TWI770537B - 雙面曝光設備及曝光裝置 - Google Patents
雙面曝光設備及曝光裝置 Download PDFInfo
- Publication number
- TWI770537B TWI770537B TW109121244A TW109121244A TWI770537B TW I770537 B TWI770537 B TW I770537B TW 109121244 A TW109121244 A TW 109121244A TW 109121244 A TW109121244 A TW 109121244A TW I770537 B TWI770537 B TW I770537B
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- exposure
- exposed
- circuit board
- transfer
- double
- Prior art date
Links
Images
Landscapes
- Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Abstract
本發明公開一種雙面曝光設備及曝光裝置,所述雙面曝光設備包含一曝光裝置以及對應於所述曝光裝置設置的一輸送裝置,所述曝光裝置包含一曝光腔室、一傳輸機構以及兩個台框。所述曝光腔室包含有間隔設置的一上曝光機構與一下曝光機構,所述傳輸機構分別位在所述上曝光機構與所述下曝光機構之間及所述曝光腔室之外,兩個所述台框安裝於所述傳輸機構且每個所述台框的相反兩側分別設置有兩個底片。所述輸送裝置包含一入料模組、一出料模組以及一移載模組。所述出料模組沿一產線方向與所述入料模組間隔設置。
Description
本發明涉及一種曝光設備,特別是涉及一種雙面曝光設備及曝光裝置。
現有的曝光設備是將對位裝置與曝光裝置安置於不同的區域,例如是將曝光裝置設置於工作腔室內,而將對位裝置設置於工作腔室外,且現有的曝光設備單次僅能對一印刷電路板的單面進行曝光。因此,現有的曝光設備是先通過對位裝置進行台框及工件的對位作業,而後才將台框及工件移動至工作腔室內並對印刷電路板的單面進行曝光。
然而,若要對印刷電路板進行雙面曝光,由於現有的曝光設備一次僅能曝光單面印刷電路板,導致現有的曝光設備需要進行多次的對位以及曝光作業。是以,現有的曝光設備構造及其運作方式已無形中降低整體製程的作業效率。於是,本發明人認為上述缺陷可改善,乃特潛心研究並配合科學原理的運用,終於提出一種設計合理且有效改善上述缺陷的本發明。
本發明所要解決的技術問題在於,針對現有技術的不足提供一種雙面曝光設備,其包括一曝光裝置,所述曝光裝置包含有:一曝光腔室,其內包含有:間隔設置的一上曝光機構與一下曝光機構;一傳輸機構,其分別位在所述上曝光機構與所述下曝光機構之間及所述曝光腔室之外;及兩個台框,安裝於所述傳輸機構。其中,每個所述台框能通過所述傳輸機構而於所述上曝光機構與所述下曝光機構之間及所述曝光腔室之外反覆地移動,並且兩個所述台框分別位於所述上曝光機構與所述下曝光機構之間及所述曝光腔室之外;其中,每個所述台框的相反兩側分別設置有兩個底片;以及一輸送裝置,對應於所述曝光裝置設置,並且所述輸送裝置包含有:一入料模組,用以供一待曝光電路板位於一預定位置上;一出料模組,沿一產線方向與所述入料模組間隔設置,並且所述入料模組與所述出料模組之間定義有一移載區域;其中,位於所述曝光腔室之外的所述台框位在所述移載區域;及一移載模組,用以將位於所述預定位置的所述待曝光電路板移動至位於所述移載區域的所述台框的兩個所述底片之間;其中,所述傳輸機構能將位於所述移載區域且設置有所述待曝光電路板的所述台框傳輸至所述上曝光機構與所述下曝光機構之間,以使所述待曝光電路板能夠被所述上曝光機構與所述下曝光機構同步進行曝光作業。
為了解決上述的技術問題,本發明所採用的其中一技術方案是提供一種曝光裝置,其包括:一曝光腔室,其內包含有間隔設置的一上曝光機構與一下曝光機構;一傳輸機構,其分別位在所述上曝光機構與所述下曝光機構之間及所述曝光腔室之外;以及兩個台框,安裝於所述傳輸機構;其中,每個所述台框能通過所述傳輸機構而於所述上曝光機構與所述下曝光機構之間及所述曝光腔室之外反覆地移動;每個所述台框的相反兩側分別設置有兩個底片,並且每個所述台框於兩個所述底片之間用以供一待曝光電路板設置;其中,當任一個所述台框位於所述上曝光機構與所述下曝光機構之間時,其內的所述待曝光電路板能夠被所述上曝光機構與所述下曝光機構同步進行曝光作業。
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的雙面曝光設備及曝光裝置能通過“所述曝光腔室的所述上曝光機構以及所述下曝光機構同時對所述待曝光電路板進行雙面曝光”以及“藉由所述傳輸機構將兩個台框輪流送進所述曝光腔室中”的技術方案,使所述台框僅需於單一腔室內外移動,並使原有曝光時間縮短為至少一半,同時有效降低能源使用量,並且有效減少兩次曝光的間隔時間,大量提升曝光製程的效率。
為使能更進一步瞭解本發明的特徵及技術內容,請參閱以下有關本發明的詳細說明與圖式,然而所提供的圖式僅用於提供參考與說明,並非用來對本發明加以限制。
以下是通過特定的具體實施例來說明本發明所公開有關“雙面曝光設備及曝光裝置”的實施方式,本領域技術人員可由本說明書所公開的內容瞭解本發明的優點與效果。本發明可通過其他不同的具體實施例加以施行或應用,本說明書中的各項細節也可基於不同觀點與應用,在不背離本發明的構思下進行各種修改與變更。另外,本發明的附圖僅為簡單示意說明,並非依實際尺寸的描繪,事先聲明。以下的實施方式將進一步詳細說明本發明的相關技術內容,但所公開的內容並非用以限制本發明的保護範圍。另外,本文中所使用的術語“或”,應視實際情況可能包括相關聯的列出項目中的任一個或者多個的組合。
請參閱圖1至圖8所示,其為本發明的實施例,需先說明的是,本實施例對應附圖所提及的相關數量與外型,僅用來具體地說明本發明的實施方式,以便於了解本發明的內容,而非用來侷限本發明的保護範圍。
如圖1及圖2所示,本發明實施例公開一種雙面曝光設備100,其包括一曝光裝置1以及配合所述曝光裝置1的一輸送裝置2。需額外說明的是,所述曝光裝置1於本實施例中是以搭配於上述輸送裝置2來說明,但在本發明未繪示的其他實施例中,所述曝光裝置1也可以是單獨地應用(如:販賣)或是搭配其他裝置使用。
所述曝光裝置1包含有一曝光腔室11、一傳輸機構12、及兩個台框13。其中,所述曝光腔室11的內部包含有間隔設置的一上曝光機構111與一下曝光機構112。所述上曝光機構111與所述下曝光機構112於本實施例中各包含多個可發出紫外光的發光二極體(未繪示),其可對一底片200(如:圖4)進行掃描式曝光,並藉由其照度進行智能化偵測補償,使所述發光二極體的光照能量可以保持高均勻度,但本發明不以此為限。
所述上曝光機構111與所述下曝光機構112設置於所述曝光腔室11內,所述上曝光機構111與所述下曝光機構112之間有一間隔空間113,所述間隔空間113為開放式空間且可容納兩個所述台框13(為方便說明,圖1及圖2中的兩個所述台框13分別位於所述間隔空間113的內部與外部)以及所述傳輸機構12。其中,所述上曝光機構111與所述下曝光機構112的結構於本實施例中大致相同,但本發明並不以此為限。舉例來說,在本發明其他未繪示的實施例中,所述上曝光機構111與所述下曝光機構112的結構也可以並不相同。
如圖1以及圖3所示,所述傳輸機構12分別位在所述上曝光機構111與所述下曝光機構112之間及所述曝光腔室11之外;也就是說,所述傳輸機構12的一部分位於所述上曝光機構111與所述下曝光機構112之間,而所述傳輸機構12的另一部分位於所述曝光腔室11之外。所述傳輸機構12包含有相互平行的兩個軌道組121、122、多個滑塊123(為方便說明,圖3僅繪製一個所述滑塊123)、以及一動力傳動裝置124。每個所述軌道組121、122是由間隔且相互平行的兩條軌道組成。兩個所述軌道組121、122的一部分分別位在所述上曝光機構111與所述下曝光機構112之間,並且兩個所述軌道組121、122的另一部分位在所述曝光腔室11之外。為方便描述兩個軌道組121、122的結構,於本實施例中,兩個軌道組121、122被定義為一上軌道組121以及一下軌道組122以方便說明。
所述上軌道組121與所述下軌道組122設置於所述間隔空間113中相對於所述上曝光機構111與下曝光機構112的左右兩側,而所述上軌道組121位於所述下軌道組122的上方,所述上軌道組121相對於所述下軌道組122更加鄰近於所述間隔空間113的左右兩側。所述上軌道組121與所述下軌道組122各具有一延伸部1211、1221,並且每個所述延伸部1211、1221位於所述間隔空間113外。
多個所述滑塊123分別設置於所述上軌道組121與所述下軌道組122上。多個所述滑塊123可在所述上軌道組121以及所述下軌道組122上滑動,而多個所述滑塊123的數量於本實施例中為雙數且至少有四個以上,但本發明不受限於此。
所述動力傳動裝置124相較於所述上軌道組121與所述下軌道組122,其更加鄰近所述間隔空間113的左右兩側的其中一側(為方便說明,圖3中的所述動力傳動裝置124是設置於所述間隔空間113左側),所述動力傳動裝置124用以提供動力使所述滑塊123移動。其中,所述動力傳動裝置124例如是一線性馬達1241、一皮帶1242、及兩個時規皮帶輪1243(圖3中僅示出一個所述時規皮帶輪1243)。
如圖4所示,每個所述台框13包含有一固定框體131、一活動框體132、一開框機構133、以及一板偏偵測裝置。所述固定框體131透過所述開框機構133樞接於所述活動框體132,所述對位模組與所述板偏偵測裝置設置於所述固定框體131上,所述對位模組為CCD影像對位系統,但本發明不限於此。所述板偏偵測裝置可有效避免曝光時所述待曝光電路板300偏離位置造成電路板退洗的狀況。需要說明的是,為方便描述所述台框13的其他元件,所述板偏偵測裝置於圖4中並未繪示。
所述固定框體131包含有位於相反側的一第一側邊1311與一第二側邊1312、及連接所述第一側邊1311和所述第二側邊1312且彼此相互平行的一第三側邊1313與一第四側邊1314。所述固定框體131的所述第一側邊1311樞接於所述活動框體132,而本實施例是以所述開框機構133同時連接於所述固定框體131的所述第一側邊1311與所述活動框體132。所述固定框體131於所述第二側邊1312設置有用來插接於所述活動框體132的多個導引件1315,所述導引件1315採用壓縮彈簧線性襯套式導椎組,可有效提高重複作業時的精準度。其中,所述導引件1315的數量於本實施例中為兩個,但本發明並不以此為限。
進一步地說,於每個所述台框13中,所述固定框體131與所述活動框體132各安裝一個所述底片200,並且所述固定框體131與所述活動框體132之間可放置一待曝光電路板300。此外,所述台框13採用斜開框以提升操作人員更換或清潔所述底片200的便利性。也就是說,當所述台框13處於開啟狀態時,所述活動框體132相對於所述固定框體131立起,當所述台框13處於關閉狀態時,所述固定框體131可與所述活動框體132彼此相合緊貼。進一步地說,當所述固定框體131與所述活動框體132放置所述待曝光電路板300時,兩個所述底片200位於所述待曝光電路板300的相對兩側。所述多個導引件1315插接於所述活動框體132,使所述固定框體131與所述活動框體132相互對位且較不容易因外力而被輕易打開。
如圖1所示,兩個所述台框13安裝於所述傳輸機構12上。具體來說,兩個所述台框13分別安裝於所述上軌道組121以及所述下軌道組122上的多個所述滑塊123。更詳細地說,一個所述台框13的所述第三側邊1313與所述第四側邊1314分別安裝在所述傳輸機構12的所述上軌道組121的兩條間隔且相互平行的所述軌道上的多個所述滑塊123,另一個所述台框13的所述第三側邊1313與所述第四側邊1314分別安裝在所述傳輸機構12的所述下軌道組122的兩條間隔且相互平行的所述軌道上的多個所述滑塊123,但本發明不以此為限。
每個所述台框13能通過所述傳輸機構12而於所述上曝光機構111與所述下曝光機構112之間(也就是,間隔空間113)及所述曝光腔室11之外反覆地移動,並且兩個所述台框13分別位於所述上曝光機構111與所述下曝光機構112之間(也就是,間隔空間113)及所述曝光腔室11之外。所述動力傳動裝置124可被驅動來帶動位於所述上軌道組121與下軌道組122上的多個所述滑塊123,而位於多個所述滑塊123上的兩個所述台框13則可依設計需求於所述間隔空間113與所述曝光腔室11外反覆地移動。
當所述雙面曝光設備100進行曝光時,一個所述台框13將會被送進所述間隔空間113中並藉由所述上曝光機構111與所述下曝光機構112進行雙面曝光,另一個所述台框13則位於所述上軌道組121或所述下軌道組122的所述延伸部1211、1221,以等待前一個所述台框13曝光結束並移出後,立即進入所述間隔空間113進行雙面曝光。
如圖1所示,所述輸送裝置2鄰近設置於所述曝光裝置1,所述輸送裝置2包含有一入料模組21、一出料模組22、以及一移載模組23。所述出料模組22沿一產線方向P與所述入料模組21間隔設置。更詳細地說,所述輸送裝置2由左至右依序分別為所述入料模組21以及所述出料模組22,且上述由左而右的順序方向同時也為所述輸送裝置2的所述產線方向P,所述移載模組23則位於所述入料模組21與所述出料模組22遠離所述曝光裝置1的一側。但本發明並不以此為限,所述入料模組21與所述出料模組22的位置順序可以依需求進行調整。
如圖1及圖3所示,所述入料模組21與所述出料模組22之間定義有一移載區域A。其中,位於所述曝光腔室11之外的所述台框13位在所述移載區域A。更詳細地說,當所述台框13經由所述傳輸機構12的所述上軌道組121或所述下軌道組122自所述曝光腔室11移出時,所述台框將被移動至所述上軌道組121或所述下軌道組122的所述延伸部1211、1221並被設置於所述移載區域A。也就是說,所述延伸部1211、1221位於所述移載區域A。
如圖5所示,所述入料模組21用以供所述待曝光電路板300(圖未示)位於一預定位置B上。所述入料模組21包含有平行地排列的多個拋光滾筒211及用來驅動多個所述拋光滾筒211的一磁力驅動機構(圖未繪)。所述拋光滾筒211具有一長軸方向L。此外,所述拋光滾筒211由不鏽鋼製成且經拋光處理,因此所述拋光滾筒211容易清潔,能有效防止所述待曝光電路板300經過所述入料模組21時被油膜或灰塵反沾導致後續解析不良的問題。於本實施例中,多個所述拋光滾筒211形成一傳輸路徑T,所述傳輸路徑T的長度為950~1100公厘(mm),但本發明並不以此為限;也就是說,所述傳輸路徑T的長度可依需求進行調整。
所述磁力驅動機構包含多個磁力環(圖未繪)。藉由所述磁力驅動機構的驅動,多個所述拋光滾筒211可被用以傳輸所述待曝光電路板300。更詳細地說,當所述磁力驅動機構通電產生磁力時,多個所述磁力環被磁力驅動並開始滾動,同時一併帶動多個所述拋光滾筒211滾動,因此,所述待曝光電路板300被多個所述拋光滾筒211滾動而沿所述產線方向P移動。所述入料模組21藉由所述磁力環取代傳統時規皮帶帶動皮帶輪的設計,使所述待曝光電路板300在輸送時不會接觸到自傳統時規皮帶產生的塵源。
如圖1及圖5所示,所述入料模組21進一步包含有鄰近所述移載區域A的一前靠整板機構212(如圖7所示,所述前靠整板機構212位於所述移載區域A的左側)及沿著所述產線方向P設置的一側靠整板機構213。更詳細地說,所述前靠整板機構212包含有多個凸柱且被平行間隔地鄰近設置於所述入料模組21中相對靠近所述移載區域A的所述拋光滾筒211旁。所述側靠整板機構213也同樣包含有多個凸柱,且其被平行間隔地鄰近設置於多個所述拋光滾筒211沿所述長軸方向L的兩端旁。具體來說,以兩個所述拋光滾筒211以及一個所述側靠整板機構213的凸柱為例,所述凸柱設置於兩個所述拋光滾筒211的相對接近的兩端之間,並且上述兩端分別屬於不同的兩個所述拋光滾筒211。
當所述待曝光電路板300於多個所述拋光滾筒211上移動時,所述待曝光電路板300抵靠於所述前靠整板機構212與所述側靠整板機構213而被定位在所述預定位置B。也就是說,所述待曝光電路板300可藉由所述前靠整板機構212與所述側靠整板機構213精準定位以利下一製程進行。
如圖6所示,所述移載模組23主要具有一線性馬達(圖未示)以及一移載吸盤231。所述線性馬達提供動力以驅動所述移載模組23,所述移載吸盤231可進行上下移動的升降作業並吸取所述待曝光電路板300。其中,所述移載吸盤231於本實施例中可適用於10公厘(mm)×12公厘(mm)~24.5公厘(mm)×32公厘(mm)區間任何尺寸的印刷電路板,但本發明不以此為限。為方便說明,所述線性馬達於圖6中並未繪示,以方便理解。
如圖1及圖7所示,所述移載模組23用以將位於所述預定位置B的所述待曝光電路板300(圖未示)移動至位於所述移載區域A的所述台框13的兩個所述底片200(圖未示)之間。更詳細地說,所述移載模組23沿著垂直所述作業方向W與所述產線方向P的一高度方向H來吸取所述待曝光電路板300。其中,所述作業方向W垂直所述產線方向P。更詳細地說,所述作業方向W與Y軸方向平行,所述產線方向P與X軸方向平行,所述高度方向H與Z軸方向平行。其中,所述X軸方向、所述Y軸方向、以及所述Z軸方向彼此相互垂直。具體來說,所述移載模組23的所述移載吸盤231將位於所述預定位置B的所述待曝光電路板300吸起後,所述移載模組23就沿所述產線方向P將所述移載吸盤231移動至所述移載區域A,並將所述待曝光電路板300置入所述台框13中。
當所述待曝光電路板300置於所述台框13中後,所述台框13的所述固定框體131與所述活動框體132相合固定,所述台框13隨後被送入所述間隔空間113中進行雙面曝光。曝光結束後,所述台框133被所述傳輸機構112移動至所述移載區域A並打開,所述移載模組23會將已曝光電路板自所述台框13中取出並將其移動到所述出料模組22,而後所述移載模組23則再回到所述預定位置B等待吸取下一片所述待曝光電路板300。已相合固定的每個所述台框13能通過所述傳輸機構12而沿所述作業方向W反覆地移動,以使所述作業方向W與所述產線方向P共同構成一T字形動線。
如圖8所示,所述出料模組22主要具有一支撐板221、多個轉動軸222、以及多個滾輪223。需要說明的是,由於所述出料模組22並非本發明的改良處,所以於圖8中僅繪示上述主要元件以方便說明。所述支撐板221具有多個開孔2211且所述支撐板221相對設置於多個所述轉動軸222上方,多個所述轉動軸222為長條滾筒,且所述單一轉動軸222穿過多個所述滾輪223的中心線,所述滾輪223為橡皮材質且其尺寸略小於所述支撐板221的所述開孔2211,但本發明並不以此為限;舉例來說,在本發明未繪示的其他實施例中,所述滾輪223也可以由其他具有彈性的材料製成。
多個所述轉動軸222彼此間隔平行並設置於所述支撐板221下方,每個所述轉動軸222的長軸方向於本實施例中平行於任一個所述拋光滾筒211的長軸方向L。多個所述滾輪223分別對應設置於所述支撐板221的多個所述開孔2211中。當所述滾輪223經由所述轉動軸222轉動而滾動時,位於所述出料模組22上的待移動物件(如:已曝光的電路板)會被所述滾輪223帶動並沿所述產線方向P移動。
[實施例的有益效果]
本發明的其中一有益效果在於,本發明所提供的雙面曝光設備及曝光裝置能通過“所述曝光腔室的所述上曝光機構以及所述下曝光機構同時對所述待曝光電路板進行雙面曝光”以及“藉由所述傳輸機構將兩個台框輪流送進所述曝光腔室中”的技術方案,使所述台框僅需於單一腔室內外移動,並使原有曝光時間縮短為至少一半,同時有效降低能源使用量,並且有效減少兩次曝光的間隔時間,大量提升曝光製程的效率。
更進一步來說,現有的曝光設備在進行電路板曝光的製程中,由於一次僅能曝光單面電路板,導致現有的曝光設備需要進行多次的對位以及曝光作業。因此產生現有曝光設備作業效率低落的問題。為解決上述問題,本發明所提供的雙面曝光設備及曝光裝置通過在所述入料模組中設置所述前靠整板機構以及所述側靠整板機構,使所述待曝光電路板位於所述預定位置,而後所述移載模組就能精準吸取所述待曝光電路板,有效解決多次對位的問題。
以上所公開的內容僅為本發明的優選可行實施例,並非因此侷限本發明的申請專利範圍,所以凡是運用本發明說明書及圖式內容所做的等效技術變化,均包含於本發明的申請專利範圍內。
100:雙面曝光設備
1:曝光裝置
11:曝光腔室
111:上曝光機構
112:下曝光機構
113:間隔空間
12:傳輸機構
121:上軌道組
1211:延伸部
122:下軌道組
1221:延伸部
123:滑塊
124:動力傳動裝置
1241:線性馬達
1242:皮帶
1243:時規皮帶輪
13:台框
131:固定框體
1311:第一側邊
1312:第二側邊
1313:第三側邊
1314:第四側邊
1315:導引件
132:活動框體
133:開框機構
2:輸送裝置
21:入料模組
211:拋光滾筒
212:前靠整板機構
213:側靠整板機構
22:出料模組
221:支撐板
2211:開孔
222:轉動軸
223:滾輪
23:移載模組
231:移載吸盤
200:底片
300:待曝光電路板
P:產線方向
W:作業方向
H:高度方向
L:長軸方向
A:移載區域
B:預定位置
T:傳輸路徑
X:X軸
Y:Y軸
Z:Z軸
圖1為本發明實施例的雙面曝光設備的立體示意圖。
圖2為本發明實施例的曝光裝置的立體示意圖。
圖3為本發明實施例的傳輸機構的立體示意圖。
圖4為本發明實施例的台框的立體示意圖。
圖5為本發明實施例的入料模組的立體示意圖。
圖6為本發明實施例的移載模組的俯視示意圖(未繪示線性馬達)。
圖7為本發明實施例的移載模組準備移動待曝光電路板的前視示意圖。
圖8為本發明實施例的出料模組的部分分解示意圖。
100:雙面曝光設備
1:曝光裝置
11:曝光腔室
111:上曝光機構
112:下曝光機構
113:間隔空間
12:傳輸機構
13:台框
2:輸送裝置
21:入料模組
22:出料模組
23:移載模組
P:產線方向
W:作業方向
H:高度方向
X:X軸
Y:Y軸
Z:Z軸
Claims (8)
- 一種雙面曝光設備,其包括:一曝光裝置,包含有:一曝光腔室,其內包含有間隔設置的一上曝光機構與一下曝光機構;一傳輸機構,其分別位在所述上曝光機構與所述下曝光機構之間及所述曝光腔室之外;及兩個台框,安裝於所述傳輸機構;其中,每個所述台框能通過所述傳輸機構而於所述上曝光機構與所述下曝光機構之間及所述曝光腔室之外反覆地移動,並且兩個所述台框分別位於所述上曝光機構與所述下曝光機構之間及所述曝光腔室之外;其中,每個所述台框的相反兩側分別設置有兩個底片;以及一輸送裝置,對應於所述曝光裝置設置,並且所述輸送裝置包含有:一入料模組,用以供一待曝光電路板位於一預定位置上;一出料模組,沿一產線方向與所述入料模組間隔設置,並且所述入料模組與所述出料模組之間定義有一移載區域;其中,位於所述曝光腔室之外的所述台框位在所述移載區域;及一移載模組,用以將位於所述預定位置的所述待曝光電路板移動至位於所述移載區域的所述台框的兩個所述底片之間;其中,所述傳輸機構能將位於所述移載區域且設置有所述待曝光電路板的所述台框傳輸至所述上曝光機構與所述下曝光機構之間,以使所述待曝光電路板能夠被所述上曝光機構與所述下曝光機構同步進行曝光作業。
- 如請求項1所述的雙面曝光設備,其中,每個所述台框包含有一固定框體及樞接於所述固定框體的一活動框體;於每個所述台框中,所述固定框體與所述活動框體分別安裝兩個所述底片,並且所述固定框體與所述活動框體用以放置所述待曝光電路板。
- 如請求項2所述的雙面曝光設備,其中,於每個所述台框中,所述固定框體包含有位於相反側的一第一側邊與一第二側邊,所述固定框體的所述第一側邊樞接於所述活動框體,並且所述固定框體於所述第二側邊設置有用來插接於所述活動框體的多個導引件。
- 如請求項1所述的雙面曝光設備,其中,每個所述台框能通過所述傳輸機構而沿一作業方向反覆地移動,並且所述作業方向垂直所述產線方向,以使所述作業方向與所述產線方向共同構成一T字形動線。
- 如請求項4所述的雙面曝光設備,其中,所述傳輸機構包含有相互平行的兩個軌道組,並且每個所述軌道組分別位在所述上曝光機構與所述下曝光機構之間及所述曝光腔室之外,而兩個所述台框分別安裝於兩個所述軌道組。
- 如請求項4所述的雙面曝光設備,其中,所述移載模組能用來沿著垂直所述作業方向與所述產線方向的一高度方向來吸取所述待曝光電路板,並且所述移載模組能用來沿著所述產線方向而將所述待曝光電路板移動至位於所述移載區域的所 述台框。
- 如請求項1所述的雙面曝光設備,其中,所述入料模組包含有平行地排列的多個拋光滾筒及用來驅動多個所述拋光滾筒的一磁力驅動機構,每個所述拋光滾筒的長軸方向垂直於所述產線方向,並且多個所述拋光滾筒能通過所述磁力驅動機構的驅動而用以傳輸所述待曝光電路板。
- 如請求項7所述的雙面曝光設備,其中,所述入料模組包含有鄰近所述移載區域的一前靠整板機構及一沿著所述產線方向設置的一側靠整板機構,並且多個所述拋光滾筒用來移動所述待曝光電路板以致抵靠於所述前靠整板機構與所述側靠整板機構而位在所述預定位置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109121244A TWI770537B (zh) | 2020-06-23 | 2020-06-23 | 雙面曝光設備及曝光裝置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
TW109121244A TWI770537B (zh) | 2020-06-23 | 2020-06-23 | 雙面曝光設備及曝光裝置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW202201134A TW202201134A (zh) | 2022-01-01 |
TWI770537B true TWI770537B (zh) | 2022-07-11 |
Family
ID=80787851
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW109121244A TWI770537B (zh) | 2020-06-23 | 2020-06-23 | 雙面曝光設備及曝光裝置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
TW (1) | TWI770537B (zh) |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW391987B (en) * | 1995-07-19 | 2000-06-01 | Hitachi Ltd | Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same |
CN201820072U (zh) * | 2010-08-12 | 2011-05-04 | 志圣科技(广州)有限公司 | 双面曝光装置 |
-
2020
- 2020-06-23 TW TW109121244A patent/TWI770537B/zh active
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TW391987B (en) * | 1995-07-19 | 2000-06-01 | Hitachi Ltd | Vacuum processing apparatus and semiconductor manufacturing line using the same |
CN201820072U (zh) * | 2010-08-12 | 2011-05-04 | 志圣科技(广州)有限公司 | 双面曝光装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
TW202201134A (zh) | 2022-01-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN1978356B (zh) | 基板输送系统、基板输送装置及基板处理装置 | |
CN110624856A (zh) | 一种oca检测设备 | |
CN112996263B (zh) | 全自动ccd对位电路板双面印刷生产线 | |
JP2011048239A (ja) | 両面露光装置 | |
CN113835300A (zh) | 双面曝光设备及曝光装置 | |
JP3070006B2 (ja) | 薄板状ワークの搬送方法 | |
CN108255029A (zh) | 一种双面曝光机及其曝光方法 | |
JP4162930B2 (ja) | 電子部品実装装置における基板搬送装置 | |
JP2009280338A (ja) | ワーク貼合装置およびワーク貼合方法 | |
TWI770537B (zh) | 雙面曝光設備及曝光裝置 | |
US4666294A (en) | Apparatus for exposure of both sides of printed circuit plates | |
CN211756987U (zh) | 一种oca检测设备 | |
CN105836370A (zh) | 用于电路板双面检测的输送装置 | |
CN114779596B (zh) | 一种高精度双面曝光机 | |
KR101464706B1 (ko) | 스캔 앤 스텝 노광기 | |
US10165716B2 (en) | Substrate conveyance mechanism and component mounting method | |
CN207908856U (zh) | 一种双面曝光机 | |
JP3344060B2 (ja) | 板状部材の位置合わせ方法及びその装置とそれを用いた液晶画面の製造方法 | |
JP2012203265A (ja) | 反転装置及びそれを用いた露光装置並びに露光方法 | |
JP2008304852A (ja) | 近接スキャン露光装置 | |
JP2008304537A (ja) | 露光装置及び露光方法 | |
TW202024809A (zh) | 一種基板交接裝置及基板交接方法 | |
CN214242762U (zh) | 下料装置 | |
JP5046157B2 (ja) | 近接スキャン露光装置 | |
JP2012220722A (ja) | 露光装置 |