PL209562B1 - Płyta podłogowa do laminowanych podłóg - Google Patents

Abstract

Deski podłogowe do wykonywania pływającej podłogi mają rdzeń (30), który zawiera przynajmniej dwie warstwy materiału (L1, L2), usytuowane w różnych odległościach od warstwy powierzchniowej (31) i różniące się pod względem własności materiału lub składu materiału. Opisane są również półprodukty do wykonywania takich desek podłogowych.

Description

Opis wynalazku

Przedmiotem wynalazku jest: płyta podłogowa do laminowanych podłóg.

Wynalazek ogólnie odnosi się do dziedziny materiałów rdzeniowych na deski podłogowe. Wynalazek odnosi się do desek podłogowych zawierających takie materiały rdzeniowe i elementów podłogowych, wykonanych z takich materiałów, z których wykonywane są deski podłogowe. Wynalazek znajduje szczególne zastosowanie przy wytwarzaniu podłóg pływających, na przykład, laminowanych materiałów podłogowych, jak również desek podłogowych z warstwą powierzchniową z forniru lub drewna, ale może być stosowany również w innych podobnych podłogach.

W szczególności, wynalazek odnosi się przede wszystkim do podłóg mających rdzeń i dekoracyjną warstwę powierzchniową na górnej stronie rdzenia.

Niniejszy wynalazek jest szczególnie odpowiedni do stosowania w podłogach pływających, które są utworzone z desek podłogowych, mających warstwy powierzchniowe z dekoracyjnego laminatu, forniru lub dekoracyjnego tworzywa sztucznego, wewnętrznego rdzenia z materiału opartego na włóknach drewnianych i korzystnie dolnej warstwy równoważącej na tylnej stronie rdzenia. Poniższy opis dotychczasowej techniki, problemy związane ze znanymi układami i cele oraz właściwości wynalazku są, zatem jako przykład nieograniczający zakresu wynalazku, ukierunkowane przede wszystkim na tę dziedzinę zastosowań, a w szczególności na laminowane materiały podłogowe i drewniane materiały podłogowe z rdzeniem z płytek drewnianych, uformowanych, jako prostokątne deski podłogowe, przeznaczone do mechanicznego łączenia zarówno wzdłuż długich jak i krótkich boków. Jednakże należy podkreślić, że wynalazek może być stosowany w opcjonalnych deskach podłogowych, mających rdzenie i warstwę dekoracyjną, umieszczoną na rdzeniu.

Laminowane materiały podłogowe zwykle mają rdzeń z płyty pilśniowej o grubości 7-8 mm, górną, dekoracyjną warstwę powierzchniową, wykonaną z laminatu o grubości 0,2-0,8 mm i dolną warstwę równoważącą o grubości 0,1-0,6 mm, wykonaną z laminatu, tworzywa sztucznego, papieru lub podobnego materiału. Warstwa powierzchniowa zapewnia odpowiedni wygląd i trwałość desek podłogowych. Rdzeń zapewnia stabilność i, wraz z warstwą powierzchniową, nadaje desce podłogowej odpowiednią wytrzymałość na uderzenia. Warstwa równoważąca utrzymuje płaszczyznę deski, kiedy względna wilgotność (RH) zmienia się w ciągu roku. Deski podłogowe są układane, jako pływające, tj. bez klejenia, na podłożu. Tradycyjne twarde deski podłogowe w pływających podłogach tego typu są zwykle łączone przy pomocy klejonych połączeń na pióro i wpust (tj. połączenia obejmujące pióro w jednej desce podłogowej i wpust pióra w sąsiedniej desce) wzdłuż długiego boku i krótkiego boku.

Oprócz takich tradycyjnych podłóg, które są łączone przy pomocy klejonych połączeń na pióro i wpust, opracowano niedawno deski podłogowe, które nie wymagają użycia kleju, a zamiast tego są łączone mechanicznie przy pomocy tak zwanych mechanicznych układów blokujących. Układy takie zawierają środki blokujące, które blokują deski w poziomie i pionie. Mechaniczne układy blokujące są zwykle wykonywane przez obróbkę rdzenia deski. Alternatywnie, części układu blokującego mogą być wykonywane z oddzielnego materiału, takiego jak aluminium, a następnie integrowane z deską podłogową, tj. łączone z deską podłogową podczas jej produkcji.

Główną zaletą pływających podłóg z mechanicznymi układami blokującymi jest to, że mogą być łatwo i szybko układane przy różnych kombinacjach wkładania pod kątem do wnętrza i zatrzaskiwania. Mogą być też łatwo podnoszone i używane ponownie w innym miejscu. Inną zaletą mechanicznych układów blokujących jest to, że brzegowe części desek podłogowych mogą być wykonywane z materiałów, które nie muszą mieć dobrych wła ściwości do klejenia.

Laminowane materiały podłogowe, jak również wiele innych materiałów podłogowych z warstwą powierzchniową z tworzywa sztucznego, drewna, forniru, korka itp., zawierają warstwę powierzchniową i warstwę równoważącą, nakładane na materiał rdzenia.

Laminowane materiały podłogowe pierwszej generacji, tak zwane materiały HPL, były wykonywane z płyty wiórowej o grubości 6 mm i warstwy powierzchniowej o grubości 0,8 mm z dekoracyjnego laminatu wysokociśnieniowego, zwykle nazywanego HPL. HPL jest wykonywany w oddzielnej operacji, w której liczne arkusze impregnowanego papieru są ściskane pod dużym ciśnieniem i przy dużej temperaturze, tworząc płytę laminatu.

Następnie została opracowana druga generacja laminowanych materiałów podłogowych, która jest oparta na bardziej nowoczesnej zasadzie, według której zarówno wykonywanie dekoracyjnej warstwy laminatu, jak i mocowanie do płyty pilśniowej jest wykonywane w jednej i tej samej operacji. Impregnowane arkusze papieru są nakładane bezpośrednio na płytę i ściskane razem z nią pod ciśnieniem

PL 209 562 B1 i w wysokiej temperaturze bez klejenia. Z zasady warstwa powierzchniowa ma grubość równą okoł o 0,2 mm. Materiały podłogowe laminowane bezpośrednio, zwykle zwane materiałami DL, których główną zaletą jest to, że koszt wytwarzania jest niższy, były początkowo gorsze od materiałów typu HPL w wyniku tego, między innymi, ż e miały mniejszą wytrzymałość na uderzenia i mniejszą odporność na wilgoć. Jakość materiałów podłogowych typu DL została jednak znacznie poprawiona, kiedy płyta wiórowa została zastąpiona przez płytę pilśniową typu HDF - płytę pilśniową o dużej gęstości. Płyta HDF była znacznie twardsza niż płyta wiórowa i była bardziej odporna na wilgoć. Zatem wytrzymałość na uderzenia i odporność na wilgoć materiałów podłogowych typu DL mogą zostać poprawione. Ponieważ płyta HDF była również produkowana w coraz większych ilościach, koszt został obniżony i materiały typu DL z rdzeniem z HDF stały się numerem jeden na rynku. Chociaż płyta wiórowa jest znacznie tańsza od HDF, technologia DL połączona z HDF jest mniej kosztowna. Materiały podłogowe typu DL mają obecnie, jakość porównywalną z materiałami typu HPL, ale jednocześnie są znacznie tańsze.

W czasie, kiedy materiały podłogowe typu DL były sprzedawane w większych ilościach niż materiały typu HPL, laminowane materiały podłogowe były łączone przy użyciu tradycyjnego układu blokującego w skład, którego wchodziło pióro, wpust i klej. Materiały podłogowe typu HPL z rdzeniem z płyty wiórowej były łatwiejsze do klejenia niż materiały typu DL z rdzeniem z HDF. Kiedy mechaniczne układy połączeń zostały opracowane, również ten problem został wyeliminowany i w krótkim czasie materiały podłogowe typu DL z rdzeniem z HDF przejęły 90% rynku.

Oprócz powyższych dwóch sposobów, pewna ilość innych sposobów jest stosowana do wytwarzania pływających podłóg i dostarczania różnych materiałów rdzeniowych z warstwą powierzchniową. Wzór dekoracyjny może być drukowany na powierzchni rdzenia, który jest następnie, na przykład, pokrywany warstwą odporną na ścieranie. Rdzeń może być również wyposażony w warstwę powierzchniową z drewna, forniru, dekoracyjnego papieru lub tworzywa sztucznego i materiały te mogą być następnie pokrywane warstwą odporną na zużycie.

Z zasady, powyższe sposoby dostarczają element podłogowy w postaci dużej płyty, która jest następnie cięta, na przykład na, dziesięć paneli podłogowych, które są następnie poddawane obróbce w celu utworzenia z nich desek podł ogowych.

We wszystkich przypadkach, powyższe panele podłogowe są indywidualnie obrabiane wzdłuż ich krawędzi, tworząc deski podłogowe. Obrabianie krawędzi jest wykonywane w nowoczesnych frezarkach, w których panel podłogowy jest dokładnie ustawiany między jednym lub kilkoma łańcuchami i taśmami tak, ż e panel podłogowy może być przesuwany z dużą prę dkoś cią i z dużą dokładnością obok pewnej liczby głowic frezujących, które są wyposażone w diamentowe narzędzia tnące lub metalowe narzędzia tnące, które obrabiają krawędź panelu podłogowego. Przez wykorzystanie kilku głowic frezujących, działających pod różnymi kątami, można uzyskać skomplikowane geometrie połączeń z prędkościami przekraczającymi 100 m/min i z dokładnością do ± 0,02 mm.

JP-20011329681 opisuje deskę podłogową, mającą wielowarstwowy rdzeń i warstwę powierzchniową zawierającą drewniany fornir i warstwę nieprzepuszczającą pary wodnej, umieszczoną między fornirem a rdzeniem. Rdzeń zawiera środkową warstwę ze sklejki oraz górną i dolną warstwę z MDF.

Poniżej zostały zamieszczone definicje niektórych określeń stosowane w opisie i zastrzeżeniach patentowych. W poniższym tekście, widoczna powierzchnia zainstalowanej deski podłogowej jest nazywana „przednią stroną”, podczas gdy przeciwna strona deski podłogowej, zwrócona do podłoża, jest nazywana „tylną stroną”. Wyjściowy materiał w kształcie arkusza jest nazywany „rdzeniem”. Kiedy rdzeń jest pokryty warstwą powierzchniową najbliższą przedniej strony i korzystnie również warstwą równoważącą najbliższą tylnej strony, tworzy półprodukt, który jest nazywany „panelem podłogowym” lub „elementem podłogi” w przypadku, gdy półprodukt, w kolejnej operacji, jest dzielony na liczne panele podłogowe wspomniane powyżej. Kiedy panele podłogowe są obrobione wzdłuż krawędzi tak, aby uzyskać ich końcowy kształt z układem połączenia, są nazywane „deskami podłogowymi”. Przez „warstwę powierzchniową” uważane są wszystkie warstwy nakładane na rdzeń najbliżej przedniej strony i pokrywające korzystnie całą przednią stronę deski podłogowej. Przez „dekoracyjną warstwę podłogową” uważa się warstwę, która jest przeznaczona głównie do nadawania podłodze jej dekoracyjnego wyglądu. „Warstwa odporna na zużycie” odnosi się do warstwy, która jest głównie przystosowana do polepszenia trwałości przedniej strony. W laminowanych materiałach podłogowych, warstwa ta z zasady składa się z przezroczystego arkusza papieru z dodatkiem tlenku glinu, który jest impregnowany żywicą melaminową. Przez „warstwę wzmacniającą” uważa się warstwę, która jest

PL 209 562 B1 przeznaczona głównie do polepszenia zdolności warstwy powierzchniowej do wytrzymywania uderzeń i nacisków i, w pewnych przypadkach, kompensowania nierównoś ci rdzenia tak, ż e nie są widoczne na powierzchni. W przypadku laminatów wysokociśnieniowych, warstwa wzmacniająca zwykle składa się z brązowego papieru pakowego, impregnowanego żywicą fenolową.

Przez laminowane materiały podłogowe należy rozumieć deskę podłogową z warstwą powierzchniową z termoutwardzalnego laminatu, wykonaną z jednego lub kilku arkuszy papieru impregnowanego żywicą termoutwardzalną.

Rdzeń złożony z płyt drewnianych, które są przyklejone do warstw powierzchniowej i równoważącej, jest nazywany „rdzeniem płytkowym”. Płytki mają orientację włókien prostopadłą do orientacji włókien warstw powierzchniowej i równoważącej.

Zewnętrzne części deski podłogowej na krawędzi deski, między stroną przednią a stroną tylną, są zwane „krawędzią połączenia”. Z zasady, krawędź połączenia ma kilka „powierzchni połączenia”, które mogą być pionowe, poziome, pochylone, zaokrąglone, skośne itd. Powierzchnie połączenia są na różnych materiałach, na przykład, na laminacie, płycie pilśniowej, drewnie, tworzywie sztucznym, metalu (szczególnie aluminium) lub materiale uszczelniającym. Przez „część krawędzi połączenia” są rozumiane krawędź połączenia deski podłogowej i fragment części deski podłogowej najbliższy krawędzi połączenia.

Przez „połączenie” lub „układ połączenia” należy rozumieć współpracujące środki łączące, które łączą deski podłogowe w kierunku pionowym i/lub poziomym. Przez „mechaniczny układ blokujący” należy rozumieć, że połączenie może mieć miejsce bez klejenia w poziomie, równolegle do powierzchni i w pionie, prostopadle do powierzchni. Mechaniczne układy blokujące mogą być w wielu przypadkach również łączone przy pomocy kleju, który może być dostarczany do połączenia lub między tylną stronę a podłoże. Przez „pływającą podłogę” należy rozumieć podłogę z deskami podłogowymi, które są połączone tylko wzdłuż ich odpowiednich krawędzi połączenia, a zatem nie są przyklejane do podłoża. W przypadku ruchów wywołanych przez wilgoć, połączenie pozostaje szczelne. Ruch wywołany przez wilgoć ma miejsce wzdłuż ścian, w zewnętrznych rejonach podłogi, ukrytych pod płytami bazowymi. Przez „HDF” należy rozumieć materiały płytowe, które są określane na rynku, jako płyty pilśniowe o dużej gęstości. HDF zawiera zmielone włókna drewniane połączone przy pomocy lepiszcza. Przez płytę wiórową należy rozumieć materiał płytowy zawierający wiórki drewna połączone przy pomocy lepiszcza.

Powyższe techniki można używać do wykonywania laminowanych materiałów podłogowych, które są w wysokim stopniu naturalnymi kopiami drewnianych materiałów podłogowych, kamieni, terakoty itp. i które są bardzo łatwe do instalowania przy użyciu mechanicznych układów połączeń. Długość i szerokość desek podłogowych wynosi z zasady 1,2 x 0,2 m, zaś grubość z zasady jest równa 7-8 mm.

Ostatnio wprowadzono na rynek również laminowane materiały podłogowe o innych formatach i innych grubościach. Formaty o długości 1,2 m, szerokości 0,4 m i grubości równej około 11 mm są używane, na przykład, do imitowania kamieni lub terakoty. Laminowana podłoga może być również wykonywana z płyt o długości 1,8-2,4 m i szerokości 0,2 m. Wszystkie takie deski podłogowe byłyby ciężkie i trudne do transportowania i instalowania, ponieważ HDF ma gęstość równą około 900 kg/m³. Poza tym koszt materiału dla rdzenia HDF o grubości 11 mm jest duży. Istnieje zatem potrzeba obniżenia kosztu oraz wagi rdzenia w grubej lub dużej płycie laminowanego materiału podłogowego, ale również w laminowanym materiale podłogowym o normalnej grubości. To samo dotyczy podobnych materiałów podłogowych, mających zewnętrzne warstwy podłogowe, takie jak fornir, plastik itd. W przypadku parkietowych materiałów podłogowych z warstwą powierzchniową z twardego drewna i rdzeniem płytkowym, koszt warstw powierzchniowych jest znaczny. Rynek pływających podłóg moż e znacznie wzrosnąć, jeśli koszt desek podłogowych zostanie obniżony, zaś ich ciężar zostanie zmniejszony.

Laminowane materiały podłogowe mają twardą warstwę powierzchniową, która wytwarza duży hałas w pomieszczeniu, kiedy ludzie chodzą po podłodze w butach. Jest to niedogodność, gdyż redukuje możliwość używania podłogi, szczególnie w miejscach publicznych.

W celu ułatwienia zrozumienia wynalazku i poznania problemów, które rozwiązuje, poniżej na fig. 1-3 pokazano rozwiązania znane ze stanu techniki. I tak: na fig. 1a-1d przedstawiono różne etapy wytwarzania deski podłogowej, na fig. 2a-2e - budowę laminowanych materiałów podłogowych z powierzchnią z laminatu wysokociśnieniowego i materiału bezpośrednio laminowanego, na fig. 3a-3e przykłady innych desek podłogowych.

PL 209 562 B1

Na fig. 1a-1d pokazano różne etapy wytwarzania deski podłogowej.

Laminowany materiał podłogowy, który jest pokazany na fig. 1a - fig. 1b, zwykle ma rdzeń 30 z płyty pilśniowej o grubości 7 - 8 mm, górną dekoracyjną warstwę powierzchniową 31 wykonaną z laminatu o grubości 0,2 - 0,8 mm i dolną warstwę równoważącą 32 z laminatu, tworzywa sztucznego, papieru lub podobnego materiału o grubości 0,1 - 0,6 mm. Warstwa powierzchniowa 31 zapewnia odpowiedni wygląd i trwałość desek podłogowych. Rdzeń 30 zapewnia stabilność i wraz z warstwą powierzchniową 31 nadaje desce podłogowej odpowiednią wytrzymałość na uderzenia. Warstwa równoważąca 32 utrzymuje płaszczyznę deski, kiedy względna wilgotność (RH) zmienia się w ciągu roku.

Element podłogowy w postaci dużej płyty podłogowej jest następnie cięty na panele podłogowe 2 jak pokazano na fig. 1c, które są następnie obrabiane maszynowo, w celu wytworzenia z nich desek podłogowych.

Panele podłogowe 2 są pojedynczo poddawane obróbce maszynowej wzdłuż ich krawędzi 4a, 4b w celu wytworzenia desek podłogowych 1, jak pokazano na fig. 1d. Obróbka maszynowa krawędzi 4a, 4b jest prowadzona na frezarce, na której panel podłogowy 2 jest dokładnie umieszczony między jednym lub kilkoma łańcuchami i taśmami tak, że może być przesuwany z dużą prędkością i z dużą dokładnością obok głowic frezujących, które są wyposażone w diamentowe narzędzia tnące lub metalowe narzędzia tnące. Narzędzia te obrabiają krawędź 4a, 4b panelu podłogowego 2. Przez wykorzystanie kilku głowic frezujących pracujących pod różnymi kątami można uzyskać skomplikowane geometrie połączeń z prędkościami przekraczającymi 100 m/min i z dokładnością ± 0,02 mm.

Fig. 2a-2c pokazują produkcję materiałów podłogowych typu HPL. Warstwa 34 odporna na ścieranie, wykonana z przezroczystego materiału o dużej odporności na ścieranie, jest impregnowana melaminą z dodatkiem tlenku glinu. Dekoracyjna warstwa 35 z papieru impregnowanego melaminą jest umieszczona pod warstwą 34. Jedna lub więcej warstw wzmacniających 36a, 36b z papieru impregnowanego fenolem, jest umieszczanych pod warstwą dekoracyjną 35 i cały pakiet jest umieszczany w prasie, gdzie jest utwardzany pod działaniem ciśnienia i ciepła do postaci warstwy powierzchniowej 31 o grubości 0,5-0,8 mm laminatu wysokociśnieniowego (HPL). Fig. 2c pokazuje, jak warstwa powierzchniowa 31 może zostać następnie przyklejona wraz z warstwą równoważącą 32 do rdzenia 30, w celu utworzenia elementu podłogowego 3. W wyniku stosowania oddzielnej operacji klejenia, materiały podłogowe typu HPL mogą być wytwarzane z różnych materiałów rdzeniowych, takich jak HDF, płyty wiórowe i arkusze tworzyw sztucznych. Wszystkie podłogi HPL są jednak wytwarzane z rdzeniem wykonanym tylko z jednego materiału.

Fig. 2d i 2e ilustrują wytwarzanie materiałów podłogowych typu DL. Warstwa odporna na ścieranie 34 w postaci powłoki i warstwa dekoracyjna 35 z papieru dekoracyjnego są umieszczane wprost na rdzeniu 30. Wszystkie trzy części i, z zasady, również tylna warstwa równoważąca 32 są następnie umieszczane w prasie, gdzie są utwardzane pod wpływem ciśnienia i ciepła do postaci elementu podłogowego 3 z dekoracyjną warstwą powierzchniową 31, mającą grubość około 0,2 mm. Materiały laminowane bezpośrednio zwykle nie mają warstwy wzmacniającej. Odporność krawędzi laminatu na uderzenia i wilgoć jest w dużym stopniu zależna od właściwości materiału rdzenia. Zatem wykorzystywany jest materiał wysokiej jakości o dużej gęstości i odporności na wilgoć, taki jak HDF. Koszt materiału z HDF jest znacznie większy niż z płytą wiórową. Sposób wytwarzania z bezpośrednim laminowaniem ogranicza możliwości stosowania różnych materiałów rdzenia, ponieważ warstwa dekoracyjna jest przymocowana do rdzenia żywicą melaminową w papierze dekoracyjnym. Żywica dostaje się między włókna drewna materiału HDF i wiąże warstwę powierzchniową z rdzeniem. Większość wszystkich podłóg DL jest wytwarzana z rdzeniem z HDF. Niektóre podłogi niskiej jakości są wytwarzane z rdzeniem z MDF lub z płyty wiórowej. Wszystkie podłogi DL są jednak oparte na rdzeniu wykonanym z jednego materiału.

Fig. 3a przedstawia przykład tradycyjnych materiałów podłogowych laminowanych lub fornirowanych z warstwą powierzchniową 31 z, na przykład bezpośrednim laminowaniem (DL) lub fornirem o grubości 0.6 mm, rdzeniem 30 z HDF i warstwą równoważącą 32 z laminatu lub forniru, które są łączone na pióro, wpust i klej. Fig. 3b pokazuje przykład laminowanych materiałów podłogowych z warstwą powierzchniową 31 z HPL, rdzeniem 30 z HDF i z mechanicznym układem blokującym, który obejmuje listwę 6 i element blokujący 8 z aluminium, a który współpracuje z blokującym rowkiem 14, utworzonym w rdzeniu 30. W celu przymocowania listwy 6 do rdzenia 30 i osiągnięcia dostatecznej wytrzymałości blokowania, rdzeń 30 jest ogólnie wykonywany z HDF.

Fig. 3c przedstawia przykład laminowanych materiałów podłogowych z warstwą powierzchniową 31 z DL, rdzeniem 30 z HDF i mechanicznym układem blokującym 6, 8, 14, który został utworzony

PL 209 562 B1 z rdzenia 30 deski podłogowej. Rdzeń 30 z HDF jest w tym przypadku konieczny, aby układ blokujący 6, 8, 14 uzyskał wymaganą wytrzymałość i funkcjonalność. Warstwa powierzchniowa 31 może być wykonana z drewna lub HPL. Powierzchnia drewniana może być łączona z rdzeniem z HDF lub ze sklejką wykonaną z różnych warstw drewnianych, które mogą być wykonane z różnych materiałów drewnianych.

Fig. 3d przedstawia przykład laminowanych materiałów podłogowych z warstwą powierzchniową 31 z DL, rdzeniem 30 z HDF i mechanicznym układem połączenia z elementem blokującym 8 i rowkiem blokującym 14 umieszczonym w górnej części rowka pióra.

Fig. 3e pokazuje parkietowe materiały podłogowe widziane od długiego boku, o grubości około 15 mm, które mają dębową warstwę powierzchniową 31 o grubości, na przykład, 3 mm. Rdzeń 30 zawiera w tym przykładzie wykonania różne rodzaje drewna. Twardsze rodzaje drewna 30a, 30b są umieszczone w rejonach krawędzi połączeń, tworzących mechaniczny układ połączeń 7, 7'· Między rejonami krawędzi połączeń rdzeń 30 zawiera płytki drewniane 30c wykonane z miękkiego i taniego rodzaju drewna. Płytki 30c są łączone z warstwą powierzchniową 31 i warstwą równoważącą 32 przy pomocy klejenia. Często zawierają sęki, pęknięcia, itp. Drewniana warstwa powierzchniowa 31 musi mieć dostateczną grubość, aby zasłonić te nieregularności oraz połączenia 37 między płytkami 30c rdzenia. Taki rdzeń płytkowy jest ogólnie tańszy niż rdzeń z HDF i daje bardziej stabilną deskę podłogową.

Z takimi deskami podłogowymi wiąże się wiele problemów, które są związane przede wszystkim z kosztem i funkcjonalnością.

Rdzeń HDF, który jest wymagany, aby laminowane materiały podłogowe lub fornirowane materiały podłogowe miały dostateczną odporność na uderzenia na powierzchni i w krawędziach połączeń, charakteryzuje się w zasadzie taką samą wysoką jakością w całej desce podłogowej. Gęstość rdzenia z HDF może być inna w częściach najbliższych powierzchni, a inna w niektórych częściach środka rdzenia, ale wszystkie części zawierają ten sam typ lepiszcza i włókien drewna. Ta ogólna wysoka jakość nie jest jednak konieczna, na przykład, w wewnętrznych i tylnych częściach deski podłogowej.

Przenikanie wilgoci do deski podłogowej ma miejsce przede wszystkim w górnych częściach krawędzi połączenia, najbliższych powierzchni i w tych częściach materiał HDF jest potrzebny. W innych częściach deski podłogowej, wystarczy materiał o gorszych właściwościach.

Aby móc utworzyć mechaniczny układ blokujący z wystającymi częściami, krawędź połączenia, a zatem również rdzeń deski podłogowej, muszą z zasady być dobrej jakości. Również w tym kontekście wysoka jakość jest potrzebna tylko w pewnych częściach krawędzi połączenia.

Parkietowe materiały podłogowe z płytkowym rdzeniem mają warstwę odporną na ścieranie o grubości około 3 mm. Jest to wymagane przede wszystkim po to, aby nadać powierzchni dostateczną wytrzymałość na uderzenia i przykryć przestrzenie między drewnianymi płytkami rdzenia tak, aby nie stukały o warstwę powierzchniową i nie były widoczne przez nią. Warstwa powierzchniowa jest obecnie chroniona przez mocny fornir i ponowne szlifowanie jest rzadko, jeśli w ogóle, wykonywane. W konsekwencji, grubość warstwy odpornej na ścieranie może zostać zredukowana, jeśli pozostałe problemy zostaną rozwiązane.

Powyższe problemy są przyczyną dużego kosztu materiału i jego dużego ciężaru. Twarda powierzchnia wywołuje niepożądany pogłos.

W celu przeciwdziałania tym niedogodnościom, opracowano różne sposoby. Głównym sposobem jest obniżenie jakości i gęstości płyty HDF. Materiały podłogowe DL są również wykonywane z płyt wiórowych, jako materiału rdzenia. Sposoby te spowodowały obniżenie kosztu i ciężaru, ale jednocześnie okazało się, że wytrzymałość na uderzenia jest niewystarczająca, gdyż płyty są wrażliwe na wilgoć, zaś mechaniczne układy połączeń mają niską wytrzymałość i funkcjonalność.

Parkietowe materiały podłogowe są wykonywane z rdzeniem z płyt wiórowych, HDF lub sklejki. Z zasady, materiały te są droższe niż rdzeń z płytek. Rdzeń z płytek bardziej zmniejsza ruchy płyty wywołane przez wilgoć niż inne materiały, gdyż płytki rdzenia są umieszczane prostopadle do wzdłużnego kierunku płyty. Oznacza to, że kierunek włókien w płytkach jest prostopadły do kierunku włókien w warstwie powierzchniowej. Taka orientacja włókien jest korzystna dla przeciwdziałania ruchom wywoływanym przez wilgoć.

W celu zredukowania pogłosu kroków pływające, laminowane materiały podłogowe są instalowane na warstwie absorbującej dźwięk, wykonanej z pianki z tworzywa sztucznego, papieru szmacianego, włókien tekstylnych, itp. Warstwy te są również przyklejane do warstwy równoważącej na tylnej stronie. Taki sposób absorpcji dźwięku daje słabe wyniki, zaś koszt jest wysoki.

PL 209 562 B1

Celem niniejszego wynalazku jest wyeliminowanie lub znaczne zredukowanie, co najmniej jednego problemu, związanego z wytwarzaniem pływających materiałów podłogowych, a w szczególności takich desek podłogowych z mechanicznymi układami połączeń. Problemy zostały rozwiązane głównie dzięki wykonywaniu rdzenia z przynajmniej dwóch warstw z różnych materiałów lub z tych samych materiałów, ale o różnych właściwościach.

Płyta podłogowa do laminowanych podłóg, która ma rdzeń i warstwę powierzchniową zawierającą żywicę termoutwardzalną i usytuowaną na górnym boku rdzenia, przy czym rdzeń zawiera przynajmniej dwie połączone warstwy materiału, które są usytuowane w różnych odległościach od warstwy powierzchniowej i różniące się pod względem właściwości materiału lub składu materiału, przy czym pierwsza warstwa rdzeniowa, najbliższa warstwy powierzchniowej, jest wykonana z HDF, według wynalazku charakteryzuje się tym, że druga warstwa rdzeniowa przyklejona bezpośrednio do pierwszej warstwy rdzeniowej jest wykonana z płyty z włókien drzewnych o niższej gęstości niż pierwsza warstwa rdzeniowa, przy czym materiałem płyty z włókien drzewnych drugiej warstwy rdzeniowej jest HDF, MDF lub płyta wiórowa.

Korzystnie warstwa powierzchniowa jest bezpośrednim laminatem.

Korzystnie płyta zawiera środki łączące, usytuowane wzdłuż przynajmniej dwóch przeciwnych krawędzi płyty podłogowej, za pomocą których płyta podłogowa jest połączona z w zasadzie podobną płytą podłogową w pierwszym kierunku prostopadłym do warstwy powierzchniowej i w drugim kierunku prostopadłym do pierwszego kierunku i do krawędzi.

Korzystnie środki łączące stanowią łącznik łączący płytę podłogową z, w zasadzie podobną, płytą podłogową przez pochylenie do wewnątrz i/lub zatrzaśnięcie w pozycji zablokowanej.

Korzystnie płyta zawiera pionowe środki blokujące, do łączenia płyty podłogowej z w zasadzie podobną płytą podłogową, prostopadle do warstwy powierzchniowej, a ponadto warstwa absorbująca jest usytuowana między warstwą powierzchniową a górną częścią pionowych środków blokujących.

Korzystnie grubość płyty podłogowej jest równa 6-12 mm.

Korzystnie grubość płyty podłogowej przekracza 12 mm.

Różne rodzaje drewna, takie jak dąb, sosna, korek, itd. i różne rodzaje płyt, takie jak MDF, HDF, płyta wiórowa, sklejka, tworzywo sztuczne, itd. są rozpatrywane, jako różne materiały. Różne materiały są określone, jako mające różny skład. Jedne rodzaje materiałów mogą mieć rożne właściwości, jeśli mają różne, na przykład, gęstość, wytrzymałość, elastyczność i odporność na wilgoć.

Gęstość materiału opartego na włóknach drewnianych, takiego jak HDF, może być różna w różnych miejscach. Takie wahania w warstwie nie powinny być uważane za mające różne właściwości, jeśli cała warstwa składa się z tego samego rodzaju włókien, lepiszczy, itd.

Wynalazek został oparty na pierwszym stwierdzeniu, że rdzeń powinien być wykonany z różnych warstw, wykonanych z różnych materiałów lub z tego samego materiału, ale o różnych właściwościach. Umożliwia to zredukowanie kosztu materiału, podczas gdy inne właściwości deski podłogowej, takie jak wytrzymałość na uderzenie i odporność na wilgoć, mogą pozostać niezmienione.

Wynalazek został też oparty na drugim stwierdzeniu, że materiał rdzenia z różnymi warstwami może mieć mniejszy ciężar bez pogarszania innych parametrów jakości.

Wynalazek został oparty na trzecim stwierdzeniu, że materiał rdzenia z różnymi warstwami może zapewnić lepsze właściwości akustyczne.

Na koniec, wynalazek został oparty na czwartym stwierdzeniu, że materiał rdzenia złożonego z róż nych warstw umoż liwia wytwarzanie desek podł ogowych z mechanicznymi ukł adami blokującymi, mającymi dobrą jakość, a jednocześnie koszt może zostać zredukowany.

Wynalazek jest szczególnie odpowiedni do stosowania w pływających podłogach, składających się z desek podłogowych, których rdzeń zawiera warstwy z włókien drewnianych, takie jak drewniane płytki, pełne drewno, korek, płyta wiórowa, MDF, HDF, laminat zagęszczony, sklejka, itp. Takie materiały płyty mogą być łatwo sklejane ze sobą w różnych warstwach i mogą być, na przykład, impregnowane różnymi chemikaliami, uzyskując polepszenie parametrów, na przykład, odnośnie gęstości, wytrzymałości na uderzenie, elastyczności, odporności na wilgoć, tarcia, itp. W ten sposób, optymalne materiały płyt można wykonywać i łączyć, biorąc pod uwagę funkcjonalność oraz koszt deski podłogowej i układu łączenia. Materiałom opartym na drewnianych włóknach mogą być nadawane skomplikowane geometrie na drodze cięcia. Rdzeń może również zawierać różne tworzywa sztuczne, materiały gumowe, itp., które mogą być łączone z różnymi materiałami opartymi na włóknach drewnianych. Wszystkie materiały rdzenia opisane powyżej mogą być wykorzystane do wykonywania desek podłogowych mających różne rodzaje znanych mechanicznych układów blokujących.

PL 209 562 B1

Wynalazek jest również szczególnie odpowiedni do stosowania w laminowanych materiałach podłogowych i parkietowych materiałach podłogowych z rdzeniem płytkowym.

Zatem zapewniona jest duża ilość kombinacji różnych desek podłogowych, układów blokujących, materiałów i formatów.

Reasumując, według pierwszego aspektu wynalazku dostarczona jest deska podłogowa do wykonywania laminowanych materiałów podłogowych. Deska podłogowa ma rdzeń i warstwę powierzchniową zawierającą żywicę termoutwardzalną, umieszczoną na górnej stronie rdzenia. Deska podłogowa charakteryzuje się tym, że rdzeń zawiera przynajmniej dwie połączone warstwy materiału, które są umieszczone w różnych odległościach od warstwy powierzchniowej i które różnią się pod względem właściwości materiału lub składu materiału i tym, że pierwsza warstwa rdzenia najbliższa warstwy powierzchniowej, jest typu HDF lub MDF.

Według drugiego aspektu wynalazku dostarczony jest półprodukt do wykonywania powyższych laminowanych materiałów podłogowych.

Aspekty wynalazku pierwszy i drugi dostarczają laminowane deski podłogowe, które umożliwiają redukcję kosztu laminowanych materiałów podłogowych dzięki łączeniu zalet rdzenia z HDF lub MDF pod względem trwałości i wytrzymałości na uderzenie z korzyściami finansowymi, związanymi z tańszym materiałem podłogowym, takim jak płyta wiórowa. W szczególnych przykładach wykonania wynalazku, deska podłogowa może mieć górną warstwę z HDF o wysokiej jakości i dolną warstwę, np. z MDF lub pł yty wiórowej.

Według trzeciego aspektu wynalazku dostarczona jest deska podłogowa do wykonywania drewnianych materiałów podłogowych. Deska podłogowa ma rdzeń zawierający drewniane płytki i warstwę powierzchniow ą umieszczon ą na górnej powierzchni rdzenia. Rdzeń zawiera przynajmniej dwie warstwy materiału, które są umieszczone w różnych odległościach od warstwy powierzchniowej i które różnią się pod względem właściwości materiału lub składu materiału. Warstwa rdzenia najbliższa warstwy powierzchniowej zawiera HDF lub MDF, który jest umieszczony na wspomnianej warstwie HDF lub MDF.

Według czwartego aspektu wynalazku dostarczony jest półprodukt do wykonywania opisanych powyżej drewnianych desek podłogowych.

Dzięki aspektom wynalazku trzeciemu i czwartemu koszt desek podłogowych, mających rzeczywiście drewnianą powierzchnię i rdzeń może zostać zredukowany. Według wynalazku, można zredukować ilość drewna, która v może zostać zeszlifowana, potrzebną do wykonania drewnianej powierzchni, przy zachowaniu właściwości deski podłogowej odnośnie wytrzymałości na uderzenie.

Przedmiot wynalazku jest przedstawiony w przykładzie wykonania na rysunku, na którym fig. 4a-4b przedstawiają deski podłogowe według różnych przykładów wykonania wynalazku, fig. 5 przedstawia alternatywny przykład wykonania deski podłogowej według wynalazku, fig. 6, fig. 7, fig. 8, fig. 9 ilustrują różne przykłady wykonania wynalazku.

Fig. 4a ilustruje korzystny przykład wykonania wynalazku. Deska podłogowa 1 może być, na przykład, laminowaną lub fornirowaną podłogą. Grubość jej może być równa, na przykład, 6-12 mm. W przedstawionym przykładzie wykonania, deska podłogowa 1 ma warstwę powierzchniową 31 z materiału bezpośrednio laminowanego (DL), warstwę równoważącą 32 z DL i rdzeń 30, który składa się z dwóch warstw L1 i L2. Górna warstwa L1, najbliższa powierzchni może być, na przykład, wykonana z HDF, mającego dużą gęstość i odporność na wilgoć. Dolna warstwa L2 może być, na przykład, wykonana z HDF niższej jakości, z MDF lub z innych materiałów opartych na włóknach drewnianych. Korzystną alternatywą jest płyta wiórowa. Dwie warstwy materiału są korzystnie łączone przez klejenie. Zatem w tym przykładzie wykonania między warstwami L1 i L2 jest umieszczona warstwa kleju 41. Taka podłoga ma dobre właściwości w górnych częściach, najbliższych powierzchni. Górne krawędzie połączenia 14 mają dużą wytrzymałość na uderzenia, zaś wilgoć, która przeniknie między krawędzie połączenia, nie wywoła poważnych problemów. Dolna warstwa L2 rdzenia 30 może składać się, na przykład, z tańszego materiału, na przykład płyty wiórowej o małej gęstości. W ten sposób, deska podłogowa będzie miała dobre właściwości, a jednocześnie może być wytwarzana taniej. Również jej waga będzie mniejsza. Wykonując rdzeń 30 z dwóch materiałów wchodzących w skład warstw L1 i L2, oszczędności uzyskane w dolnej warstwie mogą zostać wykorzystane do zwiększenia jakości górnej warstwy L1. Deski podłogowe 1, 1 mogą również mieć większą grubość i mogą być bardziej stabilne bez zmiany ciężaru i zwiększania kosztu. Można zredukować pogłos wywołany krokami przez wykonanie deski podłogowej mającej inną częstotliwość dźwięku, która jest odczuwana, jako bardziej przyjemna. Pogłos kroków można również zredukować przez dobór odpowiednich materiałów w rdzeniu 30. Inną alternatywą do

PL 209 562 B1 redukcji pogłosu kroków jest przyklejenie deski podłogowej do podłoża. W tym przypadku mechaniczny układ blokujący może zostać użyty do ustawienia desek podłogowych i do ich unieruchamiania aż do utwardzenia kleju. Jeśli jest użyty elastyczny klej, który dopuszcza pewne ruchy desek podłogowych względem podłoża, można zrealizować pół-pływającą podłogę o małym pogłosie i szczelnych połączeniach.

Na fig. 4b pokazano deskę podłogową z rdzeniem 30 zawierającym trzy warstwy. Warstwa powierzchniowa 31 może być laminowana lub drewniana lub też może być wykonana z dowolnego innego materiału powierzchniowego, odpowiedniego dla materiałów podłogowych. Warstwy L1 i L2 mogą zostać wykonane z HDF. Warstwa L3 może być wykonana z bardziej miękkiego i bardziej elastycznego materiału niż górna warstwa L1, na przykład, z naturalnego lub sztucznego kauczuku, materiału podobnego do kauczuku (np. elastomerów termoplastycznych), pianki z tworzywa sztucznego, materiału włókienniczego, włókniny lub korka. Można stosować również inne materiały redukujące lub absorbujące dźwięk. Taka deska podłogowa redukuje dźwięk dużo lepiej niż tradycyjne, laminowane materiały podłogowe. Preferowanym materiałem jest warstwa korka, połączona z górną warstwą L1 wykonaną z HDF i laminowaną powierzchnią, w szczególności, bezpośrednio laminowaną warstwą powierzchniową 31. Można łatwo przykleić korek do HDF i korek może wytrzymywać ciepło i ciśnienie podczas laminowania. Redukcja pogłosu kroków może być znaczna, jeśli tłumiąca dźwięk warstwa L3 jest usytuowana w pobliżu warstwy powierzchniowej 31. Korzystnym przykładem wykonania jest deska podłogowa z tłumiącą dźwięk warstwą L3 umieszczoną w górnej części rdzenia 30 nad pionowymi środkami blokującymi 21 i 22, którymi w ilustrowanym przykładzie wykonania jest wpust 21 i pióro 22.

Jeśli warstwa L3 jest wykonana z elastycznego i wodoodpornego materiału, na przykład, kauczuku lub pianki, to może zostać użyta do utworzenia uszczelnienia 23 połączenia, które uniemożliwia przedostawanie się wody przez układ blokujący. Warstwa L3 może być również użyta, aby zapewnić szczególne właściwości dla laminowanych materiałów podłogowych. Warstwy z tworzywa sztucznego, które wytwarzają ciepło po podłączeniu do elektryczności, mogą być używane do wytwarzania desek podłogowych z układami ogrzewania podłogowego, zintegrowanymi w rdzeniu w pobliżu powierzchni podłogi. Mechaniczny układ blokujący może zostać utworzony w celu automatycznego łączenia warstw grzejnych ze sobą w dwóch deskach podłogowych. Inne właściwości mogą zostać w podobny sposób zintegrowane z rdzeniem, na przykład, warstwy, które uaktywniają układy alarmowe, kiedy ktoś chodzi po podłodze. Wszystkie te właściwości mogą zostać połączone z bezpośrednim laminowaniem, gdzie laminowanie jest wykonywane na odpowiednim materiale opartym na włóknie drewnianym, takim jak HDF. Dolna warstwa L2 może być oczywiście wykonana z innych materiałów niż HDF.

Według wynalazku, elementy podłogowe mogą zostać wykonane, na przykład, z takich materiałów płytowych, jak HDF, zaś płyta wiórowa zostaje przyklejona do rdzenia składającego się z dwóch lub więcej warstw L1 i L2. Płyta HDF jest szlifowana w normalnym procesie produkcji, aby uzyskać równą powierzchnię i jednorodną grubość. Takie szlifowanie może być w całości lub częściowo wykonywane według wynalazku po przyklejeniu warstw L1, L2 i L3. W ten sposób można uzyskać oszczędność materiału przy mniejszej ilości materiału lub można usuwać za pomocą szlifowania tańszy materiał. Po przyklejeniu rdzenia, jest wykonywane laminowanie lub klejenie warstwy powierzchniowej. Jeśli warstwy rdzenia mają właściwą grubość nawet przed klejeniem, to przyklejanie warstw L1, L2 rdzenia 30 oraz warstwy powierzchniowej 31 i warstwy równoważącej 32 można wykonywać w jednej i tej samej operacji. Możliwe jest również połączenie bezpośredniego laminowania z klejeniem warstw materiału rdzenia z zastosowaniem sposobów, które umożliwiają całkowite lub częściowe aktywowanie warstw kleju przy użyciu nacisku i ciepła, które są wytwarzane podczas bezpośredniego laminowania.

Górna warstwa L1 może zostać użyta w mechanicznym układzie połączenia, jak przedstawiono na fig. 5 i 7. Na fig. 5 oddzielnie wykonywana listwa 6, na przykład, z materiału HDF, jest połączona z rdzeniem 30 przez zatrzaśnięcie lub włożenie pióra 38 listwy 6 do wpustu 37. Takie połączenie może być wykonywane w bardziej miękkich materiałach, na przykład, w płycie wiórowej, ale jego wytrzymałość jest większa, jeśli mechaniczne połączenie jest wykonywane, na przykład, z materiałem HDF. Pióro 38 listwy 6 ma w górnej części środki blokujące i powierzchnie ustalające, które blokują listwę 6 poziomo i pionowo w desce podłogowej 1. Alternatywnie, listwa 6 może być również wykonana tak, że umożliwia przymocowanie pióra 38 listwy 6 za pomocą włożenia do wpustu 37 przez pochylenie albo do góry, albo do dołu, ale daje to bardziej skomplikowany sposób mocowania niż zatrzaśnięcie. Wytrzymałość mechanicznego układu blokującego może być mniejsza. W tym przykładzie wykonania,

PL 209 562 B1 według fig. 5, również pióro 22 drugiej deski podłogowej 1 jest umieszczone pionowo między dwoma materiałami HDF, co ułatwia poprzeczne przemieszczenie w położeniu zablokowanym. Jest to ważne mechaniczne blokowanie długich i krótkich boków prostokątnych desek podłogowych.

Fig. 6 przedstawia przykład wykonania deski podłogowej według wynalazku, która ma stosunkowo cienką, warstwę L1 z twardego i odpornego na wilgoć materiału, najbliższą warstwy powierzchniowej 31.

Fig. 7 przedstawia przykład wykonania, według wynalazku, płyty 1 z rdzeniem 30, mającym dwie warstwy L1 i L2 materiału o podobnej grubości. Górna warstwa L1 została wybrana tak, że układ blokujący 7, 7 i jego środki blokujące w postaci pióra 8 i wpustu 14 są wykonane z tego materiału.

Fig. 8 przedstawia przykład wykonania wynalazku, w którym rdzeń 30 zawiera trzy warstwy L1, L2, L2' materiału. Warstwa L1 usytuowana najbliżej powierzchni 31 i dolna warstwa L2 usytuowana najbliżej warstwy równoważącej 32, korzystnie, mogą być identyczne. Może to ułatwić równoważenie płyty tak, że utrzymuje ona płaszczyznę, gdy zmienia się wilgotność względna. Mechaniczny układ blokujący z listwą usytuowaną w dolnej części według fig. 4 może zostać wykonany z materiału L2. Ponadto, górna warstwa L1 i dolna warstwa L2 mogą zostać wyregulowane tak, aby ułatwić laminowanie lub klejenie warstwy powierzchniowej 31 i warstwy równoważącej 32. W ten sposób, warstwa L2' zostaje umieszczona w centralnym położeniu rdzenia 30, który nie musi być odpowiedni do laminowania ani też łatwy do klejenia w normalnym procesie klejenia.

Fig. 9 pokazuje przykład deski podłogowej 1, która stanowi podłogę parkietową według korzystnego przykładu wykonania wynalazku. Warstwa powierzchniowa 31 składa się w tym przykładzie wykonania z warstwy drewnianej, która jest cieńsza niż tradycyjne warstwy drewniane. Tradycyjne warstwy drewniane mają z zasady grubość 2-3 mm. Według wynalazku, warstwa powierzchniowa 31, która składa się z twardego i drogiego drewna wysokiej jakości, może mieć mniejszą grubość, na przykład, około 1 mm. Grubość taka jest dostateczna, aby umożliwić ponowne szlifowanie. Układy fornirowe są obecnie tak zaawansowane, że ponowne szlifowanie nie jest w rzeczywistości konieczne. Pozostała część drewnianej warstwy 31, która jest w rzeczywistości potrzebna tylko do przykrycia nieregularności rdzenia płytkowego, może zostać wykonana ze znacznie tańszego i lepszego materiału, z którego wykonana jest warstwa L1, na przykład, HDF. Warstwa powierzchniowa 31 z drewna wysokiej jakości jest zatem według wynalazku zastąpiona przez cienką warstwę z drewna i wysokiej jakości, ale tańszy materiałem, takim jak HDF. Zgłaszający stwierdził, że w szczególności HDF o dużej gęstości jest najbardziej dogodnym materiałem dla zastąpienia drewna wysokiej jakości w parkietowych materiałach podłogowych z płytkowym rdzeniem. Taka warstwa powierzchniowa, która składa się z cienkiej warstwy drewna wysokiej jakości i warstwy rdzenia z nowoczesnego materiału płyty, może być produkowana tak, że w porównaniu z tradycyjnymi warstwami powierzchniowymi z drewna wysokiej jakości, może ona lepiej przykrywać nierówności płytek rdzenia, jest bardziej stabilna i mniej przemieszcza się z powodu wilgoci przy zmianach względnej wilgotności. Można to osiągnąć w połączeniu z mniejszym kosztem materiału.

Można przewidzieć kilka zmian, mieszczących się w zakresie wynalazku. Liczba warstw materiału w rdzeniu może być większa niż trzy. Grubość różnych warstw może być różna. Szczególne materiały HDF mogą być produkowane przy użyciu znacznie większej liczby lepiszcza i ze zwiększeniem gęstości do ponad 1200 kg/m³. Płyty wiórowe ze specjalnymi lepiszczami i rozmiarami wiórów mogą być wytwarzane tak, że są optymalnie dostosowane do oddziaływania z HDF w drewnianych lub laminowanych materiałach podłogowych. Zasadniczo, mogą być używane wszystkie oparte na drewnie materiały płyt, które są normalnie spotykane w branży budowlanej i meblowej.

Wynalazek nie jest ograniczony do wykonywania cienkich podłóg. Zgodnie z zasadami wynalazku, mogą być produkowane laminowane podłogi o grubości przekraczającej 12 mm, na przykład 14-15 mm lub więcej przy konkurencyjnym koszcie i ciężarze. Takie grube laminowane materiały podłogowe z zasady mają bardziej przyjemny pogłos i mogą przykrywać większe nieregularności podłoża. Mogą być bardzo sztywne i mogą być używane, jako podłogi w salach sportowych. Wynalazek może być również wykorzystywany w deskach podłogowych bez warstwy równoważącej i w deskach podłogowych, które nie są układane, jako pływające, ale są przyklejane do podłoża.

Claims (7)

1. Płyta podłogowa do laminowanych podłóg, która ma rdzeń i warstwę powierzchniową zawierającą żywicę termoutwardzalną i usytuowaną na górnym boku rdzenia, przy czym rdzeń zawiera przynajmniej dwie połączone warstwy materiału, które są usytuowane w różnych odległościach od warstwy powierzchniowej i różniące się pod względem właściwości materiału lub składu materiału, przy czym pierwsza warstwa rdzeniowa, najbliższa warstwy powierzchniowej, jest wykonana z HDF, znamienna tym, że druga warstwa rdzeniowa (L2) przyklejona bezpośrednio do pierwszej warstwy rdzeniowej (L1) jest wykonana z płyty z włókien drzewnych o niższej gęstości niż pierwsza warstwa rdzeniowa (L1), przy czym materiałem płyty z włókien drzewnych drugiej warstwy rdzeniowej (L1) jest HDF, MDF lub płyta wiórowa.

2. Płyta według zastrz. 1, znamienna tym, że warstwa powierzchniowa (31) jest bezpośrednim laminatem.

3. Płyta według zastrz. 1 albo 2, znamienna tym, że zawiera środki łączące, usytuowane wzdłuż przynajmniej dwóch przeciwnych krawędzi płyty podłogowej (1), za pomocą, których płyta podłogowa (1) jest połączona z w zasadzie podobną płytą podłogową (1) w pierwszym kierunku prostopadłym do warstwy powierzchniowej (31) i w drugim kierunku prostopadłym do pierwszego kierunku i do krawędzi.

4. Płyta według zastrz. 3, znamienna tym, że środki łączące stanowią łącznik łączący płytę podłogową (1) z, w zasadzie podobną, płytą podłogową (1) przez pochylenie do wewnątrz i/lub zatrzaśnięcie w pozycji zablokowanej.

5. Płyta według zastrz. 4, znamienna tym, że zawiera pionowe środki blokujące (21,22), do łączenia płyty podłogowej (1) z w zasadzie podobną płytą podłogową (1) prostopadle do warstwy powierzchniowej (31), a ponadto warstwa absorbująca (L3) jest usytuowana między warstwą powierzchniową (31) a górną częścią pionowych środków blokujących (21, 22).

6. Płyta według zastrz. 5, znamienna tym, że grubość płyty podłogowej jest równa 6-12 mm.

7. Płyta według zastrz. 5, znamienna tym, że grubość płyty podłogowej przekracza 12 mm.