JPWO2009011400A1 - 無線ｉｃデバイス及び電子機器 - Google Patents
無線ｉｃデバイス及び電子機器 Download PDFInfo
- Publication number
- JPWO2009011400A1 JPWO2009011400A1 JP2009523674A JP2009523674A JPWO2009011400A1 JP WO2009011400 A1 JPWO2009011400 A1 JP WO2009011400A1 JP 2009523674 A JP2009523674 A JP 2009523674A JP 2009523674 A JP2009523674 A JP 2009523674A JP WO2009011400 A1 JPWO2009011400 A1 JP WO2009011400A1
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- wireless
- circuit board
- power supply
- electrode
- electrodes
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
- G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
- G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
- G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
- G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
- G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
- G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/40—Radiating elements coated with or embedded in protective material
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q9/00—Electrically-short antennas having dimensions not more than twice the operating wavelength and consisting of conductive active radiating elements
- H01Q9/04—Resonant antennas
- H01Q9/16—Resonant antennas with feed intermediate between the extremities of the antenna, e.g. centre-fed dipole
- H01Q9/28—Conical, cylindrical, cage, strip, gauze, or like elements having an extended radiating surface; Elements comprising two conical surfaces having collinear axes and adjacent apices and fed by two-conductor transmission lines
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/38—Impedance-matching networks
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/141—One or more single auxiliary printed circuits mounted on a main printed circuit, e.g. modules, adapters
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
- H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/13138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/13139—Silver [Ag] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/12—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process
- H01L2224/13—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors prior to the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/13001—Core members of the bump connector
- H01L2224/13099—Material
- H01L2224/131—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof
- H01L2224/13138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron [B], silicon [Si], germanium [Ge], arsenic [As], antimony [Sb], tellurium [Te] and polonium [Po], and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/13144—Gold [Au] as principal constituent
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/31—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process
- H01L2224/32—Structure, shape, material or disposition of the layer connectors after the connecting process of an individual layer connector
- H01L2224/321—Disposition
- H01L2224/32151—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
- H01L2224/32221—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
- H01L2224/32225—Disposition the layer connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/153—Connection portion
- H01L2924/1531—Connection portion the connection portion being formed only on the surface of the substrate opposite to the die mounting surface
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19042—Component type being an inductor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/191—Disposition
- H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
- H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
- H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
- H03H7/00—Multiple-port networks comprising only passive electrical elements as network components
- H03H7/38—Impedance-matching networks
- H03H2007/386—Multiple band impedance matching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
- H05K1/0239—Signal transmission by AC coupling
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/16—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor
- H05K1/165—Printed circuits incorporating printed electric components, e.g. printed resistor, capacitor, inductor incorporating printed inductors
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
- H05K2201/10007—Types of components
- H05K2201/10098—Components for radio transmission, e.g. radio frequency identification [RFID] tag, printed or non-printed antennas
Abstract
小型化を達成でき、無線ＩＣの実装が容易で低コストな、かつ、無線ＩＣの静電気による破壊の可能性を解消した無線ＩＣデバイス、及び、該無線ＩＣデバイスを搭載した電子機器を得る。送受信信号を処理する無線ＩＣチップ（５）と、インダクタンス素子を有する共振回路を含む給電回路基板（１０）とを備えた無線ＩＣデバイス。給電回路基板（１０）の表面には共振回路と電磁界結合する給電用電極（１９ａ），（１９ｂ）が設けられている。給電用電極（１９ａ），（１９ｂ）はプリント配線基板（２０）に設けた放射板（２１ａ），（２１ｂ）と電磁界結合されている。放射板（２１ａ），（２１ｂ）で受信された信号によって無線ＩＣチップ（５）が動作され、該無線ＩＣチップ（５）からの応答信号が放射板（２１ａ），（２１ｂ）から外部に放射される。
Description
本発明は、無線ＩＣデバイス、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣを有する無線ＩＣデバイス、及び、電子機器に関する。
近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品や容器などに付された所定の情報を記憶したＩＣチップ（ＩＣタグ、無線ＩＣチップとも称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。
ＩＣチップを搭載した無線ＩＣデバイスとしては、従来、特許文献１に記載されているように、誘電体基板にダイポールアンテナ（一対の主アンテナ素子と整合部とからなる）を設け、ダイポールアンテナの端部にタグＩＣを電気的に接続した無線ＩＣタグが知られている。整合部はタグＩＣと主アンテナ素子との間に配置され、両者をインピーダンス整合させる機能を有している。
しかしながら、この無線ＩＣタグでは以下の問題点を有している。（１）整合部と主アンテナ素子とを単一の基板上に隣接して形成しているため、無線ＩＣタグのサイズが大きくなる。（２）主アンテナ素子及び整合部を配置した大きな基板上に形成した電極に微小な無線ＩＣチップを実装する必要があり、高精度な実装機が必要であること、及び、実装時の位置合わせ時間を要することから製造時間が長くなり、無線ＩＣタグのコストが上昇する。（３）主アンテナ素子と無線ＩＣチップとが電気的に導通状態で接続されているため、主アンテナ素子から静電気が侵入した場合、無線ＩＣチップが破壊される可能性がある。
また、特許文献２には、表面にアンテナコイルを形成したＩＣチップを用いた無線ＩＣカードが記載されている。この無線ＩＣカードにおいては、ＩＣチップに形成された第１のアンテナコイルとモジュール基板上に形成された第２のアンテナコイルとを磁界により結合している。
しかしながら、特許文献２に記載の無線ＩＣカードでは、第１及び第２のアンテナコイルの間隔を所望の結合が得られる寸法に精度よく管理する必要がある。具体的には特許文献２の段落０１０７に記載されているように、２０μｍ以下と微小な間隔に設定する必要がある。このような微小な間隔で結合させる場合、二つのアンテナコイルの間隔やアンテナコイルの間に配置する絶縁性接着剤の量や誘電率が少しでもばらつくと結合状態が変化し、無線ＩＣカードとしての放射特性が低下するという問題点を有している。また、モジュール基板上にＩＣチップを微小な間隔で高精度に実装するためには、高価な実装機が必要であり、無線ＩＣカードのコストが高くなってしまう。
特開２００５−２４４７７８号公報
特開２０００−３１１２２６号公報
そこで、本発明の第１の目的は、小型化を達成でき、無線ＩＣの実装が容易で低コストな、かつ、無線ＩＣの静電気による破壊の可能性を解消した無線ＩＣデバイス、及び、該無線ＩＣデバイスを搭載した電子機器を提供することにある。
さらに、本発明の第２の目的は、前記第１の目的を達成するとともに、落下などによる衝撃や熱収縮による応力に耐え得る無線ＩＣデバイス、及び、該無線ＩＣデバイスを搭載した電子機器を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の第１の形態である無線ＩＣデバイスは、
送受信信号を処理する無線ＩＣと、
前記無線ＩＣと直流的に導通状態で接続されているインダクタンス素子を含む給電回路を有し、該インダクタンス素子と結合する給電用電極を基板表面又は基板内部に設けた給電回路基板と、
前記給電用電極と電磁界結合された放射板と、
を備えたことを特徴とする。
送受信信号を処理する無線ＩＣと、
前記無線ＩＣと直流的に導通状態で接続されているインダクタンス素子を含む給電回路を有し、該インダクタンス素子と結合する給電用電極を基板表面又は基板内部に設けた給電回路基板と、
前記給電用電極と電磁界結合された放射板と、
を備えたことを特徴とする。
前記無線ＩＣデバイスにおいては、給電回路基板の表面又は内部に設けた給電用電極が、給電回路基板に設けたインダクタンス素子と結合するとともに、アンテナとして機能する放射板と電磁界結合している。給電回路基板は比較的サイズの大きい放射板を搭載する必要はないので、極めて小型に構成できる。無線ＩＣはこのような小型の給電回路基板上に実装すればよく、従来から広く使用されているＩＣ実装機などを用いることができ、実装コストが低減する。また、ＲＦＩＤシステムの使用周波数に応じて無線ＩＣを変更した場合、給電回路基板の共振回路及び／又は整合回路の設計を変更するだけでよく、放射板の形状やサイズまで変更する必要はなく、この点でも低コストを達成できる。
特に、前記無線ＩＣデバイスにおいて特徴的な点は、給電回路基板に給電用電極を設け、この給電用電極がインダクタンス素子と結合するとともに、放射板に電磁界結合していることにある。インダクタンス素子は、無線ＩＣと直流的に導通状態にあるが、放射板と給電用電極とを直流的に非導通状態とすれば、放射板から侵入する静電気による無線ＩＣの破壊を防止することができる。
なお、無線ＩＣは、チップとして構成されていてもよく、さらに、本無線ＩＣデバイスが取り付けられる物品に関する各種情報がメモリされている以外に、情報が書き換え可能であってもよく、ＲＦＩＤシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。
本発明の第２の形態である電子機器は、前記無線ＩＣデバイスを備えたことを特徴とする。機器筐体に内蔵されたプリント配線基板に前記放射板が設けられ、該放射板に前記給電回路基板に設けた給電用電極が電磁界結合されている。
本発明によれば、給電回路基板は比較的サイズの大きい放射板を搭載する必要はなく、極めて小型に構成でき、微小な無線ＩＣであっても従来の実装機を用いて容易に実装することができ、実装コストが低減する。使用周波数帯を変更する場合には、共振回路の設計を変更するだけでよい。また、給電回路基板に設けた給電用電極と放射板とは電磁界結合されているため、放射板から侵入する静電気によって無線ＩＣが破壊されるおそれが解消される。また、放射板がはんだなどの接合材によるダメージを受けないため、機械的な信頼性が向上する。
また、給電回路基板の表面に給電用電極とは別に実装用電極を設けることにより、給電回路基板の接合強度が向上し、無線ＩＣデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、放射基板や給電回路基板に熱応力が作用した場合であっても、給電用電極と放射板との電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。
特に、給電回路基板の側面に形成された実装用電極を放射板とは別の実装ランドに固定すれば、簡易な製作工程により、給電回路基板と放射板とが間隔のばらつきなく良好に結合し、結合度のばらつきがほとんどなくなる。
１…無線ＩＣデバイス
５…無線ＩＣチップ
１０，３０…給電回路基板
１８，１８ａ〜１８ｄ…実装用電極
１９，１９ａ，１９ｂ…給電用電極
２０…放射基板（プリント配線基板）
２１，２１ａ，２１ｂ…放射板
２１ａ’，２１ｂ’…結合部
２４，２４ａ〜２４ｄ…実装電極
２５…封止樹脂
２９…レジスト膜
４１…はんだ
５０…携帯電話
５５…プリント配線基板
１００…電磁結合モジュール
１２０…給電回路基板
１２１…給電回路
１２２…実装用電極
１２３…凹部
１３０…プリント基板
１３１…放射板
１３２…実装ランド
１３３…はんだペースト
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１１，Ｌ１２…インダクタンス素子
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２…キャパシタンス素子
５…無線ＩＣチップ
１０，３０…給電回路基板
１８，１８ａ〜１８ｄ…実装用電極
１９，１９ａ，１９ｂ…給電用電極
２０…放射基板（プリント配線基板）
２１，２１ａ，２１ｂ…放射板
２１ａ’，２１ｂ’…結合部
２４，２４ａ〜２４ｄ…実装電極
２５…封止樹脂
２９…レジスト膜
４１…はんだ
５０…携帯電話
５５…プリント配線基板
１００…電磁結合モジュール
１２０…給電回路基板
１２１…給電回路
１２２…実装用電極
１２３…凹部
１３０…プリント基板
１３１…放射板
１３２…実装ランド
１３３…はんだペースト
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１１，Ｌ１２…インダクタンス素子
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２…キャパシタンス素子
以下、本発明に係る無線ＩＣデバイス及び電子機器の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
（無線ＩＣデバイスの第１実施例、図１参照）
図１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、該無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０と、放射基板（プリント配線基板）２０に設けた放射板２１ａ，２１ｂとからなる。
図１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、該無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０と、放射基板（プリント配線基板）２０に設けた放射板２１ａ，２１ｂとからなる。
無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、図１９に示すように、裏面に入出力端子電極６，６及び実装用端子電極７，７が設けられている。入出力端子電極６，６が給電回路基板１０の表面に設けた電極１２ａ，１２ｂ（図２０参照）に金属バンプ８を介して電気的に接続されている。また、実装用端子電極７，７が電極１２ｃ，１２ｄに金属バンプ８を介して電気的に接続されている。なお、金属バンプ８の材料としては、Ａｕ、Ａｇ、はんだなどを用いることができる。
また、給電回路基板１０の表面には、無線ＩＣチップ５と給電回路基板１０との接合強度を向上させるために、無線ＩＣチップ５との接続部を覆うように保護膜９が設けられている。
放射板２１ａ，２１ｂは多層構造とした放射基板２０内にＡｌ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属めっきや導電性ペーストなどによる電極膜を所定の形状に設けたもので、表面には電極２６ａ，２６ｂが設けられている。なお、放射基板２０はガラスエポキシ樹脂製のプリント配線基板のみならず他の樹脂を用いた樹脂製基板やセラミック基板であってもよい。
給電回路基板１０は、インダクタンス素子を有する共振回路（図１では省略）を内蔵したもので、裏面には給電用電極１９ａ，１９ｂが設けられ、表面には接続用電極１２ａ〜１２ｄ（図２０参照）が形成されている。給電用電極１９ａ，１９ｂは基板１０に内蔵された共振回路と結合している。また、給電用電極１９ａ，１９ｂは導電性接着剤２２を介して放射基板２０上に設けた電極２６ａ，２６ｂと電気的に導通状態で接続されている。即ち、給電用電極１９ａ，１９ｂは放射板２１ａ，２１ｂと電極２６ａ，２６ｂ及び導電性接着剤２２を介して電気的に導通しない状態で容量により結合されている。なお、導電性接着剤２２に代えて絶縁性接着剤やはんだなどを用いてもよい。また、電極２６ａ，２６ｂは必ずしも必要なものではない。
給電回路基板１０には所定の共振周波数を有する共振回路が内蔵されており、無線ＩＣチップ５から発信された所定の周波数を有する送信信号を給電用電極１９ａ，１９ｂなどを介して放射板２１ａ，２１ｂに伝達し、かつ、放射板２１ａ，２１ｂで受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイス１は、放射板２１ａ，２１ｂで受信された信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号が放射板２１ａ，２１ｂから外部に放射される。
前記無線ＩＣデバイス１にあっては、給電回路基板１０の表面に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂが、基板１０に内蔵された共振回路と結合するとともに、アンテナとして機能する放射板２１ａ，２１ｂと電気的に非導通状態で結合している。給電回路基板１０は比較的サイズの大きい放射板２１ａ，２１ｂを搭載する必要はなく、極めて小型に構成できる。無線ＩＣチップ５はこのような小型の給電回路基板１０に搭載すればよく、従来から広く使用されているＩＣ実装機などを用いることができ、実装コストが低減する。また、使用周波数帯を変更するに際しては、共振回路の設計を変更するだけでよく、放射板２１ａ，２１ｂなどはそのまま用いてもよい。また、放射板２１ａ，２１ｂと給電用電極１９ａ，１９ｂとは電気的に非導通であるので、放射板２１ａ，２１ｂから侵入する静電気が無線ＩＣチップ５に印加されることはなく、静電気による無線ＩＣチップ５の破壊が防止される。
（無線ＩＣデバイスの第２実施例、図２参照）
図２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、給電用電極１９ａ，１９ｂを給電回路基板１０の裏面から両側面にわたって設けたものである。給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの結合が大きくなる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、給電用電極１９ａ，１９ｂを給電回路基板１０の裏面から両側面にわたって設けたものである。給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの結合が大きくなる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第３実施例、図３参照）
図３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第３実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、給電回路基板１０の表面に無線ＩＣチップ５を覆うエポキシ系、ポリイミド系などの樹脂製の保護膜２３を設けたものである。保護膜２３を設けることで、耐環境特性が向上する。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第３実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、給電回路基板１０の表面に無線ＩＣチップ５を覆うエポキシ系、ポリイミド系などの樹脂製の保護膜２３を設けたものである。保護膜２３を設けることで、耐環境特性が向上する。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第４実施例、図４参照）
図４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第４実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、電極２６ａ，２６ｂを両側に延在して放射板としても機能するようにしたものである。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第４実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、電極２６ａ，２６ｂを両側に延在して放射板としても機能するようにしたものである。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第５実施例、図５参照）
図５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第５実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板２０に放射板２１ａ，２１ｂ、電極２６ｃ，２６ｄをそれぞれ２層に内蔵し、表面に電極２６ａ，２６ｂを設け、電極２６ａ，２６ｂ及び電極２６ｃ，２６ｄをそれぞれビアホール導体２７にて電気的に接続したものである。
図５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第５実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板２０に放射板２１ａ，２１ｂ、電極２６ｃ，２６ｄをそれぞれ２層に内蔵し、表面に電極２６ａ，２６ｂを設け、電極２６ａ，２６ｂ及び電極２６ｃ，２６ｄをそれぞれビアホール導体２７にて電気的に接続したものである。
本第５実施例においては、放射板２１ａ，２１ｂが電極２６ｃ，２６ｄと主に容量による電界結合し、電極２６ａ，２６ｂがビアホール導体２７を介して電極２６ｃ，２６ｄと接続されるとともに、導電性接着剤２２を介して給電用電極１９ａ，１９ｂと電気的に接続されている。従って、第５実施例の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第６実施例、図６参照）
図６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第６実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板２０に放射板２１ａ，２１ｂを３段に積層したものである。それぞれの放射板２１ａ，２１ｂが給電回路基板１０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂと電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量により電界結合しているため、放射特性が向上する。また、長さの異なる放射板を持つため無線ＩＣデバイスの使用周波数帯域を広げることができる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第６実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板２０に放射板２１ａ，２１ｂを３段に積層したものである。それぞれの放射板２１ａ，２１ｂが給電回路基板１０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂと電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量により電界結合しているため、放射特性が向上する。また、長さの異なる放射板を持つため無線ＩＣデバイスの使用周波数帯域を広げることができる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第７実施例、図７参照）
図７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第７実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、放射板２１ａ，２１ｂを多層構造とした放射基板２０にビアホール導体２８を介してコイル形状に設けたものである。コイル形状をなす放射板２１ａ，２１ｂのそれぞれの一端部と給電回路基板２０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂとが電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量による電界結合している。放射板２１ａ，２１ｂをコイル形状とすることにより、放射特性が向上する。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第７実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、放射板２１ａ，２１ｂを多層構造とした放射基板２０にビアホール導体２８を介してコイル形状に設けたものである。コイル形状をなす放射板２１ａ，２１ｂのそれぞれの一端部と給電回路基板２０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂとが電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量による電界結合している。放射板２１ａ，２１ｂをコイル形状とすることにより、放射特性が向上する。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第８実施例、図８参照）
図８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第８実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板１０に内蔵した素子と給電回路基板１０上に実装した素子７１とで構成したものである。素子７１はチップインダクタ、チップコンデンサなどである。チップタイプの素子はインダクタンス値やキャパシタンス値の大きなものを使用でき、給電回路基板１０に内蔵する素子は値の小さなものでよいので、給電回路基板１０をより小型にできる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第８実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板１０に内蔵した素子と給電回路基板１０上に実装した素子７１とで構成したものである。素子７１はチップインダクタ、チップコンデンサなどである。チップタイプの素子はインダクタンス値やキャパシタンス値の大きなものを使用でき、給電回路基板１０に内蔵する素子は値の小さなものでよいので、給電回路基板１０をより小型にできる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第９実施例、図９参照）
図９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第９実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板１０に内蔵した素子と放射基板２０上に実装した素子７１とで構成したものである。素子７１は前記第８実施例で説明したようにチップインダクタ、チップコンデンサなどであり、その作用効果は第８実施例と同様である。
図９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第９実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板１０に内蔵した素子と放射基板２０上に実装した素子７１とで構成したものである。素子７１は前記第８実施例で説明したようにチップインダクタ、チップコンデンサなどであり、その作用効果は第８実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第１０実施例、図１０参照）
図１０に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１０実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、放射基板であるプリント配線基板２０に無線ＩＣデバイス１以外の種々の電子回路部品を搭載したものである。換言すれば、携帯電話などの無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に無線ＩＣデバイス１を搭載したものであり、無線ＩＣデバイス１としては前記第１実施例と同様の構成からなる。また、放射板２１ａ，２１ｂはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
図１０に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１０実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、放射基板であるプリント配線基板２０に無線ＩＣデバイス１以外の種々の電子回路部品を搭載したものである。換言すれば、携帯電話などの無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に無線ＩＣデバイス１を搭載したものであり、無線ＩＣデバイス１としては前記第１実施例と同様の構成からなる。また、放射板２１ａ，２１ｂはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
本第１０実施例において、搭載されている電子回路部品は、例えば、チップ抵抗７２、ＩＣ部品を実装した無線通信回路７３である。なお、第１〜第１０実施例において、放射板２１ａ，２１ｂは放射基板２０の裏面に形成しても構わない。
（無線ＩＣデバイスの第１１実施例、図１１参照）
図１１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１１実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、チップ抵抗７２、無線通信回路７３に加えて、給電回路基板１０を実装した主面に対向する面に無線通信回路７４、チップコンデンサ７５及び回路基板７６を搭載している。このとき、放射板２１ａ，２１ｂはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
図１１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１１実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、チップ抵抗７２、無線通信回路７３に加えて、給電回路基板１０を実装した主面に対向する面に無線通信回路７４、チップコンデンサ７５及び回路基板７６を搭載している。このとき、放射板２１ａ，２１ｂはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
（無線ＩＣデバイスの第１２実施例、図１２参照）
図１２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１２実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１１実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、プリント配線基板２０には表面の部品と裏面の部品との磁気シールドを図るためのシールド電極７７が内蔵されている。
図１２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１２実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１１実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、プリント配線基板２０には表面の部品と裏面の部品との磁気シールドを図るためのシールド電極７７が内蔵されている。
（無線ＩＣデバイスの第１３実施例、図１３図参照）
図１３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１３実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、表面に設けた給電回路基板１０及び無線ＩＣチップ５と裏面に設けた無線通信回路７４、チップ抵抗７５及び回路基板７６との磁気シールドを図るためのシールド電極７７が基板２０に内蔵されている。
図１３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１３実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、表面に設けた給電回路基板１０及び無線ＩＣチップ５と裏面に設けた無線通信回路７４、チップ抵抗７５及び回路基板７６との磁気シールドを図るためのシールド電極７７が基板２０に内蔵されている。
（無線ＩＣデバイスの第１４実施例、図１４参照）
図１４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１４実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０〜第１３実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したものである。放射板２１ａ，２１ｂはシールド電極７７，７７の間に積層されており、給電回路基板１０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂとは電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量による電界結合している。
図１４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１４実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０〜第１３実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したものである。放射板２１ａ，２１ｂはシールド電極７７，７７の間に積層されており、給電回路基板１０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂとは電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量による電界結合している。
（無線ＩＣデバイスの第１５実施例、図１５参照）
図１５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１５実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に搭載したものである。無線ＩＣチップ５を備えた給電回路基板１０はプリント配線基板２０の側面に実装され、給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
図１５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１５実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に搭載したものである。無線ＩＣチップ５を備えた給電回路基板１０はプリント配線基板２０の側面に実装され、給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
（無線ＩＣデバイスの第１６実施例、図１６参照）
図１６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１６実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に搭載したものである。無線ＩＣチップ５を備えた給電回路基板１０はプリント配線基板２０の側面に実装されている。この給電回路基板１０は側面に給電用電極１９を設けたもので、給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
図１６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１６実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に搭載したものである。無線ＩＣチップ５を備えた給電回路基板１０はプリント配線基板２０の側面に実装されている。この給電回路基板１０は側面に給電用電極１９を設けたもので、給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
（無線ＩＣデバイスの第１７実施例、図１７参照）
図１７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１７実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０内に収容したもので、給電用電極１９が基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
図１７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１７実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０内に収容したもので、給電用電極１９が基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
（無線ＩＣデバイスの第１８実施例、図１８参照）
図１８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１８実施例を示す。図１８は平面図であって、この無線ＩＣデバイス１はプリント配線基板２０の側面に形成した凹部２０ａに収容され、給電回路基板１０の裏面に設けた給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。
図１８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１８実施例を示す。図１８は平面図であって、この無線ＩＣデバイス１はプリント配線基板２０の側面に形成した凹部２０ａに収容され、給電回路基板１０の裏面に設けた給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。
（共振回路の第１例、図２０及び図２１参照）
給電回路基板１０に内蔵された共振回路の第１例を、図２０に給電回路基板１０の分解斜視図として、図２１に等価回路として示す。
給電回路基板１０に内蔵された共振回路の第１例を、図２０に給電回路基板１０の分解斜視図として、図２１に等価回路として示す。
給電回路基板１０は、図２０に示すように、誘電体からなるセラミックシート１１Ａ〜１１Ｈを積層、圧着、焼成したもので、シート１１Ａには接続用電極１２ａ，１２ｂと電極１２ｃ，１２ｄとビアホール導体１３ａ，１３ｂが形成され、シート１１Ｂにはキャパシタ電極１８ａと導体パターン１５ａ，１５ｂとビアホール導体１３ｃ〜１３ｅが形成され、シート１１Ｃにはキャパシタ電極１８ｂとビアホール導体１３ｄ〜１３ｆが形成されている。さらに、シート１１Ｄには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ａ，１４ｂ，１４ｄが形成され、シート１１Ｅには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ａ，１４ｃ，１４ｅが形成され、シート１１Ｆにはキャパシタ電極１７と導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ｆ，１４ｇが形成され、シート１１Ｇには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ｆ，１４ｇが形成され、シート１１Ｈには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｆが形成されている。
以上のシート１１Ａ〜１１Ｈを積層することにより、ビアホール導体１４ｃ，１４ｄ，１４ｇにて螺旋状に接続された導体パターン１６ａにてインダクタンス素子Ｌ１が構成され、ビアホール導体１４ｂ，１４ｅ，１４ｆにて螺旋状に接続された導体パターン１６ｂにてインダクタンス素子Ｌ２が構成され、キャパシタ電極１８ａ，１８ｂにてキャパシタンス素子Ｃ１が構成され、キャパシタ電極１８ｂ，１７にてキャパシタンス素子Ｃ２が構成される。
インダクタンス素子Ｌ１の一端はビアホール導体１４ｃ，１３ｄ、導体パターン１５ａ、ビアホール導体１３ｃを介してキャパシタ電極１８ｂに接続され、インダクタンス素子Ｌ２の一端はビアホール導体１４ａを介してキャパシタ電極１７に接続される。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の他端は、シート１１Ｈ上で一つにまとめられ、ビアホール導体１３ｅ、導体パターン１５ｂ、ビアホール導体１３ａを介して接続用電極１２ａに接続されている。さらに、キャパシタ電極１８ａはビアホール導体１３ｂを介して接続用電極１２ｂに電気的に接続されている。
そして、接続用電極１２ａ，１２ｂが金属バンプ８（図１など参照）を介して無線ＩＣチップ５の端子電極６，６（図１９参照）と電気的に接続される。電極１２ｃ，１２ｄは無線ＩＣチップ５の端子電極７，７に接続される。
また、給電回路基板１０の裏面には給電用電極１９ａ，１９ｂが導体ペーストの塗布などで設けられ、給電用電極１９ａはインダクタンス素子Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）と電磁界により結合し、給電用電極１９ｂはキャパシタ電極１８ｂとビアホール導体１３ｆを介して電気的に接続される。給電用電極１９ａ，１９ｂは放射板２１ａ，２１ｂと電気的に導通しない状態で結合されることは前述のとおりである。以上の共振回路の等価回路を図２１に示す。
なお、この共振回路において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は２本の導体パターン１６ａ，１６ｂを並列に配置した構造としている。２本の導体パターン１６ａ，１６ｂはそれぞれ線路長が異なっており、異なる共振周波数とすることができ、無線ＩＣデバイス１を広帯域化できる。
なお、各セラミックシート１１Ａ〜１１Ｈは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板１０は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。
また、前記シート１１Ａ〜１１Ｈを、例えば、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートとして形成し、該シート上に厚膜形成法などで電極や導体を形成し、それらのシートを積層して熱圧着などで積層体とし、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２やキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２を内蔵させてもよい。
前記給電回路基板１０において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２とは平面透視で異なる位置に設けられ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２により給電用電極１９ａ（放射板２１ａ）と電磁界的に結合し、キャパシタンス素子Ｃ１により放射板２１ｂと電界的に結合している。
従って、給電回路基板１０上に前記無線ＩＣチップ５を搭載した無線ＩＣデバイス１は、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２１ａ，２１ｂで受信し、給電用電極１９ａ，１９ｂと磁界結合及び電界結合している共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、共振回路にて所定の周波数に整合させた後、給電用電極１９ａ，１９ｂを介して放射板２１ａ，２１ｂに伝え、該放射板２１ａ，２１ｂからリーダライタに送信、転送する。
給電回路基板１０においては、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。放射板２１ａ，２１ｂから放射される信号の共振周波数は、共振回路の自己共振周波数によって実質的に決まる。なお、無線ＩＣチップ５の入出力インピーダンスの虚数部と給電回路基板１０上の接続用電極１２ａ，１２ｂから給電用電極１９ａ，１９ｂ側を見たときのインピーダンスの虚数部が共役となるように給電回路基板１０内の回路設計を行うことで効率的な信号の送受信が行える。
ところで、共振回路は無線ＩＣチップ５のインピーダンスと放射板２１ａ，２１ｂのインピーダンスを整合させるためのマッチング回路を兼ねている。給電回路基板１０は、インダクタンス素子やキャパシタンス素子で構成された共振回路とは別に設けられたマッチング回路を備えていてもよい（この意味で、共振回路を整合回路とも称する）。共振回路にマッチング回路の機能をも付加しようとすると、共振回路の設計が複雑になる傾向がある。共振回路とは別にマッチング回路を設ければ、共振回路、マッチング回路をそれぞれ独立して設計できる。
また、マッチング回路のみを備えた構成でも構わない。さらに、インダクタンス素子のみで給電回路基板１０内の回路を構成しても構わない。その場合、インダクタンス素子は放射板２１ａ，２１ｂと無線ＩＣチップ５とのインピーダンス整合をとる機能を有している。
また、前記第８及び第９実施例に示したように、共振回路を構成する素子の一部を基板１０又は基板２０に実装してもよい。
（共振回路の第２例、図２２及び図２３参照）
給電回路基板３０に内蔵された共振回路の第２例を、図２２に給電回路基板３０の分解斜視図として、図２３に等価回路として示す。
給電回路基板３０に内蔵された共振回路の第２例を、図２２に給電回路基板３０の分解斜視図として、図２３に等価回路として示す。
給電回路基板３０は、図２２に示すように、誘電体からなるセラミックシート３１Ａ〜３１Ｅを積層、圧着、焼成したもので、シート３１Ａには接続用電極１２ａ，１２ｂと電極１２ｃ，１２ｄとビアホール導体３３ａ，３３ｂが形成されている。シート３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄには導体パターン３６とビアホール導体３３ｃ，３３ｄが形成されている。シート３３Ｅには導体パターン３６とビアホール導体３３ｅが形成されている。
以上のシート３１Ａ〜３１Ｅを積層することにより、ビアホール導体３３ｃにて螺旋状に接続された導体パターン３６にてインダクタンス素子Ｌが構成される。また、導体パターン３６の線間容量にてキャパシタンス素子Ｃが構成される。インダクタンス素子Ｌの一端はビアホール導体３３ａを介して接続用電極１２ａに接続されている。
また、給電回路基板３０の裏面には給電用電極１９が導体ペーストの塗布などで設けられ、給電用電極１９はビアホール導体３３ｅを介してインダクタンス素子Ｌの他端に接続されるとともに、ビアホール導体３３ｄ，３３ｂを介して接続用電極１２ｂに接続されている。給電用電極１９は放射板２１と電気的に導通しない状態で結合される。以上の共振回路の等価回路は図２３に示すとおりである。
この共振回路は無線ＩＣチップ５と給電用電極１９とが直流により接続されるように構成されており、放射板２１で受信した高周波信号を無線ＩＣチップ５に供給する。一方、無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、この共振回路を介して給電用電極１９及び放射板２１に伝え、放射板２１からリーダライタに送信、転送する。
（電子機器の実施例、図２４〜図２７参照）
次に、本発明に係る電子機器の一実施例として携帯電話を説明する。図２４に示す携帯電話５０は、複数の周波数に対応しており、地上波デジタル信号、ＧＰＳ信号、ＷｉＦｉ信号、ＣＤＭＡやＧＳＭなどの通信用信号が入力される。
次に、本発明に係る電子機器の一実施例として携帯電話を説明する。図２４に示す携帯電話５０は、複数の周波数に対応しており、地上波デジタル信号、ＧＰＳ信号、ＷｉＦｉ信号、ＣＤＭＡやＧＳＭなどの通信用信号が入力される。
筐体５１内には、図２５に示すように、プリント配線基板５５が設置されている。このプリント配線基板５５には、無線通信用回路６０と無線ＩＣデバイス１とが配置されている。無線通信用回路６０は、ＩＣ６１と基板５５に内蔵されたバラン６２とＢＰＦ６３とコンデンサ６４とで構成されている。無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０は、プリント配線基板５５に設けた放射板２１ａ，２１ｂに給電用電極１９ａ，１９ｂが電気的に導通しない結合状態で搭載され、無線ＩＣデバイス１を構成している。
プリント配線基板５５に搭載される無線ＩＣデバイス１としては、図２６及び図２７に示すものであってもよい。この無線ＩＣデバイス１は、無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０の両側部に給電用電極１９ａ，１９ｂを設け、該給電用電極１９ａ，１９ｂを基板５５に設けた放射板２１ａ，２１ｂに電気的に導通しない状態で結合させたものである。給電回路基板１０内の共振回路は、例えば、図２０に示したものである。
プリント配線基板５５の表面には、図２７に斜線を付して示すグランドパターン５６が形成され、グランドパターン５６の非形成領域５６ａに無線ＩＣデバイス１が実装されている。また、放射板２１ａ，２１ｂはミアンダ形状に配置されている。なお、グランドパターン５６は、放射板２１ａ，２１ｂの放射特性に影響を与えない程度に放射板２１ａ，２１ｂから離しておく必要がある。
（無線ＩＣデバイスの第１９実施例、図２８参照）
図２８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１９実施例を示す。本第１９実施例から以下に示す第３０実施例は、前記第１実施例から第１８実施例に示した給電用電極１９，１９ａ，１９ｂに加えて、給電回路基板１０に実装用電極１８ａ〜１８ｄを設けたものである。
図２８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１９実施例を示す。本第１９実施例から以下に示す第３０実施例は、前記第１実施例から第１８実施例に示した給電用電極１９，１９ａ，１９ｂに加えて、給電回路基板１０に実装用電極１８ａ〜１８ｄを設けたものである。
詳しくは、本第１９実施例において、給電用電極１９ａ，１９ｂは給電回路基板１０に内蔵され、ミアンダ形状とされている放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’とは電気的に導通することはなく電磁界結合している。給電回路基板１０の裏面には実装用電極１８ａ，１８ｂが形成されており、放射基板２０上には実装電極２４ａ，２４ｂが形成されている。実装用電極１８ａ，１８ｂと実装電極２４ａ，２４ｂとはそれぞれはんだ４１などの導電材（絶縁材である接着剤であってもよい）にて接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様である。加えて、本第１９実施例では、給電回路基板１０の裏面に実装用電極１８ａ，１８ｂを設けて放射基板２０上に設けた実装電極２４ａ，２４ｂと接続したため、給電回路基板１０と放射基板２０との接合強度が向上し、無線ＩＣデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、放射基板２０や給電回路基板１０が熱収縮して熱応力が作用した場合であっても、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，１２ｂとの電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。
（無線ＩＣデバイスの第２０実施例、図２９参照）
図２９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２０実施例を示す。本第２０実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に一つの実装電極２４を放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’に挟まれた状態で設けた点にある。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４と対向する位置に単一のものが形成されており、実装電極２４とはんだや接着剤にて接続されている。
図２９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２０実施例を示す。本第２０実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に一つの実装電極２４を放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’に挟まれた状態で設けた点にある。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４と対向する位置に単一のものが形成されており、実装電極２４とはんだや接着剤にて接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極を設けた作用効果は前記第１９実施例と同様である。加えて、実装用電極を中央部分に形成するため、放射板２１ａ，２１ｂの引き回しを給電回路基板１０の長手方向からでも行うことができる。また、給電回路基板１０の撓みなどに対し、突起部への応力が小さくなる。
（無線ＩＣデバイスの第２１実施例、図３０参照）
図３０に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２１実施例を示す。本第２１実施例は、基本的には前記第１及び第２０実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に二つの実装電極２４ａ，２４ｂを放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’に挟まれた状態で設けた点にある。実装電極２４ａ，２４ｂは長辺方向に並置されているが、短辺方向に並置してもよく、あるいは、対角線方向に並置してもよい。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４ａ，２４ｂと対向する位置に形成されており、実装電極２４ａ，２４ｂとはんだや接着剤にて接続されている。
図３０に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２１実施例を示す。本第２１実施例は、基本的には前記第１及び第２０実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に二つの実装電極２４ａ，２４ｂを放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’に挟まれた状態で設けた点にある。実装電極２４ａ，２４ｂは長辺方向に並置されているが、短辺方向に並置してもよく、あるいは、対角線方向に並置してもよい。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４ａ，２４ｂと対向する位置に形成されており、実装電極２４ａ，２４ｂとはんだや接着剤にて接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極を設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。
（無線ＩＣデバイスの第２２実施例、図３１参照）
図３１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２２実施例を示す。本第２２実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に四つの実装電極２４ａ〜２４ｄを給電回路基板１０の外縁部分に設けた点にある。放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’は実装電極２４ａ，２４ｂの間及び実装電極２４ｃ，２４ｄの間を通って中心部分に配置されている。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４ａ〜２４ｄと対向する位置に形成されており、実装電極２４ａ〜２４ｄとはんだや接着剤にて接続されている。
図３１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２２実施例を示す。本第２２実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に四つの実装電極２４ａ〜２４ｄを給電回路基板１０の外縁部分に設けた点にある。放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’は実装電極２４ａ，２４ｂの間及び実装電極２４ｃ，２４ｄの間を通って中心部分に配置されている。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４ａ〜２４ｄと対向する位置に形成されており、実装電極２４ａ〜２４ｄとはんだや接着剤にて接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極を設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第２２実施例においては、実装用電極及び実装電極２４ａ〜２４ｄを給電回路基板１０の外縁部分に設けたため、リフローはんだを用いて放射基板２０上に給電回路基板１０を搭載する際の位置精度が向上する。即ち、リフローはんだ時において、外縁部分に位置する四つの電極２４ａ〜２４ｄのそれぞれではんだの表面張力によるセルフアライメント作用が生じるからである。
（無線ＩＣデバイスの第２３実施例、図３２参照）
図３２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２３実施例を示す。本第２３実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、給電回路基板１０の両側面（図３２の紙面において手前側と奥側）に実装用電極１８ａ〜１８ｄを形成したものである。実装電極２４ａ〜２４ｄは、放射基板２０上に実装用電極１８ａ〜１８ｄに対応した位置に、給電回路基板１０の外形よりも外方に突出した状態で形成され、実装用電極１８ａ〜１８ｄとはんだや接着剤にて接続されている。
図３２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２３実施例を示す。本第２３実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、給電回路基板１０の両側面（図３２の紙面において手前側と奥側）に実装用電極１８ａ〜１８ｄを形成したものである。実装電極２４ａ〜２４ｄは、放射基板２０上に実装用電極１８ａ〜１８ｄに対応した位置に、給電回路基板１０の外形よりも外方に突出した状態で形成され、実装用電極１８ａ〜１８ｄとはんだや接着剤にて接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ〜１８ｄを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第２３実施例においては、実装用電極１８ａ〜１８ｄを給電回路基板１０の側面に設けたため、該基板１０の裏面にスペース的な余裕が生じ、裏面のほぼ全体に放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’を形成することで、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの結合度の向上を図ることができる。
（無線ＩＣデバイスの第２４実施例、図３３参照）
図３３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２４実施例を示す。本第２４実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０と給電回路基板１０との間に封止樹脂２５を塗布した点にある。封止樹脂２５は例えばエポキシ系接着剤であり、固定強度や耐環境特性が向上するとともに、接着剤は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。なお、封止樹脂２５の塗布は、実装電極２４ａ，２４ｂと実装用電極１８ａ，１８ｂとをはんだ４１（リフローはんだ）にて接続した後に行う。
図３３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２４実施例を示す。本第２４実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０と給電回路基板１０との間に封止樹脂２５を塗布した点にある。封止樹脂２５は例えばエポキシ系接着剤であり、固定強度や耐環境特性が向上するとともに、接着剤は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。なお、封止樹脂２５の塗布は、実装電極２４ａ，２４ｂと実装用電極１８ａ，１８ｂとをはんだ４１（リフローはんだ）にて接続した後に行う。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ，１８ｂを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。
（無線ＩＣデバイスの第２５実施例、図３４参照）
図３４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２５実施例を示す。本第２５実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に放射板２１ａ，２１ｂを覆うレジスト膜２９を設けた点にある。レジスト膜２９は例えばエポキシ系やポリイミド系の樹脂材であり、放射板２１ａ，２１ｂの耐環境特性が向上するとともに、樹脂材は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。また、レジスト膜２９の厚みで放射板２１ａ，２１ｂと給電回路基板１０の裏面との間隔を決めることができ、結合度のばらつきを抑えることができ、特性が安定化する。
図３４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２５実施例を示す。本第２５実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に放射板２１ａ，２１ｂを覆うレジスト膜２９を設けた点にある。レジスト膜２９は例えばエポキシ系やポリイミド系の樹脂材であり、放射板２１ａ，２１ｂの耐環境特性が向上するとともに、樹脂材は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。また、レジスト膜２９の厚みで放射板２１ａ，２１ｂと給電回路基板１０の裏面との間隔を決めることができ、結合度のばらつきを抑えることができ、特性が安定化する。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ，１８ｂを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。
（無線ＩＣデバイスの第２６実施例及び第２７実施例、図３５及び図３６参照）
図３５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２６実施例を示し、図３６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２７実施例を示す。第２６実施例は前記第１９実施例において実装電極２４ａ，２４ｂの面積を大きく設定したものである。第２７実施例は第２２実施例において実装電極２４ａ〜２４ｄの面積を大きく設定したものである。
図３５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２６実施例を示し、図３６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２７実施例を示す。第２６実施例は前記第１９実施例において実装電極２４ａ，２４ｂの面積を大きく設定したものである。第２７実施例は第２２実施例において実装電極２４ａ〜２４ｄの面積を大きく設定したものである。
給電回路基板１０の裏面に形成される実装用電極１８ａ〜１８ｄの面積は第１９及び第２２実施例と同じであり、接合用のはんだの量は実装用電極１８ａ〜１８ｄの面積に合わせて供給される。余分なはんだが実装電極２４ａ〜２４ｄに広がるため、はんだの厚みを薄くし、はんだ厚みのばらつきを抑えることができる。これにて、放射板２１ａ，２１ｂと給電用電極１９ａ，１９ｂとの間隔のばらつきが小さくなり、結合度が安定化する。そして、実装電極２４ａ〜２４ｄにはＡｕめっきなどを施してはんだが濡れ広がる加工を施しておくことが好ましい。
また、前記第２５実施例に示したように、レジスト膜２９を放射板２１ａ，２１ｂ上に形成しておけば、レジスト膜２９の厚みで放射板２１ａ，２１ｂと給電回路基板１０の裏面との間隔を決めることができる。これと同様の効果は、給電回路基板１０の裏面に凸部を導電層や樹脂層などで形成することで実現できる。
（無線ＩＣデバイスの第２８実施例、図３７参照）
図３７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２８実施例を示す。本第２８実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’と実装電極２４ａ，２４ｂとを一体的に形成した点にある。さらに、放射板２１ａ，２１ｂ上にはレジスト膜２９が、実装電極２４ａ，２４ｂ以外に形成されている。実装電極２４ａ，２４ｂは給電回路基板１０の実装用電極１８ａ，１８ｂとはんだ４１などにより接着されている。
図３７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２８実施例を示す。本第２８実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’と実装電極２４ａ，２４ｂとを一体的に形成した点にある。さらに、放射板２１ａ，２１ｂ上にはレジスト膜２９が、実装電極２４ａ，２４ｂ以外に形成されている。実装電極２４ａ，２４ｂは給電回路基板１０の実装用電極１８ａ，１８ｂとはんだ４１などにより接着されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ，１８ｂを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第２８実施例では、放射板２１ａ，２１ｂを実装電極２４ａ，２４ｂを含めて形成するため、電極形成が容易であり、実装電極２４ａ，２４ｂの強度が強くなる。
（無線ＩＣデバイスの第２９実施例、図３８参照）
図３８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２９実施例を示す。本第２９実施例は、前記第１９実施例において、給電用電極１９ａ，１９ｂと実装用電極１８ａ，１８ｂとを一体的に形成した点にある。この場合、給電用電極１９ａ，１９ｂは第１９実施例とは異なって給電回路基板１０の裏面に露出している。これにて、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂ（結合部２１ａ’，２１ｂ’）との距離を小さくし、容量を大きくすることができる。また、実装用電極１８ａ，１８ｂが実質的に大きくなり、実装用電極１８ａ，１８ｂの強度を増すことができる。
図３８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２９実施例を示す。本第２９実施例は、前記第１９実施例において、給電用電極１９ａ，１９ｂと実装用電極１８ａ，１８ｂとを一体的に形成した点にある。この場合、給電用電極１９ａ，１９ｂは第１９実施例とは異なって給電回路基板１０の裏面に露出している。これにて、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂ（結合部２１ａ’，２１ｂ’）との距離を小さくし、容量を大きくすることができる。また、実装用電極１８ａ，１８ｂが実質的に大きくなり、実装用電極１８ａ，１８ｂの強度を増すことができる。
（無線ＩＣデバイスの第３０実施例、図３９参照）
図３９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第３０実施例を示す。本第３０実施例は、放射板２１ａ，２１ｂを一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’で一体化し、該結合部２１ａ’，２１ｂ’を給電回路基板１０に内蔵されたインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２と磁界結合させたものである。給電用電極１９ａ，１９ｂはインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の一部として構成されている。また、実装電極２４は放射基板２０の中央部に形成され、給電回路基板１０の裏面に形成された実装用電極１８とはんだ４１などで接続されている。
図３９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第３０実施例を示す。本第３０実施例は、放射板２１ａ，２１ｂを一端部である結合部２１ａ’，２１ｂ’で一体化し、該結合部２１ａ’，２１ｂ’を給電回路基板１０に内蔵されたインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２と磁界結合させたものである。給電用電極１９ａ，１９ｂはインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の一部として構成されている。また、実装電極２４は放射基板２０の中央部に形成され、給電回路基板１０の裏面に形成された実装用電極１８とはんだ４１などで接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８を設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第３０実施例では、放射板２１ａ，２１ｂが給電回路基板１０と磁界結合しているため、給電回路基板１０の実装位置が多少ずれたり、１８０°回転がずれても特性が変わらない。また、誘電率の高い樹脂材が給電回路基板１０と放射板２１ａ，２１ｂの間に介在しても特性の変化が小さい。
（第３１実施例、図４０及び図４１参照）
第３１実施例である無線ＩＣデバイスは、図４０及び図４１に示すように、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、この無線ＩＣチップ５を電気的に接続した状態で搭載した給電回路基板１２０と、プリント基板１３０の表面に電極膜にて形成した放射板１３１とで構成されている。一体化された無線ＩＣチップ５と給電回路基板１２０とを以下電磁結合モジュール１００と称する。
第３１実施例である無線ＩＣデバイスは、図４０及び図４１に示すように、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、この無線ＩＣチップ５を電気的に接続した状態で搭載した給電回路基板１２０と、プリント基板１３０の表面に電極膜にて形成した放射板１３１とで構成されている。一体化された無線ＩＣチップ５と給電回路基板１２０とを以下電磁結合モジュール１００と称する。
給電回路基板１２０は、図４５や図４７を参照して以下に説明する共振回路・整合回路を有する給電回路１２１を備えている。
無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、図１９に示したように、裏面に一対の入出力端子電極６及び一対の実装用端子電極７が設けられている。図４６に示す給電回路基板１２０において、無線ＩＣチップ５の入出力端子電極６は給電端子電極１４２ａ，１４２ｂに、実装用端子電極は実装電極１４３ａ，１４３ｂに金属バンプなどを介して電気的に接続されている。また、図４８に示す給電回路基板１２０において、入出力端子電極６は給電端子電極２２２ａ，２２２ｂに、実装用端子電極７は実装電極２２３ａ，２２３ｂに金属バンプなどを介して電気的に接続されている。
放射板１３１は、プリント基板１３０の表面に非磁性金属材料からなる電極膜として形成されており、一方の端部１３１ａと他方の端部１３１ｂが給電回路基板１２０の下面にそれぞれ対向して配置され、給電回路１２１と電磁界結合している。この放射板１３１の全体的な形状は任意であり、例えば、ループ状アンテナ形状であっても、ダイポール型のアンテナ形状であってもよい。また、放射板１３１はプリント基板１３０の内部に形成されたものであってもよい。なお、プリント基板１３０は、携帯電話などの物品に内蔵されたものである。
給電回路基板１２０の対向する二つの側面には、以下に詳述する給電回路１２１とは電気的に接続されていない実装用電極１２２が形成されている。この実装用電極１２２は、図４１に示すように、絶縁体層と電極層とを積層して形成した積層体（給電回路基板１２０）の側面に電極層を露出するように形成され、プリント基板１３０上に放射板１３１とは別に設けた実装ランド１３２にはんだ付けされている。ランド１３２は放射板１３１とは別に設けられ、両者の厚みはほぼ同じである。
このはんだ付けは、まず、はんだペースト１３３を図４１の点線で示すようにランド１３２に塗布し（塗布厚は１００μｍ程度）、プリント基板１３０上の所定位置に電磁結合モジュール１００を実装機で載置する。プリント基板１３０の表面には、放射板１３１が形成されているが、はんだペースト１３３は放射板１３１には塗布しない。その後、リフロー炉を通過させることにより、実装用電極１２２とランド１３２とがはんだ付けされる。
リフロー炉ではんだペースト１３３が溶融状態にあるとき、はんだペースト１３３は実装用電極１２２に接触し、電磁結合モジュール１００はプリント基板１３０に貼着された状態になる。リフロー炉から出された後、はんだペースト１３３は温度降下で収縮し、ランド１３２と実装用電極１２２との間でブリッジ状に硬化して矢印Ａ方向の内部応力を生じる。これにて、給電回路基板１２０がプリント基板１３０側に引っ張られ、給電回路基板１２０の下面が放射板１３１の端部１３１ａ，１３１ｂに密着する。
はんだ付け時におけるこのような現象は、詳しく検討すると、実装用電極１２２が給電回路基板１２０の側面に下面から離間して形成されていること（換言すれば、側面にのみ形成されて下面には形成されていないこと）、ランド１３２と給電回路基板１２０との間にギャップｇが存在することに起因する。このギャップｇ部分のはんだペースト１３３が硬化時に収縮することにより、矢印Ａ方向の応力が発生する。
はんだペースト１３３の収縮による応力で給電回路基板１２０と放射板１３１とが直接密着することにより、給電回路基板１２０と放射板１３１とが間隔のばらつきなく良好に結合し、結合度のばらつきがほとんどなくなる。また、実装用電極１２２がはんだなどにより腐食しても、実装用電極１２２は給電回路１２１とは電気的に接続されておらず独立しているので、電磁結合モジュール１００の電気的な特性や信頼性に悪影響を与えることはない。
また、実装用電極１２２は給電回路基板１２０の対向する二つの側面に形成されているので、給電回路基板１２０をより精度が向上した状態でバランスよくプリント基板１３０上に実装することが可能になる。特に、本実施例では、実装用電極１２２を給電回路基板１２０の対向する二つの側面に線対称な位置に形成しているため、さらに実装精度やバランスが向上する。
しかも、リフロー炉によるはんだ付けという簡易な製作工程を用いればよく、高価な実装機は不要である。また、このはんだ付けの後に、樹脂材で電磁結合モジュール１００を被覆し、電磁結合モジュール１００のプリント基板１３０への接合強度をさらに向上させてもよい。
（第３２実施例、図４２及び図４３参照）
第３２実施例である無線ＩＣデバイスは、図４２及び図４３に示すように、基本的には前記第３１実施例と同様の構成を備え、共通する部品、部分には第３１実施例と同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
第３２実施例である無線ＩＣデバイスは、図４２及び図４３に示すように、基本的には前記第３１実施例と同様の構成を備え、共通する部品、部分には第３１実施例と同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
第３２実施例において、第３１実施例と異なるのは、実装用電極１２２を積層体（給電回路基板１２０）の側面に露出させたビアホール電極にて形成した点にある。ビアホール電極を積層体の側面に露出させるには、給電回路基板１２０を製作する際に、マザー基板のカット線上にビアホール電極を形成しておけばよい。このようなビアホール電極（導体）の形成方法は、特開２００２−２６５１３号公報に詳しく記載されている。
本第３２実施例において、実装用電極１２２とプリント基板１３０上のランド１３２とがはんだペースト１３３で接合されることは第３１実施例と同様であり、その作用効果も同様である。
（変形例、図４４参照）
図４４に前記第３２実施例における給電回路基板１２０の変形例を示す。この給電回路基板１２０は側面に凹部１２３を形成し、実装用電極１２２を該凹部１２３に配置したものである。凹部１２３にはんだペースト１３３を配置することで、はんだフィレットの拡がりを抑えることができる。
図４４に前記第３２実施例における給電回路基板１２０の変形例を示す。この給電回路基板１２０は側面に凹部１２３を形成し、実装用電極１２２を該凹部１２３に配置したものである。凹部１２３にはんだペースト１３３を配置することで、はんだフィレットの拡がりを抑えることができる。
（給電回路基板の第１例、図４５及び図４６参照）
ここで、給電回路基板１２０の第１例について説明する。この給電回路基板１２０は、図４５に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合（相互インダクタンスＭで示す）されているインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を含む共振回路・整合回路を有する給電回路１２１を備えている。
ここで、給電回路基板１２０の第１例について説明する。この給電回路基板１２０は、図４５に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合（相互インダクタンスＭで示す）されているインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を含む共振回路・整合回路を有する給電回路１２１を備えている。
給電回路１２１に含まれるインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２は逆相で磁気結合して無線ＩＣチップ５が処理する周波数に共振し、かつ、放射板１３１の端部１３１ａ，１３１ｂと電磁界結合している。また、給電回路１２１は、無線ＩＣチップ５の入出力端子電極６と電気的に接続され、無線ＩＣチップ５のインピーダンス（通常５０Ω）と放射板１３１のインピーダンス（空間のインピーダンス３７７Ω）とのマッチングを図っている。
従って、給電回路１２１は、無線ＩＣチップ５から発信された所定の周波数を有する送信信号を放射板１３１に伝達し、かつ、放射板１３１で受信した信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイスは、放射板１３１で受信した信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号が放射板１３１から外部に放射される。
以上のごとく、本無線ＩＣデバイスにあっては、給電回路基板１２０に設けた給電回路１２１で信号の共振周波数を設定するため、本無線ＩＣデバイスを種々の物品に取り付けてもそのままで動作し、放射特性の変動が抑制され、個別の物品ごとに放射板１３１などの設計変更をする必要がなくなる。そして、放射板１３１から放射する送信信号の周波数及び無線ＩＣチップ５に供給する受信信号の周波数は、給電回路基板１２０における給電回路１２１の共振周波数に実質的に相当し、信号の最大利得は、給電回路１２１のサイズ、形状、給電回路１２１と放射板１３１との距離及び媒質の少なくとも一つで実質的に決定される。給電回路基板１２０において送受信信号の周波数が決まるため、放射板１３１の形状やサイズ、配置関係などによらず、例えば、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても、周波数特性が変化することがなく、安定した周波数特性が得られる。
次に、給電回路基板１２０の構成について図４６を参照して説明する。給電回路基板１２０は、絶縁体（誘電体あるいは磁性体）からなるセラミックシート１４１ａ〜１４１ｉを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート１４１ａ上には、給電端子電極１４２ａ，１４２ｂ、実装電極１４３ａ，１４３ｂ、ビアホール導体１４４ａ，１４４ｂ，１４５ａ，１４５ｂが形成されている。２層目〜８層目のシート１４１ｂ〜１４１ｈ上には、それぞれ、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を構成する配線電極１４６ａ，１４６ｂが形成され、必要に応じてビアホール導体１４７ａ，１４７ｂ，１４８ａ，１４８ｂなどが形成されている。最下層のシート１４１ｉ上には、給電回路基板１２０を平面透視したときに、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２の外形と等しい又は小さい平面電極１４９ａ，１４９ｂが形成されている。
以上のシート１４１ａ〜１４１ｉを積層することにより、配線電極１４６ａがビアホール導体１４７ａにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１１が形成され、配線電極１４６ｂがビアホール導体１４７ｂにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１２が形成される。また、配線電極１４６ａ，１４６ｂの線間にキャパシタンスが形成される。
シート１４１ｂ上の配線電極１４６ａの端部１４６ａ−１はビアホール導体１４５ａを介して給電端子電極１４２ａに接続され、シート１４１ｈ上の配線電極１４６ａの端部１４６ａ−２はビアホール導体１４８ａ，１４５ｂを介して給電端子電極１４２ｂに接続される。シート１４１ｂ上の配線電極１４６ｂの端部１４６ｂ−１はビアホール導体１４４ｂを介して給電端子電極１４２ｂに接続され、シート１４１ｈ上の配線電極１４６ｂの端部１４６ｂ−２はビアホール導体１４８ｂ，１４４ａを介して給電端子電極１４２ａに接続される。さらに、配線電極１４６ａ，１４６ｂの端部１４６ａ−２，１４６ｂ−２はビアホール導体を介して平面電極１４９ａ，１４９ｂと接続される。
以上の給電回路１２１において、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極１４６ａ，１４６ｂをある程度長くする必要がある。これにてＱ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。
インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２は、給電回路基板１２０を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路１２１をループ状の放射板１３１の端部１３１ａ，１３１ｂに結合させたとき、端部１３１ａ，１３１ｂには逆向きの電流が励起され、ループ状の放射板１３１で信号を送受信することができる。なお、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２をそれぞれ二つの異なる放射板に結合させてもよい。
給電回路基板１２０を磁性体材料から形成し、磁性体内にインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を形成することにより、大きなインダクタンス値を得ることができ、１３．５６ＭＨｚ帯の周波数にも対応することができる。しかも、磁性体シートの加工ばらつきや透磁率のばらつきが生じても、無線ＩＣチップ５とのインピーダンスのばらつきを吸収できる。磁性体の透磁率μは７０程度が好ましい。
また、二つのインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２のインダクタンス値が互いに異なっていることにより、給電回路１２１に複数の共振周波数を持たせて無線ＩＣデバイスを広帯域化できる。但し、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２のインダクタンス値を実質的に同じ値に設定してもよく、この場合、各インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２で発生する磁界の大きさを等しくすることができる。これにより、二つのインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２での磁界の相殺量を同じにすることができ、共振周波数付近での広帯域化が可能になる。
なお、給電回路基板１２０は、セラミック又は樹脂からなる多層基板であってもよく、あるいは、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートを積層した基板であってもよい。特に、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２が給電回路基板１２０に内蔵されることで、給電回路１２１が基板外部の影響を受けにくくなり、放射特性の変動を抑制できる。
また、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２と放射板１３１との間に平面電極１４９ａ，１４９ｂを設けることで、給電回路１２１と放射板１３１との結合のばらつきを抑えることができる。なお、平面電極１４９ａ，１４９ｂは、配線電極１４６ａ，１４６ｂと電気的に接続されていなくてもよく、必ずしも必要なものではない。
（給電回路基板の第２例、図４７及び図４８参照）
給電回路基板１２０の第２例は、図４７に示す等価回路、図４８に示す積層構造を備えている。この給電回路基板１２０は、絶縁体（誘電体あるいは磁性体）からなるセラミックシート２２１ａ〜２２１ｈを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート２２１ａ上には、給電端子電極２２２ａ，２２２ｂ、実装電極２２３ａ，２２３ｂが形成されている。２層目のシート２２１ｂ上には、配線電極２２５が形成されている。３層目〜７層目のシート２２１ｃ〜２２１ｇ上には、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を構成する配線電極２２５ａ，２２５ｂが形成されている。最下層のシート２２１ｈ上には、平面電極２２８ａ，２２８ｂが形成されている。なお、各シート２２１ａ〜２２１ｆに形成されているビアホール導体は、簡略化のために説明を省略する。
給電回路基板１２０の第２例は、図４７に示す等価回路、図４８に示す積層構造を備えている。この給電回路基板１２０は、絶縁体（誘電体あるいは磁性体）からなるセラミックシート２２１ａ〜２２１ｈを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート２２１ａ上には、給電端子電極２２２ａ，２２２ｂ、実装電極２２３ａ，２２３ｂが形成されている。２層目のシート２２１ｂ上には、配線電極２２５が形成されている。３層目〜７層目のシート２２１ｃ〜２２１ｇ上には、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を構成する配線電極２２５ａ，２２５ｂが形成されている。最下層のシート２２１ｈ上には、平面電極２２８ａ，２２８ｂが形成されている。なお、各シート２２１ａ〜２２１ｆに形成されているビアホール導体は、簡略化のために説明を省略する。
以上のシート２２１ａ〜２２１ｈを積層することにより、配線電極２２５ａがビアホール導体にて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１１が形成され、配線電極２２５ｂがビアホール導体にて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１２が形成される。また、配線電極２２５ａ，２２５ｂの線間にキャパシタンスが形成される。
配線電極２２５ａ，２２５ｂはシート２２１ｂ上で配線電極２２５にて一体化され、シート２２１ｇ上の配線電極２２５ａの端部２２５ａ’はビアホール導体を介して給電端子電極２２２ａに接続され、配線電極２２５ｂの端部２２５ｂ’はビアホール導体を介して給電端子電極２２２ｂに接続されている。
以上の構成からなるインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を含む給電回路１２１は図４７に示す等価回路であり、無線ＩＣチップ５に対して直列に接続されたインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２は逆相で磁気結合して無線ＩＣチップ５が処理する周波数において共振し、かつ、放射板１３１と電磁界結合している。また、給電回路１２１は無線ＩＣチップ５のインピーダンス（通常５０Ω）と放射板１３１のインピーダンス（空間のインピーダンス３７７Ω）とのマッチングを図っている。
従って、本第２例の作用効果は前記第１例と同様である。特に、給電回路基板１２０の裏面に平面電極２２８ａ，２２８ｂを設けることによって給電回路１２１と放射板１３１との結合のばらつきを抑えることができる。なお、平面電極２２８ａ，２２８ｂは必ずしも必要なものではない。
（実施例のまとめ）
前記無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路基板の表面に実装用電極を備えていることが好ましい。この実装用電極を給電用電極とは別に設けて放射板の基板に接合すること（例えば、はんだなどの導電材による電気的な接続、絶縁材による接続）により接合強度が向上し、無線ＩＣデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、放射基板や給電回路基板に熱応力が作用した場合であっても、給電用電極と放射板との電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。特に、実装用電極を給電回路基板の外縁部分に形成することが好ましく、給電回路基板の実装位置精度を向上させることができる。また、実装用電極は給電回路基板の側面に形成してもよい。実装用電極を側面に形成すれば、給電回路基板の裏面にスペース的な余裕が生じ、裏面のほぼ全体を放射板との結合に利用することができ、給電用電極と放射板との結合度が高まる。
前記無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路基板の表面に実装用電極を備えていることが好ましい。この実装用電極を給電用電極とは別に設けて放射板の基板に接合すること（例えば、はんだなどの導電材による電気的な接続、絶縁材による接続）により接合強度が向上し、無線ＩＣデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、放射基板や給電回路基板に熱応力が作用した場合であっても、給電用電極と放射板との電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。特に、実装用電極を給電回路基板の外縁部分に形成することが好ましく、給電回路基板の実装位置精度を向上させることができる。また、実装用電極は給電回路基板の側面に形成してもよい。実装用電極を側面に形成すれば、給電回路基板の裏面にスペース的な余裕が生じ、裏面のほぼ全体を放射板との結合に利用することができ、給電用電極と放射板との結合度が高まる。
特に、給電回路基板の側面に形成された実装用電極が放射板を設けた基板上の実装ランドにはんだ付けすることにより、給電回路基板の下面と放射板とがはんだの硬化収縮によって密着し、給電回路基板と放射板とが間隔のばらつきなく良好に結合し、結合度のばらつきがほとんどなくなる。
実装用電極は給電回路基板の対向する二つの側面に形成されていることが好ましい。給電回路基板をより精度が向上した状態でバランスよく基板上に実装することが可能になる。実装用電極を給電回路基板の対向する二つの側面に線対称な位置に形成することで、さらに実装精度やバランスが向上する。
実装用電極は給電回路基板の下面から離間して形成されていてもよい。はんだが給電回路基板の下面にまわり込むことが防止され、給電回路基板と放射板との密着性を確実に確保できる。
給電回路基板は絶縁体層と電極層とを積層して形成した積層体からなり、実装用電極は該積層体の少なくとも一つの側面に電極層を露出するように形成してもよい。積層体の側面から一部を露出させた電極層にて実装用電極を形成することにより、給電回路基板の実装強度が向上する。
また、給電回路基板は絶縁体層と電極層とを積層して形成した積層体からなり、実装用電極は該積層体の少なくとも一つの側面に形成した凹部に配置されていてもよい。凹部にはんだを配置することで、はんだフィレットの拡がりを抑えることができる。
また、給電回路基板内には、共振回路及び／又は整合回路を備えていてもよい。また、放射板は放射基板の表面及び／又は内部に形成されていてもよい。また、給電回路基板が放射板と対向する面から対向しない少なくとも一つの面にわたって給電用電極が設けられていてもよい。給電用電極の接合強度が向上する。給電用電極や実装用電極は複数のものが設けられていてもよい。
給電回路基板にインダクタンス素子とキャパシタンス素子とが平面透視で異なる位置に設けられて異なる給電用電極と電磁界結合し、給電用電極にはそれぞれ異なる放射板が電磁界結合されていてもよい。容量による電界結合は磁界結合よりも信号エネルギーの受渡し効率が高いため、放射特性を向上させることができる。しかも、インダクタンス素子及びキャパシタンス素子において別々に給電用電極との結合状態を設定でき、放射特性の設計自由度が向上する。
また、共振回路又は整合回路は無線ＩＣと給電用電極とが直流により接続されるように構成されていてもよい。また、共振回路又は整合回路は給電回路基板に内蔵した素子と給電回路基板上に実装した素子、又は、放射板を設けた基板上に実装した素子とで構成されていてもよい。給電回路基板や放射基板の上にインダクタンス値の大きなチップインダクタやキャパシタンス値の大きなチップコンデンサを実装すれば、給電回路基板に内蔵した素子は値の小さなものでよく、給電回路基板のサイズをより小型化できる。
給電回路はインダクタンス値の異なる少なくとも二つのインダクタンス素子を含むことが好ましい。異なるインダクタンス値により給電回路に複数の共振周波数を持たせて無線ＩＣデバイスを広帯域化でき、設計変更することなく世界各国で使用することが可能になる。
給電回路は放射板と電磁界結合し、該放射板から放射される信号の共振周波数は該給電回路の自己共振周波数に実質的に相当することが好ましい。信号の周波数は給電回路で決定されるため、放射板の長さや形状は任意であり、放射板の設計自由度が向上する。また、放射板の形状やサイズ、配置関係などによらず、例えば、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても、周波数特性が変化することがなく、安定した周波数特性が得られる。しかも、本無線ＩＣデバイスを種々の物品に取り付けてもそのままで動作し、放射特性の変動が抑制され、個別の物品ごとに放射板などの設計変更をする必要がなくなる。
給電回路基板の下面には電極が形成されていないことが好ましい。はんだが給電回路基板の下面にまわり込むことが防止され、給電回路基板と放射板との密着性を確実に確保できる。
給電回路基板はセラミックや液晶ポリマなど樹脂からなる多層基板で構成されていてもよい。多層基板で構成すれば、インダクタンス素子やキャパシタンス素子を高精度に内蔵可能であり、配線電極の形成の自由度が向上する。
また、放射基板と給電回路基板との間に封止樹脂が設けられていること、あるいは、無線ＩＣチップ、給電回路基板及び放射板の少なくとも一つを覆う保護膜が設けられていることが好ましい。耐環境特性が向上する。
また、無線ＩＣの入出力インピーダンスの虚数部と、給電回路基板の無線ＩＣと接続する部分から給電用電極側を見たときのインピーダンスの虚数部とが使用周波数範囲又はその近傍で共役になっていることが好ましい。
（他の実施例）
なお、本発明に係る無線ＩＣデバイス及び電子機器は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
なお、本発明に係る無線ＩＣデバイス及び電子機器は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、共振回路は様々な構成のものを採用できることは勿論である。また、前記実施例に示した各種電極や給電回路基板の材料はあくまで例示であり、必要な特性を有する材料であれば、任意のものを使用することができる。また、無線ＩＣチップを給電回路基板に実装するのに、金属バンプ以外の処理を用いてもよい。無線ＩＣをチップタイプではなく、給電回路基板に形成したものであってもよい。さらに、給電回路基板の実装用電極を実装ランドに固定するのに、はんだ以外に、硬化収縮する接着材を用いてもよい。
また、本発明に係る無線ＩＣデバイスが搭載される電子機器は、携帯電話に限らず、種々の無線通信機器、テレビや冷蔵庫などの家電製品などであってもよい。
以上のように、本発明は、無線ＩＣデバイス及び電子機器に有用であり、特に、小型化を達成でき、無線ＩＣの実装が容易で低コストな、かつ、無線ＩＣの静電気による破壊の可能性を解消した点で優れている。
本発明は、無線ＩＣデバイス、特に、ＲＦＩＤ(Radio Frequency Identification)システムに用いられる無線ＩＣを有する無線ＩＣデバイス、及び、電子機器に関する。
近年、物品の管理システムとして、誘導電磁界を発生するリーダライタと物品や容器などに付された所定の情報を記憶したＩＣチップ（ＩＣタグ、無線ＩＣチップとも称する）とを非接触方式で通信し、情報を伝達するＲＦＩＤシステムが開発されている。
ＩＣチップを搭載した無線ＩＣデバイスとしては、従来、特許文献１に記載されているように、誘電体基板にダイポールアンテナ（一対の主アンテナ素子と整合部とからなる）を設け、ダイポールアンテナの端部にタグＩＣを電気的に接続した無線ＩＣタグが知られている。整合部はタグＩＣと主アンテナ素子との間に配置され、両者をインピーダンス整合させる機能を有している。
しかしながら、この無線ＩＣタグでは以下の問題点を有している。（１）整合部と主アンテナ素子とを単一の基板上に隣接して形成しているため、無線ＩＣタグのサイズが大きくなる。（２）主アンテナ素子及び整合部を配置した大きな基板上に形成した電極に微小な無線ＩＣチップを実装する必要があり、高精度な実装機が必要であること、及び、実装時の位置合わせ時間を要することから製造時間が長くなり、無線ＩＣタグのコストが上昇する。（３）主アンテナ素子と無線ＩＣチップとが電気的に導通状態で接続されているため、主アンテナ素子から静電気が侵入した場合、無線ＩＣチップが破壊される可能性がある。
また、特許文献２には、表面にアンテナコイルを形成したＩＣチップを用いた無線ＩＣカードが記載されている。この無線ＩＣカードにおいては、ＩＣチップに形成された第１のアンテナコイルとモジュール基板上に形成された第２のアンテナコイルとを磁界により結合している。
しかしながら、特許文献２に記載の無線ＩＣカードでは、第１及び第２のアンテナコイルの間隔を所望の結合が得られる寸法に精度よく管理する必要がある。具体的には特許文献２の段落０１０７に記載されているように、２０μｍ以下と微小な間隔に設定する必要がある。このような微小な間隔で結合させる場合、二つのアンテナコイルの間隔やアンテナコイルの間に配置する絶縁性接着剤の量や誘電率が少しでもばらつくと結合状態が変化し、無線ＩＣカードとしての放射特性が低下するという問題点を有している。また、モジュール基板上にＩＣチップを微小な間隔で高精度に実装するためには、高価な実装機が必要であり、無線ＩＣカードのコストが高くなってしまう。
そこで、本発明の第１の目的は、小型化を達成でき、無線ＩＣの実装が容易で低コストな、かつ、無線ＩＣの静電気による破壊の可能性を解消した無線ＩＣデバイス、及び、該無線ＩＣデバイスを搭載した電子機器を提供することにある。
さらに、本発明の第２の目的は、前記第１の目的を達成するとともに、落下などによる衝撃や熱収縮による応力に耐え得る無線ＩＣデバイス、及び、該無線ＩＣデバイスを搭載した電子機器を提供することにある。
前記目的を達成するため、本発明の第１の形態である無線ＩＣデバイスは、
送受信信号を処理する無線ＩＣと、
前記無線ＩＣと直流的に導通状態で接続されているインダクタンス素子を含む給電回路を有し、該インダクタンス素子と結合する給電用電極を基板表面又は基板内部に設けた給電回路基板と、
前記給電用電極と電磁界結合された放射板と、
を備え、
前記無線ＩＣの入出力インピーダンスの虚数部と、前記給電回路基板の前記無線ＩＣと接続する部分から前記給電用電極側を見たときのインピーダンスの虚数部とが使用周波数範囲又はその近傍で共役になっていること、
を特徴とする。
送受信信号を処理する無線ＩＣと、
前記無線ＩＣと直流的に導通状態で接続されているインダクタンス素子を含む給電回路を有し、該インダクタンス素子と結合する給電用電極を基板表面又は基板内部に設けた給電回路基板と、
前記給電用電極と電磁界結合された放射板と、
を備え、
前記無線ＩＣの入出力インピーダンスの虚数部と、前記給電回路基板の前記無線ＩＣと接続する部分から前記給電用電極側を見たときのインピーダンスの虚数部とが使用周波数範囲又はその近傍で共役になっていること、
を特徴とする。
前記無線ＩＣデバイスにおいては、給電回路基板の表面又は内部に設けた給電用電極が、給電回路基板に設けたインダクタンス素子と結合するとともに、アンテナとして機能する放射板と電磁界結合している。給電回路基板は比較的サイズの大きい放射板を搭載する必要はないので、極めて小型に構成できる。無線ＩＣはこのような小型の給電回路基板上に実装すればよく、従来から広く使用されているＩＣ実装機などを用いることができ、実装コストが低減する。また、ＲＦＩＤシステムの使用周波数に応じて無線ＩＣを変更した場合、給電回路基板の共振回路及び／又は整合回路の設計を変更するだけでよく、放射板の形状やサイズまで変更する必要はなく、この点でも低コストを達成できる。
特に、前記無線ＩＣデバイスにおいて特徴的な点は、給電回路基板に給電用電極を設け、この給電用電極がインダクタンス素子と結合するとともに、放射板に電磁界結合していることにある。インダクタンス素子は、無線ＩＣと直流的に導通状態にあるが、放射板と給電用電極とを直流的に非導通状態とすれば、放射板から侵入する静電気による無線ＩＣの破壊を防止することができる。
なお、無線ＩＣは、チップとして構成されていてもよく、さらに、本無線ＩＣデバイスが取り付けられる物品に関する各種情報がメモリされている以外に、情報が書き換え可能であってもよく、ＲＦＩＤシステム以外の情報処理機能を有していてもよい。
本発明の第２の形態である電子機器は、前記無線ＩＣデバイスを備えたことを特徴とする。機器筐体に内蔵されたプリント配線基板に前記放射板が設けられ、該放射板に前記給電回路基板に設けた給電用電極が電磁界結合されている。
本発明によれば、給電回路基板は比較的サイズの大きい放射板を搭載する必要はなく、極めて小型に構成でき、微小な無線ＩＣであっても従来の実装機を用いて容易に実装することができ、実装コストが低減する。使用周波数帯を変更する場合には、共振回路の設計を変更するだけでよい。また、給電回路基板に設けた給電用電極と放射板とは電磁界結合されているため、放射板から侵入する静電気によって無線ＩＣが破壊されるおそれが解消される。また、放射板がはんだなどの接合材によるダメージを受けないため、機械的な信頼性が向上する。
また、給電回路基板の表面に給電用電極とは別に実装用電極を設けることにより、給電回路基板の接合強度が向上し、無線ＩＣデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、放射基板や給電回路基板に熱応力が作用した場合であっても、給電用電極と放射板との電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。
特に、給電回路基板の側面に形成された実装用電極を放射板とは別の実装ランドに固定すれば、簡易な製作工程により、給電回路基板と放射板とが間隔のばらつきなく良好に結合し、結合度のばらつきがほとんどなくなる。
以下、本発明に係る無線ＩＣデバイス及び電子機器の実施例について添付図面を参照して説明する。なお、各図において、共通する部品、部分は同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
（無線ＩＣデバイスの第１実施例、図１参照）
図１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、該無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０と、放射基板（プリント配線基板）２０に設けた放射板２１ａ，２１ｂとからなる。
図１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、該無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０と、放射基板（プリント配線基板）２０に設けた放射板２１ａ，２１ｂとからなる。
無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、図１９に示すように、裏面に入出力端子電極６，６及び実装用端子電極７，７が設けられている。入出力端子電極６，６が給電回路基板１０の表面に設けた電極１２ａ，１２ｂ（図２０参照）に金属バンプ８を介して電気的に接続されている。また、実装用端子電極７，７が電極１２ｃ，１２ｄに金属バンプ８を介して電気的に接続されている。なお、金属バンプ８の材料としては、Ａｕ、Ａｇ、はんだなどを用いることができる。
また、給電回路基板１０の表面には、無線ＩＣチップ５と給電回路基板１０との接合強度を向上させるために、無線ＩＣチップ５との接続部を覆うように保護膜９が設けられている。
放射板２１ａ，２１ｂは多層構造とした放射基板２０内にＡｌ、Ｃｕ、Ａｇなどの金属めっきや導電性ペーストなどによる電極膜を所定の形状に設けたもので、表面には電極２６ａ，２６ｂが設けられている。なお、放射基板２０はガラスエポキシ樹脂製のプリント配線基板のみならず他の樹脂を用いた樹脂製基板やセラミック基板であってもよい。
給電回路基板１０は、インダクタンス素子を有する共振回路（図１では省略）を内蔵したもので、裏面には給電用電極１９ａ，１９ｂが設けられ、表面には接続用電極１２ａ〜１２ｄ（図２０参照）が形成されている。給電用電極１９ａ，１９ｂは基板１０に内蔵された共振回路と結合している。また、給電用電極１９ａ，１９ｂは導電性接着剤２２を介して放射基板２０上に設けた電極２６ａ，２６ｂと電気的に導通状態で接続されている。即ち、給電用電極１９ａ，１９ｂは放射板２１ａ，２１ｂと電極２６ａ，２６ｂ及び導電性接着剤２２を介して電気的に導通しない状態で容量により結合されている。なお、導電性接着剤２２に代えて絶縁性接着剤やはんだなどを用いてもよい。また、電極２６ａ，２６ｂは必ずしも必要なものではない。
給電回路基板１０には所定の共振周波数を有する共振回路が内蔵されており、無線ＩＣチップ５から発信された所定の周波数を有する送信信号を給電用電極１９ａ，１９ｂなどを介して放射板２１ａ，２１ｂに伝達し、かつ、放射板２１ａ，２１ｂで受けた信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイス１は、放射板２１ａ，２１ｂで受信された信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号が放射板２１ａ，２１ｂから外部に放射される。
前記無線ＩＣデバイス１にあっては、給電回路基板１０の表面に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂが、基板１０に内蔵された共振回路と結合するとともに、アンテナとして機能する放射板２１ａ，２１ｂと電気的に非導通状態で結合している。給電回路基板１０は比較的サイズの大きい放射板２１ａ，２１ｂを搭載する必要はなく、極めて小型に構成できる。無線ＩＣチップ５はこのような小型の給電回路基板１０に搭載すればよく、従来から広く使用されているＩＣ実装機などを用いることができ、実装コストが低減する。また、使用周波数帯を変更するに際しては、共振回路の設計を変更するだけでよく、放射板２１ａ，２１ｂなどはそのまま用いてもよい。また、放射板２１ａ，２１ｂと給電用電極１９ａ，１９ｂとは電気的に非導通であるので、放射板２１ａ，２１ｂから侵入する静電気が無線ＩＣチップ５に印加されることはなく、静電気による無線ＩＣチップ５の破壊が防止される。
（無線ＩＣデバイスの第２実施例、図２参照）
図２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、給電用電極１９ａ，１９ｂを給電回路基板１０の裏面から両側面にわたって設けたものである。給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの結合が大きくなる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、給電用電極１９ａ，１９ｂを給電回路基板１０の裏面から両側面にわたって設けたものである。給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの結合が大きくなる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第３実施例、図３参照）
図３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第３実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、給電回路基板１０の表面に無線ＩＣチップ５を覆うエポキシ系、ポリイミド系などの樹脂製の保護膜２３を設けたものである。保護膜２３を設けることで、耐環境特性が向上する。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第３実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、給電回路基板１０の表面に無線ＩＣチップ５を覆うエポキシ系、ポリイミド系などの樹脂製の保護膜２３を設けたものである。保護膜２３を設けることで、耐環境特性が向上する。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第４実施例、図４参照）
図４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第４実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、電極２６ａ，２６ｂを両側に延在して放射板としても機能するようにしたものである。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第４実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、電極２６ａ，２６ｂを両側に延在して放射板としても機能するようにしたものである。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第５実施例、図５参照）
図５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第５実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板２０に放射板２１ａ，２１ｂ、電極２６ｃ，２６ｄをそれぞれ２層に内蔵し、表面に電極２６ａ，２６ｂを設け、電極２６ａ，２６ｂ及び電極２６ｃ，２６ｄをそれぞれビアホール導体２７にて電気的に接続したものである。
図５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第５実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板２０に放射板２１ａ，２１ｂ、電極２６ｃ，２６ｄをそれぞれ２層に内蔵し、表面に電極２６ａ，２６ｂを設け、電極２６ａ，２６ｂ及び電極２６ｃ，２６ｄをそれぞれビアホール導体２７にて電気的に接続したものである。
本第５実施例においては、放射板２１ａ，２１ｂが電極２６ｃ，２６ｄと主に容量による電界結合し、電極２６ａ，２６ｂがビアホール導体２７を介して電極２６ｃ，２６ｄと接続されるとともに、導電性接着剤２２を介して給電用電極１９ａ，１９ｂと電気的に接続されている。従って、第５実施例の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第６実施例、図６参照）
図６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第６実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板２０に放射板２１ａ，２１ｂを３段に積層したものである。それぞれの放射板２１ａ，２１ｂが給電回路基板１０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂと電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量により電界結合しているため、放射特性が向上する。また、長さの異なる放射板を持つため無線ＩＣデバイスの使用周波数帯域を広げることができる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第６実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、多層構造とした放射基板２０に放射板２１ａ，２１ｂを３段に積層したものである。それぞれの放射板２１ａ，２１ｂが給電回路基板１０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂと電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量により電界結合しているため、放射特性が向上する。また、長さの異なる放射板を持つため無線ＩＣデバイスの使用周波数帯域を広げることができる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第７実施例、図７参照）
図７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第７実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、放射板２１ａ，２１ｂを多層構造とした放射基板２０にビアホール導体２８を介してコイル形状に設けたものである。コイル形状をなす放射板２１ａ，２１ｂのそれぞれの一端部と給電回路基板２０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂとが電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量による電界結合している。放射板２１ａ，２１ｂをコイル形状とすることにより、放射特性が向上する。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第７実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、放射板２１ａ，２１ｂを多層構造とした放射基板２０にビアホール導体２８を介してコイル形状に設けたものである。コイル形状をなす放射板２１ａ，２１ｂのそれぞれの一端部と給電回路基板２０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂとが電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量による電界結合している。放射板２１ａ，２１ｂをコイル形状とすることにより、放射特性が向上する。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第８実施例、図８参照）
図８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第８実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板１０に内蔵した素子と給電回路基板１０上に実装した素子７１とで構成したものである。素子７１はチップインダクタ、チップコンデンサなどである。チップタイプの素子はインダクタンス値やキャパシタンス値の大きなものを使用でき、給電回路基板１０に内蔵する素子は値の小さなものでよいので、給電回路基板１０をより小型にできる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
図８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第８実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板１０に内蔵した素子と給電回路基板１０上に実装した素子７１とで構成したものである。素子７１はチップインダクタ、チップコンデンサなどである。チップタイプの素子はインダクタンス値やキャパシタンス値の大きなものを使用でき、給電回路基板１０に内蔵する素子は値の小さなものでよいので、給電回路基板１０をより小型にできる。その他の作用効果は第１実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第９実施例、図９参照）
図９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第９実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板１０に内蔵した素子と放射基板２０上に実装した素子７１とで構成したものである。素子７１は前記第８実施例で説明したようにチップインダクタ、チップコンデンサなどであり、その作用効果は第８実施例と同様である。
図９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第９実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、基本的には前記第１実施例と同様の構成からなり、共振回路を給電回路基板１０に内蔵した素子と放射基板２０上に実装した素子７１とで構成したものである。素子７１は前記第８実施例で説明したようにチップインダクタ、チップコンデンサなどであり、その作用効果は第８実施例と同様である。
（無線ＩＣデバイスの第１０実施例、図１０参照）
図１０に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１０実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、放射基板であるプリント配線基板２０に無線ＩＣデバイス１以外の種々の電子回路部品を搭載したものである。換言すれば、携帯電話などの無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に無線ＩＣデバイス１を搭載したものであり、無線ＩＣデバイス１としては前記第１実施例と同様の構成からなる。また、放射板２１ａ，２１ｂはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
図１０に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１０実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、放射基板であるプリント配線基板２０に無線ＩＣデバイス１以外の種々の電子回路部品を搭載したものである。換言すれば、携帯電話などの無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に無線ＩＣデバイス１を搭載したものであり、無線ＩＣデバイス１としては前記第１実施例と同様の構成からなる。また、放射板２１ａ，２１ｂはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
本第１０実施例において、搭載されている電子回路部品は、例えば、チップ抵抗７２、ＩＣ部品を実装した無線通信回路７３である。なお、第１〜第１０実施例において、放射板２１ａ，２１ｂは放射基板２０の裏面に形成しても構わない。
（無線ＩＣデバイスの第１１実施例、図１１参照）
図１１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１１実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、チップ抵抗７２、無線通信回路７３に加えて、給電回路基板１０を実装した主面に対向する面に無線通信回路７４、チップコンデンサ７５及び回路基板７６を搭載している。このとき、放射板２１ａ，２１ｂはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
図１１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１１実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、チップ抵抗７２、無線通信回路７３に加えて、給電回路基板１０を実装した主面に対向する面に無線通信回路７４、チップコンデンサ７５及び回路基板７６を搭載している。このとき、放射板２１ａ，２１ｂはグランド電極やシールド電極の機能を兼ねていてもよい。
（無線ＩＣデバイスの第１２実施例、図１２参照）
図１２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１２実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１１実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、プリント配線基板２０には表面の部品と裏面の部品との磁気シールドを図るためのシールド電極７７が内蔵されている。
図１２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１２実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１１実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、プリント配線基板２０には表面の部品と裏面の部品との磁気シールドを図るためのシールド電極７７が内蔵されている。
（無線ＩＣデバイスの第１３実施例、図１３図参照）
図１３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１３実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、表面に設けた給電回路基板１０及び無線ＩＣチップ５と裏面に設けた無線通信回路７４、チップ抵抗７５及び回路基板７６との磁気シールドを図るためのシールド電極７７が基板２０に内蔵されている。
図１３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１３実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したもので、表面に設けた給電回路基板１０及び無線ＩＣチップ５と裏面に設けた無線通信回路７４、チップ抵抗７５及び回路基板７６との磁気シールドを図るためのシールド電極７７が基板２０に内蔵されている。
（無線ＩＣデバイスの第１４実施例、図１４参照）
図１４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１４実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０〜第１３実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したものである。放射板２１ａ，２１ｂはシールド電極７７，７７の間に積層されており、給電回路基板１０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂとは電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量による電界結合している。
図１４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１４実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、前記第１０〜第１３実施例と同様に、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０上に搭載したものである。放射板２１ａ，２１ｂはシールド電極７７，７７の間に積層されており、給電回路基板１０に設けた給電用電極１９ａ，１９ｂとは電極２６ａ，２６ｂなどを介して主として容量による電界結合している。
（無線ＩＣデバイスの第１５実施例、図１５参照）
図１５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１５実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に搭載したものである。無線ＩＣチップ５を備えた給電回路基板１０はプリント配線基板２０の側面に実装され、給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
図１５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１５実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に搭載したものである。無線ＩＣチップ５を備えた給電回路基板１０はプリント配線基板２０の側面に実装され、給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
（無線ＩＣデバイスの第１６実施例、図１６参照）
図１６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１６実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に搭載したものである。無線ＩＣチップ５を備えた給電回路基板１０はプリント配線基板２０の側面に実装されている。この給電回路基板１０は側面に給電用電極１９を設けたもので、給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
図１６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１６実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０に搭載したものである。無線ＩＣチップ５を備えた給電回路基板１０はプリント配線基板２０の側面に実装されている。この給電回路基板１０は側面に給電用電極１９を設けたもので、給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
（無線ＩＣデバイスの第１７実施例、図１７参照）
図１７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１７実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０内に収容したもので、給電用電極１９が基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
図１７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１７実施例を示す。この無線ＩＣデバイス１は、無線通信機器に内蔵されているプリント配線基板２０内に収容したもので、給電用電極１９が基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。また、プリント配線基板２０の表裏面にはチップ抵抗などの電子部品７８が実装され、内部には複数のシールド電極７７が設けられている。
（無線ＩＣデバイスの第１８実施例、図１８参照）
図１８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１８実施例を示す。図１８は平面図であって、この無線ＩＣデバイス１はプリント配線基板２０の側面に形成した凹部２０ａに収容され、給電回路基板１０の裏面に設けた給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。
図１８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１８実施例を示す。図１８は平面図であって、この無線ＩＣデバイス１はプリント配線基板２０の側面に形成した凹部２０ａに収容され、給電回路基板１０の裏面に設けた給電用電極１９は基板２０内に設けた放射板２１と電気的に導通しない状態で電磁界結合している。
（共振回路の第１例、図２０及び図２１参照）
給電回路基板１０に内蔵された共振回路の第１例を、図２０に給電回路基板１０の分解斜視図として、図２１に等価回路として示す。
給電回路基板１０に内蔵された共振回路の第１例を、図２０に給電回路基板１０の分解斜視図として、図２１に等価回路として示す。
給電回路基板１０は、図２０に示すように、誘電体からなるセラミックシート１１Ａ〜１１Ｈを積層、圧着、焼成したもので、シート１１Ａには接続用電極１２ａ，１２ｂと電極１２ｃ，１２ｄとビアホール導体１３ａ，１３ｂが形成され、シート１１Ｂにはキャパシタ電極１８ａと導体パターン１５ａ，１５ｂとビアホール導体１３ｃ〜１３ｅが形成され、シート１１Ｃにはキャパシタ電極１８ｂとビアホール導体１３ｄ〜１３ｆが形成されている。さらに、シート１１Ｄには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ａ，１４ｂ，１４ｄが形成され、シート１１Ｅには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ａ，１４ｃ，１４ｅが形成され、シート１１Ｆにはキャパシタ電極１７と導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ｆ，１４ｇが形成され、シート１１Ｇには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｅ，１３ｆ，１４ｆ，１４ｇが形成され、シート１１Ｈには導体パターン１６ａ，１６ｂとビアホール導体１３ｆが形成されている。
以上のシート１１Ａ〜１１Ｈを積層することにより、ビアホール導体１４ｃ，１４ｄ，１４ｇにて螺旋状に接続された導体パターン１６ａにてインダクタンス素子Ｌ１が構成され、ビアホール導体１４ｂ，１４ｅ，１４ｆにて螺旋状に接続された導体パターン１６ｂにてインダクタンス素子Ｌ２が構成され、キャパシタ電極１８ａ，１８ｂにてキャパシタンス素子Ｃ１が構成され、キャパシタ電極１８ｂ，１７にてキャパシタンス素子Ｃ２が構成される。
インダクタンス素子Ｌ１の一端はビアホール導体１４ｃ，１３ｄ、導体パターン１５ａ、ビアホール導体１３ｃを介してキャパシタ電極１８ｂに接続され、インダクタンス素子Ｌ２の一端はビアホール導体１４ａを介してキャパシタ電極１７に接続される。また、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の他端は、シート１１Ｈ上で一つにまとめられ、ビアホール導体１３ｅ、導体パターン１５ｂ、ビアホール導体１３ａを介して接続用電極１２ａに接続されている。さらに、キャパシタ電極１８ａはビアホール導体１３ｂを介して接続用電極１２ｂに電気的に接続されている。
そして、接続用電極１２ａ，１２ｂが金属バンプ８（図１など参照）を介して無線ＩＣチップ５の端子電極６，６（図１９参照）と電気的に接続される。電極１２ｃ，１２ｄは無線ＩＣチップ５の端子電極７，７に接続される。
また、給電回路基板１０の裏面には給電用電極１９ａ，１９ｂが導体ペーストの塗布などで設けられ、給電用電極１９ａはインダクタンス素子Ｌ（Ｌ１，Ｌ２）と電磁界により結合し、給電用電極１９ｂはキャパシタ電極１８ｂとビアホール導体１３ｆを介して電気的に接続される。給電用電極１９ａ，１９ｂは放射板２１ａ，２１ｂと電気的に導通しない状態で結合されることは前述のとおりである。以上の共振回路の等価回路を図２１に示す。
なお、この共振回路において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２は２本の導体パターン１６ａ，１６ｂを並列に配置した構造としている。２本の導体パターン１６ａ，１６ｂはそれぞれ線路長が異なっており、異なる共振周波数とすることができ、無線ＩＣデバイス１を広帯域化できる。
なお、各セラミックシート１１Ａ〜１１Ｈは磁性体のセラミック材料からなるシートであってもよく、給電回路基板１０は従来から用いられているシート積層法、厚膜印刷法などの多層基板の製作工程により容易に得ることができる。
また、前記シート１１Ａ〜１１Ｈを、例えば、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートとして形成し、該シート上に厚膜形成法などで電極や導体を形成し、それらのシートを積層して熱圧着などで積層体とし、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２やキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２を内蔵させてもよい。
前記給電回路基板１０において、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２とは平面透視で異なる位置に設けられ、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２により給電用電極１９ａ（放射板２１ａ）と電磁界的に結合し、キャパシタンス素子Ｃ１により放射板２１ｂと電界的に結合している。
従って、給電回路基板１０上に前記無線ＩＣチップ５を搭載した無線ＩＣデバイス１は、図示しないリーダライタから放射される高周波信号（例えば、ＵＨＦ周波数帯）を放射板２１ａ，２１ｂで受信し、給電用電極１９ａ，１９ｂと磁界結合及び電界結合している共振回路を共振させ、所定の周波数帯の受信信号のみを無線ＩＣチップ５に供給する。一方、この受信信号から所定のエネルギーを取り出し、このエネルギーを駆動源として無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、共振回路にて所定の周波数に整合させた後、給電用電極１９ａ，１９ｂを介して放射板２１ａ，２１ｂに伝え、該放射板２１ａ，２１ｂからリーダライタに送信、転送する。
給電回路基板１０においては、インダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２とキャパシタンス素子Ｃ１，Ｃ２で構成された共振回路にて共振周波数特性が決定される。放射板２１ａ，２１ｂから放射される信号の共振周波数は、共振回路の自己共振周波数によって実質的に決まる。なお、無線ＩＣチップ５の入出力インピーダンスの虚数部と給電回路基板１０上の接続用電極１２ａ，１２ｂから給電用電極１９ａ，１９ｂ側を見たときのインピーダンスの虚数部が共役となるように給電回路基板１０内の回路設計を行うことで効率的な信号の送受信が行える。
ところで、共振回路は無線ＩＣチップ５のインピーダンスと放射板２１ａ，２１ｂのインピーダンスを整合させるためのマッチング回路を兼ねている。給電回路基板１０は、インダクタンス素子やキャパシタンス素子で構成された共振回路とは別に設けられたマッチング回路を備えていてもよい（この意味で、共振回路を整合回路とも称する）。共振回路にマッチング回路の機能をも付加しようとすると、共振回路の設計が複雑になる傾向がある。共振回路とは別にマッチング回路を設ければ、共振回路、マッチング回路をそれぞれ独立して設計できる。
また、マッチング回路のみを備えた構成でも構わない。さらに、インダクタンス素子のみで給電回路基板１０内の回路を構成しても構わない。その場合、インダクタンス素子は放射板２１ａ，２１ｂと無線ＩＣチップ５とのインピーダンス整合をとる機能を有している。
また、前記第８及び第９実施例に示したように、共振回路を構成する素子の一部を基板１０又は基板２０に実装してもよい。
（共振回路の第２例、図２２及び図２３参照）
給電回路基板３０に内蔵された共振回路の第２例を、図２２に給電回路基板３０の分解斜視図として、図２３に等価回路として示す。
給電回路基板３０に内蔵された共振回路の第２例を、図２２に給電回路基板３０の分解斜視図として、図２３に等価回路として示す。
給電回路基板３０は、図２２に示すように、誘電体からなるセラミックシート３１Ａ〜３１Ｅを積層、圧着、焼成したもので、シート３１Ａには接続用電極１２ａ，１２ｂと電極１２ｃ，１２ｄとビアホール導体３３ａ，３３ｂが形成されている。シート３１Ｂ，３１Ｃ，３１Ｄには導体パターン３６とビアホール導体３３ｃ，３３ｄが形成されている。シート３３Ｅには導体パターン３６とビアホール導体３３ｅが形成されている。
以上のシート３１Ａ〜３１Ｅを積層することにより、ビアホール導体３３ｃにて螺旋状に接続された導体パターン３６にてインダクタンス素子Ｌが構成される。また、導体パターン３６の線間容量にてキャパシタンス素子Ｃが構成される。インダクタンス素子Ｌの一端はビアホール導体３３ａを介して接続用電極１２ａに接続されている。
また、給電回路基板３０の裏面には給電用電極１９が導体ペーストの塗布などで設けられ、給電用電極１９はビアホール導体３３ｅを介してインダクタンス素子Ｌの他端に接続されるとともに、ビアホール導体３３ｄ，３３ｂを介して接続用電極１２ｂに接続されている。給電用電極１９は放射板２１と電気的に導通しない状態で結合される。以上の共振回路の等価回路は図２３に示すとおりである。
この共振回路は無線ＩＣチップ５と給電用電極１９とが直流により接続されるように構成されており、放射板２１で受信した高周波信号を無線ＩＣチップ５に供給する。一方、無線ＩＣチップ５にメモリされている情報を、この共振回路を介して給電用電極１９及び放射板２１に伝え、放射板２１からリーダライタに送信、転送する。
（電子機器の実施例、図２４〜図２７参照）
次に、本発明に係る電子機器の一実施例として携帯電話を説明する。図２４に示す携帯電話５０は、複数の周波数に対応しており、地上波デジタル信号、ＧＰＳ信号、ＷｉＦｉ信号、ＣＤＭＡやＧＳＭなどの通信用信号が入力される。
次に、本発明に係る電子機器の一実施例として携帯電話を説明する。図２４に示す携帯電話５０は、複数の周波数に対応しており、地上波デジタル信号、ＧＰＳ信号、ＷｉＦｉ信号、ＣＤＭＡやＧＳＭなどの通信用信号が入力される。
筐体５１内には、図２５に示すように、プリント配線基板５５が設置されている。このプリント配線基板５５には、無線通信用回路６０と無線ＩＣデバイス１とが配置されている。無線通信用回路６０は、ＩＣ６１と基板５５に内蔵されたバラン６２とＢＰＦ６３とコンデンサ６４とで構成されている。無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０は、プリント配線基板５５に設けた放射板２１ａ，２１ｂに給電用電極１９ａ，１９ｂが電気的に導通しない結合状態で搭載され、無線ＩＣデバイス１を構成している。
プリント配線基板５５に搭載される無線ＩＣデバイス１としては、図２６及び図２７に示すものであってもよい。この無線ＩＣデバイス１は、無線ＩＣチップ５を搭載した給電回路基板１０の両側部に給電用電極１９ａ，１９ｂを設け、該給電用電極１９ａ，１９ｂを基板５５に設けた放射板２１ａ，２１ｂに電気的に導通しない状態で結合させたものである。給電回路基板１０内の共振回路は、例えば、図２０に示したものである。
プリント配線基板５５の表面には、図２７に斜線を付して示すグランドパターン５６が形成され、グランドパターン５６の非形成領域５６ａに無線ＩＣデバイス１が実装されている。また、放射板２１ａ，２１ｂはミアンダ形状に配置されている。なお、グランドパターン５６は、放射板２１ａ，２１ｂの放射特性に影響を与えない程度に放射板２１ａ，２１ｂから離しておく必要がある。
（無線ＩＣデバイスの第１９実施例、図２８参照）
図２８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１９実施例を示す。本第１９実施例から以下に示す第３０実施例は、前記第１実施例から第１８実施例に示した給電用電極１９，１９ａ，１９ｂに加えて、給電回路基板１０に実装用電極１８ａ〜１８ｄを設けたものである。
図２８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第１９実施例を示す。本第１９実施例から以下に示す第３０実施例は、前記第１実施例から第１８実施例に示した給電用電極１９，１９ａ，１９ｂに加えて、給電回路基板１０に実装用電極１８ａ〜１８ｄを設けたものである。
詳しくは、本第１９実施例において、給電用電極１９ａ，１９ｂは給電回路基板１０に内蔵され、ミアンダ形状とされている放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'とは電気的に導通することはなく電磁界結合している。給電回路基板１０の裏面には実装用電極１８ａ，１８ｂが形成されており、放射基板２０上には実装電極２４ａ，２４ｂが形成されている。実装用電極１８ａ，１８ｂと実装電極２４ａ，２４ｂとはそれぞれはんだ４１などの導電材（絶縁材である接着剤であってもよい）にて接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様である。加えて、本第１９実施例では、給電回路基板１０の裏面に実装用電極１８ａ，１８ｂを設けて放射基板２０上に設けた実装電極２４ａ，２４ｂと接続したため、給電回路基板１０と放射基板２０との接合強度が向上し、無線ＩＣデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、放射基板２０や給電回路基板１０が熱収縮して熱応力が作用した場合であっても、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，１２ｂとの電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。
（無線ＩＣデバイスの第２０実施例、図２９参照）
図２９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２０実施例を示す。本第２０実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に一つの実装電極２４を放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'に挟まれた状態で設けた点にある。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４と対向する位置に単一のものが形成されており、実装電極２４とはんだや接着剤にて接続されている。
図２９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２０実施例を示す。本第２０実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に一つの実装電極２４を放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'に挟まれた状態で設けた点にある。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４と対向する位置に単一のものが形成されており、実装電極２４とはんだや接着剤にて接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極を設けた作用効果は前記第１９実施例と同様である。加えて、実装用電極を中央部分に形成するため、放射板２１ａ，２１ｂの引き回しを給電回路基板１０の長手方向からでも行うことができる。また、給電回路基板１０の撓みなどに対し、突起部への応力が小さくなる。
（無線ＩＣデバイスの第２１実施例、図３０参照）
図３０に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２１実施例を示す。本第２１実施例は、基本的には前記第１及び第２０実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に二つの実装電極２４ａ，２４ｂを放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'に挟まれた状態で設けた点にある。実装電極２４ａ，２４ｂは長辺方向に並置されているが、短辺方向に並置してもよく、あるいは、対角線方向に並置してもよい。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４ａ，２４ｂと対向する位置に形成されており、実装電極２４ａ，２４ｂとはんだや接着剤にて接続されている。
図３０に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２１実施例を示す。本第２１実施例は、基本的には前記第１及び第２０実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に二つの実装電極２４ａ，２４ｂを放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'に挟まれた状態で設けた点にある。実装電極２４ａ，２４ｂは長辺方向に並置されているが、短辺方向に並置してもよく、あるいは、対角線方向に並置してもよい。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４ａ，２４ｂと対向する位置に形成されており、実装電極２４ａ，２４ｂとはんだや接着剤にて接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極を設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。
（無線ＩＣデバイスの第２２実施例、図３１参照）
図３１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２２実施例を示す。本第２２実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に四つの実装電極２４ａ〜２４ｄを給電回路基板１０の外縁部分に設けた点にある。放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'は実装電極２４ａ，２４ｂの間及び実装電極２４ｃ，２４ｄの間を通って中心部分に配置されている。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４ａ〜２４ｄと対向する位置に形成されており、実装電極２４ａ〜２４ｄとはんだや接着剤にて接続されている。
図３１に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２２実施例を示す。本第２２実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に四つの実装電極２４ａ〜２４ｄを給電回路基板１０の外縁部分に設けた点にある。放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'は実装電極２４ａ，２４ｂの間及び実装電極２４ｃ，２４ｄの間を通って中心部分に配置されている。給電回路基板１０の裏面に設けた実装用電極は、図示しないが、実装電極２４ａ〜２４ｄと対向する位置に形成されており、実装電極２４ａ〜２４ｄとはんだや接着剤にて接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極を設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第２２実施例においては、実装用電極及び実装電極２４ａ〜２４ｄを給電回路基板１０の外縁部分に設けたため、リフローはんだを用いて放射基板２０上に給電回路基板１０を搭載する際の位置精度が向上する。即ち、リフローはんだ時において、外縁部分に位置する四つの電極２４ａ〜２４ｄのそれぞれではんだの表面張力によるセルフアライメント作用が生じるからである。
（無線ＩＣデバイスの第２３実施例、図３２参照）
図３２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２３実施例を示す。本第２３実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、給電回路基板１０の両側面（図３２の紙面において手前側と奥側）に実装用電極１８ａ〜１８ｄを形成したものである。実装電極２４ａ〜２４ｄは、放射基板２０上に実装用電極１８ａ〜１８ｄに対応した位置に、給電回路基板１０の外形よりも外方に突出した状態で形成され、実装用電極１８ａ〜１８ｄとはんだや接着剤にて接続されている。
図３２に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２３実施例を示す。本第２３実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、給電回路基板１０の両側面（図３２の紙面において手前側と奥側）に実装用電極１８ａ〜１８ｄを形成したものである。実装電極２４ａ〜２４ｄは、放射基板２０上に実装用電極１８ａ〜１８ｄに対応した位置に、給電回路基板１０の外形よりも外方に突出した状態で形成され、実装用電極１８ａ〜１８ｄとはんだや接着剤にて接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ〜１８ｄを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第２３実施例においては、実装用電極１８ａ〜１８ｄを給電回路基板１０の側面に設けたため、該基板１０の裏面にスペース的な余裕が生じ、裏面のほぼ全体に放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'を形成することで、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの結合度の向上を図ることができる。
（無線ＩＣデバイスの第２４実施例、図３３参照）
図３３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２４実施例を示す。本第２４実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０と給電回路基板１０との間に封止樹脂２５を塗布した点にある。封止樹脂２５は例えばエポキシ系接着剤であり、固定強度や耐環境特性が向上するとともに、接着剤は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。なお、封止樹脂２５の塗布は、実装電極２４ａ，２４ｂと実装用電極１８ａ，１８ｂとをはんだ４１（リフローはんだ）にて接続した後に行う。
図３３に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２４実施例を示す。本第２４実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０と給電回路基板１０との間に封止樹脂２５を塗布した点にある。封止樹脂２５は例えばエポキシ系接着剤であり、固定強度や耐環境特性が向上するとともに、接着剤は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。なお、封止樹脂２５の塗布は、実装電極２４ａ，２４ｂと実装用電極１８ａ，１８ｂとをはんだ４１（リフローはんだ）にて接続した後に行う。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ，１８ｂを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。
（無線ＩＣデバイスの第２５実施例、図３４参照）
図３４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２５実施例を示す。本第２５実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に放射板２１ａ，２１ｂを覆うレジスト膜２９を設けた点にある。レジスト膜２９は例えばエポキシ系やポリイミド系の樹脂材であり、放射板２１ａ，２１ｂの耐環境特性が向上するとともに、樹脂材は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。また、レジスト膜２９の厚みで放射板２１ａ，２１ｂと給電回路基板１０の裏面との間隔を決めることができ、結合度のばらつきを抑えることができ、特性が安定化する。
図３４に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２５実施例を示す。本第２５実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射基板２０上に放射板２１ａ，２１ｂを覆うレジスト膜２９を設けた点にある。レジスト膜２９は例えばエポキシ系やポリイミド系の樹脂材であり、放射板２１ａ，２１ｂの耐環境特性が向上するとともに、樹脂材は空気よりも誘電率が高いため、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂとの容量が大きくなり、結合度が上昇する。また、レジスト膜２９の厚みで放射板２１ａ，２１ｂと給電回路基板１０の裏面との間隔を決めることができ、結合度のばらつきを抑えることができ、特性が安定化する。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ，１８ｂを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。
（無線ＩＣデバイスの第２６実施例及び第２７実施例、図３５及び図３６参照）
図３５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２６実施例を示し、図３６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２７実施例を示す。第２６実施例は前記第１９実施例において実装電極２４ａ，２４ｂの面積を大きく設定したものである。第２７実施例は第２２実施例において実装電極２４ａ〜２４ｄの面積を大きく設定したものである。
図３５に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２６実施例を示し、図３６に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２７実施例を示す。第２６実施例は前記第１９実施例において実装電極２４ａ，２４ｂの面積を大きく設定したものである。第２７実施例は第２２実施例において実装電極２４ａ〜２４ｄの面積を大きく設定したものである。
給電回路基板１０の裏面に形成される実装用電極１８ａ〜１８ｄの面積は第１９及び第２２実施例と同じであり、接合用のはんだの量は実装用電極１８ａ〜１８ｄの面積に合わせて供給される。余分なはんだが実装電極２４ａ〜２４ｄに広がるため、はんだの厚みを薄くし、はんだ厚みのばらつきを抑えることができる。これにて、放射板２１ａ，２１ｂと給電用電極１９ａ，１９ｂとの間隔のばらつきが小さくなり、結合度が安定化する。そして、実装電極２４ａ〜２４ｄにはＡｕめっきなどを施してはんだが濡れ広がる加工を施しておくことが好ましい。
また、前記第２５実施例に示したように、レジスト膜２９を放射板２１ａ，２１ｂ上に形成しておけば、レジスト膜２９の厚みで放射板２１ａ，２１ｂと給電回路基板１０の裏面との間隔を決めることができる。これと同様の効果は、給電回路基板１０の裏面に凸部を導電層や樹脂層などで形成することで実現できる。
（無線ＩＣデバイスの第２８実施例、図３７参照）
図３７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２８実施例を示す。本第２８実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'と実装電極２４ａ，２４ｂとを一体的に形成した点にある。さらに、放射板２１ａ，２１ｂ上にはレジスト膜２９が、実装電極２４ａ，２４ｂ以外に形成されている。実装電極２４ａ，２４ｂは給電回路基板１０の実装用電極１８ａ，１８ｂとはんだ４１などにより接着されている。
図３７に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２８実施例を示す。本第２８実施例は、基本的には前記第１及び第１９実施例と同様の構成からなり、異なるのは、放射板２１ａ，２１ｂの一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'と実装電極２４ａ，２４ｂとを一体的に形成した点にある。さらに、放射板２１ａ，２１ｂ上にはレジスト膜２９が、実装電極２４ａ，２４ｂ以外に形成されている。実装電極２４ａ，２４ｂは給電回路基板１０の実装用電極１８ａ，１８ｂとはんだ４１などにより接着されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８ａ，１８ｂを設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第２８実施例では、放射板２１ａ，２１ｂを実装電極２４ａ，２４ｂを含めて形成するため、電極形成が容易であり、実装電極２４ａ，２４ｂの強度が強くなる。
（無線ＩＣデバイスの第２９実施例、図３８参照）
図３８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２９実施例を示す。本第２９実施例は、前記第１９実施例において、給電用電極１９ａ，１９ｂと実装用電極１８ａ，１８ｂとを一体的に形成した点にある。この場合、給電用電極１９ａ，１９ｂは第１９実施例とは異なって給電回路基板１０の裏面に露出している。これにて、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂ（結合部２１ａ'，２１ｂ'）との距離を小さくし、容量を大きくすることができる。また、実装用電極１８ａ，１８ｂが実質的に大きくなり、実装用電極１８ａ，１８ｂの強度を増すことができる。
図３８に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第２９実施例を示す。本第２９実施例は、前記第１９実施例において、給電用電極１９ａ，１９ｂと実装用電極１８ａ，１８ｂとを一体的に形成した点にある。この場合、給電用電極１９ａ，１９ｂは第１９実施例とは異なって給電回路基板１０の裏面に露出している。これにて、給電用電極１９ａ，１９ｂと放射板２１ａ，２１ｂ（結合部２１ａ'，２１ｂ'）との距離を小さくし、容量を大きくすることができる。また、実装用電極１８ａ，１８ｂが実質的に大きくなり、実装用電極１８ａ，１８ｂの強度を増すことができる。
（無線ＩＣデバイスの第３０実施例、図３９参照）
図３９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第３０実施例を示す。本第３０実施例は、放射板２１ａ，２１ｂを一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'で一体化し、該結合部２１ａ'，２１ｂ'を給電回路基板１０に内蔵されたインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２と磁界結合させたものである。給電用電極１９ａ，１９ｂはインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の一部として構成されている。また、実装電極２４は放射基板２０の中央部に形成され、給電回路基板１０の裏面に形成された実装用電極１８とはんだ４１などで接続されている。
図３９に本発明に係る無線ＩＣデバイスの第３０実施例を示す。本第３０実施例は、放射板２１ａ，２１ｂを一端部である結合部２１ａ'，２１ｂ'で一体化し、該結合部２１ａ'，２１ｂ'を給電回路基板１０に内蔵されたインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２と磁界結合させたものである。給電用電極１９ａ，１９ｂはインダクタンス素子Ｌ１，Ｌ２の一部として構成されている。また、実装電極２４は放射基板２０の中央部に形成され、給電回路基板１０の裏面に形成された実装用電極１８とはんだ４１などで接続されている。
他の構成は前記第１実施例と同様であり、無線ＩＣデバイスとしての基本的な作用効果も第１実施例と同様であり、実装用電極１８を設けた作用効果は前記第１９実施例で説明したとおりである。特に、第３０実施例では、放射板２１ａ，２１ｂが給電回路基板１０と磁界結合しているため、給電回路基板１０の実装位置が多少ずれたり、１８０°回転がずれても特性が変わらない。また、誘電率の高い樹脂材が給電回路基板１０と放射板２１ａ，２１ｂの間に介在しても特性の変化が小さい。
（第３１実施例、図４０及び図４１参照）
第３１実施例である無線ＩＣデバイスは、図４０及び図４１に示すように、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、この無線ＩＣチップ５を電気的に接続した状態で搭載した給電回路基板１２０と、プリント基板１３０の表面に電極膜にて形成した放射板１３１とで構成されている。一体化された無線ＩＣチップ５と給電回路基板１２０とを以下電磁結合モジュール１００と称する。
第３１実施例である無線ＩＣデバイスは、図４０及び図４１に示すように、所定周波数の送受信信号を処理する無線ＩＣチップ５と、この無線ＩＣチップ５を電気的に接続した状態で搭載した給電回路基板１２０と、プリント基板１３０の表面に電極膜にて形成した放射板１３１とで構成されている。一体化された無線ＩＣチップ５と給電回路基板１２０とを以下電磁結合モジュール１００と称する。
給電回路基板１２０は、図４５や図４７を参照して以下に説明する共振回路・整合回路を有する給電回路１２１を備えている。
無線ＩＣチップ５は、クロック回路、ロジック回路、メモリ回路などを含み、必要な情報がメモリされており、図１９に示したように、裏面に一対の入出力端子電極６及び一対の実装用端子電極７が設けられている。図４６に示す給電回路基板１２０において、無線ＩＣチップ５の入出力端子電極６は給電端子電極１４２ａ，１４２ｂに、実装用端子電極は実装電極１４３ａ，１４３ｂに金属バンプなどを介して電気的に接続されている。また、図４８に示す給電回路基板１２０において、入出力端子電極６は給電端子電極２２２ａ，２２２ｂに、実装用端子電極７は実装電極２２３ａ，２２３ｂに金属バンプなどを介して電気的に接続されている。
放射板１３１は、プリント基板１３０の表面に非磁性金属材料からなる電極膜として形成されており、一方の端部１３１ａと他方の端部１３１ｂが給電回路基板１２０の下面にそれぞれ対向して配置され、給電回路１２１と電磁界結合している。この放射板１３１の全体的な形状は任意であり、例えば、ループ状アンテナ形状であっても、ダイポール型のアンテナ形状であってもよい。また、放射板１３１はプリント基板１３０の内部に形成されたものであってもよい。なお、プリント基板１３０は、携帯電話などの物品に内蔵されたものである。
給電回路基板１２０の対向する二つの側面には、以下に詳述する給電回路１２１とは電気的に接続されていない実装用電極１２２が形成されている。この実装用電極１２２は、図４１に示すように、絶縁体層と電極層とを積層して形成した積層体（給電回路基板１２０）の側面に電極層を露出するように形成され、プリント基板１３０上に放射板１３１とは別に設けた実装ランド１３２にはんだ付けされている。ランド１３２は放射板１３１とは別に設けられ、両者の厚みはほぼ同じである。
このはんだ付けは、まず、はんだペースト１３３を図４１の点線で示すようにランド１３２に塗布し（塗布厚は１００μｍ程度）、プリント基板１３０上の所定位置に電磁結合モジュール１００を実装機で載置する。プリント基板１３０の表面には、放射板１３１が形成されているが、はんだペースト１３３は放射板１３１には塗布しない。その後、リフロー炉を通過させることにより、実装用電極１２２とランド１３２とがはんだ付けされる。
リフロー炉ではんだペースト１３３が溶融状態にあるとき、はんだペースト１３３は実装用電極１２２に接触し、電磁結合モジュール１００はプリント基板１３０に貼着された状態になる。リフロー炉から出された後、はんだペースト１３３は温度降下で収縮し、ランド１３２と実装用電極１２２との間でブリッジ状に硬化して矢印Ａ方向の内部応力を生じる。これにて、給電回路基板１２０がプリント基板１３０側に引っ張られ、給電回路基板１２０の下面が放射板１３１の端部１３１ａ，１３１ｂに密着する。
はんだ付け時におけるこのような現象は、詳しく検討すると、実装用電極１２２が給電回路基板１２０の側面に下面から離間して形成されていること（換言すれば、側面にのみ形成されて下面には形成されていないこと）、ランド１３２と給電回路基板１２０との間にギャップｇが存在することに起因する。このギャップｇ部分のはんだペースト１３３が硬化時に収縮することにより、矢印Ａ方向の応力が発生する。
はんだペースト１３３の収縮による応力で給電回路基板１２０と放射板１３１とが直接密着することにより、給電回路基板１２０と放射板１３１とが間隔のばらつきなく良好に結合し、結合度のばらつきがほとんどなくなる。また、実装用電極１２２がはんだなどにより腐食しても、実装用電極１２２は給電回路１２１とは電気的に接続されておらず独立しているので、電磁結合モジュール１００の電気的な特性や信頼性に悪影響を与えることはない。
また、実装用電極１２２は給電回路基板１２０の対向する二つの側面に形成されているので、給電回路基板１２０をより精度が向上した状態でバランスよくプリント基板１３０上に実装することが可能になる。特に、本実施例では、実装用電極１２２を給電回路基板１２０の対向する二つの側面に線対称な位置に形成しているため、さらに実装精度やバランスが向上する。
しかも、リフロー炉によるはんだ付けという簡易な製作工程を用いればよく、高価な実装機は不要である。また、このはんだ付けの後に、樹脂材で電磁結合モジュール１００を被覆し、電磁結合モジュール１００のプリント基板１３０への接合強度をさらに向上させてもよい。
（第３２実施例、図４２及び図４３参照）
第３２実施例である無線ＩＣデバイスは、図４２及び図４３に示すように、基本的には前記第３１実施例と同様の構成を備え、共通する部品、部分には第３１実施例と同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
第３２実施例である無線ＩＣデバイスは、図４２及び図４３に示すように、基本的には前記第３１実施例と同様の構成を備え、共通する部品、部分には第３１実施例と同じ符号を付し、重複する説明は省略する。
第３２実施例において、第３１実施例と異なるのは、実装用電極１２２を積層体（給電回路基板１２０）の側面に露出させたビアホール電極にて形成した点にある。ビアホール電極を積層体の側面に露出させるには、給電回路基板１２０を製作する際に、マザー基板のカット線上にビアホール電極を形成しておけばよい。このようなビアホール電極（導体）の形成方法は、特開２００２−２６５１３号公報に詳しく記載されている。
本第３２実施例において、実装用電極１２２とプリント基板１３０上のランド１３２とがはんだペースト１３３で接合されることは第３１実施例と同様であり、その作用効果も同様である。
（変形例、図４４参照）
図４４に前記第３２実施例における給電回路基板１２０の変形例を示す。この給電回路基板１２０は側面に凹部１２３を形成し、実装用電極１２２を該凹部１２３に配置したものである。凹部１２３にはんだペースト１３３を配置することで、はんだフィレットの拡がりを抑えることができる。
図４４に前記第３２実施例における給電回路基板１２０の変形例を示す。この給電回路基板１２０は側面に凹部１２３を形成し、実装用電極１２２を該凹部１２３に配置したものである。凹部１２３にはんだペースト１３３を配置することで、はんだフィレットの拡がりを抑えることができる。
（給電回路基板の第１例、図４５及び図４６参照）
ここで、給電回路基板１２０の第１例について説明する。この給電回路基板１２０は、図４５に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合（相互インダクタンスＭで示す）されているインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を含む共振回路・整合回路を有する給電回路１２１を備えている。
ここで、給電回路基板１２０の第１例について説明する。この給電回路基板１２０は、図４５に等価回路として示すように、互いに異なるインダクタンス値を有し、かつ、互いに逆相で磁気結合（相互インダクタンスＭで示す）されているインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を含む共振回路・整合回路を有する給電回路１２１を備えている。
給電回路１２１に含まれるインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２は逆相で磁気結合して無線ＩＣチップ５が処理する周波数に共振し、かつ、放射板１３１の端部１３１ａ，１３１ｂと電磁界結合している。また、給電回路１２１は、無線ＩＣチップ５の入出力端子電極６と電気的に接続され、無線ＩＣチップ５のインピーダンス（通常５０Ω）と放射板１３１のインピーダンス（空間のインピーダンス３７７Ω）とのマッチングを図っている。
従って、給電回路１２１は、無線ＩＣチップ５から発信された所定の周波数を有する送信信号を放射板１３１に伝達し、かつ、放射板１３１で受信した信号から所定の周波数を有する受信信号を選択し、無線ＩＣチップ５に供給する。それゆえ、この無線ＩＣデバイスは、放射板１３１で受信した信号によって無線ＩＣチップ５が動作され、該無線ＩＣチップ５からの応答信号が放射板１３１から外部に放射される。
以上のごとく、本無線ＩＣデバイスにあっては、給電回路基板１２０に設けた給電回路１２１で信号の共振周波数を設定するため、本無線ＩＣデバイスを種々の物品に取り付けてもそのままで動作し、放射特性の変動が抑制され、個別の物品ごとに放射板１３１などの設計変更をする必要がなくなる。そして、放射板１３１から放射する送信信号の周波数及び無線ＩＣチップ５に供給する受信信号の周波数は、給電回路基板１２０における給電回路１２１の共振周波数に実質的に相当し、信号の最大利得は、給電回路１２１のサイズ、形状、給電回路１２１と放射板１３１との距離及び媒質の少なくとも一つで実質的に決定される。給電回路基板１２０において送受信信号の周波数が決まるため、放射板１３１の形状やサイズ、配置関係などによらず、例えば、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても、周波数特性が変化することがなく、安定した周波数特性が得られる。
次に、給電回路基板１２０の構成について図４６を参照して説明する。給電回路基板１２０は、絶縁体（誘電体あるいは磁性体）からなるセラミックシート１４１ａ〜１４１ｉを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート１４１ａ上には、給電端子電極１４２ａ，１４２ｂ、実装電極１４３ａ，１４３ｂ、ビアホール導体１４４ａ，１４４ｂ，１４５ａ，１４５ｂが形成されている。２層目〜８層目のシート１４１ｂ〜１４１ｈ上には、それぞれ、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を構成する配線電極１４６ａ，１４６ｂが形成され、必要に応じてビアホール導体１４７ａ，１４７ｂ，１４８ａ，１４８ｂなどが形成されている。最下層のシート１４１ｉ上には、給電回路基板１２０を平面透視したときに、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２の外形と等しい又は小さい平面電極１４９ａ，１４９ｂが形成されている。
以上のシート１４１ａ〜１４１ｉを積層することにより、配線電極１４６ａがビアホール導体１４７ａにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１１が形成され、配線電極１４６ｂがビアホール導体１４７ｂにて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１２が形成される。また、配線電極１４６ａ，１４６ｂの線間にキャパシタンスが形成される。
シート１４１ｂ上の配線電極１４６ａの端部１４６ａ−１はビアホール導体１４５ａを介して給電端子電極１４２ａに接続され、シート１４１ｈ上の配線電極１４６ａの端部１４６ａ−２はビアホール導体１４８ａ，１４５ｂを介して給電端子電極１４２ｂに接続される。シート１４１ｂ上の配線電極１４６ｂの端部１４６ｂ−１はビアホール導体１４４ｂを介して給電端子電極１４２ｂに接続され、シート１４１ｈ上の配線電極１４６ｂの端部１４６ｂ−２はビアホール導体１４８ｂ，１４４ａを介して給電端子電極１４２ａに接続される。さらに、配線電極１４６ａ，１４６ｂの端部１４６ａ−２，１４６ｂ−２はビアホール導体を介して平面電極１４９ａ，１４９ｂと接続される。
以上の給電回路１２１において、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２はそれぞれ逆方向に巻かれているため、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２で発生する磁界が相殺される。磁界が相殺されるため、所望のインダクタンス値を得るためには配線電極１４６ａ，１４６ｂをある程度長くする必要がある。これにてＱ値が低くなるので共振特性の急峻性がなくなり、共振周波数付近で広帯域化することになる。
インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２は、給電回路基板１２０を平面透視したときに、左右の異なる位置に形成されている。また、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２で発生する磁界はそれぞれ逆向きになる。これにて、給電回路１２１をループ状の放射板１３１の端部１３１ａ，１３１ｂに結合させたとき、端部１３１ａ，１３１ｂには逆向きの電流が励起され、ループ状の放射板１３１で信号を送受信することができる。なお、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２をそれぞれ二つの異なる放射板に結合させてもよい。
給電回路基板１２０を磁性体材料から形成し、磁性体内にインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を形成することにより、大きなインダクタンス値を得ることができ、１３．５６ＭＨｚ帯の周波数にも対応することができる。しかも、磁性体シートの加工ばらつきや透磁率のばらつきが生じても、無線ＩＣチップ５とのインピーダンスのばらつきを吸収できる。磁性体の透磁率μは７０程度が好ましい。
また、二つのインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２のインダクタンス値が互いに異なっていることにより、給電回路１２１に複数の共振周波数を持たせて無線ＩＣデバイスを広帯域化できる。但し、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２のインダクタンス値を実質的に同じ値に設定してもよく、この場合、各インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２で発生する磁界の大きさを等しくすることができる。これにより、二つのインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２での磁界の相殺量を同じにすることができ、共振周波数付近での広帯域化が可能になる。
なお、給電回路基板１２０は、セラミック又は樹脂からなる多層基板であってもよく、あるいは、ポリイミドや液晶ポリマなどの誘電体からなるフレキシブルなシートを積層した基板であってもよい。特に、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２が給電回路基板１２０に内蔵されることで、給電回路１２１が基板外部の影響を受けにくくなり、放射特性の変動を抑制できる。
また、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２と放射板１３１との間に平面電極１４９ａ，１４９ｂを設けることで、給電回路１２１と放射板１３１との結合のばらつきを抑えることができる。なお、平面電極１４９ａ，１４９ｂは、配線電極１４６ａ，１４６ｂと電気的に接続されていなくてもよく、必ずしも必要なものではない。
（給電回路基板の第２例、図４７及び図４８参照）
給電回路基板１２０の第２例は、図４７に示す等価回路、図４８に示す積層構造を備えている。この給電回路基板１２０は、絶縁体（誘電体あるいは磁性体）からなるセラミックシート２２１ａ〜２２１ｈを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート２２１ａ上には、給電端子電極２２２ａ，２２２ｂ、実装電極２２３ａ，２２３ｂが形成されている。２層目のシート２２１ｂ上には、配線電極２２５が形成されている。３層目〜７層目のシート２２１ｃ〜２２１ｇ上には、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を構成する配線電極２２５ａ，２２５ｂが形成されている。最下層のシート２２１ｈ上には、平面電極２２８ａ，２２８ｂが形成されている。なお、各シート２２１ａ〜２２１ｆに形成されているビアホール導体は、簡略化のために説明を省略する。
給電回路基板１２０の第２例は、図４７に示す等価回路、図４８に示す積層構造を備えている。この給電回路基板１２０は、絶縁体（誘電体あるいは磁性体）からなるセラミックシート２２１ａ〜２２１ｈを積層、圧着、焼成したものである。最上層のシート２２１ａ上には、給電端子電極２２２ａ，２２２ｂ、実装電極２２３ａ，２２３ｂが形成されている。２層目のシート２２１ｂ上には、配線電極２２５が形成されている。３層目〜７層目のシート２２１ｃ〜２２１ｇ上には、インダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を構成する配線電極２２５ａ，２２５ｂが形成されている。最下層のシート２２１ｈ上には、平面電極２２８ａ，２２８ｂが形成されている。なお、各シート２２１ａ〜２２１ｆに形成されているビアホール導体は、簡略化のために説明を省略する。
以上のシート２２１ａ〜２２１ｈを積層することにより、配線電極２２５ａがビアホール導体にて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１１が形成され、配線電極２２５ｂがビアホール導体にて螺旋状に接続されたインダクタンス素子Ｌ１２が形成される。また、配線電極２２５ａ，２２５ｂの線間にキャパシタンスが形成される。
配線電極２２５ａ，２２５ｂはシート２２１ｂ上で配線電極２２５にて一体化され、シート２２１ｇ上の配線電極２２５ａの端部２２５ａ'はビアホール導体を介して給電端子電極２２２ａに接続され、配線電極２２５ｂの端部２２５ｂ'はビアホール導体を介して給電端子電極２２２ｂに接続されている。
以上の構成からなるインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２を含む給電回路１２１は図４７に示す等価回路であり、無線ＩＣチップ５に対して直列に接続されたインダクタンス素子Ｌ１１，Ｌ１２は逆相で磁気結合して無線ＩＣチップ５が処理する周波数において共振し、かつ、放射板１３１と電磁界結合している。また、給電回路１２１は無線ＩＣチップ５のインピーダンス（通常５０Ω）と放射板１３１のインピーダンス（空間のインピーダンス３７７Ω）とのマッチングを図っている。
従って、本第２例の作用効果は前記第１例と同様である。特に、給電回路基板１２０の裏面に平面電極２２８ａ，２２８ｂを設けることによって給電回路１２１と放射板１３１との結合のばらつきを抑えることができる。なお、平面電極２２８ａ，２２８ｂは必ずしも必要なものではない。
（実施例のまとめ）
前記無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路基板の表面に実装用電極を備えていることが好ましい。この実装用電極を給電用電極とは別に設けて放射板の基板に接合すること（例えば、はんだなどの導電材による電気的な接続、絶縁材による接続）により接合強度が向上し、無線ＩＣデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、放射基板や給電回路基板に熱応力が作用した場合であっても、給電用電極と放射板との電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。特に、実装用電極を給電回路基板の外縁部分に形成することが好ましく、給電回路基板の実装位置精度を向上させることができる。また、実装用電極は給電回路基板の側面に形成してもよい。実装用電極を側面に形成すれば、給電回路基板の裏面にスペース的な余裕が生じ、裏面のほぼ全体を放射板との結合に利用することができ、給電用電極と放射板との結合度が高まる。
前記無線ＩＣデバイスにおいて、給電回路基板の表面に実装用電極を備えていることが好ましい。この実装用電極を給電用電極とは別に設けて放射板の基板に接合すること（例えば、はんだなどの導電材による電気的な接続、絶縁材による接続）により接合強度が向上し、無線ＩＣデバイスが落下などにより衝撃を受けた場合や、放射基板や給電回路基板に熱応力が作用した場合であっても、給電用電極と放射板との電磁界結合に悪影響を及ぼすことがない。特に、実装用電極を給電回路基板の外縁部分に形成することが好ましく、給電回路基板の実装位置精度を向上させることができる。また、実装用電極は給電回路基板の側面に形成してもよい。実装用電極を側面に形成すれば、給電回路基板の裏面にスペース的な余裕が生じ、裏面のほぼ全体を放射板との結合に利用することができ、給電用電極と放射板との結合度が高まる。
特に、給電回路基板の側面に形成された実装用電極が放射板を設けた基板上の実装ランドにはんだ付けすることにより、給電回路基板の下面と放射板とがはんだの硬化収縮によって密着し、給電回路基板と放射板とが間隔のばらつきなく良好に結合し、結合度のばらつきがほとんどなくなる。
実装用電極は給電回路基板の対向する二つの側面に形成されていることが好ましい。給電回路基板をより精度が向上した状態でバランスよく基板上に実装することが可能になる。実装用電極を給電回路基板の対向する二つの側面に線対称な位置に形成することで、さらに実装精度やバランスが向上する。
実装用電極は給電回路基板の下面から離間して形成されていてもよい。はんだが給電回路基板の下面にまわり込むことが防止され、給電回路基板と放射板との密着性を確実に確保できる。
給電回路基板は絶縁体層と電極層とを積層して形成した積層体からなり、実装用電極は該積層体の少なくとも一つの側面に電極層を露出するように形成してもよい。積層体の側面から一部を露出させた電極層にて実装用電極を形成することにより、給電回路基板の実装強度が向上する。
また、給電回路基板は絶縁体層と電極層とを積層して形成した積層体からなり、実装用電極は該積層体の少なくとも一つの側面に形成した凹部に配置されていてもよい。凹部にはんだを配置することで、はんだフィレットの拡がりを抑えることができる。
また、給電回路基板内には、共振回路及び／又は整合回路を備えていてもよい。また、放射板は放射基板の表面及び／又は内部に形成されていてもよい。また、給電回路基板が放射板と対向する面から対向しない少なくとも一つの面にわたって給電用電極が設けられていてもよい。給電用電極の接合強度が向上する。給電用電極や実装用電極は複数のものが設けられていてもよい。
給電回路基板にインダクタンス素子とキャパシタンス素子とが平面透視で異なる位置に設けられて異なる給電用電極と電磁界結合し、給電用電極にはそれぞれ異なる放射板が電磁界結合されていてもよい。容量による電界結合は磁界結合よりも信号エネルギーの受渡し効率が高いため、放射特性を向上させることができる。しかも、インダクタンス素子及びキャパシタンス素子において別々に給電用電極との結合状態を設定でき、放射特性の設計自由度が向上する。
また、共振回路又は整合回路は無線ＩＣと給電用電極とが直流により接続されるように構成されていてもよい。また、共振回路又は整合回路は給電回路基板に内蔵した素子と給電回路基板上に実装した素子、又は、放射板を設けた基板上に実装した素子とで構成されていてもよい。給電回路基板や放射基板の上にインダクタンス値の大きなチップインダクタやキャパシタンス値の大きなチップコンデンサを実装すれば、給電回路基板に内蔵した素子は値の小さなものでよく、給電回路基板のサイズをより小型化できる。
給電回路はインダクタンス値の異なる少なくとも二つのインダクタンス素子を含むことが好ましい。異なるインダクタンス値により給電回路に複数の共振周波数を持たせて無線ＩＣデバイスを広帯域化でき、設計変更することなく世界各国で使用することが可能になる。
給電回路は放射板と電磁界結合し、該放射板から放射される信号の共振周波数は該給電回路の自己共振周波数に実質的に相当することが好ましい。信号の周波数は給電回路で決定されるため、放射板の長さや形状は任意であり、放射板の設計自由度が向上する。また、放射板の形状やサイズ、配置関係などによらず、例えば、無線ＩＣデバイスを丸めたり、誘電体で挟んだりしても、周波数特性が変化することがなく、安定した周波数特性が得られる。しかも、本無線ＩＣデバイスを種々の物品に取り付けてもそのままで動作し、放射特性の変動が抑制され、個別の物品ごとに放射板などの設計変更をする必要がなくなる。
給電回路基板の下面には電極が形成されていないことが好ましい。はんだが給電回路基板の下面にまわり込むことが防止され、給電回路基板と放射板との密着性を確実に確保できる。
給電回路基板はセラミックや液晶ポリマなど樹脂からなる多層基板で構成されていてもよい。多層基板で構成すれば、インダクタンス素子やキャパシタンス素子を高精度に内蔵可能であり、配線電極の形成の自由度が向上する。
また、放射基板と給電回路基板との間に封止樹脂が設けられていること、あるいは、無線ＩＣチップ、給電回路基板及び放射板の少なくとも一つを覆う保護膜が設けられていることが好ましい。耐環境特性が向上する。
また、無線ＩＣの入出力インピーダンスの虚数部と、給電回路基板の無線ＩＣと接続する部分から給電用電極側を見たときのインピーダンスの虚数部とが使用周波数範囲又はその近傍で共役になっていることが好ましい。
（他の実施例）
なお、本発明に係る無線ＩＣデバイス及び電子機器は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
なお、本発明に係る無線ＩＣデバイス及び電子機器は前記実施例に限定するものではなく、その要旨の範囲内で種々に変更することができる。
例えば、共振回路は様々な構成のものを採用できることは勿論である。また、前記実施例に示した各種電極や給電回路基板の材料はあくまで例示であり、必要な特性を有する材料であれば、任意のものを使用することができる。また、無線ＩＣチップを給電回路基板に実装するのに、金属バンプ以外の処理を用いてもよい。無線ＩＣをチップタイプではなく、給電回路基板に形成したものであってもよい。さらに、給電回路基板の実装用電極を実装ランドに固定するのに、はんだ以外に、硬化収縮する接着材を用いてもよい。
また、本発明に係る無線ＩＣデバイスが搭載される電子機器は、携帯電話に限らず、種々の無線通信機器、テレビや冷蔵庫などの家電製品などであってもよい。
以上のように、本発明は、無線ＩＣデバイス及び電子機器に有用であり、特に、小型化を達成でき、無線ＩＣの実装が容易で低コストな、かつ、無線ＩＣの静電気による破壊の可能性を解消した点で優れている。
１…無線ＩＣデバイス
５…無線ＩＣチップ
１０，３０…給電回路基板
１８，１８ａ〜１８ｄ…実装用電極
１９，１９ａ，１９ｂ…給電用電極
２０…放射基板（プリント配線基板）
２１，２１ａ，２１ｂ…放射板
２１ａ'，２１ｂ'…結合部
２４，２４ａ〜２４ｄ…実装電極
２５…封止樹脂
２９…レジスト膜
４１…はんだ
５０…携帯電話
５５…プリント配線基板
１００…電磁結合モジュール
１２０…給電回路基板
１２１…給電回路
１２２…実装用電極
１２３…凹部
１３０…プリント基板
１３１…放射板
１３２…実装ランド
１３３…はんだペースト
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１１，Ｌ１２…インダクタンス素子
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２…キャパシタンス素子
５…無線ＩＣチップ
１０，３０…給電回路基板
１８，１８ａ〜１８ｄ…実装用電極
１９，１９ａ，１９ｂ…給電用電極
２０…放射基板（プリント配線基板）
２１，２１ａ，２１ｂ…放射板
２１ａ'，２１ｂ'…結合部
２４，２４ａ〜２４ｄ…実装電極
２５…封止樹脂
２９…レジスト膜
４１…はんだ
５０…携帯電話
５５…プリント配線基板
１００…電磁結合モジュール
１２０…給電回路基板
１２１…給電回路
１２２…実装用電極
１２３…凹部
１３０…プリント基板
１３１…放射板
１３２…実装ランド
１３３…はんだペースト
Ｌ，Ｌ１，Ｌ２，Ｌ１１，Ｌ１２…インダクタンス素子
Ｃ，Ｃ１，Ｃ２…キャパシタンス素子
Claims (29)
- 送受信信号を処理する無線ＩＣと、
前記無線ＩＣと直流的に導通状態で接続されているインダクタンス素子を含む給電回路を有し、該インダクタンス素子と結合する給電用電極を基板表面又は基板内部に設けた給電回路基板と、
前記給電用電極と電磁界結合された放射板と、
を備えたことを特徴とする無線ＩＣデバイス。 - 前記給電回路基板の表面に実装用電極を備えたことを特徴とする請求の範囲第１項に記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記実装用電極は前記給電回路とは電気的に接続されていないことを特徴とする請求の範囲第２項に記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記給電用電極と前記実装用電極のうち、実装用電極を前記給電回路基板の外縁部分に形成したことを特徴とする請求の範囲第２項又は第３項に記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記実装用電極を前記給電回路基板の側面に形成したことを特徴とする請求の範囲第２項ないし第４項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記実装用電極は前記給電回路基板の対向する二つの側面に形成されていることを特徴とする請求の範囲第５項に記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記実装用電極は前記給電回路基板の対向する二つの側面に線対称な位置に形成されていることを特徴とする請求の範囲第５項に記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記実装用電極は前記給電回路基板の下面から離間して形成されていることを特徴とする請求の範囲第５項ないし第７項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記給電回路基板は絶縁体層と電極層とを積層して形成した積層体からなり、前記実装用電極は該積層体の少なくとも一つの側面に電極層を露出するように形成したこと、を特徴とする請求の範囲第５項ないし第８項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記給電回路基板は絶縁体層と電極層とを積層して形成した積層体からなり、前記実装用電極は該積層体の少なくとも一つの側面に形成した凹部に配置されていること、を特徴とする請求の範囲第５項ないし第９項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記給電回路基板内に共振回路を備えたことを特徴とする請求の範囲第１項ないし第１０項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記給電回路基板内に整合回路を備えたことを特徴とする請求の範囲第１項ないし第１１項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記放射板が放射基板の表面及び／又は内部に形成されていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第１２項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記放射板が形成された放射基板の表面に基板側実装電極を備え、該基板側実装電極と前記給電回路基板の実装用電極とが電気的に接続されていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第１３項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記基板側実装電極と前記放射板とが電気的に接続されていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第１４項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記給電回路基板が前記放射板と対向する面から対向しない少なくとも一つの面にわたって前記給電用電極が設けられていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第１５項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 複数の前記放射板が設けられていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第１６項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記給電回路基板の表面に複数の前記給電用電極及び／又は前記実装用電極が設けられていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第１７項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記放射板が形成された放射基板と前記給電回路基板との間に封止樹脂を設けたことを特徴とする請求の範囲第１項ないし第１８項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記給電回路はインダクタンス値の異なる少なくとも二つのインダクタンス素子を含むことを特徴とする請求の範囲第１項ないし第１９項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記給電回路基板にインダクタンス素子とキャパシタンス素子とが平面透視で異なる位置に設けられ、
前記インダクタンス素子と前記キャパシタンス素子とが異なる給電用電極と電磁界結合し、
前記給電用電極にそれぞれ異なる前記放射板が直流的に導通しない状態で結合されていること、
を特徴とする請求の範囲第１項ないし第２０項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。 - 前記共振回路又は前記整合回路が、前記無線ＩＣと前記給電用電極とが直流により接続されるように構成されていることを特徴とする請求の範囲第１１項ないし第２１項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記共振回路又は前記整合回路が、前記給電回路基板に内蔵した素子と給電回路基板上に実装した素子とで構成されていることを特徴とする請求の範囲第１１項ないし第２２項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記共振回路又は前記整合回路が、前記給電回路基板に設けた素子と前記放射板を設けた基板上に実装した素子とで構成されていることを特徴とする請求の範囲第１１項ないし第２３項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記給電回路基板は多層基板で構成されていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第２４項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 送受信信号を処理する無線ＩＣチップ、前記給電回路基板及び前記放射板の少なくとも一つを覆う保護膜が設けられていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第２５項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 前記無線ＩＣの入出力インピーダンスの虚数部と、前記給電回路基板の前記無線ＩＣと接続する部分から前記給電用電極側を見たときのインピーダンスの虚数部とが使用周波数範囲又はその近傍で共役になっていることを特徴とする請求の範囲第１項ないし第２６項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイス。
- 請求の範囲第１項ないし第２７項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイスを備えたことを特徴とする電子機器。
- 請求の範囲第１項ないし第２７項のいずれかに記載の無線ＩＣデバイスを備え、
機器筐体に内蔵されたプリント配線基板に前記放射板が設けられ、該放射板に前記給電回路基板に設けた給電用電極が電磁界結合されていること、
を特徴とする電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2009523674A JP4873079B2 (ja) | 2007-07-17 | 2008-07-17 | 無線ｉｃデバイス及び電子機器 |
Applications Claiming Priority (8)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2007185439 | 2007-07-17 | ||
| JP2007185439 | 2007-07-17 | ||
| JP2007271861 | 2007-10-18 | ||
| JP2007271861 | 2007-10-18 | ||
| JP2008092848 | 2008-03-31 | ||
| JP2008092848 | 2008-03-31 | ||
| PCT/JP2008/062947 WO2009011400A1 (ja) | 2007-07-17 | 2008-07-17 | 無線ｉｃデバイス及び電子機器 |
| JP2009523674A JP4873079B2 (ja) | 2007-07-17 | 2008-07-17 | 無線ｉｃデバイス及び電子機器 |
Related Child Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011255757A Division JP2012075165A (ja) | 2007-07-17 | 2011-11-24 | プリント配線基板 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2009011400A1 true JPWO2009011400A1 (ja) | 2010-09-24 |
| JP4873079B2 JP4873079B2 (ja) | 2012-02-08 |
Family
ID=40259732
Family Applications (4)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2009523674A Active JP4873079B2 (ja) | 2007-07-17 | 2008-07-17 | 無線ｉｃデバイス及び電子機器 |
| JP2011255757A Pending JP2012075165A (ja) | 2007-07-17 | 2011-11-24 | プリント配線基板 |
| JP2014011151A Active JP5733435B2 (ja) | 2007-07-17 | 2014-01-24 | プリント配線基板 |
| JP2015080587A Pending JP2015133153A (ja) | 2007-07-17 | 2015-04-10 | プリント配線基板 |
Family Applications After (3)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2011255757A Pending JP2012075165A (ja) | 2007-07-17 | 2011-11-24 | プリント配線基板 |
| JP2014011151A Active JP5733435B2 (ja) | 2007-07-17 | 2014-01-24 | プリント配線基板 |
| JP2015080587A Pending JP2015133153A (ja) | 2007-07-17 | 2015-04-10 | プリント配線基板 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (3) | US7997501B2 (ja) |
| EP (1) | EP2166490B1 (ja) |
| JP (4) | JP4873079B2 (ja) |
| KR (1) | KR101037035B1 (ja) |
| CN (2) | CN101578616A (ja) |
| WO (1) | WO2009011400A1 (ja) |
Families Citing this family (87)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7519328B2 (en) * | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
| EP2133827B1 (en) * | 2007-04-06 | 2012-04-25 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Radio ic device |
| US8235299B2 (en) | 2007-07-04 | 2012-08-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| WO2008136226A1 (ja) | 2007-04-26 | 2008-11-13 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス |
| WO2008140037A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス |
| KR101023582B1 (ko) | 2007-07-09 | 2011-03-21 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ｉｃ 디바이스 |
| CN101578616A (zh) | 2007-07-17 | 2009-11-11 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
| CN102915462B (zh) | 2007-07-18 | 2017-03-01 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| EP2251934B1 (en) | 2008-03-03 | 2018-05-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device and wireless communication system |
| CN103295056B (zh) | 2008-05-21 | 2016-12-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| WO2009142068A1 (ja) * | 2008-05-22 | 2009-11-26 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 |
| JP5218558B2 (ja) | 2008-05-26 | 2013-06-26 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスシステム及び無線ｉｃデバイスの真贋判定方法 |
| WO2010001987A1 (ja) * | 2008-07-04 | 2010-01-07 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| JP5434920B2 (ja) | 2008-08-19 | 2014-03-05 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 |
| CN102187518B (zh) | 2008-11-17 | 2014-12-10 | 株式会社村田制作所 | 天线及无线ic器件 |
| JP5041075B2 (ja) | 2009-01-09 | 2012-10-03 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスおよび無線ｉｃモジュール |
| CN102301528B (zh) | 2009-01-30 | 2015-01-28 | 株式会社村田制作所 | 天线及无线ic器件 |
| JP5510450B2 (ja) | 2009-04-14 | 2014-06-04 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2010122685A1 (ja) | 2009-04-21 | 2010-10-28 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及びその共振周波数設定方法 |
| WO2010146944A1 (ja) * | 2009-06-19 | 2010-12-23 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及び給電回路と放射板との結合方法 |
| JP4788850B2 (ja) | 2009-07-03 | 2011-10-05 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
| WO2011037234A1 (ja) | 2009-09-28 | 2011-03-31 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスおよびそれを用いた環境状態検出方法 |
| JP5201270B2 (ja) | 2009-09-30 | 2013-06-05 | 株式会社村田製作所 | 回路基板及びその製造方法 |
| JP5304580B2 (ja) | 2009-10-02 | 2013-10-02 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| CN102576939B (zh) | 2009-10-16 | 2015-11-25 | 株式会社村田制作所 | 天线及无线ic器件 |
| CN102598413A (zh) | 2009-10-27 | 2012-07-18 | 株式会社村田制作所 | 收发装置及无线标签读取装置 |
| CN102549838B (zh) | 2009-11-04 | 2015-02-04 | 株式会社村田制作所 | 通信终端及信息处理系统 |
| WO2011055702A1 (ja) | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃタグ、リーダライタ及び情報処理システム |
| WO2011055701A1 (ja) | 2009-11-04 | 2011-05-12 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及び情報処理システム |
| GB2487491B (en) | 2009-11-20 | 2014-09-03 | Murata Manufacturing Co | Antenna device and mobile communication terminal |
| WO2011077877A1 (ja) | 2009-12-24 | 2011-06-30 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び携帯端末 |
| WO2011108340A1 (ja) | 2010-03-03 | 2011-09-09 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール及び無線通信デバイス |
| JP5403146B2 (ja) | 2010-03-03 | 2014-01-29 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び無線通信端末 |
| WO2011111509A1 (ja) | 2010-03-12 | 2011-09-15 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス及び金属製物品 |
| CN102668241B (zh) | 2010-03-24 | 2015-01-28 | 株式会社村田制作所 | Rfid系统 |
| JP5630499B2 (ja) | 2010-03-31 | 2014-11-26 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び無線通信デバイス |
| GB2495419B (en) * | 2010-06-18 | 2015-05-27 | Murata Manufacturing Co | Communication terminal apparatus and antenna device |
| WO2012005278A1 (ja) | 2010-07-08 | 2012-01-12 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及びｒｆｉｄデバイス |
| JP5339092B2 (ja) * | 2010-07-22 | 2013-11-13 | Ｔｄｋ株式会社 | バンドパスフィルタモジュール及びモジュール基板 |
| GB2537773A (en) | 2010-07-28 | 2016-10-26 | Murata Manufacturing Co | Antenna apparatus and communication terminal instrument |
| WO2012020748A1 (ja) | 2010-08-10 | 2012-02-16 | 株式会社村田製作所 | プリント配線板及び無線通信システム |
| WO2012043432A1 (ja) | 2010-09-30 | 2012-04-05 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2012050037A1 (ja) | 2010-10-12 | 2012-04-19 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および通信端末装置 |
| CN102971909B (zh) | 2010-10-21 | 2014-10-15 | 株式会社村田制作所 | 通信终端装置 |
| US9124235B2 (en) * | 2011-09-30 | 2015-09-01 | Verizon Patent And Licensing Inc. | Media content management and presentation systems and methods |
| DE202010014862U1 (de) * | 2010-10-28 | 2010-12-30 | Beta Layout Gmbh | Leiterplatte mit integriertem RFID-Mikrochip |
| US10381720B2 (en) * | 2010-12-08 | 2019-08-13 | Nxp B.V. | Radio frequency identification (RFID) integrated circuit (IC) and matching network/antenna embedded in surface mount devices (SMD) |
| CN105048058B (zh) | 2011-01-05 | 2017-10-27 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
| CN103299325B (zh) | 2011-01-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田制作所 | Rfid芯片封装以及rfid标签 |
| US8901945B2 (en) | 2011-02-23 | 2014-12-02 | Broadcom Corporation | Test board for use with devices having wirelessly enabled functional blocks and method of using same |
| JP5370616B2 (ja) | 2011-02-28 | 2013-12-18 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
| WO2012121185A1 (ja) | 2011-03-08 | 2012-09-13 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置及び通信端末機器 |
| DE202011004331U1 (de) * | 2011-03-23 | 2011-06-09 | Flexo-Print Bedienfelder GmbH, 33154 | Transpondertag |
| JP5273326B2 (ja) | 2011-04-05 | 2013-08-28 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
| KR101256931B1 (ko) * | 2011-04-07 | 2013-04-19 | (주) 네톰 | 무선인식 태그 및 이를 구비한 전자제품 피씨비 및 전자제품 관리 시스템 |
| WO2012141070A1 (ja) | 2011-04-13 | 2012-10-18 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末 |
| JP5569648B2 (ja) | 2011-05-16 | 2014-08-13 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| KR101338173B1 (ko) * | 2011-07-14 | 2013-12-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 통신 디바이스 |
| CN103370886B (zh) | 2011-07-15 | 2015-05-20 | 株式会社村田制作所 | 无线通信器件 |
| JP5660217B2 (ja) | 2011-07-19 | 2015-01-28 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置 |
| JP5418737B2 (ja) | 2011-09-09 | 2014-02-19 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線デバイス |
| US8928139B2 (en) | 2011-09-30 | 2015-01-06 | Broadcom Corporation | Device having wirelessly enabled functional blocks |
| WO2013080991A1 (ja) | 2011-12-01 | 2013-06-06 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス及びその製造方法 |
| WO2013115019A1 (ja) | 2012-01-30 | 2013-08-08 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| WO2013125610A1 (ja) | 2012-02-24 | 2013-08-29 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置および無線通信装置 |
| KR101859575B1 (ko) | 2012-03-21 | 2018-05-18 | 삼성전자 주식회사 | 근거리무선통신 안테나 장치 및 이를 구비하는 전자기기 |
| CN104487985B (zh) | 2012-04-13 | 2020-06-26 | 株式会社村田制作所 | Rfid标签的检查方法及检查装置 |
| CA2873503A1 (fr) * | 2012-05-16 | 2013-11-21 | Francois Droz | Process for the production of an electronic card having an external connector and such an external connector |
| CN103650242B (zh) * | 2012-06-28 | 2016-07-06 | 株式会社村田制作所 | 天线装置、供电元件及通信终端装置 |
| JP5664823B2 (ja) * | 2012-10-26 | 2015-02-04 | 株式会社村田製作所 | 通信端末及びプログラム |
| JP5920522B2 (ja) * | 2013-02-19 | 2016-05-18 | 株式会社村田製作所 | インダクタブリッジおよび電子機器 |
| JP6357919B2 (ja) * | 2014-06-30 | 2018-07-18 | 凸版印刷株式会社 | 通信媒体 |
| CN106030618B (zh) * | 2014-11-07 | 2018-11-20 | 株式会社村田制作所 | 无线通信装置及其制造方法、以及带rfic元件贴片及其制作方法 |
| CN106855953A (zh) * | 2015-12-08 | 2017-06-16 | 智慧光科技股份有限公司 | 磁性卡片 |
| WO2017110570A1 (ja) | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 株式会社村田製作所 | 部品内蔵デバイス、ｒｆｉｄタグ、および部品内蔵デバイスの製造方法 |
| US10321572B2 (en) * | 2016-04-01 | 2019-06-11 | Skyworks Filter Solutions Japan Co., Ltd. | Electronic package including cavity defined by resin and method of forming same |
| CN107689487A (zh) * | 2016-08-05 | 2018-02-13 | 佳邦科技股份有限公司 | 天线模块及其制作方法、以及可携式电子装置 |
| EP3513452B1 (en) * | 2016-09-15 | 2022-02-09 | Sony Group Corporation | Antenna on protrusion of multi-layer ceramic-based structure |
| US10186779B2 (en) * | 2016-11-10 | 2019-01-22 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Semiconductor device package and method of manufacturing the same |
| WO2018173666A1 (ja) * | 2017-03-22 | 2018-09-27 | 株式会社村田製作所 | 多層基板 |
| JP6586447B2 (ja) * | 2017-11-02 | 2019-10-02 | 株式会社エスケーエレクトロニクス | Ｌｃ共振アンテナ |
| JP7039000B2 (ja) * | 2017-11-13 | 2022-03-22 | 国立大学法人豊橋技術科学大学 | 受電装置およびそれを用いる無線電力伝送システム |
| JP6958396B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2021-11-02 | 住友大阪セメント株式会社 | フレキシブル基板及び光デバイス |
| JP7131227B2 (ja) * | 2018-09-18 | 2022-09-06 | 大日本印刷株式会社 | Ｒｆタグラベル |
| CN114365350A (zh) * | 2019-08-27 | 2022-04-15 | 株式会社村田制作所 | 天线模块和搭载有该天线模块的通信装置以及电路基板 |
| JPWO2021117393A1 (ja) * | 2019-12-13 | 2021-06-17 |
Family Cites Families (399)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3364564A (en) | 1965-06-28 | 1968-01-23 | Gregory Ind Inc | Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship |
| JPS5754964B2 (ja) | 1974-05-08 | 1982-11-20 | ||
| JPS6193701A (ja) | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Toyota Motor Corp | 自動車用アンテナ装置 |
| JPS62127140A (ja) | 1985-11-26 | 1987-06-09 | Hitachi Chem Co Ltd | シエルモ−ルド用樹脂被覆砂 |
| US5253969A (en) | 1989-03-10 | 1993-10-19 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips |
| JP2662742B2 (ja) | 1990-03-13 | 1997-10-15 | 株式会社村田製作所 | バンドパスフィルタ |
| JP2763664B2 (ja) | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
| NL9100176A (nl) | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
| JP3092629B2 (ja) * | 1991-02-01 | 2000-09-25 | 富士通株式会社 | アンテナ付き電子回路装置 |
| NL9100347A (nl) | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
| JPH04321190A (ja) | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
| EP0522806B1 (en) | 1991-07-08 | 1996-11-20 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Retractable antenna system |
| JPH05166018A (ja) * | 1991-12-12 | 1993-07-02 | Fujitsu Ltd | 非接触ｉｃカード |
| US5491483A (en) | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
| US6096431A (en) | 1994-07-25 | 2000-08-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Biodegradable cards |
| JP3141692B2 (ja) | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
| US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
| US5955723A (en) | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
| US5629241A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Hughes Aircraft Company | Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same |
| JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 2001-03-26 | 沖電気工業株式会社 | タグ装置及びその製造方法 |
| GB2305075A (en) | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
| DE19534229A1 (de) | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Licentia Gmbh | Transponderanordnung |
| US6104611A (en) | 1995-10-05 | 2000-08-15 | Nortel Networks Corporation | Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment |
| AUPO055296A0 (en) | 1996-06-19 | 1996-07-11 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Enhanced range transponder system |
| US6104311A (en) | 1996-08-26 | 2000-08-15 | Addison Technologies | Information storage and identification tag |
| BR9711887A (pt) | 1996-10-09 | 2002-01-02 | Pav Card Gmbh | Processo e disposição conectiva para produção de um cartão inteligente |
| JPH10138671A (ja) * | 1996-11-12 | 1998-05-26 | Citizen Watch Co Ltd | Ｉｃカード用モジュール |
| JP3279205B2 (ja) | 1996-12-10 | 2002-04-30 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよび通信機 |
| JPH10193849A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
| DE19703029A1 (de) | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Amatech Gmbh & Co Kg | Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung |
| CA2283503C (en) | 1997-03-10 | 2002-08-06 | Precision Dynamics Corporation | Reactively coupled elements in circuits on flexible substrates |
| JPH11149536A (ja) * | 1997-11-14 | 1999-06-02 | Toppan Printing Co Ltd | 複合ｉｃカード |
| CN1179295C (zh) | 1997-11-14 | 2004-12-08 | 凸版印刷株式会社 | 复合ic模块及复合ic卡 |
| JP2001084463A (ja) | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Miyake:Kk | 共振回路 |
| JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
| US6362784B1 (en) | 1998-03-31 | 2002-03-26 | Matsuda Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna unit and digital television receiver |
| JP4260917B2 (ja) | 1998-03-31 | 2009-04-30 | 株式会社東芝 | ループアンテナ |
| US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
| CA2293228A1 (en) | 1998-04-14 | 1999-10-21 | Robert A. Katchmazenski | Container for compressors and other goods |
| US6107920A (en) | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
| US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
| JP2000021639A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sharp Corp | インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路 |
| JP2000022421A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器 |
| AUPP473898A0 (en) | 1998-07-20 | 1998-08-13 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Metal screened electronic labelling system |
| EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
| JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム |
| JP2000059260A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 記憶装置 |
| BR9912929A (pt) | 1998-08-14 | 2001-05-08 | 3M Innovative Properties Co | Sistema de antena, combinação, e, processo para interrogar determinados artigos |
| WO2000010122A2 (en) | 1998-08-14 | 2000-02-24 | 3M Innovative Properties Company | Radio frequency identification systems applications |
| JP4411670B2 (ja) | 1998-09-08 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃカードの製造方法 |
| JP4508301B2 (ja) | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ｉｃカード |
| JP3632466B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法 |
| JP2000137785A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Sony Corp | 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード |
| JP3924962B2 (ja) | 1998-10-30 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 皿状物品用ｉｄタグ |
| US6837438B1 (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
| JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
| JP2000148948A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法 |
| JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
| FR2787640B1 (fr) | 1998-12-22 | 2003-02-14 | Gemplus Card Int | Agencement d'une antenne dans un environnement metallique |
| JP3088404B2 (ja) | 1999-01-14 | 2000-09-18 | 埼玉日本電気株式会社 | 移動無線端末および内蔵アンテナ |
| JP2000222540A (ja) | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型半導体タグ |
| JP2000228602A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 共振線路 |
| JP2000243797A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法 |
| JP3967487B2 (ja) | 1999-02-23 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | Ｉｃカード |
| JP2000251049A (ja) | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Konica Corp | カード及びその製造方法 |
| JP4106673B2 (ja) | 1999-03-05 | 2008-06-25 | 株式会社エフ・イー・シー | コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板 |
| JP4349597B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法 |
| JP3751178B2 (ja) * | 1999-03-30 | 2006-03-01 | 日本碍子株式会社 | 送受信機 |
| US6542050B1 (en) | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Transmitter-receiver |
| JP2000286634A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
| JP3067764B1 (ja) | 1999-03-31 | 2000-07-24 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法 |
| JP2000321984A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル |
| EP1098387B1 (en) * | 1999-05-21 | 2005-03-23 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Mobile communication antenna and mobile communication apparatus using it |
| JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2001043340A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 複合ｉｃカード |
| US6259369B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
| JP2001101369A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Ｒｆタグ |
| JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
| JP4186149B2 (ja) * | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Ｉｃカード用の補助アンテナ |
| JP2001188890A (ja) | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Omron Corp | 非接触タグ |
| JP2001240046A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
| JP4514880B2 (ja) | 2000-02-28 | 2010-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 書籍の配送、返品および在庫管理システム |
| JP2001257292A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
| JP2001256457A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム |
| US6796508B2 (en) | 2000-03-28 | 2004-09-28 | Lucatron Ag | Rfid-label with an element for regulating the resonance frequency |
| JP4624536B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
| JP4624537B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置、収納体 |
| JP2001291181A (ja) | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Ricoh Elemex Corp | センサ装置及びセンサシステム |
| JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Ｒｆｉｄ付光ディスク |
| JP2001331976A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-30 | Casio Comput Co Ltd | 光記録型記録媒体 |
| JP4223174B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-12 | Ｄｘアンテナ株式会社 | フィルムアンテナ |
| JP2001339226A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nec Saitama Ltd | アンテナ装置 |
| JP2001344574A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | 質問器のアンテナ装置 |
| JP2001352176A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 |
| JP2003536302A (ja) | 2000-06-06 | 2003-12-02 | バッテル メモリアル インスティテュート | 遠隔通信のシステムおよび方法 |
| JP2001358527A (ja) | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
| JP2002157564A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toyo Aluminium Kk | Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法 |
| DE60107500T2 (de) | 2000-06-23 | 2005-04-07 | Toyo Aluminium K.K. | Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren |
| CN1604492A (zh) | 2000-07-04 | 2005-04-06 | 克里蒂帕斯株式会社 | 信用卡类发射机应答器 |
| JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
| JP2002024776A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | Ｉｃカード用リーダライタ |
| EP1308883B1 (en) | 2000-07-19 | 2008-09-17 | Hanex Co. Ltd | Rfid tag housing structure, rfid tag installation structure and rfid tag communication method |
| RU2163739C1 (ru) | 2000-07-20 | 2001-02-27 | Криштопов Александр Владимирович | Антенна |
| JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
| US6384727B1 (en) * | 2000-08-02 | 2002-05-07 | Motorola, Inc. | Capacitively powered radio frequency identification device |
| JP3075400U (ja) | 2000-08-03 | 2001-02-16 | 昌栄印刷株式会社 | 非接触型ｉｃカード |
| JP2002063557A (ja) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Mitsubishi Materials Corp | Ｒｆｉｄ用タグ |
| JP2002076750A (ja) * | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
| JP3481575B2 (ja) | 2000-09-28 | 2003-12-22 | 寛児 川上 | アンテナ |
| JP4615695B2 (ja) * | 2000-10-19 | 2011-01-19 | 三星エスディーエス株式会社 | Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード |
| US6634564B2 (en) | 2000-10-24 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Contact/noncontact type data carrier module |
| JP4628611B2 (ja) | 2000-10-27 | 2011-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
| JP4432254B2 (ja) | 2000-11-20 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
| JP2002185358A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-28 | Supersensor Pty Ltd | 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法 |
| JP4641096B2 (ja) | 2000-12-07 | 2011-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材 |
| JP2002183676A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | 情報読み取り装置 |
| JP2002183690A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触ｉｃタグ装置 |
| AU2002226093A1 (en) | 2000-12-15 | 2002-06-24 | Electrox Corp. | Process for the manufacture of novel, inexpensive radio frequency identificationdevices |
| JP3788325B2 (ja) | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
| JP3621655B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-02-16 | 株式会社ハネックス中央研究所 | Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法 |
| TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
| KR20020061103A (ko) | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
| JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
| JP2002232221A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Alps Electric Co Ltd | 送受信ユニット |
| WO2002061675A1 (fr) | 2001-01-31 | 2002-08-08 | Hitachi, Ltd. | Moyen d'identification sans contact |
| JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
| JP2002246828A (ja) | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Mitsubishi Materials Corp | トランスポンダのアンテナ |
| DE60239262D1 (de) | 2001-03-02 | 2011-04-07 | Nxp Bv | Modul und elektronische vorrichtung |
| JP4712986B2 (ja) | 2001-03-06 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Ｒｆｉｄタグ付き液体容器 |
| JP2002298109A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法 |
| JP3570386B2 (ja) | 2001-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 無線機能内蔵携帯用情報端末 |
| JP3772778B2 (ja) | 2001-03-30 | 2006-05-10 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置 |
| JP2002308437A (ja) | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム |
| JP2002319812A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Oji Paper Co Ltd | データキャリヤ貼着方法 |
| JP4700831B2 (ja) | 2001-04-23 | 2011-06-15 | 株式会社ハネックス | Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法 |
| JP3830773B2 (ja) * | 2001-05-08 | 2006-10-11 | 三菱電機株式会社 | 携帯電話機 |
| JP2005236339A (ja) | 2001-07-19 | 2005-09-02 | Oji Paper Co Ltd | Ｉｃチップ実装体 |
| FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
| JP2002366917A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するｉｃカード |
| JP2002362613A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 |
| JP4710174B2 (ja) | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | バランス型ｌｃフィルタ |
| JP2003069330A (ja) * | 2001-06-15 | 2003-03-07 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナ及びそれを搭載した通信機器 |
| JP2002373029A (ja) | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法 |
| JP4882167B2 (ja) | 2001-06-18 | 2012-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム |
| JP4759854B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-08-31 | 株式会社寺岡精工 | Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー |
| JP2003087008A (ja) | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
| JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-12 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール |
| JP2003026177A (ja) | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式ｉｃチップ付き包装体 |
| JP2003030612A (ja) * | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | Ｉｃチップ実装体 |
| JP4670195B2 (ja) | 2001-07-23 | 2011-04-13 | 凸版印刷株式会社 | 非接触式ｉｃカードを備えた携帯電話機用筐体 |
| ES2295105T3 (es) | 2001-07-26 | 2008-04-16 | Irdeto Access B.V. | Sistema para la validacion de tiempo horario. |
| JP3629448B2 (ja) | 2001-07-27 | 2005-03-16 | Ｔｄｋ株式会社 | アンテナ装置及びそれを備えた電子機器 |
| JP2003069335A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 補助アンテナ |
| JP2003067711A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品 |
| JP2003078333A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信機 |
| JP2003078336A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Tokai Univ | 積層スパイラルアンテナ |
| JP4514374B2 (ja) | 2001-09-05 | 2010-07-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Ｒｆ−ｉｄの検査システム |
| JP4747467B2 (ja) * | 2001-09-07 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触ｉｃタグ |
| JP2003085520A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Oji Paper Co Ltd | Ｉｃカードの製造方法 |
| JP4698096B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-06-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | Ｒｆ−ｉｄの検査システム |
| JP4845306B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-12-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Ｒｆ−ｉｄの検査システム |
| JP2003099184A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Sharp Corp | 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン |
| JP2003110344A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置 |
| JP2003132330A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sato Corp | Ｒｆｉｄラベルプリンタ |
| JP2003134007A (ja) | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法 |
| JP3984458B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃタグ付き包装体の製造方法 |
| JP3908514B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法 |
| US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
| JP3894540B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-03-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電接続部を有するインターポーザ |
| JP2003188338A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 回路基板装置及びその製造方法 |
| JP3700777B2 (ja) | 2001-12-17 | 2005-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
| JP2003188620A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール一体型アンテナ |
| JP4028224B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材 |
| JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-03-22 | Ｎｔｎ株式会社 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
| JP2003209421A (ja) * | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法 |
| JP3915092B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Ｉｃカード用のブースタアンテナ |
| JP2003216919A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディア |
| JP2003233780A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | データ通信装置 |
| JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体 |
| JP2003243918A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ |
| JP2003249813A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ |
| US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
| JP2003288560A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Toppan Forms Co Ltd | 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート |
| US7129834B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | String wireless sensor and its manufacturing method |
| JP2003309418A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
| JP2003317060A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｉｃカード |
| JP2003317052A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Ｉｃタグシステム |
| JP3879098B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-02-07 | 株式会社エフ・イー・シー | Ｉｃカード用のブースタアンテナ |
| JP3979178B2 (ja) | 2002-05-14 | 2007-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体 |
| AU2003243857A1 (en) * | 2002-06-21 | 2004-01-06 | Research In Motion Limited | Multiple-element antenna with parasitic coupler |
| US6753814B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-06-22 | Harris Corporation | Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials |
| JP3863464B2 (ja) * | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
| JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線ｉｃタグ |
| JP4107381B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
| JP2004096566A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Toenec Corp | 誘導通信装置 |
| JP3925364B2 (ja) | 2002-09-03 | 2007-06-06 | 株式会社豊田中央研究所 | アンテナ及びダイバーシチ受信装置 |
| KR101148268B1 (ko) | 2002-09-20 | 2012-05-21 | 페어차일드 세미컨덕터 코포레이션 | Ｒｆｉｄ 태그 광대역 로그 나선 안테나 시스템 및 ｒｆ신호 수신 방법 |
| JP2004126750A (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toppan Forms Co Ltd | 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア |
| JP3958667B2 (ja) | 2002-10-16 | 2007-08-15 | 株式会社日立国際電気 | リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム |
| JP2006507721A (ja) | 2002-10-17 | 2006-03-02 | アンビエント・コーポレイション | 通信用電力線をセグメント化するためのフィルタ |
| JP3659956B2 (ja) | 2002-11-11 | 2005-06-15 | 松下電器産業株式会社 | 圧力測定装置および圧力測定システム |
| JP2004213582A (ja) | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム |
| US7250910B2 (en) | 2003-02-03 | 2007-07-31 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenna apparatus utilizing minute loop antenna and radio communication apparatus using the same antenna apparatus |
| JP2004234595A (ja) | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体読取装置 |
| EP1445821A1 (en) | 2003-02-06 | 2004-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio communication apparatus provided with a boom portion |
| US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
| JP2004253858A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置 |
| JP2004280390A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法 |
| JP4010263B2 (ja) | 2003-03-14 | 2007-11-21 | 富士電機ホールディングス株式会社 | アンテナ、及びデータ読取装置 |
| JP4034676B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
| JP2004297249A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法 |
| JP4097139B2 (ja) | 2003-03-26 | 2008-06-11 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 無線タグ |
| JP2004297681A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体 |
| JP2004304370A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sony Corp | アンテナコイル及び通信機器 |
| JP4208631B2 (ja) | 2003-04-17 | 2009-01-14 | 日本ミクロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| JP2004326380A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2004334268A (ja) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍 |
| JP2004336250A (ja) * | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
| JP2004343000A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd | 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法 |
| JP2004362190A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
| JP4828088B2 (ja) | 2003-06-05 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃタグ |
| JP2005005866A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ一体型モジュール |
| JP2005033461A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造 |
| JP3982476B2 (ja) | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
| JP4062233B2 (ja) | 2003-10-20 | 2008-03-19 | トヨタ自動車株式会社 | ループアンテナ装置 |
| JP4680489B2 (ja) | 2003-10-21 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 情報記録読取システム |
| JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
| JP4402426B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 温度変化感知検出システム |
| JP4343655B2 (ja) | 2003-11-12 | 2009-10-14 | 株式会社日立製作所 | アンテナ |
| JP4451125B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-14 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ |
| JP2005165839A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
| JP4177241B2 (ja) | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器 |
| US6999028B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Ultra high frequency radio frequency identification tag |
| JP4326936B2 (ja) | 2003-12-24 | 2009-09-09 | シャープ株式会社 | 無線タグ |
| EP1548674A1 (en) | 2003-12-25 | 2005-06-29 | Hitachi, Ltd. | Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same |
| JP4089680B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
| JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置 |
| KR100995265B1 (ko) | 2003-12-25 | 2010-11-19 | 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 | 안테나 장치 및 통신기기 |
| JP2005190417A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Taketani Shoji:Kk | 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子 |
| JP4218519B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-02-04 | 戸田工業株式会社 | 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム |
| JP4174801B2 (ja) | 2004-01-15 | 2008-11-05 | 株式会社エフ・イー・シー | 識別タグのリーダライタ用アンテナ |
| JP2005204179A (ja) * | 2004-01-16 | 2005-07-28 | Tdk Corp | アンテナ付きモジュール基板及びこれを用いた無線モジュール |
| JP2005210223A (ja) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
| AU2005208313A1 (en) | 2004-01-22 | 2005-08-11 | Mikoh Corporation | A modular radio frequency identification tagging method |
| KR101270180B1 (ko) | 2004-01-30 | 2013-05-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법 |
| JP4271591B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-03 | 双信電機株式会社 | アンテナ装置 |
| JP2005229474A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Olympus Corp | 情報端末装置 |
| JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
| JP2005252853A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Fec Inc | Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ |
| KR20060135822A (ko) | 2004-03-24 | 2006-12-29 | 가부시끼가이샤 우찌다 요오꼬오 | 기록매체용 ｉｃ태그 부착 시트 및 기록매체 |
| JP2005275870A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
| JP2005284352A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
| JP2005284455A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Ｒｆｉｄシステム |
| JP2005284813A (ja) * | 2004-03-30 | 2005-10-13 | Toppan Forms Co Ltd | Ｒｆ−ｉｄメディアの製造方法 |
| JP4067510B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-03-26 | シャープ株式会社 | テレビジョン受信装置 |
| JP2005293537A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Fuji Xynetics Kk | Ｉｃタグ付き段ボ−ル |
| US8139759B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system |
| JP2005311205A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
| JP2005340759A (ja) | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sony Corp | アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末 |
| JP2005322119A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Ic Brains Co Ltd | Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置 |
| JP2005321305A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品測定治具 |
| US7317396B2 (en) | 2004-05-26 | 2008-01-08 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying |
| JP4360276B2 (ja) | 2004-06-02 | 2009-11-11 | 船井電機株式会社 | 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置 |
| JP4551122B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社岩田レーベル | Ｒｆｉｄラベルの貼付装置 |
| JP2005345802A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム |
| JP2005352858A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
| JP4348282B2 (ja) * | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法 |
| US7102587B2 (en) * | 2004-06-15 | 2006-09-05 | Premark Rwp Holdings, Inc. | Embedded antenna connection method and system |
| JP4530140B2 (ja) | 2004-06-28 | 2010-08-25 | Ｔｄｋ株式会社 | 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置 |
| JP4359198B2 (ja) * | 2004-06-30 | 2009-11-04 | 株式会社日立製作所 | Ｉｃタグ実装基板の製造方法 |
| US7274297B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-09-25 | Intermec Ip Corp. | RFID tag and method of manufacture |
| JP4328682B2 (ja) | 2004-07-13 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース |
| JP2006033312A (ja) | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ及びアンテナ取り付け方法 |
| JP2004362602A (ja) | 2004-07-26 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2006039947A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Daido Steel Co Ltd | 複合磁性シート |
| JP4544073B2 (ja) * | 2004-07-28 | 2010-09-15 | 旭硝子株式会社 | アンテナ装置 |
| JP4653440B2 (ja) | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法 |
| JP4186895B2 (ja) | 2004-09-01 | 2008-11-26 | 株式会社デンソーウェーブ | 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法 |
| JP2005129019A (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-19 | Sony Chem Corp | Ｉｃカード |
| US20060055531A1 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Honeywell International, Inc. | Combined RF tag and SAW sensor |
| JP4600742B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びタグラベル作成装置 |
| JP2006107296A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ |
| GB2419779A (en) | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
| EP1807814A1 (en) | 2004-11-05 | 2007-07-18 | Qinetiq Limited | Detunable rf tags |
| JP4088797B2 (ja) | 2004-11-18 | 2008-05-21 | 日本電気株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2006148518A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法 |
| JP2006151402A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Rengo Co Ltd | 無線タグを備えた段ボール箱 |
| US7545328B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof |
| JP4281683B2 (ja) | 2004-12-16 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | Ｉｃタグの取付構造 |
| JP4942998B2 (ja) | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
| JP4541246B2 (ja) | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触ｉｃモジュール |
| CN101088158B (zh) | 2004-12-24 | 2010-06-23 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置 |
| JP4737505B2 (ja) | 2005-01-14 | 2011-08-03 | 日立化成工業株式会社 | Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法 |
| JP4711692B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-06-29 | 富士通株式会社 | メアンダラインアンテナ |
| JP2006237674A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Suncall Corp | パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット |
| JP2006232292A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム |
| JP4639857B2 (ja) | 2005-03-07 | 2011-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | Ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。 |
| EP2322940B1 (en) | 2005-03-10 | 2014-10-29 | Gen-Probe Incorporated | Systems amd methods to perform assays for detecting or quantifing analytes within samples |
| JP2006262054A (ja) * | 2005-03-17 | 2006-09-28 | Sony Corp | アンテナモジュール及びこれを備えた携帯情報端末 |
| JP4330575B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | タグアンテナ |
| JP4437965B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 無線タグ |
| JP2006270681A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sony Corp | 携帯機器 |
| JP4087859B2 (ja) | 2005-03-25 | 2008-05-21 | 東芝テック株式会社 | 無線タグ |
| JP2006287659A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
| KR100973243B1 (ko) | 2005-04-01 | 2010-07-30 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 금속 대응 ｒｆｉｄ 태그 및 그 ｒｆｉｄ 태그부 |
| JP4750450B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-08-17 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2006302219A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置 |
| EP1878089A4 (en) | 2005-04-26 | 2008-07-16 | Emw Antenna Co Ltd | ULTRA BROADBAND ANTENNA WITH BAND LOCK PROPERTY |
| JP4771115B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | Ｉｃタグ |
| JP4529786B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-08-25 | 株式会社日立製作所 | 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ |
| JP4452865B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-04-21 | 智三 太田 | 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム |
| US8111143B2 (en) | 2005-04-29 | 2012-02-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Assembly for monitoring an environment |
| JP4740645B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
| US7688272B2 (en) | 2005-05-30 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
| JP4255931B2 (ja) | 2005-06-01 | 2009-04-22 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ｉｃ媒体及び制御装置 |
| JP2007007888A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法 |
| JP4286813B2 (ja) | 2005-07-08 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | アンテナ及びこれを搭載するｒｆｉｄ用タグ |
| JP2007040702A (ja) | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ |
| JP4720348B2 (ja) | 2005-08-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム |
| JP4737716B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-08-03 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ |
| JP4801951B2 (ja) | 2005-08-18 | 2011-10-26 | 富士通フロンテック株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2007066989A (ja) * | 2005-08-29 | 2007-03-15 | Hitachi Ltd | Ｒｆｉｄタグ付きプリント基板 |
| JP2007065822A (ja) * | 2005-08-30 | 2007-03-15 | Sofueru:Kk | 無線ｉｃタグ、中間ｉｃタグ体、中間ｉｃタグ体セットおよび無線ｉｃタグの製造方法 |
| DE102005042444B4 (de) * | 2005-09-06 | 2007-10-11 | Ksw Microtec Ag | Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne |
| JP4384102B2 (ja) | 2005-09-13 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | 携帯無線機およびアンテナ装置 |
| JP4075919B2 (ja) | 2005-09-29 | 2008-04-16 | オムロン株式会社 | アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ |
| JP4826195B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | Ｒｆｉｄタグ |
| JP2007116347A (ja) | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Mitsubishi Materials Corp | タグアンテナ及び携帯無線機 |
| JP4774273B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-14 | 株式会社サトー | Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法 |
| JP2007159083A (ja) | 2005-11-09 | 2007-06-21 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ整合回路 |
| JP2007150642A (ja) | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置 |
| JP2007150868A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 電子装置およびその製造方法 |
| US7573388B2 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | The Kennedy Group, Inc. | RFID device with augmented grain |
| JP4560480B2 (ja) | 2005-12-13 | 2010-10-13 | Ｎｅｃトーキン株式会社 | 無線タグ |
| KR100659273B1 (ko) * | 2005-12-15 | 2006-12-20 | 삼성전자주식회사 | Ｒｆｉｄ 태그 및 이를 갖는 ｒｆｉｄ 시스템 |
| JP4815211B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-16 | 株式会社サトー | Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法 |
| JP4848764B2 (ja) | 2005-12-26 | 2011-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
| WO2007083574A1 (ja) * | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス及び無線ｉｃデバイス用部品 |
| WO2007083575A1 (ja) | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス |
| US7519328B2 (en) * | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
| US20090231106A1 (en) | 2006-01-27 | 2009-09-17 | Totoku Electric Co., Ltd. | Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System |
| US20100156750A1 (en) | 2006-02-19 | 2010-06-24 | Tatsuo Ishibashi | Feeding Structure of Housing With Antenna |
| US8807438B2 (en) | 2006-02-22 | 2014-08-19 | Toyo Seikan Kaisha, Ltd. | RFID tag substrate for metal component |
| JP4026080B2 (ja) | 2006-02-24 | 2007-12-26 | オムロン株式会社 | アンテナ、およびｒｆｉｄタグ |
| JP5055478B2 (ja) | 2006-02-28 | 2012-10-24 | 凸版印刷株式会社 | Ｉｃタグ |
| EP1993170A4 (en) | 2006-03-06 | 2011-11-16 | Mitsubishi Electric Corp | RFID LABEL, RFID LABEL MANUFACTURING METHOD, AND RFID LABEL SETTING METHOD |
| JP3933191B1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-06-20 | 株式会社村田製作所 | 携帯電子機器 |
| JP2007287128A (ja) | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Orient Sokki Computer Kk | 非接触ｉｃ媒体 |
| JP4735368B2 (ja) | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 平面アンテナ |
| JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法 |
| JP4927625B2 (ja) | 2006-03-31 | 2012-05-09 | ニッタ株式会社 | 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器 |
| CN101416353B (zh) | 2006-04-10 | 2013-04-10 | 株式会社村田制作所 | 无线集成电路设备 |
| KR100968347B1 (ko) | 2006-04-14 | 2010-07-08 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 안테나 |
| JP4572983B2 (ja) | 2006-04-14 | 2010-11-04 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
| US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
| JP4803253B2 (ja) | 2006-04-26 | 2011-10-26 | 株式会社村田製作所 | 給電回路基板付き物品 |
| EP3428852A1 (en) | 2006-04-26 | 2019-01-16 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Article with an electromagnetic-coupling module |
| US7589675B2 (en) | 2006-05-19 | 2009-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Broadband antenna |
| JP2007324865A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナ回路及びトランスポンダ |
| DE602007014203D1 (de) | 2006-06-01 | 2011-06-09 | Murata Manufacturing Co | Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung |
| WO2008007606A1 (fr) | 2006-07-11 | 2008-01-17 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Dispositif à antenne et circuit résonnant |
| JP2008033716A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sankyo Kk | コイン型ｒｆｉｄタグ |
| KR100797172B1 (ko) | 2006-08-08 | 2008-01-23 | 삼성전자주식회사 | 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나 |
| US7981528B2 (en) | 2006-09-05 | 2011-07-19 | Panasonic Corporation | Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same |
| JP4836899B2 (ja) | 2006-09-05 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法 |
| JP2008083867A (ja) | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリカード用ソケット |
| JP4913529B2 (ja) | 2006-10-13 | 2012-04-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | Ｒｆｉｄメディア |
| JP2008107947A (ja) | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co Ltd | Ｒｆｉｄタグ |
| DE102006057369A1 (de) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Airbus Deutschland Gmbh | RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt |
| US8237622B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-08-07 | Philtech Inc. | Base sheet |
| JP2008167190A (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Philtech Inc | 基体シート |
| US7886315B2 (en) | 2007-01-30 | 2011-02-08 | Sony Corporation | Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method |
| JP2008207875A (ja) | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Sony Corp | 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法 |
| JP2008197714A (ja) | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ |
| JP5061657B2 (ja) | 2007-03-05 | 2012-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
| EP2133827B1 (en) | 2007-04-06 | 2012-04-25 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Radio ic device |
| GB2485318B (en) | 2007-04-13 | 2012-10-10 | Murata Manufacturing Co | Magnetic field coupling antenna module and magnetic field coupling antenna device |
| DE112008000065B4 (de) | 2007-05-10 | 2011-07-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd., Kyoto-fu | Drahtloses IC-Bauelement |
| WO2008140037A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス |
| JP4770792B2 (ja) | 2007-05-18 | 2011-09-14 | パナソニック電工株式会社 | アンテナ装置 |
| FR2917534B1 (fr) * | 2007-06-15 | 2009-10-02 | Ask Sa | Procede de connexion d'une puce electronique sur un dispositif d'identification radiofrequence |
| JP2009017284A (ja) | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | アンテナ装置 |
| KR101023582B1 (ko) | 2007-07-09 | 2011-03-21 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ｉｃ 디바이스 |
| CN101578616A (zh) | 2007-07-17 | 2009-11-11 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及电子设备 |
| US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
| WO2009011376A1 (ja) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線ｉｃデバイス |
| CN102915462B (zh) | 2007-07-18 | 2017-03-01 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
| JP2009110144A (ja) | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Oji Paper Co Ltd | コイン型ｒｆｉｄタグ |
| KR101047189B1 (ko) | 2007-12-20 | 2011-07-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 무선 ｉｃ 디바이스 |
| JP2009182630A (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置 |
| EP2251934B1 (en) | 2008-03-03 | 2018-05-02 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Wireless ic device and wireless communication system |
| WO2009128437A1 (ja) | 2008-04-14 | 2009-10-22 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法 |
| CN103295056B (zh) | 2008-05-21 | 2016-12-28 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
| JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイスとその製造方法 |
| JP2010050844A (ja) | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Sony Corp | ループアンテナ及び通信装置 |
| JP5319313B2 (ja) | 2008-08-29 | 2013-10-16 | 峰光電子株式会社 | ループアンテナ |
| JP4618459B2 (ja) | 2008-09-05 | 2011-01-26 | オムロン株式会社 | Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグセット及びｒｆｉｄシステム |
| JP3148168U (ja) | 2008-10-21 | 2009-02-05 | 株式会社村田製作所 | 無線ｉｃデバイス |
-
2008
- 2008-07-17 CN CNA2008800022094A patent/CN101578616A/zh active Pending
- 2008-07-17 KR KR1020097015055A patent/KR101037035B1/ko active IP Right Grant
- 2008-07-17 CN CN201510019211.4A patent/CN104540317B/zh active Active
- 2008-07-17 EP EP08791301.8A patent/EP2166490B1/en active Active
- 2008-07-17 JP JP2009523674A patent/JP4873079B2/ja active Active
- 2008-07-17 WO PCT/JP2008/062947 patent/WO2009011400A1/ja active Application Filing
-
2009
- 2009-07-15 US US12/503,188 patent/US7997501B2/en active Active
-
2011
- 2011-02-08 US US13/022,695 patent/US8191791B2/en active Active
- 2011-11-24 JP JP2011255757A patent/JP2012075165A/ja active Pending
-
2012
- 2012-05-10 US US13/468,058 patent/US8413907B2/en active Active
-
2014
- 2014-01-24 JP JP2014011151A patent/JP5733435B2/ja active Active
-
2015
- 2015-04-10 JP JP2015080587A patent/JP2015133153A/ja active Pending
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP4873079B2 (ja) | 2012-02-08 |
| US20120217312A1 (en) | 2012-08-30 |
| CN104540317A (zh) | 2015-04-22 |
| JP2012075165A (ja) | 2012-04-12 |
| US8191791B2 (en) | 2012-06-05 |
| EP2166490A1 (en) | 2010-03-24 |
| JP5733435B2 (ja) | 2015-06-10 |
| US20090266900A1 (en) | 2009-10-29 |
| JP2015133153A (ja) | 2015-07-23 |
| JP2014089765A (ja) | 2014-05-15 |
| US20110127337A1 (en) | 2011-06-02 |
| EP2166490B1 (en) | 2015-04-01 |
| US7997501B2 (en) | 2011-08-16 |
| CN101578616A (zh) | 2009-11-11 |
| KR101037035B1 (ko) | 2011-05-25 |
| CN104540317B (zh) | 2018-11-02 |
| EP2166490A4 (en) | 2010-11-17 |
| US8413907B2 (en) | 2013-04-09 |
| WO2009011400A1 (ja) | 2009-01-22 |
| KR20090096526A (ko) | 2009-09-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP5733435B2 (ja) | プリント配線基板 | |
| JP6414606B2 (ja) | 電子機器 | |
| JP4535209B2 (ja) | 無線ｉｃデバイス、電子機器及び無線ｉｃデバイスの共振周波数の調整方法 | |
| JP5413489B2 (ja) | プリント配線回路基板及び電子機器 | |
| US8400307B2 (en) | Radio frequency IC device and electronic apparatus | |
| JP4840275B2 (ja) | 無線ｉｃデバイス及び電子機器 | |
| JP5376041B2 (ja) | 複合プリント配線基板及び無線通信システム |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110802 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110930 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20111025 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20111107 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20141202 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4873079 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |