。一對L形真空處理裝置1 00A、1 00 B會配置成彼此相對以形成一組，且操作盒1 3 2會置於 組與組之間·其中並無上述的間隙*但是，當操作台 132的寬度爲W3時，（W1+W3)—W2=MS會 變成維修空間。由於沒有間隙G1，所以，操作員必須經 由維修通道2 1 0，從機台區2 0 0的背面進入放置真空 處理區2的區2 0 1，以便維修真空處理區2。假使須要 減少進入時間，則會於操作盒1 3 2與相鄰的匣區1之間 提供間隙G1。在此情形下，（W1+W2+GA)— W2=MS會成爲維修空間· 圖1 7係平面視圔，顯示具有根據本發明的真空處理 本紙張尺度適州中國國家標準（CNS ) Λ4规格（210X 297公釐）_ ： . 裝 訂 線 (請先閱讀背面之注意事寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（28 ) 裝置之另一實施例的機台區•在本實施例中的真空處理裝 置1 0 0、用於複數個匣區1的匣盤1 6A係以連績的一 件式結構所形成的，且複數個大氣傳送機器人9會於連續 匣盤上的共同軌道上運行•機台內自動傳送機會置於條式 加料器與大氣傳送機器人9之間以便在真空處理區2之間 傳送樣品《在此情形下，匣區1會在功能上對應每—真空 處理區2，且其會被視爲對應於個別真空處理區2的眾多 近乎長方形區會彼此連接· 圖1 8係平面視圖，顯示根據本發明的生產線之實施 例的結構。從圓18中可瞭解，根據本發明的真空處理裝 置1 0 0爲L形或T形之平面形狀，而且，即使間隙位於 真空處理裝置1 0 0之間，依然可以在真空處理區2之間 保持足夠的維修空間MS。 另一方面，假使在作爲比較而顯示的傅統長方形真空 處理裝置8 0 0中提供足夠的維修空間時，則真空處理裝 置之間的間隙必須增加•結果，配置於相同線長度之真空 處理裝置，在傳統的長方形真空處理裝置8 0 0中僅爲5 個，而在本實施例所示之根據本發明的真空處理裝置 1 0 0中爲7個*當考慮整個半導體生產線時，數目上差 二個真空處理裝置很大的，而且，在具有給定空間的無塵 室中配置所需數目的裝置及節省通道上，此差異也會成爲 很大的差異。關於樣品從具有自動傅送機的機台區傳送至 下一處理的機台區，當使用根據本發明的真空處理裝置時 ，可使用一機台面的一側，執行對應於七個真空處理裝置 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2丨ΟΧ297公釐） ---------^------，訂------m (請先閲讀背面之注意事填寫本頁) -31 - 經濟部中央標準局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明説明（29) 之處理總量•但是•當使用傅統裝置時，僅可執行對應於 五個真空處理裝置的處理數量。二個裝置之差將大大地影 響半導髖生產線的總工作置之改善。 有些情形會需要部份地使用長方形真空處理裝置 8 0 0。 即使在此情形下，藉由配置根據本發明的L形或T形 真空處理裝置1 0 0與長方形真空處理裝置8 0 0相鄰， 將可於真空處理區之間保持適當的維修空間MS。 圖1 9係平面視圖，顯示半導體生產線的另一實施例 的整個結構，於其中會部份地使用根據本發明的真空處理 裝置。此半導髋生產線具有線上自動傳送機2 0 4且爲線 上自動化型，其中樣品會在每一機台區2 0 0A至2 0 0 N之間傅送，且線上自動傳送機2 0 4會由操作員操作· 在此系統中，可取得同於圖1 8的相同效果· 圖2 0係平面視圖，顯示半導體生產線的進一步實施 例之整個結構，於其中部份地使用根據本發明的真空處理 裝置•此半導體生產線具有機台內自動傳送機2 0 2及線 上自動傳送機2 0 4，並爲全自動型，其中，每一機台區 內的樣品會於每一機台區2 0 0A至2 0 0N之間傳送， 且無需操作員即可執行線上自動傅送機2 0 4之操作。在 此情形下，藉由配置L形或T形真空處理裝置1 〇 〇成爲 彼此相鄰，或藉由配置根據本發明的L形或T形真空處理 裝置1 0 0成爲相鄰於長方形真空處理裝置8 0 0，而於 真空處理面之間保持適當的維修空間MS · 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（210X 297公釐） (請先閲讀背面之注意事項寫本頁) .裝·
、1T 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 A7 B7 五、發明説明（3〇) 在上述實施例中，已說明匣及大氣傅送機器人係置於 大氣環境中且大氣傅送機器人係於大氣環境下操作β但是 ，如圖2 1及2 2所示，可以將匣置於真空環境中且傅送 機器人1 0僅於真空環境下操作•圖2 1係顯示放置二個 匣1 2的實施例，圖2 2係顯示放置三個匣的實施例。在 這二種情形下，整個真空處理裝置均爲Τ形。 在圖2 1及2 2中，取出匣中的樣品、將取出的樣品 傳送至真空處理面、真空處理區傳送樣品及將樣品儲存於 匣中的原先位置等動作均在真空環境下使用真空傳送機器 人1 0而執行的·在這些情形下，關於真空處理系統，原 則上，無須提供上述實施例中的負載鎖室及卸載鎖室· S 此，由主電腦連績地更新的資料要件數目會減掉用於負載 鎖室及卸載鎖室之資料要件數目· 在此情形下，會由晶圓檢査機構在真空環境下執行樣 匣中含有樣品之狀態•此外，在具有未處理的樣品之方向 調整機構的裝置中，方向調整係在真空環境下執行的· 此外，在具有位於匣與真空處理區之間的中間匣之裝 置中，設有機器人，在匣與中間匣之間傅送樣品，並設有 機器人，在中間匣與真空處理區之間傳送樣品· 在此真空處理系統中，由於加入中間匣，所以，由主 電腦連續地更新的資料要件數目會增加用於中間匣及機器 人之資料要件數目。 此外，在上述實施例中*樣品的受處理表面會朝上· 且樣品在含於匣中時、被傅送時及被真空處理時，均被固 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) Λ4規格（2Ι0Χ 297公慶) ~ 一" ----------^------1Τ------^ (請先閲讀背面之注意事3填寫本頁) A7 B7 五、發明説明（31) 持於水平狀態。但是，樣品的其它部位置並無問題。 如同上述，根據本發明，提供一種可處理較大直徑的 樣品及可抑制生產成本，並同時具有較佳維修力的真空處 理裝置。 再者，提供一種半導體生產線，其可處理較大直徑的 樣品並同時藉由維持所需的真空處理裝置安裝數目而抑制 生產成本，且藉由使用根據本發明的真空處理裝置於半導 體生產線中而不會降低維修力。 裝 I 訂 I 線 (請先閱讀背面之注意事項3寫本頁) 經濟部中央標準局員工消費合作社印裝 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS ) A4規格（210X 297公釐） -34 -

Claims (1)

  1. " % .αο —r Α8册 SD8 六、申請專利範圍 ~一 —J 第851 08094號專利申請案 中文申請專利範圔修正本 民國88年8月修正 1.一種半導體基底之真空處理裝置，由匣區及真空 處理區所構成，該匣區具有匣盤，用以安裝眾多匣，每一 匣均含樣品，該真空處理區具有處理該樣品之眾多處理室 及具有傅送該樣品的真空傳送機構，其中 該匣區及該真空處理區的平面形狀均爲接近長方形， 且滿足W1 — W22CW之關係式，其中W1爲該匣區的 寬度，W2爲該真空處理區的寬度，且Cw爲該匣的寬度 2. —種半導體基底之真空處理裝置*由匣區及真空 處理區所構成，該匣區具有匣盤，用以安裝眾多匣，每一 匣均含樣品，該真空處理區具有處理該樣品之眾多處理室 及具有傳送該樣品的真空傳送機構，其中 該真空處理區的寬度設計成小於該匣區的寬度，且該 真空處理裝置的平面視圇係爲L形或T形中的任一形狀· 3. —種半導體基底之真空處理裝置，由匣區及真空 處理區所構成，該匣區具有匣盤，用以安裝眾多匣•每一 匣均含樣品及用以傳送該樣品的大氣傳送機構，該真空處 理區具有處理該樣品之眾多處理室、負載側上的負載鎖室 、卸載側上的負載鎖室及在該處理室與負載側和卸載側上 的該負載鎖室之間傳送該樣品的真空傳送機構，其中 該匣區及該真空處理區的平面形狀均爲接近長方形， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 — — II 訂!111!線、 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 " % .αο —r Α8册 SD8 六、申請專利範圍 ~一 —J 第851 08094號專利申請案 中文申請專利範圔修正本 民國88年8月修正 1.一種半導體基底之真空處理裝置，由匣區及真空 處理區所構成，該匣區具有匣盤，用以安裝眾多匣，每一 匣均含樣品，該真空處理區具有處理該樣品之眾多處理室 及具有傅送該樣品的真空傳送機構，其中 該匣區及該真空處理區的平面形狀均爲接近長方形， 且滿足W1 — W22CW之關係式，其中W1爲該匣區的 寬度，W2爲該真空處理區的寬度，且Cw爲該匣的寬度 2. —種半導體基底之真空處理裝置*由匣區及真空 處理區所構成，該匣區具有匣盤，用以安裝眾多匣，每一 匣均含樣品，該真空處理區具有處理該樣品之眾多處理室 及具有傳送該樣品的真空傳送機構，其中 該真空處理區的寬度設計成小於該匣區的寬度，且該 真空處理裝置的平面視圇係爲L形或T形中的任一形狀· 3. —種半導體基底之真空處理裝置，由匣區及真空 處理區所構成，該匣區具有匣盤，用以安裝眾多匣•每一 匣均含樣品及用以傳送該樣品的大氣傳送機構，該真空處 理區具有處理該樣品之眾多處理室、負載側上的負載鎖室 、卸載側上的負載鎖室及在該處理室與負載側和卸載側上 的該負載鎖室之間傳送該樣品的真空傳送機構，其中 該匣區及該真空處理區的平面形狀均爲接近長方形， 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） (請先《讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 — — II 訂!111!線、 經濟部智慧財產局員Η消費合作社印製 A8SSD8 經濟部智慧財產局貝工消费合作社印製 六、申請專利範圍 且滿足W1 — W2 之關係式•其中W1爲該匣區的 寬度’ W2爲該真空處理區的寬度，且Cw爲一匣的寬度 〇 4. 一種半導體基底之真空處理裝置，由匣區及真空 處理區所構成，該匣區具有匣盤，用以安裝眾多匣，每一 匣均含樣品及用以傅送該樣品的大氣傳送機構•該真空處 理區具有處理該樣品之眾多處理室、負載側上的負載鎖室 、卸載側上的負載鎖室及在該處理室與負載側和卸載側上 的該負載鎖室之間傳送該樣品的真空傳送機構，該大氣傳 送機器機構係於該匣與該二負載鎖區之間傳送樣品*其中 該匣區及該真空處理區的平面形狀均爲接近長方形， 且該真空處理區的寬度設計成小於該匣區的寬度，且該真 空處理裝置的平面視圖係爲L形或T形中的任一形狀。 5 . —種半導體基底之真空處理裝置，由匣區、真空 處理區及於該二面之間傳送樣品的大氣傅送機構所構成， 該匣區具有匣盤，用以安裝眾多匣，每一匣均含樣品，該 真空處理區具有對該樣品執行真空處理之眾多處理室、負 載側上的負載鎖室、卸載側上的負載鎖室、卸載側上的該 負載鎖室及真空傳送機構，該真空傳送機構係在該處理室 與負載側和卸載側上的該負載鎖室之間傳送樣品，該大氣 傳送機構會於該匣與該二負載鎖室之間傅送該樣品，其中 該匣區及該真空處理區的平面形狀均爲接近長方形， 且滿足W1 -W2 2Cw之關係式，其中W1爲該匣區的 寬度，W2爲該真空處理區的宽度，且Cw爲一匣的寬度 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 2 -^--------t---------破 /fv * (靖先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A8 B8 C8 D8 六、申請專利範圍 6.如申請專利範圍第5項之半導髋基底之真空處理 裝置’其中該匣區及該真空處理區的平面形狀均爲接近長 方形，且滿足W1>W2及G1<G2，且W1_W2 = M S會作爲維修空間，其中W1爲該匣區的寬度，W2爲 該真空處理區的寬度，G 1爲彼此相鄰的匣區之間的寬度 ，且G 2爲彼此相鄰的真空處理區之間的間隙。 7 .—種半導體基底之真空處理裝置，由匣區及真空 處理區所構成，該匣區具有匣盤，用以安裝眾多匣，每一 匣均含樣品及用以傳送該樣品的大氣傳送機構，該真空處 理區具有處理該樣品之眾多處理室、負載側上的負載鎖室 、卸載側上的負載鎖室及在該處理室與負載側和卸載側上 的該負載鎖室之間傳送該樣品的真空傳送機構，該大氣傳 送機器機構係於該匣與該二負載鎖區之間傳送樣品，其中 該匣區及該真空處理區的平面形狀均爲接近長方形， 且滿足W1—W22CW及G'1<G2，其中W1爲該匣 區的寬度，W2爲該真空處理區的寬度，G 1爲彼此相鄰 的匣區之間的寬度，G 2爲彼此相鄰的真空處理區之間的 間隙，Cw爲一匣的寬度 8. 如申請專利範圍第7項之半導體基底之真空處理 裝置，其中滿足W122 d及Wl—W22d之關係，其 中d爲受處理的樣品之最大直徑0 9. 如申請專利範圍第7項之半導體基底之真空處理 裝置，其中該匣區會設計成可含有直徑不小於3 0 Omm 閲 讀 背 之 注 項 I裝 頁I I 訂 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 -3 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A8 B8 C8 ___ D8 六、申請專利範圍 之樣品。 1 〇 .—種半導體基底之真空處理裝置，由匣區及真 空處理區所構成，該匣區具有匣盤，用以安裝眾多匣，每 一®均含樣品，該真空處理區具有蝕刻處理該樣品之蝕刻 處理裝置及用以傳送該樣品之真空傳送機構，其中 該匣區及該真空處理區的平面形狀均爲接近長方形， 且滿足W1 _W2 2 Cw之關係，其中W1爲該匣區的寬 度，W2爲該真空處理區的寬度，Cw爲一匣的寬度。 1 1 種半導體生產線，包括眾多機台區，於其中 依生產製程的次序而配置匣區與真空處理區構成的眾多真 空處理裝置，該匣區具有匣盤，用以安裝含有樣品之匣， 該真空處理區具有處理該樣品之眾多處理室及用以傳送該 樣品的真空傳送機構，其中 至少一該真空處理裝置會設計成該匣區可含有直徑不 小於3 0 Omm的樣品並滿足W1 —W22Cw之關係， 其中W1爲該匣區的寬度，W2爲該真空處理區的寬度， Cw爲一匣的寬度· 1 2 .如申請專利範圍第1 1項之半導體生產線，其 中每一該機台區具有加料機，使用自動線上傳送機將樣品 延著生產線傳送並傳送給每一機台區內的加料機，使用自 動機台傳送機而將該樣品於每一機台區的該加料機之間傳 送。 1 3 . —種建造半導體生產線的方法，該半導體生產 線包括眾多真空處理裝置’該真空處理裝置係由可包含直 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 x 297公釐）_ 4 _ — —— — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — — V气 * (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) A8B8C8D8 六、申請專利範圍 徑不小於3 0 〇mm的樣品之匣區及真空處理該樣品之真 空處理區所構成的，其中 至少一該真空處理裝置會設計成該匣區的寬度大於該 真空處理區的寬度，且該真空處理裝置的平面視圖爲L形 及丁形之任一形狀，及 在該任一L形及T形真空處理裝置與相鄰的真空處理 裝置之間，提供維修空間· 1 4.如申請專利範圍第1 3項之半導體生產線建造 法’其中眾多機台區具有根據半導體生產製程而依序配置 的眾多該真空處理裝置，並設有線上自動傳送機及機台內 自動傳送機，每一機台區具有加料機，使用自動線上傳送 機將樣品延著生產線傳送並傳送給每一機台區內的加料機 ’在該機台區內，自動機台傳送機會將該樣品於該加料機 與該處理裝置之間傳送。 1 5 ·如申請專利範圍第1 3項之半導體生產線建造 法’其中該真空處理裝置含有触刻處理裝置，用以蝕刻處 理該樣品· (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) !|訂.--------竣 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210x297公釐）-5 -
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