JP2008123993A - 液滴塗布装置および液滴塗布方法 - Google Patents

Abstract

【課題】大型基板に対して効率的かつ高精度に液滴を塗布する。
【解決手段】本発明のインクジェット塗布装置１は、ヘッドエレメント３を複数搭載しているヘッドユニット５と、複数のヘッドユニット５を保持するガントリー６と、基板１１を主走査方向Ｓに搬送する基板搬送部７とを備え、複数のヘッドユニット５は、基板１１の主走査方向Ｓにおける位置を検出する基板センサ４をそれぞれ少なくとも１つ以上備え、基板センサ４が検出した位置に基づいて、ヘッドユニット５毎の液滴吐出タイミングを補正する補正部９を備えているので、大型基板に対して効率的かつ高精度にインクを塗布することができる。
【選択図】図１

Description

本発明は、液滴吐出ヘッドによって担持体に液滴を塗布する液滴塗布装置および液滴塗布方法に関するものである。

従来から、微小なインク液滴をドット状に精度よく塗布することのできるインクジェット方式が、液晶表示装置などのカラーフィルタや有機ＥＬ（Electro-Luminescence）表示装置の製造方法として期待されている。

近年、これら表示装置の量産化および表示画面サイズの大面積化が要望されるとともに、製造工程中においても大面積基板で複数個の表示装置を一括して生産することでコストダウンを図ることが望まれている。

これに伴い、インクジェット方式において、大面積の基板に対するインク塗布の効率を向上させるために、インクジェットヘッドを多数配列させるラインヘッド化が進んでいる。

多数のインクジェットヘッドを１つに集約したラインヘッドを実現するための技術として、複数のヘッド部を１つのサブキャリッジに配置してインクジェットヘッドを組み立てるときに、各ヘッド部についてその配置の基準となる画像を記憶しておき、その基準画像に基づいてヘッド部を配列させる技術が知られている（例えば特許文献１）。

具体的には、特許文献１に示されているインクジェットヘッド組み立て装置では、サブキャリッジ上における各ヘッド部を設置するべき目標位置を示す画像を記憶している。そして、ヘッド部を実際にサブキャリッジ上に仮止めした状態の画像を撮像し、この仮止め状態を示す画像と目標位置を示す画像とを比較している。特許文献１では、この比較結果に基づいて設置位置の調整をすることで、複数のヘッド部を精度よく配置することを可能にしている。

また、基板に精度良く液滴を着弾させる技術として、基板上の目標位置をセンサにて検出し、その検出結果に基づいて液滴を吐出させる技術が知られている（例えば特許文献２および３）。

具体的には、特許文献２に示されているカラーフィルタの製造方法は、カラーフィルタ基板に形成されたフィルタエレメントをインクジェット方式で着色する際に、フィルタエレメントの中心線の位置を各インク吐出ノズル（吐出口）に設けたセンサで検出している。そして、検出した中心線の位置と吐出口の位置とを合わせることによって、吐出インク弾をフィルタエレメントに精度よく着弾させることを可能にしている。

また、特許文献３に示されている液滴吐出装置では、基板上の非描画領域に複数のマーク列からなるリニアスケールを設けている。さらに、機能液滴吐出ヘッド（インクジェットヘッド）を搭載したヘッドユニット上には、上記リニアスケールと対応する位置にリニアセンサが設けられている。そして、上記基板の描画領域にインクを吐出する際に、リニアスケールをリニアセンサで検出することによって、基板とラインヘッドとのずれを割り出し、このずれに基づいてインク吐出タイミングを補正することで、高精度なインク吐出を可能にしている。
特開２００１−１６２８９２号公報（２００１年６月１９日公開） 特許３３７２６７１号 特開２００４−３３７７２７号公報（２００４年１２月２日公開）

しかしながら、上記従来の技術では、大型基板に対して効率的かつ高精度に液滴を塗布可能な装置を実現することは不可能であった。

例えば、特許文献１は、複数のインクジェットヘッドを整列させてヘッドユニットを組み上げる構成であるため、それぞれのヘッドの位置自体を微調整する必要がある。このため、ラインヘッドのようにヘッドユニットを多数配列させる場合、構成が複雑化し、多くの調整時間を要するという問題がある。さらに、環境変化（熱膨張の違いなど）によるヘッド位置自体の調整ずれが増大することにより、着弾精度を悪化させるおそれがある。

また、特許文献２では、吐出口毎にセンサを設置しているため、吐出口の数が増加した場合、検出情報もそれに伴って増加する。検出情報が増加すれば、その制御も複雑化することになり、ヘッドおよびその制御システムが複雑化してしまう。したがって、例えば吐出口が数千個にも及ぶようなラインヘッドを搭載した塗布装置に特許文献２の技術を適用することは極めて困難である。

これに対し、特許文献３の技術では、複数のノズルに対して一括してインク吐出のタイミングを補正することができる。しかしながら、これは、ヘッドユニット上にインクジェットヘッドが高精度に配列していることを前提としている。すなわち、特許文献３では、ヘッドユニット上にインクジェットヘッドが高精度に配列していなければ、所望の吐出位置へのインク吐出は望めない。

また、特許文献３の技術では、リニアスケールを設ける箇所が非描画領域に限定されるため、多種のパネルサイズの製造に対応できないという問題がある。例えば、大型の基板を製造する場合に特許文献３の技術を用いようとしたときには、基板が大型であることから、非描画領域間の距離が増大することになり、リニアセンサ間の距離、およびヘッドユニット上に配列させるインクジェットヘッドの数を増大させる必要が生じる。

そして、リニアセンサ間の距離が増大することにより、ノズルごとの補正精度は低下することになる。また、配列させるインクジェットヘッドの数が増大することにより、インクジェットヘッドのアライメントに要する時間が増大することになると共に、ヘッドユニットにインクジェットヘッドを搭載した後に熱膨張や物理的な衝撃等によってインクジェットヘッドがずれた場合、着弾精度が劣化してしまうことになる。

また、特許文献３には、描画領域のバンク列をリニアスケールとして検出する構成が開示されている。この構成によれば、リニアスケールとして検出したバンク列は、結果的に非描画領域となってしまうため、ラインヘッドの長さを上回る幅を有する描画領域の全面を塗布することが困難であった。

なぜなら、描画領域を複数回走査して描画領域の全面を塗布しようとする場合、２回目以降の走査においては、描画領域内に既に塗布済みの画素が存在するため、それらの画素に再度インクを吐出しないように制御する必要があり、このような制御は技術的に非常に難しいからである。

本発明は、上記の問題点に鑑みてなされたものであり、その目的は、大型基板に対して効率的かつ高精度に液滴を塗布可能な液滴塗布装置を実現することにある。

本発明の液滴塗布装置は、上記の課題を解決するために、液滴塗布の対象となる担持体に対して液滴吐出ヘッドのノズルから液滴を吐出する液滴塗布装置であって、上記液滴吐出ヘッドを複数搭載しているヘッドユニットと、複数の上記ヘッドユニットを搭載しているヘッドユニット保持部材と、上記担持体または上記ヘッドユニット保持部材を所定の搬送方向へと搬送する搬送手段とを備え、上記複数のヘッドユニットは、上記担持体の上記搬送方向における位置を検出する検出センサをそれぞれ少なくとも１つ以上備え、上記検出センサが検出する位置に基づいて上記ヘッドユニット毎の液滴吐出タイミングを補正する補正手段を備えていることを特徴としている。

また、本発明の液滴塗布方法は、上記の課題を解決するために、液滴塗布の対象となる担持体に対して液滴吐出ヘッドのノズルから液滴を吐出する液滴塗布方法であって、上記担持体、または複数の上記液滴吐出ヘッドを備えている複数のヘッドユニットを搭載しているヘッドユニット保持部材を所定の搬送方向へと搬送するステップと、上記複数のヘッドユニットのそれぞれが少なくとも１つ以上備えている検出センサが、上記担持体の上記搬送方向における位置を検出するステップと、上記検出センサが検出する位置に基づいて上記ヘッドユニット毎の液滴吐出タイミングを補正するステップとを含むことを特徴としている。

上記の構成によれば、上記複数のヘッドユニットは、それぞれに設けられた検出センサによって担持体の上記搬送方向における位置を検出する。そして、検出した位置に基づいてヘッドユニット毎に液滴吐出タイミングが補正される。

したがって、複数のヘッドユニットのそれぞれにおいて、ヘッドユニットと担持体との搬送方向の誤差をヘッドユニット毎に補正してキャンセルすることができる。

ここで、ヘッドユニット保持部材上には、複数のヘッドユニットが搭載されているが、誤差の補正は、各ヘッドユニットそれぞれの範囲で行われる。したがって、ヘッドユニット保持部材上に搭載されているヘッドユニットの数に関わらず、誤差の補正範囲は常に各ヘッドユニットそれぞれの範囲となり、一定である。

そのため、大型の担持体（例えば液晶表示パネルに使用される大型カラーフィルタ基板）に液滴（例えばＲ色、Ｇ色、Ｂ色のインク）を塗布するために、多数のヘッドユニットを配列させた場合であっても、各ヘッドユニットの範囲で液滴吐出タイミングが補正されるので、液滴の吐出精度が低下することが無い。

したがって、上記液滴塗布装置では、大型の担持体に対して効率的かつ高精度に液滴を塗布することができる。

一方、上記特許文献３では、基板上の非描画領域に設けたマークをリニアスケールとして用いているので、描画領域の拡大に伴ってリニアセンサの間隔も広くなり、着弾精度が劣化するという問題があった。これに対し、上記本発明の構成によれば、検出センサを設置する間隔には特に制約が無いので、所望の着弾精度が得られる範囲内であれば、検出センサの間隔を適宜変更することができる。

さらに、上記液滴塗布装置では、上記搬送方向の誤差を補正してキャンセルすることができるので、ヘッドユニットをヘッドユニット保持部材に搭載するときには、上記搬送方向のアライメントに要求される精度が緩和される。

ゆえに、上記液滴塗布装置の製造工程において、ヘッドユニットをヘッドユニット保持部材に搭載するときには、上記搬送方向の厳密なアライメントは不要となるので、ヘッドユニットのアライメントに要する時間を短縮することができる。その結果、上記液滴塗布装置の製造工程のタクトタイムを短縮することができる。

また、本発明の液滴塗布装置は、上記の課題を解決するために、液滴塗布の対象となる担持体を所定の搬送方向に搬送しながら、該担持体に対して液滴吐出ヘッドのノズルから所定の液滴吐出タイミングで液滴を吐出する液滴塗布装置であって、上記液滴吐出ヘッドを複数搭載しているヘッドユニットと、複数の上記ヘッドユニットを上記担持体と液滴吐出ヘッドとが対向するように、かつ複数のヘッドユニットを上記搬送方向と垂直な方向に並んだ状態で保持するヘッドユニット保持部材とを備え、上記複数のヘッドユニットは、上記担持体上において液滴を吐出するべき位置を特定するための液滴吐出目標を検出する検出センサをそれぞれ備え、各検出センサがそれぞれ検出する上記液滴吐出目標を検出したタイミングに基づいて、上記液滴吐出タイミングをヘッドユニット毎に補正する補正手段を備えていることを特徴としている。

そして、本発明の液滴塗布方法は、上記の課題を解決するために、液滴塗布の対象となる担持体を所定の搬送方向に搬送しながら、該担持体に対して液滴吐出ヘッドのノズルから所定の液滴吐出タイミングで液滴を吐出する液滴塗布方法であって、上記液滴吐出ヘッドは、１つのヘッドユニットに複数搭載されており、複数の上記ヘッドユニットが上記担持体と液滴吐出ヘッドとが対向するように、かつ複数のヘッドユニットが上記搬送方向と垂直な方向に並んだ状態で保持されており、上記複数のヘッドユニットのそれぞれが備えている検出センサが、上記担持体上において液滴を吐出するべき位置を特定するための液滴吐出目標を検出するステップと、各検出センサのそれぞれが上記液滴吐出目標を検出したタイミングに基づいて上記液滴吐出タイミングをヘッドユニット毎に補正するステップとを含むことを特徴としている。

上記の構成によれば、上記複数のヘッドユニットは、それぞれに設けられた検出センサによって担持体上の液滴吐出目標を検出する。そして、液滴吐出目標を検出したタイミングに基づいてヘッドユニット毎に液滴吐出タイミングが補正される。

したがって、複数のヘッドユニットのそれぞれにおいて、ヘッドユニットと担持体との搬送方向の誤差をヘッドユニット毎に補正してキャンセルすることができる。

ここで、ヘッドユニット保持部材上において、担持体の搬送方向と垂直な方向には複数のヘッドユニットが並んでいるが、誤差の補正は、各ヘッドユニットそれぞれの範囲で行われる。その結果、ヘッドユニット保持部材上に搭載されているヘッドユニットの数に関わらず、誤差の補正範囲は常に各ヘッドユニットそれぞれの範囲となり、一定である。

そのため、上記液滴塗布装置では、大型の担持体に対して効率的かつ高精度に液滴を塗布することができる。

ここで、ヘッドユニット保持部材に多数のヘッドユニットを搭載した場合、ヘッドユニット保持部材が大型化、重量化するので、液滴塗布を行うときにヘッドユニット保持部材を搬送することは困難となる。

しかしながら、上記構成では担持体が搬送されるので、多数のヘッドユニットを搭載した場合に特に好適な構成と言える。

また、上記担持体の搬送量をカウンタ値として検出するエンコーダを備え、上記補正手段は、上記検出センサが液滴吐出目標を検知した後に、上記エンコーダのカウンタ値が所定の値だけ進んだタイミングを液滴吐出タイミングとするものであり、上記検出センサが上記液滴吐出目標を検出したときに上記カウンタ値を所定のリセット値にリセットし、上記カウンタのカウンタ値が上記リセット値と上記所定の値とを加えた値となったときを液滴吐出タイミングとすることが好ましい。

まず、検出センサが液滴吐出目標を検知した後に、エンコーダのカウンタ値がどれだけ進んだときに液滴を吐出すれば、担持体上において液滴を吐出するべき位置に液滴を着弾させることができるかということは、担持体の搬送速度や担持体とノズルとの距離、液滴吐出タイミングを決定した後、実際に液滴が吐出されるまでのタイムラグ等によって決まるので、担持体に液滴を塗布する前に予め求めておくことができる。すなわち、上記所定の値は、予め求めておくことができる。

そして、上記の構成によれば、検出センサが液滴吐出目標を検知した後に、予め求めた所定の値だけカウンタ値が進んだタイミングで液滴を吐出するので、担持体上において液滴を吐出するべき位置に正確に液滴を着弾させることができる。

さらに、上記の構成によれば、検出センサが液滴吐出目標を検知したときにカウンタ値が所定のリセット値にリセットされ、カウンタ値が上記リセット値と上記所定の値とを加えた値となったときが液滴吐出タイミングとなる。

ここで、カウンタ値のリセットには演算処理が含まれないので、上記補正手段は、比較的簡単なハードウェアによって実現される。したがって、上記の構成によれば、補正手段にかかる処理の負担が少ない構成といえる。

また、上記液滴塗布装置は、上記担持体の搬送量をカウンタ値として検出するエンコーダを備え、上記補正手段は、上記検出センサが液滴吐出目標を検知したときのカウンタ値に所定のカウンタ値を加算したカウンタ値を液滴吐出タイミングとすることが好ましい。

上記の構成によれば、簡単な演算で液滴吐出タイミングを補正することができる。なお、上記所定のカウンタ値は、検出センサとノズルとの位置関係や、液滴塗布装置と担持体との位置関係、及び吐出タイミングを決定した後に、実際に液滴が吐出されるまでに要する液滴塗布装置の処理時間等に基づいて予め求めておくことができる。

また、上記液滴塗布装置は、上記担持体の搬送量をカウンタ値として検出するエンコーダを備え、上記所定の液滴吐出タイミングは、上記カウンタ値で所定の設定値に設定されており、上記補正手段は、上記所定の設定値から、上記液滴吐出目標を検出したときのカウンタ値に所定のカウンタ値を加算して求めた理想の吐出タイミングを示すカウンタ値を引いた値を補正値として算出し、上記補正値と上記担持体の搬送量を示すカウンタ値との和が上記所定の設定値に達したときを液滴吐出タイミングとすることが好ましい。

上記の構成によれば、上記所定の設定値から、理想の吐出タイミングを示すカウンタ値を引いた値を補正値として算出している。また、上記の構成によれば、理想の吐出タイミングを示すカウンタ値は、液滴吐出目標を検出したカウンタ値に所定のカウンタ値を加算して求めている。

上記所定のカウンタ値は、液滴吐出目標を検出してから液滴吐出を開始すべきタイミングまでに要するカウンタ値を示し、上述のように、検出センサとノズルとの位置関係等に基づいて予め求めておくことができる。したがって、エンコーダのカウンタ値が上記理想の吐出タイミングを示すカウンタ値に一致したときに、液滴の吐出を開始することで、担持体上の所望の位置に正確に液滴を着弾させることが可能になる。

ここで、液滴の吐出タイミングは、予め所定の設定値に設定されている。この所定の設定値を上記理想のタイミングを示すカウンタ値に修正することによっても、担持体上の所望の位置に正確に液滴を着弾させることが可能になるが、上記構成のように複数のヘッドユニットを備えている液滴塗布装置では処理の負担が重い。

そこで、上記の構成によれば、所定の設定値から理想の吐出タイミングを示すカウンタ値を引いた値、すなわち実際に吐出が行われるカウンタ値と理想のカウンタ値との差を補正値として求めている。そして、この補正値と担持体の搬送量を示すカウンタ値との和が上記所定の設定値に達したときを液滴吐出タイミングとすることにより、予め設定した所定の設定値を修正することなく、液滴吐出タイミングを補正し、担持体上の所望の位置に正確に液滴を着弾させることを可能にしている。

また、上記液滴塗布装置は、上記担持体の搬送量をカウンタ値として検出するエンコーダと、上記エンコーダとカウンタ値が同期する補正用カウンタとを備え、上記補正手段は、上記検出センサが液滴吐出目標を検知した後に、上記補正用カウンタのカウンタ値が所定の値だけ進んだタイミングを液滴吐出タイミングとするものであり、上記検出センサが上記液滴吐出目標を検出したときに上記補正用カウンタ値を所定のリセット値にリセットし、上記補正用カウンタのカウンタ値が上記リセット値と上記所定の値とを加えた値となったときを液滴吐出タイミングとすることが好ましい。

上記の構成によれば、リセットされるカウンタがエンコーダとは別のカウンタとなるので、カウンタ値のリセットがエンコーダのカウンタ値を取得して動作する装置に影響を及ぼすことを防ぐことができる。なお、エンコーダのカウンタ値を取得して動作する装置としては、上記液滴塗布装置の他に、該液滴塗布装置に接続する周辺機器等が考えられる。

また、上記液滴塗布装置は、上記リセット値と上記所定の値とを加えた値を格納する吐出タイミング記憶部を備え、上記補正手段は、上記補正用カウンタのカウンタ値と上記リセット値と上記所定の値とを加えた値とが一致したときを液滴吐出タイミングとすることが好ましい。

上述のように、補正用カウンタは、上記検出センサが上記液滴吐出目標を検出したときに所定のリセット値にリセットされ、リセット後の補正用カウンタは、リニアエンコーダのカウンタと同期してカウント値が進んでゆく。そして、補正用カウンタのカウンタ値が上記所定の値だけ進むと、そのときのカウンタ値は、上記リセット値と上記所定の値とを加えた値となる。

上記の構成によれば、リセット値と上記所定の値とを加えた値が吐出タイミング記憶部に格納されており、補正手段は、リセット値と上記所定の値とを加えた値と補正用カウンタのカウンタ値とが一致したときを液滴吐出タイミングとするので、担持体上において液滴を吐出するべき位置に正確に液滴を着弾させることができる。

また、上記担持体には、該担持体上において液滴を吐出するべき位置として複数の液滴塗布領域が設けられていると共に、上記各液滴塗布領域には上記液滴吐出目標がそれぞれ設けられており、上記補正用カウンタは、上記液滴吐出目標のそれぞれについて設けられており、上記吐出タイミング記憶部には、上記液滴吐出目標のそれぞれに対応する上記リセット値と上記所定の値とを加えた値が格納されており、上記補正手段は、上記検出センサが検出した液滴吐出目標に対応する補正用カウンタを該液滴吐出目標に対応するリセット値にリセットし、当該補正用カウンタのカウンタ値が該液滴吐出目標に対応するリセット値と所定の値とを加えた値となったときを液滴吐出タイミングとすることが好ましい。

上記の構成によれば、液滴吐出目標が検出されると、該検出された液滴吐出目標に対応する補正用カウンタがリセットされ、該リセットされた補正用カウンタのカウンタ値が上記検出された液滴吐出目標に対応するリセット値と所定の値とを加えた値となったときが液滴吐出タイミングとなる。

すなわち、上記構成によれば、液滴吐出目標のそれぞれについて液滴吐出タイミングの補正を行うことができる。これにより、担持体上に複数の液滴塗布領域が設けられている場合であっても、各液滴塗布領域に適切なタイミングで液滴を塗布することが可能になる。

また、上記担持体には、担持体の搬送方向と垂直な直線上に、複数の上記液滴吐出目標が形成されており、上記検出センサは、上記各ヘッドユニット上において、上記担持体の搬送方向と垂直な方向に沿って少なくとも２つ設けられており、上記補正手段は、上記複数のヘッドユニットのそれぞれにおいて、上記担持体の搬送中に、上記少なくとも２つ検出センサのそれぞれが、上記搬送方向と垂直な方向に沿って形成されている液滴吐出目標を検出したタイミングに基づいて、上記直線と上記少なくとも２つの検出センサを結ぶ直線とのなす角度を求め、求めた角度に基づいて液滴吐出タイミングを補正するようになっていることが好ましい。

上記各ヘッドユニット上に担持体の搬送方向と垂直な方向に沿って少なくとも２つの検出センサが設けられている場合、検出センサのそれぞれが、上記搬送方向と垂直な方向に沿って形成されている液滴吐出目標を検出するタイミングに基づいて上記直線と上記少なくとも２つの検出センサを結ぶ直線とのなす角度を算出することができる。

そして、補正手段がこの角度を打ち消すように液滴吐出タイミングの補正を行うことにより、各ヘッドユニットについて、より高精度な補正を行うことができる。

また、上記担持体には、行および列が搬送方向および搬送方向と垂直な方向にそれぞれ一致したマトリクス状に上記液滴吐出目標が配列しており、上記検出センサは、上記担持体の搬送方向と垂直な方向に配列する液滴吐出目標のうち、担持体上で、搬送方向の最も下流側の列の液滴吐出目標を検出することが好ましい。

マトリクス状に配列している液滴吐出目標のうち、搬送方向の最も下流側の列は、担持体上に形成されている液滴吐出目標の中で、最初に上記検出センサにて検出されることになる。

ここで、液滴吐出目標は、行および列が搬送方向および搬送方向と垂直な方向にそれぞれ一致したマトリクス状に配列しているので、搬送方向の最も下流側の列の検出結果に基づいて液滴吐出タイミングを補正することにより、以降の液滴吐出目標の列に対しても同じ液滴吐出タイミング補正結果を適用することができる。

したがって、液滴吐出タイミング補正の回数を最小限に抑えることができ、上記液滴吐出装置の制御を簡略化することができる。なお、担持体の搬送方向を反転させて往復走査を行う場合には、第１列目の液滴吐出目標は、往路、復路それぞれの搬送方向に対して最も下流側に配列している液滴吐出目標の列を検出すればよい。

また、上記液滴吐出目標は、上記担持体において液滴を吐出するべき位置に対して、所定の距離だけ上記担持体の搬送方向の下流側に形成されたマークであり、上記検出センサは、上記マークを検出することが好ましい。

上記の構成によれば、担持体上に形成したマークを基準として液滴吐出タイミングの補正を行うことができる。マークは、担持体の材質や検出センサの構成に合わせて適宜構成することができる。例えば、担持体が光を透過する素材である場合には、マークを光が透過しない素材で形成し、検出センサを担持体の透過光を検出するセンサとすればよい。また、例えば上記マークとして担持体に段差を設け、段差を検出する検出センサでこれを検出してもよい。さらに、上記マークを担持体と反射率が異なる素材で形成し、反射光量の差からマークを検出するようにしてもよい。

また、上記検出センサは、上記ヘッドユニット上において、すべての液滴吐出ヘッドよりも担持体の搬送方向の上流に設けられていることが好ましい。

上述のように、上記液滴吐出装置は、検出センサによる液滴吐出目標を検出したタイミングに基づいて液滴吐出タイミングの補正を行う。したがって、検出センサをヘッドユニット上においてすべての液滴吐出ヘッドに対して担持体の搬送方向の上流に設けることによって、液滴吐出ヘッドが液滴吐出目標に到達する前に、該液滴吐出目標を検出センサで検出することができる。これにより、液滴吐出目標を検出したタイミングを液滴吐出ヘッドからの液滴の吐出に確実に反映させることができる。

なお、検出センサの位置は、検出センサが液滴吐出目標を検出した後、補正手段が吐出タイミング補正を行い、フィードバックをかけるまでの遅延時間をカバーできる位置であればより好ましい。また、担持体の搬送方向を反転させて往復走査を行う場合には、液滴吐出ヘッドに対して、往路、復路の搬送方向の上流側となる位置のそれぞれに検出センサを設けることが好ましい。

また、上記補正手段は、ヘッドユニット毎に設けられていることが好ましい。

これにより、各ヘッドユニットのそれぞれが液滴吐出目標の検出と液滴吐出タイミング補正とを独立して行うことが可能となる。したがって、液滴吐出タイミング補正が速やかにフィードバックされると共に、簡易な構成で補正システムの自動化を図ることが可能になる。

なお、上記補正手段を各ヘッドユニット上にそれぞれ設けた場合、特に早いフィードバックが可能となるので好ましいが、補正手段の配置はヘッドユニット上に限定されない。補正手段は、必要に応じて液滴吐出装置の適所に設けることができる。

以上のように、本発明の液滴塗布装置は、上記液滴吐出ヘッドを複数搭載しているヘッドユニットと、複数の上記ヘッドユニットを搭載しているヘッドユニット保持部材と、上記担持体または上記ヘッドユニット保持部材を所定の搬送方向へと搬送する搬送手段とを備え、上記複数のヘッドユニットは、上記担持体の上記搬送方向における位置を検出する検出センサをそれぞれ少なくとも１つ以上備え、上記検出センサが検出する位置に基づいて上記ヘッドユニット毎の液滴吐出タイミングを補正する補正手段を備えている構成である。

また、本発明の液滴塗布方法は、担持体、または複数の上記液滴吐出ヘッドを備えている複数のヘッドユニットを搭載しているヘッドユニット保持部材を所定の搬送方向へと搬送するステップと、上記複数のヘッドユニットのそれぞれが少なくとも１つ以上備えている検出センサが、上記担持体の上記搬送方向における位置を検出するステップと、上記検出センサが検出する位置に基づいて上記ヘッドユニット毎の液滴吐出タイミングを補正するステップとを含む構成である。

さらに、本発明の液滴塗布装置は、液滴吐出ヘッドを複数搭載しているヘッドユニットと、複数の上記ヘッドユニットを担持体と液滴吐出ヘッドとが対向するように、かつ複数のヘッドユニットを上記担持体の搬送方向と垂直な方向に並んだ状態で保持するヘッドユニット保持部材とを備え、上記複数のヘッドユニットは、上記担持体上において液滴を吐出するべき位置を特定するための液滴吐出目標を検出する検出センサをそれぞれ備え、各検出センサがそれぞれ検出する上記液滴吐出目標を検出したタイミングに基づいて、上記液滴吐出タイミングをヘッドユニット毎に補正する補正手段を備えている構成である。

また、本発明の液滴塗布方法は、液滴吐出ヘッドは、１つのヘッドユニットに複数搭載されており、複数の上記ヘッドユニットが上記担持体と液滴吐出ヘッドとが対向するように、かつ複数のヘッドユニットが上記搬送方向と垂直な方向に並んだ状態で保持されており、上記複数のヘッドユニットのそれぞれが備えている検出センサが、上記担持体上において液滴を吐出するべき位置を特定するための液滴吐出目標を検出するステップと、各検出センサのそれぞれが上記液滴吐出目標を検出したタイミングに基づいて上記液滴吐出タイミングをヘッドユニット毎に補正するステップとを含む構成である。

したがって、担持体の搬送方向と垂直な方向に配列しているヘッドユニットの数に関わらず、液滴吐出タイミング補正の精度を一定とすることができるという効果を奏する。特に、大型の担持体に対して液滴を塗布するために、ヘッドユニットを担持体の搬送方向と垂直な方向に多数配列させた場合であっても、液滴の着弾精度が低下することが無く、高精度な液滴の塗布が可能となるという効果を奏する。

本発明の一実施形態であるインクジェット塗布装置（液滴塗布装置）１について、図１〜図１５に基づいて説明すると以下の通りである。

〈装置の構成〉
図１に基づいて本発明のインクジェット塗布装置１の概要について説明する。図１は、インク塗布の対象となる基板（担持体）１１を固定した状態のインクジェット塗布装置１を上方から見た概略図である。なお、図１の紙面に対して上向きをＺ軸方向とする。

インクジェット塗布装置１は、図示のように、複数のノズル２を有するヘッドエレメント（液滴吐出ヘッド）３と基板センサ（検出センサ）４とを備えるヘッドユニット５と、該ヘッドユニット５を複数個搭載したガントリー（ヘッドユニット保持部材）６と、基板搬送部（搬送手段）７と、制御部８と、補正部（補正手段）９とを備えている。

インクジェット塗布装置１では、基板１１が基板搬送部７によってガントリー６と基板搬送部７との間へと搬送される。なお、このときの搬送方向を相対的主走査方向（あるいは単に主走査方向）と呼び、主走査方向に垂直で基板搬送部７の上面（基板１１）と平行な方向を副走査方向と呼ぶ。図１では、主走査方向を矢印Ｓで示している。主走査方向はＹ軸方向と一致しており、副走査方向はＸ軸方向と一致している。

制御部８では、予め、全てのノズル２に対してインクを吐出するタイミングを指定しており、このインク吐出タイミングに従ってガントリー６と基板搬送部７との間に搬送された基板１１に対してインクが塗布される。

ここで、基板１１が基板搬送部７上に固定されている位置から、例えば基板１１が基板搬送部７上でＺ軸を回転軸として回転（ヨーイング）してしまった場合、制御部８が指定した吐出タイミングでインクの吐出を行うと、基板１１上の所望の位置にインクが吐出されないことになる。

そこで、インクジェット塗布装置１では、各ヘッドユニット５が備える基板センサ４が、基板１１上のインク吐出目標を検出し、この検出位置に基づいて補正部９が制御部８に対してインク吐出タイミングの補正フィードバックをかける。

このように、インクジェット塗布装置１では、ヘッドユニット５毎に、インク吐出目標の検出位置に基づいたインク吐出タイミングの補正が行われることになる。したがって、ヨーイング等によって基板１１がずれた場合でも、インクを所望の位置に着弾させることができる。

なお、インク吐出目標とは、基板１１上においてインクを塗布するべき位置を特定するためのものである。例えば、本実施形態では、基板１１上に形成されているバンク部１２やキャビティ部１３をインク吐出目標として検出する。

インク吐出目標を検出するための他の方法として、基板１１上に予めインク吐出目標の位置を示すマークを形成しておき、このマークを基板センサ４で検出することによってインク吐出目標を特定するようにしても良い。なお、バンク部１２およびキャビティ部１３については後述する。

すなわち、インクジェット塗布装置１では、主走査方向における誤差を補正によってキャンセルすることができるので、基板１１を基板搬送部７上に固定するときの主走査方向のアライメントや、ガントリー６上にヘッドユニット５を搭載するときの主走査方向のアライメントに要求される精度が緩和される。

ゆえに、インクジェット塗布装置１では、基板１１を基板搬送部７上に固定するときのアライメントに要する手間と時間とを短縮することができる。そして、インクジェット塗布装置１の製造工程において、ガントリー６上にヘッドユニット５を搭載するときには、主走査方向の厳密なアライメントは不要となるので、インクジェット塗布装置１の製造工程のタクトタイムを短縮することができる。

また、ヘッドユニット５毎にインク吐出目標を検出しているので、大型の基板に対応するために、ガントリー６を大型化し、搭載するヘッドユニット５の数を増やした場合でも、着弾精度が低下することが無い。

以下、インクジェット塗布装置１の各構成について、より詳細に説明する。

ヘッドエレメント３は、インク吐出を行うノズル２が少なくとも一列配列したインク吐出素子であり、制御部８の指示に従って、ノズル２から選択的に液滴を吐出するようになっている。ヘッドエレメント３は、基板搬送部７（基板１１）とノズル２とが対向した状態でヘッドユニット５に保持されており、Ｚ軸を回転軸として回転可能な構成である。ヘッドエレメント３を回転させることで、ノズル２の基板１１に対するピッチを変えることができる。すなわち、インクジェット塗布装置１では、多様なピッチでインクを塗布することができるようになっている。

基板センサ４は、インク吐出目標位置を検知するセンサである。基板センサ４は、基板１１上のインク吐出目標を検出すると、その検出位置を補正部９に送出し、補正部９はインク吐出目標の検出位置に基づいてインク吐出タイミングの補正を行う。基板センサ４が検出するインク吐出目標位置に基づいてインク吐出タイミングの補正が行われるので、基板センサ４は、ヘッドエレメント３に対して基板１１の搬送方向の下流側に設置することが望ましい。

なお、図１では、各ヘッドユニット５が１つの基板センサ４を備えている例を示しているが、後述するように、各ヘッドユニット５が複数の基板センサ４を備える構成としても良い。インクジェット塗布装置１に好適な基板センサ４の具体的な構成例、各ヘッドユニット５が複数の基板センサ４を備える場合の動作例については後述する。

ヘッドユニット５は、複数のヘッドエレメント３を保持・固定する部材である。ヘッドユニット５にヘッドエレメント３を搭載するときには、図示しない他のアライメント装置によって、基板センサ４とそれぞれのヘッドエレメント３との相対的位置関係情報を取得した上で配置される。

ヘッドユニット５上のヘッドエレメント３の配置は特に限定されないが、図１の例では、ヘッドエレメント３は、副走査方向に２列、主走査方向に３列配置している。そして、主走査方向に配列している３つのヘッドエレメント３から吐出されるインクの色は、それぞれＲ色、Ｇ色、Ｂ色の何れかである。ヘッドエレメント３の配置および各ヘッドエレメント３から吐出するインクの色は、キャビティ部１３の配列や、基板１１の着色パターンに応じて適宜設定すれば良い。

ガントリー６は、複数のヘッドユニット５を、ヘッドエレメント３と基板搬送部７の上面とが対向するように保持・固定する部材である。ガントリー６と、基板搬送部７とで挟まれる領域に基板１１が搬送され、この領域にて基板１１の着色が行われるようになっている。

ガントリー６に搭載するヘッドユニット５の数、および配置は特に限定されないが、図１の例では、ヘッドユニット５は、ガントリー６上に２列に配置している。そして、第１列目には５つのヘッドユニット５が、第２列目には４つのヘッドユニット５が配置されており、第１列目のヘッドユニット５と第２列目のヘッドユニット５とは、副走査方向に互いにずれた位置に配置されている。

このように、ガントリー６上でヘッドユニット５を副走査方向に平行な複数の列に分けて配置し、各列のヘッドユニット５が副走査方向に互いにずれた位置とすることで、副走査方向におけるノズル２の選択性を高めることができる。

例えば、第１列目のヘッドユニット５に含まれるノズル２では、インクを塗布することのできない位置にキャビティ部１３が存在するような場合が考えられる。このような場合に、第２列目のヘッドユニット５が第１列目のヘッドユニット５と副走査方向にずれた配置となっていることで、第１列目のヘッドユニット５が塗布できなかったキャビティ部１３に第２列目のヘッドユニット５で対応することができる。

基板搬送部７は、基板１１をガントリー６と基板搬送部７との間へと搬送する。基板搬送部７は、その上面に基板１１を固定し、図１の矢印Ｓの方向（主走査方向）に移動する構成となっている。

具体的には、基板搬送部７として、その上面に基板１１を吸着固定するＸＹステージを適用することができる。基板搬送部７は、少なくとも主走査方向に基板１１を搬送するものであれば良い。しかしながら、ＸＹステージを用いる場合、基板１１とガントリー６とのＸ軸方向の位置あわせが容易となるので基板搬送部７としてＸＹステージを用いることが好ましい。

なお、インクジェット塗布装置１では、基板１１がガントリー６に対して相対的に移動すればよいので、基板搬送部７を固定し、ガントリー６を移動させる形態としてもよい。しかしながら、インク塗布の効率化のために、ガントリー６を大型化するような場合には、ガントリー６の重量が増大し、ガントリー６を移動させることが困難となる。このような場合、基板搬送部７を移動させる構成が好適である。

また、インクジェット塗布装置１は、リニアエンコーダ１０を備えており、リニアエンコーダ１０によって、ガントリー６と基板搬送部７上に固定された基板１１との相対的な位置関係を取得するようになっている。

なお、リニアエンコーダ１０はガントリー６と一体に形成されており、基板搬送部７の副走査方向の端部付近に主走査方向と平行に形成されたリニアスケール１６が示す位置座標を読み取り、読み取った座標値をステージ座標として制御部８に出力するものである。リニアエンコーダ１０は、ガントリー６と基板搬送部７との主走査方向における相対的な位置関係を取得できるものであれば良く、この例に限定されない。例えば、リニアエンコーダ１０をガントリー６から独立した状態で基板搬送部７に搭載し、リニアエンコーダ１０が読み取った座標値をステージ座標として制御部８を介してガントリー６側に認識させても構わない。

制御部８は、このステージ座標に基づいてインク吐出の制御を行う。また、基板センサ４は、インク吐出目標を検出すると、検出した時点の座標値をリニアエンコーダ１０から取得し、この座標値を目標位置検出座標として補正部９に送出する。

制御部８は、全てのノズル２のインク吐出を制御する。具体的には、制御部８は、全てのノズル２について、インク吐出タイミングを示す座標値（指定吐出座標）を記憶している。そして、制御部８は、この指定吐出座標と、リニアエンコーダ１０が取得するステージ座標とに基づいて各ノズル２にインクを吐出させる。また、制御部８は図示しない入力部を備え、該入力部を介して指定吐出座標の設定・変更を行うことができるようになっている。

インクジェット塗布装置１では、１つの制御部８にて全てのノズル２に対してインク吐出の制御を行うが、各ヘッドユニット５が制御部８を備え、ヘッドユニット５毎にインク吐出の制御を行うようにしても良い。なお、指定吐出座標の決定方法、および制御部８におけるインク吐出制御処理については後述する。

補正部９は、基板センサ４から送られるインク吐出目標位置の検出結果、すなわち目標位置検出座標に基づいて、制御部８における指定吐出座標を補正するための補正値を算出する。そして、補正部９は、算出した補正値を制御部８にフィードバックすることによって、各ノズル２のインク吐出タイミングを補正する。

基板１１は、インク塗布の対象となるものである。本実施形態では、基板１１が液晶表示パネル等に用いられるカラーフィルタ基板や、有機ＥＬ表示パネルに用いられるＥＬ基板であることを想定している。

基板１１は、透明な板の上に格子状にバンク部１２が形成されて成り、バンク部１２に取り囲まれた凹部がそれぞれＲ色、Ｇ色、Ｂ色の何れかに着色されて画素が形成される（図３参照）。バンク部１２が格子状に形成されていることから、この凹部はマトリクス状に形成されることになる。この凹部をキャビティ部（液滴吐出目標）１３と呼ぶ。なお、基板１１において、バンク部１２は遮光性の素材で形成されているので、バンク部１２遮光部となる。一方、基板１１が透明な板で構成されているので、キャビティ部１３は透光部となる。

インクジェット塗布装置１は、このキャビティ部１３のそれぞれにインクを塗布して着色する。したがって、本実施形態では、キャビティ部１３がインク吐出目標となり、基板センサ４は、キャビティ部１３とバンク部１２との間に形成される段差や、キャビティ部１３とバンク部１２との透光性の差異等を検出する。キャビティ部１３の検出方法の詳細については後述する。

なお、基板センサ４が検出する検出対象は、キャビティ部１３とバンク部１２との間に形成される段差や、キャビティ部１３とバンク部１２との透光性の差異等に限られない。例えば、基板１１上にインク吐出目標を示すマークを予め形成しておき、基板センサ４がそのマークを検出するようにしても良い。

また、基板１１には、描画領域１４や、描画領域１５といった、様々なサイズの描画領域が形成されている。インクジェット塗布装置１では、各ヘッドユニット５がそれぞれキャビティ部１３を検出し、その検出結果に基づいてインクを吐出するので、同じ基板１１上に形成された複数の描画領域を同時に着色することができる。

インクジェット塗布装置１では、インク吐出の制御がステージ座標に基づいて行われるので、基板搬送部７上における基板１１の位置を予め取得しておく必要がある。例えば、公知のアライメント装置等を用いて基板１１を固定することで、基板搬送部７上の所望の位置に基板１１を固定することができる。

〈指定吐出座標の設定方法〉
上記指定吐出座標の設定方法について説明する。図示のように、インクジェット塗布装置１は、多数のノズル２を備えているので、キャビティ部１３の配列に応じて、吐出を行うノズル２を選択し、各ノズル２について吐出タイミングを設定する必要がある。

そのためには、まず各ノズル２から吐出されるインクの基板１１上における着弾位置を取得しておく必要がある。インクの着弾位置は、例えば、着弾位置観測用のテスト基板（予め塗布を行った他のメディア等）に対してインク吐出を行うことによって、ノズル２の位置とインク着弾位置との位置関係を取得することができる。これにより、どのキャビティ部１３に対してどのノズル２で塗布するかを決定することができる。

そして、キャビティ部１３とノズル２との対応関係を決定した後、キャビティ部１３の主走査方向の座標、およびガントリー６と基板１１との相対移動速度に基づいてインク吐出タイミング、すなわち指定吐出座標が決定される。

このように、インクジェット塗布装置１では、ガントリー６と基板１１との相対移動速度に基づいて指定吐出座標が決定されるので、基板搬送部７は、基板１１を一定速度で搬送することが望ましい。

また、ノズル２の位置と着弾位置との位置関係は、予めヘッドユニット５毎に、オフライン、すなわちヘッドユニット５をガントリー６に搭載する前の段階で取得することが望ましく、ガントリー６は、全ノズル２の位置関係が既知のヘッドユニット５によって構成されることが望ましい。このことは、インクジェット塗布装置１の製造工程における、ガントリー６組み立て時のタクトタイムの短縮につながる。

〈インク吐出タイミング補正の概略〉
続いて、補正部９によるインク吐出タイミング補正の概略について、図２に基づいて説明する。図２は、ガントリー６が描画領域１４付近まで移動してきた状態を示している。図示のように、描画領域１４は、ガントリー６に対して面内回転誤差を有する状態で搬送されている。なお、面内回転誤差とは、同図のＺ軸を回転軸とした回転誤差を意味しており、面内回転誤差を有する状態とは、同図のＸ軸方向（副走査方向）に対して描画領域１４が傾いている状態を示している。面内回転誤差は、主走査方向の誤差と副走査方向の誤差とを含む。

基板センサ４は、その下方（Ｚ軸方向下向き）を基板１１が通過する際にキャビティ部１３を検出し、検出結果を補正部９に送出する。補正部９は、その検出結果に基づいて制御部８におけるインク吐出タイミングを補正し、各ヘッドユニット５にフィードバックをかける。これにより基板１１のガントリー６に対する面内回転誤差の主走査方向成分をキャンセルすることが可能になる。

このように、インクジェット塗布装置１では、基板１１を固定する際のアライメント誤差、ヘッドユニット５のアライメント誤差、あるいは基板を１１搬送する際のヨーイング等による機械的誤差等の主走査方向成分誤差を補正部９が補正してキャンセルすることができる。

したがって、基板１１は、キャビティ部１３の短辺方向が主走査方向と一致するように設置することが望ましい。

多数のキャビティ部１３に同時に着色するためには、ヘッドエレメント３のノズル２から選択的にインクを吐出させなければならない。ここで、仮にキャビティ部１３の長辺方向が主走査方向と一致するように基板１１を設置したとすると、キャビティ部１３の短辺方向が副走査方向と一致することになる。この場合、キャビティ部１３の副走査方向の幅が狭くなるので、どのノズル２も対応できないキャビティ部１３が生じる可能性がある。加えて、副走査方向にガントリー６あるいは基板１１を僅かにシフトして着弾位置補正を行うというのは、技術的に（機械的に）困難である。

これに対し、本実施形態では、図２等に示すように、キャビティ部１３の短辺方向が主走査方向と一致するように設置している。その結果、キャビティ部１３の長辺方向が副走査方向と一致することになる。したがって、キャビティ部１３の副走査方向の幅が広くなるので、どのノズル２も対応できないキャビティ部１３が生じる可能性を低減することができる。一方、キャビティ部１３の主走査方向の幅は狭くなるが、主走査方向におけるインク吐出タイミングは補正部９によって補正することができるので、キャビティ部１３にインクを精度良く着弾させることができる。

上述のように、インクジェット塗布装置１では、基板センサ４が各ヘッドユニット５に設けられているので、ガントリー６における狭い範囲、すなわちヘッドユニット５の範囲での吐出タイミング補正が可能となっている。そして、インクジェット塗布装置１では、各ノズル２のインク吐出タイミングを調整することによって、ヘッドユニット５の範囲におけるさらに狭い範囲での吐出タイミング補正を行うことができる。

ノズル２毎に吐出タイミングを調整するためには、基板センサ４の検出位置と各ノズル２との相対的位置関係を予め取得しておく必要がある。例えば、着弾位置を観測するためのメディア上に、バンク部１２とキャビティ部１３とで形成される段差を模した構成を設けておき、基板センサ４がその段差を検出した位置にてインクを吐出させ、インク着弾位置と段差との距離を観測することで基板センサ４の検出位置とノズル２との相対的位置関係を求めることができる。あるいは、基板センサ４の検出位置の座標を直接観測する方法をとっても構わない。

また、ガントリー６にヘッドユニット５を搭載するときのアライメントは、副走査方向のみに行っても良い。なぜならば、主走査方向におけるアライメント誤差に関しては吐出タイミングを補正することによってキャンセルすることが可能であるからである。このことが、インクジェット塗布装置１の製造工程における、ガントリー６組み立て時のアライメント作業に要するタクトタイムの短縮につながる。また、ヘッドユニット５の交換時にも同様に、ヘッドユニット５のアライメント作業に要するタクトタイムを短縮することができる。

〈キャビティ部検出方法〉
上述のように、基板センサ４は、基板１１上のインク吐出目標であるキャビティ部１３を検出する。ここでは、キャビティ部１３の検出方法について、図３に基づいて説明する。図３は、キャビティ部１３と基板センサ４の検出位置との関係を示す図である。

キャビティ部１３を検出する場合、図示のように、バンク部１２とキャビティ部１３との境界部を検出する方法が簡便であり、望ましい。センシング手法の詳細は後述するが、バンク端部の段差を検出するか、あるいはキャビティ部１３における透過光を検出するなどの手法が望ましい。

また、図示のように、マトリクス状に配列するキャビティ部１３のうち、副走査方向の同じ列に含まれるキャビティ部１３を少なくとも２点以上で検出することが好ましい。同じ列に含まれるキャビティ部１３を少なくとも２点以上で検出することにより、キャビティ部１３の列を直線としてとらえることができる。この結果、ガントリー６に対して基板１１がどれだけ傾いているか、すなわち基板１１の面内回転誤差を求めることができる。

さらに、図示のように、主走査方向に対する第１列目のキャビティ部１３を検出することが望ましい。これは、キャビティ部１３の間隔は所定の値に決まっているので、吐出タイミング補正は、吐出開始位置、すなわちキャビティ部１３の第１列目を検出した情報に基づいて行うのが最も簡易であるからである。

また、図示のように、キャビティ部１３をｎ列おきに検出しても構わない（ｎは自然数）。これにより走査中にヨーイング等の面内回転が起こった場合にも、誤差分を検出し、吐出タイミング補正を行うことができる。

ここで、同じ列に含まれるキャビティ部１３を少なくとも２点以上で検出するためには、例えば、１つのヘッドユニット５に２つ以上の基板センサ４を設けることが考えられる。複数の基板センサを副走査方向に隔たった位置に設置することにより、同じ列に含まれるキャビティ部１３を少なくとも２点以上で検出することができる。

また、図２に示すヘッドユニット５のように、それぞれが有する基板センサ４が１つであっても、２つのヘッドユニット５がそれぞれ検出するキャビティ部１３の検出結果に基づいて、ガントリー６に対して描画領域がどれだけ傾いているかを求めることができる。

ここで、１つのヘッドユニット５が備える基板センサ４の数が１つ、２つ、および４つの場合に、キャビティ部１３を検出する具体例について図４（ａ）〜（ｃ）に基づいて説明する。

（各ヘッドユニットに１つの基板センサ）
図４（ａ）は、各ヘッドユニット５が１つの基板センサ４を備えている場合の、ガントリー６とヘッドユニット５と基板１１との関係を説明する図である。図示のように、基板１１は、主走査方向に対して面内回転誤差を含んでいる。上述のように、基板センサ４は、真下にキャビティ部１３が到達した際のキャビティ部１３の検出位置情報をリニアエンコーダ１０に関連付けて取得する。

基板１１が面内回転誤差を含む場合、各基板センサ４が同じ列に含まれるキャビティ部１３を検出するときの座標値（タイミング）は、それぞれ異なることになる。例えば、図４（ａ）の例において、第１列目のキャビティ部１３を検出するタイミングは、同図左側の基板センサ４の方が、同図右側の基板センサ４よりも早くなっている。

ここで、基板センサ４間の距離は、予め測定しておくことができるので、キャビティ部１３の検出タイミングの差異から面内回転誤差を割り出すことができる。そして、割り出した誤差に基づいて各ヘッドユニット５の吐出タイミングを補正することによって、主走査方向の誤差をキャンセルすることができる。

（各ヘッドユニットに２つの基板センサ）
図４（ｂ）は、各ヘッドユニット５が２つの基板センサ４を備えている場合の、ガントリー６とヘッドユニット５と基板１１との関係を説明する図である。図４（ｂ）に示すヘッドユニット５には、２つの基板センサ４が副走査方向に沿って、互いに隔たった位置に設置されている。この例では、図４（ａ）に示すような、複数のヘッドユニット５間での面内回転誤差の補正に加え、ヘッドユニット５毎に面内回転誤差の補正が可能になる。

すなわち、各ヘッドユニット５の２つの基板センサ４がそれぞれ検出するキャビティ部１３の検出タイミングの差異から、ヘッドユニット５毎に面内回転誤差に対する吐出タイミング補正をかけることができる。これにより、図４（ａ）の例に比べてより狭い領域での補正が可能になる。

さらに、図４（ｂ）の例では、ヘッドユニット５毎に吐出タイミング補正を行うので、この場合、補正部９をヘッドユニット５毎に独立して設置してもよい。補正部９をヘッドユニット５毎に独立して設置することにより、各ヘッドユニット５が、キャビティ部１３の検出、吐出タイミング補正、および補正結果のフィードバックを独立して行うことができる。

これにより、ヘッドユニット５毎に迅速なフィードバックを行うことが可能となるだけでなく、簡易な構成で補正システムの自動化を図ることが可能となる。

（各ヘッドユニットに４つの基板センサ）
図４（ｃ）は、各ヘッドユニット５が４つの基板センサ４を備えている場合の、ガントリー６とヘッドユニット５と基板１１との関係を説明する図である。図示のように、主走査方向の往路、復路の双方に先行する形で基板センサ４が２つずつ設置されている。したがって、基板１１を主走査方向に往復させて往路、復路の両方で基板１１の塗布を行う場合においても、キャビティ部１３を検出し、吐出タイミング補正を行うことができる。図４（ｃ）では、主走査方向の往路、復路の双方に先行する形で基板センサ４が２つずつ設置されている例を示しているが、主走査方向の往路、復路の双方に先行する形で基板センサ４を１つずつ設置してもよい。

〈基板センサの構成例〉
次に、基板センサ４の具体的な構成例について、図５に基づいて説明する。キャビティ部１３の検出方法としては、例えば、バンク部１２とキャビティ部１３との境界部に形成される段差を検出する方法が挙げられる。また、キャビティ部１３は光を透過し、バンク部１２は光を透過しないので、基板１１が光を透過するか否かを検出することによってキャビティ部１３を検出することもできる。以下に具体的な基板センサ４の構成例について説明するが、基板センサ４の構成はこれらの例に限定されるものではない。

（境界部の段差を検出する場合）
例えば、バンク部１２およびキャビティ部１３等によって形成される段差を検出する場合には、基板センサ４を反射型の光センサと電気光学素子との組み合わせとすることが望ましい。具体的には、基板センサ４としてレーザ変位センサを用いることができる。レーザ変位センサは、高精度を有するものが数多く知られており、また、キャビティ部１３の深さ（バンク部１２の高さ）を検出することもできる。例えば、基板１１がステンレス等のような、反射率が高く、かつ光を透過しない素材で構成されている場合には、特にレーザ変位センサを用いる方式が有効である。

レーザ変位センサについて図５（ａ）に基づいて説明する。図５（ａ）は、三角測距方式のレーザ変位センサ２１の原理を示す図である。図示のように、半導体レーザ２２から投光されたレーザ光は対象物２５の表面で拡散反射され、その反射光の一部は受光レンズ２３で集光され、ＣＣＤ２４上に結像される。対象物２５が上下方向に変位すると、反射光の集光される角度が変化し、ＣＣＤ２４上の結像位置が移動することになる。レーザ変位センサ２１は、このことを利用して対象物２５の変位量を測定する。

また、レーザ変位センサ２１では、投光レンズ２６を選択することによってレーザ光のスポット形状を変化させることができる。図５（ｂ）は、レーザ変位センサ２１によって形成されるレーザ光のスポットと基板１１のキャビティ部１３との関係を示す図である。

上述のように、レーザ変位センサ２１は、レーザ光の反射光によって対象物の表面形状（例えばバンク部１２とキャビティ部１３とで形成される段差）を検出する。したがって、レーザ光のスポット内にキャビティ部１３が含まれていない場合には、そのキャビティ部１３を検出することはできない。

例えば、図５（ｂ）において、キャビティ部１３の長辺幅が１８０μｍ、短辺幅が６０μｍ、間隔が２０μｍである場合に、レーザ光のスポット径が２０μｍ以下のレーザ変位センサ２１を用いると、図示のように、レーザ光スポット２７が幅２０μｍのバンク部１２上のみを通過し、キャビティ部１３を検知できないおそれがある。

そこで、レーザ光のスポットがキャビティ部１３の間隔に比べて広いレーザ変位センサ２１を用いることが好ましい。レーザ光のスポットをキャビティ部１３の間隔に比べて広くした場合、１つのレーザ光のスポットが複数のキャビティ部１３を同時に検出する可能性があるが、基板センサ４は、キャビティ部１３の列を検出すれば良いので、複数のキャビティ部１３を同時に検出することは構わない。

図５（ｂ）では、ワイド型のレーザ変位センサ２１を用いる例もあわせて示している。ワイド型のレーザ変位センサ２１を用いた場合に形成されるスポットがレーザ光スポット２８である。レーザ光スポット２８は、主走査方向の代表径が２０μｍであり、副走査方向の代表径が５００μｍである。

このようなワイド型のレーザ変位センサ２１を用いた場合、レーザ光スポット２８は、必ずキャビティ部１３を通過することになるので、キャビティ部１３の検出漏れを防ぐことができる。

なお、小さいスポット径のレーザ変位センサ２１を用いる場合には、図５（ｃ）に示すように、キャビティ部１３の間隔以上、長辺幅以下のピッチ（例えば１００μｍ）で隣接させた２つのレーザ変位センサ２１を用いることが望ましい。この構成によれば、少なくとも一方のレーザ変位センサ２１がキャビティ部１３を通過することになるので、キャビティ部１３の検出漏れを防ぐことができる。

また、上記のようにキャビティ部１３をその段差によって直接に検出する以外にも、キャビティ部１３を検出する方法がある。例えば、基板１１と段差を有するマークを基板上に設けておき、このマークとキャビティ部１３との位置関係を予め取得しておく方法が挙げられる。この場合には、検出漏れを防ぐために、マークを副走査方向に連続した（離間していない）段差とすることが望ましい。

（境界部における透過光量変化や反射光量変化を検出する場合）
以上、説明したように、基板センサ４としてレーザ変位センサを用いることができる。そして、基板センサ４としては、レーザ変位センサ以外にも基板１１を透過する透過光の光量変化を検出する透過型の光センサや、基板１１に反射した反射光を検出する反射型の光センサを用いることもできる。

この場合、バンク部１２とキャビティ部１３との間に透過率または反射率の差を設けておき、この差に基づいてバンク部１２とキャビティ部１３との境界を検出することが望ましい。あるいは、予め基板１１上に基板１１とは透過率や反射率が異なる材質でマークを構成し、このマークを液滴吐出目標として検出することが望ましい。

まず、基板センサ４として、透過型の光センサを用いる場合の例を説明する。バンク部１２とキャビティ部１３とで透過光量が異なる場合、基板センサ４を透過型の光センサとすることができる。特に、基板１１が例えばガラス等のように高透過率を有する素材で構成されている場合には透過型の光センサを用いる方法が有効である。具体的には、基板センサ４として発光部と受光部からなるレーザラインセンサを用いることができる。レーザラインセンサでは、例えば基板搬送部７上に発光部を設け、該発光部からレーザ光を基板１１に当てる。そして、ヘッドユニット５上に受光部を設け、該受光部にて基板１１を透過した透過光の光量変化を検知することにより、基板１１上のインク吐出目標を検出することができる。

次に、基板センサ４として、反射型の光センサを用いる場合の例を説明する。バンク部１２とキャビティ部１３とで反射率が異なる場合、基板センサ４を反射型の光センサとすることができる。具体的には、ヘッドユニット５上に受光部および発光部を設置し、該発光部からレーザ光を基板１１に当て、基板１１で反射された反射光を上記受光部にて検知することにより、基板１１上のインク吐出目標を検出する。

また、反射型の光センサを用いる場合、基板１１上に、基板１１とは反射率が異なる材質（例えばメタル等）でインク吐出目標となるマーク等を予め形成しておいても良い。

なお、基板センサ４として、透過型や反射型の光センサを用いる場合においても、レーザ変位センサ２１を用いる場合と同様に、キャビティ部１３の検出漏れがないように、レーザ光のスポット径を調整するか、レーザ光のピッチを調整することが望ましい。また、基板センサ４の検出方法に応じたマークを構成する場合には、マークの検出漏れを防ぐため、上述のようにマークの形状や配置に留意することが望ましい。

〈吐出タイミング補正方法〉
インクジェット塗布装置１における、吐出タイミング補正方法について図６に基づいて説明する。

（従来のインク吐出工程）
まず、比較のために、従来の一般的なインク吐出工程を図６（ｂ）に基づいて説明する。図６（ｂ）は、従来のインク吐出工程の流れを示すフローチャートである。

なお、ここでは、従来の一般的なインクジェット塗布装置として、１つのヘッドユニットで基板を走査して該基板を着色するインクジェット塗布装置を想定している。また、このインクジェット塗布装置では、本発明のインクジェット塗布装置１と同様に、ＸＹステージによって基板を主走査方向に移動させ、基板とヘッドユニットとの相対的位置関係をリニアエンコーダによって取得するものとする。

従来のインク吐出工程では、まず、ヘッドユニットに対して吐出座標を指定する、すなわちヘッドユニットに搭載されている全てのノズルに対し、インク吐出のタイミングを示す指定吐出座標の設定を行う（Ｓ１０１）。続いて、基板の等速移動を開始し（Ｓ１０２）、ステージ座標、すなわちリニアエンコーダの座標値が指定吐出座標と一致した場合に（Ｓ１０３）、インク吐出を行う（Ｓ１０４）。

すなわち、従来のインク吐出工程は、まず指定吐出座標を設定し、リニアエンコーダが検出する座標値がこの指定吐出座標と一致した時にインクを吐出するというものであった。

（本発明のインク吐出工程）
次に、本発明のインクジェット塗布装置１におけるインク吐出工程を図６（ａ）に基づいて説明する。図６（ａ）は、インクジェット塗布装置１におけるインク吐出工程の流れを示すフローチャートである。

図６（ｂ）のフローと同様に、まず吐出座標を指定する（Ｓ０１）。ここで、図６（ｂ）の例では、ヘッドユニット５が１つであるため、吐出座標の設定も１つのヘッドユニット５のみに対して行っている。これに対し、図６（ａ）の例では、ヘッドユニット５が複数備えられているので、各ヘッドユニット５に対して吐出座標を指定する。なお、制御部８を各ヘッドユニット５に設けた場合、吐出座標の指定はヘッドユニット５毎に行われる。

続いて、ステージ、すなわち基板搬送部７が等速移動を開始し（Ｓ０２）、基板センサ４が基板１１のキャビティ部１３を検出すると（Ｓ０３）、キャビティ部１３とＳ０１にて指定した吐出座標の主走査方向におけるずれをキャンセルするように、Ｓ０１で指定された吐出座標の補正を行う（Ｓ０４）。この間も基板１１は等速移動を続けており（Ｓ０５）、ステージ座標、すなわちリニアエンコーダ１０の座標値がＳ０４で補正を行った後の吐出座標と一致した時に（Ｓ０６）、インク吐出を行う（Ｓ０７）。

次に、吐出座標補正（Ｓ０４）のアルゴリズムについて、その詳細を述べる。ここでは、吐出座標補正の例として、各ヘッドユニット５が１つの基板センサ４を備えている場合、および各ヘッドユニット５が２つの基板センサ４を備えている場合における吐出座標補正のアルゴリズムについて説明する。

〈各ヘッドユニットが１つの基板センサを備えている場合〉
図７（ａ）は、各ヘッドユニット５が１つの基板センサ４を備えている場合に、ヘッドユニット５に対してキャビティ部１３がある面内回転角度を持って導入されたときに、基板センサ４が第１列目のキャビティ部１３を検出した状態の一例を示している。

なお、ここでは、同図左側のヘッドユニット５の基板センサ４をセンサＳ１とし、同図右側のヘッドユニット５の基板センサ４をセンサＳ２として説明する。また、説明を簡単にするため、同図左側のヘッドユニット５が備えるノズル２のうちノズルＡ１についてのみ説明し、同図右側のヘッドユニット５が備えるノズル２のうちノズルＢ１についてのみ説明するが、他のノズル２についても同様である。

まず、ここでは、ノズルＡ１およびＢ１における指定吐出座標は、それぞれＰ_Ａ１、Ｐ_Ｂ１と指定されていることを想定している。すなわち、吐出タイミング補正を行わない場合には、制御部８が読み取ったリニアエンコーダ１０の座標値がＰ_Ａ１と一致したと同時にノズルＡ１からインクが吐出されることになり、Ｐ_Ｂ１と一致したと同時にノズルＢ１からインクが吐出されることになる。

ところが、図７（ａ）に示すように、ノズルＡ１およびＢ１が指定吐出座標Ｐ_Ａ１、Ｐ_Ｂ１の位置に到達する前に、センサＳ２がキャビティ部１３の第１列目を検知している。ここで、この位置におけるリニアエンコーダ１０の座標値をＰ_ｓ２とすると、ノズル２Ｂが吐出を開始すべき位置は、Ｐ_Ｓ２＋Ｙ_Ｂ１となる。なお、Ｙ_Ｂ１とは、予め取得されたセンサＳ２とノズルＢ１との距離の主走査方向成分である。

そこで、ノズルＢ１がインクを吐出するよう指定された指定吐出座標Ｐ_Ｂ１と、実際にインクを吐出するべき理想の吐出座標（Ｐ_Ｓ２＋Ｙ_Ｂ１）との差分Ｄ_Ｂ１を補正値とし、この補正値Ｄ_Ｂ１を指定吐出座標Ｐ_Ｂ１に加算する。これにより、主走査方向の誤差をキャンセルすることができる。

図７（ｂ）は、図７（ａ）からある時間が経過し、センサＳ１が第１列目のキャビティ部１３を検出したときの状態を示している。なお、図７（ｂ）では、簡単のため、基板１１ではなくヘッドユニット５が移動している。

図７（ａ）と同様に、センサＳ１が第１列目のキャビティ部１３を検出した時のリニアエンコーダ１０の座標値をＰ_Ｓ１とすると、インク吐出を開始すべき座標値は、Ｐ_Ｓ１＋Ｙ_Ａ１となる。したがって、指定された座標値Ｐ_Ａ１と、Ｐ_Ｓ１＋Ｙ_Ａ１との差分Ｄ_Ａ１を補正値とし、この補正値Ｄ_Ａ１を指定吐出座標Ｐ_Ａ１に加算することで主走査方向の誤差をキャンセルすることができる。

（制御部におけるインク吐出制御処理）
ここで、図７（ａ）（ｂ）の例における具体的な制御部８の動作について、図８および図９に基づいて説明する。図８は制御部８におけるインク吐出処理の流れを示すフローチャートであり、図９は制御部８が記憶しているデータのデータ構造の一例を示す図である。

まず、インクジェット塗布装置１のユーザは、制御部８の入力部に指定吐出座標を入力する。ここでは、ノズルＡ１の指定吐出座標としてＰ_Ａ１が、ノズルＢ１の指定吐出座標としてＰ_Ｂ１がそれぞれ入力される（Ｓ１１、Ｓ１２）。そして、入力された指定吐出座標は、図９に示すように、ノズルＡ１およびノズルＢ１の指定吐出座標欄にそれぞれ格納される。

続いて、補正部９から制御部８に補正値Ｄ_Ａ１およびＤ_Ｂ１がフィードバックされるので、制御部８はこの補正値をノズルＡ１およびノズルＢ１の補正値欄に格納する（Ｓ１３、Ｓ１４、図９参照）。補正部９における補正値算出処理については後述する。

次に、制御部８は、リニアエンコーダ１０からステージ座標Ｐを取得する（Ｓ１５、Ｓ１６）。そして、制御部８は、ステージ座標のシフトを行う。すなわち、ノズルＡ１については、ステージ座標Ｐに補正値Ｄ_Ａ１を加算し（Ｓ１７）、ノズルＢ１については、ステージ座標Ｐに補正値Ｄ_Ｂ１を加算する（Ｓ１８）。

続いて、制御部８は、シフト後のステージ座標と指定吐出座標とを比較し、一致した場合はインクを吐出させる。すなわち、ノズルＡ１については、Ｐ＋Ｄ_Ａ１とＰ_Ａ１とを比較し（Ｓ１９）、一致した場合にノズルＡ１からインクを吐出させ（Ｓ２１）、ノズルＢ１については、Ｐ＋Ｄ_Ｂ１とＰ_Ｂ１とを比較し（Ｓ２０）、一致した場合にノズルＢ１からインクを吐出させる（Ｓ２２）。

なお、ここでは、ステージ座標をシフトさせ、シフト後のステージ座標と指定吐出座標とを比較する例を示したが、図６（ａ）に示すように、指定吐出座標を補正し、補正後の指定吐出座標とステージ座標とを比較するようにしても良い。この場合も補正値の算出方法は同じである。

（補正部における補正値算出処理）
次に、補正部９における補正値算出処理について図１０および図１１に基づいて説明する。図１０は補正値算出処理の流れを示すフローチャートであり、図１１は補正部９が記憶しているデータのデータ構造の一例を示す図である。

まず、補正部９は、補正値算出に必要な各種パラメータを取得する（Ｓ３１）。ここで、補正値算出に必要なパラメータは、ノズルＡ１およびＢ１の指定吐出座標Ｐ_Ａ１、Ｐ_Ｂ１、ノズルＡ１とセンサＳ１との距離の主走査方向成分Ｙ_Ａ１、およびノズルＢ１とセンサＳ２との距離の主走査方向成分Ｙ_Ｂ１である。

これらのパラメータは、例えば補正部９に入力部を備えて、その入力部を介して入力するようにすればよい。また、指定吐出座標Ｐ_Ａ１、Ｐ_Ｂ１は、制御部８が記憶しているので、制御部８から取得するようにしても良い。各パラメータは、図１１に示すように所定の欄にそれぞれ格納される。

センサＳ２は、キャビティ部１３を検出すると（図７（ｂ）の状態）、検出した時点の座標値をリニアエンコーダ１０から取得し、この座標値Ｐ_Ｓ２を目標位置検出座標として補正部９に送出する（Ｓ３２）。同様に、センサＳ１は、キャビティ部１３を検出すると（図７（ａ）の状態）、座標値Ｐ_Ｓ１を目標位置検出座標として補正部９に送出する（Ｓ３３）。これらのパラメータは、それぞれノズルＡ１およびＢ１の目標位置検出座標欄に格納される（図１１参照）。

続いて、補正部９は、目標位置検出座標と、ノズルとセンサとの距離の主走査方向成分とを加算して、そのノズルからインクを吐出するべき理想の吐出座標を算出する。そして、この理想の吐出座標と、指定吐出座標との差分を算出し、これを補正値とする。

具体的には、補正部９は、ノズルＡ１については、目標位置検出座標Ｐ_Ｓ１とノズルＡ１とセンサＳ１との距離の主走査方向成分Ｙ_Ａ１とを加算して理想の吐出座標を算出し（Ｓ３４）、指定吐出座標Ｐ_Ａ１と理想の吐出座標（Ｐ_Ｓ１＋Ｙ_Ａ１）との差分Ｄ_Ａ１を算出して（Ｓ３６）、この差分Ｄ_Ａ１を補正値として記憶する。同様に、ノズルＢ１では、Ｐ_Ｓ２とＹ_Ｂ１とを加算して理想の吐出座標を算出し（Ｓ３４）、Ｐ_ＢとＰ_Ｓ２＋Ｙ_Ａ２との差分Ｄ_Ｂ１を算出して（Ｓ３６）、この差分Ｄ_Ｂ１を補正値として記憶する。

そして、補正部９は、算出した補正値を制御部８にフィードバックする。具体的には、ノズルＡ１の補正値としてＤ_Ａ１を制御部８に送出し（Ｓ３８）、ノズルＢ１の補正値としてＤ_Ｂ１を制御部８に送出する（Ｓ３９）。

制御部８は、補正値Ｄ_Ａ１およびＤ_Ｂ１を記憶し（図８のＳ１３、Ｓ１４）、この補正値に基づいてステージ座標のシフトを行う（図８のＳ１７、Ｓ１８）。

（具体的な数値例）
さらに具体的な数値例を挙げてインクジェット塗布装置１の動作例について説明する。図１２は、補正値算出処理およびインク吐出処理における各パラメータの数値例を示す図である。

図示のように、ノズルＡ１の指定吐出座標Ｐ_Ａ１は、１０００を起点として１００おきに設定されており、ノズルＢ１の指定吐出座標Ｐ_Ｂ１は、１０５０を起点として１００おきに設定されている。

すなわち、ステージ座標が１０００になったときにノズルＡ１からインクが吐出され、以後１１００、１２００、…の座標値となったときにノズルＡ１からインクが吐出されるように初期設定されている。ノズルＢ１においても同様に、ステージ座標が１０５０になったときにインクが吐出され、以後１１５０…の座標値となったときにノズルＢ１からインクが吐出されるように初期設定されている。

また、図示のように、Ｙ_Ａ１＝５０、Ｙ_Ｂ１＝７０であることを想定しており、Ｐ_Ｓ１＝９００、Ｐ_Ｓ２＝８５０であることを想定している。すなわち、この例では、図１０のＳ３１にて、Ｙ_Ａ１＝５０、Ｙ_Ｂ１＝７０とのパラメータが取得されることになる。また、同Ｓ３１では、Ｐ_Ａ１＝１０００、Ｐ_Ｂ１＝１０５０とのパラメータも取得される。

なお、図１２の例のように、指定吐出座標として複数の座標値が設定されている場合、補正部９は、最も小さい値の座標値を選択する。最も値の小さい指定吐出座標に対応するキャビティ部１３は、ノズル２に対して第１列目のキャビティ部１３となり、第１列目のキャビティ部１３に対して補正をかけることで、２列目以降のキャビティ部１３に対しても対応できるからである。

そして、ここでは、ステージ座標が８５０となったときにセンサＳ２が第１列目のキャビティ部１３を検出し（図１０のＳ３２）、ステージ座標が９００となったときにセンサＳ１が第１列目のキャビティ部１３を検出する（図１０のＳ３３）ことを想定している。すなわち、ノズルＡ１の目標位置検出座標Ｐ_Ｓ１は９００であり、ノズルＢ１の目標位置検出座標Ｐ_Ｓ２は８５０である。

補正部９は、以上のパラメータ（Ｙ_Ａ１＝５０、Ｙ_Ｂ１＝７０、Ｐ_Ａ１＝１０００、Ｐ_Ｂ１＝１０５０、Ｐ_Ｓ１＝９００、Ｐ_Ｓ２＝８５０）に基づいて補正値を算出する。具体的には、補正部９は、ノズルＡ１について、まず、Ｙ_Ａ１とＰ_Ｓ１とを加算して理想の吐出座標を求める（図１０のＳ３４）。ここでは、理想の吐出座標は９５０となる。続いて、補正部９は、Ｐ_Ａ１と理想の吐出座標との差分を算出する（図１０のＳ３６）。ここでは、差分は５０となる。そして、補正部９は、差分を補正値Ｄ_Ａ１として制御部８にフィードバックする。同様にノズルＢ１についても補正値Ｄ_Ｂ１が算出される。この例では、Ｄ_Ｂ１＝１３０となり、この値が制御部８にフィードバックされる。

制御部８では、補正部９からフィードバックされる補正値に基づいてステージ座標をシフトする。すなわち、ノズルＡ１では、ステージ座標Ｐに補正値Ｄ_Ａ１を加算して、加算後のステージ座標をシフト後ステージ座標とする（図８のＳ１７）。同様にノズルＢ１では、ステージ座標に補正値Ｄ_Ｂ１を加算して、加算後のステージ座標をシフト後ステージ座標とする（図８のＳ１８）。

そして、制御部８は、このシフト後ステージ座標と指定吐出座標とを比較し、シフト後ステージ座標と指定吐出座標との数値が一致した場合にインクを吐出させる。具体的には、制御部８は、ノズルＡ１について、図１２のシフト後ステージ座標欄のＡ１に記載されている座標値と、指定吐出座標欄のＡ１に記載されている座標値とを比較して、一致した時にノズルＡ１からインクを吐出させる。ノズルＢ１についても同様である。

なお、ノズルＡ１、Ｂ１は、全ノズル２の中から無作為に選ばれたものであり、全てのノズル２に対して同様の吐出タイミング補正が行われる。

上述の例では、面内回転誤差を考慮せず、ノズル２と基板センサ４との距離の主走査方向成分（Ｙ_Ａ１やＹ_Ｂ１）に基づいて補正値を算出している。この場合、補正値算出に必要なパラメータは、目標位置検出座標、指定吐出座標、およびノズル２と基板センサ４との距離の主走査方向成分の３種類で良く、少ないパラメータで簡易に補正値を算出することができる。また、基板センサ４は、各ヘッドユニット５に１つであるから、インクジェット塗布装置１の製造コストを低く抑えることができる。

なお、この場合、ノズル２と基板センサ４との距離の副走査方向成分が小さいことが好ましい。これは、基板１１がガントリー６に対して面内回転誤差を含む状態で搬送されてきたときには、基板センサ４との距離の副走査方向成分が大きいノズル２ほど、面内回転誤差の影響が大きいからである。

〈各ヘッドユニットが２つの基板センサを備えている場合〉
各ヘッドユニット５が２つの基板センサ４を備えている場合、２つの基板センサ４の両方がキャビティ部１３を検出したときに、インク吐出タイミングの補正を行う。これにより、各ヘッドユニット５は、面内回転誤差を考慮してインク吐出タイミングを補正することができる。

すなわち、各ヘッドユニット５が１つの基板センサ４を備えている場合、面内回転誤差を考慮した補正を行うためには、複数のヘッドユニット５によるキャビティ部１３の検出結果に基づいて補正を行う必要があった。これに対し、各ヘッドユニット５が２つの基板センサ４を備えている場合、各ヘッドユニット５で面内回転誤差を考慮したインク吐出タイミング補正が可能となっている。

図１３（ａ）は、各ヘッドユニット５が２つの基板センサ４を備えている場合に、ヘッドユニット５に対してキャビティ部１３がある面内回転角度を持って導入されたときに、基板センサ４が第１列目のキャビティ部１３を検出した状態を示している。

なお、ここでは、同図右側の基板センサ４をセンサＳ１とし、同図左側の基板センサ４をセンサＳ２として説明する。また、説明を簡単にするため、ヘッドユニット５が備えるノズル２のうち、ノズルＡ１およびＡ２についてのみ説明するが、他のノズル２についても同様である。

ここでは、上述の各ヘッドユニット５が１つの基板センサ４を備えている場合と同様に、センサＳ１およびＳ２とノズルＡ１およびＡ２との距離の主走査方向成分をＹ_Ａ１およびＹ_Ａ２とし、ノズルＡ１およびＡ２の指定吐出座標をそれぞれＰ_Ａ１およびＰ_Ａ２としている。また、センサＳ１およびＳ２が第１列目のキャビティ部１３を検出したときの座標値をそれぞれＰ_Ｓ１、Ｐ_Ｓ２としている。

各ヘッドユニット５が２つの基板センサ４を備えている場合、上記のパラメータに加えて、センサＳ１の位置を基準として、ノズルＡ１およびＡ２とセンサＳ１との距離の副走査方向成分Ｘ_Ａ１およびＸ_Ａ２、およびセンサＳ１とＳ２との間の距離Ｘ_Ｓが予め取得されている。

図１３（ａ）に示すように、センサＳ１は、ステージ座標Ｐ_Ｓ１で第１列目のキャビティ部１３を検出している。すなわち、センサＳ１の目標位置検出座標はＰ_Ｓ１である。この時点ではまだ吐出タイミング補正は行われない。

図１３（ｂ）は、同図（ａ）の状態から一定時間を経て、センサＳ２が第１列目のキャビティ部１３を検出したときの状態を示している。同図（ｂ）に示すように、センサＳ２がキャビティ部１３を検出したときのステージ座標、すなわちセンサＳ２の目標位置検出座標は、Ｐ_Ｓ２となっている。

センサＳ１およびＳ２が目標位置検出座標を検出した時点で、補正部９にて吐出タイミング補正が行われる。補正部９は、まず理想の吐出座標を算出する。図１３（ａ）に示すように、センサＳ１がキャビティ部１３を検出した時点において、ノズルＡ１からキャビティ部１３までの距離は、Ｙ_Ａ１＋Ｘ_Ａ１・ｔａｎθと表すことができる。なお、θは、図１３（ｂ）に示すように、副走査方向に対してキャビティ部１３の副走査方向の列がなす角度、すなわち面内回転角度を指す。

ここで、センサＳ１がキャビティ部１３を検出した時点のステージ座標は、Ｐ_Ｓ１であるから、ノズルＡ１からインクを吐出するべき理想の吐出座標は、Ｐ_Ｓ１＋Ｙ_Ａ１＋Ｘ_Ａ１・ｔａｎθと表すことができる。また、同様に、ノズルＡ２の理想の吐出座標は、Ｐ_Ｓ１＋Ｙ_Ａ２＋Ｘ_Ａ２・ｔａｎθと表すことができる。

理想の吐出座標を決定した後は、各ヘッドユニット５が１つの基板センサ４を備えている場合と同様に、補正部９が補正値を算出して制御部８にフィードバックすることによって、インク吐出タイミングの補正が行われる。

（補正部における補正値算出処理）
各ヘッドユニット５が２つの基板センサ４を備えている場合の、補正部９における補正値算出処理について図１４に基づいて説明する。図１４は、補正値算出処理の流れを示すフローチャートである。なお、この場合の、補正部９が記憶しているデータのデータ構造は、図１１と同様であるからここでは説明を省略する。

まず、補正部９は、補正値算出に必要な各種パラメータを取得する（Ｓ４１）。ここで、補正値算出に必要なパラメータは、指定吐出座標Ｐ_Ａ１、Ｐ_Ａ２、ノズルＡ１およびＡ２とセンサＳ１およびＳ２との距離の主走査方向成分Ｙ_Ａ１およびＹ_Ａ２、ノズルＡ１およびＡ２とセンサＳ１との距離の副走査方向成分Ｘ_Ａ１およびＸ_Ａ２、およびセンサＳ１とＳ２との間の距離Ｘ_Ｓである。

センサＳ１およびＳ２から目標位置検出座標Ｐ_Ｓ１およびＰ_Ｓ２が送られてくると（Ｓ４２、Ｓ４３）、補正部９は、面内回転角度を算出する（Ｓ４４）。具体的には、補正部９は、
ｔａｎθ＝（Ｐ_Ｓ２−Ｐ_Ｓ１）／Ｘ_Ｓ
との数式にてｔａｎθを求める。

続いて、補正部９は、ノズルＡ１およびＡ２について理想の吐出座標を算出し（Ｓ４５）、指定吐出座標と理想の吐出座標との差分を補正値として算出する（Ｓ４６）。

そして、ノズルＡ１およびＡ２の補正値Ｄ_Ａ１およびＤ_Ａ２が、制御部８にフィードバックされる（Ｓ４７）ことによって、ノズルＡ１およびＡ２のインク吐出タイミングが補正される。

（具体的な数値例）
さらに具体的な数値例を挙げてインクジェット塗布装置１の動作例について図１５に基づいて説明する。図１５は、補正値算出処理およびインク吐出処理における各パラメータの数値例を示す図である。

図示のように、ノズルＡ１の指定吐出座標Ｐ_Ａ１は、１０００を起点として１００おきに設定されており、ノズルＡ２の指定吐出座標Ｐ_Ａ２は、１１５０を起点として１００おきに設定されている。

また、図示のように、Ｘ_Ａ１＝５００、Ｘ_Ａ２＝１０００、Ｘ_Ｓ＝１５００、Ｙ_Ａ１＝５０、Ｙ_Ａ２＝２００であることを想定している。これらのパラメータは、図１４のＳ４１で取得される。

そして、ここでは、ステージ座標が８００となったときにセンサＳ１が第１列目のキャビティ部１３を検出し（Ｓ４２）、ステージ座標が８３０となったときにセンサＳ２が第１列目のキャビティ部１３を検出する（Ｓ４３）ことを想定している。すなわち、ノズルＡ１の目標位置検出座標Ｐ_Ｓ１は８００であり、ノズルＢ１の目標位置検出座標Ｐ_Ｓ２は８３０である。

補正部９は、以上のパラメータに基づいて補正値を算出する。具体的には、補正部９はまず、ｔａｎθ＝（Ｐ_Ｓ２−Ｐ_Ｓ１）／Ｘ_Ｓとの数式にてｔａｎθを求める（Ｓ４４）。ここでは、ｔａｎθ＝０．０２となる。

続いて、補正部９は、図１４のＳ４５に示す数式にて理想の吐出座標を求める。ここでは、ノズルＡ１およびＡ２の理想の吐出座標はそれぞれ８６０および１０２０となる。そして、補正部９は、ノズルＡ１およびＡ２のそれぞれについて、指定吐出座標と理想の吐出座標との差分を補正値として算出する（Ｓ４６）。ここでは、ノズルＡ１の補正値Ｄ_Ａ１＝１４０となり、ノズルＡ２の補正値Ｄ_Ａ２＝１３０となり、この値が制御部８にフィードバックされる（Ｓ４７）。

そして、制御部８は、ノズルＡ１について、シフト後ステージ座標と指定吐出座標とを比較して、一致した時にノズルＡ１からインクを吐出させる。ノズルＢ１についても同様である。

なお、ノズルＡ１、Ａ２は、ヘッドユニット５が備えるノズル２の中から無作為に選ばれたものであり、ヘッドユニット５内の全てのノズル２に対して同様の吐出タイミング補正が行われる。

このように、１つのヘッドユニット５が２つの基板センサ４を備えている場合、１つのヘッドユニット５において、ノズル２毎にその副走査方向の位置に基づいて補正値を算出している。すなわち、１つのヘッドユニット５において、面内回転誤差に依存する個別の補正を行うことができる。これにより、ヘッドユニット５間だけでなく、ヘッドユニット５内で吐出タイミング補正を行うことが可能となり、より高精度な補正を行うことが可能になっている。

〔実施の形態２〕
上記実施の形態１におけるインク吐出タイミング補正では、基板センサ４がインク吐出目標を検出したタイミングのステージ座標を取得し、該取得したステージ座標から求めた理想のインク吐出座標と、始めに設定した指定吐出座標とのズレを補正値として算出し、この補正値を用いてインク吐出タイミングを補正している。

この方法によれば、リアルタイムでのインク吐出タイミング補正が可能になり、また、ヘッドユニット５内における基板３１の面内回転誤差を補正することが可能になるというメリットがある反面、瞬時に演算処理を行う必要があるため、インクジェット塗布装置に対する制御的な負担がつきまとう。

本実施形態では、このような演算処理を用いずにインク吐出タイミングを補正する例について説明する。具体的には、本実施形態のインクジェット塗布装置では、インク吐出タイミングの補正を、演算処理ではなく、リセット信号によって行う。なお、上記実施形態と同様の構成については、同一の参照番号を付し、その説明を省略する。

〈基板の構成〉
まず、本実施形態でインク塗布の対象となる基板について図１６に基づいて説明する。図１６は、基板の一例を示す平面図である。図示のように、基板３１には、バンク部１２によって区切られ、マトリクス状に配列したキャビティ部１３からなる描画領域１４が形成されていると共に、基板マーク（液滴吐出目標）３２が形成されている。

基板マーク３２は、図示のように、描画領域１４に対して基板３１の主走査方向Ｓの下流側に位置し、描画領域１４の主走査方向Ｓの下流側における外縁と平行な第１ライン３２Ａと、描画領域１４の副走査方向の外縁よりも描画領域１４の外側に形成された第２ラインと３２Ｂとが交差した形状である。

この、基板マーク３２を基準に、描画領域１４内の各キャビティ部１３の位置を取得することができる。すなわち、ここでは、第１ライン３２Ａと第２ライン３２Ｂとが交差する点を原点（０，０）とし、主走査方向ＳをＹ軸方向、副走査方向をＸ軸方向として、各キャビティ部１３の位置座標を取得することを想定している。なお、基板マーク３２は、該基板マーク３２を基準として各キャビティ部１３の位置座標を取得できるものであればよく、図示の形状に限定されない。

ここで、上記実施形態で述べたように、キャビティ部１３は、インクジェット塗布装置がインク吐出する対象である。すなわち、キャビティ部１３の位置座標を取得することによって、描画領域１４の各キャビティ部１３にインクを塗布するためのインク吐出パターンである描画パターンを作成することができる。なお、描画パターンは、ヘッドユニット５が備える全ノズル２のインク吐出タイミング（座標）を示すデータである。

例えば、図１６に示す基板３１の基板マーク３２が、インクジェット塗布装置が備える検出センサによって検出された後、基板３１の搬送がリニアエンコーダ１０のカウンタ値で所定のカウント数だけ進んだときに、あるノズル２からインクを吐出したインク着弾位置が、同図のＴの位置であった場合を考える。

この場合には、Ｔの位置座標を求めることにより、基板マーク３２検出後のカウント数とインク着弾位置座標との対応関係を求めることができる。その結果、基板マーク３２検出した何カウント後にインクを吐出すれば所定のキャビティ部１３にインクを着弾させることができるかを求めることができる。

また、このように、基板マーク３２を検出した所定のカウント後にインクを吐出させたときのインク着弾位置を、実際のインクジェット塗布装置を用いて計測することによって、基板マークを検出するセンサとノズル２との位置決め誤差、及び基板マーク３２検出からインク吐出までの制御にかかる遅延をキャンセルした描画パターンを作成することが可能になっている。

本実施形態では、基板マーク３２を基準として、各キャビティ部１３の位置座標を取得することを想定しているので、基板マーク３２は、各キャビティ部１３を形成する際の工程内で位置決めすることが望ましい。例えば、各キャビティ部１３をフォトリソグラフィーによって形成する際に、同じマスク、露光機によって基板マーク３２の位置も決定することが望ましい。これにより、基板マーク３２と描画領域１４内の全てのキャビティ部１３との位置関係、すなわち基板マーク３２の交差部を原点とした各キャビティ部１３の座標値を設計値として取得し、描画領域１４の描画パターンを予め作成しておくことが可能になる。

このように、基板３１に基板マーク３２を設けることによって、描画領域１４の描画パターンを予め取得することができる。したがって、描画領域１４にインクの塗布を開始するタイミングさえ求めることができれば、吐出開始後の各キャビティ部１３へのインク吐出は、予め作成した描画パターンに基づいて決定することができる。

ここで、描画領域１４にインクの吐出を開始するタイミングは、基板マーク３２を基準としたタイミングに応じて決定することができる。すなわち、上記実施形態において、基板センサ４でキャビティ部１３を検出したタイミング（ステージ座標）に基づいてインク吐出タイミング補正を行うのと同様に、本実施形態のインクジェット塗布装置においても、インクの吐出を開始する吐出開始位置座標は、基板マーク３２を検出したタイミングによって決定される。

具体的には、本実施形態のインクジェット塗布装置では、基板マーク３２を検出する基板マーク検出センサ（検出センサ）４５が各ヘッドユニット５上に設けられており、該基板マーク検出センサ４５が基板マーク３２を検出したタイミング（座標）に応じてインク吐出の開始タイミングを補正することを想定している。

また、ここでは、基板マーク検出センサ４５は、上記実施形態の基板センサ４と同様に、各ヘッドユニット５に１つづつ設けられていることを想定している。すなわち、本実施形態のインクジェット塗布装置においても、ヘッドユニット５毎に基板マーク３２を検出し、ヘッドユニット５毎にインクの吐出タイミング補正が行われる。

なお、基板マーク検出センサ４５は、基板マーク３２を検出できるものであればよく、基板マーク３２の形成方法に応じて適宜選択することができる。例えば、基板マーク３２を金属製のメタルマークで形成した場合には、基板マーク検出センサ４５として反射型の光学センサを設けることができる。また、基板マーク３２の代わりに、描画領域１４内において主走査方向Ｓに対して最も下流側に位置するバンク部１２の列を検出してもよい。この場合には、上記〈基板センサの構成例〉で説明したような各種センサで基板マーク３２を検出することができる。

〈補正部の構成〉
本実施形態のインクジェット塗布装置において、インク吐出開始タイミングの補正を行う補正部（補正手段）４１の構成について、図１７に基づいて説明する。図１７は、補正部４１の要部構成を示すブロック図である。図示のように、補正部４１は、リニアエンコーダ１０のエンコーダカウンタ１０’と接続しており、基板マーク検出センサ４５が基板マーク３２を検出したときに出力するマーク検出信号を受け取り、制御部８にインクの吐出を開始させる吐出開始信号を送るようになっている。

なお、エンコーダカウンタ１０’は、図示のように、リニアエンコーダ１０と接続されており、リニアエンコーダ１０から送られるエンコーダ信号をカウントするカウンタである。すなわち、エンコーダカウンタ４２は、ガントリー６と基板搬送部７上に固定された基板３１との相対的な位置関係を座標値として取得するものであり、インクジェット塗布装置はエンコーダカウンタ１０’のカウンタ値に基づいて基板３１の位置を把握している。また、エンコーダカウンタ１０’は補正部４１内に組み込まれていてもよい。なお、以下の説明では、エンコーダカウンタ４２をＣＮＴ（０）と記載することがある。

ここでは、１〜ＮまでのＮ個の描画領域１４が設けられ、各描画領域１４に基板マーク３２が設けられた基板３１にインクを吐出する際のタイミング補正を行うことを想定している。そして、図示のように、制御部８には、描画パターン（１）〜（Ｎ）が格納されている。これらの描画パターンは、１〜ＮまでのＮ個の描画領域１４それぞれ対応している。

すなわち、基板３１がインクジェット塗布装置に供給されると、１〜ＮまでのＮ個の描画領域１４にそれぞれ設けられた基板マーク３２が基板マーク検出センサ４５によって検出されて、マーク検出信号が補正部４１に送られる。補正部４１は、マーク検出信号とエンコーダカウンタ１０’のカウンタ値とに基づいて、制御部８に吐出開始信号を送る。そして、制御部８は、吐出開始信号を受け取ると、描画パターン（１）〜（Ｎ）に基づいて各ヘッドエレメント３に指示することにより、各ノズル２から基板３１にインクが吐出される。

補正部４１の具体的な構成及び機能について、以下説明する。補正部４１は、マーク基準カウンタ（補正用カウンタ）４２と、吐出開始位置レジスタ（吐出タイミング記憶部）４３と、吐出位置比較器４４とを備えている。マーク基準カウンタ４２は、エンコーダカウンタ４２と同期して座標値をカウントするカウンタである。また、図示のように、補正部４１には、ＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のＮ個のマーク基準カウンタ４２が設けられている。すなわち、Ｎ個のマーク基準カウンタ４２は、Ｎ個の描画領域１４にそれぞれ対応している。

すなわち、リニアエンコーダ１０から送られるエンコーダ信号は、ＣＮＴ（０）だけでなく、ＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）も含むそれぞれのカウンタによって取得されている。そして、これにより、ＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）は、ＣＮＴ（０）と同じペースでカウンタ値が増加するようになっている。

ここで、図示のように、基板マーク検出センサ４５は、基板マーク３２を検出したときにマーク基準カウンタ４２にマーク検出信号を送る。そして、マーク基準カウンタ４２は、マーク検出信号を受け取ると、リセット信号を発信してマーク基準カウンタ４２のカウンタ値をリセットする。

より詳細には、マーク基準カウンタ４２は、最初にマーク検出信号を受け取ったときにはＣＮＴ（１）にリセット信号を発信してＣＮＴ（１）のカウンタ値を所定のリセット値に設定する。そして、リセットされたＣＮＴ（１）のカウンタ値は、リセット値からＣＮＴ（０）と同じペースでカウントアップされることになる。同様に、次にマーク検出信号を受け取ったときには、ＣＮＴ（２）が上記とは別のリセット値に設定され、リセット値からＣＮＴ（０）と同じペースでカウントアップされる。

このように、基板３１の各描画領域１４のそれぞれに設けられている基板マーク３２が順次検出されると、ＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のカウンタ値は、それぞれ所定のリセット値に順次リセットされる。そして、リセット後のＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のカウンタ値は、ＣＮＴ（０）と同じペースでカウントアップされる。詳細については後述するが、本実施形態のインクジェット塗布装置では、ＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のカウンタ値に基づいて１番目からＮ番目までの描画領域１４へのインクの吐出開始タイミングが決定される。

なお、カウンタのリセットが行われるのは、インク吐出タイミング補正に関わるカウンタであるＣＮＴ（１）〜（Ｎ）のみである。したがって、カウンタのリセットが、リニアエンコーダ１０のカウンタ値に基づいて基準位置や初期状態等を設定して動作する基板搬送部７や、その他周辺機器の動作には影響を及ぼすことはない。

ところで、上述のように、ＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）はそれぞれ異なるリセット値からカウントアップされるので、１つの基板３１へのインク塗布が終了した後にはカウンタ値がばらばらの値になる。そこで、インク塗布が終了する度に、ＣＮＴ（０）の値をＣＮＴ（１）〜（Ｎ）にコピーする。これにより、ＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のカウンタ値を初期状態に戻した状態で次の基板３１へのインク塗布を行うことができる。

吐出開始位置レジスタ４３は、各描画領域１４に対応するインク吐出開始位置の座標（カウンタ値）を格納するレジスタである。すなわち、吐出開始位置レジスタ４３は、１番目の描画領域１４に対応するレジスタから、Ｎ番目の描画領域１４に対応するレジスタまでの、合計Ｎ個設けられている。

ここで、吐出開始位置レジスタ４３に格納されているカウンタ値について説明する。すなわち、マーク（１）レジスタからマーク（Ｎ）レジスタまでのＮ個の吐出開始位置レジスタ４３には、それぞれＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のリセット値とＣ_１〜Ｃ_Ｎのシフト値とを足し合わせたカウンタ値が格納されている。

また、シフト値とは、基板マークが検出された後、当該基板マークに対応する描画領域１４にインク塗布を開始するまでに要するカウント数を示す数値である。例えば、マーク（１）が検出された後、Ｃ_１カウント後にインク塗布を開始することにより、１番目の描画領域１４における所定のキャビティ部１３に正確にインクが着弾することになる。なお、シフト値は、描画パターンと同様に、実際のインク着弾位置の測定結果から予め求めておくことができる。

以上のように、吐出開始位置レジスタ４３には、リセット値とシフト値とを足し合わせたカウンタ値が吐出開始位置として格納されている。ここで、マーク基準カウンタ４２は基板マーク検出時に所定のリセット値にリセットされリセット値からカウントアップされるようになっており、シフト値は基板マーク検出からインク吐出開始までのカウンタ値を示している。

すなわち、マーク基準カウンタ４２のカウンタ値と、吐出開始位置レジスタ４３に格納されているカウンタ値とが一致したときにインク吐出を開始させることで、所定のキャビティ部１３に正確にインクを着弾させることができる。

吐出位置比較器４４は、マーク基準カウンタ４２のカウンタ値と、吐出開始位置レジスタ４３に格納されているカウンタ値とを比較し、両者が一致したときに制御部８に吐出開始信号を送る。そして、吐出開始信号を受け取った制御部８が、制御部８に格納されている描画パターン及びマーク基準カウンタ４２のカウンタ値に基づいて各ヘッドエレメント３にインク吐出指示を送ることにより、各ノズル２から基板３１にインクが吐出される。

なお、図１７の例では、Ｎ個の描画領域１４のそれぞれについて、各１つのマーク基準カウンタ４２を備えている構成を示しているが、複数の描画領域１４について１つのマーク基準カウンタ４２を用いてインク吐出開始タイミングの補正を行うこともできる。しかしながら、マーク基準カウンタ４２及び吐出開始位置レジスタ４３を描画領域１４の数だけ設けることにより、補正部４１が誤作動することを防ぐことができるので好ましい。この理由については後述する。

以上の構成を備える補正部４１の具体的な動作例について、図１８に基づいて説明する。図１８は、カウンタ値と基板３１の搬送量との関係を示す図である。なお、以下の説明では、１〜ＮまでのＮ個の描画領域１４に対応する基板マーク３２をそれぞれマーク（１）〜マーク（Ｎ）と称する。

リニアエンコーダ１０のカウンタ値を示すＣＮＴ（０）は、図示のように、カウンタ値−ＹＬからカウンタ値＋ＹＬまでカウントアップする。すなわち、−ＹＬから＋ＹＬまでが、リニアエンコーダ１０の装置ストロークである。

また、同図の縦軸に示す、Ｒ１〜ＲＮは、それぞれＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のリセット値である。すなわち、マーク（１）〜マーク（Ｎ）が順次検出されると、ＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のカウンタ値は、それぞれＲ１〜ＲＮの値にリセットされることになる。

そして、同図の縦軸に示す、Ｙ１〜ＹＮは、吐出開始位置レジスタ４３のマーク（１）レジスタ〜マーク（Ｎ）レジスタにそれぞれ格納されている吐出開始位置である。すなわち、吐出位置比較器４４は、ＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のカウンタ値が、それぞれＹ１〜ＹＮに一致したときに、制御部８に吐出開始信号を送る。

また、同図の横軸には、マーク（１）〜マーク（Ｎ）のそれぞれに対応するマーク検出信号が補正部４１に送られるときの基板３１の搬送量を示している。ここでは、基板３１は主走査方向Ｓ（同図において搬送量がプラスの向き）に等速で搬送されることを想定しており、図示のように、搬送量が進むにつれて、マーク（１）〜マーク（Ｎ）が順次検出されている。すなわち、ここでは、１番目の描画領域１４からＮ番目の描画領域１４までのＮ個の描画領域１４が順次インクジェット塗布装置に供され、インクが塗布されることを想定している。

続いて、補正部４１の動作説明に移る。上述のように、インクの塗布を開始する前には、ＣＮＴ（０）のカウンタ値がＣＮＴ（１）〜（Ｎ）のそれぞれにコピーされるので、インクの塗布を開始する前の状態では、ＣＮＴ（１）〜（Ｎ）は、全てＣＮＴ（０）と同じカウンタ値となる。そして、基板３１の搬送が進み、マーク（１）が基板マーク検出センサ４５によって検出されると、図示のように、ＣＮＴ（１）はＲ１の値にリセットされる。リセットされた、ＣＮＴ（１）は、ＣＮＴ（０）と同じペースでカウントアップされる。

ここで、吐出位置比較器４４は、ＣＮＴ（１）のカウンタ値とマーク（１）レジスタに格納されているカウンタ値とを比較して、両者が一致したときに制御部８に吐出開始信号を送る。具体的には、図示のように、ＣＮＴ（１）のカウンタ値が、Ｒ１からシフト値Ｃ_１だけ進んだカウンタ値であるＹ１になったときに、吐出位置比較器４４から制御部８に吐出開始信号が送られる。そして、吐出開始信号を受け取った制御部８は、描画パターン（１）に基づいてインクの吐出を開始し、以後ＣＮＴ（１）のカウンタ値及び描画パターン（１）を参照して各ノズル２にインク吐出の指示を行う。これにより１番目の描画領域１４にインクの塗布が行われることになる。

同様にして、以後の基板マークが検出される度に、ＣＮＴ（２）〜（Ｎ）の値はそれぞれ、Ｒ２〜ＲＮにリセットされ、カウントアップされる。そして、吐出位置比較器４４がＣＮＴ（２）〜（Ｎ）のカウンタ値とＹ２〜ＹＮのカウンタ値とが一致したと判断したときに、それぞれ吐出開始信号が制御部８に送られる。制御部８は、２回目に吐出開始信号を受け取ったときには描画パターン（２）及びＣＮＴ（２）のカウンタ値に基づいて２番目の描画領域１４へのインクの塗布を開始し、以下同様にＮ番目の描画領域１４まで順次インクの塗布を行う。

このように、本実施形態のインクジェット塗布装置では、補正部４１は、基板マーク３２の検出時にマーク基準カウンタ４２をリセットし、リセット後のカウンタ値から所定のカウント数（シフト値）が経過したときにインクを吐出するように制御する。これにより、基板３１の搬送方向の誤差をキャンセルして、所望の着弾位置にインクを着弾させることが可能となる。すなわち、上記インクジェット塗布装置では、ソフト的な演算をしなくても、例えばＦＰＧＡ（Field Programmable Gate Array）などでリセット信号を生成させ、該生成させたリセット信号のみで吐出タイミング補正を行い、所定のキャビティ部１３に正確にインクを着弾させることが可能になる。

ここで、仮にマーク基準カウンタ４２のリセットを行わず、基板３１を搬送開始した後の予め定めたインク吐出タイミングＣ_Ｓでインクの塗布を開始したとすると、図示のように、インク吐出はカウンタ値がＹＳのときに行われ、インクを吐出するべき位置よりもＤだけ手前の位置でインクの吐出が開始されてしまう。

なお、リセット値は、他のマーク基準カウンタ４２のカウンタ値と干渉し得ない値に設定することが望ましい。例えば、本実施形態のインクジェット塗布装置では、装置ストロークＹＬのカウンタ値が2,600,000であり、最初のリセット値Ｒ１は16,777,216（１６進数で01 00 00 00h）であり、次のリセット値Ｒ２は33,554,432（１６進数で02 00 00 00h）であり、以後１６進数で0N 00 00 00h（Ｎ≧３）という要領でリセット値が設定されていることを想定している。

これにより、カウンタ値が競合することないので、カウンタ値が競合することによる誤動作の可能性がなくなり、正確なインク吐出を保障することができる。また、リセット値の設定方法についてはこれに限らず、カウンタ値が競合することを回避すれば、最小限のカウンタ数（例えばＣＮＴ（０）のみ）でも同様の補正を行うことが可能になる。

基板マーク３２を基準として描画領域１４にインク塗布を行うときの具体的な数値例について、図１９に基づいて説明する。同図（ａ）はインク塗布の対象となる基板３１の外観を示す図であり、同図（ｂ）は各描画領域１４にインクを塗布するための設定値例を示す図である。

同図（ａ）に示すように、基板３１には、３つの描画領域１４ａ〜１４ｃが主走査方向Ｓの下流側から上流側に向かって順次並んでいる。そして、描画領域１４ａ〜１４ｃの主走査方向Ｓの下流側には、基板マーク３２ａ〜３２ｃ（以下、マーク（１）〜マーク（３）と称する）がそれぞれ配置されている。

また、図示のように、描画領域１４ａ及び１４ｃにはＡという記号が付されており、描画領域１４ｂにはＢという記号が付されている。これは、描画領域１４ａと１４ｃとは、同じ描画パターンを適用することができるが、描画領域１４ｂには異なる描画パターンを適用する必要があることを示している。例えば、描画領域１４ａ及び１４ｃと、描画領域１４ｂとは、インク吐出タイミングのピッチや面積等が異なっている。

続いて、同図（ｂ）について説明する。図示のように同図（ａ）に示す基板３１にインクを塗布するための設定値には、データナンバー、吐出開始位置、描画パターン、及び参照カウンタの項目が含まれる。データナンバー、吐出開始位置、描画パターン、及び参照カウンタは、１つの描画領域１４のインク塗布を行うために必要なデータであり、ここではこれらのデータを描画データと呼ぶ。

データナンバーは、各描画領域１４にインクを塗布するための設定値を特定するための項目である。ここでは、設定値の使用順にデータナンバーが付されている例を示している。例えば、データナンバーが１の設定値は、最初に読み出して使用される設定値であり、同図（ａ）の一番上側に記載されている描画領域１４ａに対応する設定値である。

吐出開始位置は、補正部４１がインクの吐出開始信号を制御部８に送信するときのカウンタ値を示す。また、上述のように、吐出開始位置は、リセット値とシフト値との和で求めたカウンタ値であるから、同図では、吐出開始位置を示すカウンタ値をリセット値とシフト値との和で表している。例えば、データナンバー１の例では、16,777,216がリセット値であり、1,000がシフト値である。なお、このような吐出開始位置を示すカウンタ値は、吐出開始位置レジスタ４３に格納されている。

そして、吐出開始位置を判定するマーク基準カウンタ４２は、当該描画データの参照カウンタの項目に記載されている。例えば、データナンバー１は、ＣＮＴ（１）のカウンタ値が、吐出開始位置の項目に記載されているカウンタ値に一致したときに吐出開始信号が送信されることを示している。

描画パターンは、各描画領域１４にインク塗布を行うためのインク吐出タイミングを示すデータである。ここでは、同図（ａ）に示すように、Ａ、Ｂ、Ａの順で描画領域１４ａ〜１４ｃにインク塗布を行うことを想定しているので、同図（ｂ）の描画パターンもＡ、Ｂ、Ａの順となっている。なお、これらの描画パターンは、制御部８に格納されていることを想定している（図１７参照）。

図１９（ａ）に示す３つの描画領域１４ａ〜１４ｃに連続してインクを塗布する場合には、同図（ｂ）に示す描画データに基づき、以下のようにしてインクの塗布が行われることになる。まず、基板３１が主走査方向Ｓに搬送されると、基板マーク検出センサ４５がマーク（１）を検出する。そして、基板マーク検出センサ４５は、マーク検出信号をマーク基準カウンタ４２に送る。

ここで、基板３１にインクの塗布を開始して、最初にマーク検出信号が検出されたときには、同図（ｂ）のデータナンバー１に記載の設定値を用いてインク吐出開始の制御が行われる。すなわち、ここでは、吐出開始位置は、16,777,216＋1,000であり、描画パターンはＡであり、参照カウンタはＣＮＴ（１）である。

マーク検出信号を受け取ったマーク基準カウンタ４２は、リセット信号を送信し、ＣＮＴ（１）を所定の値にリセットする。ここでは、図１９（ｂ）に示すように、ＣＮＴ（１）のカウンタ値は、16,777,216にリセットされる。そして、ＣＮＴ（１）は、ＣＮＴ（０）と同じペースでカウントアップが開始される。

そして、吐出位置比較器４４は、ＣＮＴ（１）のカウンタ値と吐出開始位置レジスタ４３のマーク（１）レジスタに格納されているカウンタ値とを比較し、両者が一致したときに、制御部８に対して吐出開始信号を送信する。すなわち、ここでは、ＣＮＴ（１）のカウンタ値が16,777,216＋1,000となったときに吐出開始信号が送信される。ここで、制御部８には、同図（ｂ）に示すように、描画パターンＡが格納されているので、制御部８はこの描画パターンＡ及びＣＮＴ（１）のカウンタ値に基づいて描画領域１４ａへのインク塗布を開始する。

以上のようにして、描画領域１４ａの塗布が終了すると、基板マーク検出センサ４５は、次にマーク（２）を検出することになる。マーク（２）が検出されると、同様に同図（ｂ）のデータナンバー２に記載の設定値を用いてインク吐出開始の制御が行われ、描画領域１４ｂへのインク塗布が行われる。そして、描画領域１４ｃへのインク塗布が終了すると、続いてマーク（３）が検出され、同図（ｂ）のデータナンバー３に記載の設定値を用いてインク吐出開始の制御が行われ、描画領域１４ｃへのインク塗布が行われる。

以上のように、本実施形態のインクジェット塗布装置によれば、基板３１に複数種類の描画パターンの描画領域１４が設けられている場合でも、基板マーク３２を基準として吐出タイミングを補正し、高精度に塗布を行うことが可能になる。

なお、上記の例では、１つの基板マーク３２が１つの描画領域１４に対応しており、一度のカウンタリセットで１つの描画領域１４の塗布を行う態様を示したがこの例に限られない。例えば、１つの描画領域１４を、主走査方向に細分化して（描画領域１４内に基板マーク３２を複数設けて）、より狭い範囲で同様の吐出タイミング補正を行ってもよい。

ここで、１つの基板マーク３２に対して、マーク基準カウンタ４２が１つ設置されている理由について図２０に基づいて説明する。同図（ａ）は、ヘッドユニット５に対して複数の描画領域１４が形成された基板３１が搬送されている様子を示す図である。図示のように、基板３１には、描画領域１４ａと描画領域１４ｂとが形成されており、各描画領域１４の主走査方向Ｓに対して下流側には、それぞれ基板マーク３２ａと基板マーク３２ｂとが形成されている。

一方、ヘッドユニット５上には、ヘッドエレメント３ａ〜３ｃが主走査方向Ｓの上流側から順に互いに離間して設けられている。ここでは、ヘッドエレメント３ａ〜３ｃは、それぞれＲＧＢの３色の何れかのインクを吐出するヘッドであることを想定している。すなわち、ここでは、ヘッドエレメント３ａ〜３ｃのそれぞれから、Ｒ色、Ｇ色、またはＢ色のインクが吐出されることによって、各描画領域１４がＲＧＢの３色で塗布されることを想定している。

同図（ｂ）は、同図（ａ）の状態から主走査方向Ｓへの基板３１の搬送が進み、基板マーク検出センサ４５が基板マーク３２ａを検出した状態を示している。図示のように、基板マーク３２ａが検出されると、マーク基準カウンタ４２がリセットされ、リセット値から所定のカウント後にヘッドエレメント３ａ〜３ｃからインク吐出が開始される。

同図（ｃ）は、（ｂ）の状態から主走査方向Ｓへの基板３１の搬送がさらに進み、基板マーク検出センサ４５が基板マーク３２ｂを検出した状態を示している。このとき、ヘッドエレメント３ａは、描画領域１４ａへの塗布を終えているため、マーク基準カウンタ４２をリセットして描画領域１４ｂの塗布へ移行することができる。しかしながら、ヘッドエレメント３ｂは、まだ描画領域１４ａへの塗布の最中であり、ヘッドエレメント３ｃは、まだ描画領域１４ａへの塗布を開始してもいない。

そのため、マーク基準カウンタ４２が１つしか設けられていない場合に、基板マーク３２ｂを検出したタイミングでマーク基準カウンタ４２をリセットしてしまうと、ヘッドエレメント３ｂ及び３ｃのインク吐出タイミングに不具合が起こることになる。本実施形態のインクジェット塗布装置では、このような不具合を避けるために、各基板マーク３２に１つのマーク基準カウンタ４２を設置している。

なお、上記不具合を解決する方法はこれに限られない。例えば、上記の例では、ヘッドユニット５毎にカウンタリセットによる補正を行っているため、同一ヘッドユニット５内の各ヘッドエレメント３が参照するマーク基準カウンタ４２は同一である。しかしながら、ヘッドエレメント３毎にマーク基準カウンタ４２を設置し、同位置ヘッドユニット５内の各ヘッドエレメント３がそれぞれ別のマーク基準カウンタ４２を参照するようにしても、上記不具合を解決することができる。

また、ある描画領域１４へのインク塗布が終了する前に、次の描画領域１４の基板マーク３２が検出されないように、ヘッドユニット５や描画領域１４、基板マーク等の配置を調整することによっても上記不具合が起こることを防ぐことができる。

具体的には、ヘッドユニット５上の主走査方向Ｓに対して最下流に位置するノズル２（最後にインクを吐出するノズル２）から基板マーク検出センサ４５までの距離が、ある描画領域１４における主走査方向Ｓの上流側の端部から、その描画領域１４の主走査方向Ｓの上流側に隣接する描画領域１４の基板マーク３２までの距離よりも短くなるように調整すればよい。

例えば、図２０の例では、基板マーク検出センサ４５からヘッドエレメント３ｃの主走査方向Ｓに対して最下流に位置するノズル２までの距離が、描画領域１４ａの主走査方向Ｓの上流側端部から、基板マーク３２ｂまでの距離よりも短くなるようにすればよい。これにより、ヘッドユニット５上の全てのノズル２におけるインク吐出が終了する前に、マーク基準カウンタ４２がリセットされることがなくなるので、上記不具合を解決することができる。

以上のように、本実施形態のインクジェット塗布装置は、演算処理を行うことなく、ＲＯＭ等の制御によるリセット信号のみによってインク吐出開始タイミングの補正を行うので、補正にかかる制御的な負荷が少ない構成である。その反面、本実施形態のインクジェット塗布装置では、演算処理を行わないため、ヘッドユニット５内での面内回転誤差の補正を行うことができないという問題もある。

この問題を解決するために、例えば、図２０に示すように、ヘッドユニット５の副走査方向の幅を狭くする方法が考えられる。すなわち、リセット信号によるインク吐出タイミング補正によって、主走査方向の誤差はキャンセルすることができるので、副走査方向の幅が狭いヘッドユニット５を副走査方向に並列させてガントリー６を構成することにより、面内回転誤差の影響を無視できる程度に抑えることができる。

なお、上述のように、演算処理によるインク吐出タイミング補正とリセット信号によるインク吐出タイミング補正とには、それぞれ長所と短所とがあるので、必要に応じて両者を組み合わせてインク吐出タイミング補正を行ってもよい。

また、上記の例では、描画パターンが制御部８に格納されており、吐出開始信号を受けた制御部８が描画パターンに基づいてインクの吐出を制御する態様を示したが、この例に限られない。例えば、描画パターンは、制御部８以外の記録媒体に制御部８が読み出し可能な状態で格納しておいてもよい。また、吐出開始位置レジスタ４３に描画パターンを格納し、制御部８を介さずに補正部４１が各ヘッドユニット５に直接インク吐出指示を行うようにしてもよい。

さらに、上記実施形態では、マーク基準カウンタ４２をリセットすることにより、インク吐出開始タイミングを補正する例を示したが、エンコーダカウンタ１０’をリセットすることでインク吐出開始タイミングを補正することも可能である。ただし、エンコーダカウンタ１０’のカウンタ値は、基板３１の初期位置（インク塗布開始前の位置）を決定するために用いられたり、他の周辺機器を動作させるために用いられたりすることがあるので、インク吐出開始タイミング補正は、専用のカウンタであるマーク基準カウンタ４２を用いて行うことが好ましい。

また、上記実施形態では、吐出開始位置レジスタ４３にＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のリセット値とＣ_１〜Ｃ_Ｎのシフト値とを足し合わせたカウンタ値を予め格納しておき、ＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のカウンタ値のそれぞれが吐出開始位置レジスタ４３に格納されているカウンタ値と一致したときにインクの吐出を行う例を示したが、この例に限られない。例えば、補正部４１は、基板マーク検出センサ４５が基板マーク３２を検出したときに、そのときのＣＮＴ（１）〜ＣＮＴ（Ｎ）のカウンタ値とＣ_１〜Ｃ_Ｎのシフト値とを加算し、加算した値を吐出開始位置レジスタ４３に格納するようにしてもよい。この方法によっても、基板マーク３２の検出タイミングに合わせたインク吐出開始のタイミング補正が可能である。

以上、説明した各実施形態によれば、大型化したガントリー６においても、各ヘッドユニット５間、さらには各ヘッドユニット５内での、インク吐出目標、すなわちキャビティ部１３あるいは基板マーク３２の検出位置に基づいた吐出タイミング補正が可能になる。

これにより、大型化したガントリー６全体の着弾精度を向上させる技術を議論する上でも、その構成要素である各ヘッドユニット５内のヘッドエレメント３を配列するときのアライメント技術や、その正確な位置情報の取得といった狭い範囲にまで落とし込むことができる。

さらに、吐出タイミングの補正は、キャビティ部１３あるいは基板マーク３２を直接検出することによって行われるので、主走査方向に生じる多少の誤差は補正部９によってキャンセルされる。したがって、ガントリー６にヘッドユニット５を搭載する際の、主走査方向のアライメントに要求される精度は緩和される。それゆえ、インクジェット塗布装置１の製造工程におけるタクトタイムを短縮することができる。

また、従来技術では、ヘッドユニットをガントリーに搭載した後に、試験吐出による着弾位置の観察、および吐出タイミング調整といった調整工程を実施する必要があった。

これに対し、本発明では、ガントリー６に搭載する前の段階で、各ヘッドユニット５について、基板センサ４と各ヘッドエレメント３（ノズル２）との位置関係を計測しておくことができる。そして、各ノズル２からのインク着弾位置も同様にガントリー６に搭載する前の段階で計測しておくことができるので、上記従来のような調整工程を行う必要がない。

したがって、インクジェット塗布装置１では、ヘッドユニット５をガントリー６に搭載した後は、新たな調整を行う必要がなく、ヘッドユニット５交換時のマシンタイムのロスを最小限に抑えることができる。

本発明は上述した各実施形態に限定されるものではなく、請求項に示した範囲で種々の変更が可能であり、異なる実施形態にそれぞれ開示された技術的手段を適宜組み合わせて得られる実施形態についても本発明の技術的範囲に含まれる。

最後に、インクジェット塗布装置１の各ブロック、特に制御部８および補正部９は、ハードウェアロジックによって構成してもよいし、次のようにＣＰＵを用いてソフトウェアによって実現してもよい。

すなわち、インクジェット塗布装置１は、各機能を実現する制御プログラムの命令を実行するＣＰＵ（central processing unit）、上記プログラムを格納したＲＯＭ（read only memory）、上記プログラムを展開するＲＡＭ（random access memory）、上記プログラムおよび各種データを格納するメモリ等の記憶装置（記録媒体）などを備えている。そして、本発明の目的は、上述した機能を実現するソフトウェアであるインクジェット塗布装置１の制御プログラムのプログラムコード（実行形式プログラム、中間コードプログラム、ソースプログラム）をコンピュータで読み取り可能に記録した記録媒体を、上記インクジェット塗布装置１に供給し、そのコンピュータ（またはＣＰＵやＭＰＵ）が記録媒体に記録されているプログラムコードを読み出し実行することによっても、達成可能である。

上記記録媒体としては、例えば、磁気テープやカセットテープ等のテープ系、フロッピー（登録商標）ディスク／ハードディスク等の磁気ディスクやＣＤ−ＲＯＭ／ＭＯ／ＭＤ／ＤＶＤ／ＣＤ−Ｒ等の光ディスクを含むディスク系、ＩＣカード（メモリカードを含む）／光カード等のカード系、あるいはマスクＲＯＭ／ＥＰＲＯＭ／ＥＥＰＲＯＭ／フラッシュＲＯＭ等の半導体メモリ系などを用いることができる。

また、インクジェット塗布装置１を通信ネットワークと接続可能に構成し、上記プログラムコードを通信ネットワークを介して供給してもよい。この通信ネットワークとしては、特に限定されず、例えば、インターネット、イントラネット、エキストラネット、ＬＡＮ、ＩＳＤＮ、ＶＡＮ、ＣＡＴＶ通信網、仮想専用網（virtual private network）、電話回線網、移動体通信網、衛星通信網等が利用可能である。また、通信ネットワークを構成する伝送媒体としては、特に限定されず、例えば、ＩＥＥＥ１３９４、ＵＳＢ、電力線搬送、ケーブルＴＶ回線、電話線、ＡＤＳＬ回線等の有線でも、ＩｒＤＡやリモコンのような赤外線、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）、８０２．１１無線、ＨＤＲ、携帯電話網、衛星回線、地上波デジタル網等の無線でも利用可能である。なお、本発明は、上記プログラムコードが電子的な伝送で具現化された、搬送波に埋め込まれたコンピュータデータ信号の形態でも実現され得る。

本発明の液滴塗布装置は、担持体上の所望の位置に精度よく液滴を吐出することができるので、様々な製品の製造工程に適用することができる。そして、本発明の液滴塗布装置は、特に、液晶表示パネルのカラーフィルタや有機ＥＬ表示パネルの製造工程に好適に利用することができる。

本発明の実施形態を示すものであり、インク塗布の対象となる基板を設置した状態のインクジェット塗布装置を上方から見た概略図である。 上記インクジェット塗布装置において、ガントリーが描画領域付近まで移動してきたときの状態の一例を示す図である。 上記インクジェット塗布装置における、キャビティ部と基板センサの検出位置との関係を示す図である。 同図（ａ）は各ヘッドユニットが１つの基板センサを備えている場合の例の、同図（ｂ）は各ヘッドユニットが２つの基板センサを備えている場合の例の、同図（ｃ）は各ヘッドユニットが４つの基板センサを備えている場合の例のガントリーとヘッドユニットと基板との関係を説明する図である。 上記インクジェット塗布装置における基板センサの一例を説明する図である。同図（ａ）は三角測距方式のレーザ変位センサの原理を示す図であり、同図（ｂ）はレーザ変位センサによって形成されるレーザ光のスポットと基板のキャビティ部との関係を示す図であり、同図（ｃ）は複数のスポットでキャビティ部を検出する例を示す図である。 同図（ａ）は、本発明のインクジェット塗布装置におけるインク吐出工程の一例を示すフローチャートであり、同図（ｂ）は、従来のインク吐出工程の流れを示すフローチャートである。 同図（ａ）は、各ヘッドユニットが１つの基板センサを備えている場合に、ヘッドユニットに対してキャビティ部がある面内回転角度を持って導入されたときに、基板センサが第１列目のキャビティ部を検出した状態の一例を示す図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）からある時間が経過し、上記とは別の基板センサが第１列目のキャビティ部を検出した状態の一例を示す図である。 制御部におけるインク吐出処理の一例を示すフローチャートである。 制御部が記憶しているデータのデータ構造の一例を示す図である。 補正値算出処理の一例を示すフローチャートである。 補正部が記憶しているデータのデータ構造の一例を示す図である。 補正値算出処理およびインク吐出処理における各パラメータの数値例を示す図である。 同図（ａ）は各ヘッドユニットが２つの基板センサを備えている場合に、ヘッドユニットに対してキャビティ部がある面内回転角度を持って導入されたときに、基板センサが第１列目のキャビティ部を検出した状態の一例を示す図であり、同図（ｂ）は同図（ａ）からある時間が経過し、上記とは別の基板センサが第１列目のキャビティ部を検出した状態の一例を示す図である。 各ヘッドユニットが２つの基板センサを備えている場合の補正値算出処理の一例を示すフローチャートである。 各ヘッドユニットが２つの基板センサを備えている場合の補正値算出処理およびインク吐出処理における各パラメータの数値例を示す図である。 上記とは別の実施形態における基板の一例を示す平面図である。 上記実施形態のインクジェット塗布装置における補正部の要部構成を示すブロック図である。 カウンタ値と基板の搬送量との関係を示す図である。 同図（ａ）はインク塗布の対象となる基板の外観を示す図であり、同図（ｂ）は各描画領域にインクを塗布するための設定値例を示す図である。 同図（ａ）は、ヘッドユニットに対して複数の描画領域が形成された基板が搬送されている様子を示す図であり、同図（ｂ）は、同図（ａ）の状態から主走査方向Ｓへの基板の搬送が進み、基板マーク検出センサが基板マーク（１）を検出した状態を示す図であり、同図（ｃ）は、（ｂ）の状態から主走査方向Ｓへの基板の搬送がさらに進み、基板マーク検出センサが基板マーク（２）を検出した状態を示す図である。

符号の説明

１ インクジェット塗布装置（液滴塗布装置）
２ ノズル
３ ヘッドエレメント（液滴吐出ヘッド）
４ 基板センサ（検出センサ）
５ ヘッドユニット
６ ガントリー（ヘッドユニット保持部材）
７ 基板搬送部（搬送手段）
８ 制御部
９ 補正部（補正手段）
１０ リニアエンコーダ
１１ 基板（担持体）
１２ バンク部
１３ キャビティ部（液滴吐出目標）
１４ 描画領域
３２ 基板マーク（液滴吐出目標）
４１ 補正部（補正手段）
４２ マーク基準カウンタ（補正用カウンタ）
４３ 吐出開始位置レジスタ（吐出タイミング記憶部）
４４ 吐出位置比較器
４５ 基板マーク検出センサ（検出センサ）

Claims (15)

1. 液滴塗布の対象となる担持体に対して液滴吐出ヘッドのノズルから液滴を吐出する液滴塗布装置であって、
   上記液滴吐出ヘッドを複数搭載しているヘッドユニットと、
   複数の上記ヘッドユニットを搭載しているヘッドユニット保持部材と、
   上記担持体または上記ヘッドユニット保持部材を所定の搬送方向へと搬送する搬送手段とを備え、
   上記複数のヘッドユニットは、上記担持体の上記搬送方向における位置を検出する検出センサをそれぞれ少なくとも１つ以上備え、
   上記検出センサが検出する位置に基づいて上記ヘッドユニット毎の液滴吐出タイミングを補正する補正手段を備えていることを特徴とする液滴塗布装置。
2. 液滴塗布の対象となる担持体を所定の搬送方向に搬送しながら、該担持体に対して液滴吐出ヘッドのノズルから所定の液滴吐出タイミングで液滴を吐出する液滴塗布装置であって、
   上記液滴吐出ヘッドを複数搭載しているヘッドユニットと、
   複数の上記ヘッドユニットを上記担持体と液滴吐出ヘッドとが対向するように、かつ複数のヘッドユニットを上記搬送方向と垂直な方向に並んだ状態で保持するヘッドユニット保持部材とを備え、
   上記複数のヘッドユニットは、上記担持体上において液滴を吐出するべき位置を特定するための液滴吐出目標を検出する検出センサをそれぞれ備え、
   各検出センサのそれぞれが上記液滴吐出目標を検出したタイミングに基づいて、上記液滴吐出タイミングをヘッドユニット毎に補正する補正手段を備えていることを特徴とする液滴塗布装置。
3. 上記担持体の搬送量をカウンタ値として検出するエンコーダを備え、
   上記補正手段は、上記検出センサが液滴吐出目標を検知した後に、上記エンコーダのカウンタ値が所定の値だけ進んだタイミングを液滴吐出タイミングとするものであり、上記検出センサが上記液滴吐出目標を検出したときに上記カウンタ値を所定のリセット値にリセットし、上記カウンタのカウンタ値が上記リセット値と上記所定の値とを加えた値となったときを液滴吐出タイミングとすることを特徴とする請求項２に記載の液滴塗布装置。
4. 上記担持体の搬送量をカウンタ値として検出するエンコーダを備え、
   上記補正手段は、上記検出センサが液滴吐出目標を検知したときのカウンタ値に所定のカウンタ値を加算したカウンタ値を液滴吐出タイミングとすることを特徴とする請求項２に記載の液滴塗布装置。
5. 上記担持体の搬送量をカウンタ値として検出するエンコーダを備え、
   上記所定の液滴吐出タイミングは、上記カウンタ値で所定の設定値に設定されており、
   上記補正手段は、上記所定の設定値から、上記液滴吐出目標を検出したときのカウンタ値に所定のカウンタ値を加算して求めた理想の吐出タイミングを示すカウンタ値を引いた値を補正値として算出し、
   上記補正値と上記担持体の搬送量を示すカウンタ値との和が上記所定の設定値に達したときを液滴吐出タイミングとすることを特徴とする請求項２に記載の液滴塗布装置。
6. 上記担持体の搬送量をカウンタ値として検出するエンコーダと、
   上記エンコーダとカウンタ値が同期する補正用カウンタとを備え、
   上記補正手段は、上記検出センサが液滴吐出目標を検知した後に、上記補正用カウンタのカウンタ値が所定の値だけ進んだタイミングを液滴吐出タイミングとするものであり、上記検出センサが上記液滴吐出目標を検出したときに上記補正用カウンタ値を所定のリセット値にリセットし、上記補正用カウンタのカウンタ値が上記リセット値と上記所定の値とを加えた値となったときを液滴吐出タイミングとすることを特徴とする請求項２に記載の液滴塗布装置。
7. 上記リセット値と上記所定の値とを加えた値を格納する吐出タイミング記憶部を備え、
   上記補正手段は、上記補正用カウンタのカウンタ値と上記リセット値と上記所定の値とを加えた値とが一致したときを液滴吐出タイミングとすることを特徴とする請求項５に記載の液滴塗布装置。
8. 上記担持体には、該担持体上において液滴を吐出するべき位置として複数の液滴塗布領域が設けられていると共に、上記各液滴塗布領域には上記液滴吐出目標がそれぞれ設けられており、
   上記補正用カウンタは、上記液滴吐出目標のそれぞれについて設けられており、
   上記吐出タイミング記憶部には、上記液滴吐出目標のそれぞれに対応する上記リセット値と上記所定の値とを加えた値が格納されており、
   上記補正手段は、上記検出センサが検出した液滴吐出目標に対応する補正用カウンタを該液滴吐出目標に対応するリセット値にリセットし、当該補正用カウンタのカウンタ値が該液滴吐出目標に対応するリセット値と所定の値とを加えた値となったときを液滴吐出タイミングとすることを特徴とする請求項４に記載の液滴塗布装置。
9. 上記担持体には、担持体の搬送方向と垂直な直線上に、複数の上記液滴吐出目標が形成されており、
   上記検出センサは、上記各ヘッドユニット上において、上記担持体の搬送方向と垂直な方向に沿って少なくとも２つ設けられており、
   上記補正手段は、上記複数のヘッドユニットのそれぞれにおいて、上記担持体の搬送中に、上記少なくとも２つ検出センサのそれぞれが、上記搬送方向と垂直な方向に沿って形成されている液滴吐出目標を検出したタイミングに基づいて、上記直線と上記少なくとも２つの検出センサを結ぶ直線とのなす角度を求め、求めた角度に基づいて液滴吐出タイミングを補正するようになっていることを特徴とする請求項２，４，５の何れか１項に記載の液滴塗布装置。
10. 上記担持体には、行および列が搬送方向および搬送方向と垂直な方向にそれぞれ一致したマトリクス状に上記液滴吐出目標が配列しており、
    上記検出センサは、上記担持体の搬送方向と垂直な方向に配列する液滴吐出目標のうち、担持体上で、搬送方向の最も下流側の列の液滴吐出目標を検出することを特徴とする請求項２から９の何れか１項に記載の液滴塗布装置。
11. 上記液滴吐出目標は、上記担持体において液滴を吐出するべき位置に対して、所定の距離だけ上記担持体の搬送方向の下流側に形成されたマークであり、
    上記検出センサは、上記マークを検出することを特徴とする請求項２から１０の何れか１項に記載の液滴塗布装置。
12. 上記検出センサは、上記ヘッドユニット上において、すべての液滴吐出ヘッドよりも担持体の搬送方向の上流に設けられていることを特徴とする請求項２から１１の何れか１項に記載の液滴塗布装置。
13. 上記補正手段は、ヘッドユニット毎に設けられていることを特徴とする請求項１から１２の何れか１項に記載の液滴塗布装置。
14. 液滴塗布の対象となる担持体に対して液滴吐出ヘッドのノズルから液滴を吐出する液滴塗布方法であって、
    上記担持体、または複数の上記液滴吐出ヘッドを備えている複数のヘッドユニットを搭載しているヘッドユニット保持部材を所定の搬送方向へと搬送するステップと、
    上記複数のヘッドユニットのそれぞれが少なくとも１つ以上備えている検出センサが、上記担持体の上記搬送方向における位置を検出するステップと、
    上記検出センサが検出する位置に基づいて上記ヘッドユニット毎の液滴吐出タイミングを補正するステップとを含むことを特徴とする液滴塗布方法。
15. 液滴塗布の対象となる担持体を所定の搬送方向に搬送しながら、該担持体に対して液滴吐出ヘッドのノズルから所定の液滴吐出タイミングで液滴を吐出する液滴塗布方法であって、
    上記液滴吐出ヘッドは、１つのヘッドユニットに複数搭載されており、
    複数の上記ヘッドユニットが上記担持体と液滴吐出ヘッドとが対向するように、かつ複数のヘッドユニットが上記搬送方向と垂直な方向に並んだ状態で保持されており、
    上記複数のヘッドユニットのそれぞれが備えている検出センサが、上記担持体上において液滴を吐出するべき位置を特定するための液滴吐出目標を検出するステップと、
    各検出センサのそれぞれが上記液滴吐出目標を検出したタイミングに基づいて上記液滴吐出タイミングをヘッドユニット毎に補正するステップとを含むことを特徴とする液滴塗布方法。

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