KR102343573B1 - 플렉서블 디스플레이 장치 - Google Patents

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김민성
김태웅
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Abstract

본 발명의 일 실시예는, 플렉서블 기판; 상기 플레서블 기판 상의 박막트랜지스터; 상기 박막트랜지스터를 덮는 패시베이션막; 및 상기 패시베이션막 상에 위치하고, 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 표시소자;를 포함하고, 상기 패시베이션막은 점조화(shear thickening) 현상을 나타내는 물질을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치를 개시한다.

Description

플렉서블 디스플레이 장치{Flexible display device}
본 발명의 실시예들은 플렉서블 디스플레이 장치에 관한 것이다.
각종 전기적 신호정보를 시각적으로 표현하는 디스플레이 분야가 급속도로 발전함에 따라, 박형화, 경량화, 저소비 전력화 등의 우수한 특성을 지닌 다양한 평판 디스플레이 장치가 소개되고 있고, 한발 더 나아가 휘어지거나 롤링될 수 있는 플렉서블한 디스플레이 장치들이 연구 및 개발되고 있다.
그러나, 박형화 및 플렉서블한 특징을 가지는 디스플레이 장치는 외부로부터 가해지는 충격에 의해 쉽게 파손될 우려가 있다. 이를 방지하기 위해, 강도가 높은 플라스틱 시트 등을 보호필름으로 사용하여 디스플레이 장치를 외부의 충격 등으로부터 보호할 수 있으나, 이와 같은 경우는 디스플레이 장치의 유연성이 감소하고, 디스플레이 장치를 휘거나 롤링하는 경우, 보호필름에 크랙 등의 손상이 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예들은, 유연성과 내충격성을 가지는 플렉서블 디스플레이 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시예는, 플렉서블 기판; 상기 플레서블 기판 상의 박막트랜지스터; 상기 박막트랜지스터를 덮는 패시베이션막; 및 상기 패시베이션막 상에 위치하고, 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 표시소자;를 포함하고, 상기 패시베이션막은 점조화(shear thickening) 현상을 나타내는 물질을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 패시베이션막은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 및 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시소자 상의 봉지 부재와 상기 봉지 부재 상의 제1 보호층을 더 포함하고, 상기 제1 보호층은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 및 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 보호층은, 상기 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 제1 층과, 상기 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 제2 층을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 층은 상기 제1 층 상에 적층될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 층의 두께는 상기 제1 층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 보호층에 외부 충격 인가시, 상기 제2 층이 상기 제1 층보다 먼저 상기 점조화 현상을 나타낼 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 보호층에 외부 충격 인가시, 상기 제1 층은 상기 제2 층보다 큰 영스 모듈러스를 가질 수 있다.
본 발명의 다른 실시예는, 롤링 드럼; 및 상기 롤링 드럼과 일단부가 결합하고, 상기 롤링 드럼 외주면 상에 권취 가능한 플렉서블 디스플레이 패널;을 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이 패널은, 박막트랜지스터, 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 표시소자, 및 상기 박막 트랜지스터와 상기 표시소자 사이의 패시베이션막을 포함하는 디스플레이층을 포함하고, 상기 패시베이션막은, 점조화(shear thickening) 현상을 나타내는 물질을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치를 개시한다.
본 실시예에 있어서, 상기 패시베이션막은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 및 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 플렉서블 디스플레이 패널은, 상기 디스플레이층을 밀봉하는 봉지 부재와 상기 봉지 부재 상의 제1 보호층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 보호층은, 점조화(shear thickening) 현상을 나타내고 투광성을 가지는 물질을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 보호층은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 및 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 보호층은 제1 층과 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층과 상기 제2 층은 서로 상이한 열가소성 폴리우레탄을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 층은 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함하고, 상기 제2 층은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 층은 상기 제1 층 상에 적층될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제2 층의 두께는 상기 제1 층의 두께보다 두꺼울 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 보호층은 탄성중합체를 포함하는 필름과 내부에 분산된 복수의 파티클들을 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 플렉서블 디스플레이 패널은, 상기 디스플레이층이 상부에 놓여지는 플렉서블 기판과 상기 플렉서블 기판의 하면에 부착된 제2 보호층을 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 표시소자는 유기발광소자를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 플렉서블 디스플레이 장치가 점조화(shear thickening) 현상을 나타내는 물질로 이루어진 층을 포함함으로써, 유연성과 내충격성을 가질 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이다.
도 2는 도 1의 플렉서블 디스플레이 장치의 플렉서블 디스플레이 패널과 롤링 드럼의 결합 상태를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 1의 I-I'단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4는 도 3의 A 부분의 일 예를 확대하여 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 5는 도 3의 B 부분의 일 예를 확대하여 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 6a 및 도 6b는 도 5의 제1 층과 제2 층의 점조화(shear thickening) 현상을 각각 도시하는 도이다.
도 7a 및 도 7b는 도 5의 제1 층과 제2 층 크리프와 회복 경로를 각각 도시하는 도이다.
도 8a 내지 도 8d는 도 5의 제2 층의 두께에 따른 크리프와 회복 경로를 도시하는 도이다.
도 9는 도 1의 I-I'단면의 다른 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하의 실시예에서, 제1, 제2 등의 용어는 한정적인 의미가 아니라 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소와 구별하는 목적으로 사용되었다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
이하의 실시예에서, 막, 영역, 구성 요소 등의 부분이 다른 부분 위에 또는 상에 있다고 할 때, 다른 부분의 바로 위에 있는 경우뿐만 아니라, 그 중간에 다른 막, 영역, 구성 요소 등이 개재되어 있는 경우도 포함한다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 구성을 개략적으로 도시한 평면도이고, 도 2는 도 1의 플렉서블 디스플레이 장치의 플렉서블 디스플레이 패널과 롤링 드럼의 결합 상태를 개략적으로 도시한 단면도로, 도 1의 II-II'단면을 도시하고 있다. 한편, 도 1 및 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 일 예로, 롤러블 디스플레이 장치를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(1)는 롤링 드럼(20) 및 롤링 드럼(20)과 일단부가 결합하고, 롤링 드럼(20) 외주면 상에 권취 가능한 플렉서블 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다.
플렉서블 디스플레이 패널(10)은 표시소자가 구비된 플렉서블 기판(101)과 플렉서블 기판(101)의 제1 면 상에 배치된 제1 보호층(110)을 포함할 수 있다.
플렉서블 디스플레이 패널(10)은 화상이 구현되는 표시 영역(AA)과 표시 영역(AA) 외곽의 비표시 영역으로 구획될 수 있으며, 비표시 영역에는 패드부(P)가 배치될 수 있다. 패드부(P)는 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 일단부에 배치되며, 게이트 라인 및 데이터 라인과 연결되어, 게이트 라인 및 데이터 라인을 통해 주사 신호 및 데이터 신호를 디스플레이층(도 3의 200)으로 전달할 수 있다. 한편, 패드부(P)는 제1 보호층(110)에 의해 덮이지 않는다. 즉, 제1 보호층(110)은 기판(101)보다 작은 크기로 형성되고, 플렉서블 기판(101)의 일단(E1)과 제1 보호층(110)의 일단(A1) 사이에 패드부(P)가 위치한다.
플렉서블 디스플레이 패널(10)은 패드부(P)와 전기적으로 연결된 회로기판(40)을 더 포함하며, 회로기판(40)과 패드부(P)는 집적회로(32)를 구비한 연성회로기판(30)에 의해 서로 연결될 수 있다.
롤링 드럼(20)은 롤링 드럼(20)의 길이 방향(X 방향)을 따라 연장된 삽입홈(22)을 포함한다. 삽입홈(22)에는 회로기판(40)이 삽입됨으로써, 플렉서블 디스플레이 패널(10)과 롤링 드럼(20)이 결합할 수 있다. 한편, 삽입홈(22)에 회로기판(40)이 삽입되면, 연성회로기판(30)은 삽입홈(22)에서 롤링 드럼(20)의 외표면을 따라 절곡될 수 있다. 이에 의해, 롤링 드럼(20)의 회전에 의해 플렉서블 디스플레이 패널(10)은 롤링 드럼(20) 외주면 상에 감기거나 또는 반대로 풀려나갈 수 있으며, 기판(101)의 일단(E1)이 권취 시작점이 될 수 있다.
한편, 도면에 도시하지는 않았으나, 롤링 드럼(20)은 하우징(미도시) 내에 설치되며, 플렉시블 패널(10)은 롤링 드럼(20) 외주면 상에 권취시 하우징(미도시) 안으로 감겨 들어가면서 안전하게 수납될 수 있다.
도 3은 도 1의 I-I'단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도, 도 4는 도 3의 A 부분의 일 예를 확대하여 개략적으로 도시한 단면도이다.
먼저, 도 3 및 도 4를 참조하면, 플렉서블 디스플레이 패널(10)은 플렉서블 기판(101) 상에 형성된 디스플레이층(200), 디스플레이층(200)을 밀봉하는 봉지부재(300) 및 제1 보호층(110)을 포함할 수 있다. 또한, 플렉서블 디스플레이 패널(10)은 봉지부재(300)와 제1 보호층(110) 사이에 기능층(400)을 더 포함할 수 있다.
플렉서블 기판(101)은 플렉서블한 특성을 갖는 것으로서, 금속재, 또는PET(Polyethylen terephthalate), PEN(Polyethylen naphthalate), 폴리이미드(Polyimide) 등과 같은 플라스틱재 등, 다양한 재료로 형성된 것일 수 있다. 경우에 따라서는, SUS(Steel Use Stainless)와 같은 얇은 금속 호일을 이용할 수도 있다.
디스플레이층(200)은 박막트랜지스터(TFT)와 표시소자(230)를 구비할 수 있다. 일 예로, 표시소자(230)는 유기발광소자일 수 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 표시소자(230)는 다양한 종류의 발광소자를 구비할 수 있다.
기판(101)의 제1 면 상에는 버퍼층(202)이 형성될 수 있다. 예를 들어, 버퍼층(202)은 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이트라이드, 티타늄옥사이드 또는 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물을 함유할 수 있고, 예시한 재료들 중 복수의 적층체로 형성될 수 있다.
박막 트랜지스터(TFT)는 활성층(203), 게이트 전극(205), 소스 전극(207) 및 드레인 전극(208)을 포함할 수 있다. 이하에서는 박막 트랜지스터(TFT)가 활성층(203), 게이트 전극(205), 소스 전극(207) 및 드레인 전극(208)이 순차적으로 형성된 탑 게이트 타입(top gate type)인 경우를 설명한다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고 바텀 게이트 타입(bottom gate type) 등 다양한 타입의 박막 트랜지스터(TFT)가 채용될 수 있다.
활성층(203)은 반도체 물질, 예컨대 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 다결정 실리콘(poly crystalline silicon)을 포함할 수 있다. 그러나 본 실시예는 이에 한정되지 않고 활성층(203)은 다양한 물질을 함유할 수 있다. 선택적 실시예로서 활성층(203)은 유기 반도체 물질 등을 함유할 수 있다. 또 다른 선택적 실시예로서, 활성층(203)은 산화물 반도체 물질을 함유할 수 있다. 예컨대, 활성층(203)은 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge) 등과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다.
게이트 절연막(204)은 활성층(203) 상에 형성된다. 게이트 절연막(204)은 실리콘산화물 및/또는 실리콘질화물 등의 무기 물질로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 게이트 절연막(204)은 활성층(203)과 게이트 전극(205)을 절연하는 역할을 한다.
게이트 전극(205)은 게이트 절연막(204)의 상부에 형성된다. 게이트 전극(205)은 박막 트랜지스터(TFT)에 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결될 수 있다. 게이트 전극(205)은 저저항 금속 물질로 이루어질 수 있다. 게이트 전극(205)은, 예컨대 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
게이트 전극(205)상에는 층간 절연막(206)이 형성된다. 층간 절연막(206)은 소스 전극(207) 및 드레인 전극(208)과 게이트 전극(205)을 절연한다. 층간 절연막(206)은 무기 물질로 이루어진 막이 다층 또는 단층으로 형성될 수 있다. 예컨대 무기 물질은 금속 산화물 또는 금속 질화물일 수 있으며, 구체적으로 무기 물질은 실리콘산화물(SiO2), 실리콘질화물(SiNx), 실리콘산질화물(SiON), 알루미늄산화물(Al2O3), 티타늄산화물(TiO2), 탄탈산화물(Ta2O5), 하프늄산화물(HfO2), 또는 아연산화물(ZrO2) 등을 포함할 수 있다.
층간 절연막(206) 상에 소스 전극(207) 및 드레인 전극(208)이 형성된다. 소스 전극(207) 및 드레인 전극(208)은 활성층(203)의 영역과 접촉하도록 형성된다. 소스 전극(207) 및 드레인 전극(208)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다. 예를 들어, 소스 전극(207) 및 드레인 전극(208)은 티타늄(Ti), 알루미늄(Al), 및 티타늄(Ti)의 3층 적층 구조를 가질 수 있다.
패시베이션막(209)은 박막 트랜지스터(TFT)를 덮도록 형성될 수 있다. 패시베이션막(209)은 박막 트랜지스터(TFT)로부터 비롯된 단차를 해소하고 상면을 평탄하게 하여, 하부 요철에 의해 표시소자(230)에 불량이 발생하는 것을 방지한다.
패시베이션막(209)은 점조화(shear thickening) 현상을 나타내는 물질을 포함할 수 있다. 일 예로, 패시베이션막(209)은 PDMS 등과 같은 실리콘 계열의 딜러턴트 물질을 포함할 수 있다. 다른 예로, 패시베이션막(209)은 점조화(shear thickening) 현상을 나타내는 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 및 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 패시베이션막(209)은 점조화(shear thickening) 현상을 나타내는 다양한 물질을 포함할 수 있다.
이와 같은 패시베이션막(209)은 패시베이션막(209)에 응력이 인가되지 않는 상태에서는 유연성을 가지므로, 플렉서블 디스플레이 장치(도 1의 1)는 용이하게 휘어지거나 롤링될 수 있다. 그러나, 플렉서블 디스플레이 장치(도 1의 1)의 낙하시 또는 외부 충격이 플렉서블 디스플레이 장치(도 1의 1)에 가해지는 경우에는, 패시베이션막(209)의 강도가 순간적으로 증가하여, 패시베이션막(209)의 하부에 위치하는 박막트랜지스터(TFT) 및/또는 패시베이션막(209)의 상부에 위치하는 표시소자(230)에 충격이 전달되는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 장치(도 1의 1)는 유연성과 내충격성을 가질 수 있다.
패시베이션막(209)상에는 표시소자(230)가 위치한다. 표시소자(230)는 제1 전극(231), 제1 전극(231)과 대향하는 제2 전극(232) 및 제1 전극(231)과 제2 전극(232) 사이에 개재되는 중간층(233)을 포함할 수 있다.
제1 전극(231)은 소스 전극(207) 또는 드레인 전극(208)과 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전극(231)은 다양한 형태를 가질 수 있다.
제1 전극(231)은 패시베이션막(209)상에 형성되고, 패시베이션막(209)에 형성된 컨택홀을 통하여 박막 트랜지스터(TFT)와 전기적으로 연결될 수 있다. 제1 전극(231)은 일 예로, 반사 전극일 수 있다. 예를 들어, 제1 전극(231)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 반사막 상에 형성된 투광성 전극층을 구비할 수 있다. 투광성 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다.
제1 전극(231)과 대향되도록 배치된 제2 전극(232)은 다양한 형태를 가질 수 있는데, 예를 들면 아일랜드 형태로 패터닝되어 서로 고립된 형태로 형성될 수 있다. 제2 전극(232)은 투광성 전극일 수 있다. 제2 전극(232)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막으로 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 물질로 보조 전극층이나 버스 전극을 더 형성할 수 있다. 따라서, 제2 전극(232)은 중간층(233)에 포함된 유기 발광층에서 방출된 광을 투과시킬 수 있다. 즉, 유기 발광층에서 방출되는 광은 직접 또는 반사 전극으로 구성된 제1 전극(231)에 의해 반사되어, 제2 전극(232) 측으로 방출될 수 있다.
그러나, 본 실시예의 디스플레이층(200)은 전면 발광형으로 제한되지 않으며, 유기 발광층에서 방출된 광이 기판(101) 측으로 방출되는 배면 발광형일 수도 있다. 이 경우, 제1 전극(231)은 투광성 전극으로 구성되고, 제2 전극(232)은 반사 전극으로 구성될 수 있다. 또한, 본 실시예의 디스플레이층(200)은 전면 및 배면 양 방향으로 광을 방출하는 양면 발광형일 수도 있다.
한편, 제1 전극(231)상에는 절연물로 화소 정의막(219)이 형성된다. 화소 정의막(219)은 폴리이미드, 폴리아마이드, 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다. 화소 정의막(219)은 제1 전극(231)의 소정의 영역을 노출하며, 노출된 영역에 유기 발광층을 구비한 중간층(233)이 위치한다. 즉, 화소 정의막(219)은 유기발광소자의 화소영역을 정의한다.
중간층(233)에 포함된 유기 발광층은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물일 수 있으며, 중간층(233)은 유기 발광층 이외에 홀 수송층(HTL; hole transport layer), 홀 주입층(HIL; hole injection layer), 전자 수송층(ETL; electron transport layer) 및 전자 주입층(EIL; electron injection layer) 등과 같은 기능층을 선택적으로 더 포함할 수 있다.
제2 전극(232) 상에는 디스플레이층(200)을 덮어 밀봉하는 봉지 부재(300)가 형성될 수 있다. 봉지 부재(300)는 외부의 산소 및 수분을 차단하며 단일 층 또는 복수 층으로 이루어질 수 있다.
일 예로, 봉지 부재(300)는 적어도 하나의 유기막(330)과 적어도 하나의 무기막(310, 320)을 구비할 수 있다. 적어도 하나의 유기막(330)과 적어도 하나의 무기막(310, 320)은 서로 교번적으로 적층될 수 있다. 도 4에서는, 봉지 부재(300)가 두 개의 무기막(310, 320)과 한 개의 유기막(330)을 포함하는 예를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한하지 않는다. 즉, 봉지 부재(300)는 교대로 배치된 복수 개의 추가적인 무기막 및 유기막을 더 포함할 수 있으며, 무기막 및 유기막의 적층 횟수는 제한되지 않는다.
무기막들(310, 320)은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물(SiON)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
유기막(330)은 화소 정의막(219)에 의한 단차를 평탄화하며, 무기막들(310,320)에 발생한 스트레스를 완화시킬 수 있다. 유기막(330)은 폴리메틸메타크릴레이트(PMMA), 폴리카보네이트(PC), 폴리스티렌(PS), 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 폴리이미드, 및 폴리에틸렌 등을 포함할 수 있다.
한편, 도면에 도시하지는 않았지만, 무기막들(310, 320)은 유기막(330) 보다 더 큰 면적을 가지도록 형성될 수 있다. 따라서, 유기막(330)의 외곽에서 무기막들(310, 320)은 서로 접할 수 있고, 이에 의해 외부의 산소 또는 수분의 침투를 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.
봉지 부재(300) 상에는 기능층(400)이 위치할 수 있다. 기능층(400)은 편광층 또는 터치스크린층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 기능층(400)은 외광 반사를 위한 광학 필름 등을 더 포함할 수 있다.
편광층은 디스플레이층(200)으로부터 방출되는 빛을 편광축과 동일한 방향으로 진동하는 빛만 투과시키고, 그 외의 방향으로 진동하는 빛은 흡수하거나 반사시킨다. 일 예로, 편광층은 서로 수직인 두 편광 성분에 λ/4만큼의 위상차를 부여하여 선편광을 원편광으로 바꾸거나 원편광을 선편광으로 바꾸는 위상차 필름과, 위상차 필름을 통과한 빛의 방향을 정렬하며, 서로 직교하는 두 가지 편광 성분으로 나누고 그 한 성분만을 통과시키고 다른 성분은 흡수 또는 분산시킬 수 있는 편광 필름 등을 포함할 수 있다. 다른 예로, 편광층는 복수의 와이어 그리드들이 배치된 와이어 그리드 편광층일 수 있다.
터치스크린층은 제1 전극과 제2 전극이 교차 배열된 터치센서를 포함할 수 있다. 터치센서는 일 예로, 서로 교차 배열되도록 형성되는 복수의 제1 전극과 복수의 제2 전극에서 발생되는 정전용량의 변동을 감지하여 해당부분의 접촉 여부를 판단하는 정전용량 방식일 수 있다.
기능층(400) 상에는 디스플레이층(200)을 외부의 충격으로부터 보호하기 위한 제1 보호층(110)이 위치할 수 있다.
일 예로, 제1 보호층(110)은 변형 및 복원력이 우수한 탄성중합체를 포함하는 필름일 수 있다. 예를 들어, 제1 보호층(110)은 고무, 열가소성 올레핀, 열가소성 폴리우레탄, 합성 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 스티렌-부타디엔, 폴리아크릴 고무, 실리콘 고무, 플루오로 엘라스토머, 에틸렌 비닐 아세테이트 (EVA) 등을 포함할 수 있다. 이때, 제1 보호층(110)은 내부에 복수의 파티클들을 포함할 수 있다. 제1 보호층(110) 내에 복수의 파티클 들이 분산되면, 외부에서 인가되는 충격이 파티클 들에 의해 분산됨으로써, 충격이 플렉서블 디스플레이 패널(10)로 전달되는 것을 방지할 수 있다.
복수의 파티클은 투명한 성질을 가지는 알루미나, 실리카, ZrO2, YAG 및 AZO 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있으며, 복수의 파티클의 평균 입도는 5㎚ 내지 500㎚, 바람직하게는 30㎚ 내지 60㎚일 수 있다.
다른 예로, 제1 보호층(110)은 점조화(shear thickening) 현상을 나타내고, 투광성을 가지는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제1 보호층(110)은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 및 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다.
따라서, 외부로부터 응력이 인가되지 않는 상태에서는 제1 보호층(110)이 우수한 유연성을 가지며 이에 의해 플렉서블 디스플레이 장치(1)의 휨 동작 또는 롤링 시 발생하는 스트레인을 감소시킬 수 있다. 그러나, 외부로부터 충격이 인가되면, 순간적으로 제1 보호층(110)의 강도가 증가하여 플렉서블 디스플레이 패널(10)에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 플렉서블 디스플레이 장치(도 1의 1)는 유연성과 내충격성을 가질 수 있다.
한편, 기능층(400)과 제1 보호층(110)은 각각 접착층에 의해 봉지 부재(300)와 기능층(400)에 부착될 수 있다. 접착층은 실리콘계 접착제 또는 아크릴계 접착제 등으로 형성될 수 있고, 경화제, 가교제, 자외선 안정제 등을 더 포함할 수 있다. 접착층은 감압 접착체(PSA), 광학 투명 접착제(OCA) 등일 수 있다.
도 5는 도 3의 B 부분의 일 예를 확대하여 개략적으로 도시한 단면도, 도 6a 및 도 6b는 도 5의 제1 층과 제2 층의 점조화(shear thickening) 현상을 각각 도시하는 도, 도 7a 및 도 7b는 도 5의 제1 층과 제2 층 크리프와 회복 경로를 각각 도시하는 도, 그리고 도 8a 내지 도 8d는 도 5의 제2 층의 두께에 따른 크리프와 회복 경로를 도시하는 도이다.
도 5를 참조하면, 제1 보호층(110)은 제1 층(111)과 제2 층(112)을 포함할 수 있다. 제1 층(111)과 제2 층(112)은 서로 상이한 열가소성 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 구체적으로 제1 층(111)은 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함할 수 있으며, 제2 층(112)은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함할 수 있다. 또한, 제1 층(111)과 제2 층(112)은 서로 다른 두께를 가지도록 형성될 수 있다.
도 6a는 제1 층(111)의 점조화 현상을 도시하고 있고, 도 6b는 제2 층(112)의 점조화 현상을 도시하고 있다. 이하에서, 제1 층(111)은 방향족 폴리에스터 열가소성 폴리우레탄으로 형성되고, 제2 층(112)은 지방족 폴리에테르 열가소성 폴리우레탄으로 형성되었다.
도 6a 및 도 6b에서 알 수 있는 바와 같이, 제1 층(111)과 제2 층(112)은 모두 전단 속도(shear rate)가 증가하면, 영스 모듈러스가 급격히 커지는 것을 알 수 있다. 즉, 제1 층(111)과 제2 층(112)은 모두 점조화(shear thickening) 현상을 나타낼 수 있으며, 그 결과 제1 보호층(110)은, 전단 유동화(shear thinning) 현상을 보이는 폴리이미드(PI), 폴리에틸렌테레프탈레이트(PET) 등과 같은 고분자 물질로 형성되는 경우와 달리, 외부 충격이 인가될 때, 강도가 증가하여 플렉서블 디스플레이 패널(10)에 손상이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
한편, 도 7a는 제1 층(111)의 크리프와 회복 경로를 도시하고 있고, 도 7b는 제2 층(112)의 크리프와 회복 경로를 도시하고 있다. 도 7a 및 도 7b에서 A는 제1 층(111)과 제2 층(112)에 각각 4.1%의 변형이 일어났을 때의 결과이며, B는 제1 층(111)과 제2 층(112)에 각각 1.2%의 변형이 일어났을 때의 결과이다.
도 7a 및 도 7b에서 알 수 있는 바와 같이, 제1 층(111)과 제2 층(112)에 1.2%의 변형이 일어난 후에는 제1 층(111)과 제2 층(112)이 모두 거의 완전하게 원복되는 것을 알 수 있다. 그러나, 4.1%의 변형이 일어난 경우에는, 제1 층(111)의 2차 크리프는 약 5.5%인 반면, 제2 층(112)의 2차 크리프는 약 13.2%로써, 제1 층(111)의 회복률이 제2 층(112)의 회복률보다 우수한 것을 알 수 있다. 즉, 제1 층(111)은 제2 층(112) 보다 우수한 크리프 저항과 빠른 회복력을 가진다. 또한, 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄으로 이루어지는 제1 층(111)은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄으로 이루어지는 제2 층(112)보다 제1 보호층(110)의 하부에 위치하는 다른 층과의 접합력이 우수할 수 있다.
그러나, 제1 층(111)은 제2 층(112)에 비해 수분에 취약하여 얼룩 등이 발생할 수 있고, 도 6a 및 도 6b에서 알 수 있는 바와 같이, 제2 층(112)이 제1 층(111)에 비해 작은 전단 속도에서 영스 모듈러스가 증가하기 시작하는바, 제2 층(112)은 제1 층(111) 보다 우수한 점조화(shear thickening) 특성을 가짐을 알 수 있다.
따라서, 제2 층(112)은 제1 층(111) 상에 위치하도록 배치될 수 있으며, 이에 의해 제1 보호층(110)은 우수한 점조화 특성, 및 회복력을 구비할 수 있다.
한편, 도 8a 내지 도 8d는 각각 제2 층(112)의 두께에 따른 크리프와 회복 경로를 도시하고 있다. 도 8a 내지 도 8d는 모두 제2 층(112)에 4.1%의 변형이 일어났을 때의 결과이며, 이를 위해 하기 표 1과 같이, 도 8a 내지 도 8d에 각각 대응하는 실시예 1 내지 실시예 4에서 제2 층(112)의 두께와 제2 층(112)에 인가되는 힘(N)을 설정하였다.
두께(㎛) 힘(N) 2차 크리프(%)
실시예 1 50 0.8 18.87
실시예 2 100 1.7 13.24
실시예 3 150 2.5 12.17
실시예 4 200 3.5 10.5
도 8a 내지 도 8d에서 알 수 있는 바와 같이, 서로 다른 두께를 가지는 제2 층(112)이 동일한 변형율이 가지도록 힘이 인가된 경우, 제2 층(112)의 두께가 두꺼울수록 회복률이 우수해지는 것을 알 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 제2 층(112)은 제1 층(111) 상에 형성되고, 그 결과 플렉서블 디스플레이 장치(도 1의 10)의 롤링 등에는 제2 층(112)에 더 큰 변형이 발생하며, 외부의 충격도 제2 층(112)에 직접 인가되므로, 제2 층(112)을 두껍게 형성함으로써 제2 층(112)의 2차 크리프를 감소시킬 수 있다.
그러나, 제1 보호층(110)은 50㎛ 내지 200㎛의 두께 범위를 가지고 형성되므로, 제2 층(112)의 두껍게 형성하기 위해서는 제1 층(111)의 두께를 감소시킬 필요가 있다.
한편, 도 6a에서 알 수 있는 바와 같이, 제1 층(111)은 두께가 얇아질수록 영스 모듈러스가 급격히 커진다. 또한, 도 6a 및 도 6b에서 알 수 있는 바와 같이, 제2 층(112)은 제1 층(111)보다 작은 전단 속도에서 영스 모듈러스가 증가한다. 따라서, 제1 보호층(110)에 외부 충격 인가시 제2 층(112)이 먼저 점조화 현상을 나타내고, 이어서 제1 층(111)이 제2 층(112) 보다 더 큰 강도를 가지도록 점조화 현상을 나타내는 바, 제1 보호층(110)의 내충격 특성은 더욱 우수해질 수 있다.
즉, 제1 층(111) 상에 형성되는 제2 층(112)의 두께는 제1 층(111)의 두께보다 더 크게 형성될 수 있으며, 이에 의해 제1 보호층(110)은 우수한 점조화 특성, 내충격 특성, 크리프 저항 및 회복력을 구비할 수 있다. 이때, 제1 층(111)은 5㎛ 내지 30㎛로 형성될 수 있으며, 제2 층(112)은 45㎛ 내지 170㎛로 형성될 수 있다.
도 9는 도 1의 I-I'단면의 다른 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 9를 참조하면, 플렉서블 디스플레이 패널(10)은, 플렉서블 기판(101), 디스플레이층(200), 봉지부재(300), 기능층(400), 제1 보호층(110), 및 제2 보호층(120)을 포함할 수 있다. 플렉서블 기판(101), 디스플레이층(200), 봉지부재(300), 기능층(400) 및 제1 보호층(110)은 앞서 설명한 바와 동일하므로 반복하여 설명하지 않는다.
제2 보호층(120)은 플렉서블 기판(101)의 하면에 부착될 수 있다. 따라서, 외부의 충격 등에 의해 플렉서블 디스플레이 패널(10)이 손상되는 것을 방지할 수 있다.
일 예로, 제2 보호층(120)은 고무, 열가소성 올레핀, 열가소성 폴리우레탄, 합성 폴리이소프렌, 폴리부타디엔, 클로로프렌 고무, 부틸 고무, 스티렌-부타디엔, 폴리아크릴 고무, 실리콘 고무, 플루오로 엘라스토머, 에틸렌 비닐 아세테이트 (EVA) 등을 포함할 수 있다. 또한, 제2 보호층(120)은 내부에 분산된 복수의 파티클들 더 포함할 수 있다.
다른 예로, 제2 보호층(120)은 점조화(shear thickening) 현상을 나타내는 물질을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 보호층(120)은 PDMS 등과 같은 실리콘 계열의 딜러턴트 물질을 포함할 수 있다.
또 다른 예로, 제2 보호층(120)은 제1 보호층(110)과 동일한 구성을 가질 수 있다. 즉, 제2 보호층(120)은 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 제3 층과, 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 제4 층을 포함할 수 있으며, 이때 제4 층과 제3 층은 적층된 구조일 수 있으며, 제4 층은 제3 층보다 플렉서블 기판(101)에서 멀리 떨어지게 배치될 수 있다.
이상에서는 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 플렉서블 기판;
    상기 플렉서블 기판 상의 박막트랜지스터;
    상기 박막트랜지스터를 덮는 패시베이션막; 및
    상기 패시베이션막 상에 위치하고, 상기 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 표시소자;를 포함하고,
    상기 패시베이션막은 점조화(shear thickening) 현상을 나타내는 물질을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 패시베이션막은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 및 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 표시소자 상의 봉지 부재와 상기 봉지 부재 상의 제1 보호층을 더 포함하고,
    상기 제1 보호층은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 및 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 제1 보호층은, 상기 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 제1 층과, 상기 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 제2 층을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 제2 층은 상기 제1 층 상에 적층된 플렉서블 디스플레이 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 제2 층의 두께는 상기 제1 층의 두께보다 두꺼운 플렉서블 디스플레이 장치.
  7. 제5항에 있어서,
    상기 제1 보호층에 외부 충격 인가시, 상기 제2 층이 상기 제1 층보다 먼저 상기 점조화 현상을 나타내는 플렉서블 디스플레이 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 제1 보호층에 외부 충격 인가시, 상기 제1 층은 상기 제2 층보다 큰 영스 모듈러스를 가지는 플렉서블 디스플레이 장치.
  9. 롤링 드럼; 및
    상기 롤링 드럼과 일단부가 결합하고, 상기 롤링 드럼 외주면 상에 권취 가능한 플렉서블 디스플레이 패널;을 포함하고,
    상기 플렉서블 디스플레이 패널은, 박막트랜지스터, 박막 트랜지스터와 전기적으로 연결된 표시소자, 및 상기 박막 트랜지스터와 상기 표시소자 사이의 패시베이션막을 포함하는 디스플레이층을 포함하고,
    상기 패시베이션막은, 점조화(shear thickening) 현상을 나타내는 물질을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 패시베이션막은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 및 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이 패널은, 상기 디스플레이층을 밀봉하는 봉지 부재와 상기 봉지 부재 상의 제1 보호층을 더 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1 보호층은, 점조화(shear thickening) 현상을 나타내고 투광성을 가지는 물질을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 제1 보호층은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 및 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄 중 적어도 어느 하나를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1 보호층은 제1 층과 제2 층을 포함하고, 상기 제1 층과 상기 제2 층은 서로 상이한 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 제1 층은 에스터 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함하고, 상기 제2 층은 에테르 작용기를 포함하는 열가소성 폴리우레탄을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  16. 제15항에 있어서,
    상기 제2 층은 상기 제1 층 상에 적층된 플렉서블 디스플레이 장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 제2 층의 두께는 상기 제1 층의 두께보다 두꺼운 플렉서블 디스플레이 장치.
  18. 제11항에 있어서,
    상기 제1 보호층은 탄성중합체를 포함하는 필름과 내부에 분산된 복수의 파티클들을 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  19. 제11항에 있어서,
    상기 플렉서블 디스플레이 패널은, 상기 디스플레이층이 상부에 놓여지는 플렉서블 기판과 상기 플렉서블 기판의 하면에 부착된 제2 보호층을 더 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
  20. 제9항에 있어서,
    상기 표시소자는 유기발광소자를 포함하는 플렉서블 디스플레이 장치.
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Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180100013A (ko) 2017-02-28 2018-09-06 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102534800B1 (ko) * 2018-02-13 2023-05-19 삼성디스플레이 주식회사 롤러블 표시 장치
CN109189263B (zh) * 2018-08-20 2021-07-23 广州国显科技有限公司 显示面板及其制备方法、显示装置
CN109300948A (zh) * 2018-09-28 2019-02-01 昆山国显光电有限公司 一种显示装置及其柔性oled面板
WO2020142363A1 (en) * 2018-12-30 2020-07-09 Google Llc Cover window for a foldable display
KR20200121957A (ko) 2019-04-16 2020-10-27 삼성디스플레이 주식회사 폴딩 가능한 디스플레이 장치 및 그 제조방법
CN112185247A (zh) * 2019-07-03 2021-01-05 华为技术有限公司 柔性显示盖板、柔性显示模组和柔性显示装置
CN111312798A (zh) * 2020-04-09 2020-06-19 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 柔性显示面板及其制作方法
KR20220048517A (ko) * 2020-10-12 2022-04-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
CN115483252A (zh) * 2021-06-16 2022-12-16 华为技术有限公司 显示装置及其制作方法
WO2024039103A1 (ko) * 2022-08-16 2024-02-22 삼성전자 주식회사 플렉서블 디스플레이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (79)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6087051A (en) * 1996-07-12 2000-07-11 Konica Corporation Information recording material
US6605826B2 (en) * 2000-08-18 2003-08-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light-emitting device and display device
JP2003109773A (ja) * 2001-07-27 2003-04-11 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置、半導体装置およびそれらの作製方法
JP4166455B2 (ja) * 2001-10-01 2008-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 偏光フィルム及び発光装置
TW594947B (en) * 2001-10-30 2004-06-21 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP4101511B2 (ja) * 2001-12-27 2008-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置及びその作製方法
US6953735B2 (en) * 2001-12-28 2005-10-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for fabricating a semiconductor device by transferring a layer to a support with curvature
WO2005020190A2 (en) 2003-08-11 2005-03-03 Virtualblue, Llc Rectractable flexible digital display apparatus
JP2005134841A (ja) 2003-10-31 2005-05-26 Jsr Corp 液晶ディスプレイパネル用衝撃吸収多層体
US7247529B2 (en) * 2004-08-30 2007-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device
US7732248B2 (en) * 2004-08-31 2010-06-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Manufacturing method of semiconductor device
KR100669764B1 (ko) * 2004-11-16 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 제조 방법, 박막 트랜지스터 및 상기박막 트랜지스터를 구비판 평판 표시 장치
KR101112544B1 (ko) * 2004-12-03 2012-03-13 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR100669802B1 (ko) * 2004-12-04 2007-01-16 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터, 이의 제조 방법 및 상기 박막트랜지스터를 구비한 평판 표시 장치
KR100730159B1 (ko) * 2005-11-10 2007-06-19 삼성에스디아이 주식회사 유기 박막 트랜지스터, 이를 구비한 평판표시장치, 상기유기 박막 트랜지스터의 제조방법
US20070142801A1 (en) * 2005-12-15 2007-06-21 Peiguang Zhou Oil-resistant elastic attachment adhesive and laminates containing it
KR20070101602A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 엘지전자 주식회사 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP5116269B2 (ja) * 2006-08-25 2013-01-09 株式会社ジャパンディスプレイイースト 画像表示装置
US7651896B2 (en) * 2006-08-30 2010-01-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
TWI370419B (en) 2006-10-31 2012-08-11 Creator Technology Bv Flexible display supported by hinged frame
JP5283944B2 (ja) 2008-03-25 2013-09-04 株式会社東芝 表示装置
TWI622175B (zh) * 2008-07-31 2018-04-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
US8945981B2 (en) * 2008-07-31 2015-02-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
US9666719B2 (en) * 2008-07-31 2017-05-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI500159B (zh) * 2008-07-31 2015-09-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
JP5480554B2 (ja) * 2008-08-08 2014-04-23 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI508282B (zh) * 2008-08-08 2015-11-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
JP5525778B2 (ja) * 2008-08-08 2014-06-18 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
JP5608347B2 (ja) * 2008-08-08 2014-10-15 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
TWI642113B (zh) * 2008-08-08 2018-11-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置的製造方法
US9082857B2 (en) * 2008-09-01 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising an oxide semiconductor layer
JP5627071B2 (ja) * 2008-09-01 2014-11-19 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
CN102197490B (zh) * 2008-10-24 2013-11-06 株式会社半导体能源研究所 半导体器件和用于制造该半导体器件的方法
KR101671544B1 (ko) * 2008-11-21 2016-11-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 표시 장치 및 전자 기기
TWI476915B (zh) * 2008-12-25 2015-03-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置及其製造方法
KR101457837B1 (ko) * 2009-06-30 2014-11-05 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작 방법
KR101644249B1 (ko) * 2009-06-30 2016-07-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제조 방법
KR102256492B1 (ko) * 2009-06-30 2021-05-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제조 방법
WO2011001822A1 (en) * 2009-07-03 2011-01-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device
JP5663214B2 (ja) * 2009-07-03 2015-02-04 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
KR101935752B1 (ko) * 2009-07-10 2019-01-04 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제작 방법
KR101460868B1 (ko) * 2009-07-10 2014-11-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI604594B (zh) * 2009-08-07 2017-11-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及包括該半導體裝置之電話、錶、和顯示裝置
JP5310436B2 (ja) * 2009-09-18 2013-10-09 デクセリアルズ株式会社 太陽電池モジュール及びその製造方法
EP2486595B1 (en) * 2009-10-09 2019-10-23 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Semiconductor device
WO2011055769A1 (en) * 2009-11-06 2011-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor element and semiconductor device, and deposition apparatus
KR101975741B1 (ko) * 2009-11-13 2019-05-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 타깃 재료의 포장 방법 및 타깃의 장착 방법
US9936574B2 (en) * 2009-12-16 2018-04-03 The Board Of Trustees Of The University Of Illinois Waterproof stretchable optoelectronics
WO2011106438A1 (en) * 2010-02-24 2011-09-01 Cambrios Technologies Corporation Nanowire-based transparent conductors and methods of patterning same
JP5423608B2 (ja) * 2010-07-29 2014-02-19 デクセリアルズ株式会社 太陽電池モジュール及びその製造方法
GB201106016D0 (en) 2011-04-08 2011-05-25 Heales Entpr Ltd Polymers
NL2006862C2 (en) 2011-05-30 2012-12-03 Polymer Vision Bv Display device with flexible display.
US20120314399A1 (en) 2011-06-07 2012-12-13 Microsoft Corporation Flexible display foldable assembly
US20130045371A1 (en) 2011-08-18 2013-02-21 Dennis P. O'Donnell Screen protector film
KR102009727B1 (ko) * 2012-11-26 2019-10-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치, 표시 장치의 제조 방법 및 표시 장치를 제조하기 위한 캐리어 기판
KR102068957B1 (ko) * 2012-11-28 2020-01-22 엘지디스플레이 주식회사 감광성 유기물질의 절연층을 포함하는 표시장치용 기판 및 그 제조방법
KR20140077624A (ko) * 2012-12-14 2014-06-24 삼성디스플레이 주식회사 롤투롤 공정용 플렉서블 기판 및 이의 제조 방법
KR102132882B1 (ko) * 2012-12-20 2020-07-13 삼성디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 기판, 이를 구비하는 유기 발광 장치, 박막트랜지스터 기판 제조방법 및 유기 발광 장치 제조방법
KR102072803B1 (ko) * 2013-04-12 2020-02-04 삼성디스플레이 주식회사 박막 반도체 장치 및 유기 발광 표시 장치
EP2837651B1 (en) 2013-05-09 2017-03-01 LG Chem, Ltd. Polymer film, flexible light emitting diode display device, and rollable display device
KR102079253B1 (ko) * 2013-06-26 2020-02-20 삼성디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 기판, 이를 구비하는 유기 발광 장치, 박막트랜지스터 기판 제조방법 및 유기 발광 장치 제조방법
JP6220171B2 (ja) * 2013-07-03 2017-10-25 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置
KR102059167B1 (ko) * 2013-07-30 2020-02-07 엘지디스플레이 주식회사 플렉서블 유기전계 발광소자 및 그 제조 방법
JP6340257B2 (ja) * 2013-08-05 2018-06-06 日東電工株式会社 粘着シート
JP6114670B2 (ja) * 2013-09-19 2017-04-12 株式会社ジャパンディスプレイ 有機エレクトロルミネッセンス表示装置及び有機エレクトロルミネッセンス表示装置の製造方法
JP6310668B2 (ja) * 2013-10-02 2018-04-11 株式会社ジャパンディスプレイ 表示装置及び表示装置の製造方法
KR102188030B1 (ko) * 2013-12-31 2020-12-08 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR102347532B1 (ko) * 2014-01-23 2022-01-05 삼성디스플레이 주식회사 접을 수 있는 플렉서블 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102203104B1 (ko) * 2014-06-05 2021-01-15 삼성디스플레이 주식회사 플렉서블 디스플레이 장치
TWI543129B (zh) 2014-07-22 2016-07-21 Ｌｇ顯示器股份有限公司 捲軸式顯示裝置
US10347702B2 (en) * 2014-10-22 2019-07-09 Lg Display Co., Ltd. Flexible thin film transistor substrate and flexible organic light emitting display device
KR102367251B1 (ko) * 2015-02-02 2022-02-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102396296B1 (ko) * 2015-03-06 2022-05-11 삼성디스플레이 주식회사 유기발광 디스플레이 장치 및 그 제조방법
US10347862B2 (en) * 2015-04-09 2019-07-09 Sharp Kabushiki Kaisha EL display device and method for manufacturing EL display device
KR102385339B1 (ko) * 2015-04-21 2022-04-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102443703B1 (ko) * 2015-09-30 2022-09-16 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102499570B1 (ko) * 2015-11-30 2023-02-13 엘지디스플레이 주식회사 유기발광 표시장치 및 그의 제조방법
KR102470258B1 (ko) * 2015-12-22 2022-11-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
CN105552132B (zh) * 2016-02-04 2018-11-13 京东方科技集团股份有限公司 薄膜晶体管传感器及其制备方法

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CN108933156B (zh) 2023-12-05
CN117119837A (zh) 2023-11-24
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CN108933156A (zh) 2018-12-04
US20180342566A1 (en) 2018-11-29

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