TW201526224A - 使用半色調以控制厚度的墨劑爲主的層製造 - Google Patents

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Abstract

本發明利用一種噴墨製程來沉積一材料層至所希望的厚度。佈局資料會被轉換成多個遵照胞體的灰階數值，每一個灰階數值皆代表要被區域性傳遞的墨劑體積。該些灰階數值會被用來產生一半色調圖案，用以傳遞變動的墨劑體積(以及厚度)至該基板。該半色調提供一相對連續的層(舉例來說，沒有非預期的間隙或孔洞)，同時提供變動的體積，且因此，促成變動的墨劑/材料累增而達成所希望的厚度。該墨劑會以液體或噴霧被射出，其懸浮著被用來形成該材料層的材料，舉例來說，被用來形成一平板裝置之囊封層的有機材料。該被沉積層接著會被固化或進行其它結束加工，以便完成該製程。

Description

使用半色調以控制厚度的墨劑為主的層製造
本揭示內容提供利用印刷製程製造基板上的某一層的技術。更明確地說，代表層厚度的資料會利用半色調被接收與轉化，以便產生一噴墨小液滴圖樣。該墨劑係一黏稠性材料，俾便小液滴會散佈有限的範圍，且因此，在每個單元區域中(也就是，每個胞體位置)所沉積的小液滴越多，所生成的層的厚度便越大。
相關申請案之交叉參考
本揭示內容主張下面每一件美國臨時申請案的優先權：2014年6月30日代表第一發明人Eliyahu Vronsky提申的美國臨時申請案第62/019076號，該案標題為「使用半色調以控制厚度的墨劑為主的層製造(Ink-Based Layer Fabrication Using Halftoning To Control Thickness)」；2014年5月30日代表第一發明人Eliyahu Vronsky提申的美國臨時申請案第62/005044號，該案標題為「使用半色調以控制厚度的墨劑為主的層製造(Ink-Based Layer Fabrication Using Halftoning To Control Thickness)」；2014年4月10日代表第一發明人Eliyahu Vronsky提申的美國臨時申請案第61/977939號，該案標題為「使用半色調以控制厚度的墨劑為主的層製造(Ink-Based Layer Fabrication Using Halftoning To Control Thickness)」；以及2013年12月12日代表第一發明人 Eliyahu Vronsky提申的美國臨時申請案第61/915149號，該案標題為「使用半色調變異的墨劑為主的層製造(Ink-Based Layer Fabrication Using Halftone Variation)」。本文以引用的方式將前述申請案併入。
各種化學沉積製程與物理沉積製程皆能夠被用來沉積材料於基板上。某些沉積製程依賴於已圖樣化沉積，其中，一遮罩或是其它機制會被用來在精確的公差內創造奈米規模的特徵圖樣，舉例來說，電子奈米規模結構的匹配維度，例如，電晶體路徑寬度；而其它沉積製程則提供相對為無特徵圖案的大規模沉積，例如，橫跨數十微米距離或更遠之毯覆為主的塗佈或沉積。
既有製程對某種類型的製造應用並不理想。更明確地說，相對於奈米規模的特徵圖樣而希望在該基板的一龐大區域上方形成一層的應用來說便不理想，尤其是有機材料沉積，其會難以控制被沉積層的均勻性。
本發明的其中一項觀點係一種於一基板上形成一層的方法，該方法包括：接收用以確認該層之所希望厚度的資料；利用一處理器來產生指令，用以讓一印刷機制根據該資料沉積墨劑小液滴於該基板上，該墨劑攜載用以形成該層的材料；以及其中，利用該處理器包括相依於該所希望的厚度來選擇一半色調圖案並且相依於該選定的半色調圖案來產生該些指令。
本發明的另一項觀點係一種形成一平板顯示器的方法，該方法包括：接收用以確認一要被沉積在一基板上方的層之所希望厚度的資 料，該層係用以形成該平板顯示器的一部分；利用一處理器相依於該所希望的厚度來選擇一半色調圖案，該半色調圖案代表一相對較厚層之相對較濃稠的小液滴圖案以及一相對較薄層之相對不濃稠的小液滴圖案；以及讓一噴墨印刷機制根據該半色調圖案沉積墨劑小液滴於該基板上，該墨劑攜載用以形成該層的材料。
本發明的另一項觀點係一種形成一平板電子裝置的方法，該方法包括：接收和一要被沉積在基板的一區域上方的所希望層相關聯的至少一厚度數值；利用至少一處理器來為和該基板之該區域相關聯的複數印刷胞體中的每一個胞體產生一灰階數值，每一個灰階數值皆相依於該至少一厚度數值中的一厚度數值；利用該至少一處理器相依於該些灰階數值來選擇至少一半色調圖案；以及利用該至少一處理器來產生印刷機控制指令，用以藉由根據該至少一半色調圖案來噴射墨劑小液滴而製造該所希望的層，該所希望的層的厚度相依於和該些灰階數值相依而選定的每一個半色調圖案。
本發明的另一項觀點係一種設備，其包括被儲存在非暫時性機器可讀取媒體中的可執行指令，該些可執行指令在被執行時會讓至少一處理器進行下面操作：接收用以確認該層之所希望厚度的資料；產生控制指令用以讓一印刷機制根據該資料沉積墨劑小液滴於該基板上，該墨劑攜載用以形成該層的材料；以及其中，該些可執行指令在被執行時會讓該至少一處理器相依於該所希望的厚度來選擇一半色調圖案並且相依於該選定的半色調圖案來產生該些控制指令。
101‧‧‧第一實施例
111‧‧‧媒體
113‧‧‧非暫時性機器可讀取媒體
151‧‧‧製程與硬體
153‧‧‧電腦
155‧‧‧電腦
157‧‧‧網路
159‧‧‧區域記憶體
161‧‧‧噴墨印刷機制
163‧‧‧網路
181‧‧‧方法
201‧‧‧施行方式階層
203‧‧‧非暫時性機器可讀取媒體
205‧‧‧電腦
207‧‧‧儲存媒體
209‧‧‧製造裝置
211‧‧‧半成品平板裝置陣列
213‧‧‧可攜式數位裝置
215‧‧‧電視顯示螢幕
217‧‧‧太陽能面板
221‧‧‧多腔室製造設備
223‧‧‧運輸模組
225‧‧‧印刷模組
227‧‧‧處理模組
229‧‧‧輸入裝載鎖定室
231‧‧‧運輸腔室
233‧‧‧大氣緩衝腔室
235‧‧‧氣體圍體
236‧‧‧運輸腔室
237‧‧‧輸出裝載鎖定室
239‧‧‧氮氣堆疊緩衝器
241‧‧‧固化腔室
251‧‧‧印刷腔室
253‧‧‧基板
255‧‧‧支撐平台
257‧‧‧漂浮平台
259‧‧‧印刷頭
261‧‧‧移動軌
263‧‧‧移動方向
265‧‧‧噴嘴
267‧‧‧旋轉
269‧‧‧軸圖例
271‧‧‧設備
273‧‧‧處理器
275‧‧‧印刷頭
277‧‧‧基板
279‧‧‧印刷頭運動系統
281‧‧‧基板搬運系統
283‧‧‧影像捕捉裝置
285‧‧‧墨劑傳遞系統
287‧‧‧印刷頭保養系統
289‧‧‧腔室控制子系統
293‧‧‧記憶體
301‧‧‧波形關係圖
303‧‧‧波形
304‧‧‧信號位準
305‧‧‧信號位準
306‧‧‧信號位準
307‧‧‧信號位準
308‧‧‧信號位準
309‧‧‧信號位準
310‧‧‧信號位準
321‧‧‧電路系統
323‧‧‧處理器
325‧‧‧佈局檔案或位元映圖
327‧‧‧壓電式換能器
328‧‧‧壓電式換能器
329‧‧‧壓電式換能器
331‧‧‧小液滴體積
332‧‧‧小液滴體積
333‧‧‧小液滴體積
335‧‧‧小液滴測量裝置
337‧‧‧記憶體
339‧‧‧時序或同步化信號
341‧‧‧時脈樹
343‧‧‧噴嘴驅動器
344‧‧‧噴嘴驅動器
345‧‧‧噴嘴驅動器
351‧‧‧暫存器
352‧‧‧暫存器
353‧‧‧暫存器
355‧‧‧運動/掃描
356‧‧‧同步脈衝產生
357‧‧‧印刷頭旋轉
361‧‧‧電路系統
363‧‧‧暫存檔
365‧‧‧第一計數器
366‧‧‧第二計數器
367‧‧‧波形產生器電路
368‧‧‧高速數位至類比轉換器
369‧‧‧計數器
370‧‧‧高電壓放大器
440‧‧‧小液滴測量裝置
484‧‧‧記憶體
509‧‧‧半色調圖案
511‧‧‧y軸
513‧‧‧x軸
515‧‧‧格柵點
517‧‧‧格柵點
519‧‧‧半色調圖案
521‧‧‧半色調圖案
525‧‧‧格柵點
533‧‧‧格柵點
535‧‧‧格柵點
537‧‧‧格柵點
539‧‧‧格柵點
541‧‧‧小液滴沉積圖案
543‧‧‧第一區域或鋪磚
545‧‧‧第二區域或鋪磚
601‧‧‧灰階影像
603‧‧‧印刷胞體
611‧‧‧灰階影像
613‧‧‧印刷胞體
725‧‧‧被沉積層的印刷胞體
727‧‧‧區域
729‧‧‧邊界區域
731‧‧‧邊界區域
733‧‧‧邊界區域
741‧‧‧半色調圖案
743‧‧‧格柵點
745‧‧‧格柵點
747‧‧‧格柵點
761‧‧‧基板的一部分
763‧‧‧中央區域
765‧‧‧邊界區域
767‧‧‧圍籬叢
801‧‧‧共用基板
803‧‧‧面板
805‧‧‧基準點
811‧‧‧裝配件
812A‧‧‧基板
812B‧‧‧基板
813A‧‧‧主動區域
813B‧‧‧主動區域
815A‧‧‧終端
815B‧‧‧終端
816A‧‧‧終端
816B‧‧‧終端
817A‧‧‧終端方塊
817B‧‧‧終端方塊
818‧‧‧xyz座標系統
819‧‧‧面板
821‧‧‧橢圓區域
822‧‧‧面或側
823‧‧‧側邊
829‧‧‧陽極層
831‧‧‧電洞注射層(HIL)
833‧‧‧電洞傳輸層(HTL)
835‧‧‧發射層或是發光層(EML)
837‧‧‧電子傳輸層(ETL)
838‧‧‧陰極層
839‧‧‧總結構
840‧‧‧囊封層
841‧‧‧橢圓區域
842‧‧‧有機囊封層
843‧‧‧第一區域
845‧‧‧第二區域
846‧‧‧與第一區域843齊平的實質上均勻的表面
847‧‧‧邊界區域
849‧‧‧漸細區
851‧‧‧基準點
863‧‧‧印刷胞體
圖1A所示的係本文所揭示之技術的一實施例，其中，一所希望的層的厚度資料被轉換成半色調圖案以便用於製造該所希望的層。
圖1B所示的係一製程的解釋性圖式，其中，用以描述一所希望的層的佈局資料會被產生或接收、被轉換成半色調圖案、以及被用於沉積將會變成一所希望的層的墨劑。
圖1C所示的係一詳細實施例的方塊圖，其中，厚度資料係被用來取得個別「印刷胞體」的灰階數值，且其中，該些灰階數值接著會被用來產生一半色調圖案。
圖2A提供能夠各自獨立具現本文中所介紹之技術的一系列非必要階層、產品、或是服務的解釋圖。
圖2B提供能夠在有一受控大氣環境存在下被用來製造一器件的製造機制的平面圖，舉例來說，該器件為一平板裝置。
圖2C所示的係圖2B的製造機制裡面的一印刷機的佈局的平面圖；更明確地說，圖2C顯示印刷頭259如何相對於一基板253被移動。
圖2D所示的係和圖2A的印刷模組相關聯的各種子系統的方塊圖。
圖3A所示的係用以定義一波形的方式，該波形被用來根據離散波形區段而創造一獨特的墨劑小液滴。
圖3B所示的係具有不同參數的小液滴能夠以不同的噴嘴射擊波形為主被創造的實施例。
圖3C所示的係和在一已程式化時間(或位置)處產生一所希望的波形並且將該所希望的波形套用至一印刷頭的噴嘴相關聯的電路系統；舉例來 說，此電路系統提供圖3B的電路343/351、344/352、以及345/353中每一者的其中一種可能的施行方式。
圖4A提供用以說明將代表一所希望的層的厚度的資料轉換成半色調影像的流程圖。
圖4B提供用以說明將代表一所希望的層的厚度的資料轉換成半色調影像的另一流程圖。
圖4C所示的係和半色調校正相關聯的流程圖。
圖4D所示的係和小液滴測量及驗證相關聯的流程圖。
圖5A所示的係代表一印刷胞體之特定墨劑體積的一半色調圖案。
圖5B所示的係代表一特定墨劑體積的另一半色調圖案；更明確地說，圖5B被用來以圖5A的半色調圖案為基準討論頻率調變(Frequency Modulated，「FM」)半色調。
圖5C所示的係代表一特定墨劑體積的另一半色調圖案；更明確地說，圖5C被用來以圖5A的半色調圖案為基準討論振幅調變(Amplitude Modulated，「AM」)半色調。
圖5D所示的係在相鄰鋪磚中非必要性的使用互補(或「拼貼(stitched)」)半色調圖案。
圖5E所示的係一半色調圖案，其中，小液滴大小(或形狀)已經被改變以便補償一射擊失誤的相鄰噴嘴。
圖5F所示的係一半色調圖案，其中，小液滴已經被一噴嘴「借用(borrowed)」以便補償一射擊失誤的相鄰噴嘴。
圖6A所示的係相依於厚度資料被分配給不同印刷胞體的灰階數值圖 表。
圖6B所示的係相依於厚度資料被分配給不同印刷胞體的另一灰階數值圖表，但是其中已經加入灰階改正以便平滑或改正所生成的膜厚度中的誤差。
圖7A提供用以解釋不同的半色調小液滴密度如何與不同的灰階數值相關聯以便產生所希望的層厚度的曲線圖。
圖7B概略描繪一基板的一或更多個邊界區域，以及描繪該些邊界區域中的半色調及/或灰階選擇能夠如何改變以減輕邊緣累增。
圖7C所示的係在靠近一邊界區域進行半色調的其中一種可能技術，更明確地說，用以使用在一被沉積層的角邊處。
圖7D所示的係一印刷胞體的邊緣增強以提供一一致性的層邊緣。
圖7E所示的係使用邊界相鄰半色調變異以避免邊緣累增以及使用「圍籬法(fencing)」以改善邊緣線性。
圖8A所示的係一基板801，其被陣列配置成多個平板，舉例來說，多個有機發光二極體(Organic Light Emitting Diode，OLED)顯示面板、太陽能面板、或是其它類型的面板。
圖8B所示的係在主動元件與電極已經被加至圖8A的基板以後的圖8A的基板。
圖8C所示的係沿著圖8B的直線C-C所取得的圖8B的基板的剖視圖。
圖8D所示的係在囊封層(840)已經被加入以後的圖8C的基板；圖8D還提供一放大圖，用以顯示該囊封層(840)能夠由許多獨特層所形成，例如，交替的有機層與無機層。
圖8E所示的係圖8D的基板的平面圖(也就是，從和圖8B相同的透視方向)。
圖9所示的係用於沉積一有機囊封層的其中一種製程的方塊圖。
參考下面的詳細說明可以更佳的瞭解本文中列舉的申請專利範圍所定義的主要內容，下面的詳細說明應該配合上面的隨附圖式來閱讀。下文會提出一或更多個特殊實施例以便讓人建構與使用該些申請專利範圍所提出之技術的各種施行方式，本文中針對該一或更多個特殊實施例的說明的用意並非限制所列舉的申請專利範圍，而係舉例說明它們的應用。本揭示內容沒有限制前面的說明，而係提供使用半色調以控制墨劑小液滴密度來製造一材料層俾便產生該所希望的層的所希望的厚度的技術的數種不同的技術範例。此些技術能夠被具現為用以實施此些技術的軟體，能夠具有運轉此軟體的電腦、印刷機、或是其它裝置的形式，能夠具有用於形成該材料層的控制資料(舉例來說，印刷影像)的形式，能夠被具現為一沉積機制，或是能夠具有利用此些技術所製造的電子或其它裝置(舉例來說，平板裝置或是其它消費性末端產品)的形式。本文中雖然提出特定的範例；不過，本文中所說明的原理同樣可套用至其它方法、裝置、以及系統。
於某些實施例中，層厚度會先被轉換成數個「印刷胞體」中每一個印刷胞體的灰階數值，每一個印刷胞體皆代表基板中具有一共同厚度數值的一單元區域。舉例來說，每一個印刷胞體能夠為可由一專屬厚度數值來代表的最小單元區域。該些灰階數值接著會被用來產生半色調，以便造成可產生所希望的厚度的墨劑小液滴密度。請注意，利用印刷胞體來 區域性代表厚度的此中間步驟為非必要步驟。
於其它實施例中，此些製程被用來產生一囊封層，其提供一屏障用以防止一基板曝露於諸如氧氣及水的材料中。半色調能夠經過選擇以產生一具有不同墨劑體積(以及相關聯的生成不同厚度)的連續層(也就是，在液滴擴散之後，所探討的沉積區域會完全被墨劑覆蓋，沒有任何孔洞或空隙)。請注意，該半色調能夠以利用下面數種方式來表示或套用：單印刷頭移動、多印刷頭移動、及/或在個別小液滴位置處使用多個小液滴來控制一被沉積墨劑之總體積的任何其它技術。
有數種進一步非必要的施行方式變化例能夠被套用至上面所介紹的技術。首先，校正製程能夠被用來(舉例來說，在有墨劑黏稠性變化或是其它係數變化的前提下)映射不同的層厚度至不同的灰階數值。為提供一種介紹性範例，倘若希望沉積一層5.0微米的均勻厚度的話，此厚度資料會先被轉換成一灰階數值(舉例來說，落在0至255範圍裡面的數字，例如，數字「103」，而該數字「103」會與一給定的半色調小液滴密度事先產生關聯，其會在所探討的墨劑及其它製程特點的前提下於印刷及任何相關聯的固化製程之後產生一5.0微米厚的層)。一般來說，半色調會在所探討的整個基板區域中被實施為單一作業；但是此製程亦能夠視情況針對一被沉積層中的個別「鋪磚」而分開實施，在每一個鋪磚中所實施的半色調選擇會使得該些鋪磚有互補的小液滴圖案，以便將相鄰的小液滴圖案「無縫」拼貼在一起(也就是，避免水波紋效應(Mura effect))。其次，數種錯誤改正製程中的任何一種皆能夠被套用以幫助確保一被沉積層的均勻性。此些變化例將在下面作進一步討論。
因此，於其中一實施例中，所希望的層厚度會先被指定為一輸入。此厚度會視情況先被轉換成一灰階數值，舉例來說，諸如某個百分比的數值，舉例來說，「50%」或是另一個相對的墨劑體積度量值。舉例來說，於其中一種考量的施行方式中，被塗敷墨劑的體積與所希望的厚度之間的關聯性會事先依照經驗決定，且因此，選擇此數值會導致實際選擇一建立該所希望的厚度的墨劑體積；其亦可能使用週期性校正或是有回授的動態測量而達到任何所希望的厚度與最後會產生該所希望的厚度的墨劑體積之間的連結性。該轉換步驟會在形成該沉積區域之一部分的多個印刷胞體位置中的每一個印刷胞體位置處被實施，視情況，用以產生一代表該些個別印刷胞體之灰階數值總和的灰階影像(舉例來說，參見下面圖6A與6B的討論)。一半色調圖案接著會以此些數值為基礎被選擇或產生，其中，該半色調圖案會在被沉積材料的任何固化製程之後造成所希望的層厚度。請注意，該些印刷胞體會有以和該特殊施行方式有關的一半色調格柵為基準的任何大小。舉例來說，於其中一實施例中，該些印刷胞體很小，每一個半色調格柵點有一或更多個印刷胞體(也就是，遵照可能的半色調小液滴)。於另一實施例中，印刷胞體很大，也就是，每一個印刷胞體有許多半色調格柵點。一半色調演算法會被採用而用來產生一會產生所希望厚度的小液滴圖案，舉例來說，小液滴有相對大的點擴增，但是，跨越多個半色調格柵點則有相對稀疏的小液滴噴出；因此，即使每一個印刷胞體都可能有「103」的灰階數值(舉例來說，對應於一5.0微米的假設性所希望的層厚度)，但是，卻非每一個相關聯的半色調格柵點都必須以小液滴噴出為特點。
下面所討論的兩種特定非限制應用分別使用此些技術在有 機發光二極體裝置(OLED)與太陽能面板中調整一囊封層的厚度。於此些應用中，通常希望一囊封層應該不可讓氧氣與水滲透。因此，剛才所討論的技術能夠視情況被用來製造該囊封層，用以提供不可滲透性。請注意，一般的技術亦能夠被套用至沉積其它類型的材料(有機與無機)並且用以製造其它類型的層(舉例來說，囊封層以外的層)以及其它類型的裝置。該些已揭技術特別適用於沉積要由液體或是其它流體沉積製程來沉積的材料(舉例來說，具有流體墨劑的形式，不論為液體或氣體)；舉例來說，此些技術可輕易地套用於沉積懸浮在一液體媒介之中的有機材料。同樣要注意的係，一典型的沉積製程僅沉積一墨劑而建構每一層(舉例來說，該層實際上為單色)；然而，並非所有實施例都必須如此，而且其亦可能使用多種墨劑(舉例來說，上面所提的製程能夠在和產生一OLED顯示面板的每一個影像像素的紅色組成光、綠色組成光、以及藍色組成光相關聯的三個個別、流體隔離的「像素井(pixel well)」之中被用於沉積不同的光生成材料；例如，被使用在某些電視中)。同樣要注意的係，「層」一詞的使用有多數的意義，舉例來說，一囊封層通常包含一或更多的構成膜層，該些獨特的膜層以及集成層各為一囊封「層」。
如本文中的用法，「半色調」一詞係指產生或選擇一由多個小液滴所組成之圖案的製程，以便響應於一單元區域(舉例來說，遵照印刷胞體、遵照基板、或是遵照基板區域的單元)的所希望的層厚度來套用不同的墨劑數額；「半色調圖案」則為由該製程所創造的圖案。於本文中所討論一典型實施例中，半色調係以一或更多個灰階數值為基礎來實施，以便利用一由不同小液滴密度所組成的小液滴圖案來產生一區域性代表層厚度的 半色調圖案(也就是，相依於區域性灰階數值或是灰階數值的區域性加權函數)，一半色調格柵中的每一個小液滴位置皆以一布林數值(Boolean value)來表示(也就是，1位元)；每一個布林數值(位元)表示一噴嘴是否要在該位置處噴嘴出一小液滴。一「半色調印刷影像」代表一代表整個印刷區域的半色調圖案。一「灰階數值」所指的並非顏色(舉例來說，白色與灰色與黑色)，而係指代表要接受印刷的基板的一單元區域的不同層厚度度量值的數值；舉例來說，於其中一實施例中，「小」灰階數值意謂著一給定的印刷胞體會接受相對小的墨劑體積(舉例來說，很低的小液滴密度)，其對應於一由該給定印刷胞體所代表的區域的相對薄的層厚度；而「大」灰階數值意謂著一給定的印刷胞體會接受較大的墨劑體積(相對高的小液滴密度)，其對應於一較厚的層。因為層厚度等於每個單元區域的墨劑體積，所以，在本文中的許多實施例中，灰階數值被用來指定一給定單元區域的層厚度。每一個灰階數值通常係一多位元數值，舉例來說，8位或16位位元，但是，並非所有實施例都必須為此情況。一「灰階圖案」係一由任何一或更多個灰階數值所組成的圖案；反之，一「灰階印刷影像」或「灰階影像」則係一代表該印刷區域(舉例來說，基板)的灰階數圖案。一灰階印刷影像通常具有一數值陣列的特點，每一個數值都是多位位元(也就是，灰階數值)，其中，每一個數值代表一對應單元區域的層厚度；相反地，一半色調印刷影像通常具有一單位元數值陣列的特點，每一個單位元數值代表一獨特的小液滴是否將在一特定的位置處被噴出。在下面所討論的許多實施例中，尤其是適合產生不可滲透層或是具有均勻厚度的層的實施例，用於印刷的半色調圖案通常經過選擇(在給定的點擴增/墨劑散佈的前提下)，以便雖然利用不同的墨 劑體積仍會產生一沒有孔洞或空隙的連續層。請注意，於此些應用中，所探討的墨劑通常包括一單體、聚合物、或是懸浮著一材料的溶劑，該墨劑會在沉積之後被烘乾、固化、或者經過其它處理，以便形成該所希望的層厚度作為一永久層。
圖1A至1C被用來介紹上面所介紹的技術的數種實施例。
圖1A所示的係一第一實施例101。資料會被接收用以代表一要被沉積在一基板上方的層，如元件符號103所示。該基板能夠為任何基本材料或支撐表面，舉例來說，玻璃或是另一表面，其具有或沒有先前已沉積的結構(舉例來說，例如，電極、路徑、或是其它層或元件)；該基本基板未必需要為平坦。請注意，被接收的資料通常會被表示為代表要被製造的電路或結構的電子檔案的一部分並且，針對該要被沉積的層來說，通常包含用以定義該層之x-y平面邊界的資料以及代表跨越該所希望的層或是此層的一結構裡面的各種位置點處的厚度的資料，舉例來說，在一像素井之中。為提供一非限制性的範例，該基本基板會係在中間製造狀態中的有機裝置，例如，有機發光裝置或是有機發光二極體(OLED)顯示面板，而該被接收的資料會表示該層將成為該OLED顯示器的一主動區的一囊封層的一部分，其將密封該區域防止氧氣與水進入。於此囊封範例中的該被接收的資料通常表示會該特殊的囊封層從何處開始以及終止於何處(舉例來說，x邊緣座標與y邊緣座標)並且表示其作為高度的厚度(舉例來說，「5.0微米」的z軸厚度)，該高度會被表示為一或更多個各種位置點的厚度。於其中一範例中，此層資料包含一x-y格柵系統中每一點的厚度數值；不過，並非所有施行方式都需要如此(舉例來說，可以使用其它座標系統，且舉例 來說，厚度會被表示為單一均勻數值、被表示為一梯度，或者利用其它手段)。如元件符號105所示，該被接收的資料利用本文中所述的製程被轉換成一半色調圖案，其將被用來利用一印刷製程(舉例來說，噴墨印刷製程)以影響層材料的沉積，以便產生所希望的層厚度。不論所希望的層厚度是否以逐點為基礎來提供，該厚度資料都會針對將由該印刷製程來定址的每一個印刷胞體被推知，並且接著被用來選擇一特定的半色調圖案，該特定的半色調圖案的生成小液滴會「建構」所探討的層。請注意，印刷胞體與半色調格柵(也就是，小液滴密度)之間的關係為任意關係。於其中一實施例中，每一個印刷胞體等同於一特定的格柵點，也就是，有一對一的關係。於一第二實施例中，每一個印刷胞體對應於一個以上的格柵點(也就是，整數或非整數個格柵點)。又，於一第三實施例中，每一個格柵點對應於一個以上的印刷胞體(也就是，整數或非整數個印刷胞體)。遵照虛線方塊106並且如前面所提及，於其中一實施例中，雖然利用相依於所希望的層厚度的不同墨劑體積；不過，該半色調圖案會視情況受迫總是產生一區域性連續膜。該些半色調圖案會視情況被事先決定(舉例來說，具有可遵照灰階數值或是多個灰階數值的平均值來使用的一至許多個半色調圖案)，舉例來說，以便提供改變圖案選擇的功能；於另一實施例中，小液滴密度會以平均灰階數值為函數被校正並且在「行進中(on the fly)」被用來決定代表一組灰階數值的半色調圖案。於其中一實施例中，一組灰階數值(每一個多位元)會提供一輸入給半色調選擇軟體，該軟體接著會回傳一輸出半色調圖案(舉例來說，相對於一半色調格柵被定位的小液滴，以及由單一位元所表示之決定在一給定的格柵點處射擊或是不射擊一小液滴)。該半色調圖案能夠被表示 為印刷指令(舉例來說，被表示為一印刷影像，用以控制一印刷機以便在特定的位置處印刷小液滴)。此些指令含有會響應性地讓該噴墨印刷製程沉積遵照單元區域之體積的墨劑的資訊，該遵照單元區域的體積會根據由該半色調圖案所表示的資訊而區域性地改變，較厚的層會有較大的總印刷胞體墨劑體積以及較薄的層會有較少的總印刷胞體墨劑體積。
於其中一實施例中，方塊110以及媒體圖像111代表剛才介紹的步驟能夠具現為被儲存在非暫時性機器可讀取媒體中的指令，舉例來說，軟體。「非暫時性機器可讀取媒體」的意義為任何有形的(也就是，實體的)儲存媒體，而不論該媒體中的資料如何被儲存，其包含，但是沒有限制於隨機存取記憶體、硬體記憶體、光學記憶體、軟碟或CD、伺服器儲存體、揮發性記憶體、以及指令隨後可讓一機器取出的其它有形機制。該機器可讀取媒體能夠具有單機形式(舉例來說，一程式碟片)或是被具現為一較大型機制(舉例來說，膝上型電腦、可攜式裝置、伺服器、網路、印刷機、或是由一或更多個裝置所組成的其它組合)的一部分。該些指令能夠以不同的格式來施行，舉例來說，元資料(當被呼叫時可用以行使特定的動作)、爪哇碼或腳本設計碼(scripting)、以特定程式語言(舉例來說，C++碼)或是處理器特有的指令集撰寫的指令碼、或是特定的其它形式；該些指令亦能夠由相同處理器或不同處理器來執行，端視實施例而定。舉例來說，於其中一施行方式中，非暫時性機器可讀取媒體中的指令能夠由單一電腦來執行；而於前面提及的其它情況中則能夠以分散式為基礎來儲存及/或執行，舉例來說，利用一或更多個伺服器、網路客端裝置、或是應用特定的裝置。
由方塊110的製程所產生的半色調能夠立刻被運用及/或能 夠被儲存以供稍後使用。針對此效果，圖1A顯示半色調能夠被儲存為一印刷機控制檔案107(舉例來說，印刷機控制指令)，舉例來說，儲存在非暫時性機器可讀取媒體113中。此媒體能夠為和媒體圖像111所代表者相同的媒體，或是不同的媒體，舉例來說，桌上型電腦或印刷機的RAM或硬碟、碟片、或是快閃卡。於一非限制性的範例中，此些印刷機控制指令可設計為被調適成用以下載或傳送至一電子目的地的網路儲存參考設計(network-stored reference design)。對大部分的應用來說，如非必要的製程方塊109所示，被套用的半色調最後將利用前面提及的噴墨印刷製程被用來沉積一層。一旦該些層沉積步驟(以及任何沉積後的固化步驟或是其它結束步驟)已完成，在該沉積區域之中的已沉積層將會有以該半色調為函數之對應於預期層厚度的厚度。
圖1B所示的係用於製造一層(例如，剛才參考圖1A所討論的層)的製程與硬體的解釋性圖式。該製程與硬體大體上以元件符號151來表示並且可在圖中看見其包含能夠接收用於一或更多個材料層之佈局資料(舉例來說，作為一設計檔案的一部分)的一或更多部電腦153。此佈局資料與任何相關聯的設計檔案係由一電腦155來產生並且接收自該電腦155，舉例來說，用於電腦輔助設計(Computer-Assisted Design，CAD)的電腦。該已接收的佈局資料(其包含任何設計檔案)能夠為被儲存在機器可讀取媒體中的指令或資料的一部分，其中，該些資料或指令能夠被用來製造所希望的器件，舉例來說，消費性電子產品或是另一產品。該佈局資料會視情況在一網路157上被接收，舉例來說，區域網路(Local Area Network，LAN)或是廣域網路(Wide Area Network，WAN，例如，網際網路或是公司的私有網路)。 於某些實施例中，電腦155本身視情況為一或更多部電腦153中的其中一部，也就是，該層的設計以及印刷機控制指令的產生能夠視情況在一部電腦中或是在單一區域網路裡面被實施。該一或更多部電腦153會套用如上面所介紹的處理，也就是，將一層的厚度資料轉換成至少一半色調圖案。半色調的結果會被儲存在區域記憶體159之中並且視情況透過網路163被傳送至一噴墨印刷機制161。請注意，該一或更多部電腦153亦能夠結合該噴墨印刷機制，舉例來說，此些元件能夠被具現為用於一製造機制的控制終端，該製造機制包含一會形成該所希望的層的噴墨印刷機；舉例來說，被具現為印刷該層的一或更多次掃描，每一次掃描被具現為在基板的一區域上方的單次移動，以便沉積該所希望的層厚度，舉例來說，在任何固化或結束程序的後面。如前面提及，由該噴墨印刷機制所射出的墨劑通常包含以流體被射出的材料(舉例來說，有機材料)。如上面已介紹且如下面的進一步說明，於某些實施例中，對應於該基板之該單元可印刷區域的每一個印刷胞體會被分配不同的墨劑體積(舉例來說，具有灰階數值的形式)。一印刷胞體的大小為任意大小並且通常代表能夠或是將被分配一不同厚度(也就是，灰階數值)的最小單元的基板區域。接著，每一個印刷胞體通常會與一格柵中的一或更多個點相關聯，其中，該格柵中的每一個該些點皆代表可能的個別墨劑小液滴位置。每一個可能的小液滴的射擊係響應於所套用的半色調而受到控制。於其中一實施例中係使用「頻率調變」半色調，其意義為個別印刷頭噴嘴(或位置)的小液滴射擊係以特有的空間頻率來實施，該空間頻率會根據所希望的層厚度而改變(舉例來說，參見圖5A)。於另一實施例中係使用「振幅調變」半色調，也就是，小液滴射擊係在多個空間分 離叢之中，每一叢的小液滴數量會根據所希望的厚度而改變；因此，較暗的影像(也就是，較厚的層)係由比較薄層更大的明顯液滴來表示，同樣地，於此實施例中，雖然有小液滴不會被射擊的格柵點，點擴增仍足以達成區域性連續膜(舉例來說，參見圖5C)。又，於其它實施例中，小液滴大小及/或形狀能夠藉由改變被用來射擊一或更多個噴墨噴嘴的電氣圖案而改變(舉例來說，從圓形或橢圓形或特定其它形狀處改變)；或者甚至除此之外，該半色調圖案及/或該些印刷機指令能夠指導一噴墨印刷頭多次通過一特定的掃描位置。最後，其它技術亦能夠單獨被使用或是結合上面所提及的技術來使用。此些非必要特點係由非必要的製程方塊165來表示。
已輸入的佈局資料的處理會導致每一個印刷胞體的層厚度資料先被確認並且接著被轉換至一代表該特殊印刷胞體的灰階數值。舉例來說，於其中一實施例中，該灰階數值係一具有256個可能數值的八位元欄位；倘若層厚度的範圍介於一微米與十一微米之間的話，那麼，代表六微米(也就是，該範圍中的剛好中間厚度)的厚度度量值便可以被轉換成灰階數值「128」。一半色調圖案(舉例來說，代表一區域性連續膜)接著會相依於該些已分配灰階數值中的一或更多者被選擇，遵照元件符號167。請再次注意，所希望的層厚度與灰階數值之間的關係未必為線性。舉例來說，倘若在一特殊的實施例中需要一最小的八位元數值「67」以達到一連續膜的話，那麼，被分配的厚度則可以一位於0、67至255的範圍中的數值來代表。
圖1B同樣介紹一種關於使用錯誤改正資料(或是其它資料)來影響半色調的非必要(虛線)製程169。這能夠以許多方式來套用，但是圖中僅提供一種介紹性範例。倘若在一特殊的印刷機制中實際上判斷一墨劑 噴嘴子集沒有運作的話；那麼，該半色調圖案便會視情況被調整以提供補償(舉例來說，該圖案會被改變，或者，AM半色調會被套用以取代FM半色調，或者，另一種技術會被使用)，或者，該印刷頭會被指示使用不同的噴嘴(舉例來說，在掃描路徑中有非必要的偏移)；因為此誤差資料可能影響一對象印刷頭在該基板上方的每一個移動，所以，該半色調演算法會視情況被調整，至少針對該對象印刷頭，以便利用已修正的參數來實施未來的印刷或印刷計劃。於其它實施例中，用於一特殊墨劑噴嘴的驅動波形會被改變或調整。舉例來說，每一個噴嘴的製程變異(以及其它因素，例如，噴嘴壽命/年齡以及墨劑參數，例如，黏稠性、表面張力、以及溫度)都會影響每一個噴嘴的小液滴體積；為減輕此效應，用於該噴嘴的驅動波形會被改變以便調整造成一已分配或所希望的半色調圖案的被噴出小液滴的體積、軌跡、或是速度。雷同的改正/更新能夠相依於沉積機器特點、墨劑性質、以及其它因素被提供。請注意，錯誤改正亦能夠具有其它形式，舉例來說，改變小液滴大小或形狀或是改變一印刷胞體裡面的小液滴的空間位置。本案申請人在2014年4月23日代表第一發明人Nahid Harjee提申之共同待審的PCT專利申請案第PCT/US14/35193號(KT 13-0616CP)，該案標題為「用於印刷墨劑小液滴測量與控制以便在精確的公差內沉積流體的技術(Techniques for Print Ink Droplet Measurement and Control to Deposit Fluids within Precise Tolerances)」，其揭示用於獨特化的小液滴體積、軌跡、以及速度測量的技術，以一噴嘴應該被排除使用的基準點為基準來確認小液滴為可利用或是異常，圍繞此些問題的印刷頭掃描路徑規劃，以及噴嘴驅動波形調整(以及提供替代噴嘴驅動波形)以及用於改正此行為的其它補償；因此，本 文以引用的方式將此處所提及的申請案併入，如同在本文中所提出般。下面將討論用於錯誤改正的各種技術，但是如同非必要的製程169所表示般，倘若被套用的話，此些技術能夠被用來調整一獨特圖案被創造的方式，以便改正被沉積層中的異常。在前面提及之共同待審的PCT專利申請案(KT 13-0616CP)中所述的任何技術或製程皆能夠被套用於調整小液滴產生方式，以便促成均勻的小液滴產生及/或錯誤補償。
圖1C提供用於介紹上面討論的製程的又一流程圖。圖中大體上利用元件符號181來表示施行此些製程的方法。首先，層資料會被接收(183)，舉例來說，用以確認一所希望的層的大小與形狀以及該所希望的層的厚度。於其中一實施例中，該所希望的層會係一已完成的平板顯示器(舉例來說，電視或是其它顯示裝置)的一部分，並且於另一實施例中，該所希望的層會係一太陽能面板的一部分。視情況，於某些施行方式中，該所希望的層係一囊封層，其會保護此裝置的主動元件，避免氧氣及/或水的進入。如虛線方塊184的範例圖示，層資料會視情況以寬度、長度、以及高度的形式來表示(舉例來說，x微米乘以y微米乘以z微米，如圖示)。依照方塊185，該層厚度(舉例來說，此範例中的「z微米」)接著會視情況根據一映射(186)被轉換成多個灰階數值，每一個灰階數值用於多個印刷胞體中的其中一個印刷胞體。舉例來說，倘若判斷出5.0微米(也就是，z=5.0)的層厚度對應於一特定墨劑體積(藉由在每一個特定單元區域中射擊M個小液滴所達成)的話，那麼，與此墨劑小液滴密度相關聯的灰階數值(也就是，遵照映射186)則會被分配給每一個印刷胞體，如範例方塊187中所示。於此假設中，方塊187顯示的「203」的數值格柵，(於此範例中)其已知可在施加墨劑之 後提供達成5.0微米厚的層所需要之所希望的墨劑密度。遵照元件符號189，灰階數值或格柵數值能夠視情況被調整。舉例來說，於其中一考量的實施例中，代表一邊界(舉例來說，要被沉積的一層的周圍)的灰階數值能夠被調整以避免在層邊緣處的累增(參見下面圖7A至7E的討論)。或者，倘若被沉積的墨劑具有能夠連結至特定噴嘴或印刷胞體的不均勻性的話，那麼，灰階數值便能夠被調整用以減輕此些不均勻性。於基板具有下方結構(俾使得一均勻的被沉積墨劑厚度因為下方主動元件的關係而導致不均勻的表面)的實施例中，該些灰階數值便會被調整以便整平新層的沉積後表面。此調整能夠在遵照製程191將灰階數值轉換成半色調圖案(或者視情況，將該半色調製程考量進去)之後或之前被套用。該半色調製程會造成一位元映圖，其中，每一個格柵交點皆與一可能的小液滴相關聯，且其中，位在一格柵交點處的一獨特的格柵數值(舉例來說，單一位元數值)表示一小液滴是否要在該對應的格柵交點處被射擊，如範例方塊192的範例圖示。此製程的結果還會產生一組印刷機控制指令，其可修正為用於印刷該所希望的層，儲存而供稍後下載、傳輸、使用、或是操縱，或是用於預期性地控制一印刷機。最終的印刷操作如圖1C中的元件符號193所示。
此說明現在將利用已介紹的數個實施例的主要部分來提供和特定製造技術有關的額外細節。圖2A至D將先被用來解釋其中一種可能的沉積環境的特點，舉例來說，使用噴墨印刷來沉積材料的工業製造機，其將直接形成一平板裝置的一或更多個永久層。圖3A至6B將接著被用來解釋半色調如何能夠被用來控制層厚度。圖7A至7E將被用來討論邊緣累增與邊界控制。圖8A至8E將被用來敘述一種假設性的製造過程。最後， 圖9將被用來討論在製造OLED顯示裝置中的某些製造選項。此些圖式與相關聯的文字應該被理解為僅提供範例，而且本發明確信熟習本技術的人士便可產生其它類同的技術與施行方式。利用該些已述的技術與裝置，印刷製程，且更明確地說，噴墨印刷製程便能夠利用流體的墨劑而用來沉積幾乎任何所希望的層，其會均勻的控制藉由利用與調整半色調圖案所提供的層厚度。該些已述的技術特別適用於「毯覆」沉積，也就是，被沉積層的特徵尺寸大於任何下方的奈米規模結構；但是，上面所述的技術並不受限於此。
圖2A代表數種不同的施行方式階層，圖中以元件符號201來統一表示；此些階層中的每一個階層代表本文中所介紹之技術的一種可能的不同施行方式。首先，如本揭示內容中所介紹的半色調技術會具有被儲存在非暫時性機器可讀取媒體中的指令的形式，如圖像203所示(舉例來說，用於控制一電腦或是一印刷機的可執行指令或軟體)。其次，遵照電腦圖符205，此些技術亦能夠視情況被施行為一電腦或網路的一部分，舉例來說，設計或製造用於銷售的器件或是使用在其它產品中的器件的公司裡面的電腦或網路。第三，如利用儲存媒體圖像207的範例圖示，先前所介紹的技術能夠具有已儲存的印刷機控制指令的形式，舉例來說，儲存成一半色調印刷影像，當按照該些指令來作用時會讓一印刷機相依於使用代表不同墨劑體積的一或更多個半色調圖案來製造一器件中的一或更多層，遵照上面的討論。請注意，該些印刷機指令會直接被傳送至一印刷機，舉例來說，在LAN上被傳送；於本文中，該儲存媒體圖像能夠代表(但是並不受限於)一電腦或印刷機裡面的RAM或可讓一電腦或印刷機存取的RAM，或 是可攜式媒體(例如，快閃驅動機)。第四，如製造裝置圖符209所示，上面所介紹的技術能夠被施行為一製造設備或機器的一部分，或者，具有位在一設備或機器裡面的印刷機的形式。應該注意的係，該製造裝置209的特殊描繪代表將在下面配合圖2B來討論的其中一種示範性印刷機裝置。上面所介紹的技術亦能夠被具現為由被製造的器件所組成的裝配件；舉例來說，在圖2A中，數個此些器件被描繪成具有由多個半成品平板裝置所組成之陣列211的形式，其會被分離並且銷售以併入末端消費性產品之中。舉例來說，圖中所繪的裝置可能有一或更多個囊封層或是相依於上面所介紹之方法被製造的其它層。上面所介紹的技術亦能夠被具現為具有末端消費性產品的形式，舉例來說，具有用於可攜式數位裝置213(舉例來說，例如，電子式平板電腦或是智慧型電話)的顯示螢幕的形式、電視顯示螢幕215(舉例來說，OLED TV)、太陽能面板217、或是其它類型的裝置。
圖2B所示的係能夠被用來套用本文中所揭示之技術的其中一種經過設計的多腔室製造設備221。一般來說，圖中所描繪的設備221包含數個通用模組或子系統，其包含運輸模組223、印刷模組225、以及處理模組227。每一個模組都保持一受控環境，俾使得，舉例來說，印刷能夠在第一受控大氣環境中由印刷模組225來實施；以及其它處理，舉例來說，另一沉積製程(例如，無機囊封層沉積)或是固化製程(舉例來說，針對已被印刷的材料)能夠在第二受控大氣環境中被實施。設備221使用一或更多個機械式搬運機在多個模組之間移動一基板而不讓該基板曝露於未受控的大氣環境中。於任何給定的模組裡面都可能使用其它基板搬運系統及/或被調適成用於針對該模組所實施之處理的特定裝置與控制系統。
運輸模組223的各種實施例會包含一輸入裝載鎖定室229(也就是，用以在不同的環境之間提供緩衝同時保持受控大氣環境的腔室)、一運輸腔室231(其同樣有一搬運器用以運輸一基板)、以及一大氣緩衝腔室233。在印刷模組225裡面可能會在印刷製程期間使用其它基板搬運機制，例如，用於穩定支撐一基板的漂浮平台。除此之外，一xyz運動系統(例如，分開軸(split axis)或龍門式(gantry)運動系統)亦能夠被用來以該基板為基準來精確定位至少一印刷頭；並且提供一y軸運送系統來運輸該基板經過該印刷模組225。於該印刷腔室內亦可能使用多種墨劑來印刷，舉例來說，利用個別的印刷頭裝配件，俾使得，舉例來說，能夠在一受控的大氣環境中於該印刷腔室內實施兩種不同類型的沉積製程。該印刷模組225會包括一容納一噴墨印刷系統的氣體圍體235，其具有用於引入惰性大氣(舉例來說，氮氣)並且控制該大氣環境以達環境調節(舉例來說，溫度與壓力)之目的、控制氣體組成、以及控制微粒存在性的構件。
舉例來說，處理模組227的各種實施例會包含一運輸腔室236；此運輸腔室同樣具有一搬運器，用以運輸一基板。此外，該處理模組同樣包含一輸出裝載鎖定室237、一氮氣堆疊緩衝器239、以及一固化腔室241。於某些應用中，該固化腔室能夠被用來固化一單體膜成為一均勻的聚合物膜，舉例來說，利用熱固化製程或UV輻射固化製程。
於其中一應用中，設備221被調適成用於大量生產液晶顯示螢幕或OLED顯示螢幕，舉例來說，一次在單一大型基板上製造由八個螢幕所組成的陣列。此些螢幕能夠被用於電視以及充當其它形式電子裝置的顯示螢幕。於一第二應用中，該設備能夠以相同的方式被用於大量生產太 陽能面板。
印刷模組225能夠套用於上面討論的囊封範例並且被調適成使用以半色調為主的印刷技術而有利於被使用在此些應用中，用以沉積有機囊封層，幫助保護此些裝置的敏感性元件。舉例來說，圖中所描繪的設備221能夠裝載一基板並且能夠受控用以在囊封製程期間以曝露於未受控制大氣環境中不受到干擾的方式在該些各種腔室之間前後移動該基板。該基板能夠透過輸入裝載鎖定室229被載入。一被定位在該運輸模組223之中的搬運器能夠將該基板從該輸入裝載鎖定室229處移動至印刷模組225並且在完成印刷製程之後能夠將該基板移動至處理模組227用以進行固化。藉由重複沉積多個接續層，每一層都有受控厚度，整體囊封便能夠被建立以適合任何所希望的應用。再次應該注意的係，上面所述的技術並不受限於囊封製程，並且還應該注意的係，亦能夠使用許多不同類型的治具。舉例來說，設備221的配置能夠改變成用以將各種模組223、225、以及227放置在不同的並列位置中；另外，除此之外，亦能夠使用較少或是不同的模組。
圖2B雖然提供一組連結腔室或製造器件的範例；但是顯見地，有許多其它可能範例存在。上面所介紹的半色調技術能夠使用於圖2B中所描繪的裝置，或者，更確切地說，用以控制藉由任何其它類型的沉積配備所實施的製造過程。
圖2C提供可能出現在沉積製程期間的基板與印刷機的平面圖。該印刷腔室大體上由元件符號251來表示，其上要被印刷的基板大體上由元件符號253來表示，以及一要被用來運輸該基板的支撐平台大體上 由元件符號255來表示。一般來說，藉由多個移動的組合可以抵達該基板的任何x-y座標，其包含藉由該支撐平台所進行的該基板的y維移動(舉例來說，利用如元件符號257所示的漂浮平台)以及利用一或更多個印刷頭259在移動軌261中的「慢速軸」x-維移動，如箭頭263的大體表示。如前面所提及，該漂浮平台與基板搬運基礎架構係被用來移動該基板並且會在必要時有利於在一或更多個「快速軸」中提供抗扭斜(deskew)控制。圖中所見的印刷頭有複數個噴嘴265，每一個噴嘴係由一從一半色調印刷影像中推知的射擊圖案來分開控制(舉例來說，當該印刷頭在「慢速軸」中從左至右移動以及從右至左移動時來進行多行印刷胞體的印刷)。請注意，圖2C中雖然僅描繪5個噴嘴；不過，任何數量的噴嘴皆能夠被使用，舉例來說，於一典型的工業印刷施行方式中會有存在數千個噴嘴的多個印刷頭。藉由被提供在該快速軸方向中(也就是，y軸)介於該一或更多個印刷頭與該基板之間的相對運動，印刷會描述一遵循獨特的印刷胞體列的印刷帶(swath)。該印刷頭還能夠有利地被調整而用以改變有效的噴嘴間隔(舉例來說，藉由遵照元件符號267來旋轉該一或更多個印刷頭)。請注意，多個此等印刷頭能夠一起被使用，必要時被配向成相對於彼此有x-維偏移、y-維偏移、及/或z-維偏移(參見圖2C中的軸圖例269)。該印刷操作會繼續進行直到整個目標區域(以及任何邊界區域)都已經於必要時被墨劑印刷為止。在沉積必要數額的墨劑之後，該基板便會藉由蒸發溶劑來烘乾墨劑(舉例來說，使用熱製程)或是藉由使用固化製程(例如，UV固化製程)而結束。
圖2D提供能夠被用來製造具有如本文中所指定之一或更多層的其中一種設備(271)的各種子系統的方塊圖。各種子系統之間的協調係 由處理器273來提供，其係在軟體(圖2D中並未顯示)所提供的指令下運作。在一製造過程期間，該處理器會饋送資料給印刷頭275，用以讓該印刷頭噴出相依於由一半色調印刷影像所提供之射擊指令的各種體積的墨劑。該印刷頭275通常有被排列在一列或陣列之中的多個噴墨噴嘴以及相關聯的貯存器，該些貯存器允許響應於壓電式換能器或其它換能器的啟動而射出墨劑；此些換能器會讓一個別的噴嘴以由被施加至該些對應壓電式換能器的電子射擊波形信號所操控的數額來噴出受控數額的墨劑。其亦能夠使用其它射擊機制。該印刷頭會在對應於各種印刷胞體裡面之格柵座標的各種x-y位置處(如該半色調印刷影像所示)施加該墨劑至一基板277。印刷頭運動系統279以及基板搬運系統281兩者都會造成位置變異(舉例來說，其會導致該印刷在該基板上描述一或更多條印刷帶)。於其中一實施例中，印刷頭運動系統279會沿著一移動軌前後移動該印刷頭，而該基板搬運系統則提供穩定的基板支撐以及該基板的「x」維運輸與「y」維運輸(以及旋轉)，舉例來說，用以達到對齊與抗扭斜之目的；於印刷期間，該基板搬運系統會在其中一個維度中(舉例來說，圖2C中的「y」維)提供相對快速的運輸，而印刷頭運動系統279則在另一個維度中(舉例來說，圖2C中的「x」維)提供相對慢速的運輸(舉例來說，用以達到印刷頭偏移之目的)。於另一實施例中會使用多個印刷頭，主運輸係由基板搬運系統281來搬運。一影像捕捉裝置283能夠被用來定位任何的基準點並且幫助對齊及/或錯誤偵測。
該設備還包括一墨劑傳遞系統285以及一印刷頭保養系統287，用以幫助進行該印刷操作。該印刷頭能夠被週期性地校正或是進行保養製程；為達此目的，在保養序列期間，該印刷頭保養系統287會被用來 實施適用於該特殊製程的適當前置處理(priming)、清除墨劑或氣體、測試與校正、以及其它操作。此製程亦能夠包含個別的參數測量，例如，小液滴體積、速度、以及軌跡，舉例來說，如先前引證的本案申請人之共同待審的PCT專利申請案(KAT-13-616CP)中的討論並且如元件符號291與292所示。
如先前的介紹，該印刷製程會在受控的環境中被實施，也就是，以降低可能減損被沉積層之效用的污染物風險的方式來實施。為達此效果，該設備包含一腔室控制子系統289，其會控制該腔室裡面的大氣環境，如函數方塊290所示。如前面所提及，非必要的製程變異包含：在週遭氮氣大氣環境(或是另一種惰性環境，其具有特別選定的氣體及/或受控制而排除不必要的微粒)存在下射出沉積材料。最後，如元件符號293所示，該設備還包含一記憶體子系統，其能夠被用來儲存半色調圖案資訊或是半色調圖案生成軟體，也就是，該設備應該直接實施佈局資料的顯像(rendering)以便根據上面所介紹的技術取得一半色調印刷影像，用以在內部產生操控每一個小液滴之射擊(以及時序)的印刷機控制指令。倘若此顯像在其它地方被實施並且該設備的任務係根據所收到的印刷機指令來製造一裝置層的話，那麼，該半色調印刷影像便會被儲存在記憶體子系統293之中以便在印刷製程期間使用。如元件符號294所示，於其中一非必要實施例中，獨特的小液滴特點能夠經由變更任何給定噴嘴的射擊波形而改變(舉例來說，用以改正噴嘴異常)。於其中一實施例中，一組交替射擊波形會事先被選定並且以共用或是專用為基礎供每一個噴嘴使用。於另一實施例中，單一波形會事先被選定(舉例來說，兩者之中選一)並且被程式化為配合一特定噴嘴 來無限期使用。
現在將參考圖3A至3C來解釋用於修正或調整噴嘴射擊特點的結構與技術。於其中一實施例中，波形會被定義為一連串不同的信號位準，舉例來說，由數位資料所定義，驅動波形則由一數位至類比轉換器(Digital-to-Analog Converter，DAC)來產生。圖3A中的元件符號301所示的係波形303的關係圖，其具有不同的信號位準304、305、306、307、308、309、以及310。於其中一實施例中，每一個噴嘴驅動器會包含接收多個波形(舉例來說，高達十六個或者其它數量)的電路系統，每一個波形皆被定義為具有不同電壓與時間持續長度的一連串信號位準。每一個波形能夠被表達成高達十六個的一連串此些信號位準，每一個信號位準則被表達成一多位元電壓與一多位元時間持續長度。也就是，於此實施例中，脈衝寬度能夠藉由定義不同一或更多個信號位準的不同時間持續長度而有效地改變，而驅動電壓則能夠以選定的方式來進行波形塑形用以提供細微的小液滴尺寸、速度、或是軌跡變異，舉例來說，小液滴體積被設計成用以提供明確的體積漸進遞增，例如，以0.01pL為單位。因此，利用此實施例，波形塑形提供修改小液滴體積與飛行參數的能力，以便接近理想的數值。此些波形塑形技術還有助於達成減少或消弭水波紋的策略；舉例來說，於其中一非必要的實施例中，單一已分配的噴嘴驅動波形會針對每一個噴嘴被事先修改，俾使得所有噴嘴會提供均勻的小液滴體積(舉例來說，盡可能接近10.00pL)。於另一實施例中，交替的預設波形會視情況供每一個噴嘴來使用，動態校正(或是其它處理)會被用來選擇(舉例來說，程式化)該些交替預設波形中要在短期中被套用的「其中一者」。亦可能有其它可能方式存在。
一般來說，不同驅動波形的效應以及所生成的小液滴體積會事先被測得。於其中一實施例中會針對每一個噴嘴儲存高達十六個不同的驅動波形於一噴嘴特有的、專屬的1k靜態隨機存取記憶體(Static Random Access Memory，SRAM)中，以便在被軟體選擇時於後面選擇性的用來提供不同的體積變異。利用該些現成的不同驅動波形，可以透過程式化實行該特定驅動波形的資料以逐個小液滴的方式來指示每一個噴嘴要施加哪一個波形。
圖3B所示的係能夠被用於此實施例的電路系統圖，圖中大體上以元件符號321來表示。明確地說，一處理器323會被用來接收定義一要被印刷之特殊材料層的資料。如元件符號325所示，此資料可能為一佈局檔案或位元映圖，其定義每一個格柵點或位置位址的所希望的厚度。一連串的壓電式換能器327、328、以及329會產生相關聯的個別小液滴體積331、332、以及333，其各自相依於包含下面的許多係數：噴嘴驅動波形、噴嘴至噴嘴製造變異、以及印刷頭至印刷頭製造變異。在校正操作期間，一組變數中的每一個變數都會被測試其對小液滴體積的影響效果，其包含噴嘴至噴嘴製造變異，以便在將被使用的特殊墨劑的前提下決定用於該個別噴嘴的一或更多個驅動波形；如果需要的話，此校正操作能夠動態進行，舉例來說，以便回應溫度的變化、噴嘴堵塞、印刷頭老化、或是其它參數。此校正由一小液滴測量裝置335來表示，其提供已測量的資料給處理器323用於管理印刷計劃並且進行印刷。於其中一實施例中，此測量資料會在一耗費數分鐘的操作期間被校正，舉例來說，在數千個噴嘴中不會超過三十分鐘，且較佳的係，耗費更少的時間(舉例來說，針對數千個印刷頭噴嘴以 及可能針對每一個噴嘴有數十個可能的噴嘴射擊波形)。於另一實施例中，此測量會反複地實施，也就是，用以在不同的時間點處更新不同的噴嘴子集。視情況，亦能夠使用非成像(舉例來說，干涉)技術來測量，舉例來說，如前面提及的共同待審、共同受讓的PCT專利申請案中所述；這可能導致每一個噴嘴有數十個小液滴測量，每秒涵蓋數十個至數百個噴嘴。此資料與任何相關聯的統計模型(以及手段)會被儲存在記憶體337之中，用以在其被接收時處理佈局或位元映圖資料325。於其中一施行方式中，處理器323為與該實際印刷機遠離的電腦的一部分；而於一第二施行方式中，處理器323則與一製造機制(舉例來說，用於製造顯示器的系統)整合或是與一印刷機整合。
為實施小液滴的射擊，一組一或更多個時序或同步化信號339會被接收作為基準，並且此些時序或同步化信號會被傳送通過一時脈樹341用以分佈至每一個噴嘴驅動器343、344、以及345而產生用於該特殊壓電式換能器(分別為327、328、以及329)的驅動波形，也就是，每一個噴嘴有一專屬的壓電式換能器(並且通常有數千個噴嘴存在，不過，如圖3B中僅顯示三個)。每一個噴嘴驅動器都有一或更多個暫存器351、352、以及353，其會從處理器323處接收多位元程式化資料以及時序資訊。每一個噴嘴驅動器及其相關聯的暫存器會接收一或更多個專屬的寫入致能信號(wen)，用以分別達到程式化該些暫存器351、352、以及353的目的。於其中一實施例中，該些暫存器中的每一者包括一相當數量的記憶體，其包含一1k的SRAM，用以儲存多個、預設波形，並且包含多個可程式化的暫存器用以選擇該些波形並且控制波形生成。來自該處理器的資料與時序資訊在圖3B中 被描繪成多位元資訊，不過，此資訊亦能夠透過連接至每一個噴嘴的一序列連接線來提供(如在下面討論的圖3C中所看見)。
在一給定的沉積、印刷頭、或是墨劑中，該處理器會為每一個噴嘴選擇一組十六個事先分配的驅動波形，該些驅動波形能夠任意選擇性地(也就是，「依照意願」)被施加以產生一小液滴；請注意，此數目為任意數，舉例來說，於其中一設計中會使用四個波形，而於另一設計中會使用四千個波形。此些波形會有利地被選擇而在每一個噴嘴的輸出小液滴體積中提供所希望的變異，舉例來說，用以讓每一個噴嘴有至少一波形選擇結果而產生接近理想的小液滴體積(舉例來說，10.00pL的平均小液滴體積)並且為每一個噴嘴提供一慎選的體積變異範圍，其能夠被用來產生一理想的小液滴尺寸、噴出速度、以及飛行軌跡。於不同的實施例中，同一組十六個驅動波形會被用於所有的噴嘴，不過，在圖中所描繪的實施例中，十六個可能特有的波形係針對每一個噴嘴事先被各自分開定義，每一個波形會賦予個別的小液滴體積(以及速度與軌跡)特徵。
在印刷期間，為控制每一個小液滴的沉積，用於選擇該些事先定義波形中其中一者的資料接著會以逐個噴嘴為基礎被程式化至每一個噴嘴的個別暫存器351、352、或是353之中。舉例來說，給定目標小液滴體積為10.00pL，噴嘴驅動器343會經由將資料寫入於暫存器351之中而被配置成用以對應於十六個不同小液滴體積中的其中一個小液滴體積來設定十六個波形中的其中一個波形。由每一個噴嘴所產生的體積已由小液滴測量裝置335測得，逐個噴嘴(以及逐個波形)的小液滴體積以及相關聯的分佈會被處理器323暫存並且儲存在記憶體之中。該處理器能夠藉由程式化暫 存器351而定義其是否要該特定的噴嘴驅動器343輸出該十六個波形中的一處理器選定的波形。此外，該處理器還會程式化該暫存器而在一給定的掃描線中對該噴嘴的射擊會有一遵照噴嘴的延遲或偏移(舉例來說，用以視情況改正基板扭斜，用以改正包含速度錯誤或軌跡錯誤的錯誤，以及針對其它目的)；此偏移係由多個計數器來實行，其在每一次掃描中藉由可程式化的時序脈衝數量來延遲該特殊噴嘴的射擊。為提供一範例中，倘若小液滴測量的結果表示其中一個特殊噴嘴的小液滴有低於預期速度的傾向的話，那麼，對應的噴嘴波形便會被提早觸發(舉例來說，時間提早，藉由縮短在用於壓電式啟動的主動信號位準前面的空滯時間)；相反地，倘若小液滴測量的結果表示該特殊噴嘴的小液滴有相對高的速度的話，那麼，對應的噴嘴波形便會被延後觸發，諸如此類。顯見地，亦可能有其它範例一舉例來說，於某些實施例中會藉由提高驅動強度(也就是，和被用來驅動一給定噴嘴的壓電式啟動器的信號位準與相關聯的電壓)來克服緩慢的小液滴速度。於其中一實施例中，一被分佈給所有噴嘴的同步信號會出現在一已定義的時間區間(舉例來說，一微秒)以達同步化的目的；並且於另一實施例中，該同步信號會以印刷機運動與基板形態為基準而被調整，舉例來說，以便射擊印刷頭與基板之間的遞增式相對運動的每一微米。高速時脈衝(φhs)的運轉速度快過該同步信號數千倍，舉例來說，100百萬赫茲、33百萬赫茲、…等；於其中一實施例中，多個不同的時脈或是其它時序信號(舉例來說，選通信號)會被組合使用。該處理器還會視情況程式化定義或調整印刷格柵間隔(或者等效意義為時序)的數值；於其中一施行方式中，該印刷格柵間隔在整群可用噴嘴中都相同並且等於半色調格柵間隔；不過，並非每一種施行方式 的情況都必須如此。舉例來說，於某些情況中，一印刷機格柵會被定義成可調整每一個噴嘴的小液滴圖案的時序(舉例來說，相位)，以便補償基板扭斜或是其它因素。因此，於其中一非必要的實施例中，噴嘴射擊圖案會被改變以便有效地轉換該半色調圖案而匹配事先未知的基板形態(舉例來說，必要時利用軟體旋轉或調整印刷機指令以達到正確的印刷)。顯見地可能有許多設計替代例。請注意，圖中所描繪的實施例中的處理器323異能夠在操作期間動態地重新程式化每一個噴嘴的暫存器，也就是，該同步脈衝會被施加當作一觸發信號來發動在其暫存器中的任何已程式化波形脈衝組；倘若在下一個同步脈衝之前有新資料非同步地被圖中所描繪的電路系統收到的話(舉例來說，用以調整一小液滴波形並且可能調整小液滴時序、軌跡、及/或體積)，那麼，該新資料將會被套用於下一個同步脈衝。除了用於同步脈衝產生(356)的設定參數之外，處理器323還會控制掃描(355)的起始與速度。此外，該處理器還會控制印刷頭的非必要旋轉(357)，用以達到上面所述的各種目的。依此方式，每一個噴嘴會在任何時間處(也就是，在任何「下一個」同步脈衝中)利用用於每一個噴嘴的十六個不同波形中的任一波形同時(或是同步)射擊，並且被選定的射擊波形能夠在單一掃描期間於射擊之間動態地切換成該十六個不同波形中的任何其它波形。
圖3C所示的係能夠於此實施例中被用來產生每一個噴嘴的輸出噴嘴驅動波形的電路系統(361)的額外細節；該輸出波形在圖3C中以「nzzl-drv.wvfm」來表示。更明確地說，該電路系統361會接收該同步信號的輸入、一單端或差動線攜載序列資料(「data」)、一專屬的寫入致能信號(we)、以及高速時脈(φhs)。一暫存檔363提供用於至少三個暫存器的資料， 其分別傳送一初始偏移、一格柵定義數值、以及一驅動波形ID。該初始偏移係一可程式化數值，其會調整每一個噴嘴以對齊一印刷格柵的起點。舉例來說，在給定的施行變數(例如，多個印刷頭，多列噴嘴，不同的印刷頭旋轉、噴嘴射擊速度、以及圖案，以及其它因素)下，該初始偏移會將延遲、扭斜、以及其它因素納入考量被用來對齊每一個噴嘴的小液滴圖案與該印刷格柵的起點。偏移能夠差異性地套用至多個噴嘴，舉例來說，以便以基板形態為基準來旋轉一格柵或半色調圖案，或是改正基板對齊偏差；優點係，此些功能能夠由軟體來實施，也就是，由被儲存在非暫時性機器可讀取媒體中的指令來實施。同樣地，偏移亦能夠被用來改正異常速度或是其它效應。格柵定義數值係一代表在該已程式化波形被觸發之前「被計算」的同步脈衝數量的數值(舉例來說，其代表射擊頻率)；於印刷平板顯示器(舉例來說，OLED面板)之施行方式的情況中，該些半色調格柵射擊點可能相對於不同的印刷頭噴嘴有一或更多個規律間隔，其對應於一規律(恆定間隔)或不規律(多重間隔)格柵。因此，倘若該格柵間隔數值被設定為二的話(舉例來說，每隔兩微米)，那麼，每一個噴嘴便會於此區間被射擊。驅動波形ID代表從每一個噴嘴的事先已儲存驅動波形中選出其中一個驅動波形的結果，並且能夠以許多方式被程式化與儲存，端視實施例而定。於其中一實施例中，該驅動波形ID為一四位元的選擇數值，並且每一個噴嘴都有自己專屬的1k位元組SRAM來儲存高達十六個預設的噴嘴驅動波形，儲存為16x16x4B個登錄項。簡言之，每一個波形的十六個登錄項中的每一者都含有代表一可程式化信號位準的四個位元組，此四個位元組代表一兩個位元組解析度的電壓位準以及一被用來計算該高速時脈的脈衝數量的兩個位元 組的可程式化時間持續長度。因此，每一個可程式化波形能夠由零至十六個離散的脈衝組成，每一個脈衝都有可程式化電壓與時間持續長度(舉例來說，時間持續長度等於一33百萬赫茲時脈中的0至255個脈衝)。
元件符號365、366、以及367表示如何產生一給定噴嘴的指定波形的電路系統的其中一實施例。第一計數器365會接收該同步脈衝，用以開始往下計數該初始偏移，其會因開始一新的線掃描而被觸發；該第一計數器365以微秒遞增的方式往下計數，並且當達到零時，一觸發信號會從該第一計數器365處被輸出至一第二計數器366。此觸發信號基本上會在每一條掃描線中開始每一個噴嘴的射擊過程。接著，第二計數器366會以微秒遞增的方式來施行一可程式化格柵間隔。第一計數器365會配合一新的掃描線被重置，而第二計數器366則在其輸出觸發信號之後利用該高速時脈的下一個邊緣來重置。第二計數器366在被觸發時會啟動一波形產生器電路367，其會產生該特殊噴嘴的選定驅動波形形狀。如虛線方塊368至370所示，可在該產生器電路下方看見，該產生器電路係以一高速數位至類比轉換器368、一計數器369、以及一高電壓放大器370為主，根據高速時脈(φhs)被時脈控制。當收到來自第二計數器366的觸發信號時，該波形產生器電路會取出由驅動波形ID數值所表示的數字對(信號位準與時間持續長度)並且根據該信號位準數值來產生一給定的類比輸出電壓，該計數器369則用來保留DAC輸出維持根據該計數器的時間持續長度。相關的輸出電壓位準接著會被施加至高電壓放大器370並且被輸出成為噴嘴驅動波形。接著，下一個數字對會從暫存器363處被鎖存輸出，用以定義下一個信號位準數值/時間持續長度，依此類推。
圖中所描繪的電路系統提供一種根據圖3B中的處理器323所提供的資料來定義任何所希望的波形的有效構件。軟體會接收印刷指令並且於必要時進行調整或是與該些指令互動以便遵守或改正格柵幾何形狀或噴嘴的異常速度或飛行角度。與任何特定信號位準(其包含零伏特的第一「延遲」信號位準，其會有效地定義相對於同步信號的偏移)相關聯的時間持續長度及/或電壓位準會被調整以達成此目的。如前面提及，於其中一實施例中，該處理器會事先決定一組波形(舉例來說，每一個噴嘴十六個可能的波形)並且其接著會將該些選定波形中的每一個波形的定義寫至每一個噴嘴的驅動器電路系統的SRAM之中，接著會藉由將一四位元的驅動波形ID寫至每一個噴嘴的暫存器之中來進行可程式化波形的「射擊時間」決策。
本揭示內容現在將配合已述之用於產生獨特小液滴(也就是，每一個噴嘴小液滴)的非必要電路系統來進一步包括討論半色調產生技術以及相關聯的錯誤改正技術。應該明白的係，精確的控制每一個噴嘴小液滴體積，舉例來說，完全瞭解每一個噴嘴小液滴平均體積(以及預期的體積分佈)以及同樣的瞭解小液滴飛行與軌跡，並且配合用於改變每一個噴嘴波形、小液滴時序、小液滴體積、以及其它特點的非必要電路系統，便可以利用上面所述的技術來沉積非常精確的墨劑小液滴。
圖4A提供用以利用半色調來控制層厚度的方法圖401。此些技術能夠視情況用於上面所述的波形調整技術與電路系統。更明確地說，如元件符號403所示，佈局資料403會先被接收並且被用來定義所希望的格柵(405)。此格柵和該印刷機所使用的噴嘴間隔有關係(407)，且據此，軟體會決定此關係並且使用此關係來計劃半色調與印刷參數，例如，掃描 路徑，以便產生印刷機控制指令。軟體還會接收墨劑體積資料(409)，舉例來說，其會確認用以達到所希望的層厚度所需要的每一個單元區域的墨劑數額。請注意，於其中一實施例中，體積與厚度之間的關聯性係在測試層形成之後(舉例來說，在固化或烘乾之後)被測得。於一變化例中，該關聯性係以一或更多次印刷頭移動之後的濕墨劑厚度為基礎被測得。於其中一實施例中，軟體接著會映射小液滴密度至格柵間距(411)，舉例來說，利用下面的公式： 該公式同樣會在虛線方塊412中看見。掃描內間距(in-scan pitch)代表該印刷頭與基板之間的第一相對運動方向中的液滴機會之間的間隔，跨掃描間距(cross-scan pitch)代表在大體上垂直於(或是獨立於)此第一方向的方向中的液滴機會之間的間隔，而參數h(乘以100)為灰階數值的百分率。於其中一實施例中，此關係會隨著時間而改變，且因此，會被重新測量以便產生動態係數(例如，製程或溫度)、特定機器或墨劑特點、噴嘴老化、或是其它因素的經驗資料(413)。
確認所希望的小液滴密度之後，軟體接著會行使半色調圖案產生子常式(或是一分離的軟體計劃處理)，如元件符號415所示。於其中一實施例中，此計劃能夠由一遠端電腦來實施；而於另一實施例中，此處理會與該印刷機整合。該半色調圖案產生函數會根據一半色調格柵中的格柵點選擇結果來計劃用以產生小液滴圖案的小液滴沉積圖案，而每一個小液滴會有實質上均勻的體積。於另一實施例中，小液滴變異未必為均勻，但 是確切地說，小液滴測量會在半色調圖案產生中被納入考量，也就是，俾使得用於小液滴射擊的選定格柵點會考量到與該些格柵點處的噴嘴射擊相關聯的特定小液滴體積(或是軌跡或速度)，該半色調產生會適應(並且考量到)逐個噴嘴的變異。理想上，該圖案被定義成使得墨劑的散佈會產生均一厚度的區域性連續材料層。計劃成涵蓋(要在基板被沉積的)整個層面積的單一處理並且根據橫跨感興趣之沉積區域的單一半色調格柵，該墨劑會以無縫的方式被理想沉積(416)，也就是，避免發生水波紋。如先前提及，於其中一實施例中，所希望的層厚度係利用一被套用至每一個印刷胞體的一厚度或灰階數值被分攤至不同的「印刷胞體」，並且該半色調產生軟體會接收一灰階影像(也就是，一灰階數值陣列)並且以此灰階影像為基礎產生一半色調圖案(舉例來說，由獨特的印刷胞體數值來控制區域性墨劑體積變異並且於必要時讓錯誤擴散與其相依以達成所希望的均一性)。如前面提及，於另一實施例中，半色調圖案能夠針對由相鄰沉積區域所組成的複數個「鋪磚」中的每一個鋪磚來分開(獨立)計劃(417)，每一個鋪磚的半色調小液滴圖案都會被計劃，但是半色調會以互補的方式來實施(418)，俾使得多個小液滴圖案會在一共同的格柵上「被拼貼在一起」，再次地，用以避免發生水波紋。這會在下面配合圖5D作討論。請注意，無縫的圖案介面(舉例來說，「拼貼」)能夠經由連續格柵(420)的使用而被強化。於此實施例中，由一或更多個印刷胞體(舉例來說，「m個」印刷胞體)所組成的群組等同於由一或更多個鋪磚(舉例來說，「n個」鋪磚)所組成的群組並且被用來產生每一個鋪磚的半色調圖案，遵照處理419。
圖4B提供和此些處理相關聯的另一流程圖421。如同先前 的範例，代表一所希望的層之佈局的資料會先被接收，遵照元件符號423。此資料指定要被沉積的層的邊界並且提供足以定義整層之厚度的資訊。此資料能夠在實施處理421的相同機器或裝置上被產生，或者，其亦能夠由不同的機器來產生。於其中一實施例中，被接收的資料係根據一x-y座標系統來定義並且所提供的資訊足以計算任何已表現的x-y座標點處的所希望的層厚度，舉例來說，其視情況指定要被套用至整層的單一高度或厚度，和先前所介紹的x微米乘以y微米乘以z微米的範例一致。遵照元件符號425，此資料會被轉換成將會接收該層的沉積區域中每一個印刷胞體的灰階數值。倘若印刷胞體區域原本沒有對應於匹配該佈局資料的x-y座標系統的話，那麼，該佈局資料便會被轉換(舉例來說，藉由平均多個座標點的厚度資料及/或利用內插法)以取得每一個印刷胞體的灰階數值。此轉換能夠以事先決定的映射資訊為基礎，舉例來說，利用諸如上面所討論的關係或等式所產生的映射資訊。遵照元件符號427，於此階段會視情況對該些灰階數值實施改正，以便最終產生一均一層(或者針對其它所希望的效果)。為提供一範例(下面將作進一步討論)，倘若希望補償座落在該所希望的層底下的微結構的變化高度的話，一非必要的技術會加入偏移來選擇灰階數值用以「推升」特定位置處的感興趣層，以便有效地平整化被沉積層的頂端表面；舉例來說，在一沉積區域上方會希望有一所希望的5.0微米的囊封層而用以定義下方基板的結構會有厚度變化，舉例來說，一微米的變化，那麼，灰階數值便會被操縱而在某些區域中沉積6.0微米厚的囊封層，努力地產生該囊封層的水平頂端表面。其可以採用其它技術。於其中一實施例中，此灰階數值操縱亦能夠被用來改正噴嘴射擊異常(舉例來說，在掃描內的方向中) 用以沉積較多墨劑(舉例來說，倘若一特殊噴嘴或是一組特殊噴嘴產生不足的墨劑體積的話)或是較少墨劑(舉例來說，該特殊噴嘴或是該組特殊噴嘴產生過量的墨劑體積)。此非必要的處理係基於一校正處理及/或經驗性決定的資料，遵照功能方塊434。該些灰階數值接著會被轉換成一半色調圖案，遵照元件符號429，該半色調格柵中的錯誤擴散與其相依以便幫助確保區域性的層均一性。接著會以此半色調處理為基礎產生一印刷影像(或是其它印刷機控制指令)，遵照元件符號430。
圖4B還顯示使用數個非必要的錯誤改正處理433，其被套用以幫助確保被沉積層的均勻性。此均勻性對裝置品質會很重要，不論係確保產生足夠的囊封層以產生一水/氧氣屏障或是提供一顯示面板的高品質光生成或光引導元件或是針對其它用途或效果。如上面提及，一校正處理或經驗性決定(位置估測(dead-reckoned))的資料會被用來改正可能造成噴嘴小液滴變異或是其它因素的灰階數值，遵照元件符號434。或者，獨特的噴嘴驅動波形能夠被計劃或調整，以便改正錯誤，如元件符號435所示。於又一實施例中，噴嘴會被確認或驗證(439)，每一個噴嘴會被判定為符合最小小液滴生成臨界值或是喪失使用的資格。倘若一特定的噴嘴喪失資格的話，那麼，為產生所希望的半色調圖案，一不同的噴嘴(或是重複移動可接受的噴嘴)便會被用來沉積應該由該喪失資格的噴嘴來印刷的(多個)小液滴，遵照元件符號436。舉例來說，於其中一實施例中，一印刷頭具有被排列在多列與多行之中的多個噴嘴，俾使得倘若其中一個噴嘴為異常的話，一不同的冗餘噴嘴便能夠被用來沉積一特殊格柵點所希望的小液滴。另外，視情況，此些問題亦能夠被納入考量並且被用來調整一掃描路徑，舉 例來說，偏移該印刷頭而使得該(些)所希望的小液滴能夠利用一不同的噴嘴來沉積(該印刷頭的位置經過調整以便允許此作法)。這在圖4B中由元件符號437來表示。或者，一錯誤會被產生(438)並且被用來提示軟體選擇一不同的半色調圖案(舉例來說，其依賴於一不同的噴嘴)。亦可以採用許多此類替代例。如元件符號440與441所示，於其中一實施例中，每一個噴嘴會事先利用一小液滴測量裝置(440)來校正，該小液滴測量裝置(440)會重複地測量小液滴參數(以便產生每一個噴嘴或是每一個驅動波形的測量分佈)，軟體接著會藉由理解噴嘴小液滴的體積、速度、以及軌跡的平均值以及理解此些參數中每一者之預期的每一個噴嘴的變異數來建立每一個噴嘴的統計模型(441)。此資料能夠被用來驗證/確認特定的噴嘴(及/或小液滴)，如前面提及，或者用以選擇要被用來產生每一個獨特小液滴的噴嘴或噴嘴波形。每一個此類測量/錯誤改正處理皆會被考量至印刷計劃(431)之中，其包含掃描路徑計劃，也就是，俾使得印刷機資料(或是印刷控制指令)會被產生及/或更新，以便最佳化該印刷製程，同時確保所希望的層厚度。最後，遵照元件符號445，最後的印刷機資料(舉例來說，最後的印刷影像或是其它印刷機控制指令)接著會被產生，以便在製造時間發送至該印刷機。
如前面提及，為評估錯誤改正的需求，一校正處理會針對將被用來形成所希望的材料層的墨劑、機器、以及處理而被實施。所以，於其中一實施例中，本文中所介紹的技術會被套用於測試小液滴及/或半色調參數並且用以提供最終會影響該半色調圖案或最後印刷影像的輸入。舉例來說，此校正能夠被用來估量灰階數值(舉例來說，以便決定哪些灰階數值要套用至特殊的所希望厚度)或者用以校正半色調生成，俾使得所產生的半 色調圖案會可靠地映射已分配的灰階數值至所希望的厚度。亦可以採用其它替代例。以圖案為主的示範性技術在圖4C中大體上以元件符號451來表示，而以獨特的小液滴測量及噴嘴為主的示範性技術則會參考圖4D來解釋。
在校正處理的一部分之中，一半色調圖案(或是相關聯的半色調參數)會被分配給厚度資料(452)，以便產生代表某一層的印刷影像453。該層可能係一測試運轉的一部分，舉例來說，其經過選擇用以在一平坦基板的頂端提供均勻的層厚度；或者，亦可能為事先與預期結果產生關聯的資料。於其中一實施例中，該資料能夠代表被套用至一「現場」印刷製程或產品運轉中的標準。如前面，該印刷影像係藉由將複數個印刷胞體中每一個印刷胞體的所希望的層厚度轉譯成相關聯的灰階數值(也就是，每一個印刷胞體一個灰階數值)而形成。每一個遵照印刷胞體的灰階數值係被用來選擇一半色調圖案。另外，於此實施例中，該半色調圖案會視情況被選擇用以產生一巨觀連續膜(舉例來說，以便生產一不會讓水或氧氣滲透或者可防止水或氧氣穿滲的層)。如二擇一的流程路徑455與457所示，該半色調印刷影像能夠被用來在一實際的沉積製程中控制一印刷機；或者，能夠被套用至一模擬製程(也就是，藉由軟體程式)用以在任何其它相關製程參數(舉例來說，用於一特殊墨劑構形的點擴增、已測得的小液滴體積、…依此類推)的前提下模擬/預測已完成層的品質。舉例來說，於一測試沉積中能夠利用一尖筆式輪廓計(stylus profilometer)、光學干涉計、或是相機來測量一最終裝置，該些結果會被用來評估層品質。舉例來說，請參見下面圖7A與7D的討論。接著，任何結果都會遵照元件符號459被分析，以便評估均勻性 以及缺陷、孔洞、或空隙的存在。更一般來說，該些結果會由一錯誤處理(461)來與預期的結果作比較(462)，用以決定偏差。舉例來說，一已製造層或已模擬層可能在某些區域中薄於其它區域，倘若預期有一均勻平坦層的話，其便可能代表噴嘴射擊圖案中的失效。該錯誤處理461會偵測此些偏差並且將偏差與特定類型的錯誤產生關聯。倘若沒有偵測到任何偏差並且該層確實有正確厚度的話，該處理則會於適當時遵照元件符號463與465暫時將該些選定的灰階數值與一特定厚度產生關聯並且更新已儲存的資料或是其它設定值。請注意，此關聯性會在稍後必要時透過配置方法451的另一迴圈或操作而被調整/更新。方法451接著會針對其它所希望的層厚度及/或梯度來重複進行，以便完整產生不同可選擇灰階數值與所希望的厚度之間的綜合映射。遵照元件符號467，倘若偵測到被模擬層或實體層與預期資料之間的偏差的話，那麼，相關聯的製程參數便會被響應調整。如元件符號468至472所反映，能夠被調整的某些參數包含：選定的灰階數值(舉例來說，倘若該測試層太厚或太薄的話則會改變灰階數值與厚度的關係)、影響點擴增的因素(舉例來說，墨劑黏稠性、表面張力、或是其它因素)或影響液滴覆蓋率的因素(舉例來說，小液滴形狀、大小、驅動波形、…等)、格柵間隔或映射、或是任何其它所希望的參數。該處理會遞增式調整(舉例來說，增額或減額)每一個設定值，於適當時儲存已更新的調整資料(473)，並且視情況重複進行方法451以測試該些新設定值。一旦任何經調整的設定值被判定為正確(也就是，當錯誤處理461沒有偵測到任何錯誤時)，該些設定值與任何調整資料便會遵照參考符號465被儲存。請注意，於某些應用中(並非所有應用)，灰階數值至所希望厚度的比率為線性，俾使得此校正處理僅利用 少數(舉例來說，2個)資料點便能夠被實施。一旦此處理完成，一完整的映射便應該可供使用，其會將每一個許可的灰階數值連結至一特定的層厚度。該方法會結束於此時點。請注意，方法451能夠被實施多次，舉例來說，以便取得要被套用至多台特定機器或多個印刷頭中每一者的多個半色調圖案，以便大體上使用在複數台機器或複數個印刷頭中，針對每一種不同類型的墨劑或層材料來使用，或者針對會影響該沉積製程的任何變數來客製化製程。
於某些應用中可能希望於下方結構(例如，電氣路徑、電晶體、以及其它裝置)的上方沉積一層材料。在非限制性的範例中，當所希望的應用為太陽能面板或OLED製造且該材料層「毯覆」此些結構時的情況便可能係如此。舉例來說，上面所討論的技術能夠被套用至沉積一或更多個有機屏障層或囊封層，舉例來說，作為一包含交替的有機屏障層/無機屏障層對的囊封層堆疊的一部分。於此實例中，雖然下方的結構會創造不同的地形；不過，仍可能希望在一相對平坦的沉積後表面中有此囊封結果，為達成此效果，方法451亦能夠視情況針對一給定的設計來實施，如處理方塊475所示，用以產生印刷胞體層級(舉例來說，灰階數值)改正資料，其會被用來以逐個印刷胞體為基礎來調整該囊封層的厚度以便調整被射出的墨劑，用以解決下方結構的高度變異。此改正資料會視情況被用來產生一改正影像，其能夠被用來調整一特殊設計中的所希望的層厚度，或者，藉由修正沉積前灰階數值或是藉由實施第二次沉積來更新/覆寫原始的厚度資料。替代的方式係，於許多實施例中，一平滑層或屏障層亦能夠利用習知的技術在囊封之前先被沉積，以便在接收該感興趣的層之前先有效地平整 化該基板。舉例來說，一沉積製程會被用來「填滿」並且有效地平整化基板的頂端表面層，且隨後，囊封層會利用本文中所討論的印刷製程與相關的資料轉換被加入。於又一變化例中，在一錯誤處理中，倘若其判定特定的噴嘴組或灰階數值產生偏離目標的體積的話，那麼，該些原始灰階數值亦能夠在該灰階印刷影像的層級處作調整，以便改正此錯誤。於另一實施例中，亦能夠在位元映圖(也就是，印刷影像)的層級套用改正。此些處理大體上透過套用一基板層級的改正數值「映圖」或是改正數值組表現在圖4C中，舉例來說，用以平整化一被沉積層的一表面中的任何偏差。不論方式為何，元件符號475皆代表能夠被套用至用於沉積墨劑的指令的改正，或是透過一額外的沉積後製程來調整(也就是，正規化)資料以取得層均一性。
圖4D提供和小液滴測量及噴嘴驗證有關的流程圖481。於其中一實施例中，小液滴測量係利用一小液滴測量裝置在一印刷機裡面被實施，以便取得每一個噴嘴以及被套用至任何給定噴嘴的每一個波形的小液滴體積、速度、以及軌跡中每一者的統計性模型(舉例來說，分佈以及平均值)。也就是，如先前提及，小液滴體積以及其它小液滴參數不僅會逐個噴嘴改變，還會隨著時間改變，每一個小液滴會根據統計性參數而改變。因此，為了模擬小液滴並且提供統計性變異，重複的測量會被進行並且被用來針對每一個噴嘴產生此些參數中每一者的平均值(μ)以及標準差(σ)。舉例來說，在校正作業(或是保養作業)期間會取得來自一給定噴嘴的小液滴的數個測量值(舉例來說，6個、12個、18個、或是24個測量值)並且用來取得小液滴預期體積、速度、以及軌跡的可靠指示符。此些測量值會視情況被動態實施，舉例來說，每小時、每天、或是其它間歇性或週期性的處 理。請注意，如上面所述，某些實施例會分配不同的波形用以從每一個噴嘴中產生略微不同參數的小液滴(參見上面討論的圖3A至3C)。因此，舉例來說，倘若十二個噴嘴中的每一個噴嘴有三個波形選擇的話，那麼，便會有高達36個波形-噴嘴組合或波形-噴嘴對，或者，有36個不同的預期小液滴特徵組會從該給定的噴嘴組中被取得；於其中一實施例中會針對每一個波形-噴嘴對的每一個參數進行測量，足以產生每一對的健全統計性模型並且足以具有小液滴數值的高信心度窄分佈。請注意，除了計劃之外，概念上，一給定的噴嘴或噴嘴-波形對亦可能產出特別寬的分佈，或者非常異常而應該特殊處置的平均值。於其中一實施例中所套用的此種處置由圖4D來概念性表示。
更明確地說，一種通用的方法係利用元件符號481來表示。由小液滴測量裝置483所儲存的資料係被儲存在記憶體484中以供後面使用。在套用方法481期間，此資料會從記憶體處被召回以及用於每一個噴嘴或噴嘴-波形對的資料會被取出並且單獨處理(485)。於其中一實施例中會建立每一個變數的常態隨機分佈，以平均值、標準差、以及被測量的小液滴數量(n)來描述，或者利用等效的度量值。請注意，亦能夠使用其它分佈格式(舉例來說，Student's-T、Poisson、…等)。被測量的參數會與一或更多個範圍作比較(487)，用以判斷相關的小液滴實際上是否能夠被使用。於其中一實施例中，至少一個範圍會被套用來取消小液滴的使用資格(舉例來說，倘若該小液滴相對於所希望的目標值有很大或很小的體積的話，那麼，該噴嘴或噴嘴-波形對便會在短期使用中被排除)。為提供一範例，倘若希望或預期10.00pL的小液滴的話，那麼，舉例來說，與此目標值偏離1.5%以上(舉 例來說，<9.85pL或是>10.15pL)的小液滴平均值連結的噴嘴或噴嘴-波形便會被排除使用。亦能夠另外使用或者取代使用範圍、標準差、變異數、或是其它分佈度量值。舉例來說，倘若希望有窄分佈(舉例來說，平均值為3 σ<±0.5%)的小液滴統計性模型的話，那麼，來自測量值不符合此準則的特殊噴嘴或噴嘴-波形對的小液滴便會被排除。亦可以使用考慮到多個係數的精密/複雜準則組。舉例來說，一結合超窄分佈的異常平均值可能可以採用，舉例來說，倘若希望使用3 σ體積落在10.00pL±0.1pL裡面的小液滴的話，那麼，產生具有9.96pL±0.08pL之平均值的3 σ數值的噴嘴-波形對可能會被排除；但是，產生具有9.93pL±0.03pL之平均值的3 σ數值的噴嘴-波形對卻可能為可接受。顯見地，根據任何所希望的斥退/異常準則(489)有許多可能性。請注意，此相同類型的處理能夠被套用至每一個小液滴的飛行角度與速度，也就是，可預期每一個噴嘴-波形對的飛行角度與速度都將呈現統計性分佈，並且，某些小液滴會相依於從該小液滴測量裝置處所推知的測量值與統計性模型而被排除。舉例來說，平均速度或飛行軌跡落在正規值的5%以外的小液滴，或者，速度變異數落在特定目標值以外的小液滴，會假設性被排除使用。不同的範圍及/或評估準則能夠被套用至由儲存體484所測量及提供的每一個小液滴參數。
端視斥退/異常準則489而定，小液滴(以及噴嘴-波形組合)能夠以不同的方式被處理及/或處置。舉例來說，如前面提及，不符合所希望的範數的一特殊小液滴會被斥退(491)。或者，亦可以在該特殊噴嘴-波形對的下一次重複測量中選擇性地實施額外的測量(492)；於一範例中，倘若一以測量誤差為函數的統計性分佈太寬的話，可以對該特殊噴嘴-波形進行 額外的測量，用以改善被平均數值的信心度(舉例來說，變異數與標準差都相依於被測量資料點的數量)。遵照元件符號493，舉例來說，可以調整一噴嘴驅動波形，以便使用較高或較低的電壓位準(舉例來說，用以提供較大或較小的速度或是更一致的飛行角度)；或者，可以重新塑形一波形，以便產生一符合指定範數的經調整噴嘴-波形對。遵照元件符號494，波形的時序亦能夠被調整(舉例來說，用以補償和一特殊噴嘴-波形對相關聯的異常平均速度或小液滴體積)。於一範例中，如先前所提，一慢速小液滴會相對於其它噴嘴在較早時間處被射擊，而一快速小液滴則會在較晚的時間處被射擊以補償較快速的飛行時間。亦可以採用許多此類替代例。遵照元件符號496，任何經調整的參數(舉例來說，射擊時間、波形電壓位準或形狀)會被儲存以便使用在印刷掃描計劃期間。視情況，如果需要的話，該些經調整的參數會被套用以重新測量(舉例來說，確認)一或更多個相關聯的小液滴。在每一個噴嘴-波形對(經過修正或者沒有)都被驗證之後(通過或是斥退)，該方法接著會前往下一個噴嘴-波形對，遵照元件符號497。
圖5A所示的係一半色調圖案以及相關聯的假設性格柵的第一範例509。在圖5A中所看見的格柵有五個垂直分離的或是「y」座標(舉例來說，由軸線511來表示)以及五個水平分離的或是「x」座標(舉例來說，由軸線513來表示)。請注意，一般來說，一個格柵會更大，並且圖中僅描繪五乘五的格柵交點陣列以達解釋之目的。每一個垂直軸線與水平軸線之間的交點皆定義一格柵點，例如，點515。因此，每一個點都會有一與其相關聯的座標組，在圖5A中表示為(x,y,n)。於此範例中的數值「n」表示印刷頭的第n次移動，也就是，格柵點會視情況在一印刷製程期間被重複通過， 或者相對於不同的印刷頭或印刷頭移動來個別進行。在此座標系統的前提下，在此範例中的格柵頂端線上看見的點具有座標p(x,y,n)、p(x+1,y,n)、p(x+2,y,n)、p(x+3,y,n)、以及p(x+4,y,n)；因此，此範例中的每一個描繪點都係一與單一印刷頭的其中一次移動相關聯的的可能小液滴座標。本質上，此座標系統僅為示範性並且能夠使用任何類型的座標系統。在圖5A中，在一特殊格柵點處(例如，在點515處)的實心點根據一選定或經算出的半色調圖案來表示一噴墨小液滴要被滴塗於該點處；而在一格柵點處(例如，在點517處)的中空圓形則表示沒有任何墨劑小液滴要被滴塗於該點處。在圖5A所示的半色調圖案中，舉例來說，墨劑將被滴塗在點515處，但是不會被滴塗在點517處。如前面提及，於其中一實施例中，每一個格柵點(例如，點515)皆對應於一獨特的印刷胞體；於其它實施例中則未必係此情況。圖中所描繪的格柵座標與「點」系統不應該與墨劑覆蓋在基板的可印刷表面上的最終區域範圍混淆。也就是，流體的墨劑會分散並且覆蓋比圖5A中看見的點515與517所示者更大的表面積，結果稱為「點擴增(dot gain)」。點擴增越大，每一個墨劑小液滴的分散就越大。於圖5A中所示的範例中，假設有一致性的格柵間隔，最小點擴增應該至少足以允許最小半色調小液滴密度(舉例來說，在給定的墨劑黏稠性、製造商格柵規格、以及其它特點的前提下)產生一連續膜。實際上，當希望有一連續膜時，該點擴增通常會遠大於最接近的格柵點之間的距離，舉例來說，足以在實質上多數的印刷胞體處沒有印刷任何墨劑，並且錯誤擴散與其相依(在給定的墨劑黏稠性前提下)以便在完成層中提供均一性。舉例來說，於每一個格柵點確實對應一個別印刷胞體的假設性情況中，倘若每一個印刷胞體都被分配相同的灰階數 值(舉例來說，「50%」)的話，那麼，一半的印刷胞體會接收被印刷的墨劑且一半不會，錯誤擴散(以及墨劑小液滴分散)則會導致均一的層厚度。
比較圖5A的半色調圖案509和在圖5B中所看見的半色調圖案519便能觀察到FM半色調的相對效應。於此些圖式的情況中，圖中所描繪之被噴出的小液滴全部有相同的大小，因此，較厚層會使用較密集的小液滴塗案(舉例來說，在格柵交點處有較多的實心點)；並且較薄層會使用較不密集的小液滴塗案(舉例來說，在格柵交點處有較少的實心點)。圖5A所示的係會達成此效果的小液滴的約50%的密度；而圖5B則顯示所有格柵座標(例如，在點515處)都有實心圓，其表示在該特殊的格柵座標處有小液滴射擊。所以，圖5A與5B中的描繪分別對應於127與255的個別灰階數值(在具有256個可能數值的系統中)或是50%與100%的灰階數值(在以百分比為主的系統中)。再次地，亦能夠使用其它數值技術並且應該瞭解的係，層厚度與小液滴密度之間的對應關係可以相依於點擴增及/或可以為非線性；舉例來說，在圖中所描繪的25個格柵點中，當用以取得連續覆蓋所需要的最小小液滴數量為「5」的話，圖5A的半色調圖案可以對應於40%的灰階數值((13-5)/20)。
請注意，「格柵」通常代表一群噴墨噴嘴的所有可能射擊位置而且該半色調印刷影像中的每一個格柵點剛好使用1位元，用以表示是否要噴出一小液滴；因此，相依於實施例的不同的「x」分離距離代表不同的噴嘴射擊時間及/或不同印刷頭及/或不同印刷頭移動的射擊。一噴嘴錯誤(舉例來說，無法射擊)會呈現規律的圖案並且能夠經由一被沉積層中的錯誤而被偵測到。反映回到在先前關於錯誤改正的討論，倘若實際上判定一特 殊噴嘴沒有運作的話，圖中所描繪的格柵可能會被視為被沉積層中之厚度變異的錯誤印刷。為減輕此錯誤，該(些)半色調圖案(或灰階數值)會被調整以便提高相鄰格柵位置的噴出墨劑體積或是改變液滴形狀、頻率、或射擊時間。舉例來說，在圖5E中會看見減輕作用，請注意，圖5E中的小液滴535(來自相鄰的工作噴嘴)刻意較大以便提供應該由有缺陷的噴嘴來印刷的遺失小液滴533。或者，遵照圖5F，倘若套用一相對稀疏的小液滴圖案(舉例來說，遵照圖5A的範例)但是有一噴嘴沒有射擊並且因而無法在位置537處噴出小液滴的話，那麼，該些小液滴會被移到由工作噴嘴所印刷的相鄰線(539/541)之中，以便維持區域性小液滴密度。亦可以採用其它範例。視情況，能夠利用任何已提及的技術來套用改正，舉例來說，增加或縮小小液滴尺寸、於一區域性區域中移動小液滴、調整一噴嘴的電氣射擊圖案、增加印刷頭移動、提高被選定的小液滴的尺寸或形狀、依此類推。
圖5C提供第三半色調圖案範例521。連同在圖5A中所看見的圖案509一起討論，圖5C提供振幅調變(「AM」)半色調的一範例，其中，視小液滴尺寸(apparent droplet size)會因提供變動的小液滴濃度(或是叢)而改變，其相依於(多個)灰階數值。舉例來說，置中在點525處的點的濃度代表和圖5A中的圖案相同的墨劑體積，獨特的小液滴再次以二元決策為基礎被射擊，但是，相對的小液滴濃度則會區域性改變。所以，AM半色調同樣能夠視情況被用來改變一基板區域上方的層厚度。如同前面的範例，一所希望的層的厚度資料會被轉換成灰階數值，並且該些灰階數值接著會被映射至一半色調圖案；其中所使用的係AM半色調，較大的灰階數值造成該基板中接收較大視小液滴的一大體上對應區域。
圖5D提供半色調圖案之非必要變化例的格柵圖，用以將該基板的相鄰鋪磚「拼貼」在一起以避免發生水波紋效應。於此一非必要的實施例中，多個「鋪磚」中每一個鋪磚的半色調圖案會相依於針對相鄰鋪磚選定的圖案來選擇，以便跨越鋪磚提供無縫的小液滴密度。舉例來說，圖5D顯示一種假設性小液滴沉積圖案541，其中，圖中所看見的第一區域543對應於圖5A的圖案(近似50%的半色調)；且其中，圖中所看見的第二區域545有雷同的半色調圖案，同樣提供50%的密度。一般來說，此圖代表該基板中不同區域接收獨立產生的半色調圖案的情況，且其中，其希望以互補的方式將相鄰的圖案「拼貼」在一起，也就是，避免發生水波紋。所以，在區域或「鋪磚」545中所看見的半色調圖案要改變(舉例來說，於此情況中係被反向)並且經過選擇俾使得在鋪磚543與545之間出現無縫混合。為提供一範例，倘若圖5A中的圖案被選擇用於兩個印刷區域或鋪磚(也就是，543與545)的話，那麼，相鄰的格柵座標對p(x+4,y,n)與p(x+5,y,n)、p(x+4,y+3,n)與p(x+5,y+3,n)、以及p(x+4,y+5,n)與p(x+5,y+5,n)中的每一者會利用充滿黑色的圓形來表示，其對應於小液滴密度的區域性提高。藉由以相依於針對鋪磚543所選擇的圖案來選擇鋪磚545的半色調圖案，一適當的圖案能夠被選擇而在鋪磚之間的小液滴圖案中提供無縫式轉變。亦有其它技術來達成變化例，例如，旋轉半色調圖案(舉例來說，利用上面配合圖3A至C所討論的技術)…等。請注意，如圖5D中所描繪，兩種鋪磚使用共同的格柵，例如，共同水平軸線511所示；這有助於無縫拼貼，以便避免在鋪磚之間有缺陷存在。鋪磚(也就是，不同但鄰接的基板區域的不相依半色調圖案選擇)雖然能夠被使用在其中一實施例中；但是，一般來說，未必須 要用來施行本文中所述的技術。
上面在圖5A至5F中所介紹的各種半色調圖案僅被提供作為半色調圖案的解釋性範例。許多額外的圖案亦能夠被設計用於一給定的灰階數值(或是墨劑體積)中。任何特殊的半色調圖案(或是用於個別鋪磚的多種圖案)皆能夠被調整以改正錯誤並且在被製造層之中促成均勻性。
圖6A提供一例示數個印刷胞體的表格601，例如，印刷胞體603。請注意，每一個胞體接含有一「灰階」數值，例如，印刷胞體603裡面所描繪的數值「203」。具有非零數值的所有印刷胞體代表要接收被射出之層材料的沉積區域，也就是，每一個數值代表一對應於該對應印刷胞體之x-y位置的基板區域的層厚度，其中，厚度已被轉換成一灰階數值。此數值會憑經驗事先被映射至所希望的厚度(舉例來說，於一假設性的範例中，1.0微米厚度映射至10%或「25.5」灰階數值)，此映射可能相依於墨劑、印刷機、溫度、製程、以及其它參數而改變。或者，因為最終目標為被分配的半色調圖案應該提供一對應於所希望厚度的墨劑體積，所以，在該些被分配的灰階數值與半色調選擇之間能夠提供變動映射。因此，於其中一實施例中，被分配給各種厚度的灰階數值為固定(舉例來說，遵照剛才提出的假設，每一微米的厚度為最大數值的10%)；但是，每一個灰階數值與半色調圖案選擇之間有變動映射。亦可以採用其它變化例。
請注意，如先前所提及，有替代性的錯誤改正技術存在(也就是，除了調整獨特噴嘴特點之外)。因此，圖6B顯示一種雷同於圖6A的灰階影像611；但是，最後一列(也就是，印刷胞體613所示的列)的灰階數值已經提高，也就是，在此假設性範例中提高「5」。假設有一以圖6B的方 位為基準從左至右的掃描運動，倘若其判定(舉例來說，憑經驗或是自動地)對應於此最後列的噴嘴傾向於產生低體積液滴的話，那麼，受影響的印刷胞體的灰階資料便會提高，俾使得在被印刷時，層厚度中的任何異常都會被改正。相反地，倘若一特殊的印刷胞體列具有高液滴體積特徵的話，其便可能人為地降低和受影響印刷胞體有關的灰階數值，以便平坦化所生成的層。當印刷胞體尺寸對應於該半色調/印刷格柵中的每一點時，此技術特別實用。請注意，此調整未必藉由列或行或是藉由掃描路徑來完成，也就是，可以代表一印刷基板之全部或部分的映圖為基礎來套用錯誤調整，以便調整被分配用來選擇印刷胞體的灰階數值。如下面以及本文中其它地方的討論，此些技術亦能夠被用來改變邊緣累增，也就是，用以促成均勻性延續至該被沉積層的邊界或邊緣。
圖7A提供利用尖筆式輪廓計所達成的被製造膜的厚度輪廓的關係圖，圖中大體上以元件符號701來表示，其可配合在圖4C中所看見的校正處理來使用。在生產真實的測試材料層或是模擬該些層之後，對應於一墨劑體積的灰階數值會與不同的層厚度梯級產生關聯。舉例來說，第一曲線703代表1.0微米厚的層，其與代表8%填充(或是一給定的移動或操作中的最大印刷胞體墨劑體積的8%)的灰階數值相關聯。請注意，該膜為連續性，也就是，在曲線703所代表的層的中間沒有任何間隙，在圖中會看見其具有實質上均勻的厚度。在接續的製造過程中，倘若1.0微米的層厚度因該被沉積層的已接收佈局資料的關係而被分配的話，如果適當的話，此1.0微米的數額會被轉換成每一個印刷胞體的一灰階數值並且某個地區的印刷胞體的灰階數值接著會被套用而選擇一半色調圖案用以分佈小液滴至與 該地區相關聯的各種半色調格柵點，以便達成一均勻的被沉積層(在小液滴散佈之後)。同樣地，圖中所看見的第二曲線705代表均勻的2.0微米厚的層，其對應於16%的填充。以該特殊製程中的此測試或校正資料為基礎，與一特殊基板區域中的16%墨劑體積有關聯的半色調圖案可以被產生用以生產一2.0微米厚的層。層厚度數值及/或灰階數值及/或半色調圖案選擇之間的映射亦能夠利用此處理來外插；舉例來說，倘若需要用於1.5微米厚囊封層的佈局資料的話，經過選擇而對應於粗略介於此兩個數值之間的某個點的灰階數值(12%)便會被套用(舉例來說，介於8%與16%的中間)。圖中所示之分別對應於3.0、4.0、5.0、以及6.0微米厚的層的其它曲線707、709、711、以及713則分別與24%、32%、40%、以及50%的灰階數值相關聯。藉由特別匹配不同的灰階數值至個別的層厚度並且將被用來傳遞一對應墨劑數額的半色調圖案與一印刷胞體產生關聯，設計人員便能夠客製化墨劑沉積至任何所希望的厚度，俾使得造成可預估的結果；這可透過對透過流體墨劑所沉積的材料的厚度提供高度的控制。
於許多應用中可能還希望在邊界區域處提供一捲縮、筆直的邊緣。舉例來說，倘若一代表低小液滴密度的半色調圖案針對一邊界區域被選擇的話，那麼，其便可能在給定的墨劑與沉積特性下讓被沉積層具有鋸齒狀、漸細狀、或是有中斷的邊緣。為減少此機率，於其中一實施例中，軟體會偵測會產生此邊緣的印刷胞體並且調整半色調(也就是，以灰階數值梯度為函數)，以便提供一實際上為該被沉積層鑲框的捲縮、筆直邊緣。舉例來說，圖7B提供一代表一被沉積層之角邊的方塊725，其具有圖中並未顯示的格柵點。為生產一薄膜，該半色調圖案會以相對稀疏的方式被製造 在區域727中。倘若使用在邊界區域729、731、以及733之中的話，此密度可能會產生一鋸齒狀邊緣。因此，區域729、731、以及733之中的的小液滴的密度會被刻意提高以改善邊緣線性。倘若方塊725代表一被沉積層的中間、左邊緣中的印刷胞體的話，提高區域729中的密度便已足夠。
請注意，除了調整邊界區域的灰階數值之外，還可能會調整被套用至此區域的半色調。舉例來說，圖7C所示的係一能夠被使用的示範性半色調圖案741，其中(如圖7B的方塊733中的情況)，該區域代表一被沉積膜的角邊；請注意，圖7C和圖5A至5F的雷同處在於其使用一格柵與實心填充圓來表示一小液滴噴出點。圖7C中所示的特殊半色調圖案代表和圖5A中所看見的圖案相同的墨劑體積(也就是，25個可能被噴出的小液滴中的13個)；然而，圖7C中的圖案的特徵為在基板的頂端邊緣743以及該膜的左邊緣745中相對密集的使用小液滴，而內部區域747則保持相對稀疏，也就是，用以產生一相對捲縮的左邊緣與上邊緣。
請注意，未必所有實施例都需要使用此些鑲框或「圍籬」技術，並且在熟習本技術人士的能力裡面便可以決定用於一特殊應用、墨劑、以及製程技術的最佳策略。
圖7D代表用以圖解如何使用灰階影像調整來塑形層邊緣的關係圖。更明確地說，圖7D中成線三條曲線753、755、以及757，其係利用對已製造的6.0微米囊封層進行尖筆式輪廓計測量所取得。此些曲線之間的差異係藉由改變被套用至與邊緣鄰接的印刷胞體的灰階數值所產生。相對於曲線753所表示的基線，曲線755代表靠近該囊封層中的邊界時(舉例來說，在該囊封層周圍之前)降低灰階數值(以及用於該印刷胞體的相關聯的 墨劑體積)的製程。相反地，曲線757代表在鄰接該相同邊界的印刷胞體中提高灰階數值的製程；請注意，層厚度實際上就在該邊界之前會略微提高，舉例來說，在2000μ與17000μ的x位置處。藉由調整邊界區域的灰階數值，設計人員能夠以所希望的方式來調整層邊界處的邊緣累增，其包含針對提供一均勻層厚度或表面或是平滑化或增強轉變的目的。請注意，鄰近於該些層邊緣的墨劑累增數額主要相依於墨劑特性，例如，表面張力(以及其與溫度的相依性)。舉例來說，某些墨劑本質上可以形成一唇部，或是所謂的毛細管脊部(舉例來說，諸如曲線757的點759所示處)；於此情況中，會套用剛才所述的灰階調整處理以便移除此唇部，舉例來說，用以藉由降低鄰接一層邊緣的印刷胞體的灰階數值而幫助修整最終層的厚度，俾使得永久層的輪廓更緊密匹配曲線753。
暫時回到邊緣強化的討論(參見上面圖7C的討論)，其亦可運用多重處理來修整一層的邊緣輪廓。圖7E顯示一基板的一部分761，其具有：一有均勻層厚度的中央區域763；一有「經調整」之小液滴密度(也就是，經過選擇以避免發生邊緣累增)的邊界區域765；以及一組圍籬叢767，其經過選擇以提供邊緣均勻性。或者，以其它方式來描述，中央區域763代表一實質上均勻墨劑體積密度的區域，邊界區域765代表一相對於該中央區域有經調整墨劑密度(舉例來說，低密度)的區域，而圍籬叢767代表一經選擇用以提供鮮明、良好定義層邊緣之相對稠密的墨劑密度。於圖中所示的範例中，可以該中央區域中的均勻灰階數值(舉例來說，其可能進行噴嘴錯誤改正或是下方基板形態改正，端視實施例而定)以及該邊界區域中的經調整灰階數值(舉例來說，其經過選擇以便防止發生在圖7A中所看見的 邊緣累增「牛角」715)為基礎來實施半色調。半色調能夠以整群為基礎，或者舉例來說，僅以中央區域及邊界區域為基礎(也就是，在半色調處理之後會有圍籬強化並且與半色調處理無關)。藉由此範例應該明白可能會有許多變化例，其依賴於灰階及/或半色調變化來修整邊緣累增及/或提供所希望的邊緣特徵。
當然，本範例雖然針對囊封層來作討論；不過，此些相同範例亦能夠套用於形成任何所希望的層。舉例來說，可明顯預期的係，本文中所述的印刷原理能夠用於製造一OLED裝置中的HIL層、HTL層、EML層、ETL層、或是其它層中的任何層，舉例來說，其具有個別的印刷井或是以其它有圖案化或無圖案化為基礎。下面將進一步討論部分範例。
圖8A至8E係用來敘述一種示範性製造過程。如圖8A所示，在此敘述中應該假設其希望製造一平板裝置陣列。元件符號801代表一共用的基板；一組虛線方塊，例如，方塊803，則代表每一個平板裝置的形態。一基準點(較佳的係，具有二維的特徵)會被形成在該基板上並且被用來定位與對齊各種製造過程。在最後完成此些製程之後，會利用削切或是雷同的製程將每一個面板(803)與該共用基板分離。其中，該些面板陣列代表個別的OLED顯示器，該共用基板801通常為一玻璃，於該玻璃頂端會沉積多種結構，其後為一或更多個囊封層。發光可以經由該玻璃或是該些囊封層來進行(端視設計而定)。在某些應用中亦能夠使用其它基板材料，舉例來說，撓性材料、透明或是不透明。如前面提及，許多其它類型的裝置能夠根據本文中所述的技術來製造。
圖8B被用來幫助圖解OLED面板的製造。明確地說，圖8B 所示的係在製造過程的後面階段中的基板，在多種結構已被加入至該基板之後。該裝配件大體上以元件符號811來表示，並且在圖中看見仍然具有在一共用基板上的一面板陣列的特徵。其中一個面板的特有特徵會利用一後面跟著一個別字母的元件符號來表示，舉例來說，第一面板的字母「A」、第二面板的字母「B」、依此類推。每一個面板都有該基板的一個別部分，舉例來說，812A/812B，以及一含有發光層的主動區域813A/813B。一般來說，該個別的主動區域會包含用以提供像素化及相關聯的電氣信號繞送(例如，舉例來說，用於控制與電力)所必要的電極以及發光層。此繞送會在與一終端方塊817A/817B相關聯的個別終端(舉例來說，815A/B、816A/B)以及該個別面板的該主動區域之間傳送電力與控制資訊。一般來說，該囊封層必須僅在該主動區域上方提供一保護性的「毯覆」(也就是，用以密封電致發光材料)，同時允許外部沒有阻礙地接取終端方塊817A/817B。因此，一印刷製程必須以可靠且均勻覆蓋該主動區域(813A/813B)的方式來沉積液體墨劑，沒有任何間隙、孔洞、或是其它缺陷；同時可靠且均勻地不覆蓋終端方塊817A/817B。因此，該主動區域被認為係要形成一將接收被沉積墨劑的「目標區域」，以便形成該被沉積層；而該終端方塊則形成不接收該墨劑的「裸露區域」。請注意，在圖8B中使用元件符號818表示一xyz座標系統；以及使用元件符號819來參照個別的橢圓組，以便表示被複製在該陣列的x維與y維之中的任何數量面板。
圖8C所示的係沿著圖8B的直線C-C所獲得的裝配件811的剖視圖。明確地說，此圖顯示面板A的基板812A，以及面板A中用以電子連接至該主動區域的導體終端(815A)。在此圖中看見一小型橢圓區域821 被放大在該圖的右側，用以圖解在基板812A以上位在該主動區域之中的層。此些層分別包含一陽極層829、一電洞注射層(Hole Injection Layer，HIL)831、一電洞傳輸層(Hole Transport Layer，HTL)833、一發射層或是發光層(Emissive Layer，EML)835、一電子傳輸層(Electron Transport Layer，ETL)837、以及一陰極層838。其還可能包含額外的層，例如，偏光板、屏障層、底層(primer)、以及其它材料。當圖中所描繪的方塊最後在製造後被操作時，電流會從EML處移除電子並且從陰極處重新供應該些電子用以導致發光。陽極層829通常包括數個顏色器件及/或像素共用的一或更多個透明電極，用以吸引與移除電子；舉例來說，該陽極能夠由氧化銦錫(Indium Tin Oxide，ITO)來形成。HIL 831通常維一透明高功函數的材料，其會對非預期的漏電流形成一屏障。HTL 833係另一透明層，其會將電子從該EML傳導至該陽極，同時將「電洞」留在該EML之中。由該OLED所產生的光係源自EML材料835之中的電子與電洞的再結合；一般來說，該EML係由用於該顯示器之每一個像素的三原色紅、綠、藍中每一種顏色的分開受控的主動材料所組成。接著，ETL 837會從該陰極層供應電子給該EML抵達每一個主動元件(舉例來說，每一個紅色器件、綠色器件、或是藍色器件)。最後，陰極層838通常係由已圖案化的電極所組成，用以對每一個像素的顏色器件提供選擇性控制。此層位在顯示器的背面附近，通常為不透明，並且能夠由任何合宜的電極材料製成。
如前面提及，在主動區域中的層會因曝露於氧氣及/或濕氣中而受損。所以，其會希望藉由囊封此些層(該些層中與基板反向的面或側(822))以及元件符號823所示的側邊而提高OLED壽命。如前面提及，囊封 的目的係提供一抵抗氧氣及/或濕氣的屏障。
圖8D顯示一總結構839，其中，囊封層840已經被加入至該基板。請注意，囊封層840現在封閉面822以及相對於基板812A的側邊823並且該囊封層橫向延伸而佔據大於下方主動層的沉積區域；於此區域的終點處，該囊封層會形成一梯度或邊界區域，用以幫助封閉/密封主動區域813A的側邊。這會在圖8D左側的放大橢圓區域841裡面看見。如在此放大圖中所見，該囊封層包括數個薄層，舉例來說，交替的有機層與無機層，其提供一屏障阻止濕氣與氧氣。該些有機囊封層能夠利用上面所介紹的技術被有利地沉積，每一個獨特層的厚度都能夠利用上面提及的技術來調整。一第一區域843會以一特殊的有機囊封層842為基準疊置在下方結構的上方，例如，前面提及的電極以及上面討論的其它OLED層。一第二區域845的操作如同一緩衝區域，也就是，用以維持與該第一區域843齊平的實質上均勻的表面846。視情況，被沉積的厚度在區域843與845兩者之中會相同；但是，並非所有沉積製程都必須為此情況。不論區域為何，利用半色調來轉化層厚度的噴墨印刷製程皆能夠被用來控制該特殊囊封層842的厚度並且達成均勻性。最後，一第三、梯度或邊界區域847代表轉變成下方基板之裸露區(舉例來說，用以提供該主動區域的電氣終端)的過渡區。元件符號849代表該囊封表面中的一相關聯的漸細區，因為其轉變至裸露的基板。
圖8E被用來幫助圖解在OLED面板的背景中利用處理來調整層邊緣處的材料厚度。此些製程大體上已配合圖7B至7E在前面介紹過。舉例來說，於一囊封製程中，例如，前面所討論的製程，其會希望確保一 致性的層厚度一直到已計劃的囊封層周圍，以便提供任何下方敏感材料層的可靠邊緣密封。請注意，在圖7E中所看見的「圍籬」雖然沒有在此圖中看見；不過，此處亦能夠使用相同的圍籬處理。在圖8E中所看見的基板同樣為平面圖；也就是，從和圖8A及8B中所見相同的透視方向。(不過，電氣終端的描繪已被省略)。請注意，圖中使用一基準點851來對齊多個製程，俾使得一有機囊封層會被正確印刷在下方基板的上方。圖中所看見的目標區域(其代表該囊封層要被沉積的區域)包括圖8D中的區域843與845。該灰階影像會被調整(也就是，在印刷之前)用以改變該層的邊緣中的獨特印刷胞體的灰階數值而不會在被沉積墨劑散佈以及該墨劑的表面能量/張力的效應的前提下有非所希望的邊緣效應，並且藉此改變一層周圍處的邊緣輪廓。舉例來說，區域845裡面的灰階數值會如圖8E中所描繪般地提高，以便視情況提高接近該邊界的區域中的墨劑體積。請注意，就此方面來說，該目標區域會先與一特殊厚度產生關聯，舉例來說，如此範例中的假設性灰階數值「220」所示的厚度。倘若其憑經驗判定由於墨劑散佈的關係轉變結果(舉例來說，在區域845與847之間的邊界處)會產生不充分覆蓋的話，該區域中的灰階數值會被選擇性地提高以便提供減緩效果，舉例來說，藉由提高代表該層周圍的一或更多個列或行印刷胞體的灰階數值(舉例來說，從圖8E中的「220」提高至「232」)。如先前所述，改正值能夠被儲存為一改正影像(舉例來說，因為該些改正值可相依於應用而以製程、溫度、墨劑、以及其它因素為函數來改變)，或者它們亦能夠視情況被併入於佈局資料、灰階影像、或是其它被儲存的資料之中。請注意，當存在多個邊界條件時，舉例來說，在兩個邊界的相交處，可能會希望提供進一步的調整，例如， 針對角邊印刷胞體863所描繪的灰階數值「240」。顯見地，有許多可能性存在。藉由調整此些邊界區域中的小液滴密度，上面所介紹的技術允許以適合討論中的特殊沉積製程的任何方式在該些層邊緣上方進行客製化控制，舉例來說，以便達成平板裝置的邊緣密封。請注意，亦可以在軟體偵測到落在與一層邊緣相隔已定義距離內的印刷胞體時由該軟體根據一選定的縮放係數來自動提供經調整的印刷胞體填充(也就是，用以調整灰階數值)。相依於所希望的實施例或效應，圍籬能夠在一灰階影像於半色調生成中被發送之前或之後被加入。
圖9代表一種方法，其大體上以元件符號901來表示。於此範例中應該假設其希望沉積一層作為一裝置(例如，平板顯示器或太陽能面板)的囊封製程的一部分。該囊封層被用來幫助保護該裝置的內部材料，避免曝露於濕氣或氧氣中，從而延長該裝置的預期壽命。此應用僅為本文中所揭示之技術的其中一種應用，並且要接收一被印刷材料層的幾乎任何類型裝置中的幾乎任何類型的層(有機或無機)都能夠受惠於本文中的教示內容。
本討論中假設該層為被沉積在一基板上方的有機材料，作為由交替的有機材料層與無機材料層所組成的一重複性堆疊的一部分；因為有許多對的此些層被建構，所以，此堆疊會囊封該基板的一特定層上的敏感性材料。舉例來說，在一OLED裝置中，一電極、一或更多個發射層、一第二電極、以及交替的有機囊封層/無機囊封層對會被沉積在一層玻璃的上方，該囊封層(一旦完成之後)會密封該玻璃層上的該些發射層(其包含該些發射層的側邊)。一般來說，其會希望在製造過程期間最小化該裝配件曝 露於污染物的時間，直到該囊封層完成為止。為達成此效果，於下面所述的製程中，當該各種層被加入時，該基板會保持在一或更多種受控環境中，直到該囊封層完成為止。該囊封層能夠利用一多腔室的製程來形成，其中，該基板會進行交替的沉積製程，用以形成該些有機層與無機層對。於此範例中假設上面所介紹的技術被用來沉積一有機層於該囊封堆疊裡面，並且假設此層通常以液體形式被沉積並且接著被硬化或固化以便在加入下一(無機)層之前先形成一永久層。一噴墨印刷製程會根據上面所介紹的原理有利地被用來沉積此有機層。
請注意，本文中所使用的「受控大氣」或是「受控環境」係指周遭空氣以外的其它氣體，也就是，一沉積大氣中的組成或壓力中的至少其中一者會受到控制，以便禁止引入污染物；「未受控環境」的意義為正常的空氣，其並沒有排除不必要的微粒。配合圖9所描繪的製程，大氣與壓力兩者都會受到控制，俾使得沉積發生有惰性材料(例如，氮氣)存在的特定壓力處，沒有不必要的微粒。於其中一實施例中，一多治具沉積機制會被用來交替沉積一敏感性材料囊封層的有機層與無機層，舉例來說，利用不同的製程。於另一實施例中會使用多腔室製造機制，俾使得某些處理(舉例來說，主動層或無機囊封層沉積)在其中一個腔室中進行，而使用本文中所介紹之原理的印刷製程則被套用在一不同的腔室之中；如下面的討論，一機械式搬運機會被用來將該基板從其中一個腔室自動運輸至下一個腔室，而不會讓該基板裸露在未受控的環境中。於又一實施例中，該受控環境的連續性會被中斷，也就是，其它層在其它地方被製造並且該基板被裝載至一沉積腔室之中，一受控大氣被引入，該基板被清洗或淨化，並且接 著該所希望的層被加入。亦可以採用其它替代例。此些不同的實施例各自由圖9來表示。圖9明確地顯示兩種非必要的製程整合，其包含在一安全的環境中(舉例來說，沒有裸露於未受控制的大氣中)整合(903)一無機囊封層(及/或一或更多個其它層，例如，主動層)的製造以及一有機囊封層的沉積及/或整合(904)有機囊封層的沉積與一接續的烘乾、固化、或是其它製程，以便讓該有機囊封層變堅固並且完成該層成為一永久性結構。在每一種非必要的整合製程中，前面提及的步驟能夠在一或更多個受控環境中被實施，其不會因裸露於一未受控制的環境中(舉例來說，週遭空氣)而中斷。舉例來說，一具有用於控制該沉積環境之構件的多腔室製造裝置會被使用，如前面提及。
不論實施例為何，該基板都會被適當的定位以進行圖案化及/或印刷。據此，登錄會先利用該基板上的基準點(或是可辨識的圖案)被實施(905)。一般來說，一基準點係由確認要被印刷的每一個區域的一或更多個對齊標記所組成。舉例來說，如先前的介紹(舉例來說，參見圖8A中的元件805)，數個平板能夠被製造在一起並且從其中一個晶粒或共用基板處被切割；於此情況中，每一個面板可以有一分離的基準點，其被定位成讓該印刷機制以及相關聯的製程能夠精確地對齊每一個面板的任何已事先圖案化結構。然而，請注意，即使要製造單一面板仍會使用該些基準點。如下面的進一步討論，該沉積系統會包含一成像系統，其具有相對於該印刷機制的已知位置關係，該基板的數位影像會被饋送至一處理器或CPU並且利用影像分析軟體來分析，以便精確地確認該些基準點。於其中一非必要的變化例中，沒有任何特殊的標記被加至該基板，也就是，該印刷系統僅藉 由確認任何既有結構(例如，任何前面已沉積的特殊電極或多個特殊電極)來確認其目標物並且對齊至此圖案。另外要注意的係，優點係，每一個基準點代表一二維圖案，從而允許在沉積之前改正位置以及任何基板扭斜。
接著，一或更多層會被加至該基板，舉例來說，其係由一或更多個發射層、電極層、電荷傳輸層、無機囊封層、屏障層、及/或其它層或材料所組成(906)。如前面提及，於其中一實施例中，沉積會在一受控環境中被實施(907)，視情況，會在一惰性的大氣(例如，氮氣或是貴重氣體)中被實施(909)。在此處理之後，一有機囊封層會被沉積成為一液體墨劑，如元件符號911所示。對照其它可能的製程(舉例來說，用以增加一遮罩層)，此實施例中的墨劑直接提供會在固化、硬化、…等之後形成該所希望的層的材料。還要注意的係，該印刷製程同樣會在一受控環境中被有利地實施(907)，例如，在一惰性大氣中被實施(909)，並且該些製程會如所示般地重複並且交替進行，因為連接箭頭為雙向；舉例來說，一由無機囊封層與有機囊封層對所組成的堆疊能夠如先前的介紹般來建構。
圖9還在製程方塊911的右邊顯示各種製程作法。此些作法包含使用一多重大氣製程(913)、沉積該些有機囊封層成為一液體墨劑(915)、沉積該有機囊封層在一非平面基板頂端(917)、使用該基板的一目標沉積區域(其將接收該囊封層)與該基板的一裸露區域(其不會被該囊封層封閉)(919)以及產生一會密封任何下方層之側邊的邊界區域(或是梯度區域)(舉例來說，從一邊界區域特有的半色調或是梯度過濾中來產生，921)，如上面配合圖7A至7E的討論。
一旦每一個有機囊封層被沉積之後，如上面的討論，該層會 被烘乾或固化(925)以便永久性提供該層。於其中一實施例中，該有機囊封層被沉積為一液體單體或聚合物，並且在沉積之後，紫外光會被施加至該被沉積墨劑用以固化該材料並且硬化該材料以及形成一具有所希望厚度的層。於另一種可能的製程中，該基板會被加熱以蒸發任何溶劑或是載體中的懸浮材料，其接著會形成一具有該所希望厚度的永久層。亦可以採用其它結束加工的製程。
最後，一旦所有囊封製程(其包含所希望的數量的有機層與無機層對)都完成之後，整塊基板便會從該受控環境中移除，遵照元件符號927。
雖然本文中所述的製程能夠被用來沉積敏感性材料的囊封層，如上面的討論；但是，相同的製程亦能夠被用來沉積許多不同類型的層及其它類型的層，其包含用於無機層以及用於非電子式裝置的層。
如上面的說明所示，半色調製程能夠利用對墨劑密度進行逐個印刷胞體及/或逐個噴嘴的控制而有利地被用於製造具有受控厚度的層。更明確地說，本文中所述的技術在使用液體墨劑沉積具有所希望厚度的層材料特別有用。舉例來說，儘管係液體沉積媒介以及任何後續的固化製程，只要藉由選擇灰階數值並且產生提供完整覆蓋(也就是，沉積一有足夠密度的層以防止發生缺陷或孔洞)的半色調圖案便能夠以對厚度與均勻行進行區域性控制的廉價且有效的方式來塗敷一層。本文中所揭示的技術特別實用於沉積均一層，例如，毯覆塗層、囊封層、以及相較於任何下方電子路徑的寬度與特徵圖案定義具有相對大的特徵尺寸(舉例來說，數十微米或是更大)的其它層。同樣如上面提及，本文中所揭示的技術能夠以不同的形式來 具現，舉例來說，能夠被具現為軟體(被儲存在非暫時性機器可讀取媒體中的指令)；能夠被具現為電腦、印刷機、或是製造機制；能夠被具現為用以指示此層之製造的資訊檔案(被儲存在非暫時性機器可讀取媒體中)；或是被具現在相依於使用本文中所述技術而製造的產品(舉例來說，平板)之中。另外，視情況，錯誤改正技術亦能夠被用來改正來自獨特噴嘴的小液滴異常，用以混合相鄰的半色調圖案(舉例來說，針對相鄰的鋪磚)，用以改正灰階數值以便平整化被沉積層，或是用以達到其它效果。數種實施例依賴於錯誤擴散來確保層均一性並且以平均相鄰印刷胞體的灰階數值的方式來分佈小液滴圖案。再次地，熟習本技術的人士便會設計出許多其它應用。
在前面的說明以及隨附的圖式中提出特定的術語與圖式符號以便透澈理解本文中揭示的實施例。於某些實例中，該些術語與符號可能暗喻未必需要用來實行該些實施例的特定細節。「示範性」與「實施例」等用詞僅係用來表示一種範例，沒有任何偏好或必要性。請注意，上面所述的某些元件會被描述成用於實施一特殊功能的「構件」。一般來說，此「構件」包含上面所述的結構，如果適用的話，其包含被儲存在非暫時性機器可讀取媒體中的指令(舉例來說，軟體或是可執行的指令)，它們被寫入的方式會在被執行時讓至少一處理器實施一特殊功能。指定的功能亦能夠由專屬的設備來實施，而沒有任何限制，例如，特殊用途的類比式或數位式機器件。
如前面所示，可以對本文中提出的實施例進行各種修正與變更，其並沒有脫離本揭示內容更廣義的精神與範疇。舉例來說，任何前述實施例的特點或觀點皆可結合任何其它實施例來套用，至少可套用在可應 用的地方；或者，取代任何其它實施例的對應特點或觀點。據此，本說明書與圖式應被視為解釋性，而沒有限制意義。
101‧‧‧第一實施例
103‧‧‧步驟
105‧‧‧步驟
106‧‧‧步驟
107‧‧‧步驟
109‧‧‧步驟
111‧‧‧媒體
113‧‧‧非暫時性機器可讀取媒體

Claims (30)

  1. 一種於基板上形成一層的方法，該方法包括：接收用以確認該層之所希望厚度的資料；利用一處理器來產生指令，用以讓一印刷機制根據該資料沉積墨劑小液滴於該基板上，該墨劑攜載用以形成該層的材料；以及其中，利用該處理器包括相依於該所希望的厚度來選擇一半色調圖案並且相依於該選定的半色調圖案來產生該些指令。
  2. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中，該資料包含至少一厚度數值，其中，產生該些指令包含將該至少一厚度數值轉換成複數個印刷胞體中每一個印刷胞體的一灰階數值並且相依於該複數個印刷胞體的該些灰階數值來選擇該半色調圖案。
  3. 根據申請專利範圍第2項的方法，其中，產生該些指令進一步包括調整該複數個印刷胞體中選擇性的印刷胞體的灰階數值。
  4. 根據申請專利範圍第3項的方法，其中，調整該複數個印刷胞體中選擇性的印刷胞體的灰階數值包含相依於與該層的一邊緣的鄰近性來進行。
  5. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中，利用該處理器包含將一基板沉積區域分割成複數個沉積區域並且為該複數個沉積區域中的每一個沉積區域選擇一半色調圖案，且其中，該複數個沉積區域中相鄰沉積區域的半色調圖案經過選擇而具有互補的小液滴圖案。
  6. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中，該方法進一步包括利用該印刷機制射出一液體的小液滴來沉積該層，其包含以變動的空間頻率射出實質上相同大小的小液滴用以影響所希望的厚度。
  7. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中：該層係一第一層；該基板包括至少一主動元件以及一下方支撐表面；該至少一主動元件包含一第二層，其具有第一面、一第二面、以及多個側邊，該第一面鄰接該第一層，該第二面位於該第二層中與該第一層反向的側；以及該方法進一步包括利用該印刷機制以該下方支撐表面為基準來沉積該第一層成為一封閉該第一面、該第二面、以及該些側邊的囊封層，以便封閉該第二層俾免受到外部大氣影響。
  8. 根據申請專利範圍第7項的方法，其中，利用該印刷機制包括在沉積該囊封層期間控制含有該基板的大氣。
  9. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中：該層係一囊封層；該基板包括一要被該囊封層覆蓋的目標區域以及一不要被該囊封層覆蓋的裸露區域；以及該方法進一步包括利用該印刷機制包括根據該半色調圖案在該目標區域中沉積該囊封層而不在該裸露區域中沉積該囊封層。
  10. 根據申請專利範圍第9項的方法，其中：該基板進一步包括接近該裸露區域的該目標區域的一邊界區域；以及利用該處理器包括調整代表該基板的一子集的一印刷胞體的灰階數值，其中該印刷胞體對應於該邊界區域。
  11. 根據申請專利範圍第9項的方法，其中： 該基板進一步包括接近該裸露區域的該目標區域的一邊界區域；以及利用該處理器進一步包括選擇對應於該邊界區域的至少一印刷胞體的一半色調圖案，其會突顯位在鄰接該裸露區域的該目標區域的一周圍處的小液滴的密度。
  12. 根據申請專利範圍第9項的方法，其被當作製造一裝置的方法，其中，該基板支撐：該目標區域裡面要被該囊封層囊封的主動電子元件；該裸露區域之中不要被該囊封層囊封的電氣接點；以及導體路徑，其會耦合該些電氣接點與該些主動電子元件中的個別主動電子元件。
  13. 根據申請專利範圍第9項的方法，其中，利用該印刷機制包括在沉積該囊封層期間控制含有該基板的大氣；以及該方法進一步包括在利用該印刷機制沉積該囊封層之前先同樣在有一受控大氣存在時形成該些電子裝置，其中，該形成以及該利用的實施在裸露於未受控大氣中不會被中斷。
  14. 根據申請專利範圍第13項的方法，其中，沉積期間含有該基板的大氣以及該受控大氣並不相同。
  15. 根據申請專利範圍第9項的方法，其中：該囊封層係一有機囊封層；以及利用該印刷機制來沉積該有機囊封層包括利用一噴墨印刷機制來沉積該材料以形成該層，該材料包括下面至少其中一者：一液體單體、一液體聚合物、或是其中懸浮一有機材料的溶劑。
  16. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中，該方法進一步包括：分析 一前置層形態；比較該前置層形態與一目標層厚度；相依於該比較結果而響應地更新複數個印刷胞體的灰階數值或是該半色調圖案中的至少其中一者；以及儲存一經更新的半色調圖案於一機器可讀取記憶體之中。
  17. 根據申請專利範圍第1項的方法，其被具現為一種製造平板電視的方法。
  18. 根據申請專利範圍第1項的方法，其被具現為一種製造太陽能面板的方法。
  19. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中：利用該處理器包含：將一代表該基板的區域分割成多個印刷胞體，以及分配一灰階數值給該些印刷胞體中的每一者；以及選擇該半色調圖案包括相依於該些印刷胞體中的複數個印刷胞體來選擇該半色調圖案，以便以相依於該些印刷胞體中該複數個印刷胞體之灰階數值的密度來沉積墨劑。
  20. 根據申請專利範圍第1項的方法，其進一步包括從機器可讀取記憶體中取出噴嘴特有小液滴噴出參數並且相依於該已取出的噴嘴特有小液滴噴出參數來調整一印刷圖案。
  21. 根據申請專利範圍第1項的方法，其中，接收該資料進一步包括接收佈局資料，該佈局資料包含用以確認該所希望厚度的資料以及用以定義該層之輪廓的資料。
  22. 一種形成平板顯示器的方法，該方法包括：接收用以確認一要被沉積在一基板上方的層之所希望厚度的資料，該 層係用以形成該平板顯示器的一部分；利用一處理器相依於該所希望的厚度來選擇一半色調圖案，該半色調圖案代表一相對較厚層之相對較濃稠的小液滴圖案以及一相對較薄層之相對不濃稠的小液滴圖案；以及讓一噴墨印刷機制根據該半色調圖案沉積墨劑小液滴於該基板上，該墨劑攜載用以形成該層的材料。
  23. 根據申請專利範圍第22項的方法，其中，該墨劑包括一有機材料。
  24. 根據申請專利範圍第22項的方法，其中，讓該噴墨印刷機制沉積墨劑小液滴包含控制該噴墨印刷機制用以在受控大氣存在中沉積該些小液滴。
  25. 根據申請專利範圍第22項的方法，其中，該平板顯示器係一有機發光二極體(OLED)顯示裝置層，且其中，該層係該OLED顯示裝置的一囊封層。
  26. 根據申請專利範圍第25項的方法，其被具現為一種製造平板電視的方法。
  27. 一種形成平板電子裝置的方法，其包括：接收和一要被沉積在基板的一區域上方的所希望層相關聯的至少一厚度數值；利用至少一處理器來為和該基板之該區域相關聯的複數印刷胞體中的每一個胞體產生一灰階數值，每一個灰階數值皆相依於該至少一厚度數值中的一厚度數值；利用該至少一處理器相依於該些灰階數值來選擇至少一半色調圖案； 以及利用該至少一處理器來產生印刷機控制指令，用以藉由根據該至少一半色調圖案來噴射墨劑小液滴而製造該所希望的層，該所希望的層的厚度相依於和該些灰階數值相依而選定的每一個半色調圖案。
  28. 一種設備，其包括被儲存在非暫時性機器可讀取媒體中的可執行指令，該些可執行指令在被執行時會讓至少一處理器進行下面操作：接收用以確認該層之所希望厚度的資料；產生控制指令用以讓一印刷機制根據該資料沉積墨劑小液滴於該基板上，該墨劑攜載用以形成該層的材料；以及其中，該些可執行指令在被執行時會讓該至少一處理器相依於該所希望的厚度來選擇一半色調圖案並且相依於該選定的半色調圖案來產生該些控制指令。
  29. 根據申請專利範圍第28項的設備，其中，該資料包含至少一厚度數值，其中，該些可執行指令在被執行時會讓該至少一處理器將該至少一厚度數值轉換成複數個印刷胞體中每一個印刷胞體的一灰階數值並且相依於該複數個印刷胞體的該些灰階數值來選擇該半色調圖案。
  30. 根據申請專利範圍第28項的設備，其中，該些可執行指令在被執行時會讓該至少一處理器相依於與該層的一邊緣的鄰近性來調整該複數個印刷胞體中選擇性的印刷胞體的灰階數值。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5936294B2 (ja) 2012-12-27 2016-06-22 カティーバ， インコーポレイテッド 精密な公差内で流体を堆積させる印刷インク量制御のための技法
US11673155B2 (en) 2012-12-27 2023-06-13 Kateeva, Inc. Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy
CN107901645B (zh) 2013-12-12 2019-12-10 科迪华公司 制造电子设备的方法
JP2015168186A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 株式会社リコー 画像処理装置、画像処理プログラム、画像処理方法、及び画像処理システム
JP6330506B2 (ja) 2014-06-18 2018-05-30 ブラザー工業株式会社 画像読取装置
JP6330505B2 (ja) * 2014-06-18 2018-05-30 ブラザー工業株式会社 画像読取装置
JP6762074B2 (ja) 2014-06-30 2020-09-30 カティーバ， インコーポレイテッド 改良された速度および正確さをともなう永久層の整列印刷のための技術
KR20160019589A (ko) * 2014-08-11 2016-02-22 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
US10418427B2 (en) * 2014-09-25 2019-09-17 Joled Inc. Method for manufacturing organic EL display panel
US9463615B2 (en) * 2015-03-06 2016-10-11 Kyle Thomas Turner Method of producing a high quality image on a blanket
WO2016155829A1 (en) * 2015-04-01 2016-10-06 Hewlett-Packard Development Company L.P. Structure forming for a three-dimensional object
US9286554B1 (en) * 2015-04-01 2016-03-15 Xerox Corporation System and method for halftone printing in a three-dimensional object printer
JP6235524B2 (ja) * 2015-04-17 2017-11-22 ファナック株式会社 砂鋳型を製造する砂鋳型製造システムおよび砂鋳型製造方法
CN104795509A (zh) * 2015-05-07 2015-07-22 京东方科技集团股份有限公司 一种oled器件的封装方法及封装结构、显示装置
US9955041B2 (en) * 2015-06-12 2018-04-24 Xerox Corporation System and method for tone reproduction curve color resolution enhancement in a three-dimensional object printer
KR102400483B1 (ko) * 2015-10-02 2022-05-23 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 장치용 제조 장치와, 이를 이용한 유기 발광 디스플레이 장치의 제조 방법
US10875238B2 (en) 2015-10-20 2020-12-29 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Patterned layer deposition
KR20240033163A (ko) * 2015-12-07 2024-03-12 카티바, 인크. 개선된 균질성 및 인쇄 속도로 박막을 제조하는 기술
US10335995B2 (en) 2015-12-16 2019-07-02 Xerox Corporation System and method for compensating for dissimilar shrinkage rates in different materials used to form a three-dimensional printed object during additive manufacturing
KR102487276B1 (ko) * 2016-03-21 2023-01-12 삼성디스플레이 주식회사 잉크젯 인쇄 방법 및 이를 이용한 표시 장치 제조방법
WO2018017541A1 (en) * 2016-07-21 2018-01-25 Kateeva, Inc. Methods of forming a polymeric thin film layer on an organic light-emitting diode substrate
US10650621B1 (en) 2016-09-13 2020-05-12 Iocurrents, Inc. Interfacing with a vehicular controller area network
KR101974086B1 (ko) * 2016-09-30 2019-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시모듈
US10150282B2 (en) * 2016-10-14 2018-12-11 Xerox Corporation System and method for additive manufacture of chemical delivery devices using halftone screening
JP6528759B2 (ja) * 2016-12-22 2019-06-12 カシオ計算機株式会社 立体画像形成システム及びプログラム
US10366674B1 (en) * 2016-12-27 2019-07-30 Facebook Technologies, Llc Display calibration in electronic displays
CN110178216B (zh) * 2017-01-13 2023-03-10 尼斯迪格瑞科技环球公司 使用由图案化疏水性层界定的可印刷溶液印刷复杂电子电路
US10994531B2 (en) * 2017-04-14 2021-05-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Drop weights corresponding to drop weight patterns
US10084997B1 (en) * 2017-05-23 2018-09-25 Sony Corporation Adaptive optics for a video projector
CN107275515B (zh) * 2017-06-20 2019-12-03 深圳市华星光电技术有限公司 Oled器件封装方法、结构、oled器件及显示屏
WO2019021370A1 (ja) * 2017-07-25 2019-01-31 シャープ株式会社 塗布装置、ｅｌデバイス製造装置およびｅｌデバイス
EP3435650A1 (en) * 2017-07-26 2019-01-30 HP Scitex Ltd Ink-optimized halftone screen
US10453907B2 (en) * 2017-08-21 2019-10-22 Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co., Ltd. OLED device and method for fabricating the same
JP7047311B2 (ja) * 2017-09-29 2022-04-05 セイコーエプソン株式会社 印刷制御装置、印刷装置および印刷制御方法
CN110165068B (zh) * 2018-05-11 2020-12-18 京东方科技集团股份有限公司 有机膜结构及制备方法、封装结构及制备方法和发光基板
JP7230612B2 (ja) * 2019-03-20 2023-03-01 株式会社リコー 液体吐出装置、制御方法、及びプログラム
KR20200119454A (ko) * 2019-04-09 2020-10-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US11367643B2 (en) * 2019-06-28 2022-06-21 Applied Materials, Inc. Method for substrate registration and anchoring in inkjet printing
JP7382164B2 (ja) * 2019-07-02 2023-11-16 東京エレクトロン株式会社 液処理装置および液処理方法
KR20210063508A (ko) 2019-11-22 2021-06-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 제조 방법
CN111300987B (zh) * 2020-02-27 2021-02-02 深圳怡化电脑股份有限公司 喷墨间隔时间确定方法、装置、计算机设备及存储介质
US20230373165A1 (en) * 2020-10-01 2023-11-23 Tritone Technologies Ltd. Mold thickness uniformity calibration method and apparatus
US11903302B2 (en) * 2020-12-16 2024-02-13 Universal Display Corporation Organic vapor jet printing system
WO2022173943A1 (en) * 2021-02-10 2022-08-18 Njie Mohammed Alboury Poly-layered, poly-dimensional solar-stack structure
CN113602018B (zh) * 2021-07-06 2022-08-09 华中科技大学 一种柔性电子喷印制膜漏打印缺陷在线补偿方法及系统
WO2023041161A1 (en) * 2021-09-16 2023-03-23 Abb Schweiz Ag Method of applying coating medium, coated object, control system and coating system
JP2023067262A (ja) 2021-10-29 2023-05-16 Ｊｆｅスチール株式会社 メタンガス生成装置の操業方法、高炉の操業方法、メタンガスの製造方法、溶銑の製造方法およびメタンガス生成装置
CN114132080B (zh) * 2021-12-02 2022-06-07 北京博示电子科技有限责任公司 一种调整打印点的方法、装置、电子设备和存储介质
WO2023239417A1 (en) * 2022-06-10 2023-12-14 Magic Leap, Inc. Compensating thickness variations in substrates for optical devices
CN114953745B (zh) * 2022-07-28 2022-10-25 杭州宏华数码科技股份有限公司 用于控制喷印装置的方法、设备和介质
CN115847807B (zh) * 2022-12-09 2023-10-27 湖南大学 一种基于体积打印原理的复合材料增材制造系统的方法
US11956403B1 (en) 2023-03-10 2024-04-09 Ricoh Company, Ltd. Edge enhancement with compensation mechanism
US11962737B1 (en) 2023-03-10 2024-04-16 Ricoh Company, Ltd. Edge enhancement with compensation mechanism

Family Cites Families (367)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6140418A (ja) 1984-07-31 1986-02-26 Mitsubishi Motors Corp タ−ボ過給装置用タ−ビンハウジングの製造方法
US4992270A (en) 1987-01-09 1991-02-12 International Flavors & Fragrances Inc. Use of benzyl formate, and d-pulegone and mixtures of same as beetle attractants
US4963882B1 (en) 1988-12-27 1996-10-29 Hewlett Packard Co Printing of pixel locations by an ink jet printer using multiple nozzles for each pixel or pixel row
US4922270A (en) 1989-01-31 1990-05-01 Hewlett-Packard Company Inter pen offset determination and compensation in multi-pen thermal ink jet pen printing systems
US5345673A (en) * 1989-07-12 1994-09-13 Yoshitaka Saitoh Method of manufacturing a printed wiring board
JP3005909B2 (ja) 1989-12-11 2000-02-07 日本電気株式会社 有機薄膜ｅｌ素子
EP0443861B2 (en) 1990-02-23 2008-05-28 Sumitomo Chemical Company, Limited Organic electroluminescence device
JP2633106B2 (ja) * 1991-05-24 1997-07-23 シャープ株式会社 レジスト塗布装置
US6406114B1 (en) 1991-06-05 2002-06-18 Canon Kabushiki Kaisha Tonal product recorded by ink and having a plurality of pixels with plural tonal levels
US5320250A (en) 1991-12-02 1994-06-14 Asymptotic Technologies, Inc. Method for rapid dispensing of minute quantities of viscous material
JPH0578655U (ja) 1992-04-01 1993-10-26 豊田合成株式会社 エアバッグ装置
EP0598104B1 (en) 1992-06-05 1999-04-28 Eastman Kodak Company Method and apparatus for reproducing an image with gray level printing
JP2991270B2 (ja) 1993-04-26 1999-12-20 キヤノン株式会社 カラーフィルターの製造方法
EP0622230A3 (en) 1993-04-30 1995-07-05 Hewlett Packard Co Process for bidirectional printing.
US5555006A (en) 1993-04-30 1996-09-10 Hewlett-Packard Company Inkjet printing: mask-rotation-only at page extremes; multipass modes for quality and throughput on plastic media
US5434430A (en) 1993-04-30 1995-07-18 Hewlett-Packard Company Drop size detect circuit
US6164746A (en) 1993-09-24 2000-12-26 Canon Kabushiki Kaisha Ink-jet printer method and apparatus, color filter, display device, apparatus having display device, ink-jet head unit adjusting device and method, and ink-jet head unit
DE69433700T2 (de) * 1993-09-30 2005-03-10 Canon K.K. Tintenstrahldruckgerät, welches zum Drucken auf Stoff und Papier geeignet ist
JPH07169567A (ja) 1993-12-16 1995-07-04 Idemitsu Kosan Co Ltd 有機ｅｌ素子
JP3463362B2 (ja) 1993-12-28 2003-11-05 カシオ計算機株式会社 電界発光素子の製造方法および電界発光素子
FR2716010B1 (fr) 1994-02-04 1996-04-19 Toxot Science & Appl Dispositif et procédés de fabrication et de réparation de filtres colorés.
US5498444A (en) 1994-02-28 1996-03-12 Microfab Technologies, Inc. Method for producing micro-optical components
JPH07294916A (ja) 1994-04-21 1995-11-10 Toray Ind Inc 表示器
US5469276A (en) 1994-10-11 1995-11-21 Seiko Epson Corporation Method and apparatus for reducing artifacts in halftone images using gray balance correction
JPH08323982A (ja) * 1995-03-29 1996-12-10 Sony Corp 液体噴射記録装置
US5932012A (en) 1995-06-23 1999-08-03 Hitachi Techno Engineering Co., Ltd. Paste applicator having positioning means
CA2489818C (en) 1995-10-13 2007-07-24 Nordson Corporation A system for dispensing a viscous material onto a substrate
US5681757A (en) 1996-04-29 1997-10-28 Microfab Technologies, Inc. Process for dispensing semiconductor die-bond adhesive using a printhead having a microjet array and the product produced by the process
US5779971A (en) 1996-06-07 1998-07-14 Hewlett-Packard Company Solder jet printhead
JP3036436B2 (ja) 1996-06-19 2000-04-24 セイコーエプソン株式会社 アクティブマトリックス型有機ｅｌ表示体の製造方法
EP1332876B1 (en) 1996-09-09 2006-03-22 Seiko Epson Corporation Ink jet printer and ink printing method
US6149263A (en) 1996-11-13 2000-11-21 Ricoh Company, Ltd. Ink jet recording apparatus capable of increasing a monochrome print speed without causing ink supply shortage to an image
JPH10138475A (ja) 1996-11-13 1998-05-26 Ricoh Co Ltd インクジェット記録装置及びヘッド駆動回路
JP3899566B2 (ja) 1996-11-25 2007-03-28 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ表示装置の製造方法
US6013982A (en) 1996-12-23 2000-01-11 The Trustees Of Princeton University Multicolor display devices
JP3346454B2 (ja) 1997-01-08 2002-11-18 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式印刷装置及び印刷方法
US7217754B2 (en) 1997-02-26 2007-05-15 Integument Technologies, Inc. Polymer composites and methods for making and using same
US6019454A (en) 1997-03-04 2000-02-01 Hewlett-Packard Company Multipass inkjet printmodes with randomized dot placement, to minimize patterning and liquid loading
US6283572B1 (en) 1997-03-04 2001-09-04 Hewlett-Packard Company Dynamic multi-pass print mode corrections to compensate for malfunctioning inkjet nozzles
US6352331B1 (en) 1997-03-04 2002-03-05 Hewlett-Packard Company Detection of non-firing printhead nozzles by optical scanning of a test pattern
EP0865931B1 (en) * 1997-03-21 2002-09-04 Canon Kabushiki Kaisha Production processes of printed substrate, electron-emitting element, electron source and image-forming apparatus
CN1089690C (zh) * 1997-05-15 2002-08-28 萨尔技术有限公司 液滴淀积设备的操作方法、所用的喷墨打印头及驱动电路
DE69822707T2 (de) * 1997-06-26 2005-02-10 Mitsubishi Paper Mills Limited Tintenstrahlaufzeichnungsschicht
JP3747127B2 (ja) 1997-07-28 2006-02-22 キヤノン株式会社 カラーフィルタの製造方法及び表示装置の製造方法及び表示装置を備えた情報処理装置の製造方法
JP3332822B2 (ja) 1997-09-05 2002-10-07 キヤノン株式会社 カラーフィルタ基板の製造方法
US20030166104A1 (en) 1997-09-18 2003-09-04 Genentech, Inc. Secreted and transmembrane polypeptides and nucleic acids encoding the same
US6154229A (en) 1997-10-28 2000-11-28 Hewlett-Packard Company Thermal ink jet print head and printer temperature control apparatus and method
JP2000062158A (ja) 1998-06-10 2000-02-29 Canon Inc 液体噴射記録ヘッド等の記録ヘッド検査装置、液体噴射記録ヘッド着弾点検査方法、液体噴射記録ヘッドの製造方法、液体噴射記録ヘッドおよび該ヘッドを搭載可能な液体噴射記録装置
AUPP413798A0 (en) * 1998-06-16 1998-07-09 Sony Corporation Permanent image formation
US6325480B1 (en) 1998-07-28 2001-12-04 Eastman Kodak Company Ink jet printer and method capable of forming a plurality of registration marks on a receiver and sensing the marks formed thereby
US6066357A (en) 1998-12-21 2000-05-23 Eastman Kodak Company Methods of making a full-color organic light-emitting display
US6363177B1 (en) * 1998-12-30 2002-03-26 Xerox Corporation Systems and methods for rotating high addressability images
US6228228B1 (en) 1999-02-23 2001-05-08 Sarnoff Corporation Method of making a light-emitting fiber
JP3244081B2 (ja) * 1999-02-25 2002-01-07 セイコーエプソン株式会社 電子写真装置及び電子写真の画像処理方法
US6313545B1 (en) 1999-03-10 2001-11-06 Wader, Llc. Hydrocratic generator
US6629741B1 (en) 1999-03-11 2003-10-07 Fuji Xerox Co., Ltd. Ink jet recording head drive method and ink jet recording apparatus
US6286299B1 (en) 1999-04-26 2001-09-11 General Electric Co. Gas turbine combined lift/hydraulic system
JP2002011872A (ja) 1999-05-06 2002-01-15 Seiko Epson Corp 液体噴射装置、画像記録装置、及び液体噴射装置の駆動方法、並びにコンピュータ読み取り可能な記録媒体
US6827423B1 (en) 1999-05-06 2004-12-07 Seiko Epson Corporation Liquid jetting apparatus, method of driving the same, computer-readable recording medium storing the method and image recording apparatus incorporating the same
US7288420B1 (en) * 1999-06-04 2007-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing an electro-optical device
NL1012376C2 (nl) 1999-06-17 2000-12-19 Ocu Technologies B V Werkwijze voor het bedrukken van een substraat en een drukinrichting geschikt om deze werkwijze toe te passen.
DE19929322A1 (de) 1999-06-25 2000-12-28 Eastman Kodak Co Tintenstrahldrucker für die Herstellung von Fotoabzügen
US6401001B1 (en) 1999-07-22 2002-06-04 Nanotek Instruments, Inc. Layer manufacturing using deposition of fused droplets
JP2001038892A (ja) 1999-08-02 2001-02-13 Seiko Epson Corp 印刷装置、印刷方法、記録媒体およびノズルブロックの製造方法
JP3384388B2 (ja) 1999-08-18 2003-03-10 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置、及び、液体噴射装置の駆動方法
JP2001129985A (ja) 1999-08-24 2001-05-15 Canon Inc プリント位置調整方法並びに該方法を用いるプリント装置およびプリントシステム
JP2001071476A (ja) 1999-09-03 2001-03-21 Canon Inc 吐出液滴評価装置および吐出液滴評価方法
JP2001147515A (ja) 1999-09-07 2001-05-29 Ricoh Co Ltd フォトマスク設計方法、フォトマスク設計装置、コンピュータ読取可能な記憶媒体、フォトマスク、フォトレジスト、感光性樹脂、基板、マイクロレンズ及び光学素子
US6347857B1 (en) 1999-09-23 2002-02-19 Encad, Inc. Ink droplet analysis apparatus
ATE491576T1 (de) 1999-09-30 2011-01-15 Seiko Epson Corp Flüssigkeitsstrahlvorrichtung
JP3679987B2 (ja) 1999-09-30 2005-08-03 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置
JP3446686B2 (ja) 1999-10-21 2003-09-16 セイコーエプソン株式会社 インクジェット式記録装置
US20090191342A1 (en) 1999-10-25 2009-07-30 Vitex Systems, Inc. Method for edge sealing barrier films
JP2001138590A (ja) 1999-11-11 2001-05-22 Seiko Epson Corp シリアルプリンタ、印刷システム及びシリアルプリンタにおけるキャリッジの駆動方法
JP4027552B2 (ja) 1999-12-07 2007-12-26 株式会社日立ハイテクノロジーズ 透明基板検査装置
US6629739B2 (en) 1999-12-17 2003-10-07 Xerox Corporation Apparatus and method for drop size switching in ink jet printing
US6961141B2 (en) 2000-02-25 2005-11-01 Eastman Kodak Company Method and electronic apparatus for formatting and serving inkjet image data
TW514596B (en) * 2000-02-28 2002-12-21 Hewlett Packard Co Glass-fiber thermal inkjet print head
US6495917B1 (en) 2000-03-17 2002-12-17 International Business Machines Corporation Method and structure of column interconnect
TWI226205B (en) * 2000-03-27 2005-01-01 Semiconductor Energy Lab Self-light emitting device and method of manufacturing the same
TW490997B (en) * 2000-03-31 2002-06-11 Seiko Epson Corp Method of manufacturing organic EL element, and organic EL element
US6247787B1 (en) 2000-04-29 2001-06-19 Hewlett-Packard Company Print mode for improved leading and trailing edges and text print quality
US7074640B2 (en) * 2000-06-06 2006-07-11 Simon Fraser University Method of making barrier layers
US6754551B1 (en) 2000-06-29 2004-06-22 Printar Ltd. Jet print apparatus and method for printed circuit board manufacturing
US7075677B1 (en) 2000-06-30 2006-07-11 Silverbrook Research Pty Ltd Ink jet fault tolerance using oversize drops
US6940223B2 (en) 2000-07-10 2005-09-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Film forming apparatus and method of manufacturing light emitting device
JP3467570B2 (ja) 2000-08-04 2003-11-17 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置、及び、液体噴射装置の駆動方法
CA2356809C (en) * 2000-09-04 2005-11-22 Canon Kabushiki Kaisha Ink set for ink jet recording
JP3491155B2 (ja) 2000-11-21 2004-01-26 セイコーエプソン株式会社 材料の吐出方法、及び吐出装置、カラーフィルタの製造方法及び製造装置、液晶装置の製造方法及び製造装置、ｅｌ装置の製造方法及び製造装置
JP3552669B2 (ja) 2001-01-11 2004-08-11 セイコーエプソン株式会社 画像印刷方法、画像印刷装置、画像印刷システム、ラベル作成方法およびラベル作成システム
US6478404B2 (en) * 2001-01-30 2002-11-12 Hewlett-Packard Company Ink jet printhead
US20020110673A1 (en) * 2001-02-14 2002-08-15 Ramin Heydarpour Multilayered electrode/substrate structures and display devices incorporating the same
JP2002323615A (ja) 2001-04-24 2002-11-08 Canon Inc インクジェット着色装置及び方法、カラーフィルタ、エレクトロルミネッセンス素子、表示装置の製造方法、表示装置用パネルの製造装置及び製造方法
US6672697B2 (en) 2001-05-30 2004-01-06 Eastman Kodak Company Compensation method for overlapping print heads of an ink jet printer
US7449070B2 (en) 2001-06-01 2008-11-11 Ulvac, Inc. Waveform generator for microdeposition control system
EP1399269B1 (en) 2001-06-01 2010-11-03 Ulvac, Inc. Waveform generator for microdeposition control system
JP2003014442A (ja) 2001-07-03 2003-01-15 Canon Inc 液滴体積測定装置
US6783210B2 (en) 2001-07-05 2004-08-31 Seiko Epson Corporation Ink jet recording apparatus and method of driving the same
JP2003022892A (ja) 2001-07-06 2003-01-24 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の製造方法
JP4126976B2 (ja) 2001-07-23 2008-07-30 セイコーエプソン株式会社 吐出装置及びその制御方法、吐出方法、マイクロレンズアレイの製造方法、並びに電気光学装置の製造方法
GB2379412A (en) 2001-09-10 2003-03-12 Seiko Epson Corp Deposition of soluble materials
GB2379411A (en) 2001-09-10 2003-03-12 Seiko Epson Corp Inkjet deposition apparatus
GB2379413A (en) 2001-09-10 2003-03-12 Seiko Epson Corp Printhead alignment method
JP3647405B2 (ja) 2001-09-26 2005-05-11 キヤノン株式会社 画像処理装置及び画像処理方法
WO2003036738A1 (en) 2001-10-19 2003-05-01 Koninklijke Philips Electronics N.V. Multi-nozzle printing method for pled displays
JP3835532B2 (ja) 2001-10-26 2006-10-18 リコープリンティングシステムズ株式会社 インクジェット式印刷装置
US6863361B2 (en) 2001-10-30 2005-03-08 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method to correct for malfunctioning ink ejection elements in a single pass print mode
JP2003161824A (ja) 2001-11-29 2003-06-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd カラーフィルタ及びそのオーバーコート形成方法及びこれを用いた液晶表示素子
JP4425509B2 (ja) 2001-11-30 2010-03-03 ブラザー工業株式会社 インク噴射装置
US6736484B2 (en) 2001-12-14 2004-05-18 Seiko Epson Corporation Liquid drop discharge method and discharge device; electro optical device, method of manufacture thereof, and device for manufacture thereof; color filter method of manufacture thereof, and device for manufacturing thereof; and device incorporating backing, method of manufacturing thereof, and device for manufacture thereof
JP4066661B2 (ja) 2002-01-23 2008-03-26 セイコーエプソン株式会社 有機ｅｌ装置の製造装置および液滴吐出装置
US6921148B2 (en) 2002-01-30 2005-07-26 Seiko Epson Corporation Liquid drop discharge head, discharge method and discharge device; electro optical device, method of manufacture thereof, and device for manufacture thereof; color filter, method of manufacture thereof, and device for manufacture thereof; and device incorporating backing, method of manufacture thereof, and device for manufacture thereof
JP2003249355A (ja) 2002-02-26 2003-09-05 Seiko Epson Corp 表示装置の製造方法、表示装置、電子機器の製造方法および電子機器
JP3772805B2 (ja) 2002-03-04 2006-05-10 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ヘッド、及び、それを備えた液体噴射装置
JP3838964B2 (ja) 2002-03-13 2006-10-25 株式会社リコー 機能性素子基板の製造装置
JP2003266738A (ja) 2002-03-19 2003-09-24 Seiko Epson Corp 吐出装置用ヘッドユニットおよびこれを備えた吐出装置、並びに液晶表示装置の製造方法、有機ｅｌ装置の製造方法、電子放出装置の製造方法、ｐｄｐ装置の製造方法、電気泳動表示装置の製造方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌの製造方法、スペーサ形成方法、金属配線形成方法、レンズ形成方法、レジスト形成方法および光拡散体形成方法
JP3979135B2 (ja) 2002-03-20 2007-09-19 セイコーエプソン株式会社 チャンバ装置、これを備えた電気光学装置および有機ｅｌ装置
JP4036023B2 (ja) 2002-04-23 2008-01-23 ブラザー工業株式会社 インクジェット装置、有機ｅｌディスプレイパネル製造方法、パラメータ決定方法およびパラメータ決定プログラム
JP4200810B2 (ja) 2002-05-17 2008-12-24 セイコーエプソン株式会社 ディスプレー製造装置、及び、ディスプレー製造方法
US6972261B2 (en) 2002-06-27 2005-12-06 Xerox Corporation Method for fabricating fine features by jet-printing and surface treatment
US7111755B2 (en) 2002-07-08 2006-09-26 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge method and apparatus and display device panel manufacturing method and apparatus
US7188919B2 (en) 2002-07-08 2007-03-13 Canon Kabushiki Kaisha Liquid discharge method and apparatus using individually controllable nozzles
JP4040543B2 (ja) 2002-07-08 2008-01-30 キヤノン株式会社 液体吐出装置及び方法、パネル製造装置及び製造方法、カラーフィルタ製造方法、液晶表示パネルの製造方法、液晶表示パネルを備えた装置の製造方法
US7258900B2 (en) * 2002-07-15 2007-08-21 Jds Uniphase Corporation Magnetic planarization of pigment flakes
US7201462B2 (en) 2002-07-24 2007-04-10 Canon Kabushiki Kaisha Ink jet printing apparatus and method for correcting ejection driving
JP2004058627A (ja) 2002-07-31 2004-02-26 Canon Inc 液滴計測方法およびその装置
US7121642B2 (en) 2002-08-07 2006-10-17 Osram Opto Semiconductors Gmbh Drop volume measurement and control for ink jet printing
JP2004066133A (ja) 2002-08-07 2004-03-04 Seiko Epson Corp 製造システム、その制御装置、制御方法、制御システム及び制御プログラム
US6911132B2 (en) 2002-09-24 2005-06-28 Duke University Apparatus for manipulating droplets by electrowetting-based techniques
KR100681237B1 (ko) 2002-09-27 2007-02-09 시마쯔 코퍼레이션 액체 분주를 위한 방법 및 장치
JP2004160449A (ja) 2002-10-24 2004-06-10 Seiko Epson Corp デバイス製造装置及びデバイスの製造方法、電子機器
JP2004148619A (ja) 2002-10-30 2004-05-27 Brother Ind Ltd カラーインクジェットプリンタ
JP3976260B2 (ja) * 2002-10-31 2007-09-12 日本製紙株式会社 インクジェット記録媒体
JP4257163B2 (ja) 2002-11-12 2009-04-22 セイコーエプソン株式会社 描画装置におけるノズルの異常判別方法および描画装置、並びに電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
JP3801158B2 (ja) * 2002-11-19 2006-07-26 セイコーエプソン株式会社 多層配線基板の製造方法、多層配線基板、電子デバイス及び電子機器
JP2004177243A (ja) * 2002-11-27 2004-06-24 Dainippon Printing Co Ltd 微量液滴の体積の測定方法およびそれに用いる微量液滴採取用基板
ATE539888T1 (de) 2002-11-27 2012-01-15 Ulvac Inc Industrielles mikroauftragesystem mit auftrageverteilung zur verminderung der auswirkung von tröpfchenausrichtungstoleranzen und -fehlern sowie tröpfchenvolumentoleranzen und fehlern
JP2004209412A (ja) 2003-01-06 2004-07-29 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、電気光学装置、電気光学装置の製造方法および電子機器
AU2003900180A0 (en) 2003-01-16 2003-01-30 Silverbrook Research Pty Ltd Method and apparatus (dam001)
KR100492118B1 (ko) 2003-01-21 2005-06-01 삼성전자주식회사 잉크젯 프린터의 헤드간격 조절장치 및 그 조절방법
KR100615173B1 (ko) 2003-02-11 2006-08-25 삼성에스디아이 주식회사 다중 잉크젯 헤드를 이용한 발광 용액 주입 방법
KR100505061B1 (ko) 2003-02-12 2005-08-01 삼성전자주식회사 기판 이송 모듈
JP4168788B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-22 セイコーエプソン株式会社 成膜方法、カラーフィルタ基板の製造方法、エレクトロルミネッセンス装置用基板の製造方法、表示装置の製造方法
JP3915789B2 (ja) 2003-03-13 2007-05-16 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタ基板の製造方法
JP4311050B2 (ja) 2003-03-18 2009-08-12 セイコーエプソン株式会社 機能液滴吐出ヘッドの駆動制御方法および機能液滴吐出装置
JP4273819B2 (ja) 2003-04-14 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 液体噴射装置、及びその制御方法
JP2004337709A (ja) 2003-05-14 2004-12-02 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、カラーフィルター製造装置、カラーフィルター及びその製造方法、液晶装置、電子機器
JP2005012179A (ja) * 2003-05-16 2005-01-13 Seiko Epson Corp 薄膜パターン形成方法、デバイスとその製造方法及び電気光学装置並びに電子機器、アクティブマトリクス基板の製造方法
JP4241195B2 (ja) * 2003-06-02 2009-03-18 ソニー株式会社 液体吐出装置の濃度調整方法、液体吐出装置の濃度調整システム、及び液体吐出装置
JP2005014216A (ja) 2003-06-23 2005-01-20 Seiko Epson Corp ドットずれ検出方法およびドットずれ検出装置
JP2005015885A (ja) 2003-06-27 2005-01-20 Ebara Corp 基板処理方法及び装置
US6942719B2 (en) 2003-06-30 2005-09-13 The Boeing Company Methods and systems for pressure swing regeneration for hydrogen generation
EP1646502A1 (en) 2003-07-10 2006-04-19 Koninklijke Philips Electronics N.V. Method and device for accurately positioning a pattern on a substrate
JP2005044613A (ja) 2003-07-28 2005-02-17 Seiko Epson Corp 発光装置の製造方法および発光装置
JP4148085B2 (ja) 2003-09-26 2008-09-10 セイコーエプソン株式会社 電気光学装置の製造方法、電気光学装置の製造方法で製造された電気光学装置、電気光学装置を搭載した電子機器。
US6942308B2 (en) 2003-10-10 2005-09-13 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Compensation of lateral position changes in printing
US7253927B2 (en) * 2003-10-15 2007-08-07 Benq Corporation Method of adjusting halftone image dot positions for improving print quality
JP4093167B2 (ja) 2003-10-15 2008-06-04 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
JP2005131606A (ja) 2003-10-31 2005-05-26 Seiko Epson Corp 吐出装置、カラーフィルタ基板の製造装置、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造装置、および吐出方法
JP2005178042A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Seiko Epson Corp 印刷装置、コンピュータプログラム、印刷システム、及び、インク滴の吐出方法
JP2005183184A (ja) 2003-12-19 2005-07-07 Asahi Glass Co Ltd 有機ｅｌ表示装置の製造方法
JP2005193104A (ja) 2004-01-05 2005-07-21 Seiko Epson Corp 吐出装置及びその制御方法、吐出方法、並びにデバイスの製造方法及びデバイス
US20050156176A1 (en) 2004-01-16 2005-07-21 Rahul Gupta Method for printing organic devices
JP4100354B2 (ja) 2004-02-19 2008-06-11 セイコーエプソン株式会社 材料塗布方法、カラーフィルタの製造方法、エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法、およびプラズマ表示装置の製造方法。
JP3994998B2 (ja) 2004-03-03 2007-10-24 セイコーエプソン株式会社 発光装置、発光装置の製造方法及び電子機器
JP4419015B2 (ja) 2004-03-04 2010-02-24 リコープリンティングシステムズ株式会社 インクジェット塗布方法及び装置
JP4161964B2 (ja) 2004-03-09 2008-10-08 セイコーエプソン株式会社 パターン形成方法、パターン形成システムおよび電子機器
US7281778B2 (en) 2004-03-15 2007-10-16 Fujifilm Dimatix, Inc. High frequency droplet ejection device and method
JP3981675B2 (ja) * 2004-04-16 2007-09-26 株式会社石井表記 膜形成方法及び膜形成装置
US20050247340A1 (en) 2004-04-19 2005-11-10 Zeira Eitan C All printed solar cell array
US8288861B2 (en) 2004-04-22 2012-10-16 Osram Opto Semiconductors Gmbh Encapsulation for an organic electronic component, its production process and its use
EP1768846B1 (en) * 2004-06-03 2010-08-11 Molecular Imprints, Inc. Fluid dispensing and drop-on-demand dispensing for nano-scale manufacturing
GB0414487D0 (en) * 2004-06-29 2004-07-28 Xaar Technology Ltd Manufacture of electronic devices
JP4580706B2 (ja) 2004-07-08 2010-11-17 株式会社東芝 インク塗布装置及び表示装置製造方法
JP4561226B2 (ja) * 2004-08-06 2010-10-13 セイコーエプソン株式会社 カラーフィルタの成膜方法
JP4159525B2 (ja) 2004-08-23 2008-10-01 株式会社石井表記 配向膜形成方法およびインクジェット式プリントヘッド噴出検査装置
KR101256424B1 (ko) 2004-08-23 2013-04-19 이시이 효키 가부시키가이샤 잉크젯 프린터의 토출량 제어 방법, 잉크 액적 확산 검사방법, 및 배향 막 형성 방법
US7235431B2 (en) * 2004-09-02 2007-06-26 Micron Technology, Inc. Methods for packaging a plurality of semiconductor dice using a flowable dielectric material
US7281785B2 (en) 2004-09-17 2007-10-16 Fujifilm Dimatix, Inc. Fluid handling in droplet deposition systems
JP4100385B2 (ja) * 2004-09-22 2008-06-11 セイコーエプソン株式会社 多層構造形成方法、配線基板の製造方法、および電子機器の製造方法
JP4329740B2 (ja) * 2004-10-22 2009-09-09 セイコーエプソン株式会社 有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、及び有機エレクトロルミネッセンス装置
US20060093751A1 (en) 2004-11-04 2006-05-04 Applied Materials, Inc. System and methods for inkjet printing for flat panel displays
US7503637B2 (en) 2004-11-10 2009-03-17 Seiko Epson Corporation Liquid-ejection testing method, liquid-ejection testing device, and computer-readable medium
GB0426221D0 (en) * 2004-11-30 2004-12-29 Xaar Technology Ltd Deposition of electronically-active fluids
KR100648923B1 (ko) * 2004-12-14 2006-11-28 삼성전자주식회사 화상형성 시스템 및 화상형성 방법
JP4568800B2 (ja) 2004-12-17 2010-10-27 国立大学法人埼玉大学 小滴の状態計測装置及び該装置におけるカメラの校正方法
US20060132529A1 (en) 2004-12-22 2006-06-22 Bart Verhoest Positioning system
KR100668325B1 (ko) 2005-01-21 2007-01-12 삼성전자주식회사 컬러 필터의 제조장치 및 제조방법
JP2006212501A (ja) 2005-02-02 2006-08-17 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、液滴吐出装置におけるワイピング方法、電気光学装置の製造方法、電気光学装置および電子機器
US7554697B2 (en) 2005-02-14 2009-06-30 Konica Minolta Holdings, Inc. Image forming apparatus, image forming method, and image forming program
JP4337746B2 (ja) * 2005-03-09 2009-09-30 セイコーエプソン株式会社 フォトマスクおよびその製造方法、電子機器の製造方法
JP2006289951A (ja) 2005-03-16 2006-10-26 Seiko Epson Corp 印刷方法、印刷装置、印刷プログラム、コンピュータ読み取り可能な記録媒体、印刷装置制御プログラム、印刷装置制御方法、印刷用データ生成装置、印刷用データ生成プログラム及び印刷用データ生成方法
JP2006264041A (ja) 2005-03-23 2006-10-05 Brother Ind Ltd インクジェットヘッドの検査方法
US7616340B2 (en) 2005-03-25 2009-11-10 Fujifilm Corporation Image processing method and apparatus, threshold value matrix creating method, image forming apparatus, sub-matrix creating method and program
JP4905998B2 (ja) 2005-04-25 2012-03-28 株式会社アルバック 液滴分析システム
US7887156B2 (en) 2005-04-25 2011-02-15 Ulvac, Inc. Integral printhead assembly
US7249829B2 (en) * 2005-05-17 2007-07-31 Eastman Kodak Company High speed, high quality liquid pattern deposition apparatus
AU2005202167B2 (en) * 2005-05-19 2010-12-16 Canon Kabushiki Kaisha Method of forming structures using drop-on-demand printing
JP4845429B2 (ja) 2005-06-23 2011-12-28 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置
EP1907973A2 (en) * 2005-07-09 2008-04-09 Michelle E. Deschryver Electronic savings transfers
US7600840B2 (en) 2005-08-12 2009-10-13 Samsung Electronics Co., Ltd. Device for printing droplet or ink on substrate or paper
US20070076040A1 (en) 2005-09-29 2007-04-05 Applied Materials, Inc. Methods and apparatus for inkjet nozzle calibration
JP4916697B2 (ja) 2005-10-18 2012-04-18 株式会社アルバック インク塗布装置、吐出ノズルの検査方法及びインクの塗布方法
JP2007117833A (ja) 2005-10-26 2007-05-17 Seiko Epson Corp 薄膜形成方法及び薄膜形成装置
JP2007152340A (ja) 2005-11-11 2007-06-21 Seiko Epson Corp 吐出量測定方法、パターン形成方法、デバイス、電気光学装置、電子機器
JP4635842B2 (ja) 2005-11-16 2011-02-23 セイコーエプソン株式会社 吐出パターンデータ補正方法、吐出パターンデータ補正装置、液滴吐出装置、並びに電気光学装置の製造方法
JP2009517684A (ja) 2005-11-29 2009-04-30 コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ 複数の物質を基板上に放出することにより生物学的アッセイ用基板を製造するインクジェット装置及びその方法
US8173995B2 (en) * 2005-12-23 2012-05-08 E. I. Du Pont De Nemours And Company Electronic device including an organic active layer and process for forming the electronic device
TWI287828B (en) 2005-12-30 2007-10-01 Ind Tech Res Inst Method for printing a pattern and data processing method thereof
US20070299725A1 (en) 2006-02-09 2007-12-27 Boyer William J Airline membership program
KR20070082386A (ko) * 2006-02-16 2007-08-21 삼성전자주식회사 잉크젯 헤드의 노즐들로부터 토출되는 잉크 액적들의 양을균일하게 하기 위한 잉크 액적들의 정규화 방법
KR20070084890A (ko) 2006-02-22 2007-08-27 삼성전자주식회사 잉크젯 헤드의 잉크 토출 특성 조절 방법
JP5038763B2 (ja) * 2006-04-04 2012-10-03 株式会社リコー インクジェット記録装置と画像処理方法、画像処理制御プログラムと記録媒体および高浸透性顔料インク
JP2007299725A (ja) 2006-04-07 2007-11-15 Sekisui Chem Co Ltd 有機エレクトロルミネッセンス素子
JP2007315976A (ja) 2006-05-26 2007-12-06 Japan Aerospace Exploration Agency 微小液滴・気泡・粒子の位置・粒径・速度測定の方法と装置
US7347530B2 (en) 2006-06-22 2008-03-25 Orbotech Ltd Inkjet printing of color filters
JP5066846B2 (ja) * 2006-06-23 2012-11-07 凸版印刷株式会社 有機トランジスタおよびその製造方法
US20080024532A1 (en) 2006-07-26 2008-01-31 Si-Kyoung Kim Methods and apparatus for inkjet printing system maintenance
US7564564B2 (en) 2006-08-22 2009-07-21 Artium Technologies, Inc. Automatic set-up for instrument functions
JP2008073647A (ja) 2006-09-22 2008-04-03 Fujifilm Corp 液体吐出装置及びレジストパターン形成方法
PL1911594T3 (pl) * 2006-10-12 2013-10-31 Agfa Graphics Nv Sposób działania głowicy drukującej do drukowania atramentowego
JP2008123993A (ja) 2006-10-19 2008-05-29 Sharp Corp 液滴塗布装置および液滴塗布方法
EP2082619B1 (en) 2006-11-06 2022-10-12 Agency for Science, Technology And Research Nanoparticulate encapsulation barrier stack
GB0622784D0 (en) 2006-11-15 2006-12-27 Cambridge Display Technology O Droplet volume control
US20100066779A1 (en) 2006-11-28 2010-03-18 Hanan Gothait Method and system for nozzle compensation in non-contact material deposition
US7994717B2 (en) 2006-12-12 2011-08-09 Hitachi, Ltd. Plasma display panel and plasma display apparatus using the same
EP1933393A1 (en) * 2006-12-13 2008-06-18 Samsung SDI Co., Ltd. Method of manufacturing a substrate for an electronic device
KR20080057584A (ko) * 2006-12-20 2008-06-25 삼성에스디아이 주식회사 유기전계발광표시장치 및 그 제조방법
JP4289391B2 (ja) 2006-12-20 2009-07-01 セイコーエプソン株式会社 液状体の描画方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌ素子の製造方法
US8079656B2 (en) 2006-12-22 2011-12-20 Palo Alto Research Center Incorporated Method for decimation of images
CN101617406B (zh) 2007-01-17 2011-04-20 伊利诺伊大学评议会 通过基于印刷的组装制造的光学系统
WO2008089449A2 (en) 2007-01-19 2008-07-24 Biodot, Inc. Systems and methods for high speed array printing and hybridization
CN101600575A (zh) 2007-01-31 2009-12-09 富士胶卷迪马蒂克斯股份有限公司 具有可配置存储器的打印机
JP4840186B2 (ja) 2007-02-19 2011-12-21 セイコーエプソン株式会社 チャンバ装置
JP4442620B2 (ja) 2007-02-26 2010-03-31 セイコーエプソン株式会社 着弾ドット測定方法および着弾ドット測定装置、並びに液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
JP4967741B2 (ja) 2007-03-23 2012-07-04 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置および電気光学装置の製造方法
US7648220B2 (en) 2007-04-23 2010-01-19 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sensing of fluid ejected by drop-on-demand nozzles
KR100878763B1 (ko) 2007-05-09 2009-01-14 삼성전자주식회사 잉크 방울의 체적 측정 방법 및 이를 이용한 잉크젯 헤드의노즐 제어 방법
US8404160B2 (en) 2007-05-18 2013-03-26 Applied Nanotech Holdings, Inc. Metallic ink
KR100875986B1 (ko) * 2007-05-22 2008-12-26 위아무역주식회사 잉크 젯 헤드를 이용한 균일한 두께의 박막 형성방법
JP2008296547A (ja) * 2007-06-04 2008-12-11 Toppan Printing Co Ltd 凸版印刷装置
CA2690388A1 (en) 2007-06-14 2008-12-24 Massachusetts Institute Of Technology Method and apparatus for depositing films
JP5266671B2 (ja) 2007-06-21 2013-08-21 セイコーエプソン株式会社 液状体の吐出方法、有機ｅｌ素子の製造方法、カラーフィルタの製造方法
FI121061B (fi) 2007-07-04 2010-06-30 Reate Oy Menetelmä optisen kappaleen valmistamiseksi ja laitteisto
JP2009025765A (ja) * 2007-07-24 2009-02-05 Seiko Epson Corp 液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌ素子の製造方法
KR101443216B1 (ko) * 2007-09-05 2014-09-24 삼성전자주식회사 광 반응성 재료를 이용한 유기발광소자 및 그 제조 방법
CN101391524B (zh) 2007-09-17 2012-01-18 财团法人工业技术研究院 喷墨装置以及校正方法
JP2009072973A (ja) 2007-09-19 2009-04-09 Seiko Epson Corp 液体吐出装置、その制御方法及びそのプログラム
US8057005B2 (en) 2007-10-15 2011-11-15 Xerox Corporation Drop mass calibration method based on drop positional feedback
JP5277604B2 (ja) 2007-10-15 2013-08-28 セイコーエプソン株式会社 液体噴射ムラの抑制
JP4888346B2 (ja) * 2007-11-06 2012-02-29 セイコーエプソン株式会社 液状体の塗布方法、有機ｅｌ素子の製造方法
JP5211649B2 (ja) 2007-11-06 2013-06-12 セイコーエプソン株式会社 吐出ヘッドの駆動方法、液状体の吐出方法、有機ｅｌ素子の製造方法
CN101889239A (zh) 2007-12-06 2010-11-17 应用材料股份有限公司 使用线性扫描摄影机测量基板上的像素井中沉积墨水的方法及设备
CN101945965A (zh) 2007-12-28 2011-01-12 3M创新有限公司 柔性封装膜系统
CN101222026B (zh) * 2008-01-23 2016-06-01 京东方科技集团股份有限公司 有机发光二极管显示装置及其制造方法
JP2009178627A (ja) * 2008-01-29 2009-08-13 Seiko Epson Corp 薄膜形成方法、カラーフィルタの製造方法
US20090197013A1 (en) 2008-02-04 2009-08-06 Ffei Limited Producing a flexographic printing plate
JP4905380B2 (ja) 2008-02-08 2012-03-28 セイコーエプソン株式会社 駆動信号設定方法
JP2009189954A (ja) 2008-02-14 2009-08-27 Seiko Epson Corp 駆動信号設定方法
JP4609510B2 (ja) * 2008-03-25 2011-01-12 ブラザー工業株式会社 インクジェットプリンタ
JP5115281B2 (ja) 2008-04-01 2013-01-09 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置、液状体の吐出方法、カラーフィルタの製造方法、有機ｅｌ装置の製造方法
US8449058B2 (en) 2008-05-23 2013-05-28 Fujifilm Dimatix, Inc. Method and apparatus to provide variable drop size ejection with low tail mass drops
US8025353B2 (en) 2008-05-23 2011-09-27 Fujifilm Dimatix, Inc. Process and apparatus to provide variable drop size ejection with an embedded waveform
CN201205534Y (zh) 2008-06-02 2009-03-11 宗茂企业有限公司 电动喷枪快拆装置
JP2009291710A (ja) 2008-06-05 2009-12-17 Hitachi High-Technologies Corp 液体散布装置、フラットパネルディスプレイの製造装置、フラットパネルディスプレイ、太陽電池パネルの製造装置、太陽電池パネル、液体散布方法およびプログラム
US8899171B2 (en) 2008-06-13 2014-12-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
US8383202B2 (en) 2008-06-13 2013-02-26 Kateeva, Inc. Method and apparatus for load-locked printing
US9048344B2 (en) 2008-06-13 2015-06-02 Kateeva, Inc. Gas enclosure assembly and system
EP2305012B1 (en) * 2008-06-24 2012-12-05 Xjet Ltd. Method and system for non-contact materials deposition
JP2010005593A (ja) 2008-06-30 2010-01-14 Duplo Seiko Corp 可視媒体の表面加工方法及び表面加工装置
WO2010004865A1 (ja) 2008-07-10 2010-01-14 富士電機ホールディングス株式会社 有機ｅｌディスプレイおよびその製造方法
US8419145B2 (en) 2008-07-25 2013-04-16 Eastman Kodak Company Inkjet printhead and method of printing with multiple drop volumes
WO2010014061A1 (en) 2008-07-30 2010-02-04 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of dispensing liquid
JP4582225B2 (ja) * 2008-08-15 2010-11-17 ソニー株式会社 液体吐出装置及び液体吐出方法
JP5274154B2 (ja) 2008-08-22 2013-08-28 株式会社ミマキエンジニアリング プリンタ装置
GB2463493B (en) * 2008-09-15 2012-11-14 Cambridge Display Tech Ltd An improved method for ink jet printing organic electronic devices
JP5192335B2 (ja) 2008-09-26 2013-05-08 富士フイルム株式会社 インクジェット記録装置及び色補正方法
JP2009093189A (ja) 2008-11-17 2009-04-30 Seiko Epson Corp 表示装置の製造方法
US9381759B2 (en) 2008-11-30 2016-07-05 Xjet Ltd Method and system for applying materials on a substrate
US20100188457A1 (en) * 2009-01-05 2010-07-29 Madigan Connor F Method and apparatus for controlling the temperature of an electrically-heated discharge nozzle
US20120056923A1 (en) 2009-01-05 2012-03-08 Kateeva, Inc. Control systems and methods for thermal-jet printing
US20100184244A1 (en) 2009-01-20 2010-07-22 SunPrint, Inc. Systems and methods for depositing patterned materials for solar panel production
CN102307676B (zh) 2009-02-04 2014-10-29 世联株式会社 喷墨头的喷射状态检查方法和喷墨头的喷射状态检查装置
JP2010204189A (ja) 2009-02-27 2010-09-16 Dainippon Printing Co Ltd カラーフィルタの製造方法、表示装置の製造方法、および、塗布方法
JP2010201749A (ja) 2009-03-03 2010-09-16 Seiko Epson Corp 液体吐出装置、及び、液体吐出装置の制御方法
US20100231672A1 (en) 2009-03-12 2010-09-16 Margaret Joyce Method of improving the electrical conductivity of a conductive ink trace pattern and system therefor
JP5129771B2 (ja) * 2009-03-19 2013-01-30 大日本スクリーン製造株式会社 インクジェットプリンタおよびインクジェット方式の印刷方法
JP5106687B2 (ja) * 2009-03-25 2012-12-26 キヤノン株式会社 色分解テーブルの作成方法およびその装置、並びに、画像形成装置
JP2010227762A (ja) 2009-03-26 2010-10-14 Seiko Epson Corp 液滴吐出装置、薄膜形成方法
CN101533894B (zh) * 2009-04-15 2011-01-05 河北大学 喷墨打印活性层的柔性聚合物太阳能电池制备方法
JP4897070B2 (ja) 2009-06-08 2012-03-14 パナソニック株式会社 機能膜製造方法
JP5468828B2 (ja) * 2009-06-26 2014-04-09 北越紀州製紙株式会社 インクジェット記録用光沢紙
JP2011005453A (ja) 2009-06-29 2011-01-13 Nagoya Oil Chem Co Ltd マスキング材およびマスキング材原シート
JP2013504462A (ja) * 2009-09-15 2013-02-07 トーンジェット リミテッド 印刷方法および液体インクジェットインク
JP5721992B2 (ja) 2009-10-14 2015-05-20 富士フイルム株式会社 着色硬化性組成物、レジスト液、インクジェット用インク、カラーフィルタ、カラーフィルタの製造方法、固体撮像素子、液晶ディスプレイ、有機ｅｌディスプレイ、画像表示デバイス、及び色素化合物
WO2011056872A2 (en) 2009-11-03 2011-05-12 Gen9, Inc. Methods and microfluidic devices for the manipulation of droplets in high fidelity polynucleotide assembly
KR20110065098A (ko) 2009-12-09 2011-06-15 삼성전자주식회사 잉크젯 프린팅 장치의 잉크토출특성조절방법 및 구동방법
JP5182280B2 (ja) * 2009-12-25 2013-04-17 セイコーエプソン株式会社 吐出パターンデータ補正方法
JP4968324B2 (ja) * 2009-12-29 2012-07-04 ブラザー工業株式会社 媒体搬送装置及び記録装置
JP5234027B2 (ja) * 2010-02-19 2013-07-10 ブラザー工業株式会社 液滴吐出装置
JP4818472B2 (ja) 2010-03-18 2011-11-16 キヤノン株式会社 画像形成装置
JP5586299B2 (ja) 2010-03-31 2014-09-10 東レエンジニアリング株式会社 インクジェット塗布装置
JP2011216268A (ja) * 2010-03-31 2011-10-27 Toppan Printing Co Ltd 有機ｅｌ素子基板の製造方法
JP5062339B2 (ja) 2010-05-12 2012-10-31 パナソニック株式会社 インクジェット装置
JP2012015324A (ja) 2010-06-30 2012-01-19 Fujifilm Corp 液体塗布装置及び液体塗布方法並びにナノインプリントシステム
JP4677050B1 (ja) 2010-07-20 2011-04-27 スタータック株式会社 被膜形成方法及びその方法により形成される複合材
JP5791242B2 (ja) * 2010-07-21 2015-10-07 キヤノン株式会社 インクジェット記録装置、インクジェット記録方法及びインクジェット記録ヘッド
CN101950771A (zh) * 2010-07-27 2011-01-19 中国科学院苏州纳米技术与纳米仿生研究所 一种复合电极的制备方法
GB2483635A (en) 2010-09-08 2012-03-21 Cambridge Display Tech Ltd Printing Apparatus involving beat patterns
JP2012061789A (ja) 2010-09-17 2012-03-29 Seiko Epson Corp 記録装置
US8608272B2 (en) * 2010-12-03 2013-12-17 Xerox Corporation System and method for inkjet printing with a differential halftoned protective overcoat with gloss compensation
JP2012139655A (ja) 2011-01-05 2012-07-26 Seiko Epson Corp 印刷装置
EP2474404B1 (en) 2011-01-06 2014-12-03 LUXeXcel Holding B.V. Print head, upgrade kit for a conventional inkjet printer, printer and method for printing optical structures
JP2012160858A (ja) * 2011-01-31 2012-08-23 Canon Inc 画像形成装置
JP5663342B2 (ja) 2011-02-21 2015-02-04 東レエンジニアリング株式会社 塗布方法および塗布装置
JP2012213951A (ja) 2011-04-01 2012-11-08 Seiko Epson Corp 液滴噴射装置及び液滴噴射方法
JP2012218233A (ja) 2011-04-06 2012-11-12 Seiko Epson Corp 液体噴射装置およびその制御方法
US8579408B2 (en) 2011-04-29 2013-11-12 Xerox Corporation System and method for measuring fluid drop mass with reference to test pattern image data
KR101215021B1 (ko) 2011-04-29 2012-12-24 인텔렉추얼디스커버리 주식회사 메모리성 디스플레이 장치 및 그 구동 방법
KR20120132360A (ko) 2011-05-26 2012-12-05 세이코 엡슨 가부시키가이샤 액적 토출 장치
JP5845633B2 (ja) 2011-05-26 2016-01-20 セイコーエプソン株式会社 液滴吐出装置
KR101751552B1 (ko) 2011-06-03 2017-06-27 가부시키가이샤 제이올레드 유기 ｅｌ 표시 패널의 제조 방법, 및 유기 ｅｌ 표시 패널의 제조 장치
US8466484B2 (en) 2011-06-21 2013-06-18 Kateeva, Inc. Materials and methods for organic light-emitting device microcavity
US20130004653A1 (en) * 2011-06-30 2013-01-03 Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co.,Ltd. Alignment Film Coating Method and Alignment Film Coating Apparatus
JP2013030571A (ja) 2011-07-27 2013-02-07 Sumitomo Heavy Ind Ltd 液滴吐出装置及び液滴吐出方法
KR101863853B1 (ko) 2011-07-29 2018-06-04 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시장치 및 그 제조방법
KR20140048309A (ko) * 2011-08-04 2014-04-23 쓰리엠 이노베이티브 프로퍼티즈 컴파니 배리어 조립체
KR102016871B1 (ko) 2011-08-09 2019-08-30 카티바, 인크. 하향 인쇄 장치 및 방법
KR101878173B1 (ko) * 2011-08-22 2018-08-17 엘지디스플레이 주식회사 기판 증착장치
JP5909935B2 (ja) * 2011-09-05 2016-04-27 株式会社リコー 画像処理方法、画像処理プログラム及び情報処理装置
US8777394B2 (en) * 2011-09-27 2014-07-15 Eastman Kodak Company Inkjet printing using large particles
US8597983B2 (en) * 2011-11-18 2013-12-03 Freescale Semiconductor, Inc. Semiconductor device packaging having substrate with pre-encapsulation through via formation
CN104136223B (zh) * 2011-12-14 2016-08-24 惠普工业印刷有限公司 打印双面图像以及生成用于打印双面图像的打印机控制数据
US9082732B2 (en) 2011-12-28 2015-07-14 Joled Inc. Organic EL display panel and method for manufacturing same
US8668307B2 (en) 2012-02-21 2014-03-11 Dip-Tech Ltd Printing system
JP5646592B2 (ja) 2012-02-24 2014-12-24 富士フイルム株式会社 画像形成方法
JP6102321B2 (ja) 2012-03-01 2017-03-29 株式会社リコー 撮像ユニット、測色装置、画像形成装置、測色システムおよび測色方法
JP2013225671A (ja) 2012-03-22 2013-10-31 Ricoh Co Ltd 薄膜製造装置、電気−機械変換素子、液体吐出ヘッド、画像形成装置および薄膜製造方法
JP5962321B2 (ja) 2012-08-10 2016-08-03 株式会社リコー 液滴吐出装置およびこれを用いたインクジェット記録装置
JP2014042995A (ja) 2012-08-24 2014-03-13 Seiko Epson Corp 液体噴射装置、および、液体噴射装置の制御方法
JP6132511B2 (ja) 2012-10-23 2017-05-24 キヤノン株式会社 記録装置および記録位置ずれの補正方法
KR101980234B1 (ko) * 2012-10-30 2019-05-21 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치와, 이의 제조 방법
KR101990321B1 (ko) * 2012-12-04 2019-06-18 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조방법
US20140165864A1 (en) 2012-12-13 2014-06-19 Melissa Oppenheim System and method of generating printed media
US9832428B2 (en) 2012-12-27 2017-11-28 Kateeva, Inc. Fast measurement of droplet parameters in industrial printing system
US11141752B2 (en) 2012-12-27 2021-10-12 Kateeva, Inc. Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy
US9352561B2 (en) 2012-12-27 2016-05-31 Kateeva, Inc. Techniques for print ink droplet measurement and control to deposit fluids within precise tolerances
US9700908B2 (en) * 2012-12-27 2017-07-11 Kateeva, Inc. Techniques for arrayed printing of a permanent layer with improved speed and accuracy
JP5936294B2 (ja) 2012-12-27 2016-06-22 カティーバ， インコーポレイテッド 精密な公差内で流体を堆積させる印刷インク量制御のための技法
US9527276B2 (en) 2013-01-23 2016-12-27 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Testing a printhead
US9139024B2 (en) 2013-01-31 2015-09-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Sensor positioning system
EP2964230A4 (en) 2013-03-07 2016-10-26 Califia Bio Inc KINASEHEMMER WITH MIXED ABSTRACT AND TREATMENT PROCESS THEREWITH
JP6659532B2 (ja) 2013-04-26 2020-03-04 カティーバ， インコーポレイテッド 印刷インク液滴測定および精密な公差内で流体を堆積する制御のための技法
CN103241025B (zh) * 2013-04-28 2015-02-04 京东方科技集团股份有限公司 一种有机薄膜的喷墨打印方法
CN107901645B (zh) 2013-12-12 2019-12-10 科迪华公司 制造电子设备的方法
CN103760920B (zh) 2014-01-23 2017-01-18 宏泰集团（厦门）有限公司 智能声场控制系统
JP2015194530A (ja) 2014-03-31 2015-11-05 セイコーエプソン株式会社 光電変換素子の位置合わせ方法、および、液体噴射装置
CN106464015B (zh) 2014-06-26 2018-10-30 艾格电子工程责任有限公司 用于传送电功率的方法和装置
JP6592019B2 (ja) 2014-07-18 2019-10-16 カティーバ， インコーポレイテッド マルチゾーン循環および濾過を利用するガスエンクロージャシステムおよび方法
KR102323121B1 (ko) 2014-07-28 2021-11-05 덴카 주식회사 구상 알루미나 분말 및 이를 이용한 수지 조성물
KR20240009539A (ko) 2014-09-02 2024-01-22 카티바, 인크. 산업용 프린팅 시스템에서 액적 파라미터의 빠른 측정
WO2017160695A2 (en) 2016-03-14 2017-09-21 Board Of Regents, The University Of Texas System Systems and methods for precision inkjet printing
US9961782B2 (en) 2016-07-08 2018-05-01 Kateeva, Inc. Transport path correction techniques and related systems, methods and devices
JP6579140B2 (ja) 2017-03-23 2019-09-25 日本電気株式会社 変換装置、ホスト装置、入出力スイッチシステム、情報処理システム、方法およびプログラム
US10410100B1 (en) * 2017-11-14 2019-09-10 Landa Corporation Ltd. AM Screening
JP6470475B1 (ja) * 2017-11-28 2019-02-13 堺ディスプレイプロダクト株式会社 有機ｅｌ発光素子及びその製造方法
JP6470476B1 (ja) * 2017-11-28 2019-02-13 堺ディスプレイプロダクト株式会社 有機ｅｌ発光素子及びその製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
EP3079911B1 (en) 2020-07-29
US20230147887A1 (en) 2023-05-11
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KR102495563B1 (ko) 2023-02-06
CN107901645A (zh) 2018-04-13
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KR102541161B1 (ko) 2023-06-08
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US9831473B2 (en) 2017-11-28
CN105793051B (zh) 2017-12-08
CN107933089A (zh) 2018-04-20
US10522425B2 (en) 2019-12-31
CN107825887B (zh) 2020-04-07
US20150171368A1 (en) 2015-06-18
US9496519B2 (en) 2016-11-15
US20170140999A1 (en) 2017-05-18
US8995022B1 (en) 2015-03-31
KR20200133014A (ko) 2020-11-25
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US11088035B2 (en) 2021-08-10
JP2017507768A (ja) 2017-03-23
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US11551982B2 (en) 2023-01-10
EP3079911A1 (en) 2016-10-19
US20170141357A1 (en) 2017-05-18
TWI651847B (zh) 2019-02-21
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JP2018125308A (ja) 2018-08-09
JP6902496B2 (ja) 2021-07-14

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