JP2010062536A5 - 薄膜トランジスタ、及び当該薄膜トランジスタを有する表示装置 - Google Patents

薄膜トランジスタ、及び当該薄膜トランジスタを有する表示装置 Download PDF

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  1. 第1のゲート電極層と、
    前記第1のゲート電極層上の第1のゲート絶縁層と、
    前記第1のゲート電極層の一部と重畳し、前記第1のゲート絶縁層上第1の半導体層と、
    前記第1の半導体層上第2の半導体層と、
    前記第2の半導体層とオーミック接触する層を介して前記第2の半導体層上ソース電極及びドレイン電極層と、
    記第2の半導体層、前記ソース電極及び前記ドレイン電極層上の第2のゲート絶縁層と、
    前記第2のゲート絶縁層上に、前記第2の半導体層のバックチャネル部と重畳する第2のゲート電極層と、を有し、
    前記第2の半導体層は非晶質半導体層であり、
    前記第1の半導体層は前記第2の半導体層よりも導電性が高いことを特徴とする薄膜トランジスタ。
  2. 請求項1において、
    前記第1の半導体層は、一導電性を付与する不純物元素が添加された微結晶半導体層であることを特徴とする薄膜トランジスタ。
  3. 請求項1において、
    前記第1の半導体層は、非晶質構造中に結晶領域を有し、且つ窒素又はNH基を含む半導体層であることを特徴とする薄膜トランジスタ。
  4. 第1のゲート電極層と、
    前記第1のゲート電極層上の第1のゲート絶縁層と、
    前記第1のゲート電極層の一部と重畳し、前記第1のゲート絶縁層上導電層と、
    前記導電層上半導体層と、
    前記半導体層とオーミック接触する層を介して前記半導体層上ソース電極及びドレイン電極層と、
    記半導体層、前記ソース電極及び前記ドレイン電極層上の第2のゲート絶縁層と、
    前記第2のゲート絶縁層上に、前記半導体層のバックチャネル部と重畳する、前記第2のゲート絶縁層上に第2のゲート電極層と、を有し、
    前記半導体層は非晶質半導体層であり、
    前記導電層は、第1の領域と第2の領域に分離され、
    前記導電層の第1の領域は、前記ソース電極及びドレイン電極層の一方と重畳し、且つ前記ソース電極及びドレイン電極層の他方と重畳せずして設けられ、
    前記導電層の第2の領域は、前記前記ソース電極及びドレイン電極層の他方と重畳し、且つ前記ソース電極及びドレイン電極層の一方と重畳せずして設けられていることを特徴とする薄膜トランジスタ。
  5. 第1のゲート電極層と、
    前記第1のゲート電極層上の第1のゲート絶縁層と、
    前記第1のゲート電極層の一部と重畳し、前記第1のゲート絶縁層上導電層と、
    前記導電層上半導体層と、
    前記半導体層とオーミック接触する層を介して前記半導体層上ソース電極及びドレイン電極層と、
    記半導体層、前記ソース電極及び前記ドレイン電極層上の第2のゲート絶縁層と、
    前記第2のゲート絶縁層上に、前記半導体層のバックチャネル部と重畳する、前記第2のゲート絶縁層上に第2のゲート電極層と、を有し、
    前記半導体層は非晶質半導体層であり、
    前記導電層は、前記ソース電極及びドレイン電極層の一方と重畳し、他方と重畳せずして設けられていることを特徴とする薄膜トランジスタ。
  6. 第1のゲート電極層と、
    前記第1のゲート電極層上の第1のゲート絶縁層と、
    前記第1のゲート電極層の一部と重畳し、前記第1のゲート絶縁層上導電層と、
    前記導電層上半導体層と、
    前記半導体層とオーミック接触する層を介して前記半導体層上ソース電極及びドレイン電極層と、
    記半導体層、前記ソース電極及び前記ドレイン電極層上の第2のゲート絶縁層と、
    前記第2のゲート絶縁層上に、前記半導体層のバックチャネル部と重畳する第2のゲート電極層と、を有し、
    前記半導体層は非晶質半導体層であり、
    前記導電層と前記ソース電極及びドレイン電極層は重畳しない領域に設けられていることを特徴とする薄膜トランジスタ。
  7. 請求項4乃至請求項6のいずれか一において、
    前記導電層は、一導電性を付与する不純物元素が添加された微結晶半導体層であることを特徴とする薄膜トランジスタ。
  8. 請求項4乃至請求項6のいずれか一において、
    前記導電層は、非晶質構造中に結晶領域を有し、且つ窒素又はNH基を含む半導体層であることを特徴とする薄膜トランジスタ。
  9. 請求項1乃至請求項8のいずれか一に記載の薄膜トランジスタを有する表示装置であって、
    前記第2のゲート電極層は画素電極層と同層で同時に形成された電極層であることを特徴とする表示装置。
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Families Citing this family (32)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5384088B2 (ja) * 2008-11-28 2014-01-08 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置
US8748892B2 (en) * 2009-10-09 2014-06-10 Lg Display Co., Ltd. Thin film transistor and method for fabricating the same
WO2011046015A1 (en) 2009-10-16 2011-04-21 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit and semiconductor device
KR102481935B1 (ko) 2009-11-06 2022-12-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
KR101924318B1 (ko) 2010-02-12 2018-12-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 구동 방법
JP5752447B2 (ja) 2010-03-15 2015-07-22 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8410486B2 (en) * 2010-05-14 2013-04-02 Semiconductor Energy Labortory Co., Ltd. Method for manufacturing microcrystalline semiconductor film and method for manufacturing semiconductor device
US20120001179A1 (en) * 2010-07-02 2012-01-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8735231B2 (en) 2010-08-26 2014-05-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of dual-gate thin film transistor
CN103081092B (zh) 2010-08-27 2016-11-09 株式会社半导体能源研究所 存储器件及半导体器件
US8728860B2 (en) * 2010-09-03 2014-05-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
US8835917B2 (en) 2010-09-13 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, power diode, and rectifier
KR101177873B1 (ko) * 2010-10-29 2012-08-28 서종현 박막트랜지스터 제조방법
US8405085B2 (en) * 2010-12-01 2013-03-26 Au Optronics Corporation Thin film transistor capable of reducing photo current leakage
JP5961391B2 (ja) * 2011-01-26 2016-08-02 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US20120299074A1 (en) * 2011-05-24 2012-11-29 Sharp Kabushiki Kaisha Semiconductor device
JP6099336B2 (ja) 2011-09-14 2017-03-22 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP5832399B2 (ja) 2011-09-16 2015-12-16 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
JP2014045175A (ja) 2012-08-02 2014-03-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
CN103474473B (zh) * 2013-09-10 2016-02-03 深圳市华星光电技术有限公司 一种薄膜晶体管开关及其制造方法
JP6104775B2 (ja) * 2013-09-24 2017-03-29 株式会社東芝 薄膜トランジスタ及びその製造方法
JP6570825B2 (ja) 2013-12-12 2019-09-04 株式会社半導体エネルギー研究所 電子機器
CN104241297B (zh) * 2014-08-25 2017-12-08 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板及其制造方法和显示面板
JP2017010000A (ja) 2015-04-13 2017-01-12 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置
US9666655B2 (en) 2015-05-05 2017-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device
CN105140291B (zh) * 2015-07-13 2019-01-15 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管及其制作方法、阵列基板以及显示装置
KR102483953B1 (ko) * 2015-10-16 2023-01-03 삼성디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 기판 및 이를 구비한 유기 발광 표시 장치
CN108780620A (zh) * 2016-03-15 2018-11-09 夏普株式会社 有源矩阵基板
JP6234642B1 (ja) * 2016-03-18 2017-11-22 三菱電機株式会社 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタ基板、液晶表示装置および薄膜トランジスタの製造方法
KR20210119611A (ko) 2020-03-24 2021-10-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN111403425B (zh) * 2020-03-31 2023-04-14 成都京东方显示科技有限公司 阵列基板及其制作方法、显示面板
CN112490275B (zh) * 2020-12-03 2023-04-21 湖北长江新型显示产业创新中心有限公司 显示面板及其制作方法、显示装置

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS56122123A (en) 1980-03-03 1981-09-25 Shunpei Yamazaki Semiamorphous semiconductor
JPS5799732A (en) 1981-10-20 1982-06-21 Shunpei Yamazaki Semi-amorphous semiconductor
US5221631A (en) 1989-02-17 1993-06-22 International Business Machines Corporation Method of fabricating a thin film transistor having a silicon carbide buffer layer
JP2839529B2 (ja) 1989-02-17 1998-12-16 株式会社東芝 薄膜トランジスタ
JPH05190857A (ja) 1992-01-10 1993-07-30 Toshiba Corp 薄膜トランジスタ
JPH06202156A (ja) 1992-12-28 1994-07-22 Sharp Corp ドライバーモノリシック駆動素子
KR950000937U (ko) 1993-06-30 1995-01-03 운전식 균형장치
JP3253808B2 (ja) 1994-07-07 2002-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置およびその作製方法
JP3394483B2 (ja) 1999-11-16 2003-04-07 鹿児島日本電気株式会社 薄膜トランジスタ基板およびその製造方法
JP2002182245A (ja) 2000-12-15 2002-06-26 Sharp Corp アクティブマトリクス基板の製造方法
US7189997B2 (en) 2001-03-27 2007-03-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US6982194B2 (en) 2001-03-27 2006-01-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US6740938B2 (en) 2001-04-16 2004-05-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor provided with first and second gate electrodes with channel region therebetween
TW544938B (en) * 2001-06-01 2003-08-01 Semiconductor Energy Lab Method of manufacturing a semiconductor device
US6639246B2 (en) 2001-07-27 2003-10-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
EP1624333B1 (en) * 2004-08-03 2017-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, manufacturing method thereof, and television set
EP1998374A3 (en) * 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP2007049171A (ja) * 2006-08-30 2007-02-22 Chi Mei Electronics Corp 微結晶薄膜トランジスタを用いた画像表示装置

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