CN102576940A - 无线通信器件及金属制物品 - Google Patents
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Abstract
本发明获得一种不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大的无线通信器件、以及金属制物品。无线通信器件由处理高频信号的无线IC元件(50)、电介质基板(20)、及金属板(30)所构成。在电介质基板(20)的表面设有与无线IC元件(50)进行耦合的辐射导体(25),在背面设有经由层间连接导体(27)与辐射导体(25)相连接的接地导体(26)。电介质基板(20)隔着绝缘性粘接剂(22)粘贴在金属板(30)上,且利用导电构件(35)对电介质基板(20)进行铆接。金属板(30)的表面和背面经由导电构件(35)电导通,从无线IC元件(50)经由辐射导体(25)、层间连接导体(27)、及接地导体(26)提供有高频信号时,金属板(30)的表面侧的高频信号电路经由导电构件(35)与金属板(30)的界面部分被引导至金属板(30)的背面侧,并作为高频信号进行辐射。
Description
技术领域
本发明涉及无线通信器件及金属制物品,尤其涉及用于RFID(RadioFrequency Identification:射频识别)系统的无线通信器件、以及包括该无线通信器件的金属制物品。
背景技术
近年来,作为物品的信息管理系统,使产生感应磁场的读写器与附加在物品上的RFID标签(也称为无线通信器件)以利用电磁场的非接触方式进行通信以传输规定的信息的RFID系统投入了实用。该RFID标签包括:无线IC芯片,该无线IC芯片存储规定的信息,并对规定的无线信号进行处理;以及天线(辐射体),该天线收发高频信号。
作为即使与金属板靠近配置也能动作的RFID标签,已知有专利文献1记载的抗金属标签。在该抗金属标签中,将环形天线导体卷绕在平板状的电介质构件上,将RFID芯片装载在形成于该环形天线导体的一部分的间隙部分中。此外,在环形天线导体的与芯片装载面相反的相反面侧也形成有间隙。若将该抗金属标签粘贴在金属板上,则高频信号电流经由电介质构件的背面的导体与金属板之间的电容耦合而同时流向环形天线导体及金属板。
在所述抗金属标签中存在以下的问题:即,虽然一定程度确保了金属板的表面侧(标签装载面)的辐射增益,但金属板背面侧的辐射增益较小,从而通信距离较小。金属板越厚这种趋势越为明显,例如,难以用于活梯或建筑材料等金属制物品上。
专利文献1:日本专利特开2007-272264号公报
发明内容
为此,本发明的目的在于,提供一种不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大的无线通信器件及金属制物品。
作为本发明的第1方式的无线通信器件的特征在于,包括:
无线IC元件,该无线IC元件处理高频信号;
辐射导体,该辐射导体与所述无线IC元件进行耦合;
接地导体,该接地导体与所述辐射导体相连接;以及
金属板,该金属板具有第一主面和第二主面,所述接地导体与第一主面进行耦合,金属板的至少一部分作为辐射元件发挥作用,
所述金属板具有电流路径部,该电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述辐射导体及所述接地导体提供有高频信号时,将第一主面侧的高频信号电流引导至第二主面侧。
作为本发明的第2方式的金属制物品包括
无线通信器件和金属构件,所述金属制物品的特征在于,
所述无线通信器件包括:
无线IC元件,该无线IC元件处理高频信号;
辐射导体,该辐射导体与所述无线IC元件进行耦合;以及
接地导体,该接地导体与所述辐射导体相连接,所述金属构件具有第一主面和第二主面,所述接地导体与第一主面进行耦合,所述金属构件具有电流路径部,该电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述辐射导体及所述接地导体提供有高频信号时,将第一主面侧的高频信号电流引导至第二主面侧。
在所述无线通信器件中,由于金属板或金属构件的第一面侧(无线通信器件的装载面侧)的高频信号电流通过电流路径部被引导至第二面侧,因此,不仅金属板或金属构件的第一面侧的辐射增益增大,而且第二面侧的辐射增益也增大。因此,不仅能确保第一面侧的通信距离,而且能确保第二面侧的通信距离。
根据本发明,不仅在金属板或金属构件的装载面辐射增益增大,而且在与装载面相反的相反面辐射增益也增大。
附图说明
图1表示作为安装有无线通信器件的金属制物品的活梯,图1(A)是立体图,图1(B)是其折叠状态的后视图。
图2表示作为实施例1的无线通信器件,图2(A)是俯视图,图2(B)是剖视图,图2(C)是仰视图。
图3是表示构成作为实施例1的无线通信器件的辐射导体及接地导体的立体图。
图4是表示作为实施例1的无线通信器件的动作原理的说明图。
图5是表示方向性及增益的说明图,图5(A)表示实施例1,图5(B)表示比较例。
图6是表示作为无线IC元件的无线IC芯片的立体图。
图7是表示将作为无线IC元件而将无线IC芯片装载在供电电路基板上的状态的立体图。
图8是表示供电电路的一个示例的等效电路图。
图9是表示所述供电电路基板的层叠结构的俯视图。
图10表示作为实施例2的无线通信器件,图10(A)是俯视图,图2(B)是剖视图,图2(C)是仰视图。
图11表示作为实施例3的无线通信器件,图11(A)是剖视图,图11(B)是动作原理说明图,图11(C)是辐射导体及接地导体的立体图。
图12表示作为实施例4的无线通信器件,图12(A)是立体图,图12(B)是剖视图,图12(C)是辐射导体及接地导体的立体图。
图13表示作为实施例5的无线通信器件,图13(A)是俯视图,图13(B)是剖视图,图13(C)是辐射导体及接地导体的立体图。
图14表示作为实施例6的无线通信器件,图14(A)是剖视图,图14(B)是动作原理说明图。
图15是表示作为实施例7的无线通信器件的剖视图。
图16是表示作为实施例8的无线通信器件的剖视图。
图17是表示作为实施例9的无线通信器件的剖视图。
具体实施方式
以下,参照附图对本发明所涉及的无线通信器件及金属制物品的实施例进行说明。另外,在各图中,对共同的构件、部分标注相同的标号,并且省略重复说明。
(金属制物品的一个示例,参照图1)
图1所示的活梯1是建筑用金属制物品的一个示例,其由顶板部2和能自由折叠的脚部3所构成。将无线通信器件10通过粘贴和铆接的方式牢固地安装在顶板部2的背侧。如以下作为实施例1至实施例9所说明的那样,无线通信器件10与RFID系统的读写器进行通信,从而对活梯1进行信息管理。而且,顶板部(金属板)2的一部分作为无线通信器件10的辐射元件发挥作用。以下详细说明无线通信器件10。
(实施例1,参照图2~图5)
作为实施例1的无线通信器件10A用于UHF频带的通信,如图2所示,其由无线IC元件50、电介质基板20、及金属板30所构成。无线IC元件50用于处理高频信号,在下文参照图6~图9对其详细情况进行说明。电介质基板20由环氧等热固性树脂或聚酰亚胺等热塑性树脂、或LTCC等陶瓷所构成(也可以是磁性体),其构成为单层基板或多层基板。金属板30例如是所述活梯1的顶板部2。
电介质基板20呈具有第一面(表面)及第二面(背面)的长方体形状,在表面上设有辐射导体25,在背面上设有接地导体26。如图3所示,辐射导体25和接地导体26经由形成于电介质基板20的多个层间连接导体(通孔导体)27进行电连接。辐射导体25及接地导体26由铜或铝等金属箔所构成,且形成为薄膜导体图案,或由包含银或铜等的粉末的导电性糊料所构成,且形成为厚膜导体图案。
辐射导体25及接地导体26在电介质基板20的中央部分被间隙25a、26a所分离。辐射导体25在间隙25a形成有突出的供电部25b,无线IC元件50与该供电部25b进行耦合。该耦合是电磁场耦合或直接电耦合(DC连接)。
在电介质基板20及金属板30上分别形成有贯通表面和背面的通孔21、31。将电介质基板20的背面隔着绝缘性粘接剂22粘接在金属板30的表面上。而且,将插入通孔21、31的导电构件35在电介质基板20的表面部和金属板30的背面部分别进行铆接,从而将电介质基板20牢固地固定在金属板30上。该导电构件35具有作为使金属板30的表面与背面进行电导通的电流路径部的功能。而且,导电构件35也与接地导体26进行电导通。该导电构件35优选为是具有与金属板30的导电率相等或比其要高的导电率的材料。
在电介质基板20上形成有环状电极28(参照图2(B))。即,环状电极28以所述供电部25b为起点,由辐射导体25、接地导体26、以及多个层间连接导体27所构成,在间隙26a部分进行电容耦合。即,接地电极26在间隙26a部分经由金属板30进行电容耦合。将该环状电极28的环绕面、即环面配置成与金属板30的表面垂直。由于具有间隙26a部分,因此,例如,若由柔性材料形成电介质基板20,则容易使电介质基板20发生挠曲。
在具有上述结构的无线通信器件10A中,若从无线IC元件50传输规定的高频信号,则如图4所示,高频信号电流a沿环状电极28流动。而且,被高频信号电流a激励出的高频信号电流b流过接地导体26的层间连接导体27的外侧部分。由于该高频信号电流b,高频信号电流c流过导电构件35与金属板30之间的界面附近区域。即,将导电构件35与金属板30之间的界面部分作为电流路径部,将流过接地导体26的高频信号电流a引导至金属板30的背面侧。
其结果是,如图5(A)所示,不仅产生从辐射导体25朝向金属板30的表面侧的高频信号的辐射A,而且还产生朝向金属板30的背面侧的高频信号的辐射B。即,可以从金属板30的表面、背面与读写器进行通信。将从RFID系统的读写器辐射出来并由金属板30接收的高频信号经由导电构件35与金属板30之间的界面部分及环状电极28,提供给无线IC元件50,从而使无线IC元件50动作。另一方面,将来自无线IC元件50的响应信号经由环状电极28及所述界面部分,传输给金属板30,并对读写器进行辐射。
顺便说一下,在没有导电构件35的比较例中,由于环状电极28与金属板30的背面之间没有高频信号电流传输,因此,如图5(B)所示,仅有来自辐射导体25的辐射A,在金属板30背面不产生辐射。
所述环状电极28使无线IC元件50与金属板30之间进行耦合,作为阻抗的匹配电路发挥作用。环状电极28能通过调整其电长度等来实现阻抗的匹配。此外,由于将环状电极28的环面配置成与金属板30的表面垂直,因此,相对于金属板30的表面形成有磁场。由此,感应出与金属板30垂直的电场,通过该电场回线感应出磁场回线,通过其连锁反应使电磁场分布得以扩展。由于具有上述结构,因此,能实现具有金属板30的无线通信器件。
如图4所示,优选对金属板30的通孔31的内周面、具体而言、是对在金属板30的表面、背面上开出通孔31的棱线部分倒圆角。这样有利于高频信号电流c顺畅地流动。此外,金属板30的厚度优选为是高频信号的波长的0.005~0.5倍。即,若高频信号为900MHz频带,则金属板30的厚度为0.8mm~8cm左右。虽然也会受金属板30的材质(导电率)的影响,但厚度在该范围内的话,即使在金属板30的背面侧也能获得优选的辐射增益。
(无线IC元件,参照图6~图9)
无线IC元件50可以是如图6所示的处理高频信号的无线IC芯片51,或如图7所示,由无线IC芯片51和包含具有规定谐振频率的谐振电路的供电电路基板65所构成。
图6所示的无线IC芯片51包含时钟电路、逻辑电路、及存储器电路等,储存有所需的信息。在无线IC芯片51的背面设有输入输出用端子电极52、52、及安装用端子电极53、53。输入输出用端子电极52、52经由金属凸点等,与所述实施例1所示的供电部25b、25b进行电连接。另外,作为金属凸点的材料可以使用Au、焊锡等。
如图7所示,在由无线IC芯片51和供电电路基板65构成无线IC元件50的情况下,可以在供电电路基板65上设置各种供电电路(包含谐振电路/匹配电路)。例如,可以是如图8的等效电路所示的供电电路66,该供电电路66包含电感元件L1、L2,所述电感元件L1、L2彼此具有不同的电感值,且彼此以反相进行磁耦合(用互感M来表示)。供电电路66具有规定的谐振频率,并且,无线IC芯片51的阻抗与金属板30的阻抗之间实现阻抗匹配。另外,无线IC芯片51与供电电路66既可以电连接(DC连接),也可以经由电磁场进行耦合。
供电电路66将从无线IC芯片51发送的具有规定频率的高频信号经由所述环状电极28传输给金属板30,且将由金属板30接收到的高频信号经由环状电极28提供给无线IC芯片51。由于供电电路66具有规定的谐振频率,因此,容易实现与金属板30之间的阻抗匹配,能缩短环状电极28的电长度。
接下来,对供电电路基板65的结构进行说明。如图6及图7所示,无线IC芯片51的输入输出用端子电极52经由金属凸点等,与形成于供电电路基板65上的供电端子电极142a、142b相连接,安装用端子电极53经由金属凸点等,与安装端子电极143a、143b相连接。
如图9所示,供电电路基板65是通过将由电介质或磁性体所构成的陶瓷片材141a~141h进行层叠、压接、烧成而构成的。不过,构成供电电路基板65的绝缘层不限于陶瓷片材,例如,也可以是诸如液晶聚合物等的热固性树脂或热可塑性树脂那样的树脂片材。在最上层的片材141a上形成有供电端子电极142a、142b、安装端子电极143a、143b、以及通孔导体144a、144b、145a、145b。在第二层~第八层的片材141b~141h上分别形成有构成电感元件L1、L2的布线电极146a、146b,根据需要,形成有通孔导体147a、147b、148a、148b。
将以上的片材141a~141h进行层叠,从而形成电感元件L1和电感元件L2,所述电感元件L1由布线电极146a经由通孔导体147a呈螺旋状相连接而构成,所述电感元件L2由布线电极146b经由通孔导体147b呈螺旋状相连接而构成。此外,在布线电极146a与布线电极146b的线间形成有电容。
片材141b上的布线电极146a的端部146a-1经由通孔导体145a与供电端子电极142a相连接,片材141h上的布线电极146a的端部146a-2经由通孔导体148a、145b与供电端子电极142b相连接。片材141b上的布线电极146b的端部146b-1经由通孔导体144b与供电端子电极142b相连接,片材141h上的布线电极146b的端部146b-2经由通孔导体148b、144a与供电端子电极142a相连接。
在以上的供电电路66中,由于电感元件L1、L2分别反向卷绕,因此,电感元件L1、L2所产生的磁场相互抵消。由于磁场相互抵消,因此,若要得到所需的电感值就必须一定程度延长布线电极146a、146b。藉此,由于Q值降低,因而谐振特性的陡峭性消失,能在谐振频率附近实现宽频带化。
俯视透视供电电路基板65时,电感元件L1、L2形成于左右不同的位置上。此外,电感元件L1、L2所产生的磁场分别朝向相反方向。由此,在使供电电路66与环状电极28耦合时,在环状电极28中激励出反向电流,从而能在金属板30中产生电流,使金属板30因该电流引起的电位差而作为辐射元件(天线)进行动作。
通过将谐振电路/匹配电路内置于供电电路基板65,能抑制外部物品的影响所带来的特性波动,防止通信品质的劣变。此外,若将构成无线IC元件50的无线IC芯片51配置成朝向供电电路基板65的厚度方向的中央侧,则能防止无线IC芯片51的破坏,提高无线IC元件50的机械强度。
(实施例2,参照图10)
如图10所示,作为实施例2的无线通信器件10B中,在金属板30的位于接地导体26的正下方的部分形成有贯通表面和背面的通孔32。其他结构与所述实施例1相同。本实施例2中,也将通孔32的内周面用作电流路径部。
即,实施例1的情况下,与流过环状电极28的电流反向的电流流过金属板30背面的导电构件35之间的区域X(参照图4),因此,高频信号电流不易流过区域X,从而高频信号难以从区域X进行辐射。与之不同的是,本实施例2中,由于在该区域X形成有通孔32,因此,流过金属板30表面的高频信号电流沿着通孔32的内周面被导向背面。由此,区域X中难以流过高频信号电流的区域变窄,能流过高频信号电流的区域增加(即,高频信号电流流过区域X的中央部),因此,能提高辐射特性。
另外,由于高频信号电流在金属板30的表层区域进行传输,因此,也可以在该通孔32内填充导电材料或绝缘材料。此外,如上所述,优选对在金属板30的表面和背面开出通孔32的棱线部分倒圆角。
(实施例3,参照图11)
如图11所示,作为实施例3的无线通信器件10C中,利用设于电介质基板20的端面的层间连接导体29来连接设于电介质基板20表面的辐射导体25和设于背面的接地导体26,从而形成环状电极28。而且,在金属板30上设有导电构件36,该导电构件36将金属板30的表面和背面电导通,且与接地导体26也进行电导通。在本实施例3中,从无线IC元件50传输而来的高频信号作为高频信号电流a沿着环状电极28流动,并沿着导电构件36被导向金属板30的背面,从背面侧辐射高频信号。
本实施例中,与实施例1相比,由于能缩短导电构件36之间的距离,因此,能使难以辐射高频信号的区域变窄,能提高辐射效率。
(实施例4,参照图12)
如图12所示,作为实施例4的无线通信器件10D中,在设于电介质基板20表面的辐射导体25上形成有开口部25c和切缝25d,隔着切缝25d形成有供电部25b。设于电介质基板20背面的接地导体26是整片结构(未形成有间隙26a),接地导体26通过多个层间连接导体27与辐射导体25进行电连接,从而形成环状电极28。将高频信号电流从金属板30的表面引导至背面的单元与上述实施例1相同,是导电构件35。
在本实施例4中,从无线IC元件50传输而来的高频信号沿着开口部25c的周围流动,开口部25c的周围作为磁场天线发挥作用。由此,辐射导体25与接地导体26之间具有电位差,将接地导体26作为接地电极来发挥作用,将辐射导体25作为贴片天线来发挥作用。利用这样简易的结构也能实现具有金属板30的无线通信器件。如所述实施例1中所说明的那样,从与接地导体26相连接的金属板30的背面侧也辐射出高频信号。
(实施例5,参照图13)
如图13所示,作为实施例5的无线通信器件10E中,将接地导体26内置于电介质基板20的层间,并使两个端部从电介质基板20的两个端面露出,该接地导体26是整片结构(未形成有间隙26a)。本实施例5中的其他结构与所述实施例1相同,高频信号的辐射状态也与实施例1相同。特别是,在本实施例5中,将接地导体26内置于电介质基板20中,因此,在将电介质基板20安装于金属板30上时,无需使用绝缘性粘接剂22,就能直接利用导电构件35进行铆接。此外,由于接地导体26的两个端部从电介质基板20的两个端面露出,因此,流过金属板30表面的高频信号电流增多。
(实施例6,参照图14)
如图14所示,作为实施例6的无线通信器件10F中,由辐射导体25、接地导体26、及层间连接导体29所形成的环状电极28具有与所述实施例3相同的结构,不同之处在于:将金属板30的表面和背面进行电导通的导电构件36与接地导体26进行电容耦合。在本实施例6中,对于流过接地导体26的高频信号电流a,在金属板30的表面感应出反向的电流d,该感应电流d经由导电构件36和通孔33的界面附近而被引导至金属板30的背面。若这样电容耦合,则能利用非导电性粘接剂等容易地将电介质基板20粘接在金属板30上,而且,还能在使接地导体26与金属板30进行电连接的同时,使接地导体26与金属板30之间绝热。
(实施例7,参照图15)
如图15所示,作为实施例7的无线通信器件10G中,由辐射导体25、接地导体26、及层间连接导体27所形成的环状电极28具有与所述实施例1相同的结构,在金属板30的位于接地导体26的正下方的部分形成有贯通表面和背面的通孔32。不设置导电构件35,利用绝缘性粘接剂22将电介质基板20固定在金属板30的表面上。
在本实施例7中,对于流过接地导体26的高频信号电流a,在金属板30的表面感应出反向的电流d,该感应电流d通过通孔32的内周面附近而被引导至金属板30的背面。
另外,由于高频信号电流d在金属板30的表层区域进行传输,因此,可以在该通孔32内填充导电材料或绝缘材料。此外,如上所述,优选对在金属板30的表面和背面开出通孔32的棱线部分倒圆角。
(实施例8,参照图16)
如图16所示,作为实施例8的无线通信器件10H中,将导电构件35设为螺钉构件,将该螺钉构件从金属板30的背面旋入到接地导体26。金属板30的表面和背面经由该螺钉构件而电导通,螺钉构件的前端与接地导体26电导通。其他结构与所述实施例1相同,将螺钉构件与金属板30之间的界面部分作为电流路径部,将流过接地导体26的高频信号电流引导至金属板30的背面。
(实施例9,参照图17)
如图17所示,作为实施例9的无线通信器件10I具有与所述实施例1相同的结构,不是隔着绝缘性粘接剂,而是通过对导电构件35进行铆接来将电介质基板20固定在金属板30的表面上。接地导体26与金属板30的表面进行电接触,因而与导电构件35也电导通。在本实施例9中,也将导电构件35与金属板30之间的界面部分作为电流路径部,将流过接地导体26的高频信号电流引导至金属板30的背面。
(其他实施例)
另外,本发明所涉及的无线通信器件、及金属制物品不限于所述实施例,在其要点范围内能进行各种变更。
特别是,安装有无线通信器件的金属制物品除了所述活梯以外,还可以是各种建筑现场用脚手架材、或除此之外的大范围的用途的金属制物品。即,能将原本不发挥天线作用的金属制物品用作辐射元件。
工业上的实用性
如上所述,本发明适用于无线通信器件及金属制物品,尤其是不仅在金属板或金属构件的装载面、而且在与装载面相反的相反面辐射增益也较大这方面较为优异。
标号说明
1…活梯
2…顶板部(金属板)
10、10A~10I…无线通信器件
20…电介质基板
25…辐射导体
25b…供电部
26…接地导体
27、29…层间连接导体
28…环状电极
31、32…通孔
35、36…导电构件
50…无线IC元件
51…无线IC芯片
65…供电电路基板
66…供电电路
Claims (9)
1.一种无线通信器件,其特征在于,包括:
无线IC元件,该无线IC元件处理高频信号;
辐射导体,该辐射导体与所述无线IC元件进行耦合;
接地导体,该接地导体与所述辐射导体相连接;以及
金属板,该金属板具有第一主面和第二主面,所述接地导体与第一主面进行耦合,金属板的至少一部分作为辐射元件发挥作用,
所述金属板具有电流路径部,该电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述辐射导体及所述接地导体提供有高频信号时,将第一主面侧的高频信号电流引导至第二主面侧。
2.如权利要求1所述的无线通信器件,其特征在于,
所述辐射导体设于电介质基板的第一主面上,且具有与所述无线IC元件相连接的供电部,
所述辐射导体与所述接地导体经由层间连接导体相连接。
3.如权利要求2所述的无线通信器件,其特征在于,
所述无线通信器件形成有以所述供电部为起点、由所述辐射导体、所述接地导体、及所述层间连接导体所构成的环状电极,
将所述环状电极配置成其环面与所述金属板的第一主面垂直。
4.如权利要求1至3的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
在所述金属板上设有使该金属板的第一主面与第二主面电导通的导电构件,
所述电流路径部形成于所述导电构件与所述金属板之间的界面部分。
5.如权利要求4所述的无线通信器件,其特征在于,
所述导电构件与所述接地导体也电导通。
6.如权利要求1至5的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
在所述金属板上设有贯通该金属板的第一主面和第二主面的通孔,
所述电流路径部形成于所述通孔的周面部。
7.如权利要求1至6的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
所述无线IC元件是处理高频信号的无线IC芯片。
8.如权利要求1至6的任一项所述的无线通信器件,其特征在于,
所述无线IC元件由无线IC芯片和供电电路基板所构成,所述无线IC芯片处理高频信号,所述供电电路基板包含具有规定的谐振频率的供电电路。
9.一种金属制物品,该金属制物品包括无线通信器件和金属构件,其特征在于,
所述无线通信器件包括:
无线IC元件,该无线IC元件处理高频信号;
辐射导体,该辐射导体与所述无线IC元件进行耦合;以及
接地导体,该接地导体与所述辐射导体相连接,
所述金属构件具有第一主面和第二主面,所述接地导体与第一主面进行耦合,所述金属构件具有电流路径部,该电流路径部用于在从所述无线IC元件经由所述辐射导体及所述接地导体提供有高频信号时,将第一主面侧的高频信号电流引导至第二主面侧。
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Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103346395A (zh) * | 2013-07-03 | 2013-10-09 | 中山大学 | 小型超高频rfid抗金属标签天线及阻抗分离匹配方法 |
CN106548229A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-03-29 | 王力安防产品有限公司 | 可扩展天线的rfid标签及rfid芯片模块 |
CN106599970A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-04-26 | 王力安防科技股份有限公司 | 具有rfid标签的金属产品 |
CN106952875A (zh) * | 2017-02-27 | 2017-07-14 | 扬州国扬电子有限公司 | 一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法 |
CN108738164A (zh) * | 2017-04-24 | 2018-11-02 | 中兴通讯股份有限公司 | 主板装置 |
CN111492379A (zh) * | 2017-12-25 | 2020-08-04 | 京瓷株式会社 | Rfid标签用基板、rfid标签以及rfid系统 |
CN111758183A (zh) * | 2017-12-28 | 2020-10-09 | 艾利丹尼森零售信息服务公司 | 使用多层结构来提高耐用性的rfid标签 |
CN112930623A (zh) * | 2018-11-02 | 2021-06-08 | 京瓷株式会社 | 天线元件、阵列天线、通信单元、移动体以及基站 |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5370616B2 (ja) * | 2011-02-28 | 2013-12-18 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス |
CN104106083A (zh) * | 2011-12-09 | 2014-10-15 | 株式会社理光 | Rfid标签、rfid系统和包括rfid标签的包装 |
JP5975936B2 (ja) * | 2013-06-04 | 2016-08-23 | 日本パッケージ・システム株式会社 | アンテナシート及びその製造方法 |
US10404089B2 (en) * | 2014-09-29 | 2019-09-03 | Apple Inc. | Inductive charging between electronic devices |
US9710746B2 (en) * | 2015-06-01 | 2017-07-18 | The Penn State Research Foundation | Radio frequency identification antenna apparatus |
WO2017030061A1 (ja) * | 2015-08-18 | 2017-02-23 | 株式会社村田製作所 | 多層基板、電子機器および多層基板の製造方法 |
JP6187728B1 (ja) * | 2016-02-17 | 2017-08-30 | 株式会社村田製作所 | 無線通信デバイス、及びその製造方法 |
CN209747734U (zh) * | 2016-11-15 | 2019-12-06 | 株式会社村田制作所 | Uhf频段rfid标签及带uhf频段rfid标签的物品 |
JP7086669B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-06-20 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rfidタグ |
WO2020179131A1 (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-10 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグ及びrfidタグ付き物品 |
JP6750758B1 (ja) * | 2019-03-06 | 2020-09-02 | 株式会社村田製作所 | Rfidタグ及びrfidタグ付き物品 |
DE212020000249U1 (de) * | 2019-06-12 | 2020-12-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | RFID-Tag und mit einem RFID-Tag ausgestatteter Gegenstand |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1318174A (zh) * | 1998-07-20 | 2001-10-17 | 格姆普拉斯塔格澳大利亚有限公司 | 金属屏蔽的电子标签系统 |
CN101542831A (zh) * | 2007-07-09 | 2009-09-23 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
WO2010026939A1 (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-11 | オムロン株式会社 | Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム |
Family Cites Families (422)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3364564A (en) | 1965-06-28 | 1968-01-23 | Gregory Ind Inc | Method of producing welding studs dischargeable in end-to-end relationship |
JPS6193701A (ja) | 1984-10-13 | 1986-05-12 | Toyota Motor Corp | 自動車用アンテナ装置 |
US5253969A (en) | 1989-03-10 | 1993-10-19 | Sms Schloemann-Siemag Aktiengesellschaft | Feeding system for strip material, particularly in treatment plants for metal strips |
JP2763664B2 (ja) | 1990-07-25 | 1998-06-11 | 日本碍子株式会社 | 分布定数回路用配線基板 |
NL9100176A (nl) | 1991-02-01 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Antenne met transformator voor contactloze informatieoverdracht vanuit integrated circuit-kaart. |
NL9100347A (nl) | 1991-02-26 | 1992-03-02 | Nedap Nv | Geintegreerde transformator voor een contactloze identificatiekaart. |
JPH04321190A (ja) | 1991-04-22 | 1992-11-11 | Mitsubishi Electric Corp | 非接触型携帯記憶装置のアンテナ回路 |
EP0522806B1 (en) | 1991-07-08 | 1996-11-20 | Nippon Telegraph And Telephone Corporation | Retractable antenna system |
US5491483A (en) | 1994-01-05 | 1996-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Single loop transponder system and method |
US6096431A (en) | 1994-07-25 | 2000-08-01 | Toppan Printing Co., Ltd. | Biodegradable cards |
JP3141692B2 (ja) | 1994-08-11 | 2001-03-05 | 松下電器産業株式会社 | ミリ波用検波器 |
US5528222A (en) | 1994-09-09 | 1996-06-18 | International Business Machines Corporation | Radio frequency circuit and memory in thin flexible package |
US5955723A (en) | 1995-05-03 | 1999-09-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Contactless chip card |
US5629241A (en) | 1995-07-07 | 1997-05-13 | Hughes Aircraft Company | Microwave/millimeter wave circuit structure with discrete flip-chip mounted elements, and method of fabricating the same |
JP3150575B2 (ja) | 1995-07-18 | 2001-03-26 | 沖電気工業株式会社 | タグ装置及びその製造方法 |
GB2305075A (en) | 1995-09-05 | 1997-03-26 | Ibm | Radio Frequency Tag for Electronic Apparatus |
DE19534229A1 (de) | 1995-09-15 | 1997-03-20 | Licentia Gmbh | Transponderanordnung |
US6104611A (en) | 1995-10-05 | 2000-08-15 | Nortel Networks Corporation | Packaging system for thermally controlling the temperature of electronic equipment |
AUPO055296A0 (en) | 1996-06-19 | 1996-07-11 | Integrated Silicon Design Pty Ltd | Enhanced range transponder system |
US6104311A (en) | 1996-08-26 | 2000-08-15 | Addison Technologies | Information storage and identification tag |
US6190942B1 (en) | 1996-10-09 | 2001-02-20 | Pav Card Gmbh | Method and connection arrangement for producing a smart card |
JP3279205B2 (ja) | 1996-12-10 | 2002-04-30 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナおよび通信機 |
JPH10193849A (ja) | 1996-12-27 | 1998-07-28 | Rohm Co Ltd | 回路チップ搭載カードおよび回路チップモジュール |
DE19703029A1 (de) | 1997-01-28 | 1998-07-30 | Amatech Gmbh & Co Kg | Übertragungsmodul für eine Transpondervorrichtung sowie Transpondervorrichtung und Verfahren zum Betrieb einer Transpondervorrichtung |
EP0966775A4 (en) | 1997-03-10 | 2004-09-22 | Prec Dynamics Corp | REACTIVE COUPLED ELEMENTS IN CIRCUITS ON FLEXIBLE SUBSTRATES |
CN1179295C (zh) | 1997-11-14 | 2004-12-08 | 凸版印刷株式会社 | 复合ic模块及复合ic卡 |
JP2001084463A (ja) | 1999-09-14 | 2001-03-30 | Miyake:Kk | 共振回路 |
JPH11261325A (ja) | 1998-03-10 | 1999-09-24 | Shiro Sugimura | コイル素子と、その製造方法 |
JP4260917B2 (ja) | 1998-03-31 | 2009-04-30 | 株式会社東芝 | ループアンテナ |
WO1999050932A1 (fr) | 1998-03-31 | 1999-10-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Antenne et televiseur numerique |
US5936150A (en) | 1998-04-13 | 1999-08-10 | Rockwell Science Center, Llc | Thin film resonant chemical sensor with resonant acoustic isolator |
CA2293228A1 (en) | 1998-04-14 | 1999-10-21 | Robert A. Katchmazenski | Container for compressors and other goods |
US6107920A (en) | 1998-06-09 | 2000-08-22 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having an article integrated antenna |
US6018299A (en) | 1998-06-09 | 2000-01-25 | Motorola, Inc. | Radio frequency identification tag having a printed antenna and method |
JP2000021639A (ja) | 1998-07-02 | 2000-01-21 | Sharp Corp | インダクター、これを用いた共振回路、整合回路、アンテナ回路及び発振回路 |
JP2000022421A (ja) | 1998-07-03 | 2000-01-21 | Murata Mfg Co Ltd | チップアンテナ及びそれを搭載した無線機器 |
JP2000311226A (ja) | 1998-07-28 | 2000-11-07 | Toshiba Corp | 無線icカード及びその製造方法並びに無線icカード読取り書込みシステム |
EP0977145A3 (en) | 1998-07-28 | 2002-11-06 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Radio IC card |
JP2000059260A (ja) | 1998-08-04 | 2000-02-25 | Sony Corp | 記憶装置 |
WO2000010112A1 (en) | 1998-08-14 | 2000-02-24 | 3M Innovative Properties Company | Application for a radio frequency identification system |
JP2002522849A (ja) | 1998-08-14 | 2002-07-23 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 無線周波数識別システムのアプリケーション |
JP4411670B2 (ja) | 1998-09-08 | 2010-02-10 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカードの製造方法 |
JP4508301B2 (ja) | 1998-09-16 | 2010-07-21 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icカード |
JP3632466B2 (ja) | 1998-10-23 | 2005-03-23 | 凸版印刷株式会社 | 非接触icカード用の検査装置および検査方法 |
US6837438B1 (en) | 1998-10-30 | 2005-01-04 | Hitachi Maxell, Ltd. | Non-contact information medium and communication system utilizing the same |
JP3924962B2 (ja) | 1998-10-30 | 2007-06-06 | 株式会社デンソー | 皿状物品用idタグ |
JP2000137785A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Sony Corp | 非接触型icカードの製造方法および非接触型icカード |
JP2000137779A (ja) | 1998-10-30 | 2000-05-16 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体とその製造方法 |
JP2000148948A (ja) | 1998-11-05 | 2000-05-30 | Sony Corp | 非接触型icラベルおよびその製造方法 |
JP2000172812A (ja) | 1998-12-08 | 2000-06-23 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触情報媒体 |
FR2787640B1 (fr) | 1998-12-22 | 2003-02-14 | Gemplus Card Int | Agencement d'une antenne dans un environnement metallique |
JP3088404B2 (ja) | 1999-01-14 | 2000-09-18 | 埼玉日本電気株式会社 | 移動無線端末および内蔵アンテナ |
JP2000222540A (ja) | 1999-02-03 | 2000-08-11 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触型半導体タグ |
JP2000228602A (ja) | 1999-02-08 | 2000-08-15 | Alps Electric Co Ltd | 共振線路 |
JP2000243797A (ja) | 1999-02-18 | 2000-09-08 | Sanken Electric Co Ltd | 半導体ウエハ及びその切断法並びに半導体ウエハ組立体及びその切断法 |
JP3967487B2 (ja) | 1999-02-23 | 2007-08-29 | 株式会社東芝 | Icカード |
JP2000251049A (ja) | 1999-03-03 | 2000-09-14 | Konica Corp | カード及びその製造方法 |
JP4106673B2 (ja) | 1999-03-05 | 2008-06-25 | 株式会社エフ・イー・シー | コイルユニットを使用するアンテナ装置、プリント回路基板 |
JP4349597B2 (ja) | 1999-03-26 | 2009-10-21 | 大日本印刷株式会社 | Icチップの製造方法及びそれを内蔵したメモリー媒体の製造方法 |
US6542050B1 (en) | 1999-03-30 | 2003-04-01 | Ngk Insulators, Ltd. | Transmitter-receiver |
JP2000286634A (ja) | 1999-03-30 | 2000-10-13 | Ngk Insulators Ltd | アンテナ装置及びアンテナ装置の製造方法 |
JP3751178B2 (ja) | 1999-03-30 | 2006-03-01 | 日本碍子株式会社 | 送受信機 |
JP3067764B1 (ja) | 1999-03-31 | 2000-07-24 | 株式会社豊田自動織機製作所 | 移動体通信用結合器、移動体及び移動体の通信方法 |
JP2000321984A (ja) | 1999-05-12 | 2000-11-24 | Hitachi Ltd | Rf−idタグ付きラベル |
JP3557130B2 (ja) | 1999-07-14 | 2004-08-25 | 新光電気工業株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2001043340A (ja) | 1999-07-29 | 2001-02-16 | Toppan Printing Co Ltd | 複合icカード |
US6259369B1 (en) | 1999-09-30 | 2001-07-10 | Moore North America, Inc. | Low cost long distance RFID reading |
JP2001101369A (ja) | 1999-10-01 | 2001-04-13 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Rfタグ |
JP3451373B2 (ja) | 1999-11-24 | 2003-09-29 | オムロン株式会社 | 電磁波読み取り可能なデータキャリアの製造方法 |
JP4186149B2 (ja) | 1999-12-06 | 2008-11-26 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用の補助アンテナ |
JP2001188890A (ja) | 2000-01-05 | 2001-07-10 | Omron Corp | 非接触タグ |
US7334734B2 (en) | 2000-01-27 | 2008-02-26 | Hitachi Maxwell, Ltd. | Non-contact IC module |
JP2001209767A (ja) | 2000-01-27 | 2001-08-03 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icモジュールを備えた被アクセス体 |
JP2001240046A (ja) | 2000-02-25 | 2001-09-04 | Toppan Forms Co Ltd | 容器及びその製造方法 |
JP4514880B2 (ja) | 2000-02-28 | 2010-07-28 | 大日本印刷株式会社 | 書籍の配送、返品および在庫管理システム |
JP2001257292A (ja) | 2000-03-10 | 2001-09-21 | Hitachi Maxell Ltd | 半導体装置 |
JP2001256457A (ja) | 2000-03-13 | 2001-09-21 | Toshiba Corp | 半導体装置及びその製造方法、icカード通信システム |
WO2001073685A1 (de) | 2000-03-28 | 2001-10-04 | Lucatron Ag | Rfid-label mit einem element zur einstellung der resonanzfrequenz |
JP4624536B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP4624537B2 (ja) | 2000-04-04 | 2011-02-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置、収納体 |
JP2001291181A (ja) | 2000-04-07 | 2001-10-19 | Ricoh Elemex Corp | センサ装置及びセンサシステム |
JP2001319380A (ja) | 2000-05-11 | 2001-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid付光ディスク |
JP2001331976A (ja) | 2000-05-17 | 2001-11-30 | Casio Comput Co Ltd | 光記録型記録媒体 |
JP4223174B2 (ja) | 2000-05-19 | 2009-02-12 | Dxアンテナ株式会社 | フィルムアンテナ |
JP2001339226A (ja) | 2000-05-26 | 2001-12-07 | Nec Saitama Ltd | アンテナ装置 |
JP2001344574A (ja) | 2000-05-30 | 2001-12-14 | Mitsubishi Materials Corp | 質問器のアンテナ装置 |
JP2001352176A (ja) | 2000-06-05 | 2001-12-21 | Fuji Xerox Co Ltd | 多層プリント配線基板および多層プリント配線基板製造方法 |
WO2001095242A2 (en) | 2000-06-06 | 2001-12-13 | Battelle Memorial Institute | Remote communication system |
JP2001358527A (ja) | 2000-06-12 | 2001-12-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ装置 |
JP2002157564A (ja) | 2000-11-21 | 2002-05-31 | Toyo Aluminium Kk | Icカード用アンテナコイルとその製造方法 |
EP1172760B1 (en) | 2000-06-23 | 2004-12-01 | Toyo Aluminium Kabushiki Kaisha | Antenna coil for IC card and manufacturing method thereof |
US6894624B2 (en) | 2000-07-04 | 2005-05-17 | Credipass Co., Ltd. | Passive transponder identification and credit-card type transponder |
JP4138211B2 (ja) | 2000-07-06 | 2008-08-27 | 株式会社村田製作所 | 電子部品およびその製造方法、集合電子部品、電子部品の実装構造、ならびに電子装置 |
JP2002024776A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Nippon Signal Co Ltd:The | Icカード用リーダライタ |
CN1251131C (zh) | 2000-07-19 | 2006-04-12 | 株式会社哈尼克斯 | 射频识别标签的收容结构,安装结构及使用该标签的通信 |
RU2163739C1 (ru) | 2000-07-20 | 2001-02-27 | Криштопов Александр Владимирович | Антенна |
JP2002042076A (ja) | 2000-07-21 | 2002-02-08 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触型データキャリア及び非接触型データキャリアを有する冊子 |
JP2002042083A (ja) | 2000-07-27 | 2002-02-08 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触通信式情報担体 |
JP3075400U (ja) | 2000-08-03 | 2001-02-16 | 昌栄印刷株式会社 | 非接触型icカード |
JP2002063557A (ja) | 2000-08-21 | 2002-02-28 | Mitsubishi Materials Corp | Rfid用タグ |
JP2002076750A (ja) | 2000-08-24 | 2002-03-15 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ装置およびそれを備えた無線機 |
JP3481575B2 (ja) | 2000-09-28 | 2003-12-22 | 寛児 川上 | アンテナ |
JP4615695B2 (ja) | 2000-10-19 | 2011-01-19 | 三星エスディーエス株式会社 | Icカード用のicモジュールと、それを使用するicカード |
US6634564B2 (en) | 2000-10-24 | 2003-10-21 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Contact/noncontact type data carrier module |
JP4628611B2 (ja) | 2000-10-27 | 2011-02-09 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ |
JP4432254B2 (ja) | 2000-11-20 | 2010-03-17 | 株式会社村田製作所 | 表面実装型アンテナ構造およびそれを備えた通信機 |
JP2002185358A (ja) | 2000-11-24 | 2002-06-28 | Supersensor Pty Ltd | 容器にrfトランスポンダを装着する方法 |
JP4641096B2 (ja) | 2000-12-07 | 2011-03-02 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置とブースターアンテナ部用配線部材 |
JP2002175920A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-21 | Murata Mfg Co Ltd | 高周波用フィルタ素子 |
JP2002183676A (ja) | 2000-12-08 | 2002-06-28 | Hitachi Ltd | 情報読み取り装置 |
JP2002183690A (ja) | 2000-12-11 | 2002-06-28 | Hitachi Maxell Ltd | 非接触icタグ装置 |
US20060071084A1 (en) | 2000-12-15 | 2006-04-06 | Electrox Corporation | Process for manufacture of novel, inexpensive radio frequency identification devices |
JP3788325B2 (ja) | 2000-12-19 | 2006-06-21 | 株式会社村田製作所 | 積層型コイル部品及びその製造方法 |
JP3621655B2 (ja) | 2001-04-23 | 2005-02-16 | 株式会社ハネックス中央研究所 | Rfidタグ構造及びその製造方法 |
TW531976B (en) | 2001-01-11 | 2003-05-11 | Hanex Co Ltd | Communication apparatus and installing structure, manufacturing method and communication method |
JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
KR20020061103A (ko) | 2001-01-12 | 2002-07-22 | 후루까와덴끼고오교 가부시끼가이샤 | 안테나 장치 및 이 안테나 장치가 부착된 단말기기 |
JP2002222398A (ja) | 2001-01-25 | 2002-08-09 | Jstm Kk | 非接触データキャリア |
JP2002232221A (ja) | 2001-01-30 | 2002-08-16 | Alps Electric Co Ltd | 送受信ユニット |
JPWO2002061675A1 (ja) | 2001-01-31 | 2004-06-03 | 株式会社ルネサステクノロジ | 非接触識別媒体 |
JP4662400B2 (ja) | 2001-02-05 | 2011-03-30 | 大日本印刷株式会社 | コイルオンチップ型の半導体モジュール付き物品 |
JP2002246828A (ja) | 2001-02-15 | 2002-08-30 | Mitsubishi Materials Corp | トランスポンダのアンテナ |
CN1310376C (zh) | 2001-03-02 | 2007-04-11 | 皇家菲利浦电子有限公司 | 模块和电子装置 |
JP4712986B2 (ja) | 2001-03-06 | 2011-06-29 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ付き液体容器 |
JP2002298109A (ja) | 2001-03-30 | 2002-10-11 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型icメディアおよびその製造方法 |
JP3570386B2 (ja) | 2001-03-30 | 2004-09-29 | 松下電器産業株式会社 | 無線機能内蔵携帯用情報端末 |
JP3772778B2 (ja) | 2001-03-30 | 2006-05-10 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナコイル及びそれを用いた識別タグ、リーダライタ装置、リーダ装置及びライタ装置 |
JP2002308437A (ja) | 2001-04-16 | 2002-10-23 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグを用いた検査システム |
JP2002319812A (ja) | 2001-04-20 | 2002-10-31 | Oji Paper Co Ltd | データキャリヤ貼着方法 |
JP4700831B2 (ja) | 2001-04-23 | 2011-06-15 | 株式会社ハネックス | Rfidタグの通信距離拡大方法 |
JP2005236339A (ja) | 2001-07-19 | 2005-09-02 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
FI112550B (fi) | 2001-05-31 | 2003-12-15 | Rafsec Oy | Älytarra ja älytarraraina |
JP2002362613A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-18 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触icが積層された積層包装材及びこれを用いた包装容器、並びに包装容器の開封検出方法 |
JP2002366917A (ja) | 2001-06-07 | 2002-12-20 | Hitachi Ltd | アンテナを内蔵するicカード |
JP4710174B2 (ja) | 2001-06-13 | 2011-06-29 | 株式会社村田製作所 | バランス型lcフィルタ |
JP2002373029A (ja) | 2001-06-18 | 2002-12-26 | Hitachi Ltd | Icタグによるソフトウェアの不正コピーの防止方法 |
JP4882167B2 (ja) | 2001-06-18 | 2012-02-22 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icチップ付きカード一体型フォーム |
JP4759854B2 (ja) | 2001-06-19 | 2011-08-31 | 株式会社寺岡精工 | Icタグの金属物への装着方法及びicタグ内蔵マーカー |
JP2003087008A (ja) | 2001-07-02 | 2003-03-20 | Ngk Insulators Ltd | 積層型誘電体フィルタ |
JP4058919B2 (ja) | 2001-07-03 | 2008-03-12 | 日立化成工業株式会社 | 非接触式icラベル、非接触式icカード、非接触式icラベルまたは非接触式icカード用icモジュール |
JP2003026177A (ja) | 2001-07-12 | 2003-01-29 | Toppan Printing Co Ltd | 非接触方式icチップ付き包装体 |
JP2003030612A (ja) | 2001-07-19 | 2003-01-31 | Oji Paper Co Ltd | Icチップ実装体 |
JP4670195B2 (ja) | 2001-07-23 | 2011-04-13 | 凸版印刷株式会社 | 非接触式icカードを備えた携帯電話機用筐体 |
EP1280350B1 (en) | 2001-07-26 | 2007-11-07 | Irdeto Access B.V. | Time validation system |
JP3629448B2 (ja) | 2001-07-27 | 2005-03-16 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びそれを備えた電子機器 |
JP2003069335A (ja) | 2001-08-28 | 2003-03-07 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 補助アンテナ |
JP2003067711A (ja) | 2001-08-29 | 2003-03-07 | Toppan Forms Co Ltd | Icチップ実装体あるいはアンテナ部を備えた物品 |
JP2003078336A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Tokai Univ | 積層スパイラルアンテナ |
JP2003078333A (ja) | 2001-08-30 | 2003-03-14 | Murata Mfg Co Ltd | 無線通信機 |
JP4514374B2 (ja) | 2001-09-05 | 2010-07-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4747467B2 (ja) | 2001-09-07 | 2011-08-17 | 大日本印刷株式会社 | 非接触icタグ |
JP2003085520A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Oji Paper Co Ltd | Icカードの製造方法 |
JP4845306B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-12-28 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP4698096B2 (ja) | 2001-09-25 | 2011-06-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rf−idの検査システム |
JP2003099184A (ja) | 2001-09-25 | 2003-04-04 | Sharp Corp | 情報処理システム、それに用いる情報処理装置および入力ペン |
JP2003110344A (ja) | 2001-09-26 | 2003-04-11 | Hitachi Metals Ltd | 表面実装型アンテナおよびそれを搭載したアンテナ装置 |
JP2003132330A (ja) | 2001-10-25 | 2003-05-09 | Sato Corp | Rfidラベルプリンタ |
JP2003134007A (ja) | 2001-10-30 | 2003-05-09 | Auto Network Gijutsu Kenkyusho:Kk | 車載機器間における信号送受信システム及び車載機器間における信号送受信方法 |
JP3984458B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-10-03 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体の製造方法 |
JP3908514B2 (ja) | 2001-11-20 | 2007-04-25 | 大日本印刷株式会社 | Icタグ付き包装体とicタグ付き包装体の製造方法 |
US6812707B2 (en) | 2001-11-27 | 2004-11-02 | Mitsubishi Materials Corporation | Detection element for objects and detection device using the same |
JP3894540B2 (ja) | 2001-11-30 | 2007-03-22 | トッパン・フォームズ株式会社 | 導電接続部を有するインターポーザ |
JP2003188338A (ja) | 2001-12-13 | 2003-07-04 | Sony Corp | 回路基板装置及びその製造方法 |
JP3700777B2 (ja) | 2001-12-17 | 2005-09-28 | 三菱マテリアル株式会社 | Rfid用タグの電極構造及び該電極を用いた共振周波数の調整方法 |
JP2003188620A (ja) | 2001-12-19 | 2003-07-04 | Murata Mfg Co Ltd | モジュール一体型アンテナ |
JP4028224B2 (ja) | 2001-12-20 | 2007-12-26 | 大日本印刷株式会社 | 非接触通信機能を有する紙製icカード用基材 |
JP3895175B2 (ja) | 2001-12-28 | 2007-03-22 | Ntn株式会社 | 誘電性樹脂統合アンテナ |
JP2003209421A (ja) | 2002-01-17 | 2003-07-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 透明アンテナを有するrfidタグ、及びその製造方法 |
JP3915092B2 (ja) | 2002-01-21 | 2007-05-16 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP2003216919A (ja) | 2002-01-23 | 2003-07-31 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア |
JP2003233780A (ja) | 2002-02-06 | 2003-08-22 | Mitsubishi Electric Corp | データ通信装置 |
JP3998992B2 (ja) | 2002-02-14 | 2007-10-31 | 大日本印刷株式会社 | ウェブに実装されたicチップへのアンテナパターン形成方法とicタグ付き包装体 |
JP2003243918A (ja) | 2002-02-18 | 2003-08-29 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグ用アンテナと非接触icタグ |
JP2003249813A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Tecdia Kk | ループアンテナ付きrfid用タグ |
US7119693B1 (en) | 2002-03-13 | 2006-10-10 | Celis Semiconductor Corp. | Integrated circuit with enhanced coupling |
JP2003288560A (ja) | 2002-03-27 | 2003-10-10 | Toppan Forms Co Ltd | 帯電防止機能を有するインターポーザおよびインレットシート |
US7129834B2 (en) | 2002-03-28 | 2006-10-31 | Kabushiki Kaisha Toshiba | String wireless sensor and its manufacturing method |
JP2003309418A (ja) | 2002-04-17 | 2003-10-31 | Alps Electric Co Ltd | ダイポールアンテナ |
JP2003317060A (ja) | 2002-04-22 | 2003-11-07 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード |
JP2003317052A (ja) | 2002-04-24 | 2003-11-07 | Smart Card:Kk | Icタグシステム |
JP3879098B2 (ja) | 2002-05-10 | 2007-02-07 | 株式会社エフ・イー・シー | Icカード用のブースタアンテナ |
JP3979178B2 (ja) | 2002-05-14 | 2007-09-19 | 凸版印刷株式会社 | 非接触ic媒体用モジュール及び非接触ic媒体 |
US6753814B2 (en) | 2002-06-27 | 2004-06-22 | Harris Corporation | Dipole arrangements using dielectric substrates of meta-materials |
JP3863464B2 (ja) | 2002-07-05 | 2006-12-27 | 株式会社ヨコオ | フィルタ内蔵アンテナ |
JP3803085B2 (ja) | 2002-08-08 | 2006-08-02 | 株式会社日立製作所 | 無線icタグ |
JP4107381B2 (ja) | 2002-08-23 | 2008-06-25 | 横浜ゴム株式会社 | 空気入りタイヤ |
JP2004096566A (ja) | 2002-09-02 | 2004-03-25 | Toenec Corp | 誘導通信装置 |
JP3925364B2 (ja) | 2002-09-03 | 2007-06-06 | 株式会社豊田中央研究所 | アンテナ及びダイバーシチ受信装置 |
CN1809948B (zh) | 2002-09-20 | 2015-08-19 | 快捷半导体公司 | Rfid标签宽带宽的对数螺旋天线方法和系统 |
JP3975918B2 (ja) | 2002-09-27 | 2007-09-12 | ソニー株式会社 | アンテナ装置 |
JP2004126750A (ja) | 2002-09-30 | 2004-04-22 | Toppan Forms Co Ltd | 情報書込/読出装置、アンテナ及びrf−idメディア |
JP3958667B2 (ja) | 2002-10-16 | 2007-08-15 | 株式会社日立国際電気 | リーダライタ用ループアンテナ、及びそれを備えた物品管理棚及び図書管理システム |
EP1552678A2 (en) | 2002-10-17 | 2005-07-13 | Ambient Corporation | Repeaters sharing a common medium for communications |
JP4158483B2 (ja) | 2002-10-22 | 2008-10-01 | ソニー株式会社 | Icモジュール |
JP3659956B2 (ja) | 2002-11-11 | 2005-06-15 | 松下電器産業株式会社 | 圧力測定装置および圧力測定システム |
JP2004213582A (ja) | 2003-01-09 | 2004-07-29 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidタグ及びリーダ/ライタ並びに該タグを備えたrfidシステム |
JP3735635B2 (ja) | 2003-02-03 | 2006-01-18 | 松下電器産業株式会社 | アンテナ装置とそれを用いた無線通信装置 |
JP2004234595A (ja) | 2003-02-03 | 2004-08-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 情報記録媒体読取装置 |
EP1445821A1 (en) | 2003-02-06 | 2004-08-11 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Portable radio communication apparatus provided with a boom portion |
US7225992B2 (en) | 2003-02-13 | 2007-06-05 | Avery Dennison Corporation | RFID device tester and method |
JP2004253858A (ja) | 2003-02-18 | 2004-09-09 | Minerva:Kk | Icタグ用のブースタアンテナ装置 |
JP4010263B2 (ja) | 2003-03-14 | 2007-11-21 | 富士電機ホールディングス株式会社 | アンテナ、及びデータ読取装置 |
JP2004280390A (ja) | 2003-03-14 | 2004-10-07 | Toppan Forms Co Ltd | Rf−idメディア及びrf−idメディアの製造方法 |
JP4034676B2 (ja) | 2003-03-20 | 2008-01-16 | 日立マクセル株式会社 | 非接触通信式情報担体 |
JP2004297249A (ja) | 2003-03-26 | 2004-10-21 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 異相線間カプラーとその装着方法、及び、異相線間のカップリング方法 |
JP4097139B2 (ja) | 2003-03-26 | 2008-06-11 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP2004304370A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-28 | Sony Corp | アンテナコイル及び通信機器 |
JP2004297681A (ja) | 2003-03-28 | 2004-10-21 | Toppan Forms Co Ltd | 非接触型情報記録媒体 |
JP4208631B2 (ja) | 2003-04-17 | 2009-01-14 | 日本ミクロン株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
JP2004326380A (ja) | 2003-04-24 | 2004-11-18 | Dainippon Printing Co Ltd | Rfidタグ |
JP2004334268A (ja) | 2003-04-30 | 2004-11-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 紙片icタグと紙片icタグ付き書籍・雑誌、紙片icタグ付き書籍 |
JP2004336250A (ja) | 2003-05-02 | 2004-11-25 | Taiyo Yuden Co Ltd | アンテナ整合回路、アンテナ整合回路を有する移動体通信装置、アンテナ整合回路を有する誘電体アンテナ |
JP2004343000A (ja) | 2003-05-19 | 2004-12-02 | Fujikura Ltd | 半導体モジュールとそれを備えた非接触icタグ及び半導体モジュールの製造方法 |
JP2004362190A (ja) | 2003-06-04 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | 半導体装置 |
JP4828088B2 (ja) | 2003-06-05 | 2011-11-30 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
JP2005005866A (ja) | 2003-06-10 | 2005-01-06 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ一体型モジュール |
JP2005033461A (ja) | 2003-07-11 | 2005-02-03 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidシステム及び該システムにおけるアンテナの構造 |
JP2005064799A (ja) | 2003-08-11 | 2005-03-10 | Toppan Printing Co Ltd | 携帯型情報端末機器用rfidアンテナ |
JP3982476B2 (ja) | 2003-10-01 | 2007-09-26 | ソニー株式会社 | 通信システム |
JP4062233B2 (ja) | 2003-10-20 | 2008-03-19 | トヨタ自動車株式会社 | ループアンテナ装置 |
JP4680489B2 (ja) | 2003-10-21 | 2011-05-11 | 三菱電機株式会社 | 情報記録読取システム |
JP2005134942A (ja) | 2003-10-28 | 2005-05-26 | Mitsubishi Materials Corp | Rfidリーダ/ライタ及びアンテナの構造 |
JP3570430B1 (ja) | 2003-10-29 | 2004-09-29 | オムロン株式会社 | ループコイルアンテナ |
JP4402426B2 (ja) | 2003-10-30 | 2010-01-20 | 大日本印刷株式会社 | 温度変化感知検出システム |
JP4343655B2 (ja) | 2003-11-12 | 2009-10-14 | 株式会社日立製作所 | アンテナ |
JP4451125B2 (ja) | 2003-11-28 | 2010-04-14 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ |
JP4177241B2 (ja) | 2003-12-04 | 2008-11-05 | 株式会社日立情報制御ソリューションズ | 無線icタグ用アンテナ、無線icタグ及び無線icタグ付き容器 |
JP2005165839A (ja) | 2003-12-04 | 2005-06-23 | Nippon Signal Co Ltd:The | リーダライタ、icタグ、物品管理装置、及び光ディスク装置 |
US6999028B2 (en) | 2003-12-23 | 2006-02-14 | 3M Innovative Properties Company | Ultra high frequency radio frequency identification tag |
JP4326936B2 (ja) | 2003-12-24 | 2009-09-09 | シャープ株式会社 | 無線タグ |
JP4089680B2 (ja) | 2003-12-25 | 2008-05-28 | 三菱マテリアル株式会社 | アンテナ装置 |
EP1548674A1 (en) | 2003-12-25 | 2005-06-29 | Hitachi, Ltd. | Radio IC tag, method and apparatus for manufacturing the same |
JP2005210676A (ja) | 2003-12-25 | 2005-08-04 | Hitachi Ltd | 無線用icタグ、無線用icタグの製造方法、及び、無線用icタグの製造装置 |
TW200537735A (en) | 2003-12-25 | 2005-11-16 | Mitsubishi Materials Corp | Antenna device and communication apparatus |
JP4218519B2 (ja) | 2003-12-26 | 2009-02-04 | 戸田工業株式会社 | 磁界アンテナ、それを用いて構成したワイヤレスシステムおよび通信システム |
JP2005190417A (ja) | 2003-12-26 | 2005-07-14 | Taketani Shoji:Kk | 固定物管理システム及びこのシステムに用いる個体識別子 |
JP4174801B2 (ja) | 2004-01-15 | 2008-11-05 | 株式会社エフ・イー・シー | 識別タグのリーダライタ用アンテナ |
FR2865329B1 (fr) | 2004-01-19 | 2006-04-21 | Pygmalyon | Dispositif recepteur-emetteur passif alimente par une onde electromagnetique |
JP2005210223A (ja) | 2004-01-20 | 2005-08-04 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
AU2005208313A1 (en) | 2004-01-22 | 2005-08-11 | Mikoh Corporation | A modular radio frequency identification tagging method |
JP4271591B2 (ja) | 2004-01-30 | 2009-06-03 | 双信電機株式会社 | アンテナ装置 |
KR101270180B1 (ko) | 2004-01-30 | 2013-05-31 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 검사장치 및 검사방법과, 반도체장치 제작방법 |
JP2005229474A (ja) | 2004-02-16 | 2005-08-25 | Olympus Corp | 情報端末装置 |
JP4393228B2 (ja) | 2004-02-27 | 2010-01-06 | シャープ株式会社 | 小型アンテナ及びそれを備えた無線タグ |
JP2005252853A (ja) | 2004-03-05 | 2005-09-15 | Fec Inc | Rf−id用アンテナ |
JP2005277579A (ja) | 2004-03-23 | 2005-10-06 | Kyocera Corp | 高周波モジュールおよびそれを用いた通信機器 |
WO2005091434A1 (ja) | 2004-03-24 | 2005-09-29 | Uchida Yoko Co.,Ltd. | 記録媒体用icタグ貼付シート及び記録媒体 |
JP2005275870A (ja) | 2004-03-25 | 2005-10-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 挿入型無線通信媒体装置および電子機器 |
JP2005284352A (ja) | 2004-03-26 | 2005-10-13 | Toshiba Corp | 携帯可能電子装置 |
JP2005284455A (ja) | 2004-03-29 | 2005-10-13 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidシステム |
JP4067510B2 (ja) | 2004-03-31 | 2008-03-26 | シャープ株式会社 | テレビジョン受信装置 |
JP2005293537A (ja) | 2004-04-05 | 2005-10-20 | Fuji Xynetics Kk | Icタグ付き段ボ−ル |
US8139759B2 (en) | 2004-04-16 | 2012-03-20 | Panasonic Corporation | Line state detecting apparatus and transmitting apparatus and receiving apparatus of balanced transmission system |
JP2005311205A (ja) | 2004-04-23 | 2005-11-04 | Nec Corp | 半導体装置 |
JP2005306696A (ja) | 2004-04-26 | 2005-11-04 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁性フェライトおよびそれを用いたコモンモードノイズフィルタ並びにチップトランス |
JP2005340759A (ja) | 2004-04-27 | 2005-12-08 | Sony Corp | アンテナモジュール用磁芯部材、アンテナモジュールおよびこれを備えた携帯情報端末 |
JP2005322119A (ja) | 2004-05-11 | 2005-11-17 | Ic Brains Co Ltd | Icタグ付き物品の不正持ち出し防止装置 |
JP2005321305A (ja) | 2004-05-10 | 2005-11-17 | Murata Mfg Co Ltd | 電子部品測定治具 |
JP4551122B2 (ja) | 2004-05-26 | 2010-09-22 | 株式会社岩田レーベル | Rfidラベルの貼付装置 |
JP4360276B2 (ja) | 2004-06-02 | 2009-11-11 | 船井電機株式会社 | 無線icタグを有する光ディスク及び光ディスク再生装置 |
US7317396B2 (en) | 2004-05-26 | 2008-01-08 | Funai Electric Co., Ltd. | Optical disc having RFID tag, optical disc apparatus, and system for preventing unauthorized copying |
JP2005345802A (ja) | 2004-06-03 | 2005-12-15 | Casio Comput Co Ltd | 撮像装置、この撮像装置に用いられる交換ユニット、交換ユニット使用制御方法及びプログラム |
JP2005352858A (ja) | 2004-06-11 | 2005-12-22 | Hitachi Maxell Ltd | 通信式記録担体 |
JP4348282B2 (ja) | 2004-06-11 | 2009-10-21 | 株式会社日立製作所 | 無線用icタグ、及び無線用icタグの製造方法 |
JP4530140B2 (ja) | 2004-06-28 | 2010-08-25 | Tdk株式会社 | 軟磁性体及びそれを用いたアンテナ装置 |
JP4359198B2 (ja) | 2004-06-30 | 2009-11-04 | 株式会社日立製作所 | Icタグ実装基板の製造方法 |
US7274297B2 (en) * | 2004-07-01 | 2007-09-25 | Intermec Ip Corp. | RFID tag and method of manufacture |
JP4328682B2 (ja) | 2004-07-13 | 2009-09-09 | 富士通株式会社 | 光記録媒体用の無線タグアンテナ構造および無線タグアンテナ付き光記録媒体の収納ケース |
JP2006033312A (ja) | 2004-07-15 | 2006-02-02 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ及びアンテナ取り付け方法 |
JP2004362602A (ja) | 2004-07-26 | 2004-12-24 | Hitachi Ltd | Rfidタグ |
JP2006039947A (ja) | 2004-07-27 | 2006-02-09 | Daido Steel Co Ltd | 複合磁性シート |
US7229018B2 (en) * | 2004-08-03 | 2007-06-12 | Kurz Arthur A | Manufacture of RFID tags and intermediate products therefor |
JP2006050200A (ja) | 2004-08-04 | 2006-02-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | リーダライタ |
JP4653440B2 (ja) | 2004-08-13 | 2011-03-16 | 富士通株式会社 | Rfidタグおよびその製造方法 |
JP4186895B2 (ja) | 2004-09-01 | 2008-11-26 | 株式会社デンソーウェーブ | 非接触通信装置用コイルアンテナおよびその製造方法 |
JP2005129019A (ja) | 2004-09-03 | 2005-05-19 | Sony Chem Corp | Icカード |
US20060055531A1 (en) | 2004-09-14 | 2006-03-16 | Honeywell International, Inc. | Combined RF tag and SAW sensor |
JP4600742B2 (ja) | 2004-09-30 | 2010-12-15 | ブラザー工業株式会社 | 印字ヘッド及びタグラベル作成装置 |
JP2006107296A (ja) | 2004-10-08 | 2006-04-20 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触icタグおよび非接触icタグ用アンテナ |
WO2006041033A1 (ja) * | 2004-10-13 | 2006-04-20 | Toppan Forms Co., Ltd. | 非接触icラベル及びその製造方法並びに製造装置 |
GB2419779A (en) | 2004-10-29 | 2006-05-03 | Hewlett Packard Development Co | Document having conductive tracks for coupling to a memory tag and a reader |
US20070268113A1 (en) | 2004-11-05 | 2007-11-22 | Johnson Daniel R | Detunable Rf Tags |
US20090140947A1 (en) | 2004-11-08 | 2009-06-04 | Misako Sasagawa | Antenna Device and Radio-Communication System Using the Same |
JP4088797B2 (ja) | 2004-11-18 | 2008-05-21 | 日本電気株式会社 | Rfidタグ |
JP2006148518A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Matsushita Electric Works Ltd | 非接触icカードの調整装置および調整方法 |
JP2006151402A (ja) | 2004-11-25 | 2006-06-15 | Rengo Co Ltd | 無線タグを備えた段ボール箱 |
US7545328B2 (en) | 2004-12-08 | 2009-06-09 | Electronics And Telecommunications Research Institute | Antenna using inductively coupled feeding method, RFID tag using the same and antenna impedance matching method thereof |
US7504998B2 (en) * | 2004-12-08 | 2009-03-17 | Electronics And Telecommunications Research Institute | PIFA and RFID tag using the same |
JP4281683B2 (ja) | 2004-12-16 | 2009-06-17 | 株式会社デンソー | Icタグの取付構造 |
US8716834B2 (en) | 2004-12-24 | 2014-05-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device including antenna |
JP4541246B2 (ja) | 2004-12-24 | 2010-09-08 | トッパン・フォームズ株式会社 | 非接触icモジュール |
JP4942998B2 (ja) | 2004-12-24 | 2012-05-30 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置及び半導体装置の作製方法 |
JP4737505B2 (ja) | 2005-01-14 | 2011-08-03 | 日立化成工業株式会社 | Icタグインレット及びicタグインレットの製造方法 |
JP4711692B2 (ja) | 2005-02-01 | 2011-06-29 | 富士通株式会社 | メアンダラインアンテナ |
JP2006237674A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Suncall Corp | パッチアンテナ及びrfidインレット |
JP2006232292A (ja) | 2005-02-22 | 2006-09-07 | Nippon Sheet Glass Co Ltd | 電子タグ付き容器およびrfidシステム |
JP2006238282A (ja) | 2005-02-28 | 2006-09-07 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナユニット、送受信装置、無線タグ読み取り装置、及び無線タグ読み取りシステム |
JP4639857B2 (ja) | 2005-03-07 | 2011-02-23 | 富士ゼロックス株式会社 | Rfidタグが取り付けられた物品を収納する収納箱、その配置方法、通信方法、通信確認方法および包装構造。 |
CA2842402C (en) | 2005-03-10 | 2016-02-23 | Gen-Probe Incorporated | Systems and methods to perform assays for detecting or quantifying analytes within samples |
JP4330575B2 (ja) | 2005-03-17 | 2009-09-16 | 富士通株式会社 | タグアンテナ |
JP4437965B2 (ja) | 2005-03-22 | 2010-03-24 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
JP4087859B2 (ja) | 2005-03-25 | 2008-05-21 | 東芝テック株式会社 | 無線タグ |
JP2006270681A (ja) | 2005-03-25 | 2006-10-05 | Sony Corp | 携帯機器 |
JP2006287659A (ja) | 2005-03-31 | 2006-10-19 | Tdk Corp | アンテナ装置 |
KR100973243B1 (ko) | 2005-04-01 | 2010-07-30 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | 금속 대응 rfid 태그 및 그 rfid 태그부 |
JP4750450B2 (ja) | 2005-04-05 | 2011-08-17 | 富士通株式会社 | Rfidタグ |
JP2006302219A (ja) | 2005-04-25 | 2006-11-02 | Fujita Denki Seisakusho:Kk | Rfidタグ通信範囲設定装置 |
US8115681B2 (en) | 2005-04-26 | 2012-02-14 | Emw Co., Ltd. | Ultra-wideband antenna having a band notch characteristic |
JP4771115B2 (ja) | 2005-04-27 | 2011-09-14 | 日立化成工業株式会社 | Icタグ |
JP4529786B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-08-25 | 株式会社日立製作所 | 信号処理回路、及びこれを用いた非接触icカード並びにタグ |
JP4452865B2 (ja) | 2005-04-28 | 2010-04-21 | 智三 太田 | 無線icタグ装置及びrfidシステム |
US8111143B2 (en) | 2005-04-29 | 2012-02-07 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Assembly for monitoring an environment |
JP4740645B2 (ja) | 2005-05-17 | 2011-08-03 | 富士通株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US7688272B2 (en) | 2005-05-30 | 2010-03-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device |
JP2007013120A (ja) | 2005-05-30 | 2007-01-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
JP4255931B2 (ja) | 2005-06-01 | 2009-04-22 | 日本電信電話株式会社 | 非接触ic媒体及び制御装置 |
JP2007007888A (ja) | 2005-06-28 | 2007-01-18 | Oji Paper Co Ltd | 非接触icチップ実装体装着ダンボールおよびその製造方法 |
JP4286813B2 (ja) | 2005-07-08 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | アンテナ及びこれを搭載するrfid用タグ |
JP2007040702A (ja) | 2005-07-29 | 2007-02-15 | Oki Electric Ind Co Ltd | 半導体集積回路、無線タグ及びセンサ |
JP4720348B2 (ja) | 2005-08-04 | 2011-07-13 | パナソニック株式会社 | Rf−idリーダーライター装置用アンテナ及びそれを用いたrf−idリーダーライター装置並びにrf−idシステム |
JP4737716B2 (ja) | 2005-08-11 | 2011-08-03 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグic回路保持体、タグテープロール、無線タグカートリッジ |
JP4801951B2 (ja) | 2005-08-18 | 2011-10-26 | 富士通フロンテック株式会社 | Rfidタグ |
DE102005042444B4 (de) | 2005-09-06 | 2007-10-11 | Ksw Microtec Ag | Anordnung für eine RFID - Transponder - Antenne |
JP4384102B2 (ja) | 2005-09-13 | 2009-12-16 | 株式会社東芝 | 携帯無線機およびアンテナ装置 |
JP2007096655A (ja) | 2005-09-28 | 2007-04-12 | Oji Paper Co Ltd | Rfidタグ用アンテナおよびrfidタグ |
JP4075919B2 (ja) | 2005-09-29 | 2008-04-16 | オムロン株式会社 | アンテナユニットおよび非接触icタグ |
JP4826195B2 (ja) | 2005-09-30 | 2011-11-30 | 大日本印刷株式会社 | Rfidタグ |
JP2007116347A (ja) | 2005-10-19 | 2007-05-10 | Mitsubishi Materials Corp | タグアンテナ及び携帯無線機 |
JP4774273B2 (ja) | 2005-10-31 | 2011-09-14 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP2007159083A (ja) | 2005-11-09 | 2007-06-21 | Alps Electric Co Ltd | アンテナ整合回路 |
JP4899446B2 (ja) | 2005-11-24 | 2012-03-21 | Tdk株式会社 | 複合電子部品及びその製造方法 |
JP2007150642A (ja) | 2005-11-28 | 2007-06-14 | Hitachi Ulsi Systems Co Ltd | 無線タグ用質問器、無線タグ用アンテナ、無線タグシステムおよび無線タグ選別装置 |
JP2007150868A (ja) | 2005-11-29 | 2007-06-14 | Renesas Technology Corp | 電子装置およびその製造方法 |
US7573388B2 (en) | 2005-12-08 | 2009-08-11 | The Kennedy Group, Inc. | RFID device with augmented grain |
JP4560480B2 (ja) | 2005-12-13 | 2010-10-13 | Necトーキン株式会社 | 無線タグ |
WO2007070571A2 (en) * | 2005-12-14 | 2007-06-21 | The University Of Kansas | Microstrip antenna for rfid device |
JP4815211B2 (ja) | 2005-12-22 | 2011-11-16 | 株式会社サトー | Rfidラベルおよびrfidラベルの貼付方法 |
JP4848764B2 (ja) | 2005-12-26 | 2011-12-28 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
WO2007083575A1 (ja) | 2006-01-19 | 2007-07-26 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
EP2375493B1 (en) | 2006-01-19 | 2018-03-21 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device |
US7519328B2 (en) | 2006-01-19 | 2009-04-14 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and component for wireless IC device |
US20090231106A1 (en) | 2006-01-27 | 2009-09-17 | Totoku Electric Co., Ltd. | Tag Apparatus,Transceiver Apparatus, and Tag System |
KR101061648B1 (ko) | 2006-02-19 | 2011-09-01 | 니폰샤신인사츠가부시키가이샤 | 안테나 부착 하우징의 급전 구조 |
CN101390111B (zh) | 2006-02-22 | 2012-01-11 | 东洋制罐株式会社 | 适应金属材料的rfid标签用基材 |
JP4524674B2 (ja) | 2006-02-23 | 2010-08-18 | ブラザー工業株式会社 | 無線タグ通信システムの質問器 |
JP4026080B2 (ja) | 2006-02-24 | 2007-12-26 | オムロン株式会社 | アンテナ、およびrfidタグ |
JP5055478B2 (ja) | 2006-02-28 | 2012-10-24 | 凸版印刷株式会社 | Icタグ |
WO2007102360A1 (ja) | 2006-03-06 | 2007-09-13 | Mitsubishi Electric Corporation | Rfidタグ、rfidタグの製造方法及びrfidタグの設置方法 |
JP2007241789A (ja) | 2006-03-10 | 2007-09-20 | Ic Brains Co Ltd | 無線タグリーダ/ライタ、通信装置及び通信システム |
JP3933191B1 (ja) | 2006-03-13 | 2007-06-20 | 株式会社村田製作所 | 携帯電子機器 |
JP2007287128A (ja) | 2006-03-22 | 2007-11-01 | Orient Sokki Computer Kk | 非接触ic媒体 |
JP4735368B2 (ja) | 2006-03-28 | 2011-07-27 | 富士通株式会社 | 平面アンテナ |
JP4854362B2 (ja) | 2006-03-30 | 2012-01-18 | 富士通株式会社 | Rfidタグ及びその製造方法 |
JP4927625B2 (ja) | 2006-03-31 | 2012-05-09 | ニッタ株式会社 | 磁気シールドシート、非接触icカード通信改善方法および非接触icカード収容容器 |
CN101416353B (zh) | 2006-04-10 | 2013-04-10 | 株式会社村田制作所 | 无线集成电路设备 |
CN101346852B (zh) | 2006-04-14 | 2012-12-26 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
CN102780084B (zh) | 2006-04-14 | 2016-03-02 | 株式会社村田制作所 | 天线 |
JP4853095B2 (ja) | 2006-04-24 | 2012-01-11 | 大日本印刷株式会社 | 非接触データキャリア、非接触データキャリア用配線基板 |
KR101047216B1 (ko) * | 2006-04-26 | 2011-07-06 | 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 | 급전회로기판이 부착된 물품 |
US9064198B2 (en) | 2006-04-26 | 2015-06-23 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Electromagnetic-coupling-module-attached article |
EP2410473B1 (en) | 2006-04-26 | 2014-10-29 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Article with an electromagnetic-coupling module |
US20080068132A1 (en) | 2006-05-16 | 2008-03-20 | Georges Kayanakis | Contactless radiofrequency device featuring several antennas and related antenna selection circuit |
US7589675B2 (en) | 2006-05-19 | 2009-09-15 | Industrial Technology Research Institute | Broadband antenna |
JP2007324865A (ja) | 2006-05-31 | 2007-12-13 | Sony Chemical & Information Device Corp | アンテナ回路及びトランスポンダ |
DE602007014203D1 (de) | 2006-06-01 | 2011-06-09 | Murata Manufacturing Co | Hochfrequenz-ic-anordnung und zusammengesetzte komponente für eine hochfrequenz-ic-anordnung |
JP4957724B2 (ja) | 2006-07-11 | 2012-06-20 | 株式会社村田製作所 | アンテナ及び無線icデバイス |
JP2008033716A (ja) | 2006-07-31 | 2008-02-14 | Sankyo Kk | コイン型rfidタグ |
KR100797172B1 (ko) | 2006-08-08 | 2008-01-23 | 삼성전자주식회사 | 정합회로가 일체로 형성된 루프 안테나 |
JP4836899B2 (ja) | 2006-09-05 | 2011-12-14 | パナソニック株式会社 | 磁性体ストライプ状配列シート、rfid磁性シート、電磁遮蔽シートおよびそれらの製造方法 |
US7981528B2 (en) | 2006-09-05 | 2011-07-19 | Panasonic Corporation | Magnetic sheet with stripe-arranged magnetic grains, RFID magnetic sheet, magnetic shielding sheet and method of manufacturing the same |
JP2008083867A (ja) | 2006-09-26 | 2008-04-10 | Matsushita Electric Works Ltd | メモリカード用ソケット |
JP2008092131A (ja) | 2006-09-29 | 2008-04-17 | Tdk Corp | アンテナ素子及び携帯情報端末 |
JP2008098993A (ja) | 2006-10-12 | 2008-04-24 | Dx Antenna Co Ltd | アンテナ装置 |
JP4913529B2 (ja) | 2006-10-13 | 2012-04-11 | トッパン・フォームズ株式会社 | Rfidメディア |
JP2008107947A (ja) | 2006-10-24 | 2008-05-08 | Toppan Printing Co Ltd | Rfidタグ |
KR100859714B1 (ko) * | 2006-10-31 | 2008-09-23 | 한국전자통신연구원 | 인공자기도체를 이용한 도체 부착형 무선 인식용 태그안테나 및 그 태그 안테나를 이용한 무선인식 시스템 |
US7605761B2 (en) | 2006-11-30 | 2009-10-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Antenna and semiconductor device having the same |
DE102006057369A1 (de) | 2006-12-04 | 2008-06-05 | Airbus Deutschland Gmbh | RFID-Etikett, sowie dessen Verwendung und ein damit gekennzeichnetes Objekt |
US8237622B2 (en) | 2006-12-28 | 2012-08-07 | Philtech Inc. | Base sheet |
JP2008167190A (ja) | 2006-12-28 | 2008-07-17 | Philtech Inc | 基体シート |
US7886315B2 (en) | 2007-01-30 | 2011-02-08 | Sony Corporation | Optical disc case, optical disc tray, card member, and manufacturing method |
JP2008207875A (ja) | 2007-01-30 | 2008-09-11 | Sony Corp | 光ディスクケース、光ディスクトレイ、カード部材、および製造方法 |
JP2008197714A (ja) | 2007-02-08 | 2008-08-28 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触データキャリア装置及び非接触データキャリア用補助アンテナ |
JP4872713B2 (ja) | 2007-02-27 | 2012-02-08 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP5061657B2 (ja) | 2007-03-05 | 2012-10-31 | 大日本印刷株式会社 | 非接触式データキャリア装置 |
JP2008226099A (ja) | 2007-03-15 | 2008-09-25 | Dainippon Printing Co Ltd | 非接触式データキャリア装置 |
TWI491103B (zh) * | 2007-03-30 | 2015-07-01 | Nitta Corp | Wireless communication improvement sheet body, wireless IC tag, antenna and wireless communication system using the same |
JP5024372B2 (ja) | 2007-04-06 | 2012-09-12 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
GB2485318B (en) | 2007-04-13 | 2012-10-10 | Murata Manufacturing Co | Magnetic field coupling antenna module and magnetic field coupling antenna device |
JP4525859B2 (ja) | 2007-05-10 | 2010-08-18 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
WO2008140037A1 (ja) | 2007-05-11 | 2008-11-20 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイス |
JP4770792B2 (ja) | 2007-05-18 | 2011-09-14 | パナソニック電工株式会社 | アンテナ装置 |
JP4885093B2 (ja) | 2007-06-11 | 2012-02-29 | 株式会社タムラ製作所 | ブースターアンテナコイル |
JP2009017284A (ja) | 2007-07-05 | 2009-01-22 | Panasonic Corp | アンテナ装置 |
CN104540317B (zh) * | 2007-07-17 | 2018-11-02 | 株式会社村田制作所 | 印制布线基板 |
JP4867830B2 (ja) | 2007-07-18 | 2012-02-01 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
EP2568419B1 (en) | 2007-07-18 | 2015-02-25 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Apparatus comprising an RFID device |
CN101578736B (zh) | 2007-07-18 | 2013-02-27 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
US20090021352A1 (en) | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio frequency ic device and electronic apparatus |
US7830311B2 (en) | 2007-07-18 | 2010-11-09 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Wireless IC device and electronic device |
JP2009037413A (ja) | 2007-08-01 | 2009-02-19 | Murata Mfg Co Ltd | 無線icデバイス |
JP4702336B2 (ja) | 2007-08-10 | 2011-06-15 | 株式会社デンソーウェーブ | 携帯型rfidタグ読取器 |
TWI423519B (zh) * | 2007-09-04 | 2014-01-11 | Mitsubishi Electric Corp | Radio frequency identification tag |
US8717244B2 (en) | 2007-10-11 | 2014-05-06 | 3M Innovative Properties Company | RFID tag with a modified dipole antenna |
TW200919327A (en) | 2007-10-29 | 2009-05-01 | China Steel Corp | Three-dimensional wireless identification label adhered onto metal |
JP2009110144A (ja) | 2007-10-29 | 2009-05-21 | Oji Paper Co Ltd | コイン型rfidタグ |
ATE555518T1 (de) * | 2007-12-20 | 2012-05-15 | Murata Manufacturing Co | Ic-radiogerät |
JP2009182630A (ja) | 2008-01-30 | 2009-08-13 | Dainippon Printing Co Ltd | ブースタアンテナ基板、ブースタアンテナ基板シート及び非接触式データキャリア装置 |
JP5267463B2 (ja) | 2008-03-03 | 2013-08-21 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス及び無線通信システム |
WO2009110382A1 (ja) | 2008-03-03 | 2009-09-11 | 株式会社村田製作所 | 複合アンテナ |
EP2256861B1 (en) | 2008-03-26 | 2018-12-05 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Radio ic device |
EP2264831B1 (en) | 2008-04-14 | 2020-05-27 | Murata Manufacturing Co. Ltd. | Radio ic device, electronic device, and method for adjusting resonance frequency of radio ic device |
US8629650B2 (en) | 2008-05-13 | 2014-01-14 | Qualcomm Incorporated | Wireless power transfer using multiple transmit antennas |
CN102037605B (zh) | 2008-05-21 | 2014-01-22 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
JP5078022B2 (ja) | 2008-05-22 | 2012-11-21 | Necトーキン株式会社 | 無線タグおよび無線タグの使用方法 |
JP4557186B2 (ja) | 2008-06-25 | 2010-10-06 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイスとその製造方法 |
JP2010050844A (ja) | 2008-08-22 | 2010-03-04 | Sony Corp | ループアンテナ及び通信装置 |
JP5319313B2 (ja) | 2008-08-29 | 2013-10-16 | 峰光電子株式会社 | ループアンテナ |
JP3148168U (ja) | 2008-10-21 | 2009-02-05 | 株式会社村田製作所 | 無線icデバイス |
CN102197537B (zh) | 2008-10-29 | 2014-06-18 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
CN103500873B (zh) | 2009-01-09 | 2016-08-31 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件及无线ic模块 |
JP2010206323A (ja) * | 2009-02-27 | 2010-09-16 | Toshiba Tec Corp | Rfidプリンタ |
-
2011
- 2011-02-21 WO PCT/JP2011/053654 patent/WO2011111509A1/ja active Application Filing
- 2011-02-21 JP JP2012504391A patent/JP5477459B2/ja active Active
- 2011-02-21 CN CN201180004141.5A patent/CN102576940B/zh active Active
-
2012
- 2012-03-26 US US13/429,465 patent/US8336786B2/en active Active
- 2012-12-03 US US13/691,996 patent/US8528829B2/en active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1318174A (zh) * | 1998-07-20 | 2001-10-17 | 格姆普拉斯塔格澳大利亚有限公司 | 金属屏蔽的电子标签系统 |
CN101542831A (zh) * | 2007-07-09 | 2009-09-23 | 株式会社村田制作所 | 无线ic器件 |
WO2010026939A1 (ja) * | 2008-09-05 | 2010-03-11 | オムロン株式会社 | Rfidタグ、rfidタグセット及びrfidシステム |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN103346395A (zh) * | 2013-07-03 | 2013-10-09 | 中山大学 | 小型超高频rfid抗金属标签天线及阻抗分离匹配方法 |
CN106548229A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-03-29 | 王力安防产品有限公司 | 可扩展天线的rfid标签及rfid芯片模块 |
CN106599970A (zh) * | 2016-11-03 | 2017-04-26 | 王力安防科技股份有限公司 | 具有rfid标签的金属产品 |
CN106952875A (zh) * | 2017-02-27 | 2017-07-14 | 扬州国扬电子有限公司 | 一种AlSiC底板及其安装孔防裂的方法 |
CN108738164A (zh) * | 2017-04-24 | 2018-11-02 | 中兴通讯股份有限公司 | 主板装置 |
CN108738164B (zh) * | 2017-04-24 | 2022-08-19 | 中兴通讯股份有限公司 | 主板装置 |
CN111492379A (zh) * | 2017-12-25 | 2020-08-04 | 京瓷株式会社 | Rfid标签用基板、rfid标签以及rfid系统 |
CN111492379B (zh) * | 2017-12-25 | 2023-10-24 | 京瓷株式会社 | Rfid标签用基板、rfid标签以及rfid系统 |
CN111758183A (zh) * | 2017-12-28 | 2020-10-09 | 艾利丹尼森零售信息服务公司 | 使用多层结构来提高耐用性的rfid标签 |
CN111758183B (zh) * | 2017-12-28 | 2024-04-05 | 艾利丹尼森零售信息服务公司 | 使用多层结构来提高耐用性的rfid标签 |
CN112930623A (zh) * | 2018-11-02 | 2021-06-08 | 京瓷株式会社 | 天线元件、阵列天线、通信单元、移动体以及基站 |
CN112930623B (zh) * | 2018-11-02 | 2024-03-12 | 京瓷株式会社 | 天线元件、阵列天线、通信单元、移动体以及基站 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP5477459B2 (ja) | 2014-04-23 |
WO2011111509A1 (ja) | 2011-09-15 |
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US8528829B2 (en) | 2013-09-10 |
CN102576940B (zh) | 2016-05-04 |
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