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  1. ゲート電極と、
    酸化物半導体層と、
    前記ゲート電極と前記酸化物半導体層とに挟まれている領域を有するゲート絶縁層と、
    前記酸化物半導体層と電気的に接続されているソース電極と、
    前記酸化物半導体層と電気的に接続されているドレイン電極と、
    前記酸化物半導体層と接する領域を有する絶縁層と、を有し、
    前記酸化物半導体層は、前記ゲート絶縁層と前記絶縁層とに挟まれている領域を有し、
    前記絶縁層は、ハロゲン元素の濃度が1×10 19 atoms/cm 以上である領域を有することを特徴とする半導体装置。
  2. ゲート電極と、
    酸化物半導体層と、
    前記ゲート電極と前記酸化物半導体層とに挟まれている領域を有するゲート絶縁層と、
    前記酸化物半導体層と電気的に接続されているソース電極と、
    前記酸化物半導体層と電気的に接続されているドレイン電極と、
    前記酸化物半導体層と接する領域を有する絶縁層と、を有し、
    前記酸化物半導体層は、前記ゲート絶縁層と前記絶縁層とに挟まれている領域を有し、
    前記絶縁層は、フッ素の濃度が1×10 19 atoms/cm 以上である領域を有することを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記絶縁層は、水素濃度が6×10 20 atoms/cm 以下である領域を有することを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記ゲート絶縁層は、ハロゲン元素の濃度が1×10 19 atoms/cm 以上である領域を有することを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項3のいずれか一項において、
    前記ゲート絶縁層は、フッ素の濃度が1×10 19 atoms/cm 以上である領域を有することを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至請求項5のいずれか一項において、
    前記ゲート絶縁層は、水素濃度が6×10 20 atoms/cm 以下である領域を有することを特徴とする半導体装置。
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