KR101506304B1 - 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법 - Google Patents

반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법 Download PDF

Info

Publication number
KR101506304B1
KR101506304B1 KR1020137020126A KR20137020126A KR101506304B1 KR 101506304 B1 KR101506304 B1 KR 101506304B1 KR 1020137020126 A KR1020137020126 A KR 1020137020126A KR 20137020126 A KR20137020126 A KR 20137020126A KR 101506304 B1 KR101506304 B1 KR 101506304B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
layer
oxide semiconductor
electrode
insulating layer
transistor
Prior art date
Application number
KR1020137020126A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20130092632A (ko
Inventor
순페이 야마자키
미유키 호소바
스즈노스케 히라이시
Original Assignee
가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 filed Critical 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼
Publication of KR20130092632A publication Critical patent/KR20130092632A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR101506304B1 publication Critical patent/KR101506304B1/ko

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L33/0004—Devices characterised by their operation
    • H01L33/0041—Devices characterised by their operation characterised by field-effect operation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/1222—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer
    • H01L27/1225—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or crystalline structure of the active layer with semiconductor materials not belonging to the group IV of the periodic table, e.g. InGaZnO
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
    • H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers
    • H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
    • H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
    • H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having potential barriers; including integrated passive circuit elements having potential barriers the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/40—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/43—Electrodes ; Multistep manufacturing processes therefor characterised by the materials of which they are formed
    • H01L29/49—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET
    • H01L29/4908—Metal-insulator-semiconductor electrodes, e.g. gates of MOSFET for thin film semiconductor, e.g. gate of TFT
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/78606—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film with supplementary region or layer in the thin film or in the insulated bulk substrate supporting it for controlling or increasing the safety of the device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L29/00—Semiconductor devices specially adapted for rectifying, amplifying, oscillating or switching and having potential barriers; Capacitors or resistors having potential barriers, e.g. a PN-junction depletion layer or carrier concentration layer; Details of semiconductor bodies or of electrodes thereof ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/66—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor
    • H01L29/68—Types of semiconductor device ; Multistep manufacturing processes therefor controllable by only the electric current supplied, or only the electric potential applied, to an electrode which does not carry the current to be rectified, amplified or switched
    • H01L29/76—Unipolar devices, e.g. field effect transistors
    • H01L29/772—Field effect transistors
    • H01L29/78—Field effect transistors with field effect produced by an insulated gate
    • H01L29/786—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film
    • H01L29/7869—Thin film transistors, i.e. transistors with a channel being at least partly a thin film having a semiconductor body comprising an oxide semiconductor material, e.g. zinc oxide, copper aluminium oxide, cadmium stannate
    • G—PHYSICS
    • G02—OPTICS
    • G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
    • G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
    • G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour 
    • G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour  based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
    • G02F1/133—Constructional arrangements; Operation of liquid crystal cells; Circuit arrangements
    • G02F1/136—Liquid crystal cells structurally associated with a semi-conducting layer or substrate, e.g. cells forming part of an integrated circuit
    • G02F1/1362—Active matrix addressed cells
    • G02F1/1368—Active matrix addressed cells in which the switching element is a three-electrode device
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
    • H10K59/10—OLED displays
    • H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
    • H10K59/121—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements
    • H10K59/1213—Active-matrix OLED [AMOLED] displays characterised by the geometry or disposition of pixel elements the pixel elements being TFTs

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Ceramic Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Thin Film Transistor (AREA)
  • Nonlinear Science (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mathematical Physics (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Liquid Crystal (AREA)
  • Electrodes Of Semiconductors (AREA)
  • Metal-Oxide And Bipolar Metal-Oxide Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
  • Bipolar Transistors (AREA)
  • Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
  • Physical Deposition Of Substances That Are Components Of Semiconductor Devices (AREA)
  • Dram (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
  • Noodles (AREA)

Abstract

본 발명은 배선 저항에 따른 전압 강하나 신호 지연으로 인한 트랜지스터로의 신호 기록불량을 방지한 반도체 장치를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 예를 들면, 표시장치의 화소에 마련된 트랜지스터로의 기록불량이 야기하는 계조 불량 등을 방지하여 표시품질이 높은 표시장치를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 배선 저항이 낮은 구리를 포함하는 배선에, 밴드 갭이 넓고, 또한 캐리어 농도가 낮은 고순도화된 산화물 반도체를 접속하여 트랜지스터를 제작하면 된다. 밴드 갭이 넓은 산화물 반도체를 사용하여, 트랜지스터의 오프 전류를 저감시킬 뿐만 아니라, 캐리어 농도가 낮은 고순도화된 산화물 반도체를 이용하여 양의 문턱전압(threshold voltage)을 가지며, 소위 노멀리 오프(normally-off) 특성의 트랜지스터로 하여, 오프 전류와 온 전류의 비를 크게 할 수 있다.

Description

반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법{Semiconductor device and method for manufacturing the same}
본 발명은 반도체 소자를 사용한 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작방법에 관한 것이다.
또한, 본 명세서 중에서, 반도체 장치란, 반도체 특성을 이용함으로써 기능할 수 있는 장치 전반을 가리키며, 트랜지스터 등의 반도체 소자, 반도체 소자를 사용한 반도체 회로, 전기광학장치, 및 전자기기는 모두 반도체 장치이다.
근래, 반도체 재료로서 산화물 반도체를 사용하여 트랜지스터를 제작하고, 그 트랜지스터를 반도체 회로, IC, 전기광학장치, 및 전자기기 등에 응용하는 기술이 주목을 받고 있다.
예를 들면, 절연 표면을 갖는 기판 위에 산화아연, In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체 등을 포함하는 반도체 박막(수~수백nm 정도의 두께)을 사용하여 박막 트랜지스터(TFT: Thin Film Transistor라고도 함)를 제작하여 영상표시장치의 스위칭 소자 등에 사용하는 기술이 특허문헌 1 및 특허문헌 2에 개시되어 있다.
종래의 트랜지스터는 주로 비정질 실리콘(amorphous silicon) 또는 다결정 실리콘 등의 반도체 재료를 사용하여 제작된다. 비정질 실리콘을 사용한 TFT는 전계효과이동도가 낮지만, 유리기판 등의 제작기판의 대면적화에 대응하는 것은 비교적 용이하다. 한편, 다결정 실리콘을 사용한 TFT는 전계효과이동도가 높지만 레이저 어닐링 등의 결정화 공정이 필요하기 때문에, 유리기판 등의 제작기판의 대면적화에 반드시 적합한 것은 아니라는 특성을 갖고 있다.
이에 반해, 산화물 반도체에 채널형성영역(채널영역이라고도 함)을 형성한 TFT는 비정질 실리콘을 사용한 TFT보다도 높은 전계효과이동도가 얻어지고 있다. 또한, 산화물 반도체막은 스퍼터링법 등에 의해 막 형성이 가능하며, 다결정 실리콘을 사용한 TFT보다도 제조공정이 간단하여 제작기판의 대형화에 대응하기 쉽다.
이와 같이 유리 기판이나 플라스틱 기판 등에 고성능의 트랜지스터를 형성할 수 있는 산화물 반도체는 액정 디스플레이, 일렉트로 루미네센스 디스플레이(EL 디스플레이라고도 함) 또는 전자페이퍼와 같은 표시장치로의 응용이 기대되고 있다.
특히, 액정표시장치로 대표되는 액티브 매트릭스형 반도체 장치에서는 화면 사이즈가 대각 60인치 이상으로 대형화되는 추세에 있으며, 대각 120인치 이상의 화면 사이즈도 시야에 넣는 개발이 이루어지고 있다. 뿐만 아니라, 화면의 해상도도 하이비젼 화질(HD, 1366×768), 풀 하이비젼 화질(FHD, 1920×1080)로 고화질화되는 추세에 있어, 해상도가 3840×2048 또는 4096×2180 등인 소위 4K 디지털 시네마용 표시장치의 개발도 박차가 가해지고 있다.
표시장치가 대형화와 고화질화됨에 따라 필요로 되는 화소 수가 현저하게 증가하고 있다. 그 결과, 1화소당 기록시간이 짧아져서, 화소에 배치되는 트랜지스터에는 빠른 동작특성과 커다란 온 전류 등이 요구되고 있다. 한편으로 근래의 에너지 고갈문제도 있어, 소비전력을 억제한 표시장치가 요구되며, 오프 전류가 낮고 불필요한 누설전류가 억제된 트랜지스터가 요구되고 있다.
이와 같이, 온 전류와 오프 전류의 비가 큰 트랜지스터가 요망되고 있다. 산화물 반도체를 이용한 트랜지스터에서도 온 전류와 오프 전류의 비를 103 정도로 높인 트랜지스터에 관한 기술이 특허문헌 3에 개시되어 있다.
또한, 화면 사이즈의 대형화나 고화질화는 표시부 내의 배선 저항을 증대시키는 추세에 있다. 배선 저항의 증대는 신호선 종단으로의 신호 전달 지연이나 전원선의 전압강하 등을 야기하며, 결과적으로 표시 불균일이나 계조 불량 등의 표시품질의 저하나 소비전력의 증가를 초래하게 된다.
그 결과, 배선 저항의 증대를 억제하기 위해, 구리(Cu)를 사용하여 저저항의 배선층을 형성하는 기술이 검토되고 있다(예를 들면, 특허문헌 4 및 특허문헌 5 참조).
특허문헌 1 : 일본 특허공개 2007-123861호 공보 특허문헌 2 : 일본 특허공개 2007-96055호 공보 특허문헌 3 : 일본 특허공개 2007-134496호 공보 특허문헌 4 : 일본 특허공개 2004-133422호 공보 특허문헌 5 : 일본 특허공개 2004-163901호 공보
대형 표시장치와 같이 지연저항을 문제로 삼는 반도체 장치에서는 배선 저항의 저감이 요망되어, 예를 들어 구리 배선을 사용하는 방법이 검토되고 있다. 그러나, 제작기판의 대면적화에 대응하기 쉽고 높은 전계효과이동도를 갖는 산화물 반도체와, 배선 저항이 낮은 구리 배선을 접속한 트랜지스터의 온 전류와 오프 전류의 비가 103 정도에 지나지 않아 충분하지 않다는 문제가 있었다.
또한, 장기간의 사용에 따라 트랜지스터의 내부에 외부로부터 불순물이 침입하여, 문턱값(threshold value) 등 트랜지스터 특성이 변화되는 문제가 있었다.
본 발명의 일 양태는 배선 저항에 수반되는 전압 강하나 신호 지연으로 인해 발생하는, 트랜지스터의 신호 기록불량을 방지한 반도체 장치를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다. 예를 들면, 표시장치의 화소에 형성된 트랜지스터의 기록 불량이 야기하는 계조 불량 등을 방지하여 표시품질이 높은 표시장치를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다.
또한, 본 발명의 일 양태는 반도체 장치의 고속 동작을 실현하는 것을 과제 중 하나로 한다.
또한, 본 발명의 일 양태는 반도체 장치의 전력절약화를 실현하는 것을 과제 중 하나로 한다.
또한, 본 발명의 일 양태는 안정적으로 동작하는 트랜지스터 및 그를 이용한 반도체 장치를 제공하는 것을 과제 중 하나로 한다.
또한, 본 발명의 일 양태는 생산성이 뛰어난 반도체 장치를 실현하는 것을 과제 중 하나로 한다.
또한, 본 발명의 일 양태는 신뢰성이 뛰어난 반도체 장치를 실현하는 것을 과제 중 하나로 한다.
배선 저항이 낮은 구리를 포함하는 배선에, 밴드 갭이 넓고, 또한 캐리어 농도가 낮은 고순도화된 산화물 반도체를 접속하여 트랜지스터를 제작하면 된다. 밴드 갭이 넓은 산화물 반도체를 사용하여 트랜지스터의 오프 전류를 저감시킬 뿐만 아니라, 캐리어 농도가 낮은 고순도화된 산화물 반도체를 사용함으로써, 양의 문턱전압(threshold voltage)을 가지며, 소위 노멀리 오프(normally-off) 특성의 트랜지스터로 하여, 오프 전류와 온 전류의 비를 크게 하면 된다.
상기 과제를 해결하기 위해, 본 발명은 소스 배선, 게이트 배선, 그리고 소스 전극 및 드레인 전극에 전기전도율이 높은 구리를 주성분으로서 포함하는 도전막을 사용하며, 해당 도전막과 고순도화된 캐리어 농도가 억제된 산화물 반도체층을 서로 접속한다. 또한, 산화물 반도체를 사용한 트랜지스터를 절연막으로 둘러싸서 밀봉하면 된다.
즉, 본 발명의 일 양태는 기판 위에 질화규소를 포함하는 절연성 기초막을, 기초막 위에 제 1 도전층으로 이루어진 게이트 전극을, 게이트 전극 위에 질화규소를 포함하는 제 1 졀연층을, 상기 제 1 절연층 위에 고순도화된 산화물 반도체층을, 상기 게이트 전극 위에 단부를 중첩하고 상기 고순도화된 산화물 반도체층에 접하는 제 2 도전층으로 이루어진 소스 전극 및 드레인 전극을 가지며, 상기 제 2 도전층과 고순도화된 산화물 반도체층 위에 질화규소를 포함하는 제 2 절연층을 가지고, 상기 제 1 도전층으로 형성되는 게이트 배선과, 상기 제 2 도전층으로 형성되는 소스 배선을 가지며, 상기 제 1 도전층 및 상기 제 2 도전층은 구리를 주성분으로 하는 도전층을 포함하고, 상기 고순도화된 산화물 반도체층의 캐리어 농도는 1×1012cm-3 미만인 반도체 장치이다.
또한, 본 발명의 일 양태는 제 2 도전층의 구리를 주성분으로 하는 도전층이, 도전성 금속 질화막을 통해 고순도화된 산화물 반도체층과 접속하는 상기 반도체 장치이다.
또한, 본 발명의 일 양태는 제 1 도전층으로 형성되는 게이트 배선과, 제 2 도전층으로 형성되는 소스 배선이, 고순도화된 산화물 반도체층을 사이에 끼어 교차하는 상기 반도체 장치이다.
또한, 본 발명의 일 양태는 기초막과 제 1 절연층이 제 1 도전층의 주위를 둘러싸며 접하고, 제 1 절연층과 제 2 절연층이 산화물 반도체층과 제 2 도전층의 주위를 둘러싸며 접하는 상기 반도체 장치이다. 또한, 제 1 절연층과 제 2 절연층은 동일한 재료를 포함하고 있어도 좋다.
또한, 본 발명의 일 양태는 기판 위에 질화규소를 포함하는 절연성 기초막을 형성하고, 기초막 위에 제 1 도전층으로 이루어진 게이트 전극, 및 게이트 배선을 형성하며, 제 1 도전층 위에 질화규소를 포함하는 제 1 절연층을 형성하고, 제 1 절연층 위에 산화물 반도체층을 형성하며, 질소 중에서 산화물 반도체층을 구비한 기판의 온도를 350℃이상 700℃이하로 가열한 후, 산소를 포함하는 건조 기체 중에서 냉각하고, 게이트 전극 위에 단부를 중첩하며 산화물 반도체층에 전기적으로 접속하는 제 2 도전층으로 이루어진 소스 전극 및 드레인 전극을 형성하고, 제 1 절연층 위에 소스 배선을 형성하며, 제 2 도전층과 산화물 반도체층 위에 질화규소를 포함하는 제 2 절연층을 형성하는 반도체 장치의 제작방법이다.
또한, 본 발명의 일 양태는 산화물 반도체층을 형성한 기판을 질소 중에서 가열하여, 이 기판의 온도를 350℃이상 700℃이하로 한 후에 냉각하며, 이 기판을, 산소를 포함하는 건조 기체 중에서 가열하고, 기판의 온도를 350℃ 이상 700℃ 이하로 한 후에 냉각하는 상기 반도체 장치의 제작방법이다.
또한, 본 발명의 일 양태는 산화물 반도체층을 형성한 상기 기판을 질소 중에서 가열하고, 이 기판의 온도를 350℃이상 700℃이하로 하며, 상기 기판의 온도를 유지하면서, 산소를 포함하는 건조 기체 중에서 가열하고, 산소를 포함하는 건조 기체 중에서 냉각하는 것을 특징으로 하는 반도체 장치의 제작방법이다.
또한, 본 명세서에 있어서, 게이트란 게이트 전극 및 게이트 배선의 일부 또는 전부를 말한다. 게이트 배선이란 적어도 하나의 트랜지스터의 게이트 전극과, 다른 전극이나 다른 배선을 서로 전기적으로 접속시키기 위한 배선을 말하는 것으로, 예를 들면 표시장치에서의 주사선도 게이트 배선에 포함된다.
또한, 소스란 소스 영역, 소스 전극, 및 소스 배선의 일부 또는 전부를 말한다. 소스 영역이란 반도체층 중 저항률이 일정값 이하인 영역을 말한다. 소스 전극이란 소스 영역에 접속되는 부분의 도전층을 말한다. 소스 배선이란 적어도 하나의 트랜지스터의 소스 전극과, 다른 전극이나 다른 배선을 서로 전기적으로 접속시키기 위한 배선을 말하며, 예를 들면 표시장치에서의 신호선이 소스 전극에 전기적으로 접속되는 경우에는 소스 배선에 신호선도 포함된다.
또한, 드레인이란 드레인 영역, 드레인 전극, 및 드레인 배선의 일부 또는 전부를 말한다. 드레인 영역이란 반도체층 중 저항률이 일정값 이하인 영역을 말한다. 드레인 전극이란 드레인 영역에 접속되는 부분의 도전층을 말한다. 드레인 배선이란 적어도 하나의 트랜지스터의 드레인 전극과, 다른 전극이나 다른 배선과를 전기적으로 접속시키기 위한 배선을 말하며, 예를 들면 표시장치에서 신호선이 드레인 전극에 전기적으로 접속되는 경우에는 드레인 배선에 신호선도 포함된다.
또한, 본 서류(명세서, 특허청구범위 또는 도면)에 있어서, 트랜지스터의 소스와 드레인은 트랜지스터의 구조나 동작 조건 등에 따라 서로 교체되기 때문에, 어느 쪽이 소스 또는 드레인인지를 한정하는 것이 곤란하다. 따라서, 본 서류(명세서, 특허청구범위 또는 도면)에서는 소스 및 드레인 중에서 임의로 선택한 한쪽을 소스 및 드레인 중 한쪽으로 표기하고, 다른 쪽 단자를 소스 및 드레인 중 다른 쪽으로 표기한다.
또한, 본 명세서 중에 있어서, 질화산화규소란 산소보다도 질소의 함유량이 많은 조성의 것으로서, 바람직하게는 RBR 및 HFS를 사용하여 측정할 경우, 조성 범위로서 산소가 5~30원자%, 질소가 20~55원자%, 규소가 25~35원자%, 수소가 10~30원자%의 범위로 포함되는 것을 말한다.
또한, 본 명세서 중에 있어서, 발광장치란 영상표시디바이스, 발광디바이스, 또는 광원(조명장치를 포함)을 가리킨다. 또한, 발광장치에는 커넥터, 예를 들면 FPC(Flexible printed circuit) 또는 TAB(Tape Automated Bonding) 테이프 또는 TCP(Tape Carrier Package)가 장착된 모듈, TAB 테이프나 TCP 앞쪽에 프린트 배선판이 설치된 모듈, 또는 발광소자가 형성된 기판에 COG(Chip On Glass) 방식에 의해 IC(집적회로)가 직접 실장된 모듈도 모두 포함되는 것으로 한다.
본 발명에 따르면, 온 전류와 오프 전류의 비가 크고 배선 저항이 저감된 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한, 장기간의 사용에 따른, 외부로부터 침입하는 불순물로 인한 트랜지스터 특성의 변화가 발생하기 어려운 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한, 배선 저항에 의한 전압 강하의 영향이나 화소로의 신호 기록불량이나 계조 불량 등을 방지하여 보다 표시품질이 좋은 표시장치를 대표로 하는 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한, 고속으로 동작하는 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한, 전력절약화된 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한, 안정적으로 동작하는 트랜지스터 및 그를 이용한 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한, 생산성이 뛰어난 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한, 신뢰성이 뛰어난 반도체 장치를 제공할 수 있다.
도 1(A) 및 도 1(B)는 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 2는 산화물 반도체를 사용한 역(逆)스태거형 트랜지스터의 종단면도.
도 3(A) 및 도 3(B)는 도 2의 A-A' 단면에 따른 에너지 밴드도(모식도).
도 4(A)는 게이트(G1)에 양의 전위(+VG)가 부여된 상태를 나타내며, 도 4(B)는 게이트(G1)에 음의 전위(-VG)가 부여된 상태를 나타낸 도면.
도 5는 진공 준위와 금속의 일함수(φM)의 관계, 및 진공 준위와 산화물 반도체의 전자 친화력(χ)과의 관계를 나타낸 도면.
도 6은 실리콘(Si)에 있어서, 핫 캐리어 주입에 필요한 에너지를 나타낸 도면.
도 7은 In-Ga-Zn-O계의 산화물 반도체(IGZO)에 있어서, 핫 캐리어 주입에 필요한 에너지를 나타낸 도면.
도 8은 탄화 실리콘(4H-SiC)에 있어서, 핫 캐리어 주입에 필요한 에너지를 나타낸 도면.
도 9는 쇼트 채널 효과(short channel effect)에 관한 디바이스 시뮬레이션의 결과를 나타낸 도면.
도 10은 쇼트 채널 효과에 관한 디바이스 시뮬레이션의 결과를 나타낸 도면.
도 11은 C-V 특성을 나타낸 도면.
도 12는 Vg와 (1/C)2와의 관계를 나타낸 도면.
도 13(A) 내지 도 13(E)는 실시형태에 따른 반도체 장치의 제작방법을 설명하는 도면.
도 14(A) 및 도 14(B)는 실시형태에 따른 가열과정을 설명하는 도면.
도 15(A) 및 도 15(B)는 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 16(A) 내지 도 16(C)는 실시형태에 따른 인버터 회로를 설명하는 도면.
도 17(A) 및 도 17(B)는 표시장치의 블록도를 설명하는 도면.
도 18(A)는 신호선 구동회로의 구성을 설명하는 도면 및 도 18(B)는 동작을 설명하는 타이밍 차트.
도 19(A) 내지 도 19(C)는 시트프 레지스터의 구성을 나타낸 회로도.
도 20(A)는 시프트 레지스터의 구성을 설명하는 도면 및 도 20(B)는 동작을 설명하는 타이밍 차트.
도 21(A1), 도 21(A2), 도 21(C)는 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 22는 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 23은 실시형태에 따른 반도체 장치의 화소등가회로를 설명하는 도면.
도 24(A) 내지 도 24(C)는 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 25(A) 및 도 25(B)는 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 26은 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 27(A) 및 도 27(B)는 전자페이퍼의 사용형태의 예를 설명하는 도면.
도 28은 전자서적의 일 예를 나타낸 외관도.
도 29(A)는 텔레비젼 장치 및 도 29(B)는 디지털 포토프레임의 예를 나타낸 외관도.
도 30(A) 및 도 30(B)는 게임기의 예를 나타낸 외관도.
도 31은 휴대전화기의 일 예를 나타낸 외관도.
도 32는 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 33은 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 34는 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 35는 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 36은 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 37은 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 38은 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 39는 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
도 40은 실시형태에 따른 반도체 장치를 설명하는 도면.
이하, 실시형태에 대해 도면을 참조하여 상세하게 설명한다. 단, 본 발명은 이하의 설명에 한정되지 않으며, 본 발명의 취지 및 그 범위에서 벗어나지 않고 그 형태 및 상세한 사항을 다양하게 변경할 수 있는 것은 당업자라면 용이하게 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명은 이하에 나타낸 실시형태의 기재 내용으로 한정 해석되는 것이 아니다. 또한, 이하에 설명하는 발명의 구성에 있어, 동일 부분 또는 동일한 기능을 갖는 부분에는 동일한 부호를 다른 도면에서도 공통으로 사용하며, 그 중복되는 설명은 생략한다.
(실시형태 1)
본 실시형태에서는 반도체 장치의 일 형태로서 표시장치의 회로 실장 기판의 일 형태를 도 1(A) 및 도 1(B)를 참조하여 설명한다.
표시장치의 화소의 구성을 도 1에 나타낸다. 도 1(A)는 화소의 평면 구성을 나타낸 상면도이며, 도 1(B)는 화소의 적층구성을 나타낸 단면도이다. 또한, 도 1(A)에서의 A1-A2, B1-B2, C1-C2의 쇄선은 도 1(B)의 단면 A1-A2, 단면 B1-B2, 단면 C1-C2에 각각 상당하는 것이다.
단면 A1-A2는 화소부에서 사용되는 트랜지스터(151)의 적층구조를 나타내고 있다. 트랜지스터(151)는 하부 게이트 구조의 일 양태이다.
또한, 단면 B1-B2는 화소부에 형성되는 용량부의 적층구조를 나타내고 있다.
또한, 단면 C1-C2는 게이트 배선과 소스 배선과의 교차부의 적층구조를 나타내고 있다.
트랜지스터(151)는 기판(100) 위에 기초막(101)을, 기초막(101) 위에 제 1 도전층으로 형성되는 게이트 전극(111a)을 가지며, 게이트 전극(111a) 위에 제 1 절연층(102)을 갖는다. 또한, 게이트 전극(111a) 위의 제 1 절연층(102)에 접하게 채널 형성영역을 포함하는 산화물 반도체층(113a)을 갖는다. 또한, 제 2 도전층으로 형성되며, 게이트 전극(111a) 위에 단부를 중첩하고, 산화물 반도체층(113a)에 접하는 제 1 전극(115a)과 제 2 전극(115b)을 갖는다. 또한, 제 1 전극(115a)과 제 2 전극(115b)는 트랜지스터(151)의 소스 전극 또는 드레인 전극으로서 기능한다. 또한, 제 1 전극(115a), 제 2 전극(115b), 제 1 절연층(102), 및 산화물 반도체층(113a) 위에 제 2 절연층(107)을 갖는다. 또한, 제 2 절연층(107) 위에 제 3 절연층(108)을 가지며, 제 3 절연층(108) 위에는 제 2 절연층(107)과 제 3 절연층(108)에 형성한 콘택홀(128)을 통해 제 2 전극(115b)과 접속하는 제 3 도전층으로 형성되는 제 1 화소전극(109)을 갖는다.
또한, 화소부에 형성되는 용량부는 제 1 도전층으로 형성되는 용량배선(111b)과 제 3 도전층으로 형성되는 제 1 화소전극(109)과의 사이에 제 1 절연층(102), 제 2 절연층(107), 및 제 3 절연층(108)을 개재시킨 구성을 갖는다.
또한, 게이트 배선과 소스 배선의 교차부는 제 1 도전층으로 형성되는 게이트 배선(111c)과 제 2 도전층으로 형성되는 소스 배선(115c)과의 사이에 제 1 절연층(102)과 산화물 반도체층(113b)을 개재시킨 구성으로 하여도 좋다. 산화물 반도체층(113b)을 사이에 개재시킴으로써, 배선간의 거리를 넓혀, 배선의 교차부에 생기는 용량을 저감할 수 있다.
본 실시형태에서는 제 1 도전층에 구리를 사용한다. 또한, 제 1 도전층으로서는 구리를 주성분으로 포함하는 층을 단층으로, 또는 다른 도전층과 적층된 것을 사용할 수 있다. 구리를 주성분으로 포함하는 제 1 도전층은 도전율이 높고, 배선저항을 낮출 수 있다.
또한, 구리를 주성분으로 포함하는 층의 한쪽 또는 양쪽의 면에 접하도록 Cr, Ta, Ti, Mo, W 등의 고융점 금속재료층, 또는 그 금속재료를 성분으로 하는 합금재료를 적층시킨 구성으로 하여도 좋다. 또한, Si, Ti, Ta, W, Mo, Cr, Nd, Sc, Y 등 Al막에 발생하는 힐록(hillock)이나 휘스커(Whisker)의 발생을 방지하는 원소가 첨가되어 있는 Al재료를 사용함으로써 내열성을 향상시키는 것이 가능하게 된다. 또한, 그 도전층은 적어도 가열처리에 견딜 수 있을 정도의 내열성을 갖고 있는 것이 바람직하다.
또한, 구리를 주성분으로 포함하는 층에 겹치도록 예를 들면 질화탄탈막을 형성하여, 구리의 확산을 억제하는 배리어막을 형성하여도 좋다.
또한, 구리를 주성분으로 포함하는 제 1 도전층은 파장 400nm~450nm 부근의 광을 차단한다. 구리를 주성분으로 포함하는 제1 도전층을 사용하여 산화물 반도체층과 중첩하는 게이트 전극(111a)을 형성함으로써, 기판(100)측으로부터 산화물 반도체층에 파장 400nm~450nm 부근의 광이 도달하지 않도록 할 수 있다. 산화물 반도체층은 파장 400nm~450nm 부근의 광에 감도를 갖기 때문에, 구리를 주성분으로서 포함하는 제 1 도전층으로 형성한 게이트 전극(111a)은 산화물 반도체층을 사용한 트랜지스터의 전기 특성, 또는 산화물 반도체층을 사용한 반도체 장치의 동작이 파장 400nm~450nm 부근의 광에 의해 불안정해지는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 구리를 주성분으로 포함하는 제 1 도전층은 기초막(101)과 제 1 절연층(102)과의 사이에 형성된다.
또한, 배선재료는 표시장치가 요구되는 성능에 따라 적절히 선택하면 된다. 예를 들면, 게이트 배선에 비해 높은 전달특성이 요구되는 소스 배선을 포함하는 제 2 도전층만을, Cu를 포함하는 배선으로 하여도 좋다.
본 실시형태에서는 기초막(101)에 질화규소(SiNy(y＞0))막을 사용한다. 질화규소층을 사용함으로써, 구리를 주성분으로 포함하는 제 1 도전층으로부터 구리가 확산되는 현상을 방지할 수 있다. 또한, 기판(100)으로부터 불순물 원소가 반도체 소자에 확산되는 현상을 방지할 수 있다.
또한, 기초막(101)과 제 1 절연층(102)은 적어도 질화규소층을 포함하며, 다른 절연층과 적층하여도 좋다. 적층할 다른 절연층으로서는 예를 들면 질화산화규소층, 산화질화규소층, 또는 산화규소층 외에, 알루미늄, 탄탈, 이트륨, 또는 하프늄의 산화물, 질화물, 산화질화물, 또는 질화산화물의 1종 또는 그들 화합물을 적어도 2종 이상 포함하는 화합물층을 사용할 수도 있다.
특히, 질화규소층에, 질화규소보다 높은 유전율을 갖는 절연막을 조합하여 사용하면, 게이트 절연막으로서의 특성이 향상되기 때문에 바람직하다.
또한, 2개의 질화규소막 사이에 구리를 주성분으로 포함하는 제 1 도전층을 형성함으로써, 구리의 확산을 억제할 수 있다.
또한, 기초막(101)과 제 1 절연층(102)은 스퍼터링법, CVD법 또는 고밀도 플라즈마 CVD법으로 제작한 절연막이 바람직하다.
본 실시형태에서는 캐리어 농도가 1×1012cm-3 미만으로 고순도화되며, 넓은 밴드 갭을 갖는 In-Ga-Zn-O 산화물 반도체를 산화물 반도체층에 사용한다.
캐리어 농도가 1×1012cm-3 미만으로 고순도화된 산화물 반도체층을 사용하여 제작되는 트랜지스터는 문턱전압이 양의 값이 되며, 소위 노멀리 오프 특성을 갖는다. 또한, 밴드 갭이 넓은 산화물 반도체를 사용하여 제작되는 트랜지스터는 오프 전류가 작다. 이와 같은 특성의 산화물 반도체를 적용한 트랜지스터의 전기 특성에 대해서는 본 실시형태의 마지막에 상세하게 설명한다.
또한, 산화물 반도체층에 사용하는 산화물 반도체로서는 4원계 금속산화물인 In-Sn-Ga-Zn-O계 산화물 반도체나, 3원계 금속산화물인 In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체, In-Sn-Zn-O계 산화물 반도체, In-Al-Zn-O계 산화물 반도체, Sn-Ga-Zn-O계 산화물 반도체, Al-Ga-Zn-O계 산화물 반도체, Sn-Al-Zn-O계 산화물 반도체나, 2원계 금속산화물인 In-Zn-O계 산화물 반도체, Sn-Zn-O계 산화물 반도체, Al-Zn-O계 산화물 반도체, Zn-Mg-O계 산화물 반도체, Sn-Mg-O계 산화물 반도체, In-Mg-O계 산화물 반도체, In-O계 산화물 반도체, Sn-O계 산화물 반도체, Zn-O계 산화물 반도체 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 산화물 반도체층에 산화규소를 포함시켜도 좋다. 산화물 반도체층에 결정화를 저해하는 산화규소(SiOx(X＞0)를 포함시킴으로써, 제조 프로세스 중에서 산화물 반도체층의 형성 후에 가열처리한 경우 산화물 반도체층의 결정화를 억제할 수 있다.
또한, 산화물 반도체층으로서는 InMo3(ZnO)m(m＞0)으로 표기되는 박막을 사용할 수 있다. 여기서, M은 Ga, Al, Mn 및 Co 중에서 선택된 하나 또는 복수의 금속원소를 나타낸다. 예를 들면 M으로서, Ga, Ga 및 Al, Ga 및 Mn, 또는 Ga 및 Co 등이 있다. InMo3(ZnO)m(m＞0)으로 표기되는 구조의 산화물 반도체막 중, M으로서 Ga를 포함하는 구조의 산화물 반도체를 상기 In-Ga-Zn-O 산화물 반도체라고 부르고, 그 박막을 In-Ga-Zn-O 비단결정막이라고도 부르기로 한다.
또한, 산화물 반도체층에는 RTA(Rapid Thermal Anneal: 라피드 서멀 어닐링)법 등으로 고온에서 단시간에 탈수 또는 탈수소화 처리를 한 것을 사용한다. 이 가열공정에 의해, 산화물 반도체층의 표층부는 입자 사이즈가 1nm이상 20nm이하의 소위 나노 크리스탈(나노 결정이라고도 표기함)로 구성된 결정영역을 갖게 되며, 기타 부분은 비정질, 또는 비정질 영역 중에 미세결정이 여기저기 흩어져 있는 비정질과 미세결정의 혼합물이 된다. 또한, 나노 결정의 크기는 일 예에 지나지 않으며, 발명이 상기의 수치 범위로 한정 해석되는 것은 아니다.
이와 같은 구성을 갖는 산화물 반도체층을 사용함으로써, 표층부는 나노 결정으로 구성된 치밀한 결정영역이 존재하기 때문에, 표층부로부터의 수분 재침입이나 산소의 탈리에 의한 N형화를 방지할 수 있다. 그 결과, N형화가 영향을 미치는 전기특성의 열화(劣化), 구체적으로는 오프 전류의 상승을 방지할 수 있다.
또한, 결정 영역은 결정립 이외의 것을 포함하고 있어도 좋다. 또한, 결정립의 결정 구조도 상기에 한정되지 않으며, 다른 결정 구조의 결정립을 포함하고 있어도 좋다. 예를 들면, In-Ga-Zn-O계의 산화물 반도체 재료를 사용할 경우에는 In2Ga2ZnO7의 결정립 뿐만 아니라, InGaZnO4의 결정립 등을 포함하고 있어도 좋다.
본 실시형태에서는 제 2 도전층에 구리를 사용한다. 또한, 구리를 주성분으로 포함하는 층에 겹치도록 예를 들면 질화탄탈막을 형성하여, 구리의 확산을 억제하는 배리어막을 형성하여도 좋다.
또한, 제 2 도전층은 제 1 도전층과 마찬가지로 구리를 주성분으로서 포함하는 층을 적어도 가지며, 단층, 또는 다른 도전층과의 적층이어도 좋다. 구리를 주성분으로 포함하는 제 2 도전층은 도전율이 높으며 배선 저항을 낮출 수 있다.
제 2 도전층이 갖는, 구리를 주성분으로 포함하는 층이 산화물 반도체층에 접하는 구성에서는 산화물 반도체층의 고순도화에 필요한 가열처리에 의해, 구리를 주성분으로서 포함하는 층과 산화물 반도체층과의 사이에 구리 산화물이 생성되는 경우가 있다. 구리를 주성분으로서 포함하는 층과 산화물 반도체층과의 사이에 생성된 구리 산화물은 반도체이어서, 산화물 반도체층과 제 2 도전층의 전기적인 접속을 방해하지 않는다.
또한, 구리를 주성분으로서 포함하는 층이 산화물 반도체층에 접하는 구성에 서, 구리가 산화물 반도체층으로 확산되는 경우가 있다. 그러나, 실리콘 반도체와는 달리, 산화물 반도체층의 특성은 구리 등으로 대표되는 중원자의 확산에 영향을 잘 받지 않는다.
구리를 주성분으로서 포함하는 층과 산화물 반도체층과의 사이에 다른 도전층을 형성하여 제 2 도전층을 구성할 수도 있다.
구리를 주성분으로 포함하는 층과 산화물 반도체층과의 사이에 형성하는 다른 도전층으로서는 산소 친화성이 높은 금속을 포함하는 재료가 바람직하다. 산소 친화성이 높은 금속으로서는 티탄(Ti), 망간(Mn), 마그네슘(Mg), 지르코늄, 베릴륨, 토륨 등을 들 수 있다. 상기 금속 중 어느 하나 또는 복수 중에서 선택된 금속을 포함하는 재료인 것이 바람직하다.
산화물 반도체층과 산소 친화성이 높은 도전층을 접하도록 형성하면, 계면 부근의 캐리어 밀도가 증가하고 저저항 영역이 형성되어, 산화물 반도체와 도전층과의 콘택 저항을 저감할 수 있다. 이는 산소 친화성이 높은 도전층이 산화물 반도체층으로부터 산소를 빼냄으로써, 산화물 반도체층과 도전층간의 계면에, 산화물 반도체층 중의 금속이 과잉인 층(복합층이라고도 부름.) 또는 산화된 도전막 중 어느 하나, 또는 그 양쪽이 형성되기 때문이다.
예를 들면, In-Ga-Zn-O계의 산화물 반도체층과 티탄막이 접하는 구성에서는 산화물 반도체층과 티탄막에 접하는 계면 부근에, 인듐이 과잉인 층과 산화티탄층이 생성되는 경우가 있다. 또한, 산화물 반도체층과 티탄막에 접하는 계면 부근에, 인듐이 과잉인 층 또는 산화티탄층 중 어느 하나가 생성되는 경우가 있다. In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체층으로부터 산소가 결손된 인듐이 과잉인 층은 전기전도도가 높고, 산화물 반도체층과 도전층과의 접촉 저항의 저감을 도모할 수 있다.
또한, 산화물 반도체층과 접하는 도전막으로서 티탄, 또는 도전성을 갖는 산화티탄막을 사용하여도 좋다. 그 경우, In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체층과 산화티탄막이 접하는 구성에서는 산화물 반도체층과 산화티탄막에 접하는 계면 부근에, 인듐이 과잉인 층이 생성되는 경우가 있다.
또한, 구리를 주성분으로서 포함하는 층과 산화물 반도체층과의 사이에 형성하는 다른 도전층으로서는 전기음성도가 낮은 금속을 포함하는 도전층이 바람직하다. 전기음성도가 늦은 금속으로서는 티탄, 마그네슘, 이트륨, 알루미늄, 텅스텐, 몰리브덴 등을 들 수 있다. 상기 금속 중 어느 하나 또는 복수를 포함하는 재료인 것이 바람직하다.
구리를 주성분으로서 포함하는 층과 산화물 반도체층과의 사이에 전기음성도가 낮은 금속을 포함하는 도전층을 형성하고, 산화물 반도체층으로부터 수분, 수소 등의 불순물을 탈리하여, i형(진성 반도체) 또는 i형에 한정되지 않고 가까운 산화물 반도체로 함으로써, 상기 불순물로 인해 문턱전압이 시프트하는 등의 트랜지스터의 특성 열화가 촉진되는 것을 막아 오프 전류를 저감시킬 수 있다.
전기음성도가 낮은 금속을 포함하는 도전층에 의해 빨려든 수소, 물 등의 불순물은 전기음성도가 낮은 금속과 화합하기 쉽다. 도전층 중에서 금속과 화학결합을 형성하고 있는 불순물은 금속과의 결합이 안정되어 있어, 한번 도전층 안에 빨려든 후에는 산화물 반도체 안으로 방출되기 어렵다.
따라서, 전기음성도가 낮은 금속을 포함하는 도전층에 수소 또는 물 등의 불순물이 포획된 상태가 유지되고 있어, 전기음성도가 낮은 금속을 포함하는 도전층 중의 수소 농도가 산화물 반도체층 중의 수소 농도보다도 높다. 구체적으로는 제 1 전극(115a)과 제 2 전극(115b) 중의 수소 농도가 산화물 반도체층 중의 수소 농도의 1.2배 이상, 바람직하게는 5배 이상이 된다.
또한, 도전층 중의 수소 농도는 이차 이온 질량분석법(SIMS: Secondary Ion Mass Spectroscopy)에 의한 측정값을 사용한다.
여기에서, 산화물 반도체막 및 도전막 중의 수소 농도의 분석에 대해 언급해 둔다. 산화물 반도체막 및 도전막 중의 수소 농도 측정은 이차 이온 질량분석법(SIMS: Secondary Ion Mass Spectroscopy)으로 수행한다. SIMS 분석은 그 원리상, 시료표면 근방이나, 재질이 다른 막과의 적층계면 근방의 데이터를 정확하게 얻는 것이 곤란함이 알려져 있다. 이에, 막 중의 수소 농도의 두께 방향의 분포를 SIMS로 분석할 경우, 수소 농도는 대상이 되는 막이 존재하는 범위에서 극단적인 변동이 없고, 거의 일정한 강도가 얻어지는 영역의 평균값을 채용한다. 또한, 측정 대상이 되는 막의 두께가 작을 경우, 인접하는 막의 영향을 받아, 거의 일정한 강도가 얻어지는 영역을 발견할 수 없는 경우가 있다. 이 경우, 해당 막이 존재하는 영역에서의 최대값, 최소값을 수소 농도로서 채용한다. 게다가, 해당막이 존재하는 영역에서 최대값의 피크, 최소값의 피크가 존재하지 않을 경우, 변곡점의 값을 수소 농도로서 채용한다.
또한, 전기음성도가 낮은 상기 금속 중 티탄, 몰리브덴, 텅스텐은 산화물 반도체층과의 접촉저항이 낮다. 이 때문에, 산화물 반도체층과의 접촉저항이 낮은 제 1 전극(115a)과 제 2 전극(115b)을 형성하는 것이 가능하게 된다. 또한, 티탄, 몰리브덴, 텅스텐을 산화물 반도체막에 접하는 도전막에 사용함으로써, 산화물 반도체막 중의 불순물을 저감할 수 있다.
또한, 구리를 주성분으로서 포함하는 층과 산화물 반도체층과의 사이에 형성하는 다른 도전층으로서는 Al, Cr, Ta, Ti, Mo, W 등의 금속재료, 또는 그 금속재료를 성분으로 하는 합금재료를 사용할 수 있다.
또한, 도전성의 금속산화물을 사용할 수 있다. 도전성의 금속산화물로서는 산화인듐(In2O3), 산화주석(SnO2), 산화아연(ZnO), 산화인듐 산화주석 합금(In2O3-SnO2, ITO라 약칭한다), 산화인듐 산화아연 합금(In2O3-ZnO) 또는 상기 금속산화물 재료에 실리콘 혹은 산화실리콘을 포함시킨 것을 사용할 수 있다.
또한, 상술한 도전층은 단층으로 한정되지 않고, 2층 이상의 적층을 사용할 수 있다. 또한, 이 도전막은 적어도 가열처리에 견딜 수 있을 정도의 내열성을 가지고 있는 것이 바람직하다.
또한, 구리를 주성분으로서 포함하는 층의 한쪽 또는 양쪽에 Cr, Ta, Ti, Mo, W 등의 고융점 금속층을 적층시킨 구성으로 하여도 좋다. 또한, Si, Ti, Ta, W, Mo, Cr, Nd, Sc, Y 등 Al막에 생성되는 힐록이나 휘스커의 발생을 방지하는 원소가 첨가되어 있는 Al재료를 사용함으로써 내열성을 향상시키는 것이 가능하게 된다.
본 실시형태에서는 질화규소(SiNy(y＞0))층을 제 2 절연층(107)으로 한다.
제 2 절연층(107)은 수분이나 수소 이온이나 OH- 등의 불순물을 포함하지 않고, 이들이 외부로부터 침입하는 것을 막는 무기 절연층이다. 질화규소막을 사용함으로써, 구리를 주성분으로서 포함하는 제 1 도전층이나 제 2 도전층으로부터 구리가 확산되는 현상을 방지할 수 있다.
본 실시형태에서는 제 1 절연층(102)과 제 2 절연층(107)은 모두 질화규소를 사용하여 형성되어 있다. 또한, 제 1 절연층(102)과 제 2 절연층(107)이 접하는 구성을 가지고 있다. 이와 같이, 동종의 무기 절연층이 서로 접하며 트랜지스터(151)의 주위를 둘러싸는 구조로 함으로써, 트랜지스터의 실링 상태를 보다 양호한 상태로 할 수 있다. 또한, 동종의 무기절연막끼리를 접하는 구조로 할 경우, 상술한 무기 절연막을 사용할 수 있는데, 특히 질화실리콘막은 불순물의 배리어성이 우수하기 때문에 바람직하다.
또한, 제 2 절연층(107)은 적어도 질화규소층을 포함하며, 다른 절연층과 적층하여도 좋다. 적층하는 다른 절연층으로서는 산화물 절연층, 산화질화물 절연층, 질화물 절연층, 질화산화물 절연층 등의 무기 절연층을 사용할 수 있다. 예를 들면, 질화산화규소층, 산화질화규소층, 산화규소층 등을 적층하여도 좋다.
또한, 산화물 반도체층에 접하게 산화물 절연막을 형성하고, 해당 산화물 절연막에 질화규소(SiNy(y＞0))층을 적층하면, 산화물 반도체층에서의 산소의 결손을 저감할 수 있다. 구체적으로는 산화물 반도체층과 접하는 측의 제 2 절연층(107)에 산화규소층(SiOx(x＞0))을 형성하고, 이 산화규소층 위에 질화규소층을 적층하여도 좋다. 또한, 구리를 주성분으로서 포함하는 제 2 도전층을 질화규소층으로 덮음으로써, 구리의 확산을 억제할 수 있다.
또한, 산화물 반도체층이 수분이나 수소 이온이나 OH- 등의 불순물로 오염되지않도록, 제 2 절연층(107)은 스퍼터링법으로 형성한 막이 바람직하다.
제 3 절연층(108)을 마련할 수 있다. 제 3 절연층(108)은 단층막 또는 적층막으로 형성하고, 하층에 형성된 트랜지스터 등의 구조체에 의한 요철을 평활화함으로써, 평탄한 표면을 형성한다. 제 3 절연층(108)으로서는 예를 들면 폴리이미드, 아크릴수지, 벤조시클로부텐계 수지, 폴리아미드, 에폭시수지 등의 내열성 유기재료를 사용할 수 있다. 또한, 상기 유기재료 외에, 저유전율 재료(low-k 재료), 실록산계 수지, PSG(phosphosilicate glass), BPSG(borophosphosilicate glass) 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들 재료로 형성되는 절연막을 복수 적층시킴으로써, 제 3 절연층(108)을 형성하여도 좋다.
제 1 화소전극(109)을 트랜지스터와 전기적으로 접속하며, 표시장치의 화소에 사용할 수 있다. 제 1 화소전극(109)은 표시소자의 전극으로서 작용하며, 가시광에 대한 투광성을 갖는 도전막을 사용하여 형성한다.
투광성을 갖는 도전막으로서는 인듐주석산화물(이하, ITO라고 표시한다), 인듐 아연 산화물, 산화규소를 첨가한 인듐주석산화물 등의 투광성을 갖는 도전성 재료를 사용할 수 있다.
이하에 캐리어 농도가 1×1012cm-3 미만으로 고순도화되며 넓은 밴드 갭을 갖는 산화물 반도체를 산화물 반도체층에 적용하는 의의에 대해 설명한다.
<산화물 반도체의 진성화>
산화물 반도체에 있어서, DOS(density of states) 등의 물성 연구는 많이 이루어지고 있는데, 이들 연구는 국소 준위 그 자체를 충분히 줄인다는 사상을 포함하지 않는다. 개시하는 발명의 일 양태에서는 에너지 갭 중의 DOS의 원인일 수 있는 물이나 수소를 산화물 반도체 중으로부터 제거함으로써, 고순도화하여, 진성화(I형화)한 산화물 반도체를 제작한다. 이는 국소 준위 그 자체를 충분히 줄인다는 사위에 입각한 것이다. 그리고, 이로써 매우 뛰어난 공업제품의 제조를 가능하게 하는 것이다.
또한, 수소나 물 등을 제거할 때에는 동시에 산소가 제거되어버리는 일이 있다. 이 때문에, 산소결핍으로 인해 발생하는 금속의 미결합손(dangling bond)에 대해 산소를 공급하고, 산소 결함으로 인한 국소 준위를 감소시킴으로써, 산화물 반도체를 더욱 고순도화, 진성화(i형화)하는 것은 바람직하다. 예를 들면, 채널형성영역에 밀접하게 산소 과잉인 산화막을 형성하고, 200℃~400℃, 대표적으로는 250℃ 정도의 온도 조건에서 열처리를 실시함으로써, 해당 산화막으로부터 산소를 공급하여, 산소 결함으로 인한 국소 준위를 저감시키는 것이 가능하다.
산화물 반도체의 특성을 악화시키는 요인은 과잉 수소로 인한 전도대 아래 0.1eV~0.2eV의 준위나, 산소 결손으로 인한 깊은 준위 등에 기인하는 것으로 생각된다. 이들 결함을 없애기 위해, 수소를 철저하게 제거하여 산소를 충분히 공급한다.
또한, 산화물 반도체는 일반적으로 n형으로 되어 있는데, 개시하는 발명의 일 양태에서는 물이나 수소 등의 불순물을 제거함과 아울러, 산화물 반도체의 구성원소인 산소를 공급함으로써 i형화를 실현한다. 이 점, 실리콘 등과 같이 불순물 원소를 첨가한 i형화가 아니라, 종래에 없는 기술사상을 포함하는 것이라 할 수 있다.
<산화물 반도체를 사용한 트랜지스터의 전도기구>
산화물 반도체를 사용한 트랜지스터는 몇 개의 특징을 갖는다. 여기서, 그 전도기구에 대해 도 2~도 5를 사용하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는 이해를 쉽게 하기 위해 이상적인 상황을 가정하고 있으며, 그 모두가 현실의 모습을 반영하고 있다고는 할 수 없다. 또한, 이하의 설명은 어디까지나 하나의 고찰에 지나지 않으며, 발명의 유효성에 영향을 부여하는 것이 아님을 밝힌다.
도 2는 산화물 반도체를 사용한 역(逆)스태거형 트랜지스터의 단면도이다. 게이트전극(GEI) 위에 게이트 절연층(GI)을 통해 산화물 반도체층(OS)이 형성되며, 그 위에 소스 전극(S) 및 드레인 전극(D)이 형성되어 있다. 또한, 그 위에 절연층을 통해 백 게이트(GE2)가 형성되어 있다.
도 3에는 도 2에 나타낸 A-A' 단면에 따른 에너지 밴드도(모식도)를 나타낸다. 도 3(A)는 소스와 드레인간의 전위차를 제로(등전위, VD=VS=0V)로 한 경우를 나타내고 있으며, 도 3(B)는 소스에 비해 드레인의 전위를 높게 한 경우(VD＞VS)를 나타내고 있다.
도 4에는 도 2의 B-B' 단면에 따른 에너지 밴드도(모식도)를 나타낸다. 도 4(A)는 게이트 전극(GEI)에 양의 전압(VG＞0)이 부여된 상태이며, 소스와 드레인 사이에 캐리어(전자)가 흐르는 온 상태를 나타내고 있다. 또한, 도 4(B)는 게이트 전극(GEI)에 음의 전압(VG＜0)이 인가된 상태이며, 오프 상태(소수 캐리어는 흐르지 않는 상태)인 경우를 나타낸다.
도 5는 진공준위와 금속의 일함수(φM)와의 관계, 및 진공준위와 산화물 반도체의 전자친화력(χ)과의 관계를 나타낸다.
상온에서 금속 중의 전자는 축퇴하고 있으며, 페르미 준위(Fermi level)는 전도대 내에 위치한다. 한편, 종래의 산화물 반도체는 n형이며, 그 페르미 준위(EF)는 밴드 갭 중앙에 위치하는 진성 페르미 준위(Ei)로부터 떨어져서 전도대 근처에 위치하고 있다. 또한, 산화물 반도체에서 수소의 일부는 도너가 되어 n형화하는 요인 중 하나인 것이 알려져 있다.
이에 반해, 개시하는 발명의 일 양태에 따른 산화물 반도체는 n형화의 요인인 수소를 산화물 반도체로부터 제거하여, 산화물 반도체의 주성분 이외의 원소(불순물 원소)가 가능한 포함되지 않도록 고순도화함으로써 진성(i형)으로 하거나 또는 진성화하고자 한 것이다. 즉, 불순물 원소를 첨가하여 i형화하는 것이 아니라, 수소나 물 등의 불순물을 가능한 제거함으로써, 고순도화된 i형(진성 반도체) 또는 그에 근접하게 하는 것을 특징으로 하고 있다. 이로써, 페르미 전위(EF)는 진성 페르미 준위(Ei)와 같은 정도로 할 수 있다.
산화물 반도체의 밴드 갭(Eg)은 3.15eV이고, 전자친화력(χ)은 4.3V라 말해지고 있다. 소스 전극 및 드레인 전극을 구성하는 구리(Cu)의 일함수는 4.6eV로, 산화물 반도체의 전자친화력(χ)보다 약간 낮고, 티탄(Ti)의 일함수는 산화물 반도체의 전자친화력(χ)과 거의 동등하다. 이 경우, 금속-산화물 반도체 계면에서, 전자에 대해 커다란 쇼트 키형 장벽은 형성되지 않는다.
금속의 일함수(φM)와 산화물 반도체의 전자친화력(χ)이 거의 같은 경우, 양자가 접촉하면 도 3(A)에 나타낸 바와 같은 에너지 밴드도(모식도)가 나타난다.
도 3(B)에 있어, 검은 동그라미(●)는 전자를 나타내며, 드레인에 양의 전압(VD＞0)을 인가한 후에, 게이트에 전압을 인가하지 않는 경우(VG=0)를 점선으로 나타내고, 게이트에 양의 전압(VG=0)을 인가한 경우를 실선으로 나타낸다. 게이트에 양의 전압(VG＞0)을 인가한 경우, 드레인에 양의 전위가 부여되면, 전자는 배리어(h)를 넘어 산화물 반도체로 주입되고 드레인을 향해 흐른다. 배리어의 높이(h)는 게이트 전압과 드레인 전압에 따라 변화하는데, 게이트에 양의 전압((VG＞0)을 인가하고 양의 드레인 전압이 인가될 경우에는 전압 인가가 없는 도 3(A)의 배리어 높이(h), 즉 밴드 갭(Eg)의 1/2보다도 배리어의 높이(h)는 낮아진다. 게이트에 전압을 인가하지 않을 경우에는 높은 포텐셜 장벽 때문에, 전극으로부터 산화물 반도체측으로 캐리어(전자)가 주입되지 않고, 전류를 흘리지 않는 오프 상태를 나타낸다. 한편, 게이트에 양의 전압을 인가하면, 포텐셜 장벽이 저하되고 전류를 흘리는 온 상태를 나타낸다.
이 때 산화물 반도체에 주입된 전자는 도 4(A)에 나타낸 바와 같이, 게이트 절연층과 고순도화된 산화물 반도체와의 계면 부근(산화물 반도체의 에너지적으로 안정된 최저부)을 이동한다.
또한, 도 4(B)에 나타낸 바와 같이, 게이트 전극(GEI)에 음의 전위(역바이어스)가 부여되면, 소수 캐리어인 홀은 실질적으로 제로이기 때문에, 전류는 한정되지 않고 제로에 가까운 값이 된다.
이와 같이 산화물 반도체의 주성분 이외의 원소(불순물 원소)가 가능한 포함되지 않도록 고순도화함으로써, 진성(i형)으로 하거나, 또는 실질적으로 진성이 되기 때문에, 게이트 절연층과의 계면특성이 나타나게 된다. 그 때문에, 게이트 절연층에는 산화물 반도체와 양호한 계면을 형성할 수 있는 것이 요구된다. 구체적으로는 예를 들면 VHF대~마이크로파대의 전원 주파수로 생성되는 고밀도 플라즈마를 이용한 CVD법으로 제작되는 절연층이나, 스퍼터링법으로 제작되는 절연층 등을 사용하는 것이 바람직하다.
산화물 반도체를 고순도화하면서, 산화물 반도체와 게이트 절연층과의 계면을 양호한 것으로 함으로써, 예를 들면, 트랜지스터의 채널폭(W)이 1×104μm, 채널 길이(L)가 3μm인 경우에는 상온에서 10-13A 이하의 오프 전류, 0.1V/dec의 문턱전압 이하에서의 기울기(subthreshold swing)값(S값)(게이트 절연층의 두께 : 100nm)이 실현될 수 있다.
이와 같이, 산화물 반도체의 주성분 이외의 원소(불순물 원소)가 가능한 포함되지 않도록 고순도화함으로써, 트랜지스터의 동작을 양호한 것으로 할 수 있다.
<산화물 반도체를 사용한 트랜지스터의 핫 캐리어 열화 내성>
이어, 산화물 반도체를 사용한 트랜지스터의 핫 캐리어 열화(劣化) 내성에 대해, 도 6~도 8을 사용하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는 이해를 쉽게 하기 위해 이상적인 상황을 가정하고 있으며, 그 모두가 현실의 모습을 반영하고 있다고는 한정할 수 없다. 또한, 이하의 설명은 어디까지나 하나의 고찰에 지나지않음을 밝힌다.
핫 캐리어 열화의 주요인으로서는 채널 핫 일렉트론 주입(CHE 주입)과 드레인 애벌란시(avalanche) 핫 캐리어 주입(DAHC 주입)이 있다. 또한, 이하에서는 간단히 하기 위해 전자만을 고찰한다.
CHE 주입이란, 반도체층 중에서 게이트 절연층의 장벽 이상의 에너지를 갖게 된 전자가 게이트 절연층 등에 주입되는 현상을 말한다. 전자로의 에너지 수여는 전자가 저전계로 가속됨으로써 이루어진다.
DAHC 주입이란, 고전계로 인해 가속된 전자의 충돌에 의해 에너지를 받은 전자가 게이트 절연층 등에 주입되는 현상을 말한다. DAHC 주입과 CHE 주입과의 차이는 충돌 이온화로 인한 애벌런시 항복을 동반하는지 아닌지에 있다. 또한, DAHC 주입에서는 반도체의 밴드 갭 이상의 운동 에너지를 갖는 전자가 필요로 된다.
도 6에 실리콘(Si)의 밴드 구조로부터 어림잡은 각종 핫 캐리어 주입에 요하는 에너지를 나타내며, 도 7에는 In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체(IGZO)의 밴드 구조로부터 어림잡은 각종 핫 캐리어 주입에 요하는 에너지를 나타낸다. 도 6(A) 및 도 7(A)는 CHE 주입을 나타내며, 도 6(B) 및 도 7(B)는 DAHC 주입을 나타낸다.
실리콘에서는 CHE 주입보다도 DAHC 주입으로 인한 열화가 심각해진다. 이는 실리콘 중에서 충돌하지 않고 가속되는 캐리어(예를 들면 전자)는 극히 조금인 것에 비해, 실리콘은 밴드 갭이 작고 애벌런시 항복이 발생하기 쉬운 것에 기인하고 있다. 애벌런시 항복으로 인해 게이트 절연층의 장벽을 넘을 수 있는 전자의 수는 증가하며, CHE 주입의 확률을 쉽게 웃도는 것이다.
In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체에서는 CHE 주입에 필요한 에너지는 실리콘의 경우와 크게 다르지 않으며, 역시 그 확률은 낮은 것이다. 또한, DAHC 주입에 필요한 에너지는 밴드 갭의 넓이로 볼 때, CHE 주입에 필요한 에너지와 같은 정도가 된다.
즉, CHE 주입과 DAHC 주입의 확률은 모두 낮으며, 실리콘에 비해 핫 캐리어 열화에 대한 내성은 높다.
그런데, In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체의 밴드 갭은 고내압재료로서 주목받는 탄화실리콘(SiC)과 같은 정도이다. 도 8에 4H-SiC에 대한 각종 핫 캐리어 주입에 필요한 에너지를 나타낸다. 또한, 도 8(A)는 CHE 주입을 나타내며, 도 8(B)는 DAHC 주입을 나타낸다. CHE 주입과 관련해서는 In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체 쪽이 약간 그 문턱값이 높고 유리하다고 할 수 있다.
이상, In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체는 실리콘에 비해 핫 캐리어 열화에 대한 내성이나 소스-드레인 파괴에 대한 내성이 매우 높다는 것을 알 수 있다. 또한, 탄화실리콘과 비교해도 손색이 없는 내압이 얻어진다고 할 수 있다.
<산화물 반도체를 사용한 트랜지스터에서의 쇼트 채널 효과>
이어, 산화물 반도체를 사용한 트랜지스터에서의 쇼트 채널 효과에 관해, 도 9 및 도 10을 사용하여 설명한다. 또한, 이하의 설명에서는 이해를 쉽게 하기 위해 이상적인 상황을 가정하고 있으며, 그 모두가 현실의 모습을 반영하고 있다고 는 한정할 수 없다. 또한, 이하의 설명은 어디까지나 하나의 고찰에 지나지 않음을 밝힌다.
쇼트 채널 효과란, 트랜지스터의 미세화(채널 길이(L)의 축소)에 수반되어 나타나는 전기특성의 열화를 말한다. 쇼트 채널 효과는 드레인의 효과가 소스에까지 미치는 것에 기인하는 것이다. 쇼트 채널 효과의 구체예로서는 문턱전압의 저하, S값의 증대, 누설전류의 증대 등이 있다.
여기에서는 계산결과(디바이스 시뮬레이션)를 사용하여, 쇼트 채널 효과를 억제할 수 있는 구조에 관해 검증하였다. 구체적으로는 캐리어 농도 및 산화물 반도체층의 두께를 다르게 한 4종류의 모델을 준비하여, 채널 길이(L)와 문턱전압(Vth)의 관계를 검토하였다. 모델로서는 하부 게이트 구조의 트랜지스터를 채용하여, 산화물 반도체의 캐리어 농도를 1.7×10-8/cm3, 또는 1.0×1015/cm3 중 어느 하나로 하며, 산화물 반도체층의 두께를 1μm 또는 30nm 중 어느 하나로 하였다. 또한, 산화물 반도체로서 In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체를 채용하고, 게이트 절연층으로서 100nm 두께의 산화질화규소막을 채용하였다. 산화물 반도체의 밴드 갭을 3.15eV, 전자친화력을 4.3eV, 비유전율을 15, 전자이동도를 10cm2/Vs라 가정하였다. 산화질화규소막의 비유전율을 4.0으로 가정하였다. 계산에는 Silvaco사제 디바이스 시뮬레이션 소프트 'Atlas'를 사용하였다.
또한, 상부 게이트 구조와 하부 게이트 구조에서는 계산결과에 큰 차이는 없었다.
계산결과를 도 9 및 도 10에 나타내었다. 도 9는 캐리어 농도가 1.7×10-8/cm3인 경우, 도 10은 캐리어 농도가 1.0×1015/cm3인 경우이다. 도 9 및 도 10에는 채널길이(L)가 10μm인 트랜지스터를 기준으로 하여, 채널길이(L)을 10μm에서 51μm까지 변화시켰을 때의 문턱전압(Vth)의 변화량(ΔVth)를 나타내고 있다. 도 9에 나타낸 바와 같이, 산화물 반도체의 캐리어 농도가 1.7×10-8/cm3 이고 산화물 반도체층의 두께가 1μm인 경우는 문턱전압(Vth)의 변화량(ΔVth)은 ΔVth=-3.6V이었다. 또한, 도 9에 나타낸 바와 같이, 산화물 반도체의 캐리어 농도가 1.7×10-8/cm3이고 산화물 반도체층의 두께가 30nm인 경우에는 문턱전압의 변화량(ΔVth)은 ΔVth=-0.2V이었다. 또한, 도 10에 나타낸 바와 같이, 산화물 반도체의 캐리어 농도가 1.0×1015/cm3이며 산화물 반도체층의 두께가 1μm인 경우에는 문턱전압의 변화량(ΔVth)은 ΔVth=-3.6V이었다. 또한, 도 10에 나타낸 바와 같이, 산화물 반도체의 캐리어 농도가 1.0×1015/cm3이며 산화물 반도체층의 두께가 30nm인 경우에는 문턱전압의 변화량(ΔVth)은 ΔVth=-0.2V이었다. 해당 결과는 산화물 반도체를 사용한 트랜지스터에 있어서, 산화물 반도체층의 두께를 얇게 함으로써, 쇼트 채널 효과를 억제할 수 있음을 나타내는 것이라 할 수 있다. 예를 들면, 채널길이가 1μm 정도인 경우, 캐리어 농도가 충분히 큰 산화물 반도체층일지라도, 그 두께를 30nm 정도로 하면 쇼트 채널 효과를 충분히 억제할 수 있음이 이해된다.
<캐리어 농도에 대해>
개시하는 발명에 따른 기술 사상은 산화물 반도체층에서의 캐리어 농도를 충분히 작게 하여, 가능한 진성(i형)에 가깝게 하고자 하는 것이다. 이하, 캐리어 농도를 구하는 방법, 및 실제로 측정한 캐리어 농도에 관해 도 11 및 도 12를 참조하여 설명한다.
먼저, 캐리어 농도를 구하는 방법에 대해 간단하게 설명한다. 캐리어 농도는 MOS 캐패시터를 제작하여 MOS 캐패시터의 CV측정(Capacitance-Voltage measurement)의 결과(CV 특성)를 평가함으로써 구하는 것이 가능하다.
보다 구체적으로는 MOS 캐패시터의 게이트 전압(Vg)과 용량(C)과의 관계를 플롯한 C-V 특성을 얻고, 해당 C-V 특성으로부터 게이트 전압(Vg)과 (1/C)2와의 관계를 나타낸 그래프를 취득하여, 해당 그래프의 약반전영역에서의 (1/C)2의 미분값을 구하고, 해당 미분값을 식 (1)에 대입함으로써 캐리어 농도(Nd)의 크기를 구할 수 있다. 또한, 식 (1)에 있어서, e는 전기소량(elementary elctric charge), ε0은 진공 유전율, ε은 산화물 반도체의 비유전율이다.
[수학식 1]
Figure 112013068746481-pat00001
이어, 상기의 방법을 사용하여 실제로 측정한 캐리어 농도에 대해 설명한다. 측정에는 유리 기판위에 티탄막을 300nm의 두께로 형성하고, 티탄막 위에 질화티탄막을 100nm의 두께로 형성하며, 질화티탄막 위에 In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체를 사용한 산화물 반도체층을 2μm의 두께로 형성하고, 산화물 반도체층 위에 산질화규소막을 300nm의 두께로 형성하며, 산질화규소막 위에 은막을 300nm의 두께로 형성한 시료(MOS 캐패시터)를 사용하였다. 또한, 산화물 반도체층은 In, Ga, 및 Zn을 포함하는 금속산화막 타겟(In:Ga:Zn=1:1:0.5[atom%])을 사용한 스퍼터링법에 의해 형성하였다. 또한, 산화물 반도체층의 형성분위기는 아르곤과 산소의 혼합 분위기(유량비는 Ar:O2=30(sccm):15(sccm))로 하였다.
도 11에는 C-V특성을, 도 12에는 Vg와 (1/C)2와의 관계를 각각 나타낸다. 도 12의 약반전영역에서의 (1/C)2의 미분값으로부터 식 (1)을 사용하여 얻어진 캐리어 농도는 6.0×1010/cm3이었다.
이와 같이, i형화 또는 실질적으로 i형화된 산화물 반도체(예를 들면, 캐리어 농도가 1×1012/cm3 미만, 바람직하게는 1×1011/cm3 이하, 더욱 바람직하게는 1.4×1010/cm3 이하)를 사용함으로써, 매우 뛰어난 오프 전류 특성의 트랜지스터를 얻는 것이 가능하다.
본 실시형태에서는 제 1 도전층, 및 제 2 도전층에 구리를 주성분으로서 포함하는 도전층을 사용함으로써, 배선 저항이 저감된 반도체 장치를 제공할 수 있다. 본 실시형태에서 설명한 반도체 장치를 대화면의 표시장치, 고화질의 표시장치에 적용하면, 신호선 종단으로의 신호 전달 지연이나, 전원선의 전압강하 등이 일어나기 어려워지며, 표시 불균일이나 계조 불량 등의 표시품질이 향상된 표시장치를 제공할 수 있다.
또한, 캐리어 농도가 1×1012/cm-3 미만으로 고순도화된 산화물 반도체층을 사용함으로써, 양의 문턱전압을 가지며, 소위 노멀리 오프 특성의 스위칭 소자를 실현할 수 있다.
또한, 2eV를 초과하는 넓은 밴드 갭을 갖는 산화물 반도체를 트랜지스터에 적용함으로써, 오프 전류를 저감할 수 있다. 예를 들면 3.15eV의 밴드 갭을 갖는 In-Ga-Zn-O 산화물 반도체를 사용하여, 채널길이 10μm인 MOSFET의 역방향 바이어스에서의 누설전류는 1×10-16A/μm(채널폭 1μm당) 이하가 된다. 또한, 온 전류와 오프 전류의 비는 1010이상의 충분히 큰 값이 된다.
그 결과, 오프 상태에서 전력을 소비하지 않고, 누설전류도 억제된 전력절약화된 반도체 장치를 제공할 수 있다. 또한, 온 전류와 오프 전류의 비가 큰 반도체 장치를 제공할 수 있다. 또한, 콘트라스트(contrast)가 우수하며 표시 품위가 높은 표시장치를 제공할 수 있다.
또한, 고순도화된 산화물 반도체층을 사용함으로써, 전계효과이동도가 높고 고속으로 동작하는 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한, 구리를 주성분으로서 포함하는 배선을 질화막으로 실링하는 구성을 갖기 때문에, 구리의 확산이 억제되며 신뢰성이 뛰어난 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시형태는 본 명세서에서 나타낸 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.
(실시형태 2)
본 실시형태에서는 본 실시형태 1에서 설명한 반도체 장치의 제작 공정에 대해 도 13(A) 내지 도 13(E)를 참조하여 설명한다. 또한, 도 13(A) 내지 도 13(E)에서의 단면 A1-A2, 단면 B1-B2, 및 단면 C1-C2는 도 1(A)에서의 Al-A2, B1-B2, 및 C1-C2의 쇄선으로 나타낸 부위의 단면도이다.
먼저, 기판(100) 위에 질화규소를 포함하는 기초막(101)을 50nm 이상 300nm 이하, 바람직하게는 100nm 이상 200nm 이하의 두께로 형성한다. 기판(100)은 유리 기판, 세라믹 기판 외에, 본 제작공정의 처리온도에 견딜 수 있을 정도의 내열성을 갖는 플라스틱 기판 등을 사용할 수 있다. 또한, 기판에 투광성을 필요로 하지 않을 경우에는 스테인리스 합금 등의 금속 기판의 표면에 절연막을 형성한 것을 사용하여도 좋다. 유리 기판으로서는 예를 들면 바륨 보로실리케이트 글래스, 알루미노 보로실리케이트 글래스 또는 알루미노 실리케이트 글래스 등의 무알칼리 유리기판을 사용하면 좋다. 그 밖에, 석영 기판, 사파이어 기판 등을 사용할 수도 있다. 또한, 기판(100)으로서, 제 3 세대(550mm×650mm), 제 3.5 세대(600mm×720mm, 또는 620mm×750mm), 제 4 세대(680mm×880mm, 또는 730mm×920mm), 제 5 세대(1100mm×1300mm), 제 6 세대(1500mm×1850mm), 제 7 세대(1870mm×2200mm), 제 8 세대(2200mm×2400mm), 제 9 세대(2400mm×2800mm, 2450mm×3050mm), 제 10 세대(2950mm×3400mm) 등의 유리 기판을 사용할 수 있다.
본 실시형태에서는 기판(100)에 알루미노 보로실리케이트 글래스를 사용한다.
기초막(101)은 질화규소막, 질화산화규소막을 단층 또는 적층하여 형성할 수 있다. 기초막(101)은 스퍼터링법, CVD법, 도포법, 인쇄법 등을 적절히 사용할 수 있다. 또한, 막 중에 인(P)이나 붕소(B)가 도핑되어 있어도 좋다.
본 실시형태에서는 기초막(101)에 PCVD법으로 성막한 100nm 두께의 질화규소를 사용한다.
이어, 게이트 전극(111a), 저장 용량배선(111b), 및 게이트 배선(111c)을 형성한다. 먼저, 기초막(101) 위에, 스퍼터링법, 진공증착법, 또는 도금법을 사용하여 100nm 이상 500nm 이하, 바람직하게는 200nm 이상 300nm 이하의 두께로 Cu를 포함하는 제 1 도전층을 형성한다. 이 도전층 위에 포토리소그래피법 또는 잉크젯법 등에 의해 마스크를 형성하고, 이 마스크를 사용하여 제 1 도전층을 에칭하여 게이트 전극(111a), 저장 용량배선(111b), 및 게이트 배선(111c)을 형성한다. 기초막(101)과 제 1 도전층의 밀착성을 개선하기 위해, 기초막(101)에 접하는 제 1 도전층에, W, Ta, Mo, Ti, Cr 등을 사용한 금속층, 또는 이들을 조합한 합금층, 또는 이들 질화물이나 산화물을 형성하여도 좋다.
또한, 레지스트 마스크를 잉크젯법으로 형성하면, 포토마스크를 사용하지 않기 때문에 제조비용을 저감할 수 있다. 또한, 구리 등의 도전성 나노 페이스트를 잉크젯법에 의해 기판 위에 토출하여 소성함으로써 저렴하게 게이트 전극(111a), 저장 용량배선(111b), 및 게이트 배선(111c)을 형성할 수 있다.
본 실시형태에서는 기초막(101) 위에 두께 250nm의 Cu막을 형성하고, 제 1 포토리소그래피 공정으로 형성한 레지스트 마스크를 사용하여 Cu막을 선택적으로 에칭함으로써, 게이트 전극(111a), 저장 용량배선(111b), 및 게이트 배선(111c)을 형성한다.
그 후, 제 1 절연층(102)을 형성한다. 제 1 절연층(102)은 게이트 절연층으로서 기능하며, 제 1 도전층과 기초막(101) 위에 50nm이상 800nm이하, 바람직하게는 100nm이상 600nm이하의 두께로 형성한다.
본 실시형태에서는 스퍼터링법에 의해 제 1 도전층과 기초막(101) 위에 질화규소층(SiNy(y＞0))을 성막하여 막두께 100nm의 제 1 절연층(102)을 형성한다.
또한, 불순물을 제거함으로써 i형화 또는 실질적으로 i형화된 산화물 반도체(고순도화된 산화물 반도체)는 계면 준위, 계면 전하에 대해 매우 민감하기 때문에, 절연막과의 계면은 중요하다. 그 때문에, 고순도화된 산화물 반도체에 접하는 절연막은 고품질화가 요구된다.
예를 들면, 마이크로파(2.45GHz)를 사용한 고밀도 플라즈마 CVD는 치밀하고 절연내압이 높은 고품질의 절연막을 형성할 수 있으므로 바람직하다. 고순도화된 산화물 반도체와 고품질 게이트 절연막이 밀접함으로 인해, 계면 준위를 저감하여 계면 특성을 양호한 것으로 할 수 있기 때문이다.
또한, 고밀도 플라즈마 CVD 장치에 의해 얻어진 절연막은 일정한 두께의 막 형성이 가능하기 때문에 단차피복성이 우수하다. 또한, 고밀도 플라즈마 CVD 장치에 의해 얻어지는 절연막은 얇은 막의 두께를 정밀하게 제어할 수 있다. 또한, 본 명세서에 있어서, 고밀도 플라즈마 CVD 장치는 1×1011/cm3 이상의 플라즈마 밀도를 달성할 수 있는 장치를 가리킨다.
물론, 게이트 절연막으로서 양질의 절연막을 형성할 수 있는 것이면, 스퍼터링법이나 플라즈마 CVD법 등 다른 성막방법을 적용할 수 있다. 또한, 성막 후의 열처리에 의해 게이트 절연막의 막질, 산화물 반도체와의 계면 특성이 개질되는 절연막이어도 좋다. 어느 경우이든, 게이트 절연막으로서의 막질이 양호함은 물론이며, 산화물 반도체와의 계면준위밀도를 저감하고, 양호한 계면을 형성할 수 있는 것이면 된다.
이어, 산화물 반도체막(103)을 형성한다. 산화물 반도체막(103)의 두께는 제 1 절연층(102) 위에 5nm이상 200nm이하, 바람직하게는 10nm이상 20nm이하로 한다(도 13(A) 참조).
본 실시형태에서는 산화물 반도체막으로서, In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체 타겟을 사용하여 스퍼터링법에 의해 막두께 15nm의 In-Ga-Zn-O계 비단결정막을 성막한다.
또한, 산화물 반도체막(103)을 성막하기 전에, 아르곤 가스를 도입하여 플라즈마를 발생시키는 역(逆)스퍼터링를 수행하여, 제 1 절연막(102)의 표면에 부착되어 있는 쓰레기를 제거하는 것이 바람직하다. 역스퍼터링이란, 아르곤 분위기 하에서 기판에 RF 전원을 사용하여 전압을 인가하여 플라즈마를 형성함으로써 표면을 개질하는 방법이다. 또한, 아르곤 분위기 대신에 질소, 헬륨 등을 사용하여도 좋다. 또한, 아르곤 분위기에 산소, N2O 등을 첨가한 분위기에서 실시하여도 좋다. 또한, 아르곤 분위기에 Cl2, CF4 등을 첨가한 분위기에서 수행하여도 좋다. 역스퍼터링 처리 후, 대기에 노출하는 일 없이 산화물 반도체막을 성막으로써, 제 1 절연층(102)과 산화물 반도체막(103)의 계면에 쓰레기나 수분이 부착되는 것을 방지할 수 있다.
산화물 반도체막은 실시형태 1에서 든 4원계 금속산화물인 In-Sn-Ga-Zn-O계 산화물 반도체나, 3원계 금속산화물인 In-Ga-Zn-O계 산화물 반도체, In-Sn-Zn-O계 산화물 반도체, In-Al-Zn-O계 산화물 반도체, Sn-Ga-Zn-O계 산화물 반도체, Al-Ga-Zn-O계 산화물 반도체, Sn-Al-Zn-O계 산화물 반도체나, 2원계 금속산화물인 In-Zn-O계 산화물 반도체, Sn-Zn-O계 산화물 반도체, Al-Zn-O계 산화물 반도체, Zn-Mg-O계 산화물 반도체, Sn-Mg-O계 산화물 반도체, In-Mg-O계 산화물 반도체나, In-O계 산화물 반도체, Sn-O계 산화물 반도체, Zn-O계 산화물 반도체 등을 사용할 수 있다. 또한, 상기 산화물 반도체막에 산화규소를 포함시켜도 좋다. 또한, 산화물 반도체막은 앞에서 든 InMO3(ZnO)m(m＞0)으로 표기되는 박막을 사용할 수 있다.
또한, 산화물 반도체막은 희가스(대표적으로는 아르곤) 분위기하, 산소 분위기하, 또는 희가스(대표적으로는 아르곤) 및 산소 분위기하에서 스퍼터링법에 의해 형성할 수 있다. 또한, 스퍼터링법을 사용할 경우, SiO2를 2중량%이상 10중량%이하 포함하는 타겟을 사용하여 성막을 수행하고, 산화물 반도체막에 결정화를 저해하는 SiOx(X＞0)을 포함시켜도 좋다.
여기에서는 In, Ga, 및 Zn을 포함하는 산화물 반도체 타겟(몰수비가 In2O3:Ga2O3:ZnO=1:1:1, 또는 In2O3:Ga2O3:ZnO=1:1:2)을 사용하여, 기판과 타겟간의 거리를 100mm, 압력 0.6Pa, 직류(DC) 전원 0.5kW, 산소(산소유량비율 100%) 분위기하에서 성막한다. 또한, 펄스 직류(DC) 전원을 사용하면, 쓰레기의 발생을 경감할 수 있으며, 막두께 분포도 작아지기 때문에 바람직하다.
이 경우에, 처리실 내의 잔류 수분을 제거하면서 산화물 반도체막을 성막하는 것이 바람직하다. 산화물 반도체막에 수소, 수산기를 갖는 물질, 또는 수분이 포함되지 않도록 하기 위함이다.
본 실시형태에서 사용하는 멀티 챔버형 스퍼터링 장치는 규소 또는 산화규소(인공석영) 타겟과, 산화물 반도체막의 타겟을 구비하고 있으며, 적어도, 산화물 반도체막용 타겟을 형성한 성막실은 배기수단으로서 크라이오펌프(cryopump)를 갖고 있다. 또한, 크라이오펌프 대신에 터보 분자 펌프를 사용하여, 해당 터보 분자 펌프의 흡기구 위에 수분 등을 흡착시키도록 콜드 트랩(cold trap)을 마련하는 구성으로 하여도 좋다.
크라이오펌프를 사용하여 배기한 성막실은 예를 들면 수소 원자나 H2O 등 수소 원자를 포함하는 화합물이나, 탄소 원자나 탄소 원자를 포함하는 화합물 등이 배기되기 때문에, 해당 성막실에서 성막한 산화물 반도체막에 포함되는 불순물의 농도를 저감할 수 있다.
또한, 산화물 반도체막을 제 1 절연층(102) 위에 연속 성막하는 것이 바람직하다.
산화물 반도체막을, 성막할 때에 사용하는 스퍼터링 가스는 수소, 물, 수산기를 갖는 물질, 또는 수소화물 등의 불순물이 농도 ppm 정도, 농도 ppb 정도까지 제거된 고순도 가스를 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 산화물 반도체막은 기판을 가열하면서 성막하여도 좋다. 이 때 기판 온도를 100℃이상 600℃이하, 바람직하게는 200℃이상 400℃이하로 한다. 기판을 가열하면서 성막함으로써, 성막한 산화물 반도체막에 포함되는 불순물 농도를 저감할 수 있다.
스퍼터링법에는 스퍼터링용 전원에 고주파 전원을 사용하는 RF 스퍼터링법과, DC 스퍼터링법이 있으며, 또한 펄스적으로 바이어스를 부여하는 펄스 DC 스퍼터링법도 있다. RF 스퍼터링법은 주로 절연막을 성막하는 경우에 사용되며, DC 스퍼터링법은 주로 금속도전막을 성막하는 경우에 사용된다.
또한, 재료가 다른 타겟을 복수 설치할 수 있는 다원 스퍼터링 장치도 있다. 다원 스퍼터링 장치는 동일 챔버에서 다른 재료막을 적층 성막할 수도, 동일 챔버에서 복수 종류의 재료를 동시에 방전시켜 성막할 수도 있다.
또한, 챔버 내부에 자석기구를 구비한 마그네트론 스퍼터링법을 사용하는 스퍼터링 장치나, 글로우 방전을 사용하지 않고 마이크로파를 이용하여 발생시킨 플라즈마를 사용하는 ECR 스퍼터링법을 사용하는 스퍼터링 장치가 있다.
또한, 스퍼터링법을 사용하는 성막 방법으로서, 성막 중에 타겟 물질과 스퍼터링 가스 성분을 화학반응시켜 그들 화합물 박막을 형성하는 리액티브 스퍼터링법이나, 성막 중에 기판에도 전압을 거는 바이어스 스퍼터링법도 있다.
이어, 제 2 포토리소그래피 공정을 수행하여 레지스트 마스크를 형성하고, In-Ga-Zn-O계 비단결정막으로 이루어진 산화물 반도체막(103)을 섬 형태로 에칭한다. 에칭에는 예를 들면 구연산이나 옥살산 등의 유기산을 에칭액으로서 사용할 수 있다. 섬 형태의 산화물 반도체층의 단부를 테이퍼 형태로 에칭함으로써, 단차 형위에 따른 배선의 파손을 방지할 수 있다. 또한, 여기에서의 에칭은 습식 에칭에 한정되지 않고 드라이 에칭을 사용하여도 좋다.
이어, 섬 형태의 산화물 반도체층을 형성한 기판에 제 1 가열처리를 실시하여, 섬 형태의 산화물 반도체층의 탈수화 또는 탈수소화를 수행한다.
또한, 본 명세서에서는 질소, 또는 희가스 등의 불활성기체 분위기하에서의 가열처리를 탈수화 또는 탈수소화를 위한 가열처리라 부른다. 이 가열처리에 의해 H2의 형태로 탈리시키고 있는 것만을 탈수소화라 부르고 있는 것은 아니며, H, OH 등을 탈리하는 것을 포함하여 탈수화 또는 탈수소화라고 편의상 부르기로 한다.
본 실시형태에서는 제 1 가열처리로서, 섬 형태의 산화물 반도체층을 형성한 기판의 기판 온도를 온도 T로 가열한다. 온도 T는 700℃이하(또는 유리기판의 변형점 이하의 온도), 바람직하게는 350℃이상 500℃이하에서, 제 1 가열처리는 1분간 이상 10분간 이하 정도의 RTA(Rapid Thermal Anneal) 처리로 수행한다.
제 1 가열처리로서, 기판의 온도를 시간과 함께 도 14(A)에 나타낸 바와 같이 변화시킨다.
기간 a-1에서는 기판을 포함하는 분위기를 질소 분위기로 하고, 기판 온도를 T까지 승온하여 유지한 후, 질소 분위기에서 강온한다. 후속의 기간 a-2에서는 처음 기판을 포함하는 분위기를 질소에서 산소 또는 건조공기 분위기로 전환한다. 이어, 기판 온도를 T까지 승온하여 유지한 후, 산소 또는 건조공기 분위기에서 강온한다.
또한, 기간 a-1의 처리와 기간 a-2의 처리를 서로 다른 장치에서 수행하여도 좋다. 서로 다른 장치로 병렬처리함으로써, 공정 시간을 단축할 수 있다.
또한, 제 1 가열처리에 있어, 기판의 온도를 시간과 함께 도 14(B)에 나타낸 바와 같이 변화시켜도 좋다.
기판 b-1에서는 기판을 포함하는 분위기를 질소 분위기로 하고, 기판 온도를 T까지 승온하여 유지한다. 후속의 기간 b-2에서는 기판 온도를 T에서 유지하면서, 기판을 포함하는 분위기를 질소로부터 산소 또는 건조공기 분위기로 전환하여, 기판 온도를 T에서 유지한 후, 산소 또는 건조공기 분위기에서 강온하여 좋다.
또한, 기간 b-1의 처리와 기간 b-2의 처리를 동일한 장치에서 수행하면, 기판을 이송하는 시간을 단축할 수 있어 바람직하다.
제 1 가열처리에 사용하는 불활성가스 분위기로서는 질소, 또는 희가스(헬륨, 네온, 아르곤 등)를 주성분으로 하는 분위기로서, 분위기 중에, 물, 수소 등이 포함되지 않는 것이 바람직하다. 또는, 가열처리장치에 도입하는 불활성 가스의 순도를 6N(99.9999%)이상, 바람직하게는 7N(99.99999%)이상(즉, 불순물 농도를 1ppm이하, 바람직하게는 0.1ppm이하)으로 하는 것이 바람직하다.
또한, 가열처리장치에 도입하는 산소 또는 건조공기는 각각 고순도의 산소가스, 또는 초건조공기(노점이 -40℃이하, 바람직하게는 -60℃이하)로 하는 것이 바람직하다.
또한, 산화물 반도체층에 대해 탈수화 또는 탈수소화를 수행할 때는 산화물 반도체층을 대기에 노출시키는 일 없이 물 또는 수소를 재차 혼입시키지 않는 것이 중요하다.
또한, 제 1 가열처리를 수행하는 열처리장치는 전기로나, 가열된 가스 등의 매체로부터의 열전도 또는 열복사에 의해 피처리물을 가열하는 장치여도 좋다. 예를 들면, GRTA(Gas Rapid Thermal Anneal)장치, LRTA(Lamp Rapid Thermal Anneal)장치 등의 RTA(Rapid Thermal Anneal)장치를 사용할 수 있다. LRTA장치는 할로겐 램프, 메탈 할라이드 램프, 크세논 아크 램프, 카본 아크 램프, 고압 나트륨 램프, 고압 수은 램프 등의 램프에서 발하는 광(전자파)의 복사에 의해, 피처리물을 가열하는 장치이다.
RTA법을 사용하면, 단시간에 탈수화 또는 탈수소화를 수행할 수 있기 때문에, 유리기판의 변형점을 초과하는 온도에서도 처리할 수 있다. 또한, GRTA장치는 고온을 가스를 사용하여 열처리를 수행하는 장치이다.
또한, 가열처리는 이 타이밍에 한정되지 않고, 포토리소그래피 공정이나 성막 공정의 전후 등에서 복수회 실시하여도 좋다.
상기 조건에서 탈수화 또는 탈수소화를 충분히 실시한 산화물 반도체층은 승온탈리가스 분석법(TDS:Thermal Desorption Spectroscopy)으로 450℃까지 승온하여도, 수분의 탈리를 나타내는 스펙트럼에서 250∼300℃ 부근에 나타나는 2개의 피크 중 적어도 하나의 피크는 검출되지 않는다.
또한, 산화물 반도체층은 성막된 단계에서는 대부분의 미결합손을 갖는 비정질이지만, 상기 탈수화 또는 탈수소화 처리의 제 1 가열처리를 실시함으로써, 근거리에 있는 미결합손들끼리 서로 결합하여 질서화된 비정질 구조로 할 수 있다. 또한, 질서화가 발전하면, 비정질영역 중에 미세결정이 여기저기 흩어져 있는 비정질과 미세결정의 혼합물이 형성된다.
또한, 제 1 가열처리의 질소 중의 가열처리에 의해 탈수화 또는 탈수소화와 함께 산소 결핍형이 되며, 산화물 반도체층이 저저항화, 즉 N형화(N-화, N+화 등)된다. 예를 들면, 제 1 가열처리의 질소 중의 가열처리에 의해, 산화물 반도체층은 성막 직후보다도 캐리어 농도가 높아져서, 바람직하게는 1×1018/cm3이상의 캐리어 농도를 갖는다.
그러나, N형화(N-화, N+화 등)된 산화물 반도체층은 산소 또는 건조공기 분위기에서 가열, 항온처리되어 산소결손부에 산소가 공급된다. 산소결손부에 산소가 보충된 산화물 반도체층은 고저항화, 즉 I형화된다.
이와 같은 공정을 거쳐 산화물 반도체층(113a, 113b)은 고순도화된다. 또한, 고순도화된 산화물 반도체층(113a)을 사용하여 제작한 트랜지스터는 양의 문턴 전압을 가지며, 소위 노멀리 오프 특성의 스위칭 소자를 실현할 수 있다.
또한, 트랜지스터의 전기 특성 중, 특히 문턱전압(Vth)은 중요하다. 전계효과이동도가 높아도 문턱전압값이 높거나, 혹은 문터 전압값이 마이너스이면 회로로서 제어하는 것이 곤란하다. 문터 전압값이 높고, 문턱전압의 절대값이 큰 트랜지스터 경우는 구동전압이 낮은 상태에서는 트랜지스터로서의 스위칭 기능을 할 수 없어 부하가 될 우려가 있다.
n채널형 트래지스터의 경우, 게이트 전압에 양의 전압을 인가하고 비로소 채널이 형성되어, 드레인 전류가 흐르는 트랜지스터가 바람직하다. 구동전압을 높게 하지 않으면 채널이 형성되지 않는 트랜지스터나, 양의 전압상태에서도 채널이 형성되어 드레인 전류가 흐르는 트랜지스터는 회로에 사용하는 트랜지스터로서는 적합하지 않다. 또한, 트랜지스터의 문턱전압값이 마이너스이면 게이트 전압이 0V이더라도 소스 전극과 드레인 전극 사이에 전류가 흐르는, 소위 노멀리 온(normally on) 특성이 되기 쉽다.
액티브 매트릭스형 표시장치에서는 회로를 구성하는 트랜지스터의 전기특성이 중요하며, 이 전기특성이 표시장치의 성능을 좌우한다. 트랜지스터를 표시장치에 사용할 경우, 0V에 가능한 가까운 양의 문턱전압을 게이트에 인가하여 채널이 형성되는 것이 표시장치에는 바람직하다.
또한, 산화물 반도체층의 제 1 가열처리는 섬 형태의 산화물 반도체층으로 가공하기 전의 산화물 반도체막(103)에 수행할 수도 있다. 그 경우에는 제 1 가열처리 후에, 가열장치로부터 기판을 꺼내어서, 섬 형태의 산화물 반도체층으로 가공하기 위한 포토리소그래피 공정을 수행한다.
또한, Cu를 포함하는 제 2 도전층을 형성하기 전에, 제 1 절연층(102)을 선택적으로 에칭하여, 제 1 도전층에 이르는 콘택홀을 형성하여도 좋다. 제 1 도전층에 이르는 콘택홀을 형성한 후에 제 2 도전층을 형성하면, 다른 도전층을 개재하는 일 없이 제 1 도전층과 제 2 도전층을 직접 접속할 수 있다. 접속에 필요한 콘택홀의 수를 줄이면, 전기 저항을 작게 할 수 있을 뿐만 아니라, 콘택홀이 점유하는 면적을 작게 할 수 있다.
이어, Cu를 포함하는 제 2 도전층을 형성한다. Cu를 포함하는 제 2 도전층은 산화물 반도체층(113a, 113b), 및 제 1 절연층위에 스퍼터링법, 진공증착법, 또는 도금법을 사용하여 100nm이상 500nm이하, 바람직하게는 200nm이상 300nm이하의 두께로 형성한다. 이어, 그 도전층 위에 포토리소그래피법 또는 잉크젯법 등에 의해 마스크를 형성하고, 이 마스크를 사용하여 제 2 도전층을 에칭함으로써, 소스 전극 및 드레인 전극으로서 기능하는 제 1 전극(115a), 제 2 전극(115b), 및 소스 배선(115c)을 형성한다.
본 실시형태에서는 산화물 반도체층(113a, 113b) 및 제 1 절연막 위에 두께 250nm의 Cu막을 형성하고, 제 3 포토리소그래피 공정으로 형성한 레지스트 마스크를 이용하여 Cu막을 선택적으로 에칭함으로써, 소스 전극 및 드레인 전극이 되는 제 1 전극(115a) 및 제 2 전극(115b), 그리고 소스 배선(115c)을 형성한다.
또한, 에칭 조건에 따라서도 다르지만, 제 3 포토리소그래피 공정에서 산화물 반도체층의 노출영역이 에칭되는 경우가 있다. 그 경우, 게이트 전극(111a) 위에서 제 1 전극(115a), 또는 제 2 전극(115b)과 겹치는 산화물 반도체층의 두께에 비해, 제 1 전극(115a) 또는 제 2 전극(115b)과 겹치지 않는 산화물 반도체의 두께는 얇아진다(도 13(C) 참조).
또한, 본 실시형태에서 설명하는 반도체 장치의 제작공정에서 공급하는 열에 의해, 산화물 반도체층에 접하는 Cu막의 면에 구리 산화물이 발생하는데, 구리 산화물은 반도체이기 때문에 전기적인 접속의 장벽이 되지는 않는다.
이어, 제 2 절연층(107)을 형성한다. 제 2 절연층(107)은 적어도 질화규소막을 포함하고, 고순도화된 산화물 반도체층을 오염시키지 않도록, 물, 수소 등의 불순물이 혼입되지 않는 방법(예를 들면 스퍼터링법 등)을 선택하여 사용한다.
본 실시형태에서는 제 1 전극(115a) 및 제 2 전극(115b), 소스 배선(115c), 제 1 절연층(102), 그리고 산화물 반도체층에 접하도록, 제 2 절연층(107)으로서 질화규소층(SiNy(y＞0))을 형성한다. 질화규소층(SiNy(y＞0))은 예를 들면 질화규소 타겟을 희가스(예를 들면 아르곤 가스) 중에서 RF 스퍼터링법을 사용하여 400nm의 두께로 성막한다.
질화규소막의 스퍼터링법에 의한 성막은 고순도의 가스와, 크라이오펌프를 탑재한 스퍼터링장치를 사용하여 수행한다. 또한, 스퍼터링법으로 형성한 질화물 절연막은 특히 치밀하며, 접하는 층으로 불순물이 확산되는 현상을 억제하는 보호막으로서 단층이어도 이용할 수 있다.
또한, 이 단계에서, 산화물 반도체층과 제 2 절연층(107)이 접하는 영역이 형성된다. 게이트 전극에 중첩하며, 제 1 절연층(102)과 제 2 절연층(107)과의 사이에 끼여 접하는 산화물 반도체층의 영역이 채널형성영역이 된다. 또한, 제 2 절연층(107)은 채널 보호층으로서 기능한다(도 13(D) 참조).
이어, 불활성 가스 분위기하, 또는 산소 분위기하에서 제 2 가열처리를 수행하다. 가열처리의 온도는 200℃이상 400℃이하, 바람직하게는 250℃이상 350℃이하이다. 예를 들면, 질소 분위기하에서 250℃에서 1시간 동안 열처리를 수행하면 된다. 제 2 가열처리를 수행하면, 트랜지스터의 전기적 특성의 편차를 경감할 수 있다. 또한, 본 실시형태에서는 제 2 절연층(107)의 형성 후에 제 2 가열처리를 실시하고 있는데, 제 2 가열처리의 타이밍은 제 1 열처리의 후이면 특별히 한정되지 않는다.
이어, 제 3 절연층(108)을 형성한다. 제 3 절연층(108)은 50nm이상 300nm이하, 바람직하게는 100nm이상 200nm이하의 두께로 형성한다. 제 3 절연층(108)의 형성법은 특별히 한정되지 않으며, 그 재료에 따라, 스퍼터링법, SOG법, 스핀 코팅, 딥 코팅, 스프레이 코팅, 액적 토출법(잉크젯법, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄 등)을 사용할 수 있다.
재료액을 도포하고 베이킹하여 제 3 절연층(108)을 형성할 경우, 산화물 반도체층의 제 2 가열처리(200℃이상 400℃이하, 바람직하게는 250℃이상 350℃이하)를 해당 베이킹 공정에서 실시하여도 좋다. 제 3 절연층(108)의 소성공정과 산화물 반도체층의 어닐링을 겸함으로써 효율적으로 반도체 장치를 제작하는 것이 가능하게 된다.
이어, 제 2 전극(115b)과 제 1 화소전극(109)을 접속하기 위한 콘택홀(128)을 제 2 절연층(107) 및 제 3 절연층(108)에 형성한다. 제 3 절연층(108) 위에 포토리소그래피법 또는 잉크젯법 등에 의해 마스크를 형성하고, 이 마스크를 이용하여 제 2 절연층(107) 및 제 3 절연층(108)을 선택적으로 에칭함으로써 콘택홀을 형성한다. 본 실시형태에서는 제 4 포토리소그래피 공정에서 형성한 레지스트 마스크를 사용하여 제 2 절연층(107) 및 제 3 절연층(108)을 선택적으로 에칭하여 콘택홀(128)을 형성한다.
이어, 제 1 화소전극(109)을 형성한다. 먼저, 제 3 절연층(108), 및 콘택홀(128)을 통해 제 2 전극(115b)에 접하도록, 가시광에 대한 차광성을 갖는 도전막을 30nm이상 200nm이하, 바람직하게는 50nm이상 100nm이하의 두께로 스퍼터링법, 진공증착법 등을 사용하여 형성한다. 이 도전막 위에 포토리소그래피법 또는 잉크젯법 등에 의해 마스크를 형성하고, 이 마스크를 사용하여 상기 도전막을 에칭하여 제 1 화소전극(109)을 형성한다.
본 실시형태에서는 가시광에 대한 투과성을 갖는 도전막으로서 두께 80nm의 인듐주석산화물(이하, ITO로 나타냄)을 형성하고, 제 5 포토리소그래피공정으로 형성한 레지스트 마스크를 사용하여 가시광에 대한 투광성을 갖는 도전막을 선택적으로 에칭하여 제 1 화소전극(109)을 형성한다(도 13(E) 참조).
또한, 가시광을 투과하는 도전막으로서는 산화텅스텐을 포함하는 인듐 산화물, 산화텅스텐을 포함하는 인듐아연산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐주석산화물, ITO, 인듐아연산화물, 산화규소를 첨가한 인듐주석산화물 등의 도전성 재료를 사용할 수 있다.
또한, 가시광을 투과하는 도전막을, 도전성 고분자(도전성 폴리머라고도 함)를 포함하는 도전성 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 도전성 조성물을 사용하여 형성한 화소전극은 시트저항이 10000Ω/이하, 파장 550nm에서의 투광율이 70% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 도전성 조성물에 포함되는 도전성 고분자의 저항률이 0.1Ω·cm 이하인 것이 바람직하다.
본 실시형태에서는 고순도의 가스와 크라이오펌프 등을 사용하여 수소 원자나, H2O 등의 수소 원자를 포함하는 화합물로 대표되는 불순물을 제거하여 제작한 산화물 반도체층에, 다시 제 1 가열처리를 실시하여 고순도화함으로써, 캐리어 농도가 저감된 산화물 반도체층을 형성할 수 있다. 그 결과, i형화 또는 실질적으로 i형화된 산화물 반도체(예를 들면, 캐리어 농도가 1×1012/cm3 미만, 바람직하게는 1×1011/cm3이하)를 사용하여 트랜지스터를 제작하는 것이 가능하게 되어, 매우 뛰어난 오프 전류 특성의 트랜지스터를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시형태에서는 제 1 가열처리의 불활성기체 분위기에서의 탈수화 또는 탈수소화와, 산소 또는 건조공기 분위기에서의 산소 결손부로의 산소 보충이 연속적으로 이루어지기 때문에, 공정시간을 단축할 수 있다.
또한, 본 실시형태는 본 명세서에서 나타낸 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.
(실시형태 3)
본 실시형태에서는 실시형태 1과는 다른 구성의 표시장치의 회로 실장 기판의 일 형태를 도 15(A) 및 도 15(B)를 참조하여 설명한다.
표시장치의 화소의 구성을 도 15에 나타낸다. 도 15(A)는 화소의 평면 구성을 나타내는 상면도이며, 도 15(B)는 화소의 적층 구성을 나타내는 단면도이다. 또한, 도 15(A)에서의 A1-A2, B1-B2, C1-C2의 쇄선은 도 15(B)에서의 단면 Al-A2, 단면 B1-B2, 단면 C1-C2에 각각 상당하는 것이다.
단면 A1-A2는 화소부에서 사용되는 트랜지스터(152)의 적층구조를 나타내고 있다. 트랜지스터(152)는 하부 게이트 구조의 일 양태이다.
또한, 단면 B1-B2는 화소부에 형성되는 용량부의 적층구조를 나타내고 있다.
또한, 단면 C1-C2는 게이트 배선과 소스 배선과의 교차부의 적층구조를 나타내고 있다.
본 실시형태에서 예시하는 표시장치의 회로 실장 기판은 실시형태 1에서 예시하는 표시장치의 회로 실장 기판과는 제 1 절연층(102), 제 2 절연층(107), 및 제 2 도전층의 구성이 다르다. 또한, 게이트 배선과 소스 배선과의 교차부의 구성이 다르다.
구체적으로는 제 1 절연층(102)은 절연층(102a)과 절연층(102b)이 적층되고, 제 2 절연층(107)은 절연층(107a)과 절연층(107b)이 적층되어 있다. 또한, 제 2 도전층의 구리를 주성분으로서 포함하는 층은 배리어층과 접하는 구성을 갖는다. 또한, 게이트 배선과 소스 배선의 교차부에서, 제 1 도전층으로 형성되는 게이트 배선(111c)과 제 2 도전층으로 형성되는 소스 배선(115c)과의 사이에 제 1 절연층(102)이 개재되어 있다.
본 실시형태에서 예시하는 표시장치의 회로 실장 기판은 실시형태 1에서 예시하는 표시장치의 회로 실장 기판과는 제 1 절연층(102); 제 2 절연층(107); 제 2 도전층의 구리를 구성분으로서 포함하는 층과 접하는 배리어층; 및 게이트 배선과 소스 배선과의 교차부의 구성 이외는 동일하기 때문에, 여기에서는 상세한 설명을 생략한다.
본 실시형태에서, 제 1 절연층(102)은 이층으로 이루어진다. 구리를 주성분으로서 포함하는 제 1 도전층과 기초막(101)에 접하는 쪽의 절연층(102a)에 질화규소(SiNy(y＞0))층을 사용하고, 산화물 반도체층에 접하는 쪽의 절연층(102b)에 산화규소(SiOx(x＞0))층을 사용한다. 제 1 절연층(102)의 막두께는 100nm으로 한다.
제 1 절연층(102)은 게이트 절연층으로서 기능하며, 제 1 도전층과 기초막(101) 위에 50nm이상 800nm이하, 바람직하게는 100nm이상 600nm이하의 두께로 형성한다.
기초막(101)과 절연층(102a)의 두 질화규소막 사이에, 구리를 주성분으로서 포함하는 제 1 도전층을 형성함으로써, 구리의 확산을 억제할 수 있다.
또한, 불순물을 제거함으로써 i형화 또는 실질적으로 i형화된 산화물 반도체(고순도화된 산화물 반도체)는 계면 준위, 계면 전하에 대해 매우 민감하기 때문에, 절연막과의 계면은 중요하다. 그 때문에, 고순도화된 산화물 반도체에 접하는 절연층(102b)은 고품질화가 요구된다.
예를 들면, μ파(2.45GHz)를 사용한 고밀도 플라즈마 CVD는 치밀하고 절연내압이 높은 고품질의 절연막을 형성할 수 있으므로 바람직하다. 고순도화된 산화물 반도체와 고품질 게이트 절연막이 서로 밀접함으로 인해, 계면 준위를 저감하여 계면 특성을 양호한 것으로 할 수 있기 때문이다.
또한, 고밀도 플라즈마 CVD 장치에 의해 얻어진 절연막은 일정한 두께의 막 형성이 가능하기 때문에 단차피복성이 뛰어나다. 또한, 고밀도 플라즈마 CVD장치에 의해 얻어지는 절연막은 얇은 막의 두께를 치밀하게 제어할 수 있다.
물론, 게이트 절연막으로서 양질의 절연막을 형성할 수 있는 것이면, 스퍼터링법이나 플라즈마 CVD법 등 다른 성막방법을 적용할 수 있다. 또한, 성막 후의 열처리에 의해 게이트 절연막의 막질, 산화물 반도체와의 계면 특성이 개질되는 절연막이어도 좋다. 어느 경우이든, 게이트 절연막으로서의 막질이 양호한 것은 물론이며, 산화물 반도체와의 계면준위밀도를 저감하고 양호한 계면을 형성할 수 있는 것이면 된다.
본 실시형태에서는 절연층(102b)을 고밀도 플라즈마 CVD장치(본 명세서에 있어서, 고밀도 플라즈마 CVD장치는 1×1011/cm3 이상의 플라즈마 밀도를 달성할 수 있는 장치를 가리킴)에 의해 수행할 경우, 예를 들면 3kW~6kW의 마이크로파 전력을 인가하여 플라즈마를 발생시켜 절연막을 성막한다.
챔버에 재료가스로서 모노실란가스(SiH4)와 아산화질소(N2O)와 희가스를 도입하고, 10Pa~30Pa의 압력하에서 고밀도 플라즈마를 발생시켜, 유리 등의 절연 표면을 갖는 기판 위에 절연막을 형성한다. 그 후, 모노실란가스의 공급을 정지하여, 대기에 노출하는 일 없이 아산화질소(N2O)와 희가스를 도입하여 절연막 표면에 플라즈마처리를 실시하여도 된다. 적어도 아산화질소(N2O)와 희가스를 도입하여 절연막 표면에 이루어지는 플라즈마 처리는 절연막의 성막보다 뒤에 수행한다. 상기 프로세스 순서를 거친 절연막은 막두께가 얇고, 예를 들면 100nm미만일지라도 신뢰성을 확보할 수 있는 절연막이다.
절연막(102b)의 형성시, 챔버에 도입하는 모노실란가스(SiH4)와 아산화질소(N2O)와의 유량비는 1:10~1:200의 범위로 한다. 또한, 챔버에 도입하는 희가스로서는 헬륨, 아르곤, 크립톤, 크세논 등을 사용할 수 있는데, 그 중에서도 저렴한 아르곤을 사용하는 것이 바람직하다.
또한, 고밀도 플라즈마장치에 의해 얻어진 절연막은 일정한 두께의 막형성이 가능하기 때문에 단차피복성이 뛰어나다. 또한, 고밀도 플라즈마장치에 의해 얻어지는 절연막은 얇은 막의 두께를 정밀하게 제어할 수 있다.
상기 프로세스 순서를 거친 절연막은 종래의 평행평판형 PCVD장치로 얻어지는 절연막과는 크게 다르며, 동일한 에칭액을 사용하여 에칭속도를 비교한 경우, 평행평판형 PCVD장치로 얻어지는 절연막의 10%이상 또는 20%이상 느리다. 따라서, 고밀도 플라즈마장치로 얻어지는 절연막은 치밀한 막이라 할 수 있다.
또한, 절연층(102b)으로서는 유기실란가스를 사용한 CVD법에 의해 산화실리콘층을 형성하는 것도 가능하다. 유기실란가스로서는 규산에틸(TEOS: 화학식 Si(OC2H5)4), 테트라메틸실란(TMS: 화학식 Si(CH3)4), 테트라메틸시클로테트라실록산(TMCTS), 옥타메틸시클로테트라실록산(OMCTS), 헥사메틸디실라잔(HMDS), 트리에톡시실란(SiH(OC2H5)3), 트리스디메틸아미노실란(SiH(N(CH3)2)3) 등의 실리콘 함유 화합물을 사용할 수 있다.
본 실시형태에서는 제 2 도전층의 구리를 주성분으로서 포함하는 층은 배리어층과 접하는 구성을 가지며, 배리어층으로서 도전성의 금속질화물인 질화탄탈을 사용한다. 구체적으로는 제 2 도전층으로 형성한 제 1 전극(115a), 제 2 전극(115b), 및 소스 배선(115c)은 질화탄탈 사이에 구리를 주성분으로 포함하는 층을 적층한 구성을 갖는다.
배리어층은 구리의 확산을 억제하는 재료를 사용하여 형성하면 되며, 특히 금속질화물이 바람직하다. 또한, 구리를 주성분으로서 포함하는 층과 접하는 제 1 절연층(102), 또는 제 2 절연층(107)이 금속질화물이면, 이들이 배리어층을 겸하는 구조로 하여도 좋다.
특히, 산화물 반도체층(113a)과 접하는 배리어층은 도전성을 갖는 금속질화물을 사용한다. 예를 들면, 질화티탄, 질화탄탈, 질화텅스텐 등을 배리어층에 사용할 수 있다. 도전성을 갖는 배리어층을 통해 산화물 반도체층(113a)과 제 2 도전층의 구리를 주성분으로서 포함하는 층과를 적층함으로써, 구리의 확산을 억제하면서, 산화물 반도체층(113a)과 제 2 도전층의 구리를 주성분으로서 포함하는 층과를 전기적으로 접속할 수 있다.
제 2 도전층의 배리어층을 산화물 반도체층(113a), 및 제 1 절연층(102) 위에 성막하고, 이 배리어층에 접하도록 구리를 주성분으로서 포함하는 층을 성막한다. 또한, 제 2 도전층은 스퍼터링법, 진공증착법, 또는 도금법 등을 사용하여, 100nm이상 500nm이하, 바람직하게는 200nm이상 300nm이하의 두께로 형성한다.
이어, 제 2 도전층 위에 포토리소그래피법 또는 잉크젯법 등에 의해 마스크를 형성하고, 이 마스크를 이용하여 에칭함으로써, 소스 전극 및 드레인 전극으로서 기능하는 제 1 전극(115a), 제 2 전극(115b), 및 소스 배선(115c)을 형성한다.
본 실시형태에서는 제 2 절연층(107)을 절연층(107a)과 절연층(107b)의 적층구조로 한다. 제 2 도전층의 배리어층 및 산화물 반도체층에 접하는 절연층(107a)을 산화규소(SiOx(x＞0))층으로 형성하고, 절연층(107a)에 접하는 절연층(107b)을 두께 400nm의 질화규소(SiOy(y＞0))층으로 형성한다.
제 2 절연층(107)은 고순도화된 산화물 반도체층을 오염시키지 않도록, 물, 수소 등의 불순물이 혼입되지 않는 방법(예를 들면 스퍼터링법 등)을 선택하여 사용한다.
절연층(107a)은 순도가 6N이며, 주상(柱狀) 다결정 B 도핑의 규소 타겟(저항값 0.01Ωcm)을 사용하여, 기판과 타겟간의 거리(T-S간 거리)를 89mm, 압력 0.4Pa, 직류(DC) 전원 6kW, 산소(산소유량비율 100%) 분위기하에서 펄스 DC 스퍼터링법에 의해 성막한다. 막두께는 300nm으로 한다.
성막시의 기판 온도는 실온이상 300℃이하로 하면 되며, 본 실시형태에서는 100℃로 한다.
산화규소층의 스퍼터링법에 의한 성막은 고순도의 가스와, 크라이오펌프를 탑재한 스퍼터링장치를 사용하여 수행한다. 또한, 희가스(대표적으로는 아르곤) 분위기하, 산소 분위기하, 또는 희가스(대표적으로는 아르곤) 및 산소 분위기하에서 수행할 수 있다. 또한, 스퍼터링법으로 형성한 산화물 절연막은 특히 치밀하며, 접하는 층으로 불순물이 확산되는 현상을 억제하는 보호막으로서 단층이어도 이용할 수 있다.
또한, 타겟으로서 산화규소 타겟 또는 규소 타겟을 사용할 수 있다. 또한, 인(P)이나 붕소(B)를 도핑한 타겟을 사용하며, 산화물 절연막에 인(P)이나 붕소(B)를 첨가할 수도 있다.
또한, 산화물 반도체층에 접하는 절연층(107a)에 산화물 절연막을 형성할 경우, 예를 들면 1nm이상의 막두께의 산화규소(SiOx(x＞0))층을 형성할 경우, 규소 타겟이 바람직하다. 규소 타겟을 사용하여, 산소, 및 희가스 분위기하에서 스퍼터링법에 의해 성막한 산화규소막은 규소 원자 또는 산소 원자의 미결합손(댕글링 본드)을 많이 포함하고 있다.
산화물 반도체층에 잔존하는 불순물은 규소 원자 또는 산소 원자의 미결합손(댕글링 본드)을 많이 포함하는 절연층(107a)으로 확산되어 고정화된다. 구체적으로는 산화물 반도체층에 포함되는 수소 원자나, H2O 등의 수소 원자를 포함하는 화합물 등이 절연층(107a)으로 확산이동하기 쉬어지며, 절연층(107a)에 고정화된다.
또한, 이 단계에서, 산화물 반도체층과 절연층(107a)이 접하는 영역이 형성된다. 게이트 전극과 중첩하며, 절연층(102b)과 절연층(107a)과의 사이에 끼여 접하는 산화물 반도체층의 영역이 채널형성영역이 된다. 또한, 제 2 절연층(107)은 채널보호층으로서 기능한다.
또한, 본 실시형태에서는 절연층(107b)을 RF 스퍼터링법에 의해 형성한다.
본 실시형태에서는 제 2 도전층의 구리를 주성분으로서 포함하는 층이 배리어층과 접하는 구성을 갖기 때문에, 구리의 확산이 억제된다. 또한, 도전성을 갖는 배리어층을 통해 산화물 반도체층과 제 2 도전층의 구리를 주성분으로서 포함하는 층과를 적층함으로써, 구리의 확산을 억제하면서, 산화물 반도체층과 제 2 도전층의 구리를 주성분으로서 포함하는 층과를 전기적으로 접속할 수 있다.
산화물 반도체층과 접하는 측의 제 2 절연층에 산화물 절연층을 사용함으로써, 산화물 반도체층에서의 산소의 결손을 저감할 수 있다.
또한, 본 실시형태는 본 명세서에서 나타내는 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.
(실시형태 4)
본 실시형태에서는 산화물 반도체층의 채널형성영역의 상하에 절연막을 통해 한쌍의 전극층을 배치하는 4단자 구조의 트랜지스터를 2개 사용하여 인버터 회로를 구성하는 예를, 도 16(A) 내지 도 16(C)를 사용하여 이하에 설명한다. 도 16(A)에 나타낸 트랜지스터는 실시형태 1의 도 1에 나타낸 트랜지스터(151)와 동일한 방법으로 제작할 수 있다. 또한, 본 실시형태의 인버터 회로는 화소부를 구동하는 구동회로에 사용할 수 있다.
화소부를 구동하기 위한 구동회로는 예를 들면 화소부의 주변에 배치되며, 인버터 회로, 용량, 저항 등을 사용하여 구성한다. 인버터 회로의 일 양태에서는 2개의 n채널형 트랜지스터를 조합하여 형성하는 것이 있다. 예를 들면, 인헨스먼트(enhancement)형 트랜지스터와 디플리션(depletion)형 트랜지스터를 조합하여 형성하는 것(이하, EDMOS 회로라 한다)과, 인헨스먼트형 트랜지스터끼리로 형성하는 것(이하, EEMOS 회로라 한다)이 있다.
구동회로의 인버터 회로의 단면 구조를 도 16(A)에 나타낸다. 제 1 트랜지스터(440A)는 기판(400) 위에 기초막을 가지며, 기초막 위에 제 1 도전층으로 형성되는 게이트 전극(421a)을 가지고, 게이트 전극(421a) 위에 제 1 절연층(402)에 접하도록 채널형성영역을 포함하는 산화물 반도체층(404a)을 갖는다. 또한, 제 2 도전층으로 형성되며, 게이트 전극(421a) 위에 단부를 중첩하고, 산화물 반도체층(404a)에 접하는 제 1 전극(455a)과 제 2 전극(455b)을 갖는다. 또한, 제 1 전극(455a)과 제 2 전극(455b)은 제 1 트랜지스터(440A)의 소스 전극 또는 드레인 전극으로서 기능한다. 또한, 제 1 전극(455a), 제 2 전극(455b), 제 1 절연층(402), 및 산화물 반도체층(404a) 위에 제 2 절연층(428)을 가지며, 제 2 절연층(428) 위에 제 3 도전층으로 이루어진 전극(422a)을 갖는다.
제 2 트랜지스터(440B)는 기판(400) 위에 기초막을 가지고, 기초막 위에 제 1 도전층으로 형성되는 게이트 전극(421b)을 가지며, 게이트 전극(421b) 위에 제 1 절연층(402)에 접하도록 채널형성영역을 포함하는 산화물 반도체층(404b)을 갖는다. 또한, 제 2 도전층으로 형성되며, 게이트 전극(421b) 위에 단부를 중첩하고, 산화물 반도체층(404b)에 접하는 제 3 전극(455c)과 제 4 전극(455d)을 갖는다. 또한, 제 3 전극(455c)과 제 4 전극(455d)은 제 2 트랜지스터(440B)의 소스 전극 또는 드레인 전극으로서 기능한다. 또한, 제 3 전극(455c), 제 4 전극(455d), 제 1 절연층(402), 및 산화물 반도체층(404b)에 제 2 절연층(428)을 가지며, 제 2 절연층(428) 위에 제 3 도전층으로 이루어진 전극(422b)을 갖는다.
또한, 제 1 트랜지스터(440A)와 제 2 트랜지스터(440B)는 제 2 배선(410b)을 통해 제 2 전극(455b)과 제 3 전극(455c)이 접속되어 있다. 또한, 제 3 전극(455c)은 콘택홀(408)을 통해 제 2 트랜지스터(440B)의 게이트 전극(421b)과 접속되어 있다.
제 1 트랜지스터(440A) 및 제 2 트랜지스터(440B)는 실시형태 2와 마찬가지로 형성될 수 있기 때문에, 그 제작방법의 상세한 설명을 생략한다. 또한, 제 1 절연층(402)에 콘택홀(408)을 형성한 후에, 제 2 도전층을 형성하고, 콘택홀(408)을 통해 제 3 전극(455c)과 접속된 제 2 배선(410b)과 게이트 전극(421b)을 직접 접속하는 구성이 바람직하다. 접속에 필요한 콘택홀의 수가 적기 때문에, 전기 저항을 작게 할 수 있을 뿐만 아니라, 콘택홀이 점유하는 면적을 작게 할 수 있다. 또한, 제 2 전극(455b), 제 3 전극(455c), 및 제 2 배선(410b)은 제 2 도전층으로 형성되며, 전기적으로 접속되어 있다.
제 1 트랜지스터(440A)가 갖는 제 1 전극(455a)과 접속하는 제 1 배선(410a)은 음의 전압(VDL)이 인가되는 전원선(음의 전원선)이다. 이 전원선은 접지 전위의 전원선(접지 전원선)으로 하여도 좋다.
또한, 제 2 트랜지스터(440B)가 갖는 제 4 전극(455d)과 접속하는 제 3 배선(410c)은 양의 전압(VDH)이 인가되는 전원선(양의 전원선)이다.
또한, 구동회로의 인버터 회로의 상면도를 도 16(C)에 나타낸다. 도 16(C)에 있어서, 쇄선 Z1~Z2을 따라 절단한 단면이 도 16(A)에 상당하는 것이다.
또한, EDMOS 회로의 등가회로를 도 16(B)에 나타낸다. 도 16(A)에 나타낸 회로접속은 도 16(B)에 상당하며, 제 1 트랜지스터(440A)를 인핸스먼트형의 n채널형 트랜지스터로 하고, 제 2 트랜지스터(440B)를 디플리션형의 n채널형 트랜지스터로 하는 예이다. 또한, 도면 중의 OS는 산화물 반도체(Oxide Semiconductor)를 사용한 트랜지스터인 것을 나타내고 있다.
본 실시형태에서는 제 1 트랜지스터(440A), 및 제 2 트랜지스터(440B)의 문턱값을 제어하기 위해, 고순도화된 산화물 반도체층의 채널형성영역 위에 절연막을 통해 형성한 제 3 도전층으로 이루어진 전극을 사용한다. 구체적으로는 제 1 트랜지스터(440A)를 인핸스먼트형, 제 2 트랜지스터(440B)를 디플리션형으로 하도록 각각의 전극(422a)과 전극(422b)에 전압을 인가한다.
또한, 도 16(A) 및 도 16(C)에서는 제 2 배선(410b)은 제 1 절연층(402)에 형성된 콘택홀(408)을 통해 게이트 전극(421b)과 직접 접속하는 예를 나타내었는데, 특별히 한정되지 않으며, 접속전극을 별도 형성하여 제 2 배선(410b)과 게이트 전극(421b)을 전기적으로 접속하여도 좋다.
이상과 같이, 산화물 반도체층의 채널형성영역 위에 절연막을 통해 전극층을 배치하여 트랜지스터의 문턱값을 제어함으로써, 인버터 회로를 구성할 수 있다. 듀얼 게이트 구조에 의해 트랜지스터의 문턱값을 제어함으로써, 산화물 반도체막을 나누어 만들지 않고 인핸스먼트형 트랜지스터와 디플리션형 트랜지스터를 동일 기판위에 제작할 수 있기 때문에 제작공정이 간편하다.
또한, 고순도화된 산화물 반도체로 인해 높은 전계효과이동도를 갖는 트랜지스터와, 도전율이 높은 구리 배선을 이용하여, 움직임 특성이 뛰어난 인버터 회로를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시형태는 다른 실시형태와 자유롭게 조합할 수 있다.
(실시형태 5)
본 실시형태에서는 동일 기판 위에 화소부와, 화소부가 구비하는 트랜지스터와, 해당 화소부를 구동하는 구동회로의 적어도 일부를 제작하는 예에 대해 이하에 설명한다.
화소부, 및 화소부에 배치하는 트랜지스터는 실시형태 1~실시형태 3에 따라서 형성한다. 또한, 실시형태 1~실시형태 3에 나타낸 트랜지스터는 n채널형 트랜지스터이기 때문에, 구동회로 중, n채널형 트랜지스터로 구성할 수 있는 구동회로의 일부를 화소부의 트랜지스터와 동일 기판위에 형성한다.
액티브 매트릭스형 표시장치의 블록도의 일 예를 도 17(A)에 나타낸다. 표시장치의 기판(5300) 위에는 화소부(5301), 제 1 주사선 구동회로(5302), 제 2 주사선 구동회로(5303), 신호선 구동회로(5304)를 갖는다. 화소부(5301)에는 복수의 신호선이 신호선 구동회로(5304)로부터 연신하여 배치되며, 복수의 주사선이 제 1 주사선 구동회로(5302), 및 주사선 구동회로(5303)로부터 연신하여 배치되어 있다. 또한, 주사선과 신호선과의 교차영역에는 각각 표시소자를 갖는 화소가 매트릭스 형태로 배치되어 있다. 또한, 표시장치의 기판(5300)은 FPC(Felxible Printed Circuit) 등의 접속부를 통해 타이밍 제어회로(5305)(컨트롤, 제어 IC라고도 함)에 접속되어 있다.
도 17(A)에서는 제 1 주사선 구동회로(5302), 제 2 주사선 구동회로(5303), 신호선 구동회로(5304)는 화소부(5301)와 동일한 기판(5300) 위에 형성된다. 그 때문에, 외부에 형성하는 구동회로 등의 부품의 수가 감소하므로, 비용 저감을 도모할 수 있다. 또한, 기판(5300)의 외부에 구동회로를 형성한 경우, 배선을 연신시킬 필요가 발생하여 배선간의 접속수가 증가한다. 동일한 기판(5300) 위에 구동회로를 형성한 경우, 그 배선간의 접속수를 줄일 수 있어, 신뢰성의 향상 또는 수율의 향상을 도모할 수 있다.
또한, 타이밍 제어회로(5305)는 제 1 주사선 구동회로(5302)에 대해, 일 예로서 제 1 주사선 구동회로용 스타트 신호(GSP1), 주사선 구동회로용 클럭신호(GCK1)를 공급한다. 또한, 타이밍 제어회로(5305)는 제 2 주사선 구동회로(5303)에 대해, 일 예로서 제 2 주사선 구동회로용 스타트 신호(GSP2)(스타트 펄스라고도 함), 주사선 구동회로용 클럭신호(GCK2)을 공급한다. 신호선 구동회로(5304)에, 신호선 구동회로용 스타트 신호(SSP), 신호선 구동회로용 클럭신호(SCK), 비디오 신호용 데이터(DATA)(단순히 비디오 신호라고도 함), 래치신호(LAT)를 공급하는 것이라 한다. 또한, 각 클럭신호는 주기가 다른 복수의 클럭신호이어도 좋고, 클럭신호를 반전시킨 신호(CKB)와 함께 공급되는 것이어도 좋다. 또한, 제 1 주사선 구동회로(5302)와 제 2 주사선 구동회로(5303)의 한 쪽을 생략하는 것이 가능하다.
도 17(B)에서는 구동주파수가 낮은 회로(예를 들면, 제 1 주사선 구동회로(5302), 제 2 주사선 구동회로(5303))를 화소부(5301)와 동일한 기판(5300)에 형성하고, 신호선 구동회로(5304)를 화소부(5301)와는 별도의 기판에 형성하는 구성에 대해 나타내고 있다. 해당 구성으로, 단결정 반도체를 사용한 트랜지스터와 비교하면 전계효과이동도가 작은 트랜지스터에 의해, 기판(5300)에 형성하는 구동회로를 구성할 수 있다. 따라서, 표시장치의 대형화, 공정 수의 삭감, 비용 저감, 또는 수율 향상 등을 도모할 수 있다.
또한, 실시형태 1~실시형태 3에 나타낸 트랜지스터는 n채널형 TFT이다. 도 18(A), 도 18(B)에서는 n채널형 TFT로 구성하는 신호선 구동회로의 구성, 동작에 대해 일 예를 나타내어 설명한다.
신호선 구동회로는 시프트 레지스터(5601) 및 스위칭 회로(5602)를 갖는다. 스위칭 회로(5602)는 스위칭 회로(5602_1~5602_N)(N은 자연수)이라 하는 복수의 회로를 갖는다. 스위칭 회로(5602_1~5602_N)는 각각 트랜지스터(5603_1~5603_k)(k는 자연수)라 하는 복수의 트랜지스터를 갖는다. 트랜지스터(5603_1~5603_k)는 N채널형 TFT인 예를 설명한다.
신호선 구동회로의 접속관계에 대해, 스위칭 회로(5602_1)를 예로 하여 설명한다. 트랜지스터(5603_1~5603_k)의 제 1 단자는 각각 배선(5604_1~5604_k)과 접속된다. 트랜지스터(5603_1~5603_k)의 제 2 단자는 각각 신호선(S1~Sk)과 접속된다. 트랜지스터(5603_1~5603_k)의 게이트는 배선(5605_1)과 접속된다
시프트 레지스터(5601)는 배선(5605_1~5605_N)에 순번대로 H레벨(H신호, 고전원 전위레벨이라고도 함)의 신호를 출력하여, 스위칭 회로(5602_1~5602_N)를 순번대로 선택하는 기능을 갖는다.
스위칭 회로(5602_1)는 배선(5604_1~5604_k)과 신호선(S1~Sk)과의 도통상태(제 1 단자와 제 2 단자간의 도통)로 제어하는 기능, 즉 배선(5604_1~5604_k)의 전위를 신호선(S1~Sk)에 공급하는지 아닌지를 제어하는 기능을 갖는다.
이와 같이, 스위칭 회로(5602_1)는 셀렉터로서의 기능을 갖는다. 또한, 트랜지스터(5603_1~5603_k)는 각각 배선(5604_1~5604_k)과 신호선(S1~Sk)과의 도통상태를 제어하는 기능, 즉 배선(5604_1~5604_k)의 전위를 신호선(S1~Sk)에 공급하는 기능을 갖는다. 이와 같이, 트랜지스터(5603_1~5603_k)는 각각 스위치로서의 기능을 갖는다.
또한, 배선(5604_1~5604_k)에는 각각 비디오 신호용 데이터(DATA)가 입력된다. 비디오 신호용 데이터(DATA)는 영상정보 또는 영상신호에 따른 아날로그 신호인 경우가 많다.
이어, 도 18(A)의 신호선 구동회로의 동작에 대해, 도 18(B)의 타이밍 차트를 참조하여 설명한다. 도 18(B)에는 신호 Sout_1~Sout_N, 및 신호 Vdata_1~Vdata_k의 일 예를 나타낸다. 신호 Sout_1~Sout_N는 각각 시프트 레지스터(5601)의 출력신호의 일 예이며, 신호 Vdata_1~Vdata_k는 각각 배선(5604_1~5604_k)에 입력되는 신호의 일 예이다. 또한, 신호선 구동회로의 1동작기간은 표시장치에서의 1 게이트 선택기간에 대응한다. 1 게이트 선택기간은 일 예로서 기간 T1~기간 TN으로 분할된다. 기간 T1~TN은 각각 선택된 행에 속하는 화소에 비디오 신호용 데이터(DATA)를 기록하기 위한 기간이다.
기간 T1~기간 TN에 있어서, 시프트 레지스터(5601)는 H레벨의 신호를 배선(5605_1~5605_N)에 순번대로 출력한다. 예를 들면, 기간 T1에서, 시프트 레지스터(5601)는 하이 레벨의 신호를 배선(5605_1)에 출력한다. 그러면, 트랜지스터(5603_1~5603_k)는 온이 되므로, 배선(5604_1~5604_k)과, 신호선(S1~Sk)이 서로 도통상태가 된다. 이 때, 배선(5604_1~5604_k)에는 Data(S1)~Data(Sk)가 입력된다. Data(S1)~Data(Sk)는 각각 트랜지스터(5603_1~5603_k)를 통해, 선택되는 행에 속하는 화소 중 1열째~k열째의 화소에 기록된다. 이렇게, 기간 T1~TN에서, 선택된 행에 속하는 화소에 k열씩 순번대로 비디오 신호용 데이터(DATA)가 기록된다.
이상과 같이, 비디오 신호용 데이터(DATA)가 복수의 열씩 화소에 기록됨으로써, 비디오 신호용 데이터(DATA)의 수, 또는 배선의 수를 줄일 수 있다. 따라서, 외부 회로와의 접속수를 줄일 수 있다. 또한, 비디오 신호가 복수의 열씩 화소에 기록됨으로써, 기록 시간을 길게 할 수 있으며 비디오 신호의 기록 부족을 방지할 수 있다.
또한, 시프트 레지스터(5601) 및 스위칭 회로(5602)로서는 실시형태 1~실시형태 3에 나타낸 트랜지스터로 구성되는 회로를 사용하는 것이 가능하다.
또한, 주사선 구동회로의 구성에 대해 설명한다. 주사선 구동회로는 시프트 레지스터를 가지고 있다. 또한, 경우에 따라서는 레벨 시프터, 버퍼 등을 가지고 있어도 좋다. 주사선 구동회로에 있어, 시프트 레지스터에 클럭신호(CLK) 및 스타트 펄스신호(SP)가 입력됨으로써 선택신호가 생성된다. 생성된 선택신호는 버퍼에서 완충 증폭되어, 대응하는 주사선에 공급된다. 주사선에는 1라인분 화소의 트랜지스터의 게이트 전극이 접속되어 있다. 그리고, 1라인분 화소의 트랜지스터를 일제히 ON으로 하지 않으면 안되므로, 버퍼는 큰 전류를 흘리는 것이 가능한 것이 사용된다.
주사선 구동회로 및/또는 신호선 구동회로의 일부에 사용하는 시프트 레지스터의 일 형태에 대해 도 19 및 도 20을 사용하여 설명한다.
주사선 구동회로, 신호선 구동회로의 시프트 레지스터에 대해 도 19 및 도 20을 참조하여 설명한다. 시프트 레지스터는 제 1 펄스출력회로(10_1)~제 N 펄스출력회로(10_N)(N≥3의 자연수)를 가지고 있다(도 19(A) 참조). 도 19(A)에 나타낸 시프트 레지스터의 제 1 펄스출력회로(10_1)~제 N 펄스출력회로(10_N)에는 제 1 배선(11)으로부터 제 1 클럭신호(CK1)가, 제 2 배선(12)으로부터 제 2 클럭신호(CK2)가, 제 3 배선(13)으로부터 제 3 클럭신호(CK3)가, 제 4 배선(14)으로부터 제 4 클럭신호(CK4)가 공급된다. 또한, 제 1 펄스출력회로(10_1)에서는 제 5 배선(15)으로부터의 스타트 펄스(SP1)(제 1 스타트 펄스)가 입력된다. 또한, 2단째 이후의 제 n 펄스출력회로(10_n)(n은 2≤n≤N의 자연수)에서는 1단 전단의 펄스출력회로로부터의 신호(전단신호 OUT(n-1)이라 함)(n≥2의 자연수)가 입력된다. 또한, 제 1 펄스출력회로(10_1)에서는 2단 후단의 제 3 펄스출력회로(10_3)로부터의 신호가 입력된다. 마찬가지로 2단째 이후의 제 n 펄스출력회로(10_n)에서는 2단 후단의 제 (n+2) 펄스출력회로(10_(n+2))로부터의 신호(후단신호 OUT(n+2)이라 함)가 입력된다. 따라서, 각 단의 펄스출력회로로부터는 후단 및/또는 2개 전단의 펄스출력회로에 입력하기 위한 제 1 출력신호(OUT(1)(SR)~OUT(N)(SR))가 출력된다. 또한, 도 19(A)에 나타낸 바와 같이, 시프트 레지스터의 최종단의 2개의 단에는 후단신호 OUT(n+2)가 입력되지 않지만, 일 예로서는 별도로 제 6 배선(16)으로부터 제 2 스타트 펄스(SP2)를, 제 7 배선(17)으로부터 제 3 스타트 펄스(SP3)를 각각 입력하는 구성으로 하면 된다. 또는, 별도 시프트 레지스터의 내부에서 생성된 신호이어도 좋다. 예를 들면, 화소부로의 펄스 출력에 기여하지 않는 제 (n+1) 펄스 출력회로(10_(N+1)), 제 (N+2) 펄스출력회로(10_(N+2))를 형성하여(더미단이라도 함), 해당 더미단으로부터 제 2 스타트 펄스(SP2) 및 제 3 스타트 펄스(SP3)에 상당하는 신호를 생성하는 구성으로 하여도 좋다.
또한, 클럭신호(CK)는 일정한 간격으로 H레벨과 L레벨(L신호, 저전원 전위레벨이라고도 함)을 반복하는 신호이다. 여기에서, 제 1 클럭신호(CK1)~제 4 클럭신호(CK4)는 순서대로 1/4 주기만큼 지연되어 있다. 본 실시형태에서는 제 1 클럭신호(CK1)~제 4 클럭신호(CK4)를 이용하여 펄스출력회로의 구동 제어를 한다. 또한, 클럭신호는 입력되는 구동회로에 따라 GCK, SCK라고 하는 일도 있는데, 여기에서는 CK로 하여 설명을 한다.
제 1 입력단자(21), 제 2 입력단자(22) 및 제 3 입력단자(23)는 제 1 배선(11)~제 4 배선(14) 중 어느 하나와 전기적으로 접속되어 있다. 예를 들면, 도 19(A)에서, 제 1 펄스출력회로(10_1)는 제 1 입력단자(21)가 제 1 배선(11)과 전기적으로 접속되며, 제 2 입력단자(22)가 제 2 배선(12)과 전기적으로 접속되고, 제 3 입력단자(23)가 제 3 배선(13)과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 제 2 펄스출력회로(10_2)는 제 1 입력단자(21)가 제 2 배선(12)과 전기적으로 접속되며, 제 2 입력단자(22)가 제 3 배선(13)과 전기적으로 접속되고, 제 3 입력단자(23)가 제 4 배선(14)과 전기적으로 접속되어 있다.
제 1 펄스출력회로(10_1)~제 4 펄스출력회로(10_N)의 각각은 제 1 입력단자(21), 제 2 입력단자(22), 제 3 입력단자(23), 제 4 입력단자(24), 제 5 입력단자(25), 제 1 출력단자(26), 제 2 출력단자(27)를 가지고 있다고 한다(도 19(B) 참조). 제 1 펄스출력회로(10_1)에 있어서, 제 1 입력단자(21)에 제 1 클럭신호(CK1)가 입력되며, 제 2 입력단자(22)에 제 2 클럭신호(CK2)가 입력되고, 제 3 입력단자(23)에 제 3 클럭신호(CK3)가 입력되며, 제 4 입력단자(24)에 스타트 펄스(SP1)가 입력되고, 제 5 입력단자(25)에 후단신호(OUT(3))가 입력되며, 제 1 출력단자(26)로부터 제 1 출력신호(OUT(1)(SR))가 출력되고, 제 2 출력단자(27)로부터 제 2 출력신호(OUT(1))가 출력되어 있게 된다.
이어, 펄스 출력 회로의 구체적인 회로 구성의 일 예에 대해 도 19(C)로 설명한다.
제 1 펄스출력회로(10_1)는 제 1 트랜지스터(31)~제 11 트랜지스터(41)를 가지고 있다(도 19(C) 참조). 또한, 상술한 제 1 입력단자(21)~제 5 입력단자(25), 제 1 출력단자(26) 및 제 2 출력단자(27)에 인가하여, 제 1 고전원전위(VDD)가 공급되는 전원선(51), 제 2 고전원전위(VCC)가 공급되는 전원선(52), 저전원전위(VSS)가 공급되는 전원선(53)으로부터 제 1 트랜지스터(31)~제 11 트랜지스터(41)에 신호 또는 전원전위가 공급된다. 여기서, 도 19(C)에서의 각 전원선의 전원전위의 대소관계는 제 1 고전원전위(VDD)는 제 2 고전원전위(VCC) 이상의 전위로 하며, 제 2 전원전위(VCC)는 제 3 전원전위(VSS)보다 큰 전위로 한다. 또한, 제 1 클럭신호(CK1)~제 4 클럭신호(CK4)는 일정한 간격으로 H레벨과 L레벨을 반복하는 신호인데, H레벨일 때 VDD, L레벨일 때 VSS이라고 한다. 또한, 전원선(51)의 전위(VDD)를 전원선(52)의 전위(VCC)보다 높게 함으로써 동작에 영향을 주는 일 없이, 트랜지스터의 게이트 전극에 인가되는 전위를 낮게 억제할 수 있으며, 트랜지스터의 문턱값의 시프트를 저감하며 열화를 억제할 수 있다.
도 19(C)에 있어서, 제 1 트랜지스터(31)는 제 1 단자가 전원선(51)에 전기적으로 접속되며, 제 2 단자가 제 9 트랜지스터(39)의 제 1 단자에 전기적으로 접속되며고, 게이트 전극이 제 4 입력단자(24)에 전기적으로 접속되어 있다. 제 2 트랜지스터(32)는 제 1 단자가 전원선(53)에 전기적으로 접속되며, 제 2 단자가 제 9 트랜지스터(39)의 제 1 단자에 전기적으로 접속되고, 게이트 전극이 제 4 트랜지스터(34)의 게이트 전극에 전기적으로 접속되어 있다. 제 3 트랜지스터(33)는 제 1 단자가 제 1 입력단자(21)에 전기적으로 접속되며, 제 2 단자가 제 1 출력단자(26)에 전기적으로 접속되어 있다. 제 4 트랜지스터(34)는 제 1 단자가 전원선(53)에 전기적으로 접속되며, 제 2 단자가 제 1 출력단자(26)에 전기적으로 접속되어 있다. 제 5 트랜지스터(35)는 제 1 단자가 전원선(53)에 전기적으로 접속되며, 제 2 단자가 제 2 트랜지스터(32)의 게이트 전극 및 제 4 트랜지스터(34)의 게이트 전극에 전기적으로 접속되고, 게이트 전극이 제 4 입력단자(24)에 전기적으로 접속되어 있다. 제 6 트랜지스터(36)는 제 1 단자가 전원선(52)에 전기적으로 접속되며, 제 2 단자가 제 2 트랜지스터(32)의 게이트 전극 및 제 4 트랜지스터(34)의 게이트 전극에 전기적으로 접속되고, 게이트 전극이 제 5 입력단자(25)에 전기적으로 접속되어 있다. 제 7 트랜지스터(37)는 제 1 단자가 전원선(52)에 전기적으로 접속되며, 제 2 단자가 제 8 트랜지스터(38)의 제 2 단자에 전기적으로 접속되고, 게이트 전극이 제 3 입력단자(23)에 전기적으로 접속되어 있다. 제 8 트랜지스터(38)는 제 1 단자가 제 2 트랜지스터(32)의 게이트 전극 및 제 4 트랜지스터(34)의 게이트 전극에 전기적으로 접속되며, 게이트 전극이 제 2 입력단자(22)에 전기적으로 접속되어 있다. 제 9 트랜지스터(39)는 제 1 단자가 제 1 트랜지스터(31)의 제 2 단자 및 제 2 트랜지스터(32)의 제 2 단자에 전기적으로 접속되며, 제 2 단자가 제 3 트랜지스터(33)의 게이트 전극 및 제 10 트랜지스터(40)의 게이트 전극에 전극적으로 접속되고, 게이트 전극이 전원선(51)에 전기적으로 접속되어 있다. 제 10 트랜지스터(40)는 제 1 단자가 제 1 입력단자(21)에 전기적으로 접속되며, 제 2 단자가 제 2 출력단자(27)에 전기적으로 접속되고, 게이트 전극이 제 9 트랜지스터(39)의 제 2 단자에 전기적으로 접속되어 있다. 제 11 트랜지스터(41)는 제 1 단자가 전원선(53)에 전기적으로 접속되며, 제 2 단자가 제 2 출력단자(27)에 전기적으로 접속되고, 게이트 전극이 제 2 트랜지스터(32)의 게이트 전극 및 제 4 트랜지스터(34)의 게이트 전극에 전기적으로 접속되어 있다.
도 19(C)에 있어서, 제 3 트랜지스터(33)의 게이트 전극, 제 10 트랜지스터(40)의 게이트 전극, 및 제 9 트랜지스터(39)의 제 2 단자의 접속부위를 노드 A라 한다.
또한, 제 2 트랜지스터(32)의 게이트 전극, 제 4 트랜지스터(34)의 게이트 전극, 제 5 트랜지스터(35)의 제 2 단자, 제 6 트랜지스터(36)의 제 2 단자, 제 8 트랜지스터(38)의 제 1 단자, 및 제 11 트랜지스터(41)의 게이트 전극의 접속부위를 노드 B라 한다(도 20(A) 참조).
또한, 트랜지스터란 게이트와 드레인과 소스를 포함하는 적어도 3개의 단자를 갖는 소자이며, 드레인 영역과 소스 영역 사이에 채널 영역을 가지고 있고, 드레인 영역과 채널 영역과 소스 영역을 통해 전류를 흘릴 수 있다. 여기에서, 소스와 드레인은 트랜지스터의 구조나 동작조건 등에 따라 바뀌기 때문에, 어느 것이 소스 또는 드레인인지를 한정하는 것이 곤란하다. 때문에, 소스 및 드레인으로서 기능하는 영역을 소스 또는 드레인이라 부르지 않는 경우가 있다. 그 경우, 일 예로서는 각각을 제 1 단자, 제 2 단자로 표기하는 경우가 있다.
여기에서, 도 20(A)에 나타낸 펄스출력회로를 복수개 구비하는 시프트 레지스터의 타이밍 차트에 대해 도 20(B)에 나타낸다. 또한, 시프트 레지스터가 주사구동회로인 경우, 도 20(B)의 기간 61은 수직귀선기간(vertical retrace period)이며, 기간 62는 게이트 선택기간에 상당하는 것이다.
또한, 도 20(A)에 나타낸 바와 같이, 게이트에 제 2 전원전원(VCC)이 인가되는 제 9 트랜지스터(39)를 형성해 둠으로써, 부트 스트랩 동작의 전후에, 이하와 같은 이점이 있다.
게이트 전극에 제 2 전위(VCC)가 인가된 제 9 트랜지스터(39)가 없는 경우, 부트 스트랩 동작에 의해 노드 A의 전위가 상승하면, 제 1 트랜지스터(31)의 제 2 단자인 소스의 전위가 상승하여 제 1 전원전위(VDD)보다 커진다. 그리고, 제 1 트랜지스터(31)의 소스가 제 1 단자측, 즉 전위선(51) 측으로 전환된다. 그 때문에, 제 1 트랜지스터(31)에서는 게이트와 소스와의 사이, 게이트와 드레인과의 사이 모두에, 커다란 바이어스 전압이 인가되기 때문에 커다란 스트레스가 걸려, 트랜지스터의 열화의 요인이 될 수 있다. 이에, 게이트 전극에 제 2 전원전위(VCC)가 인가되는 제 9 트랜지스터(39)를 형성해 둠으로써, 부트 스트랩 동작에 의해 노드 A의 전위는 상승하지만, 제 1 트랜지스터(31)의 제 2 단자의 전위 상승을 발생하지 않도록 할 수 있다. 즉, 제 9 트랜지스터(39)를 형성함으로써, 제 1 트랜지스터(31)의 게이트와 소스 사이에 인가되는 음의 바이어스 전압의 값을 작게 할 수 있다. 따라서, 본 실시형태의 회로 구성으로 함으로써, 제 1 트랜지스터(31)의 게이트와 소스 사이에 인가되는 음의 바이어스 전압도 작게 할 수 있기 때문에, 스트레스에 의한 제 1 트랜지스터(31)의 열화를 억제할 수 있다.
또한, 제 9 트랜지스터(39)를 형성하는 부위에 대해서는 제 1 트랜지스터(31)의 제 2 단자와 제 3 트랜지스터(33)의 게이트와의 사이에 제 1 단자와 제 2 단자를 통해 접속되도록 형성하는 구성이면 된다. 또한, 본 실시형태에서의 펄스 출력회로를 복수개 구비하는 시프트 레지스터의 경우, 주사선 구동회로보다 단수가 많은 신호선 구동회로에서는 제 9 트랜지스터(39)를 생략하여도 좋기 때문에, 트랜지스터 수를 삭감하는 이점이 있다.
또한, 제 1 트랜지스터(31)~제 11 트랜지스터(41)의 반도체층으로서 산화물 반도체를 사용함으로써, 트랜지스터의 오프 전류를 저감함과 아울러, 온 전류 및 전계효과이동도를 높일 수 있으며, 이와 아울러 열화의 정도를 저감할 수 있기 때문에, 회로 내의 오동작을 저감할 수 있다. 또한, 산화물 반도체를 사용한 트랜지스터는 비정질 실리콘을 사용한 트랜지스터에 비해, 게이트 전극에 고전위가 인가됨에 따른 트랜지스터의 열화 정도가 작다. 그 때문에, 제 2 전원전위(VCC)를 공급하는 전원선에, 제 1 전원전위(VDD)를 공급하여도 마찬가지의 동작이 얻어지며, 또한 회로간을 두르는 전원선의 수를 저감할 수 있기 때문에, 회로의 소형화를 도모할 수 있다.
또한, 제 7 트랜지스터(37)의 게이트 전극에 제 3 입력단자(23)에 의해 공급되는 클럭신호, 제 8 트랜지스터(38)의 게이트 전극에 제 2 입력단자(22)에 의해 공급되는 클럭신호는 제 7 트랜지스터의 게이트 전극에 제 2 입력단자(22)에 의해 공급되는 클럭신호, 제 8 게이트 전극에 제 3 입력단자(23)에 의해 공급되는 클럭신호가 되도록, 결선 관계를 교체하더라도 마찬가지의 작용을 한다. 또한, 도 20(A)에 나타낸 시프트 레지스터에 있어서, 제 7 트랜지스터(37) 및 제 8 트랜지스터(38)가 모두 온인 상태로부터, 제 7 트랜지스터(37)가 오프, 제 8 트랜지스터(38)가 온인 상태, 이어 제 7 트랜지스터(37)가 오프, 제 8 트랜지스터(38)가 오프인 상태로 함으로써, 제 2 입력단자(22) 및 제 3 입력단자(23)의 전위가 저하됨으로 인해 발생하는 노드 B의 전위 저하가 제 7 트랜지스터(37)의 게이트 전극의 전위 저하, 및 제 8 트랜지스터(38)의 게이트 전극의 전위 저하에 기인하여 2회 발생하게 된다. 한편, 도 20(A)에 나타낸 시프트 레지스터에 있어서, 제 7 트랜지스터(37) 및 제 8 트랜지스(38)가 모두 온인 상태로부터, 제 7 트랜지스터(37)가 온, 제 8 트랜지스터(38)가 오프인 상태, 이어 제 7 트랜지스터(37)가 오프, 제 8 트랜지스터(38)이 오프의 상태로 함으로써, 제 2 입력단자(22) 및 제 3 입력단자(23)의 전위가 저하됨으로 발생하는 노드 B의 전위 저하를 제 8 트랜지스터(38)의 게이트 전극의 전위 저하로 인한 1회로 저감할 수 있다. 그 때문에, 제 7 트랜지스터(37)의 게이트 전극에 제 3 입력단자로부터 공급되는 클럭신호가 공급되며, 제 8 트랜지스터(38)의 게이트 전극에 제 2 입력단자로부터 클럭신호가 공급되는 결선관계로 하는 것이 바람직하다. 노드 B의 전위의 변동회수가 저감되어 노이즈를 저감할 수 있기 때문이다.
이와 같이, 제 1 출력단자(26) 및 제 2 출력단자(27)의 전위를 L레벨로 유지하는 기간에, 노드 B에 정기적으로 H레벨의 신호가 공급되는 구성으로 함으로써, 펄스출력회로의 오동작을 억제할 수 있다.
(실시형태 6)
본 실시형태에서는 본 발명의 반도체 장치의 일 예로서, 실시형태 1 또는 실시형태 3과 마찬가지로 형성한 트랜지스터를 화소부, 나아가서는 구동회로에 가지며, 또한 표시기능을 갖는 반도체 장치(표시장치라고도 함)를 나타낸다. 또한, 실시형태 1 또는 실시형태 3과 마찬가지로 형성한 트랜지스터를 구동회로의 일부 또는 전체를 화소부와 동일한 기판 위에 일체로 형성하여, 시스템 온 패널을 형성할 수 있다.
표시장치는 표시소자를 포함한다. 표시소자로서는 액정소자(액정표시소자라고도 함), 발광소자(발광표시소자라고도 함)를 사용할 수 있다. 발광소자는 전류 또는 전압에 의해 휘도가 제어되는 소자를 그 범주에 포함하고 있으며, 구체적으로는 무기 EL(Electro Luminescence), 유기 EL 등이 포함된다. 또한, 전자 잉크 등, 전기적 작용에 의해 콘트라스트가 변화하는 표시매체도 적용할 수 있다.
또한, 표시장치는 표시소자가 실링된 상태에 있는 패널과, 이 패널에 컨트롤러를 포함하는 IC 등을 실장한 상태에 있는 모듈을 포함한다. 또한, 본 발명의 일 양태는 이 표시장치를 제작하는 과정에서의 표시소자가 완성되기 전의 일 형태에 상당하는 소자 기판에 관한 것이며, 이 소자기판은 전류를 표시소자에 공급하기 위한 수단을 복수의 각 화소에 구비한다. 소자기판은 구체적으로는 표시소자의 화소전극층만이 형성된 상태이어도 좋으며, 화소전극층이 되는 도전막을 성막한 후로서, 에칭하여 화소전극층을 형성하기 전의 상태이어도 좋고, 모든 형태가 적합하다.
또한, 본 명세서 중에서 표시장치란 영상표시디바이스, 표시디바이스, 또는 광원(조명장치를 포함)을 가리킨다. 또한, 커넥터, 예를 들면 FPC(Flexible printed circuit) 또는 TAB(Tape Automated Bonding) 테이프 또는 TCP(Tape Carrier Package)가 장착된 모듈, TAB 테이프나 TCP 앞에 프린트 배선판이 형성된 모듈, 또는 표시소자에 COG(Chip On Glass)방식에 의해 IC(집적회로)가 직접 실장된 모듈도 모두 표시장치에 포함하는 것으로 한다.
본 실시형태에서는 본 발명의 반도체 장치의 일 형태에 상당하는 액정표시패널의 외관 및 단면에 대해, 도 21을 이용하여 설명한다. 도 21은 제 1 기판(4001) 위에 실시형태 1과 마찬가지로 형성한 트랜지스터(4010, 4011), 및 액정소자(4013)를 제 1 기판(4001)과 제 2 기판(4006)과의 사이에 실링재(4005)에 의해 밀봉한 패널의 상면도이며, 도 21(B)는 도 21(A1)(A2)의 M-N에 따른 단면도에 상당한다.
제 1 기판(4001) 위에 형성된 화소부(4002)와 주사선 구동회로(4004)를 둘러싸도록 하여, 실링재(4005)가 형성되어 있다. 또한, 화소부(4002)와, 주사선 구동회로(4004) 위에 제 2 기판(4006)이 형성되어 있다. 따라서, 화소부(4002)와 주사선 구동회로(4004)는 제 1 기판(4001)과 제 2 기판(4006)에 의해 액정층(4008)과 함께 실링되어 있다. 또한, 제 1 기판(4001) 위의 실링재(4005)에 의해 둘러싸여 있는 영역과는 다른 영역에, 별도 준비된 기판 위에 다결정 반도체막 또는 다결정 반도체막으로 형성된 신호선 구동회로(4003)을 실장하여도 좋다.
또한, 별도 형성한 구동회로의 접속방법은 특별히 한정되는 것은 아니며, COG법, 와이어 본딩법, 혹은 TAB법 등을 사용할 수 있다. 도 21(Al)은 COG방법에 의해 신호선 구동회로(4003)을 실장하는 예이며, 도 21(A2)는 TAB법에 의해 신호선 구동회로(4003)를 실장하는 예이다.
또한, 제 1 기판(4001) 위에 형성된 화소부(4002)와, 주사선 구동회로(4004)는 트랜지스터를 복수개 가지고 있으며, 도 21(B)에서는 화소부(4002)에 포함되는 트랜지스터(4010)와 주사선 구동회로(4004)에 포함되는 트랜지스터(4011)를 예시하고 있다. 트랜지스터(4010, 4011) 위에는 절연층(4020), 4021)이 형성되어 있다.
트랜지스터(4010, 4011)은 예를 들면 실시형태 1 또는 실시형태 3에 나타낸 트랜지스터를 적용할 수 있다. 본 실시형태에 있어서 트랜지스터(4010, 4011)은 n채널형 트랜지스터이다.
또한, 액정소자(4013)가 갖는 화소전극층(4030)은 트랜지스터(4010)와 전기적으로 접속되어 있다. 그리고 액정소자(4013)의 대향 전극층(4031)은 제 2 기판(4006) 위에 형성되어 있다. 화소전극층(4030)과 대향전극층(4031)과 액정층(4008)이 겹쳐 있는 부분이 액정소자(4013)에 상당한다. 또한, 화소전극층(4030), 대향전극층(4031)은 각각 배향막으로 기능하는 절연층(4032, 4033)이 형성되며, 절연층(4032, 4033)을 통해 액정층(4008)을 사이에 두고 지지하고 있다.
또한, 제 1 기판(4001), 제 2 기판(4006)으로서는 유리, 금속(대표적으로는 스테인리스), 세라믹, 플라스틱을 사용할 수 있다. 플라스틱으로서는 FRP(Fibergalss-Reinforced Plastics)판, PVF상(폴리비닐플루오라이드) 필름, 폴리에스테르 필름 또는 아크릴수지 필름을 사용할 수 있다. 또한, 알루미늄 호일을 PVF 필름이나 폴리에스테르 필름 사이에 끼운 구조의 시트를 사용할 수도 있다.
또한, 4035는 절연막을 선택적으로 에칭함으로써 얻어지는 주상(柱狀)의 스페이서이며, 화소전극층(4030)과 대향전극층(4031)간의 거리(셀 갭)를 제어하기 위해 형성되어 있다. 또한, 구형 스페이서를 사용하고 있어도 좋다. 또한, 대향전극층(4031)은 트랜지스터(4010)와 동일 기판 위에 형성되는 공통전위선과 도전성 입자를 통해 전기적으로 접속된다. 또한, 도전성 입자는 실링재(4005)에 함유시킨다.
또한, 배향막을 사용하지 않는 블루상(blue phase)을 나타낸 액정을 사용하여도 좋다. 블루상은 액정상 중 하나이며, 콜레스테릭 액정을 승온해가면, 콜레스테릭상(cholesteric phase)으로부터 등방상으로 전이하기 직전에 발현하는 상이다. 블루상은 좁은 온도범위에서밖에 발현하지 않기 때문에, 온도 범위를 개선하기 위해 5중량% 이상의 키랄제(chiral agent)를 혼합시킨 액정조성물을 사용하여 액정층(4008)을 형성한다. 블루상을 나타낸 액정과 키랄제를 포함하는 액정조성물은 응답속도가 10μs~100μs로 짧고, 광학적 등방성이기 때문에 배향처리가 불필요하며, 시야각 의존성이 작다.
또한, 본 실시형태는 투과형 액정표시장치의 예이지만, 본 발명의 일 양태는 반사형 액정표시장치여도 반투과형 액정표시장치여도 적용할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 액정표시장치에서는 기판의 외측(시인측)에 편광판을 형성하며, 내측에 착색층, 표시소자에 사용하는 전극층의 순으로 형성하는 예를 나타내지만, 편광판은 기판의 내측에 형성하여도 좋다. 또한, 편광판과 착색층의 적층구조도 본 실시형태에 한정되지 않고, 편광판 및 착색층의 재료나 제작공정 조건에 따라 적절히 설정하면 된다. 또한, 블랙 매트릭스로서 기능하는 차광막을 형성하여도 좋다.
또한, 본 실시형태에서는 트랜지스터의 표면 요철에 기인하는 영향을 저감하기 위해, 그리고 트랜지스터의 신뢰성을 향상시키기 위해, 실시형태 1 또는 실시형태 3에서 얻어진 트랜지스터를 보호막이나 평탄화 절연막으로서 기능하는 절연층(절연층(4020), 절연층(4021))으로 덮는 구성으로 되어 있다. 또한, 보호막은 대기중에 부유하는 유기물이나 금속물, 수증기 등의 오염 불순물의 침입을 방지하기 위한 것이며, 치밀한 막이 바람직하다. 보호막은 질화규소막의 단층, 혹은 질화규소와, 산화규소막, 산화질화규소막, 질화산화규소막, 산화알루미늄막, 질화알루미늄막, 산화질화알루미늄막, 또는 질화산화알루미늄막의 적층을 스퍼터링법을 이용하여 형성하면 된다. 본 실시형태에서는 보호막을 스퍼터링법으로 형성하는 예를 나타내지만, 특별히 한정되지 않고 여러 가지 방법으로 형성하면 된다.
또한, 보호막을 형성한 후에, 인듐, 갈륨, 및 아연을 포함하는 산화물 반도체층의 어닐링(300℃∼400℃)을 실시하여도 좋다.
또한, 평탄화 절연막으로 절연층(4021)을 형성한다. 절연층(4021)으로서는 폴리이미드, 아크릴 수지, 벤조시클로부텐계 수지, 폴리아미드, 에폭시 수지 등의 내열성 유기재료를 사용할 수 있다. 또한, 상기 유기재료 외에, 저유전율 재료(low-k 재료), 실록산계 수지, PSG(phosphosilicate glass), BPSG(borophosphosilicate glass) 등을 사용할 수 있다. 실록산계 수지는 치환기로서는 유기기(예를 들면 알킬기나 아릴기)나 플루오로기를 사용하여도 좋다. 또한, 유기기는 플루오로기를 가지고 있어도 좋다. 또한, 이들 재료로 형성되는 절연막을 복수 적층시킴으로써, 절연층(4021)을 형성하여도 좋다.
또한, 실록산계 수지란, 실록산계 재료를 출발재료로서 형성되는 Si-O-Si 결합을 포함하는 수지에 상당하는 것이다.
절연층(4021)의 형성법은 특별히 한정되지 않으며, 그 재료에 따라, 스퍼터링법, SOG법, 스핀 코팅, 딥 코팅, 스프레이 코팅, 액적 토출법(잉크젯법, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄 등) 등을 사용할 수 있다. 절연층(4021)을 재료액으로 형성할 경우, 베이킹하는 공정에서 동시에, 인듐, 갈륨 및 아연을 포함하는 산화물 반도체층의 어닐링(300℃~400℃)을 실시하여도 좋다. 절연층(4021)의 소성공정과 인듐, 갈륨 및 아연을 포함하는 산화물 반도체층의 어닐링을 겸함으로써 효율적으로 반도체 장치를 제작하는 것이 가능하게 된다.
화소전극층(4030), 대향전극층(4031)은 산화텅스텐을 포함하는 인듐 산화물, 산화텅스텐을 포함하는 인듐 아연 산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐 산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐 주석 산화물, 인듐 주석 산화물(이하, ITO로 나타낸다.), 인듐 아연 산화물, 산화규소를 첨가한 인듐 주석 산화물 등의 투광성을 가진 도전성 재료를 사용할 수 있다.
또한, 화소전극층(4030), 대향전극층(4031)으로서, 도전성 고분자(도전성 폴리머라고도 함)를 포함하는 도전성 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 도전성 조성물을 사용하여 형성한 화소전극층은 시트 저항이 10000Ω/□이하, 파장 550nm에서의 투과율이 70%이상인 것이 바람직하다. 또한, 도전성 조성물에 포함되는 도전성 고분자의 저항율이 0.1Ω·cm이하인 것이 바람직하다.
도전성 고분자로서는 소위 π전자 공역계 도전성 고분자를 사용할 수 있다. 예를 들면, 폴리아닐린 또는 그 유도체, 폴리피롤 또는 그 유도체, 폴리티오펜 또는 그 유도체, 혹은 이들 2종 이상의 공중합체 등을 들 수 있다.
또한, 별도 형성된 신호선 구동회로(4003)와, 주사선 구동회로(4004)와, 화소부(4002)에 부여되는 각종 신호 및 전위는 FPC(4018)로부터 공급되고 있다.
본 실시형태에서는 접속단자전극(4015)는 액정소자(4013)가 갖는 화소전극층(4030)과 동일한 도전막으로 형성되며, 단자전극(4016)은 트랜지스터(4010, 4011)의 소스 전극층 및 드레인 전극층과 동일한 도전막으로 형성되어 있다
접속단자 전극(4015)은 FPC(4018)가 갖는 단자와, 이방성 도전막(4019)을 통해 전기적으로 접속되어 있다.
또한, 도 21에서는 신호선 구동회로(4003)을 별도 형성하고, 제 1 기판(4001)에 실장하고 있는 예를 나타내고 있는데, 본 실시형태는 이 구성에 한정되지 않는다. 주사선 구동회로를 별도 형성하여 실장하여도 좋으며, 신호선 구동회로의 일부 또는 주사선 구동회로의 일부만을 별도 형성하여 실장하여도 좋다.
도 22는 본 발명의 일 양태를 적용하여 제작되는 TFT 기판(2600)을 사용하여 반도체 장치로서 액정표시모듈을 구성하는 일 예를 나타내고 있다.
도 22는 액정표시모듈의 일 예이며, TFT기판(2600)과 대향기판(2601)이 실링재(2602)에 의해 고착되며, 그 사이에 TFT 등을 포함하는 화소부(2603), 액정층을 포함하는 표시소자(2604), 착색층(2605)이 형성되어 표시영역을 형성하고 있다. 착색층(2605)은 컬러 표시를 하는 경우에 필요하며, RGB방식의 경우는 빨랑, 녹색, 파랑의 각 색에 대응한 착색층이 각 화소에 대응하도록 형성되어 있다. TFT기판(2600)과 대향기판(2601)의 외측에는 편광판(2606), 편광판(2607), 확산판(2613)이 배설되어 있다. 광원은 냉음극관(2610)과 반사판(2611)에 의해 구성되며, 회로기판(2612)은 플렉시블 배선기판(2609)에 의해 TFT기판(2600)의 배선회로부(2608)와 접속되며, 컨트롤회로나 전원회로 등의 외부회로가 설치되어 있다. 또한, 편광판과 액정층과의 사이에 위상차판을 가진 상태로 적층하여도 된다.
액정표시모듈에는 TN(Twisted Nematic) 모드, IPS(In-Plane-Switching) 모드, FFS(Fringe Field Switching) 모드, MVA(Multi-domain Vertical Alignment) 모드, PVA(Patterned Vertical Alignment) 모드, ASM(Axially Symmetric aligned Micro-cell) 모드, OCB(Optical Compensated Birefringence) 모드, FLC(Ferroelectric Liquid Crystal) 모드, AFLC(AntiFerroelectric Liquid Crystal) 모드 등을 사용할 수 있다.
이상의 공정에 의해, 동작의 안정성이 뛰어난 트랜지스터를 탑재한 표시장치를 제작할 수 있다. 본 실시형태의 액정표시장치는 동작의 안정성이 뛰어난 트랜지스터를 탑재하고 있기 때문에 신뢰성이 높다.
본 실시형태에서는 구리를 주성분으로서 포함하는 도전층을 사용함으로써, 배선저항이 저감된 표시장치를 제공할 수 있다. 본 실시형태를 적용한 대화면의 표시장치, 고화질의 표시장치는 신호선 종단으로의 신호 전달 지연이나 전원선의 전압강하 등이 일어나기 어려워져서, 표시 불균일이나 계조 불량 등의 표시품질이 향상된다.
또한, 캐리어 농도가 1×1012cm- 3미만으로 고순도화된 산화물 반도체층을 사용함으로써, 1×10-13A 이하의 극히 작은 오프전류를 실현할 수 있다. 그 결과, 누설전류가 억제되어 전력절약화된 표시장치를 제공할 수 있다. 또한, 온전류와 오프전류의 비가 큰 표시장치를 제공할 수 있다. 또한, 콘트라스트가 뛰어나며 표시품위가 높은 표시장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 표시장치는 고순도화된 산화물 반도체층을 사용한 전계효과이동도가 높은 트랜지스터를 탑재하고 있기 때문에, 고속으로 동작하며, 영상의 표시특성이나 고정제한 표시가 가능하다.
또한, 구리를 주성분으로서 포함하는 배선을 질화막으로 실링하는 구성을 갖기 때문에, 구리의 확산이 억제되고 신뢰성이 우수한 반도체 장치를 제공할 수 있다.
본 실시형태는 다른 실시형태에 기재한 구성과 적절히 조합하여 실시하는 것이 가능하다,
(실시형태 7)
본 실시형태에서는 본 발명의 반도체 장치의 일 예로서 발광표시장치를 나타낸다. 표시장치가 갖는 표시소자로서는 본 실시형태에서는 일렉트로 루미네센스를 이용하는 발광소자를 사용하여 나타낸다. 일렉트로 루미네센스를 이용하는 발광소자는 발광재료가 유기화합물인지 무기화합물인지에 따라 구별되며, 일반적으로, 전자는 유기EL소자, 후자는 무기EL소자라 불리고 있다.
유기EL소자는 발광소자에 전압을 인가함으로써, 한쌍의 전극으로부터 전자 및 정공이 각각 발광성의 유기화합물을 포함하는 층에 주입되어 전류가 흐른다. 그리고, 그들 캐리어(전자 및 정공)가 재결합함으로써, 발광성의 유기화합물이 여기상태를 형성하며, 그 여기상태가 기저상태로 되돌아갈 때에 발광한다. 이와 같은 메카니즘에서, 이와 같은 발광소자는 전류여기형의 발광소자라 불린다.
유기EL소자는 그 소자구성으로 인해, 분산형 무기EL소자와 박막형 무기EL소자로 분류된다. 분산형 무기EL소자는 발광재료의 입자를 바인더 중에 분산시킨 발광층을 갖는 것이며, 발광 메카니즘은 도너 준위와 어셉터 준위를 이용하는 도너-어셉터 재결합형 발광이다. 박막형 무기EL소자는 발광층을 유도체층 사이에 끼워넣고 다시 그것을 전극들 사이에 끼워 넣은 구조이며, 발광 메카니즘은 금속 이온의 내각(inner-shell) 전자 전이를 이용하는 국소형 발광이다. 또한, 본 실시형태에서는 발광소자로서 유기EL소자를 사용하여 설명한다.
도 23은 본 발명의 일 양태를 적용한 반도체 장치의 예로서 디지털 시간 계조구동을 적용가능한 화소 구성의 일 예를 나타낸 도면이다. 또한, 도면 중의 OS는 산화물 반도체(Oxide Semiconductor)를 이용한 트랜지스터인 것을 나타내고 있다.
디지털 시간계조 구동을 적용가능한 화소의 구성 및 화소의 동작에 대해 설명한다. 본 실시형태에서는 실시형태 1 또는 실시형태 3으로 나타낸 산화물 반도체층(In-Ga-Zn-O계 반도체층)을 채널형성영역에 사용하는 n채녈형 트랜지스터를 하나의 화소에 2개 사용하는 예를 나타낸다.
화소(6400)는 스위칭용 트랜지스터(6401), 구동용 트랜지스터(6402), 발광소자(6404) 및 용량소자(6403)를 가지고 있다. 스위칭용 트랜지스터(6401)는 게이트가 주사선(6406)에 접속되어, 제 1 전극(소스 전극 및 드레인 전극 중 한쪽)이 신호선(6405)에 접속되고 제 2 전극(소스 전극 및 드레인 전극 중 다른 한쪽)이 구동용 트랜지스터(6402)의 게이트에 접속되어 있다. 구동용 트랜지스터(6402)는 게이트가 용량소자(6403)를 통해 전원선(6407)에 접속되며 제 1 전극이 전원선(6407)에 접속되고, 제 2 전극이 발광소자(6404)의 제 1 전극(화소전극층)에 접속되어 있다. 발광소자(6404)의 제 2 전극은 공통전극(6408)에 상당하는 것이다. 공통전극(6408)은 동일 기판위에 형성되는 공통전위선과 전기적으로 접속된다.
또한, 발광소자(6404)의 제 2 전극(공통전극(6408))에는 저전원전위가 설정되어 있다. 또한 저전원전위란, 전원선(6407)에 설정되는 고전원전위를 기준으로 하여 저전원전위＜고전원전위를 채우는 전위이며, 저전원전위로서는 예를 들면 GND, 0V 등이 설정되어 있어도 좋다. 이 고전원전위와 저전원전위의 전위차를 발광소자(6404)에 인가하여, 발광소자(6404)에 전류를 흘려 발광소자(6404)를 발광시키기 때문에, 고전원전위와 저전원전위의 전위차가 발광소자(6404)의 순방향 문턱전압 이상이 되도록 각각의 전위를 설정한다. 또한, 공통전극(6408)에 고전원전위가, 전원선(6407)에 저전원전위가 설정되어 있어도 좋다. 그 경우, 발광소자(6404)에 흐르는 전류가 역이 되기 때문에, 발광소자(6404)의 구성을 적절히 변경하여도 좋다.
또한, 용량소자(6403)는 구동용 트랜지스터(6402)의 게이트 용량을 대용하여 생략하는 것도 가능하다. 구동용 트랜지스터(6402)의 게이트 용량에 대해서는 채널영역과 게이트 전극층과의 사이에서 용량이 형성되어 있어도 좋다.
여기서, 전압입력 전압구동방식의 경우에는 구동용 트랜지스터(6402)의 게이트에는 구동용 트랜지스터(6402)가 충분히 온하거나 오프하거나의 두 상태가 되는 비디오 신호를 입력한다. 즉, 구동용 트랜지스터(6402)는 선형영역에서 동작시킨다. 구동용 트랜지스터(6402)는 선형영역에서 동작시키기 때문에, 전원선(6407)의 전압보다도 높은 전압을 구동용 트랜지스터(6402)의 게이트에 건다. 또한, 신호선(6405)에는 (전원선 전압 + 구동용 트랜지스터(6402)의 Vth) 이상의 전압을 건다.
또한, 디지털 시간계조 구동 대신에 아날로그 계조 구동을 할 경우, 신호의 입력을 다르게 함으로써, 도 23과 동일한 화소 구성을 사용할 수 있다.
아날로그 계조구동을 할 경우, 구동용 트랜지스터(6402)의 게이트에 발광소자(6404)의 순방향 전압 + 구동용 트랜지스터(6402)의 Vth 이상의 전압을 건다. 발광소자(6404)의 순방향 전압이란 원하는 휘도로 할 경우의 전압을 가리키고 있으며, 적어도 순방향 문턱전압을 포함한다. 또한, 구동용 트랜지스터(6402)가 포화영역에서 동작하는 비디오 신호를 입력함으로써, 발광소자(6404)에 전류를 흐를 수 있다. 구동용 트랜지스터(6402)를 포화영역에서 동작시키기 때문에, 전원선(6407)의 전위는 구동용 트랜지스터(6402)의 게이트 전위보다도 높게 한다. 비디오 신호를 아나로그로 함으로써, 발광소자(6404)에 비디오 신호에 따른 전류를 흘려 아날로그 계조 구동을 할 수 있다.
또한, 도 23에 나타낸 화소구성은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 도 23에 나타낸 화소에 새롭게 스위치, 저항소자, 용량소자, 트랜지스터 또는 논리회로 등을 추가하여도 된다.
이어, 발광소자의 구성에 대해 도 24를 사용하여 설명한다. 본 실시형태에서는 구동용 TFT가 n형인 경우를 예로 들어, 화소의 단면구조에 대해 설명한다. 도 24(A)(B)(C)의 반도체 장치에 사용되는 구동용 TFT(7011, 7021, 7001)은 실시형태 1 또는 실시형태 3으로 나타낸 트랜지스터와 마찬가지로 제작될 수 있다.
발광소자는 발광을 취출하기 위해 적어도 양극 또는 음극의 한쪽이 투명하면 된다. 그리고, 기판 위에 트랜지스터 및 발광소자를 형성하고, 기판과는 반대측의 면으로부터 발광을 취출하는 상면사출이나, 기판측의 면으로부터 발광을 취출하는 하면발사나, 기판측의 면 및 기판과는 반대측의 면으로부터 발광을 취출하는 양면사출구조의 발광소자가 있으며, 본 발명의 일 양태의 화소구성은 어떠한 사출구조의 발광소자에도 적용할 수 있다.
하면사출구조의 발광소자에 대해 도 24(A)를 사용하여 설명한다.
구동용 TFT(7011)가 n형이며, 발광소자(7012)로부터 발생되는 광이 제 1 전극(7013)측에 사출하는 경우의 화소의 단면도를 나타낸다. 도 24(A)에서는 구동용 TFT(7011)의 소스 전극 또는 드레인 전극과 전기적으로 접속된 가시광에 대한 투광성을 갖는 도전막(7017) 위에, 발광소자(7012)의 제 1 전극(7013)이 형성되어 있으며, 제 1 전극(7013) 위에 EL층(7014), 제 2 전극(7015)이 순서대로 적층되어 있다.
가시광에 대한 투광성을 갖는 도전막(7017)으로서는 산화텅스텐을 포함하는 인듐 산화물, 산화텅스텐을 포함하는 인듐 아연 산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐 산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐 주석 산화물, 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 산화규소를 첨가한 인듐 주석 산화물 등의 가시광에 대한 투광성을 갖는 도전성 도전막을 사용할 수 있다.
또한, 발광소자의 제 1 전극(7013)은 다양한 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(7013)을 음극으로서 사용할 경우에는 일함수가 작은 재료, 구체적으로는 예를 들면 Li나 Cs 등의 알카리 금속, 및 Mg, Ca, Sr 등의 알칼리 토류 금속, 및 이들을 포함하는 합금(Mg:Ag, Al:Li 등) 외에, Yb나 Er 등의 희토류 금속 등이 바람직하다. 도 24(A)에서는 제 1 전극(7013)의 막 두께는 가시광을 투과할 정도(바람직하게는 5nm~30nm 정도)로 한다. 예를 들면 20nm의 막두께를 갖는 알루미늄막을 제 1 전극(7013)으로서 사용한다.
또한, 가시광에 대한 투과성을 갖는 도전막과 알루미늄막을 적층성막한 후, 선택적으로 에칭하여 가시광에 대한 투광성을 갖는 도전막(7017)과 제 1 전극(7013)을 형성하여도 좋으며, 이 경우, 동일한 마스크를 사용하여 에칭할 수 있기 때문에 바람직하다.
또한, 제 1 전극(7013)의 주연부는 격벽(7019)으로 덮는다. 격벽(7019)은 폴리이미드, 아크릴 수지, 폴리아미드, 에폭시수지 등의 유기 수지막, 무기 절연막 또는 유기 폴리실록산을 이용하여 형성하다. 격벽(7019)은 특히 감광성 수지재료를 사용하며, 제 1 전극(7013) 위에 개구부를 형성하고, 그 개구부의 측벽이 연속된 곡률를 가지고 형성되는 경사면이 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 격벽(7019)으로서 감광성 수지재료를 사용할 경우, 레지스트 마스크를 형성하는 공정을 생략할 수 있다.
또한, 제 1 전극(7013) 및 격벽(7019) 위에 형성하는 EL층(7014)은 적어도 발광층을 포함하면 되며, 단수의 층으로 구성되어 있어도 복수의 층이 적층되도록 구성되어 있어도 어느 쪽이라도 좋다. EL층(7014)을 복수의 층으로 구성하고, 제 1 전극(7013)을 음극으로서 사용할 경우에는 제 1 전극(7013) 위에 전자 주입층, 전자 수입층, 발광층, 홀 수송층, 홀 주입층의 순서로 적층한다. 또한, 이들 층을 모두 형성할 필요는 없다.
또한, 상기 적층 순으로 한정되지 않고, 제 1 전극(7013)을 양극으로서 사용할 경우에는 양극 위에 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층의 순서로 적층하여도 좋다. 단, 소비 전력을 비교할 경우, 제 1 전극(7013)을 음극으로서 기능시켜, 제 1 전극(7013) 위에 전자 주입층, 전자 수송층, 발광층, 홀 수송층, 홀 주입층의 순서로 적층하는 편이 구동회로부의 전압 상승을 억제할 수 있으며 소비 전력을 적게 할 수 있기 때문에 바람직하다.
또한, EL층(7014) 위에 형성하는 제 2 전극(7015)으로서는 다양한 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(7015)을 양극으로서 사용할 경우, 일함수가 큰 재료(구체적으로는 4.0eV 이상), 예를 들면 ZrN, Ti, W, Ni, Pt, Cr 등이나, ITO, IZO, ZnO 등의 투명도전성 재료가 바람직하다. 또한, 제 2 전극(7015) 위에 차폐막(7016), 예를 들면 광을 차광하는 금속, 광을 반사하는 금속 등을 사용한다. 본 실시형태에서는 제 2 전극(7015)으로서 ITO막을 사용하며, 차폐막(7016)으로서 Ti막을 사용한다.
제 1 전극(7013)과 제 2 전극(7015)과의 사이에, 발광층을 포함하는 EL층(7014)을 개재하고 있는 영역이 발광소자(7012)에 상당한다. 도 24(A)에 나타낸 소자 구조의 경우, 발광소자(7012)로부터 발생되는 빛은 화살표로 나타낸 바와 같이 제 1 전극(7013)측에 사출한다.
또한, 도 24(A)에 있어서, 발광소자(7012)로부터 발생되는 광은 컬러 필터층(7033)을 통과하여 절연층(7032), 게이트 절연층(7030), 및 기판(7010)을 통과하여 사출시킨다.
컬러 필터층(7033)은 잉크젯법 등의 액적 토출법이나, 인쇄법, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭 방법 등으로 각각 형성한다.
또한, 컬러 필터층(7033)은 오버코팅층(7034)으로 덮이며, 추가로 보호절연층(7035)에 의해 덮는다. 또한, 도 24(A)에서는 오버코팅층(7034)은 얇은 박두께로 도시하였는데, 오버코팅층(7034)은 아크릴수지 등의 수지재료를 사용하며, 컬러 필터층(7033)에 기인하는 요철을 평탄화하는 기능을 가지고 있다.
또한, 보호절연층(7035) 및 절연층(7032)에 형성되며 소스 전극 또는 드레인 전극에 이르는 콘택홀은 격벽(7019)과 겹치는 위치에 배치한다.
이어, 양면사출구조의 발광소자에 대해 도 24(B)를 사용하여 설명한다.
도 24(B)에서는 구동용 TFT(7021)의 소스 전극 또는 드레인 전극과 전기적으로 접속된 가시광에 대한 투광성을 갖는 도전막(7027) 위에, 발광소자(7022)의 제 1 전극(7023)이 형성되어 있으며, 제 1 전극(7023) 위에 EL층(7024), 제 2 전극(7025)이 적층되어 있다.
가시광에 대한 투광성을 갖는 도전막(7027)으로서는 산화텅스텐을 포함하는 인듐 산화물, 산화텅스텐을 포함하는 인듐 아연 산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐 산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐 주석 산화물, 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 산화규소를 첨가한 인듐 주석 산화물 등의 가시광에 대한 투광성을 갖는 도전성 도전막을 사용할 수 있다.
또한, 제 1 전극(7023)은 다양한 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(7023)을 음극으로서 사용할 경우, 일함수가 작은 재료, 구체적으로는 예를 들면 Li나 Cs 등의 알칼리 금속, 및 Mg, Ca, Sr 등의 알칼리 토류 금속, 및 이들을 포함하는 합금(Mg:Ag, Al:Li 등) 외에, Yb나 Er 등의 희토류금속 등이 바람직하다. 금속막을 제 1 전극(7023)에 사용할 경우, 그 막두께는 광을 투과하는 정도(바람직하게는 5nm~30nm 정도)로 한다. 예를 들면, 제 1 전극(7023)을 음극에 사용할 경우, 20nm의 막두께를 갖는 알루미늄막을 적용할 수 있다.
또한, 가시광에 대한 투광성을 갖는 도전막과 투광성을 갖는 금속막을 적층 성막한 후, 선택적으로 에칭하여 가시광에 대한 투광성을 갖는 도전막(7027)과 제 1 전극(7023)을 형성하여도 좋으며, 이 경우, 동일한 마스크를 사용하여 에칭할 수 있어 바람직하다.
또한, 제 1 전극(7023)의 주연부는 격벽(7029)으로 덮는다. 격벽(7029)은 폴리이미드, 아크릴 수지, 폴리아미드, 에폭시 수지 등의 유기 수지막, 무기 절연막 또는 유기 폴리실록산을 이용하여 형성한다. 격벽(7029)은 특히 감광성의 수지재료를 사용하여 전극(7023) 위에 개구부를 형성하고, 그 개구부의 측벽이 연속적인 곡률을 가지고 형성되는 경사면이 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 격벽(7029)으로서 감광성의 수지재료를 사용할 경우, 레지스트 마스크를 형성하는 공정을 생략할 수 있다.
또한, 제 1 전극(7023) 및 격벽(7029) 위에 형성하는 EL층(7024)은 발광층을 포함하면 되며, 단수의 층으로 구성되어 있어도, 복수의 층이 적층되도록 구성되어 있어도 어느 쪽이든 좋다. EL층(7024)을 복수의 층으로 구성하고, 제 1 전극(7023)을 음극으로서 사용할 경우에는 전자 주입층, 전자 수송층, 발광층, 홀 수송층, 홀 주입층의 순서대로 적층한다. 또한, 이들 층을 모두 형성할 필요는 없다.
또한, 상기 적층 순으로 한정되지 않고, 제 1 전극(7023)을 양극으로서 사용할 경우에는 양극 위에 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층의 순서대로 적층하여도 좋다. 단, 소비 전력을 비교할 경우, 제 1 전극(7023)을 음극으로서 사용하며, 음극 위에 전자 주입층, 전자 수송층, 발광층, 홀 수송층, 홀 주입층의 순서로 적층하는 편이 구동회로부의 전압 상승을 억제할 수 있으며, 소비전력이 적기 때문에 바람직하다.
또한, EL층(7024) 위에 형성하는 제 2 전극(7025)으로서는 다양한 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 제 2 전극(7025)을 양극으로서 사용할 경우, 일함수가 큰 재료, 예를 들면 ITO, IZO, ZnO 등의 투명도전성 재료를 바람직하게 사용할 수 있다. 본 실시형태에서는 제 2 전극(7025)을 양극으로서 사용하며, 산화규소를 포함하는 ITO막을 형성한다.
제 1 전극(7023)과 제 2 전극(7025)과의 사이에, 발광층을 포함하는 EL층(7024)을 기재하고 있는 영역이 발광소자(7022)에 상당하는 것이다. 도 24(B)에 나타낸 소자 구조의 경우, 발광소자(7022)로부터 발생되는 광을, 화살표로 나타낸 바와 같이 제 2 전극(7025)측과 제 1 전극(7023)측의 양쪽으로 사출한다.
또한, 도 24(B)에 있어서, 발광소자(7022)로부터 제 1 전극(7023)측에 발생되는 한쪽의 광은 컬러 필터층(7043)을 통과하며, 절연층(7042), 게이트 절연층(7040), 및 기판(7020)을 통과하여 사출시킨다.
컬러 필터층(7043)은 잉크젯법 등의 액적 토출법이나, 인쇄법, 포토리소그래피 기술을 사용한 에칭 방법 등으로 각각 형성한다.
또한, 컬러 필터층(7043)은 오버코팅층(7044)으로 덮이며, 추가로 보호절연층(7045)에 의해 덮는다.
또한, 보호절연층(7045) 및 절연층(7042)에 형성되며 드레인 전극층에 이르는 콘택홀은 격벽(7029)과 겹치는 위치에 배치한다.
단, 양면사출구조의 발광소자를 사용하며, 어느 쪽의 표시면도 풀 컬러 표시로 할 경우, 제 2 전극(7025)측으로부터의 광은 컬러 필터층(7043)을 통과하지 않기 때문에, 별도로 컬러 필터층을 구비한 실링 기판을 제 2 전극(7025)의 상방에 마련하는 것이 바람직하다.
이어, 상면사출구조의 발광소자에 대해, 도 24(C)를 사용하여 설명한다.
도 24(C)에는 구동용 TFT(7001)가 n형이며, 발광소자(7002)로부터 발생되는 광이 제 2 전극(7005)측으로 빠질 경우의 화소의 단면도를 나타낸다. 도 24(C)에서는 구동용 TFT(7001)의 소스 전극 또는 드레인 전극과 전기적으로 접속된 발광소자(7002)의 제 1 전극(7003)이 형성되어 있으며, 제 1 전극(7003) 위에 EL층(7004), 제 2 전극(7005)이 순서대로 적층되어 있다.
또한, 제 1 전극(7003)은 다양한 재료를 사용할 수 있다. 예를 들면, 제 1 전극(7003)을 음극으로서 사용할 경우, 일함수가 작은 재료, 구체적으로는 예를 들면 Li나 Cs 등의 알칼리 금속, 및 Mg, Ca, Sr 등의 알칼리 토류 금속, 및 이들을 포함하는 합금(Mg:Ag, Al:Li 등) 외에, Yb나 Er 등의 희토류 금속 등이 바람직하다.
또한, 제 1 전극(7003)의 주연부는 격벽(7009)으로 덮는다. 격벽(7009)은 폴리이미드, 아크릴 수지, 폴리아미드, 에폭시 수지 등의 유기 수지막, 무기 절연막 또는 유기 폴리실록산을 사용하여 형성한다. 격벽(7009)은 특히 감광성의 수지재료를 사용하며, 제 1 전극(7003) 위에 개구부를 형성하고, 그 개구부의 측벽이 연속적인 곡률을 가지고 형성되는 경사면이 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 격벽(7009)으로서 감광성의 수지재료를 사용할 경우, 레지스트 마스크를 형성하는 공정을 생략할 수 있다.
또한, 제 1 전극(7003) 및 격벽(7009) 위에 형성하는 EL층(7004)은 적어도 발광층을 포함하면 되며, 단수의 층으로 구성되어 있어도 좋고 복수의 층이 적층되도록 구성되어 있어도 좋다. EL층(7004)을 복수의 층으로 구성하며, 제 1 전극(7003)을 음극으로서 사용할 경우에는 전자 주입층, 전자 수송층, 발광층, 홀 수송층, 홀 주입층의 순서대로 적층한다. 또한, 이들 층을 모두 형성할 필요는 없다.
또한, 상기 적층 순으로 한정되지 않고, 제 1 전극(7003)을 양극으로서 사용할 경우에는 양극 위에 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층의 순서대로 적층하여도 좋다.
예를 들면, Ti막, 알루미늄막, Ti막을 적층한 제 1 전극(7003)을 양극으로 하고, 양극 위에 홀 주입층, 홀 수송층, 발광층, 전자 수송층, 전자 주입층의 순서대로 적층하며, 그 위에 Mg:Ag 합금 박막과 ITO와의 적층을 형성한다.
또한, 구동용 TFT(7001)가 n형인 경우, 제 1 전극(7003) 위에 전자 주입층, 전자 수송층, 발광층, 홀 수송층, 홀 주입층의 순서로 적층하는 편이, 구동회로에서의 전압 상승을 억제할 수 있으며 소비 전력을 적게 할 수 있기 때문에 바람직하다.
제 2 전극(7005)은 가시광에 대한 투광성을 갖는 도전성 재료를 이용하여 형성하고, 예를 들면 산화텅스텐을 포함하는 인듐 산화물, 산화텅스텐을 포함하는 인듐 아연 산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐 산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐 주석 산화물, 인듐 주석 산화물, 인듐 아연 산화물, 산화규소를 첨가한 인듐 주석 산화물 등의 가시광에 대한 투광성을 갖는 도전성 도전막을 사용하여도 좋다.
제 1 전극(7003)과 제 2 전극(7005)과의 사이에, 발광층을 포함하는 EL층(7004)을 개재하고 있는 영역이 발광소자(7002)에 상당하는 것이다. 도 24(C)에 나타낸 화소의 경우, 발광소자(7002)로부터 발생되는 광은 화살표로 나타낸 바와 같이 제 2 전극(7005)측으로 사출한다.
또한, 도 24(C)에 있어서, 구동용 TFT(7001)의 드레인 전극층은 보호절연층(7052) 및 절연층(7055)에 형성된 콘택홀을 통해 제 1 전극(7003)과 전기적으로 접속한다. 평탄화 절연층(7053)은 폴리이미드, 아크릴 수지, 벤조시클로부텐계 수지, 폴리아미드, 에폭시 수지 등의 수지 재료를 사용할 수 있다. 또한, 상기 수지재료 외에, 저유전율(low-k 재료), 실록산계 수지, PSG(phosphosilicate glass), BPSG(borophosphosilicate glass) 등을 사용할 수 있다. 또한, 이들 재료로 형성되는 절연막을 복수 적층시킴으로써, 평탄화 절연층(7053)을 형성하여도 된다. 평탄화 절연층(7053)의 형성법은 특별히 한정되지 않고, 그 재료에 따라 스퍼터링법, SOG법, 스핀 코팅, 딥 코팅, 스프레이 코팅, 액적 토출법(잉크젯법, 스크린 인쇄, 오프셋 인쇄 등) 등을 사용할 수 있다.
또한, 제 1 전극(7003)과, 인접하는 화소의 제 1 전극(7008)(미도시)을 절연하기 위해 격벽(7009)을 형성한다. 격벽(7009)은 폴리이미드, 아크릴 수지, 폴리아미드, 에폭시 수지 등의 유기 수지막, 무기 절연막 또는 유기 폴리실록산을 이용하여 형성한다. 격벽(7009)은 특히 감광성의 수지재료를 사용하며, 제 1 전극(7003) 위에 개구부를 형성하고, 그 개구부의 측벽이 연속적인 곡률을 가지고 형성되는 경사면이 되도록 형성하는 것이 바람직하다. 격벽(7009)로서 감광성의 수지재료를 사용할 경우, 레지시트 마스크를 형성하는 공정을 생략할 수 있다.
또한, 또 24(C)의 구조에서는 풀 컬러 표시를 할 경우, 예를 들면 발광소자(7002)를 절연발광소자로 하고, 이웃하는 한쪽의 발광소자를 적색 발광소자로 하며, 다른 한쪽의 발광소자를 청색 발광소자로 한다. 또한, 3종류의 발광소자 뿐만 아니라 백색 소자를 첨가한 4종류의 발광소자로 풀 컬러 표시를 할 수 있는 발광표시장치를 제작하여도 좋다.
또한, 도 24(C)의 구조에서는 배치할 복수의 발광소자를 모두 백색발광소자로 하며, 발광소자(7002) 상방에 컬러 필터 등을 갖는 실링 기판을 배치하는 구성으로 하고, 풀 컬러 표시를 할 수 있는 발광표시장치를 제작하여도 좋다. 청색, 혹은 백색 등의 단색의 발광을 나타내는 재료를 형성하고, 컬러 필터나 색변환층을 조합함으로써 풀 컬러 표시를 할 수 있다.
물론, 단색 발광의 표시를 하여도 좋다. 예를 들면, 백색발광을 이용하여 조명장치를 형성하여도 좋으며, 단색 발광을 사용하여 에리어 컬러(area-color) 타입의 발광장치를 형성하여도 좋다.
또한, 필요가 있다면, 원편광판 등의 편광 필름 등의 광학필름을 형성하여도 좋다.
또한, 여기에서는 발광소자로서 유기EL소자에 대해 서술하였는데, 발광소자로서 무기EL소자를 형성하는 것도 가능하다.
또한, 발광소자의 구동을 제어하는 박막 트랜지스터(구동용 TFT)와 발광소자가 전기적으로 접속되어 있는 예를 나타내었는데, 구동용 TFT와 발광소자와의 사이에 전류제어용 TFT가 접속되어 있는 구성이어도 좋다.
또한, 본 실시형태에서 나타낸 반도체 장치는 도 24에 나타낸 구성에 한정되는 것이 아니라, 본 발명의 기술적 사위에 기초한 각종 변형이 가능하다.
이어, 실시형태 1 또는 실시형태 3에 나타낸 트랜지스터를 적용한 반도체 장치의 일 형태에 상당하는 발광표시패널(발광패널이라고도 함)의 외관 및 단면에 대해, 도 25를 이용하여 설명한다. 도 25는 제 1 기판 위에 형성된 트랜지스터 및 발광소자를, 제 2 기판과의 사이에 실링재에 의해 실링한 패널의 상면도이며, 도 25(B)는 도 25(A)의 H-I에 따른 단면도에 상당하는 것이다.
제 1 기판(4501) 위에 형성된 화소부(4502), 신호선 구동회로(4503a, 4503b), 및 주사선 구동회로(4504a, 4504b)를 에워싸도록 하여 실링재(4505)가 형성되어 있다. 또한, 화소부(4502), 신호선 구동회로(4503a, 4503b), 및 주사선 구동회로(4504a, 4504b) 위에 제 2 기판(4506)이 형성되어 있다. 따라서, 화소부(4502), 신호선 구동회로(4503a, 4503b), 및 주사선 구동회로(4504a, 4504b)는 제 1 기판(4501)과 실링재(4505)와 제 2 기판(4506)에 의해, 충전재(4507)와 함께 밀봉되어 있다. 외기에 노출되지 않도록 기밀성이 높고, 탈가스가 적은 보호 필름(라미네이트 필름, 자외선 경화수지 필름 등)이나 커버재로 패키징(봉입)하는 것이 바람직하다.
또한, 제 1 기판(4501) 위에 형성된 화소부(4502), 신호선 구동회로(4503a, 4503b), 및 주사선 구동회로(4504a, 4504b)는 트랜지스터를 복수 가지고 있으며, 도 25(B)에서는 화소부(4502)에 포함되는 트랜지스터(4510)와, 신호선 구동회로(4503a)에 포함되는 트랜지스터(4509)를 예시하고 있다.
트랜지스터(4509, 4510)는 산화물 반도체층(In-Ga-Zn-O계 반도체층)을 포함하는 신뢰성이 높은 실시형태 1 또는 실시형태 3에 나타낸 트랜지스터를 적용할 수 있다. 본 실시형태에 있어서, 트랜지스터(4509, 4510)는 n채널형 트랜지스터이다.
절연층(4544) 위에서 구동회로용 트랜지스터(4509)의 산화물 반도체층의 채널형성영역과 겹치는 위치에 도전층(4540)이 형성되어 있다. 도전층(4540)을 산화물 반도체층의 채널형성영역과 겹치는 위치에 형성함으로써, 트랜지스터(4509)의 문턱전압의 변화를 억제할 수 있다. 또한, 도전층(4540)은 전위가 트랜지스터(4509)의 게이트 전극과 동일하여도 좋고 달라도 좋으며, 제 2 게이트 전극층으로서 기능시킬 수도 있다. 또한, 도전층(4040)의 전위가 GND, 0V, 혹은 플로팅 상태이어도 좋다.
또한, 4511은 발광소자에 상당하며, 발광소자(4511)가 갖는 화소전극인 제 1 전극층(4517)은 트랜지스터(4510)의 소스 전극층 또는 드레인 전극층과 전기적으로 접속되어 있다. 또한, 발광소자(4511)의 구성은 제 1 전극층(4517), 전계발광층(4512), 제 2 전극층(4513)의 적층구조인데, 본 실시형태에 나타낸 구성에 한정되지 않는다. 발광소자(4511)로부터 취출하는 광의 방향 등에 맞춰, 발광소자(4511)의 구성은 적절히 바꿀 수 있다.
격벽(4520)은 유기 수지막, 무기 절연막 또는 유기 폴리실록산을 이용하여 형성한다. 특히, 감광성 재료를 사용하여, 제 1 전극층(4517) 위에 개구부를 형성하고, 그 개구부의 측벽이 연속적인 곡률을 가지고 형성되는 경사면이 되도록 형성하는 것이 바람직하다.
전계 발광층(4512)은 단수의 층으로 구성되어 있어도 좋고, 복수의 층이 적층되도록 구성되어 있어도 좋다.
발광소자(4511)에 산소, 수소, 수분, 이산화탄소 등이 침입하지 않도록, 제 2 전극층(4513) 및 격벽(4520) 위에 보호막을 형성하여도 좋다. 보호막으로서는 질화실리콘막, 질화산화실리콘막, DLC막 등을 형성할 수 있다.
또한, 신호선 구동회로(4503a, 4503b), 주사선 구동회로(4504a, 4504b), 또는 화소부(4502)에 부여되는 각종 신호 및 전위는 FPC(4518a, 4518b)로부터 공급되고 있다.
본 실시형태에서는 접속단자전극(4515)은 발광소자(4511)가 갖는 제 1 전극층(4517)과 동일한 도전막으로 형성되며, 단자전극(4516)은 트랜지스터(4509, 4510)가 갖는 소스 전극층 및 드레인 전극층과 동일한 도전막으로 형성되어 있다.
접속단자전극(4515)은 FPC(4518a)가 갖는 단자와 이방성 도전막(4519)을 통해 전기적으로 접속되어 있다.
발광소자(4511)로부터의 광 취출방향에 위치하는 제 2 기판은 가시광에 대해 투광성을 가지고 있어야만 한다. 그 경우에는 유리판, 플라스틱판, 폴리에스테르 필름 또는 아크릴 필름과 같은 가시광에 대한 투광성을 갖는 재료를 사용한다.
또한, 충전재(4507)로서는 질소나 아르곤 등의 불활성 기체 외에, 자외선 경화수지 또는 열경화 수지를 사용할 수 있으며, PVC(폴리비닐클로라이드), 아크릴 수지, 폴리이미드, 에폭시 수지, 실리콘 수지, PVB(폴리비닐부티랄) 또는 EVA(에틸렌비닐아세테이트 공중합체)를 사용할 수 있다. 본 실시형태는 충전재로서 질소를 사용한다.
또한, 필요하면, 발광소자의 출사면에 편광판, 또는 원편광판(타원편광판을 포함), 위상차판(λ/4판, λ/2판), 컬러 필터 등의 광학 필름을 적절히 형성하여도 좋다. 또한, 편광판 또는 원편광판에 반사방지막을 형성하여도 좋다. 예를 들면, 표면의 요철에 의해 반사막을 확산하여 비침을 저감할 수 있는 안티글레아(anti-glare) 처리를 실시할 수 있다.
신호선 구동회로(4503a, 4503b), 및 주사선 구동회로(4504a, 4504b)는 별도로 준비된 기판위에 단결성 반도체막 또는 다결정 반도체막에 의해 형성된 구동회로로 실장되어 있어도 좋다. 또한, 신호선 구동회로만 혹은 일부, 또는 주사선 구동회로만 혹은 일부만을 별도 형성하여 실장하여도 좋으며, 본 실시형태는 도 25의 구성에 한정되지 않는다.
본 실시형태의 발광표시장치는 동작의 안정성이 우수한 트랜지스터를 탑재하고 있기 때문에 신뢰성이 높다.
본 실시형태에서는 구리를 주성분으로서 포함하는 도전층을 사용함으로써, 배선저항이 저감된 표시장치를 제공할 수 있다. 본 실시형태를 적용한 대화면의 표시장치, 고화질의 표시장치는 신호선 종단으로의 신호 전달 지연이나 전원선의 전압 강하 등이 일어나기 어렵게 되어, 표시 불균일이나 계조 불량 등의 표시품질이 향상된다.
또한, 캐리어 농도가 1×1012cm-3 미만에 고순도화된 산화물 반도체층을 사용함으로써, 1×10-13A 이하의 극히 작은 오프 전류를 실현할 수 있다. 또한, 온 전류와 오프 전류의 비가 큰 표시장치를 제공할 수 있다. 또한, 콘트라스트가 뛰어나며 표시 품위가 높은 표시장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시형태의 표시장치는 고순도화된 산화물 반도체층을 사용한 전계효과이동도가 높은 트랜지스터를 탑재하고 있기 때문에, 고속으로 동작하며, 동화의 표시특성이나 고화질의 표시가 가능하다.
또한, 구리를 주성분으로서 포함하는 배선을 질화막으로 실링하는 구성을 갖기 때문에, 구리의 확산이 억제되며 신뢰성이 뛰어난 반도체 장치를 제공할 수 있다.
또한, 본 실시형태에 나타낸 구성은 다른 실시형태에 나타낸 구성을 적절히 조합하여 사용할 수 있는 것으로 한다.
(실시형태 8)
본 실시형태에서는 본 발명의 반도체 장치의 일 예인 표시장치로서 전자페이퍼의 예를 나타낸다.
도 26은 본 발명의 일 양태를 적용한 표시장치의 예로서 액티브 매트릭스형 전자페이퍼를 나타낸다. 표시장치에 사용되는 트랜지스터(581)로서는 실시형태 1 또는 실시형태 3와 마찬가지로 제작될 수 있다.
도 26의 전자페이퍼는 트위스트 볼 표시방식을 사용한 표시장치의 예이다. 트위스트 볼 표시방식이란 백과 흑에 나눠 코팅된 구형 입자를 표시소자에 사용하는 전극층인 제 1 전극층과 제 2 전극층과의 사이에 배치하고, 제 1 전극층 및 제 2 전극층에 전위차를 발생시킨 구형입자의 방향을 제어함으로써 표시를 수행하는 방법이다.
트랜지스터(581)의 소스 전극층 또는 드레인 전극층은 제 1 전극층(587)과 절연층(585)에 형성된 개구를 통해 접하고 있어 전기적으로 접속하고 있다. 제 1 전극층(587)과 제 2 전극층(588)과의 사이에는 흑색영역(590a), 백색영역(590b), 및 흑색영역(590a)과 백색영역(590b) 주위에 형성되어 액체로 채워져 있는 캐비티(594)를 갖는 구형입자(589)가 형성되어 있으며, 구형입자(589)의 주위는 수지 등의 충전재(595)를 충전되어 있다(도 26 참조). 또한, 도 26에서, 580은 기판, 583은 층간절연막, 596은 기판이다.
또한, 트위스트 볼 대신에, 전기영동소자를 사용하는 것도 가능하다. 투명한 액체와, 양으로 대전된 백색 미립자와 음으로 대전된 흑색 미립자를 봉입한 직경 10μm~200μm 정도의 마이크로 캡슐을 사용한다. 제 1 전극층과 제 2 전극층과의 사이에 형성되는 마이크로 캡슐은 제 1 전극층과 제 2 전극층에 의해 전기장이 주어지면, 백색 미립자와 흑색 미립자가 서로 역의 방향으로 이동하여 백 또는 흑을 표시할 수 있다. 이 원리를 응용한 표시소자가 전기영동표시소자이며, 일반적으로 전자페이퍼로 불리고 있다. 전기영동표시소자는 액정표시소자에 비해 반사율이 높기 때문에, 보조라이트는 불필요하며, 또한 소비전력이 작고, 좀 어두운 장소에서도 표시부를 인식하는 것이 가능하다. 또한, 표시부에 전원이 공급되지 않는 경우일지라도, 한번 표시한 상을 유지하는 것이 가능하다. 따라서, 예를 들면 전원공급원이 되는 전파발신원으로부터, 표시기능을 구비한 반도체 장치(단순히 표시장치, 또는 표시장치를 구비하는 반도체 장치라고도 한다)를 멀리한 경우일지라도, 표시된 상을 보존해 두는 것이 가능하게 된다.
이상의 공정으로 인해, 동작의 안정성이 뛰어난 트랜지스터를 탑재한 전자페이퍼를 제작할 수 있다. 본 실시예의 전자페이퍼는 동작의 안정성이 뛰어난 트랜지스터를 탑재하고 있기 때문에 신뢰성이 높다.
본 실시형태에서는 구리를 주성분으로서 포함하는 도전층을 사용함으로써, 배선저항이 저감된 표시장치를 제공할 수 있다. 본 실시형태를 적용한 대화면의 표시장치는 신호선 종단으로의 신호 전달 지연이나 전원선의 전압강하 등이 일어나기 어렵게 되어 표시 불균일이나 계조 불량 등의 표시품질이 향상된다.
또한, 캐리어 농도가 1×1012cm-3 미만에 고순도화된 산화물 반도체층을 사용함으로써, 1×10-13A 이하의 극히 작은 오프 전류를 실현할 수 있다. 그 결과, 누설 전류가 억제되어 전력절약화된 표시장치를 제공할 수 있다. 또한, 온 전류와 오프 전류의 비가 큰 표시장치를 제공할 수 있다. 또한, 콘트라스트가 뛰어나며 표시품질이 높은 표시장치를 제공할 수 있다.
또한, 구리를 주성분으로서 포함하는 배선을 질화막으로 실링하는 구성을 갖기 때문에, 구리의 확산이 억제되어 신뢰성이 우수한 반도체 장치를 제공할 수 있다.
본 실시형태는 실시형태 1 또는 실시형태 3에 기재한 구성과 적절히 조합하여 실시하는 것이 가능하다.
(실시형태 9)
본 발명의 일 양태의 표시장치는 전자페이퍼로서 적용할 수 있다. 전자페이퍼는 정보를 표시하는 것이면 모든 분야의 전자기기에 사용하는 것이 가능하다. 예를 들면, 전자페이퍼를 이용하여, 전자서적(전자북), 포스터, 전차 등의 탈 것의 차내 광고, 신용카드 등의 각종 카드의 표시 등에 적용할 수 있다. 전자기기의 일 예를 도 27(A) 및 도 27(B), 도 28에 나타낸다.
도 27(A)는 전자페이퍼로 만들어진 포스터(2631)를 나타내고 있다. 광고 매체가 종이의 인쇄물인 경우에는 광고의 교환은 사람 손에 의해 이루어지는데, 본 발명의 일 양태를 적용한 전자페이퍼를 이용하면 단시간에 광고 표시를 바꿀 수 있다. 또한, 표시도 무너지는 일 없이 안정된 영상이 얻어진다. 또한, 포스터는 무선으로 정보를 송수신할 수 있는 구성으로 하여도 된다.
또한, 도 27(B)는 전차 등의 탈 것의 차내 광고(2632)를 나타내고 있다. 광고 매체가 종이 인쇄물인 경우에는 광고의 교환은 사람 손에 의해 이루어지는데, 본 발명의 일 양태를 적용한 전자페이퍼를 사용하면 사람 손이 많이 가지 않고도 단시간에 광고 표시를 바꿀 수 있다. 또한, 표시도 망가지는 일 없이 안정된 영상이 얻어진다. 또한, 차내 광고는 무선으로 정보를 송수신할 수 있는 구성으로 하여도 된다.
또한, 도 28은 전자서적의 일 예를 나타내고 있다. 예를 들면, 전자서적(2700)은 하우징(2701) 및 하우징(2703)의 두 하우징으로 구성되어 있다. 하우징(2701) 및 하우징(2703)은 축부(2711)에 의해 일체로 되어 있으며, 이 축부(2711)을 축으로 하여 개폐동작을 수행할 수 있다. 이와 같은 구성으로 인해, 종이 서적과 같은 동작을 수행하는 것이 가능하게 된다.
하우징(2701)에는 표시부(2705)가 설치되며, 하우징(2703)에는 표시부(2707)가 설치되어 있다. 표시부(2705) 및 표시부(2707)는 계속화면을 표시하는 구성으로 하여도 좋고, 다른 화면을 표시하는 구성으로 하여도 좋다. 다른 화면을 표시하는 구성으로 함으로써, 예를 들면 우측의 표시부(도 28에서는 표시부(2705)에 문장을 표시하며, 좌측의 표시부(도 28에서는 표시부(2707))에 영상을 표시할 수 있다.
또한, 도 28에서는 하우징(2701)에 조작부 등을 구비한 예를 나타내고 있다. 예를 들면, 하우징(2701)에 있어, 전원(2721), 조작키(2723), 스피커(2725) 등을 구비하고 있다. 조작키(2723)에 의해, 페이지를 넘길 수 있다. 또한, 하우징의 표시부와 동일면에 키보드나 본딩 디바이스 등을 구비하는 구성으로 하여도 좋다. 또한, 하우징의 이면이나 측면에 외부 접속용 단자(이어폰 단자, USB 단자, 또는 AC 어셉터 및 USB 케이블 등의 각종 케이블과 접속가능한 단자 등), 기록매체 삽입부 등을 구비하는 구성으로 하여도 좋다. 또한, 전자서적(2700)은 전자사전으로서의 기능을 갖게 한 구성으로 하여도 좋다.
또한, 전자서적(2700)은 무선으로 정보를 송수신할 수 있는 구성으로 하여도 좋다. 무선으로 인해, 전자서적 서버로부터 원하는 서적 데이터 등을 구입하여 다운로드하는 구성으로 하는 것도 가능하다.
이상의 공정으로 인해, 동작 안정성이 뛰어난 트랜지스터를 탑재한 표시장치를 제작할 수 있다. 동작 안정성이 뛰어난 트랜지스터를 탑재한 표시장치는 신뢰성이 높다.
(실시형태 10)
본 발명의 일 양태에 따른 반도체 장치는 여러 가지 전자기기(게임기도 포함)에 적용할 수 있다. 전자기기로서는 예를 들면 텔레비젼 장치(TV, 또는 텔레비젼 수신기라고도 함), 컴퓨터용 등의 모니터, 디지털 카메라, 디지털 비디오 카메라, 디지털 포토프레임, 휴대전화기(휴대전화, 휴대전화장치라고도 함), 휴대형 게임기, 휴대정보단말, 음향재생장치, 빠칭코기 등의 대형 게임기 등을 들 수 있다.
도 29(A)는 텔레비젼 장치의 일 예를 나타내고 있다. 텔레비젼 장치(9600)는 하우징(9601)에 표시부(9603)가 설치되어 있다. 표시부(9603)에 의해 영상을 표시하는 것이 가능하다. 또한, 본 실시형태에서는 스탠드(9605)에 의해 하우징(9601)을 지지한 구성을 나타내고 있다.
텔레비젼 장치(9600)의 조작은 하우징(9601)이 구비하는 조작 스위치나, 별개체의 리모콘 조작기(9610)에 의해 수행할 수 있다. 리모콘 조작기(9610)가 구비하는 조작키(9609)에 의해, 채널이나 음량의 조작을 수행할 수 있으며, 표시부(9603)에 표시되는 영상을 조작할 수 있다. 또한, 리모콘 조작기(9610)에, 해당 리모톤 조작기(9610)로부터 출력하는 정보를 표시하는 표시부(9607)를 마련하는 구성으로 하여도 좋다.
또한, 텔레비젼 장치(9600)는 수신기나 모뎀 등을 구비한 구성으로 한다. 수신기에 의해 일반적인 TV 방송 수신을 수행할 수 있으며, 추가로 모뎀을 통해 유선이나 무선에 의한 통신 네트워크에 접속함으로써 일방향(송신자로부터 수신자) 또는 쌍방향(송신자와 수신자간, 혹은 수신자들끼리 등)의 정보통신을 수행하는 것도 가능하다.
도 29(B)는 디지털 포토프레임의 일 예를 나타내고 있다. 예를 들면, 디지털 포토프레임(9700)은 하우징(9701)에 표시부(9703)가 설치되어 있다. 표시부(9703)는 각종 영상을 표시하는 것이 가능하며 예를 들면 디지털 카메라 등으로 촬영한 영상데이터를 표시시킴으로써, 통상적인 사진액자와 마찬가지로 기능시킬 수 있다.
또한, 디지털 포토프레임(9700)은 조작부, 외부접속용 단자(USB 단자, USB 케이블 등의 각종 케이블과 접속가능한 단자 등), 기록매체 삽입부 등을 구비하는 구성으로 한다. 이들 구성은 표시부와 동일면에 설치되어 있어도 좋지만, 측면이나 이면에 구비하면 디자인성이 향상되기 때문에 바람직하다. 예를 들면, 디지털 포토프레임의 기록매체 삽입부에, 디지털 카메라로 촬영한 영상 데이터를 기억한 메모리를 삽입하여 영상 데이터를 받아들이고, 받아들인 영상데이터를 표시부(9703)에 표시시킬 수 있다.
또한, 디지털 포토프레임(9700)은 무선으로 정보를 송수신할 수 있는 구성으로 하여도 좋다. 무선으로, 원하는 영상데이터를 받아들여 표시시키는 구성으로 하는 것도 가능하다.
도 30(A)는 휴대형 게임기이며, 하우징(9881)과 하우징(9891)의 두 하우징으로 구성되어 있으며, 연결부(9893)에 의해 개폐가능하게 연결되어 있다. 하우징(9881)에는 표시부(9882)가 설치되며, 하우징(9891)에는 표시부(9883)가 설치되어 있다. 또한, 도 30(A)에 나타낸 휴대형 게임기는 기타 스피커부(9884), 기록매체 삽입부(9886), LED 램프(9890), 입력수단[조작키(9885), 접속단자(9887), ㅅ센(9888)(힘, 변위, 위치, 속도, 가속도, 각속도, 회전수, 거리, 광, 액체, 자기, 온도, 화학물질, 음성, 시간, 경도, 전기장, 전류, 전압, 전력, 방사선, 유량, 습도, 경사도, 진동, 냄새 또는 적외선을 측정하는 기능을 포함하는 것), 마이크로폰(889)] 등을 구비하고 있다. 물론, 휴대형 게임기의 구성은 상술한 것에 한정되지 않고, 적어도 본 발명의 일 양태에 따른 반도체 장치를 구비한 구성이면 되며, 기타 부속설비가 적절히 형성된 구성으로 할 수 있다. 도 30(A)에 나타낸 휴대형 게임기는 기록매체에 기록되어 있는 프로그램 또는 데이터를 독출하여 표시부에 표시하는 기능이나, 다른 휴대형 게임기와 무선통신을 하여 정보를 공유하는 기능을 갖는다. 또한, 도 30(A)에 나타낸 휴대형 게임기가 갖는 기능은 이에 한정되지 않고, 다양한 기능을 가질 수 있다.
도 30(B)는 대형 게임기인 슬롯 머신의 일 예를 나타내고 있다. 슬롯 머신(9900)은 하우징(9901)에 표시부(9903)가 설치되어 있다. 또한, 슬롯 서신(9900)은 기타, 스타트 레버나 스톱 스위치 등의 조작 수단, 코인 투입구, 스피커 등을 구비하고 있다. 물론, 슬롯머신(9900)의 구성은 상술한 것에 한정되지 않고, 적어도 본 발명의 일 양태에 따른 반도체 장치를 구비한 구성이면 되며, 기타 부속설비가 적절히 형성된 구성으로 할 수 있다.
도 31은 휴대전화기의 일 예를 나타내고 있다. 휴대전화기(1000)는 하우징(1001)에 설치된 표시부(1002) 외에, 조작버튼(1003), 외부접속포트(1004), 스피커(1005), 마이크(1006) 등을 구비하고 있다.
도 31에 나타낸 휴대전화기(1000)는 표시부(1002)를 손가락 등으로 터치함으로써 정보를 입력할 수 있다. 또한, 전화를 걸거나 메일을 작성하는 등의 조작은 표시부(1002)를 손가락 등으로 터치함으로써 수행할 수 있다.
표시부(1002)의 화면은 주로 3개의 모드가 있다. 첫째는 영상의 표시를 주로 하는 표시 모드이며, 둘째는 문자 등의 정보 입력을 주로 하는 입력 모드이다. 셋째는 표시 모드와 입력 모드의 두 모드가 혼합된 표시+입력 모드이다.
예를 들면, 전화를 걸거나 메일을 작성할 경우에는 표시부(1002)를 문자 입력을 주로 하는 문자입력 모드로 하여, 화면에 표시시킨 문자의 입력조작을 수행하면 된다. 이 경우, 표시부(1002)의 화면 대부분에 키보드 또는 번호 버튼을 표시시키는 것이 바람직하다.
또한, 휴대전화기(1000) 내부에 자이로스코프(gyroscope), 가속도 센서 등의 기울기를 검출하는 센서를 갖는 검출장치를 마련함으로써, 휴대전화기(1000)의 방향(세로인지 가로인지)을 판단하여 표시부(1002)의 화면 표시를 자동적으로 전환하도록 할 수 있다.
또한, 화면 모드의 전환은 표시부(1002)의 터치, 또는 하우징(1001)의 조작버튼(1003)의 조작에 의해 이루어진다. 또한, 표시부(1002)에 표시되는 영상의 종류에 따라 전환하도록 할 수도 있다. 예를 들면, 표시부에 표시하는 영상신호가 동영상 데이터라면 표시 모드로, 텍스트 데이터이면 입력 모드로 전환한다.
또한, 입력 모드에서, 표시부(1002)의 광센서로 검출되는 신호를 검지하여, 표시부(1002)의 터치 조작에 의한 입력이 일정기간 없는 경우에는 화면의 모드를 입력 모드로부터 표시 모드로 전환하도록 제어하여도 된다.
표시부(1002)는 이미지 센서로서 기능시킬 수도 있다. 예를 들면 표시부(1002)에 손바닥이나 손가락으로 터치하여 장문(palm print), 지문 등을 촬상함으로써, 본인 인증을 수행할 수 있다. 또한, 표시부에 근적외광을 발광하는 백라이트 또는 근적외광을 발광하는 센싱용 광원을 사용하면, 지정맥(指靜脈), 장정맥(掌靜脈) 등을 촬상할 수도 있다.
이상의 공정에 의해, 동작 안정성이 뛰어난 트랜지스터를 탑재한 표시장치를 제작할 수 있다. 이상의 전자기기는 동작 안정성이 뛰어난 트랜지스터를 탑재하고 있기 때문에, 신뢰성이 높다.
(실시형태 11)
본 실시형태에서는 반도체 장치의 일 형태로서, 실시형태 1 또는 실시형태 3으로 나타낸 트랜지스터를 갖는 액정소자를 사용한 액정표시장치의 예를 도 32~도 35를 사용하여 설명한다. 도 32~도 35의 액정표시장치에 사용되는 TFT(628), TFT(629)는 실시형태 1로 나타낸 트랜지스터를 적용할 수 있으며, 실시형태 2로 나타낸 공정과 마찬가지 방법으로 제작할 수 있는 전기특성 및 신뢰성이 높은 트랜지스터이다. TFT(628) 및 TFT(629)는 산화물 반도체층을 채널형성영역으로 하는 트랜지스터이다. 도 32~도 35에서는 트랜지스터의 일 예로서 도 1(B)에 나타낸 트랜지스터와 마찬가지 방법으로 제작할 수 있는 트랜지스터를 사용하는 경우에 대해 설명하는데, 이에 한정되는 것이 아니다.
이하, VA(Vertical Alignment)형의 액정표시장치에 대해 나타낸다. VA형이란, 액정표시패널의 액정분자의 배열을 제어하는 방식의 일종이다. VA형의 액정표시장치는 전압이 인가되지 않았을 때에 패널면에 대해 액정분자가 수직방향을 향하는 방식이다. 본 실시형태에서는 특히 화소(픽셀)을 몇 개인가의 영역(서브 픽셀)으로 나눠, 각각 다른 방향으로 분자를 쓰러트리도록 고안되어 있다. 이를 멀티 도메인화 혹은 멀티 도메인 설계라고 한다. 이하의 설명에서는 멀티 도메인 설계가 고려된 액정표시장치에 대해 설명한다.
도 33 및 도 34는 각각 화소전극 및 대향전극을 나타내고 있다. 또한, 도 33은 화소전극이 형성되는 기판측의 상면도이며, 도면 중에 나타낸 절단선 E-F에 대응하는 단면 구조를 도 32에 나타내고 있다. 또한, 대향전극이 형성되는 기판측의 상면도이다. 이하의 설명에서는 이들 도면을 참조하여 설명한다.
도 32는 TFT(628), 그에 접속하는 화소전극(624), 및 저장용량부(630)가 형성된 기판(600)과, 대향전극(640) 등이 형성되는 대향기판(601)이 서로 겹쳐져, 앱정이 주입된 상태를 나타내고 있다.
대향기판(601)에는 착색층(636), 대향기판(640)이 형성되며, 대향기판(640) 위에 돌기(644)가 형성되어 있다. 화소전극(624) 위에는 배향막(648)이 형성되며, 마찬가지로 대향전극(640) 및 돌기(644) 위에도 배향막(646)이 형성되어 있다. 기판(600)과 대향기판(601)과의 사이에 액정층(650)이 형성되어 있다.
기판(600) 위에는 TFT(628), 그에 접속하는 화소전극(624), 및 저장용량부(630)가 형성된다. 화소전극(624)은 TFT(628), 배선(618), 및 저장용량부(630)을 덮는 절연층(620), 절연층(620)을 덮는 제 3 절연층(622)을 각각 관통하는 콘택홀(623)에서 배선(618)과 접속한다. TFT(628)는 실시형태 1 또는 실시형태 3으로 나타낸 트랜지스터를 적절히 사용할 수 있다. 또한, 저장용량부(630)는 TFT(628)의 게이트 배선(602)과 동시에 형성한 제 1 용량배선인 용량배선(604), 게이트 절연층(606), 및 배선(616, 618)과 동시에 형성한 제 2 용량배선인 용량배선(617)으로 구성된다.
화소전극(624)과 액정층(650)과 대향전극(640)이 서로 겹침으로써, 액정소자가 형성되어 있다.
도 33에 기판(600) 상의 구조를 나타낸다. 화소전극(624)은 산화텅스텐을 포함한 인듐산화물, 산화텅스텐을 포함하는 인듐 아연 산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐 산화물, 산화티탄을 포함하는 인듐 주석 산화물, 인듐 주석 산화물(이하, ITO로 나타냄), 인듐 아연 산화물, 산화규소를 첨가한 인듐 주석 산화물 등의 투광성의 도전성 재료를 사용할 수 있다.
또한, 화소전극(624)으로서, 도전성 고분자(도전성 폴리머라고도 함)를 포함하는 도전성 조성물을 사용하여 형성할 수 있다. 도전성 조성물을 사용하여 형성한 화소전극은 시트 저항이 10000Ω/□ 이하, 파장 550nm에서의 투광율이 70% 이상인 것이 바람직하다. 또한, 도전성 조성물에 포함되는 도전성 고분자의 저항률이 0.1Ω·cm 이하인 것이 바람직하다.
도전성 고분자로서는 소위 π전자 공역계 도전성 고분자를 사용할 수 있다. 예를 들면, 폴리아닐린 또는 그 유도체, 폴리피롤 또는 그 유도체, 폴리티오펜 또는 그 유도체, 혹은 이들 2종 이상의 공중합체 등을 들 수 있다.
화소전극(624)에는 슬릿(625)을 형성한다. 슬릿(625)은 액정의 배향을 제어하기 위한 것이다.
도 33에 나타낸 TFT(629), 그에 접속하는 화소전극(626), 및 저장용량부(631)는 각각 TFT(628), 화소전극(624) 및 저장용량부(630)와 마찬가지로 형성할 수 있다. TFT(628)와 TFT(629)는 모두 배선(616)과 접속하고 있다. 이 액정표시패널의 화소(픽셀)는 화소전극(624)과 화소전극(626)에 의해 구성되어 있다. 화소전극(624)과 화소전극(626)은 서브 픽셀이다.
도 34에는 대향기판측의 구조를 나타낸다. 대향전극(640)은 화소전극(624)과 동일한 재료를 사용하여 형성하는 것이 바람직하다. 대향전극(640) 위에는 액정의 배향을 제어하는 돌기(644)가 형성되어 있다.
이 화소구조의 등가회로를 도 35에 나타낸다. TFT(628)와 TFT(629)는 모두 게이트 배선(602), 배선(616)과 접속하고 있다. 이 경우, 용량배선(604)와 용량배선(605)의 전위를 달리함으로써, 액정소자(651)와 액정소자(652)의 동작을 달리할 수 있다. 즉, 용량배선(604)과 용랭배선(605)의 전위를 개별적으로 제어함으로써 액정의 배향을 정밀하게 제어하여 시야각을 넓히고 있다.
슬릿(625)을 형성한 화소전극(624)에 전압을 인가하면, 슬릿(625)의 근방에는 전계의 변형(경사 전계)이 발생한다. 이 슬릿(625)과, 대향기판(601)측의 돌기(644)를 번갈아 맞물리도록 배치함으로써, 경사 전계가 효과적으로 발생시켜 액정의 배향을 제어함으로써, 액정이 배향하는 방향을 장소에 따라 다르게 하고 있다. 즉, 멀티 도메인화하여 액정표시패널의 시야각을 넓게 하고 있다.
이어, 상기와는 다른 VA형의 액정표시장치에 대해 도 36~도 39를 사용하여 설명한다.
도 36과 도 37은 VA형 액정표시패널의 화소구조를 나타내고 있다. 도 37은 기판(600)의 상면도이며, 도면 중에 나타낸 절단선 Y-Z에 대응하는 단면 구조를 도 36에 나타내고 있다. 이하의 설명에서는 상기 두 도면을 참조하여 설명한다.
이 화소구조는 하나의 화소에 복수의 화소전극이 존재하며, 각각의 화소전극에 TFT가 접속되어 있다. 각 TFT는 다른 게이트 신호로 구동되도록 구성되어 있다. 즉, 멀티 도메인 설계된 화소에 있어, 개개의 화소전극에 인가하는 신호를 독립적으로 제어하는 구성을 가지고 있다.
화소전극(624)은 콘택홀(623)에서 배선(618)에 의해 TFT(628)과 접속하고 있다. 또한, 화소전극(626)은 콘택홀(627)에서 배선(619)에 의해 TFT(629)과 접속하고 있다. TFT(628)의 게이트 배선(602)과 TFT(629)의 게이트 배선(603)에는 서로 다른 게이트 신호를 부여할 수 있도록 분리되어 있다. 한편, 데이터 라인으로서 기능하는 배선(616)은 TFT(628)과 TFT(629)에서 공통으로 사용되고 있다. TFT(628)와 TFT(629)는 실시형태 1 또는 실시형태 3에서 나타낸 트랜지스터를 적절히 사용할 수 있다. 또한, 용량배선(690)이 마련되어 있다.
화소전극(624)과 화소전극(626)의 형상은 다르며, 슬릿에 의해 분리되어 있다. V자형으로 퍼지는 화소전극(624)의 외측을 둘러싸도록 화소전극(626)이 형성되어 있다. 화소전극(624)과 화소전극(626)에 인가하는 전압의 타이밍을 TFT(628)와 TFT(629)에 따라 다르게 함으로써, 액정의 배향을 제어하고 있다. 이 화소구조의 등가회로를 도 39에 나타낸다. TFT(628)는 게이트 배선(602)과 접속하며, TFT(629)는 게이트 배선(603)과 접속하고 있다. 게이트 배선(602)과 게이트 배선(603)은 서로 다른 게이트 신호를 부여함으로써, TFT(628)와 TFT(629)의 동작 타이밍을 달리할 수 있다.
대향기판(601)에는 착색층(636), 대향전극(640)이 형성되어 있다. 또한, 착색층(636)과 대향기판(640) 사이에는 평탄화층(637)이 형성되며, 액정의 배향 혼란을 방지하고 있다. 도 38에 대향기판측의 구조를 나타낸다. 대향전극(640)은 다른 화소간에 공통화되어 있는 전극인데, 슬릿(641)이 형성되어 있다. 이 슬릿(641)과, 화소전극(624) 및 화소전극(626)측의 슬릿(625)을 번갈아 맞물리도록 배치함으로써, 경사 전계를 효과적으로 발생시켜 액정의 배향을 제어할 수 있다. 이로써, 애정의 배향 방향을 장소에 따라 달리할 수 있어 시야각을 넓히고 있다.
화소전극(624)과 액정층(650)과 대향전극(640)이 서로 겹침으로써, 제 1 액정소자가 형성되어 있다. 또한, 화소전극(626)과 액정층(650)과 대향전극(640)이 서로 겹침으로써, 제 2 액정소자가 형성되어 있다. 또한, 하나의 화소에 제 1 액정소자와 제 2 액정소자가 형성된 멀티 도메인 구조이다.
본 실시형태에서는 실시형태 1 또는 실시형태 3에서 나타낸 트랜지스터를 갖는 액정표시장치로서 VA형 액정표시장치에 대해 설명하였는데, IPS형 액정표시장치나 TN형 액정표시장치 등에 대해서도 적용가능하다.
실시형태 2에 나타낸 트랜지스터의 제작방법을 사용하여 상기 액정표시장치의 화소부의 트랜지스터를 제작함으로써, 각 화소의 트랜지스터의 문턱전압 편차에 기인하는 표시 불균일을 억제할 수 있다.
(실시형태 12)
본 실시형태에서는 실시형태 1 또는 실시형태 3과는 다른 구성의 표시장치의 회로 실장 기판의 일 형태를 도 40을 참조하여 설명한다.
표시장치에 형성하는 화소의 구성을 도 40에 나타낸다. 도 40은 화소의 적층구성을 나타내는 단면도이다.
단면 A1-A2는 화소부에서 사용되는 트랜지스터(153)의 적층구조를 나타내고있다. 트랜지스터(153)는 하부 게이트 구조의 일 양태이다.
또한, 단면 B1-B2는 화소부에 형성되는 용량부의 적층구조를 나타내고 있다.
또한, 단면 C1-C2는 게이트 배선과 소스 배선과의 교차부의 적층구조를 나타내고 있다.
본 실시형태에서 예시하는 표시장치의 회로 실장 기판의 트랜지스터는 채널보호층을 가지고 있는 점이 실시형태 1에서 예시하는 표시장치의 회로 실장 기판이 된다. 또한, 게이트 배선과 소스 배선과의 교차부의 구성이 다르다.
구체적으로는 트랜지스터(153)의 산화물 반도체층(113a)의 채널형성영역 위에 채널보호층으로서 기능하는 제 4 절연층(114a)이 형성되어 있다. 또한, 게이트 배선과 소스 배선과의 교차부에서, 제 1 도전층으로 형성되는 게이트 배선(111c)과 제 2 도전층으로 형성되는 소스 배선(115c)과의 사이에 제 4 절연층(114b)이 끼여 있다.
본 실시형태에서 예시하는 표시장치의 회로 실장 기판은 실시형태 1에서 예시하는 표시장치의 회로 실장 기판과는 제 4 절연층(114a), 및 제 4 절연층(114b)을 형성한 구성 이외에는 동일하기 때문에, 여기에서는 상세한 설명을 생략한다.
본 실시형태에 있어, 제 4 절연층은 산화규소(SiOx(x＞0))층을 사용하며, 막 두께는 300nm으로 한다. 또한, 제 4 절연층은 산화규소 외에, 알루미늄, 탄탈, 이트리움, 또는 하프늄의 산화물, 질화물, 산화질화물, 또는 질화산화물의 1종 또는 그들 화합물을 적층하여 사용할 수 있다.
본 실시형태에서는 산화물 반도체층을 고순도화한 후에 제 4 절연층을 형성한다. 제 4 절연층은 고순도화된 산화물 반도체층을 오염시키지 않도록 물, 수소 등의 불순물이 혼입되지 않는 방법(예를 들면 스퍼터링법 등)을 선택하여 사용한다.
산화물 반도체층에 접하는 제 4 절연층에 예를 들면 1nm 이상의 막두께의 산화규소(SiOx(x＞0))층을 형성할 경우, 규소 타겟이 바람직하다. 규소 타겟을 사용하여, 산소 및 희가스 분위기하에서 스퍼터링법에 의해 성막한 산화규소막은 규소 원자 또는 산소 원자의 미결합손(댕글링 본드)을 많이 포함하고 있다.
산화물 반도체층에 잔존하는 불순물은 규소 원자 또는 산화 원자의 미결합손(댕글링 본드)을 많이 포함하는 제 4 절연층에 확산되어 고정화된다. 구체적으로는 산화물 반도체층에 포함되는 수소 원자나, H2O 등의 수소 원자를 포함하는 화합물 등이 제 4 절연층에 확산이동하기 쉬워지며, 제 4 절연층에 고정화된다.
제 4 절연층은 순도가 6N이며, 주상(柱狀) 다결정 B도핑의 규소타겟(저항값 0.01Ωcm)을 사용하며, 기판과 타겟간의 거리(T-S간 거리)를 89nm, 압력 0.4Pa, 직류(DC) 전원(6kW), 산소(산소유량비율 100%) 분위기하에서 펄스 DC 스퍼터링법에 의해 성막한다.
성막시의 기판온도는 실온이상 3℃이하로 하면 되며, 본 실시형태에서는 100℃로 한다.
산화규소막의 스퍼터링법에 의한 성막은 고순도의 가스와, 크라이오펌프를 탑재한 스퍼터링장치를 사용하여 수행한다. 또한, 희가스(대표적으로는 아르곤) 분위기하, 산소 분위기하, 또는 희가스(대표적으로는 아르곤) 및 산소 분위기하에서 수행할 수 있다. 또한, 스퍼터링법으로 형성한 산화물 절연막은 특히 치밀하며, 접하는 층으로 불순물이 확산되는 현상을 억제하는 보호막으로서 단층이어도 이용할 수 있다.
또한, 타겟으로서 산화규소 타겟 또는 규소 타겟을 사용할 수 있다. 또한, 인(P)이나 붕소(B)를 도핑한 타겟을 사용하며, 산화물 절연막에 인(P)이나 붕소( B)를 첨가할 수도 있다.
이어, 제 4 절연층 위에 포토리소그래피법 또는 잉크젯법 등에 의해 마스크를 형성하고, 이 마스크를 사용하여 에칭함으로써, 제 4 절연층(114a) 및 제 4 절연층(114b)을 형성한다.
본 실시형태에서는 고순도화된 산화물 반도체층에 산화물 절연층으로 이루어진 제 4 절연층이 접하도록 형성된다. 산화물 반도체층에 잔존하는 불순물은 제 4 절연층에 확산되어 고정화된다. 또한, 제 4 절연층이 포함하는 산화물 절연층으로부터 산화물 반도체층으로 산소가 공급되어, 산화물 반도체층에서의 산소 결손을 저감할 수 있다.
또한, 게이트 배선과 소스 배선과의 교차부에 산화물 반도체층과 산화물 절연막을 개재함으로써, 배선간의 거리를 넓혀, 교차부에 발생하는 용량을 저감할 수 있다.
또한, 본 실시형태는 본 명세서에서 나타낸 다른 실시형태와 적절히 조합할 수 있다.
10 : 펄스출력회로 11 : 배선
12 : 배선 13 : 배선
14 : 배선 15 : 배선
16 : 배선 17 : 배선
21 : 입력단자 22 : 입력단자
23 : 입력단자 24 : 입력단자
25 : 입력단자 26 : 출력단자
27 : 출력단자 31 : 트랜지스터
32 : 트랜지스터 33 : 트랜지스터
34 : 트랜지스터 35 : 트랜지스터
36 : 트랜지스터 37 : 트랜지스터
38 : 트랜지스터 39 : 트랜지스터
40 : 트랜지스터 41 : 트랜지스터
51 : 전원선 52 : 전원선
53 : 전원선 61 : 기간
62 : 기간 100 : 기판
101 : 기초막 102 : 절연층
102a : 절연층 102b : 절연층
103 : 산화물 반도체막 107 : 절연층
107a : 절연층 107b : 절연층
108 : 절연층 109 : 화소전극
111a : 게이트 전극 111b : 용량배선
111c : 게이트 배선 113a : 산화물 반도체층
113b : 산화물 반도체층 114a : 절연층
114b : 절연층 115a : 전극
115b : 전극 115c : 소스 배선
128 : 콘택홀 151 : 트랜지스터
152 : 트랜지스터 153 : 트랜지스터
400 : 기판 402 : 절연층
404a : 산화물 반도체층 404b : 산화물 반도체층
408 : 콘택홀 410a : 배선
410b : 배선 410c : 배선
421a : 게이트 전극 421b : 게이트 전극
422a : 전극 422b : 전극
428 : 절연층 440A : 트랜지스터
440B : 트랜지스터 455a : 전극
455b : 전극 455c : 전극
455d : 전극 581 : 트랜지스터
585 : 절연층 587 : 전극층
588 : 전극층 589 : 구형 입자
590a : 흑색영역 590b : 백색영역
594 : 캐비티 594 : 충전재
600 : 기판 601 : 대향기판
602 : 게이트 배선 603 : 게이트 배선
604 : 용량배선 605 : 용량배선
606 : 게이트 절연층 616 : 배선
617 : 용량배선 618 : 배선
619 : 배선 620 : 절연층
622 : 절연층 623 : 콘택홀
624 : 화소 전극 625 : 슬릿
626 : 화소 전극 627 : 콘택홀
628 : TFT 629 : TFT
630 : 저장용량부 631 : 저장용량부
636 : 착색층 637 : 평탄화층
640 : 대향전극 641 : 슬릿
644 : 돌기 646 : 배향막
648 : 배향막 650 : 액정층
651 : 액정소자 652 : 액정소자
690 : 용량배선 1000 : 휴대전화기
1001 : 하우징 1002 : 표시부
1003 : 조작버튼 1004 : 외부접속포트
1005 : 스피커 1006 : 마이크
2600 : TFT 기판 2601 : 대향기판
2602 : 실링재 2603 : 화소부
2604 : 표시소자 2605 : 착색층
2606 : 편광판 2607 : 편광판
2608 : 배선회로부 2609 : 플렉시블 배선기판
2610 : 냉음극관 2611 : 반사판
2612 : 회로기판 2613 : 확산판
2631 : 포스터 2632 : 차내 광고
2700 : 전자서적 2701 : 하우징
2703 : 하우징 2705 : 표시부
2707 : 표시부 2711 : 축부
2721 : 전원 2723 : 조작키
2725 : 스피커 4001 : 기판
4002 : 화소부 4003 : 신호선 구동회로
4004 : 주사선 구동회로 4005 : 실링재
4006 : 기판 4008 : 액정층
4010 : 트랜지스터 4011 : 트랜지스터
4013 : 액정소자 4015 : 접속단자전극
4016 : 단자전극 4018 : FPC
4019 : 이방성 도전막 4020 : 절연층
4021 : 절연층 4030 : 화소전극층
4031 : 대향전극층 4032 : 절연층
4040 : 도전층 4501 : 기판
4502 : 화소부 4503a : 신호선 구동회로
4504a : 주사선 구동회로 4505 : 실링재
4506 : 기판 4507 : 충전재
4509 : 트랜지스터 4510 : 트랜지스터
4511 : 발광소자 4512 : 전계발광층
4513 : 전극층 4515 : 접속단자전극
4516 : 단자전극 4517 : 전극층
4518a : FPC 4519 : 이방성 도전막
4520 : 격벽 4540 : 도전층
4544 : 절연층 5300 : 기판
5301 : 화소부 5302 : 주사선 구동회로
5303 : 주사선 구동회로 5304 : 신호선 구동회로
5305 : 타이밍 제어회로 5601 : 시프트 레지스터
5602 : 스위칭회로 5603 : 트랜지스터
5604 : 배선 5605 : 배선
6400 : 화소 6401 : 스위칭용 트랜지스터
6402 : 구동용 트랜지스터 6403 : 용량소자
6404 : 발광소자 6405 : 신호선
6406 : 주사선 6407 : 전원선
6408 : 공통전극 7001 : 구동용 TFT
7002 : 발광소자 7003 : 전극
7004 : EL층 7005 : 전극
7008 : 전극 7009 : 격벽
7010 : 기판 7011 : 구동용 TFT
7012 : 발광소자 7013 : 전극
7014 : EL층 7015 : 전극
7016 : 차폐막 7017 : 도전막
7019 : 격벽 7020 : 기판
7021 : 구동용 TFT 7022 : 발광소자
7023 : 전극 7024 : EL층
7025 : 전극 7027 : 도전막
7029 : 격벽 7030 : 게이트 절연층
7032 : 절연층 7033 : 컬러필터층
7034 : 오버코팅층 7035 : 보호절연층
7040 : 게이트 절연층 7042 : 절연층
7043 : 컬러필터층 7044 : 오버코팅층
7045 : 보호절연층 7052 : 보호절연층
7053 : 평탄화 절연층 7055 : 절연층
9600 : 텔레비젼장치 9601 : 하우징
9603 : 표시부 9605 : 스탠드
9607 : 표시부 9609 : 조작키
9610 : 리모콘 조작기 9700 : 디지털 포토프레임
9701 : 하우징 9703 : 표시부
9881 : 하우징 9882 : 표시부
9883 : 표시부 9884 : 스피커부
9885 : 조작키 9886 : 기록매체 삽입부
9887 : 접속단자 9888 : 센서
9889 : 마이크로폰 9890 : LED 램프
9891 : 하우징 9893 : 연결부
9900 : 슬롯머신 9901 : 하우징
9903 : 표시부

Claims (25)

  1. 반도체 장치로서,
    기판;
    상기 기판 위의 게이트 전극;
    상기 게이트 전극 위의 제 1 절연층;
    상기 제 1 절연층 위의 산화물 반도체층;
    상기 산화물 반도체층 위에서 상기 산화물 반도체층에 전기적으로 접촉하고 있는 소스 전극 및 드레인 전극; 및
    상기 산화물 반도체층, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인 전극 위에서 상기 산화물 반도체층, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인 전극에 접촉하고 있는 제 2 절연층을 포함하고,
    상기 소스 전극과 상기 드레인 전극은 각각
    구리를 포함하는, 상기 산화물 반도체층 위의 제 1 층; 및
    도전성 질화 금속을 포함하는, 상기 제 1 층 위의 제 2 층을 포함하는, 반도체 장치.
  2. 반도체 장치로서,
    기판;
    상기 기판 위의 게이트 전극;
    상기 게이트 전극 위의 제 1 절연층;
    상기 제 1 절연층 위의 산화물 반도체층;
    상기 산화물 반도체층 위에서 상기 산화물 반도체층에 전기적으로 접촉하고 있는 소스 전극 및 드레인 전극; 및
    상기 산화물 반도체층, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인 전극 위에서 상기 산화물 반도체층, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인 전극에 접촉하고 있는 제 2 절연층을 포함하고,
    상기 소스 전극과 상기 드레인 전극은 각각
    상기 제 1 절연층과 접촉하고, 도전성 질화 금속을 포함하는 제 1 층;
    상기 제 1 층 위의, 구리를 포함하는 제 2 층; 및
    상기 도전성 질화 금속을 포함하는, 상기 제 2 층 위의 제 3 층을 포함하는, 반도체 장치.
  3. 반도체 장치로서,
    기판;
    구리를 포함하는, 상기 기판 위의 게이트 전극;
    상기 게이트 전극 위에서 상기 게이트 전극에 접촉하고 있는 제 1 절연층;
    상기 제 1 절연층 위의 산화물 반도체층;
    상기 산화물 반도체층 위에서 상기 산화물 반도체층에 직접 접촉하고 있는 제 2 절연층;
    상기 산화물 반도체층과 상기 제 2 절연층 위의 소스 전극 및 드레인 전극으로서, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극의 각각은 구리를 포함하는 단일 층인, 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극;
    상기 제 2 절연층, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인 전극 위에서 상기 제 2 절연층, 상기 소스 전극, 및 상기 드레인 전극에 직접 접촉하고 있는 제 3 절연층;
    상기 제 2 절연층과 상기 소스 전극 사이, 및 상기 제 2 절연층과 상기 드레인 전극 사이에 있고, 티탄, 몰리브덴, 및 산화티탄으로부터 선택된 재료를 포함하는 도전층; 및
    상기 제 3 절연층의 요철을 평활화하는, 상기 제 3 절연층 위의 제 4 절연층을 포함하는, 반도체 장치.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 소스 전극과 상기 드레인 전극은 각각, 상기 산화물 반도체층과 상기 제 1 층 사이에 개재된 제 3 층을 포함하고,
    상기 제 3 층은 Cr, Ta, Ti, Mo, 및 W로부터 선택된 금속을 포함하는, 반도체 장치.
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 소스 전극과 상기 드레인 전극은 각각, 상기 산화물 반도체층과 상기 제 1 층 사이에 개재된 제 3 층을 포함하고,
    상기 제 3 층은 Si, Ti, Ta, W, Mo, Cr, Nd, Sc, 및 Y으로부터 선택된 원소가 포함되는 알루미늄 층인, 반도체 장치.
  6. 제 2 항에 있어서,
    상기 게이트 전극은 구리를 포함하는, 반도체 장치.
  7. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 산화물 반도체층은 상기 제 1 절연층과 상기 제 2 절연층에 의해 밀봉된, 반도체 장치.
  8. 제 2 항에 있어서,
    상기 도전성 질화 금속은 질화 티탄, 질화 탄탈, 및 질화 텅스텐으로부터 선택된, 반도체 장치.
  9. 삭제
  10. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 1 절연층은 질화 규소를 포함하는, 반도체 장치.
  11. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 산화물 반도체층은 인듐, 갈륨, 및 아연을 포함하는, 반도체 장치.
  12. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 절연층은 알루미늄, 탄탈, 이트륨, 및 하프늄으로부터 선택된 금속의 산화물, 질화물, 산화질화물, 및 질화산화물로부터 선택되는, 반도체 장치.
  13. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 게이트 전극은 제 1 게이트 전극층과 제 2 게이트 전극층을 포함하고,
    상기 제 1 게이트 전극층은 구리를 포함하고,
    상기 제 2 게이트 전극층은 Cr, Ta, Ti, Mo, 및 W로부터 선택된 금속을 포함하는, 반도체 장치.
  14. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 게이트 전극은 제 1 게이트 전극층과 제 2 게이트 전극층을 포함하고,
    상기 제 1 게이트 전극층은 구리를 포함하고,
    상기 제 2 게이트 전극층은 Si, Ti, Ta, W, Mo, Cr, Nd, Sc, 및 Y으로부터 선택된 원소가 포함되는 알루미늄 층인, 반도체 장치.
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 산화물 반도체층과 상기 소스 전극 사이와, 상기 산화물 반도체층과 상기 드레인 전극 사이에 제 1 도전층을 더 포함하고,
    상기 제 1 도전층은 Ti, Mn, Mg, Zr, Y, Al, W, 및 Mo로부터 선택된 재료를 포함하는, 반도체 장치.
  18. 삭제
  19. 제 3 항에 있어서,
    상기 산화물 반도체층은 상기 제 1 절연층과 상기 제 3 절연층에 의해 밀봉된, 반도체 장치.
  20. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 제 2 절연층 위의 제 2 도전층을 더 포함하고,
    상기 제 2 도전층은 구리를 포함하는, 반도체 장치.
  21. 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 따른 반도체 장치를 포함하는 전자기기.
  22. 제 3 항에 있어서,
    상기 도전층은 상기 산화물 반도체층의 상면에 직접 접촉하고 있는, 반도체 장치.
  23. 제 3 항에 있어서,
    상기 제 2 절연층은 상기 게이트 전극과 상기 소스 전극 및 상기 드레인 전극 중 적어도 하나와 중첩하는 테이퍼 형상의 가장자리 부분을 가지는, 반도체 장치.
  24. 제 3 항에 있어서,
    상기 게이트 전극은 상기 소스 전극 또는 상기 드레인 전극과 중첩하지만, 상기 제 2 절연층과는 중첩하지 않는 부분을 가지는, 반도체 장치.
  25. 제 3 항에 있어서,
    상기 게이트 전극은 텅스텐, 탄탈, 몰리브덴, 티탄, 및 크롬으로부터 선택된 금속의 산화물을 포함하는 부분을 가지는, 반도체 장치.
KR1020137020126A 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법 KR101506304B1 (ko)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-270784 2009-11-27
JP2009270784 2009-11-27
PCT/JP2010/069761 WO2011065208A1 (en) 2009-11-27 2010-10-29 Semiconductor device and method for manufacturing the same

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020127016417A Division KR101802406B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20130092632A KR20130092632A (ko) 2013-08-20
KR101506304B1 true KR101506304B1 (ko) 2015-03-26

Family

ID=44066311

Family Applications (13)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020137020126A KR101506304B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020217042328A KR102446585B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020127016417A KR101802406B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020187033564A KR102007134B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020207033138A KR102345456B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020197022767A KR20190093705A (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020237042812A KR20230172618A (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020187033560A KR102008769B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020207020729A KR102183102B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020137020127A KR101517944B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020177033727A KR101844972B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020187008508A KR101943051B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020227032471A KR102614462B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법

Family Applications After (12)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020217042328A KR102446585B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020127016417A KR101802406B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020187033564A KR102007134B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020207033138A KR102345456B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020197022767A KR20190093705A (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020237042812A KR20230172618A (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020187033560A KR102008769B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020207020729A KR102183102B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020137020127A KR101517944B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020177033727A KR101844972B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020187008508A KR101943051B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR1020227032471A KR102614462B1 (ko) 2009-11-27 2010-10-29 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법

Country Status (6)

Country Link
US (7) US8471256B2 (ko)
JP (12) JP2011135061A (ko)
KR (13) KR101506304B1 (ko)
CN (3) CN103426935A (ko)
TW (8) TWI455313B (ko)
WO (1) WO2011065208A1 (ko)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220050091A (ko) 2019-08-30 2022-04-22 가부시키가이샤 모구 목 베개

Families Citing this family (99)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101506304B1 (ko) * 2009-11-27 2015-03-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
JP5185357B2 (ja) * 2009-12-17 2013-04-17 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
KR102047354B1 (ko) 2010-02-26 2019-11-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
US8766253B2 (en) * 2010-09-10 2014-07-01 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
TWI657565B (zh) 2011-01-14 2019-04-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體記憶裝置
TWI520273B (zh) 2011-02-02 2016-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體儲存裝置
US9082860B2 (en) * 2011-03-31 2015-07-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101919056B1 (ko) * 2011-04-28 2018-11-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 회로
KR101934977B1 (ko) 2011-08-02 2019-03-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
TW202412006A (zh) 2011-08-29 2024-03-16 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
KR101323151B1 (ko) * 2011-09-09 2013-10-30 가부시키가이샤 에스에이치 카퍼프로덕츠 구리-망간합금 스퍼터링 타겟재, 그것을 사용한 박막 트랜지스터 배선 및 박막 트랜지스터
CN103022012B (zh) * 2011-09-21 2017-03-01 株式会社半导体能源研究所 半导体存储装置
US10014068B2 (en) 2011-10-07 2018-07-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6076038B2 (ja) 2011-11-11 2017-02-08 株式会社半導体エネルギー研究所 表示装置の作製方法
KR102072244B1 (ko) * 2011-11-30 2020-01-31 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법
US20130207111A1 (en) 2012-02-09 2013-08-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, display device including semiconductor device, electronic device including semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device
US9219164B2 (en) * 2012-04-20 2015-12-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device with oxide semiconductor channel
US9048323B2 (en) 2012-04-30 2015-06-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
DE112013002407B4 (de) 2012-05-10 2024-05-08 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Halbleitervorrichtung
WO2013168624A1 (en) 2012-05-10 2013-11-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8658444B2 (en) 2012-05-16 2014-02-25 International Business Machines Corporation Semiconductor active matrix on buried insulator
CN104380473B (zh) 2012-05-31 2017-10-13 株式会社半导体能源研究所 半导体装置
US9065077B2 (en) * 2012-06-15 2015-06-23 Apple, Inc. Back channel etch metal-oxide thin film transistor and process
KR102113160B1 (ko) 2012-06-15 2020-05-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102161077B1 (ko) 2012-06-29 2020-09-29 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR20200019269A (ko) * 2012-06-29 2020-02-21 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR102141977B1 (ko) 2012-07-20 2020-08-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제조 방법
CN104508808B (zh) * 2012-07-27 2017-05-17 夏普株式会社 半导体装置及其制造方法
JP2014045175A (ja) 2012-08-02 2014-03-13 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
JP6134598B2 (ja) 2012-08-02 2017-05-24 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US8937307B2 (en) * 2012-08-10 2015-01-20 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US8987027B2 (en) 2012-08-31 2015-03-24 Apple Inc. Two doping regions in lightly doped drain for thin film transistors and associated doping processes
US9685557B2 (en) 2012-08-31 2017-06-20 Apple Inc. Different lightly doped drain length control for self-align light drain doping process
KR101968929B1 (ko) * 2012-09-11 2019-04-16 삼성디스플레이 주식회사 센서 기판, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 센싱 표시 패널
US8748320B2 (en) 2012-09-27 2014-06-10 Apple Inc. Connection to first metal layer in thin film transistor process
US8999771B2 (en) 2012-09-28 2015-04-07 Apple Inc. Protection layer for halftone process of third metal
US9201276B2 (en) 2012-10-17 2015-12-01 Apple Inc. Process architecture for color filter array in active matrix liquid crystal display
KR102227591B1 (ko) 2012-10-17 2021-03-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
JP6070073B2 (ja) * 2012-10-31 2017-02-01 凸版印刷株式会社 薄膜トランジスタアレイ
US9001297B2 (en) 2013-01-29 2015-04-07 Apple Inc. Third metal layer for thin film transistor with reduced defects in liquid crystal display
TWI611566B (zh) * 2013-02-25 2018-01-11 半導體能源研究所股份有限公司 顯示裝置和電子裝置
JP2014195243A (ja) * 2013-02-28 2014-10-09 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置
US9088003B2 (en) 2013-03-06 2015-07-21 Apple Inc. Reducing sheet resistance for common electrode in top emission organic light emitting diode display
KR102290247B1 (ko) * 2013-03-14 2021-08-13 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치와 그 제작 방법
CN105164577B (zh) 2013-04-30 2018-03-27 凸版印刷株式会社 液晶显示装置及显示装置用基板
KR20150025621A (ko) * 2013-08-29 2015-03-11 삼성전자주식회사 트랜지스터와 그 제조방법 및 트랜지스터를 포함하는 전자소자
US9425217B2 (en) 2013-09-23 2016-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR102062353B1 (ko) * 2013-10-16 2020-01-06 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자 및 그 제조방법
US9455349B2 (en) * 2013-10-22 2016-09-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Oxide semiconductor thin film transistor with reduced impurity diffusion
US9882014B2 (en) 2013-11-29 2018-01-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
US20150155313A1 (en) 2013-11-29 2015-06-04 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
US9397149B2 (en) * 2013-12-27 2016-07-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
JP6308583B2 (ja) * 2014-01-31 2018-04-11 国立研究開発法人物質・材料研究機構 薄膜トランジスタ、薄膜トランジスタの製造方法および半導体装置
CN104851790A (zh) * 2014-02-13 2015-08-19 上海和辉光电有限公司 制造栅极绝缘层的方法
JP5847363B1 (ja) * 2014-04-16 2016-01-20 三菱電機株式会社 半導体装置
KR102238642B1 (ko) * 2014-06-27 2021-04-08 엘지디스플레이 주식회사 유기 발광 디스플레이 패널
US9299853B1 (en) * 2014-09-16 2016-03-29 Eastman Kodak Company Bottom gate TFT with multilayer passivation
US9971535B2 (en) 2014-11-05 2018-05-15 Industrial Technology Research Institute Conversion method for reducing power consumption and computing apparatus using the same
JP6251823B2 (ja) * 2014-11-28 2017-12-20 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
WO2016084699A1 (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
WO2016084700A1 (ja) * 2014-11-28 2016-06-02 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
US10146346B2 (en) * 2015-01-27 2018-12-04 Innolux Corporation Touch display device with capacitor having large capacitance
KR102314488B1 (ko) * 2015-04-07 2021-10-19 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR102338190B1 (ko) * 2015-04-10 2021-12-10 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판, 이를 포함하는 액정 표시 장치 및 그 제조 방법
JP2018032839A (ja) * 2015-12-11 2018-03-01 株式会社半導体エネルギー研究所 トランジスタ、回路、半導体装置、表示装置および電子機器
CN114068724A (zh) * 2016-01-29 2022-02-18 株式会社半导体能源研究所 半导体装置以及晶体管
US10115741B2 (en) * 2016-02-05 2018-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and electronic device
US10263114B2 (en) 2016-03-04 2019-04-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, method for manufacturing the same, or display device including the same
CN106098786A (zh) * 2016-06-13 2016-11-09 武汉华星光电技术有限公司 双栅电极氧化物薄膜晶体管及其制备方法
KR102501181B1 (ko) * 2016-06-14 2023-02-17 쑤저우 레킨 세미컨덕터 컴퍼니 리미티드 반도체 소자
US10403204B2 (en) 2016-07-12 2019-09-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device, display module, electronic device, and method for driving display device
US10916430B2 (en) 2016-07-25 2021-02-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR102550604B1 (ko) * 2016-08-03 2023-07-05 삼성디스플레이 주식회사 반도체장치 및 그 제조방법
KR102621447B1 (ko) * 2016-08-31 2024-01-08 엘지디스플레이 주식회사 액정 표시장치
KR102550007B1 (ko) * 2016-11-30 2023-07-03 서울바이오시스 주식회사 복수의 발광셀들을 가지는 발광 다이오드
KR20180066848A (ko) * 2016-12-09 2018-06-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치, 및 반도체 장치의 제작 방법
US10096550B2 (en) 2017-02-21 2018-10-09 Raytheon Company Nitride structure having gold-free contact and methods for forming such structures
US10224285B2 (en) 2017-02-21 2019-03-05 Raytheon Company Nitride structure having gold-free contact and methods for forming such structures
CN107293493A (zh) * 2017-06-06 2017-10-24 武汉华星光电技术有限公司 铟镓锌氧化物薄膜晶体管的制作方法
US11257722B2 (en) 2017-07-31 2022-02-22 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having oxide containing gallium indium and zinc
JP6957310B2 (ja) * 2017-10-24 2021-11-02 東京エレクトロン株式会社 半導体装置およびｃｍｏｓトランジスタ
US11049887B2 (en) * 2017-11-10 2021-06-29 Applied Materials, Inc. Layer stack for display applications
KR102063273B1 (ko) * 2017-11-30 2020-01-07 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치
KR102059950B1 (ko) * 2017-12-15 2019-12-27 엘지디스플레이 주식회사 전계발광 표시장치
KR102107883B1 (ko) * 2017-12-21 2020-05-08 매그나칩 반도체 유한회사 대기전력 소모의 제로화를 위한 고전압 스타트업 회로와 이를 포함하는 스위칭 모드 파워 서플라이
CN108198787B (zh) * 2017-12-29 2020-12-29 Tcl华星光电技术有限公司 阵列基板及其制造方法
WO2019233481A1 (en) * 2018-06-06 2019-12-12 Versitech Limited Metal-oxide-semiconductor field-effect transistor with cold source
JP7122872B2 (ja) * 2018-06-06 2022-08-22 株式会社ジャパンディスプレイ 半導体装置
US10840249B2 (en) * 2018-08-23 2020-11-17 Micron Technology, Inc. Integrated circuitry constructions
CN110911382B (zh) * 2018-09-14 2021-06-25 群创光电股份有限公司 天线装置
CN113424445A (zh) * 2019-02-26 2021-09-21 株式会社半导体能源研究所 半导体装置及半导体装置的工作方法
US10847647B2 (en) * 2019-03-14 2020-11-24 Cree, Inc. Power semiconductor devices having top-side metallization structures that include buried grain stop layers
CN110993610A (zh) * 2019-11-26 2020-04-10 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 阵列基板及其制备方法、显示面板
CN111584426B (zh) * 2020-05-14 2023-03-28 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司 一种显示面板的制备方法、显示面板及显示装置
TWI771244B (zh) * 2020-08-12 2022-07-11 友達光電股份有限公司 顯示裝置
KR20220034294A (ko) * 2020-09-10 2022-03-18 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치 및 이의 제조 방법
CN114256397B (zh) * 2020-09-11 2023-10-27 成都辰显光电有限公司 显示面板及其制备方法和显示装置
WO2022217599A1 (zh) * 2021-04-16 2022-10-20 京东方科技集团股份有限公司 阵列基板、阵列基板的制造方法与显示装置
JP2024121052A (ja) * 2023-02-27 2024-09-06 シャープディスプレイテクノロジー株式会社 アクティブマトリクス基板および液晶表示装置

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080110059A (ko) * 2007-06-14 2008-12-18 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 어레이 기판 및 이의 제조방법
KR20080109998A (ko) * 2007-06-14 2008-12-18 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그의 제조 방법
JP2009021480A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Toppan Printing Co Ltd 薄膜トランジスタ基板及びこれを用いた画像表示装置
JP2009253204A (ja) * 2008-04-10 2009-10-29 Idemitsu Kosan Co Ltd 酸化物半導体を用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法

Family Cites Families (316)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3775693A (en) 1971-11-29 1973-11-27 Moskek Co Mosfet logic inverter for integrated circuits
JPS54104272A (en) 1978-02-03 1979-08-16 Oki Electric Ind Co Ltd Complementary mos logic circuit
US4242700A (en) 1979-01-22 1980-12-30 Rca Corporation Line transfer CCD imagers
US4447272A (en) 1982-11-22 1984-05-08 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Method for fabricating MNOS structures utilizing hydrogen ion implantation
JPS60198861A (ja) 1984-03-23 1985-10-08 Fujitsu Ltd 薄膜トランジスタ
US4837566A (en) 1985-07-12 1989-06-06 The Cherry Corporation Drive circuit for operating electroluminescent display with enhanced contrast
JPH0244256B2 (ja) 1987-01-28 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn2o5deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244260B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn5o8deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPS63210023A (ja) 1987-02-24 1988-08-31 Natl Inst For Res In Inorg Mater ＩｎＧａＺｎ↓４Ｏ↓７で示される六方晶系の層状構造を有する化合物およびその製造法
JPH0244258B2 (ja) 1987-02-24 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn3o6deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244262B2 (ja) 1987-02-27 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn6o9deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
JPH0244263B2 (ja) 1987-04-22 1990-10-03 Kagaku Gijutsucho Mukizaishitsu Kenkyushocho Ingazn7o10deshimesarerurotsuhoshokeinosojokozoojusurukagobutsuoyobisonoseizoho
US4800303A (en) 1987-05-19 1989-01-24 Gazelle Microcircuits, Inc. TTL compatible output buffer
US5153690A (en) 1989-10-18 1992-10-06 Hitachi, Ltd. Thin-film device
KR970009491B1 (ko) 1989-11-30 1997-06-13 가부시끼가이샤 도시바 배선재료와 이를 이용한 전자장치 및 액정표시장치
US5366922A (en) 1989-12-06 1994-11-22 Seiko Instruments Inc. Method for producing CMOS transistor
US5039883A (en) 1990-02-21 1991-08-13 Nec Electronics Inc. Dual input universal logic structure
US5434520A (en) 1991-04-12 1995-07-18 Hewlett-Packard Company Clocking systems and methods for pipelined self-timed dynamic logic circuits
JPH05129760A (ja) 1991-11-06 1993-05-25 Fujitsu Ltd 導体パターンの形成方法
JPH05251705A (ja) 1992-03-04 1993-09-28 Fuji Xerox Co Ltd 薄膜トランジスタ
JP3587537B2 (ja) 1992-12-09 2004-11-10 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
US5583067A (en) 1993-01-22 1996-12-10 Intel Corporation Inverse T-gate semiconductor device with self-aligned punchthrough stops and method of fabrication
JP2755890B2 (ja) 1993-06-18 1998-05-25 株式会社東芝 トランスミッション型論理回路
JP2789293B2 (ja) 1993-07-14 1998-08-20 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置作製方法
US5719065A (en) 1993-10-01 1998-02-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing semiconductor device with removable spacers
EP0666529B1 (en) 1994-02-02 2004-10-06 Advanced Micro Devices, Inc. Power management in an asynchronus receiver/transmitter
JPH07326756A (ja) 1994-05-30 1995-12-12 Kyocera Corp 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP3072000B2 (ja) 1994-06-23 2000-07-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP3479375B2 (ja) 1995-03-27 2003-12-15 科学技術振興事業団 亜酸化銅等の金属酸化物半導体による薄膜トランジスタとｐｎ接合を形成した金属酸化物半導体装置およびそれらの製造方法
JPH11505377A (ja) 1995-08-03 1999-05-18 フィリップス エレクトロニクス ネムローゼ フェンノートシャップ 半導体装置
US6078194A (en) 1995-11-13 2000-06-20 Vitesse Semiconductor Corporation Logic gates for reducing power consumption of gallium arsenide integrated circuits
JP3625598B2 (ja) 1995-12-30 2005-03-02 三星電子株式会社 液晶表示装置の製造方法
US5980092A (en) 1996-11-19 1999-11-09 Unisys Corporation Method and apparatus for optimizing a gated clock structure using a standard optimization tool
KR100234700B1 (ko) 1996-11-27 1999-12-15 김영환 반도체 소자의 제조방법
JP3896624B2 (ja) 1997-02-14 2007-03-22 ソニー株式会社 薄膜半導体装置及びそれを用いた表示装置
JPH10240162A (ja) * 1997-02-28 1998-09-11 Sony Corp アクティブマトリクス表示装置
US5796650A (en) 1997-05-19 1998-08-18 Lsi Logic Corporation Memory circuit including write control unit wherein subthreshold leakage may be reduced
JPH11126491A (ja) 1997-08-20 1999-05-11 Fujitsu Ltd 半導体記憶装置
US6218219B1 (en) 1997-09-29 2001-04-17 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and fabrication method thereof
CA2305703A1 (en) 1997-10-10 1999-04-22 David W. Christianson Compositions and methods for inhibiting arginase activity
TW559679B (en) 1997-11-17 2003-11-01 Semiconductor Energy Lab Picture display device and method of driving the same
JP3523093B2 (ja) 1997-11-28 2004-04-26 株式会社東芝 半導体装置およびその製造方法
US6195786B1 (en) 1997-12-23 2001-02-27 Nec Usa, Inc. Constrained register sharing technique for low power VLSI design
JPH11274504A (ja) 1998-03-20 1999-10-08 Advanced Display Inc Ｔｆｔおよびその製法
US6482684B1 (en) 1998-03-27 2002-11-19 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a TFT with Ge seeded amorphous Si layer
US6049883A (en) 1998-04-01 2000-04-11 Tjandrasuwita; Ignatius B. Data path clock skew management in a dynamic power management environment
US6225168B1 (en) 1998-06-04 2001-05-01 Advanced Micro Devices, Inc. Semiconductor device having metal gate electrode and titanium or tantalum nitride gate dielectric barrier layer and process of fabrication thereof
JP4170454B2 (ja) 1998-07-24 2008-10-22 Ｈｏｙａ株式会社 透明導電性酸化物薄膜を有する物品及びその製造方法
JP4493741B2 (ja) 1998-09-04 2010-06-30 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
JP2000150861A (ja) 1998-11-16 2000-05-30 Tdk Corp 酸化物薄膜
JP3276930B2 (ja) 1998-11-17 2002-04-22 科学技術振興事業団 トランジスタ及び半導体装置
US6420988B1 (en) 1998-12-03 2002-07-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Digital analog converter and electronic device using the same
US6479900B1 (en) 1998-12-22 2002-11-12 Sanyo Electric Co., Ltd. Semiconductor device and method of manufacturing the same
JP3277909B2 (ja) 1999-02-08 2002-04-22 日本電気株式会社 半導体装置及びその製造方法
US6576926B1 (en) 1999-02-23 2003-06-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and fabrication method thereof
JP2000353809A (ja) 1999-03-02 2000-12-19 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
US7821065B2 (en) 1999-03-02 2010-10-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising a thin film transistor comprising a semiconductor thin film and method of manufacturing the same
US6614083B1 (en) 1999-03-17 2003-09-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wiring material and a semiconductor device having wiring using the material, and the manufacturing method
TW444257B (en) 1999-04-12 2001-07-01 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device and method for fabricating the same
US6745336B1 (en) 1999-05-20 2004-06-01 Princeton University System and method of operand value based processor optimization by detecting a condition of pre-determined number of bits and selectively disabling pre-determined bit-fields by clock gating
JP3974305B2 (ja) * 1999-06-18 2007-09-12 エルジー フィリップス エルシーディー カンパニー リミテッド エッチング剤及びこれを用いた電子機器用基板の製造方法と電子機器
US6204695B1 (en) 1999-06-18 2001-03-20 Xilinx, Inc. Clock-gating circuit for reducing power consumption
US6661096B1 (en) 1999-06-29 2003-12-09 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Wiring material semiconductor device provided with a wiring using the wiring material and method of manufacturing thereof
JP4397511B2 (ja) 1999-07-16 2010-01-13 Ｈｏｙａ株式会社 低抵抗ｉｔｏ薄膜及びその製造方法
US6171910B1 (en) 1999-07-21 2001-01-09 Motorola Inc. Method for forming a semiconductor device
TW460731B (en) 1999-09-03 2001-10-21 Ind Tech Res Inst Electrode structure and production method of wide viewing angle LCD
JP2001109014A (ja) * 1999-10-05 2001-04-20 Hitachi Ltd アクティブマトリクス型液晶表示装置
US6281710B1 (en) 1999-12-17 2001-08-28 Hewlett-Packard Company Selective latch for a domino logic gate
US6266269B1 (en) 2000-06-07 2001-07-24 Xilinx, Inc. Three terminal non-volatile memory element
US6628551B2 (en) 2000-07-14 2003-09-30 Infineon Technologies Aktiengesellschaft Reducing leakage current in memory cells
US6304122B1 (en) 2000-08-17 2001-10-16 International Business Machines Corporation Low power LSSD flip flops and a flushable single clock splitter for flip flops
JP4089858B2 (ja) 2000-09-01 2008-05-28 国立大学法人東北大学 半導体デバイス
JP3917355B2 (ja) 2000-09-21 2007-05-23 株式会社東芝 半導体装置およびその製造方法
JP3727838B2 (ja) 2000-09-27 2005-12-21 株式会社東芝 半導体集積回路
KR100382955B1 (ko) 2000-10-10 2003-05-09 엘지.필립스 엘시디 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 그 제조방법
KR20020038482A (ko) 2000-11-15 2002-05-23 모리시타 요이찌 박막 트랜지스터 어레이, 그 제조방법 및 그것을 이용한표시패널
JP4954366B2 (ja) 2000-11-28 2012-06-13 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
TW525216B (en) 2000-12-11 2003-03-21 Semiconductor Energy Lab Semiconductor device, and manufacturing method thereof
SG111923A1 (en) 2000-12-21 2005-06-29 Semiconductor Energy Lab Light emitting device and method of manufacturing the same
TW465188B (en) 2001-01-02 2001-11-21 Faraday Tech Corp Clock gate buffer circuit
SG103846A1 (en) 2001-02-28 2004-05-26 Semiconductor Energy Lab A method of manufacturing a semiconductor device
JP3997731B2 (ja) 2001-03-19 2007-10-24 富士ゼロックス株式会社 基材上に結晶性半導体薄膜を形成する方法
JP2002289859A (ja) 2001-03-23 2002-10-04 Minolta Co Ltd 薄膜トランジスタ
DE10119051B4 (de) 2001-04-18 2006-12-28 Infineon Technologies Ag Schaltungsanordnung zur Freigabe eines Taktsignals in Abhängigkeit von einem Freigabesignal
US6693297B2 (en) * 2001-06-18 2004-02-17 International Business Machines Corporation Thin film transistor formed by an etching process with high anisotropy
US6822478B2 (en) 2001-07-03 2004-11-23 Texas Instruments Incorporated Data-driven clock gating for a sequential data-capture device
KR100426811B1 (ko) 2001-07-12 2004-04-08 삼성전자주식회사 셀프얼라인 콘택을 갖는 반도체 소자 및 그의 제조방법
JP3925839B2 (ja) 2001-09-10 2007-06-06 シャープ株式会社 半導体記憶装置およびその試験方法
JP4090716B2 (ja) 2001-09-10 2008-05-28 雅司 川崎 薄膜トランジスタおよびマトリクス表示装置
JP4164562B2 (ja) 2002-09-11 2008-10-15 独立行政法人科学技術振興機構 ホモロガス薄膜を活性層として用いる透明薄膜電界効果型トランジスタ
US7061014B2 (en) 2001-11-05 2006-06-13 Japan Science And Technology Agency Natural-superlattice homologous single crystal thin film, method for preparation thereof, and device using said single crystal thin film
KR100415617B1 (ko) * 2001-12-06 2004-01-24 엘지.필립스 엘시디 주식회사 에천트와 이를 이용한 금속배선 제조방법 및박막트랜지스터의 제조방법
JP2003188183A (ja) 2001-12-20 2003-07-04 Fujitsu Display Technologies Corp 薄膜トランジスタ装置、その製造方法及び液晶表示装置
JP4083486B2 (ja) 2002-02-21 2008-04-30 独立行政法人科学技術振興機構 ＬｎＣｕＯ（Ｓ，Ｓｅ，Ｔｅ）単結晶薄膜の製造方法
JP2003258226A (ja) 2002-02-27 2003-09-12 Canon Inc 放射線検出装置及びその製造方法
CN1445821A (zh) 2002-03-15 2003-10-01 三洋电机株式会社 ZnO膜和ZnO半导体层的形成方法、半导体元件及其制造方法
JP3933591B2 (ja) 2002-03-26 2007-06-20 淳二 城戸 有機エレクトロルミネッセント素子
US7339187B2 (en) 2002-05-21 2008-03-04 State Of Oregon Acting By And Through The Oregon State Board Of Higher Education On Behalf Of Oregon State University Transistor structures
JP2004022625A (ja) 2002-06-13 2004-01-22 Murata Mfg Co Ltd 半導体デバイス及び該半導体デバイスの製造方法
US7398442B2 (en) 2002-06-21 2008-07-08 Koninklijke Philips Electronics N.V. Electronic circuit with asynchronously operating components
US7105868B2 (en) 2002-06-24 2006-09-12 Cermet, Inc. High-electron mobility transistor with zinc oxide
KR100866976B1 (ko) 2002-09-03 2008-11-05 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이기판과 제조방법
US7327169B2 (en) 2002-09-25 2008-02-05 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Clocked inverter, NAND, NOR and shift register
US6882010B2 (en) 2002-10-03 2005-04-19 Micron Technology, Inc. High performance three-dimensional TFT-based CMOS inverters, and computer systems utilizing such novel CMOS inverters
US7067843B2 (en) 2002-10-11 2006-06-27 E. I. Du Pont De Nemours And Company Transparent oxide semiconductor thin film transistors
KR100883769B1 (ko) 2002-11-08 2009-02-18 엘지디스플레이 주식회사 액정표시장치용 어레이기판 제조방법
TWI303909B (en) 2002-11-25 2008-12-01 Nichia Corp Ridge waveguide semiconductor laser diode
JP4266656B2 (ja) 2003-02-14 2009-05-20 キヤノン株式会社 固体撮像装置及び放射線撮像装置
JP4166105B2 (ja) 2003-03-06 2008-10-15 シャープ株式会社 半導体装置およびその製造方法
JP2004273732A (ja) 2003-03-07 2004-09-30 Sharp Corp アクティブマトリクス基板およびその製造方法
JP4108633B2 (ja) 2003-06-20 2008-06-25 シャープ株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法ならびに電子デバイス
TWI368774B (en) 2003-07-14 2012-07-21 Semiconductor Energy Lab Light-emitting device
JP4906106B2 (ja) * 2003-07-14 2012-03-28 株式会社半導体エネルギー研究所 発光装置
US7262463B2 (en) 2003-07-25 2007-08-28 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Transistor including a deposited channel region having a doped portion
TW200511589A (en) * 2003-07-25 2005-03-16 Hewlett Packard Development Co Transistor including a deposited channel region having a doped portion
US7076748B2 (en) 2003-08-01 2006-07-11 Atrenta Inc. Identification and implementation of clock gating in the design of integrated circuits
US6987059B1 (en) 2003-08-14 2006-01-17 Lsi Logic Corporation Method and structure for creating ultra low resistance damascene copper wiring
US7495644B2 (en) 2003-12-26 2009-02-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and method for manufacturing display device
US7145174B2 (en) 2004-03-12 2006-12-05 Hewlett-Packard Development Company, Lp. Semiconductor device
US7297977B2 (en) 2004-03-12 2007-11-20 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Semiconductor device
US7282782B2 (en) 2004-03-12 2007-10-16 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Combined binary oxide semiconductor device
CN102354658B (zh) 2004-03-12 2015-04-01 独立行政法人科学技术振兴机构 薄膜晶体管的制造方法
US7211825B2 (en) 2004-06-14 2007-05-01 Yi-Chi Shih Indium oxide-based thin film transistors and circuits
JP2006100760A (ja) 2004-09-02 2006-04-13 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタおよびその製造方法
US7285501B2 (en) 2004-09-17 2007-10-23 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Method of forming a solution processed device
JP2006121197A (ja) 2004-10-19 2006-05-11 Matsushita Electric Ind Co Ltd レジスタ回路、レジスタ回路を含む同期式集積回路
JP2006148050A (ja) * 2004-10-21 2006-06-08 Seiko Epson Corp 薄膜トランジスタ、電気光学装置、及び電子機器
KR101219038B1 (ko) 2004-10-26 2013-01-07 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
US7298084B2 (en) 2004-11-02 2007-11-20 3M Innovative Properties Company Methods and displays utilizing integrated zinc oxide row and column drivers in conjunction with organic light emitting diodes
US7453065B2 (en) 2004-11-10 2008-11-18 Canon Kabushiki Kaisha Sensor and image pickup device
EP1810335B1 (en) 2004-11-10 2020-05-27 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting device
US7863611B2 (en) 2004-11-10 2011-01-04 Canon Kabushiki Kaisha Integrated circuits utilizing amorphous oxides
US7791072B2 (en) 2004-11-10 2010-09-07 Canon Kabushiki Kaisha Display
EP1812969B1 (en) 2004-11-10 2015-05-06 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor comprising an amorphous oxide
US7829444B2 (en) 2004-11-10 2010-11-09 Canon Kabushiki Kaisha Field effect transistor manufacturing method
RU2358355C2 (ru) 2004-11-10 2009-06-10 Кэнон Кабусики Кайся Полевой транзистор
JP5036173B2 (ja) 2004-11-26 2012-09-26 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置の作製方法
US8003449B2 (en) 2004-11-26 2011-08-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method of manufacturing a semiconductor device having a reverse staggered thin film transistor
US7256622B2 (en) 2004-12-08 2007-08-14 Naveen Dronavalli AND, OR, NAND, and NOR logical gates
KR20060064264A (ko) 2004-12-08 2006-06-13 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR100654569B1 (ko) 2004-12-30 2006-12-05 엘지.필립스 엘시디 주식회사 박막 트랜지스터 어레이 기판 및 그 제조 방법
KR101090258B1 (ko) 2005-01-03 2011-12-06 삼성전자주식회사 플라스틱 기판을 이용한 박막 트랜지스터 표시판의 제조방법
US7579224B2 (en) 2005-01-21 2009-08-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing a thin film semiconductor device
TWI569441B (zh) 2005-01-28 2017-02-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置，電子裝置，和半導體裝置的製造方法
TWI505473B (zh) 2005-01-28 2015-10-21 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置，電子裝置，和半導體裝置的製造方法
US7858451B2 (en) 2005-02-03 2010-12-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Electronic device, semiconductor device and manufacturing method thereof
US7948171B2 (en) 2005-02-18 2011-05-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Light emitting device
US20060197092A1 (en) 2005-03-03 2006-09-07 Randy Hoffman System and method for forming conductive material on a substrate
KR100704784B1 (ko) 2005-03-07 2007-04-10 삼성전자주식회사 적층된 반도체 장치 및 그 제조방법
US8681077B2 (en) 2005-03-18 2014-03-25 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device, and display device, driving method and electronic apparatus thereof
US7544967B2 (en) 2005-03-28 2009-06-09 Massachusetts Institute Of Technology Low voltage flexible organic/transparent transistor for selective gas sensing, photodetecting and CMOS device applications
US7645478B2 (en) 2005-03-31 2010-01-12 3M Innovative Properties Company Methods of making displays
US8300031B2 (en) 2005-04-20 2012-10-30 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device comprising transistor having gate and drain connected through a current-voltage conversion element
JP2006344849A (ja) 2005-06-10 2006-12-21 Casio Comput Co Ltd 薄膜トランジスタ
US7402506B2 (en) 2005-06-16 2008-07-22 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
US7691666B2 (en) 2005-06-16 2010-04-06 Eastman Kodak Company Methods of making thin film transistors comprising zinc-oxide-based semiconductor materials and transistors made thereby
ES2524996T3 (es) * 2005-06-16 2014-12-16 Ramot At Tel Aviv University Ltd. Células aisladas y poblaciones que comprenden a las mismas para el tratamiento de enfermedades del SNC
US7507618B2 (en) 2005-06-27 2009-03-24 3M Innovative Properties Company Method for making electronic devices using metal oxide nanoparticles
KR100711890B1 (ko) 2005-07-28 2007-04-25 삼성에스디아이 주식회사 유기 발광표시장치 및 그의 제조방법
US7323909B2 (en) 2005-07-29 2008-01-29 Sequence Design, Inc. Automatic extension of clock gating technique to fine-grained power gating
JP2007059128A (ja) 2005-08-23 2007-03-08 Canon Inc 有機ｅｌ表示装置およびその製造方法
JP4560502B2 (ja) 2005-09-06 2010-10-13 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
JP4280736B2 (ja) 2005-09-06 2009-06-17 キヤノン株式会社 半導体素子
JP2007073705A (ja) 2005-09-06 2007-03-22 Canon Inc 酸化物半導体チャネル薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5116225B2 (ja) 2005-09-06 2013-01-09 キヤノン株式会社 酸化物半導体デバイスの製造方法
JP4850457B2 (ja) 2005-09-06 2012-01-11 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ及び薄膜ダイオード
JP5006598B2 (ja) 2005-09-16 2012-08-22 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ
JP5078246B2 (ja) 2005-09-29 2012-11-21 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、及び半導体装置の作製方法
JP5064747B2 (ja) 2005-09-29 2012-10-31 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置、電気泳動表示装置、表示モジュール、電子機器、及び半導体装置の作製方法
EP1998374A3 (en) 2005-09-29 2012-01-18 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device having oxide semiconductor layer and manufacturing method thereof
JP5037808B2 (ja) 2005-10-20 2012-10-03 キヤノン株式会社 アモルファス酸化物を用いた電界効果型トランジスタ、及び該トランジスタを用いた表示装置
JP4793679B2 (ja) 2005-11-10 2011-10-12 富士電機株式会社 薄膜トランジスタ
KR101117948B1 (ko) 2005-11-15 2012-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 액정 디스플레이 장치 제조 방법
US7615495B2 (en) 2005-11-17 2009-11-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Display device and manufacturing method of the same
JP2007165860A (ja) * 2005-11-17 2007-06-28 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 表示装置及びその作製方法
JP5376750B2 (ja) * 2005-11-18 2013-12-25 出光興産株式会社 半導体薄膜、及びその製造方法、並びに薄膜トランジスタ、アクティブマトリックス駆動表示パネル
US20070115219A1 (en) 2005-11-22 2007-05-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Apparatus for driving plasma display panel and plasma display
US7998372B2 (en) 2005-11-18 2011-08-16 Idemitsu Kosan Co., Ltd. Semiconductor thin film, method for manufacturing the same, thin film transistor, and active-matrix-driven display panel
US20090237000A1 (en) 2005-11-22 2009-09-24 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Pdp driving apparatus and plasma display
TWI290372B (en) * 2005-11-24 2007-11-21 Au Optronics Corp A method of manufacturing a thin film transistor matrix substrate
JP5250929B2 (ja) 2005-11-30 2013-07-31 凸版印刷株式会社 トランジスタおよびその製造方法
JP2007157916A (ja) 2005-12-02 2007-06-21 Idemitsu Kosan Co Ltd Ｔｆｔ基板及びｔｆｔ基板の製造方法
TWI292281B (en) 2005-12-29 2008-01-01 Ind Tech Res Inst Pixel structure of active organic light emitting diode and method of fabricating the same
US7867636B2 (en) 2006-01-11 2011-01-11 Murata Manufacturing Co., Ltd. Transparent conductive film and method for manufacturing the same
JP4977478B2 (ja) 2006-01-21 2012-07-18 三星電子株式会社 ＺｎＯフィルム及びこれを用いたＴＦＴの製造方法
US7576394B2 (en) * 2006-02-02 2009-08-18 Kochi Industrial Promotion Center Thin film transistor including low resistance conductive thin films and manufacturing method thereof
KR101348757B1 (ko) * 2006-02-03 2014-01-07 주식회사 동진쎄미켐 유기 절연막용 수지 조성물 및 그 제조 방법, 상기 수지조성물을 포함하는 표시판
KR100714401B1 (ko) 2006-02-08 2007-05-04 삼성전자주식회사 적층된 트랜지스터를 구비하는 반도체 장치 및 그 형성방법
US7977169B2 (en) 2006-02-15 2011-07-12 Kochi Industrial Promotion Center Semiconductor device including active layer made of zinc oxide with controlled orientations and manufacturing method thereof
WO2007108406A1 (ja) 2006-03-23 2007-09-27 National University Corporation Chiba University エラートレラント方法及びその方法を実現可能な半導体集積回路
KR20070101595A (ko) 2006-04-11 2007-10-17 삼성전자주식회사 ＺｎＯ ＴＦＴ
KR101206033B1 (ko) 2006-04-18 2012-11-28 삼성전자주식회사 ＺｎＯ 반도체 박막의 제조방법 및 이를 이용한박막트랜지스터 및 그 제조방법
US20070252928A1 (en) 2006-04-28 2007-11-01 Toppan Printing Co., Ltd. Structure, transmission type liquid crystal display, reflection type display and manufacturing method thereof
JP5028033B2 (ja) 2006-06-13 2012-09-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
US8013331B2 (en) 2006-06-19 2011-09-06 Panasonic Corporation Thin film transistor, method of manufacturing the same, and electronic device using the same
US8222076B2 (en) 2006-08-02 2012-07-17 Xerox Corporation Fabricating amorphous zinc oxide semiconductor layer
JP4999400B2 (ja) 2006-08-09 2012-08-15 キヤノン株式会社 酸化物半導体膜のドライエッチング方法
JP4609797B2 (ja) 2006-08-09 2011-01-12 Ｎｅｃ液晶テクノロジー株式会社 薄膜デバイス及びその製造方法
JP4332545B2 (ja) 2006-09-15 2009-09-16 キヤノン株式会社 電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP4274219B2 (ja) 2006-09-27 2009-06-03 セイコーエプソン株式会社 電子デバイス、有機エレクトロルミネッセンス装置、有機薄膜半導体装置
JP5164357B2 (ja) 2006-09-27 2013-03-21 キヤノン株式会社 半導体装置及び半導体装置の製造方法
US7622371B2 (en) 2006-10-10 2009-11-24 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Fused nanocrystal thin film semiconductor and method
CN100463193C (zh) * 2006-11-03 2009-02-18 北京京东方光电科技有限公司 一种tft阵列结构及其制造方法
JP5116290B2 (ja) 2006-11-21 2013-01-09 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタの製造方法
US7772021B2 (en) 2006-11-29 2010-08-10 Samsung Electronics Co., Ltd. Flat panel displays comprising a thin-film transistor having a semiconductive oxide in its channel and methods of fabricating the same for use in flat panel displays
JP2008140684A (ja) 2006-12-04 2008-06-19 Toppan Printing Co Ltd カラーｅｌディスプレイおよびその製造方法
JP5305630B2 (ja) 2006-12-05 2013-10-02 キヤノン株式会社 ボトムゲート型薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法
WO2008069255A1 (en) 2006-12-05 2008-06-12 Canon Kabushiki Kaisha Method for manufacturing thin film transistor using oxide semiconductor and display apparatus
KR101146574B1 (ko) 2006-12-05 2012-05-16 캐논 가부시끼가이샤 산화물 반도체를 이용한 박막 트랜지스터의 제조방법 및 표시장치
US7576582B2 (en) 2006-12-05 2009-08-18 Electronics And Telecommunications Research Institute Low-power clock gating circuit
KR100937173B1 (ko) 2006-12-26 2010-01-15 엘지디스플레이 주식회사 박막트랜지스터 액정표시장치용 어레이 기판 및 그제조방법
US9710095B2 (en) 2007-01-05 2017-07-18 Apple Inc. Touch screen stack-ups
KR101303578B1 (ko) 2007-01-05 2013-09-09 삼성전자주식회사 박막 식각 방법
KR20080068240A (ko) * 2007-01-18 2008-07-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 기판의 제조 방법
US8207063B2 (en) 2007-01-26 2012-06-26 Eastman Kodak Company Process for atomic layer deposition
KR20080070313A (ko) * 2007-01-26 2008-07-30 삼성전자주식회사 표시 장치와 그 제조방법
EP1950804A2 (en) 2007-01-26 2008-07-30 Samsung Electronics Co., Ltd. Display device and manufacturing method of the same
TWI478347B (zh) 2007-02-09 2015-03-21 Idemitsu Kosan Co A thin film transistor, a thin film transistor substrate, and an image display device, and an image display device, and a semiconductor device
KR101410926B1 (ko) 2007-02-16 2014-06-24 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
KR100885916B1 (ko) 2007-02-28 2009-02-26 삼성전자주식회사 클럭 게이티드 회로
KR100858088B1 (ko) * 2007-02-28 2008-09-10 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JP5121254B2 (ja) 2007-02-28 2013-01-16 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタおよび表示装置
KR100851215B1 (ko) 2007-03-14 2008-08-07 삼성에스디아이 주식회사 박막 트랜지스터 및 이를 이용한 유기 전계 발광표시장치
JP4727684B2 (ja) 2007-03-27 2011-07-20 富士フイルム株式会社 薄膜電界効果型トランジスタおよびそれを用いた表示装置
WO2008126879A1 (en) 2007-04-09 2008-10-23 Canon Kabushiki Kaisha Light-emitting apparatus and production method thereof
JP5197058B2 (ja) * 2007-04-09 2013-05-15 キヤノン株式会社 発光装置とその作製方法
US7795613B2 (en) 2007-04-17 2010-09-14 Toppan Printing Co., Ltd. Structure with transistor
KR101325053B1 (ko) 2007-04-18 2013-11-05 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 이의 제조 방법
KR20080094300A (ko) 2007-04-19 2008-10-23 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법과 박막 트랜지스터를포함하는 평판 디스플레이
KR101334181B1 (ko) 2007-04-20 2013-11-28 삼성전자주식회사 선택적으로 결정화된 채널층을 갖는 박막 트랜지스터 및 그제조 방법
US8274078B2 (en) 2007-04-25 2012-09-25 Canon Kabushiki Kaisha Metal oxynitride semiconductor containing zinc
KR100982395B1 (ko) * 2007-04-25 2010-09-14 주식회사 엘지화학 박막 트랜지스터 및 이의 제조방법
WO2008136505A1 (ja) 2007-05-08 2008-11-13 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 半導体デバイス及び薄膜トランジスタ、並びに、それらの製造方法
KR20080099084A (ko) 2007-05-08 2008-11-12 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 및 그 제조 방법
JP4496237B2 (ja) * 2007-05-14 2010-07-07 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置
KR101345376B1 (ko) 2007-05-29 2013-12-24 삼성전자주식회사 ＺｎＯ 계 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
US8354674B2 (en) 2007-06-29 2013-01-15 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device wherein a property of a first semiconductor layer is different from a property of a second semiconductor layer
KR20090002841A (ko) 2007-07-04 2009-01-09 삼성전자주식회사 산화물 반도체, 이를 포함하는 박막 트랜지스터 및 그 제조방법
JP5414161B2 (ja) * 2007-08-10 2014-02-12 キヤノン株式会社 薄膜トランジスタ回路、発光表示装置と及びそれらの駆動方法
TWI351765B (en) 2007-08-29 2011-11-01 Au Optronics Corp Display element and method of manufacturing the sa
WO2009034953A1 (ja) 2007-09-10 2009-03-19 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 薄膜トランジスタ
JP2009070881A (ja) * 2007-09-11 2009-04-02 Mitsubishi Materials Corp 薄膜トランジスター
KR101296657B1 (ko) * 2007-09-13 2013-08-14 엘지디스플레이 주식회사 유기전계발광소자 및 그 제조방법
US8927970B2 (en) 2007-09-13 2015-01-06 Lg Display Co., Ltd. Organic electroluminescence device and method for manufacturing the same
JP2009105390A (ja) 2007-10-05 2009-05-14 Semiconductor Energy Lab Co Ltd 半導体装置およびその作製方法
JP2009099887A (ja) * 2007-10-19 2009-05-07 Hitachi Displays Ltd 表示装置
US7824939B2 (en) 2007-10-23 2010-11-02 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Method for manufacturing display device comprising separated and electrically connected source wiring layers
JP5377940B2 (ja) 2007-12-03 2013-12-25 株式会社半導体エネルギー研究所 半導体装置
TWI481029B (zh) 2007-12-03 2015-04-11 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
JP5213421B2 (ja) * 2007-12-04 2013-06-19 キヤノン株式会社 酸化物半導体薄膜トランジスタ
JPWO2009075281A1 (ja) 2007-12-13 2011-04-28 出光興産株式会社 酸化物半導体を用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法
JP5215158B2 (ja) 2007-12-17 2013-06-19 富士フイルム株式会社 無機結晶性配向膜及びその製造方法、半導体デバイス
TWI413257B (zh) 2008-01-03 2013-10-21 Au Optronics Corp 薄膜電晶體、主動元件陣列基板以及液晶顯示面板
KR101425131B1 (ko) 2008-01-15 2014-07-31 삼성디스플레이 주식회사 표시 기판 및 이를 포함하는 표시 장치
WO2009093625A1 (ja) * 2008-01-23 2009-07-30 Idemitsu Kosan Co., Ltd. 電界効果型トランジスタ及びその製造方法、それを用いた表示装置、並びに半導体装置
KR101442147B1 (ko) 2008-01-30 2014-11-03 삼성디스플레이 주식회사 액정 표시 장치
JP4956461B2 (ja) * 2008-02-20 2012-06-20 株式会社 日立ディスプレイズ 液晶表示装置及びその製造方法
US7932176B2 (en) * 2008-03-21 2011-04-26 President And Fellows Of Harvard College Self-aligned barrier layers for interconnects
JP2009231664A (ja) 2008-03-25 2009-10-08 Idemitsu Kosan Co Ltd 電界効果トランジスタ及びその製造方法
JP5349822B2 (ja) 2008-03-26 2013-11-20 Ｄｏｗａエコシステム株式会社 有機ハロゲン化合物の分解剤及びその製造方法、並びに該分解剤を用いた浄化方法
US9041202B2 (en) * 2008-05-16 2015-05-26 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method of the same
TWI627757B (zh) 2008-07-31 2018-06-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置
TWI500159B (zh) 2008-07-31 2015-09-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置和其製造方法
KR101499239B1 (ko) 2008-08-26 2015-03-06 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
JP4623179B2 (ja) 2008-09-18 2011-02-02 ソニー株式会社 薄膜トランジスタおよびその製造方法
JP5451280B2 (ja) 2008-10-09 2014-03-26 キヤノン株式会社 ウルツ鉱型結晶成長用基板およびその製造方法ならびに半導体装置
JP2010108957A (ja) * 2008-10-28 2010-05-13 Hitachi Displays Ltd 表示装置およびその製造方法
JP4844617B2 (ja) * 2008-11-05 2011-12-28 ソニー株式会社 薄膜トランジスタ基板および表示装置
TWI654689B (zh) 2008-12-26 2019-03-21 日商半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置及其製造方法
KR101627728B1 (ko) * 2008-12-30 2016-06-08 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 기판 및 그 제조 방법
KR101575750B1 (ko) * 2009-06-03 2015-12-09 삼성디스플레이 주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법
KR101422362B1 (ko) 2009-07-10 2014-07-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 표시 장치, 표시 패널 및 전자 기기
KR101739154B1 (ko) 2009-07-17 2017-05-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
WO2011010545A1 (en) 2009-07-18 2011-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
WO2011010542A1 (en) 2009-07-23 2011-01-27 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
EP2284891B1 (en) 2009-08-07 2019-07-24 Semiconductor Energy Laboratory Co, Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
TWI596741B (zh) 2009-08-07 2017-08-21 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置和其製造方法
TWI634642B (zh) 2009-08-07 2018-09-01 半導體能源研究所股份有限公司 半導體裝置和其製造方法
WO2011027649A1 (en) 2009-09-02 2011-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device including a transistor, and manufacturing method of semiconductor device
WO2011027676A1 (en) 2009-09-04 2011-03-10 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
KR101707433B1 (ko) 2009-09-04 2017-02-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 발광 장치 및 발광 장치를 제작하기 위한 방법
WO2011033911A1 (en) 2009-09-16 2011-03-24 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and manufacturing method thereof
EP2544237B1 (en) 2009-09-16 2017-05-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Transistor and display device
KR101707260B1 (ko) 2009-09-24 2017-02-15 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
TWI512997B (zh) 2009-09-24 2015-12-11 Semiconductor Energy Lab 半導體裝置，電源電路，和半導體裝置的製造方法
KR101470785B1 (ko) * 2009-09-24 2014-12-08 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치의 제조 방법
KR102054650B1 (ko) 2009-09-24 2019-12-11 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체막 및 반도체 장치
JP2011077116A (ja) 2009-09-29 2011-04-14 Sharp Corp 配線構造およびそれを備えた表示装置
KR101623619B1 (ko) 2009-10-08 2016-05-23 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 산화물 반도체층 및 반도체 장치
KR101991006B1 (ko) 2009-10-08 2019-06-20 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101820973B1 (ko) 2009-10-09 2018-01-22 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치 제조 방법
EP2486595B1 (en) 2009-10-09 2019-10-23 Semiconductor Energy Laboratory Co. Ltd. Semiconductor device
WO2011043164A1 (en) 2009-10-09 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the semiconductor device
KR101949670B1 (ko) 2009-10-09 2019-02-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011043194A1 (en) 2009-10-09 2011-04-14 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101680047B1 (ko) 2009-10-14 2016-11-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
WO2011048929A1 (en) 2009-10-21 2011-04-28 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
KR101402294B1 (ko) 2009-10-21 2014-06-02 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작방법
SG188112A1 (en) 2009-10-30 2013-03-28 Semiconductor Energy Lab Logic circuit and semiconductor device
WO2011055668A1 (en) 2009-11-06 2011-05-12 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device
EP2497115A4 (en) 2009-11-06 2015-09-02 Semiconductor Energy Lab SEMICONDUCTOR COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
KR102148664B1 (ko) 2009-11-06 2020-08-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101787353B1 (ko) 2009-11-13 2017-10-19 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101700154B1 (ko) 2009-11-20 2017-01-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 래치 회로와 회로
KR101506304B1 (ko) * 2009-11-27 2015-03-26 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작방법
KR101824124B1 (ko) 2009-11-28 2018-02-01 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제작 방법
KR101329849B1 (ko) 2009-11-28 2013-11-14 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
WO2011065216A1 (en) 2009-11-28 2011-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Stacked oxide material, semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device
WO2011065210A1 (en) 2009-11-28 2011-06-03 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Stacked oxide material, semiconductor device, and method for manufacturing the semiconductor device
KR101943109B1 (ko) 2009-12-04 2019-01-28 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 및 그 제조 방법
KR102450889B1 (ko) 2009-12-04 2022-10-06 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
KR101470303B1 (ko) 2009-12-08 2014-12-09 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치
WO2011074506A1 (en) 2009-12-18 2011-06-23 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for manufacturing the same
KR101768433B1 (ko) 2009-12-18 2017-08-16 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 반도체 장치 제작 방법
CN104867984B (zh) 2009-12-28 2018-11-06 株式会社半导体能源研究所 制造半导体装置的方法
KR102065973B1 (ko) 2013-07-12 2020-01-15 삼성전자 주식회사 반도체 장치 및 그 제조 방법

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20080110059A (ko) * 2007-06-14 2008-12-18 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터, 이를 포함하는 어레이 기판 및 이의 제조방법
KR20080109998A (ko) * 2007-06-14 2008-12-18 삼성전자주식회사 박막 트랜지스터 표시판 및 그의 제조 방법
JP2009021480A (ja) * 2007-07-13 2009-01-29 Toppan Printing Co Ltd 薄膜トランジスタ基板及びこれを用いた画像表示装置
JP2009253204A (ja) * 2008-04-10 2009-10-29 Idemitsu Kosan Co Ltd 酸化物半導体を用いた電界効果型トランジスタ及びその製造方法

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20220050091A (ko) 2019-08-30 2022-04-22 가부시키가이샤 모구 목 베개

Also Published As

Publication number Publication date
JP6055869B2 (ja) 2016-12-27
US20230057493A1 (en) 2023-02-23
TWI691099B (zh) 2020-04-11
JP2015173278A (ja) 2015-10-01
KR20200133009A (ko) 2020-11-25
TWI664749B (zh) 2019-07-01
CN102640292B (zh) 2015-11-25
JP2019033288A (ja) 2019-02-28
TW201909447A (zh) 2019-03-01
TWI582505B (zh) 2017-05-11
TW201733160A (zh) 2017-09-16
TWI455313B (zh) 2014-10-01
CN103400857A (zh) 2013-11-20
US20170352777A1 (en) 2017-12-07
US10396236B2 (en) 2019-08-27
TWI690092B (zh) 2020-04-01
WO2011065208A1 (en) 2011-06-03
KR102183102B1 (ko) 2020-11-25
US20190109259A1 (en) 2019-04-11
US20190157499A1 (en) 2019-05-23
TW202027299A (zh) 2020-07-16
KR102614462B1 (ko) 2023-12-14
KR20180035242A (ko) 2018-04-05
JP6611894B2 (ja) 2019-11-27
TWI781382B (zh) 2022-10-21
TWI633682B (zh) 2018-08-21
KR102008769B1 (ko) 2019-08-09
KR102446585B1 (ko) 2022-09-22
KR20180127530A (ko) 2018-11-28
JP2022169521A (ja) 2022-11-09
TW201627739A (zh) 2016-08-01
CN103426935A (zh) 2013-12-04
US20240154056A1 (en) 2024-05-09
JP6723294B2 (ja) 2020-07-15
KR101802406B1 (ko) 2017-11-28
JP2011135061A (ja) 2011-07-07
JP2020014015A (ja) 2020-01-23
US8471256B2 (en) 2013-06-25
TW201135934A (en) 2011-10-16
KR101517944B1 (ko) 2015-05-06
JP2014132668A (ja) 2014-07-17
KR20190093705A (ko) 2019-08-09
JP2019036752A (ja) 2019-03-07
KR20180127531A (ko) 2018-11-28
KR20170131727A (ko) 2017-11-29
KR20130092632A (ko) 2013-08-20
JP2020174186A (ja) 2020-10-22
KR102007134B1 (ko) 2019-08-02
KR20230172618A (ko) 2023-12-22
KR101844972B1 (ko) 2018-04-03
KR102345456B1 (ko) 2021-12-29
KR20120102723A (ko) 2012-09-18
JP6707167B2 (ja) 2020-06-10
JP2013093621A (ja) 2013-05-16
JP6234625B2 (ja) 2017-11-22
KR20220002708A (ko) 2022-01-06
TWI540730B (zh) 2016-07-01
TW201834266A (zh) 2018-09-16
KR20220130273A (ko) 2022-09-26
TW201909448A (zh) 2019-03-01
TW201445743A (zh) 2014-12-01
JP2018166214A (ja) 2018-10-25
JP6596561B2 (ja) 2019-10-23
CN102640292A (zh) 2012-08-15
US20110127524A1 (en) 2011-06-02
US9748436B2 (en) 2017-08-29
US20130248854A1 (en) 2013-09-26
KR20200090939A (ko) 2020-07-29
JP2017059850A (ja) 2017-03-23
CN103400857B (zh) 2016-12-28
KR101943051B1 (ko) 2019-01-28
JP2017123484A (ja) 2017-07-13
US11894486B2 (en) 2024-02-06
KR20130091792A (ko) 2013-08-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP6707167B2 (ja) 半導体装置
KR101959370B1 (ko) 반도체 장치 및 반도체 장치의 제작 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A107 Divisional application of patent
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20180219

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20190218

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20200218

Year of fee payment: 6