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  1. ゲート電極層と、
    前記ゲート電極層上の、第1のゲート絶縁膜と、
    前記第1のゲート絶縁膜上の、第2のゲート絶縁膜と、
    前記第2のゲート絶縁膜上に接する、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜のチャネル形成領域上の、絶縁膜と、
    前記酸化物半導体膜上の、第1の導電膜と、
    前記酸化物半導体膜上の、第2の導電膜と、
    前記酸化物半導体膜と、前記第1の導電膜との間の、第1のチタンを含むバッファ層と、
    前記酸化物半導体膜と、前記第2の導電膜との間の、第2のチタンを含むバッファ層と、を有し、
    前記第1のゲート絶縁膜は、窒化珪素を有し、
    前記第2のゲート絶縁膜は、酸化珪素を有し、
    前記絶縁膜は、酸化珪素を有し、
    前記酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域とを有し、
    前記第1の領域は、前記絶縁膜と接し、
    前記第2の領域は、前記第1の領域の膜厚より薄い膜厚を有し、
    前記第1のチタンを含むバッファ層は、前記第1の導電膜の下端部より、延在した下端部を有し、
    前記第2のチタンを含むバッファ層は、前記第2の導電膜の下端部より、延在した下端部を有することを特徴とする半導体装置。
  2. ゲート電極層と、
    前記ゲート電極層上の、第1のゲート絶縁膜と、
    前記第1のゲート絶縁膜上の、第2のゲート絶縁膜と、
    前記第2のゲート絶縁膜上に接する、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜のチャネル形成領域上の、絶縁膜と、
    前記酸化物半導体膜上の、第1の導電膜と、
    前記酸化物半導体膜上の、第2の導電膜と、
    前記酸化物半導体膜と、前記第1の導電膜との間の、第1のチタンを含むn 層と、
    前記酸化物半導体膜と、前記第2の導電膜との間の、第2のチタンを含むn 層と、を有し、
    前記第1のゲート絶縁膜は、窒化珪素を有し、
    前記第2のゲート絶縁膜は、酸化珪素を有し、
    前記絶縁膜は、酸化珪素を有し、
    前記酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域とを有し、
    前記第1の領域は、前記絶縁膜と接し、
    前記第2の領域は、前記第1の領域の膜厚より薄い膜厚を有し、
    前記第1のチタンを含むn 層は、前記第1の導電膜の下端部より、延在した下端部を有し、
    前記第2のチタンを含むn 層は、前記第2の導電膜の下端部より、延在した下端部を有することを特徴とする半導体装置。
  3. ゲート電極層と、
    前記ゲート電極層上の、第1のゲート絶縁膜と、
    前記第1のゲート絶縁膜上の、第2のゲート絶縁膜と、
    前記第2のゲート絶縁膜上に接する、インジウム、ガリウム、及び亜鉛を含む酸化物半導体膜と、
    前記酸化物半導体膜のチャネル形成領域上の、絶縁膜と、
    前記酸化物半導体膜上の、第1の導電膜と、
    前記酸化物半導体膜上の、第2の導電膜と、
    前記酸化物半導体膜と、前記第1の導電膜との間の、第1のチタンを含む層と、
    前記酸化物半導体膜と、前記第2の導電膜との間の、第2のチタンを含む層と、を有し、
    前記第1のチタンを含む層の導電性は、前記酸化物半導体膜の導電性より高く、
    前記第2のチタンを含む層の導電性は、前記酸化物半導体膜の導電性より高く、
    前記第1のゲート絶縁膜は、窒化珪素を有し、
    前記第2のゲート絶縁膜は、酸化珪素を有し、
    前記絶縁膜は、酸化珪素を有し、
    前記酸化物半導体膜は、第1の領域と、第2の領域とを有し、
    前記第1の領域は、前記絶縁膜と接し、
    前記第2の領域は、前記第1の領域の膜厚より薄い膜厚を有し、
    前記第1のチタンを含む層は、前記第1の導電膜の下端部より、延在した下端部を有し、
    前記第2のチタンを含む層は、前記第2の導電膜の下端部より、延在した下端部を有することを特徴とする半導体装置。
  4. 請求項1乃至請求項3のいずれか一において、
    前記ゲート電極層は、遮光性を有することを特徴とする半導体装置。
  5. 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
    前記ゲート絶縁膜は、透光性を有することを特徴とする半導体装置。
  6. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、
    前記ゲート電極層は、アルミニウム、クロム、チタン、タンタル、モリブデン、又は銅を有することを特徴とする半導体装置。
  7. 請求項1乃至請求項のいずれか一において、
    前記酸化物半導体膜は、酸化インジウムと、酸化ガリウムと、酸化亜鉛とを混合して、焼結したターゲットを用いて形成されたものであることを特徴とする半導体装置。
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