CN209747734U - Uhf频段rfid标签及带uhf频段rfid标签的物品 - Google Patents
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Abstract
提供一种通信特性的稳定性优异的UHF频段RFID标签。本实用新型的UHF频段RFID标签包括：树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于金属面的安装面，该第2面与第1面相对；基板，其设于树脂块的第2面侧；RFIC元件，其安装于基板；以及环状电极，其连接于RFIC元件。环状电极包括：一对金属体，其设于树脂块，并沿着与第1面及第2面交叉的方向延伸；平板状电极，其设于树脂块的第1面侧，并使第1金属体的一个端部与第2金属体的一个端部连接；以及导体图案，其设于树脂块的第2面侧，并使各金属体的一个端部与RFIC元件连接。
Description
技术领域
本实用新型涉及能够安装于金属面的UHF频段RFID标签及带UHF频段 RFID标签的物品。
背景技术
UHF频段RFID系统能够批量读取多个RFID标签，并且能够使RFID标签小型化，因此在零售业等各领域中逐渐普及。
以往，作为这种RFID标签，例如已知专利文献1所记载的RFID标签。在专利文献1中公开了如下结构：利用绝缘性片夹着环状电极，以环状电极朝向与金属面垂直的方向的方式将绝缘性片以标签贴状(日文：タックインデックス状)安装于金属面。
现有技术文献
专利文献
专利文献1：日本特许第5136538号公报
实用新型内容
实用新型要解决的问题
但是，在专利文献1的结构中，存在因绝缘性片的支承构件的强度经时劣化等而使金属面与环状电极的环形面的相对位置不稳定的问题。若环形面自与金属面垂直的状态倾斜，则会使由环状电极的磁场引起的电场的强度降低而使天线的增益降低。即，若金属面与环形面的相对关系不稳定，则会使通信特性产生变动。
本实用新型的目的在于，提供通信特性的稳定性优异的UHF频段RFID 标签及带UHF频段RFID标签的物品。
用于解决问题的方案
本实用新型的UHF频段RFID标签的特征在于，
该UHF频段RFID标签能够安装于金属面，
该UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
基板，其设于所述树脂块的第2面侧；
RFIC元件，其安装于所述基板；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
平板状电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并使所述第1金属体的一个端部与所述第2金属体的一个端部连接；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体的另一个端部连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体的另一个端部连接。
本实用新型的带UHF频段RFID标签的物品的特征在于，
该带UHF频段RFID标签的物品包括具有金属面的物品和安装于所述金属面的UHF频段RFID标签，
所述UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
基板，其设于所述树脂块的第2面侧；
RFIC元件，其安装于所述基板；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
平板状电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并使所述第1金属体的一个端部与所述第2金属体的一个端部连接；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体的另一个端部连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体的另一个端部连接，
所述平板状电极与所述金属面直接连接或借助电容连接。
实用新型的效果
采用本实用新型，能够实现通信特性的稳定性优异的UHF频段RFID标签及带UHF频段RFID标签的物品。
附图说明
图1是表示本实用新型的实施方式1的UHF频段RFID标签的概略结构的立体图，是透视树脂块进行表示的图。
图2是表示平板状电极的概略结构的俯视图。
图3是表示形成于基板的第1主面的第1布线图案和第2布线图案的俯视图。
图4是从树脂块的第1面侧观察形成于树脂块的第2面侧的第3布线图案和第4布线图案而得到的俯视图。
图5是表示本实用新型的实施方式1的带UHF频段RFID标签的物品的概略结构的立体图。
图6是本实用新型的实施方式1的带UHF频段RFID标签的物品的局部放大侧视图，是透视树脂块进行表示的图。
图7是表示本实用新型的实施方式2的UHF频段RFID标签的概略结构的立体图，是透视树脂块进行表示的图。
图8是表示本实用新型的实施方式3的UHF频段RFID标签的概略结构的立体图，是透视树脂块进行表示的图。
图9是表示将图8的UHF频段RFID标签安装于支承体的状态的立体图。
图10是具备图8的UHF频段RFID标签的带UHF频段RFID标签的物品的局部放大侧视图，是透视树脂块进行表示的图。
图11是表示本实用新型的实施方式4的UHF频段RFID标签的概略结构的立体图，是透视树脂块进行表示的图。
图12是表示图11的UHF频段RFID标签焊接于小型钢件的状态的俯视图。
图13是表示图11的UHF频段RFID标签的第1变形例的立体图，是透视树脂块进行表示的图。
图14是表示图11的UHF频段RFID标签的第2变形例的立体图，是透视树脂块进行表示的图。
图15是表示图11的UHF频段RFID标签的第3变形例的侧视图。
具体实施方式
本实用新型的一个形态的UHF频段RFID标签的特征在于，
该UHF频段RFID标签能够安装于金属面，
该UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
基板，其设于所述树脂块的第2面侧；
RFIC元件，其安装于所述基板；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
平板状电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并使所述第1金属体的一个端部与所述第2金属体的一个端部连接；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体的另一个端部连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体的另一个端部连接。
采用该结构，构成环状电极的第1金属体和第2金属体设于树脂块，因此能够固定环状电极的环形面的相对于树脂块的位置。因而，能够通过将该树脂块安装于金属面而使金属面与环状电极的环形面的相对位置稳定。其结果，能够提高通信特性的稳定性。
另外，优选的是，所述平板状电极的宽度比第1金属体和第2金属体的最大直径大。采用该结构，能够增大平板状电极的面积，提高平板状电极的强度，并且减小电阻率。
此外，优选的是，在从所述树脂块的第1面侧观察的俯视时，所述RFIC 元件配置于所述平板状电极的投影面内。采用该结构，能够利用平板状电极对RFIC元件进行热保护和电磁保护。
此外，优选的是，所述平板状电极的面积与所述树脂块的所述第1面的面积大致相同。采用该结构，能够易于使金属面与平板状电极直接连接或借助电容连接。此外，特别是在使金属面与平板状电极电容耦合的情况下，能够使其电容值最大化。此外，还能够保护RFIC元件、基板。
此外，也可以是，所述第1金属体和所述第2金属体是由圆柱状金属块形成的第1金属引脚和第2金属引脚。
此外，优选的是，在所述树脂块设有贯通所述环状电极的内侧的贯通孔。采用该结构，能够在该贯通孔中插入螺钉、磁性体等，因此能够提高树脂块的强度而进一步提高牢固性。
此外，也可以是，在所述平板状电极连接有具有导电性的弹性构件，所述平板状电极借助所述弹性构件连接于所述金属面。采用该结构，能够更可靠地使金属面与平板状电极连接，并且容易地进行金属面与平板状电极的对位。
此外，例如，医疗器具等小型钢件在进行灭菌处理时暴露于高温环境下。因此，在利用粘接剂将RFID标签安装于该小型钢件的情况下，存在自该粘接剂产生排气(日文：アウトガス)的可能。此外，在利用橡胶管将RFID标签安装于该小型钢件的情况下，无法对该橡胶管内进行灭菌，因此无法充分地进行灭菌处理。
因此，优选的是，该UHF频段RFID标签还具备焊接用构件，该焊接用构件安装于所述树脂块。采用该结构，能够不使用粘接剂、橡胶管而是通过焊接将RFID标签安装于具有金属面的物品。
此外，优选的是，在从所述树脂块的侧面观察时，所述焊接用构件配置于所述环状电极的环形面的外侧。采用该结构，能够抑制由环状电极产生的磁场被焊接用构件阻碍。
此外，优选的是，所述焊接用构件设为暴露于所述树脂块的侧面。采用该结构，例如，即使焊接用构件因焊接时的热量而膨胀，也能够使其膨胀力自暴露部分释放，能够抑制树脂块破损。
此外，优选的是，所述RFIC元件以夹在所述树脂块的所述第2面与所述基板之间的方式安装于所述基板。采用该结构，能够使RFIC元件与基板的连接部分即使在高温下、高湿度下受到下落等的冲击也不易受到直接的应力。其结果，能够提高RFID标签的牢固性。另外，在专利文献1的结构的情况下，特别是在具有金属面的物品在高温下、高湿度下受到下落等的冲击的情况下，有可能引起RFIC元件与环状电极的连接部分受到损伤或RFID标签自物品脱落从而无法进行通信的状况。即，在专利文献1的结构的情况下，存在RFID 标签的牢固性较低这样的问题。
本实用新型的一个形态的带UHF频段RFID标签的物品的特征在于，
该带UHF频段RFID标签的物品包括具有金属面的物品和安装于所述金属面的UHF频段RFID标签，
所述UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
基板，其设于所述树脂块的第2面侧；
RFIC元件，其安装于所述基板；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
平板状电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并使所述第1金属体的一个端部与所述第2金属体的一个端部连接；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体的另一个端部连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体的另一个端部连接，
所述平板状电极与所述金属面直接连接或者借助电容连接。
采用该结构，构成环状电极的第1金属体和第2金属体设于树脂块，因此能够固定环状电极的环形面的在树脂块内的位置。因而，能够通过将该树脂块安装于金属面而使金属面与环状电极的环形面的相对位置稳定。其结果，能够提高通信特性的稳定性。
以下，参照附图来说明实施方式的UHF频段RFID标签及带UHF频段 RFID标签的物品。另外，在附图中，对实质上相同的构件标注相同的附图标记。
(实施方式1)
图1是表示本实用新型的实施方式1的UHF频段RFID标签1的概略结构的立体图，是透视UHF频段RFID标签1所具备的树脂块2进行表示的图。
如图1所示，UHF频段RFID标签1包括树脂块2、基板3、RFIC元件4以及环状电极5。
树脂块2具有：第1面21，其是要安装于金属面的安装面；以及第2面22，其与第1面21相对。树脂块2例如由环氧树脂等硬质的树脂材料形成。此外，树脂块2例如形成为长方体形状。
基板3设于树脂块2的第2面22侧。在本实施方式1中，基板3设为嵌入于树脂块2的第2面22。基板3例如由环氧树脂等硬质的树脂材料形成。此外，基板3例如形成为矩形。
RFIC元件4以夹在树脂块2的第2面22与基板3之间的方式安装于基板3的第1主面3a。RFIC元件4例如是与900MHz频段即UHF频段的通信频率相对应的RFIC元件。RFIC元件4连接于环状电极5。
环状电极5包括作为第1金属体的一个例子的第1金属引脚51、作为第2金属体的一个例子的第2金属引脚52、平板状电极53、第1导体图案54以及第2 导体图案55。
第1金属引脚51和第2金属引脚52例如是将金属块(大块)加工为引脚状而构成的圆柱状金属块。第1金属引脚51和第2金属引脚52嵌入于树脂块2。更具体而言，第1金属引脚51和第2金属引脚52以沿着与树脂块2的第1面21及第2面22交叉(例如正交或大致正交)的方向延伸的方式嵌入于树脂块2。此外，第1金属引脚51和第2金属引脚52设于隔着基板3而彼此相对的位置。
如图2所示，平板状电极53设于树脂块2的第1面21侧，并使第1金属引脚 51的一个端部51a与第2金属引脚52的一个端部52a连接。平板状电极53例如形成为矩形。在本实施方式1中，平板状电极53的宽度W形成为比第1金属引脚51和第2金属引脚52的直径(最大直径)D大。此外，在从树脂块2的第1 面21侧观察的俯视时，RFIC元件4配置于平板状电极53的投影面内。
图3是表示形成于基板3的第1主面3a的第1布线图案54a和第2布线图案 55a的俯视图。图4是从树脂块2的第1面21侧观察形成于树脂块2的第2面22侧的第3布线图案54b和第4布线图案55b而得到的俯视图。
如图3所示，在基板3的第1主面3a形成有与RFIC元件4连接的第1布线图案54a和第2布线图案55a。此外，在基板3设有沿着厚度方向贯通的第1导通孔导体54c和第2导通孔导体55c。第1布线图案54a与RFIC元件4的第1输入输出端子(未图示)连接并且与第1导通孔导体54c连接。第2布线图案55a与RFIC 元件4的第2输入输出端子(未图示)连接并且与第2导通孔导体55c连接。
如图4所示，形成有跨树脂块2的第2面22和基板3的第2主面3b的第3布线图案54b和第4布线图案55b。第3布线图案54b形成为使第1金属引脚51的另一个端部51b与第1导通孔导体54c连接。第4布线图案55b形成为使第2金属引脚 52的另一个端部52b与第2导通孔导体55c连接。
在本实施方式1中，第1导体图案54包括第1布线图案54a、第3布线图案 54b以及第1导通孔导体54c，并使RFIC元件4与第1金属引脚51的另一个端部 51b连接。此外，第2导体图案55包括第2布线图案55a、第4布线图案55b以及第2导通孔导体55c，并使RFIC元件4与第2金属引脚52的另一个端部52b连接。另外，在图1～图4中，仅对构成环状电极5的部件标注阴影。
此外，如图3所示，在基板3的第1主面3a安装有与第1布线图案54a及第2 布线图案55a连接的贴片电容61、62。贴片电容61、62配置为与RFIC元件4 并列，RFIC元件4利用环状电极5和贴片电容61、62实现阻抗匹配。利用环状电极5和贴片电容61、62构成LC谐振电路。
图5是表示带UHF频段RFID标签的物品7的概略结构的立体图。图6是带 UHF频段RFID标签的物品7的局部放大侧视图，是透视树脂块2进行表示的图。
如图5所示，带UHF频段RFID标签的物品7包括具有金属面71a的物品71 和安装于金属面71a的UHF频段RFID标签1。物品71例如是金属制的罐，金属面71a是罐的底面或顶面。
如图6所示，通过将平板状电极53借助粘接材料层72连接于金属面71a而将UHF频段RFID标签1安装于金属面71a。即，平板状电极53借助电容与金属面71a连接(电容耦合)。UHF频段RFID标签1将金属面71a用作放射体。
根据本实施方式1，构成环状电极5的第1金属引脚51和第2金属引脚52嵌入于树脂块2，因此能够固定环状电极5的环形面的在树脂块2内的位置。因而，能够通过将该树脂块2安装于金属面71a而使金属面71a与环状电极5的环形面的相对位置稳定。其结果，能够提高通信特性的稳定性。
此外，根据本实施方式1，RFIC元件4以夹在树脂块2的第2面22与基板3 之间的方式安装于基板3，因此能够使RFIC元件4与基板3的连接部分即使在高温下、高湿度下受到下落等的冲击也不易受到直接的应力。其结果，能够提高RFID标签的牢固性。此外，由于RFID标签1自身牢固，因此即使在堆积罐时罐的底面、顶面被其他的罐碰到，作为RFID标签1的功能也不易受损。
此外，根据本实施方式1，平板状电极53的宽度W形成为比第1金属引脚 51和第2金属引脚52的直径D大。由此，能够增大平板状电极53的面积，提高平板状电极53的强度，并且减小电阻率。
此外，根据本实施方式1，在从树脂块2的第1面21侧观察的俯视时，RFIC 元件4配置于平板状电极53的投影面内。由此，能够利用平板状电极53对RFIC 元件4进行热保护和电磁保护。
这样，平板状电极53以整面状(日文：ベタ状)设于树脂块2的顶面侧 (安装于金属面的安装侧)，因此在借助焊锡等导电性接合材料使平板状电极53与金属面直接连接的情况下，还能够提高RFID标签1与金属面的接合强度。此外，在使平板状电极53与金属面电容耦合的情况下，能够增大其电容值。
另外，优选的是，平板状电极53的面积与树脂块2的第1面的面积大致相同。采用该结构，能够易于使金属面与平板状电极53直接连接或借助电容连接。此外，特别是在使金属面与平板状电极53电容耦合的情况下，能够使其电容值最大化。并且，还能够保护RFIC元件4、基板3。
(实施方式2)
图7是表示本实用新型的实施方式2的UHF频段RFID标签1A的概略结构的立体图，是透视UHF频段RFID标签1A所具备的树脂块2进行表示的图。
本实施方式2的UHF频段RFID标签1A的不同于所述实施方式1的UHF频段RFID标签1的主要的点在于，基板3沿着树脂块2的第2面22设置。与之相伴地，第1导体图案54和第2导体图案55仅形成于基板3的第1主面3a。
在UHF频段RFID标签1A中，RFIC元件4也是以夹在树脂块2的第2面22 与基板3之间的方式安装于基板3。因而，能够使RFIC元件4与基板3的连接部分即使在高温下、高湿度下受到下落等的冲击也不易受到直接的应力。其结果，能够提高RFID标签的牢固性。
另外，也可以是，如图7所示那样将第1金属引脚51和第2金属引脚52配置于在树脂块2的对角方向上分开的角部分。不过，在如图1所示那样将第1 金属引脚51和第2金属引脚52配置于树脂块2的彼此相邻的角部分的情况下，能够使第1导体图案54和第2导体图案55的长度较长。其结果，能够使环状电极5的长度较长。
(实施方式3)
图8是表示本实用新型的实施方式3的UHF频段RFID标签1B的概略结构的立体图，是透视UHF频段RFID标签1B所具备的树脂块2进行表示的图。
本实施方式3的UHF频段RFID标签1B的不同于所述实施方式1的UHF频段RFID标签1的主要的点在于，在树脂块2设有贯通孔23，并且在平板状电极 53设有具有导电性的弹性构件8。
如图8所示，贯通孔23设为贯通环状电极5的内侧。例如，如图9所示，在贯通孔23中插入螺钉91。通过将螺钉91的顶端部螺纹固定于支承体92，能够将UHF频段RFID标签1B安装于支承体92。
弹性构件8例如由具有导电性的板簧形成。如图10所示，UHF频段RFID 标签1B以弹性构件8与金属面71a直接接触的方式安装于物品71(参照图5)。由此，平板状电极53不借助电容而是借助弹性构件8直接连接于金属面71a。
根据本实施方式3，能够在该贯通孔23中插入螺钉91，因此能够增大树脂块2的强度而进一步提高牢固性。
此外，根据本实施方式3，平板状电极53借助弹性构件8连接于金属面71a，因此能够更可靠地使金属面71a与平板状电极53连接，并且容易进行金属面 71a与平板状电极53的对位。
另外，本实用新型不限定于所述各实施方式，能够以其他各种形态进行实施。例如，在以上的说明中，如图1所示，UHF频段RFID标签1B的平板状电极53、第1导体图案54以及第2导体图案55的至少局部暴露于外部，但本实用新型不限定于此。也可以是，设有覆盖平板状电极53、第1导体图案54以及第2导体图案55的保护层。由此，能够抑制平板状电极53、第1导体图案54 以及第2导体图案55发生腐蚀等。
此外，在以上的说明中，如图9所示，在贯通孔23中插入螺钉91，但本实用新型不限定于此。例如，也可以是，在贯通孔23中插入磁性体。
(实施方式4)
图11是表示本实用新型的实施方式4的UHF频段RFID标签1C的概略结构的立体图，是透视UHF频段RFID标签1C所具备的树脂块2进行表示的图。
本实施方式4的UHF频段RFID标签1C的不同于所述实施方式1的UHF频段RFID标签1的主要的点在于，在树脂块2中嵌入有焊接用构件9。
焊接用构件9例如由能够焊接于铁、不锈钢等金属的材料形成。此外，焊接用构件9形成为矩形板状。在本实施方式4中，焊接用构件9设为自树脂块2的第1面21和第2面22暴露并贯穿树脂块2。
此外，在从树脂块2的侧面观察(从图11的正面侧观察)时，焊接用构件9配置于环状电极5的环形面的外侧。此处，“环状电极5的环形面”是指由第1金属引脚51、第2金属引脚52、平板状电极53、第1导体图案54以及第2导体图案55围成的面(区域)。
在本实施方式4中，在从树脂块2的侧面观察时，焊接用构件9在环状电极5的环形面的外侧配置有两个。在从树脂块的侧面观察时，两个焊接用构件9配置为与第1金属引脚51及第2金属引脚52平行并将第1金属引脚51和第2 金属引脚52夹在中间。由此，能够增强树脂块2，即使在例如受到来自树脂块2的第1面21侧的压力的情况下，也能够抑制RFIC元件4产生损伤。
图12是表示在作为具有金属面的物品的一个例子的小型钢件10焊接有 UHF频段RFID标签1C的状态的俯视图。例如，在使树脂块2的第1面21接触于小型钢件10的表面的状态下，使放电用的探头、激光等接触于焊接用构件9的自树脂块2的第2面22暴露的部分而使焊接用构件9熔化。由此，能够将 UHF频段RFID标签1C与小型钢件10焊接起来。作为将UHF频段RFID标签1C 与小型钢件10焊接起来的方法，例如能够列举出电弧焊接、电阻焊接、激光焊接。
如图12所示，在小型钢件10为医疗器具的情况下，有时为了进行灭菌处理而将小型钢件10暴露于高温环境下。在利用粘接剂将RFID标签安装于小型钢件10的情况下，存在自该粘接剂产生排气的可能。此外，在利用橡胶管将 RFID标签安装于小型钢件10的情况下，无法对该橡胶管内进行灭菌，因此无法充分地进行灭菌处理。
相对于此，根据本实施方式4，具备焊接用构件9，因此能够不使用粘接剂、橡胶管而是通过焊接将UHF频段RFID标签1C安装于小型钢件10。
此外，根据本实施方式4，焊接用构件9配置于环状电极5的环形面的外侧，因此能够抑制由环状电极5产生的磁场被焊接用构件9阻碍。
另外，优选的是，焊接用构件9的材质与小型钢件10的材质相同。例如，在小型钢件10的材质为不锈钢的情况下，优选的是，焊接用构件9的材质也为不锈钢。由此，能够易于将小型钢件10与UHF频段RFID标签1C焊接起来。另外，在该情况下，不需要成分严格相同。
此外，在以上的说明中，焊接用构件9自树脂块2的第1面21和第2面22暴露，但本实用新型不限定于此。也可以是，焊接用构件9以不自树脂块2的第 1面21和第2面22暴露的方式嵌入于树脂块2内。
此外，在以上的说明中，在树脂块2内嵌入有两个焊接用构件9，但本实用新型不限定于此。例如，也可以是，在树脂块2内嵌入有1个或3个以上的焊接用构件9。
此外，在以上的说明中，作为构成环状电极5的构件中的第1金属体和第 2金属体的一个例子，使用了第1金属引脚51和第2金属引脚52，但本实用新型不限定于此。第1金属体和第2金属体也可以是引脚以外的形态的导电性构件。例如，第1金属体和第2金属体也可以是导通孔导体(via hole conductor)、通孔导体(through hole conductor)，还可以是镀膜、金属制薄板(环箍材料)。
此外，在以上的说明中，作为小型钢件10，举出了医疗器具作为一个例子，但本实用新型不限定于此。小型钢件10例如也可以是工具、铁板、建筑用脚手架、钢筋等。
此外，在以上的说明中，焊接用构件9形成为矩形板状，但本实用新型不限定于此。焊接用构件9也可以具备突起部或凹部。例如，也可以是，如图13所示，焊接用构件9形成为截面呈T字状。采用该结构，能够抑制焊接用构件9自树脂块2脱出。
此外，优选的是，如图13所示，焊接用构件9设为暴露于树脂块2的侧面。采用该结构，例如，即使焊接用构件9因焊接时的热量而膨胀，也能够使其膨胀力自暴露部分释放，能够抑制树脂块2破损。
此外，也可以是，如图14所示，在树脂块2的侧面设置狭缝(槽)24以使焊接用构件9暴露于树脂块2的侧面。采用该结构，也能够使焊接用构件9 的因焊接时的热量而产生的膨胀力自暴露部分释放，能够抑制树脂块2破损。
此外，也可以是，如图15所示，将树脂块2的角部设为倒角而使焊接用构件9的至少一个端部暴露。采用该结构，也能够使焊接用构件9的因焊接时的热量而产生的膨胀力自暴露部分释放，能够抑制树脂块2破损。
另外，在以上的说明中，焊接用构件9嵌入于树脂块2内，但本实用新型不限定于此。焊接用构件9只要安装于树脂块2即可，例如，焊接用构件9也可以沿着树脂块2的外表面安装。
此外，在以上的说明中，RFIC元件4以夹在树脂块2的第2面22与基板3 之间的方式安装于基板3，但本实用新型不限定于此。RFIC元件4也可以安装于基板3的与同树脂块2的第2面22相邻的面相反的那一侧的表面。
此外，在以上的说明中，第1金属引脚51和第2金属引脚52嵌入于树脂块 2内，但本实用新型不限定于此。第1金属引脚51和第2金属引脚52只要以沿着与树脂块2的第1面21及第2面22交叉的方向延伸的方式设于树脂块2即可。例如，第1金属引脚51和第2金属引脚52也可以沿着树脂块2的外表面设置。
另外，通过使所述各种实施方式中的任意的实施方式适当地组合，能够取得被组合起来的实施方式各自所具有的效果。
在各实施方式中以一定的详细程度说明了本实用新型，但上述的实施方式的公开内容应当在结构的细节中产生变化。此外，能够在不脱离本公开的范围和思想的前提下实现各实施方式的要素的组合、顺序的变化。
产业上的可利用性
采用本实用新型的UHF频段RFID标签，通信特性的稳定性优异，因此例如作为安装于金属制的罐的UHF频段RFID标签是有用的。
附图标记说明
1、1A、1B、1C、UHF频段RFID标签；2、树脂块；3、基板；3a、第1 主面；3b、第2主面；4、RFIC元件；5、环状电极；7、带UHF频段RFID标签的物品；8、弹性构件；9、焊接用构件；10、小型钢件；21、第1面；22、第2面；23、贯通孔；24、狭缝；51、第1金属引脚；51a、一个端部；51b、另一个端部；52、第2金属引脚；52a、一个端部；52b、另一个端部；53、平板状电极；54、第1导体图案；54a、第1布线图案；54b、第3布线图案；54c、第1导通孔导体；55、第2导体图案；55a、第2布线图案；55b、第4布线图案；55c、第2导通孔导体；61、62、贴片电容；71、物品；71a、金属面；72、粘接材料层；91、螺钉；92、支承体。
Claims (15)
1.一种UHF频段RFID标签，其特征在于，
该UHF频段RFID标签能够安装于金属面，
该UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
RFIC元件，其设于所述树脂块的第2面侧；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
第1面侧电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并与所述第1金属体和所述第2金属体一起构成环；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体连接，
在所述树脂块设有贯通所述环状电极的内侧的贯通孔。
2.根据权利要求1所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
所述第1面侧电极的宽度比所述第1金属体和所述第2金属体的最大直径大。
3.根据权利要求1或2所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
在从所述树脂块的第1面侧观察的俯视时，所述RFIC元件配置于所述第1面侧电极的投影面内。
4.根据权利要求1或2所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
所述第1面侧电极的面积与所述树脂块的所述第1面的面积大致相同。
5.根据权利要求1或2所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
所述第1金属体和所述第2金属体是由圆柱状金属块形成的第1金属引脚和第2金属引脚。
6.根据权利要求1或2所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
该UHF频段RFID标签包括设于所述树脂块的所述第2面侧的基板，所述RFIC元件以夹在所述树脂块的所述第2面与所述基板之间的方式安装于所述基板。
7.一种UHF频段RFID标签，其特征在于，
该UHF频段RFID标签能够安装于金属面，
该UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
RFIC元件，其设于所述树脂块的第2面侧；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
第1面侧电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并与所述第1金属体和所述第2金属体一起构成环；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体连接，
在所述第1面侧电极连接有具有导电性的弹性构件，
所述第1面侧电极借助所述弹性构件连接于所述金属面。
8.根据权利要求7所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
该UHF频段RFID标签包括设于所述树脂块的所述第2面侧的基板，所述RFIC元件以夹在所述树脂块的所述第2面与所述基板之间的方式安装于所述基板。
9.一种UHF频段RFID标签，其特征在于，
该UHF频段RFID标签能够安装于金属面，
该UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
RFIC元件，其设于所述树脂块的第2面侧；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
第1面侧电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并与所述第1金属体和所述第2金属体一起构成环；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体连接，
该UHF频段RFID标签还具备焊接用构件，该焊接用构件安装于所述树脂块。
10.根据权利要求9所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
在从所述树脂块的侧面观察时，所述焊接用构件配置于所述环状电极的环形面的外侧。
11.根据权利要求9所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
所述焊接用构件设为暴露于所述树脂块的侧面。
12.根据权利要求9～11中任一项所述的UHF频段RFID标签，其特征在于，
该UHF频段RFID标签包括设于所述树脂块的所述第2面侧的基板，所述RFIC元件以夹在所述树脂块的所述第2面与所述基板之间的方式安装于所述基板。
13.一种带UHF频段RFID标签的物品，其特征在于，
该带UHF频段RFID标签的物品包括具有金属面的物品和安装于所述金属面的UHF频段RFID标签，
所述UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
RFIC元件，其设于所述树脂块的第2面侧；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
第1面侧电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并与所述第1金属体和所述第2金属体一起构成环；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体连接，
所述第1面侧电极与所述金属面直接连接或借助电容连接，
在所述树脂块设有贯通所述环状电极的内侧的贯通孔。
14.一种带UHF频段RFID标签的物品，其特征在于，
该带UHF频段RFID标签的物品包括具有金属面的物品和安装于所述金属面的UHF频段RFID标签，
所述UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
RFIC元件，其设于所述树脂块的第2面侧；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
第1面侧电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并与所述第1金属体和所述第2金属体一起构成环；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体连接，
在所述第1面侧电极连接有具有导电性的弹性构件，
所述第1面侧电极借助所述弹性构件连接于所述金属面。
15.一种带UHF频段RFID标签的物品，其特征在于，
该带UHF频段RFID标签的物品包括具有金属面的物品和安装于所述金属面的UHF频段RFID标签，
所述UHF频段RFID标签包括：
树脂块，其具有第1面和第2面，该第1面是要安装于所述金属面的安装面，该第2面与所述第1面相对；
RFIC元件，其设于所述树脂块的第2面侧；以及
环状电极，其连接于所述RFIC元件，
所述环状电极包括：
第1金属体和第2金属体，其设于所述树脂块，并沿着与所述第1面及所述第2面交叉的方向延伸；
第1面侧电极，其设于所述树脂块的第1面侧，并与所述第1金属体和所述第2金属体一起构成环；
第1导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第1金属体连接；以及
第2导体图案，其设于所述树脂块的第2面侧，并使所述RFIC元件与所述第2金属体连接，
所述第1面侧电极与所述金属面直接连接或借助电容连接，
所述UHF频段RFID标签还具备焊接用构件，该焊接用构件安装于所述树脂块。
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