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  1. 第1の方向に伸長された複数のソース−ビット線と、
    前記第1の方向に伸長された複数の第1の信号線と、
    第2の方向に伸長された複数の第2の信号線と、
    前記第2の方向に伸長された複数のワード線と、
    前記ソース−ビット線の間に、並列に接続された複数のメモリセルと、
    前記ソース−ビット線と電気的に接続された第1の駆動回路と、
    前記第1の信号線と電気的に接続された第2の駆動回路と、
    前記第2の信号線と電気的に接続された第3の駆動回路と、
    前記ワード線と電気的に接続された第4の駆動回路と、を有し、
    前記メモリセルの一は、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を
    前記第1のゲート電極と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の一方と、前記容量素子の電極の一方とは、電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一と、前記第1のソース電極とは、電気的に接続され、
    該ソース−ビット線の一と隣り合うソース−ビット線と、前記第1のドレイン電極とは、電気的に接続され、
    前記第1の信号線の一と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、
    前記第2の信号線の一と、前記第2のゲート電極とは、電気的に接続され、
    前記ワード線の一と、前記容量素子の電極の他方とは電気的に接続された半導体装置。
  2. 第1の方向に伸長された(n+1)本(nは自然数)のソース−ビット線と、
    前記第1の方向に伸長されたn本の第1の信号線と、
    第2の方向に伸長されたm本(mは自然数)の第2の信号線と、
    前記第2の方向に伸長されたm本のワード線と、
    前記ソース−ビット線の間に、並列に接続されたm×n個のメモリセルと、
    前記ソース−ビット線と電気的に接続された第1の駆動回路と、
    前記第1の信号線と電気的に接続された第2の駆動回路と、
    前記第2の信号線と電気的に接続された第3の駆動回路と、
    前記ワード線と電気的に接続された第4の駆動回路と、を有し、
    前記メモリセルの一は、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を
    前記第1のゲート電極と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の一方と、前記容量素子の電極の一方とは、電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一と、前記第1のソース電極とは、電気的に接続され、
    該ソース−ビット線の一と隣り合うソース−ビット線と、前記第1のドレイン電極とは、電気的に接続され、
    前記第1の信号線の一と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、
    前記第2の信号線の一と、前記第2のゲート電極とは、電気的に接続され、
    前記ワード線の一と、前記容量素子の電極の他方とは電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一は、前記メモリセルの一に隣接するメモリセルの第1のソース電極接続された半導体装置。
  3. 第1の方向に伸長された複数のソース−ビット線と、
    第2の方向に伸長された複数の第1の信号線と、
    前記第1の方向に伸長された複数の第2の信号線と、
    前記第2の方向に伸長された複数のワード線と、
    前記ソース−ビット線の間に、並列に接続された複数のメモリセルと、
    前記ソース−ビット線と電気的に接続された第1の駆動回路と、
    前記第1の信号線と電気的に接続された第2の駆動回路と、
    前記第2の信号線と電気的に接続された第3の駆動回路と、
    前記ワード線と電気的に接続された第4の駆動回路と、を有し、
    前記メモリセルの一は、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を
    前記第1のゲート電極と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の一方と、前記容量素子の電極の一方とは、電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一と、前記第1のソース電極とは、電気的に接続され、
    該ソース−ビット線の一と隣り合うソース−ビット線と、前記第1のドレイン電極とは、電気的に接続され、
    前記第1の信号線の一と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、
    前記第2の信号線の一と、前記第2のゲート電極とは、電気的に接続され、
    前記ワード線の一と、前記容量素子の電極の他方とは電気的に接続された半導体装置。
  4. 第1の方向に伸長された(n+1)本(nは自然数)のソース−ビット線と、
    第2の方向に伸長されたm本(mは自然数)の第1の信号線と、
    前記第1の方向に伸長されたn本の第2の信号線と、
    前記第2の方向に伸長されたm本のワード線と、
    前記ソース−ビット線の間に、並列に接続されたm×n個のメモリセルと、
    前記ソース−ビット線の一と電気的に接続された第1の駆動回路と、
    前記第1の信号線の一と電気的に接続された第2の駆動回路と、
    前記第2の信号線の一と電気的に接続された第3の駆動回路と、
    前記ワード線の一と電気的に接続された第4の駆動回路と、を有し、
    前記メモリセルの一は、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体を
    前記第1のゲート電極と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の一方と、前記容量素子の電極の一方とは、電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一と、前記第1のソース電極とは、電気的に接続され、
    該ソース−ビット線の一と隣り合うソース−ビット線と、前記第1のドレイン電極とは、電気的に接続され、
    前記第1の信号線の一と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、
    前記第2の信号線の一と、前記第2のゲート電極とは、電気的に接続され、
    前記ワード線の一と、前記容量素子の電極の他方とは電気的に接続され、
    前記ソース−ビット線の一は、前記メモリセルの一に隣接するメモリセルの第1のソース電極接続された半導体装置。
  5. 前記第1のトランジスタは、単結晶シリコンを含む請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の半導体装置。
  6. 前記第1のトランジスタは、
    酸化物半導体以外の半導体材料を含む第1のチャネル形成領域と、
    前記チャネル形成領域を挟むように設けられた不純物領域と、
    前記チャネル形成領域上の第1のゲート絶縁層と、
    前記第1のゲート絶縁層上の前記第1のゲート電極と、
    前記不純物領域と電気的に接続された前記第1のソース電極および前記第1のドレイン電極と、を有する請求項1乃至請求項5のいずれか一に記載の半導体装置。
  7. 前記第2のトランジスタは、
    前記第1のトランジスタの上方の前記第2のソース電極および前記第2のドレイン電極と、
    前記酸化物半導体を含み、前記第2のソース電極および前記第2のドレイン電極と電気的に接続された第2のチャネル形成領域と、
    前記第2のチャネル形成領域上の第2のゲート絶縁層と、
    前記第2のゲート絶縁層上の前記第2のゲート電極と、を有する請求項1乃至請求項6のいずれか一に記載の半導体装置。
  8. 前記容量素子は、
    前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極と、
    前記酸化物半導体を含む酸化物半導体層と、
    前記第2のゲート絶縁層と、
    前記第2のゲート絶縁層上の容量素子用電極と、を有する請求項7に記載の半導体装置。
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