KR102352740B1 - 마스크의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법 - Google Patents
마스크의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102352740B1 KR102352740B1 KR1020150062068A KR20150062068A KR102352740B1 KR 102352740 B1 KR102352740 B1 KR 102352740B1 KR 1020150062068 A KR1020150062068 A KR 1020150062068A KR 20150062068 A KR20150062068 A KR 20150062068A KR 102352740 B1 KR102352740 B1 KR 102352740B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- blocking
- layer
- film
- manufacturing
- mask
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 63
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 claims abstract description 170
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 197
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 78
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims description 40
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 40
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 28
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 16
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 14
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 11
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 10
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims description 10
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims description 9
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims description 9
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims description 7
- 238000002161 passivation Methods 0.000 claims description 7
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims description 7
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims description 7
- 238000005507 spraying Methods 0.000 claims description 7
- WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N Trioxochromium Chemical compound O=[Cr](=O)=O WGLPBDUCMAPZCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910000423 chromium oxide Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 5
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 4
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims description 3
- 239000010408 film Substances 0.000 description 70
- 238000000034 method Methods 0.000 description 44
- 230000008569 process Effects 0.000 description 37
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 11
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 9
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 8
- 239000000843 powder Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 5
- 229910004298 SiO 2 Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 5
- 230000005669 field effect Effects 0.000 description 5
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 5
- 239000010453 quartz Substances 0.000 description 5
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 4
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 4
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 4
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 4
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 3
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 3
- 238000010894 electron beam technology Methods 0.000 description 3
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 3
- 238000001039 wet etching Methods 0.000 description 3
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 230000004044 response Effects 0.000 description 2
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 1
- 229910052796 boron Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 1
- 229920005591 polysilicon Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 1
- 229920006305 unsaturated polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920006337 unsaturated polyester resin Polymers 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D86/00—Integrated devices formed in or on insulating or conducting substrates, e.g. formed in silicon-on-insulator [SOI] substrates or on stainless steel or glass substrates
- H10D86/01—Manufacture or treatment
- H10D86/021—Manufacture or treatment of multiple TFTs
- H10D86/0231—Manufacture or treatment of multiple TFTs using masks, e.g. half-tone masks
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/68—Preparation processes not covered by groups G03F1/20 - G03F1/50
-
- H01L51/56—
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
- G03F1/54—Absorbers, e.g. of opaque materials
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/004—Photosensitive materials
- G03F7/0042—Photosensitive materials with inorganic or organometallic light-sensitive compounds not otherwise provided for, e.g. inorganic resists
- G03F7/0043—Chalcogenides; Silicon, germanium, arsenic or derivatives thereof; Metals, oxides or alloys thereof
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2014—Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
- G03F7/2016—Contact mask being integral part of the photosensitive element and subject to destructive removal during post-exposure processing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/20—Exposure; Apparatus therefor
- G03F7/2002—Exposure; Apparatus therefor with visible light or UV light, through an original having an opaque pattern on a transparent support, e.g. film printing, projection printing; by reflection of visible or UV light from an original such as a printed image
- G03F7/2014—Contact or film exposure of light sensitive plates such as lithographic plates or circuit boards, e.g. in a vacuum frame
- G03F7/2016—Contact mask being integral part of the photosensitive element and subject to destructive removal during post-exposure processing
- G03F7/2018—Masking pattern obtained by selective application of an ink or a toner, e.g. ink jet printing
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
- G03F7/00—Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
- G03F7/26—Processing photosensitive materials; Apparatus therefor
- G03F7/40—Treatment after imagewise removal, e.g. baking
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
- H01L21/033—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising inorganic layers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
- H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/122—Pixel-defining structures or layers, e.g. banks
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/123—Connection of the pixel electrodes to the thin film transistors [TFT]
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/124—Insulating layers formed between TFT elements and OLED elements
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
- H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
- H10K71/233—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers by photolithographic etching
-
- H01L2251/56—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/80—Constructional details
- H10K59/87—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K59/873—Encapsulations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/621—Providing a shape to conductive layers, e.g. patterning or selective deposition
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Geometry (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
Abstract
Description
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크의 제조 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 3 내지 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 마스크의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
도 13는 본 발명의 다른 실시예에 따른 마스크의 제조 방법을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 14는 유기 발광 표시 장치의 하나의 화소의 등가 회로도이다.
도 15은 유기 발광 표시 장치의 단면도이다.
도 16 내지 도 20은 본 발명의 일 실시예에 따른 표시 장치의 제조 방법을 순서대로 도시한 도면이다.
5 감광막 10 광원
30 스캐너 50 제1 이송부
70 제2 이송부 90 롤러
310 410 지지판 330, 350, 370 차광막
500 광원 450 공급부
710 기판 730 절연층
750 금속층 770 차광막
Claims (20)
- 지지판을 마련하는 단계;
상기 지지판 위에 차단막을 형성하는 단계;
상기 차단막의 미리 정해진 영역을 경화시키는 단계 및
상기 미리 정해진 영역을 제외한 나머지의 영역의 상기 차단막을 제거하는 단계를 포함하고,
상기 차단막을 형성하는 단계와 상기 차단막을 경화시키는 단계를 반복적으로 수행하여 상기 차단막을 여러 층으로 적층한 후 상기 미리 정해진 영역을 제외한 나머지의 영역의 상기 차단막을 제거하는 단계를 수행하는 마스크의 제조 방법. - 삭제
- 제 1 항에서,
상기 차단막을 형성하는 단계 이전에,
상기 지지판 위에 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하며,
상기 보호막은 상기 차단막의 경화시 발생하는 열이 상기 지지판에 전달되는 것을 차단하는 마스크의 제조 방법. - 제 3 항에서,
상기 보호막은 질화 규소막, 산화 규소막 및 산질화 규소막 중 어느 하나인 마스크의 제조 방법. - 제 1 항에서,
상기 차단막을 형성하는 단계는,
상기 지지판 위에 광 차단 물질을 도포하여 형성하는 마스크의 제조 방법. - 제 5 항에서,
상기 광 차단 물질은 크롬 또는 크롬 산화물로 이루어지는 마스크의 제조 방법. - 제 5 항에서,
상기 광 차단 물질은 롤러 또는 닥터 블레이드에 의해 상기 지지판 위에 도포되는 마스크의 제조 방법. - 제 1 항에서,
상기 차단막을 경화시키는 단계는,
상기 차단막의 미리 정해진 영역에 레이저를 조사하여 이루어지는 마스크의 제조 방법. - 제 1 항에서,
상기 차단막을 제거하는 단계는,
에어를 분사하여 상기 차단막의 상기 나머지 영역을 상기 차단막의 미리 정해진 영역으로부터 분리하는 마스크의 제조 방법. - 제 1 항에서,
상기 지지판은 광투과성인 마스크의 제조 방법. - 지지판을 마련하는 단계;
상기 지지판 위에 미리 정해진 패턴으로 광 차단 물질을 도포하는 단계 및
상기 광 차단 물질을 경화시키는 단계를 포함하고,
상기 광 차단 물질을 도포하는 단계와 상기 광 차단 물질을 경화시키는 단계를 반복적으로 수행하여 상기 광 차단 물질을 여러 층으로 적층하는 마스크의 제조 방법. - 삭제
- 제 11 항에서,
상기 광 차단 물질은 크롬 또는 크롬 산화물로 이루어지는 마스크의 제조 방법. - 기판을 마련하는 단계;
상기 기판 위에 절연층을 형성하는 단계;
상기 절연층 위에 금속층을 형성하는 단계;
상기 금속층 위에 차단막을 형성하는 단계;
상기 차단막의 미리 정해진 영역이 경화시키는 단계;
상기 미리 정해진 영역을 제외한 나머지의 영역의 상기 차단막을 제거하는 단계;
상기 절연층이 노출되도록 상기 금속층을 식각하는 단계를 포함하며,
상기 차단막을 형성하는 단계와 상기 차단막을 경화시키는 단계를 반복적으로 수행하여 상기 차단막을 여러 층으로 적층한 후 상기 미리 정해진 영역을 제외한 나머지의 영역의 상기 차단막을 제거하는 단계를 수행하고,
상기 차단막의 상기 미리 정해진 영역을 마스크로 하여 상기 금속층이 식각되는 표시 장치의 제조 방법. - 삭제
- 제 14 항에서,
상기 차단막을 형성하는 단계 이전에,
상기 금속층 위에 보호막을 형성하는 단계를 더 포함하며,
상기 보호막은 상기 차단막의 경화시 발생하는 열이 상기 금속층에 전달되는 것을 차단하는 표시 장치의 제조 방법. - 제 16 항에서,
상기 보호막은 질화 규소막, 산화 규소막 및 산질화 규소막 중 어느 하나인 표시 장치의 제조 방법. - 제 14 항에서,
상기 차단막을 형성하는 단계는,
상기 금속층 위에 식각 저항 물질을 도포하여 형성하는 표시 장치의 제조 방법. - 제 14 항에서,
상기 차단막을 제거하는 단계는,
에어를 분사하여 상기 차단막의 상기 나머지 영역을 상기 차단막의 미리 정해진 영역으로부터 분리하는 표시 장치의 제조 방법. - 제 14 항에서,
상기 차단막의 상기 미리 정해진 영역을 제거하는 단계를 더 포함하는 표시 장치의 제조 방법.
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150062068A KR102352740B1 (ko) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 마스크의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법 |
US15/084,260 US9972781B2 (en) | 2015-04-30 | 2016-03-29 | Method of manufacturing mask and method of manufacturing display device |
JP2016090713A JP6715675B2 (ja) | 2015-04-30 | 2016-04-28 | マスクの製造方法 |
EP16167479.1A EP3091395A1 (en) | 2015-04-30 | 2016-04-28 | Method of manufacturing mask and method of manufacturing display device |
CN201610285796.9A CN106098541A (zh) | 2015-04-30 | 2016-05-03 | 制造掩模的方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR1020150062068A KR102352740B1 (ko) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 마스크의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR20160130063A KR20160130063A (ko) | 2016-11-10 |
KR102352740B1 true KR102352740B1 (ko) | 2022-01-18 |
Family
ID=55910772
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
KR1020150062068A Active KR102352740B1 (ko) | 2015-04-30 | 2015-04-30 | 마스크의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9972781B2 (ko) |
EP (1) | EP3091395A1 (ko) |
JP (1) | JP6715675B2 (ko) |
KR (1) | KR102352740B1 (ko) |
CN (1) | CN106098541A (ko) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107706221B (zh) * | 2017-09-28 | 2019-11-26 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | Oled显示器的制作方法及oled显示器 |
CN111063610B (zh) * | 2019-12-30 | 2024-02-02 | 上海集成电路研发中心有限公司 | 光刻缺陷修复方法 |
Family Cites Families (49)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3885076A (en) | 1973-05-09 | 1975-05-20 | Bell Telephone Labor Inc | Electron beam generated patterns of metal-containing polymers |
US3837855A (en) | 1973-05-09 | 1974-09-24 | Bell Telephone Labor Inc | Pattern delineation method and product so produced |
DE2421834B2 (de) * | 1973-05-09 | 1976-01-22 | Western Electric Co. Inc., New York, N.Y. (V.StA.) | Verfahren zur herstellung einer von einem substrat getragenen gemusterten schicht |
JPS57108850A (en) * | 1980-12-25 | 1982-07-07 | Fujitsu Ltd | Formation of metallic pattern |
JPS58182231A (ja) | 1982-04-19 | 1983-10-25 | Oki Electric Ind Co Ltd | マスク基板の製造方法 |
JPS59195822A (ja) * | 1983-04-20 | 1984-11-07 | Sanyo Electric Co Ltd | 不純物領域の形成方法 |
JPH056857A (ja) * | 1991-06-27 | 1993-01-14 | Sanyo Electric Co Ltd | 多層レジスト層の形成方法 |
JP2774006B2 (ja) * | 1991-12-25 | 1998-07-09 | 三菱電機株式会社 | 半導体受光装置及びその製造方法 |
JP3168091B2 (ja) | 1992-03-24 | 2001-05-21 | 松下電工株式会社 | 立体回路形成方法 |
DE69310763T2 (de) | 1992-11-19 | 1997-12-11 | The University Court of the University of Dundee, Dundee, Scotland | Dampfabscheidungsverfahren |
JPH08278625A (ja) * | 1995-04-06 | 1996-10-22 | Toppan Printing Co Ltd | フォトマスクの製造方法 |
US6783898B2 (en) | 1999-02-12 | 2004-08-31 | Corning Incorporated | Projection lithography photomask blanks, preforms and method of making |
JP3846182B2 (ja) * | 2000-12-04 | 2006-11-15 | 日亜化学工業株式会社 | 金属酸化物薄膜用組成物及びパターン状金属酸化物薄膜の製造方法 |
JP4698044B2 (ja) * | 2001-03-09 | 2011-06-08 | 旭化成イーマテリアルズ株式会社 | 感光性樹脂凸版の製造方法、装置 |
KR20020087250A (ko) | 2001-05-15 | 2002-11-22 | 사단법인 고등기술연구원 연구조합 | 3차원 프린터 장치 |
WO2004038504A2 (en) | 2002-10-21 | 2004-05-06 | Nanoink, Inc. | Nanometer-scale engineered structures, methods and apparatus for fabrication thereof, and applications to mask repair, enhancement, and fabrication |
US7081322B2 (en) | 2003-03-27 | 2006-07-25 | Kodak Graphics Communications Canada Company | Nanopastes as ink-jet compositions for printing plates |
JP4447413B2 (ja) * | 2004-09-10 | 2010-04-07 | 株式会社神戸製鋼所 | 半導体素子の製造方法 |
JP2006195330A (ja) * | 2005-01-17 | 2006-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | ディスプレイパネル用フォトマスクの製造方法 |
JP2007015147A (ja) * | 2005-07-05 | 2007-01-25 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 凸版印刷用感光性積層印刷原版の製造方法、凸版印刷用感光性積層印刷原版、および凸版印刷版の製造方法 |
TWI541589B (zh) | 2005-09-30 | 2016-07-11 | Hoya Corp | A mask blank and its manufacturing method, manufacturing method of a mask, and manufacturing method of a semiconductor device |
KR101264676B1 (ko) * | 2005-10-27 | 2013-05-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 패턴 형성 방법 및 그를 이용한 액정표시소자 제조방법 |
JP2007165362A (ja) | 2005-12-09 | 2007-06-28 | Fuji Pureamu Kk | X線マスク及びその製造方法並びに紫外線リソグラフィー用階調マスク |
FR2894691B1 (fr) * | 2005-12-13 | 2008-01-18 | Commissariat Energie Atomique | Procede de fabrication de masque lithographique en reflexion et masque issu du procede |
KR101058309B1 (ko) * | 2006-01-13 | 2011-08-22 | 파나소닉 주식회사 | 입체 회로 기판 및 그 제조 방법 |
JP4613828B2 (ja) * | 2006-01-13 | 2011-01-19 | パナソニック株式会社 | 立体回路基板およびその製造方法 |
JP2007212655A (ja) * | 2006-02-08 | 2007-08-23 | Canon Inc | レジスト膜及び微細加工方法 |
JP5230597B2 (ja) | 2006-03-29 | 2013-07-10 | プラスティック ロジック リミテッド | 自己整合電極を有する電子デバイス |
DE102006019964C5 (de) | 2006-04-28 | 2021-08-26 | Envisiontec Gmbh | Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines dreidimensionalen Objekts mittels Maskenbelichtung |
US7968253B2 (en) | 2006-06-20 | 2011-06-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Nano imprint master and method of manufacturing the same |
US20090029266A1 (en) | 2007-07-26 | 2009-01-29 | Richard Schenker | Multi-layer alternating phase shift mask structure |
DK2052693T4 (da) | 2007-10-26 | 2021-03-15 | Envisiontec Gmbh | Proces og fri-formfabrikationssystem til at fremstille en tredimensionel genstand |
KR101472280B1 (ko) * | 2008-04-15 | 2014-12-15 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시기판, 이의 제조방법 및 이를 갖는 표시장치 |
US20130070222A1 (en) | 2011-09-19 | 2013-03-21 | D2S, Inc. | Method and System for Optimization of an Image on a Substrate to be Manufactured Using Optical Lithography |
KR101476817B1 (ko) * | 2009-07-03 | 2014-12-26 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 트랜지스터를 갖는 표시 장치 및 그 제작 방법 |
CN102004277B (zh) * | 2009-08-31 | 2013-11-06 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 滤光元件制造方法 |
US8389183B2 (en) | 2010-02-09 | 2013-03-05 | International Business Machines Corporation | Chromeless phase-shifting photomask with undercut rim-shifting element |
RU2544280C2 (ru) | 2010-08-23 | 2015-03-20 | Ролит, Инк. | Маска для ближнепольной литографии и ее изготовление |
JP5708522B2 (ja) | 2011-02-15 | 2015-04-30 | 信越化学工業株式会社 | レジスト材料及びこれを用いたパターン形成方法 |
JP5588925B2 (ja) | 2011-05-23 | 2014-09-10 | パナソニック株式会社 | 三次元形状造形物の製造方法 |
US9362126B2 (en) | 2011-09-22 | 2016-06-07 | Agency For Science, Technology And Research | Process for making a patterned metal oxide structure |
US20130181435A1 (en) | 2012-01-17 | 2013-07-18 | Ecole Polytechnique Federale De Lausanne (Epfl) | Synthesis of authenticable halftone images with non-luminescent halftones illuminated by a luminescent emissive layer |
KR102014167B1 (ko) * | 2012-12-06 | 2019-10-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 다결정 실리콘층의 제조 방법, 상기 다결정 실리콘층의 제조 방법을 포함하는 유기 발광 표시 장치의 제조 방법, 및 그 제조 방법에 의해 제조된 유기 발광 표시 장치 |
KR20140099115A (ko) * | 2013-02-01 | 2014-08-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 차광 시트, 차광 시트 제조 방법, 및 투명 표시 장치 |
WO2015005310A1 (ja) * | 2013-07-10 | 2015-01-15 | 富士フイルム株式会社 | 遮光性組成物、遮光膜及びその製造方法 |
KR102012476B1 (ko) * | 2013-07-30 | 2019-08-20 | 동우 화인켐 주식회사 | 디스플레이 장치의 전면 차광층 형성용 감광성 수지 조성물 |
KR20150039003A (ko) | 2013-10-01 | 2015-04-09 | 삼성디스플레이 주식회사 | 노광 마스크 및 이를 이용한 표시패널의 제조방법 |
KR102235616B1 (ko) * | 2014-08-14 | 2021-04-02 | 삼성전자주식회사 | 포토마스크, 포토마스크 제조방법, 및 포토마스크를 이용한 반도체 소자 제조방법 |
KR20160028595A (ko) * | 2014-09-03 | 2016-03-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 커버 윈도우, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 |
-
2015
- 2015-04-30 KR KR1020150062068A patent/KR102352740B1/ko active Active
-
2016
- 2016-03-29 US US15/084,260 patent/US9972781B2/en active Active
- 2016-04-28 JP JP2016090713A patent/JP6715675B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2016-04-28 EP EP16167479.1A patent/EP3091395A1/en not_active Withdrawn
- 2016-05-03 CN CN201610285796.9A patent/CN106098541A/zh active Pending
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20160322573A1 (en) | 2016-11-03 |
KR20160130063A (ko) | 2016-11-10 |
CN106098541A (zh) | 2016-11-09 |
EP3091395A1 (en) | 2016-11-09 |
JP6715675B2 (ja) | 2020-07-01 |
JP2016212410A (ja) | 2016-12-15 |
US9972781B2 (en) | 2018-05-15 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102315094B1 (ko) | 고 개구율 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조방법 | |
KR101994227B1 (ko) | 유기전계 발광소자 및 그 제조방법 | |
KR102164949B1 (ko) | 표시 장치, 이의 제조 방법 및 리페어 방법 | |
JP4074099B2 (ja) | 平面表示装置およびその製造方法 | |
KR102381287B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
TWI445169B (zh) | 發光面板之製造方法 | |
KR102193886B1 (ko) | 고 개구율 유기발광 다이오드 표시장치 및 그 제조 방법 | |
US20150155527A1 (en) | Organic light-emitting display device and method of manufacturing the same | |
US9941338B2 (en) | Organic light-emitting diode display and method of manufacturing the same | |
KR102377906B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
KR102208992B1 (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20170117273A (ko) | 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20150018680A (ko) | 플렉서블 표시 장치 | |
KR102294113B1 (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR20180077856A (ko) | 전계발광 표시장치 | |
JP6223070B2 (ja) | 有機el表示装置及び有機el表示装置の製造方法 | |
KR20140037393A (ko) | 유기전계발광 표시장치 및 이의 제조 방법 | |
KR20160017276A (ko) | 표시장치 및 그 제조방법 | |
KR102473069B1 (ko) | 표시 장치 및 그 제조 방법 | |
KR102352740B1 (ko) | 마스크의 제조 방법 및 표시 장치의 제조 방법 | |
US9299754B2 (en) | Organic light emitting display and manufacturing method thereof | |
KR102234318B1 (ko) | 표시 장치의 제조 방법 | |
KR20160034807A (ko) | 표시 장치 | |
KR20080060087A (ko) | 표시장치와 그 제조방법 | |
KR101115974B1 (ko) | 트랜지스터, 표시장치, 전자기기 및 트랜지스터의 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PA0109 | Patent application |
Patent event code: PA01091R01D Comment text: Patent Application Patent event date: 20150430 |
|
PG1501 | Laying open of application | ||
A201 | Request for examination | ||
PA0201 | Request for examination |
Patent event code: PA02012R01D Patent event date: 20200407 Comment text: Request for Examination of Application Patent event code: PA02011R01I Patent event date: 20150430 Comment text: Patent Application |
|
PE0902 | Notice of grounds for rejection |
Comment text: Notification of reason for refusal Patent event date: 20210414 Patent event code: PE09021S01D |
|
E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
PE0701 | Decision of registration |
Patent event code: PE07011S01D Comment text: Decision to Grant Registration Patent event date: 20211025 |
|
GRNT | Written decision to grant | ||
PR0701 | Registration of establishment |
Comment text: Registration of Establishment Patent event date: 20220113 Patent event code: PR07011E01D |
|
PR1002 | Payment of registration fee |
Payment date: 20220113 End annual number: 3 Start annual number: 1 |
|
PG1601 | Publication of registration | ||
PR1001 | Payment of annual fee |
Payment date: 20241230 Start annual number: 4 End annual number: 4 |