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  1. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインは、前記第2のトランジスタのソース又はドレインと電気的に接続される、半導体装置であって、
    前記第1のトランジスタのチャネル形成領域を有する第1の酸化物半導体層と、
    前記第2のトランジスタのチャネル形成領域を有する第2の酸化物半導体層と、
    前記第1の酸化物半導体層の下方に設けられた第1のゲート電極と、
    前記第1の酸化物半導体層の上方に設けられた第2のゲート電極と、
    前記第1の酸化物半導体層の上方に設けられ、前記第1の酸化物半導体層と電気的に接続され、前記第1のトランジスタのソース電極又はドレイン電極として機能する導電層と、
    前記第1のゲート電極と前記導電層との間に設けられた絶縁層と、を有し、
    前記第1のゲート電極は、前記絶縁層に設けられたコンタクトホールと重なる領域において前記導電層と接する、半導体装置。
  2. 第1のトランジスタと、第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインは、前記第2のトランジスタのソース又はドレインと電気的に接続される、半導体装置であって、
    前記第1のトランジスタのチャネル形成領域を有する第1の酸化物半導体層と、
    前記第2のトランジスタのチャネル形成領域を有する第2の酸化物半導体層と、
    前記第1の酸化物半導体層の下方に設けられた第1のゲート電極と、
    前記第1の酸化物半導体層の上方に設けられた第2のゲート電極と、
    前記第1の酸化物半導体層の上方に設けられ、前記第1の酸化物半導体層と電気的に接続され、前記第1のトランジスタのソース電極又はドレイン電極として機能する導電層と、
    前記第1のゲート電極と前記導電層との間に設けられた絶縁層と、を有し、
    前記第1のゲート電極は、前記絶縁層に設けられたコンタクトホールと重なる領域において前記導電層と接し、
    平面視において、前記コンタクトホールは、前記第1の酸化物半導体層の周縁から前記第1のトランジスタのチャネル長方向に延在した領域に設けられる、半導体装置。
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Families Citing this family (109)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4718677B2 (ja) * 2000-12-06 2011-07-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
JP5489859B2 (ja) 2009-05-21 2014-05-14 株式会社半導体エネルギー研究所 導電膜及び導電膜の作製方法
JP2011014884A (ja) * 2009-06-05 2011-01-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 光電変換装置
EP2449595B1 (en) 2009-06-30 2017-07-26 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
WO2011001881A1 (en) * 2009-06-30 2011-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
WO2011002046A1 (en) 2009-06-30 2011-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP5663214B2 (ja) * 2009-07-03 2015-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR101476817B1 (ko) 2009-07-03 2014-12-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터를 갖는 표시 장치 및 그 제작 방법
CN102473731B (zh) 2009-07-10 2015-06-17 株式会社半导体能源研究所 制造半导体器件的方法
CN102473733B (zh) 2009-07-18 2015-09-30 株式会社半导体能源研究所 半导体装置以及制造半导体装置的方法
TWI700810B (zh) * 2009-08-07 2020-08-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置和其製造方法
KR101803554B1 (ko) * 2009-10-21 2017-11-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작방법
US8211782B2 (en) 2009-10-23 2012-07-03 Palo Alto Research Center Incorporated Printed material constrained by well structures
KR101370301B1 (ko) 2009-11-20 2014-03-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
KR102112065B1 (ko) 2010-03-26 2020-06-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101708384B1 (ko) * 2010-06-15 2017-02-21 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
TWI621184B (zh) 2010-08-16 2018-04-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置之製造方法
US8835917B2 (en) * 2010-09-13 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, power diode, and rectifier
US9202822B2 (en) 2010-12-17 2015-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9167234B2 (en) * 2011-02-14 2015-10-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
TWI602249B (zh) * 2011-03-11 2017-10-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
TWI545652B (zh) 2011-03-25 2016-08-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US9012904B2 (en) * 2011-03-25 2015-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9219159B2 (en) 2011-03-25 2015-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming oxide semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
JP6053098B2 (ja) 2011-03-28 2016-12-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8927329B2 (en) 2011-03-30 2015-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing oxide semiconductor device with improved electronic properties
US9082860B2 (en) * 2011-03-31 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2012256406A (ja) * 2011-04-08 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 記憶装置、及び当該記憶装置を用いた半導体装置
US9006803B2 (en) * 2011-04-22 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing thereof
JP2012235104A (ja) * 2011-04-22 2012-11-29 Kobe Steel Ltd 薄膜トランジスタ構造、ならびにその構造を備えた薄膜トランジスタおよび表示装置
TWI654762B (zh) 2011-05-05 2019-03-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US8709922B2 (en) * 2011-05-06 2014-04-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US20120299074A1 (en) * 2011-05-24 2012-11-29 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device
TWI447983B (zh) * 2011-05-24 2014-08-01 Au Optronics Corp 半導體結構以及有機電致發光元件
JP6104522B2 (ja) * 2011-06-10 2017-03-29 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2013012610A (ja) * 2011-06-29 2013-01-17 Dainippon Printing Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US8673426B2 (en) * 2011-06-29 2014-03-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Driver circuit, method of manufacturing the driver circuit, and display device including the driver circuit
JP2013087962A (ja) * 2011-10-13 2013-05-13 Panasonic Corp 加熱調理装置
US8962386B2 (en) * 2011-11-25 2015-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR20130140185A (ko) * 2012-01-20 2013-12-23 파나소닉 주식회사 박막 트랜지스터
KR20130133289A (ko) * 2012-01-20 2013-12-06 파나소닉 주식회사 박막 트랜지스터
US9048265B2 (en) * 2012-05-31 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device comprising oxide semiconductor layer
CN104395991B (zh) * 2012-06-29 2017-06-20 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
JP2014045175A (ja) 2012-08-02 2014-03-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US8937307B2 (en) * 2012-08-10 2015-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10199507B2 (en) * 2012-12-03 2019-02-05 Lg Display Co., Ltd. Thin film transistor, display device and method of manufacturing the same
KR20210079411A (ko) * 2013-06-27 2021-06-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI632688B (zh) 2013-07-25 2018-08-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置以及半導體裝置的製造方法
JP6406926B2 (ja) * 2013-09-04 2018-10-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI688102B (zh) 2013-10-10 2020-03-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
CN103545377B (zh) * 2013-11-01 2015-12-30 深圳丹邦投资集团有限公司 一种氧化物薄膜晶体管及其制造方法
KR20160091968A (ko) * 2013-11-29 2016-08-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 반도체 장치를 제작하는 방법, 및 표시 장치
US9882014B2 (en) 2013-11-29 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9991392B2 (en) 2013-12-03 2018-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
WO2015097586A1 (en) * 2013-12-25 2015-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6216668B2 (ja) * 2014-03-17 2017-10-18 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置の製造方法
KR102333604B1 (ko) * 2014-05-15 2021-11-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 이 반도체 장치를 포함하는 표시 장치
KR20150146409A (ko) * 2014-06-20 2015-12-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 표시 장치, 입출력 장치, 및 전자 기기
JP2016029719A (ja) * 2014-07-17 2016-03-03 出光興産株式会社 薄膜トランジスタ
US9368491B2 (en) * 2014-10-29 2016-06-14 Eastman Kodak Company Enhancement mode inverter with variable thickness dielectric stack
US9368490B2 (en) * 2014-10-29 2016-06-14 Eastman Kodak Company Enhancement-depletion mode inverter with two transistor architectures
KR102360783B1 (ko) 2014-09-16 2022-02-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR102284756B1 (ko) 2014-09-23 2021-08-03 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
JP6633330B2 (ja) * 2014-09-26 2020-01-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI552321B (zh) * 2014-09-30 2016-10-01 群創光電股份有限公司 顯示面板及顯示裝置
US20160155803A1 (en) * 2014-11-28 2016-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor Device, Method for Manufacturing the Semiconductor Device, and Display Device Including the Semiconductor Device
WO2016099491A1 (en) * 2014-12-17 2016-06-23 Intel Corporation Integrated circuit die having reduced defect group iii-nitride structures and methods associated therewith
JP6705663B2 (ja) * 2015-03-06 2020-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
US10591791B2 (en) 2015-04-20 2020-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
JP6457879B2 (ja) 2015-04-22 2019-01-23 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及びその製造方法
KR102352740B1 (ko) * 2015-04-30 2022-01-18 삼성디스플레이 주식회사 마스크의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법
CN104821339B (zh) * 2015-05-11 2018-01-30 京东方科技集团股份有限公司 Tft及制作方法、阵列基板及制作驱动方法、显示装置
US10139663B2 (en) * 2015-05-29 2018-11-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Input/output device and electronic device
KR102360845B1 (ko) 2015-06-15 2022-02-10 삼성디스플레이 주식회사 게이트 구동회로 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2017006203A1 (ja) * 2015-07-03 2017-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置および電子機器
US10437123B2 (en) 2015-07-03 2019-10-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
US9543330B1 (en) * 2015-07-24 2017-01-10 Chunghwa Picture Tubes, Ltd. Method of manufacturing a thin film transistor and a pixel structure
US11120884B2 (en) 2015-09-30 2021-09-14 Sunrise Memory Corporation Implementing logic function and generating analog signals using NOR memory strings
US10083991B2 (en) 2015-12-28 2018-09-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, and electronic device
CN114361180A (zh) * 2015-12-28 2022-04-15 株式会社半导体能源研究所 半导体装置、包括该半导体装置的显示装置
JP2017146463A (ja) 2016-02-17 2017-08-24 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
JP6875088B2 (ja) * 2016-02-26 2021-05-19 株式会社神戸製鋼所 酸化物半導体層を含む薄膜トランジスタ
WO2017159413A1 (ja) * 2016-03-14 2017-09-21 シャープ株式会社 半導体装置および半導体装置の製造方法
US10242617B2 (en) 2016-06-03 2019-03-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, electronic device, and driving method
CN106293244B (zh) * 2016-08-30 2017-11-17 京东方科技集团股份有限公司 触控显示面板及其驱动方法以及触控显示装置
CN106252362B (zh) * 2016-08-31 2019-07-12 深圳市华星光电技术有限公司 一种阵列基板及其制备方法
CN106773205B (zh) * 2016-12-26 2019-09-17 京东方科技集团股份有限公司 显示面板及其制作方法以及显示装置
JP6411556B2 (ja) * 2017-02-03 2018-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体メモリ装置
CN110226219B (zh) * 2017-02-07 2023-12-08 株式会社半导体能源研究所 半导体装置以及半导体装置的制造方法
JP2018146878A (ja) * 2017-03-08 2018-09-20 カンタツ株式会社 レンズ素子および撮像レンズユニット
CN106952827A (zh) * 2017-03-16 2017-07-14 深圳市华星光电技术有限公司 薄膜晶体管及其制造方法、显示面板
CN107275342B (zh) * 2017-06-12 2019-11-08 京东方科技集团股份有限公司 一种显示装置及其制备方法
KR20200033868A (ko) 2017-07-31 2020-03-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
CN107634034A (zh) * 2017-09-15 2018-01-26 惠科股份有限公司 主动阵列开关的制造方法
US10644231B2 (en) * 2017-11-30 2020-05-05 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Memory device and fabrication method thereof
CN111902855B (zh) * 2018-03-26 2022-02-18 夏普株式会社 显示装置的制造方法以及显示装置
US10715924B2 (en) * 2018-06-25 2020-07-14 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. MEMS microphone having diaphragm
KR102581399B1 (ko) 2018-11-02 2023-09-22 삼성전자주식회사 반도체 메모리 소자
CN109659370A (zh) * 2018-12-13 2019-04-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 金属氧化物薄膜晶体管及其制作方法
KR102669149B1 (ko) 2019-01-10 2024-05-24 삼성전자주식회사 반도체 장치
DE102019116103B4 (de) * 2019-06-13 2021-04-22 Notion Systems GmbH Verfahren zum Beschriften einer Leiterplatte durch Erzeugen von Schattierungen in einer funktionalen Lackschicht
CN110690228B (zh) * 2019-09-06 2022-03-08 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及显示面板
US11515309B2 (en) 2019-12-19 2022-11-29 Sunrise Memory Corporation Process for preparing a channel region of a thin-film transistor in a 3-dimensional thin-film transistor array
KR20220096489A (ko) * 2020-12-31 2022-07-07 엘지디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2022178083A1 (en) * 2021-02-22 2022-08-25 Sunrise Memory Corporation Thin-film storage transistor with ferroelectric storage layer
US11508309B2 (en) 2021-03-04 2022-11-22 Apple Inc. Displays with reduced temperature luminance sensitivity
KR20230132865A (ko) 2021-03-04 2023-09-18 애플 인크. 감소된 온도 휘도 감도를 갖는 디스플레이들
TW202310429A (zh) 2021-07-16 2023-03-01 美商日升存儲公司 薄膜鐵電電晶體的三維記憶體串陣列
US20230131235A1 (en) * 2021-10-25 2023-04-27 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof

Family Cites Families (213)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JP2503030B2 (ja) * 1987-10-06 1996-06-05 富士通株式会社 アクティブマトリクス型表示装置
EP0445535B1 (en) 1990-02-06 1995-02-01 Sel Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of forming an oxide film
JP2585118B2 (ja) 1990-02-06 1997-02-26 株式会社半導体エネルギー研究所 薄膜トランジスタの作製方法
JP2776083B2 (ja) * 1991-08-23 1998-07-16 日本電気株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3615556B2 (ja) 1992-11-04 2005-02-02 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリックス基板とその製造方法
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
JP3286152B2 (ja) * 1995-06-29 2002-05-27 シャープ株式会社 薄膜トランジスタ回路および画像表示装置
KR100394896B1 (ko) 1995-08-03 2003-11-28 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. 투명스위칭소자를포함하는반도체장치
JPH0990403A (ja) * 1995-09-27 1997-04-04 Advanced Display:Kk 薄膜トランジスタアレイおよびその製法
US5847410A (en) * 1995-11-24 1998-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co. Semiconductor electro-optical device
JP2720862B2 (ja) * 1995-12-08 1998-03-04 日本電気株式会社 薄膜トランジスタおよび薄膜トランジスタアレイ
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
US6940566B1 (en) 1996-11-26 2005-09-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Liquid crystal displays including organic passivation layer contacting a portion of the semiconductor layer between source and drain regions
CN1148600C (zh) 1996-11-26 2004-05-05 三星电子株式会社 薄膜晶体管基片及其制造方法
KR100502093B1 (ko) 1997-09-25 2005-11-30 삼성전자주식회사 유기절연막을이용한액정표시장치및그제조방법
JPH11340462A (ja) 1998-05-28 1999-12-10 Fujitsu Ltd 液晶表示装置およびその製造方法
JP2001051292A (ja) 1998-06-12 2001-02-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置および半導体表示装置
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP4008133B2 (ja) 1998-12-25 2007-11-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8158980B2 (en) 2001-04-19 2012-04-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a pixel matrix circuit that includes a pixel TFT and a storage capacitor
JP4202502B2 (ja) 1998-12-28 2008-12-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP2001284592A (ja) * 2000-03-29 2001-10-12 Sony Corp 薄膜半導体装置及びその駆動方法
JP3587131B2 (ja) * 2000-05-24 2004-11-10 カシオ計算機株式会社 フォトセンサアレイおよびその製造方法
US6566685B2 (en) 2000-04-12 2003-05-20 Casio Computer Co., Ltd. Double gate photo sensor array
JP2001332734A (ja) * 2000-05-22 2001-11-30 Sony Corp 薄膜トランジスタの製造方法
JP4249886B2 (ja) * 2000-07-25 2009-04-08 シャープ株式会社 薄膜半導体装置の製造方法
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP2002319679A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2002033487A (ja) * 2001-05-14 2002-01-31 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US6828584B2 (en) 2001-05-18 2004-12-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP4312420B2 (ja) 2001-05-18 2009-08-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
JP2003077832A (ja) * 2001-08-30 2003-03-14 Sharp Corp 半導体装置及びその製造方法
JP2003086803A (ja) * 2001-09-07 2003-03-20 Casio Comput Co Ltd 薄膜半導体素子の製造方法
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP2003107443A (ja) 2001-09-27 2003-04-09 Toshiba Corp 液晶表示装置
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP2003273361A (ja) * 2002-03-15 2003-09-26 Sharp Corp 半導体装置およびその製造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7189992B2 (en) 2002-05-21 2007-03-13 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures having a transparent channel
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
JP2004071623A (ja) 2002-08-01 2004-03-04 Casio Comput Co Ltd フォトセンサ
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP3954002B2 (ja) 2002-12-24 2007-08-08 韓國電子通信研究院 電界放出ディスプレイ
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP2004296654A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Canon Inc 放射線撮像装置
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
KR20050015581A (ko) * 2003-08-06 2005-02-21 실리콘 디스플레이 (주) 오프셋을 가지는 박막트랜지스터형 광센서로 이루어진이미지 센서 및 그 제조방법.
JP2005079283A (ja) 2003-08-29 2005-03-24 Seiko Epson Corp 薄膜半導体装置及びその製造方法、電気光学装置、並びに電子機器
US7915723B2 (en) 2004-01-29 2011-03-29 Casio Computer Co., Ltd. Transistor array, manufacturing method thereof and image processor
JP4009759B2 (ja) * 2004-02-17 2007-11-21 カシオ計算機株式会社 画像処理装置及びその製造方法
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
EP1737044B1 (en) 2004-03-12 2014-12-10 Japan Science and Technology Agency Amorphous oxide and thin film transistor
US7211825B2 (en) * 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
KR101043992B1 (ko) 2004-08-12 2011-06-24 엘지디스플레이 주식회사 액정표시소자 및 그 제조방법
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4708859B2 (ja) * 2004-09-07 2011-06-22 富士フイルム株式会社 薄層トランジスタ、それを用いたアクティブマトリックス型表示装置、及び、液晶表示装置
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
CN101057333B (zh) 2004-11-10 2011-11-16 佳能株式会社 发光器件
US7868326B2 (en) 2004-11-10 2011-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
EP1812969B1 (en) 2004-11-10 2015-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor comprising an amorphous oxide
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
JP5053537B2 (ja) * 2004-11-10 2012-10-17 キヤノン株式会社 非晶質酸化物を利用した半導体デバイス
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US20060118869A1 (en) * 2004-12-03 2006-06-08 Je-Hsiung Lan Thin-film transistors and processes for forming the same
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
JP2006250985A (ja) 2005-03-08 2006-09-21 Sanyo Epson Imaging Devices Corp 電気光学装置及び電子機器
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR101222541B1 (ko) 2005-06-30 2013-01-16 엘지디스플레이 주식회사 전계발광소자
US7456580B2 (en) 2005-06-30 2008-11-25 Lg Display Co., Ltd. Light emitting device
KR100681039B1 (ko) 2005-07-04 2007-02-09 엘지전자 주식회사 유기전계발광소자 및 그 표시장치, 그 구동방법
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
KR20070028859A (ko) 2005-09-08 2007-03-13 엘지.필립스 엘시디 주식회사 전계발광소자와 그 구동방법
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
US7982215B2 (en) 2005-10-05 2011-07-19 Idemitsu Kosan Co., Ltd. TFT substrate and method for manufacturing TFT substrate
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101117948B1 (ko) * 2005-11-15 2012-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 디스플레이 장치 제조 방법
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
JP5164383B2 (ja) 2006-01-07 2013-03-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器
KR101437086B1 (ko) 2006-01-07 2014-09-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치와, 이 반도체장치를 구비한 표시장치 및 전자기기
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) * 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP5110803B2 (ja) 2006-03-17 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物膜をチャネルに用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法
TW200736786A (en) 2006-03-31 2007-10-01 Prime View Int Co Ltd Thin film transistor array substrate and electronic ink display device
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
JP5135709B2 (ja) * 2006-04-28 2013-02-06 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタ及びその製造方法
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
KR100801961B1 (ko) 2006-05-26 2008-02-12 한국전자통신연구원 듀얼 게이트 유기트랜지스터를 이용한 인버터
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
TWI336945B (en) 2006-06-15 2011-02-01 Au Optronics Corp Dual-gate transistor and pixel structure using the same
KR20080000925A (ko) 2006-06-28 2008-01-03 엘지.필립스 엘시디 주식회사 전계발광표시장치와 그 구동방법
KR20080008562A (ko) * 2006-07-20 2008-01-24 삼성전자주식회사 어레이 기판의 제조방법, 어레이 기판 및 이를 갖는표시장치
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4179393B2 (ja) 2006-09-14 2008-11-12 エプソンイメージングデバイス株式会社 表示装置及びその製造方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4748456B2 (ja) * 2006-09-26 2011-08-17 カシオ計算機株式会社 画素駆動回路及び画像表示装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5116277B2 (ja) 2006-09-29 2013-01-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、表示装置、液晶表示装置、表示モジュール及び電子機器
KR100790761B1 (ko) 2006-09-29 2008-01-03 한국전자통신연구원 인버터
JP4932415B2 (ja) 2006-09-29 2012-05-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
KR101414125B1 (ko) * 2006-10-12 2014-07-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치의 제조 방법 및 에칭장치
JP5371143B2 (ja) * 2006-10-12 2013-12-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US7511343B2 (en) 2006-10-12 2009-03-31 Xerox Corporation Thin film transistor
JP2008124215A (ja) * 2006-11-10 2008-05-29 Kochi Prefecture Sangyo Shinko Center 薄膜半導体装置及びその製造方法
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
JP4934599B2 (ja) 2007-01-29 2012-05-16 キヤノン株式会社 アクティブマトリクス表示装置
TWI478347B (zh) * 2007-02-09 2015-03-21 Idemitsu Kosan Co A thin film transistor, a thin film transistor substrate, and an image display device, and an image display device, and a semiconductor device
KR100858088B1 (ko) 2007-02-28 2008-09-10 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JP4910779B2 (ja) * 2007-03-02 2012-04-04 凸版印刷株式会社 有機elディスプレイおよびその製造方法
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
WO2008126879A1 (en) 2007-04-09 2008-10-23 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus and production method thereof
JP5197058B2 (ja) * 2007-04-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 発光装置とその作製方法
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
JP2008282896A (ja) * 2007-05-09 2008-11-20 Seiko Epson Corp 半導体装置、電気光学装置および半導体装置の製造方法
KR100858821B1 (ko) 2007-05-11 2008-09-17 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터와 그 제조 방법 및 상기 박막트랜지스터를 포함하는 유기 발광 표시 장치와 그 제조방법
JP5294651B2 (ja) 2007-05-18 2013-09-18 キヤノン株式会社 インバータの作製方法及びインバータ
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
CN101681928B (zh) * 2007-05-31 2012-08-29 佳能株式会社 使用氧化物半导体的薄膜晶体管的制造方法
JP5364293B2 (ja) 2007-06-01 2013-12-11 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法およびプラズマcvd装置
KR101376073B1 (ko) * 2007-06-14 2014-03-21 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 어레이 기판 및 이의 제조방법
JP5324837B2 (ja) 2007-06-22 2013-10-23 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
JP2009043748A (ja) 2007-08-06 2009-02-26 Seiko Epson Corp 半導体装置および電気光学装置
KR101484297B1 (ko) 2007-08-31 2015-01-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치 및 표시장치의 제작방법
JPWO2009034953A1 (ja) * 2007-09-10 2010-12-24 出光興産株式会社 薄膜トランジスタ
DE202007013031U1 (de) 2007-09-17 2007-11-22 BSH Bosch und Siemens Hausgeräte GmbH Kältegerät mit Tauwasserkanal
JP2009135430A (ja) 2007-10-10 2009-06-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP2009099777A (ja) 2007-10-17 2009-05-07 Sony Corp 表示装置と電子機器
JP2009099847A (ja) * 2007-10-18 2009-05-07 Canon Inc 薄膜トランジスタとその製造方法及び表示装置
JP2009099887A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Hitachi Displays Ltd 表示装置
KR20090041506A (ko) * 2007-10-24 2009-04-29 엘지전자 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 표시장치
US7768008B2 (en) * 2007-11-13 2010-08-03 Toppan Printing Co., Ltd. Thin film transistor, method for manufacturing the same and display using the same
JP2009130209A (ja) 2007-11-26 2009-06-11 Fujifilm Corp 放射線撮像素子
JP2009127981A (ja) * 2007-11-27 2009-06-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd クリーンルーム、成膜方法、および半導体装置の作製方法
CN103258857B (zh) * 2007-12-13 2016-05-11 出光兴产株式会社 使用了氧化物半导体的场效应晶体管及其制造方法
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
KR101425131B1 (ko) 2008-01-15 2014-07-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
JP5264197B2 (ja) 2008-01-23 2013-08-14 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ
TWI495108B (zh) * 2008-07-31 2015-08-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置的製造方法
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR101490148B1 (ko) * 2008-09-19 2015-02-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR101623958B1 (ko) 2008-10-01 2016-05-25 삼성전자주식회사 인버터 및 그의 동작방법과 인버터를 포함하는 논리회로
CN101714546B (zh) * 2008-10-03 2014-05-14 株式会社半导体能源研究所 显示装置及其制造方法
KR101435501B1 (ko) 2008-10-03 2014-08-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시장치
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR102095625B1 (ko) * 2008-10-24 2020-03-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR101634411B1 (ko) * 2008-10-31 2016-06-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 구동 회로, 표시 장치 및 전자 장치
KR102025505B1 (ko) * 2008-11-21 2019-09-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI616707B (zh) * 2008-11-28 2018-03-01 半導體能源研究所股份有限公司 液晶顯示裝置
TWI540647B (zh) * 2008-12-26 2016-07-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
US8450144B2 (en) * 2009-03-26 2013-05-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
TWI511288B (zh) * 2009-03-27 2015-12-01 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置
TWI476917B (zh) * 2009-04-16 2015-03-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
JP5669426B2 (ja) * 2009-05-01 2015-02-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR101476817B1 (ko) 2009-07-03 2014-12-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 트랜지스터를 갖는 표시 장치 및 그 제작 방법
WO2011013523A1 (en) 2009-07-31 2011-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US8647919B2 (en) * 2010-09-13 2014-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting display device and method for manufacturing the same

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