JP2012114422A5 - 半導体装置 - Google Patents

半導体装置 Download PDF

Info

Publication number
JP2012114422A5
JP2012114422A5 JP2011238450A JP2011238450A JP2012114422A5 JP 2012114422 A5 JP2012114422 A5 JP 2012114422A5 JP 2011238450 A JP2011238450 A JP 2011238450A JP 2011238450 A JP2011238450 A JP 2011238450A JP 2012114422 A5 JP2012114422 A5 JP 2012114422A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
semiconductor layer
layer
semiconductor
conductive layer
conductive
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP2011238450A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012114422A (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2011238450A priority Critical patent/JP2012114422A/ja
Priority claimed from JP2011238450A external-priority patent/JP2012114422A/ja
Publication of JP2012114422A publication Critical patent/JP2012114422A/ja
Publication of JP2012114422A5 publication Critical patent/JP2012114422A5/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Claims (2)

  1. I行(Iは2以上の自然数)J列(Jは自然数)に配列された複数のメモリセルを有し、
    前記メモリセルは、
    第1の半導体層と、
    第2の半導体層と、
    前記第1の半導体層上方及び前記第2の半導体層上方の第1の絶縁層と、
    前記第1の絶縁層上方の第1の導電層と、
    前記第1の絶縁層上方の第3の半導体層と、
    前記第3の半導体層上方の第2の導電層と、
    前記第3の半導体層上方の第3の導電層と、
    前記第3の半導体層上方、前記第2の導電層上方及び前記第3の導電層上方の第2の絶縁層と、
    前記第2の絶縁層上方の第4の導電層と、
    を有し、
    前記第1の半導体層は、第1のトランジスタのチャネル形成領域として機能する領域を有し、
    前記第2の半導体層は、前記第1の半導体層と同じ材料を有し、
    前記第2の半導体層は、前記第1の半導体層と同層であり、
    前記第2の半導体層は、前記第1の半導体層と離間しており、
    前記第2の半導体層は、第2のトランジスタの第1のゲートとして機能する領域を有し、
    前記第1の導電層は、前記第1の半導体層と重なる領域を有し、
    前記第3の半導体層は、前記第2の半導体層と重なる領域を有し、
    前記第3の半導体層は、前記第2のトランジスタのチャネル形成領域として機能する領域を有し、
    前記第2の導電層は、前記第3の半導体層と電気的に接続され、
    前記第3の導電層は、前記第3の半導体層と電気的に接続され、
    前記第3の導電層は、前記第1の導電層と電気的に接続され、
    前記第4の導電層は、前記第3の半導体層と重なる領域を有し、
    前記第4の導電層は、前記第2のトランジスタの第2のゲートとしての機能する領域を有し、
    前記第1の半導体層及び前記第2の半導体層のそれぞれは、シリコンを有し、
    前記第3の半導体層は、酸化物半導体を有し、
    同じ列に配置されたメモリセルにおいて、k行目(kは2以上I以下の自然数)のメモリセルの前記第2の導電層は、k−1行目のメモリセルの前記第3の半導体層と電気的に接続されていることを特徴とする半導体装置。
  2. 請求項1において、
    前記第3の半導体層は、c軸が表面に対して垂直な方向に配向した結晶を有することを特徴とする半導体装置。
JP2011238450A 2010-11-05 2011-10-31 半導体装置及び半導体記憶装置 Withdrawn JP2012114422A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011238450A JP2012114422A (ja) 2010-11-05 2011-10-31 半導体装置及び半導体記憶装置

Applications Claiming Priority (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2010247995 2010-11-05
JP2010247995 2010-11-05
JP2010247996 2010-11-05
JP2010247996 2010-11-05
JP2011238450A JP2012114422A (ja) 2010-11-05 2011-10-31 半導体装置及び半導体記憶装置

Related Child Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013092521A Division JP5312705B1 (ja) 2010-11-05 2013-04-25 半導体装置
JP2016156184A Division JP6257713B2 (ja) 2010-11-05 2016-08-09 半導体装置の作製方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2012114422A JP2012114422A (ja) 2012-06-14
JP2012114422A5 true JP2012114422A5 (ja) 2014-11-20

Family

ID=46018750

Family Applications (3)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2011238450A Withdrawn JP2012114422A (ja) 2010-11-05 2011-10-31 半導体装置及び半導体記憶装置
JP2013092521A Expired - Fee Related JP5312705B1 (ja) 2010-11-05 2013-04-25 半導体装置
JP2016156184A Expired - Fee Related JP6257713B2 (ja) 2010-11-05 2016-08-09 半導体装置の作製方法

Family Applications After (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2013092521A Expired - Fee Related JP5312705B1 (ja) 2010-11-05 2013-04-25 半導体装置
JP2016156184A Expired - Fee Related JP6257713B2 (ja) 2010-11-05 2016-08-09 半導体装置の作製方法

Country Status (6)

Country Link
US (1) US8604476B2 (ja)
JP (3) JP2012114422A (ja)
KR (1) KR101952733B1 (ja)
CN (1) CN103201831B (ja)
TW (1) TWI567872B (ja)
WO (1) WO2012060202A1 (ja)

Families Citing this family (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101928897B1 (ko) 2010-08-27 2018-12-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 기억 장치, 반도체 장치
US9024317B2 (en) 2010-12-24 2015-05-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor circuit, method for driving the same, storage device, register circuit, display device, and electronic device
JP6116149B2 (ja) 2011-08-24 2017-04-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8698137B2 (en) 2011-09-14 2014-04-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US10014068B2 (en) 2011-10-07 2018-07-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8907392B2 (en) 2011-12-22 2014-12-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor memory device including stacked sub memory cells
JP2014045175A (ja) 2012-08-02 2014-03-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
KR102526635B1 (ko) * 2012-11-30 2023-04-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US9318484B2 (en) * 2013-02-20 2016-04-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR20170068511A (ko) * 2014-10-06 2017-06-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 전자 기기
JP6674838B2 (ja) * 2015-05-21 2020-04-01 株式会社半導体エネルギー研究所 電子装置
JP6901831B2 (ja) 2015-05-26 2021-07-14 株式会社半導体エネルギー研究所 メモリシステム、及び情報処理システム
US9847406B2 (en) 2015-08-27 2017-12-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, storage device, resistor circuit, display device, and electronic device
WO2017068478A1 (en) 2015-10-22 2017-04-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device or memory device including the semiconductor device
JP6811084B2 (ja) 2015-12-18 2021-01-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
WO2017115214A1 (en) * 2015-12-28 2017-07-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and display device including the semiconductor device
SG10201701689UA (en) 2016-03-18 2017-10-30 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device, semiconductor wafer, and electronic device
KR102607838B1 (ko) * 2016-06-01 2023-11-30 에스케이하이닉스 주식회사 반도체 장치 및 그 제조방법
DE102019213861A1 (de) * 2019-09-11 2021-03-11 Mahle International Gmbh Verfahren zum Betreiben einer Klimatisierungsanlage im Fahrzeuginnenraum eines Kraftfahrzeugs
US11502127B2 (en) * 2020-12-28 2022-11-15 Globalfoundries Singapore Pte. Ltd. Semiconductor memory devices

Family Cites Families (129)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6034199B2 (ja) 1980-12-20 1985-08-07 株式会社東芝 半導体記憶装置
EP0053878B1 (en) 1980-12-08 1985-08-14 Kabushiki Kaisha Toshiba Semiconductor memory device
JP2918307B2 (ja) 1990-08-07 1999-07-12 沖電気工業株式会社 半導体記憶素子
JP2775040B2 (ja) 1991-10-29 1998-07-09 株式会社 半導体エネルギー研究所 電気光学表示装置およびその駆動方法
JPH0799251A (ja) 1992-12-10 1995-04-11 Sony Corp 半導体メモリセル
DE69635107D1 (de) 1995-08-03 2005-09-29 Koninkl Philips Electronics Nv Halbleiteranordnung mit einem transparenten schaltungselement
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4103968B2 (ja) 1996-09-18 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 絶縁ゲイト型半導体装置
US6667494B1 (en) * 1997-08-19 2003-12-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and semiconductor display device
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
US6501098B2 (en) * 1998-11-25 2002-12-31 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device
JP3955409B2 (ja) * 1999-03-17 2007-08-08 株式会社ルネサステクノロジ 半導体記憶装置
JP2000269358A (ja) * 1999-03-17 2000-09-29 Hitachi Ltd 半導体装置およびその製造方法
WO2000070683A1 (fr) * 1999-05-13 2000-11-23 Hitachi, Ltd. Mémoire à semi-conducteurs
JP3936830B2 (ja) 1999-05-13 2007-06-27 株式会社日立製作所 半導体装置
JP2001053167A (ja) * 1999-08-04 2001-02-23 Sony Corp 半導体記憶装置
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
TW578028B (en) * 1999-12-16 2004-03-01 Sharp Kk Liquid crystal display and manufacturing method thereof
JP3761756B2 (ja) * 1999-12-16 2006-03-29 シャープ株式会社 液晶表示装置およびその製造方法
JP2001230329A (ja) * 2000-02-16 2001-08-24 Sony Corp 半導体記憶装置
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
JP3749101B2 (ja) * 2000-09-14 2006-02-22 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置
JP2002093924A (ja) * 2000-09-20 2002-03-29 Sony Corp 半導体記憶装置
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP2002368226A (ja) * 2001-06-11 2002-12-20 Sharp Corp 半導体装置、半導体記憶装置及びその製造方法、並びに携帯情報機器
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
US7200050B2 (en) 2003-05-26 2007-04-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory unit and semiconductor device
JP4545397B2 (ja) * 2003-06-19 2010-09-15 株式会社 日立ディスプレイズ 画像表示装置
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
JP4282388B2 (ja) * 2003-06-30 2009-06-17 株式会社東芝 半導体記憶装置
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
EP1737044B1 (en) 2004-03-12 2014-12-10 Japan Science and Technology Agency Amorphous oxide and thin film transistor
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
EP1733429A4 (en) 2004-04-09 2008-09-24 Semiconductor Energy Lab LIMITER AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING THE SAME
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
CA2585071A1 (en) 2004-11-10 2006-05-18 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor employing an amorphous oxide
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7872259B2 (en) 2004-11-10 2011-01-18 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
AU2005302962B2 (en) 2004-11-10 2009-05-07 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide and field effect transistor
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
JP5053537B2 (ja) 2004-11-10 2012-10-17 キヤノン株式会社 非晶質酸化物を利用した半導体デバイス
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI445178B (zh) 2005-01-28 2014-07-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
TWI505473B (zh) 2005-01-28 2015-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置,電子裝置,和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
WO2006105077A2 (en) 2005-03-28 2006-10-05 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4560502B2 (ja) * 2005-09-06 2010-10-13 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
EP1998375A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
KR101117948B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 디스플레이 장치 제조 방법
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) * 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP2009528670A (ja) * 2006-06-02 2009-08-06 財団法人高知県産業振興センター 半導体機器及びその製法
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
EP1883109B1 (en) * 2006-07-28 2013-05-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Memory element and method of manufacturing thereof
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
US7663165B2 (en) * 2006-08-31 2010-02-16 Aptina Imaging Corporation Transparent-channel thin-film transistor-based pixels for high-performance image sensors
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
JP5099739B2 (ja) * 2006-10-12 2012-12-19 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタ及びその製法
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8354674B2 (en) 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
JP4537434B2 (ja) * 2007-08-31 2010-09-01 株式会社日立製作所 酸化亜鉛薄膜、及びそれを用いた透明導電膜、及び表示素子
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
JP5121478B2 (ja) 2008-01-31 2013-01-16 株式会社ジャパンディスプレイウェスト 光センサー素子、撮像装置、電子機器、およびメモリー素子
JP5305696B2 (ja) 2008-03-06 2013-10-02 キヤノン株式会社 半導体素子の処理方法
JP5480554B2 (ja) * 2008-08-08 2014-04-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
KR101623958B1 (ko) * 2008-10-01 2016-05-25 삼성전자주식회사 인버터 및 그의 동작방법과 인버터를 포함하는 논리회로
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP5781720B2 (ja) 2008-12-15 2015-09-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
CN102265392A (zh) * 2009-02-24 2011-11-30 松下电器产业株式会社 半导体存储单元及其制造方法以及半导体存储装置
KR101894400B1 (ko) 2009-12-28 2018-09-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 기억 장치와 반도체 장치

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012114422A5 (ja) 半導体装置
JP2011166128A5 (ja)
JP2012256821A5 (ja)
JP2012256808A5 (ja)
JP2011119675A5 (ja)
JP2011181908A5 (ja)
JP2011119674A5 (ja)
JP2013008936A5 (ja) 半導体装置
JP2006041354A5 (ja)
JP2015181159A5 (ja)
JP2009231824A5 (ja) 半導体装置
JP2010251732A5 (ja) トランジスタ及び表示装置
JP2012048806A5 (ja)
JP2013102133A5 (ja) 半導体装置
JP2012009701A5 (ja)
JP2011216878A5 (ja) 半導体装置
JP2012015498A5 (ja)
JP2011124557A5 (ja) 半導体装置
JP2011192982A5 (ja) 半導体メモリ装置及び半導体メモリ装置の駆動方法
JP2013239713A5 (ja)
JP2012256402A5 (ja) 半導体装置
JP2012256822A5 (ja) 半導体装置
JP2013115436A5 (ja)
JP2012257217A5 (ja)
WO2009097627A3 (en) Thin-film photovoltaic devices and related manufacturing methods