CN108885122B - 力检测输入结构 - Google Patents

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Abstract

本发明提供了一种输入机构，所述输入机构诸如表冠检测施用力的量。在各种实施例中，包括输入机构的组件具有壳体；杆状物，该杆状物耦接到该壳体，使得该杆状物能够相对于该壳体旋转、平移和横向移动；传感器，该传感器耦接在该杆状物和外壳之间，当该杆状物相对于该外壳移动时，力被传递到该传感器；以及处理单元，该处理单元耦接到该传感器。该处理单元可操作以基于来自该传感器的信号确定力的测量。

Description

力检测输入结构
相关申请的交叉引用
该专利合作条约专利申请要求2016年7月25日提交的且题为“Force-DetectingInput Structure”的美国非临时申请No.15/219,253的优先权，该申请的内容全文以引用方式并入本文。
技术领域
所描述的实施方案整体涉及诸如表冠的输入机构。更特别地，本实施方案涉及检测施用的力的量的输入机构，诸如表冠。
背景技术
许多设备(诸如可穿戴电子设备)使用各种输入机构来接收用户输入。许多设备特别是小外形设备诸如手表、智能手表、可穿戴设备等可具有有限数量的输入机构。
例如，许多手表包括表冠或类似的输入机构。一些表冠能够被旋转以卷绕手表。其他表冠可能够平移到时间改变的位置，于是其他表冠能够被旋转以改变手表的时间。
发明内容
本公开涉及检测施用力的输入机构，诸如表冠、按钮、键、表面等。输入机构可包括在电子设备中。用户可通过旋转输入机构、平移输入机构、横向移动输入机构等提供输入。输入机构可包括一个或多个力传感器，电子设备可使用该力传感器以确定施用到输入机构的力的非二进制量。由于电子设备可确定对应于不同类型的运动的力的非二进制量，所以输入机构可用于接收多种不同的输入。
在各种实施方案中，电子设备包括外壳、耦接到外壳的轴环，以及从轴环延伸的输入结构。轴环包括可移动导体、导电元件和限定在可移动导体和导电元件之间的隔离件。输入结构的运动改变了可移动导体和导电元件之间的电容。
在一些实施例中，电子设备还包括处理单元，处理单元可操作以基于电容的改变确定施用到输入结构的力的量。在多个实施例中，电子设备还包括设置在隔离件内的硅氧烷。
在各种实施例中，导电元件包括柔性电路，该柔性电路延伸穿过轴环的至少一部分到外壳中。在一些实施例中，轴环包括内芯，导电元件耦接到内芯；以及设置在隔离件中的柔顺材料，所述隔离件耦接导电元件和可移动导体。在多个实施例中，输入结构可操作以在不改变可移动导体与导电元件之间的电容的情况下移动。
在一些实施方案中，输入机构组件包括壳体，以及杆状物，该杆状物耦接到壳体，使得杆状物能够相对于壳体旋转、可朝向和远离壳体平移，以及能够相对于壳体横向移动。输入机构组件还包括传感器，该传感器耦接在杆状物和壳体之间，当杆状物相对于壳体横向移动时将力传递到传感器；以及处理单元，处理单元耦接到传感器，可操作以基于来自传感器的信号确定力的测量。处理单元也可操作以确定杆状物横向移动的方向。
在各种实施例中，传感器是应变仪。在其他实施例中，传感器包括第一导体、第二导体，以及使第一导体和第二导体隔开的电介质。电介质可为柔顺材料。
在多个实施例中，输入机构组件还包括耦接到外壳的轴环，并且传感器将杆状物耦接到轴环。在各种实施例中，输入机构组件还包括无线传输机构，无线传输机构无线地耦接处理单元和传感器。在一些实施例中，输入机构组件还包括附加传感器，附加传感器耦接在杆状物和处理单元之间，并且处理单元可操作以基于来自附加传感器的信号确定使杆状物平移的力的测量。
在多个实施方案中，一种电子设备，包括：主体；耦接器，该耦接器至少部分地定位在主体内；输入机构，该输入机构连接到该耦接器，可操作以相对于该主体移动；电容传感器，该电容传感器耦接到该输入机构，当该输入机构移动时，将力传递到该电容传感器；以及处理单元，该处理单元可操作以基于该电容传感器的电容的改变来确定力的量。
在各种实施例中，耦接器包括电容传感器。在一些实施例中，电容传感器包括第一电容元件、第二电容元件，以及柔顺材料，该柔顺材料定位在第一电容元件和第二电容元件之间。在此类实施例的一些具体实施中，柔顺材料在耦接器和主体之间延伸，并且将耦接器密封到主体。
在一些实施例中，输入机构相对于主体横向移动。在各种实施例中，输入机构的一部分移动到更靠近主体。在多个实施例中，第一导体和第二导体之间的接近度的改变与力的量成比例。
附图说明
通过以下结合附图的详细描述将易于理解本公开，其中相似的附图标记指代相似的结构元件。
图1描绘了包括力检测输入结构的示例电子设备。
图2A描绘了沿着图1的A-A截取的图1中的电子设备的示意性剖视图，示出了力检测输入结构的第一实施例。
图2B描绘了当用户施加力以使输入结构相对于电子设备的外壳横向移动时图2A的电子设备。
图2C描绘当用户施加力以朝向电子设备的外壳平移输入结构时图2A的电子设备。
图3描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构的第二实施例。
图4描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构的第三实施例。
图5描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构的第四实施例。
图6描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构的第五实施例。
图7描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构的第六实施例。
图8描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构的第七实施例。
图9描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构的第八实施例。
图10描绘了示出用于检测施用到表冠的力的示例方法的流程图。可通过图1至图6的电子设备执行该方法。
具体实施方式
现在将具体地参考在附图中示出的代表性实施方案。应当理解，以下描述不旨在将实施方案限制于一个优选实施方案。相反，其旨在涵盖可被包括在由所附权利要求限定的所述实施方案的实质和范围内的另选形式、修改形式和等同形式。
以下描述包括体现本公开的各种元素的样本系统、方法和装置。然而，应当理解，所描述的公开可以除本文所述的那些形式之外的多种形式来实施。
以下公开涉及可包括在电子设备中的表冠或其他输入机构或结构，诸如按钮、键、开关、表面等。输入结构可旋转、平移、横向移动等。输入结构可包括定位在输入结构中的一个或多个力传感器，该力传感器可用于确定施用的施用力的量。由于电子设备可确定对应于不同类型的运动的施用力，所以输入结构可用于接收多种不同的输入。
下面参考图1至图10来论述这些实施方案和其他实施方案。然而，本领域的技术人员将易于了解，本文相对于这些附图所给出的详细描述仅出于说明性目的，而不应被视为限制性的。
图1描绘了示例电子设备100，实施例电子设备100包括力检测输入结构101。电子设备100可操作以接收来自用户的输入。电子设备100也可操作以响应于经由力检测输入结构101接收的输入执行各种动作。电子设备100可基于力检测输入结构101的旋转、力检测输入结构101的平移、力检测输入结构101的横向移动、将力施用到力检测输入结构101等，接收不同的输入。
当力施加到力检测输入结构101上时，电子设备100可确定或测量力。一般来讲，电子设备100可将不同量的力解释为不同的输入。
图2A描绘了沿着图1的A-A截取的图1的电子设备100的示意性剖视图，示出力检测输入结构101的第一实施例。输入结构101包括杆状物203，杆状物203耦接到电子设备100的外壳204、主体或其他壳体。输入结构101经由轴环208或其他耦接器、衬套207和一个或多个衬垫209耦接到外壳204。
参考图2A-图2C，现在将更详细地描述涉及输入结构101的输入机构组件。轴环208可定位在由外壳204限定的孔(例如，第一孔)中。衬垫211可在轴环208和外壳204之间被压缩，从而将轴环208耦接到外壳204。衬垫211可形成防止污染物经过的密封件或其他屏障。密封件可为液体密封件。轴环208可限定孔(例如，第二孔)。杆状物203的一部分定位在由轴环208限定的孔中。
轴环208包括内芯225。柔性电路214a、柔性电路214b或其他导体耦接到内芯225。轴环208也包括柔顺硅氧烷213a、柔顺硅氧烷213b或耦接到柔性电路214a、柔性电路214b的其他柔顺电介质材料。柔顺硅氧烷213a、柔顺硅氧烷213b可为至少部分地延伸穿过轴环208的衬垫211的一部分。轴环208还包括耦接到柔顺硅氧烷213a、柔顺硅氧烷213b的可移动导体212a、可移动导体212b。
杆状物203可通过一个或多个衬套207至少部分地滑动地耦接在轴环208周围。从轴环208延伸的杆状物203的一部分还可通过一个或多个衬垫209(诸如一个或多个O型环)至少部分地滑动地耦接在轴环208内。这些可滑动的耦接允许杆状物203相对于外壳204和轴环208旋转。
在一些实施方案中，衬套207和/或衬垫209可由柔顺材料(诸如高分子量聚乙烯、弹性体等)形成。在各种实施方案中，杆状物203和/或轴环208可由抛光或涂覆的钛或者还准许杆状物203在轴环208内和其周围滑动的其他合适的材料形成。衬套207和衬垫209可承受与杆状物203的滑动相关的大部分应力。
盖202、旋钮或类似结构可耦接到杆状物203。在一些具体实施中，杆状物203可卡扣配合到盖202中。在各种具体实施中，杆状物203可粘结或以其他方式(诸如通过粘合剂)附接到盖202。
现在将描述使用输入结构101的力检测。轴环208包括由柔性电路214a、柔性电路214b、柔顺硅氧烷213a、柔顺硅氧烷213b和可移动导体212a、可移动导体212b形成的多个电容传感器。这些相应的电容传感器的电容可取决于跨被限定在相应电容元件之间的隔离件的相应电容元件(例如，可移动导体212a、可移动导体212b和柔性电路214a、柔性电路214b)的接近度。柔顺硅氧烷213a、柔顺硅氧烷213b被定位在隔离件内。柔顺硅氧烷213a、柔顺硅氧烷213b在力的施加下变形，以允许可移动导体212a、可移动导体212b移动到更靠近和进一步远离柔性电路214a、柔性电路214b，从而变更这些相应电容元件之间的电容。
可移动导体212a、可移动导体212b相对于柔性电路214a、柔性电路214b的移动可与施加的力成比例。类似地，电容传感器的电容改变可与可移动导体212a、可移动导体212b相对于柔性电路214a、柔性电路214b的移动成比例。因此，电容元件之间的电容改变可与施加的力成比例。
处理单元223电耦接到柔性电路214a、柔性电路214b或其他导电元件。处理单元223接收指示相应电容元件之间的电容改变的信号。处理单元223使这些电容改变与力的量相互关联，以确定施用到输入结构101的力。例如，处理单元223可利用存储在非暂态存储介质中的使电容和力的量相互关联的查找表或其他数据结构。处理单元223可能够确定所施用的非二进制量的力。
现在将描述输入结构101的横向移动(例如，在图2B中所示的方向262中的一者上的移动)。施用到输入结构101的力通过杆状物203传递到相应的可移动导体212a、可移动导体212b，并且因而传递到柔顺硅氧烷213a、柔顺硅氧烷213b。该传递的力使柔顺硅氧烷213a、柔顺硅氧烷213b变形，由此改变可移动导体212a、可移动导体212b与柔性电路214a、柔性电路214b之间的接近度。接近度的这些改变可变更可移动导体212a、可移动导体212b与柔性电路214a、柔性电路214b之间的电容。
图2B描绘了当用户230施加力以在图2B中所示的方向261中的一者上横向移动输入结构101时图2A的电子设备。杆状物203接收施加的力，并且将施加的力传递到轴环208。该传递的力使柔顺硅氧烷213a、柔顺硅氧烷213b变形。这使可移动导体212a偏移到更靠近柔性电路214a。这也使可移动导体212b进一步偏离柔性电路214b。可移动导体212a、可移动导体212b与柔性电路214a、柔性电路214b之间的接近度的改变改变了由此形成的相应电容传感器的电容。处理单元223分析电容的这些改变，以确定施加在输入结构101上的力的量。
另外，处理单元223可分析电容的改变以确定其他信息。例如，处理单元223可分析电容的改变以确定施用力的方向、施用到输入结构101的另外的力、输入结构101的横向移动的方向等。例如，在图2B中所示的方向上施用的力可导致由可移动导体212a和柔性电路214a形成的电容传感器(例如，力传感器)的电容增加，以及由可移动导体212b和柔性电路214b形成的电容传感器的电容减小。处理单元223可比较电容的改变以确定在图2B中所示的方向上施用力。
现在将描述输入结构101的平移运动(例如，图2C中所示的方向262中的一者上的移动)。通过衬套207和衬垫209使杆状物203相对于轴环208可滑动耦接也允许杆状物203在图2C中所示的方向262中的一者上朝向外壳204和轴环208和/或远离外壳204和轴环移动。因此，杆状物203是可平移的。类似于旋转移动，衬套207和衬垫209可承受与杆状物203的滑动相关的大部分应力。
图2C描绘了当用户230施加力以朝向外壳204移动输入结构101时图2A的电子设备100。输入结构101朝向外壳204的平移减小了盖202与外壳204和/或轴环208之间的间隙。
虽然相对于图2A-图2C可移动导体212a、可移动导体212b被例示并描述为单独部件，但是应当理解，这是实施例。在各种具体实施中，可移动导体212a、可移动导体212b可为单个整体式部件。例如，在一些具体实施中，可移动导体212a、可移动导体212b可为被定位在柔顺硅氧烷213a、柔顺硅氧烷213b周围的环。
在各种具体实施中，电子设备100可包括与输入结构101的运动相互作用的另外的部件。在一些实施方案中，电子设备100可包括一个或多个部件，该一个或多个部件抵抗输入结构101朝向外壳204的平移，并且/或者在施加力之后使此类平移反转。例如，在一些具体实施中，电子设备100可包括以各种方式连接到杆状物203的圆顶开关或类似的致动器机构。杆状物203的平移可压缩圆顶开关。因此，圆顶开关可抵抗杆状物203的平移。然而，平移杆状物203的足够的力可克服阻力，并压缩圆顶开关。在施加力之后，圆顶开关可解压缩。这可使杆状物203的平移反转。
在各种实施方案中，圆顶开关的压缩也可响应于杆状物203的平移而提供触觉输出。在各种具体实施中，处理单元223可接收与圆顶开关的压缩或激活相关的一个或多个信号。作为实施例，参见图5的力检测输入结构的第四实施例。
在多个实施方案中，电子设备100可包括用于检测杆状物203的旋转、平移或其他运动的各种机构。例如，在各种具体实施中，一个或多个可检测元件可定位在杆状物203和/或耦接到杆状物203的其他部件上。可检测元件可为可由检测器检测的任何机构。检测器可检测可检测元件以跟踪杆状物203的平移、旋转和/或横向移动。在一些具体实施中，检测器可为光学检测器，并且可检测元件可为一系列编码标记，光学检测器检测该系列编码标记以确定杆状物203相对于检测器的位置和/或移动。
电子设备100可包括各种附加部件。例如，覆盖玻璃224和/或显示器、触摸显示器等可耦接到外壳204。在不脱离本公开的范围的情况下，各种配置是可能的和预期的。
尽管图2A-2C将输入结构101示出为具有设置在轴环208中的电容传感器，其可用于检测被施加以横向移动输入结构101的力的量，应理解，这是实施例。在不脱离本公开的范围的情况下，输入结构101的各种配置是可能的和预期的。
例如，图3描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构301的第二实施例。类似于图2A-图2C的输入结构101，力检测输入结构301包括杆状物303，杆状物303经由轴环308或其他耦接器可滑动地耦接到外壳304、主体或其他壳体。然而，在该实施例中，轴环308可不包括电容传感器。相反，衬套307a、衬套307b可包括电容传感器，电容传感器可用于检测施用到力检测输入结构301的力。电容传感器可分别包括由柔顺材料342a、柔顺材料342b分离的第一导体341a、第一导体341b和第二导体343a、第二导体343b。柔顺材料342a、柔顺材料342b允许响应于杆状物303的横向移动的第一导体341a、第一导体341b和第二导体343a、第二导体343b的移动。柔性电路314a、柔性电路314b延伸穿过轴环308到衬套307a、衬套307b，以将相应的电容传感器连接到处理单元323。
在该实施例中，第一导体341a、第一导体341b和第二导体343a、第二导体343b可由导电但仍允许杆状物303相对于轴环308滑动的材料形成。例如，可使用诸如金属掺杂聚合物的柔顺电容材料。在其他具体实施中，不允许滑动的导电材料可嵌入在允许滑动的材料中。
在其他具体实施中，衬套307a、衬套307b可不包括此类导电材料，但是可为柔顺的以允许杆状物303和轴环308的移动。在此类其他具体实施中，杆状物303和轴环308的部分可为形成相应电容传感器的第一导体和第二导体。例如，整个衬套307a、衬套307b可由此类柔顺材料形成，衬套307a、衬套307b可在衬套307a、衬套307b内包括允许移动的柔顺材料等等。
虽然衬套307a、衬套307b被例示为包括形成图3中所示的实施例中的电容传感器的部件，但是应当理解，这是实施例。在其他具体实施中，在不脱离本公开的范围的情况下，电容传感器可由其他部件中的元件(诸如衬垫309)形成。另外，虽然图2A-图2C和图3的输入结构101和输入结构301例示了用于检测横向移动输入结构101和输入结构301的力的量的电容传感器，但是应当理解，这些是实施例。在不脱离本公开的范围的情况下，其他具体实施中的输入结构可被配置为检测在其他方向上施加的力的量。
例如，图4描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构401的第三实施例，其中可检测朝向和/或远离外壳404平移输入结构401的力的量。类似于图2A-图2C的输入结构101，输入结构401包括柔顺材料444a、柔顺材料444b、可移动部分412a和柔性电路414a、柔性电路414b或其他导电材料。然而，在该实施例中，可移动部分412a、可移动部分412b可通过输入结构401的平移移动。因此，由可移动部分412a、可移动部分412b、柔性电路414a、柔性电路414b和柔顺材料444a、柔顺材料444b形成的电容传感器可用于检测平移输入结构401的力的量。
在其他实施例中，电容传感器可由输入结构401的其他部件和/或包括此类输入结构401的电子设备形成。图5描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构501的第四实施例，其中被定位在杆状物503和圆顶开关522或其他致动器之间的剪切板521包括这样的电容传感器。
在该实施方案中，结构517将轴环508耦接到外壳504。圆顶开关522安装到结构517，使得杆状物503的平移可压缩圆顶开关522。剪切板521使圆顶开关522与杆状物503隔开。柔性电路518和/或其他电连接连接圆顶开关522和处理单元523。
在该实施例中，剪切板521包括由通过柔顺材料546与第二导体547隔开的第一导体545形成的电容传感器。电容传感器可用于检测平移输入结构501的力的量。
与图2A-图2C的输入结构101形成对比，该具体实施可允许使用输入结构501检测力，同时允许使用整体式轴环508。该具体实施也可允许使用输入结构501检测力而不使柔性电路514延伸穿过轴环508、衬垫511等。
虽然图2A-图5中例示的实施例将处理单元223-处理单元523直接连接到相应的电容传感器，但是应当理解，这些是实施例。在不脱离本公开的范围的情况下，其他配置是可能的和预期的。例如，在各种具体实施中，可使用无线连接和/或无线传输机构以允许整体式轴环208-整体式轴环508并且/或者不使电连接延伸穿过衬垫211-衬垫511和/或其他部件。
例如，图6描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构601的第五实施例，力检测输入结构601使用感应线圈649、感应线圈650作为无线传输机构以(经由柔性电路648和/或其他电连接)将电容传感器与处理单元623电连接。在该实施例中，感应线圈649、感应线圈650感应地交换电力，使得处理单元623接收由可移动部分612a、可移动部分612b、柔顺材料613a、柔顺材料613b、柔性电路614a、柔性电路614b和/或其他电连接形成的电容传感器的电容改变。这样，处理单元623可确定施用的力而不使柔性电路648延伸穿过衬垫611。
虽然图2A-图6中例示的实施例使用各种相应的电容传感器检测施用到各种输入结构101-输入结构601的力，但是应当理解，这些是实施例。在各种具体实施中，在不脱离本公开的范围的情况下，可使用不同于电容传感器和/或除电容传感器之外的力检测传感器。例如，在各种具体实施中，可使用当变形时生成电压的压电材料。在此类实施例中，电压可与变形量成比例，并因此与施加的力成比例。同样地，由压电材料生成的电压可与力的量相互关联以确定施加的力。
作为另一实施例，代替电容传感器和/或除电容传感器之外，应变仪可在各种具体实施中用作力检测传感器。图7描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构701的第六实施例，力检测输入结构701利用应变仪751a、应变仪751b来确定施加在输入结构701上的力。
在该实施例中，轴环708可由可被杆状物703传递的力应变的材料形成。应变仪751a、应变仪751b设置在轴环708上轴环708的区域中，该区域被传递的力应变。处理单元723经由柔性电路714a、柔性电路714b和/或电连接接收指示应变的信号，并且可使应变与力的量相关以确定施用到输入结构701的力。
虽然图7示出了应变仪751a、应变仪751b的特定配置，但是应当理解，这是实施例。在各种具体实施中，各种部件可被施用到输入结构701的力应变，并且应变仪751a、应变仪751b可设置在此类部件上和/或中。
作为实施例，图8描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构801的第七实施例。在该实施例中，杆状物803的轴可由被施加在杆状物803上的力应变的材料形成，并且应变仪852a、应变仪852b可设置在轴上。处理单元823可经由感应线圈853、感应线圈854从应变仪852a、应变仪852b无线地接收应变数据(处理单元823可经由柔性电路814和/或其他电连接耦接到感应线圈853、感应线圈854)。处理单元823可使应变与力的量相关，以确定施用到输入结构801的力。
作为另一实施例，图9描绘了根据另外的实施方案的力检测输入结构901的第八实施例。在该实施例中，杆状物903的臂955a、臂955b可由被施加在杆状物903上的力应变的材料形成，并且应变仪952a、应变仪952b可设置在臂955a、臂955b上。处理单元923可经由感应线圈953、感应线圈954和柔性电路914和/或其他电连接无线地接收应变数据，并且使应变与力的量相关。
虽然图2A-图9例示并描述了各种力传感器，各种力传感器被不同地配置和定位以检测在各个方向上施用到相应输入结构101-输入结构901的力的量，但是应当理解，这些是实施例。在各种具体实施中，在不脱离本公开的范围的情况下，任何种类的力传感器可位于多种不同区域中，以检测可施加在输入结构101-输入结构901上的多种不同力的量。
另外，虽然相对于图2A-图9输入结构101-输入结构901被例示为表冠，但是应当理解，这些是实施例。在各种具体实施中，在不脱离本公开的范围的情况下，本文所讨论的技术可与多种不同的输入机构和/或输入机构组件一起利用。此类输入机构可操作以接收平移输入、旋转输入、与横向移动相关的输入，和/或多种不同的移动相关输入。
附加地，虽然图1-图9的电子设备100被例示为智能手表，但是应当理解，这些是实施例。在各种具体实施中，在不脱离本公开的范围的情况下，本文例示和描述的技术可与多种不同的设备一起利用。此类设备可包括可穿戴电子设备、膝上型计算设备、蜂窝电话、显示器、平板计算设备、移动计算设备、智能电话、数字媒体播放器、台式计算设备、打印机、扬声器、输入设备等。
图10描绘了例示用于检测施用到表冠或其他输入结构的力的实施例方法1000的流程图。该方法1000可由图1-图6的电子设备100实行。
在1010处，电子设备操作。流程前进到1020，其中电子设备监测与施加在诸如表冠的输入机构上的力相关联的一个或多个电容传感器的电容。接下来，流程前进到1030，其中电子设备确定电容是否已经改变。
如果电容没有改变，则流程返回到1010，其中电子设备继续操作。否则，流程前进到1040。
在1040处，在电子设备确定与施加在诸如表冠的输入机构上的力相关联的一个或多个电容传感器的电容已经改变之后，电子设备使电容改变与力的量相关。流程然后前进到1050，其中电子设备执行对应于力量的一个或多个动作。
例如，电子设备可将力的量解释为输入，该输入指示选择显示在显示器上的图标和/或执行与这样的图标相关联的应用程序。在一些实施例中，电子设备可将力的量解释为输入，该输入指示如果力的量超过第一力阈值则选择显示在显示器上的图标，并且如果力的量超过第二更大阈值，则执行与图标相关联的应用程序。这样，可由用户使用施用力以发信号通知通常由图标的单鼠标点击和双鼠标点击触发的动作，而不利用鼠标作为输入设备。
从1050，在电子设备执行对应于力的量的一个或多个动作之后，流程返回到1010。在1010处，电子设备继续操作。
虽然实施例方法1000被例示和描述为包括以特定次序执行的特定操作，但应当理解，这是实施例。在各种具体实施中，在不脱离本公开的范围的情况下，可实行各种次序的相同、类似和/或不同的操作。
例如，实施例方法1000被例示和描述为监测电容传感器的电容的改变，并且基于此类改变确定力的量。然而，在各种具体实施中，在不脱离本公开的范围的情况下，可使用不同于电容传感器的力传感器。使用此类其他力传感器可包括监测由压电材料的变形生成的电压、从一个或多个应变仪接收信号等。
如上所述并在附图中例示的，本公开涉及包括在电子设备中的表冠或其他输入机构，诸如按钮、键、开关、表面等。表冠能够旋转、平移、横向移动等。表冠可包括被定位在输入机构中的一个或多个力传感器，一个或多个力传感器可用于确定施用到表冠的力的量。以该方式，表冠可用于接收来自用户的多种不同输入。
在本公开中，所公开的方法可实施为由设备可读的指令集或软件。另外，应当理解，所公开的方法中的步骤的具体次序或分级结构为样本方法的实施例。在其他实施方案中，当被保留在所公开的主题内时，可重新布置方法中的步骤的具体次序或分级结构。所附方法权利要求呈现样本次序中的各种步骤的元素，并且并不一定意味着限于所呈现的具体次序或分级结构。
在上述描述中，出于说明的目的，所使用的具体命名提供对所述实施方案的彻底理解。然而，对于本领域的技术人员而言将显而易见的是，实践所述实施方案不需要这些具体细节。因此，出于例示和描述的目的，呈现了对本文所述的具体实施方案的上述描述。它们的目标并非是穷举性的或将实施方案限制到所公开的精确形式。对于本领域的普通技术人员而言将显而易见的是，鉴于上面的教导内容，许多修改和变型是可能的。

Claims (19)

1.一种电子设备，包括：
外壳；
轴环，所述轴环耦接到所述外壳并且从所述外壳向外延伸；
表冠，所述表冠至少部分地围绕所述轴环定位并且包括：
盖；和
部分定位在由所述轴环限定的孔内并附接到所述盖的轴；
导电元件，所述导电元件耦接到所述轴环并且定位在所述盖和所述轴环之间；以及
可移动导体，所述可移动导体耦接到所述盖并且与所述导电元件分开一距离；
其中：
所述轴响应于所述盖上的输入力的移动减少所述距离，由此改变所述可移动导体与所述导电元件之间的电容。
2.根据权利要求1所述的电子设备，还包括处理单元，所述处理单元能操作以基于电容的所述改变而确定施加到所述表冠的力的量。
3.根据权利要求1所述的电子设备，还包括设置在所述导电元件和所述可移动导体之间的硅氧烷。
4.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述导电元件包括柔性电路，所述柔性电路延伸穿过所述轴环的至少一部分到所述外壳中。
5.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述轴环包括：
内芯，所述导电元件耦接到所述内芯；
柔顺材料，所述柔顺材料设置在所述导电元件和所述可移动导体之间；以及
所述柔顺材料将所述可移动导体耦接到所述导电元件。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其中所述轴能操作以移动而不改变所述可移动导体与所述导电元件之间的所述电容。
7.一种表冠组件，包括：
壳体；
表冠，所述表冠包括盖和杆状物，所述杆状物耦接到所述盖，使得所述表冠：
能够相对于所述壳体旋转；并且
能够相对于所述壳体平移；
传感器，所述传感器定位在所述杆状物和所述壳体之间，所述传感器包括相对于所述壳体固定的可移动的第一导体以及与所述可移动的第一导体隔开的第二导体，所述杆状物被配置为在与所述盖响应于施加力的移动对应的致动方向上压缩所述传感器；和
处理单元，所述处理单元耦接到所述传感器，所述处理单元能操作以基于来自所述传感器的信号确定所述施加力的测量。
8.根据权利要求7所述的表冠组件，其中所述处理单元能操作以确定所述杆状物横向移动的方向。
9.根据权利要求7所述的表冠组件，其中所述传感器还包括：
电介质，所述电介质使所述可移动的第一导体和所述第二导体隔开。
10.根据权利要求9所述的表冠组件，其中所述电介质包括柔顺材料。
11.根据权利要求7所述的表冠组件，还包括：
轴环，所述轴环耦接到所述壳体；其中
所述传感器定位在所述杆状物与所述轴环之间。
12.根据权利要求7所述的表冠组件，还包括无线传输机构，所述无线传输机构无线地耦接所述处理单元和所述传感器。
13.根据权利要求7所述的表冠组件，还包括：
附加传感器，所述附加传感器耦接在所述杆状物和所述处理单元之间；其中
所述处理单元能操作以基于来自所述附加传感器的信号确定使所述杆状物平移的第二施加力的第二测量。
14.一种电子设备，包括：
主体；
耦接器，所述耦接器至少部分地定位在所述主体内；
表冠，所述表冠连接到所述耦接器，所述表冠能操作以相对于所述主体移动；
电容传感器，所述电容传感器耦接到所述表冠，并被配置成响应于施加到所述表冠的力而变形，其中所述电容传感器包括相对于所述主体固定的第一电容元件以及与所述第一电容元件隔开的第二电容元件，所述电容传感器被配置为使得所述第一电容元件响应于沿一方向施加到所述表冠的力而沿着所述方向朝所述第二电容元件移动；和
处理单元，所述处理单元能操作以基于所述电容传感器的电容的改变来确定所述力的量。
15.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述耦接器包括所述电容传感器。
16.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述电容传感器还包括：
柔顺材料，所述柔顺材料定位在所述第一电容元件和所述第二电容元件之间；其中：
所述柔顺材料：
在所述耦接器和所述主体之间延伸；并且
将所述耦接器密封到所述主体。
17.根据权利要求16所述的电子设备，其中所述第一电容元件与所述第二电容元件之间的接近度的改变与所述力的所述量成正比。
18.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述表冠相对于所述主体横向移动。
19.根据权利要求14所述的电子设备，其中所述表冠的一部分能操作以移动到更靠近所述主体。
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