JP2016028434A5 - - Google Patents
Download PDFInfo
- Publication number
- JP2016028434A5 JP2016028434A5 JP2015185481A JP2015185481A JP2016028434A5 JP 2016028434 A5 JP2016028434 A5 JP 2016028434A5 JP 2015185481 A JP2015185481 A JP 2015185481A JP 2015185481 A JP2015185481 A JP 2015185481A JP 2016028434 A5 JP2016028434 A5 JP 2016028434A5
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- film
- oxide semiconductor
- insulating film
- region
- gate insulating
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims 29
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 15
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 claims 15
- 239000010936 titanium Substances 0.000 claims 15
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 6
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 claims 6
- GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N Gallium Chemical compound [Ga] GYHNNYVSQQEPJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 claims 3
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N Silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 claims 3
- 238000005755 formation reaction Methods 0.000 claims 3
- 229910052733 gallium Inorganic materials 0.000 claims 3
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 claims 3
- HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N zinc Chemical compound [Zn] HCHKCACWOHOZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 3
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 claims 3
- 239000011701 zinc Substances 0.000 claims 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N Indium(III) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 claims 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminum Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims 1
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 claims 1
- 238000005245 sintering Methods 0.000 claims 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 claims 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 claims 1
Claims (7)
- ゲート電極層と、
前記ゲート電極層上の、第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上の、第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に接する、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜のチャネル形成領域上の、絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜上の、第1の導電膜と、
前記酸化物半導体膜上の、第2の導電膜と、
前記酸化物半導体膜と、前記第1の導電膜との間の、第1のチタンを含むバッファ層と、
前記酸化物半導体膜と、前記第2の導電膜との間の、第2のチタンを含むバッファ層と、を有し、
前記第1のゲート絶縁膜は、窒化珪素を有し、
前記第2のゲート絶縁膜は、酸化珪素を有し、
前記絶縁膜は、酸化珪素を有し、
前記酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域とを有し、
前記第1の領域は、前記絶縁膜と接し、
前記第2の領域は、前記第1の領域の膜厚より薄い膜厚を有し、
前記第1のチタンを含むバッファ層は、前記第1の導電膜の下端部より、延在した下端部を有し、
前記第2のチタンを含むバッファ層は、前記第2の導電膜の下端部より、延在した下端部を有することを特徴とする半導体装置。 - ゲート電極層と、
前記ゲート電極層上の、第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上の、第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に接する、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜のチャネル形成領域上の、絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜上の、第1の導電膜と、
前記酸化物半導体膜上の、第2の導電膜と、
前記酸化物半導体膜と、前記第1の導電膜との間の、第1のチタンを含むn + 層と、
前記酸化物半導体膜と、前記第2の導電膜との間の、第2のチタンを含むn + 層と、を有し、
前記第1のゲート絶縁膜は、窒化珪素を有し、
前記第2のゲート絶縁膜は、酸化珪素を有し、
前記絶縁膜は、酸化珪素を有し、
前記酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域とを有し、
前記第1の領域は、前記絶縁膜と接し、
前記第2の領域は、前記第1の領域の膜厚より薄い膜厚を有し、
前記第1のチタンを含むn + 層は、前記第1の導電膜の下端部より、延在した下端部を有し、
前記第2のチタンを含むn + 層は、前記第2の導電膜の下端部より、延在した下端部を有することを特徴とする半導体装置。 - ゲート電極層と、
前記ゲート電極層上の、第1のゲート絶縁膜と、
前記第1のゲート絶縁膜上の、第2のゲート絶縁膜と、
前記第2のゲート絶縁膜上に接する、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体膜と、
前記酸化物半導体膜のチャネル形成領域上の、絶縁膜と、
前記酸化物半導体膜上の、第1の導電膜と、
前記酸化物半導体膜上の、第2の導電膜と、
前記酸化物半導体膜と、前記第1の導電膜との間の、第1のチタンを含む層と、
前記酸化物半導体膜と、前記第2の導電膜との間の、第2のチタンを含む層と、を有し、
前記第1のチタンを含む層の導電性は、前記酸化物半導体膜の導電性より高く、
前記第2のチタンを含む層の導電性は、前記酸化物半導体膜の導電性より高く、
前記第1のゲート絶縁膜は、窒化珪素を有し、
前記第2のゲート絶縁膜は、酸化珪素を有し、
前記絶縁膜は、酸化珪素を有し、
前記酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域とを有し、
前記第1の領域は、前記絶縁膜と接し、
前記第2の領域は、前記第1の領域の膜厚より薄い膜厚を有し、
前記第1のチタンを含む層は、前記第1の導電膜の下端部より、延在した下端部を有し、
前記第2のチタンを含む層は、前記第2の導電膜の下端部より、延在した下端部を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
前記ゲート電極層は、遮光性を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記ゲート絶縁膜は、透光性を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
前記ゲート電極層は、アルミニウム、クロム、チタン、タンタル、モリブデン、又は銅を有することを特徴とする半導体装置。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一において、
前記酸化物半導体膜は、酸化インジウムと、酸化ガリウムと、酸化亜鉛とを混合して、焼結したターゲットを用いて形成されたものであることを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015185481A JP6412842B2 (ja) | 2008-08-08 | 2015-09-18 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2008206006 | 2008-08-08 | ||
JP2008206006 | 2008-08-08 | ||
JP2015185481A JP6412842B2 (ja) | 2008-08-08 | 2015-09-18 | 半導体装置 |
Related Parent Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2014123252A Division JP2014187390A (ja) | 2008-08-08 | 2014-06-16 | 半導体装置 |
Related Child Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017113570A Division JP6423918B2 (ja) | 2008-08-08 | 2017-06-08 | 半導体装置 |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2016028434A JP2016028434A (ja) | 2016-02-25 |
JP2016028434A5 true JP2016028434A5 (ja) | 2016-04-14 |
JP6412842B2 JP6412842B2 (ja) | 2018-10-24 |
Family
ID=41653315
Family Applications (7)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009182980A Active JP5564212B2 (ja) | 2008-08-08 | 2009-08-06 | 半導体装置の作製方法、及び半導体装置 |
JP2014123252A Withdrawn JP2014187390A (ja) | 2008-08-08 | 2014-06-16 | 半導体装置 |
JP2015185481A Active JP6412842B2 (ja) | 2008-08-08 | 2015-09-18 | 半導体装置 |
JP2017113570A Active JP6423918B2 (ja) | 2008-08-08 | 2017-06-08 | 半導体装置 |
JP2018197501A Active JP6687703B2 (ja) | 2008-08-08 | 2018-10-19 | 半導体装置の作製方法 |
JP2020066946A Withdrawn JP2020107911A (ja) | 2008-08-08 | 2020-04-02 | 半導体装置の作製方法 |
JP2022010945A Withdrawn JP2022044772A (ja) | 2008-08-08 | 2022-01-27 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
Family Applications Before (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009182980A Active JP5564212B2 (ja) | 2008-08-08 | 2009-08-06 | 半導体装置の作製方法、及び半導体装置 |
JP2014123252A Withdrawn JP2014187390A (ja) | 2008-08-08 | 2014-06-16 | 半導体装置 |
Family Applications After (4)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2017113570A Active JP6423918B2 (ja) | 2008-08-08 | 2017-06-08 | 半導体装置 |
JP2018197501A Active JP6687703B2 (ja) | 2008-08-08 | 2018-10-19 | 半導体装置の作製方法 |
JP2020066946A Withdrawn JP2020107911A (ja) | 2008-08-08 | 2020-04-02 | 半導体装置の作製方法 |
JP2022010945A Withdrawn JP2022044772A (ja) | 2008-08-08 | 2022-01-27 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (8) | US8343817B2 (ja) |
JP (7) | JP5564212B2 (ja) |
KR (7) | KR101678370B1 (ja) |
TW (4) | TWI642113B (ja) |
Families Citing this family (153)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI469354B (zh) | 2008-07-31 | 2015-01-11 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置及其製造方法 |
US8945981B2 (en) * | 2008-07-31 | 2015-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
TWI500160B (zh) * | 2008-08-08 | 2015-09-11 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置及其製造方法 |
TWI642113B (zh) | 2008-08-08 | 2018-11-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置的製造方法 |
JP5480554B2 (ja) | 2008-08-08 | 2014-04-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
TWI535037B (zh) * | 2008-11-07 | 2016-05-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置和其製造方法 |
US8114720B2 (en) | 2008-12-25 | 2012-02-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP4752927B2 (ja) * | 2009-02-09 | 2011-08-17 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよび表示装置 |
US8247276B2 (en) * | 2009-02-20 | 2012-08-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Thin film transistor, method for manufacturing the same, and semiconductor device |
DE102009038589B4 (de) * | 2009-08-26 | 2014-11-20 | Heraeus Materials Technology Gmbh & Co. Kg | TFT-Struktur mit Cu-Elektroden |
US8115883B2 (en) | 2009-08-27 | 2012-02-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method for manufacturing the same |
CN102484135B (zh) * | 2009-09-04 | 2016-01-20 | 株式会社东芝 | 薄膜晶体管及其制造方法 |
CN107195328B (zh) | 2009-10-09 | 2020-11-10 | 株式会社半导体能源研究所 | 移位寄存器和显示装置以及其驱动方法 |
KR101847656B1 (ko) * | 2009-10-21 | 2018-05-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
KR101803554B1 (ko) * | 2009-10-21 | 2017-11-30 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 제작방법 |
KR20120102653A (ko) * | 2009-10-30 | 2012-09-18 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법 |
WO2011052382A1 (en) | 2009-10-30 | 2011-05-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR101623961B1 (ko) * | 2009-12-02 | 2016-05-26 | 삼성전자주식회사 | 트랜지스터와 그 제조방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자소자 |
WO2011074407A1 (en) | 2009-12-18 | 2011-06-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR102008754B1 (ko) * | 2010-01-24 | 2019-08-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치와 이의 제조 방법 |
KR101399611B1 (ko) * | 2010-02-05 | 2014-05-27 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR102628681B1 (ko) | 2010-02-05 | 2024-01-25 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법 |
KR20110093113A (ko) * | 2010-02-11 | 2011-08-18 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR101627136B1 (ko) * | 2010-02-19 | 2016-06-07 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치 |
KR102047354B1 (ko) * | 2010-02-26 | 2019-11-21 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
KR20130009978A (ko) * | 2010-02-26 | 2013-01-24 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 소자의 제조 방법 및 성막 장치 |
US8431496B2 (en) * | 2010-03-05 | 2013-04-30 | Semiconductor Energy Labortory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
WO2011108382A1 (en) * | 2010-03-05 | 2011-09-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
CN105304502B (zh) | 2010-03-26 | 2018-07-03 | 株式会社半导体能源研究所 | 半导体装置的制造方法 |
JP5577796B2 (ja) * | 2010-03-31 | 2014-08-27 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタ及びその製造方法 |
WO2011122299A1 (en) * | 2010-03-31 | 2011-10-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driving method of liquid crystal display device |
KR20130014562A (ko) | 2010-04-02 | 2013-02-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
KR101391964B1 (ko) * | 2010-04-02 | 2014-05-07 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
JP5791934B2 (ja) * | 2010-04-02 | 2015-10-07 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2011222767A (ja) * | 2010-04-09 | 2011-11-04 | Sony Corp | 薄膜トランジスタならびに表示装置および電子機器 |
US8653514B2 (en) | 2010-04-09 | 2014-02-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
KR101748404B1 (ko) * | 2010-04-23 | 2017-06-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법 |
KR101800844B1 (ko) * | 2010-04-23 | 2017-11-23 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
KR101877377B1 (ko) * | 2010-04-23 | 2018-07-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제작 방법 |
WO2011135987A1 (en) * | 2010-04-28 | 2011-11-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
WO2011142467A1 (en) * | 2010-05-14 | 2011-11-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9496405B2 (en) | 2010-05-20 | 2016-11-15 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device including step of adding cation to oxide semiconductor layer |
KR101938726B1 (ko) | 2010-06-11 | 2019-01-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제조 방법 |
US8552425B2 (en) | 2010-06-18 | 2013-10-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8441010B2 (en) * | 2010-07-01 | 2013-05-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8642380B2 (en) | 2010-07-02 | 2014-02-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
KR20180135118A (ko) * | 2010-07-02 | 2018-12-19 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
KR101671952B1 (ko) * | 2010-07-23 | 2016-11-04 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 기판 및 이의 제조 방법 |
US8519387B2 (en) * | 2010-07-26 | 2013-08-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing |
US8422272B2 (en) | 2010-08-06 | 2013-04-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and driving method thereof |
DE112011102644B4 (de) * | 2010-08-06 | 2019-12-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Integrierte Halbleiterschaltung |
KR101701212B1 (ko) * | 2010-08-11 | 2017-02-02 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
JP5806043B2 (ja) * | 2010-08-27 | 2015-11-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US8633481B2 (en) | 2010-08-30 | 2014-01-21 | Sharp Kabushiki Kaisha | Semiconductor device and process for production thereof |
US8766253B2 (en) * | 2010-09-10 | 2014-07-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
US8871565B2 (en) * | 2010-09-13 | 2014-10-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
JP5782695B2 (ja) * | 2010-09-29 | 2015-09-24 | 凸版印刷株式会社 | 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタを備える画像表示装置、薄膜トランジスタの製造方法、画像表示装置の製造方法 |
KR20120037838A (ko) * | 2010-10-12 | 2012-04-20 | 삼성전자주식회사 | 트랜지스터 및 이를 포함하는 전자소자 |
US8569754B2 (en) | 2010-11-05 | 2013-10-29 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
KR101995082B1 (ko) * | 2010-12-03 | 2019-07-02 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 산화물 반도체막 및 반도체 장치 |
JP6272030B2 (ja) * | 2010-12-07 | 2018-01-31 | ユニバーシティ オブ フロリダ リサーチ ファンデーション インコーポレーティッド | アクティブマトリクス式希薄ソース使用可能縦型有機発光トランジスタ |
JP5707914B2 (ja) * | 2010-12-13 | 2015-04-30 | ソニー株式会社 | 酸化物半導体を用いる装置、表示装置、及び、電子機器 |
JP5982125B2 (ja) * | 2011-01-12 | 2016-08-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US8536571B2 (en) * | 2011-01-12 | 2013-09-17 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
US8921948B2 (en) | 2011-01-12 | 2014-12-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP5766467B2 (ja) * | 2011-03-02 | 2015-08-19 | 株式会社東芝 | 薄膜トランジスタ及びその製造方法、表示装置 |
US9646829B2 (en) * | 2011-03-04 | 2017-05-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device |
US8927329B2 (en) * | 2011-03-30 | 2015-01-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing oxide semiconductor device with improved electronic properties |
US8541266B2 (en) * | 2011-04-01 | 2013-09-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
US9093538B2 (en) * | 2011-04-08 | 2015-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
US9478668B2 (en) * | 2011-04-13 | 2016-10-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Oxide semiconductor film and semiconductor device |
JP6076617B2 (ja) * | 2011-05-13 | 2017-02-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
TWI514572B (zh) * | 2011-06-10 | 2015-12-21 | E Ink Holdings Inc | 金屬氧化物半導體電晶體 |
US8673426B2 (en) * | 2011-06-29 | 2014-03-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Driver circuit, method of manufacturing the driver circuit, and display device including the driver circuit |
CN103608925B (zh) * | 2011-07-13 | 2017-06-13 | 应用材料公司 | 制造薄膜晶体管器件的方法 |
KR101934977B1 (ko) | 2011-08-02 | 2019-03-19 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
JP6128775B2 (ja) * | 2011-08-19 | 2017-05-17 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
US9252279B2 (en) * | 2011-08-31 | 2016-02-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
CN102315130B (zh) * | 2011-09-21 | 2014-11-26 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜场效应晶体管及其制作方法 |
US9018629B2 (en) | 2011-10-13 | 2015-04-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
KR20130043063A (ko) | 2011-10-19 | 2013-04-29 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법 |
KR102072244B1 (ko) * | 2011-11-30 | 2020-01-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법 |
US8969867B2 (en) * | 2012-01-18 | 2015-03-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
KR101308809B1 (ko) * | 2012-01-20 | 2013-09-13 | 경희대학교 산학협력단 | 산화물 반도체 박막 트랜지스터 제조방법 및 이를 이용한 능동구동 디스플레이 장치, 능동구동 센서장치 |
KR101318418B1 (ko) * | 2012-01-30 | 2013-10-15 | 서울대학교산학협력단 | 박막 트랜지스터 및 이의 제조 방법 |
KR101969567B1 (ko) * | 2012-04-17 | 2019-04-16 | 엘지디스플레이 주식회사 | 금속 산화물 반도체를 포함하는 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법 |
US9223161B2 (en) * | 2012-04-20 | 2015-12-29 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
US8658444B2 (en) | 2012-05-16 | 2014-02-25 | International Business Machines Corporation | Semiconductor active matrix on buried insulator |
KR101957976B1 (ko) * | 2012-06-13 | 2019-03-15 | 엘지디스플레이 주식회사 | 평판 표시장치용 박막 트랜지스터 기판 |
CN102738007B (zh) * | 2012-07-02 | 2014-09-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜晶体管的制造方法及阵列基板的制造方法 |
JP6155823B2 (ja) * | 2012-07-12 | 2017-07-05 | Jsr株式会社 | 有機el素子、感放射線性樹脂組成物および硬化膜 |
JP2014199899A (ja) | 2012-08-10 | 2014-10-23 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
KR20140026257A (ko) * | 2012-08-23 | 2014-03-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 |
JP6204145B2 (ja) | 2012-10-23 | 2017-09-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
WO2014065343A1 (en) | 2012-10-24 | 2014-05-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP6426102B2 (ja) | 2012-11-05 | 2018-11-21 | ユニバーシティー オブ フロリダ リサーチ ファウンデーション,インコーポレイテッドUniversity Of Florida Research Foundation,Inc. | ディスプレイにおける輝度補償 |
TWI605593B (zh) | 2012-11-15 | 2017-11-11 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
US9231002B2 (en) | 2013-05-03 | 2016-01-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and electronic device |
US9704894B2 (en) * | 2013-05-10 | 2017-07-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device including pixel electrode including oxide |
KR102090289B1 (ko) * | 2013-05-30 | 2020-04-16 | 삼성디스플레이 주식회사 | 산화물 스퍼터링 타겟, 이를 이용한 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
JP6410496B2 (ja) * | 2013-07-31 | 2018-10-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | マルチゲート構造のトランジスタ |
JP6238660B2 (ja) * | 2013-09-19 | 2017-11-29 | 国立大学法人北陸先端科学技術大学院大学 | 薄膜トランジスタ及び薄膜トランジスタの製造方法 |
DE102013111501B4 (de) * | 2013-10-18 | 2024-02-08 | Universität Stuttgart | Dünnschichttransistor und Verfahren zu seiner Herstellung |
KR102232539B1 (ko) * | 2013-11-13 | 2021-03-29 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 표시 기판 및 박막 트랜지스터의 제조 방법 |
KR102192084B1 (ko) * | 2013-11-25 | 2020-12-16 | 삼성전자주식회사 | 트랜지스터와 그 제조방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자소자 |
KR20150060448A (ko) * | 2013-11-26 | 2015-06-03 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 이의 제조 방법 |
KR20150062186A (ko) | 2013-11-28 | 2015-06-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
TWI666770B (zh) * | 2013-12-19 | 2019-07-21 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置 |
US9722049B2 (en) * | 2013-12-23 | 2017-08-01 | Intermolecular, Inc. | Methods for forming crystalline IGZO with a seed layer |
CN103762178A (zh) * | 2013-12-25 | 2014-04-30 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种低温多晶硅薄膜晶体管及其制造方法 |
US20150187956A1 (en) * | 2013-12-26 | 2015-07-02 | Intermolecular Inc. | IGZO Devices with Increased Drive Current and Methods for Forming the Same |
JP6506545B2 (ja) | 2013-12-27 | 2019-04-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置 |
TWI536464B (zh) | 2014-01-15 | 2016-06-01 | 友達光電股份有限公司 | 電晶體及其製造方法 |
KR101536174B1 (ko) * | 2014-02-11 | 2015-07-14 | 연세대학교 산학협력단 | 산소 확산을 억제할 수 있는 반도체 소자 제조 방법 |
US20150380563A1 (en) * | 2014-06-26 | 2015-12-31 | Samsung Display Co., Ltd. | Display apparatus and method for manufacturing the same |
TWI560781B (en) * | 2014-09-10 | 2016-12-01 | Au Optronics Corp | Method for fabricating thin film transistor and apparatus thereof |
US9722091B2 (en) | 2014-09-12 | 2017-08-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing semiconductor device |
TWI581317B (zh) | 2014-11-14 | 2017-05-01 | 群創光電股份有限公司 | 薄膜電晶體基板及具備該薄膜電晶體基板之顯示面板 |
CN105655344B (zh) * | 2014-11-14 | 2019-02-05 | 群创光电股份有限公司 | 薄膜晶体管基板及具备该薄膜晶体管基板的显示面板 |
CN107004603B (zh) * | 2014-11-28 | 2021-03-09 | 夏普株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
TW201624678A (zh) * | 2014-12-27 | 2016-07-01 | 中華映管股份有限公司 | 主動元件及其製作方法 |
US9941324B2 (en) * | 2015-04-28 | 2018-04-10 | Nlt Technologies, Ltd. | Semiconductor device, method of manufacturing semiconductor device, photodiode array, and imaging apparatus |
US9837547B2 (en) * | 2015-05-22 | 2017-12-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising oxide conductor and display device including the semiconductor device |
CN106298876A (zh) * | 2015-05-25 | 2017-01-04 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 薄膜晶体管及其制造方法 |
JP2017084549A (ja) * | 2015-10-27 | 2017-05-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置 |
JP6607013B2 (ja) * | 2015-12-08 | 2019-11-20 | 株式会社リコー | 電界効果型トランジスタ、表示素子、画像表示装置、及びシステム |
CN105572990B (zh) * | 2015-12-21 | 2019-07-12 | 武汉华星光电技术有限公司 | 阵列基板及其制造方法、液晶显示面板 |
US9728650B1 (en) * | 2016-01-14 | 2017-08-08 | Hon Hai Precision Industry Co., Ltd. | Thin film transistor array panel and conducting structure |
JP2017143135A (ja) * | 2016-02-09 | 2017-08-17 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 薄膜トランジスタ |
WO2017149413A1 (en) * | 2016-03-04 | 2017-09-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US10942408B2 (en) | 2016-04-01 | 2021-03-09 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Composite oxide semiconductor, semiconductor device using the composite oxide semiconductor, and display device including the semiconductor device |
US11302717B2 (en) * | 2016-04-08 | 2022-04-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Transistor and method for manufacturing the same |
WO2018006412A1 (en) * | 2016-07-08 | 2018-01-11 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Thin film transistor, gate drive on array and display apparatus having the same, and fabricating method thereof |
KR102612734B1 (ko) * | 2016-07-29 | 2023-12-13 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 |
CN107438903B (zh) * | 2016-08-29 | 2020-07-28 | 深圳市柔宇科技有限公司 | 薄膜晶体管制造方法 |
CN106206428A (zh) * | 2016-09-05 | 2016-12-07 | 上海天马微电子有限公司 | 阵列基板及其制作方法、显示面板 |
KR102343573B1 (ko) * | 2017-05-26 | 2021-12-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 플렉서블 디스플레이 장치 |
CN107464830A (zh) | 2017-07-18 | 2017-12-12 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 阵列基板及制作方法、显示面板 |
US11049887B2 (en) * | 2017-11-10 | 2021-06-29 | Applied Materials, Inc. | Layer stack for display applications |
TW201919130A (zh) * | 2017-11-13 | 2019-05-16 | 友達光電股份有限公司 | 畫素結構、半導體結構的製造方法及半導體元件的製造方法 |
CN108281489A (zh) * | 2018-01-30 | 2018-07-13 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种薄膜晶体管及其制备方法、阵列基板、显示面板 |
CN111656430B (zh) * | 2018-02-01 | 2022-07-26 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及电子设备 |
KR20200138224A (ko) * | 2018-03-02 | 2020-12-09 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 및 그 제작 방법 |
CN108598004A (zh) * | 2018-03-21 | 2018-09-28 | 福建华佳彩有限公司 | 一种igzo阵列基板的制备方法及igzo阵列基板 |
CN108987485B (zh) * | 2018-08-24 | 2021-10-29 | 合肥鑫晟光电科技有限公司 | 薄膜晶体管及其制造方法、显示装置 |
US11169424B2 (en) * | 2019-03-18 | 2021-11-09 | Sharp Kabushiki Kaisha | Display device |
CN110112212A (zh) * | 2019-04-25 | 2019-08-09 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 薄膜晶体管和阵列基板 |
KR20210035553A (ko) * | 2019-09-24 | 2021-04-01 | 삼성전자주식회사 | 도메인 스위칭 소자 및 그 제조방법 |
US11335716B2 (en) | 2019-12-24 | 2022-05-17 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Photosensing pixel, image sensor and method of fabricating the same |
CN111370311B (zh) * | 2020-03-17 | 2021-08-03 | 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 | 显示面板及其制备方法 |
WO2022120746A1 (zh) * | 2020-12-10 | 2022-06-16 | 昆山龙腾光电股份有限公司 | 阵列基板及其制作方法和显示面板 |
CN112713196A (zh) * | 2020-12-11 | 2021-04-27 | 广州国显科技有限公司 | 一种薄膜晶体管及其制备方法和阵列基板 |
CN113707556A (zh) * | 2021-08-13 | 2021-11-26 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种薄膜晶体管的制作方法、薄膜晶体管以及显示装置 |
Family Cites Families (164)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60198861A (ja) | 1984-03-23 | 1985-10-08 | Fujitsu Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH0244256B2 (ja) | 1987-01-28 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244258B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPS63210023A (ja) | 1987-02-24 | 1988-08-31 | Natl Inst For Res In Inorg Mater | InGaZn↓4O↓7で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法 |
JPH0244260B2 (ja) | 1987-02-24 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244262B2 (ja) | 1987-02-27 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JPH0244263B2 (ja) | 1987-04-22 | 1990-10-03 | Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho | Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho |
JP2692914B2 (ja) * | 1988-12-19 | 1997-12-17 | 三洋電機株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
US5766344A (en) * | 1991-09-21 | 1998-06-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for forming a semiconductor |
JPH05251705A (ja) | 1992-03-04 | 1993-09-28 | Fuji Xerox Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JPH06314789A (ja) * | 1993-04-30 | 1994-11-08 | Sharp Corp | 薄膜トランジスタ |
US5473168A (en) | 1993-04-30 | 1995-12-05 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film transistor |
JP3479375B2 (ja) | 1995-03-27 | 2003-12-15 | 科学技術振興事業団 | 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとpn接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法 |
KR100394896B1 (ko) | 1995-08-03 | 2003-11-28 | 코닌클리케 필립스 일렉트로닉스 엔.브이. | 투명스위칭소자를포함하는반도체장치 |
JP3625598B2 (ja) | 1995-12-30 | 2005-03-02 | 三星電子株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JPH09270517A (ja) * | 1996-03-29 | 1997-10-14 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
KR100301803B1 (ko) | 1998-06-05 | 2001-09-22 | 김영환 | 박막트랜지스터 및 그의 제조방법 |
JP4170454B2 (ja) | 1998-07-24 | 2008-10-22 | Hoya株式会社 | 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法 |
JP3288637B2 (ja) * | 1998-08-28 | 2002-06-04 | 富士通株式会社 | Ito膜接続構造、tft基板及びその製造方法 |
US6297519B1 (en) | 1998-08-28 | 2001-10-02 | Fujitsu Limited | TFT substrate with low contact resistance and damage resistant terminals |
USRE39452E1 (en) | 1998-08-28 | 2007-01-02 | Fujitsu Limited | TFT substrate with low contact resistance and damage resistant terminals |
JP2000101091A (ja) * | 1998-09-28 | 2000-04-07 | Sharp Corp | 薄膜トランジスタ |
JP2000150861A (ja) | 1998-11-16 | 2000-05-30 | Tdk Corp | 酸化物薄膜 |
JP3276930B2 (ja) | 1998-11-17 | 2002-04-22 | 科学技術振興事業団 | トランジスタ及び半導体装置 |
TW460731B (en) | 1999-09-03 | 2001-10-21 | Ind Tech Res Inst | Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD |
JP4562835B2 (ja) * | 1999-11-05 | 2010-10-13 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4118485B2 (ja) * | 2000-03-13 | 2008-07-16 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4089858B2 (ja) | 2000-09-01 | 2008-05-28 | 国立大学法人東北大学 | 半導体デバイス |
KR20020038482A (ko) | 2000-11-15 | 2002-05-23 | 모리시타 요이찌 | 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널 |
JP3997731B2 (ja) | 2001-03-19 | 2007-10-24 | 富士ゼロックス株式会社 | 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法 |
JP2002289859A (ja) | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Minolta Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
JP2002289857A (ja) * | 2001-03-23 | 2002-10-04 | Toshiba Corp | マトリクスアレイ基板の製造方法 |
JP2002368229A (ja) * | 2001-04-04 | 2002-12-20 | Canon Inc | 半導体装置、及びその製造方法、並びに放射線検出装置 |
US6794682B2 (en) | 2001-04-04 | 2004-09-21 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor device, method for manufacturing the same, and radiation detector |
JP2002324904A (ja) * | 2001-04-24 | 2002-11-08 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 薄膜トランジスタ及びその形成方法 |
JP2002373867A (ja) | 2001-06-14 | 2002-12-26 | Idemitsu Kosan Co Ltd | 半導体素子用導電性薄膜、半導体素子及びそれらの製造方法 |
JP2003092271A (ja) * | 2001-07-13 | 2003-03-28 | Seiko Epson Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JP4090716B2 (ja) | 2001-09-10 | 2008-05-28 | 雅司 川崎 | 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置 |
JP3925839B2 (ja) | 2001-09-10 | 2007-06-06 | シャープ株式会社 | 半導体記憶装置およびその試験方法 |
JP4164562B2 (ja) | 2002-09-11 | 2008-10-15 | 独立行政法人科学技術振興機構 | ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ |
EP1443130B1 (en) | 2001-11-05 | 2011-09-28 | Japan Science and Technology Agency | Natural superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film |
JP4083486B2 (ja) | 2002-02-21 | 2008-04-30 | 独立行政法人科学技術振興機構 | LnCuO(S,Se,Te)単結晶薄膜の製造方法 |
US7049190B2 (en) | 2002-03-15 | 2006-05-23 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Method for forming ZnO film, method for forming ZnO semiconductor layer, method for fabricating semiconductor device, and semiconductor device |
JP3933591B2 (ja) | 2002-03-26 | 2007-06-20 | 淳二 城戸 | 有機エレクトロルミネッセント素子 |
US7339187B2 (en) | 2002-05-21 | 2008-03-04 | State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University | Transistor structures |
JP2004022625A (ja) | 2002-06-13 | 2004-01-22 | Murata Mfg Co Ltd | 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法 |
US7105868B2 (en) | 2002-06-24 | 2006-09-12 | Cermet, Inc. | High-electron mobility transistor with zinc oxide |
US7067843B2 (en) | 2002-10-11 | 2006-06-27 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Transparent oxide semiconductor thin film transistors |
JP4166105B2 (ja) | 2003-03-06 | 2008-10-15 | シャープ株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
JP2004273732A (ja) | 2003-03-07 | 2004-09-30 | Sharp Corp | アクティブマトリクス基板およびその製造方法 |
JP4108633B2 (ja) | 2003-06-20 | 2008-06-25 | シャープ株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス |
US7262463B2 (en) | 2003-07-25 | 2007-08-28 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Transistor including a deposited channel region having a doped portion |
JP4507540B2 (ja) * | 2003-09-12 | 2010-07-21 | カシオ計算機株式会社 | 薄膜トランジスタ |
JP2005108931A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Sony Corp | 表示装置の製造方法および表示装置 |
JP2005108930A (ja) * | 2003-09-29 | 2005-04-21 | Sony Corp | 薄膜トランジスタの製造方法および薄膜トランジスタ |
US7282782B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-10-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Combined binary oxide semiconductor device |
US7297977B2 (en) | 2004-03-12 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Semiconductor device |
US7145174B2 (en) | 2004-03-12 | 2006-12-05 | Hewlett-Packard Development Company, Lp. | Semiconductor device |
EP1737044B1 (en) | 2004-03-12 | 2014-12-10 | Japan Science and Technology Agency | Amorphous oxide and thin film transistor |
JP4461873B2 (ja) * | 2004-03-29 | 2010-05-12 | カシオ計算機株式会社 | 亜鉛酸化物の加工方法および薄膜トランジスタの製造方法 |
US7211825B2 (en) | 2004-06-14 | 2007-05-01 | Yi-Chi Shih | Indium oxide-based thin film transistors and circuits |
JP2006005116A (ja) | 2004-06-17 | 2006-01-05 | Casio Comput Co Ltd | 膜形成方法、半導体膜、及び積層絶縁膜 |
JP2006100760A (ja) | 2004-09-02 | 2006-04-13 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP4974500B2 (ja) * | 2004-09-15 | 2012-07-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、モジュール及び電子機器 |
KR101102261B1 (ko) | 2004-09-15 | 2012-01-03 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
US7285501B2 (en) | 2004-09-17 | 2007-10-23 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Method of forming a solution processed device |
JP4610285B2 (ja) | 2004-09-30 | 2011-01-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置の作製方法 |
US7298084B2 (en) | 2004-11-02 | 2007-11-20 | 3M Innovative Properties Company | Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes |
JP5138163B2 (ja) | 2004-11-10 | 2013-02-06 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ |
EP1812969B1 (en) | 2004-11-10 | 2015-05-06 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor comprising an amorphous oxide |
US7829444B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-11-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor manufacturing method |
CN101057333B (zh) | 2004-11-10 | 2011-11-16 | 佳能株式会社 | 发光器件 |
JP5126730B2 (ja) | 2004-11-10 | 2013-01-23 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタの製造方法 |
US7453065B2 (en) | 2004-11-10 | 2008-11-18 | Canon Kabushiki Kaisha | Sensor and image pickup device |
US7863611B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Integrated circuits utilizing amorphous oxides |
US7868326B2 (en) | 2004-11-10 | 2011-01-11 | Canon Kabushiki Kaisha | Field effect transistor |
US7791072B2 (en) | 2004-11-10 | 2010-09-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Display |
JP4569295B2 (ja) | 2004-12-28 | 2010-10-27 | カシオ計算機株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
US7579224B2 (en) | 2005-01-21 | 2009-08-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a thin film semiconductor device |
US7608531B2 (en) | 2005-01-28 | 2009-10-27 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
TWI562380B (en) | 2005-01-28 | 2016-12-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | Semiconductor device, electronic device, and method of manufacturing semiconductor device |
US7858451B2 (en) | 2005-02-03 | 2010-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7948171B2 (en) | 2005-02-18 | 2011-05-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device |
US20060197092A1 (en) | 2005-03-03 | 2006-09-07 | Randy Hoffman | System and method for forming conductive material on a substrate |
US8681077B2 (en) | 2005-03-18 | 2014-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof |
WO2006105077A2 (en) | 2005-03-28 | 2006-10-05 | Massachusetts Institute Of Technology | Low voltage thin film transistor with high-k dielectric material |
US7645478B2 (en) | 2005-03-31 | 2010-01-12 | 3M Innovative Properties Company | Methods of making displays |
US8300031B2 (en) | 2005-04-20 | 2012-10-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element |
JP2006344849A (ja) | 2005-06-10 | 2006-12-21 | Casio Comput Co Ltd | 薄膜トランジスタ |
US7691666B2 (en) | 2005-06-16 | 2010-04-06 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7402506B2 (en) | 2005-06-16 | 2008-07-22 | Eastman Kodak Company | Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby |
US7507618B2 (en) | 2005-06-27 | 2009-03-24 | 3M Innovative Properties Company | Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles |
KR100711890B1 (ko) | 2005-07-28 | 2007-04-25 | 삼성에스디아이 주식회사 | 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법 |
JP2007059128A (ja) | 2005-08-23 | 2007-03-08 | Canon Inc | 有機el表示装置およびその製造方法 |
JP4981282B2 (ja) * | 2005-09-06 | 2012-07-18 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JP2007073705A (ja) | 2005-09-06 | 2007-03-22 | Canon Inc | 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP4280736B2 (ja) | 2005-09-06 | 2009-06-17 | キヤノン株式会社 | 半導体素子 |
JP5116225B2 (ja) | 2005-09-06 | 2013-01-09 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体デバイスの製造方法 |
JP4850457B2 (ja) | 2005-09-06 | 2012-01-11 | キヤノン株式会社 | 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード |
JP5006598B2 (ja) | 2005-09-16 | 2012-08-22 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ |
JP5064747B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-10-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法 |
EP3614442A3 (en) * | 2005-09-29 | 2020-03-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufactoring method thereof |
JP5078246B2 (ja) | 2005-09-29 | 2012-11-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置、及び半導体装置の作製方法 |
JP2007109918A (ja) * | 2005-10-14 | 2007-04-26 | Toppan Printing Co Ltd | トランジスタおよびその製造方法 |
JP5037808B2 (ja) * | 2005-10-20 | 2012-10-03 | キヤノン株式会社 | アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置 |
KR101117948B1 (ko) | 2005-11-15 | 2012-02-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 액정 디스플레이 장치 제조 방법 |
JP5089139B2 (ja) | 2005-11-15 | 2012-12-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP5250929B2 (ja) * | 2005-11-30 | 2013-07-31 | 凸版印刷株式会社 | トランジスタおよびその製造方法 |
JP2007157916A (ja) * | 2005-12-02 | 2007-06-21 | Idemitsu Kosan Co Ltd | Tft基板及びtft基板の製造方法 |
TWI292281B (en) | 2005-12-29 | 2008-01-01 | Ind Tech Res Inst | Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same |
US7867636B2 (en) | 2006-01-11 | 2011-01-11 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Transparent conductive film and method for manufacturing the same |
JP4977478B2 (ja) | 2006-01-21 | 2012-07-18 | 三星電子株式会社 | ZnOフィルム及びこれを用いたTFTの製造方法 |
JP5000290B2 (ja) * | 2006-01-31 | 2012-08-15 | 出光興産株式会社 | Tft基板及びtft基板の製造方法 |
US7576394B2 (en) | 2006-02-02 | 2009-08-18 | Kochi Industrial Promotion Center | Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof |
JP5015470B2 (ja) | 2006-02-15 | 2012-08-29 | 財団法人高知県産業振興センター | 薄膜トランジスタ及びその製法 |
US7977169B2 (en) | 2006-02-15 | 2011-07-12 | Kochi Industrial Promotion Center | Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof |
JP2007250982A (ja) | 2006-03-17 | 2007-09-27 | Canon Inc | 酸化物半導体を用いた薄膜トランジスタ及び表示装置 |
JP5110803B2 (ja) | 2006-03-17 | 2012-12-26 | キヤノン株式会社 | 酸化物膜をチャネルに用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
KR20070101595A (ko) | 2006-04-11 | 2007-10-17 | 삼성전자주식회사 | ZnO TFT |
KR100785038B1 (ko) * | 2006-04-17 | 2007-12-12 | 삼성전자주식회사 | 비정질 ZnO계 TFT |
KR101206033B1 (ko) * | 2006-04-18 | 2012-11-28 | 삼성전자주식회사 | ZnO 반도체 박막의 제조방법 및 이를 이용한박막트랜지스터 및 그 제조방법 |
JP4215068B2 (ja) * | 2006-04-26 | 2009-01-28 | エプソンイメージングデバイス株式会社 | 電気光学装置および電子機器 |
JP5312728B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2013-10-09 | 凸版印刷株式会社 | 表示装置およびその製造方法 |
US20070252928A1 (en) | 2006-04-28 | 2007-11-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof |
JP4200458B2 (ja) * | 2006-05-10 | 2008-12-24 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JP2007311404A (ja) * | 2006-05-16 | 2007-11-29 | Fuji Electric Holdings Co Ltd | 薄膜トランジスタの製造方法 |
JP5028033B2 (ja) | 2006-06-13 | 2012-09-19 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
JP4999400B2 (ja) | 2006-08-09 | 2012-08-15 | キヤノン株式会社 | 酸化物半導体膜のドライエッチング方法 |
KR100787455B1 (ko) | 2006-08-09 | 2007-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 투명 박막 트랜지스터의 제조방법 |
JP4609797B2 (ja) | 2006-08-09 | 2011-01-12 | Nec液晶テクノロジー株式会社 | 薄膜デバイス及びその製造方法 |
JP5128792B2 (ja) | 2006-08-31 | 2013-01-23 | 財団法人高知県産業振興センター | 薄膜トランジスタの製法 |
JP4332545B2 (ja) | 2006-09-15 | 2009-09-16 | キヤノン株式会社 | 電界効果型トランジスタ及びその製造方法 |
JP5164357B2 (ja) | 2006-09-27 | 2013-03-21 | キヤノン株式会社 | 半導体装置及び半導体装置の製造方法 |
JP4274219B2 (ja) | 2006-09-27 | 2009-06-03 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置 |
JP2008085091A (ja) * | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Sony Corp | 薄膜トランジスタの製造方法、薄膜トランジスタ、および表示装置 |
US7622371B2 (en) | 2006-10-10 | 2009-11-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fused nanocrystal thin film semiconductor and method |
US7772021B2 (en) * | 2006-11-29 | 2010-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays |
JP2008140684A (ja) | 2006-12-04 | 2008-06-19 | Toppan Printing Co Ltd | カラーelディスプレイおよびその製造方法 |
WO2008069255A1 (en) | 2006-12-05 | 2008-06-12 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film transistor using oxide semiconductor and display apparatus |
JP5305630B2 (ja) | 2006-12-05 | 2013-10-02 | キヤノン株式会社 | ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法 |
US8143115B2 (en) | 2006-12-05 | 2012-03-27 | Canon Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film transistor using oxide semiconductor and display apparatus |
KR20080052107A (ko) * | 2006-12-07 | 2008-06-11 | 엘지전자 주식회사 | 산화물 반도체층을 구비한 박막 트랜지스터 |
KR101303578B1 (ko) | 2007-01-05 | 2013-09-09 | 삼성전자주식회사 | 박막 식각 방법 |
KR100787464B1 (ko) | 2007-01-08 | 2007-12-26 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터, 및 그 제조방법 |
US8207063B2 (en) | 2007-01-26 | 2012-06-26 | Eastman Kodak Company | Process for atomic layer deposition |
KR100858088B1 (ko) * | 2007-02-28 | 2008-09-10 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법 |
KR100851215B1 (ko) | 2007-03-14 | 2008-08-07 | 삼성에스디아이 주식회사 | 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치 |
JP5244331B2 (ja) | 2007-03-26 | 2013-07-24 | 出光興産株式会社 | 非晶質酸化物半導体薄膜、その製造方法、薄膜トランジスタの製造方法、電界効果型トランジスタ、発光装置、表示装置及びスパッタリングターゲット |
US7795613B2 (en) | 2007-04-17 | 2010-09-14 | Toppan Printing Co., Ltd. | Structure with transistor |
KR101325053B1 (ko) | 2007-04-18 | 2013-11-05 | 삼성디스플레이 주식회사 | 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법 |
KR20080094300A (ko) | 2007-04-19 | 2008-10-23 | 삼성전자주식회사 | 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이 |
KR101334181B1 (ko) | 2007-04-20 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법 |
US8274078B2 (en) | 2007-04-25 | 2012-09-25 | Canon Kabushiki Kaisha | Metal oxynitride semiconductor containing zinc |
KR101334182B1 (ko) | 2007-05-28 | 2013-11-28 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터의 제조방법 |
KR101345376B1 (ko) | 2007-05-29 | 2013-12-24 | 삼성전자주식회사 | ZnO 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법 |
US7682882B2 (en) * | 2007-06-20 | 2010-03-23 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Method of manufacturing ZnO-based thin film transistor |
KR101270174B1 (ko) * | 2007-12-03 | 2013-05-31 | 삼성전자주식회사 | 산화물 반도체 박막 트랜지스터의 제조방법 |
JP5215158B2 (ja) | 2007-12-17 | 2013-06-19 | 富士フイルム株式会社 | 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス |
TWI469354B (zh) * | 2008-07-31 | 2015-01-11 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置及其製造方法 |
US9666719B2 (en) * | 2008-07-31 | 2017-05-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US8945981B2 (en) * | 2008-07-31 | 2015-02-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
TWI642113B (zh) * | 2008-08-08 | 2018-11-21 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 半導體裝置的製造方法 |
JP4623179B2 (ja) | 2008-09-18 | 2011-02-02 | ソニー株式会社 | 薄膜トランジスタおよびその製造方法 |
JP5451280B2 (ja) | 2008-10-09 | 2014-03-26 | キヤノン株式会社 | ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置 |
-
2009
- 2009-08-04 TW TW106120385A patent/TWI642113B/zh active
- 2009-08-04 TW TW102124904A patent/TWI518800B/zh active
- 2009-08-04 TW TW103139362A patent/TWI637444B/zh active
- 2009-08-04 TW TW098126277A patent/TWI424506B/zh active
- 2009-08-05 US US12/535,713 patent/US8343817B2/en active Active
- 2009-08-06 JP JP2009182980A patent/JP5564212B2/ja active Active
- 2009-08-07 KR KR1020090072669A patent/KR101678370B1/ko active IP Right Grant
-
2012
- 2012-12-26 US US13/727,056 patent/US8729547B2/en active Active
-
2013
- 2013-07-10 KR KR1020130080977A patent/KR101470300B1/ko active IP Right Grant
-
2014
- 2014-04-24 US US14/260,598 patent/US8946703B2/en active Active
- 2014-06-16 JP JP2014123252A patent/JP2014187390A/ja not_active Withdrawn
- 2014-07-22 KR KR1020140092548A patent/KR101558198B1/ko active IP Right Grant
- 2014-10-31 US US14/529,529 patent/US9166058B2/en active Active
-
2015
- 2015-05-14 US US14/712,254 patent/US9236456B2/en active Active
- 2015-09-18 JP JP2015185481A patent/JP6412842B2/ja active Active
- 2015-11-19 US US14/945,937 patent/US9437748B2/en active Active
-
2016
- 2016-02-22 KR KR1020160020433A patent/KR101634098B1/ko active IP Right Grant
- 2016-06-20 KR KR1020160076439A patent/KR101685451B1/ko active IP Right Grant
- 2016-09-01 US US15/254,529 patent/US9793416B2/en active Active
- 2016-12-01 KR KR1020160162494A patent/KR101805381B1/ko active IP Right Grant
-
2017
- 2017-06-08 JP JP2017113570A patent/JP6423918B2/ja active Active
- 2017-10-03 US US15/723,479 patent/US10205030B2/en active Active
- 2017-11-29 KR KR1020170161185A patent/KR20170138070A/ko not_active Application Discontinuation
-
2018
- 2018-10-19 JP JP2018197501A patent/JP6687703B2/ja active Active
-
2020
- 2020-04-02 JP JP2020066946A patent/JP2020107911A/ja not_active Withdrawn
-
2022
- 2022-01-27 JP JP2022010945A patent/JP2022044772A/ja not_active Withdrawn
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP2016028434A5 (ja) | ||
JP2013179290A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015188064A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015130487A5 (ja) | ||
JP2015005734A5 (ja) | ||
JP2013175716A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014007399A5 (ja) | ||
JP2015133482A5 (ja) | ||
JP2013236068A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014199404A5 (ja) | ||
JP2015026831A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2015005733A5 (ja) | ||
JP2014241404A5 (ja) | ||
JP2014179596A5 (ja) | ||
JP2014003280A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014157357A5 (ja) | 液晶表示装置 | |
JP2014042013A5 (ja) | ||
JP2014030012A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2011054951A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2016184731A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013153219A5 (ja) | 半導体装置、モジュール及び電子機器 | |
JP2015053477A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2014143408A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2010206190A5 (ja) | 半導体装置 | |
JP2013201441A5 (ja) |