JP2019212350A - 半導体メモリ - Google Patents
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Abstract
【課題】半導体メモリのチップ面積を縮小する。【解決手段】実施形態の半導体メモリ1は、メモリセルアレイ10と、第1ワード線と、ドライバと、第1トランジスタと、第1転送ゲート線と、第1レベルシフタとを含む。メモリセルアレイ10は、半導体基板の上方の第1層に設けられ、複数のメモリセルを含む。第1ワード線は、複数のメモリセルのうち第1メモリセルに接続される。ドライバは、第1ワード線に印加する電圧を生成する。第1トランジスタは、一端が第1ワード線に接続され、他端がドライバに接続される。第1転送ゲート線は、第1トランジスタのゲートに接続され、第1層と、半導体基板とメモリセルアレイとの間の第2層と、第1層の上方の第3層とをそれぞれ通過する部分を含む。第1レベルシフタは、第1転送ゲート線に電圧を印加する。【選択図】図10
Description
実施形態は、半導体メモリに関する。
データを不揮発に記憶することが可能なNAND型フラッシュメモリが知られている。
半導体メモリのチップ面積を縮小する。
実施形態の半導体メモリは、メモリセルアレイと、第1ワード線と、ドライバと、第1トランジスタと、第1転送ゲート線と、第1レベルシフタとを含む。メモリセルアレイは、半導体基板の上方の第1層に設けられ、複数のメモリセルを含む。第1ワード線は、複数のメモリセルのうち第1メモリセルに接続される。ドライバは、第1ワード線に印加する電圧を生成する。第1トランジスタは、一端が第1ワード線に接続され、他端がドライバに接続される。第1転送ゲート線は、第1トランジスタのゲートに接続され、第1層と、半導体基板とメモリセルアレイとの間の第2層と、前記第1層の上方の第3層とをそれぞれ通過する部分を含む。第1レベルシフタは、第1転送ゲート線に電圧を印加する。
以下に、実施形態について図面を参照して説明する。各実施形態は、発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示している。図面は模式的または概念的なものであり、各図面の寸法および比率などは必ずしも現実のものと同一とは限らない。本発明の技術思想は、構成要素の形状、構造、配置等によって特定されるものではない。
尚、以下の説明において、略同一の機能及び構成を有する構成要素については、同一符号を付す。参照符号を構成する文字の後の数字は、同じ文字を含んだ参照符号によって参照され、且つ同様の構成を有する要素同士を区別するために用いられている。同じ文字を含んだ参照符号で示される要素を相互に区別する必要がない場合、これらの要素は文字のみを含んだ参照符号により参照される。
[1]第1実施形態
以下に、第1実施形態に係る半導体メモリ1について説明する。
以下に、第1実施形態に係る半導体メモリ1について説明する。
[1−1]半導体メモリ1の構成
[1−1−1]半導体メモリ1の全体構成
半導体メモリ1は、例えばデータを不揮発に記憶することが可能なNAND型フラッシュメモリである。半導体メモリ1は、例えば外部のメモリコントローラ2によって制御される。図1は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の構成例を示している。
[1−1−1]半導体メモリ1の全体構成
半導体メモリ1は、例えばデータを不揮発に記憶することが可能なNAND型フラッシュメモリである。半導体メモリ1は、例えば外部のメモリコントローラ2によって制御される。図1は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の構成例を示している。
図1に示すように、半導体メモリ1は、例えばメモリセルアレイ10、コマンドレジスタ11、アドレスレジスタ12、シーケンサ13、ドライバモジュール14、ロウデコーダモジュール15、及びセンスアンプモジュール16を備えている。
メモリセルアレイ10は、複数のブロックBLK0〜BLKn(nは1以上の整数)を含んでいる。メモリセルアレイ10には、複数のビット線、及び複数のワード線が設けられる。ブロックBLKは、不揮発性メモリセルの集合であり、例えばデータの消去単位として使用される。各メモリセルは、1本のビット線と1本のワード線とに関連付けられる。メモリセルアレイ10の詳細な構成については後述する。
コマンドレジスタ11は、半導体メモリ1がメモリコントローラ2から受信したコマンドCMDを保持する。コマンドCMDは、例えばシーケンサ13に読み出し動作、書き込み動作、消去動作等を実行させる命令を含んでいる。
アドレスレジスタ12は、半導体メモリ1がメモリコントローラ2から受信したアドレス情報ADDを保持する。アドレス情報ADDは、例えばブロックアドレスBA、ページアドレスPA、及びカラムアドレスCAを含んでいる。例えば、ブロックアドレスBA、ページアドレスPA、及びカラムアドレスCAは、それぞれブロックBLK、ワード線、及びビット線の選択に使用される。
シーケンサ13は、半導体メモリ1全体の動作を制御する。例えば、シーケンサ13は、コマンドレジスタ11に保持されたコマンドCMDに基づいてドライバモジュール14、ロウデコーダモジュール15、及びセンスアンプモジュール16を制御して、読み出し動作、書き込み動作、消去動作等を実行する。
ドライバモジュール14は、読み出し動作、書き込み動作、消去動作等で使用される電圧を生成する。そして、ドライバモジュール14は、アドレスレジスタ12に保持されたページアドレスPAに基づいて、例えば選択ワード線に対応する信号線と非選択ワード線に対応する信号線とのそれぞれに、生成した電圧を印加する。
ロウデコーダモジュール15は、アドレスレジスタ12に保持されたブロックアドレスBAに基づいて、1つのブロックBLKを選択する。そして、ロウデコーダモジュール15は、例えば選択ワード線に対応する信号線と非選択ワード線に対応する信号線とのそれぞれに印加された電圧を、選択されたブロックBLK内の選択ワード線及び非選択ワード線にそれぞれ転送する。
センスアンプモジュール16は、書き込み動作において、メモリコントローラ2から受信した書き込みデータDATに応じて、各ビット線に所望の電圧を印加する。また、センスアンプモジュール16は、読み出し動作において、ビット線の電圧に基づいてメモリセルに記憶されたデータを判定し、判定結果を読み出しデータDATとしてメモリコントローラ2に転送する。
半導体メモリ1とメモリコントローラ2との間の通信は、例えばNANDインターフェイス規格をサポートしている。例えば、半導体メモリ1とメモリコントローラ2との間の通信では、コマンドラッチイネーブル信号CLE、アドレスラッチイネーブル信号ALE、ライトイネーブル信号WEn、リードイネーブル信号REn、レディビジー信号RBn、及び入出力信号I/Oが使用される。
コマンドラッチイネーブル信号CLEは、半導体メモリ1が受信した入出力信号I/OがコマンドCMDであることを示す信号である。アドレスラッチイネーブル信号ALEは、半導体メモリ1が受信した信号I/Oがアドレス情報ADDであることを示す信号である。ライトイネーブル信号WEnは、入出力信号I/Oの入力を半導体メモリ1に命令する信号である。リードイネーブル信号REnは、入出力信号I/Oの出力を半導体メモリ1に命令する信号である。
レディビジー信号RBnは、半導体メモリ1がメモリコントローラ2からの命令を受け付けるレディ状態であるか命令を受け付けないビジー状態であるかを、メモリコントローラ2に通知する信号である。入出力信号I/Oは、例えば8ビット幅の信号であり、コマンドCMD、アドレス情報ADD、データDAT等を含み得る。
以上で説明した半導体メモリ1及びメモリコントローラ2は、それらの組み合わせにより1つの半導体装置を構成しても良い。このような半導体装置としては、例えばSDTMカードのようなメモリカードや、SSD(solid state drive)等が挙げられる。
[1−1−2]半導体メモリ1の回路構成
以下に、第1実施形態に係る半導体メモリ1の回路構成の一例について説明する。
以下に、第1実施形態に係る半導体メモリ1の回路構成の一例について説明する。
(メモリセルアレイ10の回路構成)
図2は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるメモリセルアレイ10の回路構成の一例を、メモリセルアレイ10に含まれた複数のブロックBLKのうち1つのブロックBLKを抽出して示している。
図2は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるメモリセルアレイ10の回路構成の一例を、メモリセルアレイ10に含まれた複数のブロックBLKのうち1つのブロックBLKを抽出して示している。
図2に示すように、ブロックBLKは、例えば4つのストリングユニットSU0〜SU3を含んでいる。各ストリングユニットSUは、ビット線BL0〜BLm(mは1以上の整数)にそれぞれ関連付けられた複数のNANDストリングNSを含んでいる。
NANDストリングNSは、例えば8個のメモリセルトランジスタMT0〜MT7並びに選択トランジスタST1及びST2を含んでいる。
メモリセルトランジスタMTは、制御ゲート及び電荷蓄積層を含み、データを不揮発に保持する。選択トランジスタST1及びST2のそれぞれは、各種動作時におけるストリングユニットSUの選択に使用される。
各NANDストリングNSにおいて、メモリセルトランジスタMT0〜MT7は、選択トランジスタST1のソースと選択トランジスタST2のドレインとの間に直列接続される。同一のブロックBLK内のメモリセルトランジスタMT0〜MT7の制御ゲートは、それぞれワード線WL0〜WL7に共通接続される。
同一のブロックBLK内のストリングユニットSU0〜SU3にそれぞれ含まれた選択トランジスタST1のゲートは、それぞれ選択ゲート線SGD0〜SGD3に共通接続される。複数のブロックBLK間で同一列に対応する選択トランジスタST1のドレインは、対応するビット線BLに共通接続される。
同一のブロックBLK内の選択トランジスタST2のゲートは、選択ゲート線SGSに共通接続される。各ブロックBLK内の選択トランジスタST2のソースは、複数のブロックBLK間でソース線SLに共通接続される。
1つのストリングユニットSU内で共通のワード線WLに接続された複数のメモリセルトランジスタMTは、例えばセルユニットCUと称される。各セルユニットCUの記憶容量は、メモリセルトランジスタMTが記憶するデータのビット数に基づいて変化する。
例えば、1つのセルユニットCUは、メモリセルトランジスタMTの各々が1ビットデータを記憶する場合に1ページデータを記憶することが出来、メモリセルトランジスタMTの各々が2ビットデータを記憶する場合に2ページデータを記憶することが出来る。
このように、「1ページデータ」は、例えば1ビットデータを記憶するメモリセルトランジスタMTで構成されたセルユニットCUが記憶するデータの総量で定義される。
尚、第1実施形態に係る半導体メモリ1が備えるメモリセルアレイ10は、以上で説明した構成に限定されない。例えば、各NANDストリングNSが含む、メモリセルトランジスタMT並びに選択トランジスタST1及びST2のそれぞれ個数は、それぞれ任意の個数に設計することが可能である。また、各ブロックBLKが含むストリングユニットSUの個数は、任意の個数に設計することが可能である。
(ロウデコーダモジュール15の回路構成)
図3は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるロウデコーダモジュール15の回路構成の一例を示している。
図3は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるロウデコーダモジュール15の回路構成の一例を示している。
図3に示すように、ロウデコーダモジュール15は、ロウデコーダRD0〜RDnを含んでいる。ロウデコーダRD0〜RDnは、それぞれブロックBLK0〜BLKnに関連付けられている。
以下に、ブロックBLK0に対応するロウデコーダRD0に着目して、ロウデコーダRDの詳細な回路構成の一例について説明する。ロウデコーダRDは、スイッチセットSW及びブロックデコーダBDを含んでいる。
スイッチセットSWは、高耐圧nチャネルMOSトランジスタTR1〜TR13を含んでいる。トランジスタTR1〜TR13のそれぞれのゲートは、転送ゲート線TGに共通接続される。また、トランジスタTR1〜TR13は、ドライバモジュール14から配線された各種信号線と、関連付けられたブロックBLKの各種配線との間に接続される。
具体的には、例えば、トランジスタTR1の一端は信号線SGSDに接続され、トランジスタTR1の他端は選択ゲート線SGSに接続される。トランジスタTR2〜TR9の一端はそれぞれ信号線CG0〜CG7に接続され、トランジスタTR2〜TR9の他端はそれぞれワード線WL0〜WL7の一端に接続される。トランジスタTR10〜13の一端はそれぞれ信号線SGDD0〜SGDD3に接続され、トランジスタTR10〜13の他端はそれぞれ選択ゲート線SGD0〜SGD3に接続される。
ブロックデコーダBDは、ブロックアドレスBAをデコードする。そして、ブロックデコーダBDは、デコード結果に基づいて転送ゲート線TGに所定の電圧を印加する。
図4は、第1実施形態に係る半導体メモリ1が備えるロウデコーダモジュール15に含まれたブロックデコーダBDの詳細な回路構成の一例を示している。
図4に示すように、ブロックデコーダBDは、例えば論理回路LC、論理積回路AD、インバータIN、レベルシフタLS、及び接地トランジスタGSWを含んでいる。
論理回路LCには、アドレスレジスタ12から転送されたブロックアドレスBAが入力される。論理回路LCから出力される複数の信号は、論理積回路ADに入力される。
例えば、論理回路LCは、入力されたブロックアドレスBAが当該ブロックデコーダBDが対応するブロックBLKに割り当てられたブロックアドレスBAである場合に“H”レベルの信号を出力し、その他のブロックアドレスBAである場合に“L”レベルの信号を出力する。
論理積回路ADは、例えば電源電圧VDDに基づいて駆動する。論理積回路ADは、入力された信号の論理積演算の結果を出力する。論理積回路ADの出力信号は、インバータIN及びレベルシフタLSのそれぞれに入力される。
例えば、論理積回路ADは、全ての入力信号が“H”レベルである場合に“H”レベルの信号を出力し、全ての入力信号が“L”レベルである場合に“L”レベルの信号を出力する。
インバータINは、例えば電源電圧VDDに基づいて駆動する。インバータINは、入力された論理積回路ADの出力信号を反転して出力する。インバータINの出力信号は、接地トランジスタGSWのゲートに入力される。
レベルシフタLSには、例えば昇圧電圧VBSTが供給される。昇圧電圧VBSTは、例えば書き込み動作時にメモリセルトランジスタMTの制御ゲートに印加されるプログラム電圧よりも高い電圧である。レベルシフタLSは、入力された論理積回路ADの出力信号を、例えば昇圧電圧VBSTを目標電圧として昇圧する。
そして、レベルシフタLSは、昇圧した電圧をノードNDを介して転送ゲート線TGに印加する。例えば、レベルシフタLSは、“L”レベルの信号が入力された場合に接地電圧VSSを転送ゲート線TGに印加し、“H”レベルの信号が入力された場合に昇圧電圧VBSTを転送ゲート線TGに印加する。
接地トランジスタGSWは、例えば高耐圧nチャネルMOSトランジスタである。接地トランジスタGSWの一端はノードNDに接続され、接地トランジスタGSWの他端は接地される。
例えば、接地トランジスタGSWは、インバータINが“L”レベルの信号を出力した場合にオフ状態になり、ノードNDとグラウンドとの間の電流経路を遮断する。この場合にノードNDの電位は、レベルシフタLSが出力する電圧に基づいて、例えば昇圧電圧VBSTまで上昇する。
一方で、接地トランジスタGSWは、インバータINが“H”レベルの信号を出力した場合にオン状態になり、ノードNDとグラウンドとの間の電流経路を形成する。この場合にノードNDの電位は、例えば接地電圧VSSに固定される。
以上のように、ブロックデコーダBDは、ブロックアドレスBAに基づいて転送ゲート線TGに印加する電圧を変化させる。
例えば、ブロックBLK0が選択された場合、ロウデコーダRD0内のブロックデコーダBDは、対応する転送ゲート線TGに昇圧電圧VBSTを印加し、その他のロウデコーダRD内のブロックデコーダBDは、対応する転送ゲート線に接地電圧VSSを印加する。
すると、ロウデコーダRD0に含まれたトランジスタTR1〜TR13がオン状態になり、その他のロウデコーダRDに含まれたトランジスタTR1〜TR13がオフ状態になる。言い換えると、ブロックBLK0に設けられた各種配線と、対応する信号線との間の電流経路が形成され、他のブロックBLKに設けられた各種配線と、対応する信号線との間の電流経路が遮断される。
その結果、ドライバモジュール14によって各信号線に印加された電圧が、ロウデコーダRD0を介して選択されたブロックBLK0に設けられた各種配線にそれぞれ印加される。このように、第1実施形態に係る半導体メモリ1では、ブロックアドレスBAに基づいて所望のブロックBLKを選択した動作を実行することが出来る。
尚、第1実施形態に係る半導体メモリ1が備えるロウデコーダモジュール15は、以上で説明した構成に限定されない。例えば、スイッチセットSW及びブロックデコーダBDのそれぞれの回路構成はその他の回路構成であっても良い。
(センスアンプモジュール16の回路構成)
図5は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるセンスアンプモジュール16の回路構成の一例を示している。
図5は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるセンスアンプモジュール16の回路構成の一例を示している。
図5に示すように、センスアンプモジュール16は、例えばセンスアンプユニットSAU0〜SAUmを含んでいる。
センスアンプユニットSAU0〜SAUmは、それぞれビット線BL0〜BLmに関連付けられている。各センスアンプユニットSAUは、例えばセンスアンプ部SA、並びにラッチ回路SDL、ADL、BDL、CDL、及びXDLを含んでいる。センスアンプ部SA、並びにラッチ回路SDL、ADL、BDL、CDL、及びXDLは、互いにデータを送受信可能なように接続されている。
センスアンプ部SAは、例えば読み出し動作において、対応するビット線BLに読み出されたデータをセンスして、読み出したデータが“0”であるか“1”であるかを判定する。ラッチ回路SDL、ADL、BDL、CDL、及びXDLのそれぞれは、読み出しデータや書き込みデータ等を一時的に保持する。
また、ラッチ回路XDLは、図示されない入出力回路に接続され、センスアンプユニットSAUと入出力回路との間のデータの入出力に使用される。つまり、ラッチ回路XDLは、例えば半導体メモリ1のキャッシュメモリとして機能する。例えば、半導体メモリ1は、ラッチ回路SDL、ADL、BDL、及びCDLが使用中であったとしても、ラッチ回路XDLが空いていればレディ状態になることが出来る。
図6は、第1実施形態に係る半導体メモリ1が備えるセンスアンプモジュール16に含まれたセンスアンプユニットSAUの詳細な回路構成の一例を示している。
図6に示すように、センスアンプ部SAは、例えばpチャネルMOSトランジスタTR20、nチャネルMOSトランジスタTR21〜TR28、及びキャパシタCAPを含んでいる。ラッチ回路SDLは、例えばインバータIN1及びIN2、並びにnチャネルMOSトランジスタTR30及びTR31を含んでいる。ラッチ回路ADL、BDL、及びXDLの回路構成は、例えばラッチ回路SDLの回路構成と同様のため、説明を省略する。
トランジスタTR20の一端は、電源線に接続される。トランジスタTR20のゲートは、ノードINVに接続される。トランジスタTR20の一端に接続された電源線には、例えば電源電圧VDDが印加される。
トランジスタTR21の一端は、トランジスタTR20の他端に接続される。トランジスタTR21の他端は、ノードCOMに接続される。トランジスタTR21のゲートには、制御信号BLXが入力される。
トランジスタTR22の一端は、ノードCOMに接続される。トランジスタTR22のゲートには、制御信号BLCが入力される。
トランジスタTR23は、例えば高耐圧のnチャネルMOSトランジスタである。トランジスタTR23の一端は、トランジスタTR22の他端に接続される。トランジスタTR23の他端は、対応するビット線BLに接続される。トランジスタTR23のゲートには、制御信号BLSが入力される。
トランジスタTR24の一端は、ノードCOMに接続される。トランジスタTR24の他端は、ノードSRCに接続される。トランジスタTR24のゲートは、ノードINVに接続される。ノードSRCには、例えば接地電圧VSSが印加される。
トランジスタTR25の一端は、トランジスタTR20の他端に接続される。トランジスタTR25の他端は、ノードSENに接続される。トランジスタTR25のゲートには、制御信号HLLが入力される。
トランジスタTR26の一端は、ノードSENに接続される。トランジスタTR26の他端は、ノードCOMに接続される。トランジスタTR26のゲートには、制御信号XXLが入力される。
トランジスタTR27の一端は、接地される。トランジスタTR27のゲートは、ノードSENに接続される。
トランジスタTR28の一端は、トランジスタTR27の他端に接続される。トランジスタTR28の他端は、バスLBUSに接続される。トランジスタTR28のゲートには、制御信号STBが入力される。キャパシタCAPの一端は、ノードSENに接続される。キャパシタCAPの他端には、クロックCLKが入力される。
インバータIN1の入力ノードは、ノードLATに接続される。インバータIN1の出力ノードは、ノードINVに接続される。インバータIN2の入力ノードは、ノードINVに接続される。インバータIN2の出力ノードは、ノードLATに接続される。
トランジスタTR30の一端は、ノードINVに接続される。トランジスタTR30の他端は、バスLBUSに接続される。トランジスタTR30のゲートには、制御信号STIが入力される。
トランジスタTR31の一端は、ノードLATに接続される。トランジスタTR31の他端は、バスLBUSに接続される。トランジスタTR31のゲートには、制御信号STLが入力される。
以上で説明した制御信号BLX、BLC、BLS、HLL、XXL、及びSTBのそれぞれは、例えばシーケンサ13によって生成される。センスアンプ部SAがビット線BLに読み出されたデータを判定するタイミングは、制御信号STBがアサートされたタイミングに基づいている。
尚、第1実施形態に係る半導体メモリ1が備えるセンスアンプモジュール17は、以上で説明した構成に限定されない。例えば、センスアンプユニットSAUが備えるラッチ回路の個数は、適用される書き込み方式に基づいて適宜変更することが出来る。
[1−1−3]半導体メモリ1の構造
以下に、第1実施形態に係る半導体メモリ1の構造の一例について説明する。
以下に、第1実施形態に係る半導体メモリ1の構造の一例について説明する。
第1実施形態に係る半導体メモリ1は、半導体基板とメモリセルアレイ10との間にセンスアンプモジュール16等の回路が設けられた構造を有する。
以下では、第1実施形態に係る半導体メモリ1において、メモリセルアレイ10が設けられた層を含む部分を半導体メモリ1の上層部分ULと呼び、センスアンプモジュール16等が設けられた層を含む部分を半導体メモリ1の下層部分LLと呼ぶ。
尚、以下で参照される図面において、X方向はワード線WLの延伸方向に対応し、Y方向はビット線BLの延伸方向に対応し、Z方向は半導体メモリ1が形成される半導体基板30の表面に対する鉛直方向に対応している。図を見易くするために、断面図では、絶縁層(層間絶縁膜)、配線、コンタクト等の構成要素が適宜省略されている。
(半導体メモリ1の平面レイアウト)
図7は、第1実施形態に係る半導体メモリ1における上層部分UL及び下層部分LLのそれぞれの平面レイアウトの一例を示している。
図7は、第1実施形態に係る半導体メモリ1における上層部分UL及び下層部分LLのそれぞれの平面レイアウトの一例を示している。
図7に示すように、上層部分ULにおいて半導体メモリ1は、例えばメモリセルアレイ10、並びに引出領域20及び21Aを含んでいる。下層部分LLにおいて半導体メモリ1は、例えばセンスアンプモジュール16、引出領域21B、周辺回路領域22、及びスイッチセット群SWGを含んでいる。
メモリセルアレイ10の領域は、例えばX方向において引出領域20と隣接し、Y方向において引出領域21Aと隣接している。また、メモリセルアレイ10の領域は、センスアンプモジュール16及び周辺回路領域22のそれぞれと重なっている。
センスアンプモジュール16の領域は、例えばX方向に延伸して設けられ、X方向においてスイッチセット群SWGと隣接している。周辺回路領域22は、例えばX方向に延伸して設けられ、X方向においてスイッチセット群SWGと隣接し、Y方向においてセンスアンプモジュール16の領域に隣接している。スイッチセット群SWGは、複数のブロックBLKにそれぞれ対応する複数のスイッチセットSWを含んでいる。
引出領域20は、スイッチセット群SWGと重なっている。引出領域20には、例えば上層部分ULにおいてメモリセルアレイ10の端部から引き出された配線(例えばワード線WL)と、下層部分LLに設けられたスイッチセット群SWGとの間を接続するための配線及びコンタクトが設けられる。
引出領域21Aは、引出領域21Bと重なっている。引出領域21A及び21Bは、例えば周辺回路領域22に設けられた回路を上層部分UL側に引き出すための領域である。周辺回路領域22は、例えばシーケンサ13や、半導体メモリ1とメモリコントローラ2との間の通信を司る入出力回路等を含んでいる。
図8は、第1実施形態に係る半導体メモリ1における下層部分LLのより詳細な平面レイアウトの一例を示している。
図8に示すように、スイッチセット群SWGの領域のY方向における幅L1は、センスアンプモジュール16の領域のY方向における幅L2よりも長い。スイッチセット群SWGの領域のY方向における幅L1は、例えばメモリセルアレイ10の領域のY方向における幅に略等しい。また、第1実施形態に係る半導体メモリ1において、幅L2は、例えば幅L1の半分以上の長さに設計される。
センスアンプモジュール16の領域では、複数のセンスアンプユニットSAUがY方向に配列している。各センスアンプユニットSAUの領域では、例えばビット線引出領域BLHU、センスアンプ部SA、4個のラッチ回路DLx4(例えばラッチ回路SDL、ADL、BDL、及びCDL)、ラッチ回路XDLがY方向に配列している。
ビット線引出領域BLHUは、メモリセルアレイ10に設けられたビット線BLとセンスアンプユニットSAUとの間を接続するための領域である。領域BLHUに設けられた回路とメモリセルアレイ10内のビット線BLとの間を電気的に接続するコンタクトは、例えばメモリ領域MR内を貫通して形成される。尚、センスアンプモジュール16内のレイアウトはこれに限定されず、その他のレイアウトであっても良い。例えば、複数のセンスアンプユニットSAUがY方向に配列していても良い。
スイッチセット群SWGは、センスアンプモジュール16と隣接した部分を有する。具体的には、スイッチセット群SWGとセンスアンプモジュール16とが隣接した部分では、スイッチセットSW内のトランジスタ(例えばトランジスタTR2)が、センスアンプモジュール16と隣接している。
周辺回路領域22は、ブロックデコーダ群BDG及び複数の配線23を含んでいる。ブロックデコーダ群BDGは、複数のブロックBLKにそれぞれ対応する複数のブロックデコーダBDを含んでいる。ブロックデコーダ群BDGの領域は、例えばY方向において引出領域21Bに隣接している。
ブロックデコーダ群BDGには、複数の配線23が接続される。具体的には、複数の配線23は、それぞれブロックデコーダ群BDGに含まれた複数のブロックデコーダBDに接続され、それぞれが転送ゲート線TGとして機能する。複数の配線23の一端は、引出領域21Bに引き出されている。
図9は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるロウデコーダモジュール15に含まれたブロックデコーダ群のより詳細な平面レイアウトの一例を、8個のブロックBLK0〜BLK7を抽出して示している。
図9に示すように、ブロックデコーダ群BDGが設けられた領域は、例えば高耐圧NMOS領域HVN、高耐圧PMOS領域HVP、低耐圧NMOS領域LVN、及び低耐圧PMOSトランジスタ領域LVPを含んでいる。
高耐圧NMOS領域HVN、高耐圧PMOS領域HVP、低耐圧NMOS領域LVN、及び低耐圧PMOS領域LVPは、例えばY方向に配列し、隣り合う領域間には素子分離領域ISOが設けられている。
素子分離領域ISOは、半導体基板に形成された異なるウェル領域間を分離している。図示されていないが、素子分離領域ISOは、高耐圧NMOS領域HVN、高耐圧PMOS領域HVP、低耐圧NMOS領域LVN、及び低耐圧PMOS領域LVPのそれぞれを囲むように設けられていても良い。尚、素子分離領域ISOは、一部分で設けられない場合もある。例えば、低耐圧NMOS領域LVNと低耐圧PMOS領域LVPとの間の素子分離領域ISOは、省略されても良い。
高耐圧NMOS領域HVNは、半導体基板に形成されたp型ウェル領域に形成され、高耐圧nチャネルMOSトランジスタが形成される領域である。高耐圧PMOS領域HVPは、半導体基板に形成されたn型ウェル領域に形成され、高耐圧pチャネルMOSトランジスタが形成される領域である。
低耐圧NMOS領域LVNは、半導体基板に形成されたp型ウェル領域に形成され、低耐圧nチャネルMOSトランジスタが形成される領域である。低耐圧PMOS領域LVPは、半導体基板に形成されたn型ウェル領域に形成され、低耐圧pチャネルMOSトランジスタが形成される領域である。
領域HVN、HVP、LVN、及びLVPのそれぞれは、例えばブロックBLK0〜BLK7に対応する回路領域を含んでいる。当該回路領域には、当該ブロックBLKに対応するブロックデコーダBDを構成する回路が設けられる。
図9に示された一例では、ブロックBLK0〜BLK3に対応する第1回路領域がY方向に配列している。ブロックBLK4〜BLK7に対応する第2回路領域が、X方向において第1回路領域に隣接して配置されている。
この場合、例えばブロックBLK1、BLK2、BLK5、及びBLK6に対応する回路は、Y方向において素子分離領域ISOに隣接しない配置となる。これに限定されず、領域HVN、HVP、LVN、及びLVP内の配置は、適宜変更することが可能である。また、ブロックデコーダBD内の回路は、異なるブロックBLK間で共有されても良い。例えば、当該領域においてレベルシフタLSに対応する回路が、異なるブロックBLK間で共有されていても良い。
尚、領域HVN、HVP、LVN、及びLVPは、その他の順で配置されても良い。また、領域HVN、HVP、LVN、及びLVPは、必ずしもY方向に配列していなくても良く、ブロックデコーダ群BDGの領域において任意の配置にされ得る。
図10は、第1実施形態に係る半導体メモリ1における上層部分ULのより詳細な平面レイアウトの一例を示している。
図10に示すように、メモリセルアレイ10が設けられた領域には、複数の配線24、及び複数の配線25が含まれている。配線24及び25のそれぞれの本数は、例えば配線23の本数と等しい。配線24及び25のそれぞれは、対応する配線23に電気的に接続され、転送ゲート線TGとして機能する。
具体的には、例えば配線24は、Y方向に延伸した部分と引出領域21Aに重なった部分とを有する。複数の配線24は、X方向に配列している。そして、各配線24は、引出領域21Aにおいて対応する配線23に電気的に接続される。
例えば配線25は、X方向に延伸した部分と、引出領域20に重なった部分とを有する。複数の配線25は、Y方向に配列している。そして、各配線25は、引出領域20において対応するスイッチセットSW(例えばトランジスタTR1〜13のそれぞれのゲート)に電気的に接続される。
第1実施形態に係る半導体メモリ1において、スイッチセット群SWG内の複数のトランジスタには、対応するブロックデコーダBD内のレベルシフタLSとの間隔が、例えば1本のビット線BLのY方向における長さの半分以上であるものが含まれている。
また、図8〜図10を用いて説明したように、スイッチセット群SWG(例えばトランジスタTR2)は、メモリセルアレイ10が設けられた矩形の領域の第1辺に沿って配置されている。ブロックデコーダ群BDG(例えばレベルシフタLS)は、メモリセルアレイ10が設けられた矩形の領域の第1辺と異なる第2辺に沿って配置されている。配線24及び25の組を含む転送ゲート線TGは、メモリセルアレイ10の第1辺と第2辺とのそれぞれを交差している。
図11は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるメモリセルアレイ10の平面レイアウトの一例を、Y方向に配列する複数のブロックBLKのうちブロックBLK0に対応する構造体を抽出して示している。
図11に示すように、例えばブロックBLK0のストリングユニットSU0〜SU3のそれぞれに対応する構造体は、各々がX方向に延伸して設けられ、Y方向に配列している。Y方向に隣り合うストリングユニットSU間には、例えばX方向に延伸したスリットSLTが設けられている。
言い換えると、X方向に延伸した複数のスリットSLTが、Y方向に配列している。Y方向に隣り合うスリットSLT間の構造体が、1つのストリングユニットSUに対応している。尚、隣り合うスリットSLT間には、複数のストリングユニットSUが設けられても良い。
メモリセルアレイ10に対応する構造体が設けられた領域は、例えばメモリ領域MR及び引出領域HRに分類される。まず、メモリセルアレイ10のメモリ領域MRにおける詳細な構造について説明する。
メモリ領域MRは、実質的にデータを保持する領域である。メモリ領域MRには、複数のメモリピラーMPが例えば千鳥状に設けられる。メモリピラーMPの各々は、例えば1つのNANDストリングNSとして機能する。尚、図11に示されたメモリピラーMPの個数は模式的なものであり、メモリピラーMPの個数は図示された個数に限定されない。
図12は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるメモリセルアレイ10のメモリ領域MRにおける詳細な平面レイアウトの一例を、ストリングユニットSU0及びSU1のそれぞれに対応する構造体を抽出して示している。
図12に示すように、メモリセルアレイ10には、複数のビット線BLと複数のコンタクトCPとのそれぞれが、メモリピラーMPの位置に対応して配置される。
複数のビット線BLのそれぞれはY方向に延伸し、複数のビット線BLはX方向に配列している。各メモリピラーMPには、例えば2本のビット線BLが重なっている。尚、各メモリピラーMPと重なるビット線BLの本数は、任意の本数に設計され得る。
各コンタクトCPは、対応するビット線BLとメモリピラーMPとの間に設けられる。各メモリピラーMPは、コンタクトCPを介して1本のビット線BLに電気的に接続される。1つのメモリピラーMPに複数のビット線BLが重なっている場合、コンタクトCPは、メモリピラーMPに重なっているビット線BLのうち1本のビット線BLと、当該メモリピラーMPとの間に設けられる。
図11に戻り、メモリセルアレイ10の引出領域HRの詳細について説明する。引出領域HRは、メモリ領域MRに設けられたメモリセル等に接続された各種配線とロウデコーダモジュール15との間を電気的に接続するための領域である。
引出領域HRにおいて、選択ゲート線SGS、ワード線WL0〜WL7、及び選択ゲート線SGDにそれぞれ対応する複数の配線層は、それぞれ上層に対応する配線層と重ならない部分を有している。例えば、ワード線WLに対応する配線層の端部は、2列の階段状に設けられている。
また、引出領域HRには、例えば選択ゲート線SGS、ワード線WL0〜WL7、及び選択ゲート線SGDのそれぞれに対応して、コンタクトCCが設けられている。選択ゲート線SGS、ワード線WL0〜WL7、及び選択ゲート線SGDのそれぞれは、対応するコンタクトCCを介して、ロウデコーダモジュール15に電気的に接続される。
(半導体メモリ1の断面構造)
図13は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるメモリセルアレイ10のメモリ領域MRにおける断面構造の一例を示し、図11のXIII−XIII線に沿った半導体メモリ1の断面構造に対応している。
図13は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるメモリセルアレイ10のメモリ領域MRにおける断面構造の一例を示し、図11のXIII−XIII線に沿った半導体メモリ1の断面構造に対応している。
図13に示すように、メモリ領域MRにおいて半導体メモリ1は、例えば半導体基板30、導電体31〜47、メモリピラーMP、並びにコンタクトC0、C1、C2及びCPを含んでいる。尚、以下で説明に使用される図面では、半導体基板30の上面部分に形成されたP型又はN型のウェル領域と、各ウェル領域内に形成された不純物拡散領域と、ウェル領域間を絶縁する素子分離領域とのそれぞれの図示が省略されている。
メモリ領域MRにおいて、半導体基板30上には、例えば複数のコンタクトC0が設けられている。複数のコンタクトC0は、半導体基板30に設けられた不純物拡散領域(図示せず)に接続されている。コンタクトC0上には、導電体31が設けられている。例えば、隣り合う導電体31の間の領域付近にはゲート電極GCが設けられ、この場合に隣り合う一方の導電体31はトランジスタのドレインに対応し、他方の導電体31がトランジスタのソースに対応する。
導電体31上には、例えばコンタクトC1が設けられている。コンタクトC1上には、例えば導電体32が設けられている。導電体32上には、例えばコンタクトC2が設けられている。コンタクトC2上には、例えば導電体33が設けられている。
以上で説明した回路は、例えばセンスアンプモジュール16に含まれている。以下では、導電体31〜33が設けられる配線層のことを、それぞれ配線層D0〜D2と呼ぶ。配線層D0〜D2は、半導体メモリ1の下層部分LLに含まれている。
導電体33の上方には、例えば層間絶縁膜を介して導電体34が設けられている。例えば、導電体34は、XY平面に平行な板状に形成され、ソース線SLに対応している。
導電体34の上方には、各ストリングユニットSUに対応して、例えば導電体35〜44が順に積層されている。これらの導電体のうちZ方向に隣り合う導電体の間には、図示されない層間絶縁膜が設けられている。
1つのストリングユニットSUに対応する構造体は、隣り合うスリットSLT間に設けられている。スリットSLTは、例えばX方向及びZ方向に広がり、図示されていない隣り合うストリングユニットSUに設けられた導電体35〜44間を絶縁している。
導電体35〜44のそれぞれは、例えばXY平面に平行な板状に形成される。例えば、導電体35は選択ゲート線SGSに対応し、導電体36〜43はそれぞれワード線WL0〜WL7に対応し、導電体44は選択ゲート線SGDに対応している。
各メモリピラーMPは、導電体35〜44のそれぞれを貫通した柱状に設けられ、導電体34に接触している。メモリピラーMPは、例えばブロック絶縁膜48、絶縁膜49、トンネル酸化膜50、及び半導体材料51を含んでいる。
ブロック絶縁膜48は、半導体メモリ1の製造プロセスで形成されるメモリホールの内壁に設けられている。ブロック絶縁膜48の内壁には、絶縁膜49が設けられている。絶縁膜49は、メモリセルトランジスタMTの電荷蓄積層として機能する。絶縁膜49の内壁には、トンネル酸化膜50が設けられている。トンネル酸化膜50の内壁には、半導体材料51が設けられている。半導体材料51は導電性の材料を含み、NANDストリングNSの電流経路として機能する。半導体材料51の内壁には、さらに異なる材料が形成されても良い。
例えば、メモリピラーMPと導電体35とが交差する部分は、選択トランジスタST2として機能する。メモリピラーMPと導電体35〜43のそれぞれとが交差する部分は、それぞれメモリセルトランジスタMT0〜MT7として機能する。メモリピラーMPと導電体44とが交差する部分は、選択トランジスタST1として機能する。
メモリピラーMPの上面よりも上層には、層間絶縁膜を介して導電体45が設けられている。導電体45は、Y方向に延伸したライン状に形成され、ビット線BLに対応している。複数の導電体45は、X方向に配列している(図示せず)。導電体45は、ストリングユニットSU毎に対応する1つのメモリピラーMHと電気的に接続される。
具体的には、各ストリングユニットSUにおいて、例えば各メモリピラーMP内の半導体材料51上にコンタクトCPが設けられ、コンタクトCP上に1つの導電体45が設けられる。これに限定されず、メモリピラーMP及び導電体45間は、複数のコンタクトや配線等を介して接続されても良い。
導電体45が設けられた層よりも上層には、層間絶縁膜を介して導電体46が設けられている。導電体46が設けられた層よりも上層には、層間絶縁膜を介して導電体47が設けられている。
導電体46及び47は、例えば、メモリセルアレイ10に設けられた配線と、メモリセルアレイ10下に設けられた周辺回路とを接続するための配線に対応している。導電体46と導電体47との間は、柱状のコンタクトで接続され得る。以下では、導電体45が設けられた層のことを配線層M0と称し、導電体46が設けられた層のことを配線層M1と称し、導電体47が設けられた層のことを配線層M2と呼ぶ。
図14は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるメモリセルアレイ10の引出領域HR及び20における断面構造の一例を示し、図11のXIV−XIV線に沿った半導体メモリ1の断面構造に対応している。
図14に示すように、引出領域HRにおいて半導体メモリ1は、例えば半導体基板30、メモリ領域MRに設けられた導電体34〜44の端部と、導電体52及び53と、コンタクトCCとを含んでいる。
導電体52及び53は、メモリ領域MRから引出領域HRに引き出された各配線と、ロウデコーダモジュール15との間を接続するための配線である。複数の導電体52は、導電体35〜44のそれぞれに対応して設けられている。図14に示された領域では、例えば導電体37、39、41、43の端部のそれぞれに、コンタクトCC(WL1)、CC(WL3)、CC(WL5)、及びCC(WL7)が設けられている。
図14では省略されているが、導電体36、38、40及び42の端部にも、コンタクトCC(WL1)、CC(WL3)、CC(WL5)、CC(WL7)とX方向で異なる位置において、それぞれコンタクトCC(WL0)、CC(WL2)、CC(WL4)、及びCC(WL6)が設けられている。同様に、導電体35及び44の端部には、それぞれコンタクトCC(SGS)、CC(SGD)が設けられている。
各コンタクトは、それぞれ対応する導電体52と接続される。各導電体52の上方には、導電体53が設けられている。対応する導電体52と導電体53との間には、例えばコンタクトV0が設けられている。
引出領域20において半導体メモリ1は、例えば半導体基板30、導電体60〜69、及びコンタクトC0、C1、C2、CV及びV0を含んでいる。導電体60〜65は、スイッチセットSWを構成する回路に含まれている。
引出領域20において半導体基板30上には、例えば複数のコンタクトC0が設けられている。複数のコンタクトC0は、半導体基板30に設けられた不純物拡散領域(図示せず)に接続されている。
コンタクトC0上には、導電体60が設けられている。例えば、隣り合う導電体31の間の領域付近には、導電体61が設けられる。導電体60上には、例えばコンタクトC1が設けられている。コンタクトC1上には、例えば導電体62が設けられている。導電体62上には、例えばコンタクトC2が設けられている。コンタクトC2上には、例えば導電体63が設けられている。導電体61上には、例えばコンタクトCVが設けられている。コンタクトCV上には、例えば導電体64が設けられている。導電体64上には、例えば導電体65が設けられている。
以上で説明した構成が、引出領域20且つ下層部分LLにおける半導体メモリ1の構造の一例に対応している。例えば、隣り合う導電体60とその間に設けられた導電体61との組が、スイッチセットSWに含まれたトランジスタTR1〜13のいずれかとして使用される。この場合に隣り合う一方の導電体60はトランジスタのドレインに対応し、他方の導電体60がトランジスタのソースに対応する。当該トランジスタのドレインに対応する導電体には、例えば信号線CG0〜CG7、SGDD0〜3、並びにSGSDのうちいずれかが電気的に接続される。
配線層M0に含まれ且つ導電体63の上方には、導電体66が設けられている。導電体63と導電体66との間には、コンタクトC3が設けられている。コンタクトC3は、半導体メモリ1の上層部分ULに設けられた配線と下層部分LLに設けられた配線との間を電気的に接続するためのコンタクトである。導電体66の上方には、導電体67が設けられている。導電体66と導電体67との間には、コンタクトV0が設けられている。
同様に、配線層M0に含まれ且つ導電体65の上方には、導電体68が設けられている。導電体65と導電体68との間には、コンタクトC3が設けられている。導電体68の上方には、導電体69が設けられている。導電体68と導電体69との間には、コンタクトV0が設けられている。
導電体67は、図示されない領域を介して、対応する導電体53に電気的に接続される。つまり、導電体67は、スイッチセットSW内のトランジスタの一端に電気的に接続される配線である。
導電体69は、図示されない領域においてX方向に延伸した部分を有し、配線25として機能する。つまり、導電体69は、スイッチセットSW内のトランジスタのゲートに電気的に接続される転送ゲート線TGの一部である。
以上で説明した半導体メモリ1の構造により、選択ゲート線SGS、ワード線WL0〜WL7、及び選択ゲート線SGDは、対応するコンタクト及び配線を介して、ロウデコーダモジュール15に電気的に接続される。
尚、スイッチセットSWが設けられる領域は、メモリセルアレイ10の引出領域HR又はメモリ領域MRに含まれていても良い。つまり、スイッチセット群SWGは、メモリセルアレイ10下に配置されていても良い。導電体61と導電体69との間を電気的に接続する導電体及びコンタクトの個数は、任意の個数に設計され得る。導電体61、64、65、68、及び69、並びにコンタクトCV、C3、及びV0のそれぞれは、転送ゲート線TGを共有する複数のトランジスタ間で共有されても良い。この場合に、導電体61、64、65、68、及び69の少なくとも1つは、例えばX方向に延伸した部分、すなわちワード線WL方向と交差する方向に延伸した部分を含む。
図15は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の備えるメモリセルアレイ10及びブロックデコーダBDの断面構造の一例を示している。図15に示されたメモリ領域MRにおける構造は、図13を用いて説明したメモリセルアレイ10の構造と同様である。
図15に示すように、メモリ領域MRの端部領域と引出領域21とにおいて、半導体メモリ1は、例えば半導体基板30、導電体70〜76、及びコンタクトC0、C1、C2、V0及びV1を含んでいる。導電体70〜73は、ブロックデコーダBDを構成する回路に含まれている。
メモリ領域MRの端部領域と引出領域21とにおいて、半導体基板30上には、例えば複数のコンタクトC0が設けられている。複数のコンタクトC0は、半導体基板30に設けられた不純物拡散領域(図示せず)に接続されている。
コンタクトC0上には、導電体70が設けられている。例えば、隣り合う導電体70の間の領域付近には、導電体71が設けられる。導電体70上には、例えばコンタクトC1が設けられている。コンタクトC1上には、例えば導電体72が設けられている。導電体72上には、例えばコンタクトC2が設けられている。コンタクトC2上には、例えば導電体73が設けられている。
例えば、隣り合う導電体70とその間に設けられた導電体71との組が、ブロックデコーダBDに含まれたレベルシフタLS内のトランジスタとして使用される。この場合に隣り合う一方の導電体70はトランジスタのドレインに対応し、他方の導電体70がトランジスタのソースに対応する。
配線層M0に含まれ且つ導電体73の上方には、導電体74が設けられている。導電体73と導電体74との間には、コンタクトC3が設けられている。導電体74の上方には、導電体75が設けられている。導電体74と導電体75との間には、コンタクトV0が設けられている。導電体75の上方には、導電体76が設けられている。導電体75と導電体76との間には、コンタクトV1が設けられている。
導電体67は、Y方向に延伸して設けられた部分を含み、配線24に対応している。つまり、導電体76は、スイッチセットSW内のトランジスタのゲートに電気的に接続される転送ゲート線TGの一部である。
以上のように、第1実施形態に係る半導体メモリ1において、メモリセルアレイ10下に設けられたブロックデコーダBDに接続された転送ゲート線TGは、引出領域21を介してメモリセルアレイ10上を通過する。そして、転送ゲート線TGは、メモリセルアレイ10上から引出領域20を介してスイッチセットSW内のトランジスタのゲートに接続されている。配線層M2に設けられた導電体76(1本の配線24)と、配線層M1に設けられた対応する導電体69(1本の配線25)との間、すなわち配線24及び25が交差する領域には、例えばコンタクトV1が設けられ、配線24及び25間が電気的に接続される。
尚、第1実施形態に係る半導体メモリ1の構造は、以上で説明した構造に限定されない。例えば、ワード線WL並びに選択ゲート線SGD及びSGSの本数は、それぞれメモリセルトランジスタMT並びに選択トランジスタST1及びST2の個数に基づいて変更され得る。選択ゲート線SGSには、複数層にそれぞれ設けられた複数の導電体35が割り当てられても良く、選択ゲート線SGDには、複数層にそれぞれ設けられた複数の導電体44が割り当てられても良い。
1つのNANDストリングNSは、複数のメモリピラーMHがZ方向に連結された構造であっても良い。異なる配線層にそれぞれ設けられた導電体間を電気的に接続するコンタクトは、複数のコンタクトがZ方向に連結された構造であっても良いし、異なる配線層に設けられた導電体を介していても良い。
ブロックデコーダBDの配置は、メモリセルアレイ10下に全て含まれていても良いし、ブロックデコーダBDの端部領域が引出領域21に含まれていても良い。ロウデコーダモジュール15に含まれるトランジスタのうち、スイッチセットSWに含まれるトランジスタが形成される高さと、ブロックデコーダBDに含まれるトランジスタが形成される高さとは、異なっていても良い。下層部分LLに設けられる配線層の層数と、上層部分ULに設けられる配線層の層数とのそれぞれは、任意の層数に設計され得る。
[1−2]第1実施形態の効果
以上で説明した第1実施形態に係る半導体メモリ1に依れば、半導体メモリ1のチップ面積を縮小することが出来る。以下に、本効果の詳細について説明する。
以上で説明した第1実施形態に係る半導体メモリ1に依れば、半導体メモリ1のチップ面積を縮小することが出来る。以下に、本効果の詳細について説明する。
半導体記憶装置において、メモリセルアレイ下にセンスアンプモジュール等の周辺回路が配置される構造が知られている。このような構造を有する半導体記憶装置では、例えばメモリセルアレイに接続されたワード線が、縦方向の配線を介してメモリセルアレイ下に設けられたロウデコーダモジュールに接続される。
図16は、第1実施形態の比較例におけるロウデコーダモジュールの平面レイアウトの一例を、8個のブロックBLK0〜BLK7を抽出して示している。図16に示すように、比較例におけるロウデコーダモジュールでは、スイッチセット群SWGと、ブロックデコーダ群BDGとがX方向において隣接している。
具体的には、スイッチセット群SWGの領域において、ブロックBLK0〜BLK7のそれぞれに対応するスイッチセットSWが、Y方向に配列している。ブロックデコーダ群BDGの領域において、ブロックBLK0〜BLK7のそれぞれに対応するブロックデコーダBDの領域HVN、HVP、LVN及びLVPがY方向に配列し、隣り合う領域間には素子分離領域ISOが設けられている。ブロックBLK0に対応するスイッチセットSWと、ブロックBLK0に対応するブロックデコーダBDの領域HVN、HVP、LVN及びLVPが、X方向に配列している。その他のブロックBLKに対応するスイッチセットSWと、ブロックデコーダBDの領域との関係も同様である。
これに対して、第1実施形態に係る半導体メモリ1では、ロウデコーダモジュール15に含まれるワード線スイッチ(スイッチセットSW内のトランジスタTR)とブロックデコーダBDとが離れて配置されている。言い換えると、対応するスイッチセットSWとブロックデコーダBDとの組が、X方向に沿った直線上に配置されない。
そして、ブロックデコーダ群BDGとスイッチセット群SWGとの間を接続する配線が、メモリセルアレイ10上を通過している。例えば、スイッチセット群SWGがメモリセルアレイ10に隣接して設けられ、ブロックデコーダ群BDGが周辺回路領域22に設けられる。ブロックデコーダ群BDGと、各ブロックBLKのスイッチセットSWに含まれたトランジスタのゲートとの間が、半導体メモリ1の下層部分LLに設けられた配線23と、半導体メモリ1の上層部分ULに設けられた配線24及び25とのそれぞれを介して接続される。
このように、第1実施形態に係る半導体メモリ1では、ロウデコーダモジュール15を構成する回路のうち、スイッチセットSWが平面視においてメモリセルアレイ10に隣接して設けられ、ブロックデコーダBDがメモリセルアレイ10下に設けられている。つまり、ロウデコーダモジュール15を構成する回路のうち、ブロックデコーダBDの設置面積が、半導体メモリ1のうちメモリセルアレイ10が形成される領域内に含まれている。
これにより、第1実施形態に係る半導体メモリ1では、比較例のようにスイッチセットSW及びブロックデコーダBDの組を隣接させる場合よりも、引出領域20のX方向における寸法を縮小することが可能となる。また、メモリセルアレイ10下に空き地がある場合に、メモリセルアレイ10下にブロックデコーダBDを配置することが出来る。従って、第1実施形態に係る半導体メモリ1は、各構成要素のレイアウト効率を改善することが出来、半導体メモリ1のチップ面積を縮小することが出来る。
また、第1実施形態に係る半導体メモリ1では、図9に示すように、例えばブロックBLK0に対応する回路領域とブロックBLK4に対応する回路領域とを隣接させることによって、複数の回路領域を例えば矩形の領域に纏めて形成することが出来る。
例えば、比較例では、1つのブロックBLKに対応する回路が、Y方向に繰り返し配置されている。一方で、第1実施形態では、X方向に配列した4つのブロックBLKに対応する回路が、Y方向に繰り返し配置されている。つまり、第1実施形態に係る半導体メモリ1では、スイッチセット群SWGの領域におけるスイッチセットSWの配置と、ブロックデコーダ群BDGの領域におけるブロックデコーダBDの配置とで、各ブロックBLKに対応する回路の繰り返しパターンが異なっている。
このように、第1実施形態に係る半導体メモリ1では、ブロックデコーダBD内において、各ブロックBLKに対応する回路領域の配置を自由に設計することが出来る。すなわち、第1実施形態に係る半導体メモリ1では、ブロックデコーダ群BDGの領域において複数のブロックBLKのそれぞれに対応する回路を纏めて形成することが出来る。
これにより、第1実施形態に係る半導体メモリ1では、ブロックデコーダBD内の配線長を短く且つ配線幅を太くすることが出来る。その結果、ブロックデコーダBD内の配線抵抗を小さくすることが出来、半導体メモリ1の消費電力を抑制することが出来る。尚、本明細書において“配線幅を太くする”とは、複数の配線が並列で接続される場合も含んでいる。
また、第1実施形態に係る半導体メモリ1では、領域HVN、HVP、LVN及びLVPのうち隣り合う領域間に設けられる素子分離領域ISOの面積を削減することが出来る。従って第1実施形態に係る半導体メモリ1は、ブロックデコーダ群BDGの回路面積を縮小することが出来、半導体メモリ1のチップ面積を抑制することが出来る。
さらに、第1実施形態に係る半導体メモリ1では、ブロックデコーダBDに供給する電源線の配線長を短く且つ配線幅を太くすることが出来る。その結果、第1実施形態に係る半導体メモリ1は、ブロックデコーダBDの動作マージンを向上することが出来、ブロックデコーダBDに電圧を供給する電源の能力を削減することが出来、これに伴い電源の面積を削減することが可能となる。
[2]第2実施形態
第2実施形態に係る半導体メモリ1は、第1実施形態に係る半導体メモリ1に対して、スイッチセットSWに接続される経路が異なるブロックデコーダBDを備える。以下に、第2実施形態に係る半導体メモリ1について、第1実施形態と異なる点を説明する。
第2実施形態に係る半導体メモリ1は、第1実施形態に係る半導体メモリ1に対して、スイッチセットSWに接続される経路が異なるブロックデコーダBDを備える。以下に、第2実施形態に係る半導体メモリ1について、第1実施形態と異なる点を説明する。
[2−1]半導体メモリ1の構造
図17は、第2実施形態に係る半導体メモリ1における下層部分LLのより詳細な平面レイアウトの一例を示している。
図17は、第2実施形態に係る半導体メモリ1における下層部分LLのより詳細な平面レイアウトの一例を示している。
図17に示すように、周辺回路領域22は、ブロックデコーダ群BDG1及びBDG2、並びに複数の配線23及び26を含んでいる。
ブロックデコーダ群BDG1及びBDG2のそれぞれは、例えば複数のブロックデコーダBDを含んでいる。ブロックデコーダ群BDG1の領域は、例えばY方向において引出領域21Bに隣接している。ブロックデコーダ群BDG2の領域は、例えばX方向において引出領域20に隣接している。
ブロックデコーダ群BDG1には、複数の配線23が接続される。具体的には、複数の配線23は、それぞれブロックデコーダ群BDG1に含まれた複数のブロックデコーダBDに接続され、複数の配線23の一端は、引出領域21Bに引き出されている。
複数の配線23のそれぞれは、転送ゲート線TG1として機能する。転送ゲート線TG1は、第1実施形態で説明した転送ゲート線TGと同様に、メモリセルアレイ10上を通過する配線(例えば配線24及び25)を介して、対応するスイッチセットSWに接続される。転送ゲート線TG1が接続されるスイッチセットSWは、例えばX方向においてセンスアンプモジュール16の配置に隣接している。
ブロックデコーダ群BDG2には、複数の配線26が接続される。具体的には、複数の配線26は、それぞれブロックデコーダ群BDG2に含まれた複数のブロックデコーダBDに接続され、複数の配線26の一端は、引出領域20に引き出されている。
複数の配線26のそれぞれは、転送ゲート線TG2として機能する。転送ゲート線TG2は、メモリセルアレイ10上を通過する配線を介することなく、対応するスイッチセットSWに接続される。つまり、第2実施形態において転送ゲート線TG2は、半導体メモリ1の下層部分LLに設けられた導電体及びコンタクトを介して、対応するスイッチセットSWに電気的に接続される。転送ゲート線TG2が接続されるスイッチセットSWは、例えばX方向において周辺回路領域22に隣接している。
第2実施形態に係る半導体メモリ1のその他の構成は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の構成と同様のため、説明を省略する。
[2−2]第2実施形態の効果
以上で説明した第2実施形態に係る半導体メモリ1は、第1実施形態に係る半導体メモリ1と同様の効果を得ることが出来る。
以上で説明した第2実施形態に係る半導体メモリ1は、第1実施形態に係る半導体メモリ1と同様の効果を得ることが出来る。
また、第2実施形態に係る半導体メモリ1は、メモリセルアレイ10上を通過してスイッチセットSWに接続される転送ゲート線TG1と、メモリセルアレイ10上を通過せずにスイッチセットSWに接続される転送ゲート線TG2とを含んでいる。
つまり、第2実施形態に係る半導体メモリ1では、例えば配線層M1に設けられる配線25と、配線層M2に設けられる配線24とのそれぞれの本数が、第1実施形態と比較して少なくなる。その結果、第2実施形態に係る半導体メモリ1では、第1実施形態に係る半導体メモリ1よりも、配線層M1及びM2における配線レイアウトに余裕が出来る。
これにより、第2実施形態に係る半導体メモリ1では、配線層M1及びM2の回路パターンの密度を低くすることが出来る。また、回路パターンの密度を低くすることに伴い、別の配線を太く形成することも出来る。その結果、第2実施形態に係る半導体メモリ1は、半導体メモリ1の製造時におけるプロセス難易度を抑制することが出来、第1実施形態よりも歩留まりを向上することも出来得る。
[3]第3実施形態
第3実施形態に係る半導体メモリ1は、第1実施形態に係る半導体メモリ1に対して、ブロックデコーダ群BGDの配置が異なる。以下に、第2実施形態に係る半導体メモリ1について、第1及び第2実施形態と異なる点を説明する。
第3実施形態に係る半導体メモリ1は、第1実施形態に係る半導体メモリ1に対して、ブロックデコーダ群BGDの配置が異なる。以下に、第2実施形態に係る半導体メモリ1について、第1及び第2実施形態と異なる点を説明する。
[3−1]半導体メモリ1の構造
図18は、第2実施形態に係る半導体メモリ1における下層部分LLのより詳細な平面レイアウトの一例を示している。
図18は、第2実施形態に係る半導体メモリ1における下層部分LLのより詳細な平面レイアウトの一例を示している。
図18に示すように、第3実施形態では、センスアンプモジュール16の領域のY方向における幅L2の、スイッチセット群SWGの領域のY方向における幅L1に対する割合が、第1実施形態よりも高い。
これに伴い、第3実施形態における周辺回路領域22は、X方向においてスイッチセット群SWGと隣り合わない部分を有している。つまり、第3実施形態では、周辺回路領域22が、メモリセルアレイ10に重ならない部分を有している。
そして、周辺回路領域22に含まれたブロックデコーダ群BDGが、例えばメモリセルアレイ10に重ならない領域に設けられている。ブロックデコーダ群BDGに接続される複数の配線23は、例えば第1実施形態と同様に、メモリセルアレイ10上を通過して、対応するスイッチセットSWに電気的に接続される。
尚、周辺回路領域22におけるブロックデコーダ群BDGの領域は、図18に示された配置に限定されない。例えば、ブロックデコーダ群BDGの領域は、メモリセルアレイ10に重なった部分を有していても良い。
第3実施形態に係る半導体メモリ1のその他の構成は、第1実施形態に係る半導体メモリ1の構成と同様のため、説明を省略する。
[3−2]第3実施形態の効果
半導体記憶装置では、微細化によってメモリセルアレイ10の面積が小さくなることに伴い、センスアンプモジュール16の領域と周辺回路領域22とのそれぞれがメモリセルアレイ10下に収まらない場合がある。
半導体記憶装置では、微細化によってメモリセルアレイ10の面積が小さくなることに伴い、センスアンプモジュール16の領域と周辺回路領域22とのそれぞれがメモリセルアレイ10下に収まらない場合がある。
これに対して、第3実施形態に係る半導体メモリ1では、周辺回路領域22のうちメモリセルアレイ10下に含まれない領域にブロックデコーダ群BDGを設けている。このような場合においても、第3実施形態に係る半導体メモリ1は、第1実施形態に係る半導体メモリ1と同様の効果を得ることが出来る。
[4]変形例等
実施形態の半導体メモリ<例えば図1、1>は、メモリセルアレイ<例えば図1、10>と、第1ワード線<例えば図3、WL0>と、ドライバ<例えば図3、14>と、第1トランジスタ<例えば図3、TR2>と、第1転送ゲート線<例えば図3、TG>と、第1レベルシフタ<例えば図4、LS>とを含む。メモリセルアレイは、半導体基板の上方の第1層に設けられ、複数のメモリセルを含む。第1ワード線は、複数のメモリセルのうち第1メモリセルに接続される。ドライバは、第1ワード線に印加する電圧を生成する。第1トランジスタは、一端が第1ワード線に接続され、他端がドライバに接続される。第1転送ゲート線は、第1トランジスタのゲートに接続され、第1層と、半導体基板とメモリセルアレイとの間の第2層と、第1層の上方の第3層とをそれぞれ通過する部分を含む。第1レベルシフタは、第1転送ゲート線に電圧を印加する。これにより、半導体メモリ1のチップ面積を縮小することが出来る。
実施形態の半導体メモリ<例えば図1、1>は、メモリセルアレイ<例えば図1、10>と、第1ワード線<例えば図3、WL0>と、ドライバ<例えば図3、14>と、第1トランジスタ<例えば図3、TR2>と、第1転送ゲート線<例えば図3、TG>と、第1レベルシフタ<例えば図4、LS>とを含む。メモリセルアレイは、半導体基板の上方の第1層に設けられ、複数のメモリセルを含む。第1ワード線は、複数のメモリセルのうち第1メモリセルに接続される。ドライバは、第1ワード線に印加する電圧を生成する。第1トランジスタは、一端が第1ワード線に接続され、他端がドライバに接続される。第1転送ゲート線は、第1トランジスタのゲートに接続され、第1層と、半導体基板とメモリセルアレイとの間の第2層と、第1層の上方の第3層とをそれぞれ通過する部分を含む。第1レベルシフタは、第1転送ゲート線に電圧を印加する。これにより、半導体メモリ1のチップ面積を縮小することが出来る。
上記実施形態では、メモリセルアレイ10に対して、X方向の一方側に引出領域20が設けられている場合が例示されているが、これに限定されない。例えば、1つのメモリセルアレイ10に対して、X方向の一方側と他方側との両方に引出領域20が設けられても良い。
図19は、第1実施形態の変形例に係る半導体メモリ1の上層部分UL及び下部領域LLにおける平面レイアウトの一例を示している。
図19に示すように、第1実施形態の変形例に係る半導体メモリ1では、上層部分ULにおいて、メモリセルアレイ10の領域のX方向における一方側に引出領域20Aが隣接し、他方側に引出領域20Bが隣接している。
下部領域LLにおいて、ブロックデコーダ群BDGの配置は、第1実施形態と同様であり、複数の配線23が引出領域21Bに引き出されている。センスアンプモジュール16の領域と周辺回路領域22とのそれぞれのX方向における一方側にスイッチセット群SWG1が隣接し、他方側にスイッチセット群SWG2が隣接している。スイッチセット群SWG1及びSWG2は、それぞれ引出領域20A及び20Bと重なっている。
各ブロックBLKに対応する選択ゲート線SGS及びSGD、並びワード線WL0〜WL7は例えば2つのグループに分類され、第1のグループがスイッチセット群SWG1に割り当てられ、第2のグループがスイッチセット群SWG2に割り当てられる。
そして、第1のグループに対応するメモリセルアレイ10の配線は、X方向の一方側から引き出され、引出領域20Aを介してスイッチセット群SWG1に接続される。第2のグループに対応するメモリセルアレイ10の配線は、X方向の他方側から引き出され、引出領域20Bを介してスイッチセット群SWG2に接続される。
図20は、第1実施形態の変形例に係る半導体メモリ1の上層部分ULにおける詳細な平面レイアウトの一例を示している。
図20に示すように、第1実施形態の変形例では、上層部分ULにおいて、第1実施形態と同様に、Y方向に延伸した複数の配線24が設けられている。そして、第1実施形態の変形例では、X方向に延伸した複数の配線25が、引出領域20Aから20Bに亘って設けられている。第1実施形態の変形例では、各配線25が、引出領域20Aを介してスイッチセット群SWG1内で対応するスイッチセットSWに接続され、且つ引出領域20Bを介してスイッチセット群SWG2内で対応するスイッチセットSWに接続される。
これにより、第1実施形態の変形例に係る半導体メモリ1は、メモリセルアレイ10の一方側及び他方側のいずれか一方側から、NANDストリングNSに接続された各種配線に電圧を印加することが出来る。
尚、第1実施形態の変形例に係る半導体メモリ1では、スイッチセットSWを第1のグループと第2のグループとに分類せずに、NANDストリングNSに接続された各種配線をメモリセルアレイ10の両側から駆動するように構成されていても良い。また、第1実施形態の変形例に係る半導体メモリ1では、NANDストリングNSに接続される各種配線において、両側駆動の配線と片側駆動の配線とが混在していても良い。
尚、上記実施形態では、ブロックデコーダ群BDGに接続された配線23が、メモリセルアレイ10の横から引き出される場合が例示されているが、これに限定されない。例えば、配線23は、メモリ領域MRや引出領域HR内において、ワード線WL並びに選択ゲート線SGD及びSGSを含む積層配線を貫通するコンタクトを介して配線25と電気的に接続されても良い。
言い換えると、配線層D2内の導電体73と、配線層M0内の導電体74との間は、例えば導電体34〜44を貫通するコンタクトを介して電気的に接続されても良い。当該コンタクトが貫通する導電体の層数及び種類は、当該コンタクトが形成される領域によって異なっていても良い。
尚、以上の説明ではメモリセルアレイ10が1個設けられている場合を例に挙げたが、半導体メモリ1が含むメモリセルアレイ10の個数は、任意の個数にすることが可能である。例えば、半導体メモリ1の上層部分ULには、2つ以上のメモリセルアレイ10が設けられても良い。このような場合に、引出領域20は、複数のメモリセルアレイ10のそれぞれに接するように設けられても良いし、複数の引出領域20が、それぞれ複数のメモリセルアレイ10に接していても良い。このように、半導体メモリ1のレイアウトは、メモリセルアレイ10の設計に基づいて適宜変更することが可能である。
上記実施形態では、メモリピラーMPの径が半導体基板30側に向かって小さくなるテーパー型である場合が例示されているが、これに限定されない。例えば、メモリピラーMPの断面形状は、途中が膨らんでいる樽型であっても良いし、基板側に向かって径が大きくなる逆テーパー型であっても良い。
尚、メモリセルアレイ10の構造は、その他の構造であってもよい。例えば、メモリセルが二次元に形成されていても良い。また、メモリセルが三次元に形成された場合に、メモリピラーの形状がU型であっても良い。
その他のメモリセルアレイ10の構成については、例えば“三次元積層不揮発性半導体メモリ”という2009年3月19日に出願された米国特許出願12/407,403号に記載されている。“三次元積層不揮発性半導体メモリ”という2009年3月18日に出願された米国特許出願12/406,524号、“不揮発性半導体記憶装置及びその製造方法”という2010年3月25日に出願された米国特許出願12/679,991号に記載されている。“半導体メモリ及びその製造方法”という2009年3月23日に出願された米国特許出願12/532,030号に記載されている。これらの特許出願は、その全体が本願明細書において参照により援用されている。
本明細書において“接続”とは、電気的に接続されている事を示し、例えば間に別の素子を介することを除外しない。“配線”は、2つの導電体間を電気的に接続するコンタクトも含んでいても良い。例えば第1実施形態において転送ゲート線TGに対応する配線は、導電体61及び70間を電気的に接続する配線及びコンタクトの集合に対応する。“隣接”は、必ずしも接していなくても良く、間に素子分離領域等が含まれていても良い。
本発明のいくつかの実施形態を説明したが、これらの実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の要旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことが出来る。これら実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれると共に、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。
1…半導体メモリ、2…メモリコントローラ、10…メモリセルアレイ、11…コマンドレジスタ、12…アドレスレジスタ、13…シーケンサ、14…ドライバモジュール、15…ロウデコーダモジュール、16…センスアンプモジュール、20,21…引出領域
22…周辺回路領域、23〜26…配線、30…半導体基板、31〜47…導電体、48…ブロック絶縁膜、49…絶縁膜、50…トンネル酸化膜、51…半導体材料、52,53,60〜76…導電体、C0,C1,C2,C3,V0,V1,CC,CP…コンタクト、RD…ロウデコーダ、SW…スイッチセット、BD…ブロックデコーダ、LC…論理回路、AD…論理積回路、IN…インバータ、LS…レベルシフタ、GSW…接地トランジスタ、TG…転送ゲート線、TR…トランジスタ、SAU…センスアンプユニット、BL…ビット線、WL…ワード線、SGD,SGS…選択ゲート線、SL…ソース線、BLK…ブロック、SU…ストリングユニット、MT…メモリセルトランジスタ,ST1,ST2…選択トランジスタ
22…周辺回路領域、23〜26…配線、30…半導体基板、31〜47…導電体、48…ブロック絶縁膜、49…絶縁膜、50…トンネル酸化膜、51…半導体材料、52,53,60〜76…導電体、C0,C1,C2,C3,V0,V1,CC,CP…コンタクト、RD…ロウデコーダ、SW…スイッチセット、BD…ブロックデコーダ、LC…論理回路、AD…論理積回路、IN…インバータ、LS…レベルシフタ、GSW…接地トランジスタ、TG…転送ゲート線、TR…トランジスタ、SAU…センスアンプユニット、BL…ビット線、WL…ワード線、SGD,SGS…選択ゲート線、SL…ソース線、BLK…ブロック、SU…ストリングユニット、MT…メモリセルトランジスタ,ST1,ST2…選択トランジスタ
Claims (13)
- 半導体基板の上方の第1層に設けられ、複数のメモリセルを含むメモリセルアレイと、
前記複数のメモリセルのうち第1メモリセルに接続された第1ワード線と、
前記第1ワード線に印加する電圧を生成するドライバと、
一端が前記第1ワード線に接続され、他端が前記ドライバに接続された第1トランジスタと、
前記第1トランジスタのゲートに接続され、前記第1層と、前記半導体基板と前記第1層との間の第2層と、前記第1層の上方の第3層とをそれぞれ通過する部分を含む第1転送ゲート線と、
前記第1転送ゲート線に電圧を印加する第1レベルシフタと、
を備える、半導体メモリ。 - 前記第1転送ゲート線は、前記第1ワード線の延伸方向と交差する第1方向に沿って延伸した部分を含む、
請求項1に記載の半導体メモリ。 - 前記メモリセルアレイに接続され、各々が第1方向に延伸した複数のビット線と、
前記メモリセルアレイ下に設けられ、前記複数のビット線にそれぞれ接続された複数のセンスアンプを含むセンスアンプモジュールと、
をさらに備え、
前記センスアンプモジュールの前記第1方向における寸法は、前記メモリセルアレイの前記第1方向における寸法の半分以上である、
請求項1に記載の半導体メモリ。 - 前記第1トランジスタと前記第1レベルシフタとの間隔は、前記ビット線の長さの半分以上である、
請求項3に記載の半導体メモリ。 - 前記センスアンプモジュールと前記第1トランジスタは隣接している、
請求項3又は請求項4に記載の半導体メモリ。 - 前記第1トランジスタと前記第1レベルシフタとは、前記第1ワード線の延伸方向に沿った直線上に配置されない、
請求項1乃至請求項5のいずれか一項に記載の半導体メモリ。 - 前記第1トランジスタは、前記メモリセルアレイが設けられた矩形の領域の第1辺に沿って配置され、前記第1レベルシフタは、前記領域の前記第1辺と異なる第2辺に沿って配置される、
請求項1乃至請求項6のいずれか一項に記載の半導体メモリ。 - 前記第1転送ゲート線は、前記メモリセルアレイの前記第1辺と、前記第2辺とのそれぞれと交差する、
請求項7に記載の半導体メモリ。 - 前記複数のメモリセルのうち第2メモリセルに接続された第2ワード線と、
一端が前記第2ワード線に接続され、他端が前記ドライバに接続された第2トランジスタと、
前記第2トランジスタのゲートに接続された第2転送ゲート線と、
前記第2転送ゲート線に電圧を印加する第2レベルシフタと、
をさらに備え、
前記第1レベルシフタに含まれた回路と前記第2レベルシフタに含まれた回路とが配列する方向は、前記第1トランジスタと前記第2トランジスタとが配列する方向と異なる、
請求項1乃至請求項8のいずれか一項に記載の半導体メモリ。 - 前記第2転送ゲート線は、前記第3層を通過する部分を含まない、
請求項9に記載の半導体メモリ。 - 前記第2トランジスタと前記第2レベルシフタとが、前記第2ワード線の延伸方向に沿った直線上に配置される、
請求項9又は請求項10に記載の半導体メモリ。 - 前記第2トランジスタは、前記メモリセルアレイが設けられた矩形の領域の第3辺に沿って配置され、前記第2レベルシフタは、前記領域の前記第3辺に沿って配置される、
請求項9又は請求項10に記載の半導体メモリ。 - 前記第2転送ゲート線は、前記メモリセルアレイの前記第3辺と交差し、且つ前記領域の前記第3辺と異なる第4辺とは交差しない、
請求項12に記載の半導体メモリ。
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