JP2019179924A5 - トランジスタ - Google Patents
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- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 4
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 4
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 4
Claims (12)
- 第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、
前記ゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。 - 第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、
前記ゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さく、
前記酸化物半導体膜は、第3の領域と、第4の領域と、を有し、
前記第3の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極と重なり、
前記第4の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第4の領域の膜厚は、前記第3の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。 - 第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、
前記ゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、窒素を含む絶縁膜及び酸素を含む絶縁膜の積層構造であり、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。 - 第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上のゲート電極と、
前記ゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、窒素を含む絶縁膜及び酸素を含む絶縁膜の積層構造であり、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さく、
前記酸化物半導体膜は、第3の領域と、第4の領域と、を有し、
前記第3の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極と重なり、
前記第4の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記ゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第4の領域の膜厚は、前記第3の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。 - 第1のゲート電極と、
前記第1のゲート電極上の第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の第2のゲート電極と、
前記第2のゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。 - 第1のゲート電極と、
前記第1のゲート電極上の第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の第2のゲート電極と、
前記第2のゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さく、
前記酸化物半導体膜は、第3の領域と、第4の領域と、を有し、
前記第3の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極と重なり、
前記第4の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第4の領域の膜厚は、前記第3の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。 - 第1のゲート電極と、
前記第1のゲート電極上の第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の第2のゲート電極と、
前記第2のゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、窒素を含む絶縁膜及び酸素を含む絶縁膜の積層構造であり、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。 - 第1のゲート電極と、
前記第1のゲート電極上の第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の第2のゲート電極と、
前記第2のゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、窒素を含む絶縁膜及び酸素を含む絶縁膜の積層構造であり、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さく、
前記酸化物半導体膜は、第3の領域と、第4の領域と、を有し、
前記第3の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極と重なり、
前記第4の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第4の領域の膜厚は、前記第3の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。 - 第1のゲート電極と、
前記第1のゲート電極上の第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の第2のゲート電極と、
前記第2のゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第1のゲート電極は、銅を含む導電膜の積層構造であり、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。 - 第1のゲート電極と、
前記第1のゲート電極上の第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の第2のゲート電極と、
前記第2のゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第1のゲート電極は、銅を含む導電膜の積層構造であり、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さく、
前記酸化物半導体膜は、第3の領域と、第4の領域と、を有し、
前記第3の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極と重なり、
前記第4の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第4の領域の膜厚は、前記第3の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。 - 第1のゲート電極と、
前記第1のゲート電極上の第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の第2のゲート電極と、
前記第2のゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第1のゲート電極は、銅を含む導電膜の積層構造であり、
前記第1の絶縁膜は、窒素を含む絶縁膜及び酸素を含む絶縁膜の積層構造であり、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。 - 第1のゲート電極と、
前記第1のゲート電極上の第1の絶縁膜と、
前記第1の絶縁膜上の酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜上のゲート絶縁膜と、
前記ゲート絶縁膜上の第2のゲート電極と、
前記第2のゲート電極上の第2の絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたソース電極と、
前記酸化物半導体膜と電気的に接続されたドレイン電極と、を有し、
前記第1のゲート電極は、銅を含む導電膜の積層構造であり、
前記第1の絶縁膜は、窒素を含む絶縁膜及び酸素を含む絶縁膜の積層構造であり、
前記第2の絶縁膜は、前記ゲート絶縁膜の上面に接する領域と、前記ゲート絶縁膜の側面に接する領域と、を有し、
前記第1の絶縁膜は、第1の領域と、第2の領域と、を有し、
前記第1の領域は、前記酸化物半導体膜と重なり、
前記第2の領域は、前記酸化物半導体膜、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第2の領域の膜厚は、前記第1の領域の膜厚よりも小さく、
前記酸化物半導体膜は、第3の領域と、第4の領域と、を有し、
前記第3の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極と重なり、
前記第4の領域は、前記ゲート絶縁膜及び前記第2のゲート電極のいずれとも重ならず、
前記第4の領域の膜厚は、前記第3の領域の膜厚よりも小さいトランジスタ。
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WO2017085591A1 (ja) * | 2015-11-20 | 2017-05-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、該半導体装置を有する表示装置、及び該半導体装置を有する電子機器 |
US10559697B2 (en) | 2015-11-20 | 2020-02-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, manufacturing method of the semiconductor device, or display device including the semiconductor device |
US10097919B2 (en) | 2016-02-22 | 2018-10-09 | Sonos, Inc. | Music service selection |
US9811314B2 (en) | 2016-02-22 | 2017-11-07 | Sonos, Inc. | Metadata exchange involving a networked playback system and a networked microphone system |
US10095470B2 (en) | 2016-02-22 | 2018-10-09 | Sonos, Inc. | Audio response playback |
US9965247B2 (en) | 2016-02-22 | 2018-05-08 | Sonos, Inc. | Voice controlled media playback system based on user profile |
US10264030B2 (en) | 2016-02-22 | 2019-04-16 | Sonos, Inc. | Networked microphone device control |
US10142754B2 (en) * | 2016-02-22 | 2018-11-27 | Sonos, Inc. | Sensor on moving component of transducer |
US9947316B2 (en) | 2016-02-22 | 2018-04-17 | Sonos, Inc. | Voice control of a media playback system |
KR102562898B1 (ko) * | 2016-03-31 | 2023-08-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
KR102320483B1 (ko) * | 2016-04-08 | 2021-11-02 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
US9978390B2 (en) | 2016-06-09 | 2018-05-22 | Sonos, Inc. | Dynamic player selection for audio signal processing |
TWI737664B (zh) | 2016-07-11 | 2021-09-01 | 日商半導體能源硏究所股份有限公司 | 金屬氧化物及半導體裝置 |
US10134399B2 (en) | 2016-07-15 | 2018-11-20 | Sonos, Inc. | Contextualization of voice inputs |
US10152969B2 (en) | 2016-07-15 | 2018-12-11 | Sonos, Inc. | Voice detection by multiple devices |
US10115400B2 (en) | 2016-08-05 | 2018-10-30 | Sonos, Inc. | Multiple voice services |
TWI840104B (zh) * | 2016-08-29 | 2024-04-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 顯示裝置及控制程式 |
US9942678B1 (en) | 2016-09-27 | 2018-04-10 | Sonos, Inc. | Audio playback settings for voice interaction |
US9743204B1 (en) | 2016-09-30 | 2017-08-22 | Sonos, Inc. | Multi-orientation playback device microphones |
US10181323B2 (en) | 2016-10-19 | 2019-01-15 | Sonos, Inc. | Arbitration-based voice recognition |
TWI651848B (zh) | 2016-12-13 | 2019-02-21 | 友達光電股份有限公司 | 金屬氧化物半導體層的結晶方法、半導體結構、主動陣列基板、及氧化銦鎵鋅晶體 |
JP6732713B2 (ja) * | 2017-10-04 | 2020-07-29 | 株式会社Joled | 半導体装置および表示装置 |
CN106783628B (zh) | 2017-02-27 | 2019-12-03 | 武汉华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管的制作方法、薄膜晶体管及显示器 |
US11183181B2 (en) | 2017-03-27 | 2021-11-23 | Sonos, Inc. | Systems and methods of multiple voice services |
US20180323246A1 (en) * | 2017-05-02 | 2018-11-08 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co., Ltd. | Organic light-emitting diode display panel and manufacturing method thereof |
JP6844845B2 (ja) * | 2017-05-31 | 2021-03-17 | 三国電子有限会社 | 表示装置 |
JPWO2019016642A1 (ja) * | 2017-07-21 | 2020-07-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
US10475449B2 (en) | 2017-08-07 | 2019-11-12 | Sonos, Inc. | Wake-word detection suppression |
US10048930B1 (en) | 2017-09-08 | 2018-08-14 | Sonos, Inc. | Dynamic computation of system response volume |
US10446165B2 (en) | 2017-09-27 | 2019-10-15 | Sonos, Inc. | Robust short-time fourier transform acoustic echo cancellation during audio playback |
US10482868B2 (en) | 2017-09-28 | 2019-11-19 | Sonos, Inc. | Multi-channel acoustic echo cancellation |
US10621981B2 (en) | 2017-09-28 | 2020-04-14 | Sonos, Inc. | Tone interference cancellation |
US10051366B1 (en) | 2017-09-28 | 2018-08-14 | Sonos, Inc. | Three-dimensional beam forming with a microphone array |
US10466962B2 (en) | 2017-09-29 | 2019-11-05 | Sonos, Inc. | Media playback system with voice assistance |
US10880650B2 (en) | 2017-12-10 | 2020-12-29 | Sonos, Inc. | Network microphone devices with automatic do not disturb actuation capabilities |
US10818290B2 (en) | 2017-12-11 | 2020-10-27 | Sonos, Inc. | Home graph |
US11343614B2 (en) | 2018-01-31 | 2022-05-24 | Sonos, Inc. | Device designation of playback and network microphone device arrangements |
WO2019175708A1 (ja) * | 2018-03-16 | 2019-09-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
US11175880B2 (en) | 2018-05-10 | 2021-11-16 | Sonos, Inc. | Systems and methods for voice-assisted media content selection |
US10847178B2 (en) | 2018-05-18 | 2020-11-24 | Sonos, Inc. | Linear filtering for noise-suppressed speech detection |
US10959029B2 (en) | 2018-05-25 | 2021-03-23 | Sonos, Inc. | Determining and adapting to changes in microphone performance of playback devices |
KR102086411B1 (ko) * | 2018-06-04 | 2020-03-09 | 주식회사 코엠에스 | 반도체 기판용 보호필름 박리 여부 감시 장치 및 방법 |
US10681460B2 (en) | 2018-06-28 | 2020-06-09 | Sonos, Inc. | Systems and methods for associating playback devices with voice assistant services |
TW202032242A (zh) * | 2018-08-03 | 2020-09-01 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
US11076035B2 (en) | 2018-08-28 | 2021-07-27 | Sonos, Inc. | Do not disturb feature for audio notifications |
US10461710B1 (en) | 2018-08-28 | 2019-10-29 | Sonos, Inc. | Media playback system with maximum volume setting |
US11968863B2 (en) * | 2018-08-29 | 2024-04-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display panel, display device, input/output device, and data processing device |
JP7190729B2 (ja) | 2018-08-31 | 2022-12-16 | 三国電子有限会社 | キャリア注入量制御電極を有する有機エレクトロルミネセンス素子 |
US10587430B1 (en) | 2018-09-14 | 2020-03-10 | Sonos, Inc. | Networked devices, systems, and methods for associating playback devices based on sound codes |
US10878811B2 (en) | 2018-09-14 | 2020-12-29 | Sonos, Inc. | Networked devices, systems, and methods for intelligently deactivating wake-word engines |
US11024331B2 (en) | 2018-09-21 | 2021-06-01 | Sonos, Inc. | Voice detection optimization using sound metadata |
US10811015B2 (en) | 2018-09-25 | 2020-10-20 | Sonos, Inc. | Voice detection optimization based on selected voice assistant service |
JP7246681B2 (ja) | 2018-09-26 | 2023-03-28 | 三国電子有限会社 | トランジスタ及びトランジスタの製造方法、並びにトランジスタを含む表示装置 |
US11100923B2 (en) | 2018-09-28 | 2021-08-24 | Sonos, Inc. | Systems and methods for selective wake word detection using neural network models |
US10692518B2 (en) | 2018-09-29 | 2020-06-23 | Sonos, Inc. | Linear filtering for noise-suppressed speech detection via multiple network microphone devices |
WO2020074993A1 (ja) * | 2018-10-10 | 2020-04-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US11899519B2 (en) | 2018-10-23 | 2024-02-13 | Sonos, Inc. | Multiple stage network microphone device with reduced power consumption and processing load |
US12094979B2 (en) | 2018-10-26 | 2024-09-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JPWO2020089762A1 (ja) * | 2018-11-02 | 2020-05-07 | ||
CN209000913U (zh) * | 2018-11-06 | 2019-06-18 | 惠科股份有限公司 | 一种显示面板和显示装置 |
EP3654249A1 (en) | 2018-11-15 | 2020-05-20 | Snips | Dilated convolutions and gating for efficient keyword spotting |
US11183183B2 (en) | 2018-12-07 | 2021-11-23 | Sonos, Inc. | Systems and methods of operating media playback systems having multiple voice assistant services |
US11132989B2 (en) | 2018-12-13 | 2021-09-28 | Sonos, Inc. | Networked microphone devices, systems, and methods of localized arbitration |
US10602268B1 (en) | 2018-12-20 | 2020-03-24 | Sonos, Inc. | Optimization of network microphone devices using noise classification |
US10978563B2 (en) * | 2018-12-21 | 2021-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
US10867604B2 (en) | 2019-02-08 | 2020-12-15 | Sonos, Inc. | Devices, systems, and methods for distributed voice processing |
US11315556B2 (en) | 2019-02-08 | 2022-04-26 | Sonos, Inc. | Devices, systems, and methods for distributed voice processing by transmitting sound data associated with a wake word to an appropriate device for identification |
JP7190740B2 (ja) | 2019-02-22 | 2022-12-16 | 三国電子有限会社 | エレクトロルミネセンス素子を有する表示装置 |
CN113474830B (zh) * | 2019-02-27 | 2023-04-18 | 夏普株式会社 | 显示装置及其制造方法 |
US11094811B2 (en) * | 2019-04-19 | 2021-08-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US11120794B2 (en) | 2019-05-03 | 2021-09-14 | Sonos, Inc. | Voice assistant persistence across multiple network microphone devices |
CN110190132A (zh) * | 2019-05-17 | 2019-08-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 薄膜晶体管器件及其制备方法 |
US10586540B1 (en) | 2019-06-12 | 2020-03-10 | Sonos, Inc. | Network microphone device with command keyword conditioning |
US11361756B2 (en) | 2019-06-12 | 2022-06-14 | Sonos, Inc. | Conditional wake word eventing based on environment |
US11200894B2 (en) | 2019-06-12 | 2021-12-14 | Sonos, Inc. | Network microphone device with command keyword eventing |
KR20210010700A (ko) | 2019-07-17 | 2021-01-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
US10871943B1 (en) | 2019-07-31 | 2020-12-22 | Sonos, Inc. | Noise classification for event detection |
US11138975B2 (en) | 2019-07-31 | 2021-10-05 | Sonos, Inc. | Locally distributed keyword detection |
US11138969B2 (en) | 2019-07-31 | 2021-10-05 | Sonos, Inc. | Locally distributed keyword detection |
WO2021028750A1 (ja) * | 2019-08-09 | 2021-02-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、および半導体装置の作製方法 |
US11189286B2 (en) | 2019-10-22 | 2021-11-30 | Sonos, Inc. | VAS toggle based on device orientation |
CN111028687B (zh) * | 2019-12-16 | 2021-10-15 | 厦门天马微电子有限公司 | 一种显示面板及显示装置 |
US11200900B2 (en) | 2019-12-20 | 2021-12-14 | Sonos, Inc. | Offline voice control |
US11562740B2 (en) | 2020-01-07 | 2023-01-24 | Sonos, Inc. | Voice verification for media playback |
US11556307B2 (en) | 2020-01-31 | 2023-01-17 | Sonos, Inc. | Local voice data processing |
JP7444436B2 (ja) | 2020-02-05 | 2024-03-06 | 三国電子有限会社 | 液晶表示装置 |
US11308958B2 (en) | 2020-02-07 | 2022-04-19 | Sonos, Inc. | Localized wakeword verification |
JP2021141193A (ja) * | 2020-03-05 | 2021-09-16 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 半導体装置、及び表示装置 |
US11482224B2 (en) | 2020-05-20 | 2022-10-25 | Sonos, Inc. | Command keywords with input detection windowing |
US11727919B2 (en) | 2020-05-20 | 2023-08-15 | Sonos, Inc. | Memory allocation for keyword spotting engines |
US11308962B2 (en) | 2020-05-20 | 2022-04-19 | Sonos, Inc. | Input detection windowing |
US11698771B2 (en) | 2020-08-25 | 2023-07-11 | Sonos, Inc. | Vocal guidance engines for playback devices |
US11984123B2 (en) | 2020-11-12 | 2024-05-14 | Sonos, Inc. | Network device interaction by range |
US20220231153A1 (en) * | 2021-01-15 | 2022-07-21 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | CMOS Fabrication Methods for Back-Gate Transistor |
US11551700B2 (en) | 2021-01-25 | 2023-01-10 | Sonos, Inc. | Systems and methods for power-efficient keyword detection |
CN113193048A (zh) * | 2021-04-26 | 2021-07-30 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 薄膜晶体管及其制备方法 |
US11842937B2 (en) | 2021-07-30 | 2023-12-12 | Wolfspeed, Inc. | Encapsulation stack for improved humidity performance and related fabrication methods |
TWI824928B (zh) * | 2023-01-17 | 2023-12-01 | 友達光電股份有限公司 | 薄膜電晶體及其製造方法 |
Family Cites Families (185)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60198861A (ja) | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH0244256B2 (ja) | 1987-01-28 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244258B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244260B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPS63210023A (ja) | 1987-02-24 | 1988-08-31 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法 |
JPH0244262B2 (ja) | 1987-02-27 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244263B2 (ja) | 1987-04-22 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH07249766A (ja) * | 1994-03-10 | 1995-09-26 | Fujitsu Ltd | 半導体装置及びその製造方法 |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
WO1997006554A2 (en) | 1995-08-03 | 1997-02-20 | Philips Electronics N.V. | Semiconductor device provided with transparent switching element |
JP3625598B2 (ja) | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP2000150861A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
TW460731B (en) | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
JP3997731B2 (ja) | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
TW564471B (en) | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
JP3800050B2 (ja) * | 2001-08-09 | 2006-07-19 | 日本電気株式会社 | 表示装置の駆動回路 |
JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
US7456810B2 (en) * | 2001-10-26 | 2008-11-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device and driving method thereof |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
US7061014B2 (en) | 2001-11-05 | 2006-06-13 | Japan Science And Technology Agency | Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
KR100940342B1 (ko) | 2001-11-13 | 2010-02-04 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시장치 및 그 구동방법 |
JP4485119B2 (ja) * | 2001-11-13 | 2010-06-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US6953735B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-10-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating a semiconductor device by transferring a layer to a support with curvature |
JP4083486B2 (ja) | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
CN1445821A (zh) | 2002-03-15 | 2003-10-01 | 三洋电机株式会社 | ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法 |
JP3933591B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
US20030201974A1 (en) | 2002-04-26 | 2003-10-30 | Yin Memphis Zhihong | Apparatus display |
US7339187B2 (en) | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
US7067843B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
US7262463B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
JP4011540B2 (ja) * | 2003-12-22 | 2007-11-21 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタマトリックス基板、および液晶表示装置 |
US7297977B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
US7145174B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
US7282782B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
JP4620046B2 (ja) | 2004-03-12 | 2011-01-26 | 独立行政法人科学技術振興機構 | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
JP2006100760A (ja) | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7285501B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
US7298084B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes |
AU2005302963B2 (en) | 2004-11-10 | 2009-07-02 | Cannon Kabushiki Kaisha | Light-emitting device |
US7453065B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
JP5138163B2 (ja) | 2004-11-10 | 2013-02-06 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ |
CA2708335A1 (en) | 2004-11-10 | 2006-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Amorphous oxide and field effect transistor |
US7791072B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
US7829444B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
US7863611B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Integrated circuits utilizing amorphous oxides |
WO2006051995A1 (en) | 2004-11-10 | 2006-05-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor employing an amorphous oxide |
US7317434B2 (en) * | 2004-12-03 | 2008-01-08 | Dupont Displays, Inc. | Circuits including switches for electronic devices and methods of using the electronic devices |
US7579224B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
TWI562380B (en) | 2005-01-28 | 2016-12-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
US7608531B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-10-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
US7858451B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7948171B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US20060197092A1 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
US8681077B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
WO2006105077A2 (en) | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material |
US7645478B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
US8300031B2 (en) | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
JP2006344849A (ja) | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7402506B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
KR100711890B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2007059128A (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP5116225B2 (ja) | 2005-09-06 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体デバイスの製造方法 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
JP2007073705A (ja) | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP4280736B2 (ja) | 2005-09-06 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子 |
EP3614442A3 (en) | 2005-09-29 | 2020-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof |
JP5037808B2 (ja) | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
KR101117948B1 (ko) | 2005-11-15 | 2012-02-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 디스플레이 장치 제조 방법 |
TWI292281B (en) * | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
JP4977478B2 (ja) | 2006-01-21 | 2012-07-18 | 三星電子株式会社 | ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法 |
US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
JP5015471B2 (ja) | 2006-02-15 | 2012-08-29 | 財団法人高知県産業振興センター | 薄膜トランジスタ及びその製法 |
US7977169B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
KR20070101595A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
US20070252928A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
JP5028033B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4999400B2 (ja) | 2006-08-09 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4609797B2 (ja) | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
JP4332545B2 (ja) | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP4274219B2 (ja) | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
JP5164357B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
US7622371B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
US7772021B2 (en) | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
JP2008140684A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラーelディスプレイおよびその製造方法 |
JP5352081B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2013-11-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
KR101303578B1 (ko) | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
US8207063B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
KR100851215B1 (ko) | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
WO2008126250A1 (ja) | 2007-03-30 | 2008-10-23 | Pioneer Corporation | 発光装置 |
US7795613B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
WO2008133345A1 (en) | 2007-04-25 | 2008-11-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Oxynitride semiconductor |
JP5044273B2 (ja) * | 2007-04-27 | 2012-10-10 | 三菱電機株式会社 | 薄膜トランジスタアレイ基板、その製造方法、及び表示装置 |
KR101345376B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP5215158B2 (ja) | 2007-12-17 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス |
JP2009265459A (ja) * | 2008-04-28 | 2009-11-12 | Fujifilm Corp | 画素回路および表示装置 |
JP5704790B2 (ja) * | 2008-05-07 | 2015-04-22 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ、および、表示装置 |
KR101496148B1 (ko) | 2008-05-15 | 2015-02-27 | 삼성전자주식회사 | 반도체소자 및 그 제조방법 |
JP5107824B2 (ja) * | 2008-08-18 | 2012-12-26 | 富士フイルム株式会社 | 表示装置およびその駆動制御方法 |
JP4623179B2 (ja) | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5430113B2 (ja) | 2008-10-08 | 2014-02-26 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP5451280B2 (ja) | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
KR101521219B1 (ko) | 2008-11-10 | 2015-05-18 | 엘지전자 주식회사 | 플렉서블 디스플레이를 이용하는 휴대 단말기 및 그 제어방법 |
JP2010153813A (ja) | 2008-11-18 | 2010-07-08 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置及びその作製方法、並びに、携帯電話機 |
JP5491833B2 (ja) * | 2008-12-05 | 2014-05-14 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
EP2202802B1 (en) | 2008-12-24 | 2012-09-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driver circuit and semiconductor device |
JP5545970B2 (ja) | 2009-03-26 | 2014-07-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその作製方法 |
CN101924816B (zh) | 2009-06-12 | 2013-03-20 | 清华大学 | 柔性手机 |
CN101996535A (zh) | 2009-08-25 | 2011-03-30 | 精工爱普生株式会社 | 电光学装置和电子设备 |
WO2011027723A1 (en) * | 2009-09-04 | 2011-03-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR20120084751A (ko) | 2009-10-05 | 2012-07-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
EP2486595B1 (en) | 2009-10-09 | 2019-10-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. | Semiconductor device |
WO2011043194A1 (en) | 2009-10-09 | 2011-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR102473794B1 (ko) * | 2009-10-30 | 2022-12-06 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
KR20120107107A (ko) | 2009-12-04 | 2012-09-28 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
JP5708910B2 (ja) | 2010-03-30 | 2015-04-30 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置 |
US8519387B2 (en) | 2010-07-26 | 2013-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing |
JP2012033836A (ja) | 2010-08-03 | 2012-02-16 | Canon Inc | トップゲート型薄膜トランジスタ及びこれを備えた表示装置 |
JPWO2012039310A1 (ja) * | 2010-09-22 | 2014-02-03 | 株式会社アルバック | 有機el素子の製造方法、成膜装置、有機el素子 |
US8530273B2 (en) | 2010-09-29 | 2013-09-10 | Guardian Industries Corp. | Method of making oxide thin film transistor array |
US8916866B2 (en) * | 2010-11-03 | 2014-12-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2012090973A1 (en) * | 2010-12-28 | 2012-07-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8941112B2 (en) * | 2010-12-28 | 2015-01-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
TWI657580B (zh) | 2011-01-26 | 2019-04-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
KR20130140824A (ko) | 2011-01-27 | 2013-12-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
KR101780419B1 (ko) | 2011-02-15 | 2017-10-11 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 표시장치 |
US9023684B2 (en) | 2011-03-04 | 2015-05-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US9006803B2 (en) | 2011-04-22 | 2015-04-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing thereof |
US9111795B2 (en) * | 2011-04-29 | 2015-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device with capacitor connected to memory element through oxide semiconductor film |
US9093539B2 (en) * | 2011-05-13 | 2015-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
NL2006862C2 (en) | 2011-05-30 | 2012-12-03 | Polymer Vision Bv | Display device with flexible display. |
JP6005401B2 (ja) | 2011-06-10 | 2016-10-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP6009226B2 (ja) | 2011-06-10 | 2016-10-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US10061356B2 (en) | 2011-06-30 | 2018-08-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display panel and display apparatus including the flexible display panel |
KR101320384B1 (ko) | 2011-06-30 | 2013-10-23 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 패널 및 상기 가요성 표시 패널을 포함하는 표시 장치 |
JP6016532B2 (ja) | 2011-09-07 | 2016-10-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US8952379B2 (en) | 2011-09-16 | 2015-02-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
WO2013039126A1 (en) | 2011-09-16 | 2013-03-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US9082663B2 (en) | 2011-09-16 | 2015-07-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
SG11201504615UA (en) * | 2011-10-14 | 2015-07-30 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device |
US8604472B2 (en) * | 2011-11-09 | 2013-12-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
TW201322341A (zh) * | 2011-11-21 | 2013-06-01 | Ind Tech Res Inst | 半導體元件以及其製造方法 |
US8907392B2 (en) * | 2011-12-22 | 2014-12-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor memory device including stacked sub memory cells |
TWI569446B (zh) | 2011-12-23 | 2017-02-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體元件、半導體元件的製造方法、及包含半導體元件的半導體裝置 |
KR101935553B1 (ko) | 2012-02-01 | 2019-01-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉시블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 |
US8916424B2 (en) * | 2012-02-07 | 2014-12-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9859114B2 (en) * | 2012-02-08 | 2018-01-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor device with an oxygen-controlling insulating layer |
KR101922937B1 (ko) * | 2012-02-28 | 2018-11-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 박막트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
JP6207178B2 (ja) | 2012-03-05 | 2017-10-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
JP6168795B2 (ja) | 2012-03-14 | 2017-07-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP6087672B2 (ja) * | 2012-03-16 | 2017-03-01 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US8999773B2 (en) | 2012-04-05 | 2015-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Processing method of stacked-layer film and manufacturing method of semiconductor device |
JP2013236068A (ja) | 2012-04-12 | 2013-11-21 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
US20130270616A1 (en) | 2012-04-13 | 2013-10-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8860022B2 (en) | 2012-04-27 | 2014-10-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor film and semiconductor device |
US9087753B2 (en) | 2012-05-10 | 2015-07-21 | International Business Machines Corporation | Printed transistor and fabrication method |
US20130300456A1 (en) | 2012-05-10 | 2013-11-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor chip and semiconductor device |
JP5942574B2 (ja) * | 2012-05-10 | 2016-06-29 | セイコーエプソン株式会社 | 力検出素子、力検出モジュール、力検出ユニットおよびロボット |
JP6077382B2 (ja) * | 2012-05-11 | 2017-02-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置および半導体装置の作製方法 |
US9320111B2 (en) * | 2012-05-31 | 2016-04-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
KR102039424B1 (ko) * | 2012-06-22 | 2019-11-01 | 엘지디스플레이 주식회사 | 산화물 박막 트랜지스터의 제조방법 |
TWI596778B (zh) | 2012-06-29 | 2017-08-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及半導體裝置的製造方法 |
JP2014020517A (ja) | 2012-07-23 | 2014-02-03 | jia bin Zhang | 自転車ハブ駆動装置 |
JP2014037209A (ja) | 2012-08-20 | 2014-02-27 | Mitsubishi Motors Corp | 車両用ドアのプルハンドル構造 |
TWI595659B (zh) * | 2012-09-14 | 2017-08-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置及其製造方法 |
CN103293790B (zh) * | 2013-05-27 | 2016-01-06 | 京东方科技集团股份有限公司 | 像素单元及其制备方法、阵列基板、显示装置 |
US9443876B2 (en) | 2014-02-05 | 2016-09-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, display device including the semiconductor device, display module including the display device, and electronic device including the semiconductor device, the display device, and the display module |
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