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  1. 第1の配線と、
    第2の配線と、
    第3の配線と、
    第4の配線と、
    第5の配線と、を有し、
    前記第1の配線と、前記第2の配線との間には、複数の記憶素子が直列に接続され、
    前記複数の記憶素子の一は、
    第1のゲート電極、第1のソース電極、および第1のドレイン電極を有する第1のトランジスタと、
    第2のゲート電極、第2のソース電極、および第2のドレイン電極を有する第2のトランジスタと、
    第3のゲート電極、第3のソース電極、および第3のドレイン電極を有する第3のトランジスタと、を有し、
    前記第1のトランジスタは、半導体材料を含む基板に設けられたチャネル形成領域を有し
    前記第2のトランジスタは、酸化物半導体層を含んで構成され、
    前記第1のゲート電極と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の一方とは、電気的に接続され、
    前記第1の配線と、前記第1のソース電極と、前記第3のソース電極とは、電気的に接続され、
    前記第2の配線と、前記第1のドレイン電極と、前記第3のドレイン電極とは、電気的に接続され、
    前記第3の配線と、前記第2のソース電極または前記第2のドレイン電極の他方とは、電気的に接続され、
    前記第4の配線と、前記第2のゲート電極とは、電気的に接続され、
    前記第5の配線と、前記第3のゲート電極とは電気的に接続された半導体装置。
  2. 前記半導体装置は、
    第6の配線と、
    第7の配線と、
    4のトランジスタと、
    5のトランジスタと、を有し、
    前記第6の配線は、前記第4のトランジスタのゲート電極と電気的に接続され、
    前記第7の配線は、前記第5のトランジスタのゲート電極と電気的に接続され、
    前記第2の配線は、前記第4のトランジスタを介して、前記第1のドレイン電極と電気的に接続され、
    前記第1の配線は、前記第5のトランジスタを介して、前記第1のソース電極と電気的に接続された請求項1に記載の半導体装置。
  3. 前記第1のトランジスタは
    記チャネル形成領域を挟むように設けられた、第1の不純物領域及び第2の不純物領域と、
    前記チャネル形成領域上の第1のゲート絶縁層と、
    前記第1のゲート絶縁層上の前記第1のゲート電極と、
    前記第1の不純物領域と電気的に接続される前記第1のソース電極と、
    前記第2の不純物領域と電気的に接続される前記第1のドレイン電極と、を有する請求項1又は請求項2に記載の半導体装置。
  4. 前記第2のトランジスタは、
    前記半導体材料を含む基板上の前記第2のゲート電極と、
    前記第2のゲート電極上の第2のゲート絶縁層と、
    前記第2のゲート絶縁層上の前記酸化物半導体層と、
    前記酸化物半導体層と電気的に接続される前記第2のソース電極および前記第2のドレイン電極と、を有する請求項1乃至請求項のいずれか一に記載の半導体装置。
  5. 前記第3のトランジスタは、
    前記半導体材料を含む基板に設けられたチャネル形成領域と、
    前記チャネル形成領域を挟むように設けられた、第3の不純物領域及び第4の不純物領域と、
    前記チャネル形成領域上の第3のゲート絶縁層と、
    前記第3のゲート絶縁層上の前記第3のゲート電極と、
    前記第3の不純物領域と電気的に接続される前記第3のソース電極と、
    前記第4の不純物領域と電気的に接続される前記第3のドレイン電極と、を有する請求項1乃至請求項4のいずれか一に記載の半導体装置。
  6. 前記半導体材料を含む基板は、単結晶半導体基板またはSOI基板である、請求項1乃至請求項のいずれか一に記載の半導体装置。
  7. 前記半導体材料はシリコンである、請求項1乃至請求項のいずれか一に記載の半導体装置。
  8. 前記酸化物半導体層は、In−Ga−Zn−O系の酸化物半導体材料を含んでいる、請求項1乃至請求項のいずれか一に記載の半導体装置。
  9. 前記酸化物半導体層は、InGaZnOの結晶を含んでいる、請求項1乃至請求項のいずれか一に記載の半導体装置。
  10. 前記酸化物半導体層の水素濃度が5×1019atoms/cm以下である、請求項1乃至請求項のいずれか一に記載の半導体装置。
  11. 前記第2のトランジスタのオフ電流が1×10−13A以下である、請求項1乃至請求項10のいずれか一に記載の半導体装置。
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