WO2009075281A1 - 酸化物半導体を用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法 - Google Patents

酸化物半導体を用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法 Download PDF

Info

Publication number
WO2009075281A1
WO2009075281A1 PCT/JP2008/072387 JP2008072387W WO2009075281A1 WO 2009075281 A1 WO2009075281 A1 WO 2009075281A1 JP 2008072387 W JP2008072387 W JP 2008072387W WO 2009075281 A1 WO2009075281 A1 WO 2009075281A1
Authority
WO
WIPO (PCT)
Prior art keywords
semiconductor layer
field effect
effect transistor
manufacturing
same
Prior art date
Application number
PCT/JP2008/072387
Other languages
English (en)
French (fr)
Inventor
Koki Yano
Hirokazu Kawashima
Kazuyoshi Inoue
Shigekazu Tomai
Masashi Kasami
Original Assignee
Idemitsu Kosan Co., Ltd.
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Idemitsu Kosan Co., Ltd. filed Critical Idemitsu Kosan Co., Ltd.
Priority to KR1020107012904A priority Critical patent/KR101518091B1/ko
Priority to CN2008801202465A priority patent/CN101897031B/zh
Priority to US12/747,573 priority patent/US8384077B2/en
Priority to JP2009545426A priority patent/JPWO2009075281A1/ja
Publication of WO2009075281A1 publication Critical patent/WO2009075281A1/ja
Priority to US13/761,929 priority patent/US8981369B2/en

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78603Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film characterised by the insulating substrate or support
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02551Group 12/16 materials
    • H01L21/02554Oxides
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02565Oxide semiconducting materials not being Group 12/16 materials, e.g. ternary compounds
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/18Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
    • H01L21/30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
    • H01L21/324Thermal treatment for modifying the properties of semiconductor bodies, e.g. annealing, sintering
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/02Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/12Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/24Semiconductor bodies ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed including, apart from doping materials or other impurities, only semiconductor materials not provided for in groups H01L29/16, H01L29/18, H01L29/20, H01L29/22
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66075Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials
    • H01L29/66227Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies comprising group 14 or group 13/15 materials the devices being controllable only by the electric current supplied or the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched, e.g. three-terminal devices
    • H01L29/66409Unipolar field-effect transistors
    • H01L29/66477Unipolar field-effect transistors with an insulated gate, i.e. MISFET
    • H01L29/66742Thin film unipolar transistors
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66007Multistep manufacturing processes
    • H01L29/66969Multistep manufacturing processes of devices having semiconductor bodies not comprising group 14 or group 13/15 materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78606Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78606Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
    • H01L29/78633Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device with a light shield
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00Semiconductor devices adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching, or capacitors or resistors with at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof  ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772Field effect transistors
    • H01L29/78Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/7869Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate

Abstract

 基板上に、少なくとも半導体層と、半導体層の保護層と、ソース電極と、ドレイン電極と、ゲート絶縁膜と、ゲート電極とを有し、  ソース電極とドレイン電極が、半導体層を介して接続してあり、  ゲート電極と半導体層の間にゲート絶縁膜があり、  半導体層の少なくとも一面側に保護層を有し、  半導体層が、In(インジウム)元素、Zn(亜鉛)元素及びGa(ガリウム)元素を下記(1)~(3)の原子比率で含む複合酸化物からなる電界効果型トランジスタ。     In/(In+Zn)=0.2~0.8   (1)     In/(In+Ga)=0.59~0.99 (2)     Zn/(Ga+Zn)=0.29~0.99 (3)
PCT/JP2008/072387 2007-12-13 2008-12-10 酸化物半導体を用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法 WO2009075281A1 (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020107012904A KR101518091B1 (ko) 2007-12-13 2008-12-10 산화물 반도체를 이용한 전계 효과형 트랜지스터 및 그 제조방법
CN2008801202465A CN101897031B (zh) 2007-12-13 2008-12-10 使用了氧化物半导体的场效应晶体管及其制造方法
US12/747,573 US8384077B2 (en) 2007-12-13 2008-12-10 Field effect transistor using oxide semicondutor and method for manufacturing the same
JP2009545426A JPWO2009075281A1 (ja) 2007-12-13 2008-12-10 酸化物半導体を用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法
US13/761,929 US8981369B2 (en) 2007-12-13 2013-02-07 Field effect transistor using oxide semiconductor and method for manufacturing the same

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007-321898 2007-12-13
JP2007321898 2007-12-13

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
US12/747,573 A-371-Of-International US8384077B2 (en) 2007-12-13 2008-12-10 Field effect transistor using oxide semicondutor and method for manufacturing the same
US13/761,929 Division US8981369B2 (en) 2007-12-13 2013-02-07 Field effect transistor using oxide semiconductor and method for manufacturing the same

Publications (1)

Publication Number Publication Date
WO2009075281A1 true WO2009075281A1 (ja) 2009-06-18

Family

ID=40755523

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
PCT/JP2008/072387 WO2009075281A1 (ja) 2007-12-13 2008-12-10 酸化物半導体を用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法

Country Status (6)

Country Link
US (2) US8384077B2 (ja)
JP (2) JPWO2009075281A1 (ja)
KR (1) KR101518091B1 (ja)
CN (2) CN103258857B (ja)
TW (1) TWI469345B (ja)
WO (1) WO2009075281A1 (ja)

Cited By (123)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2011029626A (ja) * 2009-06-30 2011-02-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
WO2011023369A1 (de) * 2009-08-26 2011-03-03 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Dünnschichttransistor (tft ) mit kupferelektroden
JP2011043420A (ja) * 2009-08-21 2011-03-03 Ricoh Co Ltd 電気化学センサ素子
US20110062432A1 (en) * 2009-09-16 2011-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2011077514A (ja) * 2009-09-04 2011-04-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP2011091110A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Canon Inc 酸化物半導体素子を用いた回路及びその製造方法、並びに表示装置
JP2011091379A (ja) * 2009-09-24 2011-05-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法
JP2011093730A (ja) * 2009-10-28 2011-05-12 Jx Nippon Mining & Metals Corp 酸化物焼結体及びその製造方法
JP2011097032A (ja) * 2009-10-01 2011-05-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法
JP2011100997A (ja) * 2009-10-08 2011-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2011100981A (ja) * 2009-10-09 2011-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
WO2011061930A1 (ja) * 2009-11-19 2011-05-26 出光興産株式会社 In-Ga-Zn系酸化物、酸化物焼結体、及びスパッタリングターゲット
JP2011103402A (ja) * 2009-11-11 2011-05-26 Idemitsu Kosan Co Ltd 酸化物半導体を用いた、高移動度の電界効果型トランジスタ
JP2011109084A (ja) * 2009-10-21 2011-06-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2011119720A (ja) * 2009-11-06 2011-06-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体素子、及び半導体装置の作製方法、並びに成膜装置
JP2011124561A (ja) * 2009-11-13 2011-06-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法
JP2011129888A (ja) * 2009-11-06 2011-06-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
WO2011089844A1 (en) * 2010-01-24 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
JP2011151389A (ja) * 2009-12-25 2011-08-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2011171700A (ja) * 2009-10-21 2011-09-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電圧調整回路
JP2011176294A (ja) * 2010-01-29 2011-09-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体記憶装置
JP2011181803A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Fujifilm Corp Igzo系アモルファス酸化物薄膜の製造方法及びそれを用いた電界効果型トランジスタの製造方法
JP2011181801A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Fujifilm Corp 電界効果型トランジスタの製造方法
JP2011187506A (ja) * 2010-03-04 2011-09-22 Sony Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置
WO2011132418A1 (ja) * 2010-04-22 2011-10-27 出光興産株式会社 成膜方法
JP2011228679A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置および半導体装置の作製方法
JP2011238912A (ja) * 2010-04-16 2011-11-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 成膜方法及び半導体装置の作製方法
JP2012003832A (ja) * 2010-05-20 2012-01-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の駆動方法
JP2012009835A (ja) * 2010-05-21 2012-01-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2012038891A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Canon Inc ボトムゲート型薄膜トランジスタ
JP2012049513A (ja) * 2010-07-26 2012-03-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法
CN102386071A (zh) * 2010-08-25 2012-03-21 株式会社半导体能源研究所 电子器件、电子器件的制造方法以及溅射靶
JP2012104809A (ja) * 2010-10-12 2012-05-31 Idemitsu Kosan Co Ltd 半導体薄膜、薄膜トランジスタ及びその製造方法
WO2012153494A1 (ja) * 2011-05-10 2012-11-15 出光興産株式会社 薄膜トランジスタ
JP2012256813A (ja) * 2010-08-06 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置および半導体装置の駆動方法
JP2013041945A (ja) * 2011-08-12 2013-02-28 Fujifilm Corp 薄膜トランジスタ及びその製造方法、表示装置、イメージセンサー、x線センサー並びにx線デジタル撮影装置
JP2013048216A (ja) * 2011-07-22 2013-03-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2013048246A (ja) * 2010-02-19 2013-03-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP2013070039A (ja) * 2011-09-07 2013-04-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP2013093621A (ja) * 2009-11-27 2013-05-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2013110399A (ja) * 2011-10-27 2013-06-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
WO2013089115A1 (en) * 2011-12-15 2013-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2013168659A (ja) * 2009-08-07 2013-08-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
WO2013151002A1 (ja) * 2012-04-06 2013-10-10 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
WO2013172237A1 (ja) * 2012-05-14 2013-11-21 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ及びその製造方法、表示装置、イメージセンサー、x線センサー並びにx線デジタル撮影装置
WO2013172238A1 (ja) * 2012-05-14 2013-11-21 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
US8592251B2 (en) 2009-11-20 2013-11-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8598578B2 (en) 2009-11-19 2013-12-03 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Sputtering target and thin film transistor equipped with same
JP2013251526A (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Samsung Display Co Ltd 薄膜トランジスター、これを備える薄膜トランジスター表示板およびその製造方法
US8641930B2 (en) 2009-11-19 2014-02-04 Idemitsu Kosan Co., Ltd. In—Ga—Zn type oxide sputtering target
JP2014033208A (ja) * 2009-09-24 2014-02-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体素子の作製方法
JP2014042038A (ja) * 2009-06-30 2014-03-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP2014053629A (ja) * 2011-09-29 2014-03-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
WO2014042102A1 (en) * 2012-09-13 2014-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014060411A (ja) * 2009-07-03 2014-04-03 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US8697488B2 (en) 2009-06-30 2014-04-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
WO2014092192A1 (ja) * 2012-12-14 2014-06-19 富士フイルム株式会社 酸化物半導体素子、酸化物半導体素子の製造方法、表示装置、イメージセンサ及びx線センサ
JP2014112680A (ja) * 2011-09-29 2014-06-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 酸化物半導体膜
WO2014136661A1 (ja) * 2013-03-08 2014-09-12 株式会社神戸製鋼所 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物、薄膜トランジスタおよび表示装置
JP2014178695A (ja) * 2009-12-18 2014-09-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置及び電子機器
US8858844B2 (en) 2009-11-18 2014-10-14 Idemitsu Kosan Co., Ltd. In—Ga—Zn—O type sputtering target
JP2014209650A (ja) * 2010-01-22 2014-11-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014220513A (ja) * 2009-10-21 2014-11-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2014229814A (ja) * 2013-05-24 2014-12-08 ソニー株式会社 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
US8922537B2 (en) 2009-12-18 2014-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
JP2015035608A (ja) * 2008-12-19 2015-02-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
JP2015035614A (ja) * 2010-02-05 2015-02-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US20150072470A1 (en) * 2009-07-10 2015-03-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2015052803A (ja) * 2009-08-27 2015-03-19 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法及び表示装置
US8999208B2 (en) 2010-02-24 2015-04-07 Idemitsu Kosan Co., Ltd. In-Ga-Sn oxide sinter, target, oxide semiconductor film, and semiconductor element
JP2015065446A (ja) * 2009-12-04 2015-04-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2015068535A1 (ja) * 2013-11-06 2015-05-14 三井金属鉱業株式会社 スパッタリングターゲットおよびその製造方法
JP2015130518A (ja) * 2009-12-18 2015-07-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015133513A (ja) * 2010-02-05 2015-07-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015156496A (ja) * 2009-07-17 2015-08-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2015181167A (ja) * 2009-10-16 2015-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2015216393A (ja) * 2011-06-10 2015-12-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2016040835A (ja) * 2009-09-16 2016-03-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2016066804A (ja) * 2009-11-13 2016-04-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2016086172A (ja) * 2014-10-28 2016-05-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、該半導体装置を有する表示装置
US9350295B2 (en) 2009-11-20 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratoty Co., Ltd. Modulation circuit and semiconductor device including the same
US9365770B2 (en) 2011-07-26 2016-06-14 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Etching solution for copper/molybdenum-based multilayer thin film
WO2016104253A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 シャープ株式会社 半導体装置
US9391209B2 (en) 2010-02-05 2016-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2016129364A (ja) * 2011-05-13 2016-07-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9397649B2 (en) 2012-09-11 2016-07-19 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device and display device
US9425220B2 (en) 2012-08-28 2016-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2016157961A (ja) * 2009-11-06 2016-09-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び、半導体装置の作製方法
JP2016167623A (ja) * 2008-07-31 2016-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9449996B2 (en) 2012-08-03 2016-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9478535B2 (en) 2012-08-31 2016-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor film
JP2016195291A (ja) * 2009-12-17 2016-11-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2016219826A (ja) * 2009-12-18 2016-12-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9627198B2 (en) 2009-10-05 2017-04-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing thin film semiconductor device
JP2017076819A (ja) * 2011-10-27 2017-04-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017085140A (ja) * 2009-12-18 2017-05-18 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
JP2017107949A (ja) * 2015-12-08 2017-06-15 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム
US9728555B2 (en) 2010-02-05 2017-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2017141155A (ja) * 2017-03-01 2017-08-17 Jx金属株式会社 酸化物焼結体及びその製造方法
JP2017152721A (ja) * 2011-09-26 2017-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017152734A (ja) * 2010-01-15 2017-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101808570B1 (ko) * 2010-03-03 2017-12-13 후지필름 가부시키가이샤 Igzo계 아모퍼스 산화물 반도체막의 제조 방법 및 그것을 사용한 전계 효과형 트랜지스터의 제조 방법
JP2017220674A (ja) * 2011-04-27 2017-12-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2017228784A (ja) * 2009-10-30 2017-12-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101819644B1 (ko) 2009-10-21 2018-01-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전압 조정 회로
JP2018041975A (ja) * 2009-11-06 2018-03-15 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換装置の作製方法
JP2018046152A (ja) * 2016-09-14 2018-03-22 株式会社東芝 酸化物半導体、半導体装置、半導体記憶装置及び固体撮像装置
JP2018060225A (ja) * 2010-01-20 2018-04-12 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
JP2018078307A (ja) * 2009-12-08 2018-05-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2018093240A (ja) * 2009-11-20 2018-06-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2018117148A (ja) * 2012-01-25 2018-07-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2018121062A (ja) * 2009-06-30 2018-08-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US10158005B2 (en) 2008-11-07 2018-12-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2019068103A (ja) * 2011-05-25 2019-04-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
JP2019106540A (ja) * 2009-10-16 2019-06-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2020017759A (ja) * 2011-10-14 2020-01-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10566459B2 (en) 2009-10-30 2020-02-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a first region comprising silicon, oxygen and at least one metal element formed between an oxide semiconductor layer and an insulating layer
KR20200040733A (ko) * 2011-11-11 2020-04-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2021057601A (ja) * 2009-09-16 2021-04-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
US11430817B2 (en) 2013-11-29 2022-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2022133318A (ja) * 2009-07-31 2022-09-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7430234B2 (ja) 2009-12-11 2024-02-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7476287B2 (ja) 2010-01-15 2024-04-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置

Families Citing this family (55)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009194351A (ja) * 2007-04-27 2009-08-27 Canon Inc 薄膜トランジスタおよびその製造方法
TWI500159B (zh) 2008-07-31 2015-09-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
EP2184783B1 (en) 2008-11-07 2012-10-03 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR20210048590A (ko) 2009-09-16 2021-05-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102162746B1 (ko) 2009-10-21 2020-10-07 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 아날로그 회로 및 반도체 장치
KR101801959B1 (ko) * 2009-10-21 2017-11-27 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치 및 그 액정 표시 장치를 구비하는 전자기기
KR101969279B1 (ko) 2009-10-29 2019-04-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
EP2494599B1 (en) 2009-10-30 2020-10-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
MX2012005204A (es) * 2009-11-03 2012-09-21 Univ Columbia Sistemas y metodos para el procesamiento de peliculas por fusion parcial mediante pulsos no periodicos.
KR101763126B1 (ko) * 2009-11-06 2017-07-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
CN102668063B (zh) 2009-11-20 2015-02-18 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
KR20120107107A (ko) * 2009-12-04 2012-09-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011070887A1 (en) 2009-12-11 2011-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Field effect transistor
JP5727204B2 (ja) 2009-12-11 2015-06-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
CN102652396B (zh) * 2009-12-23 2015-12-16 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
WO2011077926A1 (en) * 2009-12-24 2011-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
WO2011077925A1 (en) 2009-12-25 2011-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
KR20110093113A (ko) 2010-02-11 2011-08-18 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
WO2011102183A1 (en) 2010-02-19 2011-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101950364B1 (ko) 2010-02-26 2019-02-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 표시 장치
WO2011135987A1 (en) * 2010-04-28 2011-11-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US20110287593A1 (en) * 2010-05-20 2011-11-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
JP5823740B2 (ja) * 2010-06-16 2015-11-25 株式会社半導体エネルギー研究所 入出力装置
DE102011103803A1 (de) * 2010-07-07 2012-02-02 Sony Corporation Dünnschichttransistor, Verfahren zum Herstellen eines Dünnschichttransistors,Anzeigeeinrichtung und elektronische Einrichtung
US8686415B2 (en) * 2010-12-17 2014-04-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP5189674B2 (ja) * 2010-12-28 2013-04-24 出光興産株式会社 酸化物半導体薄膜層を有する積層構造、積層構造の製造方法、薄膜トランジスタ及び表示装置
TWI614747B (zh) 2011-01-26 2018-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 記憶體裝置及半導體裝置
WO2013021632A1 (ja) * 2011-08-11 2013-02-14 出光興産株式会社 薄膜トランジスタ
US9660092B2 (en) 2011-08-31 2017-05-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film transistor including oxygen release layer
CN103189970B (zh) * 2011-10-28 2016-09-28 株式会社日本有机雷特显示器 薄膜半导体装置以及薄膜半导体装置的制造方法
US9306167B2 (en) * 2012-01-19 2016-04-05 Technion Research & Development Foundation Limited Field emission device and method of fabricating the same
TWI604609B (zh) 2012-02-02 2017-11-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US9553201B2 (en) 2012-04-02 2017-01-24 Samsung Display Co., Ltd. Thin film transistor, thin film transistor array panel, and manufacturing method of thin film transistor
JP2013229453A (ja) * 2012-04-26 2013-11-07 Sony Corp 半導体装置、表示装置及び半導体装置の製造方法
KR102071545B1 (ko) * 2012-05-31 2020-01-30 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2014084153A1 (en) 2012-11-28 2014-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
KR20220145922A (ko) 2012-12-25 2022-10-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102370239B1 (ko) 2012-12-28 2022-03-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP2014170686A (ja) * 2013-03-04 2014-09-18 Toshiba Corp 表示素子の製造方法、表示素子及び表示装置
US9231002B2 (en) 2013-05-03 2016-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and electronic device
JP6516978B2 (ja) 2013-07-17 2019-05-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9991392B2 (en) * 2013-12-03 2018-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP6506545B2 (ja) 2013-12-27 2019-04-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI567996B (zh) * 2014-02-18 2017-01-21 緯創資通股份有限公司 電晶體結構及其製作方法
JP6358083B2 (ja) * 2014-02-27 2018-07-18 住友金属鉱山株式会社 酸化物焼結体、スパッタリング用ターゲット、及びそれを用いて得られる酸化物半導体薄膜
JP6412322B2 (ja) * 2014-03-13 2018-10-24 東京エレクトロン株式会社 半導体デバイス、その製造方法、及びその製造装置
CN107001144A (zh) * 2014-11-25 2017-08-01 住友金属矿山株式会社 氧化物烧结体、溅射用靶、以及使用其得到的氧化物半导体薄膜
TWI565080B (zh) * 2014-12-02 2017-01-01 國立中山大學 薄膜電晶體的製作方法
JP6004459B1 (ja) * 2015-12-08 2016-10-05 国立大学法人 奈良先端科学技術大学院大学 薄膜トランジスタとその製造方法および前記薄膜トランジスタを有する半導体装置
JP6144858B1 (ja) * 2016-04-13 2017-06-07 株式会社コベルコ科研 酸化物焼結体およびスパッタリングターゲット、並びにそれらの製造方法
US10644140B2 (en) * 2016-06-30 2020-05-05 Intel Corporation Integrated circuit die having back-end-of-line transistors
CN106252359B (zh) * 2016-08-26 2019-06-11 武汉华星光电技术有限公司 阵列基板及液晶显示面板
JP6736513B2 (ja) * 2017-04-24 2020-08-05 株式会社東芝 半導体装置、電源回路、及び、コンピュータ
CN107799608A (zh) * 2017-11-13 2018-03-13 华南理工大学 一种薄膜晶体管及其制备方法和应用
JP6756875B1 (ja) * 2019-05-30 2020-09-16 株式会社神戸製鋼所 ディスプレイ用酸化物半導体薄膜、ディスプレイ用薄膜トランジスタ及びスパッタリングターゲット

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006165531A (ja) * 2004-11-10 2006-06-22 Canon Inc 電界効果型トランジスタの製造方法
JP2006165529A (ja) * 2004-11-10 2006-06-22 Canon Inc 非晶質酸化物、及び電界効果型トランジスタ
JP2007115902A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Canon Inc アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
JP2007142195A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Idemitsu Kosan Co Ltd 半導体薄膜、及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ、アクティブマトリックス駆動表示パネル
WO2007089048A2 (en) * 2006-02-02 2007-08-09 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor and manufacturing method thereof
JP2007281409A (ja) * 2005-09-16 2007-10-25 Canon Inc 電界効果型トランジスタ

Family Cites Families (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE69328197T2 (de) * 1992-12-15 2000-08-17 Idemitsu Kosan Co Transparente, leitende schicht, transparentes, leitendes basismaterial und leitendes material
JP2695605B2 (ja) * 1992-12-15 1998-01-14 出光興産株式会社 ターゲットおよびその製造方法
JP3834339B2 (ja) * 1992-12-15 2006-10-18 出光興産株式会社 透明導電膜およびその製造方法
JPH06318406A (ja) * 1992-12-16 1994-11-15 Idemitsu Kosan Co Ltd 導電性透明基材およびその製造方法
JP3644647B2 (ja) * 1995-04-25 2005-05-11 Hoya株式会社 導電性酸化物およびそれを用いた電極
JP3746094B2 (ja) * 1995-06-28 2006-02-15 出光興産株式会社 ターゲットおよびその製造方法
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
WO2000040769A1 (fr) * 1998-12-28 2000-07-13 Japan Energy Corporation Cible de pulverisation cathodique
US6583076B1 (en) * 1999-01-08 2003-06-24 Kimberly-Clark Worldwide, Inc. Nonwoven fabrics prepared using visbroken single-site catalyzed polypropylene
JP3915965B2 (ja) * 2001-05-30 2007-05-16 日鉱金属株式会社 Izoスパッタリングターゲットの製造方法
KR101002504B1 (ko) 2001-08-02 2010-12-17 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 스퍼터링 타겟, 투명 전도막 및 이들의 제조방법
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
US20040222089A1 (en) 2001-09-27 2004-11-11 Kazuyoshi Inoue Sputtering target and transparent electroconductive film
JPWO2004105054A1 (ja) * 2003-05-20 2006-07-20 出光興産株式会社 非晶質透明導電膜、及びその原料スパッタリングターゲット、及び非晶質透明電極基板、及びその製造方法、及び液晶ディスプレイ用カラーフィルタ
CN1918672B (zh) * 2004-03-09 2012-10-03 出光兴产株式会社 薄膜晶体管、薄膜晶体管基板、液晶显示装置、溅射靶、透明导电膜、透明电极及它们的制造方法
US7242039B2 (en) 2004-03-12 2007-07-10 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
JP2005302808A (ja) * 2004-04-07 2005-10-27 Sharp Corp 薄膜トランジスタアレイ基板の製造方法
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
EP1812969B1 (en) 2004-11-10 2015-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor comprising an amorphous oxide
US20090298225A1 (en) * 2004-11-19 2009-12-03 Ping Wu Doped Metal Oxide Films and Systems for Fabricating the Same
JP4697404B2 (ja) * 2005-04-18 2011-06-08 三菱マテリアル株式会社 光記録媒体保護膜形成用スパッタリングターゲット
WO2007000867A1 (ja) * 2005-06-28 2007-01-04 Nippon Mining & Metals Co., Ltd. 酸化ガリウム-酸化亜鉛系スパッタリングターゲット、透明導電膜の形成方法及び透明導電膜
JP4758697B2 (ja) * 2005-07-01 2011-08-31 出光興産株式会社 Izoスパッタリングターゲットの製造方法
JP5058469B2 (ja) * 2005-09-06 2012-10-24 キヤノン株式会社 スパッタリングターゲットおよび該ターゲットを用いた薄膜の形成方法
JP4280736B2 (ja) * 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5064747B2 (ja) * 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
EP1770788A3 (en) 2005-09-29 2011-09-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP2007115808A (ja) * 2005-10-19 2007-05-10 Toppan Printing Co Ltd トランジスタ
JP5244295B2 (ja) * 2005-12-21 2013-07-24 出光興産株式会社 Tft基板及びtft基板の製造方法
JP2007212699A (ja) 2006-02-09 2007-08-23 Idemitsu Kosan Co Ltd 反射型tft基板及び反射型tft基板の製造方法
JP5205696B2 (ja) * 2006-02-24 2013-06-05 住友金属鉱山株式会社 酸化ガリウム系焼結体およびその製造方法
JP4332545B2 (ja) * 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2006165531A (ja) * 2004-11-10 2006-06-22 Canon Inc 電界効果型トランジスタの製造方法
JP2006165529A (ja) * 2004-11-10 2006-06-22 Canon Inc 非晶質酸化物、及び電界効果型トランジスタ
JP2007281409A (ja) * 2005-09-16 2007-10-25 Canon Inc 電界効果型トランジスタ
JP2007115902A (ja) * 2005-10-20 2007-05-10 Canon Inc アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
JP2007142195A (ja) * 2005-11-18 2007-06-07 Idemitsu Kosan Co Ltd 半導体薄膜、及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ、アクティブマトリックス駆動表示パネル
WO2007089048A2 (en) * 2006-02-02 2007-08-09 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor and manufacturing method thereof

Cited By (387)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10930792B2 (en) 2008-07-31 2021-02-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9666719B2 (en) 2008-07-31 2017-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US10559695B2 (en) 2008-07-31 2020-02-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2016167623A (ja) * 2008-07-31 2016-09-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10158005B2 (en) 2008-11-07 2018-12-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2015035608A (ja) * 2008-12-19 2015-02-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
US20180233589A1 (en) 2009-06-30 2018-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2019054267A (ja) * 2009-06-30 2019-04-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2011029626A (ja) * 2009-06-30 2011-02-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
US8623698B2 (en) 2009-06-30 2014-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US10090171B2 (en) 2009-06-30 2018-10-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9054137B2 (en) 2009-06-30 2015-06-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US10790383B2 (en) 2009-06-30 2020-09-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9831101B2 (en) 2009-06-30 2017-11-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US10796908B2 (en) 2009-06-30 2020-10-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9299807B2 (en) 2009-06-30 2016-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9293566B2 (en) 2009-06-30 2016-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2018064102A (ja) * 2009-06-30 2018-04-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2020174197A (ja) * 2009-06-30 2020-10-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9985118B2 (en) 2009-06-30 2018-05-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9136115B2 (en) 2009-06-30 2015-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2018121062A (ja) * 2009-06-30 2018-08-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9576795B2 (en) 2009-06-30 2017-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8697488B2 (en) 2009-06-30 2014-04-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2014078758A (ja) * 2009-06-30 2014-05-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 酸化物半導体層の作製方法
KR102458127B1 (ko) 2009-06-30 2022-10-24 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제조 방법
US8846460B2 (en) 2009-06-30 2014-09-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US11417754B2 (en) 2009-06-30 2022-08-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2014042038A (ja) * 2009-06-30 2014-03-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
US10062570B2 (en) 2009-06-30 2018-08-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US10418467B2 (en) 2009-06-30 2019-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US10332743B2 (en) 2009-06-30 2019-06-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9412768B2 (en) 2009-06-30 2016-08-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2015035611A (ja) * 2009-06-30 2015-02-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR20210090296A (ko) * 2009-06-30 2021-07-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제조 방법
JP2016146493A (ja) * 2009-06-30 2016-08-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US10211231B2 (en) 2009-07-03 2019-02-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including transistor and manufacturing method thereof
JP2014060411A (ja) * 2009-07-03 2014-04-03 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US10714503B2 (en) 2009-07-03 2020-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including transistor and manufacturing method thereof
US9812465B2 (en) 2009-07-03 2017-11-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including transistor and manufacturing method thereof
US9837441B2 (en) 2009-07-03 2017-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including transistor and manufacturing method thereof
US9130046B2 (en) 2009-07-03 2015-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including transistor and manufacturing method thereof
US11257847B2 (en) 2009-07-03 2022-02-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including transistor and manufacturing method thereof
US11637130B2 (en) 2009-07-03 2023-04-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device including transistor and manufacturing method thereof
JP2018198330A (ja) * 2009-07-10 2018-12-13 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
JP2021192458A (ja) * 2009-07-10 2021-12-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US20150072470A1 (en) * 2009-07-10 2015-03-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US11152493B2 (en) 2009-07-10 2021-10-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US11855194B2 (en) 2009-07-10 2023-12-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2017183738A (ja) * 2009-07-10 2017-10-05 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置の作製方法
US20220037153A1 (en) * 2009-07-10 2022-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2020198442A (ja) * 2009-07-17 2020-12-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2015156496A (ja) * 2009-07-17 2015-08-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2017188693A (ja) * 2009-07-17 2017-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法及び液晶表示装置の作製方法
JP2017130672A (ja) * 2009-07-17 2017-07-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法及び液晶表示装置の作製方法
JP6150959B1 (ja) * 2009-07-17 2017-06-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法及び液晶表示装置の作製方法
US11947228B2 (en) 2009-07-31 2024-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2022133318A (ja) * 2009-07-31 2022-09-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9202851B2 (en) 2009-08-07 2015-12-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP2013168659A (ja) * 2009-08-07 2013-08-29 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2015109476A (ja) * 2009-08-07 2015-06-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8629441B2 (en) 2009-08-07 2014-01-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP2015109451A (ja) * 2009-08-07 2015-06-11 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2011043420A (ja) * 2009-08-21 2011-03-03 Ricoh Co Ltd 電気化学センサ素子
WO2011023369A1 (de) * 2009-08-26 2011-03-03 W. C. Heraeus Gmbh & Co. Kg Dünnschichttransistor (tft ) mit kupferelektroden
US8581248B2 (en) 2009-08-26 2013-11-12 Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg Thin film transistor (TFT) having copper electrodes
JP2013503459A (ja) * 2009-08-26 2013-01-31 ヘレーウス マテリアルズ テクノロジー ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフト 銅電極を有する薄膜トランジスタ(tft)
US11923206B2 (en) 2009-08-27 2024-03-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US11532488B2 (en) 2009-08-27 2022-12-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
JP2015052803A (ja) * 2009-08-27 2015-03-19 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法及び表示装置
US10373843B2 (en) 2009-08-27 2019-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
JP2018133592A (ja) * 2009-08-27 2018-08-23 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US11024516B2 (en) 2009-08-27 2021-06-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
US9530806B2 (en) 2009-09-04 2016-12-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
JP2011077514A (ja) * 2009-09-04 2011-04-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
JP2015046631A (ja) * 2009-09-04 2015-03-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9768207B2 (en) 2009-09-04 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
US8889496B2 (en) 2009-09-04 2014-11-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
JP2016040835A (ja) * 2009-09-16 2016-03-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2021057601A (ja) * 2009-09-16 2021-04-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
US20110062432A1 (en) * 2009-09-16 2011-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2017151434A (ja) * 2009-09-24 2017-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置及びその作製方法
US9595600B2 (en) 2009-09-24 2017-03-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2022097625A (ja) * 2009-09-24 2022-06-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014033208A (ja) * 2009-09-24 2014-02-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体素子の作製方法
JP2020074398A (ja) * 2009-09-24 2020-05-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10418466B2 (en) 2009-09-24 2019-09-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2011091379A (ja) * 2009-09-24 2011-05-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法
JP2019208060A (ja) * 2009-09-24 2019-12-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP7421003B2 (ja) 2009-09-24 2024-01-23 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ、発光表示装置、半導体装置
US9530872B2 (en) 2009-09-24 2016-12-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor element and method for manufacturing the same
JP2019216280A (ja) * 2009-09-24 2019-12-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2021192451A (ja) * 2009-09-24 2021-12-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2020043359A (ja) * 2009-09-24 2020-03-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR101470785B1 (ko) * 2009-09-24 2014-12-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제조 방법
US9171938B2 (en) 2009-09-24 2015-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor element and method for manufacturing the same
JP7324337B2 (ja) 2009-09-24 2023-08-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7073474B2 (ja) 2009-09-24 2022-05-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015159304A (ja) * 2009-09-24 2015-09-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2018182344A (ja) * 2009-09-24 2018-11-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体素子の作製方法
US9029191B2 (en) 2009-09-24 2015-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2021044581A (ja) * 2009-09-24 2021-03-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US11393917B2 (en) 2009-09-24 2022-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9130043B2 (en) 2009-10-01 2015-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2011097032A (ja) * 2009-10-01 2011-05-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法
US9627198B2 (en) 2009-10-05 2017-04-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing thin film semiconductor device
US9754784B2 (en) 2009-10-05 2017-09-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing oxide semiconductor device
JP2013131765A (ja) * 2009-10-08 2013-07-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
US9406808B2 (en) 2009-10-08 2016-08-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device, and electronic appliance
US10115831B2 (en) 2009-10-08 2018-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having an oxide semiconductor layer comprising a nanocrystal
JP2011100997A (ja) * 2009-10-08 2011-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置、表示装置及び電子機器
JP2017017328A (ja) * 2009-10-08 2017-01-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2015222821A (ja) * 2009-10-08 2015-12-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2021176196A (ja) * 2009-10-09 2021-11-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2011100981A (ja) * 2009-10-09 2011-05-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9911856B2 (en) 2009-10-09 2018-03-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2020107896A (ja) * 2009-10-09 2020-07-09 株式会社半導体エネルギー研究所 発光表示パネル
JP2017152741A (ja) * 2009-10-09 2017-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2016213489A (ja) * 2009-10-09 2016-12-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10593710B2 (en) 2009-10-16 2020-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
JP2019106540A (ja) * 2009-10-16 2019-06-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10490671B2 (en) 2009-10-16 2019-11-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
US10593810B2 (en) 2009-10-16 2020-03-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
CN104992980A (zh) * 2009-10-16 2015-10-21 株式会社半导体能源研究所 逻辑电路和半导体器件
JP2015181167A (ja) * 2009-10-16 2015-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US11756966B2 (en) 2009-10-16 2023-09-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
US10211344B2 (en) 2009-10-16 2019-02-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
US11742432B2 (en) 2009-10-16 2023-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
US10770597B2 (en) 2009-10-16 2020-09-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
US11056515B2 (en) 2009-10-16 2021-07-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
CN104992980B (zh) * 2009-10-16 2018-11-20 株式会社半导体能源研究所 逻辑电路和半导体器件
US11302824B2 (en) 2009-10-16 2022-04-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
JP2011091110A (ja) * 2009-10-20 2011-05-06 Canon Inc 酸化物半導体素子を用いた回路及びその製造方法、並びに表示装置
US9431546B2 (en) 2009-10-21 2016-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor material transistor having reduced off current
US11004983B2 (en) 2009-10-21 2021-05-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9478564B2 (en) 2009-10-21 2016-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2011109084A (ja) * 2009-10-21 2011-06-02 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US10553726B2 (en) 2009-10-21 2020-02-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8803142B2 (en) 2009-10-21 2014-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI611588B (zh) * 2009-10-21 2018-01-11 半導體能源研究所股份有限公司 電壓調整器電路及半導體裝置
KR101819644B1 (ko) 2009-10-21 2018-01-17 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전압 조정 회로
US9236385B2 (en) 2009-10-21 2016-01-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101751908B1 (ko) 2009-10-21 2017-06-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 전압 조정 회로
JP2014220513A (ja) * 2009-10-21 2014-11-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9929281B2 (en) 2009-10-21 2018-03-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transisitor comprising oxide semiconductor
US9735285B2 (en) 2009-10-21 2017-08-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8963517B2 (en) 2009-10-21 2015-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Voltage regulator circuit comprising transistor which includes an oixide semiconductor
JP2011171700A (ja) * 2009-10-21 2011-09-01 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 電圧調整回路
US10079307B2 (en) 2009-10-21 2018-09-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method for the same
JP2015046617A (ja) * 2009-10-21 2015-03-12 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
JP2011093730A (ja) * 2009-10-28 2011-05-12 Jx Nippon Mining & Metals Corp 酸化物焼結体及びその製造方法
JP2017228784A (ja) * 2009-10-30 2017-12-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10566459B2 (en) 2009-10-30 2020-02-18 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having a first region comprising silicon, oxygen and at least one metal element formed between an oxide semiconductor layer and an insulating layer
JP2018041975A (ja) * 2009-11-06 2018-03-15 株式会社半導体エネルギー研究所 光電変換装置の作製方法
JP2011129888A (ja) * 2009-11-06 2011-06-30 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2016157961A (ja) * 2009-11-06 2016-09-01 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び、半導体装置の作製方法
JP2011119720A (ja) * 2009-11-06 2011-06-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体素子、及び半導体装置の作製方法、並びに成膜装置
US9001566B2 (en) 2009-11-06 2015-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving semiconductor device
US10002949B2 (en) 2009-11-06 2018-06-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9589961B2 (en) 2009-11-06 2017-03-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including write access transistor having channel region including oxide semiconductor
JP6993535B1 (ja) 2009-11-06 2022-02-03 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサ
JP2022032053A (ja) * 2009-11-06 2022-02-24 株式会社半導体エネルギー研究所 イメージセンサ
US10056385B2 (en) 2009-11-06 2018-08-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including write access transistor whose oxide semiconductor layer including channel formation region
JP2011103402A (ja) * 2009-11-11 2011-05-26 Idemitsu Kosan Co Ltd 酸化物半導体を用いた、高移動度の電界効果型トランジスタ
JP2017152742A (ja) * 2009-11-13 2017-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2015144288A (ja) * 2009-11-13 2015-08-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び、半導体装置の作製方法
US9006729B2 (en) 2009-11-13 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2016066804A (ja) * 2009-11-13 2016-04-28 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2011124561A (ja) * 2009-11-13 2011-06-23 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法
US10083823B2 (en) 2009-11-13 2018-09-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Sputtering target and manufacturing method thereof, and transistor
US8858844B2 (en) 2009-11-18 2014-10-14 Idemitsu Kosan Co., Ltd. In—Ga—Zn—O type sputtering target
US8784699B2 (en) 2009-11-19 2014-07-22 Idemitsu Kosan Co., Ltd. In-Ga-Zn-type oxide, oxide sintered body, and sputtering target
CN102395542A (zh) * 2009-11-19 2012-03-28 出光兴产株式会社 In-Ga-Zn系氧化物、氧化物烧结体以及溅射靶
WO2011061930A1 (ja) * 2009-11-19 2011-05-26 出光興産株式会社 In-Ga-Zn系酸化物、酸化物焼結体、及びスパッタリングターゲット
US8641930B2 (en) 2009-11-19 2014-02-04 Idemitsu Kosan Co., Ltd. In—Ga—Zn type oxide sputtering target
US8598578B2 (en) 2009-11-19 2013-12-03 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Sputtering target and thin film transistor equipped with same
US9350295B2 (en) 2009-11-20 2016-05-24 Semiconductor Energy Laboratoty Co., Ltd. Modulation circuit and semiconductor device including the same
US8592251B2 (en) 2009-11-20 2013-11-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9461181B2 (en) 2009-11-20 2016-10-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2018093240A (ja) * 2009-11-20 2018-06-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP7289904B2 (ja) 2009-11-20 2023-06-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US9093262B2 (en) 2009-11-20 2015-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US9768319B2 (en) 2009-11-20 2017-09-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Modulation circuit and semiconductor device including the same
JP2022036128A (ja) * 2009-11-20 2022-03-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US10186619B2 (en) 2009-11-20 2019-01-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP2019186587A (ja) * 2009-11-20 2019-10-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US10396236B2 (en) 2009-11-27 2019-08-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device
TWI582505B (zh) * 2009-11-27 2017-05-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR101943051B1 (ko) 2009-11-27 2019-01-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
US20190109259A1 (en) 2009-11-27 2019-04-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101844972B1 (ko) 2009-11-27 2018-04-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
US9748436B2 (en) 2009-11-27 2017-08-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2013093621A (ja) * 2009-11-27 2013-05-16 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
TWI664749B (zh) * 2009-11-27 2019-07-01 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US11894486B2 (en) 2009-11-27 2024-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
KR101802406B1 (ko) * 2009-11-27 2017-11-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
JP2015065446A (ja) * 2009-12-04 2015-04-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9224609B2 (en) 2009-12-04 2015-12-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device using oxide semiconductor
US10332996B2 (en) 2009-12-04 2019-06-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
JP2018078307A (ja) * 2009-12-08 2018-05-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP7430234B2 (ja) 2009-12-11 2024-02-09 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11961843B2 (en) 2009-12-11 2024-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
JP2017163167A (ja) * 2009-12-17 2017-09-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
JP2016195291A (ja) * 2009-12-17 2016-11-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2020021962A (ja) * 2009-12-17 2020-02-06 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタの作製方法
JP2018081313A (ja) * 2009-12-18 2018-05-24 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US8922537B2 (en) 2009-12-18 2014-12-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
US11282864B2 (en) 2009-12-18 2022-03-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
US9728651B2 (en) 2009-12-18 2017-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2020010061A (ja) * 2009-12-18 2020-01-16 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
JP2015130518A (ja) * 2009-12-18 2015-07-16 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014178695A (ja) * 2009-12-18 2014-09-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 液晶表示装置及び電子機器
US10453964B2 (en) 2009-12-18 2019-10-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US10256254B2 (en) 2009-12-18 2019-04-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
US9620525B2 (en) 2009-12-18 2017-04-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
US11798952B2 (en) 2009-12-18 2023-10-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Liquid crystal display device and electronic device
JP2016219826A (ja) * 2009-12-18 2016-12-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US11170726B2 (en) 2009-12-18 2021-11-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
US9378980B2 (en) 2009-12-18 2016-06-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9978757B2 (en) 2009-12-18 2018-05-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9251748B2 (en) 2009-12-18 2016-02-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
US9244323B2 (en) 2009-12-18 2016-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd Liquid crystal display device and electronic device
US9898979B2 (en) 2009-12-18 2018-02-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for driving liquid crystal display device
US9240488B2 (en) 2009-12-18 2016-01-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2017085140A (ja) * 2009-12-18 2017-05-18 株式会社半導体エネルギー研究所 記憶装置
JP2011151389A (ja) * 2009-12-25 2011-08-04 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその製造方法
JP2017152734A (ja) * 2010-01-15 2017-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2018164096A (ja) * 2010-01-15 2018-10-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP7476287B2 (ja) 2010-01-15 2024-04-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2018060225A (ja) * 2010-01-20 2018-04-12 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
JP2019174839A (ja) * 2010-01-20 2019-10-10 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
JP2014209650A (ja) * 2010-01-22 2014-11-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9865744B2 (en) 2010-01-22 2018-01-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9136391B2 (en) 2010-01-22 2015-09-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101878224B1 (ko) * 2010-01-24 2018-07-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치와 이의 제조 방법
US9117732B2 (en) 2010-01-24 2015-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
TWI514056B (zh) * 2010-01-24 2015-12-21 Semiconductor Energy Lab 顯示裝置和其製造方法
JP2015188088A (ja) * 2010-01-24 2015-10-29 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US8866984B2 (en) 2010-01-24 2014-10-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
WO2011089844A1 (en) * 2010-01-24 2011-07-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
KR20180080369A (ko) * 2010-01-24 2018-07-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치와 이의 제조 방법
KR102008754B1 (ko) * 2010-01-24 2019-08-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치와 이의 제조 방법
US11935896B2 (en) 2010-01-24 2024-03-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
KR20170137213A (ko) * 2010-01-24 2017-12-12 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치와 이의 제조 방법
KR101805378B1 (ko) * 2010-01-24 2017-12-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치와 이의 제조 방법
US11362112B2 (en) 2010-01-24 2022-06-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method thereof
JP2015084422A (ja) * 2010-01-29 2015-04-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2011176294A (ja) * 2010-01-29 2011-09-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体記憶装置
US11749686B2 (en) 2010-02-05 2023-09-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9391209B2 (en) 2010-02-05 2016-07-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2018133597A (ja) * 2010-02-05 2018-08-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2015133513A (ja) * 2010-02-05 2015-07-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10615179B2 (en) 2010-02-05 2020-04-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2015035614A (ja) * 2010-02-05 2015-02-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11101295B2 (en) 2010-02-05 2021-08-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9991288B2 (en) 2010-02-05 2018-06-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9728555B2 (en) 2010-02-05 2017-08-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US11469255B2 (en) 2010-02-05 2022-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2013048246A (ja) * 2010-02-19 2013-03-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の作製方法
US10424582B2 (en) 2010-02-19 2019-09-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9799666B2 (en) 2010-02-19 2017-10-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10020309B2 (en) 2010-02-19 2018-07-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9287258B2 (en) 2010-02-19 2016-03-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8999208B2 (en) 2010-02-24 2015-04-07 Idemitsu Kosan Co., Ltd. In-Ga-Sn oxide sinter, target, oxide semiconductor film, and semiconductor element
JP2011181803A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Fujifilm Corp Igzo系アモルファス酸化物薄膜の製造方法及びそれを用いた電界効果型トランジスタの製造方法
KR101808570B1 (ko) * 2010-03-03 2017-12-13 후지필름 가부시키가이샤 Igzo계 아모퍼스 산화물 반도체막의 제조 방법 및 그것을 사용한 전계 효과형 트랜지스터의 제조 방법
JP2011181801A (ja) * 2010-03-03 2011-09-15 Fujifilm Corp 電界効果型トランジスタの製造方法
JP2011187506A (ja) * 2010-03-04 2011-09-22 Sony Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法、並びに表示装置
JP2011228679A (ja) * 2010-03-31 2011-11-10 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置および半導体装置の作製方法
JP2020166278A (ja) * 2010-03-31 2020-10-08 株式会社半導体エネルギー研究所 発光表示パネル
JP7101852B2 (ja) 2010-03-31 2022-07-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2019106547A (ja) * 2010-03-31 2019-06-27 株式会社半導体エネルギー研究所 発光表示パネル
JP2021184098A (ja) * 2010-03-31 2021-12-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2022153409A (ja) * 2010-03-31 2022-10-12 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP7291275B2 (ja) 2010-03-31 2023-06-14 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
JP2015164201A (ja) * 2010-03-31 2015-09-10 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
JP2018113474A (ja) * 2010-03-31 2018-07-19 株式会社半導体エネルギー研究所 液晶表示装置
US9698008B2 (en) 2010-04-16 2017-07-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Deposition method and method for manufacturing semiconductor device
JP2011238912A (ja) * 2010-04-16 2011-11-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 成膜方法及び半導体装置の作製方法
US9006046B2 (en) 2010-04-16 2015-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Deposition method and method for manufacturing semiconductor device
US10529556B2 (en) 2010-04-16 2020-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Deposition method and method for manufacturing semiconductor device
WO2011132418A1 (ja) * 2010-04-22 2011-10-27 出光興産株式会社 成膜方法
JPWO2011132418A1 (ja) * 2010-04-22 2013-07-18 出光興産株式会社 成膜方法
JP2012003832A (ja) * 2010-05-20 2012-01-05 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置の駆動方法
JP2019004185A (ja) * 2010-05-21 2019-01-10 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ
JP2012009835A (ja) * 2010-05-21 2012-01-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9577108B2 (en) 2010-05-21 2017-02-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2023036811A (ja) * 2010-07-26 2023-03-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2012049513A (ja) * 2010-07-26 2012-03-08 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及びその作製方法
JP2012038891A (ja) * 2010-08-06 2012-02-23 Canon Inc ボトムゲート型薄膜トランジスタ
US9299813B2 (en) 2010-08-06 2016-03-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
US9825037B2 (en) 2010-08-06 2017-11-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
JP2012256813A (ja) * 2010-08-06 2012-12-27 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置および半導体装置の駆動方法
US9525051B2 (en) 2010-08-06 2016-12-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and driving method thereof
US9640668B2 (en) 2010-08-25 2017-05-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, manufacturing method of electronic device, and sputtering target
CN102386071A (zh) * 2010-08-25 2012-03-21 株式会社半导体能源研究所 电子器件、电子器件的制造方法以及溅射靶
JP2012104809A (ja) * 2010-10-12 2012-05-31 Idemitsu Kosan Co Ltd 半導体薄膜、薄膜トランジスタ及びその製造方法
US10249651B2 (en) 2011-04-27 2019-04-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
JP2017220674A (ja) * 2011-04-27 2017-12-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
WO2012153494A1 (ja) * 2011-05-10 2012-11-15 出光興産株式会社 薄膜トランジスタ
KR20140022874A (ko) 2011-05-10 2014-02-25 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 박막 트랜지스터
US9054196B2 (en) 2011-05-10 2015-06-09 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Sputtering target comprising an oxide sintered body comprising In, Ga, and Zn
KR20190053299A (ko) 2011-05-10 2019-05-17 이데미쓰 고산 가부시키가이샤 박막 트랜지스터
JP2016129364A (ja) * 2011-05-13 2016-07-14 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2019068103A (ja) * 2011-05-25 2019-04-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及びその作製方法
US11489077B2 (en) 2011-05-25 2022-11-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming oxide semiconductor film, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
US11967648B2 (en) 2011-05-25 2024-04-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for forming oxide semiconductor film, semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
US10833202B2 (en) 2011-06-10 2020-11-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
JP2015216393A (ja) * 2011-06-10 2015-12-03 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9837545B2 (en) 2011-06-10 2017-12-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
JP2013048216A (ja) * 2011-07-22 2013-03-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2018085519A (ja) * 2011-07-22 2018-05-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10153378B2 (en) 2011-07-22 2018-12-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor
JP2017017333A (ja) * 2011-07-22 2017-01-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2019087754A (ja) * 2011-07-22 2019-06-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10991829B2 (en) 2011-07-22 2021-04-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor
US9365770B2 (en) 2011-07-26 2016-06-14 Mitsubishi Gas Chemical Company, Inc. Etching solution for copper/molybdenum-based multilayer thin film
JP2013041945A (ja) * 2011-08-12 2013-02-28 Fujifilm Corp 薄膜トランジスタ及びその製造方法、表示装置、イメージセンサー、x線センサー並びにx線デジタル撮影装置
JP2013070039A (ja) * 2011-09-07 2013-04-18 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置及び半導体装置の作製方法
JP2017152721A (ja) * 2011-09-26 2017-08-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2018164102A (ja) * 2011-09-26 2018-10-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2019176177A (ja) * 2011-09-26 2019-10-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2020184635A (ja) * 2011-09-29 2020-11-12 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US11791415B2 (en) 2011-09-29 2023-10-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2019110328A (ja) * 2011-09-29 2019-07-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US10622485B2 (en) 2011-09-29 2020-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2014112680A (ja) * 2011-09-29 2014-06-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 酸化物半導体膜
US10290744B2 (en) 2011-09-29 2019-05-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US11217701B2 (en) 2011-09-29 2022-01-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2017216476A (ja) * 2011-09-29 2017-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017143286A (ja) * 2011-09-29 2017-08-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US9741860B2 (en) 2011-09-29 2017-08-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2017157839A (ja) * 2011-09-29 2017-09-07 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2014053629A (ja) * 2011-09-29 2014-03-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2022024000A (ja) * 2011-09-29 2022-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2020017759A (ja) * 2011-10-14 2020-01-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2017076819A (ja) * 2011-10-27 2017-04-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2019106545A (ja) * 2011-10-27 2019-06-27 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP2013110399A (ja) * 2011-10-27 2013-06-06 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP2017126781A (ja) * 2011-10-27 2017-07-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR20200040733A (ko) * 2011-11-11 2020-04-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102210220B1 (ko) 2011-11-11 2021-01-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US10153346B2 (en) 2011-12-15 2018-12-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US9331156B2 (en) 2011-12-15 2016-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2013089115A1 (en) * 2011-12-15 2013-06-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
JP2013145876A (ja) * 2011-12-15 2013-07-25 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US10243081B2 (en) 2012-01-25 2019-03-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device
JP2018117148A (ja) * 2012-01-25 2018-07-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2013151002A1 (ja) * 2012-04-06 2013-10-10 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
KR20140146185A (ko) * 2012-05-14 2014-12-24 후지필름 가부시키가이샤 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법, 표시 장치, 이미지 센서, x 선 센서 그리고 x 선 디지털 촬영 장치
WO2013172237A1 (ja) * 2012-05-14 2013-11-21 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタ及びその製造方法、表示装置、イメージセンサー、x線センサー並びにx線デジタル撮影装置
KR20140143844A (ko) * 2012-05-14 2014-12-17 후지필름 가부시키가이샤 박막 트랜지스터의 제조 방법
KR101717336B1 (ko) * 2012-05-14 2017-03-16 후지필름 가부시키가이샤 박막 트랜지스터의 제조 방법
JP2013239531A (ja) * 2012-05-14 2013-11-28 Fujifilm Corp 薄膜トランジスタ及びその製造方法、表示装置、イメージセンサー、x線センサー並びにx線デジタル撮影装置
KR101687468B1 (ko) * 2012-05-14 2016-12-19 후지필름 가부시키가이샤 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법, 표시 장치, 이미지 센서, x 선 센서 그리고 x 선 디지털 촬영 장치
JP2013239532A (ja) * 2012-05-14 2013-11-28 Fujifilm Corp 薄膜トランジスタの製造方法
WO2013172238A1 (ja) * 2012-05-14 2013-11-21 富士フイルム株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
US9793377B2 (en) 2012-06-04 2017-10-17 Samsung Display Co., Ltd. Thin film transistor, thin film transistor array panel including the same, and manufacturing method thereof
JP2013251526A (ja) * 2012-06-04 2013-12-12 Samsung Display Co Ltd 薄膜トランジスター、これを備える薄膜トランジスター表示板およびその製造方法
USRE48290E1 (en) 2012-06-04 2020-10-27 Samsung Display Co., Ltd. Thin film transistor array panel
US9941309B2 (en) 2012-08-03 2018-04-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9449996B2 (en) 2012-08-03 2016-09-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9425220B2 (en) 2012-08-28 2016-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10217776B2 (en) 2012-08-31 2019-02-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising first metal oxide film and second metal oxide film
US9478535B2 (en) 2012-08-31 2016-10-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising oxide semiconductor film
US9397649B2 (en) 2012-09-11 2016-07-19 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device and display device
WO2014042102A1 (en) * 2012-09-13 2014-03-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10446584B2 (en) 2012-09-13 2019-10-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10236305B2 (en) 2012-09-13 2019-03-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9806099B2 (en) 2012-09-13 2017-10-31 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10700099B2 (en) 2012-09-13 2020-06-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9455280B2 (en) 2012-09-13 2016-09-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
WO2014092192A1 (ja) * 2012-12-14 2014-06-19 富士フイルム株式会社 酸化物半導体素子、酸化物半導体素子の製造方法、表示装置、イメージセンサ及びx線センサ
JP2014135484A (ja) * 2012-12-14 2014-07-24 Fujifilm Corp 酸化物半導体素子、酸化物半導体素子の製造方法、表示装置、イメージセンサ及びx線センサ
WO2014136661A1 (ja) * 2013-03-08 2014-09-12 株式会社神戸製鋼所 薄膜トランジスタの半導体層用酸化物、薄膜トランジスタおよび表示装置
JP2014229814A (ja) * 2013-05-24 2014-12-08 ソニー株式会社 薄膜トランジスタ、表示装置および電子機器
WO2015068535A1 (ja) * 2013-11-06 2015-05-14 三井金属鉱業株式会社 スパッタリングターゲットおよびその製造方法
US11430817B2 (en) 2013-11-29 2022-08-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP2016086172A (ja) * 2014-10-28 2016-05-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、該半導体装置を有する表示装置
US11862454B2 (en) 2014-10-28 2024-01-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the same
US11158745B2 (en) 2014-10-28 2021-10-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the same
US10529864B2 (en) 2014-10-28 2020-01-07 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the same
US10141453B2 (en) 2014-12-25 2018-11-27 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device
WO2016104253A1 (ja) * 2014-12-25 2016-06-30 シャープ株式会社 半導体装置
JP2017107949A (ja) * 2015-12-08 2017-06-15 株式会社リコー 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム
JP2018046152A (ja) * 2016-09-14 2018-03-22 株式会社東芝 酸化物半導体、半導体装置、半導体記憶装置及び固体撮像装置
JP2017141155A (ja) * 2017-03-01 2017-08-17 Jx金属株式会社 酸化物焼結体及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN103258857A (zh) 2013-08-21
US20100289020A1 (en) 2010-11-18
CN103258857B (zh) 2016-05-11
TW200937638A (en) 2009-09-01
KR101518091B1 (ko) 2015-05-06
CN101897031B (zh) 2013-04-17
JPWO2009075281A1 (ja) 2011-04-28
KR20100094509A (ko) 2010-08-26
US8981369B2 (en) 2015-03-17
JP2014029032A (ja) 2014-02-13
TWI469345B (zh) 2015-01-11
US20130146452A1 (en) 2013-06-13
JP5829659B2 (ja) 2015-12-09
US8384077B2 (en) 2013-02-26
CN101897031A (zh) 2010-11-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2009075281A1 (ja) 酸化物半導体を用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法
US9184300B2 (en) Transistor, method of manufacturing the same, and electronic device including transistor
TWI514586B (zh) A thin film transistor structure, and a thin film transistor and a display device having the same
EP2084750A1 (en) Semiconductor device and its drive method
TWI518919B (zh) Thin film transistor and display device
KR102418493B1 (ko) 이차원 반도체를 포함하는 박막 트랜지스터 및 이를 포함하는 표시장치
DE602008003796D1 (de) Tors mit einem oxidhalbleiter
WO2008105077A1 (ja) 化合物半導体装置とその製造方法
US9318507B2 (en) Thin film transistor and display device
JP2010056541A5 (ja)
EP1998375A3 (en) Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method
TW200727492A (en) Organic thin film transistor array panel
WO2010002608A3 (en) Thin film transistors using multiple active channel layers
WO2008136505A1 (ja) 半導体デバイス及び薄膜トランジスタ、並びに、それらの製造方法
WO2008126729A1 (ja) 半導体素子およびその製造方法、並びに該半導体素子を備える電子デバイス
WO2003058723A1 (fr) Transistor a film mince organique et son procede de fabrication
WO2008123088A1 (ja) 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに表示装置
WO2009011084A1 (ja) 薄膜トランジスタを備えた半導体装置およびその製造方法
TW200737520A (en) Gate dielectric structure and an organic thin film transistor based thereon
TW200742141A (en) Organic transistor and method for manufacturing the same
WO2009051663A3 (en) Transistor device and method
WO2008126449A1 (ja) 複合型有機発光トランジスタ素子およびその製造方法
TW200802883A (en) Tunneling-effect thin film transistor, method of manufacturing the same, and organic light-emitting diode display using the same
KR102627305B1 (ko) 박막 트랜지스터 기판 및 표시 장치
WO2009058695A3 (en) Cool impact-ionization transistor and method for making same

Legal Events

Date Code Title Description
WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 200880120246.5

Country of ref document: CN

121 Ep: the epo has been informed by wipo that ep was designated in this application

Ref document number: 08859865

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 2009545426

Country of ref document: JP

Kind code of ref document: A

ENP Entry into the national phase

Ref document number: 20107012904

Country of ref document: KR

Kind code of ref document: A

NENP Non-entry into the national phase

Ref country code: DE

WWE Wipo information: entry into national phase

Ref document number: 12747573

Country of ref document: US

122 Ep: pct application non-entry in european phase

Ref document number: 08859865

Country of ref document: EP

Kind code of ref document: A1