KR102465380B1 - 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법 - Google Patents
커브드 디스플레이 장치의 제조 방법 Download PDFInfo
- Publication number
- KR102465380B1 KR102465380B1 KR1020150149721A KR20150149721A KR102465380B1 KR 102465380 B1 KR102465380 B1 KR 102465380B1 KR 1020150149721 A KR1020150149721 A KR 1020150149721A KR 20150149721 A KR20150149721 A KR 20150149721A KR 102465380 B1 KR102465380 B1 KR 102465380B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- display panel
- flexible display
- frame
- area
- release
- Prior art date
Links
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 claims description 31
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 14
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 claims description 12
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 79
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 20
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 13
- 239000010408 film Substances 0.000 description 9
- -1 polyethersulphone) Polymers 0.000 description 9
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 description 8
- 239000000463 material Substances 0.000 description 8
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 8
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 8
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 5
- 238000010030 laminating Methods 0.000 description 5
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N palladium Substances [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Substances [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 230000010287 polarization Effects 0.000 description 5
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 4
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 4
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 4
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 4
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 4
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 4
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 4
- PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N indium(iii) oxide Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[In+3].[In+3] PJXISJQVUVHSOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 4
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 4
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 4
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 4
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 4
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 4
- 229920008347 Cellulose acetate propionate Polymers 0.000 description 3
- 229910052779 Neodymium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- 229910004205 SiNX Inorganic materials 0.000 description 3
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 3
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 3
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 3
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 3
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 3
- 230000035515 penetration Effects 0.000 description 3
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 3
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 3
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 3
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 3
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 3
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 3
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 3
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 3
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 3
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N Para-Xylene Chemical group CC1=CC=C(C)C=C1 URLKBWYHVLBVBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 2
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N Titanium nitride Chemical compound [Ti]#N NRTOMJZYCJJWKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N Zirconium dioxide Chemical compound O=[Zr]=O MCMNRKCIXSYSNV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 description 2
- 229910021417 amorphous silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M copper(1+);methylsulfanylmethane;bromide Chemical compound Br[Cu].CSC PMHQVHHXPFUNSP-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N dialuminum;dizinc;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3].[Zn+2].[Zn+2] JAONJTDQXUSBGG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N digallium;oxygen(2-) Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Ga+3].[Ga+3] AJNVQOSZGJRYEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011888 foil Substances 0.000 description 2
- 229910001195 gallium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N indium atom Chemical compound [In] APFVFJFRJDLVQX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910003437 indium oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 2
- 229910052741 iridium Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052744 lithium Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 2
- TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Al]O[Al]=O TWNQGVIAIRXVLR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 2
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 2
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 2
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 2
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000012780 transparent material Substances 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M Acrylate Chemical compound [O-]C(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001374 Invar Inorganic materials 0.000 description 1
- WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N Lithium Chemical compound [Li] WHXSMMKQMYFTQS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920012266 Poly(ether sulfone) PES Polymers 0.000 description 1
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 1
- 229920002873 Polyethylenimine Polymers 0.000 description 1
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001080 W alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 150000008378 aryl ethers Chemical class 0.000 description 1
- 229910052454 barium strontium titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N benzocyclobutene Chemical compound C1=CC=C2CCC2=C1 UMIVXZPTRXBADB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910000420 cerium oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008859 change Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 229920002457 flexible plastic Polymers 0.000 description 1
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 1
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052735 hafnium Inorganic materials 0.000 description 1
- CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N hafnium(IV) oxide Inorganic materials O=[Hf]=O CJNBYAVZURUTKZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- 229910001026 inconel Inorganic materials 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000001746 injection moulding Methods 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N iridium atom Chemical compound [Ir] GKOZUEZYRPOHIO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000833 kovar Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052451 lead zirconate titanate Inorganic materials 0.000 description 1
- PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M lithium fluoride Inorganic materials [Li+].[F-] PQXKHYXIUOZZFA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N neodymium atom Chemical compound [Nd] QEFYFXOXNSNQGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000012788 optical film Substances 0.000 description 1
- BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N oxo(oxoceriooxy)cerium Chemical compound [Ce]=O.O=[Ce]=O BMMGVYCKOGBVEV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 238000012827 research and development Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 1
- 239000010944 silver (metal) Substances 0.000 description 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N tantalum pentoxide Inorganic materials O=[Ta](=O)O[Ta](=O)=O PBCFLUZVCVVTBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N tin dioxide Chemical compound O=[Sn]=O XOLBLPGZBRYERU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001887 tin oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
- 238000000844 transformation Methods 0.000 description 1
- ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N triacetic acid Chemical compound CC(=O)CC(=O)CC(O)=O ILJSQTXMGCGYMG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 1
- ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N zirconium nitride Chemical compound [Zr]#N ZVWKZXLXHLZXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0004—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/842—Containers
- H10K50/8426—Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
-
- H01L51/56—
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0047—Preventing air-inclusions
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0073—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor of non-flat surfaces, e.g. curved, profiled
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C63/00—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor
- B29C63/0095—Lining or sheathing, i.e. applying preformed layers or sheathings of plastics; Apparatus therefor using a provisional carrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C65/00—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
- B29C65/48—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding
- B29C65/50—Joining or sealing of preformed parts, e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor using adhesives, i.e. using supplementary joining material; solvent bonding using adhesive tape, e.g. thermoplastic tape; using threads or the like
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
- H01L21/67132—Apparatus for placing on an insulating substrate, e.g. tape
-
- H01L51/0097—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/80—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass using temporary substrates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3475—Displays, monitors, TV-sets, computer screens
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
- G02F1/1333—Constructional arrangements; Manufacturing methods
- G02F1/133308—Support structures for LCD panels, e.g. frames or bezels
- G02F1/133325—Assembling processes
-
- H01L2227/32—
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K2102/00—Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
- H10K2102/301—Details of OLEDs
- H10K2102/311—Flexible OLED
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Electroluminescent Light Sources (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
Abstract
본 발명의 일 측면에 따른 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법은, 프레임을 준비하는 단계, 플렉서블 디스플레이 패널을 준비하는 단계, 상기 프레임 상에 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 정렬하는 단계, 상기 프레임 상에 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제1 영역을 선 부착하는 단계 및 상기 프레임 상에 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제2 영역을 후 부착하는 단계를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 준비하는 단계에서, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 일면상에 이형지를 부착하고, 상기 이형지는 상기 제1 영역과 대응하는 제1 이형영역과 상기 제2 영역에 대응하는 제2 이형영역을 포함하며, 상기 제1 영역을 상기 프레임 상에 선 부착하기 전에, 상기 이형지의 상기 제1 이형영역을 상기 플렉서블 디스플레이 패널로부터 제거하고, 상기 제2 영역을 상기 프레임 상에 후 부착하기 전에, 상기 이형지의 상기 제2 이형영역을 상기 플렉서블 디스플레이 패널로부터 제거할 수 있다.
Description
본 발명은 커브드 디스플레이 장치의 제조방법에 관한 것이다.
자발광형 디스플레이 장치인 유기 발광 디스플레이 장치는 시야각이 넓고 콘트라스트가 우수할 뿐만 아니라 응답속도가 빠르다는 장점을 가지므로 차세대 디스플레이 장치로 주목 받고 있다.
한편, 최근에는 전자 장치에 장착되는 디스플레이 장치가 다양한 형태를 가지도록 하기 위한 연구 및 개발이 진행되고 있다. 예를 들어, 플라스틱과 같은 연성재료를 기판으로 사용한 플렉서블한 디스플레이 패널을 휘어진 형상을 가지는 커버 윈도우에 라미네이션하여 부착하는 방법이 개발되고 있다. 그러나, 디스플레이 패널의 두께가 얇아지고, 커버 윈도우의 오목한 형상을 따라 라미네이션 공정이 진행되면, 기포가 발생하고 디스플레이 패널에 주름이 발생하는 등의 불량이 발생할 수 있다.
본 발명의 실시예들은 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 일 측면에 따른 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법은, 프레임을 준비하는 단계, 플렉서블 디스플레이 패널을 준비하는 단계, 상기 프레임 상에 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 정렬하는 단계, 상기 프레임 상에 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제1 영역을 선 부착하는 단계 및 상기 프레임 상에 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제2 영역을 후 부착하는 단계를 포함하고, 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 준비하는 단계에서, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 일면상에 이형지를 부착하고, 상기 이형지는 상기 제1 영역과 대응하는 제1 이형영역과 상기 제2 영역에 대응하는 제2 이형영역을 포함하며, 상기 제1 영역을 상기 프레임 상에 선 부착하기 전에, 상기 이형지의 상기 제1 이형영역을 상기 플렉서블 디스플레이 패널로부터 제거하고, 상기 제2 영역을 상기 프레임 상에 후 부착하기 전에, 상기 이형지의 상기 제2 이형영역을 상기 플렉서블 디스플레이 패널로부터 제거할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 이형영역과 상기 제2 이형영역은 절단선에 의해 서로 분리될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 프레임을 준비하는 단계에서, 상기 프레임 상에 제1 접착층을 형성할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 준비하는 단계에서, 상기 이형지의 부착 전에, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 상기 일면상에 제2 접착층을 형성할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 플렉서블 디스플레이 패널과 상기 프레임은 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층에 의해 서로 접착될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 이형영역의 제거 전에, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 상기 나머지 영역 상에 고정 테이프를 부착할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 고정 테이프는 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 외부에서 상기 프레임과 부착되어 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 위치를 고정할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 고정 테이프는 상기 절단선과 나란하게 부착될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 이형지의 상기 제2 이형영역의 제거 전에, 상기 고정 테이프를 제거할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 프레임은 적어도 하나의 곡면부를 포함하고, 상기 곡면부는 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 향해 볼록하게 휘어진 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 다른 측면에 따른 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법은, 외부를 향해 볼록하게 휘어진 적어도 하나의 곡면부를 포함하는 프레임을 준비하는 단계, 절단선에 의해 서로 분리된 제1 이형영역과 제2 이형영역을 구비한 이형지를 플렉서블 디스플레이 패널의 일면상에 부착하는 단계, 상기 이형지가 상기 프레임을 향하도록 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 상기 프레임 상에 정렬하는 단계, 상기 플렉서블 디스플레이 패널 상에 고정 테이프를 부착하여 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 위치를 고정시키는 단계, 상기 제1 이형영역을 제거하고, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제1 영역을 상기 프레임 상에 선 부착하는 단계 및 상기 고정 테이프와 상기 제2 이형영역을 제거하고, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제2 영역을 상기 프레임 상에 후 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 곡면부상에 제1 접착층을 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 이형지의 부착 전에, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 상기 일면상에 제2 접착층을 형성할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 플렉서블 디스플레이 패널과 상기 프레임은 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층에 의해 서로 접착될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 절단선에 의해 구획되며, 상기 고정 테이프는 상기 제2 영역 상에 부착될 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 고정 테이프는 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 외부에서 상기 프레임과 부착되어 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 위치를 고정할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 고정 테이프는 상기 절단선과 나란한 방향으로 연장될 수 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면, 작은 곡률 반경을 가지는 커브드 디스플레이 장치의 제조시, 얇은 두께를 가지는 플렉서블 디스플레이 패널을 프레임에 라미네이션할 때, 플렉서블 디스플레이 패널에 주름 등의 불량이 발생하는 것을 방지할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커브드 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1의 I-I'단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 커브드 디스플레이 장치의 표시부와 박막 봉지층의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4 내지 도 8은 도 1의 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법을 개략적으로는 도시한 도면들이다.
도 2는 도 1의 I-I'단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 3은 도 2의 커브드 디스플레이 장치의 표시부와 박막 봉지층의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 4 내지 도 8은 도 1의 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법을 개략적으로는 도시한 도면들이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성요소들은 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 또한 각 도면에서, 구성요소는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었으며, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
각 구성요소의 설명에 있어서, 상(on)에 또는 하(under)에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, 상(on)과 하(under)는 직접 또는 다른 구성요소를 개재하여 형성되는 것을 모두 포함하며, 상(on) 및 하(under)에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 커브드 디스플레이 장치를 개략적으로 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 I-I'단면의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이며, 도 3은 도 2의 커브드 디스플레이 장치의 표시부와 박막 봉지층의 일 예를 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 커브드 디스플레이 장치(1)는 프레임(2) 및 프레임(2) 상에 부착된 플렉서블 디스플레이 패널(10)을 포함할 수 있다.
프레임(2)은 플렉서블 디스플레이 패널(10)이 부착되는 지지체로써, 커브드 디스플레이 장치(1)의 휘어진 형상을 유지한다. 프레임(2)은 플라스틱 재질로 형성되고, 도 1에 도시된 형상으로 이루어지거나, 이와는 달리 중공을 포함하여 전체적으로 플렉서블 디스플레이 패널(10)이 휘어진 형상과 유사한 형상을 가질 수도 있다. 프레임(2)의 중공에는 커브드 디스플레이 장치(1)의 구동을 위한 전자 부품들이 위치할 수 있다.
플렉서블 디스플레이 패널(10)은, 기판(100), 기판(100) 상의 표시부(200), 표시부(200)를 밀봉하는 박막 봉지층(300) 및 박막 봉지층(300) 상의 기능층(400)을 포함할 수 있다. 또한, 기능층(400) 상에는 커버층(500)이 더 배치될 수 있다.
기판(100)은 가요성을 갖는 플라스틱 재질로 이루어질 수 있다. 예를 들어, 기판(100)은 폴리에테르술폰(PES, polyethersulphone), 폴리아크릴레이트(PAR, polyacrylate), 폴리에테르 이미드(PEI, polyetherimide), 폴리에틸렌 나프탈레이트(PEN, polyethyelenen napthalate), 폴리에틸렌 테레프탈레이드(PET, polyethyeleneterepthalate), 폴리페닐렌 설파이드(polyphenylene sulfide: PPS), 폴리아릴레이트(polyallylate), 폴리이미드(polyimide), 폴리카보네이트(PC), 셀룰로오스 트리 아세테이트(TAC), 셀룰로오스 아세테이트 프로피오네이트(cellulose acetate propionate: CAP) 등으로 이루어질 수 있다.
한편, 플렉서블 디스플레이 패널(10)이 화상이 기판(100) 방향으로 구현되는 배면 발광형인 경우에 기판(100)은 투명한 재질로 형성되어야 한다. 그러나, 플렉서블 디스플레이 패널(10)이 화상이 박막 봉지층(300) 방향으로 구현되는 전면 발광형인 경우는, 기판(100)은 투명한 재질로 형성될 필요가 없으며, 이때 기판(100)은 가요성을 갖는 불투명한 금속으로 형성될 수 있다. 금속으로 기판(100)을 형성할 경우 기판(100)은 철, 크롬, 망간, 니켈, 티타늄, 몰리브덴, 스테인레스 스틸(SUS), Invar 합금, Inconel 합금 및 Kovar 합금으로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상을 포함할 수 있다. 또한, 기판(100)은 금속 포일로 형성될 수도 있다.
표시부(200)는 기판(100) 상에 형성되며, 화상을 구현한다. 표시부(200)는 일 예로, 박막 트랜지스터(200a)와 유기발광소자(200b)를 구비할 수 있다. 그러나, 본 발명은 이에 한정되지 않고, 표시부(200)는 다양한 종류의 표시 소자를 구비할 수 있다. 이하에서는 도 3을 참조하여 표시부(200)를 보다 자세히 설명한다.
기판(100) 상에는 버퍼층(212)이 형성될 수 있다. 버퍼층(212)은 기판(100)을 통한 불순 원소의 침투를 방지하며 기판(100) 상부에 평탄한 면을 제공한다. 버퍼층(212)은 예를 들어, 실리콘 옥사이드, 실리콘 나이트라이드, 실리콘 옥시나이트라이드, 알루미늄옥사이드, 알루미늄나이트라이드, 티타늄옥사이드 또는 티타늄나이트라이드 등의 무기물이나, 폴리이미드, 폴리에스테르, 아크릴 등의 유기물을 함유할 수 있고, 예시한 재료들 중 복수의 적층체로 형성될 수 있다.
기판(100) 상에는 박막 트랜지스터(200a)가 형성될 수 있다. 박막 트랜지스터(200a)는 활성층(221), 게이트 전극(222), 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)을 포함할 수 있다.
활성층(221)은 실리콘과 같은 무기질 반도체나, 유기 반도체에 의해 형성될 수 있다. 또한, 활성층(221)은 소스 영역, 드레인 영역과 이들 사이의 채널 영역을 갖는다. 예를 들어, 비정질 실리콘을 사용하여 활성층(221)을 형성하는 경우 비정질 실리콘층을 기판(100) 전면에 형성한 후 이를 결정화하여 다결정 실리콘층을 형성하고, 패터닝한 후 가장자리의 소스 영역 및 드레인 영역에 불순물을 도핑하여 소스 영역, 드레인 영역 및 그 사이의 채널 영역을 포함하는 활성층(221)을 형성할 수 있다.
활성층(221) 상에는 게이트 절연막(213)이 형성된다. 게이트 절연막(213)은 활성층(221)과 게이트 전극(222)을 절연하기 위한 것으로 SiNx, SiO2 등과 같은 무기물로 형성할 수 있다.
게이트 절연막(213) 상부의 소정 영역에는 게이트 전극(222)이 형성된다. 게이트 전극(222)은 박막 트랜지스터(200a)의 온/오프 신호를 인가하는 게이트 라인(미도시)과 연결되어 있다. 게이트 전극(222)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo를 함유할 수 있고, Al:Nd, Mo:W 합금 등과 같은 합금을 포함할 수 있으나 이에 한정되지 않고 설계 조건을 고려하여 다양한 재질로 형성할 수 있다.
게이트 전극(222) 상에 형성되는 층간 절연막(214)은 게이트 전극(222)과 소스 전극(223) 및 게이트 전극(222)과 드레인 전극(224) 사이의 절연을 위한 것으로, SiNx, SiO2 등과 같은 무기물로 형성할 수 있다.
층간 절연막(214)상에는 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)이 형성된다. 구체적으로, 층간 절연막(214) 및 게이트 절연막(213)은 활성층(221)의 소스 영역 및 드레인 영역을 노출하도록 형성되고, 이러한 활성층(221)의 노출된 소스 영역 및 드레인 영역과 접하도록 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)이 형성된다.
소스 전극(223)과 드레인 전극(224)은 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 은(Ag), 마그네슘(Mg), 금(Au), 니켈(Ni), 네오디뮴(Nd), 이리듐(Ir), 크롬(Cr), 리튬(Li), 칼슘(Ca), 몰리브덴(Mo), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 구리(Cu) 중 하나 이상의 물질로 단층 또는 다층으로 형성될 수 있다.
한편, 도 3은 활성층(221)과, 게이트 전극(222)과, 소스 전극(223) 및 드레인 전극(224)을 순차적으로 포함하는 탑 게이트 방식(top gate type)의 박막 트랜지스터(200a)를 예시하고 있으나, 본 발명은 이에 한하지 않으며, 게이트 전극(222)이 활성층(221)의 하부에 배치될 수도 있다.
이와 같은 박막 트랜지스터(200a)는 유기발광소자(200b)에 전기적으로 연결되어 유기발광소자(200b)를 구동하기 위한 신호를 유기발광소자(200b)에 인가한다. 박막 트랜지스터(200a)는 평탄화막(215)으로 덮여 보호될 수 있다.
평탄화막(215)은 무기 절연막 및/또는 유기 절연막을 사용할 수 있다. 무기 절연막으로는 SiO2, SiNx, SiON, Al2O3, TiO2, Ta2O5, HfO2, ZrO2, BST, PZT 등이 포함되도록 할 수 있고, 유기 절연막으로는 일반 범용고분자(PMMA, PS), 페놀계 그룹을 갖는 고분자 유도체, 아크릴계 고분자, 이미드계 고분자, 아릴에테르계 고분자, 아마이드계 고분자, 불소계고분자, p-자일렌계 고분자, 비닐알콜계 고분자 및 이들의 블렌드 등이 포함되도록 할 수 있다. 또한, 평탄화막(215)은 무기 절연막과 유기 절연막의 복합 적층체로도 형성될 수 있다.
평탄화막(215) 상에는 유기발광소자(200b)가 형성될 수 있다. 유기발광소자(200b)는 화소 전극(231), 중간층(232) 및 대향 전극(233)을 구비할 수 있다.
화소 전극(231)은 평탄화막(215)상에 형성되고, 평탄화막(215)에 형성된 컨택홀(230)을 통하여 드레인 전극(224)과 전기적으로 연결된다.
화소 전극(231)은 반사 전극일 수 있으며, Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, 반사막 상에 형성된 투명 또는 반투명 전극층을 구비할 수 있다. 투명 또는 반투명 전극층은 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3; indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 및 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminum zinc oxide)를 포함하는 그룹에서 선택된 적어도 하나 이상을 구비할 수 있다.
화소 전극(231)과 대향되도록 배치된 대향 전극(233)은 투명 또는 반투명 전극일 수 있으며, Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Ag, Mg 및 이들의 화합물을 포함하는 일함수가 작은 금속 박막으로 형성될 수 있다. 또한, 금속 박막 위에 ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3 등의 투명 전극 형성용 물질로 보조 전극층이나 버스 전극을 더 형성할 수 있다.
따라서, 대향 전극(233)은 중간층(232)에 포함된 유기 발광층(미도시)에서 방출된 광을 투과시킬 수 있다. 즉, 유기 발광층(미도시)에서 방출되는 광은 직접 또는 반사 전극으로 구성된 화소 전극(231)에 의해 반사되어, 대향 전극(233) 측으로 방출될 수 있다.
그러나, 본 실시예의 표시부(200)는 전면 발광형으로 제한되지 않으며, 유기 발광층(미도시)에서 방출된 광이 기판(100) 측으로 방출되는 배면 발광형일 수도 있다. 이 경우, 화소 전극(231)은 투명 또는 반투명 전극으로 구성되고, 대향 전극(233)은 반사 전극으로 구성될 수 있다. 또한, 본 실시예의 표시부(200)는 전면 및 배면 양 방향으로 광을 방출하는 양면 발광형일 수도 있다.
한편, 화소 전극(231)상에는 절연물로 화소 정의막(216)이 형성된다. 화소 정의막(216)은 폴리이미드, 폴리아마이드, 아크릴 수지, 벤조사이클로부텐 및 페놀 수지로 이루어진 군에서 선택되는 하나 이상의 유기 절연 물질로, 스핀 코팅 등의 방법으로 형성될 수 있다. 화소 정의막(216)은 화소 전극(231)의 소정의 영역을 노출하며, 노출된 영역에 유기 발광층을 포함하는 중간층(232)이 위치한다.
중간층(232)에 포함된 유기 발광층(미도시)은 저분자 유기물 또는 고분자 유기물일 수 있으며, 중간층(232)은 유기 발광층(미도시) 이외에 홀 수송층(HTL; hole transport layer), 홀 주입층(HIL; hole injection layer), 전자 수송층(ETL; electron transport layer) 및 전자 주입층(EIL; electron injection layer) 등과 같은 기능층을 선택적으로 더 포함할 수 있다.
대향 전극(233) 상에는 박막 봉지층(300)이 배치된다. 박막 봉지층(300)은 표시부(200)를 전체적으로 덮도록 형성되어, 외부의 습기 및 산소가 표시부(200)로 침투하는 것을 방지한다. 박막 봉지층(300)은 표시부(200)의 면적 보다 넓은 면적으로 형성되어 그 가장자리가 모두 기판(100)과 접하도록 형성될 수 있고, 이에 의해 외기의 침투를 더욱 견고히 차단할 수 있다.
박막 봉지층(300)은 적어도 하나의 유기층(310, 330)과 적어도 하나의 무기층(320, 340)을 구비할 수 있다. 적어도 하나의 유기층(310, 330)과 적어도 하나의 무기층(320, 340)은 서로 교번적으로 적층될 수 있다. 도 3에서는, 박막 봉지층(300)이 두 개의 무기층(320, 340)과 두 개의 유기층(310, 330)을 포함하는 예를 도시하고 있으나, 본 발명은 이에 한하지 않는다. 즉, 박막 봉지층(300)은 교대로 배치된 복수 개의 추가적인 무기층 및 유기층을 더 포함할 수 있으며, 무기층 및 유기층의 적층 횟수는 제한되지 않는다.
무기층(320, 340)은 실리콘 질화물, 알루미늄 질화물, 지르코늄 질화물, 티타늄 질화물, 하프늄 질화물, 탄탈륨 질화물, 실리콘 산화물, 알루미늄 산화물, 티타늄 산화물, 주석 산화물, 세륨 산화물 및 실리콘 산화질화물(SiON)로 이루어진 군으로부터 선택된 하나 이상의 물질을 포함할 수 있다.
유기층(310, 330)은 화소 정의막(216)에 의한 단차를 평탄화하며, 무기층(320)에 발생한 스트레스를 완화시킬 수 있다. 또한, 무기층(320) 상에 파티클 등이 파티클 등이 존재하더라도 이를 평탄하게 덮을 수 있다.
한편, 무기층(320, 340)은 유기층(310, 330) 보다 더 크게 형성될 수 있다. 따라서, 유기층(310, 330)의 가장자리 외측에서 무기층(320, 340)은 서로 접할 수 있고, 이에 의해 외부의 산소 또는 수분의 침투를 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.
박막 봉지층(300) 상에는 기능층(400)이 위치할 수 있다. 기능층(400)은 박막 봉지층(300)의 최외곽 무기층(340)과 접착층 등을 매개로 직접 접할 수 있다.
기능층(400)은 편광층 또는 터치스크린층 중 적어도 어느 하나를 포함할 수 있다. 또한, 기능층(400)은 외광 반사를 위한 광학 필름 등을 더 포함할 수 있다.
편광층은 표시부(200)로부터 방출되는 빛을 편광축과 동일한 방향으로 진동하는 빛만 투과시키고, 그 외의 방향으로 진동하는 빛은 흡수하거나 반사시킨다. 편광층은 서로 수직인 두 편광 성분에 λ/4만큼의 위상차를 부여하여 선편광을 원편광으로 바꾸거나 원편광을 선편광으로 바꾸는 위상차 필름과, 위상차 필름을 통과한 빛의 방향을 정렬하며, 서로 직교하는 두 가지 편광 성분으로 나누고 그 한 성분만을 통과시키고 다른 성분은 흡수 또는 분산시킬 수 있는 편광 필름 등을 포함할 수 있다.
터치스크린층은 제1 전극과 제2 전극이 교차 배열된 터치센서를 포함할 수 있다. 터치센서는 일 예로, 서로 교차 배열되도록 형성되는 복수의 제1전극과 복수의 제2전극에서 발생되는 정전용량의 변동을 감지하여 해당부분의 접촉 여부를 판단하는 정전용량 방식일 수 있다.
커버층(500)은 기능층(400) 상에 위치하여 외부 충격과 사용 중 발생하는 스크래치 등으로부터 커브드 디스플레이 장치(1)를 보호한다. 커버층(500)은 폴리메틸메타아크릴레이트(polymethyl methacrylate), 폴리디메틸실록산(Polydimethylsiloxane), 폴리이미드(Polyimide), 아크릴레이트(Acrylate), 폴리에틸렌테레프탈레이트(Polyethylen terephthalate), 폴리에틸렌나프탈레이트(Polyethylen naphthalate) 등으로 형성될 수 있다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 커버층(500)은 금속재 등 다양한 재료로 형성될 수 있으며, 경우에 따라서는, 스테인레스 스틸(SUS)과 같은 얇은 금속 포일을 이용할 수도 있다.
도 4 내지 도 8은 도 1의 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법을 개략적으로는 도시한 도면들로써, 도 4, 도 5, 도 7 및 도 8은 설명의 편의상 도 1의 X-X'단면과 동일한 단면으로 도시하였다.
도 4 내지 도 8을 참조하면, 커브드 디스플레이 장치(1)의 제조 방법은, 프레임(2)을 준비하는 단계, 플렉서블 디스플레이 패널(10)을 준비하는 단계, 프레임(2) 상에 플렉서블 디스플레이 패널(10)을 정렬하는 단계, 및 프레임(2)에 플렉서블 디스플레이 패널(10)을 부착하는 단계를 포함할 수 있다.
프레임(2)을 준비하는 단계는, 도 4에 도시한 바와 같이, 프레임(2) 상에 제1 접착층(4)을 형성하는 단계를 포함한다.
프레임(2)은 사출 성형 등에 의해 형성할 수 있으며, 외부를 향해 볼록하게 휘어진 적어도 하나의 곡면부를 포함할 수 있다. 곡면부는 1㎜ 이하의 작은 곡률반경(R)을 가질 수 있다.
제1 접착층(4)은 접착 필름을 프레임(2) 상에 위치시킨 후, 이를 라미네이팅하여 형성할 수 있다. 제1 접착층(4)은 500gf/inch 내지 5000gf/inch의 접착력을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
플렉서블 디스플레이 패널(10)은 도 2 및 도 3에서 설명한 바와 동일할 수 있다. 플렉서블 디스플레이 패널(10)을 준비하는 단계는, 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 일면 상에 제2 접착층(20)과 이형지(30)를 순차적으로 형성하는 것을 포함한다.
제2 접착층(20)은 평탄한 지그 상에 플렉서블 디스플레이 패널(10)을 고정시킨 후, 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 일면상에 접착필름을 라미네이팅하여 형성할 수 있다. 제2 접착층(20)은 500gf/inch 내지 5000gf/inch의 접착력을 가질 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
이형지(30)는 플렉서블 디스플레이 패널(10)이 프레임(2) 상에 정렬할 때, 제1 접착층(4)에 의해 플렉서블 디스플레이 패널(10)이 프레임(2)의 임의의 위치에 접착되는 것을 방지할 수 있다.
이형지(30)는 절단선(CL)에 의해 서로 분리된 제1 이형영역(31)과 제2 이형영역(33)을 포함할 수 있다. 제1 이형영역(31)과 제2 이형영역(33)은 이형지(30)를 플렉서블 디스플레이 패널(10)에 부착한 후, 이를 절단하여 형성할 수 있다. 또는, 플렉서블 디스플레이 패널(10)에는 서로 분리된 제1 이형영역(31)과 제2 이형영역(33)을 포함하는 이형지(30)가 부착될 수도 있다.
이형지(30)가 부착된 플렉서블 디스플레이 패널(10)은, 제1 이형영역(31)과 제2 이형영역(33)을 분리하는 절단선(CL)을 기준으로, 제1 이형영역(31)과 대응하는 제1 영역(S1) 및 제2 이형영역(33)과 대응하는 나머지 제2 영역(S2)으로 구획될 수 있다.
이형지(30)가 부착된 플렉서블 디스플레이 패널(10)은, 도 5 및 도 6에서 도시하는 바와 같이, 이형지(30)가 프레임(2)을 향하도록 프레임(2) 상에 정렬된 후, 고정 테이프(40)에 의해 위치가 고정될 수 있다.
고정 테이프(40)는 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 일 부분 상에 부착될 수 있다. 구체적으로, 플렉서블 디스플레이 패널(10)은 제1 영역(S1)과 제2 영역(S2)이 순차적으로 프레임(2)에 부착될 수 있는데, 고정 테이프(40)는 나중에 부착되는 제2 영역(S2)상에 부착될 수 있다.
고정 테이프(40)는 절단선(CL)과 나란하게 연장되고, 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 외부에서 프레임(2)과 부착되어 제1 영역(S1)이 프레임(2)과 접착하는 동안 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 위치를 고정시킨다. 한편, 고정 테이프(40)는 제2 영역(S2)이 프레임(2)과 접착하기 전에 제거되므로, 제1 접착층(4) 및 제2 접착층(20)보다 작은 접착력을 가질 수 있다. 예를 들어, 고정 테이프(40)의 접착력은 500gf/inch이하 일 수 있으나, 이에 한정되는 것은 아니다.
플렉서블 디스플레이 패널(10)을 부착하는 단계는, 제1 영역(S1)을 프레임(2) 상에 선 부착하고, 제2 영역(S2)을 프레임(2) 상에 후 부착하는 단계를 포함한다.
먼저, 도 7에 도시하는 바와 같이, 고정 테이프(40)의 접착한 다음에는, 제1 이형영역(31)을 플렉서블 디스플레이 패널(10)로부터 제거하고, 라미네이팅하여 제1 영역(S1)을 프레임(2)상에 선 부착한다.
제1 이형영역(31)의 제거에 의해 제1 영역(S1)의 제2 접착층(20)이 노출되고, 제2 접착층(20)은 롤러(R)의 이동에 의해 절단선(CL)으로부터 외곽방향으로 제1 접착층(4)과 부착될 수 있다. 이때, 제2 영역(S2) 상에는 고정 테이프(40)가 부착되어 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 위치가 고정된 상태이므로, 라미네이팅시 플렉서블 디스플레이 패널(10)은 정렬된 위치를 안정적으로 유지할 수 있다.
다음으로, 도 8에 도시된 바와 같이, 프레임(2) 상에 플렉서블 디스플레이 패널(10)을 라미네이팅하여 나머지 제2 영역(S2)을 후 부착한다. 제2 영역(S2)은 고정 테이프(40)와 제2 이형영역(33)을 제거한 후에 롤러(R)의 이동에 따라 라미네이팅되어 프레임(2)과 부착될 수 있다. 이때, 제1 영역(S1)은 프레임(2)과 접합된 상태이므로, 제2 영역(S2)의 라미네이팅시 플렉서블 디스플레이 패널(10)은 정렬된 위치를 유지할 수 있다.
한편, 상술한 바와 같이, 프레임(2)은 1㎜ 이하의 작은 곡률반경(R)을 가지는 곡면부를 포함하므로, 프레임(2)에 부착되는 플렉서블 디스플레이 패널(10)은 상기와 같은 작은 곡률반경을 가지도록 휘어져야 하며, 이를 위해 플렉서블 디스플레이 패널(10)은 얇은 두께를 가져야 한다. 예를 들어, 플렉서블 디스플레이 패널(10)에 크랙 등의 손상이 발생하지 않고 곡면부에 부착되기 위해서 플렉서블 디스플레이 패널(10)은 150㎛이하의 두께로 형성될 수 있다.
이와 같이, 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 두께가 얇은 경우는, 라미네이팅시 기포가 발생하거나, 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 정렬된 위치가 틀어짐 또는 밀림 현상 등에 의해 플렉서블 디스플레이 패널(10)에 주름 등의 불량이 발생할 수 있다. 그러나, 상술한 바와 같이, 고정 테이프(40)로 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 위치가 고정된 상태에서, 제1 영역(S1)을 먼저 라미네이팅하고, 나머지 제2 영역(S2)을 라미네이팅하면, 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 정렬된 위치가 틀어지지 않으며, 롤러(R)의 이동거리가 짧아지고, 볼록한 형상을 따라 롤러가 이동하므로, 플렉서블 디스플레이 패널(10)의 두께가 얇더라도 라미네이팅시 기포의 발생이나 플렉서블 디스플레이 패널(10)에 주름이 발생하는 등의 불량을 방지할 수 있다.
이상에서는 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
1: 커브드 디스플레이 장치
2: 프레임
4: 제1 접착층
10: 플렉서블 디스플레이 패널
20: 제2 접착층
30: 이형지
31: 제1 이형영역
33: 제2 이형영역
40: 고정 테이프
2: 프레임
4: 제1 접착층
10: 플렉서블 디스플레이 패널
20: 제2 접착층
30: 이형지
31: 제1 이형영역
33: 제2 이형영역
40: 고정 테이프
Claims (17)
- 프레임을 준비하는 단계;
화상을 구현하는 플렉서블 디스플레이 패널을 준비하는 단계;
상기 프레임 상에 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 정렬하는 단계;
상기 프레임 상에 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제1 영역을 선 부착하는 단계; 및
상기 프레임 상에 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제2 영역을 후 부착하는 단계;를 포함하고,
상기 플렉서블 디스플레이 패널을 준비하는 단계에서, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 일면상에 상기 제1 영역과 대응하는 제1 이형영역과 상기 제2 영역에 대응하며 상기 제1 이형영역과 절단선에 의해 서로 분리된 제2 이형영역을 포함하는 이형지를 부착하고, 상기 이형지는 상기 제1 영역과 대응하는 제1 이형영역과 상기 제2 영역에 대응하는 제2 이형영역을 포함하며,
상기 제1 영역을 상기 프레임 상에 선 부착하기 전에, 상기 이형지의 상기 제1 이형영역을 상기 플렉서블 디스플레이 패널로부터 제거하고,
상기 제2 영역을 상기 프레임 상에 후 부착하기 전에, 상기 이형지의 상기 제2 이형영역을 상기 플렉서블 디스플레이 패널로부터 제거하는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 삭제
- 제1항에 있어서,
상기 프레임을 준비하는 단계에서, 상기 프레임 상에 제1 접착층을 형성하는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제3항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이 패널을 준비하는 단계에서, 상기 이형지의 부착 전에, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 상기 일면상에 제2 접착층을 형성하는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제4항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이 패널과 상기 프레임은 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층에 의해 서로 접착되는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 제1 이형영역의 제거 전에, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 상기 제2 영역 상에 고정 테이프를 부착하는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제6항에 있어서,
상기 고정 테이프는 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 외부에서 상기 프레임과 부착되어 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 위치를 고정하는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제7항에 있어서,
상기 고정 테이프는 상기 절단선과 나란하게 부착되는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제6항에 있어서,
상기 이형지의 상기 제2 이형영역의 제거 전에, 상기 고정 테이프를 제거하는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제1항에 있어서,
상기 프레임은 적어도 하나의 곡면부를 포함하고, 상기 곡면부는 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 향해 볼록하게 휘어진 형상을 가지는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 외부를 향해 볼록하게 휘어진 적어도 하나의 곡면부를 포함하는 프레임을 준비하는 단계;
절단선에 의해 서로 분리된 제1 이형영역과 제2 이형영역을 구비한 이형지를 플렉서블 디스플레이 패널의 일면상에 부착하는 단계;
상기 이형지가 상기 프레임을 향하도록 상기 플렉서블 디스플레이 패널을 상기 프레임 상에 정렬하는 단계;
상기 플렉서블 디스플레이 패널 상에 고정 테이프를 부착하여 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 위치를 고정시키는 단계;
상기 제1 이형영역을 제거하고, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제1 영역을 상기 프레임 상에 선 부착하는 단계; 및
상기 고정 테이프와 상기 제2 이형영역을 제거하고, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 제2 영역을 상기 프레임 상에 후 부착하는 단계;를 포함하는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 곡면부상에 제1 접착층을 형성하는 단계를 더 포함하는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제12항에 있어서,
상기 이형지의 부착 전에, 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 상기 일면상에 제2 접착층을 형성하는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제13항에 있어서,
상기 플렉서블 디스플레이 패널과 상기 프레임은 상기 제1 접착층과 상기 제2 접착층에 의해 서로 접착되는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제11항에 있어서,
상기 제1 영역과 상기 제2 영역은 상기 절단선에 의해 구획되며,
상기 고정 테이프는 상기 제2 영역 상에 부착되는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제15항에 있어서,
상기 고정 테이프는 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 외부에서 상기 프레임과 부착되어 상기 플렉서블 디스플레이 패널의 위치를 고정하는 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법. - 제15항에 있어서,
상기 고정 테이프는 상기 절단선과 나란한 방향으로 연장된 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법.
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150149721A KR102465380B1 (ko) | 2015-10-27 | 2015-10-27 | 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법 |
| US15/334,137 US10217958B2 (en) | 2015-10-27 | 2016-10-25 | Method of manufacturing curved display device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150149721A KR102465380B1 (ko) | 2015-10-27 | 2015-10-27 | 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20170049713A KR20170049713A (ko) | 2017-05-11 |
| KR102465380B1 true KR102465380B1 (ko) | 2022-11-10 |
Family
ID=58562021
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150149721A KR102465380B1 (ko) | 2015-10-27 | 2015-10-27 | 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US10217958B2 (ko) |
| KR (1) | KR102465380B1 (ko) |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20180030365A (ko) | 2016-09-13 | 2018-03-22 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 |
| KR102458284B1 (ko) | 2018-05-02 | 2022-10-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 휴대용 단말기 |
| USD951240S1 (en) | 2018-10-24 | 2022-05-10 | Samsung Display Co., Ltd. | Bending support for display panel |
| USD892106S1 (en) | 2018-10-24 | 2020-08-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Bending support for display panel |
| USD892105S1 (en) | 2018-10-24 | 2020-08-04 | Samsung Display Co., Ltd. | Bending support for display panel |
| JP7311538B2 (ja) * | 2019-01-04 | 2023-07-19 | 京東方科技集團股▲ふん▼有限公司 | 表示装置用可撓性表示パネル及び表示装置 |
| KR20200144629A (ko) | 2019-06-18 | 2020-12-30 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
| CN110739337B (zh) * | 2019-10-24 | 2022-06-17 | 云谷（固安）科技有限公司 | 柔性基板、显示面板及显示面板的制备方法 |
| US11550364B2 (en) * | 2019-11-01 | 2023-01-10 | Motorola Mobility Llc | Flexible display with preformed curvilinear foldable substrate and corresponding electronic devices and methods |
| KR20220014626A (ko) * | 2020-07-29 | 2022-02-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시 장치 |
| CN112092407B (zh) * | 2020-09-02 | 2022-02-22 | 蓝思科技(东莞)有限公司 | 一种贴膜方法及贴膜装置 |
| KR20230103751A (ko) * | 2021-12-31 | 2023-07-07 | 엘지디스플레이 주식회사 | 장치 및 이를 포함하는 운송 장치 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US3461583A (en) * | 1966-12-19 | 1969-08-19 | Ernest A Buck | Display package |
| US4668314A (en) * | 1983-10-25 | 1987-05-26 | Casio Computer Co., Ltd. | Method of manufacturing a small electronic device |
| JPH0791081B2 (ja) * | 1986-07-03 | 1995-10-04 | 住友電気工業株式会社 | シングルモ−ドフアイバ用ガラス母材の製造方法 |
| US4914842A (en) * | 1988-08-30 | 1990-04-10 | Aaron Lieberman | Laminated frame assembly and method for using same |
| US5111579A (en) * | 1989-12-14 | 1992-05-12 | Steelcase Inc. | Method for making a frameless acoustic cover panel |
| US5303489A (en) * | 1992-03-06 | 1994-04-19 | Blegen William E | Combined magnetic picture frame and gift/display card |
| US5352314A (en) * | 1993-02-05 | 1994-10-04 | Coplan Jay E | Graphics transfer applicator |
| TWI406207B (zh) * | 2009-11-05 | 2013-08-21 | Prime View Int Co Ltd | 可撓性顯示裝置的製造方法 |
| JP4887451B1 (ja) * | 2010-09-24 | 2012-02-29 | 株式会社ホリ | シート貼付構造体 |
| US10061356B2 (en) * | 2011-06-30 | 2018-08-28 | Samsung Display Co., Ltd. | Flexible display panel and display apparatus including the flexible display panel |
| KR102015126B1 (ko) | 2013-06-21 | 2019-08-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 유기발광다이오드 표시소자 및 그 제조방법 |
| KR101539221B1 (ko) * | 2013-08-30 | 2015-07-28 | 주식회사 토비스 | 곡면 디스플레이 모듈 및 그 제조방법 |
| KR102062918B1 (ko) | 2013-10-28 | 2020-03-02 | 엘지디스플레이 주식회사 | 라미네이션 장치 및 그 방법 |
| KR102149713B1 (ko) | 2013-12-12 | 2020-08-31 | 엘지디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치용 커버 윈도우 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| CN105793957B (zh) * | 2013-12-12 | 2019-05-03 | 株式会社半导体能源研究所 | 剥离方法及剥离装置 |
| KR102181329B1 (ko) | 2013-12-27 | 2020-11-20 | 엘지디스플레이 주식회사 | 라미네이션 장치 |
| GB2521843B (en) * | 2014-01-03 | 2017-06-07 | Tech 21 Licensing Ltd | An applicator for aligning a screen protector on a portable electronic device with a screen |
| US9588549B2 (en) * | 2014-02-28 | 2017-03-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electronic device |
-
2015
- 2015-10-27 KR KR1020150149721A patent/KR102465380B1/ko active IP Right Grant
-
2016
- 2016-10-25 US US15/334,137 patent/US10217958B2/en active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20170049713A (ko) | 2017-05-11 |
| US10217958B2 (en) | 2019-02-26 |
| US20170117501A1 (en) | 2017-04-27 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102465380B1 (ko) | 커브드 디스플레이 장치의 제조 방법 | |
| KR102390448B1 (ko) | 커브드 디스플레이 장치 | |
| US10374177B2 (en) | Flexible organic light emitting diode display | |
| US10085311B2 (en) | Flexible organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same | |
| US10366635B2 (en) | Flexible display device and method of manufacturing flexible display device | |
| KR102378361B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법 | |
| US10177208B2 (en) | Flexible display apparatus including a curved surface portion having a correcting layer | |
| CN108933156B (zh) | 柔性显示设备 | |
| US20160043336A1 (en) | Flexible display apparatus and manufacturing method thereof | |
| US20150357387A1 (en) | Flexible display device | |
| US20160320885A1 (en) | Display device with touch sensor | |
| KR102401013B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
| US10361401B2 (en) | Organic electroluminescent display device and display apparatus | |
| US9772435B2 (en) | Flexible display apparatus | |
| KR102403224B1 (ko) | 윈도우 및 이를 포함하는 표시장치 | |
| KR102328677B1 (ko) | 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법 | |
| KR102385234B1 (ko) | 표시 장치 및 이의 제조 방법 | |
| KR102129034B1 (ko) | 플라스틱 윈도우 및 이를 구비한 유기 발광 디스플레이 장치 | |
| CN107978621B (zh) | 显示装置 | |
| KR102503218B1 (ko) | 유기 발광 표시 장치 | |
| KR20140078182A (ko) | 플렉시블 유기 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법 | |
| US9806291B2 (en) | Cover window, manufacturing method thereof and flexible display apparatus comprising the same | |
| KR102220424B1 (ko) | 가요성 기판 및 이를 포함하는 표시 장치 | |
| US20160285033A1 (en) | Organic light-emitting display device |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right |