JP4413478B2 - 半導体装置の作製方法 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は薄膜トランジスタ(以下、TFTという)で構成された回路を有する半導体装置およびその作製方法に関する。例えば、液晶表示パネルに代表される電気光学装置およびその様な電気光学装置を部品として搭載した電子機器に関する。特に本発明は、剥離方法を用いて半導体装置を作製するものである。また、剥離方法を自動化するための製造装置も本発明の一つである。
【0002】
なお、本明細書中において半導体装置とは、半導体特性を利用することで機能しうる装置全般を指し、電気光学装置、発光装置、半導体回路および電子機器は全て半導体装置である。
【0003】
【従来の技術】
近年、絶縁表面を有する基板上に形成された半導体薄膜(厚さ数〜数百nm程度)を用いて薄膜トランジスタ(TFT)を構成する技術が注目されている。薄膜トランジスタはICや電気光学装置のような電子デバイスに広く応用され、特に画像表示装置のスイッチング素子として開発が急がれている。
【0004】
このような画像表示装置を利用したアプリケーションは様々なものが期待されているが、特に携帯機器への利用が注目されている。現在、ガラス基板や石英基板が多く使用されているが、割れやすく、重いという欠点がある。また、大量生産を行う上で、ガラス基板や石英基板は大型化が困難であり、不向きである。そのため、可撓性を有する基板、代表的にはフレキシブルなプラスチックフィルムの上にTFT素子を形成することが試みられている。
【0005】
しかしながら、プラスチックフィルムの耐熱性が低いためプロセスの最高温度を低くせざるを得ず、結果的にガラス基板上に形成する時ほど良好な電気特性のTFTを形成できないのが現状である。そのため、プラスチックフィルムを用いた高性能な液晶表示装置や発光素子は実現されていない。
【0006】
また、基板上に分離層を介して存在する被剥離層を前記基板から剥離する剥離方法が既に提案されている。例えば、特開平10−125929号公報、特開平10−125931号公報に記載された技術は、非晶質シリコン(またはポリシリコン)からなる分離層を設け、基板を通過させてレーザー光を照射して非晶質シリコンに含まれる水素を放出させることにより、空隙を生じさせて基板を分離させるというものである。加えて、この技術を用いて特開平10−125930号公報には被剥離層(公報では被転写層と呼んでいる)をプラスチックフィルムに貼りつけて液晶表示装置を完成させるという記載もある。
【0007】
しかしながら、上記方法では、透光性の高い基板を使用することが必須であり、基板を通過させ、さらに非晶質シリコンに含まれる水素を放出させるに十分なエネルギーを与えるため、比較的大きなレーザー光の照射が必要とされ、被剥離層に損傷を与えてしまうという問題がある。また、上記方法では、分離層上に素子を作製した場合、素子作製プロセスで高温の熱処理等を行えば、分離層に含まれる水素が拡散して低減してしまい、レーザー光を分離層に照射しても剥離が十分に行われない恐れがある。従って、分離層に含まれる水素量を維持するため、分離層形成後のプロセスが制限されてしまう問題がある。また、上記公報には、被剥離層への損傷を防ぐため、遮光層または反射層を設ける記載もあるが、その場合、透過型液晶表示装置を作製することが困難である。加えて、上記方法では、大きな面積を有する被剥離層を剥離するのは困難である。
【0008】
また、従来の剥離方法において、剥離現象を引き起こす層(分離層等)として薄膜を用いているため、基板内での膜厚の不均一が生じた場合、分離層と基板との密着性が不均一となり、剥離の際に剥がれ残りや基板の割れなどの剥離不良が生じやすかった。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記問題点を鑑みてなされたものであり、本発明は、被剥離層に損傷を与えない剥離方法を提供し、小さな面積を有する被剥離層の剥離だけでなく、大きな面積を有する被剥離層を全面に渡って剥離不良なく剥離することを可能とすることを課題としている。
【0010】
また、本発明は、被剥離層の形成において、熱処理温度、基板の種類等の限定を受けない剥離方法を提供することを課題としている。
【0011】
また、本発明は、様々な基材に被剥離層を貼りつけ、軽量された半導体装置およびその作製方法を提供することを課題とする。特に、フレキシブルなフィルムにTFTを代表とする様々な素子(薄膜ダイオード、シリコンのPIN接合からなる光電変換素子(太陽電池、センサ等)やシリコン抵抗素子)を貼りつけ、軽量化された半導体装置およびその作製方法を提供することを課題とする。
【0012】
また、本発明は、剥離を行うための製造装置を提供することも課題とする。
【0013】
【課題を解決するための手段】
本発明者らは、数多くの実験、検討を重ねているうちに、基板上に設けた第1の材料層を設け、さらに前記第1の材料層に接して第2の材料層を設け、さらに第2の材料層上に成膜または500℃以上の熱処理を行い、各膜の内部応力を測定したところ、前記第1の材料層は引張応力を有し、前記第2の材料層は圧縮応力を有していた。この第1の材料層と第2の材料層との積層は、膜剥がれ(ピーリング)などのプロセス上の異常は生じない一方、物理的手段、代表的には機械的な力を加えること、例えば人間の手で引き剥がすことで容易に第2の材料層の層内または界面において、きれいに分離できる。
【0014】
即ち、第1の材料層と第2の材料層との結合力は、熱エネルギーには耐え得る強さを有している一方、剥離する直前において、引張応力を有する第1の材料層と圧縮応力を有する第2の材料層との間には応力歪みを有しているため、力学的エネルギーに弱く、剥離する。本発明者らは、剥離現象は膜の内部応力と深い関連があることを見出し、このように膜の内部応力を利用して剥離を行う剥離工程をストレスピールオフプロセスと呼ぶ。
【0015】
また、剥離を行う前に剥離現象が生じやすくなるように、きっかけをつくることが重要であり、密着性を選択的(部分的)に低下させる前処理を行うことで、剥離不良がなくなり、さらに歩留まりも向上する。
【0016】
即ち、基板の周縁部においては、基板の中央部に比べ、膜厚の薄い部分が形成されやすく、膜厚が薄いと基板との密着性が高くなる部分が形成され、その部分が剥がれにくい箇所となっていると考えられる。この密着性の高い基板の周縁部付近のみにレーザー光を走査させたり、針を薄膜に垂直に押しつけて荷重をかけて基板周縁に沿って動かして引っ掻くことを行った後、剥離を行うと剥がれ残りなく剥離することができる。
【0017】
また、剥離する際には上記前処理を行った領域付近から剥離を始めることが望ましい。
【0018】
また、上記前処理を剥離する前に行うことにより、剥がれ残りがなくなるだけでなく、剥離できなかった材料層が新たに剥離可能となる。即ち、第1の材料層または第2の材料層のマージン、例えば材料の種類数を増やしたり、膜厚の範囲を広げることが可能となる。
【0019】
本明細書で開示する剥離方法に関する発明の構成1は、
被剥離層を基板から剥離する剥離方法であって、
前記基板上に第1の材料層が設けられており、前記第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層を形成し、
前記第2の材料層と前記第1の材料層との密着性を部分的に低下させる処理を行った後、
前記被剥離層を前記第1の材料層が設けられた基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離することを特徴とする剥離方法である。
【0020】
また、上記構成1において、前記第1の材料層は、1〜1×1010(Dyne/cm2)の範囲で引張応力を有することを特徴としている。前記第1の材料層としては、上記範囲の引張応力を有する材料であれば、特に限定されず、金属材料(Ti、Al、Ta、W、Mo、Cu、Cr、Nd、Fe、Ni、Co、Zr、Zn、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Ptなど)、半導体材料(例えばSi、Geなど)、絶縁体材料、有機材料のいずれか一層、またはこれらの積層を用いることができる。なお、1〜1×1010(Dyne/cm2)よりも大きな引張応力を有する膜は、熱処理を加えた場合、ピーリングを起しやすい。
【0021】
また、上記構成1において、前記第2の材料層は、−1〜−1×1010(Dyne/cm2)の範囲で圧縮応力を有することを特徴としている。前記第2の材料層としては、上記範囲の圧縮応力を有する材料であれば、特に限定されず、金属材料(Ti、Al、Ta、W、Mo、Cu、Cr、Nd、Fe、Ni、Co、Zr、Zn、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Ptなど)、半導体材料(例えばSi、Geなど)、絶縁体材料、有機材料のいずれか一層、またはこれらの積層を用いることができる。なお、−1×1010(Dyne/cm2)よりも大きな圧縮応力を有する膜は、熱処理を加えた場合、ピーリングを起しやすい。
【0022】
また、第1の材料層は、形成直後で圧縮応力を示しても、剥離する直前において引張応力を有する材料を使用することもできる。
【0023】
また、上記構成において、基板と第1の材料層の間に他の層、例えば絶縁層や金属層等を設けて密着性を向上させてもよいが、プロセスを簡略化するためには、基板上に接して第1の材料層を形成することが好ましい。
【0024】
また、上記構成において、さらに剥離を助長させるため、前記支持体を接着する前に、加熱処理またはレーザー光を照射してもよい。この場合、第1の材料層にはレーザー光を吸収する材料を選択し、第1の材料層を加熱させることによって、膜の内部応力を変化させて剥がれやすくしてもよい。ただし、レーザー光を用いる場合は、基板として透光性のものを用いる。
【0025】
なお、本明細書中、物理的手段とは、化学ではなく、物理学により認識される手段であり、具体的には、力学の法則に還元できる過程を有する力学的手段または機械的手段を指し、何らかの力学的エネルギー(機械的エネルギー)を変化させる手段を指している。
【0026】
また、支持体を接着層で接着した後に剥離してもよく、本明細書で開示する剥離方法に関する発明の構成2は、
被剥離層を基板から剥離する剥離方法であって、
前記基板上に第1の材料層が設けられており、前記第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層を形成し、
前記第2の材料層と前記第1の材料層との密着性を部分的に低下させる処理を行った後、
前記被剥離層に支持体を接着し、
前記支持体に接着された被剥離層を前記第1の材料層が設けられた基板から物理的手段により前記第2の材料層の層内または界面において剥離することを特徴とする剥離方法である。
【0027】
また、上記構成1または上記構成2において、前記物理的手段により剥離する際、前記密着性を低下させる処理が行われた領域から剥離することを特徴としている。
【0028】
また、上記構成1または上記構成2において、前記密着性を部分的に低下させる処理は、基板の周縁に沿って前記第2の材料層または前記第1の材料層にレーザー光を部分的に照射する処理、或いは、基板の周縁に沿って外部から局所的に圧力を加えて前記第2の材料層の層内または界面の一部分に損傷を与える処理であることを特徴としている。
【0029】
また、上記本発明において、透光性を有する基板に限らず、あらゆる基板、例えば、ガラス基板、石英基板、半導体基板、セラミックス基板、金属基板を用いることができ、基板上に設けた被剥離層を剥離することができる。
【0030】
また、公知の剥離方法を用いて剥離する前に本発明である密着性を部分的に低下させる処理を行えば、基板上に設けた被剥離層を転写体に貼りつけて(転写して)半導体装置を作製することも可能であり、半導体装置の作製方法に関する発明の構成は、
基板上に素子を含む被剥離層を形成する工程と、
前記素子を含む被剥離層に支持体を接着した後、該支持体を基板から物理的手段により剥離する工程と、
前記素子を含む被剥離層に転写体を接着し、前記支持体と前記転写体との間に前記素子を挟む工程とを有する半導体装置の作製方法であって、
前記剥離する工程の前に前記基板と前記被剥離層との密着性を部分的に低下させる処理を行うことを特徴とする半導体装置の作製方法である。
【0031】
また、上記構成において、前記物理的手段により剥離する際、前記密着性を低下させる処理が行われた領域から剥離することを特徴としている。
【0032】
また、上記構成において、前記密着性を部分的に低下させる処理は、基板の周縁に沿って前記第2の材料層または前記第1の材料層にレーザー光を部分的に照射する処理、或いは、基板の周縁に沿って外部から局所的に圧力を加えて前記第2の材料層の層内または界面の一部分に損傷を与える処理であることを特徴としている。
【0033】
また、上記構成において、前記物理的手段により剥離する際、基板の端面にガスを吹付けて剥離してもよい。
【0034】
また、上記構成において、前記物理的手段により剥離する際、レーザー光を照射すると同時に基板の端面にガスを吹付けて剥離してもよい。
【0035】
また、上記構成において、前記物理的手段により剥離する際、超音波を当てながら剥離してもよい。また、超音波のみで剥離できることが実験で確認されている。なお、超音波も物理的手段の一つである。超音波を用いて剥離した場合、基板や被剥離層を湾曲させることなく剥離することができ、被剥離層にクラックが発生しにくく、剥離による素子の破壊を防ぐことができる。超音波を用いて剥離する場合、純水などの液体を媒体として基板および被剥離層を浸けて超音波をかけることが好ましい。
【0036】
また、上記構成において、前記物理的手段により剥離する際、前記密着性を低下させる処理が行われた領域からレーザー光を走査すると同時に基板の端面にガスを吹付けて剥離してもよい。
【0037】
また、上記各構成において、加熱されたガスでもよく、不活性ガス、代表的には窒素ガスであることが好ましい。
【0038】
また、上記半導体装置の作製方法に関する上記各構成において、前記素子は、半導体層を活性層とする薄膜トランジスタであり、前記半導体層を形成する工程は、非晶質構造を有する半導体層を加熱処理またはレーザー光の照射を行う処理によって結晶化させ、結晶構造を有する半導体層とすることを特徴としている。
【0039】
なお、本明細書中において、転写体とは、剥離された後、被剥離層と接着させるものであり、特に限定されず、プラスチック、ガラス、金属、セラミックス等、いかなる組成の基材でもよい。また、本明細書中において、支持体とは、物理的手段により剥離する際に被剥離層と接着するためのものであり、特に限定されず、プラスチック、ガラス、金属、セラミックス等、いかなる組成の基材でもよい。また、転写体の形状および支持体の形状も特に限定されず、平面を有するもの、曲面を有するもの、可曲性を有するもの、フィルム状のものであってもよい。また、軽量化を最優先するのであれば、フィルム状のプラスチック基板、例えば、ポリエチレンテレフタレート(PET)、ポリエーテルスルホン(PES)、ポリエチレンナフタレート(PEN)、ポリカーボネート(PC)、ナイロン、ポリエーテルエーテルケトン(PEEK)、ポリスルホン(PSF)、ポリエーテルイミド(PEI)、ポリアリレート(PAR)、ポリブチレンテレフタレート(PBT)などのプラスチック基板が好ましい。
【0040】
上記半導体装置の作製方法に関する上記各構成において、液晶表示装置を作製する場合は、支持体を対向基板とし、シール材を接着層として用いて支持体を被剥離層に接着すればよい。この場合、前記剥離層に設けられた素子は画素電極を有しており、該画素電極と、前記対向基板との間には液晶材料が充填されるようにする。
【0041】
また、上記半導体装置の作製方法に関する上記各構成において、EL発光装置として代表される発光装置を作製する場合は、支持体を封止材として、外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐように発光素子を外部から完全に遮断することが好ましい。また、軽量化を最優先するのであれば、フィルム状のプラスチック基板が好ましいが、外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐ効果は弱いため、例えば、プラスチック基板である支持体に窒化アルミニウム(AlN)、窒化酸化アルミニウム(AlNXOY(X>Y))、酸化窒化アルミニウム(AlNXOY(X<Y))、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ベリリウム(BeO)から選ばれた単層、またはこれらの積層を設けて、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐ構成とすればよい。なお、窒化酸化アルミニウム(AlNXOY(X>Y))を用いる場合、膜中の窒素濃度は10atm%〜80atm%であることが望ましい。
【0042】
また、EL発光装置として代表される発光装置を作製する場合は、支持体だけでなく、プラスチック基板である転写体も同様に窒化アルミニウム(AlN)、窒化酸化アルミニウム(AlNXOY(X>Y))、酸化窒化アルミニウム(AlNXOY(X<Y))、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ベリリウム(BeO)から選ばれた単層、またはこれらの積層を設け、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐことが好ましい。また、これらの膜は透光性が非常に高く、発光素子からの発光の妨げにならない。
【0043】
なお、本明細書中において、膜の内部応力とは、基板上に形成された膜の内部に任意の断面を考えたとき、断面の一方の側が他方の側に及ぼしている単位断面積当りの力のことである。内部応力は、真空蒸着やスパッタリングや気相成長などで成膜された薄膜には多かれ少なかれ必ず存在するといってよい。その値は最大で109N/m2に達する。薄膜の材料、基板の物質、薄膜の形成条件などによって内部応力値は変化する。また、熱処理を施すことによっても内部応力値は変化する。
【0044】
また、基板面に垂直な単位断面積を通して相手に及ぼす力が引っ張る方向である状態を引っ張り状態といい、そのときの内部応力を引張応力、押す方向である状態を圧縮状態といい、そのときの内部応力を圧縮応力と呼ぶ。なお、本明細書では、グラフや表に示すとき引張応力を正(+)、圧縮応力を負(−)にとる。
【0045】
本明細書で開示する製造装置に関する発明の構成は、
第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層が設けられ、さらに該被剥離層上に支持体が接着されており、被剥離層を基板から剥離する製造装置であって、
前記第1の材料層が設けられた基板から、前記支持体に接着された被剥離層を前記第2の材料層の層内または界面において剥離する超音波発生手段を備えた製造装置である。
【0046】
上記支持体としてはプラスチック基板やガラス基板などを用いればよく、支持体を固定し、さらに超音波振動を付与した水を吹き付けることによって被剥離層を基板から剥離することができる。また、媒体として純水の入った槽に基板を丸ごと浸けて超音波振動子からの超音波によって被剥離層を基板から剥離してもよい。さらに、支持体、或いは基板を固定して回転させて遠心力を利用して剥離してもよい。例えば、純水の入った槽に支持体側を設置台に固定して基板側が下側になるように浸け、槽の底に設けられた超音波振動子からの強力な超音波をかねながら、モーターで設置台を垂直軸心である軸まわりに回転させると、基板自体の自重を利用して剥離することができる。超音波を用いて剥離した場合、基板や被剥離層を湾曲させることなく剥離することができ、被剥離層にクラックが発生しにくく、剥離による素子の破壊を防ぐことができる。
【0047】
上記製造装置は、超音波を発生させるための超音波振動子と、基板または支持体を固定するための設置台とを少なくとも有していることを特徴としている。
【0048】
また、剥離を行う前に剥離現象が生じやすくなるように、きっかけをつくることが重要であり、本明細書で開示する製造装置に関する発明の構成は、
第1の材料層が設けられた基板上に少なくとも前記第1の材料層と接する第2の材料層を含む積層からなる被剥離層が設けられた後、被剥離層を基板から剥離する製造装置であって、
該被剥離層表面にカッターで押し込み線を描く手段と、
押し込み線が描かれた被剥離層上に支持体を接着する手段と、
該支持体に接着された被剥離層を前記第1の材料層が設けられた基板から超音波により前記第2の材料層の層内または界面において剥離する手段とを有する製造装置である。
【0049】
具体的には、超硬製またはダイヤモンド製カッターでスクライブし、被剥離層表面の一部に切り込みを入れる。切り込みを入れる条件は、例えば、圧力0.5kgf/cm2以上、押し込み量0.05mm〜0.2mm、カッタースピードは50mm/sec〜350mm/secとすればよい。なお、実験により、これらの範囲であれば、きれいに剥離できることが確認されている。
【0050】
上記製造装置は、被剥離層表面に押し込み線を描くためのカッターと、基板ステージと、基板膜厚センサーと、制御部とを有する装置と、さらに超音波を発生させるための超音波振動子と、基板または支持体を固定するための設置台とを少なくとも有している装置とを備えた製造装置であることを特徴としている。
【0051】
【発明の実施の形態】
本発明の実施形態について、以下に説明する。
【0052】
以下に本発明を用いた代表的な剥離手順を簡略に図1を用いて示す。
【0053】
図1(A)中、10は基板、11は引張応力を有する第1の材料層、12は圧縮応力を有する材料層、13は被剥離層である。
【0054】
図1(A)において、基板10はガラス基板、石英基板、セラミック基板などを用いることができる。また、シリコン基板、金属基板またはステンレス基板を用いても良い。
【0055】
まず、図1(A)に示すように基板10上に第1の材料層11を形成する。第1の材料層11としては、成膜直後において圧縮応力を有していても引張応力を有していてもよいが、被剥離層形成における熱処理やレーザー光の照射によりピーリング等の異常が生じず、且つ、被剥離層形成後で1〜1×1010(Dyne/cm2)の範囲で引張応力を有する材料を用いることが重要である。代表的な一例はW、WN、TiN、TiWから選ばれた元素、または前記元素を主成分とする合金材料若しくは化合物材料からなる単層、またはこれらの積層が挙げられる。
【0056】
次いで、第1の材料層11上に第2の材料層12を形成する。第2の材料層12としては、被剥離層形成における熱処理やレーザー光の照射によりピーリング等の異常が生じず、且つ、被剥離層形成後で1〜1×1010(Dyne/cm2)の範囲で圧縮応力を有する材料を用いることが重要である。第2の材料層12として、代表的な一例は酸化シリコン、酸化窒化シリコン、酸化金属材料、またはこれらの積層が挙げられる。なお、第2の材料層12は、スパッタ法、プラズマCVD法、塗布法などのいずれの成膜方法を用いてもよい。
【0057】
本発明においては、この第2の材料層12を圧縮応力とし、第1の材料層11を引張応力とすることが重要である。各々の膜厚は、1nm〜1000nmの範囲で適宜設定し、第1の材料層11における内部応力および第2の材料層12における内部応力を調節すればよい。また、加熱処理やレーザー光の照射を行って第1の材料層11における内部応力および第2の材料層12における内部応力を調節してもよい。
【0058】
実験では、第1の材料層11としてタングステン膜10nm、第2の材料層12としてスパッタ法による酸化シリコン膜200nmであっても本発明の剥離法により剥離が確認でき、第1の材料層11としてタングステン膜50nm、第2の材料層12としてスパッタ法による酸化シリコン膜100nmであっても本発明の剥離法により剥離が確認できている。また、第1の材料層11としてタングステン膜50nm、第2の材料層12としてスパッタ法による酸化シリコン膜400nmであっても本発明の剥離法により剥離が確認できている。
【0059】
また、図1では、プロセスの簡略化を図るため、基板10に接して第1の材料層11を形成した例を示したが、基板10と第1の材料層11との間にバッファ層となる絶縁層や金属層を設け、基板10との密着性を向上させてもよい。
【0060】
次いで、第2の材料層12上に被剥離層13を形成する。(図1(A))被剥離層13は、TFTを代表とする様々な素子(薄膜ダイオード、シリコンのPIN接合からなる光電変換素子やシリコン抵抗素子)を含む層とすればよい。また、基板10の耐え得る範囲の熱処理を行うことができる。なお、本発明において、第2の材料層12における内部応力と、第1の材料層11における内部応力が異なっていても、被剥離層13の作製工程における熱処理によって膜剥がれなどが生じない。
【0061】
次いで、第1の材料層11と第2の材料層12との密着性を部分的に低下させる。ここではレーザー光15を照射する。(図1(B))レーザー光としては、エキシマレーザー、CO2レーザー、アルゴンレーザー等の気体レーザーや、ガラスレーザ、ルビーレーザ、アレキサンドライドレーザ、Ti:サファイアレーザなどの固体レーザーや、YAG、YVO4、YLF、YAlO3などの結晶にNd、Tm、Hoをドープした結晶を使った固体レーザーや、半導体レーザーを用いればよい。また、レーザー発振の形態は、連続発振、パルス発振のいずれでもよく、レーザービームの形状も線状、矩形状、円状、楕円状のいずれでもよい。また、使用する波長は、基本波、第2高調波、第3高調波のいずれでもよく、実施者が適宜選択すればよい。また、走査方法は、縦方向、横方向、斜め方向のいずれでもよく、さらに往復させてもよい。
【0062】
このように、剥離を行う前に剥離現象が生じやすくなるような部分、即ち、きっかけをつくることが重要であり、密着性を選択的(部分的)に低下させる前処理を行うことで、剥離不良がなくなり、さらに歩留まりも向上する。
【0063】
次いで、上記レーザー光を照射した領域側から剥離させ、図1(C)中の矢印の方向に向かって、第1の材料層11が設けられている基板10を物理的手段により引き剥がす。(図1(C))
【0064】
第2の材料層12が圧縮応力を有し、第1の材料層11が引張応力を有するため、比較的小さな力(例えば、人間の手、ノズルから吹付けられるガスの風圧、超音波等)で引き剥がすことができる。また、上記レーザー光処理によって部分的に密着性の弱い部分が形成されたため、より小さな力で引き剥がすことができる。
【0065】
また、ここでは、被剥離層13の機械的強度が十分であると仮定した例を示しているが、被剥離層13の機械的強度が不十分である場合には、被剥離層13を固定する支持体(図示しない)を貼りつけた後、剥離することが好ましい。
【0066】
こうして、第2の材料層12上に形成された被剥離層13を基板10から分離することができる。剥離後の状態を図1(D)に示す。
【0067】
また、剥離した後、引き剥がした被剥離層13を転写体(図示しない)に貼り付けてもよい。
【0068】
また、本発明は様々な半導体装置の作製方法に用いることができる。特に、転写体や支持体をプラスチック基板とすることで、軽量化が図れる。
【0069】
液晶表示装置を作製する場合は、支持体を対向基板とし、シール材を接着層として用いて支持体を被剥離層に接着すればよい。この場合、被剥離層に設けられた素子は画素電極を有しており、該画素電極と、前記対向基板との間には液晶材料が充填されるようにする。また、液晶表示装置を作製する順序は、特に限定されず、支持体としての対向基板を貼りつけ、液晶を注入した後に基板を剥離して転写体としてのプラスチック基板を貼りつけてもよいし、画素電極を形成した後、基板を剥離し、第1の転写体としてのプラスチック基板を貼り付けた後、第2の転写体としての対向基板を貼りつけてもよい。
【0070】
また、EL発光装置として代表される発光装置を作製する場合は、支持体を封止材として、外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐように発光素子を外部から完全に遮断することが好ましい。また、EL発光装置として代表される発光装置を作製する場合は、支持体だけでなく、転写体も同様、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐことが好ましい。また、発光装置を作製する順序は、特に限定されず、発光素子を形成した後、支持体としてのプラスチック基板を貼りつけ、基板を剥離し、転写体としてのプラスチック基板を貼りつけてもよいし、発光素子を形成した後、基板を剥離して、第1の転写体としてのプラスチック基板を貼り付けた後、第2の転写体としてのプラスチック基板を貼りつけてもよい。
【0071】
(実施の形態2)
本実施の形態は、被剥離層を剥離する際、端面にガスを吹付けながら行う例を簡略に図2を用いて示す。
【0072】
図2(A)中、20は基板、21は引張応力を有する第1の材料層、22は圧縮応力を有する材料層、23は被剥離層である。なお、図2(A)は図1(A)と同一であるのでここでは詳細な説明は省略する。
【0073】
実施の形態1と同様の手順で図2(A)の状態を得たら、図2(B)に示すようにレーザー光24を一部に照射しながら、基板端面のうち、第1の材料層と第2の材料層との境界に高圧でガスをノズルから吹付け、図2(B)中に示す矢印の方向に剥離を行う。
【0074】
ここでは物理的手段として風圧を用いたが特に限定されないことは言うまでもない。また、ここではレーザー光24の照射と同時に行った例を示したが、先にレーザー光を照射して第1の材料層21と第2の材料層22との密着性を部分的に低下させ、後で風圧で剥離を行ってもよい。
【0075】
また、ガスは不活性ガス、例えば窒素ガスやアルゴンガスなどを用いればよく、ガスは室温でもよいし、高温に加熱してもよい。
【0076】
また、レーザー光24を剥離方向に合わせて走査してもよい。また、ノズル25も走査してもよい。
【0077】
第2の材料層22が圧縮応力を有し、第1の材料層21が引張応力を有するため、比較的小さな風圧で引き剥がすことができる。また、上記レーザー光処理によって部分的に密着性の弱い部分が形成されたため、より小さな風圧で引き剥がすことができる。
【0078】
また、ここでは、被剥離層23の機械的強度が十分であると仮定した例を示しているが、被剥離層23の機械的強度が不十分である場合には、被剥離層23を固定する支持体(図示しない)を貼りつけた後、剥離することが好ましい。
【0079】
こうして、第2の材料層22上に形成された被剥離層23を基板20から分離することができる。剥離後の状態を図2(C)に示す。
【0080】
また、剥離した後、引き剥がした被剥離層23を転写体(図示しない)に貼り付けてもよい。
【0081】
また、本発明は様々な半導体装置の作製方法に用いることができる。特に、転写体や支持体をプラスチック基板とすることで、軽量化が図れる。
【0082】
(実施の形態3)
本実施の形態は、被剥離層を剥離する前にダイヤモンドペンで圧力を加え、部分的に密着性を低下させる例を簡略に図3を用いて示す。
【0083】
図3(A)中、30は基板、31は引張応力を有する第1の材料層、32は圧縮応力を有する材料層、33は被剥離層である。なお、図3(A)は図1(A)と同一であるのでここでは詳細な説明は省略する。
【0084】
実施の形態1と同様の手順で図3(A)の状態を得たら、図3(B)に示すように外力35をペン34にかけてひっかき、第1の材料層31と第2の材料層32との密着性を部分的に低下させる。ここではダイヤモンドペンを用いたが、硬い針を垂直に押しつけて荷重をかけて動かせばよい。例えば、硬い針を垂直に押しつけて荷重をかけながら、X方向またはY方向へライン状にひっかく機能を有するスクライバー装置などを用いればよい。
【0085】
このように、剥離を行う前に剥離現象が生じやすくなるような部分、即ち、きっかけをつくることが重要であり、密着性を選択的(部分的)に低下させる前処理を行うことで、剥離不良がなくなり、さらに歩留まりも向上する。
【0086】
次いで、上記荷重を加えた領域側から剥離させ、図3(C)中の矢印の方向に向かって、第1の材料層31が設けられている基板30を物理的手段により引き剥がす。(図3(C))
【0087】
第2の材料層32が圧縮応力を有し、第1の材料層31が引張応力を有するため、比較的小さな力で引き剥がすことができる。また、上記レーザー光処理によって部分的に密着性の弱い部分が形成されたため、より小さな力で引き剥がすことができる。
【0088】
また、ここでは、被剥離層33の機械的強度が十分であると仮定した例を示しているが、被剥離層33の機械的強度が不十分である場合には、被剥離層33を固定する支持体(図示しない)を貼りつけた後、剥離することが好ましい。
【0089】
こうして、第2の材料層32上に形成された被剥離層33を基板30から分離することができる。剥離後の状態を図3(D)に示す。
【0090】
また、剥離した後、引き剥がした被剥離層33を転写体(図示しない)に貼り付けてもよい。
【0091】
また、本発明は様々な半導体装置の作製方法に用いることができる。特に、転写体や支持体をプラスチック基板とすることで、軽量化が図れる。
【0092】
また、ダイヤモンドペンを用いて以下に示す実験を行った。ここでは第1の材料層としてTiN膜を用い、第2の材料層としてSiO2膜を用いた。
【0093】
サンプルとして、ガラス基板上にスパッタ法を用い、100nmの膜厚でTiNを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。
【0094】
次いで、スパッタ法により酸化シリコン層を200nmの膜厚で成膜した。酸化シリコン層の成膜条件は、RF方式のスパッタ装置を用い、酸化シリコンターゲット(直径30.5cm)を用い、基板温度150℃、成膜圧力0.4Pa、成膜電力3kW、アルゴン流量/酸素流量=35sccm/15sccmとした。
【0095】
次いで、酸化シリコン層33上にプラズマCVD法により下地絶縁層を形成する。下地絶縁層としては、プラズマCVD法で成膜温度300℃、原料ガスSiH4、NH3、N2Oから作製される酸化窒化シリコン膜(組成比Si=32%、O=27%、N=24%、H=17%)を50nm形成した。次いで、表面をオゾン水で洗浄した後、表面の酸化膜を希フッ酸(1/100希釈)で除去する。次いでプラズマCVD法で成膜温度300℃、原料ガスSiH4、N2Oから作製される酸化窒化シリコン膜(組成比Si=32%、O=59%、N=7%、H=2%)を100nmの厚さに積層形成し、さらに大気解放せずにプラズマCVD法で成膜温度300℃、成膜ガスSiH4で非晶質構造を有する半導体層(ここでは非晶質シリコン層)を54nmの厚さで形成した。
【0096】
次いで、重量換算で10ppmのニッケルを含む酢酸ニッケル塩溶液をスピナーで塗布する。塗布に代えてスパッタ法でニッケル元素を全面に散布する方法を用いてもよい。次いで、加熱処理を行い結晶化させて結晶構造を有する半導体膜(ここではポリシリコン層)を形成する。ここでは脱水素化のための熱処理(500℃、1時間)の後、結晶化のための熱処理(550℃、4時間)を行って結晶構造を有するシリコン膜を得る。なお、ここではシリコンの結晶化を助長する金属元素としてニッケルを用いた結晶化技術を用いたが、他の公知の結晶化技術、例えば固相成長法やレーザー結晶化法を用いてもよい。
【0097】
次いで、ダイヤモンドペンで図4(A)に示す荷重ライン41を引っ掻いた。この荷重ラインは任意なものであり、ここでは剥離しようとする領域42において基板端面に沿って平行にした。ここでは基板に設けられたポリシリコン層のうち、基板端面の一部を剥離することとする。
【0098】
次いで、剥離しようとする領域(ポリシリコン層)に粘着テープを貼り付けた。
【0099】
次いで、人間の手によって粘着テープと基板とが分離するように図4(B1)に示した矢印の方向(剥離方向)に引っ張った。基板側の剥離後における状態を図4(B1)に示し、テープ側の剥離後における状態を図4(B2)に示した。テープ側には剥離された領域43を視認することができる。
【0100】
比較のため、ダイヤモンドペンで引っ掻くことを行わずに粘着テープを貼り付けた後、剥離を行ったところ、図17(A)に示すように剥離しようとする領域51に粘着テープを貼ったにも関わらず、基板側には剥離されずに残った領域53(図17(B1))が形成されてしまった。従って、図17(B2)に示すようにテープ側には剥離された領域54が部分的となって剥離不良が生じた。
【0101】
この剥離不良の原因は、基板の周縁部が、基板の中央部に比べ、膜厚の薄い部分が形成されやすく、膜厚が薄いと基板との密着性が高くなる部分が形成され、その部分が剥がれにくい箇所となっていると考えられる。
【0102】
このように、剥離前に剥離現象が生じやすくなるように、きっかけをつくることが重要であり、密着性を選択的(部分的)に低下させる前処理を行うことで、基板から被剥離層を全面に渡って剥離することができる。
【0103】
ここでは、粘着テープを貼る前にダイヤモンドペンで引っかいたが、テープを貼った後でダイヤモンドペンで引っかいてもよい。
【0104】
また、ここでは第1の材料層(TiN膜)と第2の材料層(SiO2膜)とを用いて剥離する例を示したが、剥離法は特に限定されず、例えば非晶質シリコン(またはポリシリコン)からなる分離層を設け、基板を通過させてレーザー光を照射して非晶質シリコンに含まれる水素を放出させることにより、空隙を生じさせて基板を分離させる方法においても、剥離前に基板の周縁部付近のみに密着性を選択的(部分的)に低下させる前処理を行えば、剥がれ残りなく剥離することができる。
【0105】
次ぎに第1の材料層の材料をTiN、W、WN、Ta、TaNとした場合、第1の材料層に接して第2の材料層(酸化シリコン:膜厚200nm)を設け、該第2の材料層上に設けた被剥離層を基板から剥離できるかどうかを確認するため、以下の実験を行った。
【0106】
サンプル1として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、100nmの膜厚でTiNを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。酸化シリコン膜の形成以降は、上記実験と同様に積層および結晶化を行った。
【0107】
サンプル2として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、50nmの膜厚でWを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。酸化シリコン膜の形成以降は、上記実験と同様に積層および結晶化を行った。
【0108】
サンプル3として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、50nmの膜厚でWNを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。酸化シリコン膜の形成以降は、上記実験と同様に積層および結晶化を行った。
【0109】
サンプル4として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、50nmの膜厚でTiNを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。酸化シリコン膜の形成以降は、上記実験と同様に積層および結晶化を行った。
【0110】
サンプル5として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、50nmの膜厚でTaを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。酸化シリコン膜の形成以降は、上記実験と同様に積層および結晶化を行った。
【0111】
サンプル6として、ガラス基板上にスパッタ法を用い、50nmの膜厚でTaNを形成した後、スパッタ法を用い、200nmの膜厚の酸化シリコン膜を形成した。酸化シリコン膜の形成以降は、上記実験と同様に積層および結晶化を行った。
【0112】
このようにサンプル1〜6を形成し、ダイヤモンドペンで一部を引っ掻いた後、被剥離層に粘着テープを接着して剥離するかどうか実験した。その結果を表1に示す。
【0113】
【表1】
【0114】
また、酸化シリコン膜、TiN膜、W膜、Ta膜のそれぞれについて、熱処理(550℃、4時間)前後での内部応力を測定した。その結果を表2に示す。
【0115】
【表2】
【0116】
なお、酸化シリコン膜は、シリコン基板上にスパッタ法で400nmの膜厚で成膜したものを測定しており、TiN膜、W膜、及びTa膜においては、ガラス基板上にスパッタ法で400nmの膜厚で成膜した後、内部応力を測定し、その後、キャップ膜として酸化シリコン膜を積層し、熱処理を行った後でキャップ膜をエッチングで除去して再度、内部応力を測定した。また、それぞれサンプルは2つ作製し、測定を行った。
【0117】
W膜においては、成膜直後では圧縮応力(約−7×109(Dyne/cm2))を有しているが、熱処理によって引張応力(約8×109〜9×109(Dyne/cm2))を有する膜になっており、剥離状態は良好であった。TiN膜に関しては熱処理前後で応力はほとんど変わらず、引張応力(約3.9×109〜4.5×109(Dyne/cm2))を有したままであったが、膜厚が50nm以下であると剥離不良となった。また、Ta膜に関しては、成膜直後では引張応力(約5.1×109〜9.2×109(Dyne/cm2))を有しているが、熱処理によって圧縮応力(約−2×109〜−7.8×109(Dyne/cm2))を有する膜となっており、テープ試験では剥離されなかった。また、酸化シリコン膜に関しては熱処理前後で応力はほとんど変わらず、圧縮応力(約−9.4×108〜−1.3×109(Dyne/cm2))を有したままであった。
【0118】
これらの結果から、剥離現象は、様々な要因による密着性と関係するが、特に内部応力と深い関係があり、圧縮応力を有する第2の材料層を用い、熱処理後に引張応力を有する膜を第1の材料層として用いた場合、基板から被剥離層を全面に渡って剥離することができることが読み取れる。また、第1の材料層としては、熱処理やレーザー光の照射によって変化する場合、熱処理前やレーザー光の照射前と比べて引張応力の値が大きくなる材料を用いることが望ましい。
【0119】
また、剥離前に密着性を部分的に低下させる処理を行う本発明において、特に第1の材料層の膜厚または第2の材料層の膜厚が薄い場合に有効である。なぜなら、膜厚が薄いと成膜における基板内分布がばらつきやすく、膜の内部応力や膜質などが変化しやすいため、剥がれにくくなるからである。スループットを向上させるためには、できるだけ第1の材料層の膜厚または第2の材料層の膜厚が薄いほうが好ましい。
【0120】
(実験)
剥離がどこで行われているかを特定するため、部分的に本発明の剥離方法により剥離し、その境界付近の断面を調べる実験を行った。
【0121】
基板としては、ガラス基板(#1737)を用いた。また、基板上にスパッタ法により窒化チタン層を100nmの膜厚で成膜した。
【0122】
次いで、スパッタ法により酸化シリコン層を200nmの膜厚で成膜した。酸化シリコン層の成膜条件は、RF方式のスパッタ装置を用い、酸化シリコンターゲット(直径30.5cm)を用い、基板温度150℃、成膜圧力0.4Pa、成膜電力3kW、アルゴン流量/酸素流量=35sccm/15sccmとした。
【0123】
次いで、酸化シリコン層上にプラズマCVD法により下地絶縁層を形成する。下地絶縁層としては、プラズマCVD法で成膜温度300℃、原料ガスSiH4、NH3、N2Oから作製される酸化窒化シリコン膜(組成比Si=32%、O=27%、N=24%、H=17%)を50nm形成した。次いで、表面をオゾン水で洗浄した後、表面の酸化膜を希フッ酸(1/100希釈)で除去する。次いでプラズマCVD法で成膜温度300℃、原料ガスSiH4、N2Oから作製される酸化窒化シリコン膜(組成比Si=32%、O=59%、N=7%、H=2%)を100nmの厚さに積層形成し、さらに大気解放せずにプラズマCVD法で成膜温度300℃、成膜ガスSiH4で非晶質構造を有する半導体層(ここでは非晶質シリコン層)を54nmの厚さで形成した。
【0124】
次いで、重量換算で10ppmのニッケルを含む酢酸ニッケル塩溶液をスピナーで塗布する。塗布に代えてスパッタ法でニッケル元素を全面に散布する方法を用いてもよい。次いで、加熱処理を行い結晶化させて結晶構造を有する半導体膜(ここではポリシリコン層)を形成する。ここでは脱水素化のための熱処理(500℃、1時間)の後、結晶化のための熱処理(550℃、4時間)を行って結晶構造を有するシリコン膜を得た。
【0125】
次いで、粘着テープをポリシリコン層の一部に貼り付け、ダイヤモンドペンで一部ひっかいた後、人間の手によって粘着テープと基板とが分離するように引っ張った。すると、粘着テープを貼った所のみがきれいに全面剥離し、テープに転写された。基板側の剥離境界におけるTEM写真を図19(A)に示し、その摸式図を図19(B)に示した。
【0126】
図19に示したように、窒化チタン層は、ガラス基板上に全面残っており、テープを貼って転写された部分はきれいに転写され、積層(スパッタ法によるSiO2膜、PCVD法による絶縁膜(1)及び(2)、ポリシリコン膜)がなくなっている。これらのことから、窒化チタン層とスパッタ法によるSiO2膜との界面で剥離が生じていることがわかる。
【0127】
以上の構成でなる本発明について、以下に示す実施例でもってさらに詳細な説明を行うこととする。
【0128】
(実施例)
[実施例1]
本発明の実施例を図5〜図7を用いて説明する。ここでは、同一基板上に画素部と、画素部の周辺に設ける駆動回路のTFT(nチャネル型TFT及びpチャネル型TFT)を同時に作製する方法について詳細に説明する。
【0129】
まず、基板100上に第1の材料層101、第2の材料層102、下地絶縁膜103を形成し、結晶構造を有する半導体膜を得た後、所望の形状にエッチング処理して島状に分離された半導体層104〜108を形成する。
【0130】
基板100としては、ガラス基板(#1737)を用いる。
【0131】
また、第1の材料層101としては、後で行われる剥離工程の直前で1〜1×1010(Dyne/cm2)の範囲の引張応力を有する材料であれば、特に限定されず、金属材料(Ti、Al、Ta、W、Mo、Cu、Cr、Nd、Fe、Ni、Co、Zr、Zn、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Ptなど)、半導体材料(例えばSi、Geなど)、絶縁体材料、有機材料のいずれか一層、またはこれらの積層を用いることができる。ここではスパッタ法で膜厚100nmの窒化チタン膜を用いる。
【0132】
また、第2の材料層102としては、後で行われる剥離工程の直前で−1〜−1×1010(Dyne/cm2)の範囲で圧縮応力を有する材料であれば、特に限定されず、金属材料(Ti、Al、Ta、W、Mo、Cu、Cr、Nd、Fe、Ni、Co、Zr、Zn、Ru、Rh、Pd、Os、Ir、Ptなど)、半導体材料(例えばSi、Geなど)、絶縁体材料、有機材料のいずれか一層、またはこれらの積層を用いることができる。酸化シリコン材料または酸化金属材料からなる単層、またはこれらの積層を用いればよい。ここではスパッタ法で膜厚200nmの酸化シリコン膜を用いる。この第1の材料層101と第2の材料層102の結合力は熱処理には強く、膜剥がれ(ピーリングとも呼ばれる)などが生じないが、物理的手段で簡単に第2の材料層の層内、あるいは界面において剥離することができる。
【0133】
また、下地絶縁膜103としては、プラズマCVD法で成膜温度400℃、原料ガスSiH4、NH3、N2Oから作製される酸化窒化シリコン膜103a(組成比Si=32%、O=27%、N=24%、H=17%)を50nm(好ましくは10〜200nm)形成する。次いで、表面をオゾン水で洗浄した後、表面の酸化膜を希フッ酸(1/100希釈)で除去する。次いでプラズマCVD法で成膜温度400℃、原料ガスSiH4、N2Oから作製される酸化窒化シリコン膜103b(組成比Si=32%、O=59%、N=7%、H=2%)を100nm(好ましくは50〜200nm)の厚さに積層形成し、さらに大気解放せずにプラズマCVD法で成膜温度300℃、成膜ガスSiH4で非晶質構造を有する半導体膜(ここではアモルファスシリコン膜)を54nmの厚さ(好ましくは25〜80nm)で形成する。
【0134】
本実施例では下地膜103を2層構造として示したが、前記絶縁膜の単層膜または2層以上積層させた構造として形成しても良い。また、半導体膜の材料に限定はないが、好ましくはシリコンまたはシリコンゲルマニウム(SiXGe1-X(X=0.0001〜0.02))合金などを用い、公知の手段(スパッタ法、LPCVD法、またはプラズマCVD法等)により形成すればよい。また、プラズマCVD装置は、枚葉式の装置でもよいし、バッチ式の装置でもよい。また、同一の成膜室で大気に触れることなく下地絶縁膜と半導体膜とを連続成膜してもよい。
【0135】
次いで、非晶質構造を有する半導体膜の表面を洗浄した後、オゾン水で表面に約2nmの極薄い酸化膜を形成する。次いで、TFTのしきい値を制御するために微量な不純物元素(ボロンまたはリン)のドーピングを行う。ここでは、ジボラン(B2H6)を質量分離しないでプラズマ励起したイオンドープ法を用い、ドーピング条件を加速電圧15kV、ジボランを水素で1%に希釈したガス流量30sccm、ドーズ量2×1012/cm2で非晶質シリコン膜にボロンを添加した。
【0136】
次いで、重量換算で10ppmのニッケルを含む酢酸ニッケル塩溶液をスピナーで塗布する。塗布に代えてスパッタ法でニッケル元素を全面に散布する方法を用いてもよい。
【0137】
次いで、加熱処理を行い結晶化させて結晶構造を有する半導体膜を形成する。この加熱処理は、電気炉の熱処理または強光の照射を用いればよい。電気炉の熱処理で行う場合は、500℃〜650℃で4〜24時間で行えばよい。ここでは脱水素化のための熱処理(500℃、1時間)の後、結晶化のための熱処理(550℃、4時間)を行って結晶構造を有するシリコン膜を得る。なお、ここでは炉を用いた熱処理を用いて結晶化を行ったが、ランプアニール装置で結晶化を行ってもよい。なお、ここではシリコンの結晶化を助長する金属元素としてニッケルを用いた結晶化技術を用いたが、他の公知の結晶化技術、例えば固相成長法やレーザー結晶化法を用いてもよい。
【0138】
次いで、結晶構造を有するシリコン膜表面の酸化膜を希フッ酸等で除去した後、結晶化率を高め、結晶粒内に残される欠陥を補修するための第1のレーザー光(XeCl:波長308nm)の照射を大気中、または酸素雰囲気中で行う。レーザー光には波長400nm以下のエキシマレーザ光や、YAGレーザの第2高調波、第3高調波を用いる。ここでは、繰り返し周波数10〜1000Hz程度のパルスレーザー光を用い、当該レーザー光を光学系にて100〜500mJ/cm2に集光し、90〜95%のオーバーラップ率をもって照射し、シリコン膜表面を走査させればよい。ここでは、繰り返し周波数30Hz、エネルギー密度393mJ/cm2で第1のレーザー光の照射を大気中で行なう。なお、大気中、または酸素雰囲気中で行うため、第1のレーザー光の照射により表面に酸化膜が形成される。なお、ここではパルスレーザーを用いた例を示したが、連続発振のレーザーを用いてもよく、非晶質半導体膜の結晶化に際し、大粒径に結晶を得るためには、連続発振が可能な固体レーザを用い、基本波の第2高調波〜第4高調波を適用するのが好ましい。代表的には、Nd:YVO4レーザー(基本波1064nm)の第2高調波(532nm)や第3高調波(355nm)を適用すればよい。連続発振のレーザーを用いる場合には、出力10Wの連続発振のYVO4レーザから射出されたレーザ光を非線形光学素子により高調波に変換する。また、共振器の中にYVO4結晶と非線形光学素子を入れて、高調波を射出する方法もある。そして、好ましくは光学系により照射面にて矩形状または楕円形状のレーザ光に成形して、被処理体に照射する。このときのエネルギー密度は0.01〜100MW/cm2程度(好ましくは0.1〜10MW/cm2)が必要である。そして、10〜2000cm/s程度の速度でレーザ光に対して相対的に半導体膜を移動させて照射すればよい。
【0139】
次いで、第1のレーザー光の照射により形成された酸化膜を希フッ酸で除去した後、第2のレーザー光の照射を窒素雰囲気、或いは真空中で行い、半導体膜表面を平坦化する。このレーザー光(第2のレーザー光)には波長400nm以下のエキシマレーザー光や、YAGレーザーの第2高調波、第3高調波を用いる。第2のレーザー光のエネルギー密度は、第1のレーザー光のエネルギー密度より大きくし、好ましくは30〜60mJ/cm2大きくする。ここでは、繰り返し周波数30Hz、エネルギー密度453mJ/cm2で第2のレーザー光の照射を行ない、半導体膜表面における凹凸のP―V値(Peak to Valley、高さの最大値と最小値の差分)が50nm以下となる。このP−V値は、AFM(原子間力顕微鏡)により得られる。
【0140】
また、本実施例では第2のレーザー光の照射を全面に行ったが、オフ電流の低減は、画素部のTFTに特に効果があるため、少なくとも画素部のみに選択的に照射する工程としてもよい。
【0141】
次いで、オゾン水で表面を120秒処理して合計1〜5nmの酸化膜からなるバリア層を形成する。
【0142】
次いで、バリア層上にスパッタ法にてゲッタリングサイトとなるアルゴン元素を含む非晶質シリコン膜を膜厚150nmで形成する。本実施例のスパッタ法による成膜条件は、成膜圧力を0.3Paとし、ガス(Ar)流量を50(sccm)とし、成膜パワーを3kWとし、基板温度を150℃とする。なお、上記条件での非晶質シリコン膜に含まれるアルゴン元素の原子濃度は、3×1020/cm3〜6×1020/cm3、酸素の原子濃度は1×1019/cm3〜3×1019/cm3である。その後、ランプアニール装置を用いて650℃、3分の熱処理を行いゲッタリングする。
【0143】
次いで、バリア層をエッチングストッパーとして、ゲッタリングサイトであるアルゴン元素を含む非晶質シリコン膜を選択的に除去した後、バリア層を希フッ酸で選択的に除去する。なお、ゲッタリングの際、ニッケルは酸素濃度の高い領域に移動しやすい傾向があるため、酸化膜からなるバリア層をゲッタリング後に除去することが望ましい。
【0144】
次いで、得られた結晶構造を有するシリコン膜(ポリシリコン膜とも呼ばれる)の表面にオゾン水で薄い酸化膜を形成した後、レジストからなるマスクを形成し、所望の形状にエッチング処理して島状に分離された半導体層104〜108を形成する。半導体層を形成した後、レジストからなるマスクを除去する。
【0145】
次いで、フッ酸を含むエッチャントで酸化膜を除去すると同時にシリコン膜の表面を洗浄した後、ゲート絶縁膜109となる珪素を主成分とする絶縁膜を形成する。本実施例では、プラズマCVD法により115nmの厚さで酸化窒化シリコン膜(組成比Si=32%、O=59%、N=7%、H=2%)で形成する。
【0146】
次いで、図5(A)に示すように、ゲート絶縁膜109上に膜厚20〜100nmの第1の導電膜110aと、膜厚100〜400nmの第2の導電膜110bとを積層形成する。本実施例では、ゲート絶縁膜109上に膜厚50nmの窒化タンタル膜、膜厚370nmのタングステン膜を順次積層する。
【0147】
第1の導電膜及び第2の導電膜を形成する導電性材料としてはTa、W、Ti、Mo、Al、Cuから選ばれた元素、または前記元素を主成分とする合金材料もしくは化合物材料で形成する。また、第1の導電膜及び第2の導電膜としてリン等の不純物元素をドーピングした多結晶シリコン膜に代表される半導体膜や、AgPdCu合金を用いてもよい。また、2層構造に限定されず、例えば、膜厚50nmのタングステン膜、膜厚500nmのアルミニウムとシリコンの合金(Al−Si)膜、膜厚30nmの窒化チタン膜を順次積層した3層構造としてもよい。また、3層構造とする場合、第1の導電膜のタングステンに代えて窒化タングステンを用いてもよいし、第2の導電膜のアルミニウムとシリコンの合金(Al−Si)膜に代えてアルミニウムとチタンの合金膜(Al−Ti)を用いてもよいし、第3の導電膜の窒化チタン膜に代えてチタン膜を用いてもよい。また、単層構造であってもよい。
【0148】
次に、図5(B)に示すように光露光工程によりレジストからなるマスク112〜117を形成し、ゲート電極及び配線を形成するための第1のエッチング処理を行う。第1のエッチング処理では第1及び第2のエッチング条件で行う。エッチングにはICP(Inductively Coupled Plasma:誘導結合型プラズマ)エッチング法を用いると良い。ICPエッチング法を用い、エッチング条件(コイル型の電極に印加される電力量、基板側の電極に印加される電力量、基板側の電極温度等)を適宜調節することによって所望のテーパー形状に膜をエッチングすることができる。なお、エッチング用ガスとしては、Cl2、BCl3、SiCl4、CCl4などを代表とする塩素系ガスまたはCF4、SF6、NF3などを代表とするフッ素系ガス、またはO2を適宜用いることができる。
【0149】
本実施例では、基板側(試料ステージ)にも150WのRF(13.56MHz)電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。なお、基板側の電極面積サイズは、12.5cm×12.5cmであり、コイル型の電極面積サイズ(ここではコイルの設けられた石英円板)は、直径25cmの円板である。この第1のエッチング条件によりW膜をエッチングして第1の導電層の端部をテーパー形状とする。第1のエッチング条件でのWに対するエッチング速度は200.39nm/min、TaNに対するエッチング速度は80.32nm/minであり、TaNに対するWの選択比は約2.5である。また、この第1のエッチング条件によって、Wのテーパー角は、約26°となる。この後、レジストからなるマスク112〜117を除去せずに第2のエッチング条件に変え、エッチング用ガスにCF4とCl2とを用い、それぞれのガス流量比を30/30(sccm)とし、1Paの圧力でコイル型の電極に500WのRF(13.56MHz)電力を投入してプラズマを生成して約30秒程度のエッチングを行った。基板側(試料ステージ)にも20WのRF(13.56MHz)電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。CF4とCl2を混合した第2のエッチング条件ではW膜及びTaN膜とも同程度にエッチングされる。第2のエッチング条件でのWに対するエッチング速度は58.97nm/min、TaNに対するエッチング速度は66.43nm/minである。なお、ゲート絶縁膜上に残渣を残すことなくエッチングするためには、10〜20%程度の割合でエッチング時間を増加させると良い。
【0150】
上記第1のエッチング処理では、レジストからなるマスクの形状を適したものとすることにより、基板側に印加するバイアス電圧の効果により第1の導電層及び第2の導電層の端部がテーパー形状となる。このテーパー部の角度は15〜45°とすればよい。
【0151】
こうして、第1のエッチング処理により第1の導電層と第2の導電層から成る第1の形状の導電層119〜123(第1の導電層119a〜123aと第2の導電層119b〜123b)を形成する。ゲート絶縁膜となる絶縁膜109は、10〜20nm程度エッチングされ、第1の形状の導電層119〜123で覆われない領域が薄くなったゲート絶縁膜118となる。
【0152】
次いで、レジストからなるマスクを除去せずに第2のエッチング処理を行う。ここでは、エッチング用ガスにSF6とCl2とO2とを用い、それぞれのガス流量比を24/12/24(sccm)とし、1.3Paの圧力でコイル型の電極に700WのRF(13.56MHz)電力を投入してプラズマを生成してエッチングを25秒行った。基板側(試料ステージ)にも10WのRF(13.56MHz)電力を投入し、実質的に負の自己バイアス電圧を印加する。第2のエッチング処理でのWに対するエッチング速度は227.3nm/min、TaNに対するエッチング速度は32.1nm/minであり、TaNに対するWの選択比は7.1であり、絶縁膜118であるSiONに対するエッチング速度は33.7nm/minであり、SiONに対するWの選択比は6.83である。このようにエッチングガス用ガスにSF6を用いた場合、絶縁膜118との選択比が高いので膜減りを抑えることができる。本実施例では絶縁膜118において約8nmしか膜減りが起きない。
【0153】
この第2のエッチング処理によりWのテーパー角は70°となった。この第2のエッチング処理により第2の導電層126b〜131bを形成する。一方、第1の導電層は、ほとんどエッチングされず、第1の導電層126a〜131aとなる。なお、第1の導電層126a〜131aは、第1の導電層119a〜124aとほぼ同一サイズである。実際には、第1の導電層の幅は、第2のエッチング処理前に比べて約0.3μm程度、即ち線幅全体で0.6μm程度後退する場合もあるがほとんどサイズに変化がない。
【0154】
また、2層構造に代えて、膜厚50nmのタングステン膜、膜厚500nmのアルミニウムとシリコンの合金(Al−Si)膜、膜厚30nmの窒化チタン膜を順次積層した3層構造とした場合、第1のエッチング処理の第1のエッチング条件としては、BCl3とCl2とO2とを原料ガスに用い、それぞれのガス流量比を65/10/5(sccm)とし、基板側(試料ステージ)に300WのRF(13.56MHz)電力を投入し、1.2Paの圧力でコイル型の電極に450WのRF(13.56MHz)電力を投入してプラズマを生成して117秒のエッチングを行えばよく、第1のエッチング処理の第2のエッチング条件としては、CF4とCl2とO2とを用い、それぞれのガス流量比を25/25/10(sccm)とし、基板側(試料ステージ)にも20WのRF(13.56MHz)電力を投入し、1Paの圧力でコイル型の電極に500WのRF(13.56MHz)電力を投入してプラズマを生成して約30秒程度のエッチングを行えばよく、第2のエッチング処理としてはBCl3とCl2を用い、それぞれのガス流量比を20/60(sccm)とし、基板側(試料ステージ)には100WのRF(13.56MHz)電力を投入し、1.2Paの圧力でコイル型の電極に600WのRF(13.56MHz)電力を投入してプラズマを生成してエッチングを行えばよい。
【0155】
次いで、レジストからなるマスクを除去した後、第1のドーピング処理を行って図5(D)の状態を得る。ドーピング処理はイオンドープ法、もしくはイオン注入法で行えば良い。イオンドープ法の条件はドーズ量を1.5×1014atoms/cm2とし、加速電圧を60〜100keVとして行う。n型を付与する不純物元素として、典型的にはリン(P)または砒素(As)を用いる。この場合、第1の導電層及び第2の導電層126〜130がn型を付与する不純物元素に対するマスクとなり、自己整合的に第1の不純物領域132〜136が形成される。第1の不純物領域132〜136には1×1016〜1×1017/cm3の濃度範囲でn型を付与する不純物元素を添加する。ここでは、第1の不純物領域と同じ濃度範囲の領域をn--領域とも呼ぶ。
【0156】
なお、本実施例ではレジストからなるマスクを除去した後、第1のドーピング処理を行ったが、レジストからなるマスクを除去せずに第1のドーピング処理を行ってもよい。
【0157】
次いで、図6(A)に示すようにレジストからなるマスク137〜139を形成し第2のドーピング処理を行う。マスク137は駆動回路のpチャネル型TFTを形成する半導体層のチャネル形成領域及びその周辺の領域を保護するマスクであり、マスク138は駆動回路のnチャネル型TFTの一つを形成する半導体層のチャネル形成領域及びその周辺の領域を保護するマスクであり、マスク139は画素部のTFTを形成する半導体層のチャネル形成領域及びその周辺の領域と保持容量となる領域とを保護するマスクである。
【0158】
第2のドーピング処理におけるイオンドープ法の条件はドーズ量を1.5×1015atoms/cm2とし、加速電圧を60〜100keVとしてリン(P)をドーピングする。ここでは、第2の導電層126b〜128bをマスクとして各半導体層に不純物領域が自己整合的に形成される。勿論、マスク137〜139で覆われた領域には添加されない。こうして、第2の不純物領域140〜142と、第3の不純物領域144が形成される。第2の不純物領域140〜142には1×1020〜1×1021/cm3の濃度範囲でn型を付与する不純物元素を添加されている。ここでは、第2の不純物領域と同じ濃度範囲の領域をn+領域とも呼ぶ。
【0159】
また、第3の不純物領域は第1の導電層により第2の不純物領域よりも低濃度に形成され、1×1018〜1×1019/cm3の濃度範囲でn型を付与する不純物元素を添加されることになる。なお、第3の不純物領域は、テーパー形状である第1の導電層の部分を通過させてドーピングを行うため、テーパ−部の端部に向かって不純物濃度が増加する濃度勾配を有している。ここでは、第3の不純物領域と同じ濃度範囲の領域をn-領域とも呼ぶ。また、マスク138、139で覆われた領域は、第2のドーピング処理で不純物元素が添加されず、第1の不純物領域146、147となる。
【0160】
次いで、レジストからなるマスク137〜139を除去した後、新たにレジストからなるマスク148〜150を形成して図6(B)に示すように第3のドーピング処理を行う。
【0161】
駆動回路において、上記第3のドーピング処理により、pチャネル型TFTを形成する半導体層および保持容量を形成する半導体層にp型の導電型を付与する不純物元素が添加された第4の不純物領域151、152及び第5の不純物領域153、154を形成する。
【0162】
また、第4の不純物領域151、152には1×1020〜1×1021/cm3の濃度範囲でp型を付与する不純物元素が添加されるようにする。尚、第4の不純物領域151、152には先の工程でリン(P)が添加された領域(n--領域)であるが、p型を付与する不純物元素の濃度がその1.5〜3倍添加されていて導電型はp型となっている。ここでは、第4の不純物領域と同じ濃度範囲の領域をp+領域とも呼ぶ。
【0163】
また、第5の不純物領域153、154は第2の導電層127aのテーパー部と重なる領域に形成されるものであり、1×1018〜1×1020/cm3の濃度範囲でp型を付与する不純物元素が添加されるようにする。ここでは、第5の不純物領域と同じ濃度範囲の領域をp-領域とも呼ぶ。
【0164】
以上までの工程でそれぞれの半導体層にn型またはp型の導電型を有する不純物領域が形成される。導電層126〜129はTFTのゲート電極となる。また、導電層130は画素部において保持容量を形成する一方の電極となる。さらに、導電層131は画素部においてソース配線を形成する。
【0165】
次いで、ほぼ全面を覆う絶縁膜(図示しない)を形成する。本実施例では、プラズマCVD法により膜厚50nmの酸化シリコン膜を形成した。勿論、この絶縁膜は酸化シリコン膜に限定されるものでなく、他のシリコンを含む絶縁膜を単層または積層構造として用いても良い。
【0166】
次いで、それぞれの半導体層に添加された不純物元素を活性化処理する工程を行う。この活性化工程は、ランプ光源を用いたラピッドサーマルアニール法(RTA法)、或いはYAGレーザーまたはエキシマレーザーを裏面から照射する方法、或いは炉を用いた熱処理、或いはこれらの方法のうち、いずれかと組み合わせた方法によって行う。
【0167】
また、本実施例では、上記活性化の前に絶縁膜を形成した例を示したが、上記活性化を行った後、絶縁膜を形成する工程としてもよい。
【0168】
次いで、窒化シリコン膜からなる第1の層間絶縁膜155を形成して熱処理(300〜550℃で1〜12時間の熱処理)を行い、半導体層を水素化する工程を行う。(図6(C))この工程は第1の層間絶縁膜155に含まれる水素により半導体層のダングリングボンドを終端する工程である。酸化シリコン膜からなる絶縁膜(図示しない)の存在に関係なく半導体層を水素化することができる。ただし、本実施例では、第2の導電層としてアルミニウムを主成分とする材料を用いているので、水素化する工程において第2の導電層が耐え得る熱処理条件とすることが重要である。水素化の他の手段として、プラズマ水素化(プラズマにより励起された水素を用いる)を行っても良い。
【0169】
次いで、第1の層間絶縁膜155上に有機絶縁物材料から成る第2の層間絶縁膜156を形成する。本実施例では膜厚1.6μmのアクリル樹脂膜を形成する。次いで、ソース配線131に達するコンタクトホールと、導電層129、130に達するコンタクトホールと、各不純物領域に達するコンタクトホールを形成する。本実施例では複数のエッチング処理を順次行う。本実施例では第1の層間絶縁膜をエッチングストッパーとして第2の層間絶縁膜をエッチングした後、絶縁膜(図示しない)をエッチングストッパーとして第1の層間絶縁膜をエッチングしてから絶縁膜(図示しない)をエッチングした。
【0170】
その後、Al、Ti、Mo、Wなどを用いて配線及び画素電極を形成する。これらの電極及び画素電極の材料は、AlまたはAgを主成分とする膜、またはそれらの積層膜等の反射性の優れた材料を用いることが望ましい。こうして、ソース電極またはドレイン電極157〜162、ゲート配線164、接続配線163、画素電極165が形成される。
【0171】
以上の様にして、nチャネル型TFT201、pチャネル型TFT202、nチャネル型TFT203を有する駆動回路206と、nチャネル型TFTからなる画素TFT204、保持容量205とを有する画素部207を同一基板上に形成することができる。(図7)本明細書中ではこのような基板を便宜上アクティブマトリクス基板と呼ぶ。本明細書中ではこのような基板を便宜上アクティブマトリクス基板と呼ぶ。
【0172】
画素部207において、画素TFT204(nチャネル型TFT)にはチャネル形成領域169、ゲート電極を形成する導電層129の外側に形成される第1の不純物領域(n--領域)147と、ソース領域またはドレイン領域として機能する第2の不純物領域(n+領域)142、171を有している。また、保持容量205の一方の電極として機能する半導体層には第4の不純物領域152、第5の不純物領域154が形成されている。保持容量205は、絶縁膜(ゲート絶縁膜と同一膜)118を誘電体として、第2の電極130と、半導体層152、154、170とで形成されている。
【0173】
また、駆動回路206において、nチャネル型TFT201(第1のnチャネル型TFT)はチャネル形成領域166、ゲート電極を形成する導電層126の一部と絶縁膜を介して重なる第3の不純物領域(n-領域)144とソース領域またはドレイン領域として機能する第2の不純物領域(n+領域)140を有している。
【0174】
また、駆動回路206において、pチャネル型TFT202にはチャネル形成領域167、ゲート電極を形成する導電層127の一部と絶縁膜を介して重なる第5不純物領域(p-領域)153とソース領域またはドレイン領域として機能する第4の不純物領域(p+領域)151を有している。
【0175】
また、駆動回路206において、nチャネル型TFT203(第2のnチャネル型TFT)にはチャネル形成領域168、ゲート電極を形成する導電層128の外側に第1の不純物領域(n--領域)146とソース領域またはドレイン領域として機能する第2の不純物領域(n+領域)141を有している。
【0176】
これらのTFT201〜203を適宜組み合わせてシフトレジスタ回路、バッファ回路、レベルシフタ回路、ラッチ回路などを形成し、駆動回路206を形成すればよい。例えば、CMOS回路を形成する場合には、nチャネル型TFT201とpチャネル型TFT202を相補的に接続して形成すればよい。
【0177】
特に、駆動電圧が高いバッファ回路には、ホットキャリア効果による劣化を防ぐ目的から、nチャネル型TFT203の構造が適している。
【0178】
また、信頼性が最優先とされる回路には、GOLD構造であるnチャネル型TFT201の構造が適している。
【0179】
また、半導体膜表面の平坦化を向上させることによって信頼性を向上させることができるので、GOLD構造のTFTにおいて、ゲート電極とゲート絶縁膜を介して重なる不純物領域の面積を縮小しても十分な信頼性を得ることができる。具体的にはGOLD構造のTFTにおいてゲート電極のテーパー部となる部分サイズを小さくしても十分な信頼性を得ることができる。
【0180】
また、GOLD構造のTFTにおいてはゲート絶縁膜が薄くなると寄生容量が増加するが、ゲート電極(第1導電層)のテーパー部となる部分サイズを小さくして寄生容量を低減すれば、f特性(周波数特性)も向上してさらなる高速動作が可能となり、且つ、十分な信頼性を有するTFTとなる。
【0181】
なお、画素部207の画素TFTにおいても、第2のレーザー光の照射によりオフ電流の低減、およびバラツキの低減が実現される。
【0182】
また、本実施例では反射型の表示装置を形成するためのアクティブマトリクス基板を作製する例を示したが、画素電極を透明導電膜、例えば、ITO(酸化インジウム酸化スズ合金)、酸化インジウム酸化亜鉛合金(In2O3―ZnO)、酸化亜鉛(ZnO)等で形成すると、フォトマスクは1枚増えるものの、透過型の表示装置を形成することができる。
【0183】
また、本実施例ではガラス基板を用いたが、特に限定されず、石英基板、半導体基板、セラミックス基板、金属基板を用いることができる。
【0184】
また、図7の状態を得た後、第2の材料層102上に設けたTFTを含む層(被剥離層)の機械的強度が十分であれば、基板100を引き剥がしてもよい。第2の材料層102が圧縮応力を有し、第1の材料層101が引張応力を有するため、比較的小さな力(例えば、人間の手、ノズルから吹付けられるガスの風圧、超音波等)で引き剥がすことができる。本実施例は、被剥離層の機械的強度が不十分であるので、被剥離層を固定する支持体(図示しない)を貼りつけた後、剥離することが好ましい。
【0185】
[実施例2]
本実施例では、実施例1で作製したアクティブマトリクス基板から、基板100を剥離してプラスチック基板を貼り合わせてアクティブマトリクス型液晶表示装置を作製する工程を以下に説明する。説明には図8を用いる。
【0186】
図8(A)において、400は基板、401は第1の材料層、402は第2の材料層、403は下地絶縁層、404aは駆動回路413の素子、404bは画素部414の素子404b、405は画素電極である。ここで素子とは、アクティブマトリクス型の液晶表示装置において、画素のスイッチング素子として用いる半導体素子(典型的にはTFT)もしくはMIM素子等を指す。図8(A)に示したアクティブマトリクス基板は図7に示したアクティブマトリクス基板を簡略化して示したものであり、図7中の基板100は図8(A)中の基板400に対応している。同様に図8(A)中の401は、図7中の101に、図8(A)中の402は、図7中の102に、図8(A)中の403は、図7中の103に、図8(A)中の404aは、図7中の201及び202に、図8(A)中の404bは、図7中の204に、図8(A)中の405は、図7中の165にそれぞれ対応している。
【0187】
まず、実施例1に従い、図7の状態のアクティブマトリクス基板を得た後、図7のアクティブマトリクス基板上に配向膜406aを形成しラビング処理を行う。なお、本実施例では配向膜を形成する前に、アクリル樹脂膜等の有機樹脂膜をパターニングすることによって基板間隔を保持するための柱状のスペーサ(図示しない)を所望の位置に形成した。また、柱状のスペーサに代えて、球状のスペーサを基板全面に散布してもよい。
【0188】
次いで、支持体407となる対向基板を用意する。この対向基板には、着色層、遮光層が各画素に対応して配置されたカラーフィルタ(図示しない)が設けられている。対向基板としてはガラス基板を用いてもよいが、ここでは軽量化するためにプラスチック基板を用いる。また、駆動回路の部分にも遮光層を設けた。このカラーフィルタと遮光層とを覆う平坦化膜(図示しない)を設けた。次いで、平坦化膜上に透明導電膜からなる対向電極408を画素部に形成し、対向基板の全面に配向膜406bを形成し、ラビング処理を施した。
【0189】
そして、画素部と駆動回路が形成されたアクティブマトリクス基板400と支持体407とを接着層409となるシール材で貼り合わせる。シール材にはフィラーが混入されていて、このフィラーと柱状スペーサによって均一な間隔を持って2枚の基板が貼り合わせられる。その後、両基板の間に液晶材料410を注入し、封止剤(図示せず)によって完全に封止する。(図8(B))液晶材料410には公知の液晶材料を用いれば良い。
【0190】
次いで、上記実施の形態1〜3で示したいずれか一の処理(密着性を部分的に低下させる処理)を行う。ここではレーザー光を照射する例を図9を用いて説明する。図9(A)はアクティブマトリクス基板を簡略化した斜視図であり、被剥離層51aが設けられている基板50を示している。図8に示す基板400と図9に示す基板50とが対応しており同一の基板を指している。なお、ここで被剥離層51aは、TFT、液晶、及び対向基板を含めたものを指している。密着性を部分的に低下させるために基板の一つの端面に沿ってレーザー光を表面側または裏面側から照射し、レーザー光の照射領域56を設ける。次いで、レーザー光の照射領域56が設けられた側から基板50を物理的手段により引き剥がす。図9(B1)は、剥離途中の状態を示す斜視図である。対向基板としてプラスチック基板を用いたため、図9(B1)では被剥離層51bが曲げられている状態を図示しているが、被剥離層51bにクラックが発生する恐れがあるため、できるだけ曲げないようにすることが望ましい。従って、図9(B2)に示すように、TFTの活性層となる半導体層52a、53a、54aにおけるチャネル長方向と曲げられる方向(剥離方向)55が90°となるようにするよう薄膜トランジスタのチャネル長方向は全て同一方向に配置することが望ましい。言いかえると、各TFTのチャネル幅方向と曲げられる方向(剥離方向)55とを一致させることが望ましい。こうすることによって素子を含む被剥離層が曲がったとしても素子特性への影響を最小限に抑えることができる。なお、図9(B2)は、図9(B1)と同様に剥離途中の状態を指しており、簡略化のため、基板を図示せずに被剥離層51bに設けられた画素部52や駆動回路(X方向)53や駆動回路(Y方向)54のTFTの半導体層のみを示したものである。図9(B2)中、52b、53b、54bはチャネル長方向を指している。
【0191】
図8(C)に剥離後の状態を示す。第2の材料層402が圧縮応力を有し、第1の材料層401が引張応力を有するため、比較的小さな力(例えば、人間の手、ノズルから吹付けられるガスの風圧、超音波等)で引き剥がすことができる。
【0192】
次いで、エポキシ樹脂などの接着層411により転写体412に貼り付ける。本実施例では、転写体412をプラスチックフィルム基板とすることで、軽量化を図る。
【0193】
このようにしてフレキシブルなアクティブマトリクス型液晶表示装置が完成する。そして、必要があれば、フレキシブルな基板412または対向基板を所望の形状に分断する。さらに、公知の技術を用いて偏光板(図示しない)等を適宜設けた。そして、公知の技術を用いてFPC(図示しない)を貼りつけた。
【0194】
[実施例3]
実施例2により得られた液晶モジュールの構成を図10の上面図を用いて説明する。実施例2における基板412が基板301に対応する。
【0195】
基板301の中央には、画素部304が配置されている。画素部304の上側には、ソース信号線を駆動するためのソース信号線駆動回路302が配置されている。画素部304の左右には、ゲート信号線を駆動するためのゲート信号線駆動回路303が配置されている。本実施例に示した例では、ゲート信号線駆動回路303は画素部に対して左右対称配置としているが、これは片側のみの配置でも良く、液晶モジュールの基板サイズ等を考慮して、設計者が適宜選択すれば良い。ただし、回路の動作信頼性や駆動効率等を考えると、図10に示した左右対称配置が望ましい。
【0196】
各駆動回路への信号の入力は、フレキシブルプリント基板(Flexible Print Circuit:FPC)305から行われる。FPC305は、基板301の所定の場所まで配置された配線に達するように、層間絶縁膜および樹脂膜にコンタクトホールを開口し、接続電極309を形成した後、異方性導電膜等を介して圧着される。本実施例においては、接続電極はITOを用いて形成する。
【0197】
駆動回路、画素部の周辺には、基板外周に沿ってシール剤307が塗布され、あらかじめフィルム基板上に形成されたスペーサ310によって一定のギャップ(基板301と対向基板306との間隔)を保った状態で、対向基板306が貼り付けられる。その後、シール剤307が塗布されていない部分より液晶材料が注入され、封止剤308によって密閉される。これらを全て含む図10に示した装置を液晶モジュールと呼ぶ。
【0198】
また、ここでは全ての駆動回路をフィルム基板上に形成した例を示したが、駆動回路の一部に数個のICを用いてもよい。
【0199】
また、本実施例は、実施例1と自由に組みあわせることが可能である。
【0200】
[実施例4]
本実施例では、プラスチック基板上に形成されたEL(Electro Luminescence)素子を備えた発光表示装置を作製する例を図11に示す。
【0201】
図13(A)において、600は基板、601は第1の材料層、602は第2の材料層、603は下地絶縁層、604aは駆動回路611の素子、604b、604cは画素部612の素子、605はOLED(Organic Light Emitting Device)である。ここで素子とは、アクティブマトリクス型の発光装置ならば画素のスイッチング素子として用いる半導体素子(典型的にはTFT)もしくはMIM素子並びにOLED等を指す。そして、これらの素子を覆って、層間絶縁膜606を形成する。層間絶縁膜606は、成膜後の表面がより平坦であることが好ましい。なお、層間絶縁膜606は必ずしも設ける必要はない。
【0202】
なお、基板600上に設ける601〜603は実施例1に従って形成すればよい。
【0203】
これらの素子(604a、604b、604cを含む)は、上記実施例1のnチャネル型TFT201、上記実施例1のpチャネル型TFT202に従って作製すればよい。
【0204】
OLED605は、電場を加えることで発生するルミネッセンス(Electroluminescence)が得られる有機化合物(有機発光材料)を含む層(以下、有機発光層と記す)と、陽極層と、陰極層とを有している。有機化合物におけるルミネッセンスには、一重項励起状態から基底状態に戻る際の発光(蛍光)と三重項励起状態から基底状態に戻る際の発光(リン光)とがあるが、本発明の発光装置は、上述した発光のうちの、いずれか一方の発光を用いていても良いし、または両方の発光を用いていても良い。なお、本明細書では、OLEDの陽極と陰極の間に形成された全ての層を有機発光層と定義する。有機発光層には具体的に、発光層、正孔注入層、電子注入層、正孔輸送層、電子輸送層等が含まれる。基本的にOLEDは、陽極/発光層/陰極が順に積層された構造を有しており、この構造に加えて、陽極/正孔注入層/発光層/陰極や、陽極/正孔注入層/発光層/電子輸送層/陰極等の順に積層した構造を有していることもある。
【0205】
上記方法により、図11(A)の状態を得たら、接着層607により支持体608を貼り合わせる。(図11(B))本実施例では支持体608としてプラスチック基板を用いる。具体的には、支持体として、厚さ10μm以上の樹脂基板、例えばPES(ポリエチレンサルファイル)、PC(ポリカーボネート)、PET(ポリエチレンテレフタレート)もしくはPEN(ポリエチレンナフタレート)を用いることができる。これらのプラスチック基板は、外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐ効果は弱いため、例えば、プラスチック基板である支持体を覆って窒化アルミニウム(AlN)、窒化酸化アルミニウム(AlNXOY(X>Y))、酸化窒化アルミニウム(AlNXOY(X<Y))、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ベリリウム(BeO)から選ばれた単層、またはこれらの積層を設けて、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐ構成とすればよい。なお、窒化酸化アルミニウム(AlNXOY(X>Y))を用いる場合、膜中の窒素濃度は10atm%〜80atm%であることが望ましい。例えば、AlN膜の形成方法は、スパッタ法で窒化アルミニウム(AlN)ターゲット、好ましくは純度2N以上を用い、アルゴンガスと窒素ガスが混合した雰囲気下にて成膜する。また、アルミニウム(Al)ターゲットを用い、窒素ガス雰囲気下にて成膜してもよい。
【0206】
また、膜厚200nmのAlNXOY膜が設けられたフィルム基板でOLEDを封止したサンプルと、膜厚200nmのSiN膜が設けられたフィルム基板でOLEDを封止したサンプルとを用意して、85度に加熱した水蒸気雰囲気中での経時変化を調べる実験を行ったところ、SiN膜のサンプルに比べ、AlNXOY膜のサンプルのほうがOLEDの寿命が長く、長時間の発光が可能であった。この実験結果から、AlNXOY膜は、SiN膜よりも外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防げる材料膜であることが読み取れる。
【0207】
また、これらの膜(AlN、AlNXOY(X>Y)等)でプラスチック基板の一方の面のみを覆う構成としてもよく、層間絶縁膜606上にこれらの膜(AlN、AlNXOY(X>Y)等)を形成してもよい。
【0208】
また、膜厚100nmにおけるAlN膜と、AlNXOY(X>Y)膜の透過率を図18に示す。図18に示すように、これらの膜(AlN、AlNXOY(X>Y)等)は透光性が非常に高く(可視光領域で透過率80%〜91.3%)、発光素子からの発光の妨げにならない。また、これらの膜(AlN、AlNXOY(X>Y)等)は、熱伝導性が高く放熱効果も有する。
【0209】
なお、OLEDから見て観測者側(発光装置の使用者側)に位置する場合、支持体608および接着層607は、光を透過する材料であることが必要である。
【0210】
次いで、実施の形態1乃至3のいずれか一の処理を行って密着性を部分的に低下させた後、第1の材料層601が設けられている基板600を物理的手段により引き剥がす。(図11(C))第2の材料層602が圧縮応力を有し、第1の材料層601が引張応力を有するため、比較的小さな力(例えば、人間の手、ノズルから吹付けられるガスの風圧、超音波等)で引き剥がすことができる。
【0211】
次いで、エポキシ樹脂などの接着層609により転写体610に貼り付ける。(図11(D))本実施例では、転写体610をプラスチックフィルム基板とすることで、軽量化を図る。
【0212】
プラスチック基板である転写体も同様に窒化アルミニウム(AlN)、窒化酸化アルミニウム(AlNXOY(X>Y))、酸化窒化アルミニウム(AlNXOY(X<Y))、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ベリリウム(BeO)から選ばれた単層、またはこれらの積層を設け、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐことが好ましい。
【0213】
こうして、可撓性を有する支持体608、可撓性を有する転写体610によって挟まれたフレキシブルな発光装置を得ることができる。なお、支持体608と転写体610とを同一材料にすると、熱膨張係数が等しくなるので、温度変化による応力歪みの影響を受けにくくすることができる。
【0214】
そして、必要があれば、可撓性を有する支持体608、可撓性を有する転写体610を所望の形状に分断する。そして、公知の技術を用いてFPC(図示しない)を貼りつけた。
【0215】
[実施例5]
実施例4により得られたELモジュールの構成を図12の上面図及び断面図を用いて説明する。実施例4における転写体610がフィルム基板900aに対応する。ここでは、フィルム基板900a上に熱伝導性を有する膜900b(代表的には、窒化アルミニウム膜や窒化酸化アルミニウム膜)が設けられた例を示す。
【0216】
図12(A)は、ELモジュールを示す上面図、図12(B)は図12(A)をA−A’で切断した断面図である。図12(A)において、可撓性を有するフィルム基板900a(例えば、プラスチック基板等)に、熱伝導性を有する膜900bが設けられ、接着層923で接着された圧縮応力を有する膜901(例えば、酸化シリコン膜)と、圧縮応力を有する膜901の上に画素部902、ソース側駆動回路904、及びゲート側駆動回路903が形成されている。これらの画素部や駆動回路は、上記実施例1に従えば得ることができる。
【0217】
上記熱伝導性を有する膜900bとは、窒化アルミニウム(AlN)、窒化酸化アルミニウム(AlNXOY(X>Y))、酸化窒化アルミニウム(AlNXOY(X<Y))、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ベリリウム(BeO)から選ばれた単層、またはこれらの積層を指している。上記熱伝導性を有する膜900bを設けることによって、素子の発熱を放熱することができるとともに、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐことができる。
【0218】
また、918は有機樹脂、919は保護膜であり、画素部および駆動回路部は有機樹脂918で覆われ、その有機樹脂は保護膜919で覆われている。さらに、接着層を用いてカバー材920で封止されている。カバー材920は、支持体として剥離前に接着される。熱や外力などによる変形に耐えるためカバー材920はフィルム基板900aと同じ材質のもの、例えばプラスチック基板を用いることが望ましく、図12(B)に示す凹部形状(深さ3〜10μm)に加工されたものを用いる。さらに加工して乾燥剤921が設置できる凹部(深さ50〜200μm)を形成することが望ましい。また、多面取りでELモジュールを製造する場合、基板とカバー材とを貼り合わせた後、CO2レーザー等を用いて端面が一致するように分断してもよい。
【0219】
なお、908はソース側駆動回路904及びゲート側駆動回路903に入力される信号を伝送するための配線であり、外部入力端子となるFPC(フレキシブルプリントサーキット)909からビデオ信号やクロック信号を受け取る。なお、ここではFPCしか図示されていないが、このFPCにはプリント配線基盤(PWB)が取り付けられていても良い。本明細書における発光装置には、発光装置本体だけでなく、それにFPCもしくはPWBが取り付けられた状態をも含むものとする。
【0220】
次に、断面構造について図12(B)を用いて説明する。フィルム基板900a上に熱伝導性を有する膜900bが設けられ、接着層923で接着された圧縮応力を有する膜901が設けられ、その上に絶縁膜910が設けられ、絶縁膜910の上方には画素部902、ゲート側駆動回路903が形成されており、画素部902は電流制御用TFT911とそのドレインに電気的に接続された画素電極912を含む複数の画素により形成される。また、ゲート側駆動回路903はnチャネル型TFT913とpチャネル型TFT914とを組み合わせたCMOS回路を用いて形成される。
【0221】
これらのTFT(911、913、914を含む)は、上記実施例1のnチャネル型TFT、上記実施例1のpチャネル型TFTに従って作製すればよい。
【0222】
なお、実施例1、実施例2に従って同一基板上に画素部902、ソース側駆動回路904、及びゲート側駆動回路903形成した後は、実施例2に従って、支持体(ここではカバー材)を接着した後、基板(図示しない)を剥離した後、熱伝導性を有する膜900bが設けられたフィルム基板900aを接着層923で貼りつけている。
【0223】
また、カバー材920を図12(B)に示す凹部形状とした場合、支持体となるカバー材920を接着した後、剥離する際には配線引き出し端子の部分(接続部分)が絶縁膜910のみとなり機械強度が弱くなるため、剥離前にFPC909を貼りつけ、さらに有機樹脂922で固定することが望ましい。
【0224】
なお、TFTとOLEDの間に設ける絶縁膜としては、アルカリ金属イオンやアルカリ土金属イオン等の不純物イオンの拡散をブロックするだけでなく、積極的にアルカリ金属イオンやアルカリ土金属イオン等の不純物イオンを吸着する材料が好ましく、更には後のプロセス温度に耐えうる材料が適している。これらの条件に合う材料は、一例としてフッ素を多く含んだ窒化シリコン膜が挙げられる。窒化シリコン膜の膜中に含まれるフッ素濃度は、1×1019/cm3以上、好ましくは窒化シリコン膜中でのフッ素の組成比を1〜5%とすればよい。窒化シリコン膜中のフッ素がアルカリ金属イオンやアルカリ土金属イオン等と結合し、膜中に吸着される。また、他の例としてアルカリ金属イオンやアルカリ土金属イオン等を吸着するアンチモン(Sb)化合物、スズ(Sn)化合物、またはインジウム(In)化合物からなる微粒子を含む有機樹脂膜、例えば、五酸化アンチモン微粒子(Sb2O5・nH2O)を含む有機樹脂膜も挙げられる。なお、この有機樹脂膜は、平均粒径10〜20nmの微粒子が含まれており、光透過性も非常に高い。この五酸化アンチモン微粒子で代表されるアンチモン化合物は、アルカリ金属イオン等の不純物イオンやアルカリ土金属イオンを吸着しやすい。
【0225】
画素電極912は発光素子(OLED)の陰極として機能する。陰極としては、仕事関数の小さい材料(Al、Ag、Li、Ca、またはこれらの合金MgAg、MgIn、AlLi、CaF2、またはCaN)を用いればよい。また、画素電極912の両端にはバンク915が形成され、画素電極912上には有機化合物層916および発光素子の陽極917が形成される。
【0226】
有機化合物層916としては、発光層、電荷輸送層または電荷注入層を自由に組み合わせて有機化合物層(発光及びそのためのキャリアの移動を行わせるための層)を形成すれば良い。例えば、低分子系有機化合物材料や高分子系有機化合物材料を用いればよい。また、有機化合物層916として一重項励起により発光(蛍光)する発光材料(シングレット化合物)からなる薄膜、または三重項励起により発光(リン光)する発光材料(トリプレット化合物)からなる薄膜を用いることができる。また、電荷輸送層や電荷注入層として炭化珪素等の無機材料を用いることも可能である。これらの有機材料や無機材料は公知の材料を用いることができる。
【0227】
陽極917は全画素に共通の配線としても機能し、接続配線908を経由してFPC909に電気的に接続されている。さらに、画素部902及びゲート側駆動回路903に含まれる素子は全て陽極917、有機樹脂918、及び保護膜919で覆われている。陽極917としては透明性を有し、且つ、仕事関数の大きい導電膜(ITO(酸化インジウム酸化スズ合金)、酸化インジウム酸化亜鉛合金(In2O3―ZnO)、酸化亜鉛(ZnO)等)を用いることが望ましい。
【0228】
なお、有機樹脂918としては、できるだけ可視光に対して透明もしくは半透明な材料を用いるのが好ましい。また、有機樹脂918はできるだけ水分や酸素を透過しない材料であることが望ましい。
【0229】
また、有機樹脂918を用いて発光素子を完全に覆った後、すくなくとも図12に示すように保護膜919を有機樹脂918の表面(露呈面)に設けることが好ましい。また、基板の裏面を含む全面に保護膜を設けてもよい。ここで、外部入力端子(FPC)が設けられる部分に保護膜が成膜されないように注意することが必要である。マスクを用いて保護膜が成膜されないようにしてもよいし、CVD装置でマスキングテープとして用いるテフロン(登録商標)等のテープで外部入力端子部分を覆うことで保護膜が成膜されないようにしてもよい。保護膜919として、900bと同じ熱伝導性を有する膜を用いてもよい。保護膜919としてはスパッタ法(DC方式やRF方式)やPCVD法により得られる窒化珪素または窒化酸化珪素を主成分とする絶縁膜、または炭素を主成分とする薄膜(DLC膜、CN膜など)、またはこれらの積層を用いることが好ましい。
【0230】
以上のような構造で発光素子を保護膜919で封入することにより、発光素子を外部から完全に遮断することができ、外部から水分や酸素等の有機化合物層の酸化による劣化を促す物質が侵入することを防ぐことができる。加えて、熱伝導性を有する膜900bにより発熱を発散することができる。従って、信頼性の高い発光装置を得ることができる。
【0231】
また、図12では、画素電極を陰極とし、有機化合物層と透明電極である陽極を積層して矢印方向に発光させる構造(以下、上面出射構造とよぶ)とした例を示したが、陽極上に有機化合物を含む層を形成し、有機化合物を含む層上に透明電極である陰極を形成するという構造としてもよい。この場合、発光が透過するように陰極として、膜厚を薄くした金属薄膜(Al、Ag、Li、Ca、またはこれらの合金MgAg、MgIn、AlLi)と、透明導電膜(ITO(酸化インジウム酸化スズ合金)、酸化インジウム酸化亜鉛合金(In2O3―ZnO)、酸化亜鉛(ZnO)等)との積層を用いればよい。
【0232】
また、画素電極を陽極とし、有機化合物層と陰極を積層して図12とは逆方向に発光する構成としてもよい。図13にその一例を示す。なお、上面図は同一であるので省略する。
【0233】
図13に示した断面構造について以下に説明する。熱伝導性を有する膜1000bが設けられたフィルム基板1000a上に絶縁膜1010が設けられ、絶縁膜1010の上方には画素部1002、ゲート側駆動回路1003が形成されており、画素部1002は電流制御用TFT1011とそのドレインに電気的に接続された画素電極1012を含む複数の画素により形成される。なお、実施の形態に従って、基板上に形成した被剥離層を剥離した後、熱伝導性を有する膜1000bが設けられたフィルム基板1000aが接着層1023で貼りつけられる。また、ゲート側駆動回路1003はnチャネル型TFT1013とpチャネル型TFT1014とを組み合わせたCMOS回路を用いて形成される。
【0234】
上記熱伝導性を有する膜1000bとは、窒化アルミニウム(AlN)、窒化酸化アルミニウム(AlNXOY(X>Y))、酸化窒化アルミニウム(AlNXOY(X<Y))、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ベリリウム(BeO)から選ばれた単層、またはこれらの積層を指している。上記熱伝導性を有する膜1000bを設けることによって、素子の発熱を放熱することができるとともに、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐことができる。
【0235】
これらのTFT(1011、1013、1014を含む)は、上記実施例1のnチャネル型TFT201、上記実施例1のpチャネル型TFT202に従って作製すればよい。
【0236】
画素電極1012は発光素子(OLED)の陽極として機能する。また、画素電極1012の両端にはバンク1015が形成され、画素電極1012上には有機化合物層1016および発光素子の陰極1017が形成される。
【0237】
陰極1017は全画素に共通の配線としても機能し、接続配線1008を経由してFPC1009に電気的に接続されている。さらに、画素部1002及びゲート側駆動回路1003に含まれる素子は全て陰極1017、有機樹脂1018、及び保護膜1019で覆われている。保護膜1019として、1000bと同じ熱伝導性を有する膜を用いてもよい。また、カバー材1020と接着層で貼り合わせている。また、カバー材には凹部を設け、乾燥剤1021を設置する。
【0238】
また、カバー材1020を図13に示す凹部形状とした場合、支持体となるカバー材1020を接着した後、剥離する際には配線引き出し端子の部分が絶縁膜1010のみとなり機械強度が弱くなるため、剥離前にFPC1009を貼りつけ、さらに有機樹脂1022で固定することが望ましい。
【0239】
また、図13では、画素電極を陽極とし、有機化合物層と陰極を積層したため、発光方向は図13に示す矢印の方向となっている。
【0240】
また、ここではトップゲート型TFTを例として説明したが、TFT構造に関係なく本発明を適用することが可能であり、例えばボトムゲート型(逆スタガ型)TFTや順スタガ型TFTに適用することが可能である。
【0241】
[実施例6]
また、実施例5ではトップゲート型TFTを用いた例を示したが、ボトムゲート型TFTを用いることも可能である。ここではボトムゲート型TFTを用いた例を図14に示す。
【0242】
図14中に示したようにnチャネル型TFT1113、pチャネル型TFT1114、nチャネル型TFT1111を全てボトムゲート構造とする。これらのボトムゲート構造は、公知の技術を用いて作製すればよい。なお、これらのTFTの活性層は、結晶構造を有する半導体膜(ポリシリコン等)であってもよいし、非晶質構造を有する半導体膜(アモルファスシリコン等)であってもよい。
【0243】
また、図14中、1100aは、可撓性を有するフィルム基板(例えば、プラスチック基板等)、1100bは熱伝導性を有する膜、1101は、圧縮応力を有する膜(例えば、酸化シリコン膜)、1102は画素部、1103はゲート側駆動回路、1110は絶縁膜、1112は画素電極(陰極)、1115はバンク、1116は有機化合物層、1117は陽極、1118は有機樹脂、1119は保護膜、1120はカバー材、1121は乾燥剤、1122は有機樹脂、1123は接着層である。
【0244】
上記熱伝導性を有する膜1100bとは、窒化アルミニウム(AlN)、窒化酸化アルミニウム(AlNXOY(X>Y))、酸化窒化アルミニウム(AlNXOY(X<Y))、酸化アルミニウム(Al2O3)、酸化ベリリウム(BeO)から選ばれた単層、またはこれらの積層を指している。上記熱伝導性を有する膜1100bを設けることによって、素子の発熱を放熱することができるとともに、十分に外部から水分や酸素といった有機化合物層の劣化を促す物質が侵入することを防ぐことができる。また、保護膜1119として、1100bと同じ熱伝導性を有する膜を用いてもよい。
【0245】
また、nチャネル型TFT1113、pチャネル型TFT1114、nチャネル型TFT1111以外の構成は、実施例5と同一であるのでここでは説明を省略する。
【0246】
[実施例7]
本発明を実施して形成された駆動回路や画素部は様々なモジュール(アクティブマトリクス型液晶モジュール、アクティブマトリクス型ELモジュール、アクティブマトリクス型ECモジュール)に用いることができる。即ち、それらを表示部に組み込んだ電子機器全てに本発明を実施できる。
【0247】
その様な電子機器としては、ビデオカメラ、デジタルカメラ、ヘッドマウントディスプレイ(ゴーグル型ディスプレイ)、カーナビゲーション、プロジェクタ、カーステレオ、パーソナルコンピュータ、携帯情報端末(モバイルコンピュータ、携帯電話または電子書籍等)などが挙げられる。それらの一例を図15、図16に示す。
【0248】
図15(A)はパーソナルコンピュータであり、本体2001、画像入力部2002、表示部2003、キーボード2004等を含む。本発明を表示部2003に適用することができる。
【0249】
図15(B)はビデオカメラであり、本体2101、表示部2102、音声入力部2103、操作スイッチ2104、バッテリー2105、受像部2106等を含む。本発明を表示部2102に適用することができる。
【0250】
図15(C)はモバイルコンピュータ(モービルコンピュータ)であり、本体2201、カメラ部2202、受像部2203、操作スイッチ2204、表示部2205等を含む。本発明は表示部2205に適用できる。
【0251】
図15(D)はゴーグル型ディスプレイであり、本体2301、表示部2302、アーム部2303等を含む。本発明は表示部2302に適用することができる。
【0252】
図15(E)はプログラムを記録した記録媒体(以下、記録媒体と呼ぶ)を用いるプレーヤーであり、本体2401、表示部2402、スピーカ部2403、記録媒体2404、操作スイッチ2405等を含む。なお、このプレーヤーは記録媒体としてDVD(Digtial Versatile Disc)、CD等を用い、音楽鑑賞や映画鑑賞やゲームやインターネットを行うことができる。本発明は表示部2402に適用することができる。
【0253】
図15(F)はデジタルカメラであり、本体2501、表示部2502、接眼部2503、操作スイッチ2504、受像部(図示しない)等を含む。本発明を表示部2502に適用することができる。
【0254】
図16(A)は携帯電話であり、本体2901、音声出力部2902、音声入力部2903、表示部2904、操作スイッチ2905、アンテナ2906、画像入力部(CCD、イメージセンサ等)2907等を含む。本発明を表示部2904に適用することができる。
【0255】
図16(B)は携帯書籍(電子書籍)であり、本体3001、表示部3002、3003、記憶媒体3004、操作スイッチ3005、アンテナ3006等を含む。本発明は表示部3002、3003に適用することができる。
【0256】
図16(C)はディスプレイであり、本体3101、支持台3102、表示部3103等を含む。本発明は表示部3103に適用することができる。
【0257】
ちなみに図16(C)に示すディスプレイは中小型または大型のもの、例えば5〜20インチの画面サイズのものである。また、このようなサイズの表示部を形成するためには、基板の一辺が1mのものを用い、多面取りを行って量産することが好ましい。
【0258】
以上の様に、本発明の適用範囲は極めて広く、あらゆる分野の電子機器の作製方法に適用することが可能である。また、本実施例の電子機器は実施例1〜6のどのような組み合わせからなる構成を用いても実現することができる。
【0259】
[実施例8]
本実施例では、実施例7に記載の表示部として電気泳動表示装置を用いる例を示す。代表的には図16(B)に示す携帯書籍(電子書籍)の表示部3002、または表示部3003に適用する。
【0260】
電気泳動表示装置(電気泳動ディスプレイ)は、電子ペーパーとも呼ばれており、紙と同じ読みやすさ、他の表示装置に比べ低消費電力、薄くて軽い形状とすることが可能という利点を有している。
【0261】
電気泳動ディスプレイは、様々な形態が考えられ得るが、プラスの電荷を有する第1の粒子と、マイナスの電荷を有する第2の粒子とを含むマイクロカプセルが溶媒または溶質に複数分散されたものであり、マイクロカプセルに電界を印加することによって、マイクロカプセル中の粒子を互いに反対方向に移動させて一方側に集合した粒子の色のみを表示するものである。なお、第1の粒子または第2の粒子は染料を含み、電界がない場合において移動しないものである。また、第1の粒子の色と第2の粒子の色は異なるもの(無色を含む)とする。
【0262】
このように、電気泳動ディスプレイは、誘電定数の高い物質が高い電界領域に移動する、いわゆる誘電泳動的効果を利用したディスプレイである。電気泳動ディスプレイは、液晶表示装置には必要な偏光板、対向基板も電気泳動表示装置には必要なく、厚さや重さが半減する。
【0263】
上記マイクロカプセルを溶媒中に分散させたものが電子インクと呼ばれるものであり、この電子インクはガラス、プラスチック、布、紙などの表面に印刷することができる。また、カラーフィルタや色素を有する粒子を用いることによってカラー表示も可能である。
【0264】
また、アクティブマトリクス基板上に適宜、二つの電極の間に挟まれるように上記マイクロカプセルを複数配置すればアクティブマトリクス型の表示装置が完成し、マイクロカプセルに電界を印加すれば表示を行うことができる。例えば、実施例1で得られるアクティブマトリクス基板を用いることができる。プラスチック基板に電子インクを直接印刷することも可能であるが、アクティブマトリクス型とした場合、熱や有機溶剤に弱いプラスチック基板上に素子を形成するよりも、ガラス基板上に素子及び電子インクを形成した後、ガラス基板を実施の形態1〜3や実施例2に従って剥離して、プラスチック基板に貼り付けるほうがプロセスマージンが稼げるため好ましい。
【0265】
なお、マイクロカプセル中の第1の粒子および第2の粒子は、導電体材料、絶縁体材料、半導体材料、磁性材料、液晶材料、強誘電性材料、エレクトロルミネセント材料、エレクトロクロミック材料、磁気泳動材料から選ばれた一種の材料、またはこれらの複合材料を用いればよい。
【0266】
【発明の効果】
本発明は、小さな面積を有する被剥離層の剥離だけでなく、大きな面積を有する被剥離層を全面に渡って歩留まりよく剥離することが可能である。
【0267】
加えて、本発明は、物理的手段で容易に剥離、例えば人間の手で引き剥がすことが可能であるため、量産に適したプロセスと言える。また、量産する際に被剥離層を引き剥がすための製造装置を作製した場合、大型の製造装置も安価に作製することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 実施の形態1を説明する図である。
【図2】 実施の形態2を説明する図である。
【図3】 実施の形態3を説明する図である。
【図4】 実験を説明する図である。
【図5】 アクティブマトリクス基板の作製工程を示す断面図。
【図6】 アクティブマトリクス基板の作製工程を示す断面図。
【図7】 アクティブマトリクス基板を示す断面図。
【図8】 実施例2を説明する図である。
【図9】 実施例2を説明する図である。
【図10】 液晶モジュールを示す図である。
【図11】 実施例4を説明する図である。
【図12】 実施例5を説明する図である。
【図13】 実施例5を説明する図である。
【図14】 実施例6を説明する図である。
【図15】 電子機器の一例を示す図。
【図16】 電子機器の一例を示す図。
【図17】 実験における比較例を説明する図である。
【図18】 AlN膜とAlNO膜の透過率を示すグラフである。
【図19】 部分的に剥離させた境界の断面TEM写真図。
Claims (18)
- 基板上に引張応力を有する第1の材料層を形成し、
前記第1の材料層上に接して圧縮応力を有する第2の材料層を形成し、
前記第2の材料層上に素子を含む被剥離層を形成し、
前記第1の材料層または前記第2の材料層にレーザー光を部分的に照射し、
人間の手、引き剥がす装置、ノズルから吹き付けられるガスの風圧、又は超音波を用いて、前記基板から前記被剥離層を剥離する
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板上にタングステン、窒化タングステン、窒化チタンまたはTiWを用いて第1の材料層を形成し、
前記第1の材料層上に接して酸化シリコン、酸化窒化シリコンまたは酸化金属材料を用いて第2の材料層を形成し、
前記第2の材料層上に素子を含む被剥離層を形成し、
前記第1の材料層または前記第2の材料層にレーザー光を部分的に照射し、
人間の手、引き剥がす装置、ノズルから吹き付けられるガスの風圧、又は超音波を用いて、前記基板から前記被剥離層を剥離する
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板上に引張応力を有する第1の材料層を形成し、
前記第1の材料層上に接して圧縮応力を有する第2の材料層を形成し、
前記第2の材料層上に素子を含む被剥離層を形成し、
前記被剥離層に第1の可撓性を有する基板を接着し、
前記第1の材料層または前記第2の材料層にレーザー光を部分的に照射し、
人間の手、引き剥がす装置、ノズルから吹き付けられるガスの風圧、又は超音波を用いて、前記基板から前記被剥離層を剥離し、
前記被剥離層に第2の可撓性を有する基板を接着することで、前記第1の可撓性を有する基板と前記第2の可撓性を有する基板との間に前記被剥離層を挟む
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板上にタングステン、窒化タングステン、窒化チタンまたはTiWを用いて第1の材料層を形成し、
前記第1の材料層上に接して酸化シリコン、酸化窒化シリコンまたは酸化金属材料を用いて第2の材料層を形成し、
前記第2の材料層上に素子を含む被剥離層を形成し、
前記被剥離層に第1の可撓性を有する基板を接着し、
前記第1の材料層または前記第2の材料層にレーザー光を部分的に照射し、
人間の手、引き剥がす装置、ノズルから吹き付けられるガスの風圧、又は超音波を用いて、前記基板から前記被剥離層を剥離し、
前記被剥離層に第2の可撓性を有する基板を接着することで、前記第1の可撓性を有する基板と前記第2の可撓性を有する基板との間に前記被剥離層を挟む
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項4のいずれか一において、
前記基板の周縁に沿って前記レーザー光を照射することで、前記第1の材料層または前記第2の材料層に前記レーザー光を部分的に照射することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項5のいずれか一において、
前記レーザー光は、YAG、YVO4、YLF、もしくはYAlO3で示される結晶にNd、Tm、Hoをドープした結晶を使った固体レーザー、エキシマレーザー、CO2レーザー、アルゴンレーザー、または半導体レーザーであることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項6のいずれか一において、
前記基板から前記被剥離層を剥離する際、前記レーザー光を部分的に照射した領域から剥離することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項7のいずれか一において、
前記レーザー光を部分的に照射すると同時に前記ノズルから吹き付けられるガスの風圧により前記基板から前記被剥離層を剥離することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板上に引張応力を有する第1の材料層を形成し、
前記第1の材料層上に接して圧縮応力を有する第2の材料層を形成し、
前記第2の材料層上に素子を含む被剥離層を形成し、
前記第2の材料層の層内または界面の一部分に損傷を与えるように、前記基板の周縁に沿って前記基板に外部から局所的に圧力を加え、
人間の手、引き剥がす装置、ノズルから吹き付けられるガスの風圧、又は超音波を用いて、前記基板から前記被剥離層を剥離する
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板上にタングステンまたは窒化タングステンを用いて第1の材料層を形成し、
前記第1の材料層上に接して酸化シリコン、酸化窒化シリコンまたは酸化金属材料を用いて第2の材料層を形成し、
前記第2の材料層上に素子を含む被剥離層を形成し、
前記第2の材料層の層内または界面の一部分に損傷を与えるように、前記基板の周縁に沿って前記基板に外部から局所的に圧力を加え、
人間の手、引き剥がす装置、ノズルから吹き付けられるガスの風圧、又は超音波を用いて、前記基板から前記被剥離層を剥離する
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板上に、窒化チタンを用いて50nmより大きな厚さを有する第1の材料層を形成し、
前記第1の材料層上に接して酸化シリコン、酸化窒化シリコンまたは酸化金属材料を用いて第2の材料層を形成し、
前記第2の材料層上に素子を含む被剥離層を形成し、
前記第2の材料層の層内または界面の一部分に損傷を与えるように、前記基板の周縁に沿って前記基板に外部から局所的に圧力を加え、
人間の手、引き剥がす装置、ノズルから吹き付けられるガスの風圧、又は超音波を用いて、前記基板から前記被剥離層を剥離する
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板上に引張応力を有する第1の材料層を形成し、
前記第1の材料層上に接して圧縮応力を有する第2の材料層を形成し、
前記第2の材料層上に素子を含む被剥離層を形成し、
前記被剥離層に第1の可撓性を有する基板を接着し、
前記第2の材料層の層内または界面の一部分に損傷を与えるように、前記基板の周縁に沿って前記基板に外部から局所的に圧力を加え
人間の手、引き剥がす装置、ノズルから吹き付けられるガスの風圧、又は超音波を用いて、前記基板から前記被剥離層を剥離し、
前記被剥離層に第2の可撓性を有する基板を接着することで、前記第1の可撓性を有する基板と前記第2の可撓性を有する基板との間に前記被剥離層を挟む
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板上にタングステンまたは窒化タングステンを用いて第1の材料層を形成し、
前記第1の材料層上に接して酸化シリコン、酸化窒化シリコンまたは酸化金属材料を用いて第2の材料層を形成し、
前記第2の材料層上に素子を含む被剥離層を形成し、
前記被剥離層に第1の可撓性を有する基板を接着し、
前記第2の材料層の層内または界面の一部分に損傷を与えるように、前記基板の周縁に沿って前記基板に外部から局所的に圧力を加えて
人間の手、引き剥がす装置、ノズルから吹き付けられるガスの風圧、又は超音波を用いて、前記基板から前記被剥離層を剥離し、
前記被剥離層に第2の可撓性を有する基板を接着することで、前記第1の可撓性を有する基板と前記第2の可撓性を有する基板との間に前記被剥離層を挟む
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 基板上に、窒化チタンを用いて50nmより大きな厚さを有する第1の材料層を形成し、
前記第1の材料層上に接して酸化シリコン、酸化窒化シリコンまたは酸化金属材料を用いて第2の材料層を形成し、
前記第2の材料層上に素子を含む被剥離層を形成し、
前記被剥離層に第1の可撓性を有する基板を接着し、
前記第2の材料層の層内または界面の一部分に損傷を与えるように、前記基板の周縁に沿って前記基板に外部から局所的に圧力を加えて
人間の手、引き剥がす装置、ノズルから吹き付けられるガスの風圧、又は超音波を用いて、前記基板から前記被剥離層を剥離し、
前記被剥離層に第2の可撓性を有する基板を接着することで、前記第1の可撓性を有する基板と前記第2の可撓性を有する基板との間に前記被剥離層を挟む
ことを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項9乃至請求項14のいずれか一において、
前記基板から前記被剥離層を剥離する際、前記局所的に圧力を加えた領域から剥離することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項9乃至請求項15のいずれか一において、
カッターでスクライブすることで、前記外部から局所的に圧力を加えることを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項16のいずれか一において、
前記ノズルから吹き付けられるガスの風圧により前記基板から前記被剥離層を剥離する際、前記基板の端面にガスを吹付けて剥離することを特徴とする半導体装置の作製方法。 - 請求項1乃至請求項17のいずれか一において、
前記ガスは、加熱された窒素ガスであることを特徴とする半導体装置の作製方法。
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12033988B2 (en) | 2020-07-28 | 2024-07-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for separating semiconductor elements and method for fabricating light-emitting elements using the same |
Families Citing this family (204)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8853696B1 (en) | 1999-06-04 | 2014-10-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electro-optical device and electronic device |
TW564471B (en) | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
JP2003109773A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-04-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置、半導体装置およびそれらの作製方法 |
JP5057619B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2012-10-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
TW554398B (en) * | 2001-08-10 | 2003-09-21 | Semiconductor Energy Lab | Method of peeling off and method of manufacturing semiconductor device |
US7351300B2 (en) | 2001-08-22 | 2008-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method and method of manufacturing semiconductor device |
JP4024510B2 (ja) * | 2001-10-10 | 2007-12-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 記録媒体、および基材 |
KR100944886B1 (ko) * | 2001-10-30 | 2010-03-03 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제조 방법 |
TWI264121B (en) | 2001-11-30 | 2006-10-11 | Semiconductor Energy Lab | A display device, a method of manufacturing a semiconductor device, and a method of manufacturing a display device |
US6953735B2 (en) | 2001-12-28 | 2005-10-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating a semiconductor device by transferring a layer to a support with curvature |
JP2004140267A (ja) | 2002-10-18 | 2004-05-13 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
AU2003275614A1 (en) | 2002-10-30 | 2004-05-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
US6881975B2 (en) * | 2002-12-17 | 2005-04-19 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP4554152B2 (ja) * | 2002-12-19 | 2010-09-29 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体チップの作製方法 |
JP4101643B2 (ja) * | 2002-12-26 | 2008-06-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP4373085B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-11-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法、剥離方法及び転写方法 |
US7652359B2 (en) * | 2002-12-27 | 2010-01-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Article having display device |
US7436050B2 (en) | 2003-01-22 | 2008-10-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having a flexible printed circuit |
JP2004247373A (ja) * | 2003-02-12 | 2004-09-02 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置 |
TWI328837B (en) | 2003-02-28 | 2010-08-11 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP4526771B2 (ja) | 2003-03-14 | 2010-08-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP2005039114A (ja) * | 2003-07-17 | 2005-02-10 | Disco Abrasive Syst Ltd | 半導体ウェーハ移し替え装置 |
US7566001B2 (en) * | 2003-08-29 | 2009-07-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | IC card |
JP4495939B2 (ja) * | 2003-10-08 | 2010-07-07 | 株式会社リコー | 薄膜デバイス装置の製造方法、アクティブマトリクス基板の製造方法、電気光学装置の製造方法 |
EP2259300B1 (en) * | 2003-10-28 | 2020-04-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacture of semiconductor device |
CN100489569C (zh) | 2003-10-28 | 2009-05-20 | 株式会社半导体能源研究所 | 制作光学膜的方法 |
KR101095293B1 (ko) | 2003-11-28 | 2011-12-16 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 표시 장치 제조 방법 |
DE102004006414B4 (de) * | 2004-02-09 | 2008-08-21 | Lpkf Laser & Elektronika D.O.O. | Verfahren zum partiellen Lösen einer leitfähigen Schicht |
TWI406688B (zh) | 2004-02-26 | 2013-09-01 | Semiconductor Energy Lab | 運動器具,娛樂工具,和訓練工具 |
JP4249063B2 (ja) * | 2004-03-10 | 2009-04-02 | 富士フイルム株式会社 | 磁気転写用マスター担体および磁気転写装置並びに磁気転写方法 |
US7691686B2 (en) * | 2004-05-21 | 2010-04-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP4771510B2 (ja) * | 2004-06-23 | 2011-09-14 | キヤノン株式会社 | 半導体層の製造方法及び基板の製造方法 |
US7452786B2 (en) * | 2004-06-29 | 2008-11-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing thin film integrated circuit, and element substrate |
US8350466B2 (en) | 2004-09-17 | 2013-01-08 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and manufacturing method thereof |
KR101150996B1 (ko) | 2004-09-24 | 2012-06-08 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치 제조방법 |
JP5008289B2 (ja) * | 2004-09-24 | 2012-08-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法、剥離方法 |
US7307006B2 (en) * | 2005-02-28 | 2007-12-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method of manufacturing semiconductor device |
JP4693439B2 (ja) * | 2005-02-28 | 2011-06-01 | 株式会社東芝 | アクティブマトリクス基板の製造方法 |
TWI413152B (zh) * | 2005-03-01 | 2013-10-21 | Semiconductor Energy Lab | 半導體裝置製造方法 |
JP5025145B2 (ja) * | 2005-03-01 | 2012-09-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
JP5201798B2 (ja) * | 2005-03-22 | 2013-06-05 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置 |
US8822272B2 (en) * | 2005-03-28 | 2014-09-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, manufacturing method thereof, and measuring method thereof |
KR101241066B1 (ko) * | 2005-05-20 | 2013-03-12 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 제조 방법 |
US8030132B2 (en) * | 2005-05-31 | 2011-10-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of semiconductor device including peeling step |
JP4916680B2 (ja) * | 2005-06-30 | 2012-04-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法、剥離方法 |
KR100698692B1 (ko) * | 2005-07-20 | 2007-03-23 | 삼성에스디아이 주식회사 | 평판표시장치 |
JP2007059821A (ja) * | 2005-08-26 | 2007-03-08 | Shinko Electric Ind Co Ltd | 配線基板の製造方法 |
EP1760798B1 (en) * | 2005-08-31 | 2012-01-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7767543B2 (en) * | 2005-09-06 | 2010-08-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a micro-electro-mechanical device with a folded substrate |
US7572741B2 (en) * | 2005-09-16 | 2009-08-11 | Cree, Inc. | Methods of fabricating oxide layers on silicon carbide layers utilizing atomic oxygen |
KR20070034280A (ko) * | 2005-09-23 | 2007-03-28 | 삼성전자주식회사 | 가요성 표시 장치용 표시판의 제조 방법 |
US7528529B2 (en) | 2005-10-17 | 2009-05-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Micro electro mechanical system, semiconductor device, and manufacturing method thereof |
TW200726311A (en) * | 2005-12-30 | 2007-07-01 | Au Optronics Corp | Display panel structure with shielding structure |
JP5364242B2 (ja) * | 2006-04-28 | 2013-12-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US8900970B2 (en) * | 2006-04-28 | 2014-12-02 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for manufacturing a semiconductor device using a flexible substrate |
US8293619B2 (en) * | 2008-08-28 | 2012-10-23 | Silicon Genesis Corporation | Layer transfer of films utilizing controlled propagation |
TWI379409B (en) * | 2006-09-29 | 2012-12-11 | Semiconductor Energy Lab | Method for manufacturing semiconductor device |
US8137417B2 (en) | 2006-09-29 | 2012-03-20 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling apparatus and manufacturing apparatus of semiconductor device |
US7727773B2 (en) * | 2006-10-31 | 2010-06-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd | Method of manufacturing an analytical sample and method of analyzing an analytical sample |
KR100890250B1 (ko) * | 2007-01-08 | 2009-03-24 | 포항공과대학교 산학협력단 | 플렉서블 소자의 제조 방법 및 플렉서블 표시 장치의 제조방법 |
EP1993127B1 (en) * | 2007-05-18 | 2013-04-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing method of SOI substrate |
US7897482B2 (en) * | 2007-05-31 | 2011-03-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP5442224B2 (ja) * | 2007-07-23 | 2014-03-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Soi基板の製造方法 |
JP5295529B2 (ja) * | 2007-08-13 | 2013-09-18 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 半導体装置 |
WO2009031482A1 (en) * | 2007-09-07 | 2009-03-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing the same |
WO2009061353A2 (en) * | 2007-11-02 | 2009-05-14 | President And Fellows Of Harvard College | Production of free-standing solid state layers by thermal processing of substrates with a polymer |
JP5142943B2 (ja) * | 2007-11-05 | 2013-02-13 | キヤノン株式会社 | 放射線検出装置の製造方法、放射線検出装置及び放射線撮像システム |
US8236125B2 (en) * | 2008-02-28 | 2012-08-07 | Sharp Kabushiki Kaisha | Method for manufacturing thin film multilayer device, method for manufacturing display device, and thin film multilayer device |
JP4965485B2 (ja) * | 2008-02-29 | 2012-07-04 | 東京応化工業株式会社 | 処理液浸透ユニットおよび処理装置 |
JP5358324B2 (ja) * | 2008-07-10 | 2013-12-04 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 電子ペーパー |
JP2011003522A (ja) | 2008-10-16 | 2011-01-06 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | フレキシブル発光装置、電子機器及びフレキシブル発光装置の作製方法 |
JP5586920B2 (ja) * | 2008-11-20 | 2014-09-10 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | フレキシブル半導体装置の作製方法 |
TWI607670B (zh) * | 2009-01-08 | 2017-12-01 | 半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置及電子裝置 |
JP5545970B2 (ja) * | 2009-03-26 | 2014-07-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及びその作製方法 |
US20240012306A1 (en) * | 2009-03-31 | 2024-01-11 | View, Inc. | Particle removal during fabrication of electrochromic devices |
JP2010258037A (ja) * | 2009-04-21 | 2010-11-11 | Fujifilm Corp | 電子デバイスの製造方法 |
TWI365026B (en) * | 2009-06-11 | 2012-05-21 | Unimicron Technology Corp | Method for fabricating packaging substrate and base therefor |
US9847243B2 (en) * | 2009-08-27 | 2017-12-19 | Corning Incorporated | Debonding a glass substrate from carrier using ultrasonic wave |
KR101097323B1 (ko) * | 2009-12-21 | 2011-12-23 | 삼성모바일디스플레이주식회사 | 결정화 방법, 박막 트랜지스터 제조 방법 및 표시 장치 제조 방법 |
US9000442B2 (en) * | 2010-01-20 | 2015-04-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device, flexible light-emitting device, electronic device, and method for manufacturing light-emitting device and flexible-light emitting device |
KR20110090408A (ko) * | 2010-02-03 | 2011-08-10 | 삼성전자주식회사 | 박막 형성 방법, 표시판용 금속 배선 및 이를 포함하는 박막 트랜지스터 표시판 및 그 제조 방법 |
JP5612336B2 (ja) * | 2010-03-08 | 2014-10-22 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光素子の製造方法 |
DE102010019406B4 (de) | 2010-05-04 | 2012-06-21 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zum partiellen Lösen einer definierten Fläche einer leitfähigen Schicht |
DE102010019407B4 (de) | 2010-05-04 | 2013-06-27 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Verfahren zum Einbringen elektrischer Isolierungen in Leiterplatten |
DE102010017155B4 (de) * | 2010-05-31 | 2012-01-26 | Q-Cells Se | Solarzelle |
JP5455987B2 (ja) * | 2010-08-23 | 2014-03-26 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離装置、剥離システム、剥離方法、プログラム及びコンピュータ記憶媒体 |
US8647919B2 (en) | 2010-09-13 | 2014-02-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting display device and method for manufacturing the same |
US8633600B2 (en) * | 2010-09-21 | 2014-01-21 | Infineon Technologies Ag | Device and method for manufacturing a device |
CN103857610B (zh) * | 2011-02-09 | 2016-01-20 | 必能信超声公司 | 用于分离叠片的方法和设备 |
CN102763213A (zh) * | 2011-02-23 | 2012-10-31 | 松下电器产业株式会社 | 薄膜晶体管器件的制造方法、薄膜晶体管器件以及显示装置 |
KR101893530B1 (ko) * | 2011-03-10 | 2018-08-31 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 및 이의 제조 방법 |
JP5355618B2 (ja) | 2011-03-10 | 2013-11-27 | 三星ディスプレイ株式會社 | 可撓性表示装置及びこの製造方法 |
CN102231367B (zh) * | 2011-04-26 | 2013-04-24 | 哈尔滨工业大学 | 扫描式薄膜图形激光转移方法 |
JP5770542B2 (ja) * | 2011-06-14 | 2015-08-26 | キヤノン・コンポーネンツ株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
US10094024B2 (en) * | 2011-06-24 | 2018-10-09 | Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. | Method of manufacturing multilayer body, method of processing substrate, and multilayer body |
KR101852190B1 (ko) * | 2011-06-28 | 2018-04-25 | 엘지디스플레이 주식회사 | 플렉서블 표시장치의 제조방법 |
TWI433625B (zh) | 2011-07-04 | 2014-04-01 | Ind Tech Res Inst | 軟性電子元件的製法 |
KR101842142B1 (ko) * | 2011-08-19 | 2018-03-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 전기영동표시장치 및 그 제조방법 |
TWI423739B (zh) | 2011-09-23 | 2014-01-11 | Au Optronics Corp | 可撓式基板結構之製造方法 |
JP5918509B2 (ja) | 2011-11-15 | 2016-05-18 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置 |
KR101876540B1 (ko) | 2011-12-28 | 2018-07-10 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 및 가요성 표시 장치의 제조 방법 |
TWI449486B (zh) * | 2012-01-11 | 2014-08-11 | E Ink Holdings Inc | 基板剝離製程 |
US10543662B2 (en) | 2012-02-08 | 2020-01-28 | Corning Incorporated | Device modified substrate article and methods for making |
TWI445118B (zh) * | 2012-02-09 | 2014-07-11 | Subtron Technology Co Ltd | 分邊設備及其操作方法 |
JP5977532B2 (ja) * | 2012-02-20 | 2016-08-24 | 東京応化工業株式会社 | 支持体分離方法及び支持体分離装置 |
US8860078B2 (en) | 2012-05-14 | 2014-10-14 | The Johns Hopkins University | Simplified devices utilizing novel pn-semiconductor structures |
WO2013172815A1 (en) * | 2012-05-14 | 2013-11-21 | The Johns Hopkins University | Simplified devices utilizing novel pn-semiconductor structures |
US8658444B2 (en) * | 2012-05-16 | 2014-02-25 | International Business Machines Corporation | Semiconductor active matrix on buried insulator |
KR20140002470A (ko) | 2012-06-29 | 2014-01-08 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치, 디스플레이 장치의 제조방법, 디스플레이 장치의 제조장치 |
US9439315B2 (en) * | 2012-06-29 | 2016-09-06 | Samsung Display Co., Ltd. | Display device, and method and apparatus for manufacturing the same |
TWI484251B (zh) * | 2012-07-18 | 2015-05-11 | The heavy method of the display device | |
US8735219B2 (en) * | 2012-08-30 | 2014-05-27 | Ziptronix, Inc. | Heterogeneous annealing method and device |
US10014177B2 (en) * | 2012-12-13 | 2018-07-03 | Corning Incorporated | Methods for processing electronic devices |
US10086584B2 (en) | 2012-12-13 | 2018-10-02 | Corning Incorporated | Glass articles and methods for controlled bonding of glass sheets with carriers |
US9340443B2 (en) | 2012-12-13 | 2016-05-17 | Corning Incorporated | Bulk annealing of glass sheets |
TWI617437B (zh) | 2012-12-13 | 2018-03-11 | 康寧公司 | 促進控制薄片與載體間接合之處理 |
JP2014120664A (ja) * | 2012-12-18 | 2014-06-30 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 剥離補助方法および剥離補助装置 |
KR102309244B1 (ko) | 2013-02-20 | 2021-10-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치 |
WO2014163188A1 (ja) * | 2013-04-04 | 2014-10-09 | 富士電機株式会社 | 半導体デバイスの製造方法 |
WO2014171336A1 (en) * | 2013-04-15 | 2014-10-23 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light-emitting device |
WO2014179136A1 (en) * | 2013-04-29 | 2014-11-06 | Corning Incorporated | Methods of separating desired parts of a thin sheet from a carrier |
KR102054991B1 (ko) * | 2013-07-31 | 2019-12-12 | 삼성디스플레이 주식회사 | 가요성 표시 장치 |
WO2015019971A1 (en) | 2013-08-06 | 2015-02-12 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method |
WO2015029806A1 (en) * | 2013-08-30 | 2015-03-05 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Processing apparatus and processing method of stack |
WO2015033775A1 (ja) * | 2013-09-04 | 2015-03-12 | コニカミノルタ株式会社 | 面状発光ユニット |
TWI663722B (zh) | 2013-09-06 | 2019-06-21 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | 發光裝置以及發光裝置的製造方法 |
US9981457B2 (en) * | 2013-09-18 | 2018-05-29 | Semiconductor Emergy Laboratory Co., Ltd. | Manufacturing apparatus of stack |
US10510576B2 (en) | 2013-10-14 | 2019-12-17 | Corning Incorporated | Carrier-bonding methods and articles for semiconductor and interposer processing |
US9937698B2 (en) | 2013-11-06 | 2018-04-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method and light-emitting device |
DE112014005485T5 (de) | 2013-12-02 | 2016-08-18 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Anzeigevorrichtung und deren Herstellungsverfahren |
CN105793957B (zh) | 2013-12-12 | 2019-05-03 | 株式会社半导体能源研究所 | 剥离方法及剥离装置 |
JP2015122370A (ja) * | 2013-12-20 | 2015-07-02 | スリーエム イノベイティブ プロパティズ カンパニー | 部材剥離方法、部材処理方法及び半導体チップ作製方法 |
KR102195254B1 (ko) * | 2013-12-30 | 2020-12-28 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 제조 방법 |
KR102215812B1 (ko) | 2014-01-09 | 2021-02-17 | 삼성디스플레이 주식회사 | 소자 기판 제조 방법 및 상기 방법을 이용하여 제조한 표시 장치 |
JP6301137B2 (ja) * | 2014-01-22 | 2018-03-28 | 株式会社ディスコ | 分離装置 |
WO2015112958A1 (en) | 2014-01-27 | 2015-07-30 | Corning Incorporated | Articles and methods for controlled bonding of thin sheets with carriers |
KR20150092398A (ko) * | 2014-02-03 | 2015-08-13 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 박리 장치, 및 기판 박리 방법 |
KR102334815B1 (ko) | 2014-02-19 | 2021-12-02 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 및 박리 방법 |
KR102165162B1 (ko) | 2014-03-12 | 2020-10-14 | 삼성디스플레이 주식회사 | 기판 박리 장치 및 이를 이용한 소자 제조 방법 |
TWI764064B (zh) | 2014-03-13 | 2022-05-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 撓性裝置 |
SG11201608442TA (en) | 2014-04-09 | 2016-11-29 | Corning Inc | Device modified substrate article and methods for making |
KR102431018B1 (ko) | 2014-04-11 | 2022-08-11 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 발광 장치 |
JP6411478B2 (ja) | 2014-05-12 | 2018-10-24 | 株式会社Screenホールディングス | ポリイミドフィルムの製造方法、電子機器の製造方法および塗膜の剥離方法 |
JP6727762B2 (ja) * | 2014-05-30 | 2020-07-22 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 発光装置及び電子機器 |
TWI699023B (zh) | 2014-06-30 | 2020-07-11 | 日商半導體能源研究所股份有限公司 | 發光裝置,模組,及電子裝置 |
US9799829B2 (en) | 2014-07-25 | 2017-10-24 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Separation method, light-emitting device, module, and electronic device |
KR102388635B1 (ko) * | 2014-11-05 | 2022-04-20 | 코닝 인코포레이티드 | 비평면 특징들을 가지는 유리 물품들 및 무알칼리 유리 요소들 |
KR102213702B1 (ko) * | 2014-11-07 | 2021-02-08 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기발광표시장치와 그의 제조방법 |
CN104485294A (zh) | 2014-12-12 | 2015-04-01 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 一种晶圆临时键合及分离方法 |
US9991150B2 (en) | 2014-12-12 | 2018-06-05 | Micro Materials Inc. | Procedure of processing a workpiece and an apparatus designed for the procedure |
US10139520B2 (en) * | 2015-01-30 | 2018-11-27 | Cpfilms Inc. | Method of using a heat-treated titanium nitride film |
JP6344271B2 (ja) * | 2015-03-06 | 2018-06-20 | 信越半導体株式会社 | 貼り合わせ半導体ウェーハ及び貼り合わせ半導体ウェーハの製造方法 |
EP3093876B1 (en) * | 2015-05-14 | 2022-10-19 | Micro Materials Inc. | A method of separating a carrier-workpiece bonded stack |
JP2016218109A (ja) * | 2015-05-14 | 2016-12-22 | 株式会社ジャパンディスプレイ | 表示装置及びその製造方法 |
CN104979262B (zh) * | 2015-05-14 | 2020-09-22 | 浙江中纳晶微电子科技有限公司 | 一种晶圆分离的方法 |
CN107635769B (zh) | 2015-05-19 | 2020-09-15 | 康宁股份有限公司 | 使片材与载体粘结的制品和方法 |
EP3313799B1 (en) | 2015-06-26 | 2022-09-07 | Corning Incorporated | Methods and articles including a sheet and a carrier |
CN105118844A (zh) * | 2015-07-01 | 2015-12-02 | 深圳市华星光电技术有限公司 | 一种柔性显示面板的制备方法及柔性显示面板 |
US10978489B2 (en) * | 2015-07-24 | 2021-04-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device, display panel, method for manufacturing semiconductor device, method for manufacturing display panel, and information processing device |
KR101633631B1 (ko) | 2015-08-11 | 2016-06-27 | 연세대학교 산학협력단 | 실크를 이용한 반도체 물질의 박리방법 |
KR101898121B1 (ko) * | 2015-10-22 | 2018-09-12 | 저지앙 마이크로테크 머테리얼 컴퍼니 리미티드 | 워크피스 처리 방법 및 그러한 방법을 위해 설계된 장치 |
CN106739424B (zh) * | 2015-11-20 | 2020-02-14 | 财团法人工业技术研究院 | 取下贴合装置及应用此装置的取下方法与贴合方法 |
CN105390571B (zh) * | 2015-11-29 | 2017-11-14 | 上海澜烨材料技术有限公司 | 宽禁带半导体材料的生长和分离方法 |
CN105552247B (zh) * | 2015-12-08 | 2018-10-26 | 上海天马微电子有限公司 | 复合基板、柔性显示装置及其制备方法 |
JP6822858B2 (ja) | 2016-01-26 | 2021-01-27 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 剥離の起点の形成方法及び剥離方法 |
FR3047632B1 (fr) * | 2016-02-04 | 2019-11-29 | Valeo Vision | Dispositif d'eclairage ou de de signalisation pour vehicule automobile |
KR102340066B1 (ko) * | 2016-04-07 | 2021-12-15 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 박리 방법 및 플렉시블 디바이스의 제작 방법 |
US10804407B2 (en) | 2016-05-12 | 2020-10-13 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser processing apparatus and stack processing apparatus |
KR102570551B1 (ko) * | 2016-07-05 | 2023-08-25 | 삼성디스플레이 주식회사 | 디스플레이 장치 |
TW202216444A (zh) | 2016-08-30 | 2022-05-01 | 美商康寧公司 | 用於片材接合的矽氧烷電漿聚合物 |
TWI821867B (zh) | 2016-08-31 | 2023-11-11 | 美商康寧公司 | 具以可控制式黏結的薄片之製品及製作其之方法 |
US10528198B2 (en) | 2016-09-16 | 2020-01-07 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display panel, display device, input/output device, data processing device, and method for manufacturing the display panel |
KR20180046418A (ko) * | 2016-10-27 | 2018-05-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 표시장치 및 그 제조방법 |
US11069560B2 (en) * | 2016-11-01 | 2021-07-20 | Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. | Method of transferring device layer to transfer substrate and highly thermal conductive substrate |
KR20180100013A (ko) * | 2017-02-28 | 2018-09-06 | 삼성디스플레이 주식회사 | 표시 장치 및 표시 장치의 제조 방법 |
JP2018144052A (ja) * | 2017-03-02 | 2018-09-20 | 株式会社ブイ・テクノロジー | レーザリフトオフ装置及びレーザリフトオフ方法 |
WO2018163337A1 (ja) * | 2017-03-08 | 2018-09-13 | シャープ株式会社 | 可撓性表示パネル、可撓性表示装置及び可撓性表示パネルの製造方法 |
CN106887533B (zh) * | 2017-03-17 | 2019-03-12 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种分离设备及分离方法 |
WO2018179216A1 (ja) * | 2017-03-30 | 2018-10-04 | シャープ株式会社 | Elデバイスの製造方法 |
CN107565064B (zh) * | 2017-07-28 | 2019-08-13 | 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 | 柔性显示器的制作方法以及制作柔性显示器的基板 |
JP7260523B2 (ja) | 2017-08-18 | 2023-04-18 | コーニング インコーポレイテッド | ポリカチオン性高分子を使用した一時的結合 |
WO2019082357A1 (ja) * | 2017-10-26 | 2019-05-02 | 堺ディスプレイプロダクト株式会社 | フレキシブルoledデバイスの製造方法および製造装置 |
US11331692B2 (en) | 2017-12-15 | 2022-05-17 | Corning Incorporated | Methods for treating a substrate and method for making articles comprising bonded sheets |
KR102448843B1 (ko) * | 2017-12-29 | 2022-09-28 | 엘지디스플레이 주식회사 | 유기전계발광 표시장치 및 그 제조방법 |
CN111656430B (zh) * | 2018-02-01 | 2022-07-26 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置及电子设备 |
US10692996B1 (en) | 2018-02-05 | 2020-06-23 | United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Systems, methods and apparatus for radio frequency devices |
JP6991673B2 (ja) * | 2018-02-27 | 2022-01-12 | 株式会社ディスコ | 剥離方法 |
US11209877B2 (en) | 2018-03-16 | 2021-12-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Electrical module, display panel, display device, input/output device, data processing device, and method of manufacturing electrical module |
JP7296947B2 (ja) * | 2018-04-19 | 2023-06-23 | ソーラーフロンティア株式会社 | 太陽電池モジュールのリサイクル方法及びリサイクル装置 |
US20210242086A1 (en) * | 2018-05-30 | 2021-08-05 | The Regents Of The University Of California | Method of removing semiconducting layers from a semiconducting substrate |
WO2020010056A1 (en) | 2018-07-03 | 2020-01-09 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Techniques for joining dissimilar materials in microelectronics |
US20220035197A1 (en) * | 2018-09-10 | 2022-02-03 | Nitto Denko Corporation | Method for manufacturing dimming element |
CN109545999B (zh) * | 2018-11-21 | 2021-05-04 | 京东方科技集团股份有限公司 | 初始显示装置和柔性显示面板的制造方法 |
JP7262903B2 (ja) * | 2019-08-26 | 2023-04-24 | 株式会社ディスコ | キャリア板の除去方法 |
CN110571362B (zh) * | 2019-09-18 | 2022-02-22 | 云谷(固安)科技有限公司 | 柔性显示面板及其制备方法 |
WO2021188846A1 (en) | 2020-03-19 | 2021-09-23 | Invensas Bonding Technologies, Inc. | Dimension compensation control for directly bonded structures |
CN111618913B (zh) * | 2020-05-20 | 2022-02-22 | 河北大学 | 分离太阳电池组件玻璃的装置 |
CN111525000B (zh) * | 2020-05-20 | 2023-05-02 | 河北大学 | 分离太阳电池组件玻璃的方法 |
JP6942908B1 (ja) * | 2020-11-13 | 2021-09-29 | 信越エンジニアリング株式会社 | ワーク粘着チャック装置及びワーク貼り合わせ機 |
JP2022092708A (ja) * | 2020-12-11 | 2022-06-23 | キヤノン株式会社 | 放射線撮像装置の製造方法および放射線撮像装置 |
JPWO2022270325A1 (ja) * | 2021-06-22 | 2022-12-29 | ||
TW202315745A (zh) * | 2021-10-08 | 2023-04-16 | 日商東洋紡股份有限公司 | 附有保護薄膜剝離輔助膠帶之積層體 |
JP2023082263A (ja) | 2021-12-02 | 2023-06-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 剥離システムおよび剥離方法 |
US11908723B2 (en) * | 2021-12-03 | 2024-02-20 | International Business Machines Corporation | Silicon handler with laser-release layers |
Family Cites Families (148)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8437A (en) * | 1851-10-14 | Akgaud oras-btjrneb | ||
DE3322382A1 (de) * | 1983-06-22 | 1985-01-10 | Preh, Elektrofeinmechanische Werke Jakob Preh Nachf. Gmbh & Co, 8740 Bad Neustadt | Verfahren zur herstellung von gedruckten schaltungen |
JP2560376B2 (ja) | 1988-01-20 | 1996-12-04 | 富士通株式会社 | Mosトランジスタの製造方法 |
JP2742057B2 (ja) * | 1988-07-14 | 1998-04-22 | シャープ株式会社 | 薄膜elパネル |
US5189405A (en) * | 1989-01-26 | 1993-02-23 | Sharp Kabushiki Kaisha | Thin film electroluminescent panel |
US5156720A (en) * | 1989-02-02 | 1992-10-20 | Alcan International Limited | Process for producing released vapor deposited films and product produced thereby |
JPH02257618A (ja) * | 1989-03-29 | 1990-10-18 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置及びその製造方法 |
JPH0329291A (ja) * | 1989-06-27 | 1991-02-07 | Sumitomo Bakelite Co Ltd | 有機分散型elランプ用捕水フィルム |
US5206749A (en) | 1990-12-31 | 1993-04-27 | Kopin Corporation | Liquid crystal display having essentially single crystal transistors pixels and driving circuits |
US5258325A (en) * | 1990-12-31 | 1993-11-02 | Kopin Corporation | Method for manufacturing a semiconductor device using a circuit transfer film |
US5376561A (en) * | 1990-12-31 | 1994-12-27 | Kopin Corporation | High density electronic circuit modules |
US7075501B1 (en) * | 1990-12-31 | 2006-07-11 | Kopin Corporation | Head mounted display system |
JPH05243519A (ja) | 1992-02-28 | 1993-09-21 | Nec Corp | 半導体メモリ装置 |
JPH05347186A (ja) | 1992-06-12 | 1993-12-27 | Clarion Co Ltd | エレクトロルミネセンス・ディスプレイ |
JP3242452B2 (ja) * | 1992-06-19 | 2001-12-25 | 三菱電機株式会社 | 薄膜太陽電池の製造方法 |
EP0659282B1 (en) * | 1992-09-11 | 1998-11-25 | Kopin Corporation | Color filter system for display panels |
US5781164A (en) * | 1992-11-04 | 1998-07-14 | Kopin Corporation | Matrix display systems |
JP3238223B2 (ja) | 1993-01-20 | 2001-12-10 | 株式会社東芝 | 液晶表示装置および表示装置 |
JPH06280026A (ja) * | 1993-03-24 | 1994-10-04 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 成膜装置及び成膜方法 |
KR100333153B1 (ko) * | 1993-09-07 | 2002-12-05 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체장치제작방법 |
JPH07109573A (ja) * | 1993-10-12 | 1995-04-25 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | ガラス基板および加熱処理方法 |
JPH07142570A (ja) | 1993-11-12 | 1995-06-02 | Ube Ind Ltd | 複合半導体基板及びその製造方法 |
US5391257A (en) * | 1993-12-10 | 1995-02-21 | Rockwell International Corporation | Method of transferring a thin film to an alternate substrate |
JP3150840B2 (ja) | 1994-03-11 | 2001-03-26 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
DE69529493T2 (de) * | 1994-06-20 | 2003-10-30 | Canon Kk | Anzeigevorrichtung und Verfahren zu ihrer Herstellung |
JP3698749B2 (ja) * | 1995-01-11 | 2005-09-21 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶セルの作製方法およびその作製装置、液晶セルの生産システム |
JP3364081B2 (ja) * | 1995-02-16 | 2003-01-08 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US5757456A (en) * | 1995-03-10 | 1998-05-26 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device and method of fabricating involving peeling circuits from one substrate and mounting on other |
JP3406727B2 (ja) | 1995-03-10 | 2003-05-12 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 表示装置 |
US5834327A (en) * | 1995-03-18 | 1998-11-10 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for producing display device |
US5771562A (en) * | 1995-05-02 | 1998-06-30 | Motorola, Inc. | Passivation of organic devices |
JP4063896B2 (ja) * | 1995-06-20 | 2008-03-19 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 有色シースルー光起電力装置 |
JP3203166B2 (ja) | 1995-10-13 | 2001-08-27 | シャープ株式会社 | 液晶表示素子製造用治具及びそれを用いた液晶表示素子の製造方法 |
TW439003B (en) * | 1995-11-17 | 2001-06-07 | Semiconductor Energy Lab | Display device |
US5686360A (en) * | 1995-11-30 | 1997-11-11 | Motorola | Passivation of organic devices |
US5811177A (en) * | 1995-11-30 | 1998-09-22 | Motorola, Inc. | Passivation of electroluminescent organic devices |
TW309633B (ja) * | 1995-12-14 | 1997-07-01 | Handotai Energy Kenkyusho Kk | |
DE19547691C1 (de) * | 1995-12-20 | 1997-04-24 | Lohmann Therapie Syst Lts | Verfahren zur Herstellung transdermaler therapeutischer Pflaster (TTS) |
JPH09293872A (ja) * | 1996-04-26 | 1997-11-11 | Sharp Corp | 薄膜トランジスタの製造方法 |
US5693956A (en) * | 1996-07-29 | 1997-12-02 | Motorola | Inverted oleds on hard plastic substrate |
JP3809681B2 (ja) * | 1996-08-27 | 2006-08-16 | セイコーエプソン株式会社 | 剥離方法 |
JP4619461B2 (ja) * | 1996-08-27 | 2011-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜デバイスの転写方法、及びデバイスの製造方法 |
JP3809710B2 (ja) * | 1997-07-03 | 2006-08-16 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜素子の転写方法 |
JP4619462B2 (ja) * | 1996-08-27 | 2011-01-26 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜素子の転写方法 |
KR100481994B1 (ko) | 1996-08-27 | 2005-12-01 | 세이코 엡슨 가부시키가이샤 | 박리방법,박막디바이스의전사방법,및그것을이용하여제조되는박막디바이스,박막집적회로장치및액정표시장치 |
JPH10190032A (ja) * | 1996-10-31 | 1998-07-21 | Sony Corp | 薄膜半導体素子およびその製造方法並びに製造装置 |
DE69728999T2 (de) | 1996-11-11 | 2005-04-28 | Catalysts & Chemicals Industries Co. Ltd., Kawasaki | Substratglättungsverfahren |
US6127199A (en) * | 1996-11-12 | 2000-10-03 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method of active matrix substrate, active matrix substrate and liquid crystal display device |
USRE38466E1 (en) | 1996-11-12 | 2004-03-16 | Seiko Epson Corporation | Manufacturing method of active matrix substrate, active matrix substrate and liquid crystal display device |
KR100304161B1 (ko) | 1996-12-18 | 2001-11-30 | 미다라이 후지오 | 반도체부재의제조방법 |
JP3264364B2 (ja) * | 1997-01-21 | 2002-03-11 | シャープ株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP3844552B2 (ja) * | 1997-02-26 | 2006-11-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
US5952778A (en) * | 1997-03-18 | 1999-09-14 | International Business Machines Corporation | Encapsulated organic light emitting device |
CA2233096C (en) * | 1997-03-26 | 2003-01-07 | Canon Kabushiki Kaisha | Substrate and production method thereof |
JP2001525991A (ja) * | 1997-05-12 | 2001-12-11 | シリコン・ジェネシス・コーポレーション | 制御された劈開プロセス |
US6291313B1 (en) * | 1997-05-12 | 2001-09-18 | Silicon Genesis Corporation | Method and device for controlled cleaving process |
US6582999B2 (en) * | 1997-05-12 | 2003-06-24 | Silicon Genesis Corporation | Controlled cleavage process using pressurized fluid |
US5985742A (en) * | 1997-05-12 | 1999-11-16 | Silicon Genesis Corporation | Controlled cleavage process and device for patterned films |
JP3290375B2 (ja) * | 1997-05-12 | 2002-06-10 | 松下電器産業株式会社 | 有機電界発光素子 |
US7470600B2 (en) | 1998-02-19 | 2008-12-30 | Silicon Genesis Corporation | Method and device for controlled cleaving process |
US6033974A (en) * | 1997-05-12 | 2000-03-07 | Silicon Genesis Corporation | Method for controlled cleaving process |
US20070122997A1 (en) * | 1998-02-19 | 2007-05-31 | Silicon Genesis Corporation | Controlled process and resulting device |
JPH1126733A (ja) * | 1997-07-03 | 1999-01-29 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置,アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器 |
JP4042182B2 (ja) | 1997-07-03 | 2008-02-06 | セイコーエプソン株式会社 | Icカードの製造方法及び薄膜集積回路装置の製造方法 |
US6198220B1 (en) * | 1997-07-11 | 2001-03-06 | Emagin Corporation | Sealing structure for organic light emitting devices |
JPH1187799A (ja) | 1997-09-12 | 1999-03-30 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 磁気抵抗素子とその製造方法 |
JP3116085B2 (ja) * | 1997-09-16 | 2000-12-11 | 東京農工大学長 | 半導体素子形成法 |
JPH11135882A (ja) * | 1997-10-28 | 1999-05-21 | Sharp Corp | 化合物半導体基板、及び化合物半導体基板の製造方法、並びに発光素子 |
KR100249784B1 (ko) * | 1997-11-20 | 2000-04-01 | 정선종 | 고분자복합막을이용한유기물혹은고분자전기발광소자의패키징방법 |
JPH11160734A (ja) * | 1997-11-28 | 1999-06-18 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 液晶電気光学装置 |
US5888712A (en) * | 1997-12-16 | 1999-03-30 | Eastman Kodak Company | Electrically-conductive overcoat for photographic elements |
US6306729B1 (en) * | 1997-12-26 | 2001-10-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Semiconductor article and method of manufacturing the same |
US5994157A (en) * | 1998-01-22 | 1999-11-30 | Ois Optical Imaging Systems, Inc. | Method of making a large area imager with UV Blocking layer, and corresponding imager |
JPH11243209A (ja) | 1998-02-25 | 1999-09-07 | Seiko Epson Corp | 薄膜デバイスの転写方法、薄膜デバイス、薄膜集積回路装置、アクティブマトリクス基板、液晶表示装置および電子機器 |
JP3809733B2 (ja) * | 1998-02-25 | 2006-08-16 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜トランジスタの剥離方法 |
JP4126747B2 (ja) * | 1998-02-27 | 2008-07-30 | セイコーエプソン株式会社 | 3次元デバイスの製造方法 |
JP3619058B2 (ja) * | 1998-06-18 | 2005-02-09 | キヤノン株式会社 | 半導体薄膜の製造方法 |
US6423614B1 (en) * | 1998-06-30 | 2002-07-23 | Intel Corporation | Method of delaminating a thin film using non-thermal techniques |
JP4298009B2 (ja) | 1998-07-22 | 2009-07-15 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | Soi基板の作製方法及び半導体装置の作製方法 |
JP3692844B2 (ja) * | 1998-07-24 | 2005-09-07 | セイコーエプソン株式会社 | 電界発光素子、及び電子機器 |
US6146225A (en) * | 1998-07-30 | 2000-11-14 | Agilent Technologies, Inc. | Transparent, flexible permeability barrier for organic electroluminescent devices |
KR100313952B1 (ko) * | 1998-08-20 | 2002-11-23 | 엘지.필립스 엘시디 주식회사 | 멀티도메인 액정표시소자 |
US6117797A (en) * | 1998-09-03 | 2000-09-12 | Micron Technology, Inc. | Attachment method for heat sinks and devices involving removal of misplaced encapsulant |
US6274887B1 (en) * | 1998-11-02 | 2001-08-14 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method therefor |
EP1059708B1 (en) | 1998-11-10 | 2006-01-25 | Kabushiki Kaisha IDX Technologies | Apparatus for photoreaction |
US6080663A (en) * | 1998-11-13 | 2000-06-27 | United Microelectronics Corp. | Dual damascene |
US6506438B2 (en) * | 1998-12-15 | 2003-01-14 | E Ink Corporation | Method for printing of transistor arrays on plastic substrates |
US6268695B1 (en) * | 1998-12-16 | 2001-07-31 | Battelle Memorial Institute | Environmental barrier material for organic light emitting device and method of making |
JP4073107B2 (ja) * | 1999-03-18 | 2008-04-09 | 三洋電機株式会社 | アクティブ型el表示装置 |
US6498114B1 (en) * | 1999-04-09 | 2002-12-24 | E Ink Corporation | Method for forming a patterned semiconductor film |
JP4403599B2 (ja) * | 1999-04-19 | 2010-01-27 | ソニー株式会社 | 半導体薄膜の結晶化方法、レーザ照射装置、薄膜トランジスタの製造方法及び表示装置の製造方法 |
US6664169B1 (en) | 1999-06-08 | 2003-12-16 | Canon Kabushiki Kaisha | Process for producing semiconductor member, process for producing solar cell, and anodizing apparatus |
JP3447619B2 (ja) * | 1999-06-25 | 2003-09-16 | 株式会社東芝 | アクティブマトリクス基板の製造方法、中間転写基板 |
JP3804349B2 (ja) * | 1999-08-06 | 2006-08-02 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜デバイス装置の製造方法、アクティブマトリクス基板の製造方法、および電気光学装置 |
TW473783B (en) * | 1999-08-13 | 2002-01-21 | Semiconductor Energy Lab | Laser apparatus, laser annealing method, and manufacturing method of a semiconductor device |
US6391220B1 (en) * | 1999-08-18 | 2002-05-21 | Fujitsu Limited, Inc. | Methods for fabricating flexible circuit structures |
JP4646368B2 (ja) * | 1999-08-31 | 2011-03-09 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 液晶表示装置の作製方法 |
JP2001085715A (ja) * | 1999-09-09 | 2001-03-30 | Canon Inc | 半導体層の分離方法および太陽電池の製造方法 |
JP2001085154A (ja) | 1999-09-16 | 2001-03-30 | Denso Corp | 表示装置 |
JP3942770B2 (ja) * | 1999-09-22 | 2007-07-11 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | El表示装置及び電子装置 |
JP4467163B2 (ja) * | 1999-09-28 | 2010-05-26 | 共同印刷株式会社 | 転写体およびそれを用いた透明導電層の形成方法 |
JP4009923B2 (ja) * | 1999-09-30 | 2007-11-21 | セイコーエプソン株式会社 | Elパネル |
US6413645B1 (en) * | 2000-04-20 | 2002-07-02 | Battelle Memorial Institute | Ultrabarrier substrates |
JP3911929B2 (ja) | 1999-10-25 | 2007-05-09 | セイコーエプソン株式会社 | 液晶表示装置の製造方法 |
JP4761616B2 (ja) * | 1999-11-26 | 2011-08-31 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
TW587239B (en) * | 1999-11-30 | 2004-05-11 | Semiconductor Energy Lab | Electric device |
JP3874054B2 (ja) | 1999-11-30 | 2007-01-31 | セイコーエプソン株式会社 | 半導体回路内蔵構造体 |
JP2001166301A (ja) * | 1999-12-06 | 2001-06-22 | Seiko Epson Corp | バックライト内蔵型液晶表示装置及びその製造方法 |
JP2001177101A (ja) * | 1999-12-20 | 2001-06-29 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 半導体装置およびその作製方法 |
US6573162B2 (en) * | 1999-12-24 | 2003-06-03 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Laser irradiation apparatus and method of fabricating a semiconductor device |
JP4478268B2 (ja) * | 1999-12-28 | 2010-06-09 | セイコーエプソン株式会社 | 薄膜デバイスの製造方法 |
US6825488B2 (en) * | 2000-01-26 | 2004-11-30 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
TW494447B (en) * | 2000-02-01 | 2002-07-11 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
US7023021B2 (en) * | 2000-02-22 | 2006-04-04 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method of manufacturing the same |
JP2001267578A (ja) * | 2000-03-17 | 2001-09-28 | Sony Corp | 薄膜半導体装置及びその製造方法 |
US7525165B2 (en) * | 2000-04-17 | 2009-04-28 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Light emitting device and manufacturing method thereof |
US6492026B1 (en) | 2000-04-20 | 2002-12-10 | Battelle Memorial Institute | Smoothing and barrier layers on high Tg substrates |
TWI286338B (en) * | 2000-05-12 | 2007-09-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP2002026182A (ja) | 2000-07-07 | 2002-01-25 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の製造方法 |
GB2364823A (en) * | 2000-07-12 | 2002-02-06 | Seiko Epson Corp | TFT memory device having gate insulator with charge-trapping granules |
SG148819A1 (en) * | 2000-09-14 | 2009-01-29 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and manufacturing method thereof |
JP3974749B2 (ja) | 2000-12-15 | 2007-09-12 | シャープ株式会社 | 機能素子の転写方法 |
JP2002217391A (ja) | 2001-01-23 | 2002-08-02 | Seiko Epson Corp | 積層体の製造方法及び半導体装置 |
US6774010B2 (en) * | 2001-01-25 | 2004-08-10 | International Business Machines Corporation | Transferable device-containing layer for silicon-on-insulator applications |
US6448152B1 (en) * | 2001-02-20 | 2002-09-10 | Silicon Genesis Corporation | Method and system for generating a plurality of donor wafers and handle wafers prior to an order being placed by a customer |
JP2002328624A (ja) | 2001-04-26 | 2002-11-15 | Sony Corp | 車両用表示装置 |
TW564471B (en) * | 2001-07-16 | 2003-12-01 | Semiconductor Energy Lab | Semiconductor device and peeling off method and method of manufacturing semiconductor device |
US6814832B2 (en) * | 2001-07-24 | 2004-11-09 | Seiko Epson Corporation | Method for transferring element, method for producing element, integrated circuit, circuit board, electro-optical device, IC card, and electronic appliance |
JP2003142666A (ja) | 2001-07-24 | 2003-05-16 | Seiko Epson Corp | 素子の転写方法、素子の製造方法、集積回路、回路基板、電気光学装置、icカード、及び電子機器 |
JP2003109773A (ja) * | 2001-07-27 | 2003-04-11 | Semiconductor Energy Lab Co Ltd | 発光装置、半導体装置およびそれらの作製方法 |
JP5057619B2 (ja) * | 2001-08-01 | 2012-10-24 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法 |
TW554398B (en) * | 2001-08-10 | 2003-09-21 | Semiconductor Energy Lab | Method of peeling off and method of manufacturing semiconductor device |
US7351300B2 (en) | 2001-08-22 | 2008-04-01 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Peeling method and method of manufacturing semiconductor device |
US6875671B2 (en) * | 2001-09-12 | 2005-04-05 | Reveo, Inc. | Method of fabricating vertical integrated circuits |
US20030074524A1 (en) | 2001-10-16 | 2003-04-17 | Intel Corporation | Mass storage caching processes for power reduction |
KR100944886B1 (ko) * | 2001-10-30 | 2010-03-03 | 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼 | 반도체 장치의 제조 방법 |
TWI264121B (en) * | 2001-11-30 | 2006-10-11 | Semiconductor Energy Lab | A display device, a method of manufacturing a semiconductor device, and a method of manufacturing a display device |
US6953735B2 (en) * | 2001-12-28 | 2005-10-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Method for fabricating a semiconductor device by transferring a layer to a support with curvature |
US6943361B2 (en) * | 2002-02-15 | 2005-09-13 | Voltarc Technologies Inc. | Tanning lamp having grooved periphery |
US6856068B2 (en) * | 2002-02-28 | 2005-02-15 | Pts Corporation | Systems and methods for overcoming stiction |
DE60325669D1 (de) * | 2002-05-17 | 2009-02-26 | Semiconductor Energy Lab | Verfahren zum Transferieren eines Objekts und Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements |
TWI272641B (en) * | 2002-07-16 | 2007-02-01 | Semiconductor Energy Lab | Method of manufacturing a semiconductor device |
AU2003275614A1 (en) * | 2002-10-30 | 2004-05-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device |
JP4373085B2 (ja) * | 2002-12-27 | 2009-11-25 | 株式会社半導体エネルギー研究所 | 半導体装置の作製方法、剥離方法及び転写方法 |
TWI330269B (en) * | 2002-12-27 | 2010-09-11 | Semiconductor Energy Lab | Separating method |
US7052978B2 (en) * | 2003-08-28 | 2006-05-30 | Intel Corporation | Arrangements incorporating laser-induced cleaving |
KR100634528B1 (ko) * | 2004-12-03 | 2006-10-16 | 삼성전자주식회사 | 단결정 실리콘 필름의 제조방법 |
CN1332471C (zh) | 2005-09-23 | 2007-08-15 | 周明明 | 一种铅酸蓄电池胶体电解液 |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US12033988B2 (en) | 2020-07-28 | 2024-07-09 | Samsung Display Co., Ltd. | Apparatus for separating semiconductor elements and method for fabricating light-emitting elements using the same |
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