KR20090058515A - 무선 ｉｃ 디바이스 - Google Patents

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KR20090058515A
KR20090058515A KR1020097004504A KR20097004504A KR20090058515A KR 20090058515 A KR20090058515 A KR 20090058515A KR 1020097004504 A KR1020097004504 A KR 1020097004504A KR 20097004504 A KR20097004504 A KR 20097004504A KR 20090058515 A KR20090058515 A KR 20090058515A
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가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼
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Abstract

리더·라이터로부터 신호를 받는 면과는 반대면측에 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 형성한다. 무선 IC 디바이스 주요부(6)는, 절연성 기판에 루프형상 전극(7)과, 그것에 결합하는 전자결합모듈(1)을 구비하고 있다. 리더·라이터로부터의 신호(자계 Ho)에 의해, 금속물품(60)의 도체 주면 전체에 와전류 J가 발생하고, 이 와전류 J에 의해 도체 주면에 수직인 방향으로 자계 Hi가 발생한다. 그리고, 루프형상 전극(7)은 자계 Hi와 결합한다. 이것에 의해, 무선 IC 디바이스 주요부(6)와는 반대인 주면에서의 신호에 대해서도 RF-ID로서 기능한다. 이것에 의해, 금속물품의 제작 비용이 저감하고, 금속물품을 방사체로서 이용하는 무선 IC 디바이스를 구성할 수 있다.
무선 IC 디바이스, 루프형상 전극, 전자결합모듈, 전계, 자계, RF-ID

Description

무선 ＩＣ 디바이스{WIRELESS IC DEVICE}
본 발명은, 전자파에 의해 비접촉으로 데이터통신을 행하는 RFID(Radio Frequency Identification) 시스템에 적용하는 무선 IC 디바이스에 관한 것이다.
최근, 물품의 관리 시스템으로서, 유도 전자계를 발생시키는 리더·라이터(reader/writer)와 물품에 부여된 소정의 정보를 저장한 무선 IC 디바이스간에서 비접촉 통신을 하여, 정보를 전달하는 RFID 시스템이 이용되고 있다.
도 1은 그 특허문헌 1에 나타나 있는 IC 태그 라벨(tag label)을 장착한 금속물품의 예를 나타내는 외관 사시도이다.
IC 태그 라벨(102)은 사각형의 얇은 필름형상을 이루며, 그 중앙에 IC 칩(102a)이 배치되고, 외측 주변에는 안테나(102b)가 박막으로 형성되어 있다. 이 IC 태그(102)를 금속물품(101)의 두부(頭部)(101a)에 형성되어 있는 오목부(105a)에 띄워 수납하기 위해 IC 태그(102)는 비금속성 플레이트(103)의 이면에 고정되어 있다. 이 비금속성 플레이트(103)를 오목부(105a) 내에 끼워 맞춰 고정한다. 또한, 이 두부(101a)에는 노치부(notch)(106)가 형성되어 있다.
상기 구조로 함으로써, IC 태그(102) 내의 안테나(102b)에서 발생하는 자계를, 노치부(106), 금속물품(101)의 외부, 비금속성 플레이트(103)를 지나서 안테 나(102b)로 되돌아가는 루프(loop)형상으로 할 수 있다.
이것에 의해, IC 태그 부착 금속물품이 구성되어 있다.
[특허문헌 1] 일본국 공개특허공보 2003-6599호
그러나, 상기 특허문헌 1의 IC 태그나 그것을 형성한 금속물품에는 다음과 같은 문제가 있다.
(1)오목부나 노치부 등, 복잡한 구조를 만들 필요가 있어, 공정이 길어지는 점, 여분의 부재가 필요한 점으로 인해 금속물품의 제작 비용이 증가한다.
(2)오목부를 폐쇄하는 플레이트는 비금속성이기 때문에, 금속물품과는 다른 재료를 준비할 필요가 있어, 공정이 길어지는 점 및 여분의 재료가 필요한 점으로 인해 금속제 구조물의 제작 비용이 증가한다. 또한, 금속물품과의 고착부분에서, 열팽창계수의 차에 의한 응용 변형이 발생하기 때문에, 크랙의 발생이나 파괴의 가능성도 있다.
(3)IC 태그로서 동작하기 위한 안테나 패턴이 필요하게 된다.
따라서 본 발명의 목적은, 상술한 문제를 해소하여 금속물품의 제작 비용을 저감하고, 금속물품을 방사체로서 이용하는 무선 IC 디바이스를 제공하는 것에 있다.
상기 과제를 해결하기 위해, 이 발명의 무선 IC 디바이스는 다음과 같이 구성된다.
(1)무선 IC와 상기 무선 IC에 도통 혹은 전자계 결합하는 동시에 외부회로에 결합하는 급전회로기판으로 이루어지는 전자결합모듈인, 또는 상기 무선 IC 칩 자체인, 고주파 디바이스;
방사체로서 작용하는 방사전극;
상기 고주파 디바이스 및 상기 방사전극에 결합하고, 루프면이 상기 방사전극의 면에 대하여 수직 또는 경사 관계에 있는 루프형상 전극;을 구비하여 무선 IC 디바이스로 한다.
(2)상기 루프형상 전극은 절연층을 개재하여 상기 방사전극과 전자계 결합시킨다.
(3)상기 루프형상 전극은 상기 방사전극에 대하여 전기적으로 직접 도통하고, 상기 방사전극의 일부를 루프형상 전극에 겸용시킨다.
(4)상기 고주파 디바이스의 실장부와 상기 루프형상 전극 사이에, 상기 고주파 디바이스와 상기 루프형상 전극을 직접 도통시키는 정합회로를 구비한다.
(5)상기 급전회로기판 내에 공진회로 및/또는 정합회로를 구비한다.
(6)상기 공진회로의 공진주파수는 상기 방사전극에 의해 송수신되는 신호의 주파수에 실질적으로 상당한다.
(7)상기 고주파 디바이스 또는 상기 루프형상 전극을 수지에 의해 피복한다.
(8)상기 고주파 디바이스 및 상기 루프형상 전극을 상기 방사전극에 수지로 몰딩한다.
(9)상기 방사전극은 도전층을 포함하는 원기둥형상의 금속물품으로 한다.
(10)상기 방사전극은 전자기기 내의 회로기판에 형성된 전극패턴으로 한다.
(11)상기 방사전극은 전자기기 내의 컴포넌트에 형성된 금속판으로 한다.
(12)상기 루프형상 전극은, 상기 방사전극의 외부의 전자파 송수신면과는 반대면측에 배치한다.
(13)상기 루프형상 전극은, 상기 방사전극 또는 상기 방사전극을 포함하는 도체면으로 덮인 것으로 한다.
<발명의 효과>
(1)도 1에 나타내는 것과 같은 노치부, 오목부, 플레이트 등을 금속물품에 형성하기 위한 공정이나 부재가 불필요해지기 때문에, 물품에 무선 IC 디바이스를 형성하는 것에 따른 비용 증대가 거의 없다.
또한, 금속물품의 전체 또는 일부를 방사체로서 이용할 수 있기 때문에, 방사특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 전자결합모듈을 이용함으로써, 무선 IC 칩과 방사전극의 임피던스 정합을 급전회로기판 내에서 설계할 수 있기 때문에, 설계 자유도가 향상한다.
이 발명에 따른 루프형상 전극을 방사전극에 대하여 수직으로 했을 때에 방사전극과 루프형상 전극이 가장 잘 결합하지만, 루프형상 전극의 루프면이 방사전극의 면에 대하여 비스듬하게 경사지더라도 결합량이 작아지기는 하지만 양자는 결합한다. 그 때문에, 방사전극에 대한 루프형상 전극의 배치 관계의 자유도가 높다.
(2)고주파 디바이스와 결합하고, 또한 방사전극과 절연층을 개재하여 전자계 결합하는 루프형상 전극을 구비함으로써, 고주파 디바이스와 루프형상 전극을 용이하게 정합시킬 수 있으며, 또한 루프형상 전극과 방사전극이 직류적으로 절연되어 있으므로 정전기에 대한 내성이 높다.
(3)고주파 디바이스와 결합하고, 또한 방사전극과 전기적으로 직접 도통하고, 방사전극의 일부를 루프형상 전극에 겸용함으로써, 고주파 디바이스와 루프형상 전극을 용이하게 정합시킬 수 있으며, 또한 루프형상 전극이 방사전극과 강하게 결합하므로 고(高)이득이 도모된다.
(4)고주파 디바이스를 실장하는 실장부와 루프형상 전극 사이에 정합회로를 구비함으로써, 정합회로를 방사전극과 고주파 디바이스의 임피던스 정합용 인덕터로서 이용할 수 있어, 무선 IC 디바이스로서의 임피던스 정합 설계의 설계 자유도가 높아지고, 그 설계도 용이해진다.
(5)상기 급전회로기판 내에 공진회로를 형성함으로써, 주파수의 선택성이 높아져, 자기 공진주파수에 의해 무선 IC 디바이스의 동작주파수를 거의 결정할 수 있다. 그에 따라, RFID 시스템에서 이용하는 주파수신호의 에너지의 수수(송수신)를 고효율하에서 행할 수 있다. 이로 인해 무선 IC 디바이스의 방사특성을 향상시킬 수 있다.
또한, 상기 급전회로기판 내에 정합회로를 형성함으로써, RFID 시스템에서 이용하는 주파수신호의 에너지의 수수(송수신)를 고효율하에서 행할 수 있다.
(6)상기 공진회로의 공진주파수를 상기 방사전극에 의해 송수신되는 신호의 주파수에 실질적으로 맞춤으로써, RFID 시스템에서 이용하는 주파수신호의 에너지의 수수(송수신)를 고효율하에서 행할 수 있다. 또한, 방사용 전극은 단지 급전회로부와 결합하고, 필요한 이득에 따른 크기를 구비하고 있으면 되고, 사용하는 주파수에 따라 방사전극의 형상이나 재질을 한정할 필요가 없어, 어떠한 물품에도 대응할 수 있다.
(7)고주파 디바이스 또는 루프형상 전극을 수지에 의해 피복함으로써, 전자결합모듈을 금속물품에 직접 부착할 수 있어, 설계 자유도가 향상한다.
(8)고주파 디바이스 및 루프형상 전극을 방사전극에 수지로 몰딩함으로써, 전자결합모듈의 피복 공정과 금속물품에의 접착을 동시에 행할 수 있어, 공정의 단축이 도모되고, 저비용화가 가능해진다.
(9)도전층을 포함하는 원기둥형상의 금속물품에 형성한 물품을 방사전극으로 함으로써, 금속물품을 그대로 이용할 수 있고, 또한 물품의 거의 전체가 방사체로서 작용하므로, 복수의 물품이 포개져 있어도, 각 물품의 ID를 읽어내는 것이 가능해진다.
(10)전자기기 내의 회로기판에 형성된 전극패턴을 방사전극으로 함으로써, 전자기기에 구비되는 회로기판을 그대로 이용할 수 있고, 또한 고주파 디바이스의 실장이 용이해진다.
(11)전자기기 내의 예를 들면, 액정표시패널 등의 컴포넌트에 형성된 금속판을 방사전극으로 함으로써, 전자기기 내에 형성되는 컴포넌트를 그대로 이용할 수 있어, 대형화·비용 증대하는 일도 없다.
(12)상기 루프형상 전극을, 상기 방사전극의 외부의 전자파 송수신면, 즉 고주파 디바이스의 설치면과는 반대면측에 배치함으로써, 물품의 내부에 무선 IC 디바이스를 형성할 수 있고, 무선 IC 디바이스가 방사전극으로 보호되어, 그 내구성이 증대한다.
(13)상기 루프형상 전극을, 상기 방사전극 또는 상기 방사전극을 포함하는 도체면으로 덮음으로써 무선 IC 디바이스의 내구성이 증대하고, 내환경성이 높아진다.
도 1은 특허문헌 1에 나타나 있는 무선 IC 디바이스의 구성을 나타내는 도면이다.
도 2는 제1의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스 및 그것을 구비한 물품의 구성을 나타내는 도면이다.
도 3은 도 2에 나타낸 무선 IC 디바이스의 주요부의 확대도이다.
도 4는 도 2에 나타낸 금속물품 표면의 무선 IC 디바이스 부근의 전자계 분포를 나타내는 개략도이다.
도 5는 제2의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 구성을 나타내는 도면이다.
도 6은 제3의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스 및 그것을 구비한 물품의 구성을 나타내는 도면이다.
도 7은 도 6에 나타낸 물품의 무선 IC 디바이스의 주요부의 확대도이다.
도 8은 제4의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스 및 그것을 구비한 물품의 구성을 나타내는 도면이다.
도 9는 도 8에 나타낸 무선 IC 디바이스의 주요부의 확대도이다.
도 10은 제5의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스 및 그것을 구비한 물품의 구성을 나타내는 도면이다.
도 11은 도 10에 나타낸 무선 IC 디바이스 주요부의 확대도이다.
도 12는 제6의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스 및 그것을 구비한 물품의 구성을 나타내는 도면이다.
도 13은 도 12에 나타낸 물품의 무선 IC 디바이스 주요부의 확대도이다.
도 14는 무선 IC 디바이스의 전자결합모듈의 외관 사시도이다.
도 15는 급전회로기판의 내부의 구성을 나타내는 분해도이다.
도 16은 급전회로기판의 등가 회로도이다.
도 17은 제7의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 전자결합모듈의 구성을 나타내는 도면이다.
도 18은 도 17에 나타낸 전자결합모듈의 주요부의 단면도이다.
도 19는 제8의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 전자결합모듈의 구성을 나타내는 도면이다.
도 20은 제9의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 급전회로기판의 분해 사시도이다.
도 21은 도 20에 나타낸 무선 IC 디바이스의 주요부의 등가 회로도이다.
도 22는 제10의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스 및 그것을 구비한 물품의 구성을 나타내는 도면이다.
도 23은 도 22에 나타낸 무선 IC 디바이스를 구비한 노트북 컴퓨터 내부의 회로기판의 주요부의 단면도이다.
도 24는 제11의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
도 25는 제12의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
도 26은 제13의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
도 27은 제14의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
도 28은 제15의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
도 29는 제16의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
<부호의 설명>
1 전자결합모듈
4 급전회로기판
5 IC 칩
6 무선 IC 디바이스 주요부
7 루프형상 전극
8 임피던스 정합부
9,9a,9b 금속 리본부(metal ribbon)
10 기재(基材)
11 정합회로
15 회로기판
16 전극패턴
17,18 전자부품
20 인덕터 전극
21 몰딩 수지
25 커패시터 전극
30 루프형상 전극
35a∼35d 무선 IC 칩 실장용 랜드
40 급전회로기판
41A∼41H 유전체층
42a 비어홀(via hole)
45a,45b 인덕터 전극
46,47 인덕터 전극
51 커패시터 전극
53∼57 커패시터 전극
60∼64,70 금속물품
65 절연성 시트
66,67,68,69 무선 IC 디바이스 주요부
71,72,73 루프형상 전극부
81∼86 금속 케이스
87,88 금속 트레이
91,92 패킹
93 힌지(hinge)
94 돌기부
95 틈새
96 림(rim)
C1,C2 커패시터
L1,L1a,L1b,L2 인덕터
E 전계
H 자계
《제1의 실시형태》
도 2는, 제1의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스 및 그것을 구비한 금속물품의 외관 사시도이다. 금속물품(60)은 적어도 표면 또는 표면 부근이 금속인 금속물품이다.
이 금속물품(60)의 소정의 면에 대하여 무선 IC 디바이스 주요부(6)가 형성되어 있다. 부호 6을 무선 IC 디바이스라고 부르지 않는 것은, 이 부호 6부분만으로 무선 IC 디바이스를 구성하고 있는 것이 아니라, 금속물품(60)의 금속면의 일부를 포함하여 무선 IC 디바이스로서 작용시키고 있기 때문이다.
도 3은 무선 IC 디바이스 주요부를 확대한 도면이다. 무선 IC 디바이스 주요부(6)는, 절연성 기판에 루프형상 전극(7)과, 그것에 결합하는 전자결합모듈(1)을 구비하고 있다. 이 무선 IC 디바이스 주요부(6)는, 루프형상 전극(7)의 루프면이 금속물품(60)에 대하여 거의 수직으로 향하도록 배치되어 있다.
한편, 루프형상 전극(7)을 형성한 무선 IC 디바이스 주요부(6)는, 절연성 접착제 등에 의해 금속물품(60)에 접착되어 있다.
도 4는, 루프형상 전극(7)을 송신용 보조 방사체로서 작용시켰을 경우의 금속물품(60)에 발생하는 전자계 분포의 예를 개략적으로 나타내는 것이다. 도면 중 파선은 자계 H의 루프, 실선은 전계 E의 루프를 각각 나타내고 있다. 루프형상 전극(7)은 자계용 보조 방사체로서 작용하고, 루프형상 전극(7)에 의해 자계 H는 금속물품(60)의 표면에 대하여 평행으로 발생하며, 금속물품(60)의 면에 대하여 거의 수직으로 전계 E를 유기하고, 이 전계 루프에 의해 자계 루프를 유기하여, 그 연쇄에 의해 전자계 분포가 퍼진다.
상술한 예에서는 루프형상 전극(7)을 송신용 보조 방사체로서 설명하였지만, 이것이 수신용 보조 방사체로서 작용하는 경우에도 마찬가지로 작용하여 고이득이 얻어진다.
한편, 도 3에 나타낸 전자결합모듈(1)은, 후술하는 무선 IC 칩과 급전회로기판으로 이루어진다. 무선 IC 칩과 급전회로기판은, 전기적으로 도통하도록 접속해도, 전자계적으로 결합하도록 해도 상관없다. 전자계 결합시키는 경우는, 양자의 접속전극간에 유전체 박막 등으로 용량을 형성한다. 무선 IC 칩과, 급전회로기판을 용량으로 결합시킴으로써, 무선 IC 칩의 정전기에 의한 파괴를 막을 수 있다.
또한, 급전회로기판을 이용할 경우에는, 급전회로기판의 전극을 루프형상 전극(7)의 양 끝에 전자계 결합시킨다. 또는 전자결합모듈(1)은 단체(單體)의 무선 IC 칩으로 치환해도 된다. 어느 경우라도, 루프형상 전극(7)은 금속물품(60)으로부 터 직류적으로는 분리되어 있으므로, 이 무선 IC 디바이스는 정전기에 대한 내성이 높다는 효과를 가진다.
또한, 루프형상 전극(7)은, 전자결합모듈(1)의 입출력 단자간을 결합하도록 배치되어 있는 것이라면, 어떠한 형상이어도 된다.
덧붙여, 금속물품의 표면의 전계는 금속물품의 표면에 대하여 수직으로 일어나기 때문에, 루프형상 전극(7)의 루프면이 금속물품(60)의 면에 대하여 수직에서부터 기울면, 루프형상 전극(7)에 의한 자계로부터 유기되는 전계의 강도가 저하하므로, 안테나의 이득은 저하한다. 그 때문에, 루프형상 전극(7)의 루프면은 금속물품(60)에 대하여 거의 수직으로 향할수록 고이득이 얻어지지만, 루프형상 전극(7)의 루프면이 금속물품(60)의 면에 대하여 비스듬하게 경사져 있더라도, 금속물품(60)은 방사체로서 작용하기 때문에, 필요에 따라 루프형상 전극(7)의 루프면을 경사지게 해도 된다.
한편, 루프형상 전극(7)을 금속물품(60)에 대하여 거의 수직으로 배치하기 위해, 금속물품(60)의 표면에 급전회로기판의 선단부를 삽입하는 오목부를 형성해도 상관없다. 그 경우, 오목부의 내부에 절연성 접착제 등의 절연재료를 배치해도 된다.
또한, 제1의 실시형태에 있어서는, 루프형상 전극(7)을 금속물품(60)의 표면에 직접 접착하고 있지만, 예를 들면 금속박 또는 금속판 등의 위에 루프형상 전극(7)을 접착하고, 그 금속박 또는 금속판을 금속물품(60)에 접착해도 된다.
《제2의 실시형태》
도 5는 제2의 실시형태에 따른 2개의 무선 IC 디바이스의 구성을 나타내는 도면이다. 이 제2의 실시형태는, 고주파 디바이스의 실장부와 루프형상 전극 사이에, 고주파 디바이스와 루프형상 전극을 직접 도통시키는 정합회로를 구비한 것이다.
도 5(A)에 있어서, 금속물품(70)은 적어도 표면 또는 표면 부근이 금속인 금속물품이다. 그리고, 이 금속물품(70)에 대하여, 루프형상 전극(73)의 루프면이 거의 수직을 향해 배치됨으로써, 금속물품(70)이 방사체로서 작용한다.
무선 IC 디바이스 주요부(69)의 내부에는, 미앤더(meander)형상의 전극으로 이루어지는 정합회로(11) 및, 고주파 디바이스(전자결합모듈 또는 무선 IC 칩)의 실장부인 금속 리본부(9a, 9b)가 형성되어 있다.
이와 같이, 정합회로(11)에 의한 정합회로를 형성함으로써, 금속 리본부(9a, 9b)에 무선 IC 칩을 직접 실장할 수 있다. 한편, 무선 IC 칩을 루프형상 전극에 직접 실장했을 경우에는, 정합회로(11)를 포함하는 루프형상 전극에 의해 무선 IC 디바이스의 동작주파수를 실질적으로 결정하고 있다.
도 5(B)는, 도 5(A)에서 나타낸 무선 IC 디바이스 주요부(69)의 금속 리본부(9a, 9b)에 대하여, 전자결합모듈(1)을 실장한 상태를 나타내고 있다. 정합회로(11) 및 전자결합모듈의 실장부인 금속 리본부(9a, 9b), 루프형상 전극(73)의 구성은 도 5(A)와 동일하다.
이러한 구성으로 인해, 루프형상 전극(73)은 자계용 보조 방사체로서 작용하여, 금속물품(70)과 결합하고, 도 4에 나타낸 것과 동일한 작용에 의해, 금속물 품(70)이 방사체로서 작용한다.
한편, 도 5의 금속물품(70)은, 예를 들면 휴대전화 단말 내부의 회로기판상에 형성한 솔리드 전극(solid electrode)이어도 된다.
《제3의 실시형태》
도 6은 제3의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스 및 그것을 구비한 금속물품의 외관 사시도이다. 금속물품(61)은 적어도 표면 또는 표면 부근이 금속인 금속물품이다.
도 3에 나타낸 예에서는, 무선 IC 디바이스 주요부(6)의 기판에 루프형상 전극 전체를 형성하였지만, 이 도 6에 나타내는 예에서는, 무선 IC 디바이스 주요부(66)의 기판에 루프형상 전극의 일부인 루프형상 전극부(71)를 형성하고, 금속물품(61)의 일부를 루프형상 전극의 일부에 겸용하고 있다.
도 7은 도 6에 나타낸 무선 IC 디바이스 주요부(66)의 확대도이다. 무선 IC 디바이스 주요부(66)는, 기판에 루프형상 전극부(71, 71)와, 그것에 결합하는 전자결합모듈(1)을 구비하고 있다. 이 전자결합모듈(1)의 구성에 대해서는 도 3에 나타낸 것과 동일하다. 루프형상 전극부(71, 71)는, 루프형상 전극의 일부를 구성하고, 금속물품(61)의 표면의 일부를 루프형상 전극의 일부에 겸용하고 있다. 즉, 루프형상 전극부(71, 71)와 금속물품(61)의 표면에 의해, 도면 중 L로 나타내는 바와 같이 루프형상 전극을 구성하고 있다.
이러한 구성이더라도, 루프형상 전극부(71, 71)와 금속물품(61)의 표면에 의한 루프형상 전극은 자계용 보조 방사체로서 작용하여, 금속물품(61)과 결합하고, 도 4에 나타낸 것과 동일한 작용에 의해, 금속물품(61)의 표면이 방사체로서 작용한다.
《제4의 실시형태》
도 8은 제4의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스를 구비한 금속물품의 외관도이다. 금속물품(62)은 예를 들면 원기둥형상의 금속제 통이다. 도 2·도 6에 나타낸 예에서는 금속물품은 다면체형상이었지만, 이 도 8에 나타내는 예에서는 금속물품(62)은 원기둥형상이며, 그 측면에 무선 IC 디바이스 주요부(67)가 부착되어 있다.
도 9는, 도 8에 나타낸 무선 IC 디바이스 주요부(67)의 실장부분의 확대도이다. 무선 IC 디바이스 주요부(67)는, 루프형상 전극부(72, 72)와, 그것에 결합하는 전자결합모듈(1)을 구비하고 있다. 도 7에 나타낸 예에서는 기판에 루프형상 전극부(71, 71)를 형성하였지만, 이 도 9의 예에서는 금속판에 의해 루프형상 전극부(72, 72)를 형성하고 있다. 전자결합모듈(1)의 구성은 도 3 또는 도 7에서 나타낸 것과 동일하다.
이러한 구성이더라도, 루프형상 전극부(72, 72)와 금속물품(62)의 표면에 의한 루프형상 전극은 자계용 보조 방사체로서 작용하여, 금속물품(62)과 결합하고, 도 4에 나타낸 것과 동일한 작용에 의해, 금속물품(62)의 표면이 방사체로서 작용한다.
한편, 도전부가 방사체로서 작용하는 물품이면, 그들이 다수개 포개져 있을 경우에는, 상기 전계와 자계의 유기는 물품간에서도 연쇄하여 퍼져 간다. 그 때문 에, 다수의 물품이 포개져 있더라도(오히려 포개져 있는 쪽이), 고이득의 무선 IC 디바이스로서 작용한다. 예를 들면, 본원 발명을 적용한 통에 담긴 청량음료수 더미 중 일부에 대하여, 리더·라이터의 안테나를 근접시킨 상태에서, 그 산더미로 되어 있는 모든 통에 담긴 청량음료수의 ID를 읽어낼 수 있다.
또한, 종이제의 용기이더라도, 알루미늄 등의 도전층을 포함하는 것이라면, 그 도전층이 방사체로서 작용한다.
《제5의 실시형태》
도 10은, 제5의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스를 구비한 금속물품의 외관도이다. 금속물품(63)은 예를 들면 원기둥형상의 금속제 통이다. 도 8에 나타낸 예에서는, 금속물품(62)의 측면에 전자결합모듈(1)을 배치하였지만, 이 도 10에 나타낸 예에서는, 금속물품(63)의 일부에 금속 리본부(9, 9)를 형성하고, 그 금속 리본부(9, 9)에 전자결합모듈(1)을 배치하고 있다. 이 전자결합모듈(1) 및 금속 리본부(9, 9)의 주위에는 수지 등의 절연물을 피복 또는 몰딩해도 된다.
도 11은 도 10에 나타낸 전자결합모듈(1)의 실장부분의 확대도이다. 금속물품(63)의 일부를 형성하고 있는 금속 리본부(9) 및 금속물품(63)의 일부가 도면 중 L로 나타내는 바와 같이 루프형상 전극으로서 작용한다.
이러한 구성이더라도, 금속 리본부(9) 및 금속물품(63)의 일부가 자계용 보조 방사체로서 작용하여, 금속물품(63)과 결합하고, 도 4에 나타낸 것과 동일한 작용에 의해, 금속물품(63)이 방사체로서 작용한다.
《제6의 실시형태》
도 12는, 제6의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스를 구비한 금속물품의 외관도이다. 이 금속물품(64)의 표면에는 무선 IC 디바이스 주요부(68)를 구비하고 있다.
도 13은, 이 무선 IC 디바이스 주요부(68)의 확대도이다. 무선 IC 디바이스 주요부(68)는 전체의 형상이 소위 택 인덱스(tack index)형상을 이루고, 절연성 시트(65)의 내면에는 점착층이 구비되어 있으며, 절연성 시트(65)는 루프형상 전극(7) 및 전자결합모듈(1) 사이에 끼워 넣어져 있다. 루프형상 전극(7) 및 전자결합모듈(1)의 구성은 도 3에 나타낸 것과 동일하다.
그리고, 루프형상 전극(7)이 도 12에 나타낸 금속물품(64)의 면에 대하여 수직으로 향하도록 정확히 택 인덱스를 접착하도록 하여 부착한다.
이러한 구성이더라도, 루프형상 전극(7)은 자계용 보조 방사체로서 작용하여, 금속물품(64)과 결합하고, 도 4에 나타낸 것과 동일한 작용에 의해, 금속물품(64)의 표면이 방사체로서 작용한다.
한편, 금속물품을 따르는 루프를 루프형상 전극(7)으로서 작용시켰지만, 다른 실시예에서 나타낸 대로, 금속물품(64)을 루프형상 전극의 일부로서 작용시키는 동시에 금속물품(64)을 방사체로서 작용시켜도 된다.
《제7의 실시형태》
도 14는 제7의 실시형태에 따른, 무선 IC 디바이스에 이용하는 전자결합모듈(1)의 외관 사시도이다. 이 전자결합모듈(1)은 다른 실시형태에 있어서의 각 무선 IC 디바이스에 적용할 수 있는 것이다. 이 전자결합모듈(1)은 무선 IC 칩(5)과 급전회로기판(4)으로 구성되어 있다. 급전회로기판(4)은, 방사체로서 작용하는 금속물품과 무선 IC 칩(5) 사이의 임피던스 정합을 취하는 동시에 공진회로로서 작용한다.
도 15는 급전회로기판(4)의 내부의 구성을 나타내는 분해도이다. 이 급전회로기판(4)은, 각각에 전극패턴을 형성한 복수의 유전체층을 적층하여 이루어지는 다층기판으로 구성되어 있다. 최상층의 유전체층(41A)에는 무선 IC 칩 실장용 랜드(35a∼35d)가 형성되어 있다. 유전체층(41B)에는 무선 IC 칩 실장용 랜드(35b)와 도통하는 커패시터 전극(51)이 형성되어 있다. 유전체층(41C)에는 커패시터 전극(51)과의 사이에서 커패시터(C1)를 구성하는 커패시터 전극(53)이 형성되어 있다. 유전체층(41D∼41H)에는 인덕터 전극(45a, 45b)이 각각 형성되어 있다. 이들 복수층에 걸쳐 형성한 인덕터 전극(45a, 45b)은 전체적으로 2중 스파이럴형상을 이루며, 서로 강하게 유전결합하는 인덕터(L1, L2)를 구성하고 있다. 또한, 유전체층(41F)에는 인덕터(L1)와 도통하는 커패시터 전극(54)이 형성되어 있다. 커패시터 전극(54)은 이 2개의 커패시터 전극(53, 55) 사이에 끼여서 커패시터 전극(55)을 형성하고 있다. 각 유전체층의 전극간에는 비어홀(42a∼42i)로 도통시키고 있다.
도 16은 도 15에 나타낸 급전회로기판(4) 및 루프형상 전극을 포함한 등가 회로도이다. 도 16에 있어서, 커패시터(C1)는 도 15에 나타낸 커패시터 전극(51∼53)간에 발생하는 용량, 커패시터(C2)는 도 15에 나타낸 커패시터 전극(54)과 커패시터 전극(53, 55) 사이에 발생하는 용량, 인덕터(L1, L2)는 도 15에 나타낸 인덕터 전극(45a, 45b)에 의한 것이다.
커패시터 전극(55)은 루프형상 전극(도 3에 나타낸 예에서는 루프형상 전극(7))의 한쪽 단부(端部)에 대하여 평행으로 대향하고 있으며, 그 사이에서 용량을 구성한다. 또한, 인덕터 전극(L1, L2)은 루프형상 전극(7)의 다른쪽 단부와 전자계 결합한다.
급전회로기판(4)에 있어서는, 인덕턴스 소자(L1, L2)와 그 부유 용량으로 구성되는 공진회로에서 공진주파수가 결정된다. 방사전극으로부터 방사되는 신호의 주파수는, 공진회로의 자기 공진주파수에 의해 실질적으로 정해진다.
급전회로기판(4)상에 상기 무선 IC 칩(5)을 탑재하여 이루어지는 전자결합모듈(1)은, 도시하지 않는 리더·라이터로부터 방사되는 고주파신호(예를 들면 UHF 주파수대)를 방사전극을 통해 수신하고, 급전회로기판(4) 내의 공진회로를 공진시켜, 소정의 주파수대의 수신 신호만을 무선 IC 칩(5)에 공급한다. 한편, 이 수신 신호로부터 소정의 에너지를 추출하고, 이 에너지를 구동원으로 하여 무선 IC 칩(5)에 메모리되어 있는 정보를, 공진회로에서 소정의 주파수에 정합시킨 후, 방사전극에 전달하고, 이 방사전극으로부터 리더·라이터에 송신·전송된다.
이와 같이, 급전회로기판 내에 공진회로를 형성함으로써, 주파수의 선택성이 높아지고, 자기 공진주파수에 의해 무선 IC 디바이스의 동작주파수를 거의 결정할 수 있다. 그에 따라, RFID 시스템에서 이용하는 주파수신호의 에너지의 수수(송수신)를 고효율하에서 행할 수 있다. 또한, 방사체의 형상이나 사이즈를 고려하여 최적의 공진주파수로 설정할 수 있으며, 이것에 의해 무선 IC 디바이스의 방사특성을 향상시킬 수 있다.
《제8의 실시형태》
도 17은, 제8의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스에서 이용하는 전자결합모듈의 구성을 나타내는 도면이다. 도 17에 있어서 기재(10)의 내층에는, 루프형상 전극(30)이 형성되어 있다. 이 개방된 2개의 단부(30a, 30b)의 상부에 절연층을 개재하여 인덕터 전극(20) 및 커패시터 전극(25)이 형성되어 있다. 인덕터 전극(20)은 스파이럴형상이며, 그 내측의 단부는 후술하는 바와 같이 커패시터 전극(25)에 접속하고 있다.
이 인덕터 전극(20)과 커패시터 전극(25)의 단부에는 도면 중의 확대도에 나타내는 대로, 무선 IC 칩(5)을 탑재하고 있다. 즉 인덕터 전극(20)의 단부에 무선 IC 칩 실장용 랜드(35a), 커패시터 전극(25)의 단부에 무선 IC 칩 실장용 랜드(35b)를 각각 형성하고, 또한 무선 IC 실장용 랜드(35c, 35d)를 형성하여 무선 IC 칩(5)을 탑재하고 있다.
도 18은 도 17에서의 Ⅱ-Ⅱ 부분의 단면도이다. 도 18에 있어서, 와이어(21)는 인덕터 전극(20)과 커패시터 전극(25)을 접속하고 있다.
또한, 제8의 실시형태의 변형예로서, 도 19와 같이, 임피던스 정합부(8, 8)를 개재하여, 무선 IC 칩(5)과 루프형상 전극(30)을 도통시켜도 된다.
한편, 임피던스 정합부(8, 8)를 세라믹 등의 다층기판이나 유리에폭시기판 등을 이용하여 별도로 제작하고, 그것을 루프형상 전극(30)에 대하여 도전성 접착제로 접착하여 도통시켜도 된다.
《제9의 실시형태》
도 20은 제9의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 급전회로기판(40)의 분해 사시도이다. 또한, 도 21은 그 등가 회로도이다.
급전회로기판(40)은, 각각에 전극패턴을 형성한 복수의 유전체층을 적층하여 이루어지는 다층기판으로 구성되어 있다. 최상층의 유전체층(41A)에는 무선 IC 칩 실장용 랜드(35a∼35d)가 형성되어 있다. 유전체층(41B)에는 무선 IC 칩 실장용 랜드(35b)와 도통하는 커패시터 전극(51)이 형성되어 있다. 유전체층(41C)에는 커패시터 전극(51)과의 사이에서 커패시터(C1)를 구성하는 커패시터 전극(53)이 형성되어 있다. 유전체층(41D∼41H)에는 인덕터 전극(45a, 45b)은 전체적으로 2중 스파이럴형상을 이루는 인덕터(L1)를 구성하고 있다.
또한 유전체층(41F)에는 인덕터(L1)와 도통하는 커패시터 전극(54)이 형성되어 있다. 커패시터 전극(54)은 이 2개의 커패시터 전극(53, 55(56))의 사이에 끼여서 커패시터를 구성한다. 또한 유전체층(41H)에는 커패시터 전극(53)과 도통하는 커패시터 전극(55)이 형성되어 있다.
유전체층(41J∼41N)에는 각각 인덕터 전극(46, 47)이 형성되어 있다. 이 인덕터 전극(46, 47)에 의해 복수회 권회(卷回;winding)한 루프형상 전극(L2)이 구성되어 있다. 각 유전체층의 전극간은 비어홀(42a∼42m)로 도통시키고 있다.
즉 이 급전회로기판(40)은 정확히 도 15에 나타낸 급전회로기판(4)에 루프형상 전극을 포함하여 구성한 것이다.
도 21에 있어서 커패시터(C1)는 도 20에 나타낸 커패시터 전극(51-53)간에 발생하는 용량, 커패시터(C2)는 도 20에 나타낸 커패시터 전극(54)과 커패시터 전 극(53, 55) 사이에 발생하는 용량, 인덕터(L1a, L1b)는 각각 도 20에 나타낸 인덕터 전극(45a, 45b)에 의한 것이며, 인덕터(L2)는 도 20에 나타낸 인덕터 전극(46, 47)에 의한 것이다.
《제10의 실시형태》
도 22는 무선 IC 디바이스를 구비한 노트북 컴퓨터의 외관 사시도이며, 도 23은 그 내부의 회로기판의 주요부의 단면도이다. 노트북 컴퓨터 내의 회로기판(15)에는 전자부품(17, 18)과 함께 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 회로기판(15)에 대하여 거의 수직으로 실장하고 있다. 회로기판(15)의 상면에는 전극패턴(16)이 형성되어 있다. 이 전극패턴(16)은 무선 IC 디바이스 주요부(6)와 결합하여 방사체로서 작용한다.
또한, 그 밖의 예로서, 도 22에 나타낸 노트북 컴퓨터의 내부의 컴포넌트(예를 들면 액정패널)의 배면(背面)에 형성되어 있는 금속 패널에 무선 IC 디바이스를 구성해도 되며, 즉, 제1∼제10의 실시형태에서 나타낸 무선 IC 디바이스를 적용하여 상기 금속 패널을 방사체로서 작용시키도록 해도 된다.
한편, 이상에서 나타낸 각 실시형태 이외에도 금속체인 물품이면 마찬가지로 적용할 수 있다. 예를 들면 금고, 컨테이너에도 적용할 수 있다.
《제11의 실시형태》
도 24는, 제11의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
제1의 실시형태에서 도 2에 나타낸 예에서는, 리더·라이터로부터 신호를 받는 면(금속물품(60)의 외부의 전자파 송수신면)에 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 형성하였지만, 제11의 실시형태는, 리더·라이터로부터 신호를 받는 면과는 반대면측에 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 형성한 것이다.
무선 IC 디바이스 주요부(6)는, 제1의 실시형태의 경우와 마찬가지로, 절연성 기판에 루프형상 전극(7)과, 그것에 결합하는 전자결합모듈(1)을 구비하고 있다.
이 구성에 의하면, 리더·라이터로부터의 신호(자계 Ho)에 의해, 금속물품(60)의 도체 주면(主面)의 전체에 와전류(eddy current) J가 발생하고, 이 와전류 J에 의해 도체 주면에 수직인 방향으로 자계 Hi가 발생한다. 그리고, 루프형상 전극(7)은 자계 Hi와 결합한다. 이것에 의해, 무선 IC 디바이스 주요부(6)와는 반대인 주면으로부터의 신호에 대해서도 RF-ID로서 기능시킬 수 있다.
한편, 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 형성하는 물품은 금속물품에 한하지 않으며, 예를 들면 카본 등의 도전성 재료에 의한 면을 구비하고 있으면 동일하게 적용할 수 있다.
또한, 루프형상 전극(7)은 도체면에 접하고 있어도 되고, 떨어져 있어도 된다.
《제12의 실시형태》
도 25는, 제12의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
제1의 실시형태에서 도 2에 나타낸 예에서는, 금속물품(60)의 표면(외면)에 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 형성하였지만, 제12의 실시형태는, 금속물품(60)의 내부(내면)에 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 형성한 것이다.
도 25(A)는 금속 케이스(하프 케이스)(81, 82)의 접합부를 케이스 내부에 돌출시킨 것, 도 25(B)는 금속 케이스(하프 케이스)(81, 82)의 접합부를 케이스 외부에 돌출시킨 것이다. 도 25(C)는 금속 케이스(하프 케이스)(81, 82)의 한쪽 끝을, 도전성을 유지하는 힌지 구조로 한 것이다. 모두, 접합부를 고무 패킹 등의 전기 절연물이나 전기저항체를 개재하여 접합시키고 있다.
무선 IC 디바이스 주요부(6)는, 제1의 실시형태의 경우와 마찬가지로, 절연성 기판에 루프형상 전극(7)과, 그것에 결합하는 전자결합모듈(1)을 구비하고 있다.
이 구성에 의하면, 제11의 실시형태의 경우와 마찬가지로, 리더·라이터로부터의 신호(자계)에 의해, 금속 케이스(81, 82)의 도체 주면의 전체에 와전류가 발생하고, 이 와전류에 의해 도체 주면에 수직인 방향으로 자계가 발생한다. 이 자계가 루프형상 전극(7)과 결합한다. 이것에 의해, RF-ID 태그를 내장한 금속물품으로서 이용할 수 있다.
도 25(A), (B)의 예에서는, 상부의 금속 케이스(82)가, 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 형성한 측의 금속 케이스(81)로부터 직류적으로는 절연되어 있지만, 금속 케이스에 의한 도체면을 따라 전계 루프 및 자계 루프의 연쇄가 퍼지므로, 상부의 금속 케이스(82)측도 방사체로서 작용한다.
이와 같이 케이스 내에 무선 IC 디바이스(6)를 형성함으로써 무선 IC 디바이스의 내구성·내환경성이 향상한다.
또한, 도 25에 나타낸 무선 IC 디바이스 주요부(6)가 예를 들면 식품에 형성 된 RF-ID 태그이고, 금속 케이스(81, 82)가 냉장고나 냉동고의 보호체(housing)인 경우에도 마찬가지이므로, 냉장고나 냉동고의 도어를 열지 않고, 외부에서 각 식품의 정보를 읽어낼 수 있다.
또한, 도 25에 나타낸 무선 IC 디바이스 주요부(6)가 예를 들면 전자부품이나 회로기판에 형성된 RF-ID 태그이고, 금속 케이스(81, 82)가 컴퓨터나 휴대전화 단말의 보호체인 경우에도 마찬가지이므로, 컴퓨터나 휴대전화 단말의 보호체를 열지 않고, 외부에서 각 전자부품이나 회로기판의 정보를 읽어낼 수 있다.
도 25에 나타낸 예에서는, 통형상의 금속 케이스를 이용하는 예에 대하여 나타냈지만, 통형상이나 컵형상의 도체 케이스에도 동일하게 적용할 수 있다. 예를 들면 카본 샤프트(carbon shaft)의 골프 클럽의 샤프트 내에 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 형성함으로써, 외부에서 읽고 쓸 수 있는 RF-ID 태그가 내장된 골프 클럽으로서 이용할 수 있다.
《제13의 실시형태》
도 26은, 제13의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
도 26의 예에서는, 표면에 전기절연체 또는 전기저항체의 피막을 형성한 금속 케이스(83, 84)를 이용하고 있다. 그 밖의 구성은 도 25에 나타낸 것과 동일하다.
이와 같이 케이스 표면의 피막에서, 상하의 케이스끼리의 계면이 절연 상태 또는 거의 절연 상태로 되어 있어도 된다.
《제14의 실시형태》
도 27은, 제14의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
도 27의 예에서는, 하부의 금속 케이스(85)와 상부의 금속 케이스(86)의 접합부에 돌기부(94)가 형성되어 있으며, 틈새(95)가 생겨 있다. 그 밖의 구성은 도 25에 나타낸 것과 동일하다.
이와 같이 금속 케이스의 일부에 틈새가 있더라도 동일한 작용에 의해, RF-ID 태그를 내장한 금속물품으로서 이용할 수 있다.
《제15의 실시형태》
도 28은, 제15의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
도 28의 예에서는, 표면에 전기절연체 또는 전기저항체의 피막을 형성한 금속 트레이(87)의 내부에 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 형성하고, RF-ID 태그 부착 금속 트레이를 구성하고 있다. 또한, 이 도 28의 예에서는 복수의 금속 트레이를 포개서 쌓은 예를 나타내고 있다.
이와 같이 금속 트레이끼리를 포갬으로써, 상기 전기절연체 또는 전기저항체의 피막에 의해 금속 트레이끼리 직류적으로 절연되고, 무선 IC 디바이스 주요부(6)가 금속체로 둘러싸이게 되는데, 제12∼제14의 실시형태의 경우와 마찬가지로, 리더·라이터는 각 금속 트레이의 RF-ID 태그와 통신할 수 있다.
《제16의 실시형태》
도 29는, 제16의 실시형태에 따른 무선 IC 디바이스의 주요부의 단면도이다.
도 29의 예에서는, 가장자리부분에 전기절연체 또는 전기저항체의 림(96)을 형성한 금속 트레이(88)의 내부에 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 형성하고, RF-ID 태그 부착 금속 트레이를 구성하고 있다. 이 도 29의 예에서는 복수의 금속 트레이를 포개서 쌓은 예를 나타내고 있다.
이와 같이 금속 트레이끼리 포갬으로써, 상기 전기절연체 또는 전기저항체에 의해 금속 트레이끼리 직류적으로 절연되고, 무선 IC 디바이스 주요부(6)가 금속체로 둘러싸이게 되는데, 제12∼제14의 실시형태의 경우와 마찬가지로, 리더·라이터는 각 금속 트레이의 RF-ID 태그와 개별적으로 통신할 수 있다.
한편, 도 25∼도 29에 나타낸 예는 모두 전기절연체 또는 저항체로 직류적으로 절연된 부분을 구비한 예를 나타냈지만, 틈새 없이 도체로 둘러싸인 케이스나 보호체의 내부에 무선 IC 디바이스 주요부(6)를 형성한 경우에도, 안테나 이득이 다소 저하하기는 하지만, 마찬가지로 RD-ID 태그로서 이용할 수 있다.
한편, 이상의 각 실시형태에서는 직사각형을 이루는 루프형상 전극을 이용하였지만, 루프형상 전극의 형상은, 수납하는 물품에 맞춰 원, 타원, 다각형 등, 다양한 형상을 취할 수 있다. 또한, 케이스의 바닥면과 측면에 걸치도록 형성할 수도 있다. 이러한 형상에 의해 신호의 송수신면이 바뀌더라도 RF-ID로서 기능한다.
또한, 이상의 각 실시형태에서는 단층의 도체 패턴에 의한 루프형상 전극을 형성하였지만, 단층 루프가 아니라, 다층 코일 구조로 해도 된다.
또한, 이상의 각 실시형태에서는 개방 루프를 이루는 루프형상 전극을 형성하였지만, 루프형상 전극이 급전회로기판 내의 인덕터와 자계 결합하도록 구성하면, 루프형상 전극은 폐쇄 루프를 이루고 있어도 된다. 즉, 루프형상 전극의 루프면에 평행한 인덕터용 패턴을 급전회로기판에 형성하고, 이 인덕터용 패턴이 폐쇄 루프의 루프형상 전극과 자계 결합하도록 구성해도 된다.
또한, 이상의 각 실시형태에서는 루프형상 전극을 구비한 무선 IC 디바이스 주요부를 소정의 면에 접하여 배치하였지만, 이것을 면으로부터 이간하여 배치하는 구조로 해도 되고, 케이스의 내부에서 케이스의 내면으로부터 매다는(공중에 띄우는) 구조로 해도 된다.
또한, 이상의 각 실시형태에서는 루프형상 전극을 구비한 무선 IC 디바이스 주요부를 케이스의 면적이 넓은 주면에 배치하였지만, 이것을 케이스의 측면에 배치해도 된다.

Claims (13)

  1. 무선 IC와 상기 무선 IC에 도통 혹은 전자계 결합하는 동시에 외부회로에 결합하는 급전회로기판으로 이루어지는 전자결합모듈 또는 무선 IC 칩인, 고주파 디바이스;
    방사체로서 작용하는 방사전극;
    상기 고주파 디바이스 및 상기 방사전극에 결합하고, 루프면이 상기 방사전극의 면에 대하여 수직 또는 경사 관계에 있는 루프형상 전극;을 구비한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 루프형상 전극은 절연층을 개재하여 상기 방사전극과 전자계 결합하는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 루프형상 전극은 상기 방사전극에 대하여 전기적으로 직접 도통하고, 상기 방사전극의 일부를 루프형상 전극에 겸용한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  4. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고주파 디바이스의 실장부와 상기 루프형상 전극 사이에, 상기 고주파 디바이스와 상기 루프형상 전극을 직접 도통시는 정합회로를 구비한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 급전회로기판 내에 공진회로 및/또는 정합회로를 구비한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 공진회로의 공진주파수는 상기 방사전극에 의해 송수신되는 신호의 주파수에 실질적으로 상당하는 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  7. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고주파 디바이스 또는 상기 루프형상 전극을 수지에 의해 피복한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 고주파 디바이스 및 상기 루프형상 전극을 상기 방사전극에 수지로 몰딩한 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  9. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방사전극은 도전층을 포함하는 원기둥형상의 금속물품인 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  10. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방사전극은 전자기기 내의 회로기판에 형성된 전극패턴인 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  11. 제1항 내지 제8항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 방사전극은 전자기기 내의 컴포넌트에 형성된 금속판인 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  12. 제1항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 루프형상 전극은, 상기 방사전극의 외부의 전자파 송수신면과는 반대면측에 배치된 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
  13. 제12항에 있어서,
    상기 루프형상 전극은, 상기 방사전극 또는 상기 방사전극을 포함하는 도체면으로 덮인 것을 특징으로 하는 무선 IC 디바이스.
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WO (1) WO2009008296A1 (ko)

Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
US8235299B2 (en) 2007-07-04 2012-08-07 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN101578616A (zh) 2007-07-17 2009-11-11 株式会社村田制作所 无线ic器件及电子设备
JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7830311B2 (en) * 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
WO2009110381A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2009145007A1 (ja) 2008-05-26 2009-12-03 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスシステム及び無線ｉｃデバイスの真贋判定方法
WO2010021217A1 (ja) 2008-08-19 2010-02-25 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及びその製造方法
JP4605318B2 (ja) 2008-11-17 2011-01-05 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
WO2010079830A1 (ja) 2009-01-09 2010-07-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、無線ｉｃモジュール、および無線ｉｃモジュールの製造方法
DE112009003613B4 (de) 2009-01-16 2020-12-17 Murata Manufacturing Co., Ltd. Ic-bauelement
CN102301528B (zh) 2009-01-30 2015-01-28 株式会社村田制作所 天线及无线ic器件
JP4796180B2 (ja) * 2009-02-23 2011-10-19 株式会社日立情報システムズ Ｒｆｉｄタグ
WO2010119854A1 (ja) 2009-04-14 2010-10-21 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス用部品及び無線ｉｃデバイス
CN102405556B (zh) 2009-04-21 2013-04-10 株式会社村田制作所 天线装置及其谐振频率设定方法
CN102449846B (zh) * 2009-06-03 2015-02-04 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
WO2011040393A1 (ja) 2009-09-30 2011-04-07 株式会社村田製作所 回路基板及びその製造方法
JP5304580B2 (ja) 2009-10-02 2013-10-02 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2011052310A1 (ja) 2009-10-27 2011-05-05 株式会社村田製作所 送受信装置及び無線タグ読み取り装置
JP5327334B2 (ja) 2009-11-04 2013-10-30 株式会社村田製作所 通信端末及び情報処理システム
CN108063314A (zh) 2009-11-04 2018-05-22 株式会社村田制作所 通信终端及信息处理系统
GB2487491B (en) 2009-11-20 2014-09-03 Murata Manufacturing Co Antenna device and mobile communication terminal
TWI446269B (zh) * 2009-12-03 2014-07-21 Ind Tech Res Inst 無線通訊裝置
GB2488450B (en) 2009-12-24 2014-08-20 Murata Manufacturing Co Antenna and mobile terminal
WO2011108340A1 (ja) 2010-03-03 2011-09-09 株式会社村田製作所 無線通信モジュール及び無線通信デバイス
JP5403146B2 (ja) 2010-03-03 2014-01-29 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び無線通信端末
WO2011111509A1 (ja) 2010-03-12 2011-09-15 株式会社村田製作所 無線通信デバイス及び金属製物品
GB2491447B (en) 2010-03-24 2014-10-22 Murata Manufacturing Co RFID system
WO2011122163A1 (ja) 2010-03-31 2011-10-06 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び無線通信デバイス
WO2012005278A1 (ja) 2010-07-08 2012-01-12 株式会社村田製作所 アンテナ及びｒｆｉｄデバイス
GB2537773A (en) 2010-07-28 2016-10-26 Murata Manufacturing Co Antenna apparatus and communication terminal instrument
JP5423897B2 (ja) 2010-08-10 2014-02-19 株式会社村田製作所 プリント配線板及び無線通信システム
CN103038939B (zh) 2010-09-30 2015-11-25 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP5758909B2 (ja) 2010-10-12 2015-08-05 株式会社村田製作所 通信端末装置
GB2501385B (en) 2010-10-21 2015-05-27 Murata Manufacturing Co Communication terminal device
CN103119785B (zh) 2011-01-05 2016-08-03 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2012096365A1 (ja) 2011-01-14 2012-07-19 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄチップパッケージ及びｒｆｉｄタグ
CN103119786B (zh) 2011-02-28 2015-07-22 株式会社村田制作所 无线通信器件
JP5630566B2 (ja) 2011-03-08 2014-11-26 株式会社村田製作所 アンテナ装置及び通信端末機器
CN103081221B (zh) 2011-04-05 2016-06-08 株式会社村田制作所 无线通信器件
WO2012141070A1 (ja) 2011-04-13 2012-10-18 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信端末
JP5569648B2 (ja) 2011-05-16 2014-08-13 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
KR101338173B1 (ko) 2011-07-14 2013-12-06 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 무선 통신 디바이스
WO2013011856A1 (ja) 2011-07-15 2013-01-24 株式会社村田製作所 無線通信デバイス
WO2013011865A1 (ja) 2011-07-19 2013-01-24 株式会社村田製作所 アンテナモジュール、アンテナ装置、ｒｆｉｄタグおよび通信端末装置
CN203553354U (zh) 2011-09-09 2014-04-16 株式会社村田制作所 天线装置及无线器件
JP5904356B2 (ja) * 2011-09-12 2016-04-13 日立化成株式会社 Ｒｆｉｄタグ及び自動認識システム
CN103380432B (zh) 2011-12-01 2016-10-19 株式会社村田制作所 无线ic器件及其制造方法
WO2013115019A1 (ja) 2012-01-30 2013-08-08 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
WO2013125610A1 (ja) 2012-02-24 2013-08-29 株式会社村田製作所 アンテナ装置および無線通信装置
WO2013153697A1 (ja) 2012-04-13 2013-10-17 株式会社村田製作所 Ｒｆｉｄタグの検査方法及び検査装置
GB2523015B (en) * 2012-10-26 2017-08-30 Murata Manufacturing Co Interface, communication apparatus, and program
US11354558B2 (en) 2013-01-18 2022-06-07 Amatech Group Limited Contactless smartcards with coupling frames
WO2015058213A1 (en) 2013-10-19 2015-04-23 Williams Armani Phone and tablet case
CN206585073U (zh) * 2014-01-23 2017-10-24 株式会社村田制作所 带无线通信标签的物品以及无线通信标签
JP6079932B2 (ja) * 2014-04-28 2017-02-15 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、クリップ状ｒｆｉｄタグおよびｒｆｉｄタグ付き物品
JP2015225579A (ja) * 2014-05-29 2015-12-14 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス、その製造方法、及び、無線ｉｃデバイス付き物品
CN105875431B (zh) * 2016-04-19 2019-03-08 福州市佳璞电子商务有限公司 Rfid收发器、基于rfid收发器的小型畜禽扎堆报警系统和报警方法
JP6519716B2 (ja) 2016-11-15 2019-05-29 株式会社村田製作所 Ｕｈｆ帯ｒｆｉｄタグ及びｕｈｆ帯ｒｆｉｄタグ付き物品
US10373045B2 (en) 2016-12-01 2019-08-06 Avery Dennison Retail Information Services, Llc Coupling of RFID straps to antennae using a combination of magnetic and electric fields
JP7075729B2 (ja) * 2017-06-28 2022-05-26 株式会社ユニバーサルエンターテインメント 非接触情報媒体及びその製造方法
CN111492378B (zh) 2017-12-20 2024-03-15 爱知制钢株式会社 磁性标识器以及磁性标识器系统
JP6912024B1 (ja) * 2019-09-05 2021-07-28 株式会社村田製作所 無線ｉｃタグ付き医療用金属製器具
US20240147555A1 (en) * 2021-03-26 2024-05-02 Sony Group Corporation Communication system and communication method

Family Cites Families (410)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3364564A (en) * 1965-06-28 1968-01-23 Gregory Ind Inc Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship
JPS5754964B2 (ko) 1974-05-08 1982-11-20
JPS6193701A (ja) * 1984-10-13 1986-05-12 Toyota Motor Corp 自動車用アンテナ装置
JPS62127140U (ko) 1986-02-03 1987-08-12
US5253969A (en) * 1989-03-10 1993-10-19 Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips
JP2763664B2 (ja) * 1990-07-25 1998-06-11 日本碍子株式会社 分布定数回路用配線基板
NL9100176A (nl) 1991-02-01 1992-03-02 Nedap Nv Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart.
NL9100347A (nl) 1991-02-26 1992-03-02 Nedap Nv Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart.
JPH04321190A (ja) * 1991-04-22 1992-11-11 Mitsubishi Electric Corp 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路
EP0522806B1 (en) * 1991-07-08 1996-11-20 Nippon Telegraph And Telephone Corporation Retractable antenna system
JPH05327331A (ja) 1992-05-15 1993-12-10 Matsushita Electric Works Ltd プリントアンテナ
JP3186235B2 (ja) 1992-07-30 2001-07-11 株式会社村田製作所 共振器アンテナ
JPH0677729A (ja) 1992-08-25 1994-03-18 Mitsubishi Electric Corp アンテナ一体化マイクロ波回路
JPH06177635A (ja) 1992-12-07 1994-06-24 Mitsubishi Electric Corp クロスダイポールアンテナ装置
JPH07183836A (ja) 1993-12-22 1995-07-21 San'eisha Mfg Co Ltd 配電線搬送通信用結合フィルタ装置
US5491483A (en) * 1994-01-05 1996-02-13 Texas Instruments Incorporated Single loop transponder system and method
US6096431A (en) 1994-07-25 2000-08-01 Toppan Printing Co., Ltd. Biodegradable cards
JP3141692B2 (ja) 1994-08-11 2001-03-05 松下電器産業株式会社 ミリ波用検波器
DE4431754C1 (de) 1994-09-06 1995-11-23 Siemens Ag Trägerelement
US5528222A (en) 1994-09-09 1996-06-18 International Business Machines Corporation Radio frequency circuit and memory in thin flexible package
JPH0887580A (ja) 1994-09-14 1996-04-02 Omron Corp データキャリア及びボールゲーム
JP2837829B2 (ja) 1995-03-31 1998-12-16 松下電器産業株式会社 半導体装置の検査方法
JPH08279027A (ja) 1995-04-04 1996-10-22 Toshiba Corp 無線通信カード
US5955723A (en) * 1995-05-03 1999-09-21 Siemens Aktiengesellschaft Contactless chip card
JPH08307126A (ja) 1995-05-09 1996-11-22 Kyocera Corp アンテナの収納構造
JP3637982B2 (ja) 1995-06-27 2005-04-13 株式会社荏原電産 インバータ駆動ポンプの制御システム
US5629241A (en) * 1995-07-07 1997-05-13 Hughes Aircraft Company Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same
JP3150575B2 (ja) 1995-07-18 2001-03-26 沖電気工業株式会社 タグ装置及びその製造方法
GB2305075A (en) * 1995-09-05 1997-03-26 Ibm Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus
DE19534229A1 (de) * 1995-09-15 1997-03-20 Licentia Gmbh Transponderanordnung
US6104611A (en) * 1995-10-05 2000-08-15 Nortel Networks Corporation Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment
JP3882218B2 (ja) 1996-03-04 2007-02-14 ソニー株式会社 光ディスク
JP3471160B2 (ja) 1996-03-18 2003-11-25 株式会社東芝 モノリシックアンテナ
JPH09270623A (ja) 1996-03-29 1997-10-14 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置
AUPO055296A0 (en) * 1996-06-19 1996-07-11 Integrated Silicon Design Pty Ltd Enhanced range transponder system
US6104311A (en) 1996-08-26 2000-08-15 Addison Technologies Information storage and identification tag
CN1155913C (zh) 1996-10-09 2004-06-30 Pav卡有限公司 生产芯片卡的方法及芯片卡
JPH10171954A (ja) 1996-12-05 1998-06-26 Hitachi Maxell Ltd 非接触式ｉｃカード
JP3279205B2 (ja) 1996-12-10 2002-04-30 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナおよび通信機
JPH10193849A (ja) 1996-12-27 1998-07-28 Rohm Co Ltd 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール
DE19703029A1 (de) 1997-01-28 1998-07-30 Amatech Gmbh & Co Kg Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung
JP2001514777A (ja) 1997-03-10 2001-09-11 プレシジョン ダイナミクス コーポレイション 可撓性基体に設けられた回路の反応可能に接続された要素
JPH10293828A (ja) 1997-04-18 1998-11-04 Omron Corp データキャリア、コイルモジュール、リーダライタ及び衣服データ取得方法
CN1179295C (zh) * 1997-11-14 2004-12-08 凸版印刷株式会社 复合ic模块及复合ic卡
JP3800765B2 (ja) 1997-11-14 2006-07-26 凸版印刷株式会社 複合ｉｃカード
JP2001084463A (ja) 1999-09-14 2001-03-30 Miyake:Kk 共振回路
JPH11261325A (ja) * 1998-03-10 1999-09-24 Shiro Sugimura コイル素子と、その製造方法
US6320509B1 (en) * 1998-03-16 2001-11-20 Intermec Ip Corp. Radio frequency identification transponder having a high gain antenna configuration
WO1999050932A1 (fr) * 1998-03-31 1999-10-07 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Antenne et televiseur numerique
JP4260917B2 (ja) 1998-03-31 2009-04-30 株式会社東芝 ループアンテナ
US5936150A (en) * 1998-04-13 1999-08-10 Rockwell Science Center, Llc Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator
WO1999052783A1 (en) 1998-04-14 1999-10-21 Liberty Carton Company Container for compressors and other goods
US6018299A (en) 1998-06-09 2000-01-25 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having a printed antenna and method
US6107920A (en) 1998-06-09 2000-08-22 Motorola, Inc. Radio frequency identification tag having an article integrated antenna
JP2000021639A (ja) 1998-07-02 2000-01-21 Sharp Corp インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路
JP2000022421A (ja) 1998-07-03 2000-01-21 Murata Mfg Co Ltd チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器
AUPP473898A0 (en) 1998-07-20 1998-08-13 Integrated Silicon Design Pty Ltd Metal screened electronic labelling system
JP2000311226A (ja) 1998-07-28 2000-11-07 Toshiba Corp 無線ｉｃカード及びその製造方法並びに無線ｉｃカード読取り書込みシステム
EP0977145A3 (en) 1998-07-28 2002-11-06 Kabushiki Kaisha Toshiba Radio IC card
JP2000059260A (ja) 1998-08-04 2000-02-25 Sony Corp 記憶装置
DE1145189T1 (de) 1998-08-14 2002-04-18 3M Innovative Properties Co ANWENDUNGEN FüR RF-IDENTIFIZIERUNGSSYSTEME
CN1312928A (zh) * 1998-08-14 2001-09-12 3M创新有限公司 射频识别系统的应用
JP4411670B2 (ja) 1998-09-08 2010-02-10 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカードの製造方法
JP4508301B2 (ja) 1998-09-16 2010-07-21 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃカード
JP3513033B2 (ja) * 1998-10-16 2004-03-31 三菱電機株式会社 多周波共用アンテナ装置
JP3632466B2 (ja) 1998-10-23 2005-03-23 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃカード用の検査装置および検査方法
JP2000137779A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体とその製造方法
JP2000137785A (ja) 1998-10-30 2000-05-16 Sony Corp 非接触型ｉｃカードの製造方法および非接触型ｉｃカード
JP3924962B2 (ja) 1998-10-30 2007-06-06 株式会社デンソー 皿状物品用ｉｄタグ
US6837438B1 (en) 1998-10-30 2005-01-04 Hitachi Maxell, Ltd. Non-contact information medium and communication system utilizing the same
JP2000148948A (ja) 1998-11-05 2000-05-30 Sony Corp 非接触型ｉｃラベルおよびその製造方法
JP2000172812A (ja) 1998-12-08 2000-06-23 Hitachi Maxell Ltd 非接触情報媒体
FR2787640B1 (fr) 1998-12-22 2003-02-14 Gemplus Card Int Agencement d'une antenne dans un environnement metallique
JP3088404B2 (ja) 1999-01-14 2000-09-18 埼玉日本電気株式会社 移動無線端末および内蔵アンテナ
JP2000222540A (ja) 1999-02-03 2000-08-11 Hitachi Maxell Ltd 非接触型半導体タグ
JP2000228602A (ja) * 1999-02-08 2000-08-15 Alps Electric Co Ltd 共振線路
JP2000243797A (ja) 1999-02-18 2000-09-08 Sanken Electric Co Ltd 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法
JP3967487B2 (ja) 1999-02-23 2007-08-29 株式会社東芝 Ｉｃカード
JP2000251049A (ja) 1999-03-03 2000-09-14 Konica Corp カード及びその製造方法
JP4106673B2 (ja) 1999-03-05 2008-06-25 株式会社エフ・イー・シー コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板
JP4349597B2 (ja) 1999-03-26 2009-10-21 大日本印刷株式会社 Ｉｃチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法
JP3751178B2 (ja) 1999-03-30 2006-03-01 日本碍子株式会社 送受信機
JP2000286634A (ja) 1999-03-30 2000-10-13 Ngk Insulators Ltd アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法
US6542050B1 (en) * 1999-03-30 2003-04-01 Ngk Insulators, Ltd. Transmitter-receiver
JP3067764B1 (ja) 1999-03-31 2000-07-24 株式会社豊田自動織機製作所 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法
JP2000321984A (ja) 1999-05-12 2000-11-24 Hitachi Ltd Ｒｆ−ｉｄタグ付きラベル
JP3557130B2 (ja) 1999-07-14 2004-08-25 新光電気工業株式会社 半導体装置の製造方法
JP2001043340A (ja) 1999-07-29 2001-02-16 Toppan Printing Co Ltd 複合ｉｃカード
US6259369B1 (en) * 1999-09-30 2001-07-10 Moore North America, Inc. Low cost long distance RFID reading
JP2001101369A (ja) 1999-10-01 2001-04-13 Matsushita Electric Ind Co Ltd Ｒｆタグ
JP3451373B2 (ja) * 1999-11-24 2003-09-29 オムロン株式会社 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法
JP4186149B2 (ja) 1999-12-06 2008-11-26 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用の補助アンテナ
JP2001188890A (ja) 2000-01-05 2001-07-10 Omron Corp 非接触タグ
KR20000024634A (ko) * 2000-02-25 2000-05-06 신기영 초박형 광대역 마이크로 스트립 적층 안테나
JP2001240046A (ja) 2000-02-25 2001-09-04 Toppan Forms Co Ltd 容器及びその製造方法
JP4514880B2 (ja) 2000-02-28 2010-07-28 大日本印刷株式会社 書籍の配送、返品および在庫管理システム
JP2001257292A (ja) 2000-03-10 2001-09-21 Hitachi Maxell Ltd 半導体装置
JP2001256457A (ja) 2000-03-13 2001-09-21 Toshiba Corp 半導体装置及びその製造方法、ｉｃカード通信システム
WO2001073685A1 (de) 2000-03-28 2001-10-04 Lucatron Ag Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz
JP4624536B2 (ja) 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP4624537B2 (ja) * 2000-04-04 2011-02-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置、収納体
JP2001291181A (ja) 2000-04-07 2001-10-19 Ricoh Elemex Corp センサ装置及びセンサシステム
JP2001319380A (ja) 2000-05-11 2001-11-16 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ付光ディスク
JP2001331976A (ja) 2000-05-17 2001-11-30 Casio Comput Co Ltd 光記録型記録媒体
JP4223174B2 (ja) 2000-05-19 2009-02-12 Ｄｘアンテナ株式会社 フィルムアンテナ
JP2001339226A (ja) 2000-05-26 2001-12-07 Nec Saitama Ltd アンテナ装置
JP2001344574A (ja) 2000-05-30 2001-12-14 Mitsubishi Materials Corp 質問器のアンテナ装置
JP2001352176A (ja) 2000-06-05 2001-12-21 Fuji Xerox Co Ltd 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法
AU2001275117A1 (en) 2000-06-06 2001-12-17 Battelle Memorial Institute Remote communication system and method
JP2001358527A (ja) 2000-06-12 2001-12-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ装置
JP2002157564A (ja) 2000-11-21 2002-05-31 Toyo Aluminium Kk Ｉｃカード用アンテナコイルとその製造方法
DE60107500T2 (de) 2000-06-23 2005-04-07 Toyo Aluminium K.K. Antennenspule für Chipkarten und Herstellungsverfahren
WO2002003560A1 (en) 2000-07-04 2002-01-10 Credipass Co.,Ltd. Passive transponder identification system and credit-card type transponder
JP4138211B2 (ja) 2000-07-06 2008-08-27 株式会社村田製作所 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置
JP2002024776A (ja) 2000-07-07 2002-01-25 Nippon Signal Co Ltd:The Ｉｃカード用リーダライタ
US7088249B2 (en) * 2000-07-19 2006-08-08 Hanex Co., Ltd. Housing structure for RFID tag, installation structure for RFID tag, and communication using such RFID tag
RU2163739C1 (ru) 2000-07-20 2001-02-27 Криштопов Александр Владимирович Антенна
JP2002042076A (ja) 2000-07-21 2002-02-08 Dainippon Printing Co Ltd 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子
JP3075400U (ja) 2000-08-03 2001-02-16 昌栄印刷株式会社 非接触型ｉｃカード
JP2002063557A (ja) 2000-08-21 2002-02-28 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄ用タグ
JP2002076750A (ja) 2000-08-24 2002-03-15 Murata Mfg Co Ltd アンテナ装置およびそれを備えた無線機
JP3481575B2 (ja) 2000-09-28 2003-12-22 寛児 川上 アンテナ
JP4615695B2 (ja) 2000-10-19 2011-01-19 三星エスディーエス株式会社 Ｉｃカード用のｉｃモジュールと、それを使用するｉｃカード
US6634564B2 (en) * 2000-10-24 2003-10-21 Dai Nippon Printing Co., Ltd. Contact/noncontact type data carrier module
JP4628611B2 (ja) * 2000-10-27 2011-02-09 三菱マテリアル株式会社 アンテナ
JP4432254B2 (ja) 2000-11-20 2010-03-17 株式会社村田製作所 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機
JP2002185358A (ja) 2000-11-24 2002-06-28 Supersensor Pty Ltd 容器にｒｆトランスポンダを装着する方法
JP4641096B2 (ja) 2000-12-07 2011-03-02 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材
JP2002183676A (ja) 2000-12-08 2002-06-28 Hitachi Ltd 情報読み取り装置
JP2002183690A (ja) 2000-12-11 2002-06-28 Hitachi Maxell Ltd 非接触ｉｃタグ装置
EP1350233A4 (en) 2000-12-15 2005-04-13 Electrox Corp METHOD FOR MANUFACTURING NEW RADIO FREQUENCY IDENTIFICATION DEVICES AT LOW PRICES
JP3788325B2 (ja) 2000-12-19 2006-06-21 株式会社村田製作所 積層型コイル部品及びその製造方法
JP3621655B2 (ja) 2001-04-23 2005-02-16 株式会社ハネックス中央研究所 Ｒｆｉｄタグ構造及びその製造方法
TW531976B (en) * 2001-01-11 2003-05-11 Hanex Co Ltd Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method
JP2002280821A (ja) 2001-01-12 2002-09-27 Furukawa Electric Co Ltd:The アンテナ装置および端末機器
KR20020061103A (ko) 2001-01-12 2002-07-22 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기
JP2002232221A (ja) 2001-01-30 2002-08-16 Alps Electric Co Ltd 送受信ユニット
WO2002061675A1 (fr) 2001-01-31 2002-08-08 Hitachi, Ltd. Moyen d'identification sans contact
JP4662400B2 (ja) 2001-02-05 2011-03-30 大日本印刷株式会社 コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品
JP2002246828A (ja) 2001-02-15 2002-08-30 Mitsubishi Materials Corp トランスポンダのアンテナ
JP2004519916A (ja) 2001-03-02 2004-07-02 コーニンクレッカ　フィリップス　エレクトロニクス　エヌ　ヴィ モジュール及び電子デバイス
JP4712986B2 (ja) 2001-03-06 2011-06-29 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ付き液体容器
JP2002298109A (ja) 2001-03-30 2002-10-11 Toppan Forms Co Ltd 非接触型ｉｃメディアおよびその製造方法
JP3570386B2 (ja) * 2001-03-30 2004-09-29 松下電器産業株式会社 無線機能内蔵携帯用情報端末
JP3772778B2 (ja) 2001-03-30 2006-05-10 三菱マテリアル株式会社 アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置
JP2002308437A (ja) 2001-04-16 2002-10-23 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグを用いた検査システム
JP2002319812A (ja) 2001-04-20 2002-10-31 Oji Paper Co Ltd データキャリヤ貼着方法
JP4700831B2 (ja) 2001-04-23 2011-06-15 株式会社ハネックス Ｒｆｉｄタグの通信距離拡大方法
JP2005236339A (ja) 2001-07-19 2005-09-02 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
FI112550B (fi) 2001-05-31 2003-12-15 Rafsec Oy Älytarra ja älytarraraina
JP2002362613A (ja) 2001-06-07 2002-12-18 Toppan Printing Co Ltd 非接触ｉｃが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法
JP2002366917A (ja) 2001-06-07 2002-12-20 Hitachi Ltd アンテナを内蔵するｉｃカード
JP4710174B2 (ja) 2001-06-13 2011-06-29 株式会社村田製作所 バランス型ｌｃフィルタ
JP2002373029A (ja) 2001-06-18 2002-12-26 Hitachi Ltd Ｉｃタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法
JP4882167B2 (ja) 2001-06-18 2012-02-22 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃチップ付きカード一体型フォーム
JP4759854B2 (ja) 2001-06-19 2011-08-31 株式会社寺岡精工 Ｉｃタグの金属物への装着方法及びｉｃタグ内蔵マーカー
JP2003087008A (ja) * 2001-07-02 2003-03-20 Ngk Insulators Ltd 積層型誘電体フィルタ
JP4058919B2 (ja) 2001-07-03 2008-03-12 日立化成工業株式会社 非接触式ｉｃラベル、非接触式ｉｃカード、非接触式ｉｃラベルまたは非接触式ｉｃカード用ｉｃモジュール
JP2003026177A (ja) 2001-07-12 2003-01-29 Toppan Printing Co Ltd 非接触方式ｉｃチップ付き包装体
JP2003030612A (ja) 2001-07-19 2003-01-31 Oji Paper Co Ltd Ｉｃチップ実装体
JP4670195B2 (ja) 2001-07-23 2011-04-13 凸版印刷株式会社 非接触式ｉｃカードを備えた携帯電話機用筐体
ES2295105T3 (es) 2001-07-26 2008-04-16 Irdeto Access B.V. Sistema para la validacion de tiempo horario.
JP3629448B2 (ja) * 2001-07-27 2005-03-16 Ｔｄｋ株式会社 アンテナ装置及びそれを備えた電子機器
US6407920B1 (en) * 2001-07-30 2002-06-18 Delta Electronics, Inc. Heat-dissipating assembly and process for assembling the same
JP2003069335A (ja) * 2001-08-28 2003-03-07 Hitachi Kokusai Electric Inc 補助アンテナ
JP2003067711A (ja) 2001-08-29 2003-03-07 Toppan Forms Co Ltd Ｉｃチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品
JP2003078333A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Murata Mfg Co Ltd 無線通信機
JP2003078336A (ja) 2001-08-30 2003-03-14 Tokai Univ 積層スパイラルアンテナ
JP4514374B2 (ja) 2001-09-05 2010-07-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4747467B2 (ja) 2001-09-07 2011-08-17 大日本印刷株式会社 非接触ｉｃタグ
JP2003085520A (ja) 2001-09-11 2003-03-20 Oji Paper Co Ltd Ｉｃカードの製造方法
JP2003099184A (ja) 2001-09-25 2003-04-04 Sharp Corp 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン
JP4698096B2 (ja) 2001-09-25 2011-06-08 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP4845306B2 (ja) 2001-09-25 2011-12-28 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆ−ｉｄの検査システム
JP2003110344A (ja) 2001-09-26 2003-04-11 Hitachi Metals Ltd 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置
JP2003132330A (ja) 2001-10-25 2003-05-09 Sato Corp Ｒｆｉｄラベルプリンタ
JP2003134007A (ja) 2001-10-30 2003-05-09 Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法
JP3908514B2 (ja) 2001-11-20 2007-04-25 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体とｉｃタグ付き包装体の製造方法
JP3984458B2 (ja) 2001-11-20 2007-10-03 大日本印刷株式会社 Ｉｃタグ付き包装体の製造方法
US6812707B2 (en) * 2001-11-27 2004-11-02 Mitsubishi Materials Corporation Detection element for objects and detection device using the same
JP3894540B2 (ja) 2001-11-30 2007-03-22 トッパン・フォームズ株式会社 導電接続部を有するインターポーザ
JP2003188338A (ja) 2001-12-13 2003-07-04 Sony Corp 回路基板装置及びその製造方法
JP3700777B2 (ja) 2001-12-17 2005-09-28 三菱マテリアル株式会社 Ｒｆｉｄ用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法
JP2003188620A (ja) 2001-12-19 2003-07-04 Murata Mfg Co Ltd モジュール一体型アンテナ
JP4028224B2 (ja) 2001-12-20 2007-12-26 大日本印刷株式会社 非接触通信機能を有する紙製ｉｃカード用基材
JP3895175B2 (ja) 2001-12-28 2007-03-22 Ｎｔｎ株式会社 誘電性樹脂統合アンテナ
JP2003209421A (ja) 2002-01-17 2003-07-25 Dainippon Printing Co Ltd 透明アンテナを有するｒｆｉｄタグ、及びその製造方法
JP3915092B2 (ja) 2002-01-21 2007-05-16 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP2003216919A (ja) * 2002-01-23 2003-07-31 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア
JP2003233780A (ja) 2002-02-06 2003-08-22 Mitsubishi Electric Corp データ通信装置
JP3998992B2 (ja) 2002-02-14 2007-10-31 大日本印刷株式会社 ウェブに実装されたｉｃチップへのアンテナパターン形成方法とｉｃタグ付き包装体
JP2003243918A (ja) 2002-02-18 2003-08-29 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグ用アンテナと非接触ｉｃタグ
JP2003249813A (ja) * 2002-02-25 2003-09-05 Tecdia Kk ループアンテナ付きｒｆｉｄ用タグ
US7119693B1 (en) 2002-03-13 2006-10-10 Celis Semiconductor Corp. Integrated circuit with enhanced coupling
JP2003288560A (ja) 2002-03-27 2003-10-10 Toppan Forms Co Ltd 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート
US7129834B2 (en) * 2002-03-28 2006-10-31 Kabushiki Kaisha Toshiba String wireless sensor and its manufacturing method
JP2003309418A (ja) 2002-04-17 2003-10-31 Alps Electric Co Ltd ダイポールアンテナ
JP2003317060A (ja) 2002-04-22 2003-11-07 Dainippon Printing Co Ltd Ｉｃカード
JP2003317052A (ja) 2002-04-24 2003-11-07 Smart Card:Kk Ｉｃタグシステム
JP3879098B2 (ja) 2002-05-10 2007-02-07 株式会社エフ・イー・シー Ｉｃカード用のブースタアンテナ
JP3979178B2 (ja) 2002-05-14 2007-09-19 凸版印刷株式会社 非接触ｉｃ媒体用モジュール及び非接触ｉｃ媒体
US6753814B2 (en) 2002-06-27 2004-06-22 Harris Corporation Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials
US7097758B2 (en) * 2002-07-03 2006-08-29 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Converting mist flow to annular flow in thermal cracking application
JP3863464B2 (ja) * 2002-07-05 2006-12-27 株式会社ヨコオ フィルタ内蔵アンテナ
JP3803085B2 (ja) 2002-08-08 2006-08-02 株式会社日立製作所 無線ｉｃタグ
JP4107381B2 (ja) 2002-08-23 2008-06-25 横浜ゴム株式会社 空気入りタイヤ
JP2004096566A (ja) 2002-09-02 2004-03-25 Toenec Corp 誘導通信装置
JP3925364B2 (ja) 2002-09-03 2007-06-06 株式会社豊田中央研究所 アンテナ及びダイバーシチ受信装置
GB2393076A (en) * 2002-09-12 2004-03-17 Rf Tags Ltd Radio frequency identification tag which has a ground plane not substantially larger than the area spanned by the patch antenna
DE10393263T5 (de) 2002-09-20 2005-09-15 Fairchild Semiconductor Corp. Verfahren und System für eine logarithmische Wendelantenne mit großer Bandbreite für ein Radio- frequenzidentifizierungskennzeichnungssystem
JP2004126750A (ja) 2002-09-30 2004-04-22 Toppan Forms Co Ltd 情報書込／読出装置、アンテナ及びｒｆ−ｉｄメディア
JP3958667B2 (ja) * 2002-10-16 2007-08-15 株式会社日立国際電気 リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム
JP2006507721A (ja) 2002-10-17 2006-03-02 アンビエント・コーポレイション 通信用電力線をセグメント化するためのフィルタ
JP3659956B2 (ja) 2002-11-11 2005-06-15 松下電器産業株式会社 圧力測定装置および圧力測定システム
JP2004213582A (ja) 2003-01-09 2004-07-29 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄタグ及びリーダ／ライタ並びに該タグを備えたｒｆｉｄシステム
JP2004234595A (ja) 2003-02-03 2004-08-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd 情報記録媒体読取装置
DE602004026549D1 (de) 2003-02-03 2010-05-27 Panasonic Corp Antenneneinrichtung und diese verwendende drahtlose kommunikationseinrichtung
EP1445821A1 (en) * 2003-02-06 2004-08-11 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Portable radio communication apparatus provided with a boom portion
US7225992B2 (en) 2003-02-13 2007-06-05 Avery Dennison Corporation RFID device tester and method
JP2004253858A (ja) 2003-02-18 2004-09-09 Minerva:Kk Ｉｃタグ用のブースタアンテナ装置
JP2004280390A (ja) 2003-03-14 2004-10-07 Toppan Forms Co Ltd Ｒｆ−ｉｄメディア及びｒｆ−ｉｄメディアの製造方法
JP4010263B2 (ja) 2003-03-14 2007-11-21 富士電機ホールディングス株式会社 アンテナ、及びデータ読取装置
JP4034676B2 (ja) 2003-03-20 2008-01-16 日立マクセル株式会社 非接触通信式情報担体
JP4097139B2 (ja) 2003-03-26 2008-06-11 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP2004297249A (ja) 2003-03-26 2004-10-21 Matsushita Electric Ind Co Ltd 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法
JP2004297681A (ja) * 2003-03-28 2004-10-21 Toppan Forms Co Ltd 非接触型情報記録媒体
JP2004304370A (ja) 2003-03-28 2004-10-28 Sony Corp アンテナコイル及び通信機器
JP2004312112A (ja) * 2003-04-02 2004-11-04 Fuji Photo Film Co Ltd 外部アンテナ
JP4208631B2 (ja) 2003-04-17 2009-01-14 日本ミクロン株式会社 半導体装置の製造方法
JP2004326380A (ja) 2003-04-24 2004-11-18 Dainippon Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2004334268A (ja) 2003-04-30 2004-11-25 Dainippon Printing Co Ltd 紙片ｉｃタグと紙片ｉｃタグ付き書籍・雑誌、紙片ｉｃタグ付き書籍
JP2004336250A (ja) 2003-05-02 2004-11-25 Taiyo Yuden Co Ltd アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ
JP2004343000A (ja) 2003-05-19 2004-12-02 Fujikura Ltd 半導体モジュールとそれを備えた非接触ｉｃタグ及び半導体モジュールの製造方法
JP2004362190A (ja) 2003-06-04 2004-12-24 Hitachi Ltd 半導体装置
JP4828088B2 (ja) 2003-06-05 2011-11-30 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
JP2005005866A (ja) 2003-06-10 2005-01-06 Alps Electric Co Ltd アンテナ一体型モジュール
JP2005033461A (ja) 2003-07-11 2005-02-03 Mitsubishi Materials Corp Ｒｆｉｄシステム及び該システムにおけるアンテナの構造
US7691009B2 (en) * 2003-09-26 2010-04-06 Radar Golf, Inc. Apparatuses and methods relating to findable balls
JP3982476B2 (ja) * 2003-10-01 2007-09-26 ソニー株式会社 通信システム
JP4062233B2 (ja) * 2003-10-20 2008-03-19 トヨタ自動車株式会社 ループアンテナ装置
JP4680489B2 (ja) 2003-10-21 2011-05-11 三菱電機株式会社 情報記録読取システム
JP3570430B1 (ja) 2003-10-29 2004-09-29 オムロン株式会社 ループコイルアンテナ
JP4402426B2 (ja) 2003-10-30 2010-01-20 大日本印刷株式会社 温度変化感知検出システム
JP4343655B2 (ja) * 2003-11-12 2009-10-14 株式会社日立製作所 アンテナ
EP2071667B1 (en) * 2003-11-27 2018-02-28 Hitachi Metals, Ltd. Antenna, and radio-controlled timepiece, keyless entry system, and RFID system comprising it
JP4451125B2 (ja) 2003-11-28 2010-04-14 シャープ株式会社 小型アンテナ
JP4177241B2 (ja) 2003-12-04 2008-11-05 株式会社日立情報制御ソリューションズ 無線ｉｃタグ用アンテナ、無線ｉｃタグ及び無線ｉｃタグ付き容器
JP2005165839A (ja) 2003-12-04 2005-06-23 Nippon Signal Co Ltd:The リーダライタ、ｉｃタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置
US6999028B2 (en) 2003-12-23 2006-02-14 3M Innovative Properties Company Ultra high frequency radio frequency identification tag
JP4326936B2 (ja) 2003-12-24 2009-09-09 シャープ株式会社 無線タグ
EP1548674A1 (en) 2003-12-25 2005-06-29 Hitachi, Ltd. Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same
JP2005210676A (ja) * 2003-12-25 2005-08-04 Hitachi Ltd 無線用ｉｃタグ、無線用ｉｃタグの製造方法、及び、無線用ｉｃタグの製造装置
JP4089680B2 (ja) 2003-12-25 2008-05-28 三菱マテリアル株式会社 アンテナ装置
KR101007529B1 (ko) * 2003-12-25 2011-01-14 미쓰비시 마테리알 가부시키가이샤 안테나 장치 및 통신기기
JP4218519B2 (ja) 2003-12-26 2009-02-04 戸田工業株式会社 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム
JP2005190417A (ja) 2003-12-26 2005-07-14 Taketani Shoji:Kk 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子
JP4174801B2 (ja) 2004-01-15 2008-11-05 株式会社エフ・イー・シー 識別タグのリーダライタ用アンテナ
JP2005210223A (ja) 2004-01-20 2005-08-04 Tdk Corp アンテナ装置
US20080272885A1 (en) * 2004-01-22 2008-11-06 Mikoh Corporation Modular Radio Frequency Identification Tagging Method
JP4271591B2 (ja) 2004-01-30 2009-06-03 双信電機株式会社 アンテナ装置
KR101270180B1 (ko) * 2004-01-30 2013-05-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법
JP2005229474A (ja) 2004-02-16 2005-08-25 Olympus Corp 情報端末装置
JP4393228B2 (ja) 2004-02-27 2010-01-06 シャープ株式会社 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ
JP2005252853A (ja) 2004-03-05 2005-09-15 Fec Inc Ｒｆ−ｉｄ用アンテナ
WO2005091434A1 (ja) 2004-03-24 2005-09-29 Uchida Yoko Co.,Ltd. 記録媒体用ｉｃタグ貼付シート及び記録媒体
JP2005275870A (ja) 2004-03-25 2005-10-06 Matsushita Electric Ind Co Ltd 挿入型無線通信媒体装置および電子機器
JP2005284352A (ja) 2004-03-26 2005-10-13 Toshiba Corp 携帯可能電子装置
JP2005284455A (ja) 2004-03-29 2005-10-13 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄシステム
JP4067510B2 (ja) 2004-03-31 2008-03-26 シャープ株式会社 テレビジョン受信装置
JP2005293537A (ja) 2004-04-05 2005-10-20 Fuji Xynetics Kk Ｉｃタグ付き段ボ−ル
US8139759B2 (en) * 2004-04-16 2012-03-20 Panasonic Corporation Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system
JP2005311205A (ja) 2004-04-23 2005-11-04 Nec Corp 半導体装置
JP2005340759A (ja) 2004-04-27 2005-12-08 Sony Corp アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末
JP2005322119A (ja) 2004-05-11 2005-11-17 Ic Brains Co Ltd Ｉｃタグ付き物品の不正持ち出し防止装置
JP2005321305A (ja) 2004-05-10 2005-11-17 Murata Mfg Co Ltd 電子部品測定治具
JP4551122B2 (ja) 2004-05-26 2010-09-22 株式会社岩田レーベル Ｒｆｉｄラベルの貼付装置
US7317396B2 (en) * 2004-05-26 2008-01-08 Funai Electric Co., Ltd. Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying
JP4360276B2 (ja) 2004-06-02 2009-11-11 船井電機株式会社 無線ｉｃタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置
JP4367238B2 (ja) * 2004-05-31 2009-11-18 富士ゼロックス株式会社 Ｉｃタグ通信中継装置、ｉｃタグ通信中継方法
JP2005345802A (ja) 2004-06-03 2005-12-15 Casio Comput Co Ltd 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム
JP4348282B2 (ja) 2004-06-11 2009-10-21 株式会社日立製作所 無線用ｉｃタグ、及び無線用ｉｃタグの製造方法
JP2005352858A (ja) 2004-06-11 2005-12-22 Hitachi Maxell Ltd 通信式記録担体
JP4530140B2 (ja) 2004-06-28 2010-08-25 Ｔｄｋ株式会社 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置
JP4359198B2 (ja) * 2004-06-30 2009-11-04 株式会社日立製作所 Ｉｃタグ実装基板の製造方法
JP4328682B2 (ja) 2004-07-13 2009-09-09 富士通株式会社 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース
JP2006033312A (ja) 2004-07-15 2006-02-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd アンテナ及びアンテナ取り付け方法
JP2004362602A (ja) 2004-07-26 2004-12-24 Hitachi Ltd Ｒｆｉｄタグ
JP2006039947A (ja) 2004-07-27 2006-02-09 Daido Steel Co Ltd 複合磁性シート
JP4653440B2 (ja) 2004-08-13 2011-03-16 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグおよびその製造方法
JP4186895B2 (ja) 2004-09-01 2008-11-26 株式会社デンソーウェーブ 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法
JP2005129019A (ja) 2004-09-03 2005-05-19 Sony Chem Corp Ｉｃカード
US20060055531A1 (en) 2004-09-14 2006-03-16 Honeywell International, Inc. Combined RF tag and SAW sensor
JP4600742B2 (ja) 2004-09-30 2010-12-15 ブラザー工業株式会社 印字ヘッド及びタグラベル作成装置
JP2006107296A (ja) 2004-10-08 2006-04-20 Dainippon Printing Co Ltd 非接触ｉｃタグおよび非接触ｉｃタグ用アンテナ
GB2419779A (en) * 2004-10-29 2006-05-03 Hewlett Packard Development Co Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader
WO2006048663A1 (en) 2004-11-05 2006-05-11 Qinetiq Limited Detunable rf tags
JP3898206B2 (ja) * 2004-11-10 2007-03-28 東芝テック株式会社 無線タグ読取装置
JP4088797B2 (ja) 2004-11-18 2008-05-21 日本電気株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006148518A (ja) 2004-11-19 2006-06-08 Matsushita Electric Works Ltd 非接触ｉｃカードの調整装置および調整方法
JP2006151402A (ja) 2004-11-25 2006-06-15 Rengo Co Ltd 無線タグを備えた段ボール箱
US7545328B2 (en) * 2004-12-08 2009-06-09 Electronics And Telecommunications Research Institute Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof
JP4281683B2 (ja) 2004-12-16 2009-06-17 株式会社デンソー Ｉｃタグの取付構造
JP4541246B2 (ja) 2004-12-24 2010-09-08 トッパン・フォームズ株式会社 非接触ｉｃモジュール
JP4942998B2 (ja) 2004-12-24 2012-05-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置及び半導体装置の作製方法
WO2006068286A1 (en) 2004-12-24 2006-06-29 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4737505B2 (ja) 2005-01-14 2011-08-03 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグインレット及びｉｃタグインレットの製造方法
JP4711692B2 (ja) 2005-02-01 2011-06-29 富士通株式会社 メアンダラインアンテナ
JP2006237674A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Suncall Corp パッチアンテナ及びｒｆｉｄインレット
JP2006232292A (ja) 2005-02-22 2006-09-07 Nippon Sheet Glass Co Ltd 電子タグ付き容器およびｒｆｉｄシステム
JP4639857B2 (ja) 2005-03-07 2011-02-23 富士ゼロックス株式会社 Ｒｆｉｄタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。
US7964413B2 (en) 2005-03-10 2011-06-21 Gen-Probe Incorporated Method for continuous mode processing of multiple reaction receptacles in a real-time amplification assay
JP4330575B2 (ja) 2005-03-17 2009-09-16 富士通株式会社 タグアンテナ
JP4437965B2 (ja) 2005-03-22 2010-03-24 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4087859B2 (ja) 2005-03-25 2008-05-21 東芝テック株式会社 無線タグ
JP2006270681A (ja) 2005-03-25 2006-10-05 Sony Corp 携帯機器
JP2006287659A (ja) 2005-03-31 2006-10-19 Tdk Corp アンテナ装置
CN101142711B (zh) 2005-04-01 2012-07-04 富士通株式会社 适用于金属的rfid标签及其rfid标签部
JP4750450B2 (ja) 2005-04-05 2011-08-17 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2006302219A (ja) 2005-04-25 2006-11-02 Fujita Denki Seisakusho:Kk Ｒｆｉｄタグ通信範囲設定装置
JP2008535372A (ja) 2005-04-26 2008-08-28 イー．エム．ダブリュ．アンテナ カンパニー リミテッド 帯域阻止特性を有する超広帯域アンテナ
JP4771115B2 (ja) 2005-04-27 2011-09-14 日立化成工業株式会社 Ｉｃタグ
JP4452865B2 (ja) 2005-04-28 2010-04-21 智三 太田 無線ｉｃタグ装置及びｒｆｉｄシステム
JP4529786B2 (ja) 2005-04-28 2010-08-25 株式会社日立製作所 信号処理回路、及びこれを用いた非接触ｉｃカード並びにタグ
US8111143B2 (en) 2005-04-29 2012-02-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Assembly for monitoring an environment
JP4740645B2 (ja) 2005-05-17 2011-08-03 富士通株式会社 半導体装置の製造方法
US7688272B2 (en) * 2005-05-30 2010-03-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP4255931B2 (ja) 2005-06-01 2009-04-22 日本電信電話株式会社 非接触ｉｃ媒体及び制御装置
JP2007007888A (ja) 2005-06-28 2007-01-18 Oji Paper Co Ltd 非接触ｉｃチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法
JP4286813B2 (ja) 2005-07-08 2009-07-01 富士通株式会社 アンテナ及びこれを搭載するｒｆｉｄ用タグ
JP2007040702A (ja) 2005-07-29 2007-02-15 Oki Electric Ind Co Ltd 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ
JP4720348B2 (ja) 2005-08-04 2011-07-13 パナソニック株式会社 Ｒｆ−ｉｄリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたｒｆ−ｉｄリーダーライター装置並びにｒｆ−ｉｄシステム
JP4737716B2 (ja) 2005-08-11 2011-08-03 ブラザー工業株式会社 無線タグｉｃ回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ
JP4801951B2 (ja) * 2005-08-18 2011-10-26 富士通フロンテック株式会社 Ｒｆｉｄタグ
US8164460B2 (en) * 2005-08-25 2012-04-24 Bae Systems Information And Electronic Systems Integration Inc. Method and apparatus for coupling multiple microradios to an RFID tag antenna
DE102005042444B4 (de) * 2005-09-06 2007-10-11 Ksw Microtec Ag Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne
JP4384102B2 (ja) 2005-09-13 2009-12-16 株式会社東芝 携帯無線機およびアンテナ装置
JP4075919B2 (ja) 2005-09-29 2008-04-16 オムロン株式会社 アンテナユニットおよび非接触ｉｃタグ
JP4826195B2 (ja) 2005-09-30 2011-11-30 大日本印刷株式会社 Ｒｆｉｄタグ
JP2007116347A (ja) 2005-10-19 2007-05-10 Mitsubishi Materials Corp タグアンテナ及び携帯無線機
JP4774273B2 (ja) 2005-10-31 2011-09-14 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP2007159083A (ja) 2005-11-09 2007-06-21 Alps Electric Co Ltd アンテナ整合回路
JP2007150642A (ja) 2005-11-28 2007-06-14 Hitachi Ulsi Systems Co Ltd 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置
JP2007150868A (ja) 2005-11-29 2007-06-14 Renesas Technology Corp 電子装置およびその製造方法
US7573388B2 (en) 2005-12-08 2009-08-11 The Kennedy Group, Inc. RFID device with augmented grain
JP4560480B2 (ja) 2005-12-13 2010-10-13 Ｎｅｃトーキン株式会社 無線タグ
JP4815211B2 (ja) 2005-12-22 2011-11-16 株式会社サトー Ｒｆｉｄラベルおよびｒｆｉｄラベルの貼付方法
JP4848764B2 (ja) 2005-12-26 2011-12-28 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
EP2204882B1 (en) 2006-01-19 2020-04-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
WO2007083575A1 (ja) 2006-01-19 2007-07-26 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
US7519328B2 (en) 2006-01-19 2009-04-14 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and component for wireless IC device
US20090231106A1 (en) 2006-01-27 2009-09-17 Totoku Electric Co., Ltd. Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System
CN101385196B (zh) 2006-02-19 2012-07-25 日本写真印刷株式会社 带天线壳体的馈电结构
US8807438B2 (en) 2006-02-22 2014-08-19 Toyo Seikan Kaisha, Ltd. RFID tag substrate for metal component
JP4026080B2 (ja) 2006-02-24 2007-12-26 オムロン株式会社 アンテナ、およびｒｆｉｄタグ
JP5055478B2 (ja) 2006-02-28 2012-10-24 凸版印刷株式会社 Ｉｃタグ
KR20080098412A (ko) 2006-03-06 2008-11-07 미쓰비시덴키 가부시키가이샤 Ｒｆｉｄ태그, ｒｆｉｄ태그의 제조 방법 및 ｒｆｉｄ태그의 설치 방법
JP3933191B1 (ja) 2006-03-13 2007-06-20 株式会社村田製作所 携帯電子機器
JP2007287128A (ja) 2006-03-22 2007-11-01 Orient Sokki Computer Kk 非接触ｉｃ媒体
JP4735368B2 (ja) 2006-03-28 2011-07-27 富士通株式会社 平面アンテナ
JP4854362B2 (ja) 2006-03-30 2012-01-18 富士通株式会社 Ｒｆｉｄタグ及びその製造方法
JP4927625B2 (ja) 2006-03-31 2012-05-09 ニッタ株式会社 磁気シールドシート、非接触ｉｃカード通信改善方法および非接触ｉｃカード収容容器
CN101416353B (zh) * 2006-04-10 2013-04-10 株式会社村田制作所 无线集成电路设备
EP3168932B1 (en) 2006-04-14 2021-06-02 Murata Manufacturing Co., Ltd. Antenna
WO2007119304A1 (ja) 2006-04-14 2007-10-25 Murata Manufacturing Co., Ltd. 無線ｉｃデバイス
RU2386169C2 (ru) 2006-04-26 2010-04-10 Мурата Мэньюфэкчуринг Ко., Лтд. Изделие с модулем электромагнитной связи
US9064198B2 (en) 2006-04-26 2015-06-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Electromagnetic-coupling-module-attached article
WO2007125752A1 (ja) 2006-04-26 2007-11-08 Murata Manufacturing Co., Ltd. 給電回路基板付き物品
US7589675B2 (en) 2006-05-19 2009-09-15 Industrial Technology Research Institute Broadband antenna
JP2007324865A (ja) 2006-05-31 2007-12-13 Sony Chemical & Information Device Corp アンテナ回路及びトランスポンダ
CN101460964B (zh) 2006-06-01 2011-09-21 株式会社村田制作所 无线ic器件和无线ic器件用复合元件
US20080100454A1 (en) * 2006-06-27 2008-05-01 Visible Assets, Inc. Cart-based visibility system
US7659857B2 (en) * 2006-07-05 2010-02-09 King Patrick F System and method for providing a low and narrow-profile radio frequency identification (RFID) tag
JP4957724B2 (ja) 2006-07-11 2012-06-20 株式会社村田製作所 アンテナ及び無線ｉｃデバイス
JP2008033716A (ja) 2006-07-31 2008-02-14 Sankyo Kk コイン型ｒｆｉｄタグ
KR100797172B1 (ko) 2006-08-08 2008-01-23 삼성전자주식회사 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나
JP4836899B2 (ja) 2006-09-05 2011-12-14 パナソニック株式会社 磁性体ストライプ状配列シート、ｒｆｉｄ磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法
US7981528B2 (en) 2006-09-05 2011-07-19 Panasonic Corporation Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same
JP2008083867A (ja) 2006-09-26 2008-04-10 Matsushita Electric Works Ltd メモリカード用ソケット
JP4913529B2 (ja) 2006-10-13 2012-04-11 トッパン・フォームズ株式会社 Ｒｆｉｄメディア
JP2008107947A (ja) 2006-10-24 2008-05-08 Toppan Printing Co Ltd Ｒｆｉｄタグ
DE102006057369A1 (de) 2006-12-04 2008-06-05 Airbus Deutschland Gmbh RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt
JP2008167190A (ja) 2006-12-28 2008-07-17 Philtech Inc 基体シート
WO2008081699A1 (ja) 2006-12-28 2008-07-10 Philtech Inc. 基体シート
JP2008207875A (ja) 2007-01-30 2008-09-11 Sony Corp 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法
US7886315B2 (en) 2007-01-30 2011-02-08 Sony Corporation Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method
JP2008197714A (ja) 2007-02-08 2008-08-28 Dainippon Printing Co Ltd 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ
JP5061657B2 (ja) 2007-03-05 2012-10-31 大日本印刷株式会社 非接触式データキャリア装置
JP5024372B2 (ja) 2007-04-06 2012-09-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP5170087B2 (ja) 2007-04-13 2013-03-27 株式会社村田製作所 携帯電子機器
CN101568934A (zh) 2007-05-10 2009-10-28 株式会社村田制作所 无线ic器件
JP4666102B2 (ja) 2007-05-11 2011-04-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP4770792B2 (ja) 2007-05-18 2011-09-14 パナソニック電工株式会社 アンテナ装置
JP2009017284A (ja) 2007-07-05 2009-01-22 Panasonic Corp アンテナ装置
EP2166617B1 (en) 2007-07-09 2015-09-30 Murata Manufacturing Co. Ltd. Wireless ic device
CN101578616A (zh) 2007-07-17 2009-11-11 株式会社村田制作所 无线ic器件及电子设备
JP5104865B2 (ja) 2007-07-18 2012-12-19 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
US7830311B2 (en) 2007-07-18 2010-11-09 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device and electronic device
ATE556466T1 (de) 2007-07-18 2012-05-15 Murata Manufacturing Co Drahtloses ic-gerät
US20090021352A1 (en) 2007-07-18 2009-01-22 Murata Manufacturing Co., Ltd. Radio frequency ic device and electronic apparatus
JP2009110144A (ja) 2007-10-29 2009-05-21 Oji Paper Co Ltd コイン型ｒｆｉｄタグ
JP4462388B2 (ja) 2007-12-20 2010-05-12 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス
JP2009182630A (ja) 2008-01-30 2009-08-13 Dainippon Printing Co Ltd ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置
WO2009110381A1 (ja) 2008-03-03 2009-09-11 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス及び無線通信システム
CN101953025A (zh) 2008-04-14 2011-01-19 株式会社村田制作所 无线ic器件、电子设备以及无线ic器件的谐振频率调整方法
EP2840648B1 (en) 2008-05-21 2016-03-23 Murata Manufacturing Co., Ltd. Wireless IC device
JP4557186B2 (ja) 2008-06-25 2010-10-06 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイスとその製造方法
JP2010050844A (ja) 2008-08-22 2010-03-04 Sony Corp ループアンテナ及び通信装置
JP5319313B2 (ja) 2008-08-29 2013-10-16 峰光電子株式会社 ループアンテナ
JP4618459B2 (ja) 2008-09-05 2011-01-26 オムロン株式会社 Ｒｆｉｄタグ、ｒｆｉｄタグセット及びｒｆｉｄシステム
JP3148168U (ja) 2008-10-21 2009-02-05 株式会社村田製作所 無線ｉｃデバイス

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