CN116705950A - 显示设备和制造该显示设备的方法 - Google Patents

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Families Citing this family (168)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180007025A (ko) * 2016-07-11 2018-01-22 삼성디스플레이 주식회사 초소형 발광 소자를 포함하는 픽셀 구조체, 표시장치 및 그 제조방법
KR102608419B1 (ko) * 2016-07-12 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법
CN107170773B (zh) * 2017-05-23 2019-09-17 深圳市华星光电技术有限公司 微发光二极管显示面板及其制作方法
KR102513267B1 (ko) * 2017-10-13 2023-03-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US20190189850A1 (en) * 2017-12-19 2019-06-20 Epistar Corporation Light-emitting device
US11961875B2 (en) 2017-12-20 2024-04-16 Lumileds Llc Monolithic segmented LED array architecture with islanded epitaxial growth
US11749790B2 (en) * 2017-12-20 2023-09-05 Lumileds Llc Segmented LED with embedded transistors
US10957820B2 (en) 2017-12-21 2021-03-23 Lumileds Llc Monolithic, segmented light emitting diode array
US11296262B2 (en) 2017-12-21 2022-04-05 Lumileds Llc Monolithic segmented LED array architecture with reduced area phosphor emission surface
US20190198720A1 (en) 2017-12-22 2019-06-27 Lumileds Llc Particle systems and patterning for monolithic led arrays
KR102516440B1 (ko) 2018-02-01 2023-03-31 엘지전자 주식회사 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
KR102503168B1 (ko) 2018-02-08 2023-02-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
CN208014703U (zh) * 2018-03-29 2018-10-26 昆山工研院新型平板显示技术中心有限公司 驱动背板、微发光二极管显示面板及显示器
KR102546733B1 (ko) * 2018-03-30 2023-06-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102559514B1 (ko) * 2018-04-13 2023-07-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102517393B1 (ko) 2018-04-18 2023-04-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102299992B1 (ko) * 2018-04-25 2021-09-10 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치, 이를 구비한 표시 장치, 및 그의 제조 방법
CN110473890A (zh) * 2018-05-09 2019-11-19 三星显示有限公司 发光设备及包括发光设备的显示设备
KR102627216B1 (ko) * 2018-09-14 2024-01-23 삼성디스플레이 주식회사 발광 표시 장치의 제조 장치
US20210126158A1 (en) * 2018-06-27 2021-04-29 Samsung Display Co., Ltd. Apparatus for manufacturing light-emitting display device
KR102585158B1 (ko) * 2018-07-04 2023-10-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102540894B1 (ko) * 2018-07-05 2023-06-09 삼성디스플레이 주식회사 발광장치 및 그의 제조방법
KR102600928B1 (ko) 2018-07-05 2023-11-14 삼성디스플레이 주식회사 발광 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102606922B1 (ko) * 2018-07-06 2023-11-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그 제조 방법
KR102593430B1 (ko) * 2018-07-09 2023-10-26 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치
KR102552602B1 (ko) * 2018-07-10 2023-07-10 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치, 그의 제조 방법, 및 이를 구비한 표시 장치
KR102604659B1 (ko) * 2018-07-13 2023-11-21 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치 및 이의 제조 방법
KR102591768B1 (ko) * 2018-07-17 2023-10-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102605339B1 (ko) * 2018-07-18 2023-11-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR102587133B1 (ko) * 2018-07-19 2023-10-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102591056B1 (ko) * 2018-07-20 2023-10-20 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치, 그의 제조 방법, 및 이를 포함한 표시 장치
KR102657126B1 (ko) * 2018-07-20 2024-04-16 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치
KR102136579B1 (ko) * 2018-07-27 2020-07-22 서울대학교산학협력단 표시 장치
KR102559097B1 (ko) * 2018-07-27 2023-07-26 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치, 그의 제조 방법, 및 이를 구비한 표시 장치
KR102520554B1 (ko) * 2018-07-30 2023-04-13 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치 및 이를 구비한 표시 장치
KR102607727B1 (ko) 2018-08-01 2023-11-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102574913B1 (ko) * 2018-08-07 2023-09-07 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102626051B1 (ko) * 2018-08-14 2024-01-19 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자, 발광 소자를 포함하는 픽셀 구조체 및 그 제조 방법
KR102557981B1 (ko) * 2018-08-20 2023-07-24 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치, 그의 제조 방법, 및 이를 구비한 표시 장치
KR102581666B1 (ko) 2018-08-24 2023-09-22 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자, 이를 포함하는 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102610424B1 (ko) 2018-08-30 2023-12-07 삼성디스플레이 주식회사 화소 및 이를 포함하는 표시 장치
KR102509929B1 (ko) * 2018-09-05 2023-03-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102663635B1 (ko) * 2018-09-19 2024-05-14 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치 및 이를 구비하는 표시 장치
KR102591777B1 (ko) * 2018-09-21 2023-10-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102630588B1 (ko) * 2018-09-21 2024-01-31 삼성디스플레이 주식회사 발광 표시 장치의 제조 장치 및 제조 방법
KR102559818B1 (ko) * 2018-09-21 2023-07-26 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자의 정렬 방법과 이를 이용한 표시 장치의 제조 방법
KR102516131B1 (ko) * 2018-09-21 2023-04-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102524569B1 (ko) * 2018-09-21 2023-04-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
US10964845B2 (en) 2018-09-27 2021-03-30 Lumileds Llc Micro light emitting devices
US11271033B2 (en) 2018-09-27 2022-03-08 Lumileds Llc Micro light emitting devices
US10923628B2 (en) 2018-09-27 2021-02-16 Lumileds Llc Micrometer scale light emitting diode displays on patterned templates and substrates
US10811460B2 (en) 2018-09-27 2020-10-20 Lumileds Holding B.V. Micrometer scale light emitting diode displays on patterned templates and substrates
KR102652769B1 (ko) * 2018-10-01 2024-04-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102616602B1 (ko) * 2018-10-01 2023-12-21 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치 및 이의 제조 방법
KR20200040352A (ko) * 2018-10-08 2020-04-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102602621B1 (ko) * 2018-10-16 2023-11-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102645630B1 (ko) * 2018-11-06 2024-03-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
KR20200052044A (ko) 2018-11-06 2020-05-14 삼성전자주식회사 디스플레이 장치
KR102621668B1 (ko) 2018-11-08 2024-01-09 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치 제조 방법
KR102666845B1 (ko) * 2018-11-20 2024-05-21 삼성디스플레이 주식회사 화소, 이를 구비하는 표시 장치, 및 그의 제조 방법
KR102669161B1 (ko) * 2018-11-21 2024-05-28 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치 및 이를 구비하는 표시 장치
KR102579915B1 (ko) 2018-11-22 2023-09-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그것의 제조 방법
KR102668637B1 (ko) 2018-11-26 2024-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102666614B1 (ko) * 2018-11-27 2024-05-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102553231B1 (ko) * 2018-11-27 2023-07-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102624516B1 (ko) * 2018-12-04 2024-01-16 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조 방법
KR102666834B1 (ko) * 2018-12-07 2024-05-21 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR102541260B1 (ko) * 2018-12-13 2023-06-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102556661B1 (ko) * 2018-12-17 2023-07-17 엘지디스플레이 주식회사 고 해상도 마이크로 led 표시 장치
KR102555828B1 (ko) * 2018-12-17 2023-07-13 엘지디스플레이 주식회사 고 해상도 마이크로 led 표시 장치 및 그 제조 방법
US10991865B2 (en) * 2018-12-20 2021-04-27 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR102535276B1 (ko) * 2018-12-20 2023-05-23 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102668889B1 (ko) 2018-12-24 2024-05-24 삼성디스플레이 주식회사 잉크젯 프린팅 장치, 잉크 분사 방법 및 표시 장치의 제조 방법
KR20200088946A (ko) * 2019-01-15 2020-07-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20200088961A (ko) * 2019-01-15 2020-07-24 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치, 이를 포함하는 표시 장치
KR102602527B1 (ko) * 2019-01-15 2023-11-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200088949A (ko) * 2019-01-15 2020-07-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20200088954A (ko) * 2019-01-15 2020-07-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US20200235128A1 (en) * 2019-01-22 2020-07-23 Samsung Electronics Co., Ltd. Display module and repairing method of the same
KR20200097869A (ko) * 2019-02-08 2020-08-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200102615A (ko) * 2019-02-21 2020-09-01 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자 및 이를 구비한 표시 장치
KR102206782B1 (ko) * 2019-03-04 2021-01-25 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
KR102662697B1 (ko) * 2019-03-28 2024-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20200118937A (ko) * 2019-04-08 2020-10-19 삼성디스플레이 주식회사 화소, 이를 구비한 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR20200121438A (ko) * 2019-04-15 2020-10-26 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
DE102019110200A1 (de) * 2019-04-17 2020-10-22 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronisches Halbleiterbauelement
KR20200123900A (ko) * 2019-04-22 2020-11-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20200129244A (ko) * 2019-05-07 2020-11-18 삼성디스플레이 주식회사 화소 및 이를 구비한 표시 장치
KR20200138479A (ko) * 2019-05-29 2020-12-10 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102668651B1 (ko) * 2019-06-17 2024-05-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20200026676A (ko) * 2019-06-18 2020-03-11 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치 제조를 위한 기판 및 디스플레이 장치의 제조방법
KR20200026677A (ko) * 2019-06-20 2020-03-11 엘지전자 주식회사 마이크로 엘이디를 이용한 디스플레이 장치
US11271032B2 (en) * 2019-06-20 2022-03-08 Samsung Display Co., Ltd. Display device
KR20200145965A (ko) * 2019-06-21 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR20200145951A (ko) * 2019-06-21 2020-12-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR102659765B1 (ko) * 2019-06-28 2024-04-24 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치 제조를 위한 기판 및 디스플레이 장치의 제조방법
CN110231890B (zh) * 2019-06-28 2022-04-29 京东方科技集团股份有限公司 一种压力感应器件、显示面板及其制作方法、显示设备
KR20190085892A (ko) * 2019-07-01 2019-07-19 엘지전자 주식회사 마이크로 led를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조 방법
KR20210005453A (ko) * 2019-07-05 2021-01-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210008206A (ko) * 2019-07-10 2021-01-21 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자, 이의 제조 방법 및 표시 장치
KR20210016122A (ko) * 2019-07-31 2021-02-15 삼성디스플레이 주식회사 쌍극자 정렬 장치, 쌍극자 정렬 방법 및 표시 장치의 제조 방법
KR20210021196A (ko) * 2019-08-14 2021-02-25 삼성디스플레이 주식회사 발광소자, 발광장치 및 그 제조 방법
KR20210022799A (ko) * 2019-08-20 2021-03-04 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210022800A (ko) * 2019-08-20 2021-03-04 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210024347A (ko) 2019-08-22 2021-03-05 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210027564A (ko) * 2019-08-28 2021-03-11 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
KR20210028795A (ko) * 2019-09-04 2021-03-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR102670809B1 (ko) * 2019-09-05 2024-06-03 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR20210031588A (ko) * 2019-09-11 2021-03-22 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210032618A (ko) * 2019-09-16 2021-03-25 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자 및 이를 포함하는 표시 장치
CN110690245B (zh) * 2019-10-16 2022-03-25 福州大学 基于异形纳米led晶粒的发光显示器件
KR20210055829A (ko) * 2019-11-07 2021-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210055831A (ko) * 2019-11-07 2021-05-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210059110A (ko) * 2019-11-14 2021-05-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200026775A (ko) * 2019-11-28 2020-03-11 엘지전자 주식회사 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
KR20210073675A (ko) * 2019-12-10 2021-06-21 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자 및 이를 포함하는 표시 장치
KR20210074456A (ko) * 2019-12-11 2021-06-22 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US11404473B2 (en) 2019-12-23 2022-08-02 Lumileds Llc III-nitride multi-wavelength LED arrays
US11923398B2 (en) 2019-12-23 2024-03-05 Lumileds Llc III-nitride multi-wavelength LED arrays
KR20210081506A (ko) 2019-12-23 2021-07-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 그의 제조 방법
KR20210084789A (ko) * 2019-12-27 2021-07-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210086807A (ko) * 2019-12-30 2021-07-09 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 이의 제조방법
KR20210092871A (ko) 2020-01-16 2021-07-27 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자, 발광 소자의 제조 방법, 및 발광 소자를 포함하는 조성물
KR20210098589A (ko) * 2020-01-31 2021-08-11 삼성디스플레이 주식회사 잉크 조성물, 이를 이용한 발광 장치 및 이의 제조 방법
KR20200021485A (ko) * 2020-02-10 2020-02-28 엘지전자 주식회사 반도체 발광소자를 이용한 디스플레이 장치 및 이의 제조방법
KR20210102560A (ko) * 2020-02-11 2021-08-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200021966A (ko) * 2020-02-11 2020-03-02 엘지전자 주식회사 반도체 발광 소자를 이용한 디스플레이 장치
KR20210103602A (ko) * 2020-02-13 2021-08-24 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20200030514A (ko) * 2020-03-02 2020-03-20 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치 제조용 기판 및 이를 이용한 디스플레이 장치의 제조방법
KR20210111919A (ko) * 2020-03-03 2021-09-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
US11848402B2 (en) 2020-03-11 2023-12-19 Lumileds Llc Light emitting diode devices with multilayer composite film including current spreading layer
US11942507B2 (en) 2020-03-11 2024-03-26 Lumileds Llc Light emitting diode devices
US11735695B2 (en) 2020-03-11 2023-08-22 Lumileds Llc Light emitting diode devices with current spreading layer
US11569415B2 (en) 2020-03-11 2023-01-31 Lumileds Llc Light emitting diode devices with defined hard mask opening
KR20210124564A (ko) * 2020-04-03 2021-10-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210130889A (ko) 2020-04-22 2021-11-02 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자 잉크 및 표시 장치의 제조 방법
KR20210132786A (ko) * 2020-04-27 2021-11-05 삼성디스플레이 주식회사 화소 및 이를 구비한 표시 장치
KR20210136213A (ko) * 2020-05-06 2021-11-17 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210143350A (ko) * 2020-05-19 2021-11-29 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2021242074A1 (ko) * 2020-05-26 2021-12-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210151285A (ko) * 2020-06-04 2021-12-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20210157794A (ko) * 2020-06-22 2021-12-29 삼성전자주식회사 발광 다이오드 모듈 및 발광 다이오드 모듈 제조 방법
KR20220004849A (ko) * 2020-07-02 2022-01-12 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220009528A (ko) * 2020-07-15 2022-01-25 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR20220017024A (ko) * 2020-08-03 2022-02-11 삼성디스플레이 주식회사 발광 소자 잉크 및 표시 장치의 제조 방법
WO2022045392A1 (ko) * 2020-08-27 2022-03-03 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치 제조용 기판
KR20220036464A (ko) * 2020-09-15 2022-03-23 삼성디스플레이 주식회사 화소 및 이를 구비한 표시 장치와 그의 제조 방법
KR20220039071A (ko) * 2020-09-21 2022-03-29 삼성전기주식회사 전자소자 모듈 및 이에 이용되는 인쇄회로기판
KR20220046020A (ko) * 2020-10-06 2022-04-14 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220046740A (ko) * 2020-10-07 2022-04-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220053764A (ko) * 2020-10-22 2022-05-02 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
KR20220054507A (ko) * 2020-10-23 2022-05-03 삼성디스플레이 주식회사 화소 및 이를 구비한 표시 장치
US11901491B2 (en) 2020-10-29 2024-02-13 Lumileds Llc Light emitting diode devices
US11626538B2 (en) 2020-10-29 2023-04-11 Lumileds Llc Light emitting diode device with tunable emission
US11631786B2 (en) 2020-11-12 2023-04-18 Lumileds Llc III-nitride multi-wavelength LED arrays with etch stop layer
KR20220069186A (ko) * 2020-11-19 2022-05-27 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
US11955583B2 (en) 2020-12-01 2024-04-09 Lumileds Llc Flip chip micro light emitting diodes
US11705534B2 (en) 2020-12-01 2023-07-18 Lumileds Llc Methods of making flip chip micro light emitting diodes
KR20230113754A (ko) * 2020-12-04 2023-08-01 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
US11600656B2 (en) 2020-12-14 2023-03-07 Lumileds Llc Light emitting diode device
KR20220085931A (ko) * 2020-12-15 2022-06-23 삼성디스플레이 주식회사 발광 다이오드 및 이를 포함한 표시 장치
CN114725148A (zh) * 2021-01-05 2022-07-08 群创光电股份有限公司 显示装置的制作方法
KR20220102188A (ko) * 2021-01-12 2022-07-20 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치
WO2022169199A1 (ko) * 2021-02-03 2022-08-11 삼성전자 주식회사 마이크로 반도체 칩 전사 기판, 이를 활용하는 디스플레이 전사 구조물, 디스플레이 장치 및 디스플레이 장치 제조방법
CN113437089B (zh) * 2021-06-10 2024-03-26 惠州华星光电显示有限公司 面板及其制备方法
CN113571619B (zh) * 2021-06-30 2023-04-07 上海天马微电子有限公司 显示面板、显示装置及显示面板的制备方法
KR20240046784A (ko) * 2021-09-30 2024-04-09 엘지전자 주식회사 디스플레이 장치
US11935987B2 (en) 2021-11-03 2024-03-19 Lumileds Llc Light emitting diode arrays with a light-emitting pixel area

Family Cites Families (54)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4916464A (en) * 1987-04-22 1990-04-10 Oki Electric Industry Co., Ltd. Light emitting diode array print head having no bonding wire connections
US6410942B1 (en) * 1999-12-03 2002-06-25 Cree Lighting Company Enhanced light extraction through the use of micro-LED arrays
JP3988429B2 (ja) * 2001-10-10 2007-10-10 ソニー株式会社 半導体発光素子、画像表示装置及び照明装置とその製造方法
JP2003317971A (ja) * 2002-04-26 2003-11-07 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置およびその作製方法
JP2004128187A (ja) * 2002-10-02 2004-04-22 Sony Corp 半導体素子及び半導体装置、並びにこれらの製造方法
US7161184B2 (en) * 2003-06-16 2007-01-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing the same
TWI220578B (en) * 2003-09-16 2004-08-21 Opto Tech Corp Light-emitting device capable of increasing light-emitting active region
KR100984359B1 (ko) * 2003-11-20 2010-09-30 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판
WO2005057672A2 (en) * 2003-12-09 2005-06-23 Gelcore, Llc Surface mount light emitting chip package
KR100674827B1 (ko) * 2004-07-28 2007-01-25 삼성전기주식회사 백라이트 유니트용 led 패키지
KR20060084589A (ko) * 2005-01-20 2006-07-25 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR100682877B1 (ko) * 2005-07-12 2007-02-15 삼성전기주식회사 발광다이오드 및 그 제조방법
KR100592508B1 (ko) 2005-07-15 2006-06-26 한국광기술원 비콘 모양의 기판을 구비한 고출력 발광 다이오드 패키지
US7381625B2 (en) 2005-10-12 2008-06-03 Board Of Trustees Operating Michigan State University Deterministic process for constructing nanodevices
JP2007184381A (ja) * 2006-01-06 2007-07-19 Matsushita Electric Ind Co Ltd フリップチップ実装用回路基板とその製造方法、並びに半導体装置とその製造方法
US7442564B2 (en) * 2006-01-19 2008-10-28 Cree, Inc. Dispensed electrical interconnections
JP4823866B2 (ja) * 2006-11-13 2011-11-24 株式会社小糸製作所 車両用灯具の発光モジュール
JP4381428B2 (ja) * 2007-04-10 2009-12-09 シャープ株式会社 微細構造体の配列方法及び微細構造体を配列した基板、並びに集積回路装置及び表示素子
JP5039474B2 (ja) * 2007-07-31 2012-10-03 三洋電機株式会社 発光モジュールおよびその製造方法
FR2929864B1 (fr) * 2008-04-09 2020-02-07 Commissariat A L'energie Atomique Auto-assemblage de puces sur un substrat
KR20110041401A (ko) 2009-10-15 2011-04-21 샤프 가부시키가이샤 발광 장치 및 그 제조 방법
US8872214B2 (en) 2009-10-19 2014-10-28 Sharp Kabushiki Kaisha Rod-like light-emitting device, method of manufacturing rod-like light-emitting device, backlight, illuminating device, and display device
JP4814394B2 (ja) 2010-03-05 2011-11-16 シャープ株式会社 発光装置の製造方法
KR101014155B1 (ko) * 2010-03-10 2011-02-10 엘지이노텍 주식회사 발광 소자, 발광 소자 제조방법 및 발광 소자 패키지
CN102782892B (zh) * 2010-03-12 2015-07-01 夏普株式会社 发光装置的制造方法、发光装置、照明装置、背光灯、液晶面板、显示装置、显示装置的制造方法、显示装置的驱动方法及液晶显示装置
WO2012042564A1 (ja) * 2010-09-29 2012-04-05 パナソニック株式会社 表示装置用薄膜半導体装置、表示装置用薄膜半導体装置の製造方法、el表示パネル及びel表示装置
EP2632236A1 (en) * 2010-10-22 2013-08-28 Sony Corporation Patterned base, method for manufacturing same, information input device, and display device
KR20120064870A (ko) * 2010-12-10 2012-06-20 엘지이노텍 주식회사 발광소자 및 발광소자 패키지
KR101244926B1 (ko) 2011-04-28 2013-03-18 피에스아이 주식회사 초소형 led 소자 및 그 제조방법
KR101799449B1 (ko) * 2011-05-04 2017-11-20 엘지이노텍 주식회사 발광소자 모듈 및 이를 포함하는 조명 시스템
KR101881133B1 (ko) * 2011-06-29 2018-07-24 삼성디스플레이 주식회사 절연층의 경사 구조 형성 방법, 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
TWI475729B (zh) * 2011-07-14 2015-03-01 Univ Nat Taiwan Science Tech 偏極化白光發光二極體
KR101871501B1 (ko) * 2011-07-29 2018-06-27 엘지이노텍 주식회사 발광 소자 패키지 및 이를 구비한 조명 시스템
JP2013038229A (ja) * 2011-08-08 2013-02-21 Seiko Epson Corp 電気装置の製造方法、半導体基板の製造方法、電気装置用形成基板、及び電子機器
DE102012107547B4 (de) * 2011-08-22 2020-12-31 Samsung Electronics Co., Ltd. Gehäuse für eine lichtabgebende Vorrichtung
KR101821167B1 (ko) * 2011-08-30 2018-01-24 삼성디스플레이 주식회사 반사 구조를 갖는 전극을 포함하는 유기 발광 표시 장치 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
JP2013251255A (ja) * 2012-05-04 2013-12-12 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 発光装置の作製方法
JP2015144147A (ja) 2012-05-11 2015-08-06 シチズンホールディングス株式会社 Ledモジュール
KR20140096722A (ko) * 2013-01-29 2014-08-06 엘지이노텍 주식회사 램프 유닛
KR101490758B1 (ko) 2013-07-09 2015-02-06 피에스아이 주식회사 초소형 led 전극어셈블리 및 이의 제조방법
KR101436123B1 (ko) 2013-07-09 2014-11-03 피에스아이 주식회사 초소형 led를 포함하는 디스플레이 및 이의 제조방법
JP6209949B2 (ja) * 2013-11-13 2017-10-11 日亜化学工業株式会社 発光装置及び発光装置の製造方法
KR102248240B1 (ko) * 2014-02-11 2021-05-06 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 그 제조방법
KR102255214B1 (ko) 2014-11-13 2021-05-24 삼성전자주식회사 발광 소자
KR102386458B1 (ko) * 2014-11-17 2022-04-15 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 및 그 제조 방법
KR101672781B1 (ko) 2014-11-18 2016-11-07 피에스아이 주식회사 수평배열 어셈블리용 초소형 led 소자, 이의 제조방법 및 이를 포함하는 수평배열 어셈블리
KR101713818B1 (ko) 2014-11-18 2017-03-10 피에스아이 주식회사 초소형 led 소자를 포함하는 전극어셈블리 및 그 제조방법
KR101730977B1 (ko) 2016-01-14 2017-04-28 피에스아이 주식회사 초소형 led 전극어셈블리
KR102550698B1 (ko) * 2016-04-11 2023-07-06 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치 및 조명 장치
KR102661474B1 (ko) * 2016-04-11 2024-04-29 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 장치
KR101987196B1 (ko) * 2016-06-14 2019-06-11 삼성디스플레이 주식회사 픽셀 구조체, 픽셀 구조체를 포함하는 표시장치 및 그 제조 방법
KR102608419B1 (ko) 2016-07-12 2023-12-01 삼성디스플레이 주식회사 표시장치 및 표시장치의 제조방법
KR101711187B1 (ko) 2017-01-20 2017-03-06 피에스아이 주식회사 초소형 led 전극어셈블리
KR102415812B1 (ko) 2017-09-22 2022-07-01 삼성디스플레이 주식회사 발광 장치 및 발광 장치의 제조 방법

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