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  1. メモリセルを有し、
    前記メモリセルは、第1乃至第c(cは2以上の自然数)のサブメモリセルを有し、
    第j(jは1からcまでの自然数)のサブメモリセルは、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ及び容量素子を有し、
    前記第1のトランジスタ第1の半導体層及び前記第2のトランジスタ第2の半導体層は、酸化物半導体を有し、
    前記容量素子の端子の一方は、前記第2のトランジスタゲート電極と電気的に接続され
    前記第2のトランジスタ前記ゲート電極は、前記第1のトランジスタソース電極またはドレイン電極の一方と電気的に接続され
    j≧2において、第jのサブメモリセルは、第j−1のサブメモリセル上に配置されている半導体装置。
  2. メモリセルを有し、
    前記メモリセルは、第1乃至第c(cは2以上の自然数)のサブメモリセルを有し、
    第j(jは1からcまでの自然数)のサブメモリセルは、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ及び容量素子を有し、
    前記第1のトランジスタ第1の半導体層及び前記第2のトランジスタ第2の半導体層は、酸化物半導体を有し、
    前記容量素子の端子の一方は、前記第2のトランジスタゲート電極と電気的に接続され
    前記第2のトランジスタ前記ゲート電極は、前記第1のトランジスタソース電極またはドレイン電極の一方と電気的に接続され
    j≧2において、第jのサブメモリセル第2のトランジスタ半導体層と、第(j−1)のサブメモリセル第1のトランジスタ半導体層は、第1の絶縁膜の上面に接し、
    j≧2において、第jのサブメモリセル第2のトランジスタゲート電極と、第(j−1)のサブメモリセル第1のトランジスタゲート電極は、第2の絶縁膜の下面に接する半導体装置。
  3. メモリセルを有し、
    前記メモリセルは、第1乃至第c(cは2以上の自然数)のサブメモリセルを有し、
    第j(jは1からcまでの自然数)のサブメモリセルは、第1のトランジスタ、第2のトランジスタ及び容量素子を有し、
    j≧2において、第jのサブメモリセルは、第j−1のサブメモリセル上に配置され、
    前記第1のトランジスタ第1の半導体層及び前記第2のトランジスタ第2の半導体層は、酸化物半導体を有し、
    第1のサブメモリセル第1のトランジスタ半導体層または第2のトランジスタ半導体層のいずれかと、前記第1のサブメモリセルと隣接する第3のトランジスタ半導体層は、第1の絶縁膜の上面に接し、
    第cのサブメモリセル第1のトランジスタ半導体層または第2のトランジスタ半導体層のいずれかと、前記第cのサブメモリセルと隣接する第4のトランジスタ半導体層は、第2の絶縁膜の上面に接する半導体装置。
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