JP2006196061A - 電圧切換回路、及びこれを用いた半導体記憶装置 - Google Patents
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Abstract
【課題】 低電源電圧でも動作可能であり、しかも小型で簡易な製造工程で製造することができる電圧切換回路を提供する。
【解決手段】 ノードN2とノードN3との間には、D型NチャネルMOSトランジスタHND3、I型NチャネルMOSトランジスタHN1、及びE型NチャネルMOSトランジスタHNE1が並列に接続されている。トランジスタHNE1は、入力電圧INPUTが基準電圧VssのときノードN2及びN3を短絡してトランジスタLPを非導通状態とする。トランジスタHNI及びHNE1は、それぞれ出力電圧OUTPUTの上昇・下降時に、ノードN2とN3の間の電位差を一定に維持するよう動作する。
【選択図】 図5
【解決手段】 ノードN2とノードN3との間には、D型NチャネルMOSトランジスタHND3、I型NチャネルMOSトランジスタHN1、及びE型NチャネルMOSトランジスタHNE1が並列に接続されている。トランジスタHNE1は、入力電圧INPUTが基準電圧VssのときノードN2及びN3を短絡してトランジスタLPを非導通状態とする。トランジスタHNI及びHNE1は、それぞれ出力電圧OUTPUTの上昇・下降時に、ノードN2とN3の間の電位差を一定に維持するよう動作する。
【選択図】 図5
Description
この発明は、出力すべき出力電圧の大きさを切換える電圧切換回路と、このような電圧切換回路をロウデコーダ回路内に含んだ半導体記憶装置に関する。
従来、半導体記憶装置の一つとして、電気的書き替えを可能としたEEPROMが知られている。なかでも、メモリセルを複数個直列接続してNANDセルブロックを構成するNANDセル型EEPROMは、高集積化ができるものとして注目されている。
NANDセル型EEPROMの一つのメモリセルは、半導体基板上に絶縁膜を介して浮遊ゲート(電荷蓄積層)と制御ゲートが積層されたFET−MOS構造を有する。そして、複数個のメモリセルが隣接するもの同士でソース・ドレインを共用する形で直列接続されてNANDセルを構成し、これを一単位としてビット線に接続するものである。このようなNANDセルがマトリックス配列されてメモリセルアレイが構成される。メモリセルアレイは、p型半導体基板、又はp型ウェル領域内に集積形成される。
メモリセルアレイの列方向に並ぶNANDセルの一端側のドレインは、それぞれ選択ゲートトランジスタを介してビット線に共通接続され、他端側ソースはやはり選択ゲートトランジスタを介して共通ソース線に接続されている。メモリトランジスタの制御ゲート及び選択ゲートトランジスタのゲート電極は、メモリセルアレイの行方向にそれぞれ制御ゲート線(ワード線)、選択ゲート線として共通接続される。
このNANDセル型EEPROMの動作は、次の通りである。データ書き込みの動作は、主にビット線コンタクトから最も離れた位置のメモリセルから順に行う。まず、データ書き込み動作が開始されると、書き込みデータに応じてビット線には0V(“0”データ書き込みビット線)又は電源電圧Vcc(“1”データ書き込みビット線)が与えられ、選択されたビット線コンタクト側の選択ゲート線にはVccが与えられる。この場合、“0”データ書き込みビット線に接続された選択NANDセルでは、選択ゲートトランジスタを介してNANDセル内のチャネル部が0Vに固定される。一方、“1”データ書き込みビット線に接続された選択NANDセルでは、NANDセル内のチャネル部は、選択ゲートトランジスタを介して[Vcc−Vtsg](但し、Vtsgは選択ゲートトランジスタの閾値電圧)まで充電された後、フローティング状態となる。続いて、選択NANDセル内の選択メモリセルにおける制御ゲート線が0V→Vpp(=20V程度:書き込み用高電圧)、選択NANDセル内の他の制御ゲート線が0V→Vmg(=10V程度:中間電圧)となる。
“0”データ書き込みビット線に接続された選択NANDセルでは、NANDセル内のチャネル部が0Vに固定されているため、選択NANDセル内の選択メモリセルの制御ゲート線(=Vpp電位)とチャネル部(=0V)に大きな電位差(=20V程度)が発生し、チャネル部から浮遊ゲートに電子の注入が生じる。これにより、その選択されたメモリセルの閾値電圧は正方向にシフトし、“0”データの書き込みが完了する。
これに対し、“1”データ書き込みビット線に接続された選択NANDセルでは、NANDセル内のチャネル部がフローティング状態にあるため、選択NANDセル内の制御ゲート線とチャネル部との間の容量カップリングの影響により、制御ゲート線の電圧上昇(0V→Vpp、Vmg)に伴い、チャネル部の電位がフローティング状態を維持したまま[Vcc−Vtsg]電位→Vmch(=8V程度)と上昇する。この時には、選択NANDセル内の選択メモリセルの制御ゲート線(=Vpp電位)とチャネル部(=Vmch)との間の電位差が12V程度と比較的小さいため、電子注入が起こらない。従って、選択メモリセルの閾値電圧は変化せず、負の状態に維持される。
データ消去は、選択されたNANDセルブロック内の全てのメモリセルに対して同時に行われる。即ち、選択されたNANDセルブロック内の全ての制御ゲート線を0Vとし、ビット線、ソース線、p型ウェル領域(もしくはp型半導体基板)、非選択NANDセルブロック中の制御ゲート線及び全ての選択ゲート線に20V程度の高電圧を印加する。これにより、選択NANDセルブロック中の全てのメモリセルで浮遊ゲート中の電子がp型ウェル領域(もしくはp型半導体基板)に放出され、閾値電圧は負方向にシフトする。
一方、データ読み出し動作は、選択されたメモリセルの制御ゲート線を0Vとし、それ以外のメモリセルの制御ゲート線及び選択ゲート線を読み出し用の中間電圧Vread(〜4V)に設定して、選択メモリセルで電流が流れるか否かを検出することにより行われる。
以上の動作説明から明らかなように、NANDセル型EEPROMでは、データ書き込み動作時には、選択ブロック内の選択された制御ゲート線にVpp(〜20V)、選択ブロック内の非選択の制御ゲート線にVmg(〜10V)という電源電圧より高い電圧を転送する必要がある。
このような高電圧Vpp、Vmgをメモリセルに転送するため、従来のNAND型EEPROMは、電源電圧をこのような高電圧に変換する電圧変換回路を含むロウデコーダ回路を備えていた(例えば、特許文献1参照)。その電圧変換回路においては、高耐圧のトPMOSランジスタを形成する必要があった。
しかし、このような高耐圧のPMOSトランジスタは、ゲート絶縁膜を厚く形成する必要がある。また、工程数増加を招くチャネルインプランテーションを実行しなければ、閾値電圧も高くならざるを得ない。近年の半導体記憶装置の高集積化、微細化の進展と共に、電源電圧の低下の要求も強まっており、電源電圧が例えば1.5V程度まで低下すると、上記の電圧切換回路は、高耐圧PMOSトランジスタの閾値電圧が高いため動作が不可能になる虞がある。
しかし、このような高耐圧のPMOSトランジスタは、ゲート絶縁膜を厚く形成する必要がある。また、工程数増加を招くチャネルインプランテーションを実行しなければ、閾値電圧も高くならざるを得ない。近年の半導体記憶装置の高集積化、微細化の進展と共に、電源電圧の低下の要求も強まっており、電源電圧が例えば1.5V程度まで低下すると、上記の電圧切換回路は、高耐圧PMOSトランジスタの閾値電圧が高いため動作が不可能になる虞がある。
高い閾値電圧の高耐圧PMOSトランジスタを含む上記回路を低電源電圧で駆動させるため、別途3V程度の昇圧回路を搭載させたものも提案されている。しかし、昇圧回路の分チップ面積が増加すること、動作が複雑になること、昇圧回路の昇圧速度が遅いと、回路動作が遅くなる等の問題が生じる。
本発明は、低電源電圧でも動作可能であり、しかも小型で簡易な製造工程で製造することができる電圧切換回路を提供することを目的とする。
この発明に係る電圧切換回路は、入力電圧の入力に対応して出力電圧を発生させ、前記出力電圧の電源電圧を切換えることにより前記出力電圧の大きさを切換える電圧切換回路において、 第1閾値電圧を有し、ゲート端子に前記出力電圧が正帰還され、第1端子には前記電源電圧が印加されることにより、第1電圧を第2端子に発生させる、第1導電型でディプリッション型の第1出力用MISトランジスタと、前記第1電圧を第1端子に印加され、ゲート端子に与えられる第2電圧により導通制御されて第2端子から前記出力電圧を発生させるように構成され、前記第1導電型とは逆特性の第2導電型で第2の閾値電圧を有する第2出力用MISトランジスタと、前記第2出力用MISトランジスタの第1端子とゲート端子との間に接続されると共に前記第1閾値電圧と同一符号の第3閾値電圧を有し、前記入力電圧が第1の状態の時に導通して前記第2出力用MISトランジスタの第1端子の電圧をゲート端子に転送することにより前記第2出力用MISトランジスタを非導通状態に保持する一方、前記入力電圧が第2の状態の時に前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子の電位を前記第3閾値電圧の絶対値により規定される電位まで充電して非導通状態に切り替わる第1導電型の第1充電用MISトランジスタと、前記第2出力用MISトランジスタの第1端子とゲート端子との間に接続されると共に前記第1閾値電圧と符号が反対の第4閾値電圧を有し、前記第1電圧が前記第2電圧より前記第4閾値電圧の分だけ大きくなった場合に導通して前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子を充電する第1導電型の第2充電用MISトランジスタと、前記第2出力用MISトランジスタの第1端子とゲート端子との間に接続されると共に前記第4閾値電圧よりも絶対値が小さい第5閾値電圧を有し、前記第1電圧が前記第2電圧よりも前記第5閾値電圧の分だけ小さくなった場合に導通して前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子の電荷を放電する第1導電型の放電用MISトランジスタとを備えたことを特徴とする。
また、この発明に係る半導体記憶装置は、メモリセルがマトリクス配列されたメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイのワード線を選択するとともに、ワード線に電圧を転送するロウデコーダ回路とを具備した半導体記憶装置において、 前記ロウデコーダ回路は、入力電圧の入力に対応して出力電圧を発生させ、前記出力電圧の電源電圧を切換えることにより前記出力電圧を切換える上記のような構成を備えた電圧切換回路を備えたことを特徴とする。
また、この発明に係る半導体記憶装置は、メモリセルがマトリクス配列されたメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイのワード線を選択するとともに、ワード線に電圧を転送するロウデコーダ回路とを具備した半導体記憶装置において、 前記ロウデコーダ回路は、入力電圧の入力に対応して出力電圧を発生させ、前記出力電圧の電源電圧を切換えることにより前記出力電圧を切換える上記のような構成を備えた電圧切換回路を備えたことを特徴とする。
この発明によれば、第2出力用MISトランジスタとして低耐圧なものを採用することができ、これにより電源電圧が低くなっても動作させることができ、しかも製造工程を簡単にすることができる。また、昇圧回路が不要となるため、回路面積を全体として小さくすることができる。
以下、本発明の実施の形態について図面を参照して説明する。図1は、本発明の実施の形態に係わる半導体記憶装置について説明するためのもので、NANDセル型EEPROMの概略構成を示すブロック図である。
メモリセルアレイ101に対して、データ書き込み・読み出し・再書き込み及びベリファイ読み出しを行うためのビット線制御回路(センスアンプ兼データラッチ)102が設けられている。このビット線制御回路102はデータ入出力バッファ106につながり、アドレスバッファ104からのアドレス信号を受けるカラムデコーダ103の出力を入力として受ける。
また、上記メモリセルアレイ101に対して、制御ゲート及び選択ゲートを制御するためのロウデコーダ105、及びこのメモリセルアレイ101が形成されるp型シリコン基板(または、p型ウェル領域)の電位を制御するための基板電位制御回路107が設けられている。また、メモリセル等に供給される、書き込み、読出し等に必要な電圧を発生する回路として、4種類の電圧発生回路120が設けられている。具体的には、データ書き込み動作時に、書き込み用高電圧Vpp(〜20V)と中間電圧Vmg(〜10V)をそれぞれ発生するために、書き込み用高電圧発生回路109と書き込み用中間電圧発生回路110が設けられている。
更に、データ読み出し時に、読み出し用中間電圧Vreadを発生するために、読み出し用中間電圧発生回路111が設けられている。また、消去動作時に、消去用高電圧Vpp(〜20V)を発生するために、消去用高電圧発生回路112が設けられている。
ビット線制御回路102は主にCMOSフリップフロップからなり、書き込みのためのデータのラッチやビット線の電位を読むためのセンス動作、また書き込み後のベリファイ読み出しのためのセンス動作、さらに再書き込みデータのラッチを行う。
図2A、図2Bはそれぞれ、上記メモリセルアレイ101における一つのNANDセル部分の平面図と等価回路図であり、図3A、図3Bはそれぞれ図2AのA−A’、及びB−B’断面図である。素子分離酸化膜12で囲まれたp型シリコン基板(又はp型ウェル領域)11に、複数のNANDセルからなるメモリセルアレイが形成されている。一つのNANDセルに着目して説明すると、この実施の形態では、例えば、8個のメモリセルM1〜M8が直列接続されて一つのNANDセルを構成している。
メモリセルM1〜M8はそれぞれ、基板11にゲート絶縁膜13を介して浮遊ゲート14(141、142、・・・、148)が形成され、この上に絶縁膜15を介して制御ゲート16(=ワード線:161、162、・・・、168)が形成されて構成されている。これらのメモリセルのソース、ドレインであるn型拡散層19(190、191、・・・、1910)は隣接するもの同士共用する形で接続され、これによりメモリセルが直列接続されている。
NANDセルのドレイン側、ソース側にはそれぞれ、メモリセルの浮遊ゲート、制御ゲートと同時に形成された選択ゲート149、169及び1410、1610が設けられ、これにより選択トランジスタS1、S2が形成されている。素子形成された基板11上は絶縁膜17により覆われ、この上にビット線18が配設されている。ビット線18はNANDセルの一端のドレイン側拡散層19に接続されている。行方向に並ぶNANDセルの制御ゲート16は、共通に制御ゲート線CG(1)、CG(2)、・・・、CG(8)として配設されている。これら制御ゲートはワード線となる。選択ゲート149、169及び1410、1610もそれぞれ行方向に連続的に選択ゲート線SG(1)、SG(2)として配設されている。
図4は、このようなNANDセルがマトリクス配列されたメモリセルアレイの等価回路を示している。同一のワード線や選択ゲート線を共有するNANDセル群で、図4中の破線で囲まれた領域を1個のブロックと呼ぶ。通常の読み出し・書き込み動作時には、複数のブロックのうち1個だけが選択(選択ブロックと呼ぶ)される。
図5に、ロウデコーダ105の構成例を示す。図5では、メモリセルアレイ101中の1つのメモリセルブロック2の片側に、ロウデコーダ105を構成するロウデコーダ回路5を配置した場合を示している。ロウデコーダ回路5は、制御ゲート線CG(1)〜CG(8)及び選択ゲート線SG(1)、SG(2)に接続される転送トランジスタQN0〜QN11(閾値電圧はVth(QN))を備えている。図5の回路では、制御ゲート線CG(1)〜CG(8)及び選択ゲート線SG(1)、SG(2)に接続されるトランジスタQN0〜QN11はすべてnチャネル型のものである。また、制御ゲート線CG(1)〜CG(8)には、それぞれトランジスタQN1〜QN8が制御ゲート線1本あたり1個接続されている。
即ち、制御ゲート線CG(1)〜CG(8)とその信号入力ノードCGD1〜CGD8間にはそれぞれ、NMOSトランジスタQN1〜QN8の電流通路が接続される。また、選択ゲート線SG(1)とその信号入力ノードSGD、SGDS間にはそれぞれ、NMOSトランジスタQN0、QN9の電流通路が接続される。更に、選択ゲート線SG(2)とその信号入力ノードSGS、SGDS間には、NMOSトランジスタQN10、QN11の電流通路が接続される。
また、NMOSトランジスタQN0〜QN11のゲート電圧を設定して制御ゲート線CG(1)〜(8)、選択ゲート線SG(1)及びSG(2)の電圧を切換えるため、電圧切換回路54Aが備えられている。この電圧切換回路54Aは、入力電圧INPUT、制御信号BSTONの切り替わりに応じて、異なる大きさの出力電圧OUTPUTを出力ノードN10へ出力するものである。入力電圧INPUTは、その電圧切換回路54Aが接続されたメモリセルブロック2を選択する場合に電源電圧Vddとされ、非選択とする場合に基準電圧Vssとされる。また、入力電圧INPUTの反転信号/INPUTがノードN20即ちトランジスタQN9及びQN11のゲートに入力される。これにより、転送トランジスタQN0、QN9はいずれか一方のみ導通される。同様に、転送トランジスタQN11,QN9はいずれか一方のみが導通される。
なお、図5において、1つのnチャネルMOSトランジスタQN0〜QN11の代わりに、pチャネル型MOSトランジスタとnチャネルMOSトランジスタとを並列接続して構成される転送ゲートを、制御ゲート或いは選択ゲート1本当たり1つ形成するようにしてもよい。
なお、図5において、1つのnチャネルMOSトランジスタQN0〜QN11の代わりに、pチャネル型MOSトランジスタとnチャネルMOSトランジスタとを並列接続して構成される転送ゲートを、制御ゲート或いは選択ゲート1本当たり1つ形成するようにしてもよい。
電圧切換回路54Aは、出力ノードN10と電源ノードVRDECとの間に、トランジスタHND1と、これにノードN2(トランジスタHND1のソース)でトランジスタHND1と直列に接続されたトランジスタLPとを備えている。トランジスタHND1は、高耐圧でディプリッション型(D型)のNチャネルMOSトランジスタであり、その閾値電圧Vth(HND1)は負の値を有する。トランジスタLPは、エンハンスメント型(E型)のPチャネルMOSトランジスタであり、その閾値電圧Vth(LP)は負の値を有する。
トランジスタHND1は、そのドレインが電源ノードVRDECに接続され、ソースがノードN2においてトランジスタLPのソースと接続され、またゲートには出力電圧OUTPUTが正帰還されている。トランジスタHND1は、ソース−ドレイン間に高電圧が印加されるので、高耐圧のものとする必要があり、そのためゲート絶縁膜が厚く形成されている。また、電源ノードVRDEC及びゲートに高電圧Vppが印加された場合に、そのVppをノードN2に転送することができるよう、閾値電圧Vth(HND1)は負の値(D型)とされている。
一方、トランジスタLPは、後述の理由から、低耐圧のものでもよく、ゲート絶縁膜の膜厚が後述するインバータ回路INV1、INV2等と同様に薄いものとすることができる。なお、トランジスタLPの基板(N型ウエル)はそのソースと短絡され高電圧Vppを印加できるようにされている。
入力電圧INPUTが基準電圧Vssの段階では、ゲート・ドレイン間の電位差は、|Vth(HND1)|であり、トランジスタLPのゲート絶縁膜の耐圧がこの電位差を満たすように形成すればよい。また、ゲート・ソース間の電位差が0Vであり、Vth(LP)は負の値であるので、トランジスタLPは非導通状態になる。
また、後述するように、電源ノードVRDECがVddからVppに上昇する際に、出力電圧OUTPUTを上昇させるため、Vth(LP)は次の式を満たすよう設定される。
[数1]
VN2(Vdd、Vpp)−|Vth(HND1)|>|Vth(LP)|
ただし、VN2(Vdd、Vpp)は、トランジスタHND1のゲート(出力電圧OUTPUT)がVdd、電源ノードVRDECがVppである場合に、トランジスタHND2がノードN2に転送する電圧である。
VN2(Vdd、Vpp)−|Vth(HND1)|>|Vth(LP)|
ただし、VN2(Vdd、Vpp)は、トランジスタHND1のゲート(出力電圧OUTPUT)がVdd、電源ノードVRDECがVppである場合に、トランジスタHND2がノードN2に転送する電圧である。
またこの電圧切換回路54Aでは、入力電圧INPUTが入力されるノードN9と出力ノードN10との間に、インバータ回路INV1、INV2、低耐圧(すなわち、ゲート絶縁膜がインバータ回路INV1,2を構成するトランジスタのものと同じ)でD型(すなわち、負の閾値電圧Vth(LND)を有する)のNチャネルMOSトランジスタLND、及び高耐圧でD型のNチャネルMOSトランジスタHND2(負の閾値電圧Vth(HND2)を有する)とが直列接続されている。トランジスタLND、及びトランジスタHND1は、制御信号BSTONをそのゲートに印加され、全体としてスイッチング回路を構成している。
また、ノードN2と、トランジスタLPのゲートであるノードN3との間には、3つのトランジスタHND3、HNI及びHNE1が並列に接続されている。トランジスタHND3は、高耐圧でD型(即ち負の閾値電圧Vth(HND3)を有する)のNチャネルMOSトランジスタであり、そのゲートにはインバータ回路INV1の出力ノードN1が接続され、入力電圧INPUTの反転信号/INPUTが入力されている。
このため、入力電圧INPUTが基準電圧VssのときトランジスタHND3は導通してノードN2とN3とを々電位にし、トランジスタLPを非導通状態とする。一方、入力電圧INPUTが電源電圧Vddのときは、トランジスタHND3はトランジスタLPのゲート(ノードN3)の電位を閾値電圧Vth(HND3)の絶対値まで充電した後非導通状態に切り替わる。
また、トランジスタHNIは、高耐圧でイントリンジック型(I型、即ち略ゼロの閾値電圧Vth(HNI)を有する)のNチャネルMOSトランジスタであり、そのゲートは、ノードN3に短絡されている。トランジスタHNIは、出力電圧OUTPUTが下降する段階において、ノードN2の電位がノードN3よりも閾値電圧Vth(HNI)の分だけ小さくなった場合に導通し、ノードN3の電位をノードN2に転送して、ノードN2とN3の間の電位差を閾値電圧Vth(HNI)程度に維持するものである。
この閾値電圧Vth(HNI)は、ゼロに近い値とされるのが好ましい。その理由を次に説明する。すなわち、出力電圧OUTPUTが下降する段階において、トランジスタLPでは、出力ノードN10(ドレイン)とノードN2(基板、ソース)のジャンクションがフォワード状態で放電される。閾値電圧Vth(HNI)を小さくすることにより、こうした電流が早期にトランジスタHNIへ分流される。このため、トランジスタLPにおける過剰な電流を小さくすることができる。トランジスタLPのウエルの構造を最適化することによっても、トランジスタLPのフォワード状態での放電電流を少なくすることができる。
トランジスタHNE1は、高耐圧でE型(即ち正の閾値電圧Vth(HNE1)を有する)のNチャネルMOSトランジスタであり、そのゲートはノードN2に短絡されている。トランジスタHNE1は、出力電圧OUTPUTが上昇する段階において導通してノードN2の電位をノードN3に転送することにより、ノードN2の電位をノードN3の電位よりも閾値電圧Vth(HNE1)の分だけ大きく保つ機能を有する。これにより、トランジスタLPのソース・ゲート間に大きな電位差が生じることを防止している。この閾値電圧Vth(HNE1)は、トランジスタLPの導通を保持するため、次の[数2]を満たすように設定される。
[数2]
Vth(HNE1)>|Vth(LP)|
Vth(HNE1)>|Vth(LP)|
次に、このNANDセル型EEPROMの電圧切換回路54Aの動作を図6を参照して説明する。ここでは、入力電圧INPUTが、時刻t2で基準電圧Vssから電源電圧Vddに立ち上がり、時刻tr2までVddに保たれ、時刻tr2で再びVssに立ち下がるものとして説明する。
また、制御信号BSTONが、時刻t3でVssからVddに立ち上がり、時刻t5で再びVssに立ち下がるものとする。また、電源ノードVRDECは、時刻t6でVddからVppに立ち上がり、時刻tr1で再びVddに立ち下がるものとする。
また、制御信号BSTONが、時刻t3でVssからVddに立ち上がり、時刻t5で再びVssに立ち下がるものとする。また、電源ノードVRDECは、時刻t6でVddからVppに立ち上がり、時刻tr1で再びVddに立ち下がるものとする。
(1)時刻t1〜t2
時刻t=t1〜t2においては、入力電圧INPUTが基準電圧Vssである。
トランジスタLND、HND2はD型ゆえに導通されている。このため、入力電圧INPUTがノードN9から転送され、出力電圧OUTPUTもVssとなる。トランジスタHND1もこの出力電圧OUTPUT(=Vss)により導通され、ノードN2を|Vth(HND1)|まで充電後、非導通状態(カットオフ)とされる。
時刻t=t1〜t2においては、入力電圧INPUTが基準電圧Vssである。
トランジスタLND、HND2はD型ゆえに導通されている。このため、入力電圧INPUTがノードN9から転送され、出力電圧OUTPUTもVssとなる。トランジスタHND1もこの出力電圧OUTPUT(=Vss)により導通され、ノードN2を|Vth(HND1)|まで充電後、非導通状態(カットオフ)とされる。
一方、ノードN1の電圧は電源電圧Vddであるので、トランジスタHND3は導通され、ノードN3はノードN2と同電位になり、ノードN3とノードN2とが(|Vth(HND1)|)に維持される。トランジスタLPは、上述のように、負の閾値電圧Vth(LP)を有することから、非導通とされる。従って、時刻t1〜t2の間は、出力電圧OUTPUTは、Vssに保持される。なお、トランジスタHNI、HNE1は、トランジスタHND3の導通により、ノードN2とN3が同電位にされているため、非導通状態とされている。
(2)時刻t2〜t3
入力電圧INPUTがVddに立ち上がることにより、出力電圧OUTPUTは上昇する。しかし、制御信号BSTONが未だVssであるため、出力電圧OUTPUTがトランジスタLNDの閾値電圧の絶対値|Vth(LND)|まで上昇するとトランジスタLND及びHND2は導通状態から非導通状態に切り替わる。このため、出力電圧OUTPUTは、一旦|Vth(LND)|で上昇を停止する。
入力電圧INPUTがVddに立ち上がることにより、出力電圧OUTPUTは上昇する。しかし、制御信号BSTONが未だVssであるため、出力電圧OUTPUTがトランジスタLNDの閾値電圧の絶対値|Vth(LND)|まで上昇するとトランジスタLND及びHND2は導通状態から非導通状態に切り替わる。このため、出力電圧OUTPUTは、一旦|Vth(LND)|で上昇を停止する。
このような出力電圧OUTPUTの上昇(0→(|Vth(LND)|))により、トランジスタHND1は再び導通し、ノードN2が|Vth(HND1)|+|Vth(LND)|に充電されると非導通状態とされる。一方、このときノードN1の電圧はVssとされるので、トランジスタHND3は、ノードN3を|Vth(HND3)|まで充電後、非導通状態とされる。ノードN2及びN3が上記のような電位とされているため、トランジスタHNI、HNE1も非導通状態とされる。このため、時刻t2〜t3では、出力電圧OUTPUTは、|Vth(LND)|に収束する。
(3)時刻t3〜t5
制御信号BSTONがVssからVddに立ち上がることにより、出力電圧OUTPUTはVddまで上昇する。このような出力電圧OUTPUT(Vdd))により、トランジスタHND1は再び導通し、ノードN2はVddまで上昇する。
トランジスタHND3、HNI、及びHNE1はいずれも非導通状態のままであるが、ノードN2がVddに上昇したことにより、トランジスタLPは導通状態とされる。このため、トランジスタHND1とLPとによる正帰還ループにより、出力電圧OUTPUTはVddまで上昇する。
制御信号BSTONがVssからVddに立ち上がることにより、出力電圧OUTPUTはVddまで上昇する。このような出力電圧OUTPUT(Vdd))により、トランジスタHND1は再び導通し、ノードN2はVddまで上昇する。
トランジスタHND3、HNI、及びHNE1はいずれも非導通状態のままであるが、ノードN2がVddに上昇したことにより、トランジスタLPは導通状態とされる。このため、トランジスタHND1とLPとによる正帰還ループにより、出力電圧OUTPUTはVddまで上昇する。
(4)時刻t5〜t6
制御信号BSTONがVssに戻り、トランジスタLND、HND2が非導通状態とされることにより、出力電圧OUTPUTの出力端子(トランジスタLPのドレイン)は、フローティング状態となる。しかし、この時点での出力電圧OUTPUTがVddであり、これによりトランジスタHND1が導通状態とされ、ノードN2、N3の電位も、それぞれVdd、|Vth(HND3)|に保持されるため(トランジスタHND3、HNI及びHNE1は非導通状態のままである)、トランジスタLPも導通状態を維持する。従って、この時間帯では、トランジスタLP及びHND1による正帰還ループにより、出力電圧OUTPUTはVddに保持される。
制御信号BSTONがVssに戻り、トランジスタLND、HND2が非導通状態とされることにより、出力電圧OUTPUTの出力端子(トランジスタLPのドレイン)は、フローティング状態となる。しかし、この時点での出力電圧OUTPUTがVddであり、これによりトランジスタHND1が導通状態とされ、ノードN2、N3の電位も、それぞれVdd、|Vth(HND3)|に保持されるため(トランジスタHND3、HNI及びHNE1は非導通状態のままである)、トランジスタLPも導通状態を維持する。従って、この時間帯では、トランジスタLP及びHND1による正帰還ループにより、出力電圧OUTPUTはVddに保持される。
(5)時刻t6〜tr1
電源ノードVRDECの電圧がVddからVppに立ち上がることにより、導通状態が保持されたトランジスタHND1により、ノードN2の電位もVppまで上昇する。トランジスタLPも導通状態が保持され、出力電圧OUTPUTもVppまで上昇する。この間、ノードN2の電位の上昇により、ノードN2とN3の間の電位差が|Vth(HNE1)|となると、トランジスタHNE1が導通し、ノードN3の電位をVpp−|Vth(HNE1)|まで上昇させる。ノードN2とN3の間の電位差は、|Vth(HNE1)|に保たれるので、トランジスタLPの耐圧が低くても問題は生じない。
電源ノードVRDECの電圧がVddからVppに立ち上がることにより、導通状態が保持されたトランジスタHND1により、ノードN2の電位もVppまで上昇する。トランジスタLPも導通状態が保持され、出力電圧OUTPUTもVppまで上昇する。この間、ノードN2の電位の上昇により、ノードN2とN3の間の電位差が|Vth(HNE1)|となると、トランジスタHNE1が導通し、ノードN3の電位をVpp−|Vth(HNE1)|まで上昇させる。ノードN2とN3の間の電位差は、|Vth(HNE1)|に保たれるので、トランジスタLPの耐圧が低くても問題は生じない。
(6)時刻tr1〜tr2
電源ノードVRDECの電圧がVppからVddに立ち下がると、ノードN2の電位もこれに応じてVppからVddに立ち下がる。このとき、ノードN2の電位が、ノードN3の電位に比べ、トランジスタHNIの閾値電圧|Vth(HNI)|の分以上低くなると、トランジスタHNIが導通し、ノードN3の電荷の放電を開始する。このため、この時間帯においても、ノードN2とN3の間の電位差は|Vth(HNI)|程度に保持されるので、トランジスタLPの耐圧が低くても問題は生じない。
電源ノードVRDECの電圧がVppからVddに立ち下がると、ノードN2の電位もこれに応じてVppからVddに立ち下がる。このとき、ノードN2の電位が、ノードN3の電位に比べ、トランジスタHNIの閾値電圧|Vth(HNI)|の分以上低くなると、トランジスタHNIが導通し、ノードN3の電荷の放電を開始する。このため、この時間帯においても、ノードN2とN3の間の電位差は|Vth(HNI)|程度に保持されるので、トランジスタLPの耐圧が低くても問題は生じない。
出力電圧OUTPUTは、トランジスタLPを通じて放電される。トランジスタLPは、ノードN3の電圧とドレイン即ち出力電圧OUTPUTの差が|Vth(HP)|となった時点、すなわち出力電圧OUTPUTがVdd+|Vth(HNI)|+|Vth(HP)|となった時点で導通状態から非導通状態に切り替わる。
(7)時刻tr2〜tr3
入力電圧INPUTがVssに立ち下がることにより、出力電圧OUTPUTは、トランジスタLND及びHND2を通じてインバータ回路INV2により放電され、Vssに立ち下がる。これで、電圧切換回路54Aは時刻t1〜t2の状態に復帰(リカバリ)される。
なお、図7に示すように、入力電圧INPUTがVssに保たれる場合、電源ノードVRDECの電圧、制御信号BSTONの如何に関わらず、出力電圧OUTPUTもVssに保たれる。ノードN1がVddに保たれるため、トランジスタHND3は導通状態のままとなり、従ってノードN2とN3の電位は同電位(|Vth(HND1)|)に保たれる。このため、この場合にもトランジスタLP各端子間(ゲート・ソース・ドレイン・基板間)に高電位差が生じないから、トランジスタLPは低耐圧のものでも問題はない。
入力電圧INPUTがVssに立ち下がることにより、出力電圧OUTPUTは、トランジスタLND及びHND2を通じてインバータ回路INV2により放電され、Vssに立ち下がる。これで、電圧切換回路54Aは時刻t1〜t2の状態に復帰(リカバリ)される。
なお、図7に示すように、入力電圧INPUTがVssに保たれる場合、電源ノードVRDECの電圧、制御信号BSTONの如何に関わらず、出力電圧OUTPUTもVssに保たれる。ノードN1がVddに保たれるため、トランジスタHND3は導通状態のままとなり、従ってノードN2とN3の電位は同電位(|Vth(HND1)|)に保たれる。このため、この場合にもトランジスタLP各端子間(ゲート・ソース・ドレイン・基板間)に高電位差が生じないから、トランジスタLPは低耐圧のものでも問題はない。
以上説明したように、この実施の形態の電圧切換回路によれば、ノードN2とN3の間の電位差は同電位か、又はトランジスタHNI又はHNE1の閾値電圧程度に保たれる。従って、トランジスタLPの耐圧が低くても問題は生じない。
図8に、従来の電圧切換回路54A’の構成例を示す。また、その動作時の各部の電圧の変化の様子を図9、図10に示す(前者は入力電圧INPUTがVssからVddに切換えられる場合を示し、後者はVssに保持される場合を示す)。この回路では、トランジスタHND3、HNE1及びHNIが無く、インバータ回路INV1の出力ノードN1が、トランジスタHND1と直列に接続されるトランジスタHPのゲートに直接接続される回路方式となっている。このため、ノードN1とN2の間の電位差が大きくなり、特に時刻t6〜tr1ではVppとなる(図8参照)。従ってトランジスタHPは、高耐圧のトランジスタとする必要があった。高耐圧とするため、インバータ回路INV1、2等のトランジスタに比べゲート絶縁膜を厚くすると、チャネルインプランテーションを実行しない限り閾値電圧が高くなってしまう。閾値電圧と比較して電源電圧Vddが大きければ、図9及び図10に示すように動作させることができるが、電源電圧Vddが低下すると、トランジスタHPの閾値電圧が高いため、トランジスタHPの導通制御が困難となる場合がある。
このとき、図11、図12に示すように、図示しない昇圧回路を備えることにより、制御信号BSTONを、VddからVrdに昇圧させることにより、トランジスタHPの動作条件を満たすこともできる。しかし、この場合には、昇圧回路の面積が大きいため、電圧切換回路54A’全体の回路面積が大きくなり、しかも動作速度が遅くなる虞がある。
これに対して、上記実施の形態の場合、ノードN2とN3の間にトランジスタHND3、HNI及びHNE1を接続され、これらが出力電圧OUTPUTの上昇、下降に応じて導通、非導通することにより、トランジスタLPの各端子間に高電位差が生じることを回避している。このため、トランジスタLPは高耐圧のものにする必要はない。また、これら3つのトランジスタによる面積増加は、昇圧回路を追加することによる面積増加よりも大幅に小さいので、回路面積も小さくすることができる。
図13に、本発明の第2の実施の形態に係る電圧変換回路54A’’を示す。図14、図15に、この回路の動作を示す(前者は入力電圧INPUTがVssからVddに切換えられる場合を示し、後者はVssに保持される場合を示す)。この例では、スイッチング回路を構成するトランジスタが、高耐圧でE型のNチャネルMOSトランジスタHNE2(閾値電圧Vth(HNE2))のみとされている。また、トランジスタHNE2のゲートに印加される制御信号BSTONは、通常Vddであり、時刻t4に、図示しない昇圧回路の動作によりVddからVdd+Vth(HNE2)に立ち上がり、時刻t5でVssに立下り、時刻t6で再びVddに戻るように制御される。
このため、図14に示すように、時刻t2において入力電圧INPUTがVddに立ち上がっても、トランジスタHNE2の高い閾値電圧Vth(HNE2)のため、出力電圧OUTPUTは、Vdd−Vth(HNE2)までしか上昇しない。このため、この例では、更に時刻t4において、昇圧回路(図示せず)を動作させて制御信号BSTONをVdd+Vth(HNE2)まで立ち上げて、出力電圧OUTPUTをVdd−Vth(HNE2)からVddまで上昇させる。その後、トランジスタHNE2のカットオフのため、制御信号BSTONは時刻t5においてVssまで一旦下げられ、時刻t6でVddに復帰する。
この第2の実施の形態の回路54A’’では、スイッチング回路を構成するトランジスタがトランジスタHNE2の1個だけで済む。その分、昇圧回路(図示せず)が必要とはなるが、この昇圧回路は、トランジスタHNE2の閾値電圧Vth(HNE2)程度を昇圧するだけでよいので、大型なものは必要なく、電圧切換回路54A’’の回路面積は、従来に比べ小さく保たれる。閾値電圧Vth(HNE2)を調整すれば、昇圧回路を省略することも可能である。
図16に、本発明の第3の実施の形態に係る電圧変換回路54Bを示す。第1の実施の形態との相違点は、出力電圧OUTPUTが下降する段階において、トランジスタLPのジャンクションがフォワード状態となることによる過剰電流を緩和するため、トランジスタLPと並列に(即ちトランジスタLPのドレイン側(出力電圧OUTPUTの出力端子)とノードN2との間に)、Pチャネルの放電用トランジスタLP2を形成したことである。このトランジスタLP2は、トランジスタHNIと共に、トランジスタLPの過剰電流を緩和する働きをする。その他は第1の実施の形態と同様である。図17は、本発明の第2の実施の形態に同様のトランジスタLP2を追加した電圧変換回路54Cを示している。
以上、本発明の実施の形態を説明したが、本発明はこれらに限定されるものではなく、発明の趣旨を逸脱しない範囲内において、種々の改変、追加及び置換等が可能である。例えば、上記実施の形態では、NANDセル型EEPROMを例にとって説明したが、本発明は、その他にも、NOR型、AND型、DINOR型、3tr−NAND型等、電圧の大きさを切換えてメモリセルやロウデコーダ等に供給する必要のある半導体記憶装置に広く適用可能である。
その他、次のような改変が可能である。
(1)前記入力電圧を反転させた反転信号を出力するインバータ回路を備え、少なくとも前記第2出力用MISトランジスタは、前記インバータ回路に含まれるMISトランジスタと同一の厚さのゲート絶縁膜を有することを特徴とする請求項1記載の電圧切換回路。
(2)前記入力電圧を反転させた反転信号を出力するインバータ回路を備え、前記第1充電用MISトランジスタは、前記反転信号がゲート端子に印加されることを特徴とする請求項1記載の電圧切換回路。
(3)前記第1充電用MISトランジスタは、負の閾値電圧を有するディプレッション型のNチャネルMISトランジスタである(2)記載の電圧切換回路。
(4)前記第2充電用MISトランジスタは、ゲート端子が前記第2出力用MISトランジスタの第1端子と短絡されている請求項1記載の電圧切換回路。
(5)前記放電用MISトランジスタは、ゲート端子が前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子と短絡されている請求項1記載の電圧切換回路。
(6)前記第2充電用MISトランジスタは、ゲート端子が前記第2出力用MISトランジスタの第1端子と短絡され、前記放電用MISトランジスタは、ゲート端子が前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子と短絡されている請求項1記載の電圧切換回路。
(7)前記第2充電用MISトランジスタの閾値電圧の絶対値は、前記第2出力用MISトランジスタの閾値電圧の絶対値よりも大きいことを特徴とする(4)記載の電圧切換回路。
(8)前記放電用MISトランジスタの閾値電圧は略ゼロである(5)記載の電圧切換回路。
(9)第6閾値電圧を有すると共に第1端子に前記入力電圧が印加され、前記第2端子に前記出力電圧が印加されるディプレッション型MISトランジスタを含むスイッチング回路を更に備えた請求項1記載の電圧切換回路。
(10)第7閾値電圧を有すると共に第1端子に前記入力電圧が印加され、前記入力電圧が前記第1の状態の時には、導通状態となって第2端子に前記入力電圧を転送し、前記入力電圧が前記第2の状態の時には、ゲート端子に供給される電圧よりも前記第7閾値電圧の分だけ小さい電圧を供給した後非導通状態に切り替わるMISトランジスタを含むスイッチング回路を更に備えた請求項1記載の電圧切換回路。
(11)前記第2出力用MISトランジスタと並列に、前記第2出力用MISトランジスタの前記第2端子の電圧を放電するための放電用素子を更に備えた請求項1記載の電圧切換回路。
その他、次のような改変が可能である。
(1)前記入力電圧を反転させた反転信号を出力するインバータ回路を備え、少なくとも前記第2出力用MISトランジスタは、前記インバータ回路に含まれるMISトランジスタと同一の厚さのゲート絶縁膜を有することを特徴とする請求項1記載の電圧切換回路。
(2)前記入力電圧を反転させた反転信号を出力するインバータ回路を備え、前記第1充電用MISトランジスタは、前記反転信号がゲート端子に印加されることを特徴とする請求項1記載の電圧切換回路。
(3)前記第1充電用MISトランジスタは、負の閾値電圧を有するディプレッション型のNチャネルMISトランジスタである(2)記載の電圧切換回路。
(4)前記第2充電用MISトランジスタは、ゲート端子が前記第2出力用MISトランジスタの第1端子と短絡されている請求項1記載の電圧切換回路。
(5)前記放電用MISトランジスタは、ゲート端子が前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子と短絡されている請求項1記載の電圧切換回路。
(6)前記第2充電用MISトランジスタは、ゲート端子が前記第2出力用MISトランジスタの第1端子と短絡され、前記放電用MISトランジスタは、ゲート端子が前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子と短絡されている請求項1記載の電圧切換回路。
(7)前記第2充電用MISトランジスタの閾値電圧の絶対値は、前記第2出力用MISトランジスタの閾値電圧の絶対値よりも大きいことを特徴とする(4)記載の電圧切換回路。
(8)前記放電用MISトランジスタの閾値電圧は略ゼロである(5)記載の電圧切換回路。
(9)第6閾値電圧を有すると共に第1端子に前記入力電圧が印加され、前記第2端子に前記出力電圧が印加されるディプレッション型MISトランジスタを含むスイッチング回路を更に備えた請求項1記載の電圧切換回路。
(10)第7閾値電圧を有すると共に第1端子に前記入力電圧が印加され、前記入力電圧が前記第1の状態の時には、導通状態となって第2端子に前記入力電圧を転送し、前記入力電圧が前記第2の状態の時には、ゲート端子に供給される電圧よりも前記第7閾値電圧の分だけ小さい電圧を供給した後非導通状態に切り替わるMISトランジスタを含むスイッチング回路を更に備えた請求項1記載の電圧切換回路。
(11)前記第2出力用MISトランジスタと並列に、前記第2出力用MISトランジスタの前記第2端子の電圧を放電するための放電用素子を更に備えた請求項1記載の電圧切換回路。
101・・・メモリセルアレイ、 102・・・ビット線制御回路、 103・・・カラムデコーダ、 104・・・アドレスバッファ、 105・・・ロウデコーダ、 106・・・データ入出力バッファ、 107・・・基板電位制御回路、 109・・・書き込み用高電圧発生回路、 110・・・書き込み用中間電圧発生回路、 111・・・読み出し用中間電圧発生回路、 112・・・消去用高電圧発生回路、 M1〜M8・・・メモリセル、 S1、S2・・・選択トランジスタ、 2・・・メモリセルブロック、 5・・・ロウデコーダ回路、 QN1〜QN8・・・NMOSトランジスタ、 CG(1)〜CG(8)・・・制御ゲート線(ワード線)、 SG(1),SG(2)・・・選択ゲート線、 VRDEC・・・電源ノード。
Claims (4)
- 入力電圧の入力に対応して出力電圧を発生させ、前記出力電圧の電源電圧を切換えることにより前記出力電圧の大きさを切換える電圧切換回路において、
第1閾値電圧を有し、ゲート端子に前記出力電圧が正帰還され、第1端子には前記電源電圧が印加されることにより、第1電圧を第2端子に発生させる、第1導電型でディプリッション型の第1出力用MISトランジスタと、
前記第1電圧を第1端子に印加され、ゲート端子に与えられる第2電圧により導通制御されて第2端子から前記出力電圧を発生させるように構成され、前記第1導電型とは逆特性の第2導電型で第2の閾値電圧を有する第2出力用MISトランジスタと、
前記第2出力用MISトランジスタの第1端子とゲート端子との間に接続されると共に前記第1閾値電圧と同一符号の第3閾値電圧を有し、前記入力電圧が第1の状態の時に導通して前記第2出力用MISトランジスタの第1端子の電圧をゲート端子に転送することにより前記第2出力用MISトランジスタを非導通状態に保持する一方、前記入力電圧が第2の状態の時に前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子の電位を前記第3閾値電圧の絶対値により規定される電位まで充電して非導通状態に切り替わる第1導電型の第1充電用MISトランジスタと、
前記第2出力用MISトランジスタの第1端子とゲート端子との間に接続されると共に前記第1閾値電圧と符号が反対の第4閾値電圧を有し、前記第1電圧が前記第2電圧より前記第4閾値電圧の分だけ大きくなった場合に導通して前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子を充電する第1導電型の第2充電用MISトランジスタと、
前記第2出力用MISトランジスタの第1端子とゲート端子との間に接続されると共に前記第4閾値電圧よりも絶対値が小さい第5閾値電圧を有し、前記第1電圧が前記第2電圧よりも前記第5閾値電圧の分だけ小さくなった場合に導通して前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子の電荷を放電する第1導電型の放電用MISトランジスタと
を備えたことを特徴とする電圧切換回路。 - 前記第2出力用MISトランジスタと並列に、前記第2出力用MISトランジスタの前記第2端子の電圧を放電するための放電用素子を更に備えた請求項1記載の電圧切換回路。
- メモリセルがマトリクス配列されたメモリセルアレイと、前記メモリセルアレイのワード線を選択するとともに、ワード線に電圧を転送するロウデコーダ回路とを具備した半導体記憶装置において、
前記ロウデコーダ回路は、入力電圧の入力に対応して出力電圧を発生させ、前記出力電圧の電源電圧を切換えることにより前記出力電圧を切換える電圧切換回路を備え、
前記電圧切換回路は、
第1閾値電圧を有し、ゲート端子に前記出力電圧が正帰還され、第1端子には前記電源電圧が印加されることにより、第1電圧を第2端子に発生させる、第1導電型でディプリッション型の第1出力用MISトランジスタと、
前記第1電圧を第1端子に印加され、ゲート端子に与えられる第2電圧により導通制御されて第2端子から前記出力電圧を発生させるように構成され、前記第1導電型とは逆特性の第2導電型で第2の閾値電圧を有する第2出力用MISトランジスタと、
前記第2出力用MISトランジスタの第1端子とゲート端子との間に接続されると共に前記第1閾値電圧と同一符号の第3閾値電圧を有し、前記入力電圧が第1の状態の時に導通して前記第2出力用MISトランジスタの第1端子の電圧をゲート端子に転送することにより前記第2出力用MISトランジスタを非導通状態に保持する一方、前記入力電圧が第2の状態の時に前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子の電位を前記第3閾値電圧の絶対値により規定される電位まで充電して非導通状態に切り替わる第1充電用MISトランジスタと、
前記第2出力用MISトランジスタの第1端子とゲート端子との間に接続されると共に前記第1閾値電圧と符号が反対の第4閾値電圧を有し、前記第1電圧が前記第2電圧より前記第4閾値電圧の分だけ大きくなった場合に導通して前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子を充電する第2充電用MISトランジスタと、
前記第2出力用MISトランジスタの第1端子とゲート端子との間に接続されると共に前記第4閾値電圧よりも絶対値が小さい第5閾値電圧を有し、前記第1電圧が前記第2電圧よりも前記第5閾値電圧の分だけ小さくなった場合に導通して前記第2出力用MISトランジスタのゲート端子の電荷を放電する放電用MISトランジスタと
を備えたことを特徴とする半導体記憶装置。 - 前記第2出力用MISトランジスタと並列に、前記第2出力用MISトランジスタの前記第2端子の電圧を放電するための放電用素子を更に備えた請求項3記載の半導体記憶装置。
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