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  1. 第1のビット線と、
    第1のワード線と、
    第2のワード線と、
    第3のワード線と、
    第1のメモリセルと、
    第2のメモリセルと、を有し、
    前記第1のメモリセルは、前記第1のビット線と、前記第1のワード線との交差部にあり、
    前記第2のメモリセルは、前記第1のビット線と、前記第2のワード線との交差部にあり、
    前記第1のメモリセル及び前記第2のメモリセルはそれぞれ、
    第1のトランジスタと、
    第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第1のトランジスタは、シリコン半導体層を有し、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体層を有し、
    前記第1のメモリセルにおいて、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記容量素子の第1の電極と電気的に接続され、
    前記第2のメモリセルにおいて、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記容量素子の第1の電極と電気的に接続され、
    前記第1のビット線は、前記第1のメモリセルの前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第1のビット線は、前記第1のメモリセルの前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のビット線は、前記第2のメモリセルの前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第1のビット線は、前記第2のメモリセルの前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のワード線は、前記第1のメモリセルの前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第2のワード線は、前記第1のメモリセルの前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第2のワード線は、前記第1のメモリセルの前記容量素子の第2の電極と電気的に接続され、
    前記第2のワード線は、前記第2のメモリセルの第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第3のワード線は、前記第2のメモリセルの第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第3のワード線は、前記第2のメモリセルの前記容量素子の第2の電極と電気的に接続され、
    前記酸化物半導体層は、C軸配向した結晶領域を有することを特徴とする半導体装置。
  2. 第1のビット線と、
    第1のワード線と、
    第2のワード線と、
    第3のワード線と、
    第1のメモリセルと、
    第2のメモリセルと、を有し、
    前記第1のメモリセルは、前記第1のビット線と、前記第1のワード線との交差部にあり、
    前記第2のメモリセルは、前記第1のビット線と、前記第2のワード線との交差部にあり、
    前記第1のメモリセル及び前記第2のメモリセルはそれぞれ、
    第1のトランジスタと、
    第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第1のトランジスタは、シリコン半導体層を有し、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体層を有し、
    前記第1のメモリセルにおいて、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記容量素子の第1の電極と電気的に接続され、
    前記第2のメモリセルにおいて、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のトランジスタのゲートは、前記容量素子の第1の電極と電気的に接続され、
    前記第1のビット線は、前記第1のメモリセルの前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第1のビット線は、前記第1のメモリセルの前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のビット線は、前記第2のメモリセルの前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第1のビット線は、前記第2のメモリセルの前記第2のトランジスタのソース又はドレインの一方と電気的に接続され、
    前記第1のワード線は、前記第1のメモリセルの前記第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第2のワード線は、前記第1のメモリセルの前記第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第2のワード線は、前記第1のメモリセルの前記容量素子の第2の電極と電気的に接続され、
    前記第2のワード線は、前記第2のメモリセルの第2のトランジスタのゲートと電気的に接続され、
    前記第3のワード線は、前記第2のメモリセルの第1のトランジスタのソース又はドレインの他方と電気的に接続され、
    前記第3のワード線は、前記第2のメモリセルの前記容量素子の第2の電極と電気的に接続され、
    前記酸化物半導体層は、第1の結晶部分と、第2の結晶部分を有し、
    前記第1の結晶部分と、前記第2の結晶部分との境界が明確でないことを特徴とする半導体装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記第2のトランジスタは前記第1のトランジスタと導電型が異なることを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれかにおいて、
    前記酸化物半導体層は、In、Ga及びZn、またはIn、Sn及びZnを含むことを特徴とする半導体装置。
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