JP2012231455A5 - - Google Patents

Download PDF

Info

Publication number
JP2012231455A5
JP2012231455A5 JP2012075636A JP2012075636A JP2012231455A5 JP 2012231455 A5 JP2012231455 A5 JP 2012231455A5 JP 2012075636 A JP2012075636 A JP 2012075636A JP 2012075636 A JP2012075636 A JP 2012075636A JP 2012231455 A5 JP2012231455 A5 JP 2012231455A5
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
transistor
insulating layer
memory
logic elements
storage circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP2012075636A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2012231455A (ja
JP5883699B2 (ja
Filing date
Publication date
Application filed filed Critical
Priority to JP2012075636A priority Critical patent/JP5883699B2/ja
Priority claimed from JP2012075636A external-priority patent/JP5883699B2/ja
Publication of JP2012231455A publication Critical patent/JP2012231455A/ja
Publication of JP2012231455A5 publication Critical patent/JP2012231455A5/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP5883699B2 publication Critical patent/JP5883699B2/ja
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Claims (1)

  1. 複数のロジックエレメントを有し、
    前記複数のロジックエレメントそれぞれは、コンフィギュレーションメモリと、前記コンフィギュレーションメモリに記憶されたコンフィギュレーションデータに応じて、異なる演算処理を行い、且つ、前記ロジックエレメント間の電気的接続を変更する手段と、を有し、
    前記コンフィギュレーションメモリは、揮発性の第1の記憶回路と、前記揮発性の第1の記憶回路に保持されたデータを記憶する第2の記憶回路と、の組を有し、
    前記第1の記憶回路は、チャネルがシリコンに形成される第1のトランジスタを有し、
    前記第2の記憶回路は、チャネルが酸化物半導体層に形成される第2のトランジスタと、前記第2のトランジスタがオフ状態となることによってフローティングとなるノードに一対の電極のうちの一方が電気的に接続された容量素子と、を有し、
    前記第1のトランジスタのゲート電極上方に、第1の絶縁層を有し、
    前記第1の絶縁層上方に、前記第2のトランジスタを有し、
    前記第2のトランジスタ上方に、第2の絶縁層を有し、
    前記第2の絶縁層上方に、前記容量素子を有することを特徴とするプログラマブルLSI。
JP2012075636A 2011-04-13 2012-03-29 プログラマブルlsi Expired - Fee Related JP5883699B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2012075636A JP5883699B2 (ja) 2011-04-13 2012-03-29 プログラマブルlsi

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2011088976 2011-04-13
JP2011088976 2011-04-13
JP2012075636A JP5883699B2 (ja) 2011-04-13 2012-03-29 プログラマブルlsi

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016018622A Division JP6068766B2 (ja) 2011-04-13 2016-02-03 プログラマブルlsi

Publications (3)

Publication Number Publication Date
JP2012231455A JP2012231455A (ja) 2012-11-22
JP2012231455A5 true JP2012231455A5 (ja) 2015-02-19
JP5883699B2 JP5883699B2 (ja) 2016-03-15

Family

ID=46994123

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2012075636A Expired - Fee Related JP5883699B2 (ja) 2011-04-13 2012-03-29 プログラマブルlsi
JP2016018622A Expired - Fee Related JP6068766B2 (ja) 2011-04-13 2016-02-03 プログラマブルlsi

Family Applications After (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2016018622A Expired - Fee Related JP6068766B2 (ja) 2011-04-13 2016-02-03 プログラマブルlsi

Country Status (5)

Country Link
US (1) US8570065B2 (ja)
JP (2) JP5883699B2 (ja)
KR (1) KR101922730B1 (ja)
CN (1) CN102739236B (ja)
TW (1) TWI562155B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7185744B2 (ja) 2016-12-27 2022-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置

Families Citing this family (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI562142B (en) * 2011-01-05 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Storage element, storage device, and signal processing circuit
JP5879165B2 (ja) * 2011-03-30 2016-03-08 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8476927B2 (en) 2011-04-29 2013-07-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable logic device
KR101874144B1 (ko) 2011-05-06 2018-07-03 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 기억 장치
WO2012157532A1 (en) 2011-05-16 2012-11-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable logic device
US8581625B2 (en) 2011-05-19 2013-11-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Programmable logic device
US8837203B2 (en) 2011-05-19 2014-09-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8779799B2 (en) 2011-05-19 2014-07-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Logic circuit
TWI570730B (zh) 2011-05-20 2017-02-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP5892852B2 (ja) 2011-05-20 2016-03-23 株式会社半導体エネルギー研究所 プログラマブルロジックデバイス
US8669781B2 (en) 2011-05-31 2014-03-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9176571B2 (en) 2012-03-02 2015-11-03 Semiconductor Energy Laboratories Co., Ltd. Microprocessor and method for driving microprocessor
US8952470B2 (en) * 2012-09-10 2015-02-10 James John Lupino Low cost high density nonvolatile memory array device employing thin film transistors and back to back Schottky diodes
KR102102589B1 (ko) * 2012-10-17 2020-04-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 프로그램 가능한 논리 장치
TWI611419B (zh) * 2012-12-24 2018-01-11 半導體能源研究所股份有限公司 可程式邏輯裝置及半導體裝置
KR102125593B1 (ko) * 2013-02-13 2020-06-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 프로그래머블 로직 디바이스 및 반도체 장치
CN105518892A (zh) * 2013-09-09 2016-04-20 J·J·卢皮诺 采用薄膜晶体管和肖特基二极管的非易失性存储器装置
JP6478562B2 (ja) 2013-11-07 2019-03-06 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP6545970B2 (ja) 2014-02-07 2019-07-17 株式会社半導体エネルギー研究所 装置
KR102253204B1 (ko) 2014-02-07 2021-05-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 장치
WO2015118436A1 (en) 2014-02-07 2015-08-13 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, device, and electronic device
JP2015165226A (ja) 2014-02-07 2015-09-17 株式会社半導体エネルギー研究所 装置
JP6231406B2 (ja) * 2014-02-28 2017-11-15 株式会社日立製作所 リングオシレータ、センサ、リングオシレータの制御方法、測定方法、プログラム及び記録媒体
KR102267237B1 (ko) * 2014-03-07 2021-06-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 전자 기기
US9887212B2 (en) * 2014-03-14 2018-02-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device

Family Cites Families (125)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH05110392A (ja) * 1991-10-16 1993-04-30 Hitachi Ltd 状態保持回路を具備する集積回路
JPH0697366A (ja) * 1992-09-10 1994-04-08 Hitachi Ltd 高信頼度コンピュータチップ
EP0820644B1 (en) 1995-08-03 2005-08-24 Koninklijke Philips Electronics N.V. Semiconductor device provided with transparent switching element
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
JP4103968B2 (ja) 1996-09-18 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 絶縁ゲイト型半導体装置
JP3106998B2 (ja) * 1997-04-11 2000-11-06 日本電気株式会社 メモリ付加型プログラマブルロジックlsi
JP3849956B2 (ja) * 1998-01-08 2006-11-22 松下電器産業株式会社 プログラマブル集積回路
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Hoya株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
US6515892B1 (en) * 1999-05-14 2003-02-04 Hitachi, Ltd. Semiconductor integrated circuit device
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) * 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
EP1443130B1 (en) 2001-11-05 2011-09-28 Japan Science and Technology Agency Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法
US7049190B2 (en) 2002-03-15 2006-05-23 Sanyo Electric Co., Ltd. Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US20050097499A1 (en) * 2003-11-03 2005-05-05 Macronix International Co., Ltd. In-circuit configuration architecture with non-volatile configuration store for embedded configurable logic array
US20050093572A1 (en) * 2003-11-03 2005-05-05 Macronix International Co., Ltd. In-circuit configuration architecture with configuration on initialization function for embedded configurable logic array
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
CN102856390B (zh) 2004-03-12 2015-11-25 独立行政法人科学技术振兴机构 包含薄膜晶体管的lcd或有机el显示器的转换组件
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
EP1810335B1 (en) 2004-11-10 2020-05-27 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
EP2453480A2 (en) 2004-11-10 2012-05-16 Canon Kabushiki Kaisha Amorphous oxide and field effect transistor
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
US7868326B2 (en) 2004-11-10 2011-01-11 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI562380B (en) 2005-01-28 2016-12-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7608531B2 (en) 2005-01-28 2009-10-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
DE102005023118B3 (de) * 2005-05-19 2006-12-21 Infineon Technologies Ag Schaltungsanordnung zum Zuführen von Konfigurationsdaten in FPGA-Einrichtungen
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機el表示装置およびその製造方法
US7474559B1 (en) * 2005-08-30 2009-01-06 Xilinx, Inc. Circuit and method for employing unused configuration memory cells as scratchpad memory
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
EP3614442A3 (en) 2005-09-29 2020-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
CN101667544B (zh) 2005-11-15 2012-09-05 株式会社半导体能源研究所 半导体器件及其制造方法
JP5099740B2 (ja) * 2005-12-19 2012-12-19 財団法人高知県産業振興センター 薄膜トランジスタ
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
US7477072B1 (en) * 2006-01-17 2009-01-13 Xilinx, Inc. Circuit for and method of enabling partial reconfiguration of a device having programmable logic
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法
US7576394B2 (en) 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
JP2007241997A (ja) * 2006-02-10 2007-09-20 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US7559011B1 (en) * 2006-02-10 2009-07-07 Xilinx, Inc. Circuit having a programmable circuit and method of validating a bitstream loaded into a programmable device
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
US7486111B2 (en) * 2006-03-08 2009-02-03 Tier Logic, Inc. Programmable logic devices comprising time multiplexed programmable interconnect
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ZnO TFT
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Nec液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
US8766224B2 (en) * 2006-10-03 2014-07-01 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Electrically actuated switch
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーelディスプレイおよびその製造方法
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
US7820491B2 (en) * 2007-01-05 2010-10-26 Freescale Semiconductor, Inc. Light erasable memory and method therefor
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
WO2008120128A2 (en) * 2007-03-30 2008-10-09 Koninklijke Philips Electronics N.V. System and method for pill communication and control
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
CN101663762B (zh) 2007-04-25 2011-09-21 佳能株式会社 氧氮化物半导体
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5406449B2 (ja) * 2007-05-30 2014-02-05 キヤノン株式会社 酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタの製造方法および表示装置
WO2009034421A1 (en) 2007-09-13 2009-03-19 Ecole polytechnique fédérale de Lausanne (EPFL) A multistage hydro-pneumatic motor-compressor
US7675317B2 (en) * 2007-09-14 2010-03-09 Altera Corporation Integrated circuits with adjustable body bias and power supply circuitry
JP5430846B2 (ja) * 2007-12-03 2014-03-05 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8202365B2 (en) 2007-12-17 2012-06-19 Fujifilm Corporation Process for producing oriented inorganic crystalline film, and semiconductor device using the oriented inorganic crystalline film
US8145923B2 (en) * 2008-02-20 2012-03-27 Xilinx, Inc. Circuit for and method of minimizing power consumption in an integrated circuit device
JP4660567B2 (ja) * 2008-03-18 2011-03-30 株式会社東芝 半導体記憶装置
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP5781720B2 (ja) 2008-12-15 2015-09-24 ルネサスエレクトロニクス株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
JP5336205B2 (ja) 2009-01-14 2013-11-06 ローム株式会社 プログラマブルロジックデバイスを用いた信号処理回路
TWI521670B (zh) * 2009-05-14 2016-02-11 高通公司 系統級封裝
EP2256814B1 (en) * 2009-05-29 2019-01-16 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Oxide semiconductor device and method for manufacturing the same
JP5532725B2 (ja) * 2009-07-31 2014-06-25 富士通セミコンダクター株式会社 半導体装置
WO2011058864A1 (en) * 2009-11-13 2011-05-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Device including nonvolatile memory element
KR101700154B1 (ko) * 2009-11-20 2017-01-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 래치 회로와 회로
SG182272A1 (en) 2010-01-20 2012-08-30 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device
KR101899880B1 (ko) 2011-02-17 2018-09-18 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 프로그래머블 lsi
US8493089B2 (en) * 2011-04-06 2013-07-23 International Business Machines Corporation Programmable logic circuit using three-dimensional stacking techniques

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP7185744B2 (ja) 2016-12-27 2022-12-07 株式会社半導体エネルギー研究所 撮像装置

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2012231455A5 (ja)
JP2012256405A5 (ja)
JP2013179579A5 (ja) 半導体装置
JP2017034243A5 (ja) メモリセルの作製方法及び半導体装置の作製方法
JP2013009297A5 (ja) 記憶装置
JP2013153169A5 (ja)
JP2013009300A5 (ja) 記憶装置
JP2011097033A5 (ja)
JP2013251894A5 (ja)
JP2013085238A5 (ja) 半導体装置
JP2016212944A5 (ja) 半導体装置、及び電子部品
JP2015222807A5 (ja)
JP2015018594A5 (ja) 記憶装置
JP2012256813A5 (ja) 半導体装置
JP2014002827A5 (ja) 半導体装置
JP2016225613A5 (ja) 半導体装置
JP2016054282A5 (ja)
JP2012257236A5 (ja) 半導体装置
JP2012084851A5 (ja)
JP2013190824A5 (ja) El表示装置
JP2014199402A5 (ja)
JP2011170340A5 (ja) 電子機器
JP2011227981A5 (ja) 半導体装置
JP2012256818A5 (ja) 記憶素子
JP2011035209A5 (ja)