CN106887533B - 一种分离设备及分离方法 - Google Patents

一种分离设备及分离方法 Download PDF

Info

Publication number
CN106887533B
CN106887533B CN201710161024.9A CN201710161024A CN106887533B CN 106887533 B CN106887533 B CN 106887533B CN 201710161024 A CN201710161024 A CN 201710161024A CN 106887533 B CN106887533 B CN 106887533B
Authority
CN
China
Prior art keywords
protective film
bearing substrate
base station
rigid bearing
separated
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN201710161024.9A
Other languages
English (en)
Other versions
CN106887533A (zh
Inventor
王伟
孙中元
倪静凯
罗程远
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
BOE Technology Group Co Ltd
Original Assignee
BOE Technology Group Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by BOE Technology Group Co Ltd filed Critical BOE Technology Group Co Ltd
Priority to CN201710161024.9A priority Critical patent/CN106887533B/zh
Publication of CN106887533A publication Critical patent/CN106887533A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN106887533B publication Critical patent/CN106887533B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Folding Of Thin Sheet-Like Materials, Special Discharging Devices, And Others (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

本发明提供一种分离设备及分离方法,该分离设备用于待分离器件的分离,所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜,所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合,该分离设备包括:基台,用于放置所述待分离器件;气刀;气刀控制部件,用于控制所述气刀向所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,以使得所述保护膜与所述刚性承载基板分离。采用本发明的分离设备进行刚性承载基板和柔性器件分离时,能够减少分离时间,且不会对刚性承载基板和柔性器件造成损伤。

Description

一种分离设备及分离方法
技术领域
本发明涉及柔性器件制作工艺领域,尤其涉及一种分离设备及分离方法。
背景技术
在进行柔性OLED(有机发光二极管)器件的制作过程中,通常是先提供一刚性承载基板,然后在刚性承载基板上形成柔性器件,柔性器件通常包括柔性基板和设置在柔性基板上的OLED器件。当柔性器件制作完成后,需要将柔性器件从刚性承载基板上剥离。现有技术中,通常是采用激光照射的方式将柔性器件和刚性承载基板分离,在进行激光照射分离时,需要将柔性器件面向基台放置,为了避免柔性器件与基台直接接触,可以在柔性器件上覆盖一保护膜,保护膜的尺寸大于柔性器件的尺寸,保护膜的未覆盖柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合。当用激光照射的方式将柔性器件和刚性承载基板分离后,还需要将保护膜与刚性承载基板分离,现有技术中,通常是使用刀片插入到保护膜与刚性承载基板的贴合面之间,然后移动刀片使得保护膜与刚性承载基板分离。
上述将保护膜与刚性承载基板分离的方法,首先需要进行对位,以使得刀片的运动轨迹与刚性承载基板和保护膜的贴合面平行,避免对刚性承载基板和柔性器件造成损伤。由于分离前需要对位步骤,导致耗时较长,同时不可避免会出现对位失败的情况,从而影响生产效率和产品良率。
发明内容
有鉴于此,本发明提供一种分离设备及分离方法,能够减少刚性承载基板和柔性器件分离的时间,且不会对刚性承载基板和柔性器件造成损伤。
为解决上述技术问题,本发明提供一种分离设备,用于待分离器件的分离,所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜,所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合,包括:
基台,用于放置所述待分离器件;
气刀;
气刀控制部件,用于控制所述气刀向所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,以使得所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板分离。
优选地,所述待分离器件放置到所述基台上时,所述保护膜面向所述基台;
所述分离设备还包括:
固定部件,设置在所述基台的至少一个侧边区域上,用于固定从所述刚性承载基板上分离的所述保护膜的边缘。
优选地,所述基台的设置所述固定部件的侧边区域的高度低于所述基台的中部区域的高度。
优选地,所述基台的设置所述固定部件的侧边区域呈斜坡状。
优选地,所述固定部件包括开设在所述基台的侧边区域上的吸附孔。
优选地,所述气刀具有条形的吹风口,所述吹风口的长度方向与所述待分离器件所在的平面平行,所述吹风口的长度大于或等于所述保护膜在对应方向上的长度。
优选地,所述气刀具有吹风口,所述吹风口的长度小于所述保护膜在对应方向上的长度,所述气刀向与所述保护膜的边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气时,所述吹风口的吹风方向与所述基台的对应侧边之间所呈夹角能够调节。
优选地,所述基台在两个方向上的宽度均大于或等于所述保护膜在相同方向上的宽度。
本发明还提供一种分离方法,用于待分离器件的分离,所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜,所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合,包括:
提供一基台;
将所述待分离器件放置于所述基台上;
提供气刀;
控制所述气刀向所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,以使得所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板分离。
优选地,所述基台的至少一个侧边区域上设置有固定部件,将所述待分离器件放置到所述基台上时,所述保护膜面向所述基台;
所述分离方法还包括:通过所述固定部件固定从所述刚性承载基板上分离的所述保护膜的边缘。
上述技术方案的有益效果如下:
本发明实施例中,采用气刀将保护膜与刚性承载基板分离,分离前不需要进行对位,从而简化了设备机构,并减少了分离耗时,提高了成产效率,同时,也可以避免因对位失败刀片对柔性器件和刚性衬底基板的损伤,提高了产品良率。
附图说明
图1为本发明实施例中的保护膜的边缘与刚性承载基板分离之前的示意图;
图2为本发明实施例中的保护膜的边缘与刚性承载基板分离之后的示意图;
图3为本发明一实施例的分离方法的示意图;
图4为本发明另一实施例的分离方法的示意图。
具体实施方式
为使本发明实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本发明实施例的附图,对本发明实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本发明的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本发明的实施例,本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
为解决现有技术中对刚性承载基板和保护膜进行分离时需要对位步骤,导致边缘分离耗时长,且对位失败容易对刚性承载基板和柔性器件造成损伤的问题,请参考图1和图2,本发明的一实施例提供一种分离设备,用于待分离器件的分离,所述待分离器件包括刚性承载基板11、设置在所述刚性承载基板11上的柔性器件12以及覆盖于所述柔性器件12上的保护膜13,所述保护膜13的未覆盖所述柔性器件12的四个边缘与所述刚性承载基板11贴合,该分离设备包括:
基台21,用于放置所述待分离器件;
气刀22;
气刀控制部件(图未示出),用于控制所述气刀22向所述保护膜13的至少一个边缘与所述刚性承载基板11的贴合面的交界处吹气,以使得所述保护膜13的至少一个边缘与所述刚性承载基板11分离。
图1为本发明实施例中的保护膜的边缘与刚性承载基板分离之前的示意图,图2为本发明实施例中的保护膜的边缘与刚性承载基板分离之后的示意图。
本发明实施例中,采用气刀22将保护膜13与刚性承载基板11分离,分离前不需要进行对位,从而简化了设备机构,并减少了分离耗时,提高了成产效率,同时,也可以避免因对位失败刀片对柔性器件12和刚性衬底基板11的损伤,提高了产品良率。
本发明实施例中,通常情况下,在将保护膜与刚性承载基板分离之前,已采用激光照射工艺将刚性承载基板和柔性器件分离,当然,在本发明的其他一些实施例中,也不排除先将保护膜与刚性承载基板分离,然后再采用激光照射工艺将刚性承载基板和柔性器件分离。
本发明实施例中,可以通过上述分离设备将保护膜13的四个边缘均与刚性承载基板11分离,当然,也可以只将保护膜13的个别边缘,例如相对的两个边缘与刚性承载基板11分离。
本发明实施例中,优选地,在将保护膜13的一未覆盖柔性器件12的边缘与刚性承载基板11分离时,是将该边缘全部与刚性承载基板11分离(请参考图2),当然,在本发明的其他一些实施例中,也不排除,将该边缘的一部分与刚性承载基板11分离,即在通过上述分离设备将保护膜的一边缘与刚性承载基板分离后,该边缘还有部分区域与刚性承载基板11存在粘连。
本发明实施例中,在将保护膜13与刚性承载基板11分离之后,还需要将刚性承载基板11和柔性器件12完全分离,即本发明实施例的分离设备还可以包括:分离机构(图未示出),用于将已经进行边缘分离的刚性承载基板11和所述柔性器件12完全分离。
所述分离机构可以包括一吸附部件,所述分离机构可以设置在刚性承载基板11的远离基台21的一侧,吸附部件吸附住刚性承载基板11,向远离基台21的一侧搬离所述刚性承载基板11,将已经进行边缘分离的刚性承载基板11和柔性器件12完全分离。
在本发明的一实施例中,如果只是将保护膜13的部分边缘(例如保护膜13的相对的两个边缘)与刚性承载基板11分离,所述分离机构在对刚性承载基板11和柔性器件12进行完全分离时,吸附部件吸附住刚性承载基板11,向远离基台21的一侧撕离所述刚性承载基板11,保护膜13的未与刚性承载基板分离的边缘也随之撕离。
在本发明的一实施例中,如果保护膜13的四个边缘与刚性承载基板11均已分离,所述分离机构在对刚性承载基板11和柔性器件12进行完全分离时,吸附部件吸附住刚性承载基板11,向远离基台21的一侧直接搬离所述刚性承载基板11即可。
优选地,本发明实施例的分离设备还可以包括用于固定所述保护膜13的固定机构,以便于分离机构将刚性承载基板11和所述柔性器件12完全分离。
本发明实施例中,所述待分离器件放置到所述基台21上时,所述保护膜13面向所述基台21,而刚性承载基板11在远离所述基台21的一侧;所述分离设备还包括:
固定部件(图未示出),设置在所述基台21的至少一个侧边区域211上,用于固定从所述刚性承载基板11上分离的所述保护膜13的边缘。
请参考图2,保护膜13的边缘与刚性承载基板11分离后,被固定部件固定到基台21的侧边区域211上,从而便于后续将刚性承载基板11和柔性器件12完全分离。
在本发明的一优选实施例中,所述基台的四个侧边区域均设置所述固定部件,从而可以将保护膜的四个边缘均固定在所述基台上。
在本发明的另一优选实施例中,也可以是,所述基台的相对的两个侧边区域设置所述固定部件,从而可以将保护膜的两个相对的边缘均固定在所述基台上。
本发明实施例中,优选地,所述固定部件包括开设在所述基台21的侧边区域211上的吸附孔,吸附孔的构造简单,成本较低,且吸附效果好。优选地,所述固定部件还包括一抽气机构,吸附孔与所述抽气机构连接,通过抽气机构对吸附孔抽气,将保护膜13的边缘吸附到所述基台21的侧边区域211上。当然,在本发明的其他一些实施例中,固定部件也可以为其他类型的固定部件。
本发明实施例中,吸附孔仅设置在所述基台21的侧边区域211上,在本发明的其他一些实施例中,基台的中间区域上也可以设置吸附孔,从而将保护膜的中间区域也吸附到基台上,以将保护膜固定的更为稳固。
本发明实施例中,请参考图2,所述基台21的设置所述固定部件的侧边区域211的高度低于所述基台21的中部区域212的高度,即基台21的设置固定部件的侧边区域211较低,从而将已经从刚性承载基板上分离的保护膜13的边缘与刚性承载基板11隔开一段距离,便于后续将刚性承载基板11和柔性器件12完全分离。当然,在本发明的其他一些实施例中,也不排除,所述基台的边缘区域的高度与中间区域的高度相同的情况。
本发明实施例中,所述基台21的设置所述固定部件的侧边区域211呈斜坡状,从而使得保护膜13的边缘能够更贴服地固定在基台21的侧边区域上。在本发明的一些实施例中,基台可以为多种形状,例如,呈弧形斜坡状,或者,基台的侧边区域与中间区域呈台阶状等。
在本发明的一优选实施例中,所述基台的四个侧边区域均呈斜坡状,且四个侧边区域均设置所述固定部件,从而可以将保护膜的四个边缘均固定在所述基台上。
在本发明的另一优选实施例中,也可以是,所述基台的相对的两个侧边区域均呈斜坡状,且所述相对的两个侧边区域均设置所述固定部件,从而可以将保护膜的两个相对的边缘均固定在所述基台上。
本发明实施例中,优选地,所述基台呈矩形,在两个方向(横向和纵向)上的宽度均大于或等于所述保护膜在相同方向上的宽度,从而可以将保护膜的与刚性承载基板分离的边缘全部固定住。
本发明实施例中,所述分离设备包括至少一个气刀。
当所述分离设备仅包括一个气刀,且需要将保护膜的相对的两个边缘从刚性承载基板上分离时,所述气刀控制部件可以控制该气刀先将保护膜的一个边缘从刚性承载基板上分离,然后移动气刀,将保护膜的另一个相对的边缘从刚性承载基板上分离。
当所述分离设备仅包括一个气刀,且需要将保护膜的四个边缘从刚性承载基板上分离时,所述气刀控制部件可以控制该气刀先将保护膜的一个边缘从刚性承载基板上分离,然后顺时针或逆时针移动气刀,依次将保护膜的其他三个边缘从刚性承载基板上分离。
当所述分离设备包括两个气刀,且需要将保护膜的相对的两个边缘从刚性承载基板上分离时,可以将所述两个气刀设置在基台的两个相对的侧边,所述气刀控制部件可以同时或依次控制气刀将对应的保护膜的边缘从刚性承载基板上分离。
当所述分离设备包括两个气刀,且需要将保护膜的四个边缘从刚性承载基板上分离时,所述气刀控制部件可以控制其中一个气刀将保护膜的两个边缘从刚性承载基板上分离,控制其中另一个气刀将保护膜的另两个边缘从刚性承载基板上分离。
当所述分离设备包括四个气刀时,可以将所述四个气刀分别设置在基台的四周,所述气刀控制部件可以同时或依次控制气刀将对应的保护膜的边缘从刚性承载基板上分离。
在本发明的一实施例中,所述气刀具有条形的吹风口,所述吹风口的长度方向与所述待分离器件所在的平面平行,所述吹风口的长度大于或等于所述保护膜在对应方向上的长度,即吹风口可以完全覆盖所述保护膜对应的边缘,从而在进行边缘分离时,可以不需要移动气刀便可将保护膜的一个边缘整个同时分离,节省了分离时间,提高了生产效率。
在本发明的一实施例中,所述气刀具有吹风口,所述吹风口的长度小于所述保护膜在对应方向上的长度,所述气刀向所述保护膜和所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气时,所述吹风口的吹风方向与所述基台的对应侧边之间所呈夹角能够调节,例如可以为非90度的夹角,从而可以从保护膜的一个边缘的角开始分离,并控制气刀沿保护膜的对应边缘移动,最终将保护膜的该边缘与刚性承载基板分离。
基于同一发明构思,本发明实施例还提供一种分离方法,用于待分离器件的分离,所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜,所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合,包括:
步骤S11:提供一基台;
步骤S12:将所述待分离器件放置于所述基台上;
步骤S13:提供气刀;
步骤S14:控制所述气刀向所述保护膜的至少一个边缘和所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,以使得所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板分离。
本发明实施例中,采用气刀将保护膜与刚性承载基板分离,分离前不需要进行对位,从而简化了设备机构,并减少了分离耗时,提高了成产效率,同时,也可以避免因对位失败刀片对柔性器件和刚性衬底基板的损伤,提高了产品良率。
在本发明的一优选实施例中,所述基台的至少一个侧边区域上设置有固定部件,将所述待分离器件放置到所述基台上时,所述保护膜面向所述基台;所述分离方法还包括:通过所述固定部件固定从所述刚性承载基板上分离的所述保护膜的边缘。
在本发明的一优选实施例中,所述气刀具有条形的吹风口,所述吹风口的长度方向与所述待分离器件所在的平面平行,所述吹风口的长度大于或等于所述保护膜在对应方向上的长度;其中,控制所述气刀向所述保护膜和所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气的步骤包括:控制所述气刀的吹风口正对所述待分离器件的一侧,向所述保护膜和所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,其中,所述吹风口的吹气范围完全覆盖保护膜的对应的边缘。
在本发明的一优选实施例中,所述气刀具有吹风口,所述吹风口的长度小于所述保护膜在对应方向上的长度;其中,控制所述气刀向所述保护膜和所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气的步骤包括:控制所述吹风口的吹风方向与所述基台的对应侧边之间所呈夹角能够调节,并控制所述气刀从所述保护膜的一个边缘的一角开始向所述保护膜和所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,并沿着所述保护膜的该边缘移动。
请参考图3,图3为本发明一实施例的分离方法的示意图,该分离方法应用于一分离设备,该分离设备用于待分离器件的分离,所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜,所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合,该分离设备包括:基台21,用于放置所述待分离器件;四个气刀22,分别设置于所述基台21的四周;气刀控制部件(图未示出),用于控制所述四个气刀22同时或依次向所述保护膜的四个边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,以使得所述保护膜的四个边缘均与所述刚性承载基板分离。
其中,基台21包括中部区域212和包围所述中部区域212的四个侧边区域211,侧边区域211呈斜坡状,其高度低于中部区域212的高度。侧边区域211上设置有吸附孔(图未示出)。吸附孔与一抽气机构配合,将从刚性承载基板上分离的保护膜的边缘吸附到所述侧边区域211上。
本发明实施例中,所述气刀22具有条形的吹风口,所述吹风口的长度方向与所述待分离器件所在的平面平行,所述吹风口的长度等于所述保护膜在对应方向上的长度,即吹风口可以完全覆盖所述保护膜对应的边缘,从而在进行边缘分离时,可以不需要移动气刀便可将保护膜的一个边缘整个同时分离,节省了分离时间,提高了生产效率。
同时,本发明实施例中,基台21在两个方向(横向和纵向)上的宽度均等于所述保护膜在相同方向上的宽度,从而可以将保护膜的与刚性承载基板分离的边缘全部吸附住。
请参考图4,图4为本发明另一实施例的分离方法的示意图,该分离方法用于待分离器件的分离,所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜,所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合,该分离设备包括:基台21,用于放置所述待分离器件;四个气刀22,分别设置于所述基台21的四周;气刀控制部件(图未示出),用于控制所述四个气刀22同时或依次向所述保护膜的四个边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,以使得所述保护膜的四个边缘均与所述刚性承载基板分离。
其中,基台21包括中部区域212和包围所述中部区域212的四个侧边区域211,侧边区域211呈斜坡状,其高度低于中部区域212的高度。侧边区域211上设置有吸附孔(图未示出)。吸附孔与一抽气机构配合,将从刚性承载基板上分离的保护膜的边缘吸附到所述侧边区域211上。
本发明实施例中,所述气刀22具有吹风口,所述吹风口的长度小于所述保护膜在对应方向上的长度,所述气刀22向所述保护膜和所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气时,所述吹风口的吹风方向与所述基台21的对应侧边之间所呈夹角能够调节,从而可以从保护膜的一个边缘的角开始分离,并控制气刀沿保护膜的对应边缘移动,最终将保护膜的该边缘与刚性承载基板分离。
同时,本发明实施例中,基台21在两个方向(横向和纵向)上的宽度均等于所述保护膜在相同方向上的宽度,从而可以将保护膜的与刚性承载基板分离的边缘全部吸附住。
本发明的上述实施例中,所述柔性器件可以为柔性OLED器件,柔性OLED器件通常包括柔性基板和设置在柔性基板上的OLED器件。
优选地,所述刚性承载基板可以为玻璃基板,柔性基板可以为PI(聚酰亚胺薄膜)基板。
优选地,保护膜可以采用PI等材料制成。
除非另作定义,本发明使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本发明中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性,而只是用来区分不同的组成部分。同样,“一个”或者“一”等类似词语也不表示数量限制,而是表示存在至少一个。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接,而是可以包括电性的连接,不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系,当被描述对象的绝对位置改变后,则该相对位置关系也相应地改变。
以上所述是本发明的优选实施方式,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本发明所述原理的前提下,还可以作出若干改进和润饰,这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。

Claims (8)

1.一种分离设备,用于待分离器件的分离,所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜,所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合,其特征在于,包括:
基台,用于放置所述待分离器件;
气刀;
气刀控制部件,用于控制所述气刀向所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,以使得所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板分离;
所述待分离器件放置到所述基台上时,所述保护膜面向所述基台;
所述分离设备还包括:
固定部件,设置在所述基台的至少一个侧边区域上,用于固定从所述刚性承载基板上分离的所述保护膜的边缘。
2.根据权利要求1所述的分离设备,其特征在于,所述基台的设置所述固定部件的侧边区域的高度低于所述基台的中部区域的高度。
3.根据权利要求2所述的分离设备,其特征在于,所述基台的设置所述固定部件的侧边区域呈斜坡状。
4.根据权利要求1所述的分离设备,其特征在于,所述固定部件包括开设在所述基台的侧边区域上的吸附孔。
5.根据权利要求1所述的分离设备,其特征在于,所述气刀具有条形的吹风口,所述吹风口的长度方向与所述待分离器件所在的平面平行,所述吹风口的长度大于或等于所述保护膜在对应方向上的长度。
6.根据权利要求1所述的分离设备,其特征在于,所述气刀具有吹风口,所述吹风口的长度小于所述保护膜在对应方向上的长度,所述气刀向与所述保护膜的边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气时,所述吹风口的吹风方向与所述基台的对应侧边之间所呈夹角能够调节。
7.根据权利要求1所述的分离设备,其特征在于,所述基台的截面呈矩形,在横向和纵向上的宽度均大于或等于所述保护膜在相同方向上的宽度。
8.一种分离方法,用于待分离器件的分离,所述待分离器件包括刚性承载基板、设置在所述刚性承载基板上的柔性器件以及覆盖于所述柔性器件上的保护膜,所述保护膜的未覆盖所述柔性器件的四个边缘与所述刚性承载基板贴合,其特征在于,包括:
提供一基台;
将所述待分离器件放置于所述基台上;
提供气刀;
控制所述气刀向所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板的贴合面的交界处吹气,以使得所述保护膜的至少一个边缘与所述刚性承载基板分离;
所述基台的至少一个侧边区域上设置有固定部件,将所述待分离器件放置到所述基台上时,所述保护膜面向所述基台;
所述分离方法还包括:通过所述固定部件固定从所述刚性承载基板上分离的所述保护膜的边缘。
CN201710161024.9A 2017-03-17 2017-03-17 一种分离设备及分离方法 Active CN106887533B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710161024.9A CN106887533B (zh) 2017-03-17 2017-03-17 一种分离设备及分离方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN201710161024.9A CN106887533B (zh) 2017-03-17 2017-03-17 一种分离设备及分离方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN106887533A CN106887533A (zh) 2017-06-23
CN106887533B true CN106887533B (zh) 2019-03-12

Family

ID=59181602

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201710161024.9A Active CN106887533B (zh) 2017-03-17 2017-03-17 一种分离设备及分离方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN106887533B (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107902475B (zh) * 2017-11-06 2019-09-10 拓卡奔马机电科技有限公司 铺布机的送布摇篮
CN109901311B (zh) * 2017-12-08 2021-07-27 上海和辉光电股份有限公司 一种剥离装置
TWI671254B (zh) * 2019-01-31 2019-09-11 景碩科技股份有限公司 薄膜分離機構
TW202044703A (zh) * 2019-05-16 2020-12-01 台灣愛司帝科技股份有限公司 晶片移除裝置及晶片移除方法
CN110504296B (zh) * 2019-09-06 2021-09-14 云谷(固安)科技有限公司 柔性显示屏的制备方法和柔性显示屏

Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103560101A (zh) * 2013-11-11 2014-02-05 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性器件剥离设备
CN203910868U (zh) * 2014-06-25 2014-10-29 京东方科技集团股份有限公司 一种激光剥离设备
CN104810304A (zh) * 2014-01-29 2015-07-29 茂迪(苏州)新能源有限公司 一种基板分离方法及装置
CN105511130A (zh) * 2016-02-01 2016-04-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的剥离装置及剥离方法
CN105762280A (zh) * 2016-05-05 2016-07-13 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板分离方法和装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW558743B (en) * 2001-08-22 2003-10-21 Semiconductor Energy Lab Peeling method and method of manufacturing semiconductor device

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103560101A (zh) * 2013-11-11 2014-02-05 京东方科技集团股份有限公司 一种柔性器件剥离设备
CN104810304A (zh) * 2014-01-29 2015-07-29 茂迪(苏州)新能源有限公司 一种基板分离方法及装置
CN203910868U (zh) * 2014-06-25 2014-10-29 京东方科技集团股份有限公司 一种激光剥离设备
CN105511130A (zh) * 2016-02-01 2016-04-20 京东方科技集团股份有限公司 显示基板的剥离装置及剥离方法
CN105762280A (zh) * 2016-05-05 2016-07-13 京东方科技集团股份有限公司 柔性显示面板分离方法和装置

Also Published As

Publication number Publication date
CN106887533A (zh) 2017-06-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN106887533B (zh) 一种分离设备及分离方法
US9555611B2 (en) Laser stripping apparatus
US20160268318A1 (en) Array substrate and method for producing the same, display substrate and display apparatus
CN105108355A (zh) 承载台、承载装置和激光切割设备
EP3211664B1 (en) Vacuum absorption system and method of packaging mother board and packaging device
US20180110132A1 (en) Attachment Apparatus and Attachment Method for Conductive Adhesive
US10113944B2 (en) Circuit board testing apparatus and circuit board testing method
EP3206071B1 (en) Mirror group, in particular for a picoprojector, comprising micromirrors made using the mems technology
KR101010310B1 (ko) 스크라이빙 장치, 그리고 이를 이용한 기판 절단 장치 및방법
CN104145203A (zh) 制造mems微镜组件的方法
US20170062246A1 (en) Wafer leveling device
US10898974B2 (en) Abutment, laser cutting device and control method thereof
JP6364789B2 (ja) スクライブ装置
CN103353681A (zh) 一种液晶面板的切割装置及切割方法
KR102087124B1 (ko) 기판 분리 장치 및 기판 분리 방법
JP2014207358A (ja) テープ拡張装置
US20160332317A1 (en) Method for aligning substrate and apparatus for cutting substrate using the same
CN110000928A (zh) 边料除去装置及边料除去方法
CN105244314A (zh) 一种显示器件及其制备方法
WO2016102454A3 (de) Verfahren und vorrichtung zur herstellung eines sandwichbauteils
US20160248012A1 (en) Method for producing flexible display panel
CN203698721U (zh) 一种柔性器件载具
US8730642B2 (en) Stacker and static elimination device for the same
US11958206B2 (en) Cutting apparatus and method of manufacturing display device by using same
CN204686529U (zh) 一种双工位可调活动料框

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant