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  1. ソース線と、ビット線と、第1のワード線と、第2のワード線と、第1の信号線と、第2の信号線と、選択線と、選択トランジスタと、第1のメモリセルと、第2のメモリセルとを有し、
    前記第1のメモリセルと、前記第2のメモリセルとは、前記ビット線とソース線との間に直列に接続され、
    前記第1のメモリセルと、前記第2のメモリセルとはそれぞれ、
    第1のゲート端子、第1のソース端子、及び第1のドレイン端子を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート端子、第2のソース端子、及び第2のドレイン端子を有する第2のトランジスタと、
    容量素子とを有し、
    前記第1のゲート端子と、前記第2のソース端子と、前記容量素子の一方の端子とは、電気的に接続され、
    前記第1の信号線は、前記第1のメモリセルの前記第2のドレイン端子と、前記第2のメモリセルの前記第2のドレイン端子と電気的に接続され、
    前記第2の信号線は、前記第1のメモリセルの前記第2のゲート端子と、前記第2のメモリセルの前記第2のゲート端子と電気的に接続され、
    前記第1のワード線は、前記第1のメモリセルの前記容量素子の他方の端子と電気的に接続され、
    前記第2のワード線は、前記第2のメモリセルの前記容量素子の他方の端子と電気的に接続され、
    前記選択線は、前記選択トランジスタのゲート端子と電気的に接続され、
    前記ビット線は、前記選択トランジスタを介して前記第1のメモリセルの前記第1のドレイン端子と電気的に接続され、
    前記第1のメモリセルの前記第1のソース端子と、前記第2のメモリセルの前記第1のドレイン端子とは、電気的に接続され、
    前記ソース線は、前記第2のメモリセルの前記第1のソース端子と電気的に接続され、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を有する半導体装置。
  2. ソース線と、ビット線と、第1のワード線と、第2のワード線と、第1の信号線と、第2の信号線と、第1の選択線と、第2の選択線と、第1の選択トランジスタと、第2の選択トランジスタと、第1のメモリセルと、第2のメモリセルとを有し、
    前記第1のメモリセルと、前記第2のメモリセルとは、前記ビット線とソース線との間に直列に接続され、
    前記第1のメモリセルと、前記第2のメモリセルとはそれぞれ、
    第1のゲート端子、第1のソース端子、及び第1のドレイン端子を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート端子、第2のソース端子、及び第2のドレイン端子を有する第2のトランジスタと、
    容量素子とを有し、
    前記第1のゲート端子と、前記第2のソース端子と、前記容量素子の一方の端子とは、電気的に接続され、
    前記第1の信号線は、前記第1のメモリセルの前記第2のドレイン端子と、前記第2のメモリセルの前記第2のドレイン端子と電気的に接続され、
    前記第2の信号線は、前記第1のメモリセルの前記第2のゲート端子と、前記第2のメモリセルの前記第2のゲート端子と電気的に接続され、
    前記第1のワード線は、前記第1のメモリセルの前記容量素子の他方の端子と電気的に接続され、
    前記第2のワード線は、前記第2のメモリセルの前記容量素子の他方の端子と電気的に接続され、
    前記第1の選択線は、前記第1の選択トランジスタのゲート端子と電気的に接続され、
    前記第2の選択線は、前記第2の選択トランジスタのゲート端子と電気的に接続され、
    前記ビット線は、前記第1の選択トランジスタを介して前記第1のメモリセルの前記第1のドレイン端子と電気的に接続され、
    前記第1のメモリセルの前記第1のソース端子と、前記第2のメモリセルの前記第1のドレイン端子とは、電気的に接続され、
    前記ソース線は、前記第2のトランジスタを介して前記第2のメモリセルの前記第1のソース端子と電気的に接続され、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を有する半導体装置。
  3. ソース線と、ビット線と、m(mは2以上の自然数)本のワード線と、第1の信号線と、第2の信号線と、第1の選択線と、第2の選択線と、
    前記ソース線と前記ビット線との間に、直列に接続された第1乃至第mのメモリセルと、
    ゲート端子が前記第1の選択線と電気的に接続された第1の選択トランジスタと、
    ゲート端子が前記第2の選択線と電気的に接続された第2の選択トランジスタとを有し、
    前記第1乃至第mのメモリセルはそれぞれ、
    第1のゲート端子、第1のソース端子、及び第1のドレイン端子を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート端子、第2のソース端子、及び第2のドレイン端子を有する第2のトランジスタと、
    容量素子を有し
    記第2のトランジスタは酸化物半導体を有し
    前記ソース線は、前記第2の選択トランジスタを介して、第mのメモリセルの前記第1のソース端子と電気的に接続され、
    前記ビット線は、前記第1の選択トランジスタを介して、第1のメモリセルの前記第1のドレイン端子と電気的に接続され、
    前記第1の信号線は、前記第1乃至第mのメモリセルの前記第2のドレイン端子と電気的に接続され、
    前記第2の信号線は、前記第1乃至第mのメモリセルの前記第2のゲート端子と電気的に接続され、
    前記第l(lは2以上m以下の自然数)のメモリセルの第1のドレイン端子は、第(l−1)のメモリセルの第1のソース端子と電気的に接続され、
    前記第k(kは1以上m以下の自然数)のワード線は、前記第kのメモリセルの前記容量素子の端子の一方と電気的に接続され、
    前記第kのメモリセルの第2のソース端子は、前記第kのメモリセルの第1のゲート端子と、前記第kのメモリセルの容量素子の端子の他方と電気的に接続される半導体装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一において、
    前記第1のトランジスタはシリコンを有する半導体装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一において、
    前記酸化物半導体として、In、GaおよびZnを含んでなる酸化物半導体材料を有する半導体装置。
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101853516B1 (ko) * 2010-07-27 2018-04-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8520426B2 (en) * 2010-09-08 2013-08-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving semiconductor device
US8569754B2 (en) 2010-11-05 2013-10-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9287405B2 (en) 2011-10-13 2016-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor
KR20140086954A (ko) * 2011-10-28 2014-07-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
US8901556B2 (en) 2012-04-06 2014-12-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Insulating film, method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device
US8980653B2 (en) * 2012-09-19 2015-03-17 Intermolecular, Inc. Combinatorial optimization of interlayer parameters
JP2014142986A (ja) 2012-12-26 2014-08-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9318484B2 (en) * 2013-02-20 2016-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9286953B2 (en) 2013-02-28 2016-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
KR20150128823A (ko) 2013-03-14 2015-11-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 구동 방법 및 반도체 장치
KR20150128820A (ko) 2013-03-14 2015-11-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 구동 방법 및 반도체 장치
US9893192B2 (en) * 2013-04-24 2018-02-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI618058B (zh) * 2013-05-16 2018-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9196582B2 (en) * 2013-11-22 2015-11-24 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Word line coupling prevention using 3D integrated circuit
WO2015097586A1 (en) * 2013-12-25 2015-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9349418B2 (en) 2013-12-27 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for driving the same
US9887212B2 (en) 2014-03-14 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US9716100B2 (en) 2014-03-14 2017-07-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for driving semiconductor device, and electronic device
JP6667267B2 (ja) 2014-12-08 2020-03-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6689062B2 (ja) 2014-12-10 2020-04-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2016092416A1 (en) * 2014-12-11 2016-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, memory device, and electronic device
US9905700B2 (en) 2015-03-13 2018-02-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device or memory device and driving method thereof
KR20160117222A (ko) 2015-03-30 2016-10-10 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 검사 방법
US9589611B2 (en) 2015-04-01 2017-03-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory device, semiconductor device, and electronic device
KR102415409B1 (ko) * 2015-09-09 2022-07-04 에스케이하이닉스 주식회사 이피롬 셀 및 그 제조방법과, 이피롬 셀 어레이
JP6822853B2 (ja) 2016-01-21 2021-01-27 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置及び記憶装置の駆動方法
JP6963463B2 (ja) 2016-11-10 2021-11-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電子部品、及び電子機器
CA3030723A1 (en) 2019-01-21 2020-07-21 Mitchell B. Miller A system and method for bidirectionally based electrical information storage, processing and communication.
DE102020130131A1 (de) 2020-05-28 2021-12-02 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Halbleitervorrichtung und deren herstellungsverfahren
US11450748B2 (en) * 2020-05-28 2022-09-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US11916121B2 (en) * 2020-06-29 2024-02-27 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Limited Tri-gate orthogonal channel transistor and methods of forming the same

Family Cites Families (134)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3171836D1 (en) 1980-12-08 1985-09-19 Toshiba Kk Semiconductor memory device
JPS6034199B2 (ja) 1980-12-20 1985-08-07 株式会社東芝 半導体記憶装置
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JP2775040B2 (ja) 1991-10-29 1998-07-09 株式会社 半導体エネルギー研究所 電気光学表示装置およびその駆動方法
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
KR100303061B1 (ko) 1993-10-15 2001-11-22 이데이 노부유끼 비휘발성메모리장치와그제조방법
JPH07176184A (ja) * 1993-12-20 1995-07-14 Mitsubishi Electric Corp 半導体記憶装置と、その半導体記憶装置におけるデータの書込および読出方法
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
JPH11505377A (ja) 1995-08-03 1999-05-18 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 半導体装置
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
US5748538A (en) 1996-06-17 1998-05-05 Aplus Integrated Circuits, Inc. OR-plane memory cell array for flash memory with bit-based write capability, and methods for programming and erasing the memory cell array
JP4103968B2 (ja) 1996-09-18 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 絶縁ゲイト型半導体装置
JP2923643B2 (ja) 1998-02-27 1999-07-26 株式会社日立製作所 多値メモリの記録方法および半導体記憶装置
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
JP2001093988A (ja) * 1999-07-22 2001-04-06 Sony Corp 半導体記憶装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP4164241B2 (ja) * 2001-02-15 2008-10-15 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
DE10316581B4 (de) 2003-04-10 2010-04-22 Qimonda Ag Integrierter Speicher mit einer Spannungsgeneratorschaltung zur Erzeugung einer Spannungsversorgung für einen Schreib-Lese-Verstärker
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US6972986B2 (en) * 2004-02-03 2005-12-06 Kilopass Technologies, Inc. Combination field programmable gate array allowing dynamic reprogrammability and non-votatile programmability based upon transistor gate oxide breakdown
KR101019337B1 (ko) 2004-03-12 2011-03-07 도꾸리쯔교세이호징 가가꾸 기쥬쯔 신꼬 기꼬 아몰퍼스 산화물 및 박막 트랜지스터
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
US7120072B2 (en) * 2004-06-30 2006-10-10 Intel Corporation Two transistor gain cell, method, and system
US7378286B2 (en) * 2004-08-20 2008-05-27 Sharp Laboratories Of America, Inc. Semiconductive metal oxide thin film ferroelectric memory transistor
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
JP4638193B2 (ja) 2004-09-24 2011-02-23 パトレネラ キャピタル リミテッド, エルエルシー メモリ
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
EP1815530B1 (en) 2004-11-10 2021-02-17 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
US7601984B2 (en) 2004-11-10 2009-10-13 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor with amorphous oxide active layer containing microcrystals and gate electrode opposed to active layer through gate insulator
CN101057333B (zh) 2004-11-10 2011-11-16 佳能株式会社 发光器件
JP5053537B2 (ja) 2004-11-10 2012-10-17 キヤノン株式会社 非晶質酸化物を利用した半導体デバイス
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI412138B (zh) 2005-01-28 2013-10-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
US7459743B2 (en) * 2005-08-24 2008-12-02 International Business Machines Corporation Dual port gain cell with side and top gated read transistor
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073121A (ja) * 2005-09-06 2007-03-22 Sony Corp 半導体メモリ回路
EP1770788A3 (en) 2005-09-29 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101577293B (zh) 2005-11-15 2012-09-19 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4344372B2 (ja) 2006-08-22 2009-10-14 シャープ株式会社 半導体記憶装置及びその駆動方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
JP2008270313A (ja) * 2007-04-17 2008-11-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 半導体記憶素子
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8431451B2 (en) * 2007-06-29 2013-04-30 Semicondutor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US8354674B2 (en) 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP5121478B2 (ja) 2008-01-31 2013-01-16 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 光センサー素子、撮像装置、電子機器、およびメモリー素子
JP5194302B2 (ja) 2008-02-20 2013-05-08 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体信号処理装置
KR101496148B1 (ko) * 2008-05-15 2015-02-27 삼성전자주식회사 반도체소자 및 그 제조방법
KR100915834B1 (ko) 2008-08-08 2009-09-07 주식회사 하이닉스반도체 반도체 메모리 장치의 펌핑 전압 생성 회로
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP5781720B2 (ja) 2008-12-15 2015-09-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US8009459B2 (en) * 2008-12-30 2011-08-30 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Circuit for high speed dynamic memory
JP5330136B2 (ja) 2009-07-22 2013-10-30 株式会社東芝 半導体記憶装置
SG10201503877UA (en) 2009-10-29 2015-06-29 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
CN104681079B (zh) 2009-11-06 2018-02-02 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及用于驱动半导体装置的方法
CN104600074A (zh) 2009-11-06 2015-05-06 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
US20120032172A1 (en) 2010-08-06 2012-02-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI574259B (zh) 2010-09-29 2017-03-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體記憶體裝置和其驅動方法

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