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  1. 第1乃至第5の配線と、
    記第1の配線と前記第2の配線との間に並列に接続された複数の記憶素子と、を有し
    前記複数の記憶素子の一は、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、
    第3のゲート電極、第3のソース電極、および第3のドレイン電極を有する第3のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタは、半導体材料を含む基板に設けられ、
    前記第2のトランジスタは酸化物半導体層を有し
    前記第1のゲート電極、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の一方と電気的に接続されており
    前記第1の配線、前記第1のソース電極と電気的に接続されており
    前記第1のドレイン電極、前記第3のソース電極と電気的に接続されており
    前記第2の配線、前記第3のドレイン電極と電気的に接続されており
    前記第3の配線、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の他方と電気的に接続されており
    前記第4の配線、前記第2のゲート電極と電気的に接続されており
    前記第5の配線、前記第3のゲート電極と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
  2. 第1乃至第5の配線と、
    前記第1の配線と前記第2の配線との間に並列に接続された複数の記憶素子と、を有し
    前記複数の記憶素子の一は、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、
    容量素子と、を有し、
    前記第1のトランジスタは、半導体材料を含む基板に設けられ、
    前記第2のトランジスタは酸化物半導体層を有し
    前記容量素子の一方の電極は、前記第1のゲート電極と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の一方と、電気的に接続され、
    前記第1の配線、前記第1のソース電極と電気的に接続され、
    前記第2の配線、前記第1のドレイン電極と電気的に接続され、
    前記第3の配線、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の他方と電気的に接続され、
    前記第4の配線、前記第2のゲート電極と電気的に接続され、
    前記第5の配線、前記容量素子の他方の電極電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
  3. 前記第1のトランジスタは、
    半導体材料を含む基板に設けられたチャネル形成領域と、前記チャネル形成領域を挟む
    ように設けられた不純物領域と、前記チャネル形成領域上の第1のゲート絶縁層と、前記
    第1のゲート絶縁層上の第1のゲート電極と、前記不純物領域と電気的に接続する第1の
    ソース電極および第1のドレイン電極と、を有する請求項1または請求項2に記載の半導
    体装置。
  4. 請求項1乃至3のいずれか一において、
    前記第2のトランジスタは、
    前記半導体材料を含む基板上の第2のゲート電極と、
    前記第2のゲート電極上の第2のゲート絶縁層と、
    前記第2のゲート絶縁層上の酸化物半導体層と、
    前記酸化物半導体層と電気的に接続する第2のソース電極および第2のドレイン電極と、を有することを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至4のいずれか一において、
    前記第3のトランジスタは、
    前記半導体材料を含む基板に設けられたチャネル形成領域と、
    前記チャネル形成領域を挟むように設けられた不純物領域と、
    前記チャネル形成領域上の第3のゲート絶縁層と、
    前記第3のゲート絶縁層上の第3のゲート電極と、
    前記不純物領域と電気的に接続する第3のソース電極および第3のドレイン電極と、を有することを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至5のいずれか一において、
    前記半導体材料を含む基板は、単結晶半導体基板またはSOI基板であることを特徴とする半導体装置。
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