JP3493313B2 - 負電圧レベルシフタ回路および不揮発性半導体記憶装置 - Google Patents

負電圧レベルシフタ回路および不揮発性半導体記憶装置

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JP3493313B2 JP34683098A JP34683098A JP3493313B2 JP 3493313 B2 JP3493313 B2 JP 3493313B2 JP 34683098 A JP34683098 A JP 34683098A JP 34683098 A JP34683098 A JP 34683098A JP 3493313 B2 JP3493313 B2 JP 3493313B2
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Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明は、入力信号の電圧
レベルを負電圧レベルにシフトする負電圧レベルシフタ
回路に関する。
【0002】
【従来の技術】入力信号の電圧とは異なる電圧を使用す
るデバイスとして、例えばフラッシュメモリ(一括消去
型メモリ)やEPROM(電気的書き込み消去可能なリー
ドオンリメモリ)等がある。このようなデバイスにおい
ては、入力信号の電圧を高電圧もしくは負電圧にレベル
シフトする必要がある。このような入力信号の電圧をレ
ベルシフトする回路をレベルシフタ回路と言い、そのう
ち負電圧にレベルシフトする回路を負電圧レベルシフタ
回路と言う。尚、負電圧レベルシフタ回路がシフトする
負電圧としては、−8V,−10V,−12V等がある。
【0003】従来の負電圧レベルシフタ回路として、特
開平9−320282号公報に記載されたものがある
(図4)。以下、この負電圧レベルシフタの動作につい
て、図4に従って説明する。先ず、入力信号inとしてレ
ベルVccの信号が入力されるとトランジスタP1がオフ
する。更に、インバータinv1で入力信号inのレベルが反
転される結果、トランジスタP2がオンして、出力信号o
utのレベルがVccに引き上がる。そうすると、トランジ
スタN1がオンし、そのためトランジスタN2がオフす
る。したがって、出力信号outはVccに確定される。
【0004】一方、上記入力信号inとしてレベルVss
(例えば0V)の信号が入力された場合は、トランジスタ
P1がオンする。さらに、インバータinv1で入力信号in
のレベルが反転されてVccが出力されるためトランジス
タP2がオフする。一方、トランジスタP1のオンによっ
てトランジスタN2がオンし、トランジスタN1がオフす
る。その結果、出力信号outのレベルがVneg(例えば−
9V)に引き下がる。
【0005】こうして、入力信号inのレベルVcc/Vss
がレベルVcc/Vnegにシフトされて出力信号outとして
出力されるのである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の負電圧レベルシフタ回路には以下のような問題があ
る。すなわち、この負電圧レベルシフタ回路の場合に
は、上述したように入力信号inのレベルVcc/Vssをレ
ベルVcc/Vnegにシフトするので、レベルVccの入力信
号inが入力された場合は、トランジスタN1はオンす
る。そのために、トランジスタP1のドレインには負電
圧Vnegが印加される一方、ソースには電源電圧Vccが
印加される。この場合、トランジスタP1に印加される
電圧の最大値は、−Vneg+Vccである。ここで、Vneg
が−9Vであり、Vccが3Vであるとすると、トランジ
スタP1には12Vの耐圧が要求されることになる。
【0007】ところで、トランジスタの耐圧は、トラン
ジスタの酸化膜厚にも依存するが、一般的にサイズが小
さくなるに連れて低下する。したがって、微細化が進
み、メモリセルのサイズが小さくなるに連れてデコーダ
を構成するトランジスタ等の配列ピッチが小さくなり、
結果的にはトランジスタのサイズも小さくせざるを得な
い。したがって、最近の半導体記憶素子の微細化に伴っ
て、デコーダを構成するトランジスタの耐圧が低下する
傾向にある。
【0008】一方、フラッシュメモリにおいて、プログ
ラム速度、イレース速度を高速化する要求が高まってい
る。以下、これらの速度を高速化するための手法につい
て説明する。図5にフラッシュメモリセルのセル構造を
示す。フラッシュメモリセルは、層間絶縁膜100を挟
んでコントロールゲート101とフローティングゲート
102でなるゲート部と、トンネル酸化膜103を挟ん
で基板104における上記ゲート部の両側に位置するソ
ース部105およびドレイン部106とから構成されて
いる。このようなメモリセルにおいて、プログラム動作
およびイレース動作にFN(ファウラー−ノルドハイム)
トンネル現象を用いるフラッシュメモリ(FN−FNタ
イプフラッシュメモリ)の動作について述べる。
【0009】プログラム時には、上記コントロールゲー
ト101にVneg(例えば、−9V)が印加される一方、
ドレイン部106にはVpd(例えば5V)が印加される。
そうすると、ドレインサイドで上記FNトンネル現象が
発生して電子がフローティングゲート102から引き抜
かれ、メモリセルを構成するトランジスタの閾値が低下
して情報が書き込まれる。また、イレース時には、コン
トロールゲート101にVpp(例えば12V)が印加され
る一方、ドレイン部106,ソース部105および基板
104にVneg(例えば−9V)が印加される。そうする
と、チャネル層でFNトンネル現象が発生して電子がフ
ローティングゲート102に注入され、メモリセルを構
成するトランジスタの閾値が高くなって情報が消去され
る。上述したプログラムおよびイレース動作にリード動
作を加えた各動作時の印加電圧条件を、表1にまとめて
示す。
【表1】 また、プログラム動作およびイレース動作にチャネルホ
ットエレクトロンを用いるフラッシュメモリ(ETOX
型フラッシュメモリ)では、プログラム時には、コント
ロールゲートにVpp(例えば12V)が印加される一方、
ドレインにはVpd(例えば5V)が印加される。そうする
と、ソースがVss(例えば0V)でチャネル層に電流が流
れてドレイン付近でチャネルホットエレクトロンが発生
する。そして、電子がフローティングゲートに注入され
て、メモリセルを構成するトランジスタの閾値が高くな
って情報が書き込まれる。また、イレース時には、コン
トロールゲートにVneg(例えば、−9V)が印加される
一方、ドレインにはVpd(例えば5V)が印加される。そ
うすると、ドレインサイドでFNトンネル現象が発生し
て電子がフローティングゲートから引き抜かれ、メモリ
セルを構成するトランジスタの閾値が低くなって情報が
消去される。つまり、イレース時の動作は、上述したF
N−FNタイプフラッシュメモリのプログラム動作と同
様の動作なのである。上述したプログラムおよびイレー
ス動作にリード動作を加えた各動作時の印加電圧条件
を、表2にまとめて示す。
【表2】 ここで、上記FN−FNタイプフラッシュメモリのプロ
グラム特性を高速化する手法を考えてみる。図6に、F
N−FNタイプフラッシュメモリのプログラム特性の1
例を示し、コントロールゲート101への印加電圧を−
8V,−10V,−12Vに変えた場合におけるコントロ
ールゲート101への電圧印加時間とメモリセルを構成
するトランジスタの閾値(以下、単にメモリセルの閾値
と言う)との関係を示す。図から判るように、コントロ
ールゲート101に印加する負の電圧の絶対値を高める
ことによって、プログラム速度を高速化することが可能
である。尚、コントロールゲート101に負の電圧を印
加することはETOX型フラッシュメモリではイレース
時に相当する。したがって、ETOX型フラッシュメモ
リでは、コントロールゲートに印加する負の電圧の絶対
値を高めることによって、イレース速度を高速化するこ
とができるのである。
【0010】しかしながら、上述したように、近年トラ
ンジスタの耐圧は低下する方向にあり、上記メモリセル
のコントロールゲートに対して絶対値が高い負の電圧を
供給できる負電圧レベルシフタができず、FN−FNタ
イプフラッシュメモリのプログラム速度の高速化あるい
はETOX型フラッシュメモリのイレース速度の高速化
を図ることができないという問題がある。例えば、図4
に示す従来の負電圧レベルシフタでは、構成するトラン
ジスタP1,P2,N1,N2の耐圧を12Vとすると、 耐圧=−Vneg+Vcc であるから、電源電圧Vccが3Vの場合には、 Vneg=Vcc−耐圧 =3V−12V =−9V であり、−9Vしか供給できない。したがって、図6に
よれば、フラッシュメモリが、そのコントロールゲート
に−12Vの電圧を印加することによってプログラム速
度あるいはイレース速度を高速化できる能力を有してい
るにも拘わらず、その能力を発揮させることができない
という問題がある。
【0011】そこで、この発明の目的は、トランジスタ
の耐圧を高めることなく出力する負の電圧の絶対値を高
めることができる負電圧レベルシフタ回路、および、こ
の負電圧レベルシフタ回路を用いた不揮発性半導体記憶
装置を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、請求項1に係る発明は、電源電圧レベルあるいは基
準電圧レベルの何れかの入力信号を , 上記基準電圧レベ
ルあるいは第1負電圧レベルの何れかにシフトする負電
圧レベルシフタ回路において、2つのn−MOSトラン
ジスタおよび1つのp−MOSトランジスタで構成され
たラッチ回路とインバータと第2負電圧が順方向にバイ
アスされるのを阻止するp−MOSトランジスタとで構
成されて , 上記電源電圧レベルの入力信号を上記電源電
圧レベルにシフトする一方 , 上記基準電圧レベルの入力
信号を上記第2負電圧レベルにシフトする第1シフト手
段と、2つのn−MOSトランジスタおよび1つのp−
MOSトランジスタで構成されたラッチ回路とインバー
タと上記第2負電圧が順方向にバイアスされるのを阻止
するp−MOSトランジスタで構成されて , 上記電源電
圧レベルを上記基準電圧レベルにシフトする一方 , 上記
第2負電圧レベルを上記第1負電圧レベルにシフトする
第2シフト手段を備えたことを特徴としている。
【0013】
【0014】
【0015】上記構成によれば、上記第2負電圧レベル
を上記基準電圧レベルと第1負電圧レベルとの中間に設
定して、上記第2負電圧レベルを介して、同じ構成を有
する二つのシフト手段によって2段階にレベルシフトが
行われる。こうして、特別な回路構成を用いることなく
絶対値の大きな負電圧が得られる。
【0016】 また、請求項2に係る発明は、請求項
係る発明の負電圧レベルシフタ回路において、上記第
2負電圧は、その絶対値が、上記第1シフト手段を構成
するトランジスタの耐圧の絶対値と上記電源電圧の絶対
値との差以下になるように設定されていることを特長と
している。
【0017】上記構成によれば、上記第1シフト手段を
構成するトランジスタの耐圧が従来から使用されている
通常のトランジスタの耐圧であっても、上記2段階のレ
ベルシフトによって絶対値の大きな負電圧が得られる。
【0018】 また、請求項3に係る発明は、請求項
係る発明の負電圧レベルシフタ回路において、上記第
2負電圧は、直列に接続された少なくとも一つのp−M
OSトランジスタのスレッシュダウンを用いて得ること
を特徴としている。
【0019】上記構成によれば、上記第2負電圧発生用
の新たな電源を用いることなく、簡単な回路構成によっ
て低消費電流で上記第2負電圧が得られる。
【0020】 また、請求項4に係る発明の不揮発性半
導体記憶装置は、請求項1に係る発明の負電圧レベルシ
フタ回路を用いて構成されたことを特徴としている。
【0021】上記構成によれば、耐圧の低いトランジス
タで構成されても絶対値の大きな負電圧が得られる負電
圧レベルシフタを用いることによって、不揮発性半導体
記憶装置の小型化とプログラム速度やイレース速度の高
速化とが図られる。
【0022】
【発明の実施の形態】以下、この発明を図示の実施の形
態により詳細に説明する。図1は、本実施の形態の負電
圧レベルシフタ回路における回路構成図である。入力端
子inは、p−MOSトランジスタ1のゲートと、インバ
ータ2を構成するp−MOSトランジスタ3及びn−M
OSトランジスタ4のゲートとに接続されている。上記
インバータ2を構成するp−MOSトランジスタ3のソ
ースは電源電圧Vccに接続される一方、n−MOSトラ
ンジスタ4のソースは基準電圧Vssに接続されている。
また、この2つのMOSトランジスタ3,4のドレイン
同士は接続されてノードAを形成している。そして、こ
のノードAは、p−MOSトランジスタ5のゲートに接
続されている。p−MOSトランジスタ5のソースは電
源電圧Vccに接続される一方、ドレインはn−MOSト
ランジスタ6のゲートとn−MOSトランジスタ7のド
レインとに接続されると共にノードBを形成している。
【0023】上記2つのn−MOSトランジスタ6,7
のソースは第2の負電圧Vnminに接続されている。ま
た、p−MOSトランジスタ1のソースは電源電圧Vcc
に接続される一方、ドレインはn−MOSトランジスタ
6のドレインとn−MOSトランジスタ7のゲートとに
接続されている。
【0024】上記ノードBは、インバータ8を構成する
p−MOSトランジスタ9およびn−MOSトランジス
タ10のゲートに接続されている。また、p−MOSト
ランジスタ9のソースは基準電圧Vssに接続される一
方、n−MOSトランジスタ10のソースは第2の負電
圧Vnminに接続されている。さらに、この2つのMOS
トランジスタ9,10のドレイン同士は接続されてノー
ドCを形成している。
【0025】上記ノードCは、p−MOSトランジスタ
11のゲートに接続されている。さらに、ノードCは、
インバータ12を構成するp−MOSトランジスタ13
とn−MOSトランジスタ14とのゲートに接続されて
いる。また、この2つのトランジスタ13,14のドレ
イン同士は接続されてノードDを形成している。そし
て、このノードDは、p−MOSトランジスタ15のゲ
ートに接続されている。さらに、上記p−MOSトラン
ジスタ15のドレインはn−MOSトランジスタ16の
ドレインとn−MOSトランジスタ17のゲートとに接
続されている。p−MOSトランジスタ11のドレイン
は、n−MOSトランジスタ17のドレインとn−MO
Sトランジスタ16のゲートとに接続されると共に、出
力端子outとなる。
【0026】上記p−MOSトランジスタ11,インバ
ータ12を構成するp−MOSトランジスタ13および
p−MOSトランジスタ15のソースは基準電圧Vssに
接続されている。また、インバータ12を構成するn−
MOSトランジスタ14のソースは第2の負電圧Vnmin
に接続され、n−MOSトランジスタ17およびn−M
OSトランジスタ16のソースは第1の負電圧Vnegに
接続されている。
【0027】以下、図1に従って、本実施の形態におけ
る負電圧レベルシフタ回路の動作を説明する。入力端子
inに、レベルVccの信号が入力された場合には、インバ
ータ2によって入力信号のレベルが反転されてノードA
の電位はVssになる。したがって、p−MOSトランジ
スタ5はオンして、ノードBの電位はVccレベルに引き
上げられる。これによって、n−MOSトランジスタ6
はオンする。一方、p−MOSトランジスタ1はオフで
あるため、n−MOSトランジスタ7のゲートはVnmin
レベルとなり、n−MOSトランジスタ7はオフとな
る。こうして、ノードBの電位がVccレベルに確定され
る。
【0028】そうすると、上記インバータ8のp−MO
Sトランジスタ9がオフする一方、n−MOSトランジ
スタ10がオンして、ノードCの電位はVnminのレベル
になる。したがって、上記インバータ12のp−MOS
トランジスタ13はオンする一方、n−MOSトランジ
スタ14はオフして、ノードDの電位はVssのレベルに
なる。その結果、p−MOSトランジスタ15はオフす
る。一方、p−MOSトランジスタ11はオンして、出
力端子outの電位はVssに引き上げられる。さらに、Vs
sがゲートに入力されるn−MOSトランジスタ16は
オンすることからn−MOSトランジスタ17のゲート
電圧はVnegとなって、n−MOSトランジスタ17が
オフする。こうして、出力端子outの出力レベルがVss
に確定される。
【0029】次に、上記入力端子inに、レベルVssの信
号が入力された場合の動作について説明する。この場合
には、インバータ2によって入力信号は反転されて、ノ
ードAの電位はVccレベルとなるために、p−MOSト
ランジスタ5はオフとなる。一方、p−MOSトランジ
スタ1はオンしている。したがって、n−MOSトラン
ジスタ7のゲートはVccレベルとなって、n−MOSト
ランジスタ7はオンする。これによってノードBの電位
レベルはVnminとなる。さらに、n−MOSトランジス
タ6はオフとなるので、ノードBの電位レベルはVnmin
に確定される。
【0030】上記ノードBの電位レベルはインバータ8
によって反転されると共にレベルシフトされ、ノードC
の電位レベルはVssとなる。このノードCの電位レベル
はインバータ12によって反転され、ノードDの電位レ
ベルはVnminとなる。したがって、p−MOSトランジ
スタ15はオンし、n−MOSトランジスタ17のゲー
ト電圧がVssレベルに立ち上がってオンする。一方、p
−MOSトランジスタ11はオフであることから、出力
端子outの電位レベルはVnegとなる。また、n−MOS
トランジスタ16のゲート電圧はVnegレベルであるか
らn−MOSトランジスタ16はオフとなり、上記出力
端子outの電位レベルはVnegに確定される。
【0031】尚、以上の説明でも明らかなように、上記
p−MOSトランジスタ1,5およびn−MOSトラン
ジスタ6,7の4素子、並びに、p−MOSトランジス
タ11,15およびn−MOSトランジスタ16,17の
4素子で、夫々ラッチ回路を形成している。これによっ
て、入力端子inへの入力信号の電圧変動や雑音に対し
て、出力端子outからの変動のない安定した出力信号を
出力できるのである。
【0032】上述のように、本実施の形態によれば、入
力信号Vccのレベルを出力信号Vssのレベルにレベルシ
フトする一方、入力信号Vssのレベルを出力信号Vneg
のレベルにレベルシフトすることができる。その場合
に、夫々のトランジスタの耐圧Vmaxが12Vであると
すると、各トランジスタに印加される最大電圧差を12
V以下に抑える必要がある。
【0033】ここで、例えば、上記p−MOSトランジ
スタ5で考えてみると、p−MOSトランジスタ5に印
加される最大電圧差は|Vcc|+|Vnmin|である。し
たがって、このp−MOSトランジスタ5に印加される
最大電圧差を耐圧Vmax以下にするためには、式(1)の
関係を満足する必要がある。 |Vcc|+|Vnmin|<|Vmax| …(1) すなわち、上記電圧Vnminの電圧としては、式(2)の関
係を満たす値を選択すべきである。 |Vnmin|<|Vmax|−|Vcc| …(2) すなわち、上記p−MOSトランジスタ5の耐圧Vmax
が12Vであり、電源電圧Vccが3Vであれば、第2の
負電圧Vnminとしては、例えば−5V程度を選択すれば
よいのである。
【0034】上記第2の負電圧Vnminは、例えば電源電
圧Vccと第1の負電圧Vnegとを抵抗分割して発生させ
てもよいが、図2に示すようにp−MOSトランジスタ
21,22のスレッシュダウンを用いて第1の負電圧Vn
egから発生させてもよい。この場合、第2の負電圧Vnm
inは、 Vnmin=Vneg+A×|Vthp| ここで、 A:ゲートとドレインとを接続したp−M
OSトランジスタの直列接続段数(図2ではA=2) Vthp:p−MOSトランジスタの閾値 で得られる。尚、p−MOSトランジスタの閾値Vthp
は、チャネル長やゲート幅を選択すること、あるいは、
チャネル領域の電位を設定することで所望の値を得るこ
とができるが、既知の技術であるためここでは説明を省
略する。
【0035】図2においては、ゲートと自身のドレイン
とを接続したp−MOSトランジスタ21,22を直列
に接続することによって、Vnmin発生回路を実現してい
る。また、p−MOSトランジスタ21,22のチャン
ネル領域の電圧として基準電圧Vssを利用することによ
って、特に新たな電源を用意することなく簡単な回路構
成を実現している。こうして、VnegからVnmin(−5V
程度)を発生するのである。さらに、この回路構成によ
れば、上述したように電源電圧Vccと第1の負電圧Vne
gとを抵抗分割して発生させる場合とは異なって、Vnmi
n発生回路での不要な電流消費を避けることができるの
である。
【0036】上述のようにして、上記第2の負電圧Vnm
inを設定することによって、入力信号のレベルが上述の
ようにVcc/Vssであるのに対して、ノードBにおける
信号レベルは、レベルVcc/Vnminにレベルシフトされ
ることになる。ここで、Vccは3Vであり、Vnminは−
5Vであるとすると、電位差Vcc−Vnminは8Vとな
る。したがって、p−MOSトランジスタ5で考える
と、印加される最大電圧差Vcc−Vnminは8Vとなり、
トランジスタの耐圧12V以下で動作できるのである。
【0037】次に、上記ノードBのレベルVcc/Vnmin
は、インバータ8によって、ノードCにおいてレベルV
nmin/Vssにレベルシフトされる。さらに、ノードCの
レベルVnmin/Vssは、出力端子outではレベルVss/Vn
egにレベルシフトされる。結果として、例えばp−MO
Sトランジスタ15に印加される最大電圧差は(Vss-Vn
eg)となる。したがって、Vssを0Vとすれば、p−M
OSトランジスタ15の耐圧Vmaxが12Vの場合に
は、12V=0V−Vnegから、最大−12Vの出力信
号Vnegを得ることが可能となるのである。
【0038】上述のように、本実施の形態においては、
入力端子in,Cにゲートが接続されたp−MOSトラン
ジスタ1,11と、入力端子in,Cに接続されたインバー
タ2,12と、インバータ2,12にゲートが接続された
p−MOSトランジスタ5,15と、p−MOSトラン
ジスタ5,15のドレインにゲートが接続されたn−M
OSトランジスタ6,17と、p−MOSトランジスタ
5,15のドレインにドレインが接続される一方p−M
OSトランジスタ1,11のドレインにゲートが接続さ
れたn−MOSトランジスタ7,16を有する負電圧レ
ベルシフタを二組有する。
【0039】そして、一方の組の負電圧レベルシフタに
関する電源を、入力端子inから入力されるレベルVcc/
Vssの信号を、レベルVcc/Vnminにレベルシフトする
ように設定する。また、他方の組の負電圧レベルシフタ
に関する電源を、入力端子Cから入力されるレベルVnm
in/Vssの信号をレベルVss/Vnegにレベルシフトする
ように設定する。ここで、電源Vnminのレベルは、電源
Vssと電源Vnegとの中間レベルであって、上記一方の
組の負電圧レベルシフタを構成するトランジスタに印加
される最大電圧差が耐圧Vmax以下に収まるように設定
する。
【0040】さらに、上記二組の負電圧レベルシフタの
間に、レベルVcc/VnminをレベルVnmin/Vssに変換す
るインバータ8を設けて、上記一方の組の負電圧レベル
シフタからのレベルVcc/Vnminの信号をレベルVnmin/
Vssの信号に変換して、上記他方の組の負電圧レベルシ
フタに供給するようにしている。
【0041】その場合、上記二組の負電圧レベルシフタ
の夫々は、図4に示す従来の負電圧レベルシフタと同じ
構成であり、各トランジスタの耐圧も従来のトランジス
タ程度の耐圧(例えば12V)である。つまり、本実施の
形態においては、図4に示す従来の負電圧レベルシフタ
を二組用い、中間電圧Vnminを介して電圧Vnegまで2
段階にレベルシフトを行うのである。
【0042】すなわち、本実施の形態における負電圧レ
ベルシフタ回路によれば、上記一方の負電圧レベルシフ
タにレベルVcc/Vssの信号を入力すると、上記他方の
負電圧レベルシフタからレベルVss/Vneg(Vss−上記
他方の負電圧レベルシフタを構成するトランジスタの耐
圧Vmax)の出力にレベルシフトできるのである。したが
って、図4に示す従来の負電圧レベルシフタと同様に耐
圧12Vのトランジスタで構成した場合でも、上述した
ように、Vccが3VでありVssが0Vの時に出力可能な
Vnegは−12Vとなり、図4に示す従来の負電圧レベ
ルシフタの出力電圧−9Vと比較して絶対値が大きい負
電圧を発生することができるのである。
【0043】すなわち、本実施の形態によれば、上記フ
ラッシュメモリの高速化(例えば、上記FN−FNタイ
プフラッシュメモリの高速プログラム)を実現すること
ができるのである。
【0044】また、本実施の形態における負電圧レベル
シフタ回路を構成するトランジスタに印加される最大電
圧差という点から見れば、図1に示す回路構成をとるこ
とによって、図4に示す従来の負電圧レベルシフタ回路
と比較して、同じ電圧Vnegを発生させる場合には各ト
ランジスタに印加される最大電圧差を下げることができ
るのである。一般に、回路は、耐圧Vmaxよりも低い最
大電圧差をトランジスタに印加して動作させることによ
って信頼性は増大する。したがって、本実施の形態の回
路構成を採用することは、負電圧レベルシフタ回路の小
面積化および高信頼性化に寄与するのである。
【0045】 <第2実施の形態> 本実施の形態は、図1に示す第1実施の形態における負
電圧レベルシフタ回路のトランジスタ数を減少させて、
レイアウト面積の縮小化を図るものである。まず、本実
施の形態における回路構成を図3に従って説明する。
【0046】入力端子inは、インバータ31を構成する
p−MOSトランジスタ32及びn−MOSトランジス
タ33のゲートに接続されている。また、この2つのM
OSトランジスタ32,33のドレイン同士は接続され
てノードEを形成している。このノードEはp−MOS
トランジスタ34のソースに接続されており、p−MO
Sトランジスタ34のゲートは基準電圧Vssに接続され
ている。一方、p−MOSトランジスタ34のドレイン
は、インバータ35を構成するp−MOSトランジスタ
36およびn−MOSトランジスタ37のゲートに接続
されると共に、n−MOSトランジスタ38のドレイン
に接続されている。また、上記2つのMOSトランジス
タ36,37のドレイン同士は互いに接続されてノード
Fを形成しており、このノードFは、n−MOSトラン
ジスタ38のゲートに接続されている。
【0047】上記インバータ31のp−MOSトランジ
スタ32とインバータ35のp−MOSトランジスタ3
6とのソースは、電源電圧Vccに接続されている。一
方、インバータ31を構成しているn−MOSトランジ
スタ33のソースは、基準電圧Vssに接続されている。
また、上記インバータ35を構成しているn−MOSト
ランジスタ37のソースと、n−トランジスタ38のソ
ースとは、第2の負電圧Vnminに接続されている。
【0048】上記ノードFは、さらに、インバータ39
を構成するp−MOSトランジスタ40およびn−MO
Sトランジスタ41のゲートに接続されている。また、
この2つのMOSトランジスタ40,41のドレイン同
士は接続されてノードGを形成している。このノードG
はp−MOSトランジスタ42のソースに接続されてお
り、p−MOSトランジスタ42のゲートは第2の負電
圧Vnminに接続されている。一方、p−MOSトランジ
スタ42のドレインは、インバータ43を構成するp−
MOSトランジスタ44およびn−MOSトランジスタ
45のゲートに接続されると共に、n−MOSトランジ
スタ46のドレインに接続されている。また、上記2つ
のMOSトランジスタ44,45のドレイン同士は互い
に接続されて出力端子outを形成しており、この出力端
子outはn−MOSトランジスタ46のゲートに接続さ
れている。
【0049】上記インバータ39のp−MOSトランジ
スタ40とインバータ43のp−MOSトランジスタ4
4とのソースは、基準電圧Vssに接続されている。一
方、インバータ39を構成しているn−MOSトランジ
スタ41のソースは第2の負電圧Vnminに接続されてい
る。また、インバータ43を構成しているn−MOSト
ランジスタ45のソースと、n−トランジスタ46のソ
ースとは、第1の負電圧Vnegに接続されている。
【0050】以下、図3に従って、本実施の形態におけ
る負電圧レベルシフタ回路の動作を説明する。入力端子
inに、レベルVccの信号が入力された場合、インバータ
31によって入力信号のレベルが反転されてノードEの
電位はVssになる。そうすると、p−MOSトランジス
タ34のソースとゲートとは同電位Vssとなるため、p
−MOSトランジスタ34のドレイン(つまりノードH)
の電位はソースの電位よりVthp(p−MOSトランジス
タの閾値)分だけ高くなり、(Vss+Vthp)となる。
【0051】こうして、上記ノードHのレベルが(Vss
+Vthp)になると、インバータ35のp−MOSトラン
ジスタ36がオンされかけた状態となり、ノードFはV
ccのレベルに引き上げられる。そうすると、n−MOS
トランジスタ38がオンしてノードHは急速にVnminの
レベルに引き下げられるため、インバータ35のn−M
OSトランジスタ37は完全にオフとなる。したがっ
て、インバータ35のp−MOSトランジスタ36とn
−MOSトランジスタ37とを介しての貫通電流は無
く、ノードFのレベルは完全にVccに確定する。
【0052】そして、上記ノードFのレベルはVccであ
るからインバータ39のn−MOSトランジスタ41が
オンし、上記ノードGのレベルはVnminとなる。以下、
上述の場合と同様にして、p−MOSトランジスタ42
の動作によってノードIの電位は(Vnmin+Vthp)とな
る。そして、インバータ43のp−MOSトランジスタ
44がオンされかけた状態となって出力端子outはVss
のレベルに引き上げられる。そうすると、n−MOSト
ランジスタ46がオンして、上記ノードIは急速にVne
gのレベルに引き下げられるため、インバータ43のn
−MOSトランジスタ45は完全にオフとなる。したが
って、インバータ43のp−MOSトランジスタ44と
n−MOSトランジスタ45とを介しての貫通電流は無
く、出力端子outのレベルは完全にVssに確定する。
【0053】次に、上記入力端子inに、レベルVss(こ
こでは0Vとする)の信号が入力された場合の動作につ
いて説明する。この場合には、インバータ31によって
入力信号は反転されてノードEのレベルはVccとなるた
め、p−MOSトランジスタ34はオンしてノードHの
レベルもVccとなる。そして、インバータ35のp−M
OSトランジスタ36はオフする一方、n−MOSトラ
ンジスタ37はオンするため、ノードFのレベルはVnm
inとなってn−MOSトランジスタ38はオフする。
【0054】そして、上記ノードFのレベルはVnminで
あるからインバータ39のp−MOSトランジスタ40
がオンする一方、n−MOSトランジスタ41はオフし
て、ノードGのレベルはVssとなる。そうすると、p−
MOSトランジスタ42はオンしてノードIのレベルも
Vssとなる。そして、インバータ43のp−MOSトラ
ンジスタ43はオフする一方、n−MOSトランジスタ
45はオンするため、出力端子outのレベルはVnegに引
き下げられる。そして、これによって、n−MOSトラ
ンジスタ46は完全にオフとなり、ノードIのレベルV
ssおよび出力端子outのレベルVnegが確定するのであ
る。
【0055】尚、以上の説明でも明らかなように、上記
インバータ35およびn−MOSトランジスタ38と、
インバータ43およびn−MOSトランジスタ46と
は、夫々ラッチ回路を形成している。これによって、入
力端子inへの入力信号の電圧変動や雑音に対して、出力
端子outからの変動のない安定した出力信号を出力でき
る。
【0056】上述のように、本実施の形態によれば、入
力信号Vcc(3V)のレベルを出力信号Vss(0V)のレベ
ルにレベルシフトする一方、入力信号Vss(0V)のレベ
ルを出力信号Vneg(−12V)のレベルにレベルシフト
することができる。その場合においても、第1実施の形
態の場合と同様に、Vnminは |Vnmin|<|Vmax|−|Vcc| の関係を満たすように、例えば−5V程度に設定する。
【0057】上述のように、本実施の形態においては、
入力端子in,Fに接続されたインバータ31,39と、イ
ンバータ31,39にソースが接続されてゲートには入
力信号の低レベル側が入力されるp−MOSトランジス
タ34,42と、p−MOSトランジスタ34,42のド
レインに接続されたインバータ35,43と、インバー
タ35,43の入力ノードH,Iがドレインに接続される
一方ゲートにはインバータ35,43の出力ノードF,ou
tが接続されたn−MOSトランジスタ38,46を有す
る負電圧レベルシフタを二組有する。
【0058】そして、一方の組の負電圧レベルシフタに
関する電源を、入力端子inから入力されるレベルVcc/
Vssの信号を、レベルVcc/Vnminにレベルシフトする
ように設定する。また、他方の組の負電圧レベルシフタ
に関する電源を、上記一方の組の負電圧レベルシフタか
ら入力端子Fに入力されるレベルVcc/Vnminの信号を
レベルVss/Vnegにレベルシフトするように設定する。
ここで、電源Vnminのレベルは、電源Vssと電源Vneg
との中間レベルであって、上記一方の組の負電圧レベル
シフタを構成するトランジスタに印加される最大電圧差
が耐圧Vmax以下に収まるように設定する。
【0059】すなわち、本実施の形態の場合において
も、通常の耐圧(例えば12V)を有するトランジスタで
構成された負電圧レベルシフタを二組用い、中間電圧V
nminを介して電圧Vnegまで2段階にレベルシフトを行
うのである。
【0060】したがって、本実施の形態における負電圧
レベルシフタ回路によれば、図4に示す従来の負電圧レ
ベルシフタと同様に耐圧Vmax=12Vのトランジスタ
で構成した場合でも、出力可能なVnegは(Vss−Vmax)
=0V−12V=−12Vとなり、図4に示す従来の負
電圧レベルシフタの出力電圧−9Vと比較して絶対値が
大きい負電圧を発生することができるのである。
【0061】また、本実施の形態における負電圧レベル
シフタ回路を構成する素子数は12素子であり、第1実
施の形態における負電圧レベルシフタの14素子よりも
少なくでき、レイアウト面積を小さくすることができる
のである。
【0062】尚、以上において説明してきたトランジス
タにおけるソースとはソースまたはドレインを意味する
ものであり、ドレインとはドレインまたはソースを意味
するものである。
【0063】上述のようにして各実施の形態における負
電圧レベルシフタ回路から出力される電圧Vnegは、例
えばフラッシュメモリ装置のワードデコーダや消去回路
等を介して、アドレス信号や消去信号に従って、所定の
メモリセルのコントロールゲート等に上述の表1や表2
に記載の電圧として印加される。そして、この印加電圧
に基づいて、上記メモリセルのプログラムあるいはイレ
ースが高速に行われるのである。
【0064】
【発明の効果】以上より明らかなように、請求項1に係
る発明の負電圧レベルシフタ回路は、2つのn−MOS
トランジスタおよび1つのp−MOSトランジスタで構
成されたラッチ回路とインバータと第2負電圧が順方向
にバイアスされるのを阻止するp−MOSトランジスタ
で構成された第1 , 第2の二つのシフト手段のうち、第
1シフト手段で、電源電圧 / 基準電圧レベルの入力信号
を上記電源電圧 / 第2負電圧レベルにシフトして第2シ
フト手段に供給し、上記第2シフト手段で、上記電源電
/ 第2負電圧レベルを上記基準電圧 / 第1負電圧レベル
にシフトするので、上記第2負電圧レベルを上記基準電
圧レベルと第1負電圧レベルとの中間レベルに設定すれ
ば、この第2負電圧レベルを介して、同じ構成を有する
第1,第2のシフト手段によって上記第1負電圧レベル
まで2段階にレベルシフトを行うことができる。したが
って、特別な回路構成を用いることなく、従来と同じ回
路構成のシフト手段によって、絶対値の大きな負電圧を
得ることができる。
【0065】
【0066】 さらに、図1に示す負電圧レベルシフタ
回路よりも少ない素子数で構成することができ、レイア
ウト面積を小さくすることができる。
【0067】 また、請求項2に係る発明の負電圧レベ
ルシフタ回路における上記第2負電圧は、その絶対値
が、上記第1シフト手段を構成するトランジスタの耐圧
の絶対値と上記電源電圧の絶対値との差以下になるよう
に設定されているので、上記第1シフト手段を構成する
トランジスタの耐圧が従来から使用されている耐圧であ
っても、上記2段階のレベルシフトによって従来よりも
絶対値の大きな負電圧を得ることができる。
【0068】あるいは、従来と同じ大きさの負電圧を得
るのであれば、上記第1シフト手段を構成するトランジ
スタの耐圧を従来から使用されている耐圧よりも低くす
ることができる。したがって、本負電圧レベルシフタの
高信頼性化および小型化を図ることができる。
【0069】 また、請求項3に係る発明の負電圧レベ
ルシフタ回路における上記第2負電圧は、直列に接続さ
れた少なくとも一つのp−MOSトランジスタのスレッ
シュダウンを用いて得るので、上記第2負電圧発生用の
新たな電源を用いることなく、簡単な回路構成によって
低消費電流で上記第2負電圧を得ることができる。
【0070】 また、請求項4に係る発明の不揮発性半
導体記憶装置は、請求項1に係る発明の負電圧レベルシ
フタ回路を用いて構成されているので、上記負電圧レベ
ルシフタから供給される絶対値の大きな負電圧に基づい
てプログラム速度やイレース速度の高速化を図ることが
できる。さらに、上記負電圧レベルシフタを低耐圧トラ
ンジスタで構成して小型化や高信頼性化を図ることがで
き、延いては本不揮発性半導体記憶装置の小型化や高信
頼性化を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の負電圧レベルシフタ回路における
一例を示す回路構成図である。
【図2】 Vnmin発生回路の一例を示す図である。
【図3】 図1とは異なる負電圧レベルシフタ回路の回
路構成図である。
【図4】 従来の負電圧レベルシフタの回路構成図であ
る。
【図5】 フラッシュメモリの構造説明図である。
【図6】 FN−FNタイプフラッシュメモリのプログ
ラム特性図である。
【符号の説明】
1,5,11,15,21,22,34,42…p−MOS
トランジスタ、 2,8,12,31,35,39,43…インバータ、 6,7,16,17,38,46…n−MOSトランジス
タ。

Claims (4)

    (57)【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 電源電圧レベルあるいは基準電圧レベル
    の何れかの入力信号を、上記基準電圧レベルあるいは第
    1負電圧レベルの何れかにシフトする負電圧レベルシフ
    タ回路において、 2つのn−MOSトランジスタおよび1つのp−MOS
    トランジスタで形成されたラッチ回路とインバータと第
    2負電圧が順方向にバイアスされるのを阻止するp−M
    OSトランジスタで構成されて、上記電源電圧レベルの
    入力信号を上記電源電圧レベルにシフトする一方、上記
    基準電圧レベルの入力信号を上記第2負電圧レベルにシ
    フトする第1シフト手段と、 2つのn−MOSトランジスタおよび1つのp−MOS
    トランジスタで形成されたラッチ回路とインバータと上
    記第2負電圧が順方向にバイアスされるのを阻止するp
    −MOSトランジスタで構成されて、上記電源電圧レベ
    ルを上記基準電圧レベルにシフトする一方、上記第2負
    電圧レベルを上記第1負電圧レベルにシフトする第2シ
    フト手段 を備えたことを特徴とする負電圧レベルシフタ
    回路。
  2. 【請求項2】 請求項1に記載の負電圧レベルシフタ回
    路において、 上記第2負電圧は、その絶対値が、上記第1シフト手段
    を構成するトランジスタの耐圧の絶対値と上記電源電圧
    の絶対値との差以下になるように設定されていることを
    特長とする負電圧レベルシフタ回路。
  3. 【請求項3】 請求項1に記載の負電圧レベルシフタ回
    路において、 上記第2負電圧は、直列に接続された少なくとも一つの
    p−MOSトランジスタのスレッシュダウンを用いて得
    ることを特徴とする負電圧レベルシフタ回路。
  4. 【請求項4】 請求項1に記載の負電圧レベルシフタ回
    路を用いて構成されたことを特徴とする不揮発性半導体
    記憶装置。
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