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  1. 動回路と、前記駆動回路上に設けられ、前記駆動回路によって駆動される複数のメモリセルアレイと、を有し、
    前記複数のメモリセルアレイそれぞれは、マトリクス状に配置された複数のメモリセルを有し、
    前記複数のメモリセルそれぞれは、第1のトランジスタと、容量素子と、を有し、
    前記第1のトランジスタは、酸化物半導体層と、ソース電極及びドレイン電極と、第1のゲート絶縁層と、前記第1のゲート絶縁層を挟んで前記酸化物半導体層と重畳する第1のゲート電極と、を有
    前記容量素子は、前記ソース電極及び前記ドレイン電極の一方と、前記第1のゲート絶縁層と、前記第1のゲート絶縁層を挟んで前記ソース電極及び前記ドレイン電極の一方と重畳する導電層と、を有
    前記複数のメモリセルアレイは重ねて配置されることを特徴とする記憶装置。
  2. 請求項において、
    前記複数のメモリセルアレイのうち隣接するメモリセルアレイ間において、ビット線は重ならないように配置されていることを特徴とする記憶装置。
  3. 請求項1又は請求項2において、
    前記複数のメモリセルアレイうち隣接するメモリセルアレイ間において、ワード線は重ならないように配置されていることを特徴とする記憶装置。
  4. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、
    前記駆動回路は、第2のトランジスタを用いて形成され、
    前記第2のトランジスタは、シリコンでなる基板に設けられたチャネル形成領域と、前記チャネル形成領域を挟むように設けられた一対の不純物領域と、前記チャネル形成領域上の第2のゲート絶縁層と、前記チャネル形成領域と重畳して前記第2のゲート絶縁層上に設けられた第2のゲート電極と、を有することを特徴とする記憶装置。
  5. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、
    前記駆動回路は、第2のトランジスタを用いて形成され、
    前記第2のトランジスタは、絶縁表面上に形成され、シリコンでなる半導体層に設けられたチャネル形成領域と、前記チャネル形成領域を挟むように設けられた一対の不純物領域と、前記チャネル形成領域と重なる第2のゲート絶縁層と、前記第2のゲート絶縁層を挟んでチャネル形成領域と重畳するように設けられた第2のゲート電極と、を有することを特徴とする記憶装置。
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