JP2012075165A - プリント配線基板 - Google Patents
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Abstract
【解決手段】送受信信号を処理する無線IC5、及び、該無線IC5に接続された給電回路を備えた無線ICデバイス1と、前記給電回路に電磁界結合された放射板21a,21bと、を備えたプリント配線基板20。無線ICデバイス1には、前記給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極18a,18bが設けられており、無線ICデバイス1は、実装用電極18a,18bによってプリント配線基板20に固定されている。
【選択図】図28
Description
送受信信号を処理する無線IC、及び、該無線ICに接続された給電回路を備えた無線ICデバイスと、
前記給電回路に電磁界結合された放射板と、
を備えたプリント配線基板であって、
前記無線ICデバイスには、前記給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極が設けられており、
前記無線ICデバイスは、前記実装用電極によって前記プリント配線基板に固定されていること、
を特徴とする。
図1に無線ICデバイスの第1実施例を示す。この無線ICデバイス1は、所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ5と、該無線ICチップ5を搭載した給電回路基板10と、放射基板(プリント配線基板)20に設けた放射板21a,21bとからなる。
図2に無線ICデバイスの第2実施例を示す。この無線ICデバイス1は、基本的には前記第1実施例と同様の構成からなり、給電用電極19a,19bを給電回路基板10の裏面から両側面にわたって設けたものである。給電用電極19a,19bと放射板21a,21bとの結合が大きくなる。その他の作用効果は第1実施例と同様である。
図3に無線ICデバイスの第3実施例を示す。この無線ICデバイス1は、基本的には前記第1実施例と同様の構成からなり、給電回路基板10の表面に無線ICチップ5を覆うエポキシ系、ポリイミド系などの樹脂製の保護膜23を設けたものである。保護膜23を設けることで、耐環境特性が向上する。その他の作用効果は第1実施例と同様である。
図4に無線ICデバイスの第4実施例を示す。この無線ICデバイス1は、基本的には前記第1実施例と同様の構成からなり、電極26a,26bを両側に延在して放射板としても機能するようにしたものである。その他の作用効果は第1実施例と同様である。
図5に無線ICデバイスの第5実施例を示す。この無線ICデバイス1は、基本的には前記第1実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板20に放射板21a,21b、電極26c,26dをそれぞれ2層に内蔵し、表面に電極26a,26bを設け、電極26a,26b及び電極26c,26dをそれぞれビアホール導体27にて電気的に接続したものである。
図6に無線ICデバイスの第6実施例を示す。この無線ICデバイス1は、基本的には前記第1実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板20に放射板21a,21bを3段に積層したものである。それぞれの放射板21a,21bが給電回路基板10に設けた給電用電極19a,19bと電極26a,26bなどを介して主として容量により電界結合しているため、放射特性が向上する。また、長さの異なる放射板を持つため無線ICデバイスの使用周波数帯域を広げることができる。その他の作用効果は第1実施例と同様である。
図7に無線ICデバイスの第7実施例を示す。この無線ICデバイス1は、基本的には前記第1実施例と同様の構成からなり、放射板21a,21bを多層構造とした放射基板20にビアホール導体28を介してコイル形状に設けたものである。コイル形状をなす放射板21a,21bのそれぞれの一端部と給電回路基板20に設けた給電用電極19a,19bとが電極26a,26bなどを介して主として容量による電界結合している。放射板21a,21bをコイル形状とすることにより、放射特性が向上する。その他の作用効果は第1実施例と同様である。
図8に無線ICデバイスの第8実施例を示す。この無線ICデバイス1は、基本的には前記第1実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板10に内蔵した素子と給電回路基板10上に実装した素子71とで構成したものである。素子71はチップインダクタ、チップコンデンサなどである。チップタイプの素子はインダクタンス値やキャパシタンス値の大きなものを使用でき、給電回路基板10に内蔵する素子は値の小さなものでよいので、給電回路基板10をより小型にできる。その他の作用効果は第1実施例と同様である。
図9に無線ICデバイスの第9実施例を示す。この無線ICデバイス1は、基本的には前記第1実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板10に内蔵した素子と放射基板20上に実装した素子71とで構成したものである。素子71は前記第8実施例で説明したようにチップインダクタ、チップコンデンサなどであり、その作用効果は第8実施例と同様である。
図10に無線ICデバイスの第10実施例を示す。この無線ICデバイス1は、放射基板であるプリント配線基板20に無線ICデバイス1以外の種々の電子回路部品を搭載したものである。換言すれば、携帯電話などの無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板20に無線ICデバイス1を搭載したものであり、無線ICデバイス1としては前記第1実施例と同様の構成からなる。また、放射板21a,21bはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
図11に無線ICデバイスの第11実施例を示す。この無線ICデバイス1は、前記第10実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板20上に搭載したもので、チップ抵抗72、無線通信回路73に加えて、給電回路基板10を実装した主面に対向する面に無線通信回路74、チップコンデンサ75及び回路基板76を搭載している。このとき、放射板21a,21bはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
図12に無線ICデバイスの第12実施例を示す。この無線ICデバイス1は、前記第11実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板20上に搭載したもので、プリント配線基板20には表面の部品と裏面の部品との磁気シールドを図るためのシールド電極77が内蔵されている。
図13に無線ICデバイスの第13実施例を示す。この無線ICデバイス1は、前記第10実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板20上に搭載したもので、表面に設けた給電回路基板10及び無線ICチップ5と裏面に設けた無線通信回路74、チップ抵抗75及び回路基板76との磁気シールドを図るためのシールド電極77が基板20に内蔵されている。
図14に無線ICデバイスの第14実施例を示す。この無線ICデバイス1は、前記第10〜第13実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板20上に搭載したものである。放射板21a,21bはシールド電極77,77の間に積層されており、給電回路基板10に設けた給電用電極19a,19bとは電極26a,26bなどを介して主として容量による電界結合している。
図15に無線ICデバイスの第15実施例を示す。この無線ICデバイス1は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板20に搭載したものである。無線ICチップ5を備えた給電回路基板10はプリント配線基板20の側面に実装され、給電用電極19は基板20内に設けた放射板21と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板20の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品78が実装され、内部には複数のシールド電極77が設けられている。
図16に無線ICデバイスの第16実施例を示す。この無線ICデバイス1は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板20に搭載したものである。無線ICチップ5を備えた給電回路基板10はプリント配線基板20の側面に実装されている。この給電回路基板10は側面に給電用電極19を設けたもので、給電用電極19は基板20内に設けた放射板21と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板20の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品78が実装され、内部には複数のシールド電極77が設けられている。
図17に無線ICデバイスの第17実施例を示す。この無線ICデバイス1は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板20内に収容したもので、給電用電極19が基板20内に設けた放射板21と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板20の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品78が実装され、内部には複数のシールド電極77が設けられている。
図18に無線ICデバイスの第18実施例を示す。図18は平面図であって、この無線ICデバイス1はプリント配線基板20の側面に形成した凹部20aに収容され、給電回路基板10の裏面に設けた給電用電極19は基板20内に設けた放射板21と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。
給電回路基板10に内蔵された共振回路の第1例を、図20に給電回路基板10の分解斜視図として、図21に等価回路として示す。
給電回路基板30に内蔵された共振回路の第2例を、図22に給電回路基板30の分解斜視図として、図23に等価回路として示す。
次に、電子機器の一実施例として携帯電話を説明する。図24に示す携帯電話50は、複数の周波数に対応しており、地上波デジタル信号、GPS信号、WiFi信号、CDMAやGSM(登録商標)などの通信用信号が入力される。
図28に無線ICデバイスの第19実施例を示す。本第19実施例から以下に示す第30実施例は、前記第1実施例から第18実施例に示した給電用電極19,19a,19bに加えて、給電回路基板10に実装用電極18a〜18dを設けたものである。
図29に無線ICデバイスの第20実施例を示す。本第20実施例は、基本的には前記第1及び第19実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板20上に一つの実装電極24を放射板21a,21bの一端部である結合部21a',21b'に挟まれた状態で設けた点にある。給電回路基板10の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極24と対向する位置に単一のものが形成されており、実装電極24とはんだや接着剤にて接続されている。
図30に無線ICデバイスの第21実施例を示す。本第21実施例は、基本的には前記第1及び第20実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板20上に二つの実装電極24a,24bを放射板21a,21bの一端部である結合部21a',21b'に挟まれた状態で設けた点にある。実装電極24a,24bは長辺方向に並置されているが、短辺方向に並置してもよく、あるいは、対角線方向に並置してもよい。給電回路基板10の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極24a,24bと対向する位置に形成されており、実装電極24a,24bとはんだや接着剤にて接続されている。
図31に無線ICデバイスの第22実施例を示す。本第22実施例は、基本的には前記第1及び第19実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板20上に四つの実装電極24a〜24dを給電回路基板10の外縁部分に設けた点にある。放射板21a,21bの一端部である結合部21a',21b'は実装電極24a,24bの間及び実装電極24c,24dの間を通って中心部分に配置されている。給電回路基板10の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極24a〜24dと対向する位置に形成されており、実装電極24a〜24dとはんだや接着剤にて接続されている。
図32に無線ICデバイスの第23実施例を示す。本第23実施例は、基本的には前記第1及び第19実施例と同様の構成からなり、異なるのは、給電回路基板10の両側面(図32の紙面において手前側と奥側)に実装用電極18a〜18dを形成したものである。実装電極24a〜24dは、放射基板20上に実装用電極18a〜18dに対応した位置に、給電回路基板10の外形よりも外方に突出した状態で形成され、実装用電極18a〜18dとはんだや接着剤にて接続されている。
図33に無線ICデバイスの第24実施例を示す。本第24実施例は、基本的には前記第1及び第19実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板20と給電回路基板10との間に封止樹脂25を塗布した点にある。封止樹脂25は例えばエポキシ系接着剤であり、固定強度や耐環境特性が向上するとともに、接着剤は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極19a,19bと放射板21a,21bとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。なお、封止樹脂25の塗布は、実装電極24a,24bと実装用電極18a,18bとをはんだ41(リフローはんだ)にて接続した後に行う。
図34に無線ICデバイスの第25実施例を示す。本第25実施例は、基本的には前記第1及び第19実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板20上に放射板21a,21bを覆うレジスト膜29を設けた点にある。レジスト膜29は例えばエポキシ系やポリイミド系の樹脂材であり、放射板21a,21bの耐環境特性が向上するとともに、樹脂材は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極19a,19bと放射板21a,21bとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。また、レジスト膜29の厚みで放射板21a,21bと給電回路基板10の裏面との間隔を決めることができ、結合度のばらつきを抑えることができ、特性が安定化する。
図35に無線ICデバイスの第26実施例を示し、図36に無線ICデバイスの第27実施例を示す。第26実施例は前記第19実施例において実装電極24a,24bの面積を大きく設定したものである。第27実施例は第22実施例において実装電極24a〜24dの面積を大きく設定したものである。
図37に無線ICデバイスの第28実施例を示す。本第28実施例は、基本的には前記第1及び第19実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射板21a,21bの一端部である結合部21a',21b'と実装電極24a,24bとを一体的に形成した点にある。さらに、放射板21a,21b上にはレジスト膜29が、実装電極24a,24b以外に形成されている。実装電極24a,24bは給電回路基板10の実装用電極18a,18bとはんだ41などにより接着されている。
図38に無線ICデバイスの第29実施例を示す。本第29実施例は、前記第19実施例において、給電用電極19a,19bと実装用電極18a,18bとを一体的に形成した点にある。この場合、給電用電極19a,19bは第19実施例とは異なって給電回路基板10の裏面に露出している。これにて、給電用電極19a,19bと放射板21a,21b(結合部21a',21b')との距離を小さくし、容量を大きくすることができる。また、実装用電極18a,18bが実質的に大きくなり、実装用電極18a,18bの強度を増すことができる。
図39に無線ICデバイスの第30実施例を示す。本第30実施例は、放射板21a,21bを一端部である結合部21a',21b'で一体化し、該結合部21a',21b'を給電回路基板10に内蔵されたインダクタンス素子L1,L2と磁界結合させたものである。給電用電極19a,19bはインダクタンス素子L1,L2の一部として構成されている。また、実装電極24は放射基板20の中央部に形成され、給電回路基板10の裏面に形成された実装用電極18とはんだ41などで接続されている。
第31実施例である無線ICデバイスは、図40及び図41に示すように、所定周波数の送受信信号を処理する無線ICチップ5と、この無線ICチップ5を電気的に接続した状態で搭載した給電回路基板120と、プリント基板130の表面に電極膜にて形成した放射板131とで構成されている。一体化された無線ICチップ5と給電回路基板120とを以下電磁結合モジュール100と称する。
第32実施例である無線ICデバイスは、図42及び図43に示すように、基本的には前記第31実施例と同様の構成を備え、共通する部品、部分には第31実施例と同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
図44に前記第32実施例における給電回路基板120の変形例を示す。この給電回路基板120は側面に凹部123を形成し、実装用電極122を該凹部123に配置したものである。凹部123にはんだペースト133を配置することで、はんだフィレットの拡がりを抑えることができる。
ここで、給電回路基板120の第1例について説明する。この給電回路基板120は、図45に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合(相互インダクタンスMで示す)されているインダクタンス素子L11,L12を含む共振回路・整合回路を有する給電回路121を備えている。
給電回路基板120の第2例は、図47に示す等価回路、図48に示す積層構造を備えている。この給電回路基板120は、絶縁体(誘電体あるいは磁性体)からなるセラミックシート221a〜221hを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート221a上には、給電端子電極222a,222b、実装電極223a,223bが形成されている。2層目のシート221b上には、配線電極225が形成されている。3層目〜7層目のシート221c〜221g上には、インダクタンス素子L11,L12を構成する配線電極225a,225bが形成されている。最下層のシート221h上には、平面電極228a,228bが形成されている。なお、各シート221a〜221fに形成されているビアホール導体は、簡略化のために説明を省略する。
前記無線ICデバイスにおいて、給電回路基板の表面に実装用電極を備えていることが好ましい。この実装用電極を給電用電極とは別に設けて放射板の基板に接合すること(例えば、はんだなどの導電材による電気的な接続、絶縁材による接続)により接合強度が向上し、無線ICデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、放射基板や給電回路基板に熱応力が作用した場合であっても、給電用電極と放射板との電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。特に、実装用電極を給電回路基板の外縁部分に形成することが好ましく、給電回路基板の実装位置精度を向上させることができる。また、実装用電極は給電回路基板の側面に形成してもよい。実装用電極を側面に形成すれば、給電回路基板の裏面にスペース的な余裕が生じ、裏面のほぼ全体を放射板との結合に利用することができ、給電用電極と放射板との結合度が高まる。
なお、本発明に係るプリント配線基板は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
5…無線ICチップ
10,30…給電回路基板
18,18a〜18d…実装用電極
19,19a,19b…給電用電極
20…放射基板(プリント配線基板)
21,21a,21b…放射板
21a',21b'…結合部
24,24a〜24d…実装電極
41…はんだ
50…携帯電話
55…プリント配線基板
100…電磁結合モジュール
120…給電回路基板
121…給電回路
122…実装用電極
130…プリント基板
131…放射板
132…実装ランド
Claims (5)
- 送受信信号を処理する無線IC、及び、該無線ICに接続された給電回路を備えた無線ICデバイスと、
前記給電回路に電磁界結合された放射板と、
を備えたプリント配線基板であって、
前記無線ICデバイスには、前記給電回路とは電気的に接続されていない実装用電極が設けられており、
前記無線ICデバイスは、前記実装用電極によって前記プリント配線基板に固定されていること、
を特徴とするプリント配線基板。 - 前記放射板としては、前記プリント配線基板に設けられているグランド電極又はシールド電極が使用されていること、を特徴とする請求項1に記載のプリント配線基板。
- 前記プリント配線基板には、前記無線ICデバイスを構成する電子部品以外の部品が搭載されていること、を特徴とする請求項1又は請求項2に記載のプリント配線基板。
- 前記無線ICデバイスは前記プリント配線基板に内蔵されていること、を特徴とする請求項1ないし請求項3のいずれかに記載のプリント配線基板。
- 前記給電回路はセラミック又は樹脂からなる多層基板に設けられていること、を特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれかに記載のプリント配線基板。
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Cited By (1)
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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US7519328B2 (en) * | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
EP2133827B1 (en) * | 2007-04-06 | 2012-04-25 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Radio ic device |
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WO2011055701A1 (ja) | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及び情報処理システム |
GB2487491B (en) | 2009-11-20 | 2014-09-03 | Murata Manufacturing Co | Antenna device and mobile communication terminal |
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WO2011108340A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール及び無線通信デバイス |
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GB2495419B (en) * | 2010-06-18 | 2015-05-27 | Murata Manufacturing Co | Communication terminal apparatus and antenna device |
WO2012005278A1 (ja) | 2010-07-08 | 2012-01-12 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及びrfidデバイス |
JP5339092B2 (ja) * | 2010-07-22 | 2013-11-13 | Tdk株式会社 | バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板 |
GB2537773A (en) | 2010-07-28 | 2016-10-26 | Murata Manufacturing Co | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
WO2012020748A1 (ja) | 2010-08-10 | 2012-02-16 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
WO2012043432A1 (ja) | 2010-09-30 | 2012-04-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2012050037A1 (ja) | 2010-10-12 | 2012-04-19 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末装置 |
CN102971909B (zh) | 2010-10-21 | 2014-10-15 | 株式会社村田制作所 | 通信终端装置 |
US9124235B2 (en) * | 2011-09-30 | 2015-09-01 | Verizon Patent And Licensing Inc. | Media content management and presentation systems and methods |
DE202010014862U1 (de) * | 2010-10-28 | 2010-12-30 | Beta Layout Gmbh | Leiterplatte mit integriertem RFID-Mikrochip |
US10381720B2 (en) * | 2010-12-08 | 2019-08-13 | Nxp B.V. | Radio frequency identification (RFID) integrated circuit (IC) and matching network/antenna embedded in surface mount devices (SMD) |
CN105048058B (zh) | 2011-01-05 | 2017-10-27 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
CN103299325B (zh) | 2011-01-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田制作所 | Rfid芯片封装以及rfid标签 |
US8901945B2 (en) | 2011-02-23 | 2014-12-02 | Broadcom Corporation | Test board for use with devices having wirelessly enabled functional blocks and method of using same |
JP5370616B2 (ja) | 2011-02-28 | 2013-12-18 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
WO2012121185A1 (ja) | 2011-03-08 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信端末機器 |
DE202011004331U1 (de) * | 2011-03-23 | 2011-06-09 | Flexo-Print Bedienfelder GmbH, 33154 | Transpondertag |
JP5273326B2 (ja) | 2011-04-05 | 2013-08-28 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
KR101256931B1 (ko) * | 2011-04-07 | 2013-04-19 | (주) 네톰 | 무선인식 태그 및 이를 구비한 전자제품 피씨비 및 전자제품 관리 시스템 |
WO2012141070A1 (ja) | 2011-04-13 | 2012-10-18 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信端末 |
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KR101338173B1 (ko) * | 2011-07-14 | 2013-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 통신 디바이스 |
CN103370886B (zh) | 2011-07-15 | 2015-05-20 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
JP5660217B2 (ja) | 2011-07-19 | 2015-01-28 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、rfidタグおよび通信端末装置 |
JP5418737B2 (ja) | 2011-09-09 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線デバイス |
US8928139B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-01-06 | Broadcom Corporation | Device having wirelessly enabled functional blocks |
WO2013080991A1 (ja) | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及びその製造方法 |
WO2013115019A1 (ja) | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2013125610A1 (ja) | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
KR101859575B1 (ko) | 2012-03-21 | 2018-05-18 | 삼성전자 주식회사 | 근거리무선통신 안테나 장치 및 이를 구비하는 전자기기 |
CN104487985B (zh) | 2012-04-13 | 2020-06-26 | 株式会社村田制作所 | Rfid标签的检查方法及检查装置 |
CA2873503A1 (fr) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Francois Droz | Process for the production of an electronic card having an external connector and such an external connector |
CN103650242B (zh) * | 2012-06-28 | 2016-07-06 | 株式会社村田制作所 | 天线装置、供电元件及通信终端装置 |
JP5664823B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2015-02-04 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及びプログラム |
JP5920522B2 (ja) * | 2013-02-19 | 2016-05-18 | 株式会社村田製作所 | インダクタブリッジおよび電子機器 |
JP6357919B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2018-07-18 | 凸版印刷株式会社 | 通信媒体 |
CN106855953A (zh) * | 2015-12-08 | 2017-06-16 | 智慧光科技股份有限公司 | 磁性卡片 |
WO2017110570A1 (ja) | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵デバイス、rfidタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法 |
US10321572B2 (en) * | 2016-04-01 | 2019-06-11 | Skyworks Filter Solutions Japan Co., Ltd. | Electronic package including cavity defined by resin and method of forming same |
CN107689487A (zh) * | 2016-08-05 | 2018-02-13 | 佳邦科技股份有限公司 | 天线模块及其制作方法、以及可携式电子装置 |
EP3513452B1 (en) * | 2016-09-15 | 2022-02-09 | Sony Group Corporation | Antenna on protrusion of multi-layer ceramic-based structure |
US10186779B2 (en) * | 2016-11-10 | 2019-01-22 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
WO2018173666A1 (ja) * | 2017-03-22 | 2018-09-27 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
JP6586447B2 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-10-02 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | Lc共振アンテナ |
JP7039000B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2022-03-22 | 国立大学法人豊橋技術科学大学 | 受電装置およびそれを用いる無線電力伝送システム |
JP6958396B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2021-11-02 | 住友大阪セメント株式会社 | フレキシブル基板及び光デバイス |
JP7131227B2 (ja) * | 2018-09-18 | 2022-09-06 | 大日本印刷株式会社 | Rfタグラベル |
CN114365350A (zh) * | 2019-08-27 | 2022-04-15 | 株式会社村田制作所 | 天线模块和搭载有该天线模块的通信装置以及电路基板 |
JPWO2021117393A1 (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003069330A (ja) * | 2001-06-15 | 2003-03-07 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナ及びそれを搭載した通信機器 |
JP2005204179A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Tdk Corp | アンテナ付きモジュール基板及びこれを用いた無線モジュール |
JP2006203851A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-08-03 | Asahi Glass Co Ltd | アンテナ装置 |
JP2006262054A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Sony Corp | アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末 |
JP2007065822A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sofueru:Kk | 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法 |
JP2007066989A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Hitachi Ltd | Rfidタグ付きプリント基板 |
JP2008503160A (ja) * | 2004-06-15 | 2008-01-31 | プリマーク アールダブリューピー ホールディングス インコーポレイテッド | 埋込アンテナの接続方法及びシステム |
Family Cites Families (392)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3364564A (en) | 1965-06-28 | 1968-01-23 | Gregory Ind Inc | Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship |
JPS5754964B2 (ja) | 1974-05-08 | 1982-11-20 | ||
JPS6193701A (ja) | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Toyota Motor Corp | 自動車用アンテナ装置 |
JPS62127140A (ja) | 1985-11-26 | 1987-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | シエルモ−ルド用樹脂被覆砂 |
US5253969A (en) | 1989-03-10 | 1993-10-19 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips |
JP2662742B2 (ja) | 1990-03-13 | 1997-10-15 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ |
JP2763664B2 (ja) | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
NL9100176A (nl) | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
JP3092629B2 (ja) * | 1991-02-01 | 2000-09-25 | 富士通株式会社 | アンテナ付き電子回路装置 |
NL9100347A (nl) | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
JPH04321190A (ja) | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
EP0522806B1 (en) | 1991-07-08 | 1996-11-20 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Retractable antenna system |
JPH05166018A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Fujitsu Ltd | 非接触icカード |
US5491483A (en) | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
US6096431A (en) | 1994-07-25 | 2000-08-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Biodegradable cards |
JP3141692B2 (ja) | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
US5955723A (en) | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
US5629241A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Hughes Aircraft Company | Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same |
JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 2001-03-26 | 沖電気工業株式会社 | タグ装置及びその製造方法 |
GB2305075A (en) | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
DE19534229A1 (de) | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Licentia Gmbh | Transponderanordnung |
US6104611A (en) | 1995-10-05 | 2000-08-15 | Nortel Networks Corporation | Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment |
AUPO055296A0 (en) | 1996-06-19 | 1996-07-11 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Enhanced range transponder system |
US6104311A (en) | 1996-08-26 | 2000-08-15 | Addison Technologies | Information storage and identification tag |
BR9711887A (pt) | 1996-10-09 | 2002-01-02 | Pav Card Gmbh | Processo e disposição conectiva para produção de um cartão inteligente |
JPH10138671A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-26 | Citizen Watch Co Ltd | Icカード用モジュール |
JP3279205B2 (ja) | 1996-12-10 | 2002-04-30 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよび通信機 |
JPH10193849A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
DE19703029A1 (de) | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Amatech Gmbh & Co Kg | Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung |
CA2283503C (en) | 1997-03-10 | 2002-08-06 | Precision Dynamics Corporation | Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates |
JPH11149536A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
CN1179295C (zh) | 1997-11-14 | 2004-12-08 | 凸版印刷株式会社 | 复合ic模块及复合ic卡 |
JP2001084463A (ja) | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Miyake:Kk | 共振回路 |
JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
US6362784B1 (en) | 1998-03-31 | 2002-03-26 | Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna unit and digital television receiver |
JP4260917B2 (ja) | 1998-03-31 | 2009-04-30 | 株式会社東芝 | ループアンテナ |
US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
CA2293228A1 (en) | 1998-04-14 | 1999-10-21 | Robert A. Katchmazenski | Container for compressors and other goods |
US6107920A (en) | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
JP2000021639A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sharp Corp | インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路 |
JP2000022421A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器 |
AUPP473898A0 (en) | 1998-07-20 | 1998-08-13 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Metal screened electronic labelling system |
EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム |
JP2000059260A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 記憶装置 |
BR9912929A (pt) | 1998-08-14 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Co | Sistema de antena, combinação, e, processo para interrogar determinados artigos |
WO2000010122A2 (en) | 1998-08-14 | 2000-02-24 | 3M Innovative Properties Company | Radio frequency identification systems applications |
JP4411670B2 (ja) | 1998-09-08 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカードの製造方法 |
JP4508301B2 (ja) | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP3632466B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード用の検査装置および検査方法 |
JP2000137785A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Sony Corp | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード |
JP3924962B2 (ja) | 1998-10-30 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 皿状物品用idタグ |
US6837438B1 (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
JP2000148948A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 非接触型icラベルおよびその製造方法 |
JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
FR2787640B1 (fr) | 1998-12-22 | 2003-02-14 | Gemplus Card Int | Agencement d'une antenne dans un environnement metallique |
JP3088404B2 (ja) | 1999-01-14 | 2000-09-18 | 埼玉日本電気株式会社 | 移動無線端末および内蔵アンテナ |
JP2000222540A (ja) | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型半導体タグ |
JP2000228602A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 共振線路 |
JP2000243797A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法 |
JP3967487B2 (ja) | 1999-02-23 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | Icカード |
JP2000251049A (ja) | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Konica Corp | カード及びその製造方法 |
JP4106673B2 (ja) | 1999-03-05 | 2008-06-25 | 株式会社エフ・イー・シー | コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板 |
JP4349597B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法 |
JP3751178B2 (ja) * | 1999-03-30 | 2006-03-01 | 日本碍子株式会社 | 送受信機 |
US6542050B1 (en) | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Transmitter-receiver |
JP2000286634A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
JP3067764B1 (ja) | 1999-03-31 | 2000-07-24 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法 |
JP2000321984A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | Rf−idタグ付きラベル |
EP1098387B1 (en) * | 1999-05-21 | 2005-03-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mobile communication antenna and mobile communication apparatus using it |
JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001043340A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
US6259369B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
JP2001101369A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rfタグ |
JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP4186149B2 (ja) * | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用の補助アンテナ |
JP2001188890A (ja) | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Omron Corp | 非接触タグ |
JP2001240046A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
JP4514880B2 (ja) | 2000-02-28 | 2010-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 書籍の配送、返品および在庫管理システム |
JP2001257292A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
JP2001256457A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム |
US6796508B2 (en) | 2000-03-28 | 2004-09-28 | Lucatron Ag | Rfid-label with an element for regulating the resonance frequency |
JP4624536B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP4624537B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置、収納体 |
JP2001291181A (ja) | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Ricoh Elemex Corp | センサ装置及びセンサシステム |
JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid付光ディスク |
JP2001331976A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-30 | Casio Comput Co Ltd | 光記録型記録媒体 |
JP4223174B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-12 | Dxアンテナ株式会社 | フィルムアンテナ |
JP2001339226A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nec Saitama Ltd | アンテナ装置 |
JP2001344574A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | 質問器のアンテナ装置 |
JP2001352176A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 |
JP2003536302A (ja) | 2000-06-06 | 2003-12-02 | バッテル メモリアル インスティテュート | 遠隔通信のシステムおよび方法 |
JP2001358527A (ja) | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP2002157564A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toyo Aluminium Kk | Icカード用アンテナコイルとその製造方法 |
DE60107500T2 (de) | 2000-06-23 | 2005-04-07 | Toyo Aluminium K.K. | Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren |
CN1604492A (zh) | 2000-07-04 | 2005-04-06 | 克里蒂帕斯株式会社 | 信用卡类发射机应答器 |
JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
JP2002024776A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | Icカード用リーダライタ |
EP1308883B1 (en) | 2000-07-19 | 2008-09-17 | Hanex Co. Ltd | Rfid tag housing structure, rfid tag installation structure and rfid tag communication method |
RU2163739C1 (ru) | 2000-07-20 | 2001-02-27 | Криштопов Александр Владимирович | Антенна |
JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
US6384727B1 (en) * | 2000-08-02 | 2002-05-07 | Motorola, Inc. | Capacitively powered radio frequency identification device |
JP3075400U (ja) | 2000-08-03 | 2001-02-16 | 昌栄印刷株式会社 | 非接触型icカード |
JP2002063557A (ja) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグ |
JP2002076750A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
JP3481575B2 (ja) | 2000-09-28 | 2003-12-22 | 寛児 川上 | アンテナ |
JP4615695B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2011-01-19 | 三星エスディーエス株式会社 | Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード |
US6634564B2 (en) | 2000-10-24 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Contact/noncontact type data carrier module |
JP4628611B2 (ja) | 2000-10-27 | 2011-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
JP4432254B2 (ja) | 2000-11-20 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
JP2002185358A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-28 | Supersensor Pty Ltd | 容器にrfトランスポンダを装着する方法 |
JP4641096B2 (ja) | 2000-12-07 | 2011-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材 |
JP2002183676A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | 情報読み取り装置 |
JP2002183690A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icタグ装置 |
AU2002226093A1 (en) | 2000-12-15 | 2002-06-24 | Electrox Corp. | Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices |
JP3788325B2 (ja) | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
JP3621655B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-02-16 | 株式会社ハネックス中央研究所 | Rfidタグ構造及びその製造方法 |
TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
KR20020061103A (ko) | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
JP2002232221A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Alps Electric Co Ltd | 送受信ユニット |
WO2002061675A1 (fr) | 2001-01-31 | 2002-08-08 | Hitachi, Ltd. | Moyen d'identification sans contact |
JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
JP2002246828A (ja) | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Mitsubishi Materials Corp | トランスポンダのアンテナ |
DE60239262D1 (de) | 2001-03-02 | 2011-04-07 | Nxp Bv | Modul und elektronische vorrichtung |
JP4712986B2 (ja) | 2001-03-06 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ付き液体容器 |
JP2002298109A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icメディアおよびその製造方法 |
JP3570386B2 (ja) | 2001-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 無線機能内蔵携帯用情報端末 |
JP3772778B2 (ja) | 2001-03-30 | 2006-05-10 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置 |
JP2002308437A (ja) | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグを用いた検査システム |
JP2002319812A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Oji Paper Co Ltd | データキャリヤ貼着方法 |
JP4700831B2 (ja) | 2001-04-23 | 2011-06-15 | 株式会社ハネックス | Rfidタグの通信距離拡大方法 |
JP3830773B2 (ja) * | 2001-05-08 | 2006-10-11 | 三菱電機株式会社 | 携帯電話機 |
JP2005236339A (ja) | 2001-07-19 | 2005-09-02 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
JP2002366917A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するicカード |
JP2002362613A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 |
JP4710174B2 (ja) | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | バランス型lcフィルタ |
JP2002373029A (ja) | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法 |
JP4882167B2 (ja) | 2001-06-18 | 2012-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム |
JP4759854B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-08-31 | 株式会社寺岡精工 | Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー |
JP2003087008A (ja) | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-12 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール |
JP2003026177A (ja) | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式icチップ付き包装体 |
JP2003030612A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
JP4670195B2 (ja) | 2001-07-23 | 2011-04-13 | 凸版印刷株式会社 | 非接触式icカードを備えた携帯電話機用筐体 |
ES2295105T3 (es) | 2001-07-26 | 2008-04-16 | Irdeto Access B.V. | Sistema para la validacion de tiempo horario. |
JP3629448B2 (ja) | 2001-07-27 | 2005-03-16 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びそれを備えた電子機器 |
JP2003069335A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 補助アンテナ |
JP2003067711A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品 |
JP2003078333A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信機 |
JP2003078336A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Tokai Univ | 積層スパイラルアンテナ |
JP4514374B2 (ja) | 2001-09-05 | 2010-07-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4747467B2 (ja) * | 2001-09-07 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグ |
JP2003085520A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Oji Paper Co Ltd | Icカードの製造方法 |
JP4698096B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-06-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4845306B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-12-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP2003099184A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Sharp Corp | 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン |
JP2003110344A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置 |
JP2003132330A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sato Corp | Rfidラベルプリンタ |
JP2003134007A (ja) | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法 |
JP3984458B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体の製造方法 |
JP3908514B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法 |
US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
JP3894540B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-03-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電接続部を有するインターポーザ |
JP2003188338A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 回路基板装置及びその製造方法 |
JP3700777B2 (ja) | 2001-12-17 | 2005-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
JP2003188620A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール一体型アンテナ |
JP4028224B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材 |
JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-03-22 | Ntn株式会社 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
JP2003209421A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法 |
JP3915092B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP2003216919A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア |
JP2003233780A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | データ通信装置 |
JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体 |
JP2003243918A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ |
JP2003249813A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | ループアンテナ付きrfid用タグ |
US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
JP2003288560A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Toppan Forms Co Ltd | 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート |
US7129834B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | String wireless sensor and its manufacturing method |
JP2003309418A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP2003317060A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード |
JP2003317052A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Icタグシステム |
JP3879098B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-02-07 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP3979178B2 (ja) | 2002-05-14 | 2007-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体 |
AU2003243857A1 (en) * | 2002-06-21 | 2004-01-06 | Research In Motion Limited | Multiple-element antenna with parasitic coupler |
US6753814B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-06-22 | Harris Corporation | Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials |
JP3863464B2 (ja) * | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ |
JP4107381B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
JP2004096566A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Toenec Corp | 誘導通信装置 |
JP3925364B2 (ja) | 2002-09-03 | 2007-06-06 | 株式会社豊田中央研究所 | アンテナ及びダイバーシチ受信装置 |
KR101148268B1 (ko) | 2002-09-20 | 2012-05-21 | 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 | Rfid 태그 광대역 로그 나선 안테나 시스템 및 rf신호 수신 방법 |
JP2004126750A (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toppan Forms Co Ltd | 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア |
JP3958667B2 (ja) | 2002-10-16 | 2007-08-15 | 株式会社日立国際電気 | リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム |
JP2006507721A (ja) | 2002-10-17 | 2006-03-02 | アンビエント・コーポレイション | 通信用電力線をセグメント化するためのフィルタ |
JP3659956B2 (ja) | 2002-11-11 | 2005-06-15 | 松下電器産業株式会社 | 圧力測定装置および圧力測定システム |
JP2004213582A (ja) | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム |
US7250910B2 (en) | 2003-02-03 | 2007-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna apparatus utilizing minute loop antenna and radio communication apparatus using the same antenna apparatus |
JP2004234595A (ja) | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体読取装置 |
EP1445821A1 (en) | 2003-02-06 | 2004-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio communication apparatus provided with a boom portion |
US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
JP2004253858A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Icタグ用のブースタアンテナ装置 |
JP2004280390A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法 |
JP4010263B2 (ja) | 2003-03-14 | 2007-11-21 | 富士電機ホールディングス株式会社 | アンテナ、及びデータ読取装置 |
JP4034676B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
JP2004297249A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法 |
JP4097139B2 (ja) | 2003-03-26 | 2008-06-11 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP2004297681A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体 |
JP2004304370A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sony Corp | アンテナコイル及び通信機器 |
JP4208631B2 (ja) | 2003-04-17 | 2009-01-14 | 日本ミクロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004326380A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP2004334268A (ja) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍 |
JP2004336250A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
JP2004343000A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd | 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法 |
JP2004362190A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP4828088B2 (ja) | 2003-06-05 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP2005005866A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ一体型モジュール |
JP2005033461A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造 |
JP3982476B2 (ja) | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP4062233B2 (ja) | 2003-10-20 | 2008-03-19 | トヨタ自動車株式会社 | ループアンテナ装置 |
JP4680489B2 (ja) | 2003-10-21 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 情報記録読取システム |
JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
JP4402426B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 温度変化感知検出システム |
JP4343655B2 (ja) | 2003-11-12 | 2009-10-14 | 株式会社日立製作所 | アンテナ |
JP4451125B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-14 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ |
JP2005165839A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
JP4177241B2 (ja) | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器 |
US6999028B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Ultra high frequency radio frequency identification tag |
JP4326936B2 (ja) | 2003-12-24 | 2009-09-09 | シャープ株式会社 | 無線タグ |
EP1548674A1 (en) | 2003-12-25 | 2005-06-29 | Hitachi, Ltd. | Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same |
JP4089680B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置 |
KR100995265B1 (ko) | 2003-12-25 | 2010-11-19 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 안테나 장치 및 통신기기 |
JP2005190417A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Taketani Shoji:Kk | 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子 |
JP4218519B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-02-04 | 戸田工業株式会社 | 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム |
JP4174801B2 (ja) | 2004-01-15 | 2008-11-05 | 株式会社エフ・イー・シー | 識別タグのリーダライタ用アンテナ |
JP2005210223A (ja) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
AU2005208313A1 (en) | 2004-01-22 | 2005-08-11 | Mikoh Corporation | A modular radio frequency identification tagging method |
KR101270180B1 (ko) | 2004-01-30 | 2013-05-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법 |
JP4271591B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-03 | 双信電機株式会社 | アンテナ装置 |
JP2005229474A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Olympus Corp | 情報端末装置 |
JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
JP2005252853A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Fec Inc | Rf−id用アンテナ |
KR20060135822A (ko) | 2004-03-24 | 2006-12-29 | 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 | 기록매체용 ic태그 부착 시트 및 기록매체 |
JP2005275870A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
JP2005284352A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
JP2005284455A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidシステム |
JP2005284813A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディアの製造方法 |
JP4067510B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-03-26 | シャープ株式会社 | テレビジョン受信装置 |
JP2005293537A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Fuji Xynetics Kk | Icタグ付き段ボ−ル |
US8139759B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system |
JP2005311205A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2005340759A (ja) | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sony Corp | アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末 |
JP2005322119A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Ic Brains Co Ltd | Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置 |
JP2005321305A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品測定治具 |
US7317396B2 (en) | 2004-05-26 | 2008-01-08 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying |
JP4360276B2 (ja) | 2004-06-02 | 2009-11-11 | 船井電機株式会社 | 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置 |
JP4551122B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社岩田レーベル | Rfidラベルの貼付装置 |
JP2005345802A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム |
JP2005352858A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
JP4348282B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法 |
JP4530140B2 (ja) | 2004-06-28 | 2010-08-25 | Tdk株式会社 | 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置 |
JP4359198B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2009-11-04 | 株式会社日立製作所 | Icタグ実装基板の製造方法 |
US7274297B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-09-25 | Intermec Ip Corp. | RFID tag and method of manufacture |
JP4328682B2 (ja) | 2004-07-13 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース |
JP2006033312A (ja) | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ及びアンテナ取り付け方法 |
JP2004362602A (ja) | 2004-07-26 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | Rfidタグ |
JP2006039947A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Daido Steel Co Ltd | 複合磁性シート |
JP4653440B2 (ja) | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Rfidタグおよびその製造方法 |
JP4186895B2 (ja) | 2004-09-01 | 2008-11-26 | 株式会社デンソーウェーブ | 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法 |
JP2005129019A (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-19 | Sony Chem Corp | Icカード |
US20060055531A1 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Honeywell International, Inc. | Combined RF tag and SAW sensor |
JP4600742B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びタグラベル作成装置 |
JP2006107296A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ |
GB2419779A (en) | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
EP1807814A1 (en) | 2004-11-05 | 2007-07-18 | Qinetiq Limited | Detunable rf tags |
JP4088797B2 (ja) | 2004-11-18 | 2008-05-21 | 日本電気株式会社 | Rfidタグ |
JP2006148518A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触icカードの調整装置および調整方法 |
JP2006151402A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Rengo Co Ltd | 無線タグを備えた段ボール箱 |
US7545328B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof |
JP4281683B2 (ja) | 2004-12-16 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | Icタグの取付構造 |
JP4942998B2 (ja) | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP4541246B2 (ja) | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触icモジュール |
CN101088158B (zh) | 2004-12-24 | 2010-06-23 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
JP4737505B2 (ja) | 2005-01-14 | 2011-08-03 | 日立化成工業株式会社 | Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 |
JP4711692B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-06-29 | 富士通株式会社 | メアンダラインアンテナ |
JP2006237674A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Suncall Corp | パッチアンテナ及びrfidインレット |
JP2006232292A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ付き容器およびrfidシステム |
JP4639857B2 (ja) | 2005-03-07 | 2011-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。 |
EP2322940B1 (en) | 2005-03-10 | 2014-10-29 | Gen-Probe Incorporated | Systems amd methods to perform assays for detecting or quantifing analytes within samples |
JP4330575B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | タグアンテナ |
JP4437965B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP2006270681A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sony Corp | 携帯機器 |
JP4087859B2 (ja) | 2005-03-25 | 2008-05-21 | 東芝テック株式会社 | 無線タグ |
JP2006287659A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
KR100973243B1 (ko) | 2005-04-01 | 2010-07-30 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 금속 대응 rfid 태그 및 그 rfid 태그부 |
JP4750450B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-08-17 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP2006302219A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidタグ通信範囲設定装置 |
EP1878089A4 (en) | 2005-04-26 | 2008-07-16 | Emw Antenna Co Ltd | ULTRA BROADBAND ANTENNA WITH BAND LOCK PROPERTY |
JP4771115B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | Icタグ |
JP4529786B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-08-25 | 株式会社日立製作所 | 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ |
JP4452865B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-04-21 | 智三 太田 | 無線icタグ装置及びrfidシステム |
US8111143B2 (en) | 2005-04-29 | 2012-02-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Assembly for monitoring an environment |
JP4740645B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7688272B2 (en) | 2005-05-30 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP4255931B2 (ja) | 2005-06-01 | 2009-04-22 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体及び制御装置 |
JP2007007888A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法 |
JP4286813B2 (ja) | 2005-07-08 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | アンテナ及びこれを搭載するrfid用タグ |
JP2007040702A (ja) | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ |
JP4720348B2 (ja) | 2005-08-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム |
JP4737716B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-08-03 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ |
JP4801951B2 (ja) | 2005-08-18 | 2011-10-26 | 富士通フロンテック株式会社 | Rfidタグ |
DE102005042444B4 (de) * | 2005-09-06 | 2007-10-11 | Ksw Microtec Ag | Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne |
JP4384102B2 (ja) | 2005-09-13 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | 携帯無線機およびアンテナ装置 |
JP4075919B2 (ja) | 2005-09-29 | 2008-04-16 | オムロン株式会社 | アンテナユニットおよび非接触icタグ |
JP4826195B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ |
JP2007116347A (ja) | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Mitsubishi Materials Corp | タグアンテナ及び携帯無線機 |
JP4774273B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-14 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP2007159083A (ja) | 2005-11-09 | 2007-06-21 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ整合回路 |
JP2007150642A (ja) | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置 |
JP2007150868A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 電子装置およびその製造方法 |
US7573388B2 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | The Kennedy Group, Inc. | RFID device with augmented grain |
JP4560480B2 (ja) | 2005-12-13 | 2010-10-13 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
KR100659273B1 (ko) * | 2005-12-15 | 2006-12-20 | 삼성전자주식회사 | Rfid 태그 및 이를 갖는 rfid 시스템 |
JP4815211B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-16 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP4848764B2 (ja) | 2005-12-26 | 2011-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
WO2007083574A1 (ja) * | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス及び無線icデバイス用部品 |
WO2007083575A1 (ja) | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
US7519328B2 (en) * | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US20090231106A1 (en) | 2006-01-27 | 2009-09-17 | Totoku Electric Co., Ltd. | Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System |
US20100156750A1 (en) | 2006-02-19 | 2010-06-24 | Tatsuo Ishibashi | Feeding Structure of Housing With Antenna |
US8807438B2 (en) | 2006-02-22 | 2014-08-19 | Toyo Seikan Kaisha, Ltd. | RFID tag substrate for metal component |
JP4026080B2 (ja) | 2006-02-24 | 2007-12-26 | オムロン株式会社 | アンテナ、およびrfidタグ |
JP5055478B2 (ja) | 2006-02-28 | 2012-10-24 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
EP1993170A4 (en) | 2006-03-06 | 2011-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | RFID LABEL, RFID LABEL MANUFACTURING METHOD, AND RFID LABEL SETTING METHOD |
JP3933191B1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-06-20 | 株式会社村田製作所 | 携帯電子機器 |
JP2007287128A (ja) | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Orient Sokki Computer Kk | 非接触ic媒体 |
JP4735368B2 (ja) | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 平面アンテナ |
JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | Rfidタグ及びその製造方法 |
JP4927625B2 (ja) | 2006-03-31 | 2012-05-09 | ニッタ株式会社 | 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器 |
CN101416353B (zh) | 2006-04-10 | 2013-04-10 | 株式会社村田制作所 | 无线集成电路设备 |
KR100968347B1 (ko) | 2006-04-14 | 2010-07-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 안테나 |
JP4572983B2 (ja) | 2006-04-14 | 2010-11-04 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
JP4803253B2 (ja) | 2006-04-26 | 2011-10-26 | 株式会社村田製作所 | 給電回路基板付き物品 |
EP3428852A1 (en) | 2006-04-26 | 2019-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Article with an electromagnetic-coupling module |
US7589675B2 (en) | 2006-05-19 | 2009-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Broadband antenna |
JP2007324865A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナ回路及びトランスポンダ |
DE602007014203D1 (de) | 2006-06-01 | 2011-06-09 | Murata Manufacturing Co | Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung |
WO2008007606A1 (fr) | 2006-07-11 | 2008-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dispositif à antenne et circuit résonnant |
JP2008033716A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sankyo Kk | コイン型rfidタグ |
KR100797172B1 (ko) | 2006-08-08 | 2008-01-23 | 삼성전자주식회사 | 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나 |
US7981528B2 (en) | 2006-09-05 | 2011-07-19 | Panasonic Corporation | Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same |
JP4836899B2 (ja) | 2006-09-05 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法 |
JP2008083867A (ja) | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリカード用ソケット |
JP4913529B2 (ja) | 2006-10-13 | 2012-04-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rfidメディア |
JP2008107947A (ja) | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co Ltd | Rfidタグ |
DE102006057369A1 (de) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Airbus Deutschland Gmbh | RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt |
US8237622B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-08-07 | Philtech Inc. | Base sheet |
JP2008167190A (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Philtech Inc | 基体シート |
US7886315B2 (en) | 2007-01-30 | 2011-02-08 | Sony Corporation | Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method |
JP2008207875A (ja) | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Sony Corp | 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法 |
JP2008197714A (ja) | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ |
JP5061657B2 (ja) | 2007-03-05 | 2012-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
EP2133827B1 (en) | 2007-04-06 | 2012-04-25 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Radio ic device |
GB2485318B (en) | 2007-04-13 | 2012-10-10 | Murata Manufacturing Co | Magnetic field coupling antenna module and magnetic field coupling antenna device |
DE112008000065B4 (de) | 2007-05-10 | 2011-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu | Drahtloses IC-Bauelement |
WO2008140037A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4770792B2 (ja) | 2007-05-18 | 2011-09-14 | パナソニック電工株式会社 | アンテナ装置 |
FR2917534B1 (fr) * | 2007-06-15 | 2009-10-02 | Ask Sa | Procede de connexion d'une puce electronique sur un dispositif d'identification radiofrequence |
JP2009017284A (ja) | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | アンテナ装置 |
KR101023582B1 (ko) | 2007-07-09 | 2011-03-21 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ic 디바이스 |
CN101578616A (zh) | 2007-07-17 | 2009-11-11 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
WO2009011376A1 (ja) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
CN102915462B (zh) | 2007-07-18 | 2017-03-01 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
JP2009110144A (ja) | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Oji Paper Co Ltd | コイン型rfidタグ |
KR101047189B1 (ko) | 2007-12-20 | 2011-07-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ic 디바이스 |
JP2009182630A (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置 |
EP2251934B1 (en) | 2008-03-03 | 2018-05-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device and wireless communication system |
WO2009128437A1 (ja) | 2008-04-14 | 2009-10-22 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス、電子機器及び無線icデバイスの共振周波数の調整方法 |
CN103295056B (zh) | 2008-05-21 | 2016-12-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスとその製造方法 |
JP2010050844A (ja) | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Sony Corp | ループアンテナ及び通信装置 |
JP5319313B2 (ja) | 2008-08-29 | 2013-10-16 | 峰光電子株式会社 | ループアンテナ |
JP4618459B2 (ja) | 2008-09-05 | 2011-01-26 | オムロン株式会社 | Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム |
JP3148168U (ja) | 2008-10-21 | 2009-02-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
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2009
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2011
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2012
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2014
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2015
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Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2003069330A (ja) * | 2001-06-15 | 2003-03-07 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナ及びそれを搭載した通信機器 |
JP2005204179A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Tdk Corp | アンテナ付きモジュール基板及びこれを用いた無線モジュール |
JP2008503160A (ja) * | 2004-06-15 | 2008-01-31 | プリマーク アールダブリューピー ホールディングス インコーポレイテッド | 埋込アンテナの接続方法及びシステム |
JP2006203851A (ja) * | 2004-07-28 | 2006-08-03 | Asahi Glass Co Ltd | アンテナ装置 |
JP2006262054A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Sony Corp | アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末 |
JP2007066989A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Hitachi Ltd | Rfidタグ付きプリント基板 |
JP2007065822A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sofueru:Kk | 無線icタグ、中間icタグ体、中間icタグ体セットおよび無線icタグの製造方法 |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2016167274A (ja) * | 2014-11-07 | 2016-09-15 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイスおよびその製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
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