JP2014112720A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2014112720A5
JP2014112720A5 JP2014033896A JP2014033896A JP2014112720A5 JP 2014112720 A5 JP2014112720 A5 JP 2014112720A5 JP 2014033896 A JP2014033896 A JP 2014033896A JP 2014033896 A JP2014033896 A JP 2014033896A JP 2014112720 A5 JP2014112720 A5 JP 2014112720A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
photoelectric conversion
oxide semiconductor
conversion element
electrically connected
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2014033896A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2014112720A (ja
JP5701417B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2014033896A priority Critical patent/JP5701417B2/ja
Priority claimed from JP2014033896A external-priority patent/JP5701417B2/ja
Publication of JP2014112720A publication Critical patent/JP2014112720A/ja
Publication of JP2014112720A5 publication Critical patent/JP2014112720A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5701417B2 publication Critical patent/JP5701417B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (15)

  1. 半導体基板に設けられた光電変換素子と、
    酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記光電変換素子と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのオフ電流は、1×10 −13 A以下であることを特徴とする半導体装置。
  2. 半導体基板に設けられた光電変換素子と、
    酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記光電変換素子と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタの有する酸化物半導体の水素濃度は、5×10 19 /cm 以下であることを特徴とする半導体装置。
  3. 半導体基板に設けられた光電変換素子と、
    酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記光電変換素子と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタの有する酸化物半導体のキャリア濃度は、1×10 14 /cm 以下であることを特徴とする半導体装置。
  4. 半導体層を有する光電変換素子と、
    酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記光電変換素子と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのオフ電流は、1×10 −13 A以下であることを特徴とする半導体装置。
  5. 半導体層を有する光電変換素子と、
    酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記光電変換素子と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタの有する酸化物半導体の水素濃度は、5×10 19 /cm 以下であることを特徴とする半導体装置。
  6. 半導体層を有する光電変換素子と、
    酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記光電変換素子と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタの有する酸化物半導体のキャリア濃度は、1×10 14 /cm 以下であることを特徴とする半導体装置。
  7. 光電変換素子と、
    前記光電変換素子上の第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上の導電層と、
    前記導電層上の第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上に位置し、酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記光電変換素子と、前記導電層とは、前記第1の絶縁層のコンタクトホールを介して電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記導電層とは、前記第2の絶縁層のコンタクトホールを介して電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続されることを特徴とする半導体装置。
  8. 光電変換素子と、
    前記光電変換素子上の第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上の導電層と、
    前記導電層上の第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上に位置し、酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記光電変換素子と、前記導電層とは、前記第1の絶縁層のコンタクトホールを介して電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記導電層とは、前記第2の絶縁層のコンタクトホールを介して電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのオフ電流は、1×10 −13 A以下であることを特徴とする半導体装置。
  9. 光電変換素子と、
    前記光電変換素子上の第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上の導電層と、
    前記導電層上の第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上に位置し、酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記光電変換素子と、前記導電層とは、前記第1の絶縁層のコンタクトホールを介して電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記導電層とは、前記第2の絶縁層のコンタクトホールを介して電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタの有する酸化物半導体の水素濃度は、5×10 19 /cm 以下であることを特徴とする半導体装置。
  10. 光電変換素子と、
    前記光電変換素子上の第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上の導電層と、
    前記導電層上の第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上に位置し、酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記光電変換素子と、前記導電層とは、前記第1の絶縁層のコンタクトホールを介して電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方と、前記導電層とは、前記第2の絶縁層のコンタクトホールを介して電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタの有する酸化物半導体のキャリア濃度は、1×10 14 /cm 以下であることを特徴とする半導体装置。
  11. 光電変換素子と、
    酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記光電変換素子と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのオフ電流は、1×10 −13 A以下であることを特徴とする半導体装置。
  12. 光電変換素子と、
    酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記光電変換素子と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタの有する酸化物半導体の水素濃度は、5×10 19 /cm 以下であることを特徴とする半導体装置。
  13. 光電変換素子と、
    酸化物半導体を有する第1のトランジスタと、
    酸化物半導体を有する第2のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの一方は、前記光電変換素子と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方は、前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタの有する酸化物半導体のキャリア濃度は、1×10 14 /cm 以下であることを特徴とする半導体装置。
  14. 請求項7乃至13のいずれか一において、
    前記光電変換素子は、単結晶シリコン基板に埋設されていることを特徴とする半導体装置。
  15. 請求項7乃至13のいずれか一において、
    前記光電変換素子は、単結晶シリコン層を有することを特徴とする半導体装置。
JP2014033896A 2009-11-06 2014-02-25 半導体装置 Expired - Fee Related JP5701417B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2014033896A JP5701417B2 (ja) 2009-11-06 2014-02-25 半導体装置

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2009255253 2009-11-06
JP2009255253 2009-11-06
JP2014033896A JP5701417B2 (ja) 2009-11-06 2014-02-25 半導体装置

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010246195A Division JP5489955B2 (ja) 2009-11-06 2010-11-02 半導体装置

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015028322A Division JP5980356B2 (ja) 2009-11-06 2015-02-17 光電変換装置の駆動方法及び光電変換装置の作製方法

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2014112720A JP2014112720A (ja) 2014-06-19
JP2014112720A5 true JP2014112720A5 (ja) 2014-07-31
JP5701417B2 JP5701417B2 (ja) 2015-04-15

Family

ID=43969865

Family Applications (11)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010246195A Expired - Fee Related JP5489955B2 (ja) 2009-11-06 2010-11-02 半導体装置
JP2014033896A Expired - Fee Related JP5701417B2 (ja) 2009-11-06 2014-02-25 半導体装置
JP2015028322A Expired - Fee Related JP5980356B2 (ja) 2009-11-06 2015-02-17 光電変換装置の駆動方法及び光電変換装置の作製方法
JP2016146015A Expired - Fee Related JP6246278B2 (ja) 2009-11-06 2016-07-26 光電変換装置の作製方法
JP2017218835A Expired - Fee Related JP6435394B2 (ja) 2009-11-06 2017-11-14 光電変換装置の作製方法
JP2018211919A Active JP6879646B2 (ja) 2009-11-06 2018-11-12 光電変換装置
JP2020116260A Active JP6964165B2 (ja) 2009-11-06 2020-07-06 イメージセンサ
JP2021155012A Active JP6976478B1 (ja) 2009-11-06 2021-09-24 イメージセンサ
JP2021182313A Active JP6993535B1 (ja) 2009-11-06 2021-11-09 イメージセンサ
JP2021199960A Active JP7349485B2 (ja) 2009-11-06 2021-12-09 イメージセンサ
JP2023146874A Pending JP2023164550A (ja) 2009-11-06 2023-09-11 イメージセンサ

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2010246195A Expired - Fee Related JP5489955B2 (ja) 2009-11-06 2010-11-02 半導体装置

Family Applications After (9)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2015028322A Expired - Fee Related JP5980356B2 (ja) 2009-11-06 2015-02-17 光電変換装置の駆動方法及び光電変換装置の作製方法
JP2016146015A Expired - Fee Related JP6246278B2 (ja) 2009-11-06 2016-07-26 光電変換装置の作製方法
JP2017218835A Expired - Fee Related JP6435394B2 (ja) 2009-11-06 2017-11-14 光電変換装置の作製方法
JP2018211919A Active JP6879646B2 (ja) 2009-11-06 2018-11-12 光電変換装置
JP2020116260A Active JP6964165B2 (ja) 2009-11-06 2020-07-06 イメージセンサ
JP2021155012A Active JP6976478B1 (ja) 2009-11-06 2021-09-24 イメージセンサ
JP2021182313A Active JP6993535B1 (ja) 2009-11-06 2021-11-09 イメージセンサ
JP2021199960A Active JP7349485B2 (ja) 2009-11-06 2021-12-09 イメージセンサ
JP2023146874A Pending JP2023164550A (ja) 2009-11-06 2023-09-11 イメージセンサ

Country Status (5)

Country Link
US (2) US9117713B2 (ja)
JP (11) JP5489955B2 (ja)
KR (3) KR101952065B1 (ja)
TW (3) TWI626735B (ja)
WO (1) WO2011055625A1 (ja)

Families Citing this family (56)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101645680B1 (ko) 2009-11-06 2016-08-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101952065B1 (ko) * 2009-11-06 2019-02-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 동작 방법
WO2011077925A1 (en) 2009-12-25 2011-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
KR101434948B1 (ko) 2009-12-25 2014-08-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011077946A1 (en) 2009-12-25 2011-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101686089B1 (ko) 2010-02-19 2016-12-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8664658B2 (en) 2010-05-14 2014-03-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9343480B2 (en) 2010-08-16 2016-05-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2012256821A (ja) 2010-09-13 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 記憶装置
KR101843559B1 (ko) 2010-11-05 2018-03-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 기능을 구비한 표시 장치 및 그 구동 방법
US8546732B2 (en) 2010-11-10 2013-10-01 Lam Research Corporation Heating plate with planar heater zones for semiconductor processing
US9048788B2 (en) 2011-05-13 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a photoelectric conversion portion
KR102081792B1 (ko) * 2011-05-19 2020-02-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 연산회로 및 연산회로의 구동방법
JP6231735B2 (ja) * 2011-06-01 2017-11-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6024103B2 (ja) * 2011-06-30 2016-11-09 ソニー株式会社 撮像素子、撮像素子の駆動方法、撮像素子の製造方法、および電子機器
KR101900847B1 (ko) * 2011-07-08 2018-09-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치
KR101962261B1 (ko) * 2011-07-15 2019-03-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 구동 방법
US8836626B2 (en) * 2011-07-15 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
US9307578B2 (en) 2011-08-17 2016-04-05 Lam Research Corporation System and method for monitoring temperatures of and controlling multiplexed heater array
US10388493B2 (en) 2011-09-16 2019-08-20 Lam Research Corporation Component of a substrate support assembly producing localized magnetic fields
CN103828061B (zh) * 2011-10-07 2018-02-13 应用材料公司 使用氩气稀释来沉积含硅层的方法
JP6081171B2 (ja) 2011-12-09 2017-02-15 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
US9324589B2 (en) 2012-02-28 2016-04-26 Lam Research Corporation Multiplexed heater array using AC drive for semiconductor processing
US9541386B2 (en) * 2012-03-21 2017-01-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Distance measurement device and distance measurement system
US9208849B2 (en) 2012-04-12 2015-12-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving semiconductor device, and electronic device
US8809747B2 (en) 2012-04-13 2014-08-19 Lam Research Corporation Current peak spreading schemes for multiplexed heated array
US9236408B2 (en) 2012-04-25 2016-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor device including photodiode
JP5965338B2 (ja) * 2012-07-17 2016-08-03 出光興産株式会社 スパッタリングターゲット、酸化物半導体薄膜及びそれらの製造方法
WO2014084153A1 (en) 2012-11-28 2014-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
US8962377B2 (en) 2012-12-13 2015-02-24 Cbrite Inc. Pixelated imager with motfet and process
US9379138B2 (en) 2013-07-19 2016-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device with drive voltage dependent on external light intensity
KR20150091900A (ko) * 2014-02-04 2015-08-12 주식회사 레이언스 이미지센서 및 이의 제조방법
KR102450562B1 (ko) * 2014-03-13 2022-10-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
TWI656631B (zh) * 2014-03-28 2019-04-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置
US9674470B2 (en) 2014-04-11 2017-06-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for driving semiconductor device, and method for driving electronic device
KR102380829B1 (ko) * 2014-04-23 2022-03-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
KR102418666B1 (ko) 2014-05-29 2022-07-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 소자, 전자 기기, 촬상 소자의 구동 방법, 및 전자 기기의 구동 방법
KR102359180B1 (ko) 2014-06-09 2022-02-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치
TWI757788B (zh) 2014-06-27 2022-03-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 攝像裝置及電子裝置
US9729809B2 (en) 2014-07-11 2017-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method of semiconductor device or electronic device
JP6581825B2 (ja) * 2014-07-18 2019-09-25 株式会社半導体エネルギー研究所 表示システム
JP6685240B2 (ja) * 2015-01-27 2020-04-22 株式会社半導体エネルギー研究所 乗員保護装置
TWI710124B (zh) * 2015-01-30 2020-11-11 日商半導體能源研究所股份有限公司 成像裝置及電子裝置
CN106033731B (zh) * 2015-03-13 2019-11-05 联华电子股份有限公司 半导体元件及其制作方法
US9685476B2 (en) 2015-04-03 2017-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
KR20230044327A (ko) 2015-04-22 2023-04-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치 및 전자 기기
JP6986831B2 (ja) * 2015-07-17 2021-12-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び電子機器
US10163948B2 (en) 2015-07-23 2018-12-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Imaging device and electronic device
KR102544169B1 (ko) * 2015-09-10 2023-06-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 촬상 장치, 모듈, 전자 기기, 및 촬상 장치의 동작 방법
KR102458660B1 (ko) 2016-08-03 2022-10-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치 및 전자 기기
KR20180030286A (ko) 2016-09-12 2018-03-22 삼성디스플레이 주식회사 테스트부를 갖는 표시장치
JP2018093297A (ja) * 2016-11-30 2018-06-14 キヤノン株式会社 光電変換装置、撮像システム
US10714400B2 (en) 2017-08-30 2020-07-14 Micron Technology, Inc. Methods of forming semiconductor structures comprising thin film transistors including oxide semiconductors
US20200408910A1 (en) * 2017-09-11 2020-12-31 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Distance measuring method and distance measuring device
CN114424515A (zh) * 2019-09-11 2022-04-29 株式会社半导体能源研究所 摄像装置
CN110892528A (zh) * 2019-10-12 2020-03-17 长江存储科技有限责任公司 半导体器件及其制作方法

Family Cites Families (168)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60199277A (ja) * 1984-03-23 1985-10-08 Junichi Nishizawa 2次元固体撮像装置
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH02208974A (ja) * 1989-02-09 1990-08-20 Hitachi Ltd 固体撮像装置
JPH04257263A (ja) 1991-02-12 1992-09-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0864795A (ja) 1994-08-19 1996-03-08 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ及びイメージセンサ
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
DE69631356T2 (de) 1995-08-02 2004-07-15 Canon K.K. Halbleiter-Bildaufnehmer mit gemeinsamer Ausgangsleistung
JPH11505377A (ja) 1995-08-03 1999-05-18 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 半導体装置
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP3410976B2 (ja) * 1998-12-08 2003-05-26 インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレーション 薄膜及びバルク・シリコン・トランジスタを組み合わせる併合化論理及びメモリ集積回路チップとその形成方法
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
US6960817B2 (en) 2000-04-21 2005-11-01 Canon Kabushiki Kaisha Solid-state imaging device
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3899236B2 (ja) * 2001-02-16 2007-03-28 シャープ株式会社 イメージセンサの製造方法
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP2002353431A (ja) * 2001-05-22 2002-12-06 Canon Inc 光電変換装置及びその製造方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
WO2003040441A1 (en) 2001-11-05 2003-05-15 Japan Science And Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
JP4115128B2 (ja) * 2001-12-26 2008-07-09 キヤノン株式会社 光電変換装置及び画像形成システム
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
JP2003258227A (ja) 2002-02-27 2003-09-12 Canon Inc 放射線検出装置及びその製造方法
JP2003264273A (ja) * 2002-03-08 2003-09-19 Canon Inc 放射線検出装置
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
JP4304927B2 (ja) * 2002-07-16 2009-07-29 ソニー株式会社 固体撮像素子及びその製造方法
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7115923B2 (en) 2003-08-22 2006-10-03 Micron Technology, Inc. Imaging with gate controlled charge storage
US7253392B2 (en) * 2003-09-08 2007-08-07 Micron Technology, Inc. Image sensor with photo diode gate
JP4578792B2 (ja) * 2003-09-26 2010-11-10 富士通セミコンダクター株式会社 固体撮像装置
US7332786B2 (en) * 2003-11-26 2008-02-19 Micron Technology, Inc. Anti-blooming storage pixel
JP2005228997A (ja) * 2004-02-13 2005-08-25 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置およびその製造方法
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
KR20070116889A (ko) 2004-03-12 2007-12-11 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 아몰퍼스 산화물 박막의 기상성막방법
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7427776B2 (en) 2004-10-07 2008-09-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Thin-film transistor and methods
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
JP5138163B2 (ja) 2004-11-10 2013-02-06 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
JP5118810B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
KR100889796B1 (ko) 2004-11-10 2009-03-20 캐논 가부시끼가이샤 비정질 산화물을 사용한 전계 효과 트랜지스터
BRPI0517568B8 (pt) 2004-11-10 2022-03-03 Canon Kk Transistor de efeito de campo
JP2006165530A (ja) * 2004-11-10 2006-06-22 Canon Inc センサ及び非平面撮像装置
JP5126730B2 (ja) * 2004-11-10 2013-01-23 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタの製造方法
CN101057333B (zh) 2004-11-10 2011-11-16 佳能株式会社 发光器件
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
JP5126729B2 (ja) 2004-11-10 2013-01-23 キヤノン株式会社 画像表示装置
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
JP4224036B2 (ja) * 2005-03-17 2009-02-12 富士通マイクロエレクトロニクス株式会社 フォトダイオード領域を埋め込んだイメージセンサ及びその製造方法
JP4459099B2 (ja) * 2005-03-18 2010-04-28 キヤノン株式会社 固体撮像装置及びカメラ
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
FR2888989B1 (fr) * 2005-07-21 2008-06-06 St Microelectronics Sa Capteur d'images
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP4560502B2 (ja) 2005-09-06 2010-10-13 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP4720414B2 (ja) 2005-10-06 2011-07-13 日本ビクター株式会社 固体撮像素子及びその製造方法
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
JP4752447B2 (ja) * 2005-10-21 2011-08-17 ソニー株式会社 固体撮像装置およびカメラ
KR101397571B1 (ko) 2005-11-15 2014-05-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체장치 및 그의 제조방법
JP4777772B2 (ja) * 2005-12-28 2011-09-21 富士通セミコンダクター株式会社 半導体撮像装置
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4894275B2 (ja) * 2006-01-20 2012-03-14 ソニー株式会社 固体撮像装置
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
JP5110803B2 (ja) 2006-03-17 2012-12-26 キヤノン株式会社 酸化物膜をチャネルに用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法
US7419844B2 (en) 2006-03-17 2008-09-02 Sharp Laboratories Of America, Inc. Real-time CMOS imager having stacked photodiodes fabricated on SOI wafer
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP5116264B2 (ja) * 2006-07-10 2013-01-09 キヤノン株式会社 光電変換装置、光電変換装置の製造方法および光電変換装置を用いた撮像システム
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP5127183B2 (ja) 2006-08-23 2013-01-23 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物半導体膜を用いた薄膜トランジスタの製造方法
US7663165B2 (en) 2006-08-31 2010-02-16 Aptina Imaging Corporation Transparent-channel thin-film transistor-based pixels for high-performance image sensors
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7916195B2 (en) 2006-10-13 2011-03-29 Sony Corporation Solid-state imaging device, imaging apparatus and camera
JP4479736B2 (ja) * 2007-03-02 2010-06-09 ソニー株式会社 撮像装置およびカメラ
JP5116290B2 (ja) 2006-11-21 2013-01-09 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
JP2008198648A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Toshiba Corp X線撮像装置
TWI478347B (zh) 2007-02-09 2015-03-21 Idemitsu Kosan Co A thin film transistor, a thin film transistor substrate, and an image display device, and an image display device, and a semiconductor device
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
WO2008117739A1 (ja) 2007-03-23 2008-10-02 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 半導体デバイス、多結晶半導体薄膜、多結晶半導体薄膜の製造方法、電界効果型トランジスタ、及び、電界効果型トランジスタの製造方法
WO2008126879A1 (en) 2007-04-09 2008-10-23 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus and production method thereof
JP5197058B2 (ja) 2007-04-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 発光装置とその作製方法
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
WO2008133345A1 (en) 2007-04-25 2008-11-06 Canon Kabushiki Kaisha Oxynitride semiconductor
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR101092483B1 (ko) 2007-05-31 2011-12-13 캐논 가부시끼가이샤 산화물 반도체를 사용한 박막트랜지스터의 제조 방법
US7759628B2 (en) 2007-06-22 2010-07-20 Seiko Epson Corporation Detection device and electronic apparatus having plural scanning lines, detection lines, power supply lines and plural unit circuits arranged on a substrate
JP5109687B2 (ja) 2007-06-22 2012-12-26 セイコーエプソン株式会社 検出装置及び電子機器
KR20090002841A (ko) 2007-07-04 2009-01-09 삼성전자주식회사 산화물 반도체, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5151375B2 (ja) 2007-10-03 2013-02-27 ソニー株式会社 固体撮像装置およびその製造方法および撮像装置
KR20090040158A (ko) 2007-10-19 2009-04-23 삼성전자주식회사 투명한 트랜지스터를 구비한 시모스 이미지 센서
JP5292787B2 (ja) * 2007-11-30 2013-09-18 ソニー株式会社 固体撮像装置及びカメラ
KR101518091B1 (ko) * 2007-12-13 2015-05-06 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 산화물 반도체를 이용한 전계 효과형 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
US7968383B2 (en) 2007-12-20 2011-06-28 Konica Minolta Holdings, Inc. Electronic device and method of manufacturing the same
JP5345952B2 (ja) 2007-12-27 2013-11-20 Jx日鉱日石金属株式会社 a−IGZO酸化物薄膜の製造方法
JP5061915B2 (ja) * 2008-01-18 2012-10-31 ソニー株式会社 固体撮像素子及び撮像装置
US20100295042A1 (en) * 2008-01-23 2010-11-25 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Field-effect transistor, method for manufacturing field-effect transistor, display device using field-effect transistor, and semiconductor device
JP5038188B2 (ja) 2008-02-28 2012-10-03 キヤノン株式会社 撮像装置及びそれを用いた撮像システム
US8709855B2 (en) * 2008-06-05 2014-04-29 International Business Machines Corporation Intralevel conductive light shield
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
KR101776955B1 (ko) 2009-02-10 2017-09-08 소니 주식회사 고체 촬상 장치와 그 제조 방법, 및 전자 기기
JP4835710B2 (ja) * 2009-03-17 2011-12-14 ソニー株式会社 固体撮像装置、固体撮像装置の製造方法、固体撮像装置の駆動方法、及び電子機器
JP4499819B2 (ja) * 2009-04-23 2010-07-07 国立大学法人東北大学 固体撮像装置
KR101584664B1 (ko) * 2009-05-08 2016-01-13 삼성전자주식회사 씨모스 이미지 센서
KR101892430B1 (ko) * 2009-10-21 2018-08-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102162746B1 (ko) * 2009-10-21 2020-10-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 아날로그 회로 및 반도체 장치
KR101645680B1 (ko) 2009-11-06 2016-08-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101952065B1 (ko) * 2009-11-06 2019-02-25 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 동작 방법
US9236408B2 (en) * 2012-04-25 2016-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor device including photodiode

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2014112720A5 (ja)
JP2011119711A5 (ja)
JP2017059856A5 (ja)
JP2013236068A5 (ja) 半導体装置
JP2016195262A5 (ja)
JP2013211537A5 (ja)
JP2014241404A5 (ja)
JP2011176294A5 (ja) 半導体装置
JP2014157357A5 (ja) 液晶表示装置
JP2012039058A5 (ja)
JP2013190804A5 (ja)
JP2014099429A5 (ja)
JP2015130487A5 (ja)
JP2014197211A5 (ja)
JP2013048007A5 (ja)
JP2015053477A5 (ja) 半導体装置
JP2013243355A5 (ja) 半導体装置
JP2012033913A5 (ja)
JP2015043415A5 (ja) 半導体装置
JP2015073101A5 (ja) 半導体装置
JP2015111706A5 (ja) 表示装置および電子機器
JP2015018264A5 (ja)
JP2012147013A5 (ja) 表示装置
JP2011054949A5 (ja) 半導体装置
JP2012039059A5 (ja)